JP2000268359A - Method for processing magnetic tape and magnetic tape- processing apparatus - Google Patents

Method for processing magnetic tape and magnetic tape- processing apparatus

Info

Publication number
JP2000268359A
JP2000268359A JP11068405A JP6840599A JP2000268359A JP 2000268359 A JP2000268359 A JP 2000268359A JP 11068405 A JP11068405 A JP 11068405A JP 6840599 A JP6840599 A JP 6840599A JP 2000268359 A JP2000268359 A JP 2000268359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
processing
magnetic tape
laser beam
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11068405A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Osamu Iwasaki
修 岩崎
Takeshi Nagata
武史 永田
Satoru Hayakawa
悟 早川
Hiroo Inami
博男 稲波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP11068405A priority Critical patent/JP2000268359A/en
Publication of JP2000268359A publication Critical patent/JP2000268359A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make stably producible tapes with no damage by making laser beams of a visible range and laser beams of an ultraviolet range incident on the back layer of the magnetic tape while transferring the magnetic tape in the longitudinal direction, processing the back layer thereby forming recessed parts, and bringing a cooling member into contact with the magnetic tape thereby cooling the magnetic tape. SOLUTION: While a magnetic tape T is positioned at a predetermined processing position and transferred by a tape transfer means 24 in the longitudinal direction, a processing line is formed of laser beams projected from a light source 12 by an optical system to the tape T. The laser beams of an ultraviolet range and a visible range having outputs that can process a back layer of the tape T are used, reflected to a predetermined direction by a mirror 16, and made incident on a beam expander 18. The intensity distribution of the laser beams is uniformed by a shaping device 20. The laser beams are sent into a multiple lens 22, divided into many laser beams and made incident on the predetermined processing position to form images. After the processing, cooling rods 42a and 42b come into contact with the tape T and cool the tape without damaging the tape.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、DDS(digital d
ata storage)やDAT(digital audio tape)等の磁気テ
ープの技術分野に属し、詳しくは、磁気テープの製造工
程等において磁気テープを高速搬送しても、スリップが
発生せず、これに起因する磁気テープの損傷や巻き姿の
乱れを防止できる磁気テープ加工方法および加工装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a DDS (digital d
It belongs to the technical field of magnetic tapes such as ata storage) and DAT (digital audio tape) .Specifically, even if the magnetic tape is conveyed at high speed in the manufacturing process of the magnetic tape, no slip occurs, and the magnetic field caused by this does not occur. The present invention relates to a magnetic tape processing method and a processing apparatus capable of preventing damage to a tape and disorder of winding.

【0002】[0002]

【従来の技術】DATやDDSに利用される磁気テープ
は、基本的に、PET(ポリエチレンテレフタレート)
等のフィルムであるベース層と、ベース層の一方の面に
形成される磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等を目
的として、ベース層の磁性体層の逆面に形成されるバッ
ク層等を有して構成される。
2. Description of the Related Art Magnetic tapes used for DAT and DDS are basically made of PET (polyethylene terephthalate).
A base layer which is a film such as a base layer, a magnetic layer formed on one surface of the base layer, and a back formed on the opposite surface of the magnetic layer of the base layer for the purpose of improving transport stability and strength. It has a layer and the like.

【0003】このような磁気テープの製造工程において
は、磁気テープ(以下、テープとする)は、長手方向に
搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃による
表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に巻き取
られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納入先に
送られるが、近年では、生産性を向上させるために、各
種の工程(ブレード機やワインダ機等の製造装置)にお
けるテープの搬送(速度が高速化する傾向にある。
In the process of manufacturing such a magnetic tape, the magnetic tape (hereinafter referred to as a tape) is subjected to various processes such as cutting by a slitter and cleaning of a surface by a blade while being transported in a longitudinal direction. And then rolled up in a hub or the like to make pancakes or cassettes and sent to the next process or delivery destination. In recent years, in order to improve productivity, various processes (such as manufacturing equipment such as blade machines and winder machines) ) Tends to increase the speed (speed) of the tape.

【0004】テープの搬送は、一般的に、テープをキャ
プスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転
することによって行われる。ところが、テープの搬送速
度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テ
ープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテー
プが浮かび、これによりテープがスリップして、正常な
搬送ができなくなってしまう場合がある。
[0004] In general, the tape is conveyed by winding the tape around a capstan roller and rotating the capstan roller. However, when the transport speed of the tape is increased, in a manufacturing apparatus such as a blade machine, the tape entrains air, and the tape floats on a capstan roller or the like, thereby causing the tape to slip, thereby preventing normal transport. There are cases.

【0005】その結果、テープがキャプスタンローラ、
ガイドローラ、ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接
触し、テープやテープエッジの折れ、磁性体層等の磨耗
や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが、
製品として不適正なものとなってしまう。また、テープ
を製造する装置には、テープの長さの測定するローラ
(検尺ローラ)が必要に応じて装着されるが、このロー
ラでテープがスリップすると、テープの長さの測定に誤
差が生じ、生産管理も適正に行えなくなるという問題点
もある。そのため、要求される生産効率に良好に対応す
るように、テープの製造におけるテープ搬送速度を高速
化することが困難になっている。
As a result, the tape becomes a capstan roller,
When the tape hits or improperly contacts the guide roller, blade blade, etc., the tape or tape edge is broken, and the tape is damaged such as abrasion or peeling of the magnetic material layer.
It will be inappropriate as a product. A roller for measuring the length of the tape (measurement roller) is attached to the tape manufacturing device as necessary. If the tape slips with this roller, an error occurs in the measurement of the tape length. As a result, there is also a problem that production management cannot be performed properly. For this reason, it has been difficult to increase the tape transport speed in tape manufacturing so as to favorably meet the required production efficiency.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、ブレード機や
ワインダ機等の磁気テープの製造装置において、テープ
の搬送速度を高速化してもキャプスタンローラ等におけ
るテープのスリップを生じることがなく、従って、高速
で正確な搬送を行って、適正な生産管理の下、損傷の無
い磁気テープを安定して高生産効率で製造でき、かつ、
ゆる巻きを生じることなくワインダやパンケーキに巻き
取とることができ、また、巻き姿も美しく、しかも、磁
気テープ表面の粉塵等の付着も無い、優れた特性を有す
る磁気テープを、良好な製造効率で製造することができ
る磁気テープの加工方法および加工装置を提供すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. In a magnetic tape manufacturing apparatus such as a blade machine and a winder machine, the tape transport speed is increased. Also, no tape slip occurs in the capstan rollers, etc., so that high-speed and accurate transport can be performed, and under proper production control, magnetic tapes without damage can be stably manufactured with high production efficiency, and ,
Good production of magnetic tapes that can be wound onto winders and pancakes without loose winding, have beautiful winding appearance, and have no adhesion of dust etc. on the magnetic tape surface, and have excellent properties. It is an object of the present invention to provide a magnetic tape processing method and a processing apparatus which can be manufactured efficiently.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の磁気テープ加工方法は、磁気テープを長手
方向に搬送しつつ、可視域のレーザビームおよび紫外域
のレーザビームの少なくとも一方を前記磁気テープのバ
ック層に入射し、前記バック層を加工して凹部を形成
し、次いで、磁気テープに冷却部材を接触して冷却する
ことを特徴とする磁気テープ加工方法を提供する。
In order to achieve the above object, a magnetic tape processing method according to the present invention is characterized in that a magnetic tape is transported in a longitudinal direction while at least one of a visible region laser beam and an ultraviolet region laser beam. Is incident on a back layer of the magnetic tape, the back layer is processed to form a concave portion, and then a cooling member is brought into contact with the magnetic tape to cool the magnetic tape.

【0008】また、本発明の磁気テープの加工装置は、
可視域のレーザビームおよび紫外域のレーザビームの少
なくとも一方を射出する光源と、前記光源から射出され
たレーザビームを所定の加工位置に入射する光学系と、
前記加工位置において、バック層を前記レーザビーム光
路の上流側に向けた状態で磁気テープを長手方向に搬送
する搬送手段と、前記加工位置において、前記搬送手段
によって搬送される磁気テープの平面性を確保する手段
と、前記搬送手段による磁気テープの搬送方向の前記加
工位置の下流に配置される、磁気テープに接触して冷却
する冷却部材とを有することを特徴とする磁気テープ加
工装置を提供する。
[0008] The magnetic tape processing apparatus of the present invention comprises:
A light source that emits at least one of a visible region laser beam and an ultraviolet region laser beam, and an optical system that causes the laser beam emitted from the light source to enter a predetermined processing position,
At the processing position, a transport unit that transports the magnetic tape in the longitudinal direction with the back layer facing the upstream side of the laser beam optical path, and at the processing position, the flatness of the magnetic tape transported by the transport unit is reduced. A magnetic tape processing apparatus, comprising: a securing unit; and a cooling member that is disposed downstream of the processing position in the transport direction of the magnetic tape by the transport unit and that contacts and cools the magnetic tape. .

