JP2001135940A

JP2001135940A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2001135940A
Application number: JP2000244987A
Authority: JP
Inventors: Teruo Nakagawa; 照雄中川; Hiroaki Fujiwara; 弘明藤原; Takeshi Koizumi; 健小泉
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-08-26
Filing date: 2000-08-11
Publication date: 2001-05-18

Abstract

(57)【要約】【課題】銅箔を貫通してレーザ光でバイアホールを加
工することが可能になって生産性を高めることができ、
また回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法
を提供する。【解決手段】回路２を設けた基板１の表面に接着樹脂
層３を介して銅箔４を積層する。この銅箔４の表面を粗
面化処理した後、レーザ光Ｌを照射して銅箔４及び接着
樹脂層３に穴明け加工をして基板１の回路２が底面に位
置するバイアホール５を形成する。銅箔４は表面が粗面
化されていてレーザ光Ｌが銅箔４の表面で反射されるの
を低減することができ、レーザ光Ｌの照射で銅箔４を貫
通して接着樹脂層３にバイアホール５を加工することが
できる。また銅箔４は接着樹脂層３に密着強度高く接着
されており、この銅箔４から作製される回路の信頼性を
高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路のプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】レーザ光の照射によってバイアホールを
加工することによって多層のプリント配線板を製造する
方法が従来から特開平１０−２０９６４４号公報などで
提供されている。

【０００３】図２はその方法の一例を示すものであり、
基板１の表面には内層用の回路２と基準マーク６が設け
てある。この基板１の表面には図２（ａ）のように接着
樹脂層３によって銅箔４が積層接着してある。そしてま
ず、基板１の表面の基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂
層３を透してＸ線で視認し、図２（ｂ）のように基準マ
ーク６の中心に貫通孔７を設ける。次に、この貫通孔７
をＣＣＤカメラなどで認識し、この認識された貫通孔７
を基準にして図２（ｃ）のように銅箔４に開口１１を加
工する。この銅箔４の開口１１は貫通孔７を基準にして
位置補正することによって、正確な位置に形成すること
ができる。この後に、レーザ光Ｌを照射して接着樹脂層
３に穴明け加工をし、図２（ｄ）のように底面に基板１
の回路２が位置するバイアホール５を設ける。レーザ光
Ｌは銅箔４の光沢のある表面で反射され易く、厚みのあ
る銅箔４を透過することができないので、銅箔４がコン
フォーマルマスクとなって、銅箔４に設けた開口１１の
位置において接着樹脂層３に開口１１と同じ径のバイア
ホール５を形成することができるものである。

【０００４】そして銅箔４にエッチング加工等を行なっ
て回路形成をすると共にバイアホール５の内周にめっき
加工をすることによって、多層のプリント配線板を得る
ことができるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加
工で形成された回路とをバイアホール５で導通接続する
ことができるものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記の図２の方
法では、レーザ光Ｌを照射してバイアホール５を加工す
るにあたって、銅箔４にレーザ光Ｌで孔を明けるのは困
難であるので、銅箔４に開口１１を設ける必要がある
が、この開口１１を設けるには、銅箔４の表面へのフォ
トレジストの塗布、露光、現像、エッチングなどの多く
の工数が必要であり、生産性に問題を有するものであっ
た。

【０００６】そこで、銅箔４を除去して接着樹脂層３を
露出させた後に、接着樹脂層３にレーザ光Ｌを照射して
バイアホール５を加工し、接着樹脂層３の表面に銅メッ
キによって回路を形成するということが行なわれてい
る。しかしこの場合には、メッキによって形成される回
路は接着樹脂層３との密着強度が弱く、接着樹脂層３か
ら回路が剥離し易いものであって、回路の信頼性が低く
なるという問題があった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、銅箔を貫通してレーザ光でバイアホールを加工す
ることが可能になって生産性を高めることができ、また
回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、回路２を設けた基板１の
表面に接着樹脂層３を介して銅箔４を積層し、この表層
の銅箔４の表面を粗面化処理した後、レーザ光Ｌを照射
して銅箔４及び接着樹脂層３に穴明け加工をして基板１
の回路２が底面に位置するバイアホール５を形成するこ
とを特徴とするものである。

