JP2001135876A - Manufacturing method of piezoelectric or ferrodielectric thin film - Google Patents

Manufacturing method of piezoelectric or ferrodielectric thin film

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JP2001135876A
JP2001135876A JP31293199A JP31293199A JP2001135876A JP 2001135876 A JP2001135876 A JP 2001135876A JP 31293199 A JP31293199 A JP 31293199A JP 31293199 A JP31293199 A JP 31293199A JP 2001135876 A JP2001135876 A JP 2001135876A
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thin film
sol
film
substrate
platinum
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Hiroaki Tamura
博明 田村
Kazumasa Hasegawa
和正 長谷川
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Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To resolve the controlling difficulty of the crystalline orientation of a piezoelectric thin film, when forming it on a substrate by a sol-gel method. SOLUTION: In the forming process of the precursor of a ceramic thin film, its heating is stopped simultaneously with the elimination of its organic components.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電体薄膜あるい
は強誘電体薄膜の製造方法に関し、結晶性に由来する物
性、すなわち、圧電性、強誘電性を利用した薄膜素子を
ゾルゲル法によって製造する方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, and manufactures a thin film element utilizing physical properties derived from crystallinity, that is, piezoelectricity and ferroelectricity, by a sol-gel method. About the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】薄膜化技術の進歩とともに、強誘電材料
を薄膜化してその強誘電性、圧電性を利用したデバイス
作製がさかんに試みられている。特にABO3の化学式で
表されるペロブスカイト型構造の結晶構造を有する酸化
物の中には優れた特性を示す材料が多数存在し、薄膜素
子としての応用が期待されている。
2. Description of the Related Art Along with the progress of thin film technology, there have been many attempts to make ferroelectric materials into thin films and to make use of their ferroelectricity and piezoelectricity. In particular, among oxides having a perovskite-type crystal structure represented by the chemical formula of ABO3, there are many materials exhibiting excellent characteristics, and application to thin film elements is expected.

【0003】薄膜を作製する方法としては、大別して二
種類の方法がある。ひとつは、エピタキシャル成長によ
る方法であり、もうひとつは所望の結晶性薄膜の前駆体
である非晶質膜を形成した後、これを焼成もしくは光照
射などによって外部からエネルギーを与えることによっ
て結晶性薄膜を得る方法である。後者はいわゆるポスト
アニール方式に代表される成膜法である。
[0003] There are roughly two types of methods for producing a thin film. One is an epitaxial growth method, and the other is to form an amorphous film, which is a precursor of a desired crystalline thin film, and then apply the energy from the outside by firing or light irradiation to form the crystalline thin film. How to get. The latter is a film forming method represented by a so-called post-annealing method.

【0004】ポストアニール方式の代表例としてゾルゲ
ル法を挙げることができる。この手法は他の成膜法にく
らべて格段に優れた組成制御性を有する。微量元素の添
加にはきわめて有効であり、微妙な組成比によって特性
を制御する場合においては、必要不可欠な手法であると
いえる。また成膜性の観点では、大基板への均質な成膜
が可能であること、経済的な観点からは、大規模な真空
設備が不要であるなど、他の成膜手法に比べて多くの優
れた特徴を有する。
A typical example of the post-annealing method is a sol-gel method. This method has much better composition controllability than other film forming methods. It is extremely effective for adding trace elements, and it can be said that it is an indispensable technique when the characteristics are controlled by a delicate composition ratio. In addition, from the viewpoint of film forming properties, it is possible to form a uniform film on a large substrate, and from an economic viewpoint, large-scale vacuum equipment is not required. Has excellent features.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら作製され
た薄膜は特性面において、依然十分とはいい難い。バル
ク値から期待されるレベルに達するためには、更なる特
性向上が望まれている。
However, it is still difficult to say that the produced thin film has sufficient characteristics. In order to reach the expected level from the bulk value, further improvement in characteristics is desired.

【0006】薄膜の特性を左右する主要因のひとつとし
て、薄膜の結晶性がしばしば議論される。圧電性や強誘
電性は結晶自身が有する自発分極の振る舞いと密接な関
連があり、これらの特性をより効果的に得るためには分
極軸の向きを制御することが重要である。たとえば、上
述のペロブスカイト型構造の結晶を考えたとき、正方晶
においてはc軸配向の薄膜を得ることが、膜性能を最大
限発揮させるために有効であると考えられている。
[0006] As one of the main factors influencing the characteristics of a thin film, the crystallinity of the thin film is often discussed. Piezoelectricity and ferroelectricity are closely related to the spontaneous polarization behavior of the crystal itself, and it is important to control the direction of the polarization axis in order to obtain these characteristics more effectively. For example, considering the above-mentioned perovskite-type crystal, it is considered that obtaining a thin film having a c-axis orientation in a tetragonal crystal is effective for maximizing the film performance.

【0007】しかしながらゾルゲル法は他の成膜手法に
くらべて、結晶配向性の制御がきわめて困難である。ア
モルファス状の前駆体膜を結晶化させる際、結晶核が膜
中にランダムに発生してしまうためである。所望の配向
性を得るためには、結晶核の生成を制御する必要があ
り、前駆体膜形成の段階から何らかの工夫を施す必要が
ある。
However, it is extremely difficult to control the crystal orientation of the sol-gel method as compared with other film forming methods. This is because, when the amorphous precursor film is crystallized, crystal nuclei are randomly generated in the film. In order to obtain a desired orientation, it is necessary to control the generation of crystal nuclei, and it is necessary to take some measures from the stage of forming the precursor film.

