JP2001108545A - Pressure sensor - Google Patents

Pressure sensor

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JP2001108545A
JP2001108545A JP29203899A JP29203899A JP2001108545A JP 2001108545 A JP2001108545 A JP 2001108545A JP 29203899 A JP29203899 A JP 29203899A JP 29203899 A JP29203899 A JP 29203899A JP 2001108545 A JP2001108545 A JP 2001108545A
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JP
Japan
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pressure
wiring board
flexible wiring
receiving substrate
pressure receiving
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Application number
JP29203899A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Yanagi
正博 柳
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure sensor not requiring a large number of electronic components necessary for the amplification of an output signal of a pressure detection element and for input to an opposite computer, to allow miniaturization. SOLUTION: In this pressure sensor, a support plate 39 is provided on the upper face side of a pressure reception substrate 29 through a space part 29a, while a flexible wiring board 41 is fixed on the support plate 39. The flexible wiring board 41 electrically connects an electronic component 43 on the flexible wiring board 41 and terminals 49 in a cover part 45.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種制御機器や自
動車エンジン制御、サスペンション制御などに使用され
る圧力センサに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor used for various control devices, automobile engine control, suspension control, and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の圧力センサとしては、特
開平11−173930号公報に開示されたものが知ら
れている。
2. Description of the Related Art A conventional pressure sensor of this type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-173930.

【0003】以下、従来の圧力センサについて、図面を
参照しながら説明する。
Hereinafter, a conventional pressure sensor will be described with reference to the drawings.

【0004】図7は従来の圧力センサの側断面図、図8
は同圧力センサにおける受圧基板に第1の端子を電気的
に接続する状態を示す側断面図である。
FIG. 7 is a side sectional view of a conventional pressure sensor, and FIG.
FIG. 4 is a side sectional view showing a state in which a first terminal is electrically connected to a pressure receiving substrate in the pressure sensor.

【0005】図7、図8において、1は金属製の圧力導
入部で、この圧力導入部1は略中央の上面から下面にわ
たって圧力導入孔2を設けている。3は受圧基板で、こ
の受圧基板3は前記圧力導入部1の上面に一体に設ける
とともに、上面に絶縁層(図示せず)を設け、さらにこ
の絶縁層(図示せず)の上面に圧力検出素子(図示せ
ず)と、この圧力検出素子(図示せず)と電気的に接続
された出力電極(図示せず)、電源電極(図示せず)お
よびGND電極(図示せず)を設けている。そしてこれ
らの圧力検出素子および電極によりブリッジ回路を構成
している。4は樹脂製の支持部で、この支持部4は前記
圧力導入部1の側方に位置して設けられるとともに、一
対の第1の端子5を設けており、そしてこの第1の端子
5は一端を前記受圧基板3における圧力検出素子(図示
せず)とワイヤー3aを介して電気的に接続し、かつ他
端を上方に向かって突出させている。6は回路基板で、
この回路基板6は前記受圧基板3の上方に位置して設け
られるとともに、端子挿入孔7を設けており、そしてこ
の端子挿入孔7に前記支持部4における第1の端子5を
挿通して半田付けし、かつ前記第1の端子5を回路基板
6における回路パターン(図示せず)に電気的に接続し
ている。また前記回路基板6の下面には電子部品8を設
けるとともに、回路基板6における電子部品8を設けた
側と反対側には前記電子部品8と電気的に接続された第
2の端子9を設けており、さらにこの第2の端子9は先
端部を上方へ向かって突出させている。10はコネクタ
部で、このコネクタ部10は前記圧力導入部1を覆うよ
うに設けられるとともにコネクタ端子11を設けてお
り、そしてこのコネクタ端子11は一端を前記第2の端
子9と電気的に接続するとともに他端を上方へ向かって
突出させている。12は金属製の取付台で、この取付台
12は略中央の上面から下面にわたって圧力導入孔13
を設けるとともに、上面に前記圧力導入部1を固着し、
この圧力導入部1における圧力導入孔2と前記取付台1
2における圧力導入孔13が連通するようにしている。
また前記取付台12には上方へ突出するようにかしめ部
14を設けており、このかしめ部14により前記コネク
タ部10を取付台12の上面に取り付けている。
[0005] In FIGS. 7 and 8, reference numeral 1 denotes a pressure introducing portion made of metal, and the pressure introducing portion 1 has a pressure introducing hole 2 extending from a substantially central upper surface to a lower surface. Reference numeral 3 denotes a pressure receiving substrate. The pressure receiving substrate 3 is integrally provided on the upper surface of the pressure introducing section 1, and an insulating layer (not shown) is provided on the upper surface. Further, pressure detection is performed on the upper surface of the insulating layer (not shown). An element (not shown), an output electrode (not shown), a power supply electrode (not shown) and a GND electrode (not shown) electrically connected to the pressure detecting element (not shown) are provided. I have. A bridge circuit is formed by these pressure detecting elements and electrodes. Reference numeral 4 denotes a supporting portion made of resin. The supporting portion 4 is provided on a side of the pressure introducing portion 1 and has a pair of first terminals 5. One end is electrically connected to a pressure detecting element (not shown) in the pressure receiving substrate 3 via a wire 3a, and the other end is projected upward. 6 is a circuit board,
The circuit board 6 is provided above the pressure receiving board 3 and has a terminal insertion hole 7. The first terminal 5 of the support portion 4 is inserted through the terminal insertion hole 7 and soldered. And the first terminal 5 is electrically connected to a circuit pattern (not shown) on the circuit board 6. An electronic component 8 is provided on the lower surface of the circuit board 6, and a second terminal 9 electrically connected to the electronic component 8 is provided on a side of the circuit board 6 opposite to the side on which the electronic component 8 is provided. Further, the second terminal 9 has a tip portion protruding upward. Reference numeral 10 denotes a connector portion, which is provided so as to cover the pressure introducing portion 1 and has a connector terminal 11. One end of the connector terminal 11 is electrically connected to the second terminal 9. And the other end is projected upward. Reference numeral 12 denotes a metal mounting base, and the mounting base 12 has a pressure introduction hole 13 extending from a substantially central upper surface to a lower surface.
And the pressure introduction unit 1 is fixed to the upper surface,
The pressure introducing hole 2 in the pressure introducing section 1 and the mounting table 1
The pressure introduction hole 13 in 2 is made to communicate.
The mounting base 12 is provided with a caulking portion 14 so as to protrude upward, and the connector portion 10 is mounted on the upper surface of the mounting base 12 by the caulking portion 14.