【０００９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、過酸化水素と硫酸、あるいは蟻酸を主成分とする溶
液を用いた化学処理で銅箔４表面を粗面化処理すること
によって、照射されるレーザ光Ｌに対する銅箔４表面で
の反射率を調整するようにしたことを特徴とするもので
ある。

【００１０】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、照射されるレーザ光Ｌに対する銅箔４表面での
反射率が、銅箔４表面に銅酸化膜を形成した場合の銅酸
化膜表面でのレーザ光Ｌの反射率よりも小さくなるよう
に、銅箔４の表面を粗面化処理することを特徴とするも
のである。

【００１１】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、照射されるレーザ光Ｌに対する銅箔
４表面での反射率が３０％以下になるように、銅箔４の
表面を粗面化処理することを特徴とするものである。

【００１２】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、銅箔４の表面を粗面化処理し、次い
で黒色又は茶褐色の顔料又は染料で着色された材料で銅
箔４の表面を被覆し、この後にレーザ光Ｌを照射して穴
明け加工をすることを特徴とするものである。

【００１３】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、銅箔４の表面を粗面化処理し、次い
で有機膜で銅箔４の表面を被覆し、この後にレーザ光Ｌ
を照射して穴明け加工をすることを特徴とするものであ
る。

【００１４】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、銅箔４の表面を粗面化処理し、次い
で無機物が充填された有機物を含有する塗料又はシート
を塗布又は貼着して銅箔４の表面を被覆し、この後にレ
ーザ光Ｌを照射して穴明け加工をすることを特徴とする
ものである。

【００１５】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、銅箔４の表面を粗面化処理し、次い
で、無機物が充填された有機物を含有すると共に黒色又
は茶褐色の顔料又は染料で着色された塗料又はシートを
塗布又は貼着して銅箔４の表面を被覆し、この後にレー
ザ光Ｌを照射して穴明け加工をすることを特徴とするも
のである。

【００１６】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、銅箔４の表面を粗面化処理し、次い
で、融点及び蒸発点が銅箔４と同じ若しくは銅箔４より
大きい無機物の薄膜で銅箔４の表面を被覆し、この後に
レーザ光Ｌを照射して穴明け加工をすることを特徴とす
るものである。

【００１７】本発明の請求項１０に係るプリント配線板
の製造方法は、回路２を設けた基板１の表面に接着樹脂
層３を介して銅箔４を積層し、この表層の銅箔４の表面
に融点及び蒸発点が銅箔４と同じ若しくは銅箔４より大
きい無機物の薄膜で銅箔４の表面を被覆した後、レーザ
光Ｌを照射して銅箔４及び接着樹脂層３に穴明け加工を
して基板１の回路２が底面に位置するバイアホール５を
形成することを特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１９】図１は本発明の実施の形態の一例を示すも
のである。基板１は樹脂積層板やセラミック板などで形
成されるものであり、その表面には内層用の回路２が設
けてある。回路２は基板１に積層接着した銅箔のエッチ
ング加工によって形成することができる。また基板１の
表面には基準マーク６が設けてある。この基準マーク６
も回路２と同様に、基板１に積層接着した銅箔のエッチ
ング加工によって形成することができる。そして基板１
の表面には図１（ａ）のように、接着樹脂層３によって
銅箔４が積層接着してある。基板１の表面に樹脂を塗布
してこの上に銅箔４を重ね、あるいは樹脂付きの銅箔４
を樹脂の側で基板１の表面に重ね、これを加熱加圧成形
することによって、基板１の表面に接着樹脂層３を介し
て銅箔４を積層接着することができる。この銅箔４とし
ては厚みの薄いものが望ましいが、例えば、一般的な銅
箔４の厚み１８μｍあるいは１２μｍのものを用いるこ
とができる。