【0008】たとえば特開平4-259380では、基
板上に塗布されたゾルの熱処理温度によってその後結晶
化した薄膜の配向性に違いの生じることが示されてい
る。このことを利用して所望の配向性が得られる熱処理
温度を設定し、特定軸に配向した薄膜を得ている。しか
しながら、この熱処理温度自体は経験的に求められた値
である。ゾル成分が違う場合は同じ熱処理温度であって
も膜の状態はまったく異なるものと思われる。ゾルが異
なる場合には、熱処理温度と配向性の関係が再現されな
いという問題点を有していた。
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-259380 discloses that the heat treatment temperature of a sol applied on a substrate causes a difference in the orientation of a subsequently crystallized thin film. By taking advantage of this fact, a heat treatment temperature at which a desired orientation can be obtained is set, and a thin film oriented in a specific axis is obtained. However, the heat treatment temperature itself is a value empirically determined. When the sol components are different, the state of the film is considered to be completely different even at the same heat treatment temperature. If the sols are different, there is a problem that the relationship between the heat treatment temperature and the orientation cannot be reproduced.

【0009】特開平6-305714では、焼成後にお
ける1層あたりの膜厚を一定値以下に薄くすることによ
って、最終的に積層された薄膜の配向性を制御してい
る。しかしながらこの方法では、所望の膜厚を得るため
にゾルの多層コートをおこなう必要がある。生産性の面
において制約が生じてしまうという問題点を有してい
た。
In Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-305714, the orientation of a finally laminated thin film is controlled by reducing the thickness of one layer after firing to a certain value or less. However, in this method, it is necessary to perform a multilayer coating of the sol in order to obtain a desired film thickness. There has been a problem that restrictions are imposed on productivity.

【0010】本発明は、ゾルゲル法によって生産性を低
下させずに、再現性良く薄膜の配向性を制御することを
目的としている。
An object of the present invention is to control the orientation of a thin film with good reproducibility without reducing productivity by the sol-gel method.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の圧電体薄
膜あるいは強誘電体薄膜の製造方法は、基板に成膜され
た電極上にゾルを塗布する工程と、前記ゾルを加熱乾燥
して非晶質状前駆体膜を形成する工程と、前記基板をラ
ンプアニールによって加熱し、前記非晶質状前駆体膜を
結晶化させる工程よりなる圧電体薄膜あるいは強誘電体
薄膜の製造方法において、前記基板を加熱する工程にお
けるゾルの加熱乾燥を停止するタイミングが、前記ゾル
中に含有される有機成分の脱離と同時であることを特徴
とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, comprising: applying a sol to an electrode formed on a substrate; and heating and drying the sol. A step of forming an amorphous precursor film, and a method of manufacturing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, comprising heating the substrate by lamp annealing and crystallizing the amorphous precursor film. The timing for stopping the heating and drying of the sol in the step of heating the substrate may be simultaneous with the desorption of the organic component contained in the sol.

【0012】上記方法によれば、乾燥段階におけるラン
ダムな結晶核の発生が抑制されるため、前駆体膜は下電
極の構造を反映して配向成長するという効果を有する。
According to the above method, since the generation of random crystal nuclei in the drying stage is suppressed, the precursor film has an effect of being oriented and grown reflecting the structure of the lower electrode.

【0013】請求項2記載の圧電体薄膜あるいは強誘電
体薄膜の製造方法は、基板に成膜された電極上にゾルを
塗布する工程と、前記ゾルを加熱乾燥して非晶質状前駆
体膜を形成する工程と、前記基板をランプアニールによ
って加熱し、前記非晶質状前駆体膜を結晶化させる工程
とを順次繰り返すことによって結晶性薄膜を積層する圧
電体薄膜あるいは強誘電体薄膜の製造方法において、前
記ゾルの加熱乾燥を停止するタイミングが、前記ゾル中
に含有される有機成分の脱離と同時であることを特徴と
する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for producing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, wherein a sol is coated on an electrode formed on a substrate, and the sol is heated and dried to form an amorphous precursor. The step of forming a film, the step of heating the substrate by lamp annealing, and the step of crystallizing the amorphous precursor film are sequentially repeated to form a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film in which a crystalline thin film is laminated. In the production method, the timing at which the heating and drying of the sol is stopped may be simultaneous with the elimination of the organic component contained in the sol.

【0014】上記方法によれば、積層された薄膜はすべ
て下電極の構造を反映した配向性を示すという効果を有
する。
According to the above-mentioned method, there is an effect that all the laminated thin films exhibit an orientation reflecting the structure of the lower electrode.

【0015】請求項3記載の圧電体薄膜あるいは強誘電
体薄膜の製造方法は、前記ゾルが2-n-ブトキシエタノ
ールを主溶媒として、これに各金属元素をカルボン酸塩
あるいはアセチルアセトナートあるいはアルコキシドの
いずれかの形態で溶解して作製されることを特徴とす
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for producing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, wherein the sol comprises 2-n-butoxyethanol as a main solvent and each metal element is a carboxylate, acetylacetonate or alkoxide. Characterized in that it is produced by dissolving in any one of the following forms.

【0016】上記方法によれば、下電極の構造が薄膜の
配向性に反映されやすくなるという効果を有する。
According to the above method, there is an effect that the structure of the lower electrode is easily reflected on the orientation of the thin film.

【0017】請求項4記載の圧電体薄膜あるいは強誘電
体薄膜の製造方法は、前記電極として白金をもちい、こ
の白金面にたいするX線入射角をθとして、0°≦2θ
≦90°の範囲における白金のすべての回折ピーク強度
をI(hkl)、白金(002)面の回折ピーク強度をI(00
2)と定義するとき、I(002)/ΣI(hkl)=0.9である
ことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, wherein platinum is used as the electrode, and an incident angle of X-rays on the platinum surface is θ, and 0 ° ≦ 2θ
In the range of ≦ 90 °, all the diffraction peak intensities of platinum were I (hkl), and the diffraction peak intensity of the platinum (002) plane was I (00).
When defined as 2), it is characterized in that I (002) / ΣI (hkl) = 0.9.

【0018】上記方法によれば、圧電体薄膜あるいは強
誘電体薄膜が(001)配向するという効果を有する。
According to the above method, there is an effect that the piezoelectric thin film or the ferroelectric thin film is oriented (001).