【0006】以上のように構成された従来の圧力センサ
について、次にその動作を説明する。取付台12におけ
る圧力導入孔13および圧力導入部1における圧力導入
孔2の内部に被圧力検出物質(図示せず)を充填すると
ともに、この被圧力検出物質(図示せず)に圧力を加え
ると、受圧基板3に曲げ力が加わる。このとき、前記受
圧基板3の上面に設けた圧力検出素子(図示せず)の抵
抗値が曲げ力により変化する。そしてこの圧力検出素子
(図示せず)の抵抗値の変化を電源電極(図示せず)お
よびGND電極(図示せず)に電圧として負荷すること
により、出力電極(図示せず)から出力信号として出力
される。そしてこの出力電極(図示せず)からの出力信
号を電子部品8により増幅した後、この増幅した出力信
号をワイヤー3a、第1の端子5、第2の端子9および
コネクタ端子11を介して相手側のコンピュータ(図示
せず)に出力し、被圧力検出物質(図示せず)の圧力を
検出するものである。
Next, the operation of the conventional pressure sensor having the above-described structure will be described. When a substance to be subjected to pressure detection (not shown) is filled in the pressure introducing hole 13 in the mounting base 12 and the pressure introducing hole 2 in the pressure introducing section 1 and pressure is applied to the substance to be pressure detected (not shown). Then, a bending force is applied to the pressure receiving substrate 3. At this time, the resistance of a pressure detecting element (not shown) provided on the upper surface of the pressure receiving substrate 3 changes due to the bending force. The change in the resistance value of the pressure detecting element (not shown) is applied as a voltage to a power supply electrode (not shown) and a GND electrode (not shown) as an output signal from an output electrode (not shown). Is output. After an output signal from the output electrode (not shown) is amplified by the electronic component 8, the amplified output signal is connected to the other terminal via the wire 3 a, the first terminal 5, the second terminal 9, and the connector terminal 11. It is output to a computer (not shown) on the side to detect the pressure of the pressure-detected substance (not shown).

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成においては、圧力検出素子(図示せず)の出力
信号を電子部品8で増幅して、相手側コンピュータ(図
示せず)に入力するのに、部品として、ワイヤー3a、
第1の端子5、回路基板6、第2の端子9およびコネク
タ端子11の多くの部品を用いているため、部品全体の
容積が大となり、これにより、圧力センサの寸法が大き
くなってしまうという課題を有していた。
However, in the above conventional configuration, the output signal of the pressure detecting element (not shown) is amplified by the electronic component 8 and input to the other computer (not shown). In addition, as parts, wire 3a,
Since many components of the first terminal 5, the circuit board 6, the second terminal 9, and the connector terminal 11 are used, the volume of the entire component is increased, and the size of the pressure sensor is increased. Had issues.

