JP2001119209A - Laminated filter module - Google Patents

Laminated filter module

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JP2001119209A
JP2001119209A JP29443399A JP29443399A JP2001119209A JP 2001119209 A JP2001119209 A JP 2001119209A JP 29443399 A JP29443399 A JP 29443399A JP 29443399 A JP29443399 A JP 29443399A JP 2001119209 A JP2001119209 A JP 2001119209A
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Japan
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patterns
inductor
capacitor
inductors
terminal electrode
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JP29443399A
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Japanese (ja)
Inventor
Sadayuki Matsumura
定幸 松村
Noboru Kato
登 加藤
Hiroko Nomura
浩子 野村
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small laminated filter module that has a small amount of electrical coupling among a plurality of built-in filters. SOLUTION: The axes of the inductors L1 to L3 of resonators Q1 to Q3 constituting a bandpass filter BPF1 cross orthogonally with those of the inductors L4 to L6 of resonators Q4 to Q6 constituting a bandpass filter BPF2. The inductors L1 to L3 are respectively constituted of patterns of the inductors 61a, 61b, 62a, 62b, 63a and 63b formed on the surfaces of insulation sheets 46 and 48. The inductors L3 to L6 are constituted of patterns for the inductors 64a, 64b, 65a, 65b, 66a and 66b formed on the surfaces of the insulation sheets 46 and 48.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型フィルタモ
ジュール、例えばマイクロ波帯で使用される積層型デュ
プレクサ、積層型トリプレクサ、積層型ダイプレクサ、
あるいは積層型フィルタアレイ等に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer filter module, for example, a multilayer duplexer, a multilayer triplexer, a multilayer diplexer used in a microwave band,
Alternatively, it relates to a laminated filter array or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の積層型フィルタモジュールとし
て、従来より、図8及び図9に示す構造の積層型デュプ
レクサが知られている。図8に示すように、この積層型
デュプレクサ1は、インダクタ用パターン12〜17を
表面に設けたセラミックシート6と、周波数調整用コン
デンサパターン18〜23を表面に設けたセラミックシ
ート7と、結合調整用コンデンサパターン24〜27を
表面に設けたセラミックシート5と、シールドパターン
28a,29a、28b,29bをそれぞれ表面に設け
たセラミックシート3,9等にて構成されている。
2. Description of the Related Art As this type of laminated filter module, a laminated duplexer having a structure shown in FIGS. 8 and 9 has been conventionally known. As shown in FIG. 8, the laminated duplexer 1 has a ceramic sheet 6 provided with inductor patterns 12 to 17 on its surface, a ceramic sheet 7 provided with frequency adjusting capacitor patterns 18 to 23 on its surface, And ceramic sheets 3 and 9 each having a shield pattern 28a, 29a, 28b, 29b provided on the surface.

【0003】デュプレクサ1の左半分には、LC共振器
Q1〜Q3からなる3段のバンドパスフィルタBPF1
が配設されている。デュプレクサ1の右半分には、LC
共振器Q4〜Q6からなる3段のバンドパスフィルタB
PF2が配設されている。LC共振器Q1〜Q6のイン
ダクタL1〜L6は、それぞれインダクタ用パターン1
2,13,14,15,16,17により形成される。
LC共振器Q1〜Q6のコンデンサC1〜C6はそれぞ
れ、周波数調整用コンデンサパターン18,19,2
0,21,22,23と、これら周波数調整用コンデン
サパターン18,19,20,21,22,23に対向
しているインダクタ用パターン12,13,14,1
5,16,17の先端部とで形成されている。
In the left half of the duplexer 1, a three-stage band-pass filter BPF1 comprising LC resonators Q1 to Q3 is provided.
Are arranged. LC on the right half of duplexer 1
Three-stage bandpass filter B including resonators Q4 to Q6
PF2 is provided. The inductors L1 to L6 of the LC resonators Q1 to Q6 are respectively the inductor pattern 1
2, 13, 14, 15, 16 and 17.
The capacitors C1 to C6 of the LC resonators Q1 to Q6 are frequency-adjusting capacitor patterns 18, 19, 2 respectively.
0, 21, 22, 23, and inductor patterns 12, 13, 14, 1 facing these frequency adjustment capacitor patterns 18, 19, 20, 21, 22, 23.
5, 16, and 17 are formed.

【0004】さらに、バンドパスフィルタBPF1のL
C共振器Q1〜Q3は、インダクタ用パターン12〜1
4とこれらインダクタ用パターン12〜14に対向して
いる結合調整用コンデンサパターン24,25とで形成
する結合コンデンサCs1,Cs2にて電気的に結合し
ている。そして、パターン12〜14,18〜20,2
4,25を間に挟んで、シールドパターン28a,28
bが配置されている。同様に、バンドパスフィルタBP
F2のLC共振器Q4〜Q6は、インダクタ用パターン
15〜17とこれらインダクタ用パターン15〜17に
対向している結合調整用コンデンサパターン26,27
とで形成する結合コンデンサCs3,Cs4にて電気的
に結合している。そして、パターン15〜17,21〜
23,26,27を間に挟んでシールドパターン29
a,29bが配置されている。
Further, the L of the band-pass filter BPF1 is
The C resonators Q1 to Q3 have inductor patterns 12 to 1 respectively.
4 and coupling capacitors Cs1 and Cs2 formed by coupling adjustment capacitor patterns 24 and 25 facing the inductor patterns 12 to 14, respectively. And patterns 12-14, 18-20, 2
4 and 25 are sandwiched between the shield patterns 28a and 28a.
b is arranged. Similarly, the bandpass filter BP
The LC resonators Q4 to Q6 of F2 include inductor patterns 15 to 17 and coupling adjustment capacitor patterns 26 and 27 facing these inductor patterns 15 to 17.
And are electrically coupled by coupling capacitors Cs3 and Cs4 formed by. And patterns 15-17, 21-
Shield pattern 29 with 23, 26, 27 interposed
a, 29b are arranged.

【0005】図9に示すように、各セラミックシート2
〜9を積層してなる積層体35には、送信用端子電極T
x,受信用端子電極Rx,アンテナ用端子電極ANT及
びグランド用端子電極G1〜G4が形成されている。送
信用端子電極TxにはLC共振器Q1のインダクタ用パ
ターン12が接続され、受信用端子電極RxにはLC共
振器Q6のインダクタ用パターン17が接続され、アン
テナ用端子電極ANTにはLC共振器Q3,Q4のイン
ダクタ用パターン14,15が接続されている。グラン
ド用端子電極G1,G2にはそれぞれ、LC共振器Q1
〜Q3のインダクタ用パターン12〜14の一端、並び
に、周波数調整用コンデンサパターン18〜20の一端
並びにシールドパターン28a,28bが接続されてい
る。グランド用端子電極G3,G4にはそれぞれ、LC
共振器Q4〜Q6のインダクタ用パターン15〜17の
一端、並びに、周波数調整用コンデンサパターン21〜
23の一端並びにシールドパターン29a,29bが接
続されている。
[0005] As shown in FIG.
To the transmission terminal electrode T
x, a receiving terminal electrode Rx, an antenna terminal electrode ANT, and ground terminal electrodes G1 to G4. The transmitting terminal electrode Tx is connected to the inductor pattern 12 of the LC resonator Q1, the receiving terminal electrode Rx is connected to the inductor pattern 17 of the LC resonator Q6, and the antenna terminal electrode ANT is connected to the LC resonator. The inductor patterns 14 and 15 of Q3 and Q4 are connected. The grounding terminal electrodes G1 and G2 are connected to the LC resonator Q1 respectively.
To Q3, one end of inductor patterns 12 to 14, one end of frequency adjustment capacitor patterns 18 to 20, and shield patterns 28a and 28b. Each of the ground terminal electrodes G3 and G4 has LC
One end of inductor patterns 15 to 17 of resonators Q4 to Q6, and capacitor patterns 21 to 21 for frequency adjustment
23 is connected to one end and shield patterns 29a and 29b.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のデュ
プレクサ1は、バンドパスフィルタBPF1を構成して
いるインダクタ用パターン12〜14とバンドパスフィ
ルタBPF2を構成しているインダクタ用パターン15
〜17とが、互いに全長に渡って平行に並走した状態
で、同一のセラミックシート6上に形成されている。こ
のため、インダクタ用パターン12〜14で発生する磁
界成分と、インダクタ用パターン15〜17で発生する
磁界成分とがインダクタ用パターン12〜17の全長に
渡って相互に平行関係を有する。この結果、バンドパス
フィルタBPF1とBPF2が電気的に結合し易く、バ
ンドパスフィルタBPF1,PBF2のフィルタ特性が
変化するという問題があった。
The conventional duplexer 1 has two inductor patterns 12 to 14 forming a band-pass filter BPF1 and an inductor pattern 15 forming a band-pass filter BPF2.
17 to 17 are formed on the same ceramic sheet 6 in a state of running parallel to each other over the entire length. For this reason, the magnetic field components generated in the inductor patterns 12 to 14 and the magnetic field components generated in the inductor patterns 15 to 17 have a mutually parallel relationship over the entire length of the inductor patterns 12 to 17. As a result, there is a problem that the band-pass filters BPF1 and BPF2 are easily electrically coupled, and the filter characteristics of the band-pass filters BPF1 and PBF2 change.

【0007】この対策として、バンドパスフィルタBP
F1とBPF2の間隔を広くしたり、バンドパスフィル
タBPF1とBPF2の間にシールドパターンを配設し
たりする必要があった。しかしながら、このような対策
をしても、バンドパスフィルタBPF1とBPF2の電
気的結合を抑えるには不十分であり、また、デュプレク
サ1が大型化する等の新たな問題が生じた。
As a countermeasure against this, a band-pass filter BP
It is necessary to increase the interval between F1 and BPF2, and to arrange a shield pattern between the bandpass filters BPF1 and BPF2. However, even if such measures are taken, it is not enough to suppress the electrical coupling between the band-pass filters BPF1 and BPF2, and new problems such as an increase in the size of the duplexer 1 arise.

【0008】そこで、本発明の目的は、内蔵されている
複数のフィルタ間の電気的結合が少なく、かつ、小型の
積層型フィルタモジュールを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a small-sized laminated filter module in which electric coupling between a plurality of built-in filters is small.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型フィルタモジュールは、少なく
とも1対の入出力端子を有し、一端が接地されかつ他端
が開放されたインダクタ用導体を有する複数個のフィル
タを積層体に埋設し、前記隣り合うフィルタ同士のイン
ダクタ用導体が全長に渡って平行に並走する部分を有さ
ないことを特徴とする。ここに、「インダクタ用導体が
全長に渡って平行に並走する部分を有さない」というこ
とは、インダクタ用導体を、それぞれ接地端から開放端
を見たとき、各インダクタがその伸びる方向の全長に渡
って互いに並行に伸びる部分がないという意味である。
そして、インダクタ用導体が全長に渡って平行に並走す
る部分を有さないようにするために、例えば、インダク
タ用導体を互いに直交させたり、インダクタ用導体を互
いに対向させたり、あるいは、インダクタ用導体を互い
にインターデジタル状に配置させたりしている。
To achieve the above object, a laminated filter module according to the present invention has at least one pair of input / output terminals, one end of which is grounded and the other end of which is open. A plurality of filters having conductors are embedded in the laminate, and the inductor conductors of the adjacent filters do not have a portion running in parallel over the entire length. Here, "the inductor conductor does not have a portion that runs in parallel over the entire length" means that when the inductor conductor is viewed from the grounded end to the open end, each inductor has a direction of extension. This means that there are no portions that extend parallel to each other over the entire length.
In order to prevent the inductor conductor from having a portion running parallel in parallel over the entire length, for example, the inductor conductors are orthogonal to each other, the inductor conductors are opposed to each other, or the inductor Conductors are arranged in an interdigital manner with each other.

【0010】[0010]

【作用】以上の構成により、フィルタ同士のインダクタ
用導体は、並走する部分を有さないため、フィルタ間の
電気的結合が抑えられる。
According to the above arrangement, since the inductor conductors of the filters do not have a portion running in parallel, electrical coupling between the filters is suppressed.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型フィル
タモジュールの実施形態について添付図面を参照して説
明する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a laminated filter module according to an embodiment of the present invention.

【0012】[第1実施形態、図1〜図3]図1に積層
型デュプレクサ41の構成を示し、図2及び図3にそれ
ぞれ、デュプレクサ41の外観斜視図及び電気等価回路
図を示す。デュプレクサ41は、LC並列共振器Q1〜
Q3を有する3段のバンドパスフィルタBPF1と、L
C並列共振器Q4〜Q6を有する3段のバンドパスフィ
ルタBPF2とを組み合わせたものである。
[First Embodiment, FIGS. 1 to 3] FIG. 1 shows the configuration of a laminated duplexer 41, and FIGS. 2 and 3 show an external perspective view and an electrical equivalent circuit diagram of the duplexer 41, respectively. The duplexer 41 includes LC parallel resonators Q1 to Q1.
A three-stage bandpass filter BPF1 having Q3;
This is a combination of a three-stage bandpass filter BPF2 having C parallel resonators Q4 to Q6.

【0013】図1に示すように、積層型デュプレクサ4
1は、周波数調整用コンデンサパターン73a〜76
a,73b〜76bをそれぞれ設けた絶縁性シート4
5,49と、インダクタ用パターン61a〜66a,6
1b〜66bをそれぞれ設けた絶縁性シート46,48
と、結合調整用コンデンサパターン81〜84を設けた
絶縁性シート47と、シールドパターン94a,95
a、94b,95bをそれぞれ設けた絶縁性シート4
3,51と、ダミー用絶縁性シート44,50等にて構
成されている。
As shown in FIG. 1, the laminated duplexer 4
1 is a frequency adjustment capacitor pattern 73a-76.
a, an insulating sheet 4 provided with each of 73b to 76b
5, 49 and inductor patterns 61a to 66a, 6
Insulating sheets 46 and 48 provided with 1b to 66b, respectively.
And an insulating sheet 47 provided with coupling adjustment capacitor patterns 81 to 84, and shield patterns 94a and 95.
a, the insulating sheet 4 provided with 94b and 95b respectively
3, 51, and dummy insulating sheets 44, 50 and the like.

【0014】絶縁性シート42〜51は、誘電体粉末や
磁性体粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状
にしたものである。インダクタ用パターン61a〜66
a,61b〜66bや周波数調整用コンデンサパターン
73a〜76a,73b〜76b等はAg,Pd,C
u,Au,Ag−Pd等からなり、印刷等の方法により
形成される。
The insulating sheets 42 to 51 are formed by kneading a dielectric powder or a magnetic powder together with a binder or the like to form a sheet. Inductor patterns 61a to 66
a, 61b-66b and frequency-adjusting capacitor patterns 73a-76a, 73b-76b are Ag, Pd, C
u, Au, Ag-Pd, etc., and formed by a method such as printing.

【0015】インダクタ用パターン61a〜63a,6
1b〜63bは、絶縁性シート46,48の略左側半分
の領域に形成されている。インダクタ用パターン61a
〜63a,61b〜63bは、絶縁性シート46,48
の左辺から右辺に向かって平行に並走された状態で配置
されている。インダクタ用パターン61a〜63a,6
1b〜63bのそれぞれの一端はシート46,48の左
辺に露出し、他端は開放端とされている。
Inductor patterns 61a to 63a, 6
1b to 63b are formed in a substantially left half area of the insulating sheets 46 and 48. Inductor pattern 61a
To 63a, 61b to 63b are insulating sheets 46, 48
Are arranged in parallel from the left side to the right side. Inductor patterns 61a to 63a, 6
One end of each of 1b to 63b is exposed on the left side of the sheets 46 and 48, and the other end is an open end.

【0016】インダクタ用パターン61a,61bは略
同一形状であり、シート46,47を介して積層され、
2重構造のインダクタL1を構成している。同様に、イ
ンダクタ用パターン62a,62b、63a,63bも
それぞれ2重構造のインダクタL2,L3を構成してい
る。インダクタL1〜L3が2重構造であるため、イン
ダクタ用パターン61aと61bの間隔、インダクタ用
パターン62aと62bの間隔及びインダクタ用パター
ン63aと63bの間隔を調整することにより、インダ
クタL1〜L3のそれぞれの周囲に発生する磁界Hの分
布を最適化することができ、磁界Hがインダクタ用パタ
ーン61a〜63bのエッジ部に集中するのを緩和する
ことができる。
The inductor patterns 61a and 61b have substantially the same shape and are laminated via sheets 46 and 47.
The inductor L1 has a double structure. Similarly, the inductor patterns 62a, 62b, 63a, 63b also constitute the double-structured inductors L2, L3, respectively. Since the inductors L1 to L3 have a double structure, by adjusting the interval between the inductor patterns 61a and 61b, the interval between the inductor patterns 62a and 62b, and the interval between the inductor patterns 63a and 63b, each of the inductors L1 to L3 is adjusted. Can be optimized, and the concentration of the magnetic field H at the edges of the inductor patterns 61a to 63b can be reduced.

【0017】インダクタL1〜L3の軸は、絶縁性シー
ト46,48の左辺から右辺に向かう方向に対して平行
である。そして、インダクタL1〜L3に電流が流れる
と、インダクタL1〜L3のそれぞれの周囲に、インダ
クタL1〜L3の軸方向に対して垂直な面を周回する磁
界が発生する。
The axes of the inductors L1 to L3 are parallel to the direction from the left side to the right side of the insulating sheets 46 and 48. When a current flows through the inductors L1 to L3, a magnetic field is generated around each of the inductors L1 to L3 so as to orbit a plane perpendicular to the axial direction of the inductors L1 to L3.

【0018】インダクタ用パターン61a,61bは、
それぞれ引出しパターン85a,85bに接続し、該引
出しパターン85a,85bはシート46,48の奥側
の辺の左側部に露出している。インダクタ用パターン6
3a,63bは、それぞれインダクタ用パターン91
a,91bに接続している。インダクタ用パターン91
a,91bは、インピーダンスマッチング用インダクタ
Ls1を構成している。
The inductor patterns 61a and 61b are:
The lead patterns 85a and 85b are connected to the lead patterns 85a and 85b, respectively, and the lead patterns 85a and 85b are exposed on the left side of the inner sides of the sheets 46 and 48. Inductor pattern 6
3a and 63b are inductor patterns 91, respectively.
a, 91b. Inductor pattern 91
a and 91b constitute an impedance matching inductor Ls1.

【0019】周波数調整用コンデンサパターン73a,
73bは、絶縁性シート45,49の略中央左寄りの位
置に、シート45,49の手前側の辺から奥側の辺に向
かって延在している。周波数調整用コンデンサパターン
73a,73bは、それぞれシート45,48を挟んで
インダクタ用パターン61a,61bの先端部に対向
し、コンデンサC1を形成する。そして、コンデンサC
1と2重構造のインダクタL1とでLC並列共振器Q1
を構成する。さらに、周波数調整用コンデンサパターン
73a,73bは、インダクタ用パターン62a,62
bの先端部に対向してコンデンサC2を形成すると共
に、インダクタ用パターン63a,63bの先端部に対
向してコンデンサC3を形成する。そして、コンデンサ
C2と2重構造のインダクタL2とでLC並列共振器Q
2を構成し、コンデンサC3と2重構造のインダクタL
3とでLC並列共振器Q3を構成する。
The frequency adjusting capacitor pattern 73a,
73b extends from the near side to the far side of the sheets 45, 49 at a position near the center left of the insulating sheets 45, 49. The frequency-adjusting capacitor patterns 73a and 73b face the front ends of the inductor patterns 61a and 61b with the sheets 45 and 48 interposed therebetween, respectively, and form a capacitor C1. And the capacitor C
The LC parallel resonator Q1 is composed of a single inductor L1 and a double-structure inductor L1.
Is configured. Further, the frequency adjusting capacitor patterns 73a and 73b are connected to the inductor patterns 62a and 62b.
The capacitor C2 is formed facing the tip of the capacitor pattern b, and the capacitor C3 is formed facing the tip of the inductor patterns 63a and 63b. The capacitor C2 and the inductor L2 having a double structure are connected to the LC parallel resonator Q.
2 and a capacitor C3 and a double-structured inductor L
3 together form an LC parallel resonator Q3.

