JP2001148530A - 半導体レーザ安定光源装置、半導体レーザ安定光源装置のための引出し装置、半導体レーザ安定光源装置のための筐体装置、及び集積回路が実装された引出し式基板における静電気破壊等防止回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 現場での半導体レーザ素子の交換作業を容易
かつ安全に行うことができる半導体レーザ安定光源装
置、ならびに静電気破壊等を防止することのできる集積
回路が実装された引出し式基板を提供することにある。 【解決手段】 引出し基板２０１は筐体側のコネクタ基
板２０５に対して自由に抜き差しすることができる。同
基板上に実装されるＬＤ素子２１２に接続される光ファ
イバ２１３の余剰部分は、同基板上のリール２１４に巻
き取って格納される。同基板上に設けられているリレー
群２１６は、同基板がコネクタ基板２０５から引き離さ
れた瞬間に、ＬＤ素子２１２を構成する信号ピンの必要
部分をショートさせるように動作する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ安定
光源装置における半導体レーザ素子の実装技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体レーザは、産業界の数多くの分野
で利用されており、安定したレーザ光を発生させること
のできる半導体レーザ安定光源装置が開発されている。

【０００３】特に、安定ドライブ回路のみを搭載しマイ
コンを搭載せずに表示等を簡略化した安価で性能の良い
ものが、産業現場に納入されている。このような単純機
能の装置が普及する要因としては、安定光源装置自身の
表示はあくまでも目安であって正確にはパワーメータ等
で計測するためであるという事業がある。

【０００４】このような安定光源装置において、半導体
レーザ素子は一般に装置内に内蔵されたものも多く、内
蔵の半導体レーザ素子から出力されたレーザ光は、同素
子に接続されている光ファイバを経由して装置側面等に
取り付けられている光出力端子などから外部に出力され
る。従って、半導体レーザ安定光源装置を目的の産業現
場に持ち込み、その光出力端子とレーザ光を必要とする
装置とを光ファイバで接続することにより、容易にレー
ザ光を利用することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、半導体レ
ーザの利用用途は広いが、半導体レーザとしては、様々
な波長や出力のものが要求される。

【０００６】この場合に、１つの半導体レーザ素子で対
応できる範囲は限られているため、それ自身の交換が必
要になる場合がある。

【０００７】しかし、上述した半導体レーザ素子を内蔵
した安定光源装置において半導体レーザ素子を交換する
ためには、安定光源装置を分解する必要があるため、そ
の利用現場で簡単には交換を行うことができないという
問題点を有していた。

【０００８】安定光源装置の主要部であるドライバ回路
自体は様々な半導体レーザ素子に対応する構成とするこ
とができるのに対し、半導体レーザ素子の交換が煩雑で
あるために、１台の安定光源装置を複数仕様の半導体レ
ーザソースとして利用することが難しかったのである。

【０００９】このような問題点に対して、半導体レーザ
素子を安定光源装置の上部に外付けできるようにした従
来技術が知られている。この装置では、半導体レーザ素
子を交換する際に、安定光源装置を分解する必要がない
という利点を有している。

【００１０】しかしながら、この従来技術において交換
の対象となる半導体レーザ素子は、その安定光源装置用
の専用のものを使用する必要があるため、交換コストが
高くついてしまうという問題点を有していた。

【００１１】現在では、図５に示されるように、半導体
レーザの発信部であるＬＤ（レーザダイオード）素子５
０１と、光ファイバ５０２と、光出力部５０３とが予め
一体に構成されている汎用の半導体レーザ素子が多く出
回っているが、上述の従来技術では、長めに確保されて
いる光ファイバ５０２がじゃまになったりし、かつ光フ
ァイバ５０２の切断溶着加工はコストが高くつくことか
ら、このような汎用の半導体レーザ素子を簡単に利用す
ることができなかった。