【0008】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、圧力検出素子の出力信号を電子部品で増幅して、相
手側コンピュータ(図示せず)に入力するのに必要な部
品を多く必要とせず、小型化が図れる圧力センサを提供
することを目的とするものである。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and requires a large number of components necessary for amplifying an output signal of a pressure detecting element by an electronic component and inputting the amplified signal to a counterpart computer (not shown). It is another object of the present invention to provide a pressure sensor that can be downsized.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の圧力センサは、上面の略中央から下面の略中
央にわたって圧力導入孔を設けた円筒状の容器と、この
容器の上面に底面の外周部が固着されるとともに、少な
くとも一対の圧力検出素子、この圧力検出素子と電気的
に接続される電源電極、GND電極および出力電極とを
有する受圧基板と、この受圧基板の上方に位置して設け
られるとともに、前記受圧基板における少なくとも一対
の圧力検出素子から発生する信号を処理して出力信号を
出力する電子部品を上面に設けたフレキシブル配線板
と、このフレキシブル配線板を内側に収納するととも
に、前記電子部品と電気的に接続された端子を外方へ突
出するように設けた覆い部とを備え、前記受圧基板の上
面側に空間部を介して支持板を設け、さらにこの支持板
に前記フレキシブル配線板を固着し、このフレキシブル
配線板における電子部品と前記覆い部における端子とを
前記フレキシブル配線板により電気的に接続したもの
で、この構成によれば、圧力検出素子の出力信号を電子
部品で増幅して、相手側コンピュータ(図示せず)に入
力するのに必要な部品を多く必要とせず、小型化が図れ
る圧力センサを提供することができるものである。
In order to achieve the above object, a pressure sensor according to the present invention comprises: a cylindrical container having a pressure introduction hole extending from substantially the center of the upper surface to substantially the center of the lower surface; A pressure receiving substrate having an outer peripheral portion fixed to the bottom surface and having at least a pair of pressure detecting elements, a power supply electrode, a GND electrode, and an output electrode electrically connected to the pressure detecting element; and a position above the pressure receiving substrate. A flexible wiring board provided on an upper surface with an electronic component for processing a signal generated from at least a pair of pressure detecting elements in the pressure receiving substrate and outputting an output signal, and accommodating the flexible wiring board inside And a cover portion provided so as to protrude outwardly a terminal electrically connected to the electronic component, and a space portion on an upper surface side of the pressure receiving substrate via a space portion. A supporting plate is provided, and the flexible wiring board is further fixed to the support plate, and electronic components in the flexible wiring board and terminals in the cover portion are electrically connected by the flexible wiring board. For example, it is possible to provide a pressure sensor capable of amplifying an output signal of the pressure detecting element by an electronic component and not requiring many components necessary for inputting the signal to a mating computer (not shown), thereby achieving downsizing. Things.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、上面の略中央から下面の略中央にわたって圧力導入
孔を設けた円筒状の容器と、この容器の上面に底面の外
周部が固着されるとともに、少なくとも一対の圧力検出
素子、この圧力検出素子と電気的に接続される電源電
極、GND電極および出力電極とを有する受圧基板と、
この受圧基板の上方に位置して設けられるとともに、前
記受圧基板における少なくとも一対の圧力検出素子から
発生する信号を処理して出力信号を出力する電子部品を
上面に設けたフレキシブル配線板と、このフレキシブル
配線板を内側に収納するとともに、前記電子部品と電気
的に接続された端子を外方へ突出するように設けた覆い
部とを備え、前記受圧基板の上面側に空間部を介して支
持板を設け、さらにこの支持板に前記フレキシブル配線
板を固着し、このフレキシブル配線板における電子部品
と前記覆い部における端子とを前記フレキシブル配線板
により電気的に接続したもので、この構成によれば、受
圧基板の上面側に空間部を介して支持板を設け、さらに
この支持板に前記フレキシブル配線板を固着し、このフ
レキシブル配線板における電子部品と前記覆い部におけ
る端子とを前記フレキシブル配線板により電気的に接続
しているため、受圧基板における圧力検出素子の出力信
号は電子部品、フレキシブル配線板および覆い部におけ
る端子を介して相手側コンピュータに出力されることに
なり、その結果、圧力検出素子の出力信号を電子部品で
増幅して、相手側コンピュータに入力するのに必要な部
品も少なくてすむため、圧力センサの小型化が図れると
いう作用を有するものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is directed to a cylindrical container provided with a pressure introduction hole extending from substantially the center of the upper surface to substantially the center of the lower surface, and an outer peripheral portion of the bottom surface on the upper surface of the container. And a pressure receiving substrate having at least a pair of pressure detecting elements, a power electrode electrically connected to the pressure detecting elements, a GND electrode and an output electrode,
A flexible wiring board which is provided above the pressure receiving substrate and has on its upper surface an electronic component for processing a signal generated from at least a pair of pressure detecting elements in the pressure receiving substrate and outputting an output signal; A cover portion that accommodates the wiring board inside and that is provided with a terminal electrically connected to the electronic component so as to protrude outward; and a support plate via a space on the upper surface side of the pressure receiving substrate. Provided, furthermore, the flexible wiring board is fixed to the support plate, and the electronic components in the flexible wiring board and the terminals in the cover portion are electrically connected by the flexible wiring board. According to this configuration, A support plate is provided on the upper surface side of the pressure receiving substrate via a space portion, and the flexible wiring board is further fixed to the support plate. Since the electronic components in the cover and the terminals in the cover portion are electrically connected by the flexible wiring board, the output signal of the pressure detecting element in the pressure receiving board is transmitted to the counterpart via the electronic components, the flexible wiring board and the terminals in the cover portion. As a result, the output signal of the pressure detecting element is amplified by electronic components, and the number of components necessary for inputting to the other computer is reduced, so that the pressure sensor can be downsized. It has the effect of being able to achieve.

【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の受圧基板と支持板との間に位置してスペーサを設け、
このスペーサにより、前記受圧基板と支持板との間に空
間部を構成したもので、この構成によれば、受圧基板と
支持板との間に位置してスペーサを設け、このスペーサ
により、前記受圧基板と支持板との間に空間部を構成し
ているため、圧力導入孔内の圧力が増加することによ
り、受圧基板の略中央が上方に向かって変形しても、受
圧基板は空間部の存在により支持板に当接するというこ
とはなくなり、その結果、受圧基板における圧力検出素
子の出力は安定するとともに、スペーサを受圧基板と支
持板との間に位置して設けるのは非常に容易であるた
め、出力の安定した圧力センサを容易に得ることができ
るという作用を有するものである。
According to a second aspect of the present invention, a spacer is provided between the pressure receiving substrate and the supporting plate of the first aspect,
With this spacer, a space is formed between the pressure receiving substrate and the support plate. According to this configuration, a spacer is provided between the pressure receiving substrate and the support plate, and the pressure Because the space between the substrate and the support plate is formed, the pressure in the pressure introducing hole increases, so that even if the center of the pressure-receiving substrate is deformed upward, the pressure-receiving substrate remains in the space. Due to its existence, it does not come into contact with the support plate. As a result, the output of the pressure detecting element on the pressure receiving substrate is stabilized, and it is very easy to provide the spacer between the pressure receiving substrate and the support plate. Therefore, the pressure sensor having a stable output can be easily obtained.

【0012】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の支持板に第1の孔を設けるとともに、フレキ
シブル配線板に第2の孔を設け、前記第1の孔および第
2の孔にワイヤーを配設し、このワイヤーにより、電子
部品と受圧基板における電源電極、出力電極およびGN
D電極を電気的に接続したもので、この構成によれば、
支持板に第1の孔を設けるとともに、フレキシブル配線
板に第2の孔を設け、前記第1の孔および第2の孔にワ
イヤーを配設し、このワイヤーにより、電子部品と受圧
基板における電源電極、出力電極およびGND電極を電
気的に接続しているため、電子部品と受圧基板における
電源電極、出力電極およびGND電極とを略直線的に配
置することができ、これにより、ワイヤーを回り込ませ
る必要がないため、容易にボンディングすることができ
るという作用を有するものである。
According to a third aspect of the present invention, a first hole is provided in the support plate according to the first or second aspect, and a second hole is provided in the flexible wiring board. And a power supply electrode, an output electrode and a GN on the electronic component and the pressure receiving board.
The D electrode is electrically connected. According to this configuration,
A first hole is provided in the support plate, a second hole is provided in the flexible wiring board, and wires are provided in the first hole and the second hole. Since the electrode, the output electrode, and the GND electrode are electrically connected, the power supply electrode, the output electrode, and the GND electrode on the electronic component and the pressure receiving substrate can be arranged substantially linearly, and thereby, the wire is routed. Since it is not necessary, it has an effect that bonding can be easily performed.

【0013】以下、本発明の一実施の形態における圧力
センサについて図面を参照しながら説明する。
Hereinafter, a pressure sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0014】図1は本発明の一実施の形態における圧力
センサの側断面図、図2は同圧力センサから覆い部を外
した状態における分解斜視図、図3は同圧力センサから
覆い部を外した状態における側断面図、図4は同圧力セ
ンサにおけるフレキシブル配線板の上面図である。
FIG. 1 is a side sectional view of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the pressure sensor with a cover removed, and FIG. 3 is a view of the pressure sensor with the cover removed. FIG. 4 is a top view of the flexible wiring board in the same pressure sensor.

【0015】図1〜図4において、21は例えばSUS
430からなる金属により構成された円筒状の容器で、
この容器21は上面の略中央から下面の略中央にわたっ
て圧力導入孔22を設けている。また前記容器21の圧
力導入孔22には、上部に位置して内径が2.4mmで
ある径小部23を設けるとともに、この径小部23の上
部に位置して内径が2.0mmである最径小部24を設
けている。そしてまた前記圧力導入孔22における最径
小部24を除く径小部23の内側には外径が2.3mm
であるコイルバネからなる弾性部材25を設けており、
この弾性部材25は上端部を前記最径小部24の下端部
の外周近傍に当接させることにより、弾性部材25を圧
力導入孔22における径小部23内に収納している。さ
らに前記圧力導入孔22の下部には内径が2.6mmで
ある径大部26を設けており、この径大部26の内側に
は直径が2.5mmである金属の硬球からなる球体27
を収納している。そしてこの球体27は直径が圧力導入
孔22における径小部23の内径よりも大であるととも
に径大部26の内径よりも小となるように構成されてお
り、かつこの球体27は前記弾性部材25の下端と当接
しており、この弾性部材25により下方へ向かって付勢
されている。さらに前記圧力導入孔22における径大部
26の下部の内側面には、前記球体27の直径よりも内
径が小である筒状の金属製のストッパー28を嵌合させ
ている。
1 to 4, reference numeral 21 denotes, for example, SUS.
430 is a cylindrical container made of metal,
The container 21 has a pressure introduction hole 22 extending from substantially the center of the upper surface to substantially the center of the lower surface. The pressure introducing hole 22 of the vessel 21 is provided with a small-diameter portion 23 having an inner diameter of 2.4 mm located on the upper portion and having an inner diameter of 2.0 mm located on the upper portion of the small-diameter portion 23. The smallest diameter portion 24 is provided. The outside diameter of the pressure introducing hole 22 is 2.3 mm inside the small diameter portion 23 except for the smallest diameter portion 24.
An elastic member 25 made of a coil spring is provided,
The elastic member 25 is housed in the small-diameter portion 23 of the pressure introducing hole 22 by bringing the upper end into contact with the outer periphery of the lower end of the smallest-diameter portion 24. Further, a large diameter portion 26 having an inner diameter of 2.6 mm is provided below the pressure introducing hole 22, and a sphere 27 made of a metal hard sphere having a diameter of 2.5 mm is provided inside the large diameter portion 26.
Is stored. The sphere 27 is configured so that the diameter is larger than the inner diameter of the small diameter portion 23 in the pressure introducing hole 22 and smaller than the inner diameter of the large diameter portion 26, and the sphere 27 is formed of the elastic member. The elastic member 25 is in contact with the lower end of the elastic member 25 and is urged downward. Further, a cylindrical metal stopper 28 having an inner diameter smaller than the diameter of the sphere 27 is fitted to the inner surface of the pressure introducing hole 22 below the large diameter portion 26.

【0016】29は直径2.7mm、厚み0.4mmの
円板状に例えばSUS631CSP等の金属により構成
された受圧基板で、この受圧基板29は前記容器21の
上面に底面の外周部が固着されるとともに、表面に金属
薄膜抵抗体よりなる一対の内側圧力検出素子30および
一対の外側圧力検出素子31を設けている。また前記受
圧基板29の表面には金の薄膜からなる第1の電源電極
32、第2の電源電極33、第1の出力電極34、第2
の出力電極35、第1のGND電極36および第2のG
ND電極37を設けており、これらの電極を前記一対の
内側圧力検出素子30および一対の外側圧力検出素子3
1と電気的に接続することによりブリッジ回路を構成し
ている。また前記受圧基板29の上面の外周部には内径
6.2mm、外径7.2mm、厚み50μmの円板状に
例えばSUS301CSP等の金属により構成されたス
ペーサ38を設けるとともに、このスペーサ38の上面
に外径7.2mm、厚み0.2mmの例えばSUS63
1CSPからなる金属製の支持板39を設けている。そ
してまたこの支持板39には一対の第1の孔40を設け
ている。41はフレキシブル配線板で、このフレキシブ
ル配線板41は一対の第2の孔42を設けるとともに、
上面の略中央に電子部品43を載置している。そして前
記受圧基板29における第1の出力電極34および第2
の出力電極35を電子部品43に、直径30μmのアル
ミからなるワイヤー44を第1の孔41および第2の孔
42を介して電気的に接続することにより、一対の内側
圧力検出素子30および一対の外側圧力検出素子31か
ら発生する信号を出力信号として出力している。
Reference numeral 29 denotes a pressure-receiving substrate made of a metal such as SUS631CSP in the form of a disk having a diameter of 2.7 mm and a thickness of 0.4 mm. The pressure-receiving substrate 29 has the outer peripheral portion of the bottom surface fixed to the upper surface of the container 21. In addition, a pair of inner pressure detecting elements 30 and a pair of outer pressure detecting elements 31 made of a metal thin film resistor are provided on the surface. On the surface of the pressure receiving substrate 29, a first power supply electrode 32, a second power supply electrode 33, a first output electrode 34,
Output electrode 35, first GND electrode 36 and second G electrode
ND electrodes 37 are provided, and these electrodes are connected to the pair of inner pressure detecting elements 30 and the pair of outer pressure detecting elements 3.
A bridge circuit is formed by electrically connecting the bridge circuit 1 to the bridge circuit. A spacer 38 made of a metal such as SUS301CSP is provided in a disk shape having an inner diameter of 6.2 mm, an outer diameter of 7.2 mm, and a thickness of 50 μm on an outer peripheral portion of an upper surface of the pressure receiving substrate 29. For example, SUS63 having an outer diameter of 7.2 mm and a thickness of 0.2 mm
A metal support plate 39 made of 1CSP is provided. The support plate 39 has a pair of first holes 40. Reference numeral 41 denotes a flexible wiring board. The flexible wiring board 41 has a pair of second holes 42,
The electronic component 43 is placed substantially at the center of the upper surface. Then, the first output electrode 34 and the second
Is electrically connected to the electronic component 43 via the first hole 41 and the second hole 42 by connecting a wire 44 made of aluminum with a diameter of 30 μm to the pair of inner pressure detecting elements 30 and the pair of inner pressure detecting elements 30. The signal generated from the outside pressure detecting element 31 is output as an output signal.