【0020】結合調整用コンデンサパターン81,82
は、シート47の中央左寄りに配置され、シート42〜
51の積み重ね方向において、インダクタ用パターン6
1a〜63aと61b〜63bとの間に位置する。この
結合調整用コンデンサパターン81,82は、シート4
6,47を挟んでインダクタ用パターン61a〜63
a,61b〜63bの先端部に対向し、共振器Q1と共
振器Q2を結合する結合コンデンサCs1及び共振器Q
2と共振器Q3を結合する結合コンデンサCs2を形成
する。そして、パターン61a〜63b、73a,73
bを間に挟んで広面積のシールドパターン94a,94
bが配置されている。
Coupling adjustment capacitor patterns 81 and 82
Are arranged on the left side of the center of the seat 47, and the seats 42 to
In the stacking direction of 51, the inductor pattern 6
It is located between 1a-63a and 61b-63b. The coupling adjustment capacitor patterns 81 and 82 are
Inductor patterns 61a-63 across 6, 47
a, a coupling capacitor Cs1 and a resonator Q opposing the distal ends of 61b to 63b for coupling the resonators Q1 and Q2.
2 and a resonator Q3 to form a coupling capacitor Cs2. Then, the patterns 61a to 63b, 73a, 73
b of the shield patterns 94a, 94
b is arranged.

【0021】インダクタ用パターン64a〜66a,6
4b〜66bは、絶縁性シート46,48の略右側半分
の領域に形成されている。インダクタ用パターン64a
〜66a,64b〜66bは、絶縁性シート46,48
の手前側の辺から奥側の辺に向かって平行に並走された
状態で配置されている。インダクタ用パターン64a〜
66a,64b〜66bのそれぞれの一端はシート4
6,48の手前側の辺に露出し、他端は開放端とされて
いる。インダクタ用パターン64a,64bは、シート
46,47を介して積層され、2重構造のインダクタL
4を構成している。同様に、インダクタ用パターン65
a,65b、66a,66bもそれぞれ2重構造のイン
ダクタL5,L6を構成している。
Inductor patterns 64a to 66a, 6
4b to 66b are formed in a substantially right half area of the insulating sheets 46 and 48. Inductor pattern 64a
To 66a, 64b to 66b are insulating sheets 46, 48
Are arranged in parallel from the near side to the far side. Inductor patterns 64a-
One end of each of 66a, 64b to 66b is a sheet 4
It is exposed to the front side of 6, 48, and the other end is an open end. The inductor patterns 64a and 64b are stacked via the sheets 46 and 47, and have a double-structured inductor L.
4. Similarly, the inductor pattern 65
a, 65b, 66a, and 66b also constitute the double-structured inductors L5 and L6, respectively.

【0022】インダクタL4〜L6の軸は、絶縁性シー
ト46,48の手前側の辺から奥側の辺に向かう方向に
対して平行である。そして、インダクタL4〜L6に電
流が流れると、インダクタL4〜L6のそれぞれの周囲
に、インダクタL4〜L6の軸方向に対して垂直な面を
周回する磁界が発生する。なお、インダクタL4〜L6
の軸をシート46,48の右辺から左辺に向かう方向に
対して平行にし、インダクタL1〜L3の軸をシート4
6,48の手前側の辺から奥側の辺に向かう方向に対し
て平行にしたものであってもよいことは言うまでもな
い。
The axes of the inductors L4 to L6 are parallel to the direction from the near side to the far side of the insulating sheets 46 and 48. Then, when a current flows through the inductors L4 to L6, a magnetic field orbiting around a plane perpendicular to the axial direction of the inductors L4 to L6 is generated around each of the inductors L4 to L6. Note that inductors L4 to L6
Are parallel to the direction from the right side to the left side of the sheets 46 and 48, and the axes of the inductors L1 to L3 are
It is needless to say that 6,48 may be parallel to the direction from the near side to the far side.

【0023】インダクタ用パターン66a,66bは、
それぞれ引出しパターン86a,86bに接続し、該引
出しパターン86a,86bはシート46,48の右辺
に露出している。インダクタ用パターン64a,64b
はインダクタ用パターン92a,92bに接続してい
る。インダクタ用パターン92a,92bは、インピー
ダンスマッチング用インダクタLs2を構成している。
インダクタ用パターン92a,92bは、それぞれイン
ダクタ用パターン91a,91bと共に、引出しパター
ン87a,87bに接続している。引出しパターン87
a,87bはシート46,48の手前側の辺の中央部に
露出している。
The inductor patterns 66a and 66b are:
The lead patterns 86a and 86b are connected to the lead patterns 86a and 86b, respectively, and are exposed on the right sides of the sheets 46 and 48. Inductor patterns 64a, 64b
Are connected to the inductor patterns 92a and 92b. The inductor patterns 92a and 92b constitute an impedance matching inductor Ls2.
The inductor patterns 92a and 92b are connected to the lead patterns 87a and 87b together with the inductor patterns 91a and 91b, respectively. Drawer pattern 87
a, 87b are exposed at the center of the front side of the sheets 46, 48.

【0024】周波数調整用コンデンサパターン74a〜
76a,74b〜76bは、絶縁性シート45,49の
略右側半分の領域に形成され、それぞれの一端はシート
45,49の奥側の辺に露出している。周波数調整用コ
ンデンサパターン74a,74bは、それぞれ周波数調
整用コンデンサパターン73a,73bに接続してい
る。
Frequency adjusting capacitor patterns 74a-
76a, 74b to 76b are formed in substantially the right half area of the insulating sheets 45, 49, and one end of each is exposed to the back side of the sheets 45, 49. The frequency adjustment capacitor patterns 74a and 74b are connected to the frequency adjustment capacitor patterns 73a and 73b, respectively.

【0025】周波数調整用コンデンサパターン74a,
74bは、それぞれシート45,48を挟んでインダク
タ用パターン64a,64bの先端部に対向し、コンデ
ンサC4を形成する。そして、コンデンサC4と2重構
造のインダクタL4とでLC並列共振器Q4を構成す
る。周波数調整用コンデンサパターン75a,75b
は、それぞれインダクタ用パターン65a,65bの先
端部に対向し、コンデンサC5を形成する。そして、コ
ンデンサC5と2重構造のインダクタL5とでLC並列
共振器Q5を構成する。周波数調整用コンデンサパター
ン76a,76bは、それぞれインダクタ用パターン6
6a,66bの先端部に対向し、コンデンサC6を形成
する。そして、コンデンサC6と2重構造のインダクタ
L6とでLC並列共振器Q6を構成する。
The frequency adjusting capacitor patterns 74a,
74b opposes the leading ends of the inductor patterns 64a and 64b with the sheets 45 and 48 interposed therebetween, respectively, and forms the capacitor C4. The capacitor C4 and the inductor L4 having a double structure constitute an LC parallel resonator Q4. Frequency adjustment capacitor patterns 75a, 75b
Oppose the tips of the inductor patterns 65a and 65b, respectively, to form a capacitor C5. The capacitor C5 and the inductor L5 having a double structure constitute an LC parallel resonator Q5. The frequency adjusting capacitor patterns 76a and 76b are respectively
A capacitor C6 is formed so as to face the tips of 6a and 66b. The capacitor C6 and the double-structured inductor L6 constitute an LC parallel resonator Q6.

【0026】結合調整用コンデンサパターン83,84
は、シート47の右側に配置され、シート42〜51の
積み重ね方向において、インダクタ用パターン64a〜
66aと64b〜66bとの間に位置する。この結合調
整用コンデンサパターン83,84は、シート46,4
7を挟んでインダクタ用パターン64a〜66a,64
b〜66bの先端部に対向し、共振器Q4と共振器Q5
を結合する結合コンデンサCs3及び共振器Q5と共振
器Q6を結合する結合コンデンサCs4を形成する。そ
して、パターン64a〜66b,74a〜76bを間に
挟んで広面積のシールドパターン95a,95bが配置
されている。該シールドパターン95a,95bは、そ
れぞれ接続パターン96a,96bを介してシールドパ
ターン94a,94bに電気的に接続している。
Coupling adjusting capacitor patterns 83 and 84
Are arranged on the right side of the sheet 47, and in the stacking direction of the sheets 42 to 51, the inductor patterns 64a to
66a and between 64b-66b. The coupling adjustment capacitor patterns 83 and 84 are
7 with inductor patterns 64a to 66a, 64
b to 66b, the resonators Q4 and Q5
And a coupling capacitor Cs4 coupling the resonators Q5 and Q6. Wide shield patterns 95a and 95b are arranged with the patterns 64a to 66b and 74a to 76b interposed therebetween. The shield patterns 95a and 95b are electrically connected to the shield patterns 94a and 94b via connection patterns 96a and 96b, respectively.

【0027】以上の構成からなる各シート42〜51は
図1に示すように順に積み重ねられ、一体的に焼成され
ることにより、図2に示す積層体100とされる。積層
体100の左右の端面にはそれぞれグランド用端子電極
G1及び受信用端子電極Rxが形成されている。積層体
100の奥側の側面には送信用端子電極Txとグランド
用端子電極G3が形成され、手前側の側面にはアンテナ
用端子電極ANTとグランド用端子電極G2,G4が形
成されている。
Each of the sheets 42 to 51 having the above-described configuration is sequentially stacked as shown in FIG. 1 and integrally fired to form a laminate 100 shown in FIG. A ground terminal electrode G1 and a receiving terminal electrode Rx are formed on the left and right end surfaces of the laminate 100, respectively. A transmitting terminal electrode Tx and a ground terminal electrode G3 are formed on the back side surface of the multilayer body 100, and an antenna terminal electrode ANT and ground terminal electrodes G2 and G4 are formed on the near side surface.