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の磁気テープ加工方
法および加工装置について、添付の図面に示される好適
実施例を基に詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a magnetic tape processing method and a processing apparatus according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

【0010】本発明に利用可能な磁気テープは、PET
やアラミド樹脂等からなるベース層(ベースフィルム)
の一面に磁性体層を有し、ベース層の他方の面にバック
層(バックコート層)を有し、あるいはさらにオーバー
コート層(保護層)や下塗り層を有してなる、通常の層
構成を有する磁気テープで、本発明によって、バック層
に凹部、好ましくは、磁気テープの長手方向に延在する
溝(加工線や加工線分等)、および磁気テープの長手方
向に対して斜め方向(以下、斜め方向とする)に延在す
る溝の、少なくとも一つを形成される。
[0010] The magnetic tape usable in the present invention is PET.
Layer (base film) made of amide or aramid resin
Layer structure having a magnetic layer on one side and a back layer (back coat layer) on the other side of the base layer, or further having an overcoat layer (protective layer) and an undercoat layer According to the present invention, according to the present invention, a concave portion in the back layer, preferably a groove (a processing line or a processing line segment) extending in the longitudinal direction of the magnetic tape, and a direction oblique to the longitudinal direction of the magnetic tape ( Hereafter, at least one of the grooves extending obliquely is formed.

【0011】図1に、本発明の加工方法(加工装置)に
よって加工された磁気テープ(以下、テープとする)の
バック層の一例を概念的に示す。図1(A)に示される
例は、テープのバック層に、テープの長手方向に延在す
る直線的な加工線aを複数本、形成してなるものであ
る。図1(B)に示される例は、図1(A)に示される
例において、バック層の加工を断続的にして加工線を線
分化(加工線分b)した例である。なお、この例におい
て、加工線分bの長さには特に限定はない。また、加工
線分の長さは、全て同じであっても、異なる長さの線分
が混在してよい。さらに、図1(C)に示される例は、
加工線分cを斜め方向に形成した例である。この例にお
いては、加工線分cの角度や長さには特に限定はない。
FIG. 1 conceptually shows an example of a back layer of a magnetic tape (hereinafter, referred to as a tape) processed by the processing method (processing apparatus) of the present invention. In the example shown in FIG. 1A, a plurality of linear processing lines a extending in the longitudinal direction of the tape are formed on the back layer of the tape. The example shown in FIG. 1B is an example in which the processing of the back layer is intermittently performed and the processing line is divided (processed line segment b) in the example shown in FIG. 1A. In this example, the length of the processing line segment b is not particularly limited. Further, the lengths of the processing line segments may all be the same, but line segments having different lengths may be mixed. Further, the example shown in FIG.
This is an example in which a processing line segment c is formed in an oblique direction. In this example, the angle and length of the processing line segment c are not particularly limited.

【0012】図1(A)および(B)に示される例にお
いては、加工線aや加工線分bを波型に形成してもよ
い。また、図1(C)に示される例においては、加工線
分cの間隔を連続的あるいはランダムに調整してもよ
い。テープを巻回した際に、加工線や加工線分が積み重
なると、磁性体層に悪影響を与える場合があるが、これ
らの方法によれば、波型の周期や加工線分の間隔を選択
することにより、この不都合を回避することができる。
In the example shown in FIGS. 1A and 1B, the processing line a and the processing line segment b may be formed in a wave shape. Further, in the example shown in FIG. 1C, the interval between the processing line segments c may be adjusted continuously or randomly. When the tape is wound, if the processing lines and the processing line segments are stacked, the magnetic material layer may be adversely affected. However, according to these methods, the period of the corrugation and the interval of the processing line segments are selected. Thus, this disadvantage can be avoided.

【0013】図1に示されるような、バック層に凹部、
好ましくは加工線(加工線分)を有するテープは、ブレ
ード機やワインダ機等のテープの製造装置においてテー
プを高速で搬送(走行)しても、テープによる空気の巻
き込みを低減し、また、空気を巻き込んだ場合でも、加
工線から好適に排除することができる。そのため、本発
明によって加工されたテープによれば、テープを高速搬
送しても、製造装置のキャプスタンローラ等でテープが
浮き上がってスリップすることがなく、これに起因する
テープの損傷や搬送長の誤差がないので、高速で正確な
テープ搬送を行って、適正な生産管理の下、適正品質の
磁気テープを、安定して高効率に製造できる。また、巻
き取りの際にも、テープ間の空気を好適に抜けるので、
ゆる巻きを防止でき、かつ、カートリッジやパンケーキ
に巻き取った際の巻き姿も美しい。
[0013] As shown in FIG.
Preferably, the tape having a processing line (processing line segment) reduces the entrainment of air by the tape even when the tape is transported (running) at a high speed in a tape manufacturing apparatus such as a blade machine or a winder machine. , Can be suitably removed from the processing line. Therefore, according to the tape processed according to the present invention, even when the tape is transported at a high speed, the tape is not lifted and slipped by the capstan roller or the like of the manufacturing apparatus, and the tape is damaged and the transport length is reduced. Since there is no error, accurate and high-speed tape transport can be performed, and a magnetic tape of appropriate quality can be stably and efficiently manufactured under appropriate production control. Also, at the time of winding, since the air between the tapes escapes suitably,
Prevents loose winding and beautiful appearance when wound on a cartridge or pancake.

【0014】しかも、バック層に凹部を有するこのテー
プは、テープの幅方向のカールであるカッピングも、従
来のテープに比して少なく、カッピングに起因する外観
低下、ヘッド当りの悪化、テープエッジのダメージ等
も、従来のテープに比して低減できるので、カッピング
に起因するカッピングに起因する外観低下、ヘッド当り
の悪化、磁気テープエッジのダメージ等も低減すること
ができる。
Further, this tape having a concave portion in the back layer also has less cupping, which is curl in the width direction of the tape, as compared with the conventional tape. Damage and the like can be reduced as compared with the conventional tape, so that the appearance deterioration, head contact, and magnetic tape edge damage due to cupping can be reduced.

【0015】本発明において、凹部の形成状態(形成パ
ターン)は図示例に限定はされず、各種のものが利用可
能であり、テープのスリップやカッピングの状態等に応
じて適宜設定すればよく、例えば、テープの幅方向に延
在する加工線を形成してもよく、円形や矩形の凹部を多
数形成してもよい。なお、幅方向や斜め方向に溝を形成
する場合には、テープの幅方向端部を突き抜けるように
溝を形成してもよく、あるいは、テープを横断するよう
に溝を形成してもよい。さらに、長手方向、幅方向およ
び斜め方向に延在する加工線の2以上が混在しても良
く、この場合には、溝が交差してもよい。
In the present invention, the formation state (formation pattern) of the concave portion is not limited to the illustrated example, and various types can be used, and may be appropriately set according to the slipping state and the cupping state of the tape. For example, a processing line extending in the width direction of the tape may be formed, and a large number of circular or rectangular concave portions may be formed. When the grooves are formed in the width direction or in the oblique direction, the grooves may be formed so as to penetrate the end in the width direction of the tape, or may be formed so as to cross the tape. Further, two or more processing lines extending in the longitudinal direction, the width direction, and the oblique direction may be mixed, and in this case, the grooves may intersect.

【0016】凹部の形状(断面形状)にも特に限定はな
く、例えば、図2(A)に示されるような矩形状、図2
(B)に示されるような三角形状、図2(C)に示され
るような半円(弓型)等が例示される。これらの形状
は、バック層を加工するレーザビームのビームスポット
の強度分布(プロファイル)を調整することで、実現で
きる。
The shape (cross-sectional shape) of the concave portion is not particularly limited. For example, a rectangular shape as shown in FIG.
A triangular shape as shown in FIG. 2B, a semicircle (bow shape) as shown in FIG. These shapes can be realized by adjusting the intensity distribution (profile) of the beam spot of the laser beam for processing the back layer.

【0017】本発明において、凹部の深さには限定はな
いが、一般的に、凹部が深いほどテープ搬送におけるス
リップやカッピングを好適に防止できる反面、凹部が深
くなるほどテープの強度が低下し、甚だしい場合には磁
性体層に悪影響を及ぼす。従って、凹部の深さは、テー
プの幅、バック層の形成材料や厚さ、ベース層の形成材
料や厚さ、凹部形成以降の工程やユーザ先での処理など
のテープにかかる負荷(搬送速度やテンション等)を考
慮して、要求されるテープ強度、スリップの状態等に応
じて、適宜決定すればよい。従って、十分な強度を確保
できる場合であれば、ベース層に至る深さ(バック層を
除去)の凹部を形成してもよい。なお、本発明者の検討
によれば、優れたスリップ防止効果等を得るためには、
凹部の深さは0.1μm以上とするのが好ましく、特
に、0.2μm以上とするのがより好ましい。なお、複
数の凹部を有する場合には、その深さは、同じでも互い
に異なってもよい。
In the present invention, the depth of the concave portion is not limited. Generally, the deeper the concave portion, the better the prevention of slip and cupping during tape conveyance, but the deeper the concave portion, the lower the strength of the tape. In severe cases, the magnetic layer is adversely affected. Therefore, the depth of the concave portion is determined by the tape width, the material and thickness of the back layer, the material and thickness of the base layer, and the load (transport speed) applied to the tape in the steps after the concave portion formation and processing at the user site. , Tension, etc.) may be appropriately determined according to the required tape strength, slip condition, and the like. Therefore, if sufficient strength can be ensured, a concave portion having a depth (removing the back layer) reaching the base layer may be formed. According to the study of the present inventors, in order to obtain an excellent slip prevention effect and the like,
The depth of the recess is preferably at least 0.1 μm, particularly preferably at least 0.2 μm. In the case where a plurality of concave portions are provided, their depths may be the same or different from each other.

