JP2001101383A - Device and method for binarization processing - Google Patents
Device and method for binarization processingInfo
- Publication number
- JP2001101383A JP2001101383A JP27958099A JP27958099A JP2001101383A JP 2001101383 A JP2001101383 A JP 2001101383A JP 27958099 A JP27958099 A JP 27958099A JP 27958099 A JP27958099 A JP 27958099A JP 2001101383 A JP2001101383 A JP 2001101383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- height
- area
- histogram
- unit
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Image Input (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半田等により凹凸
が形成されている基板表面の画像を２値化処理する２値
化処理装置に係り、特に、基板の反り状態を考慮して基
板表面の画像を２値化処理する２値化処理装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a binarization processing apparatus for binarizing an image of a substrate surface having irregularities formed by soldering or the like, and more particularly to a binarization processing device in consideration of a warped state of the substrate. The present invention relates to a binarization processing device for performing a binarization process on an image.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は、基板１１表面に塗布されたレジ
スト１２を所定のパターンに露光して現像し、レジスト
１２が取り除かれている位置にパッド１３を設け、その
上に半田１４を盛り付けた対象物１０の図である。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows that a resist 12 applied on the surface of a substrate 11 is exposed to a predetermined pattern and developed, and a pad 13 is provided at a position where the resist 12 is removed, and a solder 14 is mounted thereon. FIG.
【０００３】この対象物１０を順次搬送し、不図示の画
像入力装置で基板１１表面に形成されているレジスト面
１２の高さを読み取り、予め設定された閾値を以て、突
出している半田１４を「１」，レジスト面１２を「０」
となるように２値化処理を行っている。The object 10 is sequentially conveyed, the height of the resist surface 12 formed on the surface of the substrate 11 is read by an image input device (not shown), and the projecting solder 14 is set to a predetermined threshold value. 1 ", resist surface 12 is" 0 "
The binarization process is performed so that
【０００４】しかしながら、図７（ａ）に示すように、
基板１１は通常、基板１１平面のＸ方向，Ｙ方向に対し
反りがあるため、基板１１表面に形成されたレジスト面
１２に渡って同一の２値化閾値を用いると、正確に２値
化処理できない場合がある。[0004] However, as shown in FIG.
Since the substrate 11 is normally warped in the X and Y directions of the plane of the substrate 11, if the same binarization threshold is used over the resist surface 12 formed on the surface of the substrate 11, the binarization processing can be accurately performed. It may not be possible.
【０００５】即ち、図７（ｂ）に示すように、基板１１
が反っていない理想状態では、レジスト面１２に渡って
同一の２値化閾値を用いても正確に２値化処理すること
ができる。しかし、同図（ｃ）に示すように反りがある
と、レジスト面１２であっても２値化閾値よりも大きく
なって「１」と処理され、また、半田１４が設けられて
いる部分であっても、２値化閾値よりも小さいため、
「０」と処理されてしまうこととなる。[0005] That is, as shown in FIG.
However, in an ideal state where the image is not warped, the binarization processing can be accurately performed even if the same binarization threshold is used over the resist surface 12. However, if there is a warp as shown in FIG. 3C, even the resist surface 12 is larger than the binarization threshold value and is treated as “1”. Even if there is, since it is smaller than the binarization threshold,
It will be processed as "0".
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点を
除くためになされたものであって、その目的とするとこ
ろは、入力された対象物表面の画像データを凹凸単位で
領域分割することにより、基板の反りの影響をなくして
正確に２値化処理を図ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks, and an object of the present invention is to divide an input image data of a surface of an object into areas by asperities. Therefore, the binarization process can be accurately performed without the influence of the warpage of the substrate.
【０００７】また他の目的は、分割された各単位領域ご
とに各単位領域自身のヒストグラムに基いて２値化閾値
を設定することにより、凹凸の配列が不規則であっても
他の単位領域の画像データを用いることなく、単独で２
値化処理を図ることにある。Another object is to set a binarization threshold for each of the divided unit areas based on the histogram of each unit area itself, so that even if the arrangement of irregularities is irregular, other unit areas can be used. Without using the image data of
It is intended to perform a value conversion process.