【0019】請求項5記載の圧電体薄膜あるいは強誘電
体薄膜の製造方法は、前記白金上にABO3の化学式で表
される導電性酸化物がエピタキシャル成膜されているこ
とを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, wherein a conductive oxide represented by a chemical formula of ABO3 is epitaxially formed on the platinum.

【0020】上記方法によれば、圧電体薄膜あるいは強
誘電体薄膜はさらに優れた結晶配向性を示すという効果
を有する。
According to the above method, the piezoelectric thin film or the ferroelectric thin film has an effect of exhibiting further excellent crystal orientation.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】ゾルゲル法によってセラミックス
薄膜を作製する場合、まずゾルを基板上にコートし、こ
れを乾燥して前駆体膜を形成する。所望の膜厚を得るた
めにはこのゾル塗布と乾燥の工程を繰り返すことによっ
て前駆体膜を積層する。このような工程においては、ゾ
ルの乾燥温度が成膜性や膜質に大きな影響を与え、この
温度設定が重要である。たとえば乾燥温度が低すぎる場
合、ゾル中の金属に配位した有機成分や溶媒成分が蒸発
せず膜中に残留する。この半乾燥状態の上にさらにゾル
が塗布されても、残留している有機成分は再びゾル中に
溶解してしまう。このためゾルの塗布と乾燥を繰り返し
ても膜厚を稼ぐことができず、また同時に膜質も不均質
となる。一方、ゾルの乾燥温度が高すぎる場合、有機成
分の突沸が生じ、その体積分の中空構造が残る。脱脂自
体は完全に行われるものの、膜質が著しく劣化する。ま
た結晶化も同時に起こる場合、急激な膜収縮によって薄
膜中にクラックが発生する。以上のような現象を防止す
るため、ゾル塗布後の乾燥温度には十分な注意が払わ
れ、ゾル成分に応じて最適な温度が予め設定されてい
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS When a ceramic thin film is produced by a sol-gel method, first, a sol is coated on a substrate and dried to form a precursor film. In order to obtain a desired film thickness, a precursor film is laminated by repeating the sol coating and drying steps. In such a process, the drying temperature of the sol has a great effect on the film forming property and film quality, and setting this temperature is important. For example, when the drying temperature is too low, the organic component and the solvent component coordinated to the metal in the sol do not evaporate and remain in the film. Even if a sol is further applied on the semi-dried state, the remaining organic components are dissolved again in the sol. Therefore, even if the application and drying of the sol are repeated, the film thickness cannot be increased, and at the same time, the film quality becomes uneven. On the other hand, if the drying temperature of the sol is too high, bumping of the organic component occurs, leaving a hollow structure corresponding to the volume. Although the degreasing itself is completely performed, the film quality is significantly deteriorated. When crystallization also occurs at the same time, cracks occur in the thin film due to rapid film shrinkage. In order to prevent the above-mentioned phenomena, sufficient attention is paid to the drying temperature after the application of the sol, and an optimum temperature is set in advance according to the sol component.

【0022】その一方で、ゾルの乾燥時間はこれまで大
きな注目を浴びることが無かった。乾燥の主目的が膜中
の有機成分の蒸発と、これに伴う前駆体膜の形成と考え
られているためである。したがって乾燥温度は決定され
ても、乾燥時間は余裕を持たせる意味から、長めに設定
される傾向がある。乾燥時間に注目した定量的な議論は
これまで行われず、膜特性との相関については調査が不
十分であった。
On the other hand, the drying time of the sol has not received much attention until now. This is because the main purpose of drying is considered to be the evaporation of organic components in the film and the formation of a precursor film accompanying the evaporation. Therefore, even if the drying temperature is determined, the drying time tends to be set longer for the purpose of providing a margin. Up to now, no quantitative discussion focusing on the drying time has been conducted, and the correlation with the film properties has not been sufficiently investigated.

【0023】脱脂時間に注目してゾルの乾燥過程と前駆
体膜の状態を調べたところ、乾燥時間に依存して薄膜の
特性が変わることが確かめられた。有機成分が蒸発した
後の基板加熱が短かいほど、焼成後の薄膜は特性面で良
好な結果が得られた。詳細に膜構造を調べたところ、乾
燥温度がゾル中の有機成分の蒸発温度と同程度であるに
もかかわらず、前駆体膜の段階において結晶化が一部始
まることがわかった。しかし、加熱と同時に結晶化が始
まるのではなく、有機成分の蒸発中は結晶核の生成が認
められなかった。基板温度の上昇とともに、はじめに溶
媒成分の蒸発や各金属に配位した有機分子の解離とそれ
らの分解が起こる。最終的にゾルに含有されるすべての
有機成分の脱離が終わると、今度は加えられた熱エネル
ギーが結晶化に寄与し始めると考えられる。このことは
すなわち有機成分の脱離後に余分な基板加熱が無いと
き、前駆体膜は完全なアモルファス状態に保たれること
を示している。
By examining the drying process of the sol and the state of the precursor film by paying attention to the degreasing time, it was confirmed that the characteristics of the thin film changed depending on the drying time. The shorter the heating of the substrate after the evaporation of the organic components, the better the properties of the fired thin film were obtained. A detailed examination of the film structure revealed that crystallization partially started at the stage of the precursor film, even though the drying temperature was almost the same as the evaporation temperature of the organic components in the sol. However, crystallization did not start simultaneously with the heating, and no generation of crystal nuclei was observed during the evaporation of the organic component. As the substrate temperature rises, first, the solvent components evaporate, and the organic molecules coordinated to each metal dissociate and decompose. When all the organic components contained in the sol are finally eliminated, it is considered that the applied thermal energy starts to contribute to crystallization. This indicates that the precursor film is kept in a completely amorphous state when there is no extra substrate heating after the elimination of the organic component.