【0018】また、凹部のサイズ(線幅)や形成密度に
も、特に限定はないが、同様に、形成密度やサイズが大
きいほどスリップやカッピングの防止効果は高いが、強
度は低下し、また、磁性体層に悪影響がでる場合もあ
る。従って、凹部の形成密度やサイズも、テープの幅、
バック層の形成材料や厚さ、ベース層の形成材料や厚
さ、テープにかかる負荷、要求されるテープ強度、スリ
ップの状態等に応じて、適宜決定すればよい。例えば、
幅が0.5inのテープに、図1(A)および図1
(B)に示されるような、長手方向に延在する加工線等
を形成する場合には、幅3μm〜10μm程度で、幅方
向に数本〜100本程度の加工線を形成するのが好まし
い。
The size (line width) and formation density of the concave portion are not particularly limited. Similarly, the larger the formation density or size, the higher the effect of preventing slip and cupping, but the strength is reduced. In some cases, the magnetic layer may be adversely affected. Therefore, the formation density and size of the concave portion are also different from the tape width,
It may be appropriately determined according to the material and thickness of the back layer, the material and thickness of the base layer, the load applied to the tape, the required tape strength, the state of slip, and the like. For example,
FIG. 1A and FIG.
In the case of forming a processing line extending in the longitudinal direction as shown in (B), it is preferable to form a width of about 3 μm to 10 μm and several to about 100 processing lines in the width direction. .

【0019】図3に、このような(磁気)テープを、本
発明の加工方法を利用して作成する、本発明の加工装置
の概念図を示す。図示例の加工装置10は、前述の図1
(A)および図1(B)に示されるような、テープの長
手方向に延在する加工線を形成するもので、レーザビー
ムを射出する光源12と、パルス変調器14、ミラー1
6、ビームエクスパンダ18、ビームプロファイル成形
器20および多眼レンズ22を有する光学系と、テープ
搬送手段24とを有する。また、テープ搬送手段24に
は、加工線等を形成されたテープTを冷却して、テープ
Tに付着した粉塵等を除去する冷却棒42(42aおよ
び42b)と、冷却棒42の表面を清掃するクリーニン
グテープ44(44aおよび44b)とが配置される。
FIG. 3 shows a conceptual diagram of a processing apparatus of the present invention for producing such a (magnetic) tape by using the processing method of the present invention. The processing apparatus 10 shown in FIG.
As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, a processing line extending in the longitudinal direction of the tape is formed, and a light source 12 for emitting a laser beam, a pulse modulator 14, and a mirror 1
6, an optical system having a beam expander 18, a beam profiler 20 and a multi-lens lens 22, and a tape transport means 24. Further, the tape transport means 24 includes a cooling rod 42 (42a and 42b) for cooling the tape T on which the processing line or the like is formed and removing dust and the like attached to the tape T, and cleaning the surface of the cooling rod 42. Cleaning tape 44 (44a and 44b) is disposed.

【0020】このような加工装置10においては、テー
プ走行手段24によって(磁気)テープTを所定の加工
位置に位置して長手方向に搬送(図中矢印x方向)しつ
つ、光源12から射出されたレーザビームを光学系によ
って前記加工位置に入射することにより、テープに加工
線を形成する。また、加工線等を形成されたテープTの
バック層や磁性体層には、加工線等の形成によって発生
した粉塵等が付着しているが、冷却棒42によって急激
に冷却することで、粉塵等を除去し易くできる。
In such a processing apparatus 10, the (magnetic) tape T is emitted from the light source 12 while being transported in the longitudinal direction (in the direction of the arrow x in the drawing) while the (magnetic) tape T is positioned at a predetermined processing position by the tape running means 24. The laser beam is incident on the processing position by an optical system to form a processing line on the tape. Dust and the like generated by the formation of the processing lines and the like adhere to the back layer and the magnetic layer of the tape T on which the processing lines and the like are formed. Etc. can be easily removed.

【0021】光源12には特に限定は無く、テープTの
バック層を加工可能な出力を有する紫外域のレーザビー
ムおよび可視域のレーザビームの少なくとも一方を射出
できるものであれば、各種の光源(レーザ発信器)が利
用可能である。なお、加工性の点では、波長の短いレー
ザビームの方が好ましく、紫外域のレーザビームが最も
良好であるが、コスト、安全性、作業性等の点では可視
域のレーザビームが好ましい。具体的には、488nm
や515nm(514.5nm)のアルゴン(イオン)
レーザ、YAGレーザをSHG(Second Harmonic Gener
ation 二次高調波発生)素子で波長変換してなる53
2nmのレーザビームを射出する光源等が例示される。
The light source 12 is not particularly limited, and may be of various types as long as it can emit at least one of an ultraviolet laser beam and a visible laser beam having an output capable of processing the back layer of the tape T. Laser transmitter) is available. In terms of workability, a laser beam having a short wavelength is more preferable, and a laser beam in the ultraviolet region is the best, but a laser beam in the visible region is preferable in terms of cost, safety, workability, and the like. Specifically, 488 nm
Or 515 nm (514.5 nm) argon (ion)
Laser and YAG laser are SHG (Second Harmonic Gener
53 Second-order harmonic generation) 53
A light source that emits a 2 nm laser beam is exemplified.

【0022】前述のように、図示例の加工装置10で
は、光学系は、パルス変調器14、ミラー16、ビーム
エクスパンダ18、ビームプロファイル成形器20およ
び多眼レンズ22を有する。パルス変調器14は、図1
(B)に示されるような加工線分を形成するために、レ
ーザビームをパルス変調するものである。従って、光源
12が直接パルス変調可能である場合や、図1(A)に
示されるような加工線のみしか形成しない場合には、パ
ルス変調器14は不要である。パルス変調器14として
は、AOM(音響光学変調器)等の公知の変調手段が利
用可能である。また、変調周期を調整することにより、
加工線分の長さを調整してもよい。
As described above, in the illustrated processing apparatus 10, the optical system includes the pulse modulator 14, the mirror 16, the beam expander 18, the beam profile shaper 20, and the multi-lens 22. The pulse modulator 14 corresponds to FIG.
The laser beam is pulse-modulated to form a processing line segment as shown in FIG. Therefore, when the light source 12 can directly perform pulse modulation or when only the processing line as shown in FIG. 1A is formed, the pulse modulator 14 is unnecessary. As the pulse modulator 14, known modulation means such as an AOM (acoustic optical modulator) can be used. Also, by adjusting the modulation period,
The length of the processing line segment may be adjusted.

【0023】レーザビームは、ミラー16で所定方向に
反射され、次いで、ビームエクスパンダ18に入射す
る。加工装置10は、1本のレーザビームを分割して、
テープTに加工線を形成するが、多種の幅のテープTに
対応して、その幅方向の全面に加工線を形成可能である
のが好ましい。しかしながら、一般的に、光源から射出
されるレーザビームの径は1mm前後であり、テープT
はそれよりも太いので、そのままでは、テープTの幅方
向全面に加工を行うことはできない。そのため、加工装
置10では、ビームエクスパンダ18を配置し、光源1
2から射出されたレーザビームを拡径する。例えば、光
源12から射出されるレーザビームの径が1mmで、テ
ープTの幅が0.5inである場合には、15倍〜20
倍程度にレーザビームを拡径すればよい。また、ビーム
エクスパンダ18でのレーザビームの拡径率は調整可能
にしてもよい。
The laser beam is reflected by the mirror 16 in a predetermined direction, and then enters the beam expander 18. The processing device 10 splits one laser beam,
Although the processing line is formed on the tape T, it is preferable that the processing line can be formed on the entire surface in the width direction corresponding to the tape T having various widths. However, in general, the diameter of the laser beam emitted from the light source is about 1 mm, and the tape T
Cannot be processed over the entire surface of the tape T in the width direction as it is. Therefore, in the processing apparatus 10, the beam expander 18 is arranged, and the light source 1
The diameter of the laser beam emitted from 2 is expanded. For example, when the diameter of the laser beam emitted from the light source 12 is 1 mm and the width of the tape T is 0.5 in, the magnification is 15 to 20 times.
What is necessary is just to expand the diameter of the laser beam about twice. Further, the diameter expansion rate of the laser beam in the beam expander 18 may be adjustable.

【0024】ビームエクスパンダ18で拡径されたレー
ザビームは、次いで、ビームプロファイル成形器20
(以下、成形器20とする)に入射する。成形器20
は、レーザビームの強度をビームスポット全面でほぼ均
一にする、すなわち、レーザビームの強度分布をほぼ均
一化するものである。通常、光源12から射出されるレ
ーザビームは、ガウス分布のような強度分布を持ってい
るので、このレーザビームでテープTを加工すると、強
度分布に応じて加工線の深さが異なってしまう。そのた
め、成形器20を配置することにより、レーザビームの
強度分布を均一にして、形成する加工線の深さを均一に
することができる。なお、成形器20としては、各種の
光学フィルタが利用可能である。
The laser beam expanded in diameter by the beam expander 18 is then transmitted to a beam profiler 20.
(Hereinafter, referred to as a molding device 20). Molding machine 20
Is to make the intensity of the laser beam almost uniform over the entire beam spot, that is, to make the intensity distribution of the laser beam almost uniform. Normally, the laser beam emitted from the light source 12 has an intensity distribution such as a Gaussian distribution. Therefore, when the tape T is processed with this laser beam, the depth of the processing line varies depending on the intensity distribution. Therefore, by disposing the molding device 20, the intensity distribution of the laser beam can be made uniform, and the depth of the processing line to be formed can be made uniform. Note that various optical filters can be used as the molding device 20.

