JP2001122992A - Production of prepreg, nozzle using for producing prepreg and apparatus for producing prepregs - Google Patents

Production of prepreg, nozzle using for producing prepreg and apparatus for producing prepregs

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JP2001122992A
JP2001122992A JP30179999A JP30179999A JP2001122992A JP 2001122992 A JP2001122992 A JP 2001122992A JP 30179999 A JP30179999 A JP 30179999A JP 30179999 A JP30179999 A JP 30179999A JP 2001122992 A JP2001122992 A JP 2001122992A
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JP
Japan
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resin
prepreg
resin varnish
base material
nozzle
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JP30179999A
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Japanese (ja)
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Katsuhiko Tanaka
勝彦 田中
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the production process for prepregs that can control the application of the resin varnish in high accuracy and provide the nozzle and the manufacturing equipment for the prepregs. SOLUTION: The base material (substrate) is preliminarily coated with a resin varnish diluted with the solvent or ingredients and then coated with the resin varnish from both sides under pressure to prepare the objective prepreg. The objective prepreg-manufacturing apparatus is equipped with the opening with which the base material is brought into contact, the nozzle having a device for press-feeding the varnish to the opening, the preliminary impregnation tank for preliminarily impregnating the base material with the varnish diluted with a solvent or ingredients, the opening for bringing the base material into contact with the opening, two nozzles having the means for press-feeding the resin varnish so that the two nozzles may stand opposite to each other between the base material.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
方法とプリプレグの製造に用いるノズル並びにプリプレ
グの製造装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a prepreg, a nozzle used for producing the prepreg, and an apparatus for producing the prepreg.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線板用積層板に使用される熱
硬化性樹脂含浸塗工布は、通常、以下のようにして製造
されている。すなわち、図1(a)に示すように、繊維
質の基材1を複数巻き出し、重ねて、熱硬化性樹脂を有
機溶剤で希釈した樹脂ワニス2を蓄えた含浸槽4に浸漬
し、含浸したのち、スクイズロール3とガイドロール5
で樹脂量を調整し、乾燥炉6にて溶剤を揮発させ、熱硬
化性樹脂を半硬化状態とし、冷却装置7で冷却して、切
断作業との同期を取るためにダンサロール8で送られて
くる基材をたぐりながら、切断機9で必要なサイズに切
断している。スクイズロール3で搾り取った樹脂ワニス
は、含浸槽4にたまり、ポンプで汲み上げられて樹脂ワ
ニスだめ10に供給され、そこから含浸槽4に供給され
ている基材1の上に供給される。
2. Description of the Related Art A thermosetting resin impregnated coated cloth used for a laminate for a printed wiring board is usually manufactured as follows. That is, as shown in FIG. 1 (a), a plurality of fibrous base materials 1 are unwound, stacked, and immersed in an impregnation tank 4 storing a resin varnish 2 obtained by diluting a thermosetting resin with an organic solvent. After that, squeeze roll 3 and guide roll 5
The amount of the resin is adjusted by the above, the solvent is volatilized in the drying furnace 6, the thermosetting resin is semi-cured, cooled by the cooling device 7, and sent by the dancer roll 8 to synchronize with the cutting operation. While slicing the incoming base material, the cutting machine 9 cuts it to the required size. The resin varnish squeezed by the squeeze roll 3 accumulates in the impregnation tank 4, is pumped up by a pump, is supplied to the resin varnish reservoir 10, and is supplied onto the base material 1 supplied to the impregnation tank 4.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】この塗工布に要求され
る特性は、必要とする樹脂付着量と樹脂硬化性であり、
樹脂付着量は、樹脂ワニスの粘度とスクイズロール3と
ガイドロール5の間隔で調整され、樹脂硬化性は、樹脂
の組成と乾燥温度および塗工速度で調整されている。調
整は、塗工直後のプリプレグあるいは乾燥後のプリプレ
グの厚さを厚さ計で計測し、樹脂ワニスの付着量を計測
し、その値に基づいて、スクイズロール3とガイドロー
ル5の間隔を調整することで、樹脂ワニスの付着量を制
御しているが、計測した厚さデータにバラツキが発生す
ることや、乾燥後の厚さを計測して乾燥前に塗布する厚
さの制御を行うために制御の時間遅れがあることから、
高精度な樹脂ワニスの付着量の管理は非常に困難である
という課題がある。
The properties required for this coated cloth are the required resin adhesion amount and the resin curability.
The resin adhesion amount is adjusted by the viscosity of the resin varnish and the distance between the squeeze roll 3 and the guide roll 5, and the resin curability is adjusted by the composition of the resin, the drying temperature, and the coating speed. For adjustment, measure the thickness of the prepreg immediately after coating or the prepreg after drying with a thickness gauge, measure the amount of resin varnish adhered, and adjust the interval between the squeeze roll 3 and the guide roll 5 based on the value. By controlling the amount of resin varnish attached, the measured thickness data may vary, and the thickness after drying may be measured to control the thickness applied before drying. Because there is a time delay in control,
There is a problem that it is very difficult to control the amount of resin varnish attached with high accuracy.