【００２０】そしてまず、銅箔４の表面を粗面化処理す
る。粗面化処理は酸などを主成分とするエッチング液を
用いた化学的処理の方法で行なうことができるものであ
り、エッチング液を銅箔４の表面にスプレー等すること
によって、銅箔４の表面を粗面化処理することができ
る。

【００２１】このように銅箔４の表面を粗面化処理した
後、ＣＯ₂レーザなどのレーザ光Ｌを照射してバイアホ
ール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、基板１の表面
に設けられた基準マーク６を銅箔４及び接着樹脂層３を
透してＸ線で視認し、この視認された基準マーク６を基
準にして位置補正することによって、正確な位置に行な
うことができる。そして上記のように銅箔４は表面が粗
面化されていてレーザ光Ｌが銅箔４の表面で反射される
のを低減することができるので、レーザ光Ｌを銅箔４に
照射することによってそのエネルギーが銅箔４に効率良
く吸収され、照射部分の銅箔４を除去することができる
ものであり、銅箔４を貫通してさらに接着樹脂層３にバ
イアホール５を図１（ｂ）のように加工することができ
るものである。このように加工されるバイアホール５は
基準マーク６を基準にして高精度で正確な位置に形成さ
れるものであり、バイアホール５の底面には基板１の回
路２が位置している。

【００２２】上記のようにしてバイアホール５を加工し
た後、銅箔４にエッチング加工等を行なって外層の回路
を形成すると共にバイアホール５の内周にめっき加工を
することによって、多層のプリント配線板を得ることが
できるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加工で形
成された回路とをバイアホール５で導通接続することが
できるものである。ここで、外層の回路は銅箔４によっ
て形成されており、銅箔４は接着樹脂層３に密着強度高
く接着されているものであり、外層の回路が剥離するよ
うなことはないものであって、信頼性の高い回路とする
ことができるものである。

【００２３】ここで、銅箔４の表面を粗面化処理するに
あたって、エッチング液としては、過酸化水素と硫酸を
主成分とする過酸化水素−硫酸系エッチング液や、蟻酸
を主成分とする蟻酸系エッチング液を用いるのが好まし
い。過酸化水素−硫酸系エッチング液としては、過酸化
水素水溶液と硫酸水溶液の混合物を用いることができ、
蟻酸系エッチング液としては蟻酸水溶液を用いることが
できる。そして過酸化水素−硫酸系エッチング液は、過
酸化水素や硫酸の濃度や、両者の混合比率、液の温度、
さらには、液を噴霧するスプレーの時間を調整すること
によって、また蟻酸系エッチング液は、蟻酸の濃度や液
を噴霧するスプレーの時間を調整することによって、銅
箔４のエッチング深さを容易に制御することができるも
のであり、エッチング深さの制御によって粗面化処理の
程度を調整することで、ＣＯ₂レーザなどレーザ光Ｌの
反射率の調整が容易になり、レーザ光Ｌの反射率を低く
してレーザ光Ｌによる穴あけ加工の加工信頼性を高める
ことができるものである。

【００２４】そして銅箔４にレーザ光Ｌで穴あけ加工す
るにあたって、レーザ光Ｌが銅箔４の表面で反射するの
を防ぐために、特開昭６１-９９５９６号公報では、銅
箔４の表面を黒化処理して酸化膜を形成し、レーザ光Ｌ
のエネルギーが吸収され易くなるようにしているが、銅
酸化膜に対する波長λ＝９．３μｍのＣＯ₂レーザの反
射率は６０％程度であり（ニコレー社製「ＮＥＸＵＳ４
７０」による実測）、反射を防止する効果は不十分であ
る。これに対して、過酸化水素−硫酸系エッチング液
や、蟻酸系エッチング液を用いた化学的処理で銅箔４を
粗面化すると、その粗面化の調整によって、銅箔４の表
面でのレーザ光Ｌ（波長λ＝９．３μｍのＣＯ₂レー
ザ）の反射率を３０％以下にすることができるものであ
り、レーザ光Ｌの反射を低減してレーザ光Ｌによる穴あ
け加工の信頼性を高く得ることができるものである。