【００１２】また、上述の従来技術において、半導体レ
ーザ素子の交換作業を現場で行うような場合に、半導体
レーザ素子を構成する集積回路チップやそれに接続され
ている光ファイバの扱いを誤ると、交換作業時に素子内
の回路が静電気等によって破壊されてしまったり、光フ
ァイバを破損してしまったりする恐れがあり、取扱に注
意を要するという問題点を有していた。

【００１３】更に、半導体レーザ素子が安定光源装置の
上部に外付けされているため、現場において他の物体を
ぶつけたりして、半導体レーザ素子を構成する集積回路
チップやそれに接続されている光ファイバを破損する恐
れもあるという問題点を有していた。

【００１４】なお、上述の静電気破壊等の問題は、半導
体集積回路を扱う場合に一般的に知られている問題であ
る。

【００１５】本発明の課題は、現場での半導体レーザ素
子の交換作業を容易かつ安全に行うことができる半導体
レーザ安定光源装置、ならびに静電気破壊等を防止する
ことのできる集積回路が実装された引出し式基板を提供
することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様は、
半導体レーザの安定発光を行うための半導体レーザ安定
光源装置、それに使用される引出し装置又は筐体装置を
前提とする。

【００１７】まず、筐体装置（１０１）は、レーザダイ
オードドライバ装置（２０８）と温度コントローラ装置
（２０７）を含む。

【００１８】そして、引出し装置（１０２）は、筐体装
置に対して抜き差しが可能であって、レーザダイオード
素子（２１２）及びそれに接続されている光ファイバ
（２１３）と、そのレーザダイオード素子の信号ピンが
接続され筐体装置側のコネクタ基板（２０５）に対して
抜き差しが可能なコネクタ部材（２１１）とを基板上に
実装する。

【００１９】上述の発明の構成において、引出し装置
は、レーザダイオード素子に接続されている光ファイバ
の余剰部分を収納するためのリール部材（２１４）を更
に含むように構成することができる。

【００２０】また、上述の発明の構成において、引出し
装置は、レーザダイオード素子の信号ピンとコネクタ部
材との接続関係を変更するための接続変更回路（ＪＰ１
〜ＪＰ５）を更に含むように構成することができる。

【００２１】また、上述の発明の構成において、引出し
装置は、コネクタ部材の所定の信号ピンの電気的状態を
監視することにより、その引出し装置が筐体装置側のコ
ネクタ基板から引き抜かれたとき又はその引出し装置に
対する電源供給が停止されたときに、その引出し装置に
実装されているレーザダイオード素子の必要な信号ピン
間の電位を等しくするために該信号ピン間をショートさ
せるショート回路（２１６）を更に含むように構成する
ことができる。

【００２２】また、上述の発明の構成において、レーザ
ダイオード素子の各信号ピンはレーザダイオード素子を
構成する集積回路チップの上下中間部分に接続されてお
り、その集積回路チップは、各信号ピンが前記引出し装
置の基板上の端子部分に密着するように、その基板に空
けられた穴に埋め込まれる形態で装着され、集積回路チ
ップの上部に、各信号ピンを基板上の端子部分に密着さ
せるための端子固定板が設けられるように構成すること
ができる。

【００２３】本発明の第２の態様は、集積回路とそれが
接続されるコネクタが実装され筐体装置側のコネクタ基
板に対して抜き差しが可能な引出し式基板において、そ
の集積回路の電気的破壊を防止するための回路を前提と
する。

【００２４】そして、引出し式基板上に実装され、その
基板が筐体装置側のコネクタ基板から引き抜かれたとき
又はその基板に対する電源供給が停止されたときに、そ
の基板に実装されている必要な集積回路の必要な信号ピ
ン間の電位を等しくするために該信号ピン間をショート
させるショート回路を含む。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態について詳細に説明する。

【００２６】図１は、本発明の実施の形態の半導体レー
ザ安定光源装置の外観図である。

【００２７】本実施の形態においてまず、安定光源装置
筐体（以下単に、筐体という）１０１には、半導体レー
ザの出力状態をモニタする表示部１０５のほか、パワー
スイッチや調整つまみ等の各種スイッチが設けられてい
る。

【００２８】そして本実施の形態は、筐体１０１に、光
出力コネクタ１０３が取り付けられている半導体レーザ
素子引出しユニット（以下単に、引出しユニット）１０
２が挿入されており、そのユニットの両端に設けられて
いるネジ１０４をゆるめることによって、半導体レーザ
素子を引出しユニット１０２ごと簡単に交換することが
できる。これが本発明に関連する第１の特徴である。

【００２９】図２は、本発明の実施の形態である半導体
レーザ安定光源装置の構成を示す平面図、図３(a) は同
じく正面図、図３(b) は同じく側面（正面から背面方向
を見て右側面）図である。

【００３０】本実施の形態は、前述したように引出し基
板２０１を図１の引出しユニット１０２ごと自由に抜き
差しすることができると共に、引出し基板２０１上のＬ
Ｄ素子コネクタ２１５に装着するＬＤ素子２１２として
は、図５に示したような汎用のものを使用することがで
きる。このとき、光ファイバ２１３のＬＤ素子２１２が
接続されているのと反対の光出力部（特には図示しな
い）（図５の５０３に対応）は図１の光出力コネクタ１
０３に接続されるが、光ファイバ２１３の余剰部分を引
出し基板２０１上のリール２１４に巻き取って格納でき
ることが、本発明に関連する第２の特徴である。この機
構によって、汎用の半導体レーザ素子を容易に利用する
ことが可能となり、多種多様な半導体レーザ安定光源装
置を安価に提供することが可能となる。

【００３１】なおこのとき、図５に示されるように、汎
用的なＬＤ素子２１２の一形態として、その各信号ピン
が同素子を構成する集積回路チップの上下中間部分から
突き出ているようなものがある。このような場合には、
図３(b) に示されるように、同集積回路チップが、各信
号ピンが引出し基板２０１の端子部分に密着するよう
に、同基板に空けられた穴に埋め込まれる形態で装着さ
れる。そして、その集積回路チップの上部に、各信号ピ
ンを同基板上の端子部分に密着させるための端子固定板
が設けられ、引出し基板２０１の下に突き出たＬＤ素子
２１２部分に放熱板２１７が取り付けられる。これによ
り、十分な放熱効果を得ることが可能となる。

【００３２】引出し基板２０１は、引出しレールブラケ
ット２０２に取り付けられたガイドレール２０３に沿っ
て、引出しユニット１０２ごと筐体１０１（共に図１）
内に挿入することができる。引出し基板２０１が装着さ
れた状態においては、引出し基板２０１はコネクタ２１
１により筐体１０１（図１）側のコネクタ基板２０５と
接続され、ＬＤ素子２１２とＬＤドライバユニット２０
８及び温度コントローラユニット２０７とが電気的に接
続され、レーザ光の発光及び発光制御が可能となる。

【００３３】ここで、引出し基板２０１の脱着時に、静
電気等が発生してＬＤ素子２１２が電気的に破壊される
恐れが生じる。これを防止するために、本実施の形態で
は、引出し基板２０１上に設けられているリレー群２１
６が、筐体１０１側からの電源供給が停止した瞬間に、
ＬＤ素子２１２を構成する信号ピンの必要部分をそれら
の信号ピン間の電位を等しくするためにショートさせる
ように動作する。これにより、ＬＤ素子２１２の静電気
破壊等を心配することなく、引出し基板２０１を気軽に
抜き差しすることが可能となる。これが本発明に関連す
る第３の特徴である。この動作については、図４を使っ
て後述する。

【００３４】直流電源ユニット２０４は、ＡＣインレッ
ト２０９に接続されるＡＣコードを介して入力されるＡ
Ｃ（交流）入力に基づいて、装置内の各部分に電源を供
給する。

【００３５】ヒートシンク２０６は、温度コントローラ
ユニット２０７及びＬＤドライバユニット２０８から発
生した熱を放熱させる。またクーリングファン２１０
は、装置内全体を冷却させる。

【００３６】ＬＤ素子コネクタ２１５下部に設けられる
放熱板２１７（図３(a) ）は、ＬＤ素子２１２から発生
した熱を放熱させる。ＬＤ素子２１２は、特には図示し
ないが、ペルチェ素子によりその温度が制御されレーザ
発光の安定化が図られる。

【００３７】図４は、本発明の実施の形態における引出
し基板２０１の部分の回路構成を示す図である。同図に
おいて、“ＬＤ Ｋ”はＬＤ素子２１２内のレーザダイ
オードのカソード端子に対応する信号入力を、“ＬＤ
Ａ”は同じくアノード端子に対応する信号入力をそれぞ
れ示す。また、“ＰＤ Ｋ”はＬＤ素子２１２内のフィ
ードバック制御用のフォトダイオードのカソード端子に
対応する信号入力を、“ＰＤ Ａ”は同じくアノード端
子に対応する信号入力をそれぞれ示す。また、“ＴＨ
１”と“ＴＨ２”は、共に温度制御用にＬＤ素子２１２
内に設けられるサーミスタに対応する信号入力を示す。
また、“Ｃ＋”と“Ｃ−”は、それぞれペルチェ素子の
給電端子を示す。また、“Ｆ．Ｇ”は、筐体アース（フ
レーム・グラウンド）を示す。更にＮＣは、無接続を示
す。

【００３８】コネクタ２１１（図２参照）の各端子Ａ
２、Ａ４、Ａ６、Ａ８、Ｂ２、Ｂ４、Ｂ６、及びＢ８
は、それぞれ接地レベル（ＧＮＤ）に落とされる。

【００３９】コネクタ２１１のＡ１端子とＢ１（ＣＣＬ
ＩＮ）端子は、抵抗Ｒ７〜Ｒ１１を擁するジャンパピ
ンＪＰ８に接続され、このジャンパピンの端子間１−１
０、２−９、３−８、４−７、又は５−６の何れかを短
絡させることにより、クーラ電流を制御することができ
る（図４のテーブルＴ１参照）。

【００４０】コネクタ２１１の端子Ａ３は、抵抗Ｒ１２
〜Ｒ１４を擁するジャンパピンＪＰ６に接続され、この
ジャンパピンの端子間１−６、２−５、又は３−４の何
れかを短絡させることにより、サーミスタ感度を制御す
ることができる（図４のテーブルＴ２参照）。

【００４１】コネクタ２１１の端子Ａ５と端子Ｂ５（Ｐ
Ｄ Ａ）は、抵抗Ｒ１〜Ｒ６を擁するジャンパピンＪＰ
７に接続され、このジャンパピンの端子間１−１０、２
−９、３−８、４−７、又は５−６の何れかを短絡させ
ることにより、ＬＤ素子２１２内のフィードバック制御
用のフォトダイオードの感度を制御することができる
（図４のテーブルＴ３参照）。

【００４２】コネクタ２１１の各端子Ｂ３、Ｂ５、Ｂ
７、Ｂ９（とＢ１０とＡ９とＡ１０）、Ｂ１１（とＢ１
２とＡ１１とＡ１２）、Ｂ１４（とＢ１５とＢ１６）、
Ａ５、及びＡ１４（とＡ１５とＡ１６）は、ジャンパピ
ンＪＰ１〜５を介してＬＤ素子２１２の各信号ピンに接
続される。なお、図面上省略されているが、Ｂ端子側の
“ＰＤ Ｋ”線は端子Ａ５に、Ｂ端子側の“ＬＤ Ａ”
線は端子Ａ１４（とＡ１５とＡ１６）に、それぞれ接続
されている。

【００４３】基本的な接続形態としては、ペルチェ素子
の給電端子“Ｃ＋”と“Ｃ−”がＬＤ素子２１２に接続
され、“ＬＤ Ｋ”と“ＬＤ Ａ”とによりＬＤ素子２
１２内のレーザダイオードが駆動され、“ＰＤ Ｋ”と
“ＰＤ Ａ”とによりＬＤ素子２１２内のフィードバッ
ク制御用のフォトダイオードが駆動され、“ＴＨ１”と
“ＴＨ２”とによりＬＤ素子２１２内のサーミスタが駆
動される。

【００４４】ただし、ＬＤ素子２１２としては、前述し
たように汎用のものを使用できるため、素子の信号ピン
配置がその種類によって異なる。それに対応するため
に、ジャンパピンＪＰ１〜５が設けられている。

【００４５】図４に示されるＬＤ素子２１２の信号ピン
配置の例では、ジャンパピンＪＰ１では端子１と４及び
端子２と３がそれぞれ短絡され、ジャンパピンＪＰ２で
は端子２と７、端子３と６、及び端子４と５がそれぞれ
短絡されて端子１と８が開放され、ジャンパピンＪＰ３
の端子１と２は開放され、ジャンパピンＪＰ４では端子
２と３が短絡されて端子１と４は開放され、ジャンパピ
ンＪＰ５の端子１と２は開放される。このようにジャン
パピンＪＰ１〜５の接続が変更されることにより、異な
る信号ピン配置を有する汎用のＬＤ素子２１２に対応す
ることが可能となる。

【００４６】コネクタ２１１の端子Ｂ１３は、リレー群
２１６の駆動入力に接続される。このリレー群２１６
は、端子Ｂ１３の信号状態に応じて、ジャンパピンＪＰ
１〜５を介して、ＬＤ素子２１２の“ＬＤ Ｋ”、“Ｌ
Ｄ Ａ”、“ＰＤ Ｋ”、及び“ＰＤ Ａ”の各信号ピ
ンを、それらの間の電位を等しくするために相互（及び
筐体アース）にショートさせる。

【００４７】いま、図１の引出しユニット１０２が筐体
１０１に挿入されておりコネクタ２１１において引出し
基板２０１がコネクタ基板２０５に接続され電源が投入
されている状態においては、端子Ｂ１３の信号レベルは
ローレベル（接地）を維持するため、リレー群２１６が
オンになり、ＬＤ素子２１２の“ＬＤ Ｋ”、“ＬＤ
Ａ”、“ＰＤ Ｋ”、及び“ＰＤ Ａ”の各信号ピンは
ショートされない。

【００４８】一方、図１の引出しユニット１０２が筐体
１０１が抜かれておりコネクタ２１１において引出し基
板２０１がコネクタ基板２０５から引き離されている状
態、又は電源が投入されていない状態では、端子Ｂ１３
の信号レベルはハイレベルを維持するため、リレー群２
１６がオフになり、ＬＤ素子２１２の“ＬＤ Ｋ”、
“ＬＤ Ａ”、“ＰＤ Ｋ”、及び“ＰＤ Ａ”の各信
号ピンがショートされることになる。

【００４９】これにより、引出しユニット１０２が筐体
１０１から引き抜かれて引出し基板２０１がコネクタ基
板２０５が引き離される時点においては、ＬＤ素子２１
２の“ＬＤ Ｋ”、 “ＬＤ Ａ”、“ＰＤ Ｋ”、及
び“ＰＤ Ａ”の各信号ピンがショートされており、Ｌ
Ｄ素子２１２の静電気破壊が防止される。よって、ユー
ザは現場において、半導体レーザ素子を引出しユニット
１０２（図１）ごと気軽に交換することが可能になるの
である。これが前述した本発明に関連する第３の特徴で
ある。

【００５０】以上説明した実施の形態では、ＬＤ素子２
１２の信号ピンをショートさせる手段として、リレー群
２１６が使用されているが、本発明はこれに限られるも
のではなく、特性上問題がなければＦＥＴ等の電子スイ
ッチング回路が使用されてもよい。

【００５１】また、本発明における信号ピンをショート
させる技術は、半導体レーザ引出しユニットのみに限定
されるものではなく、集積回路チップが実装された引出
し式基板一般に適用することが可能である。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、レーザダイオード素子
を引出し装置ごと簡単に交換することが可能となる。