【0028】送信用端子電極Txには引出しパターン8
5a,85bが接続され、受信用端子電極Rxには引出
しパターン86a,86bが接続され、アンテナ用端子
電極ANTには引出しパターン87a,87bが接続さ
れている。グランド用端子電極G1にはシールドパター
ン94a,94b及びインダクタ用パターン61a〜6
3a,61b〜63bの端部が接続され、グランド用端
子電極G2にはシールドパターン94a,94b及び周
波数調整用コンデンサパターン73a,73bの端部が
接続され、グランド用端子電極G3にはシールドパター
ン95a,95b及び周波数調整用コンデンサパターン
74a〜76a,74b〜76bの端部が接続され、グ
ランド用端子電極G4には、シールドパターン95a,
95b及びインダクタ用パターン64a〜66a,64
b〜66bの端部が接続されている。
The lead pattern 8 is connected to the transmitting terminal electrode Tx.
5a and 85b are connected, the lead patterns 86a and 86b are connected to the receiving terminal electrode Rx, and the lead patterns 87a and 87b are connected to the antenna terminal electrode ANT. The ground terminal electrode G1 has shield patterns 94a and 94b and inductor patterns 61a to 61a.
3a, 61b to 63b are connected, the shield terminal 94a, 94b and the ends of the frequency adjusting capacitor patterns 73a, 73b are connected to the ground terminal electrode G2, and the shield pattern 95a is connected to the ground terminal electrode G3. , 95b and the ends of the frequency adjustment capacitor patterns 74a to 76a, 74b to 76b are connected to the ground terminal electrode G4.
95b and inductor patterns 64a to 66a, 64
The ends of b to 66b are connected.

【0029】図3は、こうして得られた積層型デュプレ
クサ41の電気等価回路図である。共振器Q1〜Q3
は、結合コンデンサCs1,Cs2を介して電気的に接
続され、3段のバンドパスフィルタBPF1を構成して
いる。共振器Q4〜Q6は結合コンデンサCs3,Cs
4を介して電気的に接続され、3段のバンドパスフィル
タBPF2を構成している。さらに、バンドパスフィル
タBPF1の一端(共振器Q1)は送信用端子電極Tx
に接続され、他端(共振器Q3)はインピーダンスマッ
チング用インダクタLs1を介してアンテナ用端子電極
ANTに接続されている。バンドパスフィルタBPF2
の一端(共振器Q6)は受信用端子電極Rxに接続さ
れ、他端(共振器Q4)はインピーダンスマッチング用
インダクタLs2を介してアンテナ用端子電極ANTに
接続されている。
FIG. 3 is an electrical equivalent circuit diagram of the laminated duplexer 41 thus obtained. Resonators Q1 to Q3
Are electrically connected via the coupling capacitors Cs1 and Cs2 to form a three-stage bandpass filter BPF1. Resonators Q4 to Q6 are coupling capacitors Cs3 and Cs
4 to form a three-stage bandpass filter BPF2. Further, one end (resonator Q1) of the bandpass filter BPF1 is connected to the transmitting terminal electrode Tx.
And the other end (resonator Q3) is connected to an antenna terminal electrode ANT via an impedance matching inductor Ls1. Bandpass filter BPF2
(Resonator Q6) is connected to the receiving terminal electrode Rx, and the other end (resonator Q4) is connected to the antenna terminal electrode ANT via the impedance matching inductor Ls2.

【0030】次に、以上の構成からなる積層型デュプレ
クサ41の作用効果について説明する。このデュプレク
サ41は、送信回路系(図示せず)から送信用端子電極
Txに入った送信信号をバンドパスフィルタBPF1を
介してアンテナ用端子電極ANTから出力すると共に、
アンテナ用端子電極ANTから入った受信信号をバンド
パスフィルタBPF2を介して受信用端子電極Rxから
受信回路系(図示せず)に出力する。
Next, the operation and effect of the laminated duplexer 41 having the above configuration will be described. The duplexer 41 outputs a transmission signal entering the transmission terminal electrode Tx from a transmission circuit system (not shown) from the antenna terminal electrode ANT via the band-pass filter BPF1, and
The reception signal input from the antenna terminal electrode ANT is output from the reception terminal electrode Rx to the reception circuit system (not shown) via the band-pass filter BPF2.

【0031】バンドパスフィルタBPF1の通過周波数
は、インダクタL1とコンデンサC1にて構成される共
振器Q1と、インダクタL2とコンデンサC2にて構成
される共振器Q2と、インダクタL3とコンデンサC3
にて構成される共振器Q3のそれぞれの共振周波数によ
って決まる。そして、バンドパスフィルタBPF1の通
過周波数調整は、例えば、コンデンサC1〜C3のコン
デンサパターン73a,73bの面積を変えることによ
って、コンデンサC1〜C3の静電容量を変えて行われ
る。
The pass frequencies of the band-pass filter BPF1 are as follows: a resonator Q1 composed of an inductor L1 and a capacitor C1, a resonator Q2 composed of an inductor L2 and a capacitor C2, an inductor L3 and a capacitor C3.
Is determined by the respective resonance frequencies of the resonator Q3 constituted by The pass frequency of the band-pass filter BPF1 is adjusted by changing the capacitances of the capacitors C1 to C3, for example, by changing the areas of the capacitor patterns 73a and 73b of the capacitors C1 to C3.

【0032】一方、バンドパスフィルタBPF2の通過
周波数は、インダクタL4とC4にて構成される共振器
Q4と、インダクタL5とコンデンサC5にて構成され
る共振器Q5と、インダクタL6とコンデンサC6にて
構成される共振器Q6のそれぞれの共振周波数によって
決まる。そして、バンドパスフィルタBPF2の通過周
波数調整は、例えば、コンデンサC4〜C6のコンデン
サパターン74a〜76a,74b〜76bの面積を変
えることによって行われる。
On the other hand, the passing frequency of the band-pass filter BPF2 is determined by the resonator Q4 composed of the inductors L4 and C4, the resonator Q5 composed of the inductor L5 and the capacitor C5, and the inductor L6 and the capacitor C6. It is determined by each resonance frequency of the resonator Q6 configured. The pass frequency of the band-pass filter BPF2 is adjusted, for example, by changing the areas of the capacitor patterns 74a to 76a and 74b to 76b of the capacitors C4 to C6.

【0033】この積層型デュプレクサ41において、図
1に示すように、バンドパスフィルタBPF1のインダ
クタL1〜L3の軸方向とバンドパスフィルタBPF2
のインダクタL4〜L6の軸方向とは直交している。従
って、インダクタL1〜L3に電流が流れて発生する磁
界とインダクタL4〜L6に電流が流れて発生する磁界
とが直交し、インダクタL1〜L3とインダクタL4〜
L6との間の電気的結合を最小にすることができる。こ
の結果、減衰特性の劣化やインピーダンスずれ等の少な
い積層型デュプレクサ41を得ることができる。
In the multilayer duplexer 41, as shown in FIG. 1, the axial directions of the inductors L1 to L3 of the bandpass filter BPF1 and the bandpass filter BPF2
Are orthogonal to the axial directions of the inductors L4 to L6. Therefore, the magnetic field generated by the current flowing through the inductors L1 to L3 is orthogonal to the magnetic field generated by the current flowing through the inductors L4 to L6, and the inductors L1 to L3 and the inductors L4 to L4
Electrical coupling with L6 can be minimized. As a result, it is possible to obtain the laminated duplexer 41 in which the deterioration of the attenuation characteristic and the impedance shift are small.

【0034】ここに、バンドパスフィルタBPF1とB
PF2の間に電気的に接続されたインピーダンスマッチ
ング用インダクタLs1,Ls2を直交させる必要はな
い。
Here, the band-pass filters BPF1 and BPF1
It is not necessary to make the impedance matching inductors Ls1 and Ls2 electrically connected between the PF2 orthogonal.

【0035】[第2実施形態、図4及び図5]図4に積
層型デュプレクサ110の構成を示し、図5にデュプレ
クサ110の外観斜視図を示す。デュプレクサ110
は、共振器Q1〜Q3を有する3段のバンドパスフィル
タBPF1と、共振器Q4〜Q6を有する3段のバンド
パスフィルタBPF2とを組み合わせたものである。
[Second Embodiment, FIGS. 4 and 5] FIG. 4 shows the configuration of the laminated duplexer 110, and FIG. 5 is an external perspective view of the duplexer 110. Duplexer 110
Is a combination of a three-stage bandpass filter BPF1 having resonators Q1 to Q3 and a three-stage bandpass filter BPF2 having resonators Q4 to Q6.

【0036】インダクタ用パターン111a〜113
a,111b〜113bは、絶縁性シート46,48の
略左側半分の領域に形成されている。インダクタ用パタ
ーン111a〜113a,111b〜113bは、絶縁
性シート46,48の左辺から右辺に向かって平行に並
走された状態で配置されている。インダクタ用パターン
111a〜113a,111b〜113bのそれぞれの
一端はシート46,48の左辺に露出し、他端は開放端
とされている。
Inductor patterns 111a to 113
a, 111b to 113b are formed in a substantially left half area of the insulating sheets 46, 48. The inductor patterns 111a to 113a and 111b to 113b are arranged in parallel with each other from the left side to the right side of the insulating sheets 46 and 48. One end of each of the inductor patterns 111a to 113a and 111b to 113b is exposed on the left side of the sheets 46 and 48, and the other end is an open end.

【0037】インダクタ用パターン111a,111b
は略同一形状であり、シート46,47を介して積層さ
れ、2重構造のインダクタL1を構成している。同様
に、インダクタ用パターン112a,112b、113
a,113bもそれぞれ2重構造のインダクタL2,L
3を構成している。インダクタL1〜L3の軸は、絶縁
性シート46,48の左辺から右辺に向かう方向に対し
て平行である。
Inductor patterns 111a and 111b
Have substantially the same shape, are stacked via the sheets 46 and 47, and constitute an inductor L1 having a double structure. Similarly, inductor patterns 112a, 112b, 113
a and 113b are also double-structured inductors L2 and L2, respectively.
3. The axes of the inductors L1 to L3 are parallel to the direction from the left side to the right side of the insulating sheets 46 and 48.