【０００８】更に他の目的は、各単位領域の２値化閾値
でその単位領域の各画素を２値化処理することにより、
隣接する単位領域にまたがって形成されている凹凸を正
確に２値化処理することにある。Still another object is to binarize each pixel in the unit area with a binarization threshold value for each unit area,
An object of the present invention is to accurately binarize unevenness formed over an adjacent unit area.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】要するに、本発明の請求
項１記載の２値化処理装置は、凹凸が形成されている対
象物表面の画像を２値化処理する２値化処理装置におい
て、前記対象物表面の距離画像を入力する画像入力手段
と、入力された前記対象物表面の距離画像データを領域
分割する領域分割手段と、前記対象物表面の画像データ
に基づき、分割された各単位領域ごとに高さに関する面
積の累積ヒストグラムを作成するヒストグラム作成手段
と、前記単位領域の全面積値と前記ヒストグラムで表さ
れる高さごとの面積値との差から得られた測定面積値
と、予め設定されている前記対象物表面上の最も低い高
さの一部に相当する基準面積値と、に基づき、各単位領
域ごとの対象物表面の高さデータを決定する対象物表面
高さ決定手段と、予め設定されている凹凸の高さから得
られる基準凹凸データと、前記各単位領域ごとの対象物
表面の高さデータとに基づき、前記各単位領域ごとに２
値化閾値を決定する２値化閾値決定手段と、を具備する
ことを特徴とする。In short, the present invention provides a binarization processing apparatus for binarizing an image of a surface of an object on which irregularities are formed. Image input means for inputting a distance image of the object surface, area dividing means for dividing the input distance image data of the object surface into areas, and each unit divided based on the image data of the object surface Histogram creation means for creating a cumulative histogram of the area related to height for each area, and a measured area value obtained from a difference between the total area value of the unit area and the area value for each height represented by the histogram, A reference area value corresponding to a part of the lowest height on the object surface which is set in advance, and an object surface height determination for determining the height data of the object surface for each unit area based on the reference area value Means and A reference uneven data obtained from the height of the irregularities is set, the based on the height data of the object surface for each unit region, 2 the each unit region
And a binarization threshold determining means for determining a binarization threshold.
【００１０】また、本発明の請求項２記載の２値化処理
方法は、凹凸が形成されている対象物表面の画像を２値
化処理する２値化処理方法において、前記対象物表面上
の最も低い高さの一部に相当する基準面積値と凹凸の高
さから得られる基準凹凸データとを予め設定しておき、
前記対象物表面の距離画像を入力し、入力された前記対
象物表面の距離画像データを領域分割し、分割された各
単位領域ごとに、高さに関する面積の累積ヒストグラム
を作成し、前記各単位領域の全面積値に対応する高さか
ら計数していき、前記単位領域の全面積値と前記ヒスト
グラムで表される計数された高さに対応する面積値との
差から得られた測定面積値が、前記基準面積値以上にな
るか否かを前記ヒストグラム上で検出し、前記ヒストグ
ラム上で検出された点の高さデータを求め、前記基準凹
凸データで演算して、前記各単位領域ごとに２値化閾値
を決定することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a binarization processing method for binarizing an image of an object surface having irregularities, wherein The reference area value corresponding to a part of the lowest height and the reference unevenness data obtained from the height of the unevenness are set in advance,
The distance image of the object surface is input, the input distance image data of the object surface is divided into regions, and for each of the divided unit regions, a cumulative histogram of the area related to height is created, and Counting from the height corresponding to the total area value of the area, the measured area value obtained from the difference between the total area value of the unit area and the area value corresponding to the counted height represented by the histogram Is detected on the histogram whether or not the reference area value or more, height data of the points detected on the histogram is obtained, calculated with the reference unevenness data, for each unit area It is characterized in that a binarization threshold is determined.
【００１１】本発明によれば、凹部又は凸部が形成され
ている対象物表面を画像入力手段で読み取る。入力され
た画像データを単位領域ごとに領域分割する。単位領域
ごとにヒストグラムを作成し、各単位領域ごとにレジス
ト面の高さを決定する。レジスト面の高さと基準凹凸デ
ータに基づいて各単位領域ごとに２値化閾値を決定し、
単位領域内の画素ごとに２値化処理する。According to the present invention, the object surface on which the concave portions or the convex portions are formed is read by the image input means. The input image data is divided into regions for each unit region. A histogram is created for each unit area, and the height of the resist surface is determined for each unit area. Determine a binarization threshold for each unit area based on the height of the resist surface and the reference unevenness data,
Binarization processing is performed for each pixel in the unit area.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は本発明の２値化処理装置の
実施の形態を示すブロック図である。この２値化処理装
置１は、画像入力手段２と、設定手段３と、処理手段４
と、記憶手段５と、出力手段６とで構成されている。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a binarization processing apparatus according to the present invention. This binarization processing device 1 includes an image input unit 2, a setting unit 3, and a processing unit 4.
