JP2001110046A - Magnetic tape machining device - Google Patents

Magnetic tape machining device

Info

Publication number
JP2001110046A
JP2001110046A JP28928199A JP28928199A JP2001110046A JP 2001110046 A JP2001110046 A JP 2001110046A JP 28928199 A JP28928199 A JP 28928199A JP 28928199 A JP28928199 A JP 28928199A JP 2001110046 A JP2001110046 A JP 2001110046A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
processing
magnetic tape
back layer
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28928199A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Minoru Araki
実 荒木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP28928199A priority Critical patent/JP2001110046A/en
Publication of JP2001110046A publication Critical patent/JP2001110046A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic tape machining device which can highly efficiently produce a magnetic tape that has excellent characteristic to cause no slippage despite of a high tape feeding speed and also to reduce a cupping. SOLUTION: This magnetic tape machining device is provided with an optical system which emits one or more laser beams on a prescribed machining position to machine the back layer of a magnetic tape, a feeding means which holds the magnetic tape at the machining position and feeds the tape in its lengthwise direction with the tape back layer turned to the incident side of the laser beam and a cleaning means which is placed on the upstream side from the machining position set in the tape feeding direction and cleans the back layer of the magnetic tape.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録/再生に
供する磁気テープの技術分野に属し、詳しくは、磁気テ
ープの製造工程等において、高速で磁気テープを搬送さ
せてもスリップが発生せず、かつカッピングも小さい磁
気テープを製造する、磁気テープ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of magnetic tapes used for recording / reproducing information, and more specifically, does not cause slip even when a magnetic tape is conveyed at a high speed in a magnetic tape manufacturing process or the like. The present invention relates to a magnetic tape processing apparatus for producing a magnetic tape with small cupping.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報の記録や再生に利用される磁気テー
プは、基本的に、PET(ポリエチレンテレフタレー
ト)等のフィルムであるベース層と、ベース層の一方の
面に形成される磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等
を目的として、ベース層の磁性体層の逆面に形成される
バック層等を有して構成される。
2. Description of the Related Art A magnetic tape used for recording and reproducing information basically includes a base layer which is a film such as PET (polyethylene terephthalate) and a magnetic layer formed on one surface of the base layer. For the purpose of improving transport stability and strength, the magnetic recording medium has a back layer formed on the opposite surface of the magnetic layer of the base layer.

【0003】このような磁気テープの製造工程において
は、磁気テープ(以下、テープとする)は、長手方向に
搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃による
表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に巻き取
られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納入先に
送られるが、近年では、生産性を向上させるために、各
種の工程(ブレード機やワインダ機等の製造装置)にお
けるテープの搬送速度が高速化する傾向にある。
In the process of manufacturing such a magnetic tape, the magnetic tape (hereinafter referred to as a tape) is subjected to various processes such as cutting by a slitter and cleaning of a surface by a blade while being transported in a longitudinal direction. And then rolled up in a hub or the like to make pancakes or cassettes and sent to the next process or delivery destination. In recent years, in order to improve productivity, various processes (such as manufacturing equipment such as blade machines and winder machines) ) Tends to increase the tape transport speed.

【0004】テープの搬送は、一般的に、テープをキャ
プスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転
することによって行われる。ところが、テープの搬送速
度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テ
ープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテー
プが浮かび、これによりテープがスリップして、正常な
搬送ができなくなってしまう場合がある。
[0004] In general, the tape is conveyed by winding the tape around a capstan roller and rotating the capstan roller. However, when the transport speed of the tape is increased, in a manufacturing apparatus such as a blade machine, the tape entrains air, and the tape floats on a capstan roller or the like, thereby causing the tape to slip, thereby preventing normal transport. There are cases.

【0005】その結果、テープがキャプスタンローラ、
ガイドローラ、ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接
触し、テープやテープエッジの折れ、磁性体層等の磨耗
や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが製
品として不適正なものとなってしまう。また、テープの
製造装置には、必要に応じてテープの長さの測定するロ
ーラ(検尺ローラ)が装着されるが、ここでテープがス
リップすると、テープ長の測定に誤差が生じ、生産管理
も適正に行えなくなるという問題点もある。そのため、
要求される生産効率に良好に対応するように、テープの
製造におけるテープ搬送速度を高速化することが困難に
なっている。
As a result, the tape becomes a capstan roller,
The tape is damaged or improperly collides with the guide roller, blade blade, etc., and the tape or tape edge is broken, or the tape is damaged such as abrasion or peeling of the magnetic material layer. Will be. Further, the tape manufacturing apparatus is provided with a roller (measurement roller) for measuring the length of the tape as necessary. However, if the tape slips, an error occurs in the measurement of the tape length, and the production control is performed. Also cannot be performed properly. for that reason,
It has been difficult to increase the tape transport speed in tape manufacturing so as to properly meet the required production efficiency.

【0006】また、テープが有する別の問題点として、
テープの幅方向のカール(湾曲)、いわゆるカッピング
が知られている。カッピングは、主に、磁性体層とバッ
ク層とで用いられるバインダの収縮率の違いによって生
じるが、カッピングが発生すると、製品としての磁気テ
ープの外観の低下; 記録ヘッドや読取ヘッドへの磁気
テープの当りが悪くなり記録誤差や読取誤差が生じる可
能性がある; 磁気テープのエッジにダメージが生じ易
く耐久性が低下する; 等、様々な問題が生じる。
[0006] Another problem of the tape is as follows.
Curling (curving) in the width direction of the tape, so-called cupping, is known. Cupping is mainly caused by the difference in the shrinkage of the binder used between the magnetic layer and the back layer. When cupping occurs, the appearance of the magnetic tape as a product deteriorates; And the like, which may cause a recording error or a reading error; damage to the edge of the magnetic tape is likely to occur;

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、ブレード機や
ワインダ機等の磁気テープの製造装置において、テープ
の搬送速度を高速化してもキャプスタンローラ等におけ
るテープのスリップを生じることがなく、その上、カッ
ピングも小さい、優れた特性を有する磁気テープを、良
好な製造効率で製造できる磁気テープ加工装置を提供す
ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. In a magnetic tape manufacturing apparatus such as a blade machine and a winder machine, the tape transport speed is increased. Another object of the present invention is to provide a magnetic tape processing apparatus capable of producing a magnetic tape having excellent characteristics without causing a slip of the tape in a capstan roller or the like, and having a small cupping with good production efficiency.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、磁気テープのバック層を加工する1以上
のレーザビームを所定の加工位置に入射する光学系と、
磁気テープを前記加工位置に保持しつつ、バック層をレ
ーザビーム入射側にして長手方向に搬送する搬送装置
と、前記搬送装置による磁気テープ搬送方向の加工位置
上流に配置される、磁気テープのバック層の清掃手段と
を有することを特徴とする磁気テープ加工装置を提供す
る。
In order to achieve the above object, the present invention provides an optical system for projecting at least one laser beam for processing a back layer of a magnetic tape into a predetermined processing position;
A transport device that transports the magnetic tape in the longitudinal direction with the back layer being the laser beam incident side while holding the magnetic tape at the processing position, and a magnetic tape back disposed at a processing position upstream in the magnetic tape transport direction by the transport device. A magnetic tape processing apparatus, comprising: means for cleaning a layer.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の磁気テープ加工装
置について、添付の図面に示される好適実施例をもとに
詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A magnetic tape processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

【0010】本発明の磁気テープ加工装置(以下、加工
装置とする)によって加工される磁気テープは、PET
やアラミド樹脂等からなるベース層(ベースフィルム)
の一面に磁性体層を有し、ベース層の他方の面にバック
層(バックコート層)を有し、あるいはさらにオーバー
コート層(保護層)や下塗り層を有してなる、通常の層
構成を有する磁気テープで、本発明の加工装置によって
加工され、バック層に凹部(好ましくは溝)を形成され
る。
The magnetic tape processed by the magnetic tape processing device of the present invention (hereinafter referred to as a processing device) is made of PET.
Layer (base film) made of amide or aramid resin
Layer structure having a magnetic layer on one side and a back layer (back coat layer) on the other side of the base layer, or further having an overcoat layer (protective layer) and an undercoat layer And processed by the processing apparatus of the present invention to form a recess (preferably a groove) in the back layer.

