JP2001111279A - Device for cooling electronic component - Google Patents
Device for cooling electronic componentInfo
- Publication number
- JP2001111279A JP2001111279A JP28819599A JP28819599A JP2001111279A JP 2001111279 A JP2001111279 A JP 2001111279A JP 28819599 A JP28819599 A JP 28819599A JP 28819599 A JP28819599 A JP 28819599A JP 2001111279 A JP2001111279 A JP 2001111279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- electronic component
- carbon graphite
- cooling plate
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、多数の電子部品
の実装されたプリント基板を複数枚収納した筐体内でこ
れらの電子部品を冷却する電子部品冷却装置に係り、特
にＬＳＩテスタ等のテストヘッドを水等の冷却媒体を用
いて冷却する電子部品冷却装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component cooling apparatus for cooling electronic components in a housing containing a plurality of printed circuit boards on which a large number of electronic components are mounted, and more particularly to a test head for an LSI tester or the like. For cooling electronic components using a cooling medium such as water.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子部品の実装されたプリント基
板を多数収納した筐体内でこれらの電子部品を冷却する
場合、筐体内の空気をファンなどを用いて強制的に循環
させることによって行っていた。しかしながら、最近の
プリント基板の高密度実装化に伴って発熱量の増大が問
題となり、強制的に空冷する方式ではなかなか対処する
ことができなくなってきた。そこで、最近では水等の冷
却媒体を用いて冷却する方式が種々提案されている。そ
のような水冷方式では、一般に水の循環する冷却パイプ
をプリント基板に設け、電子部品との間を熱的に接続し
て熱を伝導する構成となっている。2. Description of the Related Art Conventionally, when cooling these electronic components in a housing containing a large number of printed circuit boards on which electronic components are mounted, the air in the housing is forcibly circulated using a fan or the like. Was. However, an increase in the amount of heat generated has become a problem with recent high-density mounting of printed circuit boards, and it has become difficult to cope with the forced cooling method. Therefore, recently, various systems for cooling using a cooling medium such as water have been proposed. In such a water cooling system, generally, a cooling pipe for circulating water is provided on a printed circuit board, and heat is conducted by thermally connecting the cooling pipe to an electronic component.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来、水の循環する冷
却パイプと電子部品との間を熱的に接続する熱伝導部材
は、熱伝導性の高い銅等の金属や剛体で構成されてい
た。このような構成では、冷却パイプと電子部品が機械
的にがっちりと固定されてしまうため、発熱等によりプ
リント基板に反りが発生したり冷却パイプが伸縮した場
合、電子部品に応力がかかり、電子部品をプリント基板
にはんだ接続している部分が外れる危険性があった。ま
た、複数の電子部品を１本の冷却パイプに接続する場
合、それぞれの電子部品の高さが異なり、また同じ冷却
パイプでも位置によって高さがわずかに異なってくるた
め、熱伝導部材の取り付け作業が面倒であり、高さがう
まく調整されていないと電子部品に応力がかかる結果と
なっていた。Conventionally, a heat conducting member for thermally connecting a cooling pipe through which water circulates and an electronic component has been made of a metal such as copper having high heat conductivity or a rigid body. . In such a configuration, since the cooling pipe and the electronic components are mechanically and firmly fixed, when the printed circuit board is warped due to heat generation or the cooling pipe expands and contracts, stress is applied to the electronic components and the electronic components are stressed. There was a danger that the part where the solder was connected to the printed circuit board would come off. Also, when connecting a plurality of electronic components to one cooling pipe, the height of each electronic component is different, and even the same cooling pipe has a slightly different height depending on the position. However, if the height is not properly adjusted, the electronic components are stressed.