【0024】最後に前駆体膜を加熱焼成するためランプ
アニールをもちいると、輻射エネルギーはまず基板でも
っとも効率的に吸収される。基板温度が先に上昇して最
高温度に達するため、前駆体膜の温度は基板と接してい
る領域でいちばん高くなる。したがって結晶核は、焼成
の初期過程で基板上に生成することになる。その後膜表
面まで結晶化温度に達するのにともなって、これらの結
晶核は基板の構造を反映して成長を続け、やがて膜の全
領域が結晶化する。このことを利用して、予め目的の薄
膜と整合性が良い基板をもちいることによって、所望の
配向性を有する結晶性薄膜を得ることができる。分極軸
が基板に対して特定の方位に制御されることによって、
圧電性や強誘電性はより効果的に発現する。薄膜は本来
の特性を十分に発揮するため、これをデバイスとして組
み込むときその性能は飛躍的に向上する。
Finally, when lamp annealing is used to heat and bake the precursor film, the radiation energy is most efficiently absorbed by the substrate first. Since the substrate temperature rises first and reaches the maximum temperature, the temperature of the precursor film is highest in the region in contact with the substrate. Therefore, crystal nuclei are generated on the substrate in the initial stage of firing. Then, as the crystallization temperature reaches the film surface, these crystal nuclei continue to grow, reflecting the structure of the substrate, and eventually the entire region of the film is crystallized. By utilizing this fact, a crystalline thin film having a desired orientation can be obtained by using a substrate having good matching with the target thin film in advance. By controlling the polarization axis to a specific orientation with respect to the substrate,
Piezoelectricity and ferroelectricity are exhibited more effectively. Since the thin film sufficiently exhibits its original characteristics, its performance is dramatically improved when it is incorporated as a device.

【0025】以下、本発明の実施形態を図面に基づいて
説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0026】(実施例1)はじめに、2-n-ブトキシエ
タノールを溶媒として、これに酢酸鉛、ジルコニウムア
セチルアセトナートならびにチタニウムテトライソプロ
ポキシドを適量溶解し、所望濃度に調整した。この溶液
を以後、原料ゾル液とする。
(Example 1) First, lead acetate, zirconium acetylacetonate and titanium tetraisopropoxide were dissolved in appropriate amounts in 2-n-butoxyethanol as a solvent and adjusted to a desired concentration. This solution is hereinafter referred to as a raw material sol liquid.

【0027】次に、SrTiO3(001)ウェハー上に下電
極として白金をスパッタにより形成した。これを以後基
板とする。配向性をしらべるため広角法によるX線(Cu-
Kα)回折パターンを得た。白金面にたいするX線入射角
をθとして、0°≦2θ≦90°の範囲における白金の
すべての回折ピーク強度をI(hkl)、白金(002)面の回
折ピーク強度をI(002)と定義するとき、I(002)/
ΣI(hkl)=0.9であり、白金が強い(001)配向を有す
ることが確かめられた。
Next, platinum was formed as a lower electrode by sputtering on the SrTiO3 (001) wafer. This is hereinafter referred to as a substrate. X-ray (Cu-
Kα) A diffraction pattern was obtained. Assuming that the X-ray incident angle with respect to the platinum surface is θ, all the diffraction peak intensities of platinum in the range of 0 ° ≦ 2θ ≦ 90 ° are defined as I (hkl), and the diffraction peak intensity of the platinum (002) surface as I (002). When you do, I (002) /
ΔI (hkl) = 0.9, confirming that platinum has a strong (001) orientation.

【0028】この基板上に上述の原料ゾル液をスピンコ
ートによって塗布し、これを450℃のオーブン中で乾
燥した。はじめに、ゾル中の有機成分が完全に脱離する
までの時間をしらべるため、一定時間が経過した段階で
基板をオーブンから取り出し、基板の重量を記録した。
測定後は、再びオーブン中でゾルの乾燥を続け、先程と
同様に一定時間経過後、再度基板の重量測定をおこなっ
た。以後この過程を繰り返すことによってゾルの乾燥に
ともなう重量変化を追跡し、この変化が無くなった時点
で有機成分の脱離が完了したものとみなした。基板がオ
ーブン中に置かれていた累積時間は1分であった。得ら
れた前駆体膜を試料1とする。
The above raw material sol solution was applied on the substrate by spin coating, and dried in an oven at 450 ° C. First, in order to determine the time required for the organic components in the sol to completely desorb, the substrate was taken out of the oven after a certain time had elapsed, and the weight of the substrate was recorded.
After the measurement, the drying of the sol was continued in the oven again, and after a lapse of a predetermined time, the weight of the substrate was measured again as described above. Thereafter, by repeating this process, the weight change accompanying the drying of the sol was tracked, and it was considered that the elimination of the organic component was completed when the change disappeared. The cumulative time the substrate has been in the oven was 1 minute. The obtained precursor film is designated as Sample 1.

【0029】一方、比較のため従来法によって前駆体膜
を形成した。すなわちゾルの乾燥工程に要する時間を長
めに設定した。ここでは基板を450℃のオーブン中に
10分置くことによって前駆体膜を形成した(試料
2)。
On the other hand, for comparison, a precursor film was formed by a conventional method. That is, the time required for the sol drying step was set longer. Here, the precursor film was formed by placing the substrate in an oven at 450 ° C. for 10 minutes (sample 2).

【0030】両試料にたいし、広角法をもちいてX線(C
u-Kα)回折パターンを得た。結果を図1に示す。試料
2ではブロードなピークが認められる。特定の結晶構造
を反映した結果ではないものの、長距離秩序が形成され
始めていることを示唆している。また、このブロードな
ピーク中にわずかに認められる明瞭なピークは、チタン
酸ジルコン酸鉛(以下PZTと表記)に起因する回折ピーク
と考えられる。前駆体中において一部、既に結晶化が始
まっていることが示唆された。一方、試料1ではこのよ
うな現象は認められない。膜は完全なアモルファス状態
であることが予想される。さらに膜組織を詳細にしらべ
るため、透過型電子顕微鏡による観察をおこなったとこ
ろ、試料2では膜中のいたるところで初期の結晶成長が
認められた。結晶核がランダムに発生していることがわ
かった。一方、試料1では膜内部における結晶成長は認
められなかった。最後に試料1試料2ともに、急速昇温
ランプアニール装置(以下RTAと表記)をもちいて基板
を900℃まで加熱し、結晶性薄膜を得た。広角法によ
るX線回折パターンから両試料の結晶配向性をしらべた
(図2)。
For both samples, X-ray (C
u-Kα) diffraction pattern was obtained. The results are shown in FIG. Sample 2 has a broad peak. It does not reflect a particular crystal structure, but suggests that long-range order is beginning to form. Further, a clear peak slightly observed in this broad peak is considered to be a diffraction peak caused by lead zirconate titanate (hereinafter referred to as PZT). It was suggested that crystallization had already begun in some of the precursors. On the other hand, Sample 1 does not show such a phenomenon. The film is expected to be in a completely amorphous state. Further observation by a transmission electron microscope was performed to examine the film structure in detail. In Sample 2, initial crystal growth was observed throughout the film. It was found that crystal nuclei were randomly generated. On the other hand, in Sample 1, no crystal growth was observed inside the film. Finally, in both Sample 1 and Sample 2, the substrate was heated to 900 ° C. using a rapid temperature rising lamp annealing apparatus (hereinafter referred to as RTA) to obtain a crystalline thin film. The crystal orientation of both samples was examined from the X-ray diffraction pattern by the wide angle method (FIG. 2).

【0031】試料1では、PZT由来の回折ピークは(00
1)面からの鋭いピークのみである。このことは試料1
が(001)配向したPZT薄膜であることを示している。
一方、試料2では特定の強い回折ピークは認められず、
PZT由来のピークは複数あらわれている。この試料のPZT
薄膜はランダム配向であることが示された。両試料は、
ゾルの乾燥時間以外はまったく同じ作製条件であるにも
かかわらず、PZTの配向性は大きく異なることが明らか
となった。
In sample 1, the diffraction peak derived from PZT is (00
1) There are only sharp peaks from the plane. This is sample 1
Indicates that the film is a (001) -oriented PZT thin film.
On the other hand, no specific strong diffraction peak was observed in Sample 2,
Multiple peaks derived from PZT appear. PZT of this sample
The films were shown to be randomly oriented. Both samples are
Despite the same manufacturing conditions except for the drying time of the sol, it became clear that the orientation of PZT was significantly different.

【0032】上述したように、ゾルの乾燥温度が同じで
あっても、乾燥時間に依存して前駆体膜の状態は大きく
異なっていた。本実施例における乾燥温度は、ゾル中の
有機成分を除去させるのに十分に高い温度である。すな
わち溶媒自身の蒸発や金属に配位していた有機分子の解
離などは確実におこなわれていた。このような乾燥温度
で、有機成分が前駆体膜から離脱した後も基板加熱を継
続すると、与えられた熱エネルギーは結晶化に寄与し始
める。その結果、試料2では前駆体膜形成の段階におい
て膜中にランダムに結晶核が生成してしまった。焼成段
階では、前駆体膜の基板に接する領域から徐々に結晶化
温度に達し、それにともなってこれらの結晶核が成長す
る。もともとこれらの結晶核は任意の方位を向いている
ため、成長した各結晶粒は互いに異なる配向性を有す
る。このため最終的に膜表面まで結晶化した薄膜は無配
向となった。一方、試料1では有機成分の脱離以後に余
分な基板加熱をおこなわなかったため、前駆体膜は完全
なアモルファス状態に保たれた。焼成段階においてはじ
めて、基板(下電極)上に結晶核が生成されるが、これ
らは下電極(白金)の構造を反映した結晶方位をもって
いる。これらをもとに膜表面にむかって結晶化が進行す
るため、最終的には膜の全領域が下電極の構造を反映し
て結晶成長することになる。本実施例においては、白金
の配向性を反映して(001)配向したPZT薄膜を得るこ
とができた。
As described above, even when the drying temperature of the sol was the same, the state of the precursor film was greatly different depending on the drying time. The drying temperature in the present embodiment is a temperature sufficiently high to remove the organic components in the sol. That is, the evaporation of the solvent itself and the dissociation of the organic molecules coordinated to the metal were surely performed. When the substrate is heated at such a drying temperature even after the organic component is separated from the precursor film, the applied thermal energy starts to contribute to crystallization. As a result, in Sample 2, crystal nuclei were randomly generated in the film at the stage of forming the precursor film. In the firing step, the crystallization temperature is gradually reached from the region of the precursor film in contact with the substrate, and accordingly, these crystal nuclei grow. Originally, these crystal nuclei are oriented in arbitrary directions, and thus the grown crystal grains have different orientations from each other. Therefore, the thin film crystallized finally to the film surface became non-oriented. On the other hand, in Sample 1, the precursor film was kept in a completely amorphous state because extra substrate heating was not performed after desorption of the organic component. Crystal nuclei are generated on the substrate (lower electrode) for the first time in the firing step, and have crystal orientations reflecting the structure of the lower electrode (platinum). Crystallization proceeds toward the film surface based on these factors, and eventually, the entire region of the film grows to reflect the structure of the lower electrode. In this example, a (001) -oriented PZT thin film could be obtained reflecting the orientation of platinum.

【0033】(実施例2)はじめに、2-n-ブトキシエ
タノールを溶媒として、これに酢酸鉛、ジルコニウムア
セチルアセトナートならびにチタニウムテトライソプロ
ポキシドを適量溶解し、所望濃度に調整した。この溶液
を以後、原料ゾル液とする。
Example 2 First, a suitable amount of lead acetate, zirconium acetylacetonate and titanium tetraisopropoxide was dissolved in 2-n-butoxyethanol as a solvent and adjusted to a desired concentration. This solution is hereinafter referred to as a raw material sol liquid.

【0034】次に、SrTiO3(001)ウェハー上に下電
極として白金をスパッタにより形成した。これを以後基
板とする。配向性をしらべるため広角法によるX線(Cu-
Kα)回折パターンを得た。白金面にたいするX線入射角
をθとして、0°≦2θ≦90°の範囲における白金の
すべての回折ピーク強度をI(hkl)、白金(002)面の回
折ピーク強度をI(002)と定義するとき、I(002)/
ΣI(hkl)=0.9であり、白金が強い(001)配向を有す
ることが確かめられた。
Next, platinum was formed as a lower electrode on the SrTiO3 (001) wafer by sputtering. This is hereinafter referred to as a substrate. X-ray (Cu-
Kα) A diffraction pattern was obtained. Assuming that the X-ray incident angle with respect to the platinum surface is θ, all the diffraction peak intensities of platinum in the range of 0 ° ≦ 2θ ≦ 90 ° are defined as I (hkl), and the diffraction peak intensity of the platinum (002) surface as I (002). When you do, I (002) /
ΔI (hkl) = 0.9, confirming that platinum has a strong (001) orientation.

【0035】この基板上に上述の原料ゾル液をスピンコ
ートによって塗布し、これを450℃のオーブン中で乾
燥した。ここで乾燥時間は1分に限定した。続けてRTA
によって基板を900℃まで加熱昇温し、前駆体膜を結
晶化させた。得られた結晶性薄膜の上に再びゾルの塗布
をおこない、一層目と同じ条件で乾燥とRTAによる基板
加熱をおこなった。以後、同様な工程を数回繰り返すこ
とによって結晶性薄膜を積層し、所望の膜厚を得た。こ
れを試料3とする。一方、比較のため従来法によって試
料を作製した。すなわちゾルの乾燥工程に要する時間を
10分に設定した。乾燥時間以外は試料3と同様な条件
で結晶性薄膜を積層した(試料4)。
The above raw material sol solution was applied on this substrate by spin coating, and dried in an oven at 450 ° C. Here, the drying time was limited to one minute. Continue RTA
The substrate was heated to 900 ° C. to crystallize the precursor film. The sol was applied again on the obtained crystalline thin film, and drying and heating of the substrate by RTA were performed under the same conditions as the first layer. Thereafter, by repeating the same process several times, a crystalline thin film was laminated to obtain a desired film thickness. This is designated as Sample 3. On the other hand, a sample was prepared by a conventional method for comparison. That is, the time required for the sol drying step was set to 10 minutes. A crystalline thin film was laminated under the same conditions as in Sample 3 except for the drying time (Sample 4).

【0036】両試料の結晶配向性をしらべるため、広角
法をもちいてX線(Cu-Kα)回折パターンを得た。結果
を図3に示す。
In order to examine the crystal orientation of both samples, an X-ray (Cu-Kα) diffraction pattern was obtained using a wide angle method. The results are shown in FIG.

【0037】試料3では、PZT由来の回折ピークは(00
1)面からの鋭いピークのみである。このことから、試
料3が(001)配向したPZT薄膜であることがわかる。
一方、試料4では特定の強い回折ピークは認められず、
PZT由来のピークは複数あらわれている。この試料のPZT
薄膜はランダム配向であることが示された。
In sample 3, the diffraction peak derived from PZT was (00
1) There are only sharp peaks from the plane. This indicates that Sample 3 is a (001) -oriented PZT thin film.
On the other hand, no specific strong diffraction peak was observed in Sample 4,
Multiple peaks derived from PZT appear. PZT of this sample
The films were shown to be randomly oriented.

【0038】本実施例における乾燥温度は、ゾル中の有
機成分を除去させるのに十分に高い温度である。すなわ
ち溶媒自身の蒸発や金属に配位していた有機分子の解離
などは確実におこなわれていた。このような乾燥温度
で、有機成分が前駆体膜から離脱した後も基板加熱を継
続すると、与えられた熱エネルギーは結晶化に寄与し始
める。その結果、試料4では前駆体膜形成の段階におい
て膜中にランダムに結晶核が生成してしまった。焼成段
階では、前駆体膜の基板側から徐々に結晶化温度に達
し、それにともなってこれらの結晶核が成長する。もと
もとこれらの結晶核は任意の方向を向いているため、成
長した結晶同士は互いに異なる配向性を有する。すなわ
ち積層される結晶性薄膜はすべてランダム配向となって
しまった。一方、試料3では有機成分の脱離以後に余分
な基板加熱をおこなわなかったため、積層される前駆体
膜は完全なアモルファス状態に保たれた。まず1層目の
前駆体膜が焼成されるときは、初期段階においてはいち
ばん温度が高い基板(下電極)上に結晶核が生成され
る。続いてこれらは、下電極構造を反映した結晶方位を
もって成長し始める。このような微結晶をもとに、膜表
面にむかって一様に結晶化が進行するため、最終的には
膜の全領域が下電極の構造を反映した配向性を有するこ
とになる。2層目以降の積層時には、常に下地に相当す
る結晶性薄膜の配向性を反映した結晶成長が起こる。そ
の結果、膜厚を稼ぐために層数を多くしても配向性は変
わらない。本実施例では、白金の配向性を反映して(0
01)配向したPZT薄膜が得られた。
The drying temperature in this embodiment is a temperature high enough to remove organic components in the sol. That is, the evaporation of the solvent itself and the dissociation of the organic molecules coordinated to the metal were surely performed. When the substrate is heated at such a drying temperature even after the organic component is separated from the precursor film, the applied thermal energy starts to contribute to crystallization. As a result, in Sample 4, crystal nuclei were generated randomly in the precursor film formation stage. In the firing step, the crystallization temperature is gradually reached from the substrate side of the precursor film, and accordingly, these crystal nuclei grow. Originally, these crystal nuclei are oriented in arbitrary directions, and thus the grown crystals have different orientations from each other. That is, the crystalline thin films to be laminated were all randomly oriented. On the other hand, in Sample 3, since the substrate was not heated excessively after desorption of the organic component, the precursor film to be laminated was kept in a completely amorphous state. First, when the first precursor film is fired, crystal nuclei are generated on the substrate (lower electrode) having the highest temperature in the initial stage. Subsequently, they begin to grow with a crystal orientation reflecting the lower electrode structure. Since crystallization proceeds uniformly toward the film surface based on such microcrystals, the entire region of the film eventually has an orientation reflecting the structure of the lower electrode. During the lamination of the second and subsequent layers, crystal growth always reflects the orientation of the crystalline thin film corresponding to the base. As a result, the orientation does not change even if the number of layers is increased in order to increase the film thickness. In the present embodiment, reflecting the orientation of platinum (0
01) An oriented PZT thin film was obtained.

【0039】(実施例3)はじめに、2-n-ブトキシエ
タノールを溶媒として、これに酢酸鉛、ジルコニウムア
セチルアセトナートならびにチタニウムテトライソプロ
ポキシドを適量溶解し、所望濃度に調整した。この溶液
を以後、原料ゾル液とする。
(Example 3) First, lead acetate, zirconium acetylacetonate and titanium tetraisopropoxide were dissolved in 2-n-butoxyethanol as a solvent in an appropriate amount to adjust the concentration to a desired concentration. This solution is hereinafter referred to as a raw material sol liquid.

【0040】次に、SrTiO3(001)ウェハー上に白金
をスパッタ成膜し、この上にSrRuO3(以下SROと表記)
を同じくスパッタにより形成した。SROの結晶配向性を
しらべるため、広角法をもちいたX線(Cu-Kα)回折パ
ターンを得た。X線入射角をθとして、0°≦2θ≦9
0°の範囲におけるSROのすべての回折ピーク強度をΣI
(hkl)、SRO(040)面の回折ピーク強度をI(040)と
定義するとき、I(040)/ΣI(hkl)=0.9であることが
わかった。
Next, a platinum film is formed on the SrTiO3 (001) wafer by sputtering, and SrRuO3 (hereinafter referred to as SRO) is formed on the film.
Was similarly formed by sputtering. X-ray (Cu-Kα) diffraction patterns were obtained using the wide-angle method to determine the crystal orientation of SRO. When the X-ray incident angle is θ, 0 ° ≦ 2θ ≦ 9
The intensity of all diffraction peaks of the SRO in the range of 0 ° is ΔI
(hkl), when the diffraction peak intensity of the SRO (040) plane was defined as I (040), it was found that I (040) / ΣI (hkl) = 0.9.

【0041】この基板上に上述の原料ゾル液をスピンコ
ートによって塗布し、これを450℃のオーブン中で乾
燥した。ここで乾燥時間は1分に限定した。続けてRTA
によって基板を900℃まで加熱昇温し、前駆体膜を結
晶化させた(試料5)。
The above raw material sol solution was applied on the substrate by spin coating, and dried in an oven at 450 ° C. Here, the drying time was limited to one minute. Continue RTA
The substrate was heated to 900 ° C. to crystallize the precursor film (Sample 5).

【0042】得られた薄膜の結晶配向性をしらべるた
め、広角法によるX線(Cu-Kα)回折パターンを得た。
結果を図4に示す。比較のため、試料1(実施例1に記
載)にたいする回折パターンも同時に示す。図から明ら
かなように、試料5のPZT薄膜も試料1同様、下電極(S
RO)の配向性を反映して(001)配向を示しているこ
とがわかった。さらにPZT(001)面にたいしX線回折
のロッキングカーブを得た。試料面に対するX線入射角
をθとし、θからのずれをΔω(Δθ)と表記する。Δ
ω(Δθ)=±10°の範囲内で(001)面からの回
折強度を測定した。結果を図5に示す。Δω=0°を中
心に半値幅を比較すると、試料5の方が明らかに小さ
い。すなわち試料5のPZT薄膜がより優れた結晶配向性
を有していることがわかった。
In order to examine the crystal orientation of the obtained thin film, an X-ray (Cu-Kα) diffraction pattern was obtained by a wide angle method.
FIG. 4 shows the results. For comparison, the diffraction pattern for Sample 1 (described in Example 1) is also shown. As is clear from the figure, the PZT thin film of Sample 5 was also made of the lower electrode (S
It was found that the (001) orientation was shown reflecting the orientation of (RO). Further, a rocking curve of X-ray diffraction was obtained for the PZT (001) plane. The incident angle of the X-ray with respect to the sample surface is represented by θ, and the deviation from θ is represented by Δω (Δθ). Δ
The diffraction intensity from the (001) plane was measured within the range of ω (Δθ) = ± 10 °. FIG. 5 shows the results. Comparing the half-widths around Δω = 0 °, Sample 5 is clearly smaller. That is, it was found that the PZT thin film of Sample 5 had better crystal orientation.

【0043】試料5では下電極としてSROがもちいられ
ている。PZTと同じ結晶構造を有する酸化物であるた
め、界面の整合性は白金よりさらに良好である。そのた
め成長初期の結晶は、結晶核の発生段階から安定した組
成や構造をもっていたと考えられる。欠陥が少なくなっ
たことで、その後の成長過程における格子の乱れが抑制
され、より優れた結晶配向性が実現したといえる。
In sample 5, an SRO is used as a lower electrode. Since the oxide has the same crystal structure as PZT, the interface consistency is even better than platinum. Therefore, it is considered that the crystal at the initial stage of growth had a stable composition and structure from the stage of generation of the crystal nucleus. By reducing the number of defects, it can be said that lattice disorder during the subsequent growth process was suppressed, and more excellent crystal orientation was realized.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上に述べたように、ゾルの乾燥時間に
配慮することで、ランダムな結晶核の発生が抑制され、
ほぼ完全なアモルファス状態の前駆体膜を形成すること
ができる。このような前駆体膜は、焼成段階において下
電極の構造を反映させた結晶成長が可能であり、最終的
に得られる結晶性薄膜は所望の配向性を有する。薄膜本
来の特性が効果的に発現するため、圧電性や強誘電性は
飛躍的に向上する。
As described above, the generation of random crystal nuclei can be suppressed by considering the drying time of the sol,
An almost completely amorphous precursor film can be formed. Such a precursor film is capable of crystal growth reflecting the structure of the lower electrode in the firing step, and the crystalline thin film finally obtained has a desired orientation. Since the original characteristics of the thin film are effectively exhibited, the piezoelectricity and ferroelectricity are dramatically improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】試料1と試料2の広角法をもちいたX線回折パ
ターン。
FIG. 1 is an X-ray diffraction pattern of a sample 1 and a sample 2 using a wide angle method.

【図2】焼成後の試料1と試料2の広角法をもちいたX
線回折パターン。
FIG. 2 shows the X of the fired samples 1 and 2 using the wide angle method.
Line diffraction pattern.

【図3】試料3と試料4の広角法をもちいたX線回折パ
ターン。
FIG. 3 is an X-ray diffraction pattern of Sample 3 and Sample 4 using a wide angle method.

【図4】試料5の広角法をもちいたX線回折パターン。FIG. 4 is an X-ray diffraction pattern of Sample 5 using a wide angle method.

【図5】試料5と試料1のPZT(001)面のロッキン
グカーブ。
FIG. 5 is a rocking curve of the PZT (001) plane of Samples 5 and 1.

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 3/12 301 H01L 41/22 A // B01J 19/00 C04B 35/49 Y Fターム(参考) 4G031 AA11 AA12 AA32 AA39 BA09 BA10 CA03 CA08 GA07 4G059 EA07 EB07 GA02 GA04 GA14 4G075 AA24 BB02 BC02 BC05 BD16 CA02 CA32 CA57 ED01 4G077 AA03 AA07 AB02 AB08 BC43 CG01 GA03 GA07 HA11 JA03 5G303 AA05 AB05 AB20 BA03 CA01 CB25 CB35 CB39 CD04 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) H01B 3/12 301 H01L 41/22 A // B01J 19/00 C04B 35/49 Y F term (reference) 4G031 AA11 AA12 AA32 AA39 BA09 BA10 CA03 CA08 GA07 4G059 EA07 EB07 GA02 GA04 GA14 4G075 AA24 BB02 BC02 BC05 BD16 CA02 CA32 CA57 ED01 4G077 AA03 AA07 AB02 AB08 BC43 CG01 GA03 GA07 HA11 JA03 5G303 AA05 AB05 AB20 BA03 CA01 CB25

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に成膜された電極上にゾルを塗布す
る工程と、前記ゾルを加熱乾燥して非晶質状前駆体膜を
形成する工程と、前記基板をランプアニールによって加
熱し、前記非晶質状前駆体膜を結晶化させる工程よりな
る圧電体薄膜あるいは強誘電体薄膜の製造方法におい
て、前記基板を工程におけるゾルの加熱乾燥を停止する
タイミングが、前記ゾル中に含有される有機成分の脱離
と同時であることを特徴とする圧電体薄膜あるいは強誘
電体薄膜の製造方法。
A step of applying a sol on an electrode formed on a substrate, a step of heating and drying the sol to form an amorphous precursor film, and heating the substrate by lamp annealing. In the method for manufacturing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, which comprises a step of crystallizing the amorphous precursor film, a timing at which heating and drying of the sol in the step of stopping the substrate is included in the sol. A method for producing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, which is simultaneous with desorption of an organic component.
【請求項2】 基板に成膜された電極上にゾルを塗布す
る工程と、前記ゾルを加熱乾燥して非晶質状前駆体膜を
形成する工程と、前記基板をランプアニールによって加
熱し、前記非晶質状前駆体膜を結晶化させる工程とを順
次繰り返すことによって結晶性薄膜を積層する圧電体薄
膜あるいは強誘電体薄膜の製造方法において、前記ゾル
の加熱乾燥を停止するタイミングが、前記ゾル中に含有
される有機成分の脱離と同時であることを特徴とする圧
電体薄膜あるいは強誘電体薄膜の製造方法。
2. A step of applying a sol on an electrode formed on a substrate, a step of heating and drying the sol to form an amorphous precursor film, and heating the substrate by lamp annealing. In the method for manufacturing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film in which a crystalline thin film is laminated by sequentially repeating the step of crystallizing the amorphous precursor film, the timing for stopping the heating and drying of the sol is as follows. A method for producing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film, wherein the organic component contained in the sol is simultaneously desorbed.
【請求項3】 前記ゾルが2-n-ブトキシエタノールを
主溶媒として、これに各金属元素をカルボン酸塩あるい
はアセチルアセトナートあるいはアルコキシドのいずれ
かの形態で溶解して作製されることを特徴とする請求項
1あるいは請求項2に記載の圧電体薄膜あるいは強誘電
体薄膜の製造方法。
3. The sol is prepared by dissolving each metal element in 2-n-butoxyethanol as a main solvent in the form of a carboxylate, acetylacetonate or alkoxide. The method for producing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film according to claim 1 or 2.
【請求項4】 前記電極として白金をもちい、この白金
面にたいするX線入射角をθとして、0°≦2θ≦90
°の範囲における白金のすべての回折ピーク強度をI(hk
l)、白金(002)面の回折ピーク強度をI(002)と定
義するとき、I(002)/ΣI(hkl)=0.9であることを特
徴とする請求項3に記載の圧電体薄膜あるいは強誘電体
薄膜の製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein platinum is used as the electrode, and an angle of incidence of X-rays on the platinum surface is θ, and 0 ° ≦ 2θ ≦ 90.
The diffraction intensity of all the diffraction peaks of platinum in the range of °
4) The piezoelectric body according to claim 3, wherein when the diffraction peak intensity of the platinum (002) plane is defined as I (002), I (002) / ΣI (hkl) = 0.9. Manufacturing method of thin film or ferroelectric thin film.
【請求項5】 前記白金上にABO3の化学式で表される
導電性酸化物がエピタキシャル成膜されていることを特
徴とする請求項4に記載の圧電体薄膜あるいは強誘電体
薄膜の製造方法。
5. The method for producing a piezoelectric thin film or a ferroelectric thin film according to claim 4, wherein a conductive oxide represented by the chemical formula of ABO3 is epitaxially formed on the platinum.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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