, Storage means 5 and output means 6.
【００１３】画像入力手段２は、例えば、対象物表面の
高さ（変位量）を測定する変位測定装置等が用いられ、
順次搬送されてくる基板表面の測定を行う。入力された
画像データは画素ごとの高さデータを有している。搬送
されてくる対象物は、図６に示したような凸部である半
田１４が設けられている基板１１である。基板１１表面
にはレジスト１２が塗布されており、高さデータはこの
レジスト面１２が基準となる。As the image input means 2, for example, a displacement measuring device for measuring the height (displacement amount) of the surface of the object is used.
The surface of the substrate sequentially conveyed is measured. The input image data has height data for each pixel. The object to be conveyed is the substrate 11 provided with the solder 14 which is a convex portion as shown in FIG. A resist 12 is applied on the surface of the substrate 11, and the height data is based on the resist surface 12.
【００１４】設定手段３は、対象物表面検出最小面積設
定手段３ａ，凹凸−対象物表面間高さ設定手段３ｂ及び
領域分割設定手段３ｃで構成されている。対象物表面検
出最小面積設定手段３ａには、基準となる反りのない理
想状態のレジスト面上の最も低い高さデータに対し、実
際に測定する対象物の反りの状態を考慮して、その高さ
データの一部（例えば５０％）に相当する基準面積値Ｓ
ｔが設定されている。The setting means 3 comprises an object surface detection minimum area setting means 3a, an unevenness-object surface height setting means 3b, and a region division setting means 3c. The object surface detection minimum area setting means 3a sets the height of the lowest height data on the resist surface in an ideal state without warpage as a reference in consideration of the warp state of the object to be actually measured. Area value S corresponding to a part (for example, 50%) of the height data
t is set.
【００１５】凹凸−対象物表面高さ設定手段３ｂには、
予め基準となる凹凸の高さから得られる基準凹凸データ
Δｈが設定されている。基準凹凸データΔｈは、図２に
示すように、凹凸である半田１４の斜面１４ａに２値化
閾値が設定されるようにするため、レジスト面１２に対
する半田１４の高さに所定の係数（例えば１／２）を乗
じている。この係数は基準となる半田１４によって設定
される値であり、１／２に限られるものではない。The unevenness-object surface height setting means 3b includes:
The reference unevenness data Δh obtained from the height of the reference unevenness is set in advance. As shown in FIG. 2, the reference unevenness data Δh is a predetermined coefficient (for example, the height of the solder 14 with respect to the resist surface 12) in order to set a binarization threshold value on the slope 14 a of the solder 14 having unevenness. ２). This coefficient is a value set by the reference solder 14, and is not limited to 1/2.
【００１６】領域分割設定手段３ｃには、基板１１に形
成されている半田群の底面の最も大きい面積を含む最小
の単位領域（例えば３×３画素）が記憶されている。The area division setting means 3c stores the smallest unit area (for example, 3 × 3 pixels) including the largest area of the bottom surface of the solder group formed on the substrate 11.
【００１７】次に処理手段４について説明する。処理手
段４は、図１に示すように、領域分割手段４ａ，ヒスト
グラム作成手段４ｂ，対象物表面高さ決定手段４ｃ，２
値化閾値決定手段４ｄ及び２値化手段４ｅで構成されて
いる。Next, the processing means 4 will be described. As shown in FIG. 1, the processing means 4 includes an area dividing means 4a, a histogram creating means 4b, and an object surface height determining means 4c, 2.
It is composed of a binarization threshold determining unit 4d and a binarization unit 4e.
【００１８】領域分割手段４ａは、領域分割設定手段３
ｃから基準となる単位領域を読み込み、入力された画像
データに対応させ、図３に示すように、画像データを単
位領域ごとに分割させる。同図（ａ）によれば、単位領
域Ｃ，Ｅ，Ｇにそれぞれ含まれる半田１４ｂ，１４ｃ，
１４ｄと、複数の単位領域（Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｘ），（Ｆ，
Ｊ），（Ｉ，Ｌ）にまたがっている半田１４ａ，１４
ｅ，１４ｆが混在している。The area dividing means 4a includes the area dividing setting means 3
The reference unit area is read from c, and the image data is divided into unit areas as shown in FIG. 3 in correspondence with the input image data. According to FIG. 3A, the solders 14b, 14c,
14d and a plurality of unit areas (A, B, D, X), (F,
J), 14a, 14 extending over (I, L)
e and 14f are mixed.