【0025】あるいは逆に、必要に応じて、成形器20
によってレーザビームに強度分布を持たせ、各加工線の
深さを、適宜調整(選択)してもよい。また、成形器2
0を設けず、レーザビームの強度分布に応じた深さの加
工線を形成してもよい。
On the contrary, if necessary, the molding machine 20
The laser beam may have an intensity distribution, and the depth of each processing line may be appropriately adjusted (selected). Also, molding machine 2
Instead of providing 0, a processing line having a depth corresponding to the intensity distribution of the laser beam may be formed.

【0026】レーザビームは、次いで、多眼レンズ22
に入射する。多眼レンズ22は、マイクロボールレンズ
やセルフォックレンズを、その光軸をレーザビームに平
行として、光軸と直交する方向に多数配列したものであ
り、入射したレーザビームを、多数のレーザビームに分
割して、所定の加工位置に入射、結像する。これによ
り、レーザビームによってテープTのバック層を加工し
て、加工線等(凹部)を形成する。
The laser beam is then applied to the multi-lens 22
Incident on. The multi-lens lens 22 is formed by arranging a large number of microball lenses and selfoc lenses in a direction perpendicular to the optical axis with its optical axis parallel to the laser beam. The light beam is divided, incident on a predetermined processing position, and imaged. Thus, the back layer of the tape T is processed by the laser beam to form a processing line or the like (recess).

【0027】図4に、その一例を光軸方向から見た際の
概略図を示す。図示例の多眼レンズは、一例として、図
4(A)に示されるように、マイクロボールレンズやセ
ルフォックレンズ(以下、両者をまとめてレンズとす
る)を5個×5個で細密状態に配列したものであり、図
4(B)に示されるように、一点鎖線で示されるレンズ
の配列線をテープTの搬送方向xに対して若干傾けた状
態で配置される。これにより、テープTを長手方向に一
回搬送(1パス)するだけで、長手方向に延在する計2
5本の加工線aが形成できる。また、パルス発生器14
を駆動することにより、25列の加工線分bが形成でき
る。
FIG. 4 is a schematic diagram showing one example of the structure viewed from the optical axis direction. As an example, as shown in FIG. 4A, the multi-lens lens in the illustrated example is a 5 × 5 micro-ball lens or a selfoc lens (hereinafter, both are collectively referred to as a lens) in a dense state. As shown in FIG. 4B, the lenses are arranged in such a manner that the lens arrangement line indicated by a dashed line is slightly inclined with respect to the transport direction x of the tape T. As a result, the tape T is transported only once (one pass) in the longitudinal direction, and the tape T extends in the longitudinal direction.
Five processing lines a can be formed. Also, the pulse generator 14
, 25 rows of processing line segments b can be formed.

【0028】ここで、搬送方向xとレンズの配列線との
角度を調整することにより、加工線aの間隔を調整する
ことができるが、効率良く加工線を形成するためには、
この角度は、各レンズの光軸(ビームウエストの中心)
が搬送方向xで重ならないように設定する必要がある。
図5に示されるように、A方向のレンズの配列線に注目
した際に、一列の多眼レンズの数をN; 搬送方向xと
配列線との角度をθ1 ; とすると、下記式が満たされ
た場合には、搬送方向xでレンズの光軸は重ならない。 sin[(2π/3)+θ1 ]≧N・ sin θ1 従って、レンズの光軸が重ならない角度θ1 は、 θ1 ≦tan -1[{sin(2π/3)}/{N−cos(2π/
3)}]
Here, the distance between the processing lines a can be adjusted by adjusting the angle between the transport direction x and the lens arrangement line, but in order to form the processing lines efficiently,
This angle is the optical axis of each lens (the center of the beam waist)
Must be set so as not to overlap in the transport direction x.
As shown in FIG. 5, when paying attention to the lens arrangement line in the A direction, if the number of multi-lens lenses in a row is N; and the angle between the transport direction x and the arrangement line is θ 1 ; When satisfied, the optical axes of the lenses do not overlap in the transport direction x. sin [(2π / 3) + θ 1 ] ≧ N · sin θ 1 Therefore, the angle θ 1 at which the optical axes of the lenses do not overlap is θ 1 ≦ tan −1 [{sin (2π / 3)} / {N-cos (2π /
3)}]

【0029】同様に、B方向のレンズの配列線に注目し
た際には、搬送方向xとの直交方向(y方向)と、レン
ズの配列線とが成す角度θ2 が下記式を満たせば、搬送
方向xでレンズの光軸は重ならない。 θ2 ≦tan -1[{sin(π/3)}/{N−cos(π/
3)}]
Similarly, when attention is paid to the lens arrangement line in the B direction, if the angle θ 2 formed between the direction perpendicular to the transport direction x (y direction) and the lens arrangement line satisfies the following equation: The optical axes of the lenses do not overlap in the transport direction x. θ 2 ≦ tan −1 [{sin (π / 3)} / {N-cos (π /
3)}]

【0030】本発明において、多眼レンズのレンズ配列
は、図4等に示される細密状態に限定はされず、各種の
ものが利用可能であり、例えば、図6に示されるよう
な、碁盤目状にレンズを配列したものであってもよく、
あるいは、搬送方向xに対して角度を有する方向に一列
あるいは複数列のレンズを配置したものでもよい。図6
に示されるように、レンズを碁盤目状に配列する場合に
は搬送方向x(あるいはY方向)とレンズの配列線とが
成す角度θが下記式を満たせば、搬送方向xでレンズの
光軸は重ならない。 θ≦tan -1(1/N) なお、必要に応じて、レンズの光軸を搬送方向xに重ね
ることにより、1つの加工線を複数のレーザビームで形
成し、加工強度を強くしてもよい。
In the present invention, the lens arrangement of the multi-lens is not limited to the fine state shown in FIG. 4 and the like, and various types can be used. For example, a grid pattern as shown in FIG. It may be one in which lenses are arranged in a shape,
Alternatively, one or a plurality of rows of lenses may be arranged in a direction having an angle with respect to the transport direction x. FIG.
As shown in the figure, when the lenses are arranged in a grid pattern, if the angle θ between the transport direction x (or Y direction) and the lens arrangement line satisfies the following equation, the optical axis of the lens in the transport direction x Do not overlap. θ ≦ tan −1 (1 / N) If necessary, one processing line may be formed by a plurality of laser beams by overlapping the optical axis of the lens in the transport direction x to increase the processing strength. Good.

【0031】加工装置10において、テープTは、搬送
装置24によって、バック層側(裏面側)をレーザビー
ム光路の上流に向けて、所定の加工位置に位置されつ
つ、長手方向に搬送される(搬送方向xと長手方向とを
一致して、所定方向に搬送される)。搬送手段24は、
図示しないキャプスタンローラ、リワインダ、ワインダ
等の搬送駆動手段と、ガイドローラ26および28と、
テープフラットナ30と、冷却手段である冷却棒42
と、クリーニングテープ44とを有して構成される。
In the processing device 10, the tape T is transported in the longitudinal direction by the transport device 24, with the back layer side (back surface side) positioned at a predetermined processing position toward the upstream of the laser beam optical path ( The sheet is conveyed in a predetermined direction so that the conveying direction x matches the longitudinal direction). The transport means 24
Transport driving means such as a capstan roller, a rewinder, and a winder (not shown), guide rollers 26 and 28,
Tape flattener 30 and cooling rod 42 as a cooling means
And a cleaning tape 44.

【0032】テープフラットナ30は、搬送されるテー
プTの磁性体層側面に当接して、テープTを所定の加工
位置に位置(保持)するものである。テープTは、搬送
方向xにテープフラットナ30を挟んで配置されるガイ
ドローラ26および28によって、テープフラットナ3
0よりも下方を通る搬送経路を形成される。これによ
り、テープTは、テープフラットナ30に押圧され、支
持されて、加工位置に位置される。
The tape flattener 30 abuts on the side of the magnetic layer of the tape T to be conveyed, and positions (holds) the tape T at a predetermined processing position. The tape T is fed to the tape flattener 3 by guide rollers 26 and 28 arranged in the transport direction x with the tape flatner 30 interposed therebetween.
A transport path passing below 0 is formed. As a result, the tape T is pressed and supported by the tape flattener 30, and is positioned at the processing position.

【0033】ここで、本発明においては、レーザビーム
による加工は、前述の幅0.5inのテープTの例(幅
3μm〜10μm)でも示されるように、微細な加工で
あるので、加工位置に入射するビームスポット径は小さ
く、すなわち、ビームウエストの許容範囲は非常に狭
い。そのため、テープフラットナ30には、多眼レンズ
22の焦点深度方向に、高い精度、好ましくは、誤差1
0μm以下の精度でテープTを位置することが要求され
る。
Here, in the present invention, the processing by the laser beam is a fine processing as shown in the above-mentioned example of the tape T having a width of 0.5 inch (width of 3 μm to 10 μm). The diameter of the incident beam spot is small, that is, the allowable range of the beam waist is very narrow. For this reason, the tape flattener 30 has high accuracy in the depth of focus direction of the multi-lens 22, and preferably has an error of 1
It is required that the tape T be positioned with an accuracy of 0 μm or less.