【0017】45は樹脂製の覆い部で、この覆い部45
は前記容器21の外側面における上部を取り囲むように
設けた円筒状の筒部46と、この筒部46の上部を固着
する支持部47と、この支持部47により支持される保
持部48とにより構成されている。そして前記覆い部4
5はフレキシブル配線板41を内側に収納するととも
に、上方から下方にわたって貫通する端子49を前記保
持部48に一体にインサート成形しており、そしてこの
端子49は前記フレキシブル配線板41に設けた電子部
品43にフレキシブル配線板41における配線パターン
(図示せず)を介して電気的に接続している。そして前
記受圧基板29の上面側には空間部29aを介して支持
板39を設け、さらにこの支持板39には前記フレキシ
ブル配線板41を固着し、さらにこのフレキシブル配線
板41における電子部品43と前記覆い部45における
端子49とは、前述したように前記フレキシブル配線板
41により電気的に接続しているため、受圧基板29に
おける一対の内側圧力検出素子30の出力信号は電子部
品43、フレキシブル配線板41および覆い部45にお
ける端子49を介して相手側コンピュータ(図示せず)
に出力されることになり、その結果、一対の内側圧力検
出素子30および一対の外側圧力検出素子31の出力信
号を電子部品43で増幅して、相手側コンピュータに入
力するのに必要な部品も少なくてすむという効果を有す
るものである。
Reference numeral 45 denotes a resin cover.
Is formed by a cylindrical tubular portion 46 provided so as to surround an upper portion of the outer surface of the container 21, a support portion 47 for fixing the upper portion of the tubular portion 46, and a holding portion 48 supported by the support portion 47. It is configured. And the cover part 4
5 accommodates the flexible wiring board 41 inside and insert-molds a terminal 49 penetrating from above to below integrally with the holding portion 48, and this terminal 49 is an electronic component provided on the flexible wiring board 41. 43 is electrically connected via a wiring pattern (not shown) on the flexible wiring board 41. A support plate 39 is provided on the upper surface side of the pressure receiving substrate 29 via a space portion 29a. Further, the flexible wiring board 41 is fixed to the support plate 39. As described above, the terminal 49 of the cover 45 is electrically connected to the flexible wiring board 41, so that the output signals of the pair of inner pressure detecting elements 30 on the pressure receiving board 29 are output from the electronic component 43 and the flexible wiring board. A counterpart computer (not shown) via a terminal 41 in the cover 41 and the cover unit 45
As a result, the output signals of the pair of inner pressure detecting elements 30 and the pair of outer pressure detecting elements 31 are amplified by the electronic component 43 and the components necessary for inputting to the other computer are also included. This has the effect of requiring less.

【0018】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における圧力センサについて、次にその組立方法を
説明する。
Next, a method of assembling the pressure sensor according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

【0019】まず、受圧基板29の表面に一対の内側圧
力検出素子30、一対の外側圧力検出素子31、第1の
電源電極32、第2の電源電極33、第1のGND電極
36、第2のGND電極37、第1の出力電極34およ
び第2の出力電極35をスパッタリングにより形成す
る。
First, a pair of inner pressure detecting elements 30, a pair of outer pressure detecting elements 31, a first power electrode 32, a second power electrode 33, a first GND electrode 36, a second , The first output electrode 34 and the second output electrode 35 are formed by sputtering.

【0020】次に、エッチングによりブリッジ回路を前
記受圧基板29の表面に形成する。
Next, a bridge circuit is formed on the surface of the pressure receiving substrate 29 by etching.

【0021】次に、金属により円柱状に構成された容器
21の上面から下面にわたって径小部23、最径小部2
4および径大部26からなる圧力導入孔22を形成す
る。
Next, the small-diameter portion 23 and the smallest-diameter portion 2 extend from the upper surface to the lower surface of the cylindrical container 21 made of metal.
The pressure introduction hole 22 composed of the diameter 4 and the large diameter portion 26 is formed.

【0022】次に、前記容器21における径小部23に
コイルバネからなる弾性部材25を収納した後、この弾
性部材25の下端に当接するように球体27を前記圧力
導入孔22における径大部26に収納する。
Next, after the elastic member 25 made of a coil spring is accommodated in the small-diameter portion 23 of the container 21, the sphere 27 is moved to the large-diameter portion 26 of the pressure introducing hole 22 so as to contact the lower end of the elastic member 25. To be stored.

【0023】次に、前記容器21における径大部26の
下部に球体27の抜け止めを行うストッパー28を嵌合
させる。
Next, a stopper 28 for preventing the spherical body 27 from coming off is fitted to the lower part of the large-diameter portion 26 of the container 21.

【0024】次に、前記容器21の上面に前記受圧基板
29の底面の外周部をプロジェクション溶接により固着
する。
Next, the outer peripheral portion of the bottom surface of the pressure receiving substrate 29 is fixed to the upper surface of the container 21 by projection welding.

【0025】次に、支持板39に一対の第1の孔40を
形成した後、この支持板39の上面に予め一対の第2の
孔42を設けたフレキシブル配線板41を固着する。
Next, after a pair of first holes 40 are formed in the support plate 39, a flexible wiring board 41 provided with a pair of second holes 42 in advance is fixed to the upper surface of the support plate 39.

【0026】次に、支持板39の下面にスペーサ38を
固着した後、このスペーサ38の下面を受圧基板29の
上面に貼り付ける。このように支持板39の下面と受圧
基板29との間にスペーサ38を設けることにより、受
圧基板29と支持板39との間には図3に示すように空
間部29aが構成されるため、圧力導入孔22内の圧力
が増加することにより、受圧基板29の略中央が上方に
向かって変形しても、受圧基板29は空間部29aの存
在により支持板39に当接するということはなくなり、
その結果、受圧基板29における一対の内側圧力検出素
子30および一対の外側圧力検出素子31の出力は安定
するとともに、スペーサ38を受圧基板29と支持板3
9との間に位置して設けるのは非常に容易であるため、
出力の安定した圧力センサを容易に得ることができるも
のである。
Next, after the spacer 38 is fixed to the lower surface of the support plate 39, the lower surface of the spacer 38 is attached to the upper surface of the pressure receiving substrate 29. By providing the spacer 38 between the lower surface of the support plate 39 and the pressure receiving substrate 29, a space 29a is formed between the pressure receiving substrate 29 and the support plate 39 as shown in FIG. Due to the increase in the pressure in the pressure introducing hole 22, even if the center of the pressure receiving substrate 29 is deformed upward, the pressure receiving substrate 29 does not contact the support plate 39 due to the presence of the space 29a.
As a result, the outputs of the pair of inner pressure detecting elements 30 and the pair of outer pressure detecting elements 31 on the pressure receiving substrate 29 are stabilized, and the spacer 38 is connected to the pressure receiving substrate 29 and the support plate 3.
Because it is very easy to provide between 9 and
It is possible to easily obtain a pressure sensor having a stable output.

【0027】次に、このフレキシブル配線板41の上面
に電子部品43を接着剤により固着した後、この電子部
品43と受圧基板29における第1の電源電極32、第
2の電源電極33、第1の出力電極34、第2の出力電
極35、第1のGND電極36および第2のGND電極
37とをフレキシブル配線板41に設けた第2の孔42
および支持板39に設けた第1の孔40を介してワイヤ
ー44をボンディングすることにより電気的に接続す
る。このように支持板39に第1の孔40を設けるとと
もに、フレキシブル配線板41に第2の孔42を設け、
前記第1の孔40および第2の孔42にワイヤー44を
配設し、このワイヤー44により、電子部品43と受圧
基板29における第1の電源電極32、第2の電源電極
33、第1の出力電極34、第2の出力電極35、第1
のGND電極36および第2のGND電極37を電気的
に接続することにより、電子部品43と受圧基板29に
おける第1の電源電極32、第2の電源電極33、第1
の出力電極34、第2の出力電極35、第1のGND電
極36および第2のGND電極37とを略直線的に配置
することができるため、ワイヤー44を回り込ませる必
要はなく、その結果、容易にボンディングすることがで
きるという効果を有するものである。
Next, after the electronic component 43 is fixed to the upper surface of the flexible wiring board 41 with an adhesive, the first power supply electrode 32, the second power supply electrode 33, The second hole 42 provided in the flexible wiring board 41 with the output electrode 34, the second output electrode 35, the first GND electrode 36, and the second GND electrode 37
The wire 44 is electrically connected by bonding a wire 44 through a first hole 40 provided in the support plate 39. Thus, while the first hole 40 is provided in the support plate 39, the second hole 42 is provided in the flexible wiring board 41,
A wire 44 is disposed in the first hole 40 and the second hole 42, and the first power electrode 32, the second power electrode 33, and the first power electrode 32 on the electronic component 43 and the pressure receiving board 29 are provided by the wire 44. The output electrode 34, the second output electrode 35, the first
By electrically connecting the GND electrode 36 and the second GND electrode 37 to each other, the first power supply electrode 32, the second power supply electrode 33,
Since the output electrode 34, the second output electrode 35, the first GND electrode 36, and the second GND electrode 37 can be arranged substantially linearly, there is no need to route the wire 44, and as a result, This has an effect that bonding can be easily performed.

【0028】次に、樹脂を成形することにより、端子4
9を一体にインサート成形した保持部48を形成する。
Next, the terminal 4 is formed by molding a resin.
9 is integrally formed by insert molding.

【0029】次に、前記フレキシブル配線板41におけ
る電極(図示せず)に保持部48における端子49を半
田付けにより電気的に接続した後、保持部48を筒部4
6の上面に載置する。
Next, after electrically connecting terminals 49 of the holding portion 48 to electrodes (not shown) of the flexible wiring board 41 by soldering, the holding portion 48 is connected to the cylindrical portion 4.
6 on the upper surface.

【0030】最後に、筒部46の外側面および保持部4
8の上面を支持部47により固定する。
Finally, the outer surface of the cylindrical portion 46 and the holding portion 4
8 is fixed by the support portion 47.

【0031】以上のようにして組み立てられた本発明の
一実施の形態における圧力センサについて、次にその動
作を説明する。
Next, the operation of the pressure sensor according to the embodiment of the present invention assembled as described above will be described.

【0032】相手側圧力導入管(図示せず)の内圧が高
くなると、圧力センサにおける受圧基板29が外方に向
かって変形する。この受圧基板29の変形に伴って、受
圧基板29に設けた一対の外側圧力検出素子31は圧縮
力により縮む方向に、一方、一対の内側圧力検出素子3
0は引張力により伸びる方向に変化する。ここで、一般
に金属薄膜抵抗体等の抵抗体からなる圧力検出素子の抵
抗値は、抵抗体の長さLと比抵抗ρに比例し、かつ断面
積sに反比例するものである。したがって、前記一対の
外側圧力検出素子31および一対の内側圧力検出素子3
0の抵抗値Rは、抵抗体が伸びると大きくなり、一方、
抵抗体が縮むと小さくなるものであり、そのため、ブリ
ッジ回路で構成された一対の外側圧力検出素子31およ
び一対の内側圧力検出素子30の抵抗値は、相手側圧力
導入管(図示せず)の内側の内圧が高くなると一対の内
側圧力検出素子30の抵抗値が一対の外側圧力検出素子
31の抵抗値より大となる。したがって、ブリッジ回路
を構成している第1の出力電極34と第2の出力電極3
5との電位差を出力して測定することにより圧力センサ
に加わる圧力を計測することができるものである。
When the internal pressure of the mating pressure introducing pipe (not shown) increases, the pressure receiving substrate 29 of the pressure sensor deforms outward. Along with the deformation of the pressure receiving substrate 29, the pair of outer pressure detecting elements 31 provided on the pressure receiving substrate 29 are contracted by a compressive force.
0 changes in the direction of elongation due to tensile force. Here, the resistance value of a pressure detecting element composed of a resistor such as a metal thin film resistor is generally proportional to the length L of the resistor and the specific resistance ρ, and inversely proportional to the cross-sectional area s. Therefore, the pair of outer pressure detecting elements 31 and the pair of inner pressure detecting elements 3
A resistance value R of 0 increases as the resistor expands, while
When the resistor shrinks, the resistance becomes smaller. Therefore, the resistance value of the pair of outer pressure detecting elements 31 and the pair of inner pressure detecting elements 30 formed by the bridge circuit is determined by the resistance of the mating pressure introducing pipe (not shown). When the inner pressure increases, the resistance of the pair of inner pressure detecting elements 30 becomes larger than the resistance of the pair of outer pressure detecting elements 31. Therefore, the first output electrode 34 and the second output electrode 3 forming a bridge circuit
The pressure applied to the pressure sensor can be measured by outputting and measuring a potential difference from the pressure sensor 5.

【0033】なお、上記本発明の一実施の形態における
圧力センサにおいては、受圧基板29と支持板39との
間に位置してスペーサ38を設けることにより、受圧基
板29と支持板39との間に空間部29aを構成した
が、図5に示すように、支持板39の下面の外側全周に
わたって突部50を支持板39と一体に設けるか、ある
いは、図6に示すように、支持板39の下面の外周側に
複数の突部51を設けることにより、受圧基板29と支
持板39との間に空間部を構成するようにしても、本発
明の一実施の形態と同様の効果を有するものである。
In the pressure sensor according to the embodiment of the present invention, the spacer 38 is provided between the pressure receiving substrate 29 and the support plate 39 so that the distance between the pressure receiving substrate 29 and the support plate 39 is increased. The protrusion 29 is provided integrally with the support plate 39 over the entire outer periphery of the lower surface of the support plate 39, as shown in FIG. 5, or as shown in FIG. Even if a plurality of protrusions 51 are provided on the outer peripheral side of the lower surface of the lower surface 39 to form a space between the pressure receiving substrate 29 and the support plate 39, the same effect as in the embodiment of the present invention can be obtained. Have

【0034】[0034]

【発明の効果】以上のように本発明の圧力センサは、上
面の略中央から下面の略中央にわたって圧力導入孔を設
けた円筒状の容器と、この容器の上面に底面の外周部が
固着されるとともに、少なくとも一対の圧力検出素子、
この圧力検出素子と電気的に接続される電源電極、GN
D電極および出力電極とを有する受圧基板と、この受圧
基板の上方に位置して設けられるとともに、前記受圧基
板における少なくとも一対の圧力検出素子から発生する
信号を処理して出力信号を出力する電子部品を上面に設
けたフレキシブル配線板と、このフレキシブル配線板を
内側に収納するとともに、前記電子部品と電気的に接続
された端子を外方へ突出するように設けた覆い部とを備
え、前記受圧基板の上面側に空間部を介して支持板を設
け、さらにこの支持板に前記フレキシブル配線板を固着
し、このフレキシブル配線板における電子部品と前記覆
い部における端子とを前記フレキシブル配線板により電
気的に接続したもので、この構成によれば、受圧基板の
上面側に空間部を介して支持板を設け、さらにこの支持
板に前記フレキシブル配線板を固着し、このフレキシブ
ル配線板における電子部品と前記覆い部における端子と
を前記フレキシブル配線板により電気的に接続している
ため、受圧基板における圧力検出素子の出力信号は電子
部品、フレキシブル配線板および覆い部における端子を
介して相手側コンピュータに出力されることになり、そ
の結果、圧力検出素子の出力信号を電子部品で増幅し
て、相手側コンピュータに入力するのに必要な部品も少
なくてすむため、圧力センサの小型化が図れるというす
ぐれた効果を有するものである。
As described above, the pressure sensor of the present invention has a cylindrical container provided with a pressure introducing hole extending from substantially the center of the upper surface to substantially the center of the lower surface, and the outer peripheral portion of the bottom surface is fixed to the upper surface of the container. And at least one pair of pressure detecting elements,
A power electrode electrically connected to the pressure detecting element, GN
A pressure receiving substrate having a D electrode and an output electrode, and an electronic component provided above the pressure receiving substrate and configured to process a signal generated from at least a pair of pressure detecting elements in the pressure receiving substrate and output an output signal. A flexible wiring board provided on the upper surface thereof, and a cover portion for housing the flexible wiring board inside and providing a terminal electrically connected to the electronic component so as to protrude outward. A support plate is provided on the upper surface side of the substrate via a space portion, and the flexible wiring board is further fixed to the support plate, and electronic components in the flexible wiring board and terminals in the cover portion are electrically connected by the flexible wiring board. According to this configuration, a support plate is provided on the upper surface side of the pressure receiving substrate via a space, and the support plate is further provided on the support plate. Since the electronic components of the flexible wiring board and the terminals of the cover are electrically connected to each other by the flexible wiring board, the output signal of the pressure detecting element on the pressure receiving board is an electronic component, The signal is output to the mating computer via terminals on the wiring board and the cover, and as a result, the components necessary for amplifying the output signal of the pressure detecting element by electronic components and inputting to the mating computer are also included. Since it requires only a small amount, the pressure sensor has an excellent effect that the size can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態における圧力センサの側
断面図
FIG. 1 is a side sectional view of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention.