【０００４】本発明は、取り付けが容易で電子部品に応
力がかからない電子部品冷却装置を提供することを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component cooling device that can be easily mounted and does not apply stress to electronic components.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された本
発明に係る電子部品冷却装置は、プリント板に実装され
ている電子部品に隣接して設けられ、内部を冷却媒体が
流れる冷却管と、前記電子部品に対して熱的に接触して
冷却するように設けられた冷却板と、前記冷却板から前
記冷却管へ熱を伝導するシート状の熱伝導手段とを備え
たものである。シート状の熱伝導手段がたわみ性（フレ
キシビリティ）を有するので、プリント基板に反りが発
生したり冷却管が伸縮しても、シート状の熱伝導手段が
変位を吸収して電子部品には応力がかからない。また、
電子部品の高さのバラツキや冷却管の高さのずれがあっ
ても、シート状の熱伝導手段がたわみ性（フレキシビリ
ティ）を有するため容易に取り付けることができ、取り
付け後も電子部品に応力がかからない。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component cooling device provided adjacent to an electronic component mounted on a printed board, through which a cooling medium flows. And a cooling plate provided so as to be in thermal contact with the electronic component to cool the electronic component, and a sheet-like heat conducting means for conducting heat from the cooling plate to the cooling pipe. . Since the sheet-like heat conducting means has flexibility, even if the printed board is warped or the cooling pipe expands and contracts, the sheet-like heat conducting means absorbs the displacement and stresses the electronic components. It does not take. Also,
Even if there are variations in the height of the electronic components or deviations in the height of the cooling pipe, the sheet-like heat conducting means has flexibility (flexibility) and can be easily attached. It does not take.
【０００６】請求項２に記載された本発明に係る電子部
品冷却装置は、前記請求項１に記載の電子部品冷却装置
の一実施態様として、前記シート状の熱伝導手段はカー
ボングラファイトシートから構成されるものである。カ
ーボングラファイトシートは、薄くて柔軟性が有り、熱
伝導性が高い。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component cooling apparatus according to the first aspect, wherein the sheet-like heat conducting means comprises a carbon graphite sheet. Is what is done. Carbon graphite sheets are thin, flexible and have high thermal conductivity.
【０００７】請求項３に記載された本発明に係る電子部
品冷却装置は、プリント基板に実装されている電子部品
に隣接して設けられ、内部を冷却媒体が流れる冷却管
と、前記電子部品に対して熱的に接触して冷却するよう
に設けられた冷却板と、前記冷却板から前記冷却管へ熱
を伝導する少なくとも１枚のカーボングラファイトシー
トと、前記少なくとも１枚のカーボングラファイトシー
トを前記冷却管に着脱可能に取り付ける取付具とを備え
たものである。この発明では、電子部品の発熱量に応じ
て、カーボングラファイトシートの枚数を加減して熱伝
導量を設定することができる。According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component cooling device provided adjacent to an electronic component mounted on a printed circuit board, and a cooling pipe through which a cooling medium flows. A cooling plate provided to thermally contact and cool the cooling plate, at least one carbon graphite sheet that conducts heat from the cooling plate to the cooling pipe, and the at least one carbon graphite sheet. And a fixture removably attached to the cooling pipe. According to the present invention, the heat conduction amount can be set by adjusting the number of carbon graphite sheets according to the heat generation amount of the electronic component.
【０００８】請求項４に記載された本発明に係る電子部
品冷却装置は、前記請求項３に記載の電子部品冷却装置
の一実施態様として、前記冷却板は１つの電子部品に対
して２枚設けられ、１枚の冷却板を電子部品に固定し、
前記少なくとも１枚のカーボングラファイトシートを電
子部品に固定した冷却板ともう１枚の冷却板との間には
さんでねじ止めしたものである。この発明では、ねじに
よる取り付け取り外しが可能で、電子部品の故障の際も
容易に電子部品をプリント基板から取り外すことができ
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic component cooling apparatus according to the third aspect, wherein the cooling plate comprises two cooling plates for one electronic component. Provided, fixing one cooling plate to the electronic component,
At least one carbon graphite sheet is screwed between a cooling plate fixed to an electronic component and another cooling plate. According to the present invention, the electronic component can be easily detached from the printed circuit board even when the electronic component is out of order.
【０００９】請求項５に記載された本発明に係る電子部
品冷却装置は、前記請求項４に記載の電子部品冷却装置
の一実施態様として、前記冷却管を２つの電子部品の間
に配設し、前記少なくとも１枚のカーボングラファイト
シートの中央部を前記取付具によって前記冷却管に取り
付け、前記少なくとも１枚のカーボングラファイトシー
トの両端を前記２つの電子部品に固定した冷却板ともう
１枚の冷却板との間にそれぞれはさんでねじ止めしたも
のである。この発明では、２つの電子部品を冷却管の同
じ位置に熱的に接続できるので、配設する冷却管の距離
を短くできる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic component cooling device according to the fourth aspect of the present invention, wherein the cooling pipe is disposed between two electronic components. Then, a central portion of the at least one carbon graphite sheet is attached to the cooling pipe with the attachment, and a cooling plate having both ends of the at least one carbon graphite sheet fixed to the two electronic components and another cooling plate. Each was screwed between the cooling plates. According to the present invention, since the two electronic components can be thermally connected to the same position of the cooling pipe, the distance between the cooling pipes can be reduced.