【００１９】ヒストグラム作成手段４ｂは、各単位領域
内の画素数と画像データに基づいて各単位領域ごとに、
図４に示すようなヒストグラムを作成する。図４
（ａ），（ｂ）は、それぞれ凸部である半田１４が形成
されている単位領域Ｘ，Ｂのヒストグラムであり、同図
（ｃ）は半田１４が形成されていない単位領域Ｊのヒス
トグラムである。The histogram creating means 4b, for each unit area, based on the number of pixels in each unit area and image data,
A histogram as shown in FIG. 4 is created. FIG.
(A) and (b) are histograms of the unit areas X and B in which the solder 14 as the convex portion is formed, and FIG. (C) is a histogram of the unit area J in which the solder 14 is not formed. is there.
【００２０】対象物表面高さ決定手段４ｃは、ヒストグ
ラムを用いて、単位領域の全面積値Ｓａとヒストグラム
から検出される各高さごとの面積値Ｓｎとの差から得ら
れる測定面積値Ｓｂを算出する。算出された測定面積値
Ｓｂと、予め設定されているレジスト面上の最も低い高
さに相当する基準面積値Ｓｔとを比較して、その単位領
域のレジスト面の高さデータＨｒを決定する。The object surface height determining means 4c uses the histogram to calculate the measured area value Sb obtained from the difference between the total area value Sa of the unit area and the area value Sn for each height detected from the histogram. calculate. The calculated measurement area value Sb is compared with a preset reference area value St corresponding to the lowest height on the resist surface to determine the resist surface height data Hr of the unit area.
【００２１】２値化閾値決定手段４ｄは、各領域ごとに
２値化閾値を設定する。具体的には、図４に示すよう
に、対象物表面高さ決定手段４ｃで決定されたレジスト
面の高さデータＨｒに、凹凸−対象物表面間高さ設定手
段３ｂに設定されている基準凹凸データを加算する。加
算して得られた値が２値化閾値となる。The binarization threshold determining means 4d sets a binarization threshold for each area. More specifically, as shown in FIG. 4, the height data Hr of the resist surface determined by the object surface height determining means 4c includes the reference set in the unevenness-object surface height setting means 3b. The unevenness data is added. The value obtained by the addition is the binarization threshold.
【００２２】２値化手段４ｅは、各単位領域ごとに設定
された２値化閾値に基づき、その単位領域内の画素デー
タを２値化処理する。図４のヒストグラムを用いると、
２値化閾値より階調数の低い画素（２値化閾値ラインよ
り左側）は「０」、高い画素（２値化閾値ラインより右
側）は「１」となる。出力手段６は、２値化処理された
対象物１０表面の画像データを表示する。The binarizing means 4e binarizes the pixel data in the unit area based on a binarization threshold set for each unit area. Using the histogram of FIG.
Pixels with a lower number of gradations than the binarization threshold (left side of the binarization threshold line) are “0”, and pixels with higher gradations (right side of the binarization threshold line) are “1”. The output unit 6 displays the image data of the surface of the object 10 that has been binarized.
【００２３】次に本実施の形態の作用について図５のフ
ローチャートを用いて説明する。まず、予めレジスト面
の基準面積値Ｓｔ，凹凸の高さから得られる基準凹凸デ
ータΔｈ及び単位領域に分割するための行列サイズから
なる初期値を読み込む（ＳＴ１）。Next, the operation of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. First, a reference area value St of the resist surface, reference unevenness data Δh obtained from the height of unevenness, and an initial value including a matrix size for dividing into unit areas are read (ST1).
【００２４】次に、対象物１０である半田１４が設けら
れている基板１１を搬送し、変位測定装置等の画像入力
手段２で対象物表面の画像データを読み込む（ＳＴ
２）。そして、対象物１０表面の画像データを、図３に
示すように単位領域ごとに分割する（ＳＴ３）。Next, the substrate 11 on which the solder 14 as the object 10 is provided is transported, and image data of the surface of the object is read by the image input means 2 such as a displacement measuring device (ST).