【００２５】本発明において、レーザ光Ｌによる穴あけ
加工の信頼性を高く得るために、銅箔４の表面でのレー
ザ光Ｌの反射率が３０％以下になるように、銅箔４の表
面を粗面化処理するのが好ましい。反射率は低いほうが
望ましく、銅箔４にレーザ光Ｌのエネルギーが掛かり安
くなり、同じ穴あけ加工をするにもレーザ光Ｌのエネル
ギーを低減することができる。理想的には反射率を０％
にすることが望ましいが、実際には反射率を０にするの
は難しく、実用的には反射率５％程度が下限である。ま
た、反射率が３０％より大きくなるとレーザ光Ｌのエネ
ルギーを高くする必要があり、また銅箔４の下側の接着
樹脂層３がえぐれるようにバイアホール５が形成された
り、内層の回路２が破損されたりするおそれがある。こ
のために銅箔４の表面でのレーザ光Ｌの反射率が３０％
以下になるように、銅箔４の表面を粗面化処理するのが
好ましい。

【００２６】また、レーザ光Ｌの照射エネルギーの吸収
効率を高く得るために、銅箔４の表面を上記のように粗
面化処理した後、さらにこの表面に各種の処理を行うよ
うにすることもできる。例えば、黒色や茶褐色などの暗
色は熱エネルギーを吸収し易いので、銅箔４の表面に粗
面化処理を施した後、その表面を黒色や茶褐色などの暗
色を呈する顔料や染料などで着色された材料で被覆する
ことによって、銅箔４に照射されたレーザ光Ｌのエネル
ギーの吸収率を高めることができ、信頼性の高いバイア
ホール５を加工することができるものである。ここで、
黒色や茶褐色などの暗色材料による被覆の厚みは５０μ
ｍ以下が好ましい。５０μｍを超えるとレーザ光Ｌのエ
ネルギーが被覆材料で消費されて銅箔４の穿孔が困難に
なるおそれがある。また顔料としてはカーボンなどを用
いることができ、染料としてはコンゴーレッド、メチル
バイオレットなどを用いることができる。さらにこれら
の顔料や染料などで着色された材料としては、特に限定
されるものではないが、水溶性樹脂やアルカリ可溶樹脂
などを用いることができ、これらを用いれば除去作業が
容易となるものである。

【００２７】また、銅箔４の表面に粗面化処理を施した
後、その表面にポリエチレンオキシドやポリプロピレン
オキシド等のアルキルオキサイド系の有機膜を形成して
被覆するようにすることもできる。このように銅箔４の
表面に有機膜を被覆すると、銅箔４の表面に照射された
レーザ光Ｌのエネルギー吸収率を高めることができ、信
頼性の高いバイアホール５を加工することができるもの
である。

【００２８】あるいは、銅箔４の表面に粗面化処理を施
した後、その表面に無機物が充填された有機物を含有す
る塗料を塗布したり、あるいは無機物が充填された有機
物を含有するシートを貼着したりするようにして銅箔４
の表面を被覆するようにしてもよい。これら塗料やシー
トで銅箔４の表面を被覆すると、銅箔４へのレーザ光Ｌ
のエネルギーの吸収率を増加させることができるもので
ある。ここで、被覆の厚みは５０μｍ以下が好ましく、
５０μｍを超えるとレーザ光Ｌのエネルギーが被覆材料
で消費されて銅箔４の穿孔が困難になるおそれがある。
また無機物としてはアルミナなどを用いることができ、
有機物としてはエポキシ系樹脂を用いることができる。

【００２９】さらに、銅箔４の表面に粗面化処理を施し
た後、その表面に、無機物が充填された有機物を含有す
ると共に黒色や茶褐色などの顔料や染料で着色された塗
料を塗布したり、あるいは無機物が充填された有機物を
含有すると共に黒色や茶褐色などの顔料や染料で着色さ
れたシートを貼着したりして、銅箔４の表面を被覆する
ようにすることもできる。これらのもので銅箔４の表面
を被覆すると、銅箔４に照射されたレーザ光Ｌのエネル
ギーの吸収率を高めることができるものである。ここ
で、被覆の厚みは５０μｍ以下が好ましく、５０μｍを
超えるとレーザ光Ｌのエネルギーが被覆材料で消費され
て銅箔４の穿孔が困難になるおそれがある。また無機物
としてはアルミナなどを、有機物としてはエポキシ系樹
脂などを、顔料としてはカーボンなどを、染料としては
コンゴーレッド、メチルバイオレットなどを用いること
ができる。

【００３０】また、銅箔４の表面を粗面化処理し、次い
で、銅箔４と融点及び蒸発点が同じであるか若しくは大
きい無機物の薄膜で銅箔４の表面を被覆し、この後にレ
ーザ光Ｌを照射して穴明け加工をするようにすることも
できる。この無機物としては、レーザ光Ｌの反射率が低
く、融点が銅箔４の融点と同じか若しくは高く、且つ蒸
発点が銅箔４の蒸発点と同じか若しくは高いものであれ
ばよく、銅箔４は融点が１０８３℃、蒸発点が２８５２
℃であるので、融点が１０８３℃以上で且つ蒸発点が２
８５２℃以上のものであればよい。このような無機物と
しては例えば、融点が１７６５℃、蒸発点が３１５０℃
のコバルトを用いることができるものであり、銅箔４を
粗面化処理した後に、その表面にコバルトを電解メッキ
して被覆することができるものである。また無機物の薄
膜は、０．１〜３μｍの範囲の厚みで、銅箔４の表面に
形成するのが好ましい。

【００３１】このように、銅箔４の表面に銅箔４と融点
及び蒸発点が同じであるか若しくは大きい無機物の薄膜
を被覆した状態で、銅箔４の表面にレーザ光Ｌを照射す
ると、無機物薄膜はレーザ光Ｌのエネルギーによって加
熱されて、融点に到達して溶融し、次いで蒸発点に到達
して蒸発するが、銅箔４は融点及び蒸発点が無機物薄膜
より低いので、銅箔４のほうが無機物薄膜よりも先に融
点に到達して溶融し、また無機物薄膜よりも先に蒸発点
に到達して蒸発するものであり、無機物薄膜と銅箔４の
界面でレーザ光Ｌのエネルギーが効率良く熱エネルギー
に変換されて、レーザ光Ｌによる銅箔４の穴加工の効率
が向上し、信頼性の高いバイアホール５を加工すること
ができるものである。

【００３２】ここで、例えば厚み１２μｍの銅箔４の表
面に無機物薄膜として厚み１μｍのコバルト膜を形成し
た場合、ＣＯ₂レーザで銅箔４に直径１００μｍの穴を
あけるのに必要なエネルギーは５．０５ｍＪ×１２μｍ
＝６０．６ｍＪであるが、コバルト膜に同様に直径１０
０μｍの穴をあけるのに必要なエネルギーは０．４５ｍ
Ｊ×１μｍ＝０．４５ｍＪであり、コバルト膜に消費さ
れるエネルギーはわずかであって、レーザ光Ｌのエネル
ギーロスは非常に小さい。

【００３３】そして、上記の実施の形態では、銅箔４の
表面を粗面化処理し、次いで、銅箔４と融点及び蒸発点
が同じであるか若しくは大きい無機物の薄膜で銅箔４の
表面を被覆し、この後にレーザ光Ｌを照射して穴明け加
工をするようにしたが、銅箔４の表面を粗面化処理せず
に、銅箔４の表面に直接、銅箔４と融点及び蒸発点が同
じであるか若しくは大きい無機物の薄膜を被覆し、この
後にレーザ光Ｌを照射して穴明け加工をするようにして
もよい。このように、銅箔４と融点及び蒸発点が同じで
あるか若しくは大きい無機物の薄膜で銅箔４の表面を被
覆した状態でレーザ光Ｌを照射することによって、銅箔
４の表面を粗面化しなくても、レーザ光の照射で銅箔４
を貫通して接着樹脂層３にバイアホール５を加工するこ
とが可能になるものである。

【００３４】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リント配線板の製造方法は、回路を設けた基板の表面に
接着樹脂層を介して銅箔を積層し、この表層の銅箔の表
面を粗面化処理した後、レーザ光を照射して銅箔及び接
着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面に位置す
るバイアホールを形成するようにしたので、銅箔は表面
が粗面化されていてレーザ光が銅箔の表面で反射される
のを低減することができ、レーザ光の照射で銅箔を貫通
して接着樹脂層にバイアホールを加工することができる
ものであり、生産性を高めることができるものである。
また銅箔は接着樹脂層に密着強度高く接着されており、
この銅箔から作製される回路の信頼性を高めることがで
きるものである。

【００３５】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、過酸化水素と硫酸、あるいは蟻酸を主成分とする溶
液を用いた化学処理で銅箔表面を粗面化処理することに
よって、照射されるレーザ光に対する銅箔表面での反射
率を調整するようにしたので、これらの化学処理による
銅箔のエッチング深さの制御によって粗面化処理の程度
を調整すると共にレーザ光の反射率を調整することがで
き、レーザ光による穴あけ加工の加工信頼性を高めるこ
とができるものである。

【００３６】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、照射されるレーザ光に対する銅箔表面での反射
率が、銅箔表面に銅酸化膜を形成した場合の銅酸化膜表
面でのレーザ光の反射率よりも小さくなるように、銅箔
の表面を粗面化処理するようにしたので、銅箔の表面に
銅酸化膜を形成する場合よりもレーザ光の反射を低減す
ることができ、レーザ光による穴あけ加工の信頼性を高
く得ることができるものである。

【００３７】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、照射されるレーザ光に対する銅箔表
面での反射率が３０％以下になるように、銅箔の表面を
粗面化処理するようにしたので、レーザ光による穴あけ
加工の信頼性を高く得ることができるものである。

【００３８】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、銅箔の表面を粗面化処理し、次いで
黒色又は茶褐色の顔料又は染料で着色された材料で銅箔
の表面を被覆し、この後にレーザ光を照射して穴明け加
工をするようにしたので、銅箔に照射されたレーザ光の
エネルギーの吸収率を高めることができ、信頼性の高い
バイアホールを加工することができるものである。

【００３９】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、銅箔の表面を粗面化処理し、次いで
有機膜で銅箔の表面を被覆し、この後にレーザ光を照射
して穴明け加工をするようにしたので、銅箔に照射され
たレーザ光のエネルギーの吸収率を高めることができ、
信頼性の高いバイアホールを加工することができるもの
である。

【００４０】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、銅箔の表面を粗面化処理し、次いで
無機物が充填された有機物を含有する塗料又はシートを
塗布又は貼着して銅箔の表面を被覆し、この後にレーザ
光を照射して穴明け加工をするようにしたので、銅箔に
照射されたレーザ光のエネルギーの吸収率を高めること
ができ、信頼性の高いバイアホールを加工することがで
きるものである。

【００４１】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、銅箔の表面を粗面化処理し、次い
で、無機物が充填された有機物を含有すると共に黒色又
は茶褐色の顔料又は染料で着色された塗料又はシートを
塗布又は貼着して銅箔の表面を被覆し、この後にレーザ
光を照射して穴明け加工をするようにしたので、銅箔に
照射されたレーザ光のエネルギーの吸収率を高めること
ができ、信頼性の高いバイアホールを加工することがで
きるものである。

【００４２】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、銅箔の表面を粗面化処理し、次い
で、融点及び蒸発点が銅箔と同じ若しくは銅箔より大き
い無機物の薄膜で銅箔の表面を被覆し、この後にレーザ
光を照射して穴明け加工をするようにしたので、レーザ
光による銅箔の穴加工の効率が向上し、信頼性の高いバ
イアホールを加工することができるものである。

【００４３】本発明の請求項１０に係るプリント配線板
の製造方法は、回路を設けた基板の表面に接着樹脂層を
介して銅箔を積層し、この表層の銅箔の表面に融点及び
蒸発点が銅箔と同じ若しくは銅箔より大きい無機物の薄
膜で銅箔の表面を被覆した後、レーザ光を照射して銅箔
及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面に
位置するバイアホールを形成するようにしたので、レー
ザ光による銅箔の穴加工の効率が向上し、信頼性の高い
バイアホールを加工することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は各工程の断面図である。

【図２】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ）は各工程の断面図である。

【符号の説明】

１基板２回路３接着樹脂層４銅箔５バイアホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路を設けた基板の表面に接着樹脂層を
介して銅箔を積層し、この表層の銅箔の表面を粗面化処
理した後、レーザ光を照射して銅箔及び接着樹脂層に穴
明け加工をして基板の回路が底面に位置するバイアホー
ルを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
【請求項２】過酸化水素と硫酸、あるいは蟻酸を主成
分とする溶液を用いた化学処理で銅箔表面を粗面化処理
することによって、照射されるレーザ光に対する銅箔表
面での反射率を調整するようにしたことを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】照射されるレーザ光に対する銅箔表面で
の反射率が、銅箔表面に銅酸化膜を形成した場合の銅酸
化膜表面でのレーザ光の反射率よりも小さくなるよう
に、銅箔の表面を粗面化処理することを特徴とする請求
項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】照射されるレーザ光に対する銅箔表面で
の反射率が３０％以下になるように、銅箔の表面を粗面
化処理することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】銅箔の表面を粗面化処理し、次いで黒色
又は茶褐色の顔料又は染料で着色された材料で銅箔の表
面を被覆し、この後にレーザ光を照射して穴明け加工を
することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】銅箔の表面を粗面化処理し、次いで有機
膜で銅箔の表面を被覆し、この後にレーザ光を照射して
穴明け加工をすることを特徴とする請求項１乃至５のい
ずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】銅箔の表面を粗面化処理し、次いで無機
物が充填された有機物を含有する塗料又はシートを塗布
又は貼着して銅箔の表面を被覆し、この後にレーザ光を
照射して穴明け加工をすることを特徴とする請求項１乃
至６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】銅箔の表面を粗面化処理し、次いで、無
機物が充填された有機物を含有すると共に黒色又は茶褐
色の顔料又は染料で着色された塗料又はシートを塗布又
は貼着して銅箔の表面を被覆し、この後にレーザ光を照
射して穴明け加工をすることを特徴とする請求項１乃至
７のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】銅箔の表面を粗面化処理し、次いで、融
点及び蒸発点が銅箔と同じ若しくは銅箔より大きい無機
物の薄膜で銅箔の表面を被覆し、この後にレーザ光を照
射して穴明け加工をすることを特徴とする請求項１乃至
８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】回路を設けた基板の表面に接着樹脂層
を介して銅箔を積層し、この表層の銅箔の表面に融点及
び蒸発点が銅箔と同じ若しくは銅箔より大きい無機物の
薄膜で銅箔の表面を被覆した後、レーザ光を照射して銅
箔及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面
に位置するバイアホールを形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。