【0011】図1に、本発明の加工装置によって加工さ
れた、バック層に凹部を有する磁気テープ(以下、テー
プとする)のバック層の一例を概念的に示す。図1
(A)に示される例は、テープのバック層に、テープの
長手方向に延在する溝(加工線a)を複数本、形成した
例である。また、図1(B)に示される例は、図1
(A)に示される例において、バック層の加工を断続的
(あるいはパターン化)にして加工線を線分化(加工線
分b)した例である。
FIG. 1 conceptually shows an example of a back layer of a magnetic tape (hereinafter, referred to as a tape) having a concave portion in the back layer processed by the processing apparatus of the present invention. FIG.
The example shown in (A) is an example in which a plurality of grooves (processing lines a) extending in the longitudinal direction of the tape are formed in the back layer of the tape. Further, the example shown in FIG.
In the example shown in (A), the processing of the back layer is intermittent (or patterned), and the processing line is divided into lines (processing line segment b).

【0012】なお、このような凹部の形状(断面形状)
には特に限定はなく、例えば、矩形、三角形、半円(弓
型)等が例示される。このような形状は、バック層を加
工するレーザビームのビームスポット強度分布で調整し
てもよい。また、凹部の深さにも特に限定はなく、テー
プの強度等に応じて適宜決定すればよいが、良好な効果
を得るためには、凹部の深さは0.1μm以上とするの
が好ましく、特に、0.2μm以上とするのが好まし
い。さらに、凹部のサイズ(線幅)や形成密度にも、特
に限定はなく、テープの強度や幅(サイズ)等に応じて
適宜決定すればよい。例えば、幅が0.5inのテープ
に、図1に示されるように、長手方向に延在する点線状
に加工線分aを形成する場合には、幅3μm〜10μm
程度で、幅方向に数本〜100本程度の加工線等を形成
するのが好ましい。
Incidentally, the shape (cross-sectional shape) of such a concave portion
Is not particularly limited, and examples thereof include a rectangle, a triangle, and a semicircle (bow). Such a shape may be adjusted by the beam spot intensity distribution of the laser beam for processing the back layer. The depth of the recess is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the strength of the tape or the like. However, in order to obtain a good effect, the depth of the recess is preferably 0.1 μm or more. In particular, the thickness is preferably 0.2 μm or more. Further, the size (line width) and the formation density of the concave portion are not particularly limited, and may be appropriately determined according to the strength and width (size) of the tape. For example, as shown in FIG. 1, when forming a processing line segment a in a dotted line extending in the longitudinal direction on a tape having a width of 0.5 inch, the width is 3 μm to 10 μm.
It is preferable to form several to about 100 processing lines in the width direction.

【0013】バック層にこのような凹部を有するテープ
は、高速搬送(走行)しても、テープによる空気の巻き
込みが少なく、また、空気を巻き込んだ場合でも、凹部
から好適に排除できる。そのため、ブレード機等のテー
プの製造装置でテープを高速搬送しても、キャプスタン
ローラ等でテープが浮き上がってスリップすることがな
く、これに起因する損傷や搬送長の誤差がない。従っ
て、このテープTを用いることにより、高速で正確なテ
ープ搬送を行って、適正な生産管理の下、適正品質の磁
気テープを、安定して高効率に製造することが可能にな
る。また、巻き取りの際にも、テープ間の空気を好適に
抜けるので、カートリッジやパンケーキに巻き取った際
の巻き姿も美しい。
The tape having such a concave portion in the back layer has a small amount of air entrainment by the tape even when the tape is conveyed (running) at a high speed, and even when air is entrained, the tape can be suitably removed from the concave portion. Therefore, even when the tape is conveyed at high speed by a tape manufacturing apparatus such as a blade machine, the tape does not rise and slip due to the capstan roller or the like, and there is no damage or error in the conveyance length caused by the tape. Therefore, by using the tape T, it is possible to perform high-speed and accurate tape conveyance, and to manufacture a magnetic tape of appropriate quality stably and efficiently under appropriate production management. Also, since the air between the tapes is preferably released during winding, the winding appearance when wound into a cartridge or pancake is also beautiful.

【0014】さらに、バック層に凹部を有するこのテー
プは、カッピングも従来のテープに比して少なく、カッ
ピングに起因する外観低下、ヘッド当りの悪化、テープ
エッジのダメージ等も、従来のテープに比して大幅に低
減される。なお、バック層に凹部を形成することによ
り、カッピングが低減できる理由は明らかではないが、
前述のバインダの収縮率差に起因してテープの幅方向で
生じる応力が凹部で寸断されるため、テープの幅方向に
生じる力が全体として小さくなり、その結果、カッピン
グを防止できるものと考えられる。
Further, this tape having a concave portion in the back layer has less cupping than the conventional tape, and has a lower appearance, worsening per head, and damage to the tape edge due to the cupping than the conventional tape. And greatly reduced. The reason why cupping can be reduced by forming a concave portion in the back layer is not clear,
Since the stress generated in the width direction of the tape due to the above-described difference in the shrinkage ratio of the binder is cut at the concave portion, the force generated in the width direction of the tape is reduced as a whole, and as a result, it is considered that cupping can be prevented. .

【0015】図2に、このような凹部を有する(磁気)
テープを製造する、本発明の加工装置の一例の概念図を
示す。なお、図2において、(A)は、この加工装置を
テープの幅方向から見た図を、(B)は、この加工装置
をテープの長手方向(搬送方向)から見た図を、(C)
は、この加工装置の加工ドラム16の概略断面図を、そ
れぞれ示すものである。
FIG. 2 shows such a concave portion (magnetic).
1 shows a conceptual diagram of an example of a processing apparatus of the present invention for producing a tape. In FIG. 2, (A) is a view of the processing apparatus viewed from the width direction of the tape, (B) is a view of the processing apparatus viewed from the longitudinal direction (transport direction) of the tape, and (C). )
1 is a schematic sectional view of a processing drum 16 of the processing apparatus.

【0016】図示例の加工装置10は、基本的に、光源
12と、シート状レーザ成形器14(両者は、図2
(A)では省略)と、加工ドラム16と、テープ搬送装
置18と、クリーニング装置20とを有して構成され
る。
The illustrated processing apparatus 10 basically includes a light source 12 and a sheet-like laser forming device 14 (both are shown in FIG.
(Omitted in (A)), a processing drum 16, a tape transport device 18, and a cleaning device 20.

【0017】光源12は、テープTのバック層を加工す
るレーザ光となるレーザビームを射出するものである。
このような光源12には特に限定は無く、バック層を加
工可能な出力を有するレーザビームを射出可能なもので
あれば、各種のレーザビーム光源(レーザ発振器)が使
用可能である。好ましくは、紫外域のレーザビームおよ
び可視域のレーザビームの少なくとも一方を射出するも
のが使用される。加工性の点では、波長の短いレーザビ
ームの方が好ましく、紫外域のレーザビームが最も好ま
しいのに対し、コスト、安全性、作業性等の点では可視
域のレーザビームが好ましい。具体的には、488nm
や515nmのアルゴン(イオン)レーザ、YAGレー
ザをSHG(Second Harmonic Generation 二次高調波
発生)素子で波長変換してなる532nmのレーザビー
ムを射出する光源等が例示される。
The light source 12 emits a laser beam serving as a laser beam for processing the back layer of the tape T.
The light source 12 is not particularly limited, and various laser beam light sources (laser oscillators) can be used as long as they can emit a laser beam having an output capable of processing the back layer. Preferably, one that emits at least one of an ultraviolet laser beam and a visible laser beam is used. In terms of workability, a laser beam having a short wavelength is more preferable, and a laser beam in the ultraviolet region is most preferable, whereas a laser beam in the visible region is preferable in terms of cost, safety, workability, and the like. Specifically, 488 nm
And a light source that emits a 532 nm laser beam obtained by converting the wavelength of a 515 nm argon (ion) laser, a YAG laser with an SHG (Second Harmonic Generation second harmonic generation) element, or the like.

【0018】光源12から射出されたレーザビームは、
シート状レーザ成形器14(以下、成形器14)に入射
される。成形器14は、レーザビームを、一方向のみに
拡径(拡散)し、次いで平行光に整形することにより、
平面状のレーザ光(以下、シート光Sとする)とするも
のである。成形器14は、好ましくは、加工ドラム16
の半径方向に線を画成するシート光Sとする。また、図
示例においては、より好ましい態様として、シート光S
とテープTは、面的に、互いに直交するように位置され
る。このような成形器14には、特に限定はなく、レー
ザビームをシート光Sとできる公知の各種の光学系(光
学素子)が利用可能である。具体的には、シリンドリカ
ルレンズやコリメータレンズを組み合わせた光学系、ロ
ッドレンズとシリンドリカルレンズ(コリメータレン
ズ)を組み合わせた光学系等が例示される。
The laser beam emitted from the light source 12 is
It is incident on a sheet-like laser molding device 14 (hereinafter, molding device 14). The shaper 14 expands (diffuses) the laser beam in only one direction, and then shapes the laser beam into parallel light.
It is a flat laser beam (hereinafter, referred to as sheet light S). The forming device 14 is preferably provided with a processing drum 16.
Is a sheet light S that defines a line in the radial direction of the sheet light. Further, in the illustrated example, as a more preferable mode, the sheet light S
And the tape T are positioned so as to be orthogonal to each other in a plane. There is no particular limitation on such a molding machine 14, and various known optical systems (optical elements) that can use the laser beam as the sheet light S can be used. Specifically, an optical system combining a cylindrical lens and a collimator lens, an optical system combining a rod lens and a cylindrical lens (collimator lens), and the like are exemplified.

【0019】シート光Sは、次いで加工ドラム16の端
面から内部に入射して、加工ドラム16内に配置される
ミラー22によって反射され、加工ドラム16の内側面
に入射し、この内側面に加工ドラム16の軸線と平行な
線を画成する。なお、ミラー22は、外部から挿入され
るステーによって保持される等、公知の方法で、後述す
る加工ドラム16(ドラム本体24)の回転に対して固
定されている。また、ミラー22は、シート光Sの入射
に対して45°の角度で配置されるのが好ましく、すな
わち、シート光Sは、ミラー22によって90°反射さ
れ、内側面に垂直に入射するのが好ましい。
The sheet light S then enters the inside of the processing drum 16 from the end face thereof, is reflected by the mirror 22 disposed in the processing drum 16, enters the inside surface of the processing drum 16, and is processed on the inside surface. A line parallel to the axis of the drum 16 is defined. The mirror 22 is fixed to the rotation of the processing drum 16 (drum main body 24) described later by a known method such as being held by a stay inserted from the outside. Further, it is preferable that the mirror 22 is arranged at an angle of 45 ° with respect to the incidence of the sheet light S, that is, the sheet light S is reflected 90 ° by the mirror 22 and is incident perpendicularly on the inner surface. preferable.

【0020】加工ドラム16は、基本的に、中空円筒状
のドラム本体24と、支持部材26とから構成される。
なお、構成を明瞭に示すために、図2(A)および
(C)では、支持部材26を点線で示し、また、図2
(C)においては、断面部以外の貫通孔24aは省略す
る。ドラム本体24は、少なくともシート光Sの入射側
の端面が開放する円筒である。また、支持部材26は、
軸受による支持等、公知の手段で、ドラム本体24を軸
線を中心に回転可能に支持する。
The processing drum 16 basically includes a hollow cylindrical drum main body 24 and a support member 26.
2 (A) and 2 (C), the support member 26 is shown by a dotted line, and FIG.
In (C), the through holes 24a other than the cross section are omitted. The drum main body 24 is a cylinder having an open end surface at least on the incident side of the sheet light S. Further, the support member 26
The drum main body 24 is rotatably supported about the axis by a known means such as a bearing.

【0021】ドラム本体24の側面には、円周方向(テ
ープTの搬送方向)に延在する点線を軸線方向(テープ
Tの幅方向)に配列して複数形成するように、多数の貫
通孔24aが形成されている。従って、図2(C)に示
されるように、ミラー22に反射されてドラム本体24
の内側面に入射したシート光Sは、この内側面に軸線と
平行な線を画成すると共に、この貫通孔24aに入射し
た際に、ドラム本体24の外部に射出される。また、こ
の貫通孔24aの形成パターンによって、テープTの加
工パターンを調整してもよい。
A large number of through-holes are formed in the side surface of the drum main body 24 so that a plurality of dotted lines extending in the circumferential direction (the direction of transport of the tape T) are arranged in the axial direction (the width direction of the tape T). 24a are formed. Therefore, as shown in FIG.
The sheet light S incident on the inner side surface of the sheet defines a line parallel to the axis on the inner side surface, and is emitted to the outside of the drum main body 24 when entering the through hole 24a. The processing pattern of the tape T may be adjusted according to the formation pattern of the through holes 24a.

【0022】このような加工ドラム16のドラム本体2
4は、支持部材26による支持の下、例えば、外周に当
接するローラ、外周に巻きかかるベルト等の回転手段
(図面を簡略にするために、図示は省略)によって、軸
線を中心に回転する。前述のように、ミラー22は、加
工ドラム16(ドラム本体24)回転に対して固定され
ているので、ドラム本体24のみが回転する。なお、ド
ラム本体24の回転手段は、公知の方法が各種利用可能
であり、上記方法以外にも、例えば、支持部材26にド
ラム本体24の回転駆動源を設けてもく、テープTがド
ラム本体24に当接あるいは巻きかかる場合には、テー
プTの走行を回転手段としてもよい。
The drum body 2 of such a processing drum 16
Reference numeral 4 rotates around the axis under the support of the support member 26, for example, by rotating means (not shown for simplicity of the drawing) such as a roller contacting the outer periphery and a belt wound around the outer periphery. As described above, since the mirror 22 is fixed with respect to the rotation of the processing drum 16 (drum main body 24), only the drum main body 24 rotates. Various known methods can be used for the rotating means of the drum main body 24. In addition to the above-described methods, for example, a rotation driving source of the drum main body 24 may be provided on the support member 26, and the tape T may be used as the drum main body. In the case of abutment or winding around the tape 24, the running of the tape T may be used as the rotating means.

【0023】加工装置10において、テープTは、テー
プ搬送装置18によって、バック層を加工ドラム16
(ドラム本体24の側面)に向けた状態で、加工位置W
に位置されつつ、長手方向に搬送される(搬送方向xと
長手方向とを一致して、所定方向に搬送される)。ま
た、テープTの搬送方向と、前記ドラム本体24の回転
方向は一致している。
In the processing device 10, the tape T is transferred to the processing drum 16 by the tape transport device 18.
(The side surface of the drum main body 24), the processing position W
While being transported in the longitudinal direction (conveyed in a predetermined direction with the transport direction x and the longitudinal direction coinciding). Further, the direction of transport of the tape T and the direction of rotation of the drum main body 24 coincide with each other.

【0024】テープ搬送装置18は、ガイドローラ30
やテープTを所定の加工位置Wに位置させる支持部材2
8等に加え、図示しない、キャプスタンローラ、リワイ
ンダ、ワインダ等の搬送駆動手段、鍔付きローラやクラ
ウンローラ等のテープTの幅方向の位置規制手段等を有
して構成される、公知のテープTの搬送装置(走行装
置)である。あるいは、ドラム本体24の端部にリブや
フランジを設けて、これをテープTの幅方向の位置規制
手段を兼ねてもよい。
The tape transport device 18 includes a guide roller 30
Member 2 for positioning tape or tape T at a predetermined processing position W
8 and other known tapes, which include not shown transport driving means such as a capstan roller, a rewinder, and a winder, and a means for regulating the width direction of the tape T such as a flanged roller and a crown roller. T is a transport device (traveling device). Alternatively, a rib or a flange may be provided at an end of the drum main body 24, and this may also serve as a position regulating unit in the width direction of the tape T.

【0025】支持部材28は、加工位置Wを搬送方向に
挟んで配置される2つのブレード32と、ブレード32
を固定・支持する固定部材34とを有して構成される。
ブレード32は、例えば、側稜を幅方向に一致して配置
される三角柱状のもので、側稜によってテープTを下方
から持ち上げるように支持することにより、テープTを
加工位置W(主に光軸方向)に支持する。
The support member 28 includes two blades 32 disposed so as to sandwich the processing position W in the transport direction,
And a fixing member 34 for fixing and supporting the.
The blade 32 has, for example, a triangular prism shape in which the side ridges are arranged so as to coincide with each other in the width direction, and supports the tape T by lifting the tape T from below by the side ridges. (Axial direction).

【0026】ここで、加工位置Wは、ミラー22によっ
て反射され、ドラム本体24の内側面に軸線と平行な線
を画成して、ドラム本体24の貫通孔24aを通過し
た、シート光Sの光路上に設定される。また、ドラム本
体24の回転方向と、テープTの搬送方向(長手方向)
とは、一致している。言い換えれば、加工ドラム16の
ドラム本体24によって遮光されなければ、シート光S
は、テープ搬送装置18によって加工位置Wに位置され
つつ長手方向に搬送されるテープTのバック層に、幅方
向に延在する線を画成する。
Here, the processing position W is reflected by the mirror 22, defines a line parallel to the axis on the inner side surface of the drum main body 24, and passes through the through-hole 24a of the drum main body 24. It is set on the optical path. The rotation direction of the drum body 24 and the transport direction (longitudinal direction) of the tape T
And are consistent. In other words, unless the light is blocked by the drum body 24 of the processing drum 16, the sheet light S
Defines a line extending in the width direction on the back layer of the tape T transported in the longitudinal direction while being positioned at the processing position W by the tape transport device 18.

【0027】すなわち、図示例の加工装置10において
は、光源12から射出され、成形器14によって成形さ
れたシート光Sは、端面からドラム本体24内に入射さ
れ、ミラー22によって反射され、ドラム本体24の内
側面に、軸線と平行な線を画成する。ここで、ドラム本
体24は、軸線を中心に回転されているので、内側面に
線を画成したシート光Sの内、ドラム本体24の貫通孔
24aに入射した部分が、ドラム本体24を通過して複
数本のレーザビームとなり、加工位置WのテープTに入
射してバック層を加工する。すなわち、ドラム本体24
の回転によって、バック層へのレーザ光の入射がon/
offされる。また、テープTは、テープ搬送装置18
によって長手方向に搬送されているので、テープTのバ
ック層には、図1に示されるような、幅方向に配列され
た、加工線分aからなる点線状の加工が、長手方向に連
続して行われる。
That is, in the processing apparatus 10 shown in the figure, the sheet light S emitted from the light source 12 and formed by the forming device 14 enters the drum body 24 from the end face, is reflected by the mirror 22, and is reflected by the drum body. A line parallel to the axis is defined on the inner surface of 24. Here, since the drum main body 24 is rotated about the axis, the portion of the sheet light S having a line defined on the inner surface and incident on the through-hole 24 a of the drum main body 24 passes through the drum main body 24. Then, a plurality of laser beams are incident on the tape T at the processing position W and the back layer is processed. That is, the drum body 24
Of the laser beam on the back layer is turned on /
is turned off. The tape T is transferred to the tape transport device
In the back layer of the tape T, the dotted line processing composed of the processing line segments a arranged in the width direction as shown in FIG. Done.

【0028】図示例の加工装置において、テープTとド
ラム本体24とは、非接触でも接触していてもよい。こ
こで、図示例のように、テープTとドラム本体24とが
非接触な場合には、テープTの搬送速度と、ドラム本体
24の回転速度(周速)は、必ずしも一致している必要
はない。あるいは、非接触の場合には、ドラム本体24
の回転速度やテープTの搬送速度を調整(加工中でも
可)することにより、テープTのバック層加工パターン
を変更あるいは調整してもよい。なお、テープTとドラ
ム本体24とが接触している場合には、テープTの損傷
を避けるために、両速度は、一致させるのが好ましい。
また、この際には、ドラム本体24がテープTを加工位
置に保持する保持手段を兼ねてもよい。
In the illustrated processing apparatus, the tape T and the drum main body 24 may be in non-contact or in contact with each other. Here, when the tape T and the drum main body 24 are not in contact with each other as in the illustrated example, the transport speed of the tape T and the rotation speed (peripheral speed) of the drum main body 24 need not necessarily match. Absent. Alternatively, in the case of non-contact, the drum body 24
The back layer processing pattern of the tape T may be changed or adjusted by adjusting the rotation speed of the tape T or the transport speed of the tape T (even during processing). When the tape T and the drum main body 24 are in contact with each other, it is preferable that the two speeds be the same in order to avoid damage to the tape T.
In this case, the drum main body 24 may also serve as a holding unit for holding the tape T at the processing position.

【0029】ここで、このような加工装置10によるテ
ープTの加工は、前述のように、非常に微細な加工であ
る。そのため、加工されるテープTのバック層に埃や前
工程での加工カス等の異物が付着し、また、汚れている
と、適正な加工を行うことができない。これに対し、本
発明の加工装置10においては、加工位置Wの上流(テ
ープT搬送方向)に、バック層の表面を清掃して清浄化
するクリーニング装置20が配置される。本発明は、こ
のような清掃手段を有することにより、適正な磁気テー
プバック層の加工を行い、高速搬送してもスリップしな
い、カッピングが少ない等、優れた特性を有する磁気テ
ープを、安定して作製することができる。
Here, the processing of the tape T by the processing apparatus 10 is very fine processing as described above. Therefore, if dust or foreign matter such as processing dust from the previous process adheres to the back layer of the tape T to be processed and is dirty, proper processing cannot be performed. On the other hand, in the processing apparatus 10 of the present invention, a cleaning device 20 that cleans and cleans the surface of the back layer is disposed upstream of the processing position W (in the tape T transport direction). The present invention, by having such a cleaning means, performs a proper processing of the magnetic tape back layer, does not slip even at high speed transport, less cupping, etc., a magnetic tape having excellent characteristics, stably. Can be made.

【0030】加工装置10において、クリーニング装置
20は、一例として、不織布からなるクリーニングテー
プ36によって、テープTのバック層表面の清掃を行
う。クリーニングテープ36は、供給ロール38に巻回
された長尺なものであり、供給ロール38から送り出さ
れ、巻取りロール40によって巻き取られる。このクリ
ーニングテープ36の搬送経路途中には、押圧部材42
が配置されており、クリーニングテープ36は、この押
圧部材42によって付勢されて、テープTのバック層に
押圧される。
In the processing device 10, the cleaning device 20 cleans the surface of the back layer of the tape T with a cleaning tape 36 made of non-woven fabric, for example. The cleaning tape 36 is a long piece wound around a supply roll 38, sent out from the supply roll 38, and taken up by a take-up roll 40. In the middle of the transport path of the cleaning tape 36, the pressing member 42
The cleaning tape 36 is urged by the pressing member 42 and pressed against the back layer of the tape T.

【0031】供給ロール38から巻取りロール40に至
るクリーニングテープ36の搬送速度は、搬送装置18
によるテープTの搬送速度よりも低速に設定される。従
って、テープTのバック層と、クリーニングテープ36
とが摺接し、バック層がクリーニングテープ36によっ
て清浄化される。
The transport speed of the cleaning tape 36 from the supply roll 38 to the take-up roll 40 depends on the transport device 18
Is set to be lower than the transport speed of the tape T by the above. Therefore, the back layer of the tape T and the cleaning tape 36
And the back layer is cleaned by the cleaning tape 36.

【0032】なお、クリーニングテープ36の搬送速度
には特に限定はなく、通常の磁気テープの製造設備と同
様でよく、テープTの搬送速度や強度等に応じて、適宜
設定すればよい。また、クリーニングテープ36の押圧
力にも特に限定はなく、通常の磁気テープの製造設備と
同様にして、テープTの搬送速度や強度等に応じて、適
宜設定すればよい。さらに、クリーニングテープ36の
搬送方向は、テープTの搬送方向と逆方向であってもよ
い。
The transport speed of the cleaning tape 36 is not particularly limited, and may be the same as that of a normal magnetic tape manufacturing facility, and may be appropriately set according to the transport speed and strength of the tape T. Further, the pressing force of the cleaning tape 36 is not particularly limited, and may be appropriately set according to the transport speed, strength, and the like of the tape T in the same manner as in a normal magnetic tape manufacturing facility. Further, the transport direction of the cleaning tape 36 may be opposite to the transport direction of the tape T.

【0033】本発明の加工装置10において、クリーニ
ングテープ36等の清掃手段によるバック層の清掃位置
は、加工位置Wの上流であれば特に限定はない。しかし
ながら、好ましくは、加工位置WにおけるテープTの搬
送に影響を与えない位置で、かつ、可能な限り加工位置
Wの近傍である。すなわち、図示例の加工装置10であ
れば、上流側のブレード32のすぐ上流が、最も好まし
い。
In the processing apparatus 10 of the present invention, the cleaning position of the back layer by the cleaning means such as the cleaning tape 36 is not particularly limited as long as it is upstream of the processing position W. However, preferably, the position is such that the transport of the tape T at the processing position W is not affected, and as close to the processing position W as possible. That is, in the case of the processing apparatus 10 in the illustrated example, the upstream of the upstream blade 32 is most preferable.

【0034】また、本発明の加工装置10において、テ
ープTのバック層の清掃手段は、不織布からなるクリー
ニングテープを用いる方法に限定はされず、各種の公知
の磁気テープの表面清掃方法が各種利用可能である。一
例として、粘着テープを用いる清掃手段、粘着ローラを
用いる清掃手段等が好ましく例示される。
In the processing apparatus 10 of the present invention, the means for cleaning the back layer of the tape T is not limited to a method using a cleaning tape made of a nonwoven fabric, and various known methods for cleaning the surface of a magnetic tape can be used. It is possible. As an example, a cleaning unit using an adhesive tape, a cleaning unit using an adhesive roller, and the like are preferably exemplified.

【0035】図2に示される加工装置10は、光源12
と、(シートビーム)成形器14と、加工ドラム16と
を用いて、シート光Sを加工ドラム16で分割して、レ
ーザビームとして加工位置W(テープTのバック層)に
入射する光学系を利用するものである。しかしながら、
本発明において、テープTのバック層を加工する少なく
とも1本のレーザビーム、好ましくは複数本のレーザビ
ーム、より好ましくは1本のレーザビームを分割して得
られた複数本のレーザビームを加工位置Wに入射する光
学系は、上述の例に限定はされず、上記作用を有する各
種の光学系が利用可能である。
The processing apparatus 10 shown in FIG.
An optical system that splits the sheet light S with the processing drum 16 using the (sheet beam) forming device 14 and the processing drum 16 and enters the laser beam into the processing position W (the back layer of the tape T). To use. However,
In the present invention, at least one laser beam for processing the back layer of the tape T, preferably a plurality of laser beams, and more preferably a plurality of laser beams obtained by dividing one laser beam is processed at a processing position. The optical system that enters the W is not limited to the above-described example, and various optical systems having the above operation can be used.

【0036】図3に、本発明の(磁気テープ)加工装置
の別の例の概念図を示す。なお、図3に示される例は、
図1に示される加工装置と共通の部分を多く有するの
で、同じ部材には同じ符号を付し、以下の説明は異なる
部位を主に行う。
FIG. 3 shows a conceptual diagram of another example of the (magnetic tape) processing apparatus of the present invention. Note that the example shown in FIG.
Since there are many parts common to the processing apparatus shown in FIG. 1, the same members are denoted by the same reference numerals, and the following description mainly focuses on different parts.

【0037】図3に示される加工装置50は、光源1
2、パルス変調器52、ミラー54、ビームエクスパン
ダ56、ビームプロファイル成形器58および多眼レン
ズ60を有する光学系と、テープ搬送装置18と、クリ
ーニング装置20とを有して構成される。このような加
工装置10においては、テープTを加工位置Wに支持し
て、かつ、テープ搬送装置によって長手方向(図中矢印
x方向)に搬送(走行)しつつ、レーザビームを光学系
によって加工位置Wに入射することにより、レーザビー
ムによってテープTのバック層が加工して、前述のよう
なテープTの長手方向に延在する加工線等を形成する。
The processing apparatus 50 shown in FIG.
2. An optical system including a pulse modulator 52, a mirror 54, a beam expander 56, a beam profile shaper 58, and a multi-lens lens 60, a tape transport device 18, and a cleaning device 20. In such a processing apparatus 10, the laser beam is processed by the optical system while supporting the tape T at the processing position W and conveying (running) the tape T in the longitudinal direction (the direction of the arrow x in the drawing) by the tape conveying apparatus. By being incident on the position W, the back layer of the tape T is processed by the laser beam to form a processing line or the like extending in the longitudinal direction of the tape T as described above.

【0038】光源12は、前述の加工装置10と同様の
ものである。パルス変調器52は、図1(B)に示され
るような加工線分b等を形成するために、光源12から
射出されたレーザビームをパルス変調するものである。
従って、光源12が直接変調可能な場合や、図1(A)
に示されるような加工線aのみしか形成しない場合に
は、パルス変調器52は不用である。パルス変調器52
としては、AOM(音響光学変調器)等の公知の変調手
段が利用可能である。また、変調により、加工線分をパ
ターン化してもよい。
The light source 12 is the same as the processing device 10 described above. The pulse modulator 52 pulse-modulates a laser beam emitted from the light source 12 to form a processing line segment b or the like as shown in FIG.
Therefore, when the light source 12 can directly modulate,
In the case where only the processing line a as shown in (1) is formed, the pulse modulator 52 is unnecessary. Pulse modulator 52
A well-known modulation means such as an AOM (acoustic optical modulator) can be used. The processing line segment may be patterned by modulation.

【0039】レーザビームは、ミラー54で所定方向に
反射され、次いで、ビームエクスパンダ56に入射す
る。加工装置10は、1本のレーザビームを分割して、
テープTのバック層に加工線や加工線分(以下、両者を
まとめて加工線とする)を形成するが、効率の点で、テ
ープTの幅方向の全域に一度に加工線を形成可能である
のが好ましい。しかしながら、一般的に、光源12から
射出されるレーザビームの径は1mm前後であり、テー
プTはそれよりも太いので、そのままでは、幅方向全域
に加工を行うことはできない。そのため、加工装置10
では、ビームエクスパンダ56を配置し、光源12から
射出されたレーザビームを拡径する。例えば、光源12
から射出されるレーザビームの径が1mmで、テープT
の幅が0.5inである場合には、15倍〜20倍程度
にレーザビームを拡径すればよい。
The laser beam is reflected by the mirror 54 in a predetermined direction, and then enters the beam expander 56. The processing device 10 splits one laser beam,
A processing line or a processing line segment (hereinafter, collectively referred to as a processing line) is formed on the back layer of the tape T. However, from the viewpoint of efficiency, the processing line can be formed all over the width direction of the tape T at one time. Preferably it is. However, in general, the diameter of the laser beam emitted from the light source 12 is about 1 mm, and the tape T is thicker than that, so that it is impossible to process the entire area in the width direction as it is. Therefore, the processing device 10
Then, the beam expander 56 is arranged to expand the diameter of the laser beam emitted from the light source 12. For example, the light source 12
The diameter of the laser beam emitted from the
Is 0.5 in, the diameter of the laser beam may be expanded about 15 to 20 times.

【0040】ビームエクスパンダ56で拡径されたレー
ザビームは、次いで、ビームプロファイル成形器58
(以下、プロファイル成形器58とする)に入射する。
プロファイル成形器58は、レーザビームの強度をビー
ムスポット全面でほぼ均一にする、すなわち、レーザビ
ームの強度分布をほぼ均一化するものである。光源12
から射出されるレーザビームは、通常、ガウス分布のよ
うな強度分布を有するので、これを分割してテープTを
加工すると、強度分布に応じて加工線の深さが異なって
しまう。そのため、図示例では、プロファイル成形器5
8を用いてレーザビームの強度分布を均一にして、形成
する加工線の深さを均一にしている。なお、プロファイ
ル成形器58としては、各種の光学フィルタ、フレネル
回折を利用してビームプロファイルの成形を行うレーザ
ビームと同径のアパーチャ、多眼レンズ等が利用可能で
ある。
The laser beam expanded in diameter by the beam expander 56 is then sent to a beam profiler 58.
(Hereinafter, referred to as a profile shaper 58).
The profile shaper 58 makes the intensity of the laser beam almost uniform over the entire beam spot, that is, makes the intensity distribution of the laser beam almost uniform. Light source 12
Since the laser beam emitted from the laser beam usually has an intensity distribution such as a Gaussian distribution, if the laser beam is divided and the tape T is processed, the depth of the processing line differs depending on the intensity distribution. Therefore, in the illustrated example, the profile forming device 5
8, the intensity distribution of the laser beam is made uniform, and the depth of the processing line to be formed is made uniform. As the profile shaper 58, various optical filters, an aperture having the same diameter as a laser beam for shaping a beam profile using Fresnel diffraction, a multi-lens lens, and the like can be used.

【0041】レーザビームは、次いで、多眼レンズ60
に入射する。多眼レンズ60は、マイクロボールレンズ
やセルフォックレンズを、その光軸をレーザビームに平
行として、光軸と直交する方向に多数配列したものであ
り、入射したレーザビームを、多数のレーザビームに分
割して、加工位置Wに入射、結像する。これにより、レ
ーザビームによってテープTのバック層を加工して、加
工線(凹部)を形成する。
The laser beam is then applied to the multi-lens 60
Incident on. The multi-lens lens 60 is formed by arranging a large number of microball lenses and selfoc lenses in a direction perpendicular to the optical axis with its optical axis parallel to the laser beam. The light is divided, incident on the processing position W, and imaged. Thus, the back layer of the tape T is processed by the laser beam to form a processing line (recess).

【0042】図4に、その一例を光軸方向から見た際の
概略図を示す。図示例の多眼レンズ60は、一例とし
て、マイクロボールレンズやセルフォックレンズ(以
下、両者をまとめてレンズとする)を5個×5個で細密
状態に配列したものであり、一点鎖線で示されるレンズ
の配列線をテープTの搬送方向xおよび幅方向に対して
若干傾けた状態で配置される。これにより、テープTを
長手方向に一回搬送(1パス)するだけで、長手方向に
延在する計25本(列)の加工線が形成できる。
FIG. 4 is a schematic diagram showing one example of the structure viewed from the optical axis direction. The multi-lens lens 60 in the illustrated example is, for example, a microball lens or a selfoc lens (hereinafter, both are collectively referred to as a lens) in which 5 × 5 lenses are arranged in a dense state, and is indicated by a chain line. The lenses are arranged with the arrangement line of the lenses slightly inclined with respect to the transport direction x and the width direction of the tape T. Thus, only one transport (one pass) of the tape T in the longitudinal direction can form a total of 25 (lines) processing lines extending in the longitudinal direction.

【0043】この系においては、搬送方向xとレンズの
配列線との角度を調整することにより、加工線の間隔を
調整できるが、効率良く加工線を形成するためには、こ
の角度は、各レンズの光軸(ビームウエストの中心)が
搬送方向xで重ならないように設定するのが好ましい。
In this system, the interval between the processing lines can be adjusted by adjusting the angle between the transport direction x and the lens arrangement line. However, in order to form the processing line efficiently, this angle is It is preferable that the optical axis of the lens (the center of the beam waist) is set so as not to overlap in the transport direction x.

【0044】なお、本発明の加工装置において、このよ
うな光学系は、この例に限定はされず、各種の光学系、
例えば、本出願人による特願平11−112676号の
明細書に開示される光学系等が利用可能である。
In the processing apparatus of the present invention, such an optical system is not limited to this example.
For example, an optical system disclosed in the specification of Japanese Patent Application No. 11-112676 filed by the present applicant can be used.

【0045】一例として、図5に示される光学系が例示
される。この例は、図3に示される加工装置50におい
て、多眼レンズ60に代えて、ビームウエスト位置調整
手段62、ビームスプリッタ64および収束レンズ66
を用いるものである。なお、図5においては、テープT
は加工位置Wにおいて紙面と垂直方向に搬送される。ま
た、この光学系では、成形器58やビームエクスパンダ
56は、必ずしも必要ではない。
As an example, the optical system shown in FIG. 5 is exemplified. This example is different from the processing apparatus 50 shown in FIG. 3 in that the beam waist position adjusting means 62, the beam splitter 64, and the converging lens 66 are used instead of the multi-lens lens 60.
Is used. In FIG. 5, the tape T
Is transported at a processing position W in a direction perpendicular to the paper surface. In this optical system, the molding device 58 and the beam expander 56 are not always necessary.

【0046】レーザビームは、ビームウエスト位置調整
手段62によってビームウエスト位置を調整された後
に、ビームスプリッタ64によって形成する加工線の数
に応じてテープTの幅方向に分割(ビームNo.1〜ビ
ームNo.N)される。分割されたレーザビームは、収
束レンズ66によって収束・結像されて、加工位置Wに
位置されるテープTのバック層に入射する。これによ
り、先の例と同様に、分割されテープTのバック層に入
射したレーザビームの数に応じた、テープTの搬送方向
(長手方向)に延在する多数の加工線等が形成される。
なお、この光学系においては、各レーザビームは、ビー
ムウエスト位置が加工位置Wに来るように、ビームウエ
スト位置調整手段62によって調整される。
After the beam waist position is adjusted by the beam waist position adjusting means 62, the laser beam is split in the width direction of the tape T (beam No. 1 to beam No. 1) according to the number of processing lines formed by the beam splitter 64. No. N). The split laser beam is converged and imaged by the converging lens 66 and is incident on the back layer of the tape T located at the processing position W. As a result, as in the previous example, a number of processing lines and the like are formed that extend in the transport direction (longitudinal direction) of the tape T according to the number of laser beams that have been divided and incident on the back layer of the tape T. .
In this optical system, each laser beam is adjusted by the beam waist position adjusting means 62 so that the beam waist position comes to the processing position W.

【0047】加工装置50においては、前述の加工装置
10と同様に、テープTは、バック層を上方(レーザビ
ーム入射側)に向けた状態で、搬送装置18によって、
加工位置Wに位置されつつ、長手方向(矢印x方向)に
搬送される。また、加工位置Wの上流には、加工装置1
0と同様に、クリーニング装置20が配置される。従っ
て、加工位置Wに入射した光ビームによって、テープT
のバック層に、長手方向に延在する加工線(凹部)が形
成され、例えば、図3に示される例であれば、一回の搬
送(1パス)で、25本の加工線が形成される。また、
同様に、本発明の加工装置50によれば、加工されるテ
ープTのバック層は、加工に先立って、クリーニング装
置20によって清浄化されているので、バック層を適正
に加工することができる。
In the processing device 50, similarly to the above-described processing device 10, the tape T is transported by the transport device 18 with the back layer facing upward (toward the laser beam incidence side).
While being located at the processing position W, it is transported in the longitudinal direction (arrow x direction). Further, upstream of the processing position W, the processing apparatus 1
As in the case of the cleaning device 0, the cleaning device 20 is disposed. Therefore, the light beam incident on the processing position W causes the tape T
In the back layer, processing lines (recesses) extending in the longitudinal direction are formed. For example, in the example shown in FIG. 3, 25 processing lines are formed by one transfer (one pass). You. Also,
Similarly, according to the processing device 50 of the present invention, the back layer of the tape T to be processed is cleaned by the cleaning device 20 prior to processing, so that the back layer can be properly processed.

【0048】以上説明した、本発明によるテープTの加
工は、バック層を形成した後であれば、磁気テープ製造
工程のいつ行っても良く、例えば、スリッタによってテ
ープを製品幅に切断する前であっても、切断した後であ
ってもよい。
The above-described processing of the tape T according to the present invention may be performed at any time in the magnetic tape manufacturing process as long as the back layer is formed. For example, before the tape is cut into a product width by a slitter. Or after cutting.

【0049】また、レーザ光によってバック層を加工す
る本発明の加工装置においては、レーザ光による熱およ
びアブレーション(解離、遊離)による加工の両者が複
合的に発生して、バック層が加工されると考えられる。
そのため、この加工によって、加工カス(粉塵等)や有
害なガス等が発生する場合がある。これらによる各種の
不都合を解消するために、加工ドラム16(ドラム本体
24)表面のクリーニング手段、加工後のテープTのバ
ック層クリーニング手段、ガスの吸引手段等を設けても
よい。なお、クリーニング手段は、磁気テープ製造装置
や各種の加工装置に用いられる公知の方法によればよ
い。
In the processing apparatus of the present invention for processing a back layer by laser light, both heat by laser light and processing by ablation (dissociation and separation) are generated in a complex manner, and the back layer is processed. it is conceivable that.
Therefore, processing waste (dust, etc.) and harmful gas may be generated by this processing. In order to eliminate various inconveniences caused by these, a means for cleaning the surface of the processing drum 16 (drum main body 24), a means for cleaning the back layer of the processed tape T, a means for sucking gas, and the like may be provided. The cleaning means may be a known method used in a magnetic tape manufacturing apparatus or various processing apparatuses.

【0050】以上、本発明の磁気テープ加工装置につい
て詳細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされ
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改
良や変更を行ってもよい。
Although the magnetic tape processing apparatus of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described example, and various modifications and changes can be made without departing from the gist of the present invention. Good.

【0051】[0051]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
磁気テープ加工装置によれば、搬送速度を高速化しても
キャプスタンローラ等でスリップすることがなく、従っ
て、高速で正確な搬送を行うことができ、しかも、カッ
ピングの少ない、優れた特性を有する磁気テープを、効
率良く得ることができる。しかも、本発明の加工装置に
よれば、バック層の加工に先立ち、テープのバック層を
清浄にするので、適正なバック層の加工を安定して行う
ことができる。このような本発明の加工装置によって作
製された磁気テープを用いることにより、ブレード機等
の磁気テープの製造装置において高速かつ正確なテープ
搬送を行うことができ、その結果、適正な生産管理の
下、損傷の無い磁気テープを安定して高生産効率で製造
でき、かつカートリッジやパンケーキに巻き取った際の
巻き姿も美しくでき、かつ、カッピングに起因するテー
プの外観低下、ヘッド当りの悪化、テープエッジの損傷
等も防止できる。
As described above in detail, according to the magnetic tape processing apparatus of the present invention, even when the transport speed is increased, the magnetic tape processing apparatus does not slip by the capstan roller or the like, and therefore, can transport at high speed and accurately. , And a magnetic tape having excellent characteristics with little cupping can be efficiently obtained. Moreover, according to the processing device of the present invention, the back layer of the tape is cleaned prior to the processing of the back layer, so that the proper processing of the back layer can be stably performed. By using the magnetic tape manufactured by such a processing apparatus of the present invention, high-speed and accurate tape conveyance can be performed in a magnetic tape manufacturing apparatus such as a blade machine, and as a result, under appropriate production management. , Stable production of magnetic tape with no damage, high quality of appearance when wound on cartridges and pancakes, and reduced tape appearance due to cupping, deterioration of head contact, Damage to the tape edge can also be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 (A)および(B)は、本発明の磁気テープ
加工装置で加工された磁気テープのバック層の一例を示
す概念図である。
FIGS. 1A and 1B are conceptual diagrams showing an example of a back layer of a magnetic tape processed by a magnetic tape processing apparatus of the present invention.

【図2】 (A)は、本発明の磁気テープ加工装置の一
例をテープの幅方向から見た概念図を、(B)は、同テ
ープTの長手方向から見た概念図を、(C)は、同装置
の加工ドラムの概略断面図を、それぞれ示す。
2A is a conceptual diagram of an example of the magnetic tape processing apparatus of the present invention as viewed from the width direction of the tape, FIG. 2B is a conceptual diagram of the magnetic tape processing device as viewed from the longitudinal direction of the tape T, and FIG. ) Shows a schematic cross-sectional view of the processing drum of the apparatus.

【図3】 本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概念
図である。
FIG. 3 is a conceptual diagram of another example of the magnetic tape processing device of the present invention.

【図4】 図3に示される磁気テープ加工装置の多眼レ
ンズを説明するための概念図である。
FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining a multi-lens of the magnetic tape processing device shown in FIG. 3;

【図5】 本発明の磁気テープ加工装置の別の例の光学
系の概念図である。
FIG. 5 is a conceptual diagram of an optical system of another example of the magnetic tape processing device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,50 (磁気テープ)加工装置 12 光源 14 (シート状レーザ)成形器 16 加工ドラム 18 テープ搬送装置 20 クリーニング装置 22 ミラー 24 ドラム本体 24a 貫通孔 26 支持部材 28 保持部材 30 ガイドローラ 32 ブレード 34 固定部材 36 クリーニングテープ 38 供給ロール 40 巻取りロール 42 押圧部材 52 パルス変調器 54 ミラー 56 ビームエクスパンダ 58 (ビーム)プロファイル成形器 60 多眼レンズ 62 ビームウエスト位置調整手段 64 ビームスプリッタ 66 収束レンズ 10, 50 (magnetic tape) processing device 12 light source 14 (sheet-like laser) forming device 16 processing drum 18 tape transport device 20 cleaning device 22 mirror 24 drum body 24a through hole 26 support member 28 holding member 30 guide roller 32 blade 34 fixed Member 36 Cleaning Tape 38 Supply Roll 40 Winding Roll 42 Pressing Member 52 Pulse Modulator 54 Mirror 56 Beam Expander 58 (Beam) Profile Shaper 60 Multi-Eye Lens 62 Beam Waist Position Adjusting Means 64 Beam Splitter 66 Convergent Lens

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B23K 101:16 B23K 101:16 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) // B23K 101: 16 B23K 101: 16

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】磁気テープのバック層を加工する1以上の
レーザビームを所定の加工位置に入射する光学系と、磁
気テープを前記加工位置に保持しつつ、バック層をレー
ザビーム入射側にして長手方向に搬送する搬送装置と、
前記搬送装置による磁気テープ搬送方向の加工位置上流
に配置される、磁気テープのバック層の清掃手段とを有
することを特徴とする磁気テープ加工装置。
1. An optical system for injecting one or more laser beams for processing a back layer of a magnetic tape into a predetermined processing position, and a back layer having a laser beam incident side while holding the magnetic tape at the processing position. A transport device for transporting in the longitudinal direction,
A magnetic tape processing device, comprising: a cleaning unit for cleaning a back layer of the magnetic tape, which is disposed upstream of a processing position in a magnetic tape transport direction by the transport device.
JP28928199A 1999-10-12 1999-10-12 Magnetic tape machining device Pending JP2001110046A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28928199A JP2001110046A (en) 1999-10-12 1999-10-12 Magnetic tape machining device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28928199A JP2001110046A (en) 1999-10-12 1999-10-12 Magnetic tape machining device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001110046A true JP2001110046A (en) 2001-04-20

Family

ID=17741153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28928199A Pending JP2001110046A (en) 1999-10-12 1999-10-12 Magnetic tape machining device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001110046A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007224252A (en) * 2006-02-27 2007-09-06 Lintec Corp Method for producing tacky adhesive sheet having through-hole, production apparatus and tool for supporting tacky adhesive sheet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007224252A (en) * 2006-02-27 2007-09-06 Lintec Corp Method for producing tacky adhesive sheet having through-hole, production apparatus and tool for supporting tacky adhesive sheet

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0240025B1 (en) High speed thermomagnetic tape duplication
JP2001084579A (en) Magnetic tape machining device
US6231681B1 (en) Method of cleaning photo film
JP2001110046A (en) Magnetic tape machining device
JP2001110045A (en) Magnetic tape machining device
JP2003300193A (en) Method of manufacturing magnetic tape
JP2001110048A (en) Magnetic tape machining device
JP2001084575A (en) Magnetic tape machining device
JP2001076339A (en) Magnetic tape working device
JP3800484B2 (en) Magnetic tape processing method and magnetic tape processing apparatus
JP2001084577A (en) Method and device for machining magnetic tape
JP2001110047A (en) Feed stabilizing method of magnetic tape
JP2001110049A (en) Feed stabilizing method of magnetic tape
JP2001093143A (en) Magnetic tape processing device
WO2001020606A1 (en) Method and device for stabilizing magnetic tape conveying and magnetic tape processing device
JP2001084576A (en) Magnetic tape machining device
EP1091350A1 (en) Magnetic tape processing apparatus
JP2001084581A (en) Magnetic tape machining device
JP2001143256A (en) Device for stabilizing carrying of magnetic tape
JP2001101655A (en) Method and device for stabilizing transportation of magnet tape
JP2004071039A (en) Manufacturing method of magnetic tape
JP2000268359A (en) Method for processing magnetic tape and magnetic tape- processing apparatus
JP2001148121A (en) Method and device for machining magnetic tape
JP2001101654A (en) Method and device for stabilizing transportation of magnetic tape
WO2001020601A1 (en) Processing method and device for magnetic tape