2). Then, the image data of the surface of the object 10 is divided into unit areas as shown in FIG. 3 (ST3).
【００２５】そして、単位領域ごとに図４に示すような
ヒストグラムを作成し、記憶手段５に格納保持する（Ｓ
Ｔ４）。各ヒストグラムを記憶手段５から読み出し、単
位領域の全面積に相当する高さ（例えば「０」）から一
階調ずつ計数していく。計数された高さごとに対応する
面積値Ｓｎをヒストグラムから検出し、単位領域の全面
積値Ｓａとの差（測定面積値Ｓｂ）を算出する。この測
定面積値Ｓｂと予め設定されている基準面積値Ｓｔと比
較し、ヒストグラム上で測定面積値Ｓｂが基準面積値Ｓ
ｔ以上になるか否かを検出する。検出したヒストグラム
上の位置に対応する高さをレジスト面の高さデータＨｒ
として記憶手段５に格納保持する。（ＳＴ５）。Then, a histogram as shown in FIG. 4 is created for each unit area and stored and stored in the storage means 5 (S
T4). Each histogram is read from the storage means 5 and counted one by one from the height (for example, “0”) corresponding to the entire area of the unit area. The area value Sn corresponding to each counted height is detected from the histogram, and the difference (measured area value Sb) from the total area value Sa of the unit area is calculated. The measured area value Sb is compared with a preset reference area value St, and the measured area value Sb is compared with the reference area value S on the histogram.
It is detected whether or not it becomes t or more. The height corresponding to the detected position on the histogram is represented by the resist surface height data Hr.
Is stored and held in the storage means 5. (ST5).
【００２６】各単位領域のレジスト面の高さデータＨｒ
に基準凹凸データΔｈを加算して、各単位領域ごとに２
値化閾値を決定する（ＳＴ６）。Height data Hr of the resist surface of each unit area
Is added to the reference unevenness data Δh, and 2 for each unit area.
A valuation threshold is determined (ST6).
【００２７】すべての領域に対して２値化閾値が決定し
ていなければ、（ＳＴ７−ＮＯ）、残りの領域のヒスト
グラムを作成する（ＳＴ４）。すべての領域に対して２
値化閾値が決定しているとき（ＳＴ７−ＹＥＳ）、各単
位領域ごとに記憶手段５から画素データを読み出し、そ
の単位領域の２値化閾値に基づいて画素ごとに２値化処
理をし、出力される（ＳＴ８）。If the binarization threshold has not been determined for all the areas (ST7-NO), a histogram of the remaining areas is created (ST4). 2 for all areas
When the binarization threshold is determined (ST7-YES), pixel data is read from the storage unit 5 for each unit area, and binarization processing is performed for each pixel based on the binarization threshold of the unit area. It is output (ST8).
【００２８】なお、上記形態において、凸部として基板
１１表面に設けられた半田１４を用いたが、これに限定
されることはない。更に、凹部を検出してレジスト面１
２を「１」，凹部を「０」とする２値化処理を施しても
よい。In the above embodiment, the solder 14 provided on the surface of the substrate 11 is used as the projection, but the present invention is not limited to this. Further, the concave surface is detected and the resist surface 1 is detected.
A binarization process in which 2 is “1” and the recess is “0” may be performed.
【００２９】[0029]
【発明の効果】入力された対象物表面の画像データを凹
凸単位で領域分割することにより、基板の反りの影響を
なくして正確に２値化処理をすることができる。According to the present invention, the input image data of the surface of the object is divided into areas in units of irregularities, so that the binarization processing can be performed accurately without the influence of the warpage of the substrate.
【００３０】また、分割された各単位領域ごとに各単位
領域自身のヒストグラムに基いて２値化閾値を設定する
ことにより、凹凸の配列が不規則であっても他の単位領
域の画像データを用いることなく、単独で２値化処理を
することができる。Further, by setting a binarization threshold value for each of the divided unit areas based on the histogram of each unit area itself, even if the arrangement of irregularities is irregular, image data of other unit areas can be obtained. The binarization process can be performed independently without using.
【００３１】更に、各単位領域の２値化閾値でその単位
領域の各画素を２値化処理することにより、隣接する単
位領域にまたがって形成されている凹凸を正確に２値化
処理することができる。Further, by binarizing each pixel of the unit area with the binarization threshold value of each unit area, binarization formed over an adjacent unit area can be accurately binarized. Can be.