【0038】インダクタ用パターン111a,111b
は、それぞれ引出しパターン135a,135bに接続
し、該引出しパターン135a,135bはシート4
6,48の奥側の辺の左側部に露出している。インダク
タ用パターン113a,113bは、それぞれインダク
タ用パターン141a,141bに接続している。イン
ダクタ用パターン141a,141bは、インピーダン
スマッチング用インダクタLs1を構成している。
Inductor patterns 111a and 111b
Are connected to the extraction patterns 135a and 135b, respectively, and the extraction patterns 135a and 135b are connected to the sheet 4
It is exposed on the left side of the back side of 6,48. The inductor patterns 113a and 113b are connected to the inductor patterns 141a and 141b, respectively. The inductor patterns 141a and 141b constitute an impedance matching inductor Ls1.

【0039】一方、インダクタ用パターン114a〜1
16a,114b〜116bは、絶縁性シート46,4
8の略右側半分の領域に形成されている。インダクタ用
パターン114a〜116a,114b〜116bは、
絶縁性シート46,48の右辺から左辺に向かって平行
に並走された状態で配置されている。インダクタ用パタ
ーン114a〜116a,114b〜116bのそれぞ
れの一端はシート46,48の右辺に露出し、他端は開
放端とされている。インダクタ用パターン114a,1
14bは、シート46,47を介して積層され、2重構
造のインダクタL4を構成している。同様に、インダク
タ用パターン115a,115b、116a,116b
もそれぞれ2重構造のインダクタL5,L6を構成して
いる。
On the other hand, inductor patterns 114a-1
16a, 114b to 116b are insulating sheets 46, 4
8 is formed in a substantially right half area. The inductor patterns 114a to 116a and 114b to 116b
The insulating sheets 46 and 48 are arranged in a state of running in parallel from the right side to the left side. One end of each of the inductor patterns 114a to 116a and 114b to 116b is exposed on the right side of the sheets 46 and 48, and the other end is an open end. Inductor pattern 114a, 1
14b is laminated via the sheets 46 and 47, and constitutes a double structure inductor L4. Similarly, inductor patterns 115a, 115b, 116a, 116b
Also constitute the double-structured inductors L5 and L6.

【0040】インダクタL4,L5,L6の軸はそれぞ
れインダクタL3,L2,L1の軸と略同一線上にあ
る。インダクタ用パターン111a,112a,113
aの開放側先端部とインダクタ用パターン116a,1
15a,114aの開放側先端部とがそれぞれ対向し、
インダクタ用パターン111b,112b,113bの
開放側先端部とインダクタ用パターン116b,115
b,114bの開放側先端部とがそれぞれ対向してい
る。なお、本第2実施形態では、インダクタ用パターン
111a〜116bをシート46,48の左右の辺から
内側に向かって延在するように形成しているが、逆方向
に延在するように形成してもよい。
The axes of the inductors L4, L5 and L6 are substantially collinear with the axes of the inductors L3, L2 and L1, respectively. Inductor patterns 111a, 112a, 113
a on the open side and the inductor patterns 116a, 1
15a and 114a are opposed to the open end portions, respectively.
Open-side tips of inductor patterns 111b, 112b, 113b and inductor patterns 116b, 115
b and 114b face the open end. In the second embodiment, the inductor patterns 111a to 116b are formed so as to extend inward from the left and right sides of the sheets 46 and 48, but are formed to extend in opposite directions. You may.

【0041】インダクタ用パターン116a,116b
は、それぞれ引出しパターン136a,136bに接続
し、該引出しパターン136a,136bはシート4
6,48の奥側の辺の右側部に露出している。インダク
タ用パターン114a,114bはインダクタ用パター
ン142a,142bに接続している。インダクタ用パ
ターン142a,142bは、インピーダンスマッチン
グ用インダクタLs2を構成している。インダクタ用パ
ターン142a,142bは、それぞれインダクタ用パ
ターン141a,141bと共に、引出しパターン13
7a,137bに接続している。引出しパターン137
a,137bはシート46,48の手前側の辺の左側部
に露出している。
Inductor patterns 116a and 116b
Are connected to the extraction patterns 136a and 136b, respectively, and the extraction patterns 136a and 136b are connected to the sheet 4
It is exposed on the right side of the back side of 6,48. The inductor patterns 114a and 114b are connected to the inductor patterns 142a and 142b. The inductor patterns 142a and 142b constitute an impedance matching inductor Ls2. The inductor patterns 142a and 142b are formed together with the inductor patterns 141a and 141b, respectively, together with the lead pattern 13a.
7a and 137b. Withdrawal pattern 137
a, 137b are exposed on the left side of the front side of the sheets 46, 48.

【0042】周波数調整用コンデンサパターン121a
〜126a,121b〜126bは、絶縁性シート4
5,49の中央部に形成され、それぞれの一端は接続パ
ターン127a,127bに電気的に接続している。接
続パターン127a,127bは、その両端部がシート
45,49の奥側の辺及び手前側の辺に露出している。
Frequency adjusting capacitor pattern 121a
To 126a, 121b to 126b are insulating sheets 4
5 and 49 are formed at the center, and one end of each is electrically connected to the connection patterns 127a and 127b. Both ends of the connection patterns 127a and 127b are exposed to the back side and the front side of the sheets 45 and 49.

【0043】周波数調整用コンデンサパターン121
a,121bは、インダクタ用パターン111a,11
1bの先端部に対向し、コンデンサC1を形成する。そ
して、コンデンサC1と2重構造のインダクタL1とで
LC並列共振器Q1を構成する。周波数調整用コンデン
サパターン122a,122bは、インダクタ用パター
ン112a,112bの先端部に対向してコンデンサC
2を形成する。そして、コンデンサC2と2重構造のイ
ンダクタL2とでLC並列共振器Q2を構成する。周波
数調整用コンデンサパターン123a,123bは、イ
ンダクタ用パターン113a,113bの先端部に対向
してコンデンサC3を形成する。そして、コンデンサC
3と2重構造のインダクタL3とでLC並列共振器Q3
を構成する。
Frequency adjusting capacitor pattern 121
a, 121b are inductor patterns 111a, 11b;
The capacitor C1 is formed so as to face the tip of 1b. The capacitor C1 and the inductor L1 having a double structure constitute an LC parallel resonator Q1. The frequency-adjusting capacitor patterns 122a and 122b are opposed to the leading ends of the inductor patterns 112a and 112b.
Form 2 The capacitor C2 and the inductor L2 having a double structure constitute an LC parallel resonator Q2. The frequency adjusting capacitor patterns 123a and 123b face the tips of the inductor patterns 113a and 113b to form a capacitor C3. And the capacitor C
The LC parallel resonator Q3 is composed of the inductor L3 and the inductor L3 having a double structure.
Is configured.

【0044】周波数調整用コンデンサパターン124
a,124bは、それぞれインダクタ用パターン114
a,114bの先端部に対向し、コンデンサC4を形成
する。そして、コンデンサC4と2重構造のインダクタ
L4とでLC並列共振器Q4を構成する。周波数調整用
コンデンサパターン125a,125bは、それぞれイ
ンダクタ用パターン115a,115bの先端部に対向
し、コンデンサC5を形成する。そして、コンデンサC
5と2重構造のインダクタL5とでLC並列共振器Q5
を構成する。周波数調整用コンデンサパターン126
a,126bは、それぞれインダクタ用パターン116
a,116bの先端部に対向し、コンデンサC6を形成
する。そして、コンデンサC6と2重構造のインダクタ
L6とでLC並列共振器Q6を構成する。
Frequency adjusting capacitor pattern 124
a and 124b are inductor patterns 114, respectively.
a, a capacitor C4 is formed facing the tip of 114b. The capacitor C4 and the inductor L4 having a double structure constitute an LC parallel resonator Q4. The frequency adjusting capacitor patterns 125a and 125b face the tips of the inductor patterns 115a and 115b, respectively, and form a capacitor C5. And the capacitor C
5 and an inductor L5 having a double structure, an LC parallel resonator Q5.
Is configured. Frequency adjustment capacitor pattern 126
a, 126b are inductor patterns 116, respectively.
a, a capacitor C6 is formed opposite to the tip of 116b. The capacitor C6 and the double-structured inductor L6 constitute an LC parallel resonator Q6.

【0045】結合調整用コンデンサパターン131,1
32は、インダクタ用パターン111a〜113a,1
11b〜113bの先端部に対向し、共振器Q1と共振
器Q2を結合する結合コンデンサCs1及び共振器Q2
と共振器Q3を結合する結合コンデンサCs2を形成す
る。同様に、結合調整用コンデンサパターン133,1
34は、インダクタ用パターン114a〜116a,1
14b〜116bの先端部に対向し、共振器Q4と共振
器Q5を結合する結合コンデンサCs3及び共振器Q5
と共振器Q6を結合する結合コンデンサCs4を形成す
る。そして、パターン111a〜116b,121a〜
127bを間に挟んで広面積のシールドパターン144
a,144bが配置されている。
Coupling adjustment capacitor patterns 131, 1
32 denotes inductor patterns 111a to 113a, 1
A coupling capacitor Cs1 and a resonator Q2 opposing the tips of 11b to 113b and coupling the resonators Q1 and Q2.
And a resonator Q3 to form a coupling capacitor Cs2. Similarly, the coupling adjustment capacitor patterns 133, 1
34 denotes inductor patterns 114a to 116a, 1
A coupling capacitor Cs3 and a resonator Q5 opposing the distal ends of 14b to 116b and coupling the resonators Q4 and Q5.
And a resonator Q6 to form a coupling capacitor Cs4. Then, the patterns 111a to 116b and 121a to
Wide shield pattern 144 with 127b interposed
a and 144b are arranged.

【0046】各シート42〜51は図4に示すように順
に積み重ねられ、一体的に焼成されることにより、図5
に示す積層体150とされる。積層体150の左右の端
面にはそれぞれグランド用端子電極G1,G4が形成さ
れている。積層体150の奥側の側面には、送信用端子
電極Tx、受信用端子電極Rx及びグランド用端子電極
G2が形成され、手前側の側面にはアンテナ用端子電極
ANTとグランド用端子電極G3が形成されている。
Each of the sheets 42 to 51 is sequentially stacked as shown in FIG.
The laminated body 150 shown in FIG. Ground terminal electrodes G1 and G4 are formed on the left and right end surfaces of the laminate 150, respectively. A transmitting terminal electrode Tx, a receiving terminal electrode Rx, and a ground terminal electrode G2 are formed on the back side surface of the stacked body 150, and an antenna terminal electrode ANT and a ground terminal electrode G3 are formed on the near side surface. Is formed.

【0047】送信用端子電極Txには引出しパターン1
35a,135bが接続され、受信用端子電極Rxには
引出しパターン136a,136bが接続され、アンテ
ナ用端子電極ANTには引出しパターン137a,13
7bが接続されている。グランド用端子電極G1にはシ
ールドパターン144a,144b及びインダクタ用パ
ターン111a〜113a,111b〜113bの端部
が接続され、グランド用端子電極G2にはシールドパタ
ーン144a,144b及び接続パターン127a,1
27bの端部が接続され、グランド用端子電極G3には
シールドパターン144a,144b及び接続パターン
127a,127bの端部が接続され、グランド用端子
電極G4には、シールドパターン144a,144b及
びインダクタ用パターン114a〜116a,114b
〜116bの端部が接続されている。こうして得られた
積層型デュプレクサ110は、図3に示した電気等価回
路と同様の等価回路を有している。
The lead pattern 1 is connected to the transmitting terminal electrode Tx.
35a and 135b are connected, the lead-out patterns 136a and 136b are connected to the receiving terminal electrode Rx, and the lead-out patterns 137a and 137 are connected to the antenna terminal electrode ANT.
7b is connected. The ends of the shield patterns 144a, 144b and the inductor patterns 111a to 113a, 111b to 113b are connected to the ground terminal electrode G1, and the shield patterns 144a, 144b and the connection patterns 127a, 1 are connected to the ground terminal electrode G2.
27b, the ends of the shield patterns 144a, 144b and the connection patterns 127a, 127b are connected to the ground terminal electrode G3, and the shield patterns 144a, 144b and the inductor pattern are connected to the ground terminal electrode G4. 114a to 116a, 114b
To 116b are connected. The multilayer duplexer 110 thus obtained has an equivalent circuit similar to the electric equivalent circuit shown in FIG.

【0048】この積層型デュプレクサ110において、
図4に示すように、バンドパスフィルタBPF1のイン
ダクタL1,L2,L3の軸は、バンドパスフィルタB
PF2のインダクタL6,L5,L4の軸と略同一線上
に位置し、インダクタL1〜L3とインダクタL4〜L
6とは互いに対向している。従って、インダクタL1〜
L3に電流が流れて発生する磁界とインダクタL4〜L
6に電流が流れて発生する磁界とが殆ど交鎖せず、イン
ダクタL1〜L3とインダクタL4〜L6との間の電気
的結合を最小にすることができる。この結果、減衰特性
の劣化やインピーダンスずれ等の少ない積層型デュプレ
クサ110を得ることができる。
In this laminated type duplexer 110,
As shown in FIG. 4, the axes of the inductors L1, L2, and L3 of the bandpass filter BPF1 are
The axis of the inductors L6, L5 and L4 of the PF2 is located substantially on the same line, and the inductors L1 to L3 and
6 are opposed to each other. Therefore, the inductors L1 to L1
The magnetic field generated by the current flowing through L3 and the inductors L4 to L4
6, the magnetic field generated by the flow of the current hardly crosses, and the electrical coupling between the inductors L1 to L3 and the inductors L4 to L6 can be minimized. As a result, it is possible to obtain the laminated duplexer 110 with less deterioration of the attenuation characteristics and less impedance shift.

【0049】[第3実施形態、図6及び図7]図6に積
層型デュプレクサ160の構成を示し、図7にデュプレ
クサ160の外観斜視図を示す。デュプレクサ160
は、共振器Q1〜Q3を有する3段のバンドパスフィル
タBPF1と、共振器Q4〜Q6を有する3段のバンド
パスフィルタBPF2とを組み合わせたものである。
[Third Embodiment, FIGS. 6 and 7] FIG. 6 shows the configuration of the laminated duplexer 160, and FIG. 7 shows an external perspective view of the duplexer 160. Duplexer 160
Is a combination of a three-stage bandpass filter BPF1 having resonators Q1 to Q3 and a three-stage bandpass filter BPF2 having resonators Q4 to Q6.

【0050】インダクタ用パターン161a〜163
a,161b〜163bは、絶縁性シート46,48の
略左側半分の領域に形成されている。インダクタ用パタ
ーン161a〜163a,161b〜163bは、絶縁
性シート46,48の手前側の辺から奥側の辺に向かっ
て平行に並走された状態で配置されている。インダクタ
用パターン161a〜163a,161b〜163bの
それぞれの一端はシート46,48の手前側の辺に露出
し、他端は開放端とされている。
Inductor patterns 161a to 163
a, 161b to 163b are formed in a substantially left half area of the insulating sheets 46, 48. The inductor patterns 161a to 163a and 161b to 163b are arranged in a state of running in parallel from the front side of the insulating sheets 46 and 48 toward the back side. One end of each of the inductor patterns 161a to 163a and 161b to 163b is exposed to the front side of the sheets 46 and 48, and the other end is an open end.

【0051】インダクタ用パターン161a,161b
は略同一形状であり、シート46,47を介して積層さ
れ、2重構造のインダクタL1を構成している。同様
に、インダクタ用パターン162a,162b、163
a,163bもそれぞれ2重構造のインダクタL2,L
3を構成している。インダクタL1〜L3の軸は、絶縁
性シート46,48の手前側の辺から奥側の辺に向かう
方向に対して平行である。
Inductor patterns 161a, 161b
Have substantially the same shape, are stacked via the sheets 46 and 47, and constitute an inductor L1 having a double structure. Similarly, inductor patterns 162a, 162b, 163
a, 163b are also double-structured inductors L2, L
3. The axes of the inductors L1 to L3 are parallel to the direction from the front side to the back side of the insulating sheets 46 and 48.

【0052】インダクタ用パターン161a,161b
は、それぞれ引出しパターン185a,185bに接続
し、該引出しパターン185a,185bはシート4
6,48の左辺に露出している。インダクタ用パターン
163a,163bは、それぞれインダクタ用パターン
191a,191bに接続している。インダクタ用パタ
ーン191a,191bは、インピーダンスマッチング
用インダクタLs1を構成している。
Inductor patterns 161a, 161b
Are connected to the extraction patterns 185a and 185b, respectively, and the extraction patterns 185a and 185b are connected to the sheet 4
It is exposed on the left side of 6,48. The inductor patterns 163a and 163b are connected to the inductor patterns 191a and 191b, respectively. The inductor patterns 191a and 191b constitute an impedance matching inductor Ls1.

【0053】一方、インダクタ用パターン164a〜1
66a,164b〜166bは、絶縁性シート46,4
8の略右側半分の領域に形成されている。インダクタ用
パターン164a〜166a,164b〜166bは、
絶縁性シート46,48の奥側の辺から手前側の辺に向
かって平行に並走された状態で配置されている。インダ
クタ用パターン164a〜166a,164b〜166
bのそれぞれの一端はシート46,48の奥側の辺に露
出し、他端は開放端とされている。インダクタ用パター
ン164a,164bは、シート46,47を介して積
層され、2重構造のインダクタL4を構成している。同
様に、インダクタ用パターン165a,165b、16
6a,166bもそれぞれ2重構造のインダクタL5,
L6を構成している。
On the other hand, the inductor patterns 164a to 164a-1
66a, 164b to 166b are insulating sheets 46, 4
8 is formed in a substantially right half area. The inductor patterns 164a to 166a and 164b to 166b
The insulating sheets 46 and 48 are arranged so as to run in parallel from the back side to the front side. Inductor patterns 164a to 166a, 164b to 166
One end of each of b is exposed to the back side of the sheets 46 and 48, and the other end is an open end. The inductor patterns 164a and 164b are stacked via the sheets 46 and 47 to form a double-structured inductor L4. Similarly, inductor patterns 165a, 165b, 16
6a and 166b are also double-structured inductors L5 and L5, respectively.
L6.

【0054】バンドパスフィルタBPF1のインダクタ
L1〜L3とバンドパスフィルタBPF2のインダクタ
L4〜L6とは、互い違いに配置されている。つまり、
インダクタ用パターン161a〜163a,161b〜
163bとインダクタ用パターン164a〜166a,
164b〜166bとは、それぞれ互いにインターデジ
タル状に配置されている。
The inductors L1 to L3 of the bandpass filter BPF1 and the inductors L4 to L6 of the bandpass filter BPF2 are arranged alternately. That is,
Inductor patterns 161a-163a, 161b-
163b and inductor patterns 164a to 166a,
164b to 166b are respectively arranged in an interdigital manner.

【0055】インダクタ用パターン166a,166b
は、それぞれ引出しパターン186a,186bに接続
し、該引出しパターン186a,186bはシート4
6,48の右辺に露出している。インダクタ用パターン
164a,164bはインダクタ用パターン192a,
192bに接続している。インダクタ用パターン192
a,192bは、インピーダンスマッチング用インダク
タLs2を構成している。インダクタ用パターン192
a,192bは、それぞれインダクタ用パターン191
a,191bと共に、引出しパターン187a,187
bに接続している。引出しパターン187a,187b
はシート46,48の奥側の辺の中央部に露出してい
る。
Inductor patterns 166a, 166b
Are connected to the extraction patterns 186a and 186b, respectively, and the extraction patterns 186a and 186b are connected to the sheet 4
It is exposed on the right side of 6,48. The inductor patterns 164a and 164b are the inductor patterns 192a,
192b. Inductor pattern 192
a and 192b constitute an impedance matching inductor Ls2. Inductor pattern 192
a and 192b are inductor patterns 191 respectively.
a, 191b, and withdrawal patterns 187a, 187
b. Leader patterns 187a, 187b
Are exposed at the center of the back side of the sheets 46 and 48.

【0056】周波数調整用コンデンサパターン171a
〜173a,171b〜173bは、絶縁性シート4
5,49の略左側半分の領域に形成され、それぞれの一
端はシート45,49の奥側の辺に露出している。周波
数調整用コンデンサパターン174a〜176a,17
4b〜176bは、絶縁性シート45,49の略右側半
分の領域に形成され、それぞれの一端はシート45,4
9の手前側の辺に露出している。
Frequency adjusting capacitor pattern 171a
To 173a and 171b to 173b are insulating sheets 4
5 and 49 are formed in substantially the left half area, and one end of each is exposed to the back side of the sheets 45 and 49. Frequency adjusting capacitor patterns 174a to 176a, 17
4b to 176b are formed in substantially the right half area of the insulating sheets 45 and 49, and one end of each is
9 is exposed on the front side.

【0057】周波数調整用コンデンサパターン171
a,171bは、インダクタ用パターン161a,16
1bの先端部に対向し、コンデンサC1を形成する。そ
して、コンデンサC1とインダクタL1とで共振器Q1
を構成する。周波数調整用コンデンサパターン172
a,172bは、インダクタ用パターン162a,16
2bの先端部に対向し、コンデンサC2を形成する。そ
して、コンデンサC2とインダクタL2とで共振器Q2
を構成する。周波数調整用コンデンサパターン173
a,173bは、インダクタ用パターン163a,16
3bの先端部に対向し、コンデンサC3を形成する。そ
して、コンデンサC3とインダクタL3とで共振器Q3
を構成する。
Frequency Adjusting Capacitor Pattern 171
a, 171b are the inductor patterns 161a, 161b;
The capacitor C1 is formed so as to face the tip of 1b. Then, a resonator Q1 is formed by the capacitor C1 and the inductor L1.
Is configured. Frequency adjustment capacitor pattern 172
a, 172b are inductor patterns 162a, 162b;
A capacitor C2 is formed facing the tip of 2b. Then, a resonator Q2 is formed by the capacitor C2 and the inductor L2.
Is configured. Frequency adjustment capacitor pattern 173
a, 173b are inductor patterns 163a, 163b;
A capacitor C3 is formed facing the tip of 3b. The capacitor C3 and the inductor L3 form a resonator Q3.
Is configured.

【0058】周波数調整用コンデンサパターン174
a,174bは、インダクタ用パターン164a,16
4bの先端部に対向し、コンデンサC4を形成する。そ
して、コンデンサC4とインダクタL4とで共振器Q4
を構成する。周波数調整用コンデンサパターン175
a,175bは、インダクタ用パターン165a,16
5bの先端部に対向し、コンデンサC5を形成する。そ
して、コンデンサC5とインダクタL5とで共振器Q5
を構成する。周波数調整用コンデンサパターン176
a,176bは、インダクタ用パターン166a,16
6bの先端部に対向し、コンデンサC6を形成する。そ
して、コンデンサC6とインダクタL6とで共振器Q6
を構成する。
Frequency adjusting capacitor pattern 174
a, 174b are inductor patterns 164a, 164b;
A capacitor C4 is formed so as to face the tip of 4b. Then, a resonator Q4 is formed by the capacitor C4 and the inductor L4.
Is configured. Frequency adjustment capacitor pattern 175
a, 175b are inductor patterns 165a, 165b;
A capacitor C5 is formed so as to face the tip of 5b. The capacitor C5 and the inductor L5 form a resonator Q5.
Is configured. Frequency adjustment capacitor pattern 176
a, 176b are inductor patterns 166a, 166b;
A capacitor C6 is formed so as to face the tip of 6b. Then, a resonator Q6 is formed by the capacitor C6 and the inductor L6.
Is configured.

【0059】結合調整用コンデンサパターン181,1
82は、インダクタ用パターン161a〜163a,1
61b〜163bの先端部に対向し、共振器Q1と共振
器Q2を結合する結合コンデンサCs1及び共振器Q2
と共振器Q3を結合する結合コンデンサCs2を形成す
る。同様に、結合調整用コンデンサパターン183,1
84は、インダクタ用パターン164a〜166a,1
64b〜166bの先端部に対向し、共振器Q4と共振
器Q5を結合する結合コンデンサCs3及び共振器Q5
と共振器Q6を結合する結合コンデンサCs4を形成す
る。そして、パターン161a〜163b,171a〜
173bを間に挟んで広面積のシールドパターン193
a,193bが配置され、パターン164a〜166
b,174a〜176bを間に挟んで広面積のシールド
パターン194a,194bが配置されている。
Coupling adjustment capacitor pattern 181, 1
82 denotes inductor patterns 161a to 163a, 1
A coupling capacitor Cs1 and a resonator Q2 opposing the distal ends of 61b to 163b and coupling the resonators Q1 and Q2.
And a resonator Q3 to form a coupling capacitor Cs2. Similarly, the coupling adjustment capacitor patterns 183, 1
84 denotes inductor patterns 164a to 166a, 1
64b to 166b, a coupling capacitor Cs3 and a resonator Q5 that couple the resonators Q4 and Q5.
And a resonator Q6 to form a coupling capacitor Cs4. Then, the patterns 161a to 163b and 171a to
Wide shield pattern 193 with 173b interposed
a, 193b are arranged, and patterns 164a to 166 are arranged.
b, 174a to 176b are interposed therebetween, and shield patterns 194a and 194b having a wide area are arranged.

【0060】以上の構成からなる各シート42〜51は
図6に示すように順に積み重ねられ、一体的に焼成され
ることにより、図7に示す積層体200とされる。積層
体200の左右の端面にはそれぞれ送信用端子電極Tx
及び受信用端子電極Rxが形成されている。積層体20
0の奥側の側面にはアンテナ用端子電極ANTとグラン
ド用端子電極G1,G3が形成され、手前側の側面には
グランド用端子電極G2,G4が形成されている。
Each of the sheets 42 to 51 having the above-described configuration is stacked in order as shown in FIG. 6 and integrally fired to form a laminate 200 shown in FIG. The transmission terminal electrodes Tx are respectively provided on the left and right end faces of the laminate 200.
And a receiving terminal electrode Rx. Laminate 20
The antenna terminal electrode ANT and the ground terminal electrodes G1 and G3 are formed on the side surface on the far side of 0, and the ground terminal electrodes G2 and G4 are formed on the front side surface.

【0061】送信用端子電極Txには引出しパターン1
85a,185bが接続され、受信用端子電極Rxには
引出しパターン186a,186bが接続され、アンテ
ナ用端子電極ANTには引出しパターン187a,18
7bが接続されている。グランド用端子電極G1にはシ
ールドパターン193a,193b及び周波数調整用コ
ンデンサパターン171a〜173a,171b〜17
3bの端部が接続され、グランド用端子電極G2にはシ
ールドパターン193a,193b及びインダクタ用パ
ターン161a〜163a,161b〜163bの端部
が接続され、グランド用端子電極G3にはシールドパタ
ーン194a,194b及びインダクタ用パターン16
4a〜166a,164b〜166bの端部が接続さ
れ、グランド用端子電極G4には、シールドパターン1
94a,194b及び周波数調整用コンデンサパターン
174a〜176a,174b〜176bの端部が接続
されている。
The drawing pattern 1 is applied to the transmitting terminal electrode Tx.
85a and 185b are connected to the receiving terminal electrode Rx, and lead patterns 186a and 186b are connected to the receiving terminal electrode Rx.
7b is connected. The shield patterns 193a and 193b and the frequency adjustment capacitor patterns 171a to 173a and 171b to 17 are provided on the ground terminal electrode G1.
3b is connected to the ground terminal electrode G2, the shield patterns 193a and 193b and the inductor patterns 161a to 163a and 161b to 163b are connected to the ground terminal electrode G2. The ground terminal electrode G3 is connected to the shield patterns 194a and 194b. And inductor pattern 16
4a to 166a and 164b to 166b are connected to one another.
The ends of the capacitor patterns 94a, 194b and the frequency adjustment capacitor patterns 174a to 176a, 174b to 176b are connected.

【0062】この積層型デュプレクサ160において、
図6に示すように、バンドパスフィルタBPF1のイン
ダクタL1〜L3とバンドパスフィルタBPF2のイン
ダクタL4〜L6とは、互いにインターデジタル状に配
置している。ここで、インダクタ用パターン161a〜
166bの長さをλ/4(λ:所望の共振周波数の波
長)に設定すると、共振器Q1〜Q6はλ/4共振器と
される。この場合、インダクタ用パターン161a〜1
66bの接地部分で電流密度が最大となり、発生する磁
界も最も大きくなる。ところが、デュプレクサ160
は、磁界が最大となるインダクタ用パターン161a〜
163a,161b〜163bの接地部分とインダクタ
用パターン164a〜166a,164b〜166bの
接地部分が離れているので、インダクタL1〜L3とイ
ンダクタL4〜L6との間の電気的結合を最小にするこ
とができる。この結果、減衰特性の劣化やインピーダン
スずれ等の少ない積層型デュプレクサ160を得ること
ができる。
In this laminated type duplexer 160,
As shown in FIG. 6, the inductors L1 to L3 of the bandpass filter BPF1 and the inductors L4 to L6 of the bandpass filter BPF2 are arranged in an interdigital manner. Here, the inductor patterns 161a to
When the length of 166b is set to λ / 4 (λ: wavelength of a desired resonance frequency), resonators Q1 to Q6 are λ / 4 resonators. In this case, the inductor patterns 161a to 161a
The current density is maximum at the grounded portion 66b, and the generated magnetic field is also maximum. However, the duplexer 160
Are the inductor patterns 161a to 161a to maximize the magnetic field.
Since the ground portions of the inductor patterns 164a to 166a and 164b to 166b are separated from the ground portions of the inductors 163a and 161b to 163b, the electrical coupling between the inductors L1 to L3 and the inductors L4 to L6 can be minimized. it can. As a result, it is possible to obtain the laminated duplexer 160 with less deterioration of the attenuation characteristics and less impedance shift.

【0063】[他の実施形態]なお、本発明に係る積層
型フィルタモジュールは前記実施形態に限定するもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。例えば、前記実施形態は、バンドパスフィルタを組
み合わせて構成したデュプレクサを例にして説明した
が、他に、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ及びト
ラップ回路、あるいは、これら異なる種類の回路を組み
合わせてデュプレクサを構成してもよい。さらに、フィ
ルタモジュールは、デュプレクサ以外に、トリプレク
サ、ダイプレクサ、あるいはフィルタアレイ等のよう
に、一つの積層体内に複数個のフィルタが内蔵されたも
のを含む。ダイプレクサは、例えばローパスフィルタと
ハイパスフィルタを組み合わせて構成される。フィルタ
アレイは、例えば、機能的に独立した複数個のバンドパ
スフィルタを内蔵したものである。
[Other Embodiments] The multilayer filter module according to the present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified within the scope of the gist. For example, in the above-described embodiment, the duplexer configured by combining the band-pass filters has been described as an example.In addition, a low-pass filter, a high-pass filter, and a trap circuit, or a duplexer configured by combining these different types of circuits. You may. Further, the filter module includes a module in which a plurality of filters are built in one laminated body, such as a triplexer, a diplexer, or a filter array, in addition to the duplexer. The diplexer is configured by combining, for example, a low-pass filter and a high-pass filter. The filter array includes, for example, a plurality of functionally independent bandpass filters.

【0064】また、前記実施形態は、バンドパスフィル
タBPF1の全てのインダクタL1〜L3とバンドパス
フィルタBPF2の全てのインダクタL4〜L6とを直
交等させているが、フィルタ同士の隣り合うインダクタ
用導体が互いに直交したり、対向したり、あるいは、イ
ンターデジタル状に配置されていれば、必ずしも全ての
インダクタを直交等させる必要はない。例えば、間隔が
離れており、電気的結合が生じないインダクタ同士の場
合、電気的結合が生じても電気特性に影響がない場合、
あるいは、電気的結合を積極的に利用する場合等には、
全てのインダクタを直交等させる必要はない。
In the above embodiment, all the inductors L1 to L3 of the band-pass filter BPF1 and all the inductors L4 to L6 of the band-pass filter BPF2 are made orthogonal or the like. Are arranged orthogonally, facing each other, or in an interdigital manner, it is not always necessary to make all inductors orthogonal. For example, in the case of inductors that are spaced apart and do not cause electrical coupling, if electrical coupling does not affect the electrical characteristics,
Alternatively, when electrical coupling is actively used,
Not all inductors need be orthogonal.

【0065】さらに、前記実施形態において、インピー
ダンスマッチングのためにインダクタLs1,Ls2を
用いているが、この代わりにコンデンサを用いてもよ
い。また、各インダクタ用パターン61a〜66a等
は、同一絶縁性シート上に形成されているが、これらイ
ンダクタ用パターン61a〜66a等を異なる絶縁性シ
ート上に形成してもよい。
Further, in the above embodiment, the inductors Ls1 and Ls2 are used for impedance matching, but a capacitor may be used instead. Although the inductor patterns 61a to 66a are formed on the same insulating sheet, the inductor patterns 61a to 66a may be formed on different insulating sheets.

【0066】さらに、前記実施形態は、それぞれ導体が
形成された絶縁性シートを積み重ねた後、一体的に焼成
するものであるが、必ずしもこれに限定されない。絶縁
性シートは予め焼成されたものを用いてもよい。また、
以下に説明する製法によってフィルタモジュールを作成
してもよい。印刷等の方法によりペースト状の絶縁材料
にて絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面にペースト
状の導電性材料を塗布して任意の導体を形成する。次
に、ペースト状の絶縁材料を前記導体の上から塗布して
導体が内蔵された絶縁層とする。同様にして、順に重ね
塗りすることにより積層構造を有するフィルタモジュー
ルが得られる。
Further, in the above embodiment, the insulating sheets each having the conductor formed thereon are stacked and then integrally fired, but the present invention is not limited to this. As the insulating sheet, a pre-fired one may be used. Also,
The filter module may be created by a manufacturing method described below. After an insulating layer is formed from a paste-like insulating material by a method such as printing, a paste-like conductive material is applied to the surface of the insulating layer to form an arbitrary conductor. Next, a paste-like insulating material is applied over the conductor to form an insulating layer in which the conductor is embedded. Similarly, a filter module having a laminated structure can be obtained by successively applying layers.

【0067】[0067]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、インダクタ用導体は、全く並走する部分を有さ
ないので、それぞれのインダクタで発生する磁界成分が
殆ど交鎖せず、あるいは、交鎖しても直交するだけであ
る。従って、インダクタ相互間の電気的結合を抑えるこ
とができる。この結果、隣り合うフィルタ同士の間隔を
広くする等の対策をとる必要がなくなる。また、フィル
タ同士の間隔を、従来より狭くすることも可能であり、
積層型フィルタモジュールの小型化を図ることもでき
る。
As is apparent from the above description, according to the present invention, since the inductor conductor has no parallel running portions, the magnetic field components generated by the respective inductors hardly cross each other. Or, even if they cross, they are only orthogonal. Therefore, electrical coupling between the inductors can be suppressed. As a result, it is not necessary to take measures such as increasing the interval between adjacent filters. It is also possible to make the interval between filters narrower than before.
The size of the multilayer filter module can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る積層型フィルタモジュールの第1
実施形態を示す分解斜視図。
FIG. 1 shows a first embodiment of a multilayer filter module according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the embodiment.

【図2】図1に示した積層型フィルタモジュールの外観
を示す斜視図。
FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the multilayer filter module shown in FIG.

【図3】図2に示した積層型フィルタモジュールの電気
等価回路図。
FIG. 3 is an electrical equivalent circuit diagram of the multilayer filter module shown in FIG.

【図4】本発明に係る積層型フィルタモジュールの第2
実施形態を示す分解斜視図。
FIG. 4 shows a second embodiment of the multilayer filter module according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the embodiment.

【図5】図4に示した積層型フィルタモジュールの外観
を示す斜視図。
FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of the multilayer filter module shown in FIG. 4;

【図6】本発明に係る積層型フィルタモジュールの第3
実施形態を示す分解斜視図。
FIG. 6 shows a third example of the multilayer filter module according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the embodiment.

【図7】図6に示した積層型フィルタモジュールの外観
を示す斜視図。
FIG. 7 is an exemplary perspective view showing the appearance of the multilayer filter module shown in FIG. 6;

【図8】従来の積層型フィルタモジュールの分解斜視
図。
FIG. 8 is an exploded perspective view of a conventional multilayer filter module.

【図9】図8に示した積層型フィルタモジュールの外観
を示す斜視図。
FIG. 9 is a perspective view showing the appearance of the multilayer filter module shown in FIG. 8;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

41,110,160…積層型デュプレクサ 42〜51…絶縁性シート 61a〜66b,111a〜116b,161a〜16
6b…インダクタ用パターン 73a〜76b,121a〜126b,171a〜17
6b…コンデンサ用パターン Tx…送信用端子電極 Rx…受信用端子電極 ANT…アンテナ用端子電極 C1〜C6…コンデンサ L1〜L6…インダクタ Q1〜Q6…共振器 BPF1,BPF2…バンドパスフィルタ
41, 110, 160: laminated type duplexers 42 to 51: insulating sheets 61a to 66b, 111a to 116b, 161a to 16
6b: Inductor patterns 73a to 76b, 121a to 126b, 171a to 17
6b: capacitor pattern Tx: transmitting terminal electrode Rx: receiving terminal electrode ANT: antenna terminal electrode C1 to C6: capacitor L1 to L6: inductor Q1 to Q6: resonator BPF1, BPF2: bandpass filter

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野村 浩子 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5J006 HA35 HB05 HB21 JA01 JA21 KA03 LA03 LA13 NA03 NB07 NC03  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Hiroko Nomura 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto F-term in Murata Manufacturing Co., Ltd. (reference) 5J006 HA35 HB05 HB21 JA01 JA21 KA03 LA03 LA13 NA03 NB07 NC03

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも1対の入出力端子を有し、一
端が接地されかつ他端が開放されたインダクタ用導体を
有する複数個のフィルタを積層体に埋設し、前記隣り合
うフィルタのインダクタ用導体が全長に渡って平行に並
走する部分を有さないことを特徴とする積層型フィルタ
モジュール。
1. A plurality of filters each having at least one pair of input / output terminals and having an inductor conductor grounded at one end and open at the other end are buried in a laminate, and a plurality of filters for inductors of the adjacent filters are provided. A laminated filter module, wherein the conductor does not have a portion running in parallel over the entire length.
【請求項2】 前記インダクタ用導体が互いに直交して
いることを特徴とする請求項1記載の積層型フィルタモ
ジュール。
2. The multilayer filter module according to claim 1, wherein the inductor conductors are orthogonal to each other.
【請求項3】 前記インダクタ用導体が互いに対向して
いることを特徴とする請求項1記載の積層型フィルタモ
ジュール。
3. The multilayer filter module according to claim 1, wherein the inductor conductors face each other.
【請求項4】 前記インダクタ用導体が互いにインター
デジタル状に配置されていることを特徴とする請求項1
記載の積層型フィルタモジュール。
4. The inductor conductor according to claim 1, wherein the inductor conductors are arranged in an interdigital manner.
The laminated filter module as described in the above.
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