【0004】本発明は、高精度な樹脂ワニスの付着量を
制御できるプリプレグの製造方法とプリプレグの製造に
用いるノズル並びにプリプレグの製造装置を提供するこ
とを目的とする。
An object of the present invention is to provide a method for producing a prepreg, a nozzle for use in the production of a prepreg, and an apparatus for producing a prepreg, which can control the amount of resin varnish attached with high precision.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、以下のことを
特徴とする。 (1)基材を溶剤又は用材で希釈した樹脂ワニスに予備
含浸させたのち、その基材の両側から樹脂ワニスを圧力
をかけながら塗布するプリプレグの製造方法。 (2)基材の幅方向に接触させる開口部と、その開口部
に樹脂ワニスを圧送する手段を有するノズル。 (3)基材を溶剤又は用材で希釈した樹脂ワニスに予備
含浸させる予備含浸槽と、基材の幅方向に接触させる開
口部と、その開口部に樹脂ワニスを圧送する手段を有す
るノズルを2つ、基材の両面から基材を挟むように設け
たプリプレグの製造装置。
The present invention is characterized by the following. (1) A method for producing a prepreg in which a base material is pre-impregnated with a resin varnish diluted with a solvent or a material, and the resin varnish is applied from both sides of the base material while applying pressure. (2) A nozzle having an opening to be brought into contact with the substrate in the width direction and a means for feeding the resin varnish into the opening. (3) A pre-impregnation tank for pre-impregnating the base material with a resin varnish diluted with a solvent or a material, an opening for contacting the base material in the width direction, and a nozzle having means for pressure-feeding the resin varnish to the opening. First, a prepreg manufacturing apparatus provided so as to sandwich the base material from both sides of the base material.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】基材の幅方向に接触させる開口部
と、その開口部に樹脂ワニスを圧送する手段を有するノ
ズルは、例えば、図1に示すように、塗布する樹脂ワニ
ス2を基材1に接触させる開口部101を有する塗工室
102と、塗工室102に樹脂ワニス2を供給し塗布す
る樹脂ワニスの圧力を高める前室103と、前室103
に樹脂を供給する樹脂供給口104と、その樹脂ワニス
の圧力を検出する圧力センサ105と、塗布した樹脂ワ
ニス2を平滑にならすためのコンマナイフ部106から
なるようなものを用いることができ、基材と接する面に
対象なノズルと組み合わせて、基材の両面から基材を挟
むように設けることができる。このようなノズルを2つ
と、基材1を溶剤又は用材で希釈した樹脂ワニス2に予
備含浸させる予備含浸槽201とを、従来の塗工装置に
組み合わせてプリプレグの製造装置とすることができ
る。このようなノズルは、金属を鋳型で形成したり、穴
あけ・切削したり、いくつかの金属ブロックとして作製
したものをネジ止めしたり、これらの方法を組み合わせ
て作製することができる。このときの2つのノズルのコ
ンマナイフ部106で形成するコンマナイフのギャップ
は、樹脂ワニスの供給量を一定にしたときに、圧力セン
サ105で検出する圧力が一定となるように調整するこ
とが好ましい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A nozzle having an opening to be brought into contact with a substrate in the width direction and a means for feeding a resin varnish to the opening, for example, as shown in FIG. A coating chamber 102 having an opening 101 to be brought into contact with the material 1; a front chamber 103 for supplying the resin varnish 2 to the coating chamber 102 and increasing the pressure of the resin varnish for coating;
A resin supply port 104 for supplying the resin to the varnish, a pressure sensor 105 for detecting the pressure of the resin varnish, and a comma knife 106 for smoothing the applied resin varnish 2 can be used. In combination with a target nozzle on the surface in contact with the substrate, the substrate can be provided so as to sandwich the substrate from both sides of the substrate. Two such nozzles and the pre-impregnation tank 201 for pre-impregnating the resin varnish 2 obtained by diluting the base material 1 with a solvent or a material can be combined with a conventional coating apparatus to form a prepreg manufacturing apparatus. Such a nozzle can be formed by forming a metal with a mold, drilling and cutting, screwing several metal blocks, or combining these methods. At this time, the gap between the comma knives formed by the comma knives 106 of the two nozzles is preferably adjusted so that the pressure detected by the pressure sensor 105 is constant when the supply amount of the resin varnish is constant. .