【００３２】[0032]
【図１】本発明による２値化処理装置を示すブロック図
である。FIG. 1 is a block diagram showing a binarization processing device according to the present invention.
【図２】半田が形成されている基板の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate on which solder is formed.
【図３】単位領域ごとに分割された基板の概略図であ
る。FIG. 3 is a schematic view of a substrate divided for each unit area.
【図４】本発明による２値化処理装置により作成された
ヒストグラムである。FIG. 4 is a histogram created by the binarization processing device according to the present invention.
【図５】本発明による２値化処理装置のフローチャート
である。FIG. 5 is a flowchart of a binarization processing device according to the present invention.
【図６】対象物である半田が設けられている基板の側段
面図である。FIG. 6 is a side step view of a substrate on which solder as an object is provided.
【図７】対象物である半田が設けられている基板の従来
の閾値を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a conventional threshold value of a substrate on which solder as an object is provided.
１…２値化処理装置、２…画像入力手段、４…処理手
段、４ａ…領域分割手段、４ｂ…ヒストグラム作成手
段、４ｃ…対象物表面高さ決定手段、４ｄ…２値化閾値
決定手段、４ｅ…２値化手段、１４…凹凸（半田）、Ｓ
ｔ…基準面積値、Ｓａ…単位領域の全面積値、Ｓｂ…測
定面積値、Ｈｒ…対象物表面の高さデータ、Δｈ…基準
凹凸データDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Binarization processing apparatus, 2 ... Image input means, 4 ... Processing means, 4a ... Area division means, 4b ... Histogram creation means, 4c ... Object surface height determination means, 4d ... Binarization threshold value determination means, 4e: binarization means, 14: unevenness (solder), S
t: Reference area value, Sa: Total area value of unit area, Sb: Measurement area value, Hr: Height data of the surface of the object, Δh: Reference unevenness data
Claims (2)
（１１）表面の画像を２値化処理する２値化処理装置に
おいて、 前記対象物表面の距離画像を入力する画像入力手段
（２）と、 入力された前記対象物表面の距離画像データを領域分割
する領域分割手段（４ａ）と、 前記対象物表面の画像データに基づき、分割された各単
位領域ごとに高さに関する面積の累積ヒストグラムを作
成するヒストグラム作成手段（４ｂ）と、 前記単位領域の全面積値（Ｓａ）と前記ヒストグラムで
表される高さごとの面積値（Ｓｎ）との差から得られた
測定面積値（Ｓｂ）と、予め設定されている前記対象物
表面上の最も低い高さの一部に相当する基準面積値（Ｓ
ｔ）と、に基づき、各単位領域ごとの対象物表面の高さ
データ（Ｈｒ）を決定する対象物表面高さ決定手段（４
ｃ）と、 予め設定されている凹凸の高さから得られる基準凹凸デ
ータ（Δｈ）と、前記各単位領域ごとの対象物表面の高
さデータとに基づき、前記各単位領域ごとに２値化閾値
を決定する２値化閾値決定手段（４ｅ）と、を具備する
ことを特徴とする２値化処理装置。An image input means (2) for inputting a distance image of an object surface in a binarization processing device for binarizing an image of the surface of the object (11) on which irregularities (14) are formed. ), An area dividing means (4a) for dividing the input distance image data on the surface of the object into regions, and an accumulation of an area relating to a height for each of the divided unit regions based on the image data on the surface of the object. A histogram creation means (4b) for creating a histogram; and a measured area value (Sb) obtained from a difference between the total area value (Sa) of the unit area and the area value (Sn) for each height represented by the histogram. ) And a reference area value (S) corresponding to a part of a preset lowest height on the object surface.
t), the object surface height determining means (4) for determining the object surface height data (Hr) for each unit area based on
c), binarization for each unit area based on reference unevenness data (Δh) obtained from a preset height of the unevenness and height data of the object surface for each unit area A binarization threshold value determining means (4e) for determining a threshold value.