【００１０】請求項６に記載された本発明に係る電子部
品冷却装置は、前記請求項３に記載の電子部品冷却装置
の一実施態様として、前記冷却板は１つの電子部品に対
して１枚設けられ、前記少なくとも１枚のカーボングラ
ファイトシートは前記冷却板の両面を取り囲んで設けら
れたものである。この発明では、電子部品内で発熱量に
差があっても、冷却板から熱を均等に伝導することがで
きる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic component cooling apparatus according to the third aspect of the present invention, wherein the cooling plate comprises one cooling plate for one electronic component. The at least one carbon graphite sheet is provided so as to surround both surfaces of the cooling plate. According to the present invention, even if there is a difference in the amount of heat generated in the electronic component, heat can be uniformly transmitted from the cooling plate.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。図１は本発明の電子部品冷却装
置を備えたプリント基板の上面図である。プリント基板
１０はコネクタ１１，１２を有する。プリント基板１０
上には、本発明の冷却板及びシート状の熱伝導手段がそ
れぞれ取り付けられた電子部品２１〜２３が搭載されて
いる。電子部品２１〜２３に隣接して、冷却管３１が矩
形状にジグザグに配設されている。冷却管３１は、熱伝
導性の良い材料、例えば銅パイプ等で構成される。冷却
管３１の両端はマニホールド３２に接続され、マニホー
ルド３２には冷却水の管をつなぐカプラ３３が２つ設け
られている。冷却水は、図面でＩＮと表示されている側
のカプラ３３から供給され、マニホールド３２を通って
冷却管３１内を流れ、再びマニホールド３２を通ってＯ
ＵＴと表示されている側のカプラ３３から排出される。
冷却水が冷却管３１を通る間に電子部品２１〜２３の熱
を奪い、電子部品２１〜２３が冷却される。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a top view of a printed circuit board provided with the electronic component cooling device of the present invention. The printed circuit board 10 has connectors 11 and 12. Printed circuit board 10
The electronic components 21 to 23 to which the cooling plate and the sheet-like heat conducting means of the present invention are respectively mounted are mounted thereon. The cooling pipes 31 are arranged in a zigzag in a rectangular shape adjacent to the electronic components 21 to 23. The cooling pipe 31 is made of a material having good heat conductivity, for example, a copper pipe or the like. Both ends of the cooling pipe 31 are connected to a manifold 32, and the manifold 32 is provided with two couplers 33 for connecting cooling water pipes. The cooling water is supplied from the coupler 33 on the side indicated as IN in the drawing, flows through the cooling pipe 31 through the manifold 32, and flows again through the manifold 32 to
It is discharged from the coupler 33 on the side indicated as UT.
While the cooling water passes through the cooling pipe 31, heat of the electronic components 21 to 23 is taken away, and the electronic components 21 to 23 are cooled.
【００１２】なお、図１では電子部品２１〜２３の大き
さをほぼ同じにして描いてあるが、電子部品２１〜２３
の形状、寸法は個々に異なってもよく、その個数も図１
に示したものに限らない。また、冷却管３１は１本に限
らず、電子部品の実装状態に応じてプリント基板１０上
に冷却管３１を複数本設けてもよい。Although FIG. 1 shows the electronic components 21 to 23 in almost the same size, the electronic components 21 to 23
May have different shapes and dimensions, and the number of
However, the present invention is not limited to the above. The number of the cooling pipes 31 is not limited to one, and a plurality of cooling pipes 31 may be provided on the printed circuit board 10 according to the mounting state of the electronic components.