【0007】本発明に用いる基材には、ガラス布基材、
紙基材などがあり、樹脂ワニスには、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂等の熱硬化性樹脂やフッ素樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂を用ることができ
る。
The substrate used in the present invention includes a glass cloth substrate,
There are paper base, etc., resin varnish, phenolic resin,
Thermosetting resins such as epoxy resin, polyimide resin and bismaleimide-triazine resin, and thermoplastic resins such as fluororesin and polyphenylene ether resin can be used.

【0008】フェノール樹脂には、フェノール、メタク
レゾール、パラクレゾール、オルソクレゾール、イソプ
ロピルフェノール、パラターシャリブチルフェノール、
パライソプロペニルフェノールオリゴマー、ノニルフェ
ノール、ビスフェノールA等を用いることができる。熱
硬化性樹脂の変性には、桐油等の乾性油、ポリエステ
ル、ポリエーテル、エポキシ化ポリブタジエンなどを用
いることができる。また、リン酸エステルのようなリン
系化合物、ブロム化フェノールやブロム化エポキシ化合
物のようなブロム系化合物、メラミン化合物やトリアジ
ン化合物のような窒素系化合物又は三酸化アンチモンの
ような無機化合物を単独または混合して熱硬化性樹脂に
添加して難燃化することもできる。
[0008] Phenol resins include phenol, meta-cresol, para-cresol, ortho-cresol, isopropylphenol, para-tert-butylphenol,
Paraisopropenyl phenol oligomer, nonyl phenol, bisphenol A and the like can be used. For the modification of the thermosetting resin, a drying oil such as tung oil, polyester, polyether, epoxidized polybutadiene, or the like can be used. Further, a phosphorus compound such as a phosphoric acid ester, a bromo compound such as a brominated phenol or a brominated epoxy compound, a nitrogen compound such as a melamine compound or a triazine compound, or an inorganic compound such as antimony trioxide alone or It can also be mixed and added to a thermosetting resin to make it flame-retardant.

【0009】エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有
するものであればどのようなものでもよく、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフ
ェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオ
ールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグ
リシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエ
ーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化
物、水素添加物などがある。これらは併用してもよく、
エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていても
よい。
The epoxy resin may be any epoxy resin having an epoxy group in the molecule, such as a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, a bisphenol S epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, Group epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin, diglycidyl etherified biphenol, diglycidyl etherified naphthalene diol, diglycidyl etherified phenol And diglycidyl ethers of alcohols, and alkyl-substituted, halogenated and hydrogenated products thereof. These may be used in combination,
Components other than the epoxy resin may be included as impurities.

【0010】本発明において、ハロゲン化ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールS型エポキシ樹
脂等のテトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビ
スフェノール化合物とエピクロルヒドリンを反応させて
得られるべきエポキシ樹脂のようにエーテル基が結合し
ているベンゼン環のエーテル基に対してオルト位が塩
素、臭素等のハロゲン原子で置換されているエポキシ樹
脂を使用したときに、本発明の処理液によるエポキシ樹
脂硬化物の分解及び/又は溶解の効率が特によい。
In the present invention, a halogenated bisphenol compound such as tetrabromobisphenol A such as a halogenated bisphenol A type epoxy resin, a halogenated bisphenol F type epoxy resin or a halogenated bisphenol S type epoxy resin is reacted with epichlorohydrin. When an epoxy resin in which the ortho position is substituted with a halogen atom such as chlorine or bromine with respect to the ether group of the benzene ring to which the ether group is bonded as in the case of the epoxy resin to be used, the treatment liquid of the present invention is used. The efficiency of decomposition and / or dissolution of the cured epoxy resin is particularly good.

【0011】本発明で使用するエポキシ樹脂用硬化剤
は、エポキシ樹脂を硬化させるものであれば、限定する
ことなく使用でき、例えば、多官能フェノール類、アミ
ン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物
およびこれらのハロゲン化物などがある。
The curing agent for an epoxy resin used in the present invention can be used without any limitation as long as it can cure an epoxy resin. Examples thereof include polyfunctional phenols, amines, imidazole compounds, acid anhydrides, organic anhydrides, and the like. Phosphorus compounds and their halides.

【0012】多官能フェノール類の例として、単環二官
能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カ
テコール,多環二官能フェノールであるビスフェノール
A、ビスフェノールF、ナフタレンジオール類、ビフェ
ノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換
体などがある。更に、これらのフェノール類とアルデヒ
ド類との重縮合物であるノボラック、レゾールがある。
Examples of the polyfunctional phenols include monocyclic bifunctional phenols such as hydroquinone, resorcinol, catechol, and polycyclic bifunctional phenols such as bisphenol A, bisphenol F, naphthalene diols, biphenols, and halides thereof. There are alkyl group substituents and the like. Further, there are novolaks and resols which are polycondensates of these phenols and aldehydes.

【0013】アミン類の例としては、脂肪族あるいは芳
香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第
四級アンモニウム塩及び脂肪族環状アミン類、グアニジ
ン類、尿素誘導体等がある。
Examples of amines include aliphatic or aromatic primary amines, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and aliphatic cyclic amines, guanidines, urea derivatives and the like. is there.

【0014】これらの化合物の一例としては、N、N−
ベンジルジメチルアミン、2−(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、2、4、6−トリス(ジメチルアミノ
メチル)フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエ
タノールアミン、N、N’−ジメチルピペラジン、1、
4−ジアザビシクロ[2、2、2]オクタン、1、8−
ジアザビシクロ[5、4、0]−7−ウンデセン、1、
5−ジアザビシクロ[4、4、0]−5−ノネン、ヘキ
サメチレンテトラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジ
ン、ピロリジン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメ
チルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブ
チルアミン、ジ−n−ブチルアミン、ジフェニルアミ
ン、N−メチルアニリン、トリ−n−プロピルアミン、
トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ブチルアミン、
トリフェニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロラ
イド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリエチレンテトラミ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエ
ーテル、ジシアンジアミド、トリルビグアニド、グアニ
ル尿素、ジメチル尿素等がある。
Examples of these compounds include N, N-
Benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N, N'-dimethylpiperazine, 1,
4-diazabicyclo [2,2,2] octane, 1,8-
Diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,
5-diazabicyclo [4,4,0] -5-nonene, hexamethylenetetramine, pyridine, picoline, piperidine, pyrrolidine, dimethylcyclohexylamine, dimethylhexylamine, cyclohexylamine, diisobutylamine, di-n-butylamine, diphenylamine, N -Methylaniline, tri-n-propylamine,
Tri-n-octylamine, tri-n-butylamine,
Examples include triphenylamine, tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide, tetramethylammonium iodide, triethylenetetramine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylether, dicyandiamide, tolylbiguanide, guanylurea, and dimethylurea.