（１１）表面の画像を２値化処理する２値化処理方法に
おいて、 前記対象物表面上の最も低い高さの一部に相当する基準
面積値（Ｓｔ）と凹凸の高さから得られる基準凹凸デー
タ（Δｈ）とを予め設定しておき、 前記対象物表面の距離画像を入力し、 入力された前記対象物表面の距離画像データを領域分割
し、 分割された各単位領域ごとに、高さに関する面積の累積
ヒストグラムを作成し、 前記各単位領域の全面積値（Ｓａ）に対応する高さから
計数していき、前記単位領域の全面積値と前記ヒストグ
ラムで表される計数された高さに対応する面積値（Ｓ
ｎ）との差から得られた測定面積値（Ｓｂ）が、前記基
準面積値以上になるか否かを前記ヒストグラム上で検出
し、 前記ヒストグラム上で検出された点の高さデータを求
め、前記基準凹凸データで演算して、前記各単位領域ご
とに２値化閾値を決定することを特徴とする２値化処理
方法。2. A binarization processing method for binarizing an image of a surface of an object (11) having irregularities (14), the image corresponding to a part of the lowest height on the surface of the object. The reference area value (St) to be obtained and the reference unevenness data (Δh) obtained from the height of the unevenness are set in advance, and a distance image of the object surface is input, and the input distance image of the object surface is input. The data is divided into regions, a cumulative histogram of the height-related areas is created for each of the divided unit regions, and counting is performed from the height corresponding to the total area value (Sa) of each of the unit regions. The area value corresponding to the total area value of the region and the counted height represented by the histogram (S
n) detecting whether or not the measured area value (Sb) obtained from the difference with the reference area value is equal to or larger than the reference area value on the histogram, obtaining height data of the points detected on the histogram, A binarization processing method, wherein the binarization threshold is determined for each of the unit areas by calculating with the reference unevenness data.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27958099A JP3901887B2 (en) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | Binarization processing apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27958099A JP3901887B2 (en) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | Binarization processing apparatus and method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001101383A true JP2001101383A (en) | 2001-04-13 |
| JP3901887B2 JP3901887B2 (en) | 2007-04-04 |
Family
ID=17612970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27958099A Expired - Fee Related JP3901887B2 (en) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | Binarization processing apparatus and method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3901887B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008268023A (en) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Individual detector |
| CN116681752A (en) * | 2023-08-03 | 2023-09-01 | 山东墨氪智能科技有限公司 | Method and device for calculating void ratio of void defects of DBC solder layer |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27958099A patent/JP3901887B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008268023A (en) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Individual detector |
| CN116681752A (en) * | 2023-08-03 | 2023-09-01 | 山东墨氪智能科技有限公司 | Method and device for calculating void ratio of void defects of DBC solder layer |
| CN116681752B (en) * | 2023-08-03 | 2023-10-27 | 山东墨氪智能科技有限公司 | Method and device for calculating void ratio of void defects of DBC solder layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3901887B2 (en) | 2007-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4008291B2 (en) | Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and program | |
| US6061476A (en) | Method and apparatus using image subtraction and dynamic thresholding | |
| US5373147A (en) | Apparatus and method for detecting line segment direction | |
| JPH0618243A (en) | Inclination inspecting method for ic | |
| US6249598B1 (en) | Solder testing apparatus | |
| JP3329805B2 (en) | Automatic visual inspection device and visual inspection method | |
| US20090279775A1 (en) | Method of inspecting mounting states of electronic components | |
| JP2001101383A (en) | Device and method for binarization processing | |
| JP4550559B2 (en) | Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and program for causing computer to function as appearance inspection apparatus | |
| JP3817098B2 (en) | Binarization processing device | |
| JP4040732B2 (en) | Measuring method by image recognition and recording medium | |
| JPH10288505A (en) | Both work position detection and appearance inspection methods and respective devices thereof | |
| JP3260425B2 (en) | Pattern edge line estimation method and pattern inspection device | |
| JP3123275B2 (en) | Inspection data creation method for electronic parts shortage inspection | |
| JP4343449B2 (en) | Printed solder inspection apparatus and method | |
| JP3158640B2 (en) | Pattern matching method | |
| JP2535704Y2 (en) | Shading image processing device | |
| JP2954498B2 (en) | Method for estimating joint position of electronic components | |
| JP3265144B2 (en) | Method for detecting bleeding in lead print pattern | |
| JP3112736B2 (en) | Device for calculating thickness of plate by image processing | |
| JP2640401B2 (en) | Dimension calculation device for plate by image processing | |
| JP2696737B2 (en) | Dimension measurement system for plate-like objects by image processing | |
| JPH074931A (en) | Peak detection method by means of light-selecting method | |
| JP2639870B2 (en) | Dimension measurement method of plate-like body by image processing | |
| JPH07260704A (en) | Equipment for visual inspection of electrode part of board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060425 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060904 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061128 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061227 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140112 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |