JP2001144644A - モジュール基板 - Google Patents
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- JP2001144644A JP2001144644A JP31984399A JP31984399A JP2001144644A JP 2001144644 A JP2001144644 A JP 2001144644A JP 31984399 A JP31984399 A JP 31984399A JP 31984399 A JP31984399 A JP 31984399A JP 2001144644 A JP2001144644 A JP 2001144644A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】２つのフィルタにそれぞれ接続されたスイッチ
回路のストリップライン間の電磁場的干渉を低減し、ア
ンテナ端子から出力される送信周波数に対する高調波信
号の減衰特性を向上できるモジュール基板を提供する。 【解決手段】ローパスフィルタＬＰＦ１およびハイパス
フィルタＨＰＦ１と、これらのローパスフィルタＬＰＦ
１およびハイパスフィルタＨＰＦ１にそれぞれ接続さ
れ、少なくともダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４とス
トリップラインＳＬ１、ＳＬ２からなる送受信信号を分
離するスイッチとを内蔵するとともに、一方のスイッチ
のストリップラインＳＬ２に、他方のスイッチのストリ
ップラインＳＬ１との電磁的結合を低減するコンデンサ
Ｃ３を接続した。
回路のストリップライン間の電磁場的干渉を低減し、ア
ンテナ端子から出力される送信周波数に対する高調波信
号の減衰特性を向上できるモジュール基板を提供する。 【解決手段】ローパスフィルタＬＰＦ１およびハイパス
フィルタＨＰＦ１と、これらのローパスフィルタＬＰＦ
１およびハイパスフィルタＨＰＦ１にそれぞれ接続さ
れ、少なくともダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４とス
トリップラインＳＬ１、ＳＬ２からなる送受信信号を分
離するスイッチとを内蔵するとともに、一方のスイッチ
のストリップラインＳＬ２に、他方のスイッチのストリ
ップラインＳＬ１との電磁的結合を低減するコンデンサ
Ｃ３を接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、自動車
電話などの移動体無線通信機器の高周波回路部に組み込
まれるデュアルバンド用のアンテナ切り替え回路を内蔵
したモジュール基板に関する。
電話などの移動体無線通信機器の高周波回路部に組み込
まれるデュアルバンド用のアンテナ切り替え回路を内蔵
したモジュール基板に関する。
【０００２】
【従来技術】近年では、携帯電話のデュアル化（例え
ば、９００ＭＨｚ帯と１８００ＭＨｚ帯の両方を送受信
可能）が促進されている。
ば、９００ＭＨｚ帯と１８００ＭＨｚ帯の両方を送受信
可能）が促進されている。
【０００３】この携帯電話のデュアル化に伴い、単純に
は受信用フィルタが２つ、送信用フィルタが２つ必要に
なり、今後、トリプル化、多システム化が進むにつれ、
フィルタの数は増加していく傾向にある。そして、これ
らは、小型化の点から１つのフィルタを送受信用として
共用して１つの基板内に内蔵することが要求されつつあ
る。
は受信用フィルタが２つ、送信用フィルタが２つ必要に
なり、今後、トリプル化、多システム化が進むにつれ、
フィルタの数は増加していく傾向にある。そして、これ
らは、小型化の点から１つのフィルタを送受信用として
共用して１つの基板内に内蔵することが要求されつつあ
る。
【０００４】一方、携帯電話には、１つの送受信用のフ
ィルタには、送受信信号を分離するためのスイッチ回路
が必要であるため、上記したフィルタを基板内に２つ以
上搭載する場合には、それぞれに対応する送受信用の信
号を分離するためのスイッチ回路が必要である。
ィルタには、送受信信号を分離するためのスイッチ回路
が必要であるため、上記したフィルタを基板内に２つ以
上搭載する場合には、それぞれに対応する送受信用の信
号を分離するためのスイッチ回路が必要である。
【０００５】そのため、例えば、図６に示すような回路
を内蔵したモジュール基板が提案されている。図６は、
デュアルバンド対応アンテナ切り替え回路の等価回路図
である。
を内蔵したモジュール基板が提案されている。図６は、
デュアルバンド対応アンテナ切り替え回路の等価回路図
である。
【０００６】図６において、アンテナ端子Ａと送信側端
子Ｔ１との間には、例えば１８００ＭＨｚ帯の送受信周
波数を通過させる、ダイプレクサ回路を構成するハイパ
スフィルタＨＰＦ１、カップリングコンデンサＣ１と高
周波スイッチングダイオードＤ１がシリーズ（直列的）
に接続されており、更にカップリングコンデンサＣ１と
高周波スイッチングダイオードＤ１との間と、受信端子
Ｒ１との間には、送信時にアンテナ端子Ａから受信回路
側が高インピーダンス（無限大）に見え、且つ受信時
に、ハイパスフィルタＨＰＦ１とのインピーダンス整合
が取れるように、送信周波数に対する波長λ1 の１／４
の長さを有するストリップラインＳＬ１が配置されてい
る。
子Ｔ１との間には、例えば１８００ＭＨｚ帯の送受信周
波数を通過させる、ダイプレクサ回路を構成するハイパ
スフィルタＨＰＦ１、カップリングコンデンサＣ１と高
周波スイッチングダイオードＤ１がシリーズ（直列的）
に接続されており、更にカップリングコンデンサＣ１と
高周波スイッチングダイオードＤ１との間と、受信端子
Ｒ１との間には、送信時にアンテナ端子Ａから受信回路
側が高インピーダンス（無限大）に見え、且つ受信時
に、ハイパスフィルタＨＰＦ１とのインピーダンス整合
が取れるように、送信周波数に対する波長λ1 の１／４
の長さを有するストリップラインＳＬ１が配置されてい
る。
【０００７】また、受信端子Ｒ１とストリップラインＳ
Ｌ１との間には、送信時と受信時の切り替えを行い、送
信用高周波信号が受信回路側に入り込むのを防止する高
周波スイッチングダイオードＤ２が挿入され、その一端
は接地されている。なお、高周波スイッチングダイオー
ドＤ２は、前記高周波スイッチングダイオードＤ１と連
動して動作する。
Ｌ１との間には、送信時と受信時の切り替えを行い、送
信用高周波信号が受信回路側に入り込むのを防止する高
周波スイッチングダイオードＤ２が挿入され、その一端
は接地されている。なお、高周波スイッチングダイオー
ドＤ２は、前記高周波スイッチングダイオードＤ１と連
動して動作する。
【０００８】同様に、アンテナ端子Ａと送信端子Ｔ２の
間には、例えば９００ＭＨｚ帯の送受信周波数を通過さ
せ、送信周波数の２倍波、３倍波をカットするダイプレ
クサ回路を構成するローパスフィルタＬＰＦ１、カップ
リングコンデンサＣ２と高周波スイッチングダイオード
Ｄ３がシリーズに接続されており、更に、カップリング
コンデンサＣ２と高周波スイッチングダイオードＤ３と
の間と、受信端子Ｒ２との間には、送信周波数に対する
波長λ2 の１／４の長さを有するストリップラインＳＬ
２が配置され、また、受信端子Ｒ２とストリップライン
ＳＬ２との間には、高周波スイッチングダイオードＤ４
が挿入され、その一端は接地されている。
間には、例えば９００ＭＨｚ帯の送受信周波数を通過さ
せ、送信周波数の２倍波、３倍波をカットするダイプレ
クサ回路を構成するローパスフィルタＬＰＦ１、カップ
リングコンデンサＣ２と高周波スイッチングダイオード
Ｄ３がシリーズに接続されており、更に、カップリング
コンデンサＣ２と高周波スイッチングダイオードＤ３と
の間と、受信端子Ｒ２との間には、送信周波数に対する
波長λ2 の１／４の長さを有するストリップラインＳＬ
２が配置され、また、受信端子Ｒ２とストリップライン
ＳＬ２との間には、高周波スイッチングダイオードＤ４
が挿入され、その一端は接地されている。
【０００９】高周波スイッチングダイオードＤ１、Ｄ
２、ストリップラインＳＬ１により、ハイパスフィルタ
ＨＰＦ１に対するスイッチ回路が構成され、高周波スイ
ッチングダイオードＤ３、Ｄ４、ストリップラインＳＬ
２により、ローパスフィルタＬＰＦ１に対するスイッチ
回路が構成されている。
２、ストリップラインＳＬ１により、ハイパスフィルタ
ＨＰＦ１に対するスイッチ回路が構成され、高周波スイ
ッチングダイオードＤ３、Ｄ４、ストリップラインＳＬ
２により、ローパスフィルタＬＰＦ１に対するスイッチ
回路が構成されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記スイッチ回路にお
いては、例えば９００ＭＨｚ帯の送信端子Ｔ２より入力
された送信信号は、スイッチ回路の高周波スイッチング
ダイオードＤ３を介し、さらに９００ＭＨｚ帯を通過さ
せるローパスフィルタＬＰＦ１を介して、アンテナ端子
Ａより出力される。このとき、ローパスフィルタＬＰＦ
１により、通過周波数の２倍波、３倍波、４倍波等の高
調波成分は削除されることになる。
いては、例えば９００ＭＨｚ帯の送信端子Ｔ２より入力
された送信信号は、スイッチ回路の高周波スイッチング
ダイオードＤ３を介し、さらに９００ＭＨｚ帯を通過さ
せるローパスフィルタＬＰＦ１を介して、アンテナ端子
Ａより出力される。このとき、ローパスフィルタＬＰＦ
１により、通過周波数の２倍波、３倍波、４倍波等の高
調波成分は削除されることになる。
【００１１】しかしながら、上記等価回路に示された２
つのスイッチ回路を、モジュールの小型化のために比誘
電率の高い材料を用いたセラミック基板に内蔵した小型
なモジュールを構成した場合、例えば、９００ＭＨｚ帯
用のスイッチ回路のストリップラインＳＬ２と、１８０
０ＭＨｚ用のスイッチ回路のストリップラインＳＬ１が
電磁場的に結合し、９００ＭＨｚ帯の信号の偶数倍の高
調波、特に２倍波が、そのスイッチ回路のストリップラ
インＳＬ２を介して、１８００ＭＨｚ帯用のハイパスフ
ィルタＨＰＦ１に接続されたスイッチ回路のストリップ
ラインＳＬ１に結合し、１８００ＭＨｚ帯用のハイパス
フィルタＨＰＦ１を通って、アンテナ端子Ａに９００Ｍ
Ｈｚ帯の通過周波数の２倍波、４倍波の高調波信号（ノ
イズ）が出力され、９００ＭＨｚの送信周波数に対する
高調波信号の減衰特性が劣化してしまうという問題があ
った。
つのスイッチ回路を、モジュールの小型化のために比誘
電率の高い材料を用いたセラミック基板に内蔵した小型
なモジュールを構成した場合、例えば、９００ＭＨｚ帯
用のスイッチ回路のストリップラインＳＬ２と、１８０
０ＭＨｚ用のスイッチ回路のストリップラインＳＬ１が
電磁場的に結合し、９００ＭＨｚ帯の信号の偶数倍の高
調波、特に２倍波が、そのスイッチ回路のストリップラ
インＳＬ２を介して、１８００ＭＨｚ帯用のハイパスフ
ィルタＨＰＦ１に接続されたスイッチ回路のストリップ
ラインＳＬ１に結合し、１８００ＭＨｚ帯用のハイパス
フィルタＨＰＦ１を通って、アンテナ端子Ａに９００Ｍ
Ｈｚ帯の通過周波数の２倍波、４倍波の高調波信号（ノ
イズ）が出力され、９００ＭＨｚの送信周波数に対する
高調波信号の減衰特性が劣化してしまうという問題があ
った。
【００１２】したがって、本発明は上記事情に鑑みて見
いだされたものであり、その目的はデュアルバンドの高
周波アンテナ切り替え回路において、例えば９００ＭＨ
ｚ帯用のスイッチ回路と１８００ＭＨｚ帯用のスイッチ
回路のストリップライン間の電磁場的干渉を低減し、ア
ンテナ端子から出力される送信周波数に対する高調波信
号の減衰特性を向上させることにある。
いだされたものであり、その目的はデュアルバンドの高
周波アンテナ切り替え回路において、例えば９００ＭＨ
ｚ帯用のスイッチ回路と１８００ＭＨｚ帯用のスイッチ
回路のストリップライン間の電磁場的干渉を低減し、ア
ンテナ端子から出力される送信周波数に対する高調波信
号の減衰特性を向上させることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のモジュール基板
は、ローパスフィルタおよびハイパスフィルタと、これ
らのローパスフィルタおよびハイパスフィルタにそれぞ
れ接続され、少なくともダイオードとストリップライン
からなる送受信信号を分離するスイッチとを内蔵すると
ともに、一方の前記スイッチのストリップラインに、他
方の前記スイッチのストリップラインとの電磁的結合を
低減するコンデンサを接続したものである。
は、ローパスフィルタおよびハイパスフィルタと、これ
らのローパスフィルタおよびハイパスフィルタにそれぞ
れ接続され、少なくともダイオードとストリップライン
からなる送受信信号を分離するスイッチとを内蔵すると
ともに、一方の前記スイッチのストリップラインに、他
方の前記スイッチのストリップラインとの電磁的結合を
低減するコンデンサを接続したものである。
【００１４】このような構成を採用することにより、例
えば、スイッチが、受信側に少なくともストリップライ
ンおよびダイオードを、送信側に少なくともダイオード
を設けて構成されている場合、一方のフィルタの送信用
の信号を伝達するとき、ストリップラインの一方に他方
のストリップラインとの電磁的結合を低減するコンデン
サを接続することにより、一方のフィルタの共振周波数
の偶数倍、特に２倍の高調波におけるインピーダンスを
高くして、一方のフィルタの送信用の信号が、一方の受
信用のストリップラインを介して他方のフィルタの受信
用のストリップラインに伝達されることを抑制できる。
えば、スイッチが、受信側に少なくともストリップライ
ンおよびダイオードを、送信側に少なくともダイオード
を設けて構成されている場合、一方のフィルタの送信用
の信号を伝達するとき、ストリップラインの一方に他方
のストリップラインとの電磁的結合を低減するコンデン
サを接続することにより、一方のフィルタの共振周波数
の偶数倍、特に２倍の高調波におけるインピーダンスを
高くして、一方のフィルタの送信用の信号が、一方の受
信用のストリップラインを介して他方のフィルタの受信
用のストリップラインに伝達されることを抑制できる。
【００１５】特に、モジュール基板の小型化のために比
誘電率の大きい、特に比誘電率が１５以上の材料で基板
を作製した場合には、有効に機能する。
誘電率の大きい、特に比誘電率が１５以上の材料で基板
を作製した場合には、有効に機能する。
【００１６】また、前記ストリップラインが、それぞれ
のフィルタの共振周波数に対する波長の１／４の長さを
有することが望ましい。このような構成を採用すること
により、例えば、一方のフィルタの送信用の信号を伝達
するとき、この信号が受信用のストリップラインを介し
て他方のフィルタの受信用のストリップラインに電磁的
に干渉して伝達されることを抑制できる。
のフィルタの共振周波数に対する波長の１／４の長さを
有することが望ましい。このような構成を採用すること
により、例えば、一方のフィルタの送信用の信号を伝達
するとき、この信号が受信用のストリップラインを介し
て他方のフィルタの受信用のストリップラインに電磁的
に干渉して伝達されることを抑制できる。
【００１７】さらに、コンデンサが、ストリップライン
のフィルタ側端面から、前記フィルタの共振周波数に対
する波長の７／５０〜９／５０の位置に接続されている
ことが望ましい。このような構成を採用することによ
り、前記ストリップラインが接続された一方のフィルタ
の共振周波数の偶数倍、特に２倍の高調波におけるイン
ピーダンスを最も高くすることができ（減衰量を最も低
下させることができ）、一方のフィルタの送信用の信号
が、一方の受信用のストリップラインを介して他方のフ
ィルタの受信用のストリップラインに伝達されることを
更に抑制できる。
のフィルタ側端面から、前記フィルタの共振周波数に対
する波長の７／５０〜９／５０の位置に接続されている
ことが望ましい。このような構成を採用することによ
り、前記ストリップラインが接続された一方のフィルタ
の共振周波数の偶数倍、特に２倍の高調波におけるイン
ピーダンスを最も高くすることができ（減衰量を最も低
下させることができ）、一方のフィルタの送信用の信号
が、一方の受信用のストリップラインを介して他方のフ
ィルタの受信用のストリップラインに伝達されることを
更に抑制できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明のデュアルバンドアンテナ
のモジュール基板について以下に説明する。図１は、本
発明のアンテナ切り替え回路を内蔵したデュアルバンド
アンテナモジュール基板の等価回路図である。
のモジュール基板について以下に説明する。図１は、本
発明のアンテナ切り替え回路を内蔵したデュアルバンド
アンテナモジュール基板の等価回路図である。
【００１９】図１において符号Ａはアンテナ端子、Ｔ１
は通過周波数ｆ１（例えば１８００ＭＨｚ帯）の送信端
子、Ｒ１は通過周波数ｆ２（１８００ＭＨｚ帯）の受信
端子、Ｔ２は通過周波数ｆ３（例えば９００ＭＨｚ帯）
の送信端子、Ｒ２は通過周波数ｆ４（９００ＭＨｚ帯）
の受信端子、ＨＰＦ１は、周波数ｆ１、ｆ２を通過させ
るハイパスフィルタ、ＬＰＦ１は周波数ｆ３、ｆ４を通
過させ、通過周波数ｆ３の２倍、３倍、４倍の高調波を
カットするためのローパスフィルタであり、ローパスフ
ィルタＬＰＦ１とハイパスフィルタＨＰＦ１によりダイ
プレクサ回路が形成される。
は通過周波数ｆ１（例えば１８００ＭＨｚ帯）の送信端
子、Ｒ１は通過周波数ｆ２（１８００ＭＨｚ帯）の受信
端子、Ｔ２は通過周波数ｆ３（例えば９００ＭＨｚ帯）
の送信端子、Ｒ２は通過周波数ｆ４（９００ＭＨｚ帯）
の受信端子、ＨＰＦ１は、周波数ｆ１、ｆ２を通過させ
るハイパスフィルタ、ＬＰＦ１は周波数ｆ３、ｆ４を通
過させ、通過周波数ｆ３の２倍、３倍、４倍の高調波を
カットするためのローパスフィルタであり、ローパスフ
ィルタＬＰＦ１とハイパスフィルタＨＰＦ１によりダイ
プレクサ回路が形成される。
【００２０】また、符号Ｃ１、Ｃ２はＤＣカット用のカ
ップリングコンデンサ、Ｄ１、Ｄ２は送信周波数ｆ１、
受信周波数ｆ２の送受信を切り替える高周波スイッチン
グダイオードであり、Ｄ２の一端は接地されている。ス
トリップラインＳＬ１は、高周波スイッチングダイオー
ドＤ１、Ｄ２とともに、周波数ｆ１、ｆ２の送受信切り
替え回路、即ちスイッチを構成する。
ップリングコンデンサ、Ｄ１、Ｄ２は送信周波数ｆ１、
受信周波数ｆ２の送受信を切り替える高周波スイッチン
グダイオードであり、Ｄ２の一端は接地されている。ス
トリップラインＳＬ１は、高周波スイッチングダイオー
ドＤ１、Ｄ２とともに、周波数ｆ１、ｆ２の送受信切り
替え回路、即ちスイッチを構成する。
【００２１】Ｄ３、Ｄ４は送信周波数ｆ３、受信周波数
ｆ４の送受信を切り替える高周波スイッチングダイオー
ドであり、Ｄ４の一端は接地されている。ストリップラ
インＳＬ２は、高周波スイッチングダイオードＤ３、Ｄ
４とともに、周波数ｆ３、ｆ４の送受信切り替え回路、
即ちスイッチを構成する。
ｆ４の送受信を切り替える高周波スイッチングダイオー
ドであり、Ｄ４の一端は接地されている。ストリップラ
インＳＬ２は、高周波スイッチングダイオードＤ３、Ｄ
４とともに、周波数ｆ３、ｆ４の送受信切り替え回路、
即ちスイッチを構成する。
【００２２】ストリップラインＳＬ１は、送信周波数ｆ
１の波長λ1 の１／４の長さを有しており、ストリップ
ラインＳＬ２は、送信周波数ｆ３の波長λ2 の１／４の
長さを有している。
１の波長λ1 の１／４の長さを有しており、ストリップ
ラインＳＬ２は、送信周波数ｆ３の波長λ2 の１／４の
長さを有している。
【００２３】そして、本発明のモジュール基板では、送
受切り替え回路を構成するストリップラインＳＬ２の一
部に、コンデンサ（対接地容量）Ｃ３が接続されてい
る。このコンデンサＣ３は、ストリップラインＳＬ１と
ＳＬ２との間の結合係数を小さくするために設けられて
いる。
受切り替え回路を構成するストリップラインＳＬ２の一
部に、コンデンサ（対接地容量）Ｃ３が接続されてい
る。このコンデンサＣ３は、ストリップラインＳＬ１と
ＳＬ２との間の結合係数を小さくするために設けられて
いる。
【００２４】コンデンサＣ３は、図２に示すように、ス
トリップラインＳＬ２のローパスフィルタＬＰＦ１側端
面から、距離ｘを置いた位置に接続され、距離ｘはロー
パスフィルタＬＰＦ１の共振周波数に対する波長λ2 の
７／５０〜９／５０とされている。この距離ｘ、コンデ
ンサの容量は、周波数、ストリップラインのパターン形
状、ストリップライン間の干渉の程度により、実験的に
求められる。
トリップラインＳＬ２のローパスフィルタＬＰＦ１側端
面から、距離ｘを置いた位置に接続され、距離ｘはロー
パスフィルタＬＰＦ１の共振周波数に対する波長λ2 の
７／５０〜９／５０とされている。この距離ｘ、コンデ
ンサの容量は、周波数、ストリップラインのパターン形
状、ストリップライン間の干渉の程度により、実験的に
求められる。
【００２５】以下、本発明のモジュール基板に内蔵され
た回路の動作について説明する。周波数ｆ３を送信する
場合には、高周波スイッチングダイオードＤ３、Ｄ４は
オン状態とし、高周波スイッチングダイオードＤ１、Ｄ
２はオフ状態とする。すると、スイッチを構成するスト
リップラインＳＬ２は、送信周波数ｆ３の波長λ2 の１
／４の長さを有しているため、ストリップラインＳＬ２
の一端が接地され１／４波長型共振器と働くため、通過
周波数ｆ３におけるＡ点からみた受信端子Ｒ２側のイン
ピーダンスは高インピーダンス（無限大）となり、送信
信号は送信端子Ｔ２から送信周波数ｆ３を通過させるロ
ーパスフィルタＬＰＦ１を介してアンテナ端子Ａにほと
んど伝搬する。
た回路の動作について説明する。周波数ｆ３を送信する
場合には、高周波スイッチングダイオードＤ３、Ｄ４は
オン状態とし、高周波スイッチングダイオードＤ１、Ｄ
２はオフ状態とする。すると、スイッチを構成するスト
リップラインＳＬ２は、送信周波数ｆ３の波長λ2 の１
／４の長さを有しているため、ストリップラインＳＬ２
の一端が接地され１／４波長型共振器と働くため、通過
周波数ｆ３におけるＡ点からみた受信端子Ｒ２側のイン
ピーダンスは高インピーダンス（無限大）となり、送信
信号は送信端子Ｔ２から送信周波数ｆ３を通過させるロ
ーパスフィルタＬＰＦ１を介してアンテナ端子Ａにほと
んど伝搬する。
【００２６】このとき、ローパスフィルタＬＰＦ１は、
送信周波数ｆ３の２倍、３倍、４倍の高調波をカットす
る機能を持つ。また、送信周波数ｆ１においては、高周
波スイッチングダイオードＤ１がオフとなっているた
め、アンテナ端子Ａには出力されない。送信周波数ｆ１
の送信を行う場合も同様である。
送信周波数ｆ３の２倍、３倍、４倍の高調波をカットす
る機能を持つ。また、送信周波数ｆ１においては、高周
波スイッチングダイオードＤ１がオフとなっているた
め、アンテナ端子Ａには出力されない。送信周波数ｆ１
の送信を行う場合も同様である。
【００２７】受信を行う場合には、高周波スイッチング
ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４をオフ状態とするこ
とにより、アンテナ端子Ａより、受信端子Ｒ１、Ｒ２ま
でそれぞれの信号が伝搬する。このように、送信時と受
信時に高周波信号の伝搬が交互に行われ、スイッチング
機能を有する。
ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４をオフ状態とするこ
とにより、アンテナ端子Ａより、受信端子Ｒ１、Ｒ２ま
でそれぞれの信号が伝搬する。このように、送信時と受
信時に高周波信号の伝搬が交互に行われ、スイッチング
機能を有する。
【００２８】そして、それぞれの周波数帯用のスイッチ
回路を構成するストリップラインＳＬ１とＳＬ２間に、
小型化によりストリップライン同士が接近したことによ
る電磁場的な干渉が発生すると、周波数ｆ３の２倍波に
相当する周波数では、点Ａからみた受信端子Ｒ２側のイ
ンピーダンスは、ストリップラインの周期関数から低イ
ンピーダンスとなるため、ストリップラインＳＬ２側に
周波数ｆ３の２倍波の高周波信号が流れる。
回路を構成するストリップラインＳＬ１とＳＬ２間に、
小型化によりストリップライン同士が接近したことによ
る電磁場的な干渉が発生すると、周波数ｆ３の２倍波に
相当する周波数では、点Ａからみた受信端子Ｒ２側のイ
ンピーダンスは、ストリップラインの周期関数から低イ
ンピーダンスとなるため、ストリップラインＳＬ２側に
周波数ｆ３の２倍波の高周波信号が流れる。
【００２９】そのため、図６に示す回路では、ストリッ
プラインＳＬ２を介して、ストリップラインＳＬ１に周
波数ｆ３の２倍波が伝搬する。ストリップラインＳＬ１
に伝搬した周波数ｆ３の２倍波の高周波信号は、周波数
ｆ１（周波数ｆ３の２倍波の周波数と一致）を通過させ
るハイパスフィルタＨＰＦ１を介して、アンテナ端子Ａ
に現われる。このため、図７に示すように送信周波数ｆ
３の２倍波の減衰特性が劣化する。
プラインＳＬ２を介して、ストリップラインＳＬ１に周
波数ｆ３の２倍波が伝搬する。ストリップラインＳＬ１
に伝搬した周波数ｆ３の２倍波の高周波信号は、周波数
ｆ１（周波数ｆ３の２倍波の周波数と一致）を通過させ
るハイパスフィルタＨＰＦ１を介して、アンテナ端子Ａ
に現われる。このため、図７に示すように送信周波数ｆ
３の２倍波の減衰特性が劣化する。
【００３０】そこで、本発明では、図１に示すように、
ストリップラインＳＬ２の一部にコンデンサＣ３を接続
し、これにより、送信周波数ｆ３の２倍波の周波数で
の、ストリップラインＳＬ２の点Ａから見たインピーダ
ンスを、高インピーダンスにすることができるため、ス
トリップラインＳＬ２とＳＬ１との間の電磁場的干渉を
低減することができ、周波数ｆ３の２倍波がストリップ
ラインＳＬ１に伝搬することを防ぐことができ、送信周
波数ｆ３の２倍波の減衰特性を改善できる。
ストリップラインＳＬ２の一部にコンデンサＣ３を接続
し、これにより、送信周波数ｆ３の２倍波の周波数で
の、ストリップラインＳＬ２の点Ａから見たインピーダ
ンスを、高インピーダンスにすることができるため、ス
トリップラインＳＬ２とＳＬ１との間の電磁場的干渉を
低減することができ、周波数ｆ３の２倍波がストリップ
ラインＳＬ１に伝搬することを防ぐことができ、送信周
波数ｆ３の２倍波の減衰特性を改善できる。
【００３１】また、このコンデンサＣ３を、点Ａ側のス
トリップラインＳＬ２端から７λ／５０〜９λ／５０の
位置に接続することで、送信周波数ｆ３の２倍波の周波
数での、ストリップラインＳＬ２の点Ａから見たインピ
ーダンスを、最も高くすることができるため、ストリッ
プラインＳＬ２とＳＬ１との間の電磁場的干渉を低減す
ることができ、特に送信周波数ｆ３の２倍波の減衰特性
が改善できる。
トリップラインＳＬ２端から７λ／５０〜９λ／５０の
位置に接続することで、送信周波数ｆ３の２倍波の周波
数での、ストリップラインＳＬ２の点Ａから見たインピ
ーダンスを、最も高くすることができるため、ストリッ
プラインＳＬ２とＳＬ１との間の電磁場的干渉を低減す
ることができ、特に送信周波数ｆ３の２倍波の減衰特性
が改善できる。
【００３２】なお、コンデンサＣ３については、モジュ
ール基板にチップコンデンサとして設けても良いし、モ
ジュール基板内にパターンで形成しても良い。また、可
変容量タイプとしてもよい。また、フィルタを３個以上
設けた場合についても有効である。
ール基板にチップコンデンサとして設けても良いし、モ
ジュール基板内にパターンで形成しても良い。また、可
変容量タイプとしてもよい。また、フィルタを３個以上
設けた場合についても有効である。
【００３３】
【実施例】図１のデュアルバンドアンテナモジュール基
板を以下のようにして作製した。通過周波数ｆ１を１７
４７．５ＭＨｚ、ｆ２を１８４２．５ＭＨｚ、ｆ３を８
９７．５ＭＨｚ、ｆ４を９４２．５ＭＨｚとして、周波
数ｆ１、ｆ３の波長の１／４の長さにあわせてストリッ
プラインＳＬ１、ＳＬ２を設計した。
板を以下のようにして作製した。通過周波数ｆ１を１７
４７．５ＭＨｚ、ｆ２を１８４２．５ＭＨｚ、ｆ３を８
９７．５ＭＨｚ、ｆ４を９４２．５ＭＨｚとして、周波
数ｆ１、ｆ３の波長の１／４の長さにあわせてストリッ
プラインＳＬ１、ＳＬ２を設計した。
【００３４】また、ローパスフィルタＬＰＦ１の通過周
波数を８８０〜９６０ＭＨｚとし、ハイパスフィルタＨ
ＰＦ１の通過周波数を１７１０〜１８８５ＭＨｚとし
て、モジュール基板の寸法を縦０．００５４ｍ×横０．
００７ｍ×厚み０．０００８ｍのサイズとして作製し
た。
波数を８８０〜９６０ＭＨｚとし、ハイパスフィルタＨ
ＰＦ１の通過周波数を１７１０〜１８８５ＭＨｚとし
て、モジュール基板の寸法を縦０．００５４ｍ×横０．
００７ｍ×厚み０．０００８ｍのサイズとして作製し
た。
【００３５】そして、コンデンサＣ３をストリップライ
ンＳＬ２の点Ａ側の端面から８λ／５０の位置に接続し
た。コンデンサＣ３の容量は１ｐＦとし、基板内にパタ
ーンで形成した。
ンＳＬ２の点Ａ側の端面から８λ／５０の位置に接続し
た。コンデンサＣ３の容量は１ｐＦとし、基板内にパタ
ーンで形成した。
【００３６】図３に、上記デュアルバンドアンテナモジ
ュール基板を用いて送信周波数ｆ３の信号を送信した場
合の点Ａにおける周波数特性を示し、図４に、コンデン
サＣ３をストリップラインＳＬ２の点Ａ側の端面から７
λ／５０の位置に接続した場合の周波数特性、図５に、
コンデンサＣ３をストリップラインＳＬ２の点Ａ側の端
面から９λ／５０の位置に接続した場合の周波数特性を
示した。
ュール基板を用いて送信周波数ｆ３の信号を送信した場
合の点Ａにおける周波数特性を示し、図４に、コンデン
サＣ３をストリップラインＳＬ２の点Ａ側の端面から７
λ／５０の位置に接続した場合の周波数特性、図５に、
コンデンサＣ３をストリップラインＳＬ２の点Ａ側の端
面から９λ／５０の位置に接続した場合の周波数特性を
示した。
【００３７】比較例として、図７にストリップラインＳ
Ｌ２にコンデンサＣ３を接続しない場合（図６）の周波
数特性を示した。
Ｌ２にコンデンサＣ３を接続しない場合（図６）の周波
数特性を示した。
【００３８】送信周波数ｆ３の送信時における周波数特
性、図３〜図５と図７を比較すると、周波数ｆ３（９０
０ＭＨｚ）の２倍波の減衰量は、比較例では−２０ｄＢ
程度であるのに対し、本発明のものは−３０ｄＢよりも
負側へ大きく、減衰特性が優れていることが判る。
性、図３〜図５と図７を比較すると、周波数ｆ３（９０
０ＭＨｚ）の２倍波の減衰量は、比較例では−２０ｄＢ
程度であるのに対し、本発明のものは−３０ｄＢよりも
負側へ大きく、減衰特性が優れていることが判る。
【００３９】
【発明の効果】本発明では、ローパスフィルタとハイパ
スフィルタ、および少なくともダイオードとストリップ
ラインからなるスイッチを２つ以上有するデュアルバン
ドアンテナモジュール基板において、周波数ｆ３、ｆ４
用（例えば９００ＭＨｚ帯）のスイッチを構成するスト
リップラインの一部にコンデンサを接続することによ
り、ストリップラインと周波数ｆ１、ｆ２用（例えば１
８００ＭＨｚ帯）のスイッチを構成するストリップライ
ンとの結合係数を小さくすることができるため、周波数
ｆ１、ｆ２用のスイッチ回路のストリップラインを介し
てアンテナ端子に発生するノイズを低減でき、送信周波
数に対する高調波信号の減衰特性を改善できる。
スフィルタ、および少なくともダイオードとストリップ
ラインからなるスイッチを２つ以上有するデュアルバン
ドアンテナモジュール基板において、周波数ｆ３、ｆ４
用（例えば９００ＭＨｚ帯）のスイッチを構成するスト
リップラインの一部にコンデンサを接続することによ
り、ストリップラインと周波数ｆ１、ｆ２用（例えば１
８００ＭＨｚ帯）のスイッチを構成するストリップライ
ンとの結合係数を小さくすることができるため、周波数
ｆ１、ｆ２用のスイッチ回路のストリップラインを介し
てアンテナ端子に発生するノイズを低減でき、送信周波
数に対する高調波信号の減衰特性を改善できる。
【図１】本発明のデュアルバンドアンテナモジュール回
路の等価回路図である。
路の等価回路図である。
【図２】ストリップラインへのコンデンサの接続位置を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】本発明のデュアルバンドアンテナモジュール基
板を用いて、９００ＭＨｚ帯の高周波信号を送信した場
合の周波数特性を示す図である。
板を用いて、９００ＭＨｚ帯の高周波信号を送信した場
合の周波数特性を示す図である。
【図４】コンデンサをストリップラインのフィルタ側端
面から７λ／５０の位置に接続した場合の周波数特性を
示す図である。
面から７λ／５０の位置に接続した場合の周波数特性を
示す図である。
【図５】コンデンサをストリップラインのフィルタ側端
面から９λ／５０の位置に接続した場合の周波数特性を
示す図である。
面から９λ／５０の位置に接続した場合の周波数特性を
示す図である。
【図６】従来のデュアルバンド対応アンテナ切り替え回
路の等価回路図である。
路の等価回路図である。
【図７】従来のデュアルバンド対応アンテナ切り替え回
路を用いて、９００ＭＨｚ帯の高周波信号を送信した場
合の周波数特性を示す図である。
路を用いて、９００ＭＨｚ帯の高周波信号を送信した場
合の周波数特性を示す図である。
ＨＰＦ１・・・ハイパスフィルタ ＬＰＦ１・・・ローパスフィルタ Ａ・・・アンテナ端子 Ｔ１、Ｔ２・・・送信端子 Ｒ１、Ｒ２・・・受信端子 Ｃ１、Ｃ２・・・カップリングコンデンサ Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４・・・高周波スイッチングダイ
オード ＳＬ１、ＳＬ２・・・ストリップライン Ｃ３・・・コンデンサ
オード ＳＬ１、ＳＬ２・・・ストリップライン Ｃ３・・・コンデンサ
Claims (4)
- 【請求項１】ローパスフィルタおよびハイパスフィルタ
と、これらのローパスフィルタおよびハイパスフィルタ
にそれぞれ接続され、少なくともダイオードとストリッ
プラインからなる送受信信号を分離するスイッチとを内
蔵するとともに、一方の前記スイッチのストリップライ
ンに、他方の前記スイッチのストリップラインとの電磁
的結合を低減するコンデンサを接続したことを特徴とす
るモジュール基板。 - 【請求項２】スイッチは、受信側に少なくともストリッ
プラインおよびダイオードを、送信側に少なくともダイ
オードを設けて構成されていることを特徴とする請求項
１記載のモジュール基板。 - 【請求項３】ストリップラインは、それぞれのフィルタ
の共振周波数に対する波長の１／４の長さを有すること
を特徴とする請求項１または２記載のモジュール基板。 - 【請求項４】コンデンサが、ストリップラインのフィル
タ側端面から、前記フィルタの共振周波数に対する波長
の７／５０〜９／５０の位置に接続されていることを特
徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載のモジュ
ール基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31984399A JP2001144644A (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | モジュール基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31984399A JP2001144644A (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | モジュール基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144644A true JP2001144644A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18114848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31984399A Pending JP2001144644A (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | モジュール基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001144644A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1168500A2 (de) * | 2000-06-30 | 2002-01-02 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Antennenumschalter für Sende-Empfangseinheiten in einer Mobilstation |
| WO2003026057A1 (fr) * | 2001-09-14 | 2003-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Commutateur haute frequence |
| JP2005130060A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 高周波スイッチ |
| WO2008049354A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-02 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. | Systems and methods using ground plane filters for device isolation |
| US11950755B2 (en) | 2018-06-14 | 2024-04-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Charging station for robot vacuum cleaner |
-
1999
- 1999-11-10 JP JP31984399A patent/JP2001144644A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1168500A2 (de) * | 2000-06-30 | 2002-01-02 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Antennenumschalter für Sende-Empfangseinheiten in einer Mobilstation |
| EP1168500A3 (de) * | 2000-06-30 | 2002-08-28 | Nokia Corporation | Antennenumschalter für Sende-Empfangseinheiten in einer Mobilstation |
| WO2003026057A1 (fr) * | 2001-09-14 | 2003-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Commutateur haute frequence |
| US7146137B2 (en) | 2001-09-14 | 2006-12-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency switch |
| US7250829B2 (en) | 2001-09-14 | 2007-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency switch |
| JP2005130060A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 高周波スイッチ |
| WO2008049354A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-02 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. | Systems and methods using ground plane filters for device isolation |
| US7629930B2 (en) | 2006-10-20 | 2009-12-08 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. | Systems and methods using ground plane filters for device isolation |
| US11950755B2 (en) | 2018-06-14 | 2024-04-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Charging station for robot vacuum cleaner |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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