【００５３】また、本発明によれば、光ファイバの余剰
部分を引出し基板上のリール部材に巻き取って格納でき
る。この機構によって、汎用の半導体レーザ素子を容易
に利用することが可能となり、多種多様な半導体レーザ
安定光源装置を安価に提供することが可能となる。

【００５４】このような２つの特徴により、例えば現場
において、安定光源装置の筐体装置を１台だけ用意して
おき、異なる種類の引出し装置を交換しながら使用する
ことにより、１台の安定光源装置を複数仕様の半導体レ
ーザソースとして現場レベルで交換利用することが可能
となる。

【００５５】また、メーカ側においても、安定光源装置
の筐体装置を共用品としてストックしておき、発注を受
けてから必要な引出し装置を筐体装置に挿入するだけ
で、顧客に対して、必要な半導体レーザ安定光源装置を
短いリードタイムで安価に提供することが可能となる。

【００５６】また、引出し基板上での接続変更回路（ジ
ャンパピン等）の設定を変更するだけで、異なる種類の
レーザダイオード素子への交換にも容易に対応すること
が可能となる。

【００５７】また、引出し式であることから、レーザダ
イオード素子が壊れたときの交換も迅速に行うことが可
能となる。

【００５８】更に、引出し式であることから、現場にお
いて他の物体をぶつけたりしてレーザダイオード素子や
光ファイバを破損する恐れはないという効果も有する。

【００５９】上述の特徴に加えて、本発明によれば、引
出し装置がコネクタ基板から引き離される時点におい
て、引出し装置上に実装されているショート回路（リレ
ー群等）が、レーザダイオード素子を構成する信号ピン
の必要部分がショートされているように動作する。これ
によって、レーザダイオード素子の静電気破壊等を心配
することなく、引出し装置を気軽に抜き差しすることが
可能となる。

【００６０】一方、本発明によれば、集積回路とそれが
接続されるコネクタ部材が実装され筐体装置側のコネク
タ基板に対して抜き差しが可能な一般的な引出し式基板
においても、その基板がコネクタ基板から引き離される
時点において、その基板上に実装されているショート回
路が、集積回路を構成する信号ピンの必要部分がショー
トされているように動作する。これによって、集積回路
の静電気破壊等を心配することなく、引出し式基板を気
軽に抜き差しすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の外観図である。

【図２】本発明の実施の形態の構成図（平面図）であ
る。

【図３】本発明の実施の形態の構成図（正面図と側面
図）である。

【図４】本発明の実施の形態の回路構成図である。

【図５】汎用半導体レーザダイオード素子を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０１ 安定光源装置筐体 １０２ 半導体レーザ素子引出しユニット １０３ 光出力コネクタ １０４ ネジ １０５ 表示部 ２０１ 引出し基板 ２０２ 引出しレールブラケット ２０３ ガイドレール ２０４ 直流電源ユニット ２０５ コネクタ基板 ２０６ ヒートシンク ２０７ 温度コントローラユニット ２０８ ＬＤドライバユニット ２０９ ＡＣインレット ２１０ クーリングファン ２１１ コネクタ ２１２ ＬＤ素子 ２１３ 光ファイバ ２１４ リール ２１５ ＬＤ素子コネクタ ２１６ リレー群 ２１７ 放熱板 ２１８ 端子固定板 ＪＰ１〜ＪＰ８ ジャンパピン

フロントページの続き (72)発明者 古谷 卓也 神奈川県相模原市千代田１丁目６番８号 株式会社キャロットシステムズ内 Ｆターム(参考） 5F073 FA01 FA30 GA02 GA23 (54)【発明の名称】 半導体レーザ安定光源装置、半導体レーザ安定光源装置のための引出し装置、半導体レーザ安定 光源装置のための筐体装置、及び集積回路が実装された引出し式基板における静電気破壊等防止 回路