【0034】これを実現する好ましいテープフラットナ
30としては、図7(A)に示されるような、側辺(側
稜)でテープTを支持する三角柱(ブレード刃型)を、
側辺を搬送方向xと直交した状態で、2以上、搬送方向
xに配列したものが例示される。これ以外にも、図7
(B)に示されるような、側面でテープTを支持する半
円(D型)柱の支持部材を複数同様に配列したテープフ
ラットナ、図7(C)に示されるような、側面でテープ
Tを支持する円柱の支持部材を複数同様に配列したテー
プフラットナ、図7(D)に示されるような、プレート
(直方体)型のテープフラットナ等も好適に例示され
る。
As a preferable tape flattener 30 for realizing this, as shown in FIG. 7A, a triangular prism (blade blade type) that supports the tape T at a side (side edge) is used.
An example in which two or more sides are arranged in the transport direction x with the side sides orthogonal to the transport direction x is illustrated. In addition to this, FIG.
(B), a tape flattener in which a plurality of semicircular (D-shaped) column supporting members that support the tape T on the side surface are arranged in a similar manner, and a tape on the side surface, as shown in FIG. A tape flattener in which a plurality of cylindrical support members for supporting T are similarly arranged, and a plate (rectangular parallelepiped) -type tape flattener as shown in FIG. 7D are also preferably exemplified.

【0035】前述のように、加工位置には、光源12か
ら射出され、必要に応じてパルス変調器14で変調さ
れ、ミラー16で反射され、ビームエクスパンダ18で
拡径されて成形器20で強度分布を均一化され、多眼レ
ンズ22で分割、調光されたレーザビームが入射、結像
している。従って、搬送装置24によって、バック層を
レーザビーム光路の上流に向けた状態で、テープフラッ
トナ30によって加工位置に位置しつつ、テープTを長
手方向に搬送することにより、テープTのバック層に
は、長手方向に延在する加工線(凹部)が形成され、前
述の例であれば、一回の搬送で、25本の加工線が形成
される。可視域や紫外域のレーザビームを用いる本発明
においては、レーザビームの熱加工、レーザビームによ
るアブレーション(解離、遊離)による加工の両者が複
合的に発生して、バック層が加工されると考えられる。
As described above, the light is emitted from the light source 12 at the processing position, modulated by the pulse modulator 14 as necessary, reflected by the mirror 16, expanded by the beam expander 18, and expanded by the forming device 20. The intensity distribution is made uniform, and the laser beam divided and adjusted by the multi-lens lens 22 enters and forms an image. Therefore, by transporting the tape T in the longitudinal direction while being positioned at the processing position by the tape flattener 30 in a state where the back layer is directed to the upstream of the laser beam optical path by the transport device 24, the tape T Are formed with processing lines (recesses) extending in the longitudinal direction, and in the case of the above-described example, 25 processing lines are formed by one transfer. In the present invention using a laser beam in the visible or ultraviolet range, it is considered that both the thermal processing of the laser beam and the processing by ablation (dissociation and separation) by the laser beam occur in a combined manner, and the back layer is processed. Can be

【0036】なお、前述のように、波型の加工線や加工
線分を形成する際には、多眼レンズ22をテープTの搬
送方向xと直交する方向(テープTの幅方向 以下、幅
方向とする)に往復動させる手段や、搬送手段24(ガ
イドローラ26、28ならびにテープフラットナ30)
を幅方向に往復動させる手段を用い、加工位置における
レーザビーム結像位置の幅方向への連続的な往復動や、
搬送手段24の幅方向の往復動による加工位置における
テープTの幅方向への往復動を行えばよい。
As described above, when forming the corrugated processing line or the processing line segment, the multi-lens 22 should be moved in the direction perpendicular to the transport direction x of the tape T (the width direction of the tape T or less, ) And transport means 24 (guide rollers 26 and 28 and tape flattener 30).
Using a means to reciprocate in the width direction, continuous reciprocation in the width direction of the laser beam imaging position at the processing position,
What is necessary is just to perform the reciprocation of the tape T in the width direction at the processing position by the reciprocation of the conveyance means 24 in the width direction.

【0037】加工位置(テープフラットナ30)のテー
プTの搬送方向の下流(以下、単に下流とする)には、
冷却手段である、テープTのバック層に接触する冷却棒
42a、および磁性体層に接触する冷却棒42bが配置
される。また、冷却棒42には、モータやウォームギア
等からなる図示しない回転駆動源が係合しており、冷却
棒42をテープTの搬送速度に応じた速度で回転する。
Downstream of the processing position (tape flattener 30) in the transport direction of the tape T (hereinafter, simply referred to as downstream),
A cooling rod 42a that contacts the back layer of the tape T and a cooling rod 42b that contacts the magnetic layer are disposed as cooling means. The cooling rod 42 is engaged with a rotary drive source (not shown) such as a motor and a worm gear, and rotates the cooling rod 42 at a speed corresponding to the transport speed of the tape T.

【0038】前述のようなレーザビームによるテープT
の加工によって、多少の粉塵等のダストが発生する。粉
塵等がテープTの磁性体層に付着すると、磁気情報を記
録あるいは再生する際のドロップアウトの原因となる。
また、ガイドローラ28等に粉塵が付着し、あるいはさ
らに堆積すると、磁性体層やバック層の損傷の原因とな
る。図示例の加工装置10においては、加工後に冷却棒
44を接触させてテープTを急冷することにより、テー
プTの磁性体層やバック層に付着した粉塵等を冷却す
る。これにより、粉塵等がテープTから非常に離脱し易
い状態となり、冷却棒44に付着し、テープTの表面を
清浄にする。従って、テープTやガイドローラへの粉塵
の付着を防止し、前記不都合を解消できる。このような
付着物の除去手段として、表面が粘着性のローラ等を用
いる手段も知られているが、本発明は、これらの方法に
比べ、長期にわたる有効性、メンテナンス性等の点で格
段に優れる。
The tape T by the laser beam as described above
Processing, some dust such as dust is generated. If dust or the like adheres to the magnetic layer of the tape T, it causes a dropout when recording or reproducing magnetic information.
Further, if dust adheres or further accumulates on the guide roller 28 or the like, it causes damage to the magnetic layer and the back layer. In the processing apparatus 10 in the illustrated example, the cooling rod 44 is brought into contact with the cooling rod 44 after the processing to rapidly cool the tape T, thereby cooling dust and the like adhered to the magnetic layer and the back layer of the tape T. As a result, dust and the like are very easily separated from the tape T, adhere to the cooling rod 44, and clean the surface of the tape T. Therefore, it is possible to prevent dust from adhering to the tape T and the guide roller, and to solve the above-mentioned inconvenience. As means for removing such deposits, means using a roller having a sticky surface or the like is also known, but the present invention is much more effective than these methods in terms of long-term effectiveness, maintainability, and the like. Excellent.

【0039】冷却棒42は、金属等の熱伝導性の良好な
材料で形成するのが好ましい。また、冷却棒42を冷却
する手段には特に限定はなく、冷却棒42(冷却手段)
の形成材料や形状等に応じて、公知の冷却手段を利用す
ればよい。本発明においては、冷却棒42(冷却手段)
による粉塵等の除去は、加工後できるだけ早く行う方が
効果が高いので、冷却棒42は、加工位置の下流で、可
能な限り加工位置の近くに配置するのが好ましく、少な
くとも、加工位置の下流で次にテープTに接触する部材
(図示例においては、ガイドローラ28)よりも上流に
配置するのが好ましい。
The cooling rod 42 is preferably formed of a material having good heat conductivity such as a metal. The means for cooling the cooling rod 42 is not particularly limited, and the cooling rod 42 (cooling means)
A known cooling means may be used depending on the forming material, shape, and the like. In the present invention, the cooling rod 42 (cooling means)
It is more effective to remove dust and the like as soon as possible after processing, so that the cooling rod 42 is preferably disposed downstream of the processing position and as close to the processing position as possible. Then, it is preferable to arrange it upstream of a member (in the illustrated example, the guide roller 28) that comes into contact with the tape T next.

【0040】本発明においては、加工後にテープTに接
触して急冷する冷却手段は、図示例の冷却棒42に限定
はされず、例えば、その表面が平滑で、かつ曲面を有す
る部材、すなわち、テープTに接触してもダメージを与
えない形状を有し、その内部に冷媒が通過可能なジャケ
ット構造を有する部材等、テープTに接触して、これを
損傷することなく冷却することができるものであれば、
各種の部材が利用可能である。なお、テープTの冷却温
度には特に限定はないが、粉塵等の付着物自体の温度が
数百℃程度になっているので、冷却棒等の冷却手段の温
度は10℃〜30℃程度とするのが好ましい。冷却手段
の温度が低過ぎると、冷却手段自体が結露してしまい、
好ましくない。
In the present invention, the cooling means which contacts the tape T and rapidly cools it after processing is not limited to the cooling rod 42 shown in the drawing, and is, for example, a member having a smooth surface and a curved surface, that is, a member having a curved surface. A member that has a shape that does not cause damage even when it comes into contact with the tape T, and that can be cooled without contacting the tape T without damaging it, such as a member having a jacket structure through which a refrigerant can pass If,
Various components are available. The cooling temperature of the tape T is not particularly limited. However, since the temperature of the deposit itself such as dust is about several hundred degrees Celsius, the temperature of the cooling means such as a cooling rod is about 10 ° C. to 30 ° C. Is preferred. If the temperature of the cooling means is too low, the cooling means itself will condense,
Not preferred.

【0041】図示例の加工装置10においては、好まし
い態様として、冷却棒42に付着、堆積した粉塵を除去
し、冷却棒42を清掃するためのクリーニングテープ
(研磨テープ)44aおよび44bが配置される。この
ような冷却棒42(冷却手段)の清掃手段を有すること
により、冷却棒42によるテープT表面の清掃能力を、
好適に保つことができる。なお、冷却手段の清掃手段
は、クリーニングテープに限定はされず、広く一般的な
ものでよく、また、冷却手段の予備を用意しておき、冷
却手段の汚れ等に応じて適宜交換するようにしてもよ
い。
In the processing apparatus 10 shown in the drawing, as a preferred embodiment, cleaning tapes (abrasive tapes) 44a and 44b for removing dust adhering and accumulating on the cooling rod 42 and cleaning the cooling rod 42 are arranged. . By having such a cleaning means of the cooling rod 42 (cooling means), the cleaning ability of the cooling rod 42 on the surface of the tape T is improved.
It can be suitably maintained. The cleaning means of the cooling means is not limited to the cleaning tape, but may be a wide and general one.Also, a spare cooling means is prepared, and the cooling means is appropriately replaced according to contamination of the cooling means. You may.

【0042】また、本発明においては、ダクトを設け、
テープTの平面性に悪影響の出ない流量でテープTの幅
方向で均等に吸引を行い、加工により発生した粉塵やテ
ープTに付着した粉塵を吸引するのが好ましい。これに
より、テープTやガイドローラ等に加工による粉塵が付
着するのを、より好適に防止することができる。なお、
ダクトの配置位置には特に限定はないが、やはり、加工
位置の近傍が好ましく、また、加工位置の下流で次にテ
ープTと接触する部材(すなわち、冷却棒42)よりも
上流に配置するのが好ましい。また、ダクトは、その吸
引力が加工位置に及ぶものであれば、加工位置よりも上
流に配置してもよい。
In the present invention, a duct is provided,
It is preferable that suction be performed uniformly in the width direction of the tape T at a flow rate that does not adversely affect the flatness of the tape T, and dust generated by processing and dust adhering to the tape T be sucked. Thereby, it is possible to more suitably prevent dust due to processing from adhering to the tape T, the guide roller, and the like. In addition,
The position of the duct is not particularly limited. However, it is preferable that the duct is located in the vicinity of the processing position, and that the duct is disposed downstream of the processing position and upstream of the member that comes into contact with the tape T next (that is, the cooling rod 42). Is preferred. Further, the duct may be arranged upstream from the processing position as long as the suction force reaches the processing position.

【0043】図3に示される例においては、多眼レンズ
22を用いてレーザビームを分割して、加工位置に結像
しているが、本発明は、これに限定はされず、各種の構
成が利用可能である。
In the example shown in FIG. 3, the laser beam is divided using the multi-lens lens 22 to form an image at the processing position. However, the present invention is not limited to this. Is available.

【0044】例えば、多眼レンズ30の代わりに、図8
に示されるような、AOM(音響光学変調器)32およ
び結像レンズ34を利用する方法が例示される。なお、
図8に示される例においては、テープTは、紙面に垂直
方向に搬送される。本例においては、AOM32をレー
ザビームの分割手段とするものであり、ドライバ36に
よって、AOM32に複数の周波数信号(あるいは、周
波数信号を連続的に振る)を入力する。これにより、多
数のブラック回折が発生し、多数のブラック角でレーザ
ビームが射出する。この複数のレーザビームを、結像レ
ンズ34によって互いに平行な光線とし、かつ加工位置
に結像させることにより、前述の例と同様、長手方向に
延在する複数の加工線を形成することができる。
For example, instead of the multi-lens lens 30, FIG.
A method utilizing an AOM (acousto-optic modulator) 32 and an imaging lens 34 as shown in FIG. In addition,
In the example shown in FIG. 8, the tape T is transported in a direction perpendicular to the paper surface. In this example, the AOM 32 is used as a laser beam splitting unit, and a plurality of frequency signals (or a frequency signal is continuously applied) are input to the AOM 32 by the driver 36. As a result, a large number of black diffractions occur, and a laser beam is emitted at a large number of black angles. By forming the plurality of laser beams into light beams parallel to each other by the imaging lens 34 and forming an image at a processing position, a plurality of processing lines extending in the longitudinal direction can be formed as in the above-described example. .

【0045】図9に、別の例を示す。本例は、同様に、
前述の図3に示される加工装置10において、多眼レン
ズ22の代わりに、分割手段38と結像レンズ40を用
いるものである。本例においても、テープTは、紙面に
垂直方向に搬送される。分割手段38は、ガラス製の平
行平面基板38aに,内側にレーザビームを反射するコ
ーティングを施し、多重反射を利用してレーザビームを
分割する。レーザビームは、矢印aに示されるように、
分割手段38(平行平面基板38a)に入射し、図示さ
れるように、コーティングされた反射膜38b、および
反射膜38bと対向する面38cの作用の下、平行平面
基板38a内で反射を繰り返すと共に、面38cの反射
率に応じて射出され、分割されたレーザビームとされ
る。従って、分割数は、平行平面基板38aに対するレ
ーザビームの入射角によって設定することができる。射
出口38cから射出されたレーザビームは、結像レンズ
40によって加工位置に結像される。これにより、先と
同様に、テープTのバック層に長手方向に延在する複数
の加工線を形成することができる。
FIG. 9 shows another example. In this example,
In the processing apparatus 10 shown in FIG. 3, the dividing means 38 and the imaging lens 40 are used instead of the multi-lens lens 22. Also in this example, the tape T is transported in a direction perpendicular to the paper surface. The dividing means 38 applies a coating for reflecting the laser beam on the inside of the parallel plane substrate 38a made of glass, and divides the laser beam using multiple reflection. The laser beam, as shown by arrow a,
As shown in the drawing, the light is incident on the dividing means 38 (parallel plane substrate 38a), and as shown in the figure, under the action of the coated reflection film 38b and the surface 38c facing the reflection film 38b, reflection is repeated within the parallel plane substrate 38a. The laser beam is emitted according to the reflectivity of the surface 38c and is divided. Therefore, the number of divisions can be set by the incident angle of the laser beam on the parallel plane substrate 38a. The laser beam emitted from the emission port 38c is imaged at the processing position by the imaging lens 40. Thereby, similarly to the above, a plurality of processing lines extending in the longitudinal direction can be formed on the back layer of the tape T.

【0046】図9に示される例においては、平行平面基
板38aの反射率を調整することにより、射出されるレ
ーザビームの強度を調整してもよい。なお、面38cの
反射率の調整は、全面であっても、レーザビームが入射
する可能性のある領域のみであってもよい。また、搬送
方向xに複数のレーザビームを入射したり、平行平面基
板38aに入射角の異なる複数のレーザビームを入射す
ることにより、前述の例と同様に、加工線の形成密度の
向上や、加工強度の向上等を計ってもよい。
In the example shown in FIG. 9, the intensity of the emitted laser beam may be adjusted by adjusting the reflectance of the parallel plane substrate 38a. The adjustment of the reflectance of the surface 38c may be performed on the entire surface or only in a region where the laser beam may enter. Further, by irradiating a plurality of laser beams in the transport direction x or irradiating a plurality of laser beams having different angles of incidence on the parallel plane substrate 38a, as in the above-described example, it is possible to improve the formation density of processing lines, Improvement of the processing strength may be measured.

【0047】図10に、テープTのバック層に、図1
(A)および(B)に示されるような、テープTの長手
方向に延在する加工線(線分)を形成する、本発明の加
工装置の別の例を示す。なお、図10には、搬送手段は
図示しないが、本例においても、搬送手段は図3に示さ
れる加工装置10と同様でよい。また、図10において
も、テープTは、紙面に垂直方向に搬送される。
FIG. 10 shows that the back layer of the tape T
Another example of the processing apparatus of the present invention for forming a processing line (line segment) extending in the longitudinal direction of the tape T as shown in (A) and (B) is shown. Although the transporting means is not shown in FIG. 10, the transporting means may be the same as the processing apparatus 10 shown in FIG. 3 in this example. Also in FIG. 10, the tape T is transported in a direction perpendicular to the plane of the paper.

【0048】図10に示される加工装置50は、可視域
や紫外域のレーザビーム、好ましくは青色のレーザビー
ムを射出するレーザダイオード(LD=Laser Diode)を
配列したLDアレイ52と、LDアレイ52の各LDか
ら射出される各レーザビームを加工位置に結像するレン
ズを配列してなるレンズアレイ54とを用いるもので、
LDアレイ52およびレンズアレイ54は、配列方向が
搬送方向xに対して角度を持つように配置される。この
ような光学系を用い、多数のレーザビームを加工位置に
入射しつつ、搬送手段によって長手方向にテープTを搬
送することにより、同様に、長手方向に延在する加工線
をテープTのバック層に形成できる。
A processing apparatus 50 shown in FIG. 10 includes an LD array 52 in which laser diodes (LD = Laser Diode) for emitting a laser beam in the visible or ultraviolet range, preferably a blue laser beam, and an LD array 52 And a lens array 54 formed by arranging lenses for imaging each laser beam emitted from each LD at a processing position.
The LD array 52 and the lens array 54 are arranged such that the arrangement direction has an angle with respect to the transport direction x. Using such an optical system, the tape T is conveyed in the longitudinal direction by the conveying means while a large number of laser beams are incident on the processing position. Can be formed into layers.

【0049】レンズアレイ54を構成するレンズとして
は、マイクロボールレンズ、セルフォックレンズ(GR
INレンズ)等が例示される。また、LDアレイ52
(さらにレンズアレイ54)は、LDを一列に配列した
ものに限定はされず、搬送方向にも複数配列してもよ
く、例えば、前述の多眼レンズ22のように、細密状態
や碁盤目状に配列して、より高密度に加工線を形成して
もよい。
The lenses constituting the lens array 54 include a microball lens and a selfoc lens (GR).
IN lens) and the like. Also, the LD array 52
(Furthermore, the lens array 54) is not limited to one in which the LDs are arranged in a line, and may be arranged in a plurality in the transport direction. And processing lines may be formed at a higher density.

【0050】図11に、図1(C)に示されるような、
長手方向に対して角度を持って延在する加工線(線分)
を形成する加工装置の概略図を示す。なお、図11に示
される例は、多くの部材が図3に示される加工装置10
と共通であるので、同じ部材には同じ符号を付し、説明
は、異なる部位を主に行う。
In FIG. 11, as shown in FIG.
Processing line (line segment) extending at an angle to the longitudinal direction
FIG. 1 shows a schematic view of a processing apparatus for forming. In addition, in the example shown in FIG. 11, many members are processed by the processing apparatus 10 shown in FIG.
Therefore, the same reference numerals are given to the same members, and the description will mainly be given to different parts.

【0051】図11に示される加工装置60は、光源1
2と、パルス変調器14と、ミラー16と、x方向走査
素子62と、y方向走査素子64と、収束レンズ66
と、冷却棒42を有する搬送手段24とを有して構成さ
れる。すなわち、加工装置60は、加工装置10のビー
ムエクスパンダ18、成形器20および多眼レンズ22
の代わりに、x方向走査素子62、y方向走査素子64
および収束レンズ66を配置したものであり、従って、
光源12から射出されたレーザビームは、必要に応じて
パルス変調器14でパルス変調され、ミラー16で偏向
されて、x方向走査素子62に入射する。
The processing apparatus 60 shown in FIG.
2, a pulse modulator 14, a mirror 16, an x-direction scanning element 62, a y-direction scanning element 64, and a converging lens 66.
And transport means 24 having a cooling rod 42. That is, the processing device 60 includes the beam expander 18, the molding device 20, and the multi-lens 22 of the processing device 10.
Instead of x-direction scanning element 62, y-direction scanning element 64
And a converging lens 66 are arranged.
The laser beam emitted from the light source 12 is pulse-modulated by the pulse modulator 14 if necessary, deflected by the mirror 16, and enters the x-direction scanning element 62.

【0052】x方向走査素子62は、レーザビームを搬
送方向xと同方向に偏向走査する光走査素子である。他
方、y方向走査素子64は、x方向走査素子62によっ
て走査されたレーザビームを、搬送方向xと直交する幅
方向(以下、y方向とする)に偏向する光走査素子であ
る。図示例の加工装置60においては、このように互い
に直交する方向にレーザビームを偏向走査する光走査素
子を有することにより、レーザビームを斜め方向に走査
する。なお、光走査素子には特に限定はなく、例えば、
ガルバノメータミラー、ポリゴンミラー、AOD(音響
光学偏向器)等、公知の光偏向器が各種利用可能であ
る。
The x-direction scanning element 62 is an optical scanning element that deflects and scans the laser beam in the same direction as the transport direction x. On the other hand, the y-direction scanning element 64 is an optical scanning element that deflects the laser beam scanned by the x-direction scanning element 62 in a width direction orthogonal to the transport direction x (hereinafter, referred to as y-direction). The processing apparatus 60 in the illustrated example scans the laser beam in an oblique direction by including the optical scanning element that deflects and scans the laser beam in directions orthogonal to each other. The optical scanning element is not particularly limited, for example,
Various known optical deflectors such as a galvanometer mirror, a polygon mirror, and an AOD (acoustic optical deflector) can be used.

【0053】斜め方向に偏向されたレーザビームは、x
方向走査素子62およびy方向走査素子64によるレー
ザビームの偏向走査領域に対して十分な面積を有し、か
つ、xおよびyの両方向にレンズパワー(屈折力)を有
するfθレンズ等の収束レンズ66に入射し、加工位置
に対応する所定の走査位置に所定のビームスポット径で
入射、結像し、走査線を画成する。ここで、前述のよう
に、テープTは、搬送手段24によって裏面をレーザビ
ーム光路の上流側に向けて加工位置に位置されつつ長手
方向に搬送されているので、テープTのバック層には、
図1(C)に示されるような斜め方向に延在する加工線
が、連続的に形成され、テープTを長手方向に一回搬送
するだけで、斜め方向に多数の加工線が形成されたテー
プTを製造することができる。
The laser beam obliquely deflected is represented by x
A convergent lens 66 such as an fθ lens having a sufficient area for a laser beam deflection scanning region by the directional scanning element 62 and the y-direction scanning element 64 and having lens power (refractive power) in both x and y directions. At a predetermined scanning position corresponding to the processing position with a predetermined beam spot diameter, and forms an image to define a scanning line. Here, as described above, the tape T is transported in the longitudinal direction while being positioned at the processing position with the back surface facing the upstream side of the laser beam optical path by the transporting unit 24.
Processing lines extending in an oblique direction as shown in FIG. 1C are continuously formed, and a large number of processing lines are formed in an oblique direction only by transporting the tape T once in the longitudinal direction. The tape T can be manufactured.

【0054】また、図示例の加工装置50においても、
搬送手段24は加工位置(テープフラットナ)の下流に
冷却棒42(42aおよび42b)、ならびに冷却棒4
2を清掃するクリーニングテープ44(44aおよび4
4b)が配置されており、レーザビームで加工線分cを
形成されたテープは、冷却棒42に接触して急冷され、
付着していた粉塵等を除去され、表面を清浄にされる。
また、本態様においても、ダクトを設け、テープの平面
性に悪影響を与えないように、幅方向に均一な吸引を行
い、粉塵等を吸引するのが好ましい。
Further, in the processing apparatus 50 of the illustrated example,
The conveying means 24 is provided with a cooling rod 42 (42a and 42b) and a cooling rod 4 downstream of the processing position (tape flattener).
Cleaning tape 44 (44a and 44a)
4b) is disposed, and the tape on which the processing line segment c is formed by the laser beam is contacted with the cooling rod 42 and rapidly cooled,
The adhered dust and the like are removed, and the surface is cleaned.
Also in this embodiment, it is preferable to provide a duct and perform uniform suction in the width direction to suck dust and the like so as not to adversely affect the flatness of the tape.

【0055】図示例の態様においては、光走査素子はx
方向およびy方向の両方の光偏向素子を有するものに限
定はされず、y方向あるいは斜め方向にレーザビームを
偏向する光偏向素子のみを有するものであってもよい。
前述のように、テープTは加工位置で長手方向(x方
向)に搬送されているので、レーザビームをy方向に走
査して入射すれば、テープTの搬送速度とレーザビーム
の走査速度との兼ね合いで、テープT上には、結果的に
斜め方向の走査線が画成され、斜め方向に延在する加工
線が形成できる。また、走査の方向を同方向(例えば、
y方向)として、走査の向き(右から左と、左から右
等)が異なる複数の光学系を用いることにより、図1
(C)に示されるような加工線分を形成してもよい。
In the illustrated embodiment, the optical scanning element is x
The present invention is not limited to the one having the light deflecting element in both the direction and the y direction, and may have only the light deflecting element for deflecting the laser beam in the y direction or the oblique direction.
As described above, since the tape T is transported in the longitudinal direction (x direction) at the processing position, if the laser beam scans in the y direction and enters, the transport speed of the tape T and the scanning speed of the laser beam will be different. As a result, oblique scanning lines are eventually defined on the tape T, and processing lines extending in the oblique direction can be formed. In addition, the scanning direction is the same direction (for example,
By using a plurality of optical systems having different scanning directions (right to left, left to right, etc.) as the y direction), FIG.
A processing line segment as shown in (C) may be formed.

【0056】以上説明した、本発明によるテープTの加
工は、バック層を形成した後であれば、磁気テープ製造
工程のいつ行っても良く、例えば、スリッタによってテ
ープを製品幅に切断する前であっても、切断した後であ
ってもよい。
The above-described processing of the tape T according to the present invention may be performed at any time during the manufacturing process of the magnetic tape as long as the back layer is formed. For example, before the tape is cut into a product width by a slitter. Or after cutting.

【0057】以上、本発明の磁気テープ加工方法および
加工装置について詳細に説明したが、本発明は上述の例
に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て、各種の改良や変更を行ってもよい。
Although the magnetic tape processing method and processing apparatus of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described examples, and various improvements and modifications can be made without departing from the gist of the present invention. May go.

【0058】[0058]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よればブレード機やワインダ機等の磁気テープの製造装
置において、搬送速度を高速化してもキャプスタンロー
ラ等でスリップすることがなく、従って、高速で正確な
搬送を行うことができ、しかも、カッピングの少ない、
優れた特性を有する磁気テープを、効率良く得ることが
できる。また、冷却手段を有することにより、凹部の加
工によって生じた粉塵もテープ表面から好適に除去する
ことができる。この磁気テープを用いることにより、適
正な生産管理の下、粉塵等の異物の付着や損傷の無い、
高品位な磁気テープを安定して高生産効率で製造でき、
しかもカートリッジやパンケーキに巻き取った際の巻き
姿も美しくでき、かつ、ゆる巻きも防止できる。
As described above in detail, according to the present invention, in a magnetic tape manufacturing apparatus such as a blade machine or a winder machine, even if the transport speed is increased, the tape is not slipped by the capstan roller or the like. Therefore, high-speed and accurate conveyance can be performed, and less cupping occurs.
A magnetic tape having excellent characteristics can be obtained efficiently. Further, by providing the cooling means, dust generated by processing the concave portion can be suitably removed from the tape surface. By using this magnetic tape, under proper production control, there is no adhesion or damage of foreign matter such as dust,
High quality magnetic tape can be stably manufactured with high production efficiency.
Moreover, the appearance of the roll when wound on a cartridge or pancake can be beautiful, and loose winding can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 (A),(B)および(C)は、それぞれ本
発明によって磁気テープのバック層に形成される加工線
(凹部)の一例を示す概念図である。
FIGS. 1A, 1B, and 1C are conceptual diagrams each showing an example of a processing line (recess) formed in a back layer of a magnetic tape according to the present invention.

【図2】 (A),(B)および(C)は、それぞれ本
発明によって磁気テープのバック層に形成される加工線
(凹部)の形状を示す概念図である。
FIGS. 2 (A), (B) and (C) are conceptual diagrams each showing a shape of a processing line (recess) formed in a back layer of a magnetic tape according to the present invention.

【図3】 本発明の磁気テープ加工装置の一例の概念図
である。
FIG. 3 is a conceptual diagram of an example of a magnetic tape processing device according to the present invention.

【図4】 (A)および(B)は、図3に示される磁気
テープ加工装置に用いられる多眼レンズを説明するため
の概念図である。
4A and 4B are conceptual diagrams for explaining a multi-lens used in the magnetic tape processing device shown in FIG. 3;

【図5】 図3に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる多眼レンズを説明するための概念図である。
FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining a multi-lens used in the magnetic tape processing device shown in FIG. 3;

【図6】 図3に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる多眼レンズの別の例を示す概念図である。
FIG. 6 is a conceptual diagram showing another example of a multi-lens used in the magnetic tape processing device shown in FIG.

【図7】 (A),(B),(C)および(D)は、そ
れぞれ図3に示される磁気テープ加工装置に用いられる
テープフラットナの一例の概念図である。
FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D are conceptual diagrams of an example of a tape flattener used in the magnetic tape processing apparatus shown in FIG. 3;

【図8】 図3に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる光学系の別の例を説明するための概念図である。
8 is a conceptual diagram for explaining another example of the optical system used in the magnetic tape processing device shown in FIG.

【図9】 図3に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる光学系の別の例を説明するための概念図である。
9 is a conceptual diagram for explaining another example of the optical system used in the magnetic tape processing device shown in FIG.

【図10】 本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概
念図である。
FIG. 10 is a conceptual diagram of another example of the magnetic tape processing device of the present invention.

【図11】 本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概
念図である。
FIG. 11 is a conceptual diagram of another example of the magnetic tape processing device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,50,60 加工装置 12 光源 14 パルス変調器 16 ミラー 18 ビームエクスパンダ 20 (ビームプロファイル)成形器 22 多眼レンズ 24 搬送手段 26,28 ガイドローラ 30 テープフラットナ 32 AOM 34,40 結像レンズ 36 ドライバ 38 分割手段 42(42a,42b) 冷却棒 44(44a,44b) クリーニングテープ 52 LEDアレイ 54 レンズアレイ 62 x方向走査素子 64 y方向走査素子 66 収束レンズ 10, 50, 60 Processing device 12 Light source 14 Pulse modulator 16 Mirror 18 Beam expander 20 (Beam profile) forming device 22 Multi-lens lens 24 Transport means 26, 28 Guide roller 30 Tape flatner 32 AOM 34, 40 Imaging lens 36 Driver 38 Dividing means 42 (42a, 42b) Cooling rod 44 (44a, 44b) Cleaning tape 52 LED array 54 Lens array 62 X-direction scanning element 64 Y-direction scanning element 66 Convergent lens

フロントページの続き (72)発明者 早川 悟 神奈川県小田原市扇町2丁目12番1号 富 士写真フイルム株式会社内 (72)発明者 稲波 博男 神奈川県小田原市扇町2丁目12番1号 富 士写真フイルム株式会社内 Fターム(参考) 5D112 AA08 AA22 GA02 GA19 GB01 KK02 Continuing from the front page (72) Inventor Satoru Hayakawa 2-2-1-1, Ogimachi, Odawara-shi, Kanagawa Prefecture Photo Film Co., Ltd. (72) Inventor Hiroo Inami 2-2-1-1, Ogimachi, Odawara-shi, Kanagawa Fuji Photo film Co., Ltd. F-term (reference) 5D112 AA08 AA22 GA02 GA19 GB01 KK02

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】磁気テープを長手方向に搬送しつつ、可視
域のレーザビームおよび紫外域のレーザビームの少なく
とも一方を前記磁気テープのバック層に入射し、前記バ
ック層を加工して凹部を形成し、次いで、磁気テープに
冷却部材を接触して冷却することを特徴とする磁気テー
プ加工方法。
At least one of a visible region laser beam and an ultraviolet region laser beam is incident on a back layer of the magnetic tape while the magnetic tape is transported in a longitudinal direction, and the back layer is processed to form a concave portion. And then cooling the magnetic tape by contacting the cooling member with the magnetic tape.
【請求項2】可視域のレーザビームおよび紫外域のレー
ザビームの少なくとも一方を射出する光源と、前記光源
から射出されたレーザビームを所定の加工位置に入射す
る光学系と、前記加工位置において、バック層を前記レ
ーザビーム光路の上流側に向けた状態で磁気テープを長
手方向に搬送する搬送手段と、前記加工位置において、
前記搬送手段によって搬送される磁気テープの平面性を
確保する手段と、前記搬送手段による磁気テープの搬送
方向の前記加工位置の下流に配置される、磁気テープに
接触して冷却する冷却部材とを有することを特徴とする
磁気テープ加工装置。
2. A light source for emitting at least one of a visible region laser beam and an ultraviolet region laser beam, an optical system for projecting a laser beam emitted from the light source to a predetermined processing position, and: Conveying means for conveying the magnetic tape in the longitudinal direction with the back layer facing the upstream side of the laser beam optical path, and at the processing position,
Means for ensuring the planarity of the magnetic tape conveyed by the conveying means, and a cooling member that is disposed downstream of the processing position in the conveying direction of the magnetic tape by the conveying means and that contacts and cools the magnetic tape. A magnetic tape processing device comprising:
JP11068405A 1999-03-15 1999-03-15 Method for processing magnetic tape and magnetic tape- processing apparatus Withdrawn JP2000268359A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11068405A JP2000268359A (en) 1999-03-15 1999-03-15 Method for processing magnetic tape and magnetic tape- processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11068405A JP2000268359A (en) 1999-03-15 1999-03-15 Method for processing magnetic tape and magnetic tape- processing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000268359A true JP2000268359A (en) 2000-09-29

Family

ID=13372754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11068405A Withdrawn JP2000268359A (en) 1999-03-15 1999-03-15 Method for processing magnetic tape and magnetic tape- processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000268359A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001020601A1 (en) * 1999-09-10 2001-03-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Processing method and device for magnetic tape
EP1091350A1 (en) * 1999-10-06 2001-04-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Magnetic tape processing apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001020601A1 (en) * 1999-09-10 2001-03-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Processing method and device for magnetic tape
EP1091350A1 (en) * 1999-10-06 2001-04-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Magnetic tape processing apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6429411B1 (en) Magnetic tape processing method and magnetic tape processing apparatus having an optical system
US5113055A (en) Laser beam optical system and laser beam machining method using the same
JP2014014841A (en) Substrate processing method and device
JP2000268359A (en) Method for processing magnetic tape and magnetic tape- processing apparatus
JP3800484B2 (en) Magnetic tape processing method and magnetic tape processing apparatus
JP2001084579A (en) Magnetic tape machining device
EP0941860B1 (en) Laser beam image recording apparatus
US6914254B2 (en) Apparatus for manufacturing evaluation reference tape
EP1473590B1 (en) Device and method for laser marking
JP2001084577A (en) Method and device for machining magnetic tape
JP2001110047A (en) Feed stabilizing method of magnetic tape
JP4005454B2 (en) Laser marking method
JP2001093143A (en) Magnetic tape processing device
JP2001084575A (en) Magnetic tape machining device
JP2001110049A (en) Feed stabilizing method of magnetic tape
EP1091350A1 (en) Magnetic tape processing apparatus
JP2001076339A (en) Magnetic tape working device
JP2001143256A (en) Device for stabilizing carrying of magnetic tape
JP2000246473A (en) Laser beam slit device and its method, and sheet for laser beam slit
JP2001101655A (en) Method and device for stabilizing transportation of magnet tape
JP2001101654A (en) Method and device for stabilizing transportation of magnetic tape
WO2001020606A1 (en) Method and device for stabilizing magnetic tape conveying and magnetic tape processing device
JP2014014842A (en) Substrate processing method and device
JP2001148121A (en) Method and device for machining magnetic tape
JP2001110045A (en) Magnetic tape machining device

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060606