【0015】イミダゾール化合物の例としては、イミダ
ゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メ
チルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−フェ
ニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−
ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシル
イミダゾール、4、5−ジフェニルイミダゾール、2−
メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−
ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリ
ン、2−イソプロピルイミダゾール、2、4−ジメチル
イミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチ
ルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、1−シアノエチ
ルイミダゾールなどがある。
Examples of the imidazole compound include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole,
Benzyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-
Methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-
Undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline, benzimidazole, 1- And cyanoethylimidazole.

【0016】酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等がある。
Examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, pyromellitic dianhydride and benzophenonetetracarboxylic dianhydride.

【0017】有機リン化合物としては、有機基を有する
リン化合物であれば特に限定せれずに使用でき、例え
ば、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ(ジク
ロロプロピル)、リン酸トリ(クロロプロピル)、亜リ
ン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォス
フォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ−n−ブチ
ルフォスフィン、ジフェニルフォスフィンなどがある。
As the organic phosphorus compound, any phosphorus compound having an organic group can be used without any particular limitation. Examples thereof include hexamethylphosphoric triamide, tri (dichloropropyl) phosphate, tri (chloropropyl) phosphate, Examples include triphenyl phosphite, trimethyl phosphate, phenylphosphonic acid, triphenylphosphine, tri-n-butylphosphine, and diphenylphosphine.

【0018】これらの硬化剤は、単独、或いは、組み合
わせて用いることもできる。これらエポキシ樹脂用硬化
剤の配合量は、エポキシ基の硬化反応を進行させること
ができれば、特に限定することなく使用できるが、好ま
しくは、エポキシ基1モルに対して、0.01〜5.0
当量の範囲で、特に好ましくは0.8〜1.2当量の範
囲で使用する。
These curing agents can be used alone or in combination. The amount of the curing agent for the epoxy resin can be used without any particular limitation as long as the curing reaction of the epoxy group can proceed, but is preferably 0.01 to 5.0 with respect to 1 mol of the epoxy group.
It is used in the range of equivalents, particularly preferably in the range of 0.8 to 1.2 equivalents.

【0019】また、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成
物には、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。代
表的な硬化促進剤として、第三級アミン、イミダゾール
類、第四級アンモニウム塩等があるが、これに限定され
るものではない。
Further, the thermosetting epoxy resin composition of the present invention may optionally contain a curing accelerator. Representative curing accelerators include, but are not limited to, tertiary amines, imidazoles, quaternary ammonium salts, and the like.

【0020】ポリイミド樹脂には、ビスマレイミド樹脂
をアミン類で硬化させたもの、これらのプレポリマーを
エポキシ樹脂、ビスシアネートモノマ、アミノフェノー
ル、ビスフェノール、ジカルボン酸等で硬化させたもの
が使用できる。
As the polyimide resin, those obtained by curing a bismaleimide resin with amines, and those obtained by curing these prepolymers with an epoxy resin, a biscyanate monomer, aminophenol, bisphenol, dicarboxylic acid, or the like can be used.

【0021】上記、樹脂を可溶性溶媒に溶解させ樹脂ワ
ニスとし、必要に応じ、硬化剤、反応促進剤、各種添加
剤を加えて調合する。
The above resin is dissolved in a soluble solvent to form a resin varnish, and if necessary, a hardening agent, a reaction accelerator and various additives are added to prepare the resin varnish.

【0022】このようにして調整した樹脂ワニスを繊維
基材に塗布含浸させ、プリプレグを製造する。プリプレ
グを製造するには、通常、縦型塗布乾燥機を使用する。
繊維基材は、樹脂ワニスが塗布された時に、縦型塗布乾
燥機内部で引き裂けない程度の引張強度を有するものが
使用できる。その厚さは200〜800μmが好まし
く、基材幅は、1000〜2000mm程度のものが好
ましい。
The resin varnish prepared as described above is applied and impregnated on a fiber base material to produce a prepreg. In order to manufacture a prepreg, a vertical coating and drying machine is usually used.
As the fiber base material, one having a tensile strength that does not tear inside the vertical coating and drying machine when the resin varnish is applied can be used. The thickness is preferably 200 to 800 μm, and the substrate width is preferably about 1000 to 2000 mm.

【0023】[0023]

【実施例】実施例 図2に示す従来の塗工装置のスクイズロール3,含浸槽
4及びガイドロール5に代えて、図1に示す、塗布する
樹脂ワニス2を基材1に接触させる開口部101を有す
る塗工室102と、塗工室102に樹脂ワニス2を供給
し塗布する樹脂ワニスの圧力を高める前室103と、前
室103に樹脂を供給する樹脂供給口104と、その樹
脂ワニスの圧力を検出する圧力センサ105と、塗布し
た樹脂ワニス2を平滑にならすためのコンマナイフ部1
06からなるノズルと、基材と接する面に対象なノズル
と組み合わせて、基材の両面から基材を挟むように設け
たノズルを2つと、基材1を溶剤又は用材で希釈した樹
脂ワニス2に予備含浸させる予備含浸槽201とを設置
した。このノズルは、図1に示すように、2つとも、鋼
のブロックを削りだし、ノズルを架台に取り付ける取り
付け部121、圧力センサ105に樹脂ワニスの圧力を
伝える圧力伝達穴141、および塗布した樹脂ワニスを
平滑にするコンマナイフ部106を備えた支持台ブロッ
ク131、その支持台ブロック131と組み合わせて前
室103を形成する前室ブロック113、前記支持台ブ
ロック131と前室ブロック113と共に塗工室102
を構成する樹脂止め板112、および樹脂ワニスを舞え
室に供給する樹脂供給口104に取り付けた樹脂供給配
管114から構成し、それぞれのブロックに穴をあけ雌
ネジをきり、互いにネジ止めした。塗布するエポキシ樹
脂ワニスを、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂6
0重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂40部、ビ
スフェノールAノボラック樹脂25部およびエチルメチ
ルイミダゾール0.2部に水酸化アルミ等の充填材を9
0部配合した組成を、樹脂ワニスの粘度が、0.1Ns
/m2となるようにメチルエチルケトン溶剤に溶解混合
し、樹脂分約50重量%のエポキシ樹脂ワニスとした。
厚さ0.1mmのガラス織布製の基材1を、メチルエチ
ルケトン溶剤を蓄えた予備含浸槽201に5秒間浸漬さ
せ、定量供給装置(モノーポンプ)から、上記のエポキ
シ樹脂ワニスを各ノズルへ1200g/分ずつ(必要樹
脂塗布量2400g/分)送り、ノズルの塗工室102
内の圧力を133.2±6.65MPaに保つ為に、コ
ンマナイフ間のギャップ量を自動調整させ、塗布を行っ
た。この時の塗工速度は、約10m/分であった。これ
によって得られたプリプレグの樹脂分は、53±0.9
%であり、加熱・加圧して成形した後の板厚が121±
6μmとなった。
EXAMPLE Instead of the squeeze roll 3, impregnation tank 4 and guide roll 5 of the conventional coating apparatus shown in FIG. 2, an opening for bringing a resin varnish 2 to be applied into contact with a substrate 1 shown in FIG. A coating chamber 102 having a coating chamber 101; a prechamber 103 for supplying the resin varnish 2 to the coating chamber 102 and increasing the pressure of the resin varnish for coating; a resin supply port 104 for supplying a resin to the front chamber 103; Pressure sensor 105 for detecting the pressure of the resin, and a comma knife unit 1 for smoothing the applied resin varnish 2
No. 06, two nozzles provided so as to sandwich the base material from both sides of the base material in combination with the target nozzle on the surface in contact with the base material, and a resin varnish 2 obtained by diluting the base material 1 with a solvent or a material. And a pre-impregnation tank 201 for pre-impregnation. As shown in FIG. 1, both of the nozzles cut out a steel block, and the mounting portion 121 for mounting the nozzle to the mount, the pressure transmission hole 141 for transmitting the pressure of the resin varnish to the pressure sensor 105, and the applied resin A support block 131 provided with a comma knife section 106 for smoothing the varnish, a front chamber block 113 forming the front chamber 103 in combination with the support block 131, and a coating chamber together with the support block 131 and the front chamber block 113. 102
And a resin supply pipe 114 attached to the resin supply port 104 for supplying a resin varnish to the dance chamber. Holes were made in respective blocks, female screws were cut out, and screws were fixed to each other. The epoxy resin varnish to be applied is a brominated bisphenol A type epoxy resin 6
0 parts by weight, 40 parts of bisphenol A type epoxy resin, 25 parts of bisphenol A novolak resin and 0.2 part of ethylmethylimidazole were mixed with a filler such as aluminum hydroxide 9
0 parts of the composition, the viscosity of the resin varnish is 0.1 Ns
/ M 2 in a methyl ethyl ketone solvent and mixed to obtain an epoxy resin varnish having a resin content of about 50% by weight.
A glass woven substrate 1 having a thickness of 0.1 mm is immersed in a pre-impregnation tank 201 containing a methyl ethyl ketone solvent for 5 seconds, and the above-mentioned epoxy resin varnish is supplied to each nozzle at a rate of 1200 g / m from a quantitative supply device (mono pump). Minute by minute (required resin application amount 2400 g / min), and the nozzle coating chamber 102
In order to keep the internal pressure at 133.2 ± 6.65 MPa, the gap amount between the comma knives was automatically adjusted, and coating was performed. The coating speed at this time was about 10 m / min. The resin content of the prepreg thus obtained was 53 ± 0.9.
%, And the sheet thickness after forming by heating and pressing is 121 ±
6 μm.

【0024】比較例 図1に示す、従来のプリプレグ製造装置で、スクイズロ
ールのギャップを、基材の厚さの96%に調整して製造
した以外の条件と材料を実施例と同様にしてプリプレグ
を製造した。得られたプリプレグの樹脂分は、53±
1.5%、成形後の板厚が121±10μmであった。
Comparative Example A prepreg was prepared in the same manner as in the example except that the squeeze roll gap was adjusted to 96% of the thickness of the substrate by using the conventional prepreg manufacturing apparatus shown in FIG. Was manufactured. The resin content of the obtained prepreg was 53 ±
The sheet thickness after molding was 1.5 ± 10 μm.

【0025】本発明によれば、繊維基材を溶剤・希釈樹
脂にて予備含浸し、定量供給装置にて送られる樹脂を前
室・スリット・塗工室・コンマナイフを有する樹脂塗布
ノズルに送り、塗工室内圧力を一定に保つ様にコンマナ
イフギャップ量を制御することにより、繊維基材への樹
脂含浸量を精度良く安定させることが可能である。
According to the present invention, the fibrous base material is pre-impregnated with a solvent and a diluting resin, and the resin fed by the metering device is fed to a resin coating nozzle having a front chamber, a slit, a coating chamber, and a comma knife. By controlling the amount of the comma knife gap so as to keep the pressure in the coating chamber constant, it is possible to stabilize the amount of resin impregnation into the fiber base material with high accuracy.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、高精度な樹脂ワニスの付着量を制御できるプリプレ
グの製造方法とプリプレグの製造に用いるノズル並びに
プリプレグの製造装置を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a prepreg manufacturing method, a nozzle used for prepreg manufacturing, and a prepreg manufacturing apparatus capable of controlling the amount of applied resin varnish with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す含浸装置要部の断面図
である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an impregnation device showing one embodiment of the present invention.

【図2】従来例を示す装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of an apparatus showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1.基材 2.樹脂ワ
ニス 3.スクイズロール 4.含浸槽 5.ガイドロール 6.乾燥炉 7.冷却装置 8.ダンサ
ロール 9.切断機 101.開口部 102.塗
工室 103.前室 104.樹
脂供給口 105.圧力センサ 106.コ
ンマナイフ部 201.予備含浸槽 121.取り付け部 141.圧
力伝達穴 131.支持台ブロック 113.前
室ブロック 112.樹脂止め板 114.樹
脂供給配管
1. Substrate 2. Resin varnish 3. 3. Squeeze roll Impregnation tank 5. Guide roll 6. Drying oven 7. Cooling device 8. Dancer roll 9. Cutting machine 101. Opening 102. Coating room 103. Front room 104. Resin supply port 105. Pressure sensor 106. Comma knife section 201. Pre-impregnation tank 121. Mounting part 141. Pressure transmission hole 131. Support block 113. Anterior chamber block 112. Resin stopper plate 114. Resin supply piping

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29K 105:08 B29K 105:08 B29L 7:00 B29L 7:00 Fターム(参考) 4D075 AB01 AB36 AB52 AC53 AC72 DA03 DB20 DC21 4F042 AA22 BA06 CB03 DD08 ED01 ED03 4F072 AB09 AB30 AD28 AD29 AE01 AF03 AG03 AH02 AH25 AH42 AH52 AJ04 AJ13 AJ36 AL13──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // B29K 105: 08 B29K 105: 08 B29L 7:00 B29L 7:00 F term (Reference) 4D075 AB01 AB36 AB52 AC53 AC72 DA03 DB20 DC21 4F042 AA22 BA06 CB03 DD08 ED01 ED03 4F072 AB09 AB30 AD28 AD29 AE01 AF03 AG03 AH02 AH25 AH42 AH52 AJ04 AJ13 AJ36 AL13

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基材を溶剤又は溶剤で希釈した樹脂ワニス
に予備含浸させたのち、その基材の両側から樹脂ワニス
を圧力をかけながら塗布するプリプレグの製造方法。
1. A method for producing a prepreg, comprising preliminarily impregnating a substrate with a solvent or a resin varnish diluted with a solvent, and applying a resin varnish from both sides of the substrate while applying pressure.
【請求項2】基材の幅方向に接触させる開口部と、その
開口部に樹脂ワニスを圧送する手段を有するノズル。
2. A nozzle having an opening to be brought into contact in the width direction of a base material and means for feeding a resin varnish into the opening.
【請求項3】基材を溶剤又は用材で希釈した樹脂ワニス
に予備含浸させる予備含浸槽と、基材の幅方向に接触さ
せる開口部と、その開口部に樹脂ワニスを圧送する手段
を有するノズルを2つ、基材の両面から基材を挟むよう
に設けたプリプレグの製造装置。
3. A nozzle having a pre-impregnation tank for pre-impregnating a substrate with a resin varnish diluted with a solvent or a material, an opening for contacting the substrate in the width direction, and a means for feeding the resin varnish to the opening. And a prepreg manufacturing apparatus provided with two of them so as to sandwich the base material from both sides of the base material.
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