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体レーザの安定発光を行うための半
   導体レーザ安定光源装置であって、 レーザダイオードドライバ装置と温度コントローラ装置
   を含む筐体装置と、 該筐体装置に対して抜き差しが可能であって、レーザダ
   イオード素子及びそれに接続されている光ファイバと、
   該レーザダイオード素子の信号ピンが接続され前記筐体
   装置側のコネクタ基板に対して抜き差しが可能なコネク
   タ部材とを基板上に実装した引出し装置と、 を含むことを特徴とする半導体レーザ安定光源装置。
2. 【請求項２】 半導体レーザの安定発光を行うための半
   導体レーザ安定光源装置に使用される引出し装置であっ
   て、 レーザダイオードドライバ装置と温度コントローラ装置
   を含む筐体装置に対して抜き差しが可能であって、レー
   ザダイオード素子及びそれに接続されている光ファイバ
   と、該レーザダイオード素子の信号ピンが接続され前記
   筐体装置側のコネクタ基板に対して抜き差しが可能なコ
   ネクタ部材とを基板上に実装したことを特徴とする半導
   体レーザ安定光源装置のための引出し装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２の何れか１項に記載の装
   置であって、 前記引出し装置は、前記レーザダイオード素子に接続さ
   れている光ファイバの余剰部分を収納するためのリール
   部材を更に含む、 ことを特徴とする半導体レーザ安定光源装置。
4. 【請求項４】 請求項１又は２の何れか１項に記載の装
   置であって、 前記引出し装置は、前記レーザダイオード素子の信号ピ
   ンと前記コネクタ部材との接続関係を変更するための接
   続変更回路を更に含む、 ことを特徴とする半導体レーザ安定光源装置。
5. 【請求項５】 請求項１又は２の何れか１項に記載の装
   置であって、 前記引出し装置は、前記コネクタ部材の所定の信号ピン
   の電気的状態を監視することにより、該引出し装置が前
   記筐体装置側のコネクタ基板から引き抜かれたとき又は
   該引出し装置に対する電源供給が停止されたときに、該
   引出し装置に実装されている前記レーザダイオード素子
   の必要な信号ピン間の電位を等しくするために該信号ピ
   ン間をショートさせるショート回路を更に含む、 ことを特徴とする半導体レーザ安定光源装置。
6. 【請求項６】 請求項１又は２の何れか１項に記載の装
   置であって、 前記レーザダイオード素子の各信号ピンは該レーザダイ
   オード素子を構成する集積回路チップの上下中間部分に
   接続されており、 該集積回路チップは、前記各信号ピンが前記引出し装置
   の基板上の端子部分に密着するように、該基板に空けら
   れた穴に埋め込まれる形態で装着され、 前記集積回路チップの上部に、前記各信号ピンを前記基
   板上の端子部分に密着させるための端子固定板が設けら
   れる、 ことを特徴とする半導体レーザ安定光源装置。
7. 【請求項７】 半導体レーザの安定発光を行うための半
   導体レーザ安定光源装置に使用される筐体装置であっ
   て、 レーザダイオードドライバ装置と温度コントローラ装置
   とコネクタ基板とを含み、 レーザダイオード素子及びそれに接続されている光ファ
   イバと、該レーザダイオード素子の信号ピンが接続され
   たコネクタ部材とが実装される引出し装置が、該コネク
   タ部材を介して前記コネクタ基板に対して抜き差しされ
   る、 ことを特徴とする半導体レーザ安定光源装置のための筐
   体装置。
8. 【請求項８】 集積回路とそれが接続されるコネクタ部
   材が実装され筐体装置側のコネクタ基板に対して抜き差
   しが可能な引出し式基板において、該集積回路の電気的
   破壊を防止するための回路であって、 前記引出し式基板上に実装され、該基板が前記筐体装置
   側のコネクタ基板から引き抜かれたとき又は該基板に対
   する電源供給が停止されたときに、該基板に実装されて
   いる必要な前記集積回路の必要な信号ピン間の電位を等
   しくするために該信号ピン間をショートさせるショート
   回路を含む、 ことを特徴とする集積回路が実装された引出し式基板に
   おける静電気破壊等防止回路。