【図2】同圧力センサから覆い部を外した状態における
分解斜視図
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a state where a cover is removed from the pressure sensor.

【図3】同圧力センサから覆い部を外した状態における
側断面図
FIG. 3 is a side sectional view showing a state where a cover is removed from the pressure sensor.

【図4】同圧力センサにおけるフレキシブル配線板に電
子部品を載置した状態を示す上面図
FIG. 4 is a top view showing a state where electronic components are mounted on a flexible wiring board in the pressure sensor.

【図5】本発明の他の実施の形態の圧力センサにおける
スペーサの下側斜視図
FIG. 5 is a lower perspective view of a spacer in a pressure sensor according to another embodiment of the present invention.

【図6】本発明の他の実施の形態の圧力センサにおける
スペーサの下側斜視図
FIG. 6 is a lower perspective view of a spacer in a pressure sensor according to another embodiment of the present invention.

【図7】従来の圧力センサの側断面図FIG. 7 is a side sectional view of a conventional pressure sensor.

【図8】同圧力センサにおける受圧基板に第1の端子を
電気的に接続する状態を示す側断面図
FIG. 8 is a side sectional view showing a state in which a first terminal is electrically connected to a pressure receiving substrate in the pressure sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 容器 22 圧力導入孔 29 受圧基板 29a 空間部 30,31 圧力検出素子 32,33 電源電極 34,35 出力電極 36,37 GND電極 38 スペーサ 39 支持板 40 第1の孔 41 フレキシブル配線板 42 第2の孔 43 電子部品 44 ワイヤー 45 覆い部 49 端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Container 22 Pressure introduction hole 29 Pressure receiving substrate 29a Space 30, 31 Pressure detection element 32, 33 Power supply electrode 34, 35 Output electrode 36, 37 GND electrode 38 Spacer 39 Support plate 40 First hole 41 Flexible wiring board 42 Second Hole 43 electronic component 44 wire 45 covering part 49 terminal

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上面の略中央から下面の略中央にわたっ
て圧力導入孔を設けた円筒状の容器と、この容器の上面
に底面の外周部が固着されるとともに、少なくとも一対
の圧力検出素子、この圧力検出素子と電気的に接続され
る電源電極、GND電極および出力電極とを有する受圧
基板と、この受圧基板の上方に位置して設けられるとと
もに、前記受圧基板における少なくとも一対の圧力検出
素子から発生する信号を処理して出力信号を出力する電
子部品を上面に設けたフレキシブル配線板と、このフレ
キシブル配線板を内側に収納するとともに、前記電子部
品と電気的に接続された端子を外方へ突出するように設
けた覆い部とを備え、前記受圧基板の上面側に空間部を
介して支持板を設け、さらにこの支持板に前記フレキシ
ブル配線板を固着し、このフレキシブル配線板における
電子部品と前記覆い部における端子とを前記フレキシブ
ル配線板により電気的に接続した圧力センサ。
1. A cylindrical container having a pressure introduction hole extending from substantially the center of the upper surface to substantially the center of the lower surface, an outer peripheral portion of the bottom surface is fixed to the upper surface of the container, and at least one pair of pressure detecting elements. A pressure receiving substrate having a power supply electrode, a GND electrode, and an output electrode electrically connected to the pressure detecting element; and a pressure receiving substrate provided above the pressure receiving substrate and generated from at least one pair of pressure detecting elements in the pressure receiving substrate. A flexible wiring board provided on the upper surface with an electronic component for processing a signal to be output and outputting an output signal, and accommodating the flexible wiring board inside, and projecting a terminal electrically connected to the electronic component outward. And a cover portion provided on the upper surface side of the pressure receiving substrate via a space portion, and further, the flexible wiring board is fixed to the support plate. A pressure sensor in which electronic components of the flexible wiring board and terminals of the cover are electrically connected by the flexible wiring board.
【請求項2】 受圧基板と支持板との間に位置してスペ
ーサを設け、このスペーサにより、前記受圧基板と支持
板との間に空間部を構成した請求項1記載の圧力セン
サ。
2. The pressure sensor according to claim 1, wherein a spacer is provided between the pressure receiving substrate and the support plate, and a space is formed between the pressure receiving substrate and the support plate by the spacer.
【請求項3】 支持板に第1の孔を設けるとともに、フ
レキシブル配線板に第2の孔を設け、前記第1の孔およ
び第2の孔にワイヤーを配設し、このワイヤーにより、
電子部品と受圧基板における電源電極、出力電極および
GND電極を電気的に接続した請求項1または2記載の
圧力センサ。
3. A first hole is provided in the support plate, a second hole is provided in the flexible wiring board, and wires are provided in the first hole and the second hole.
3. The pressure sensor according to claim 1, wherein the power supply electrode, the output electrode, and the GND electrode of the pressure receiving board are electrically connected to the electronic component.
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