【００１３】図２は、図１のＡ−Ａ線の矢印方向から見
た一部断面側面図であり、本発明の電子部品冷却装置の
一実施の形態の概略構成を示している。プリント基板１
０上に搭載された電子部品２１の表面に、熱伝導性の良
い接着剤で冷却板４２が固定されている。冷却板４２の
上面には、冷却管３１への熱伝導手段としてカーボング
ラファイトシート４１が重ねられ、その上から冷却板４
３をのせてカーボングラファイトシート４１を２枚の冷
却板４２，４３の間にはさみ、ボルト４４で４箇所ねじ
止めされている。冷却板４２，４３は、例えばアルミニ
ウム板で構成され、ボルト４４を止めるためのねじが切
られている。カーボングラファイトシート４１には、ボ
ルト４４が貫通する穴が設けられている。カーボングラ
ファイトシート４１の厚さは、例えば３５０ミクロン程
度である。FIG. 2 is a partial cross-sectional side view taken along the line AA of FIG. 1 and shows a schematic configuration of an embodiment of the electronic component cooling device of the present invention. Printed circuit board 1
The cooling plate 42 is fixed to the surface of the electronic component 21 mounted on the surface of the electronic component 21 with an adhesive having good thermal conductivity. On the upper surface of the cooling plate 42, a carbon graphite sheet 41 is superimposed as a heat conducting means to the cooling pipe 31.
3, the carbon graphite sheet 41 is sandwiched between the two cooling plates 42 and 43 and screwed at four places with bolts 44. The cooling plates 42 and 43 are made of, for example, an aluminum plate, and are threaded to stop the bolts 44. The carbon graphite sheet 41 is provided with a hole through which the bolt 44 penetrates. The thickness of the carbon graphite sheet 41 is, for example, about 350 microns.
【００１４】カーボングラファイトシート４１の一端
は、冷却板４２，４３から図面上部にのびており、冷却
管３１に接触してその表面を約１８０°回っている。カ
ーボングラファイトシート４１の冷却管３１に接触する
部分には、カーボングラファイトシート４１を冷却管３
１に密着させるために円弧状の金属でできた押え金具４
５がのせられ、その上から２つの着脱可能なクリップ４
６でカーボングラファイトシート４１及び押え金具４５
を冷却管３１に取り付けている。One end of the carbon graphite sheet 41 extends from the cooling plates 42 and 43 to the upper part of the drawing, and contacts the cooling pipe 31 and turns around the surface by about 180 °. A portion of the carbon graphite sheet 41 which contacts the cooling pipe 31 is provided with the carbon graphite sheet 41.
Pressing bracket 4 made of arc-shaped metal to adhere to 1
5 on which two detachable clips 4 are placed.
6, the carbon graphite sheet 41 and the presser fitting 45
Is attached to the cooling pipe 31.
【００１５】図３は、押え金具及びクリップを取り外し
た状態を示す斜視図である。押え金具４５の長手方向の
寸法は、カーボングラファイトシート４１の幅よりも大
きくなっている。２つのクリップ４６は、押え金具４５
の両端のカーボングラファイトシート４１に接触しない
部分に装着される。押え金具４５の両端は、クリップ４
６を装着し易いようにその両脇を少し切り欠いてある。
クリップ４６は、例えば金属やプラスチック等の弾性材
料で構成され、着脱可能に取り付けることができる。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the presser fitting and the clip are removed. The length of the presser fitting 45 in the longitudinal direction is larger than the width of the carbon graphite sheet 41. The two clips 46 are attached to the holding bracket 45.
Are attached to the portions of the both ends which are not in contact with the carbon graphite sheet 41. Both ends of the holding bracket 45 are clips 4
6 are slightly cut off on both sides to make it easier to attach.
The clip 46 is made of, for example, an elastic material such as metal or plastic, and can be detachably attached.
【００１６】図４は、図１のＢ−Ｂ線の矢印方向から見
た一部断面側面図であり、本発明の電子部品冷却装置の
他の実施の形態の概略構成を示している。図４におい
て、図２と同じ構成のものには同一の符号が付してある
ので、その説明は省略する。図２に示した実施の形態と
の違いは、２つの電子部品２２の間に冷却管３１が配設
されており、カーボングラファイトシート５１の中央部
を冷却管３１に取り付け、カーボングラファイトシート
５１の両端を２つの電子部品２２に固定した冷却板４２
ともう1枚の冷却板４３との間にそれぞれはさんでねじ
止めした点である。この実施の形態では、２つの電子部
品を冷却管の同じ位置に熱的に接続できるので、配設す
る冷却管の距離を短くできる。FIG. 4 is a partial cross-sectional side view taken along the line BB of FIG. 1 and shows a schematic configuration of another embodiment of the electronic component cooling device of the present invention. 4, the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The difference from the embodiment shown in FIG. 2 is that a cooling pipe 31 is provided between two electronic components 22, and a central portion of the carbon graphite sheet 51 is attached to the cooling pipe 31, and Cooling plate 42 having both ends fixed to two electronic components 22
And another cooling plate 43. In this embodiment, since the two electronic components can be thermally connected to the same position of the cooling pipe, the distance between the cooling pipes can be shortened.
【００１７】図２及び図４に示した実施の形態では、カ
ーボングラファイトシートのねじによる取り付け取り外
しが可能で、電子部品の故障の際も容易に電子部品をプ
リント基板から取り外すことができる。また、図面では
カーボングラファイトシートが１枚だけ使用されている
が、２枚以上重ねて使用することができるので、電子部
品の発熱量に応じて、カーボングラファイトシートの枚
数を加減して熱伝導量を設定することができる。なお、
冷却管３１とカーボングラファイトシートとの接触部分
は、必要な熱伝導量に応じて１８０°以下でも１８０°
以上でもよい。In the embodiment shown in FIGS. 2 and 4, the carbon graphite sheet can be attached and detached with screws, and the electronic component can be easily removed from the printed circuit board even when the electronic component fails. Although only one carbon graphite sheet is used in the drawings, two or more carbon graphite sheets can be used in a stack, so that the number of carbon graphite sheets can be adjusted according to the calorific value of the electronic component. Can be set. In addition,
The contact portion between the cooling pipe 31 and the carbon graphite sheet may be 180 °
The above may be sufficient.
【００１８】図５は、図１のＣ−Ｃ線の矢印方向から見
た一部断面側面図であり、本発明の電子部品冷却装置の
他の実施の形態の概略構成を示している。プリント基板
１０上に搭載された電子部品２３の表面に、熱伝導手段
であるカーボングラファイトシート６１が冷却板６２の
両面を取り囲んで設けられている。カーボングラファイ
トシート６１は、電子部品２３の表面及び冷却板６２の
両面に熱伝導性の良い接着剤で固定されている。冷却板
６２は、例えばアルミニウム板で構成される。カーボン
グラファイトシート６１の厚さは、例えば３５０ミクロ
ン程度である。FIG. 5 is a partial cross-sectional side view of the electronic component cooling device according to another embodiment of the present invention, as viewed from the direction of the arrows along the line CC in FIG. On the surface of the electronic component 23 mounted on the printed circuit board 10, a carbon graphite sheet 61 as a heat conducting means is provided so as to surround both surfaces of the cooling plate 62. The carbon graphite sheet 61 is fixed to the surface of the electronic component 23 and both surfaces of the cooling plate 62 with an adhesive having good thermal conductivity. The cooling plate 62 is made of, for example, an aluminum plate. The thickness of the carbon graphite sheet 61 is, for example, about 350 microns.
【００１９】カーボングラファイトシート６１の両端
は、冷却板６２から図面上部にのびており、冷却管３１
に接触してその表面を約１８０°回っている。カーボン
グラファイトシート６１の冷却管３１に接触する部分に
は、カーボングラファイトシート６１を冷却管３１に密
着させるために円弧状の金属でできた押え金具４５がの
せられ、その上から２つの着脱可能なクリップ４６でカ
ーボングラファイトシート６１及び押え金具４５を冷却
管３１に取り付けている。なお、押え金具４５及びクリ
ップ４６の構造は、図３に示したものと同様である。Both ends of the carbon graphite sheet 61 extend from the cooling plate 62 to the upper part of the drawing, and
And it has turned about 180 ° around its surface. At a portion of the carbon graphite sheet 61 which comes into contact with the cooling pipe 31, a holding metal member 45 made of an arc-shaped metal is placed on the carbon graphite sheet 61 to make the carbon graphite sheet 61 adhere to the cooling pipe 31. The carbon graphite sheet 61 and the press fitting 45 are attached to the cooling pipe 31 by the clip 46. The structures of the holding member 45 and the clip 46 are the same as those shown in FIG.
【００２０】この実施の形態では、カーボングラファイ
トシート６１が冷却板６２の両面を取り囲んで設けられ
ているため、電子部品２３内で発熱量に差があっても、
冷却板６２から熱を均等に伝導することができる。ま
た、図面ではカーボングラファイトシート６１が１枚だ
け使用されているが、２枚以上重ねて使用することがで
きるので、電子部品の発熱量に応じて、カーボングラフ
ァイトシートの枚数を加減して熱伝導量を設定すること
ができる。なお、冷却管３１とカーボングラファイトシ
ート６１との接触部分は、必要な熱伝導量に応じて１８
０°以下でも１８０°以上でもよい。In this embodiment, since the carbon graphite sheet 61 is provided so as to surround both surfaces of the cooling plate 62, even if there is a difference in the amount of heat generated in the electronic component 23,
Heat can be evenly transmitted from cooling plate 62. Although only one carbon graphite sheet 61 is used in the drawings, two or more carbon graphite sheets 61 can be used in an overlapping manner, so that the number of carbon graphite sheets can be adjusted according to the calorific value of the electronic component. The quantity can be set. In addition, the contact portion between the cooling pipe 31 and the carbon graphite sheet 61 is set at 18 points according to the required heat conduction amount.
It may be 0 ° or less or 180 ° or more.
【００２１】以上述べた発明の実施の形態では、冷却板
から冷却管へ熱を伝導するシート状の熱伝導手段として
カーボングラファイトシートを使用し、カーボングラフ
ァイトシートは、薄くて柔軟性が有り、熱伝導性が高い
ので、冷却板から冷却管へ効率良く熱を伝導できる。In the embodiment of the present invention described above, a carbon graphite sheet is used as a sheet-like heat conducting means for conducting heat from a cooling plate to a cooling pipe, and the carbon graphite sheet is thin and flexible. Since the conductivity is high, heat can be efficiently transmitted from the cooling plate to the cooling pipe.
【００２２】なお、本発明の熱伝導手段はこれに限ら
ず、たわみ性（フレキシビリティ）を有するシート状の
熱伝導性材料であればよい。例えば、小さな電子部品を
冷却する場合には、箔状の薄さにしてたわみ性（フレキ
シビリティ）を持たせた銅製シート等が使用できる。The heat conducting means of the present invention is not limited to this, and may be any sheet-like heat conducting material having flexibility. For example, when cooling a small electronic component, a copper sheet or the like having a thin foil shape and having flexibility can be used.
【００２３】[0023]
【発明の効果】この発明の電子部品冷却装置によれば、
水等の冷却媒体を用いて電子部品を冷却する場合に、取
り付けが容易で電子部品に応力がかからない電子部品冷
却装置を提供することができる。According to the electronic component cooling device of the present invention,
When cooling an electronic component using a cooling medium such as water, it is possible to provide an electronic component cooling device that is easy to attach and does not apply stress to the electronic component.
【図１】 本発明の電子部品冷却装置を備えたプリント
基板の上面図である。FIG. 1 is a top view of a printed circuit board provided with an electronic component cooling device of the present invention.
【図２】 図１のＡ−Ａ線の矢印方向から見た一部断面
側面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional side view as viewed from the direction of the arrow AA of FIG. 1;
【図３】 押え金具及びクリップを取り外した状態を示
す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state where a holding metal and a clip are removed.
【図４】 図１のＢ−Ｂ線の矢印方向から見た一部断面
側面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional side view as viewed from the direction of the arrow BB of FIG. 1;
【図５】 図１のＣ−Ｃ線の矢印方向から見た一部断面
側面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional side view as seen from the direction of the arrows along line CC in FIG. 1;
１０…プリント基板、２１〜２３…電子部品、３１…冷
却管、４１，５１，６１…カーボングラファイトシー
ト、４２，４３，６２…冷却板、４４…ボルト、４５…
押え金具、４６…クリップDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printed circuit board, 21-23 ... Electronic components, 31 ... Cooling tube, 41, 51, 61 ... Carbon graphite sheet, 42, 43, 62 ... Cooling plate, 44 ... Bolt, 45 ...
Hold-down bracket, 46 ... clip
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3L044 AA02 AA04 BA06 CA13 DB01 EA04 KA04 5E322 AA07 AA11 AB06 FA01 FA05 5F036 AA01 BB21 BB43 BC03 BC33 BD11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3L044 AA02 AA04 BA06 CA13 DB01 EA04 KA04 5E322 AA07 AA11 AB06 FA01 FA05 5F036 AA01 BB21 BB43 BC03 BC33 BD11
Claims (6)
に隣接して設けられ、内部を冷却媒体が流れる冷却管
と、前記電子部品に対して熱的に接触して冷却するよう
に設けられた冷却板と、 前記冷却板から前記冷却管へ熱を伝導するシート状の熱
伝導手段とを備えたことを特徴とする電子部品冷却装
置。1. A cooling pipe which is provided adjacent to an electronic component mounted on a printed circuit board and through which a cooling medium flows, and which is provided so as to thermally contact and cool the electronic component. An electronic component cooling device, comprising: a cooling plate; and a sheet-like heat conducting unit that conducts heat from the cooling plate to the cooling pipe.
ラファイトシートから構成されること特徴とする請求項
１に記載の電子部品冷却装置。2. The electronic component cooling device according to claim 1, wherein said sheet-like heat conducting means is formed of a carbon graphite sheet.
に隣接して設けられ、内部を冷却媒体が流れる冷却管
と、 前記電子部品に対して熱的に接触して冷却するように設
けられた冷却板と、 前記冷却板から前記冷却管へ熱を伝導する少なくとも１
枚のカーボングラファイトシートと、前記少なくとも１
枚のカーボングラファイトシートを前記冷却管に着脱可
能に取り付ける取付具とを備えたことを特徴とする電子
部品冷却装置。3. A cooling pipe which is provided adjacent to an electronic component mounted on a printed circuit board and through which a cooling medium flows, and which is provided so as to thermally contact and cool the electronic component. A cooling plate; and at least one conducting heat from the cooling plate to the cooling pipe.
At least one carbon graphite sheet;
An electronic component cooling device, comprising: a fixture for detachably attaching a plurality of carbon graphite sheets to the cooling pipe.
枚設けられ、１枚の冷却板を電子部品に固定し、前記少
なくとも１枚のカーボングラファイトシートを電子部品
に固定した冷却板ともう１枚の冷却板との間にはさんで
ねじ止めしたことを特徴とする請求項３に記載の電子部
品冷却装置。4. The cooling plate according to claim 1, wherein the cooling plate is provided for one electronic component.
One cooling plate is fixed to the electronic component, and at least one carbon graphite sheet is screwed between the cooling plate fixed to the electronic component and another cooling plate. The electronic component cooling device according to claim 3, wherein:
し、前記少なくとも１枚のカーボングラファイトシート
の中央部を前記取付具によって前記冷却管に取り付け、
前記少なくとも１枚のカーボングラファイトシートの両
端を前記２つの電子部品に固定した冷却板ともう１枚の
冷却板との間にそれぞれはさんでねじ止めしたことを特
徴とする請求項４に記載の電子部品冷却装置。5. The cooling pipe is disposed between two electronic components, and a central portion of the at least one carbon graphite sheet is attached to the cooling pipe by the fixture.
5. The at least one carbon graphite sheet, wherein both ends are screwed between a cooling plate fixed to the two electronic components and another cooling plate. Electronic component cooling device.
枚設けられ、前記少なくとも１枚のカーボングラファイ
トシートは前記冷却板の両面を取り囲んで設けられたこ
とを特徴とする請求項３に記載の電子部品冷却装置。6. The cooling plate according to claim 1, wherein one cooling plate is provided for one electronic component.
4. The electronic component cooling device according to claim 3, wherein the at least one carbon graphite sheet is provided so as to surround both surfaces of the cooling plate. 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28819599A JP2001111279A (en) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | Device for cooling electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28819599A JP2001111279A (en) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | Device for cooling electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111279A true JP2001111279A (en) | 2001-04-20 |
Family
ID=17727052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28819599A Pending JP2001111279A (en) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | Device for cooling electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001111279A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100356557C (en) * | 2003-09-05 | 2007-12-19 | 良维科技股份有限公司 | Method for producing heating degassing heat conducting pipes |
| JP2010238904A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nec Corp | Electronic device, method of cooling electronic device, cooling unit of electronic device, and method of manufacturing cooling unit of electronic device |
| JP2012124261A (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Toyota Motor Corp | Laminated type cooler |
| EP2122745B1 (en) * | 2007-02-22 | 2014-09-03 | Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG | High-performance coupler |
| JP2016062991A (en) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | シャープ株式会社 | Heat dissipation structure |
| JPWO2014027405A1 (en) * | 2012-08-15 | 2016-07-25 | 富士通株式会社 | Heat receiving device, cooling device, and electronic device |
| JP2017130490A (en) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | マツダ株式会社 | Cooling structure for power control apparatus |
| WO2019077827A1 (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | Module, and server |
| JP2019079843A (en) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | Module and server |
| US11683909B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-06-20 | Nec Platforms, Ltd. | Cold plate, device, and connection tube for cold plate |
-
1999
- 1999-10-08 JP JP28819599A patent/JP2001111279A/en active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100356557C (en) * | 2003-09-05 | 2007-12-19 | 良维科技股份有限公司 | Method for producing heating degassing heat conducting pipes |
| EP2122745B1 (en) * | 2007-02-22 | 2014-09-03 | Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG | High-performance coupler |
| JP2010238904A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nec Corp | Electronic device, method of cooling electronic device, cooling unit of electronic device, and method of manufacturing cooling unit of electronic device |
| JP2012124261A (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Toyota Motor Corp | Laminated type cooler |
| US9468132B2 (en) | 2012-08-15 | 2016-10-11 | Fujitsu Limited | Heat-receiving device, cooling device, and electronic device |
| JPWO2014027405A1 (en) * | 2012-08-15 | 2016-07-25 | 富士通株式会社 | Heat receiving device, cooling device, and electronic device |
| JP2016062991A (en) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | シャープ株式会社 | Heat dissipation structure |
| JP2017130490A (en) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | マツダ株式会社 | Cooling structure for power control apparatus |
| WO2019077827A1 (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | Module, and server |
| JP2019079843A (en) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | Module and server |
| JP2019079842A (en) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | Module and server |
| US11246242B2 (en) | 2017-10-20 | 2022-02-08 | Nec Platforms, Ltd. | Module, and server |
| US11284536B2 (en) | 2017-10-20 | 2022-03-22 | Nec Platforms, Ltd. | Module including fixation portion provided at position at which stress from connection pipe to cooling unit is reduced and server including the same |
| US11683909B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-06-20 | Nec Platforms, Ltd. | Cold plate, device, and connection tube for cold plate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10705578B2 (en) | Heat removal from memory modules | |
| TWI524483B (en) | Liquid dimm cooling device | |
| US8004846B2 (en) | Heat radiator | |
| US4794981A (en) | Cooling system | |
| JP5797329B2 (en) | Electronic computer with cooling system | |
| JPH05145208A (en) | Circuit unit | |
| EP3647902B1 (en) | Liquid-cooled integrated circuit system | |
| JP2001111279A (en) | Device for cooling electronic component | |
| JP5949913B2 (en) | Card-type electronic component cooling structure and electronic device | |
| JP2010114121A (en) | Heat radiator of electrical component | |
| TW201214091A (en) | Wedge lock for use with a single board computer, a single board computer, and method of assembling a computer system | |
| JPH10308484A (en) | Heat radiation structure of electronic apparatus | |
| US7248479B2 (en) | Thermal management for hot-swappable module | |
| JP2007243051A (en) | Heat radiation device | |
| JP2010118606A (en) | Installing structure of cooling member | |
| JPS63157449A (en) | Cooling structure of integrated circuit | |
| GB2515879A (en) | PWB cooling system with heat dissipation through posts | |
| US7443687B2 (en) | Heat sink mounting device and mounting method, and server blade using the same | |
| JP2009295626A (en) | Heat radiation structure of electronic device | |
| JPH0617354Y2 (en) | Heater element mounting device | |
| JPH0563118B2 (en) | ||
| JP2003264387A (en) | Circuit board | |
| CN113798617B (en) | Soldering method and electronic component | |
| JP5118086B2 (en) | Semiconductor element mounting structure | |
| JP2520667Y2 (en) | Electronic element cooling structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |