JP2001093185A - Optical pickup device - Google Patents

Optical pickup device

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JP2001093185A
JP2001093185A JP26824899A JP26824899A JP2001093185A JP 2001093185 A JP2001093185 A JP 2001093185A JP 26824899 A JP26824899 A JP 26824899A JP 26824899 A JP26824899 A JP 26824899A JP 2001093185 A JP2001093185 A JP 2001093185A
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optical pickup
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Shinya Hasegawa
信也 長谷川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize and lighten the detection mechanism of magneto-optical signals and to improve the mounting efficiency of the entire device in an optical pickup for reading the magneto-optical signals recorded on a magneto-optical recording medium and writing the signals onto the recording medium. SOLUTION: This device is provided with a semiconductor laser, a hologram for transmitting and diffracting emitted light from the semiconductor laser, an objective lens for converging the emitted light onto a medium surface and a polarized light separation element for separating return reflected light reflected on the medium surface into two directions. While one of the separated reflected light is separated further and converged to a first detector to detect the magneto-optical signals, the other reflected light is diffracted by the hologram and converged to a second detector to detect servo signals. The hologram and the second detector are turned to the composite element of an integrated structure, the composite element and a holding member to which the semiconductor laser of a light source is force-fitted are made to parallelly face each other, the detection mechanism is made into a unit structure and the condensation of components and miniaturization are realized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク装置に
用いる光ピックアップに関する。
The present invention relates to an optical pickup used for an optical disk device.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスク装置は、従来より半導体レー
ザを応用した機器であるコンピュータ周辺機器、光通信
機器などに幅広く使用されている。また、記録媒体への
信号の書き込み、読み出しのためのレーザ光源としては
半導体レーザダイオード(LD)が使用されている。レ
ーザ光を集光、分離、検出するための光学素子と検出
器、LDを含めて光ピックアップと呼んでいる。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical disk device has been widely used for a computer peripheral device, an optical communication device and the like, which are devices to which a semiconductor laser is applied. A semiconductor laser diode (LD) is used as a laser light source for writing and reading signals to and from a recording medium. An optical pickup including an optical element for collecting, separating, and detecting laser light, a detector, and an LD is called an optical pickup.

【0003】近年、光ディスク装置をパーソナルコンピ
ュータ(PC)内に実装し、大容量の記録媒体を取り扱
える装置の開発が進んできている。さらにノート型PC
への実装を考慮すると、光ディスク装置には小型化、省
電力化が要求されてきている。一方、光ディスク装置内
でのスペースを有効に利用すべく、使用される光学部品
の軽量化、小型化も必要となる。
[0003] In recent years, an optical disk device is mounted in a personal computer (PC), and a device capable of handling a large-capacity recording medium has been developed. Notebook PC
In consideration of mounting on optical discs, optical disc apparatuses are required to be smaller and to save power. On the other hand, in order to effectively use the space in the optical disk device, it is necessary to reduce the weight and size of the optical components used.

【0004】図8に光ディスク装置に使用される光学系
の例として、ホログラムを使用した従来の光ピックアッ
プの構成図を示す。これはトラッキング信号とフォーカ
シング信号を検出するための信号光の分離をホログラム
によって行い、機能の集約化を実現した構成である。図
中、半導体レーザダイオード1(LD)により射出され
たレーザ光は一定の角度を持って拡がりながらホログラ
ム21を透過し、コリメートレンズ3(CL)よって平
行光に修正される。さらに、偏光ビームスプリッタ4
(PBS)を透過し、対物レンズ5を通って記録媒体6
の表面上に集光される。記録媒体6の表面から反射した
反射光は、対物レンズ5を通って偏光ビームスプリッタ
4(PBS)にて2分され、偏光分離素子7(ウオラス
トンプリズム)にて更に回折、分離されて、集光レンズ
8を通過して、第1の受光素子9において光信号として
検出される。
FIG. 8 shows a configuration diagram of a conventional optical pickup using a hologram as an example of an optical system used in an optical disk device. This is a configuration in which signal light for detecting a tracking signal and a focusing signal is separated by a hologram, and the functions are integrated. In the figure, a laser beam emitted by a semiconductor laser diode 1 (LD) spreads at a certain angle, passes through a hologram 21, and is corrected to a parallel beam by a collimating lens 3 (CL). Further, the polarization beam splitter 4
(PBS) and passes through the objective lens 5 to the recording medium 6
Is focused on the surface of the. The reflected light reflected from the surface of the recording medium 6 passes through the objective lens 5, is split into two by a polarizing beam splitter 4 (PBS), and is further diffracted and separated by a polarization splitting element 7 (Wollaston prism). The light passes through the condenser lens 8 and is detected by the first light receiving element 9 as an optical signal.

【0005】一方、偏光ビームスプリッタ4(PBS)
を透過した反射光はコリメートレンズ3(CL)を経て
ホログラム21に到達する。ここでレーザ光の一部は回
折されてトラッキング信号成分を回折する2つの領域と
フォーカシング信号成分を回折する2つの領域との4つ
の領域に分割されたの受光素子23(PD)に集光さ
れ、トラッキング信号とフォーカシング信号が検出され
る。一方、ホログラム21、半導体レーザダイオード1
(LD)、反射プリズム24bおよび受光素子23(P
D)の各要素で構成される検出機構部はベース部分40
の同一面上に、これら各要素を配置する構造を有してい
る。これにより、ベース部分40と平行に射出された半
導体レーザダイオード1(LD)からの光源光は反射プ
リズム24bにより全反射させてホログラム21に入射
させることができる。また、このホログラム21は、光
源からの光源光は透過させ、記録媒体6からの反射光を
受光素子23(PD)に入射するように回折する。
On the other hand, a polarizing beam splitter 4 (PBS)
The reflected light that has passed through reaches the hologram 21 via the collimating lens 3 (CL). Here, a part of the laser beam is diffracted and condensed on the light receiving element 23 (PD) divided into four regions of two regions for diffracting the tracking signal component and two regions for diffracting the focusing signal component. , A tracking signal and a focusing signal are detected. On the other hand, the hologram 21 and the semiconductor laser diode 1
(LD), the reflecting prism 24b and the light receiving element 23 (P
The detection mechanism section composed of each element of D) is a base section 40.
Has a structure in which these elements are arranged on the same plane. As a result, the light source light emitted from the semiconductor laser diode 1 (LD) emitted in parallel with the base portion 40 can be totally reflected by the reflection prism 24b and incident on the hologram 21. The hologram 21 transmits the light from the light source and diffracts the reflected light from the recording medium 6 so as to enter the light receiving element 23 (PD).

【0006】このように、ベース部分40の同一面上に
設けた半導体レーザダイオード1(LD)と反射プリズ
ム24b、および受光素子23(PD)とホログラム2
1も含めてパッケージ化されて、部品の集約、小型化を
実現している。
As described above, the semiconductor laser diode 1 (LD) and the reflecting prism 24b, and the light receiving element 23 (PD) and the hologram 2 are provided on the same surface of the base portion 40.
1 is also packaged to realize the integration and miniaturization of components.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の光学系
では、受光素子(PD)の材料であるシリコン結晶が金
属と比較して熱伝導が悪いために、半導体レーザダイオ
ード1(LD)チップの発生する熱を効率よく放熱する
ことが困難であった。また、電気的に受光素子(PD)
の裏面を絶縁する必要性から絶縁板が必要となり、さら
に放熱性を妨げる要因となっている。また、組み立て・
実装中に起こる障害として、半導体レーザダイオード1
(LD)チップの破壊、受光素子(PD)配線の断線、
キャッピングの不良などが発生する場合がある。完成後
の試験によって確認されるため、不良品が出た場合は集
積化した部分全体を破棄することになる。これでは部品
の再利用ができず、歩留まりの向上をめざすことが困難
である。
However, in the above-mentioned optical system, the silicon crystal, which is the material of the light receiving element (PD), has a lower thermal conductivity than metal, so that the semiconductor laser diode 1 (LD) chip It has been difficult to efficiently radiate the generated heat. Also, electrically light receiving element (PD)
The necessity of insulating the back surface requires an insulating plate, which further hinders heat dissipation. Also, assembly and
As a failure that occurs during mounting, the semiconductor laser diode 1
(LD) chip destruction, light receiving element (PD) wiring disconnection,
Poor capping may occur. Since it is confirmed by a test after completion, if a defective product comes out, the entire integrated portion is discarded. In this case, parts cannot be reused, and it is difficult to improve the yield.

【0008】したがって、本発明の目的は、光信号の検
出機構を小型、集約し、信号品質が高く、歩留まりの高
い、低コストな光ピックアップを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a low-cost optical pickup in which optical signal detection mechanisms are compact and integrated, and have high signal quality, high yield and high yield.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解
決するため、以下に示す手段を採用した。
The present invention employs the following means to solve the above problems.

【0010】図1に本発明の基本構成図を示す。FIG. 1 shows a basic configuration diagram of the present invention.

【0011】基本的には光記録媒体の記録面に光を照射
する光源(レーザ光)と、拡がりを持つレーザ光を平行
光に変換する役目を持つ補正手段(CL)と、平行光を
記録媒体上に集光する集光手段(対物レンズ)からなる
光学系としている。さらに記録媒体からの信号を含んだ
反射光から光磁気信号を抽出するべく、集光手段(対物
レンズ)と補正手段(CL)との間に第2の分離手段と
しての偏光ビームスプリッタ(PBS)と第1の分離手
段としての偏光分離素子(ウオラストンプリズム:W
P)、それに第1の受光部(PD1)を配置している。
トラッキング信号とフォーカシング信号から構成される
サーボ信号を検出するためには、補正手段(CL)と光
源(LD)との間に、第2の受光部(PD2)と一体化
した回折手段(ホログラム)を用いている。
Basically, a light source (laser light) for irradiating the recording surface of the optical recording medium with light, a correcting means (CL) for converting the spread laser light into parallel light, and a recording means for recording the parallel light. The optical system is composed of light collecting means (objective lens) for collecting light on a medium. Further, in order to extract a magneto-optical signal from the reflected light including the signal from the recording medium, a polarizing beam splitter (PBS) as a second separating means is provided between the focusing means (objective lens) and the correcting means (CL). And a polarization separation element (Wollaston prism: W
P), and a first light receiving unit (PD1) is disposed thereon.
In order to detect a servo signal composed of a tracking signal and a focusing signal, a diffraction unit (hologram) integrated with a second light receiving unit (PD2) is provided between the correction unit (CL) and the light source (LD). Is used.

【0012】すなわち、本発明にかかる光ピックアップ
装置は、光記録媒体上に記録されている光磁気信号の読
み出し、或いは光記録媒体上への書き込みの少なくとも
一方を行う光ピックアップ装置において、光記録媒体の
記録面上に光を照射する光源と、光記録媒体の記録面上
で反射された光を受光し、トラッキング信号とフォーカ
シング信号のサーボ信号を検出する受光手段と、光源か
らの光を透過し、光記録媒体で反射された光を回折して
受光手段に入射させる回折手段とをユニット構造とした
検出機構部とを有し、検出機構部は受光手段と回折手段
を一体構造として構成した複合素子と、両端面を有する
金属ブロックの中央部に貫通した開口部を設け、一端面
の開口部の周辺領域には表面を鏡面処理を行った反射面
を設け、他端面の開口部から光源を圧入、設置せしめる
光源保持部材と、複合素子と光源保持部材を所定の間隔
で対向して平行に設置させ、かつ内部に外来光を遮断す
る空間を設けるようにしたスペーサ部材とを有するよう
に構成する(請求項1に対応)。本構成を採用すること
により、発光素子と受光素子を分離して作製し、それを
複合させることによって高い歩留りを得ることができ
る。従って、一体化して作製する場合より不良品を発生
させる可能性が低くなる効果を持つ。また、発光素子と
受光素子を電気的、熱的に分離することにより、安定し
た信号が得られ、高い信頼性を得ることができる。
That is, an optical pickup device according to the present invention is an optical pickup device which performs at least one of reading out a magneto-optical signal recorded on an optical recording medium and writing on the optical recording medium. A light source that irradiates light on the recording surface of the optical recording medium, a light receiving unit that receives light reflected on the recording surface of the optical recording medium, detects a servo signal of a tracking signal and a focusing signal, and transmits light from the light source. A detection mechanism having a unit structure of a diffraction means for diffracting the light reflected by the optical recording medium and making the light incident on the light receiving means, wherein the detection mechanism is constituted by integrating the light receiving means and the diffraction means into an integral structure. An element and an opening penetrating through a central portion of a metal block having both end faces are provided, and a reflection surface having a mirror-finished surface is provided in a peripheral area of the opening on one end face, and A light source holding member for press-fitting and installing the light source from the mouth, and a spacer member for disposing the composite element and the light source holding member so as to face each other at a predetermined interval in parallel and to provide a space for blocking external light inside. (Corresponding to claim 1). By employing this structure, a light-emitting element and a light-receiving element are separately manufactured, and a high yield can be obtained by combining them. Therefore, there is an effect that the possibility of generating a defective product is lower than in the case of integrally manufacturing. In addition, by electrically and thermally separating the light emitting element and the light receiving element, a stable signal can be obtained and high reliability can be obtained.

【0013】または、光源保持部材にスペーサ部材に相
当する形状を一体形成して、請求項1での検出機構部の
スペーサ部材を省略するように構成することも可能であ
る(請求項2に対応)。本構成を採用することにより、
発光素子と受光素子を分離して作製し、それを複合させ
ることによって高い歩留りを得ることができる点や、一
体化して作製する場合より不良品を発生させる可能性が
低くなる点、および発光素子と受光素子を電気的、熱的
に分離することにより、安定した信号が得られ、高い信
頼性を得ることができる点など請求項1での効果に加
え、更に部品点数を削減することができ、コスト低減が
可能となる効果がある。
Alternatively, it is also possible to integrally form a shape corresponding to the spacer member on the light source holding member and omit the spacer member of the detection mechanism in the first aspect (corresponding to the second aspect). ). By adopting this configuration,
A light-emitting element and a light-receiving element are separately manufactured, and a high yield can be obtained by combining the light-emitting element and the light-receiving element. By electrically and thermally separating the light-receiving element and the light-receiving element, a stable signal can be obtained and high reliability can be obtained. In addition to the effects of claim 1, the number of parts can be further reduced. This has the effect of enabling cost reduction.

【0014】次に、複合素子の第1の形態として、透明
性を有する樹脂で形成された基板内部に少なくとも2個
以上の受光素子を設け、前記2個以上の受光素子間の中
央領域部の、且つ受光素子の受光面側の樹脂表面に回折
手段を設けた構造を有するように構成する(請求項3に
対応)。こうすることにより、第2の受光部(PD2)
と回折手段(ホログラム)を一体化構造とすることがで
き、コストの低減と光学的な調整が容易になる。すなわ
ち、配線を構成する材料上にSiチップを高精度に配置
し、Siチップ端子と配線とをワイヤリング後に、光学
的な樹脂で封入することで第2の受光部(PD2)を作
製している。さらに樹脂封入すると同時に、表面に回折
手段(ホログラム)を作製することから、工数、材料を
削減でき、精度良く素子ができる。
Next, as a first embodiment of the composite device, at least two or more light receiving elements are provided inside a substrate formed of a transparent resin, and a central region between the two or more light receiving elements is provided. The light receiving element has a structure in which diffraction means is provided on the resin surface on the light receiving surface side (corresponding to claim 3). By doing so, the second light receiving section (PD2)
And the diffraction means (hologram) can be integrated into a single structure, which reduces costs and facilitates optical adjustment. That is, the second light receiving unit (PD2) is manufactured by arranging a Si chip with high precision on a material constituting the wiring, wiring the Si chip terminal and the wiring, and then enclosing the wiring with an optical resin. . Further, since a diffractive means (hologram) is formed on the surface at the same time as the resin is enclosed, the number of steps and materials can be reduced, and the element can be manufactured with high accuracy.

【0015】また、複合素子の第2の形態として、透明
なガラス基板表面に回折手段を設け、少なくとも2個以
上の受光素子を回折手段と同一面側に設け、且つ光源内
部の窓材と同じ屈折率を有する光学接着材で、且つ窓材
と同じ厚さで受光素子の受光面側をガラス基板表面に接
着した構造を有するように構成することにより(請求項
5に対応)、作製が容易となる効果がある。さらに、反
射部材は透明なガラスの一端面側に反射コーティングを
施し、光源保持部材の開口部の光路上に、且つ反射コー
ティングを施した面を受光素子側に対向して設けた構造
を有するように構成することにより(請求項5に対
応)、ワイアリング等の配線がなく、タクトタイムを削
減でき、低コスト化に寄与する効果を生む。
As a second mode of the composite device, a diffractive means is provided on the surface of a transparent glass substrate, at least two or more light receiving elements are provided on the same surface as the diffractive means, and the same as the window material inside the light source. An optical adhesive having a refractive index and a structure in which the light receiving surface side of the light receiving element is adhered to the glass substrate surface at the same thickness as the window material (corresponding to claim 5), thereby facilitating fabrication. The effect is as follows. Further, the reflection member has a structure in which a reflection coating is applied to one end surface side of transparent glass, and the reflection coating surface is provided on the light path of the opening of the light source holding member, and the reflection coating surface is provided facing the light receiving element side. (Corresponding to claim 5), there is no wiring such as wiring, so that the tact time can be reduced and the effect of contributing to cost reduction is produced.

【0016】さらに、複合素子の第3の形態として、中
央領域部に開口部を設けた金属基板で構成し、開口部の
一端面側に回折手段を設け、少なくとも2個以上の受光
素子を他端面側の開口部の周辺領域に受光素子の受光面
を外側に向けて取り付けた構造を有するように構成する
(請求項6に対応)。また、反射部材は透明なガラスの
一端面側に反射コーティングを施し、光源保持部材の開
口部の光路上に、且つ反射コーティングを施した面を光
源保持部材に接着するようにして取り付けた構造を有す
るように構成する(請求項6に対応)。こうすることに
より、光学的な光路を同等にすることができ、受光素子
上の集光スポットでの収差が低減できる。また、光学材
料の持つ色収差の影響を小さくすることが可能となる。
この結果、得られる信号の品質が向上する。
Further, as a third embodiment of the composite device, the composite device is constituted by a metal substrate having an opening in a central region, a diffractive means is provided on one end side of the opening, and at least two or more light receiving elements are used. The light receiving element is configured so as to have a structure in which the light receiving surface of the light receiving element is directed outward in a peripheral region of the opening on the end face side (corresponding to claim 6). In addition, the reflecting member has a structure in which a reflecting coating is applied to one end surface side of transparent glass, and the reflection coating is attached to the light source holding member on the optical path of the opening of the light source holding member, and the reflective coating is attached to the light source holding member. (Corresponding to claim 6). By doing so, the optical path can be made equal, and the aberration at the converging spot on the light receiving element can be reduced. Further, it is possible to reduce the influence of the chromatic aberration of the optical material.
As a result, the quality of the obtained signal is improved.

【0017】また、迷光対策として以下の3つを手段と
して実施する。
Further, the following three measures are implemented as measures against stray light.

【0018】つまり、この複合素子に内蔵された受光素
子の端子と外部端子との接続は導電性パターンで配線
し、この配線パターンは少なくとも2個以上設けられた
受光素子間の中央領域部の、且つ受光素子の受光面側の
樹脂表面に設けられた回折手段を通過する光路上を避け
た領域に配線するように構成する(請求項3に対応)。
That is, the connection between the terminal of the light receiving element built in the composite element and the external terminal is wired by a conductive pattern, and this wiring pattern is formed in a central region between at least two or more light receiving elements. In addition, the wiring is arranged in a region avoiding the optical path passing through the diffraction means provided on the resin surface on the light receiving surface side of the light receiving element (corresponding to claim 3).

【0019】また、光源保持部材の表面は光を反射する
ことのできる鏡面処理として形成し、スペーサ部材の内
側は光を吸収する特性を有するように構成する(請求項
4に対応)。こうすることにより、部品点数を削減でき
て、低コスト化が可能となる効果がある。さらに、反射
部材と接する光源保持部材の表面は、光を吸収する特性
を有するように構成する(請求項7に対応)。また、光
源から射出された光源光が直接、第2の受光部(PD
2)に入ることを避けるためには、反射部材にアパチャ
ーを構成することが有効な手段となる。こうすることに
より、迷光を少なくできるため、信号品質が向上する。
Also, the surface of the light source holding member is formed as a mirror surface treatment capable of reflecting light, and the inside of the spacer member is configured to have a characteristic of absorbing light (corresponding to claim 4). By doing so, there is an effect that the number of parts can be reduced and the cost can be reduced. Furthermore, the surface of the light source holding member that is in contact with the reflecting member is configured to have a characteristic of absorbing light (corresponding to claim 7). Further, the light source light emitted from the light source is directly transmitted to the second light receiving unit (PD
In order to avoid entering 2), it is effective means to form an aperture on the reflection member. By doing so, stray light can be reduced, so that signal quality is improved.

【0020】次に、図1に示す光学系では、サーボ信号
光は回折手段(ホログラム)にて回折され、反射部材で
一度反射した後、回折手段(ホログラム)の基材を通っ
て第2の受光部(PD2)上に集光する。通常、回折手
段(ホログラム)を使用した擬似共焦点光学系では、回
折光の焦点位置は光源の焦点位置とほぼ同じ位置に合わ
せる構成をとる。よって、反射面を中心にして光学的に
対称な配置とすることで、反射面の無い場合と同等の擬
似共焦点光学系を成している。この場合、反射後に信号
光が透過する部材の屈折率、厚さは、往路にて光源レー
ザ光が透過する部材のものとほぼ同程度としている。
Next, in the optical system shown in FIG. 1, the servo signal light is diffracted by the diffraction means (hologram), reflected once by the reflection member, and then passes through the base material of the diffraction means (hologram) to form the second signal light. The light is focused on the light receiving unit (PD2). Usually, in a pseudo-confocal optical system using a diffractive means (hologram), a configuration is adopted in which the focal position of the diffracted light is adjusted to be substantially the same as the focal position of the light source. Therefore, a pseudo-confocal optical system equivalent to the case where there is no reflecting surface is formed by arranging optically symmetrically with respect to the reflecting surface. In this case, the refractive index and the thickness of the member through which the signal light is transmitted after the reflection are substantially the same as those of the member through which the light source laser light is transmitted on the outward path.

【0021】つまり、本発明では、信号光分離素子にて
分離された信号光が受光素子に至るまでの光路長が、信
号光分離素子と光源までの光学的光路長と同等となるよ
うに、各素子を構成する光学部材の屈折率、厚さを調整
した構造であるように構成する(請求項8に対応)。こ
うすることにより、信号光の集光位置で発生する収を最
小限にとどめることが可能となるのと共に光学的な光路
を同等にすることができ、サーボ信号の品質低下を防ぐ
ことができる。
That is, according to the present invention, the optical path length between the signal light separated by the signal light separating element and the light receiving element is equal to the optical path length between the signal light separating element and the light source. The optical member constituting each element is configured to have a structure in which the refractive index and the thickness are adjusted (corresponding to claim 8). By doing so, it is possible to minimize the amount of light generated at the condensing position of the signal light, to make the optical path the same, and to prevent the quality of the servo signal from deteriorating.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】本発明の効果をさらに具体的に示
すために、以下にその実施例を挙げる。 実施例(1) 図2に本発明の光ピックアップ装置を実施例1として示
す。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In order to more specifically show the effects of the present invention, examples will be given below. Embodiment (1) FIG. 2 shows an optical pickup device of the present invention as Embodiment 1.

【0023】本実施例では半導体レーザダイオード1
(LD)、反射部材24、複合素子2、コリメートレン
ズ3(CL)、偏光ビームスプリッタ4(PBS)、ウ
オラストンプリズム7(WP)、第1の受光素子9、対
物レンズ5を有する光ピックアップを構成している。半
導体レーザダイオード1(LD)は中心発振波長685
nm 、拡がり角20度程度の性能を持ち、CANタイプ
のものを使用している。CANタイプを使用すること
で、量産効果による低コスト化が実現できる。
In this embodiment, the semiconductor laser diode 1
(LD), an optical pickup having a reflecting member 24, a composite element 2, a collimating lens 3 (CL), a polarizing beam splitter 4 (PBS), a Wollaston prism 7 (WP), a first light receiving element 9, and an objective lens 5. Is composed. The semiconductor laser diode 1 (LD) has a center oscillation wavelength of 685.
nm, a divergence angle of about 20 degrees, and a CAN type is used. By using the CAN type, cost reduction by mass production effect can be realized.

【0024】また、CANタイプの半導体レーザダイオ
ード1(LD)は熱伝導の良いアルミをLD保持部材1
1に対して圧入することで固定している。こうすること
で、放熱の問題も解決できる。
Further, the semiconductor laser diode 1 (LD) of the CAN type is made of aluminum having good heat conductivity by using the LD holding member 1.
It is fixed by press-fitting to 1. By doing so, the problem of heat dissipation can be solved.

【0025】このように、LD保持部材11の素材は熱
伝導性とコストを考慮してアルミニウムが好適である。
鋳物によって外形を作製し、半導体レーザダイオード1
(LD)を圧入する部分と反射部材24を固定する部分
を切削加工している。
As described above, the material of the LD holding member 11 is preferably aluminum in consideration of thermal conductivity and cost.
The outer shape is made by casting, and the semiconductor laser diode 1
The part for press-fitting the (LD) and the part for fixing the reflection member 24 are cut.

【0026】図4に反射部材24の構造と反射面のパタ
ーニング形状を示す。反射部材24に関しては、LD保
持部材11の表面に鏡面部分を作製し、反射部材24を
一体化して反射面25を形成すると部品点数が削減でき
て有利な構成となる。ただし、この場合はAl表面の酸
化・腐食に注意が必要で、酸化防止層を反射層の下地に
設けることが肝要となる。反射膜としてAu膜をスパッ
タにて作製し、保護のためにMgF膜をその表面に設け
ている。また迷光対策には黒色塗装が便利である。
FIG. 4 shows the structure of the reflection member 24 and the patterning shape of the reflection surface. Regarding the reflection member 24, if a mirror surface portion is formed on the surface of the LD holding member 11 and the reflection member 24 is integrated to form the reflection surface 25, the number of components can be reduced, which is an advantageous configuration. However, in this case, it is necessary to pay attention to the oxidation and corrosion of the Al surface, and it is important to provide an antioxidant layer under the reflective layer. An Au film is formed as a reflective film by sputtering, and an MgF film is provided on the surface for protection. Black paint is convenient for stray light control.

【0027】他の例として透明材質の基板表面に反射膜
をパターニングして反射部材24を作製することも可能
である。材料にはガラス基板(BK7)を採用してい
る。ただし、往路にて光源光を透過させるために、中心
部には円形の開口パターン(アパチャー)を有し、その
部分にはARコートを施している。反射膜の材料として
は誘電体多層膜を使用している。ほかに金属膜としてA
u膜でも可能である。LDからの余分な拡散光を防止す
るため、開口パターンは反射部材24の裏面、すなわち
LD側に作製するのが好ましい。ただし、反射パターン
と開口パターンを同一面上に作製すれば工数の削減がで
きて有利な構造を得る。
As another example, it is possible to fabricate the reflection member 24 by patterning a reflection film on the surface of a substrate made of a transparent material. A glass substrate (BK7) is used as a material. However, a circular opening pattern (aperture) is provided at the center to transmit the light source light on the outward path, and an AR coating is applied to the portion. A dielectric multilayer film is used as a material of the reflection film. A as a metal film
A u film is also possible. In order to prevent extra diffused light from the LD, the opening pattern is preferably formed on the back surface of the reflection member 24, that is, on the LD side. However, if the reflection pattern and the opening pattern are formed on the same surface, the number of steps can be reduced and an advantageous structure can be obtained.

【0028】もう一つの例としては、反射部材24を光
が透過しない物質で作製することもできる。この場合、
光源からの透過光は反射部材24に設けた穴、たとえば
円形の空間を通して射出し、ホログラム21からの信号
光は鏡面に加工された表面にて反射させることもでき
る。表面には誘電体多層膜、あるいはAu膜にて反射面
を作製し、パターニングすることで迷光が受光素子に行
くことを妨げられる。
As another example, the reflection member 24 can be made of a material that does not transmit light. in this case,
The transmitted light from the light source may be emitted through a hole provided in the reflecting member 24, for example, a circular space, and the signal light from the hologram 21 may be reflected by a mirror-finished surface. By forming a reflective surface on the surface with a dielectric multilayer film or an Au film and patterning it, stray light can be prevented from going to the light receiving element.

【0029】LD保持部材11と反射部材24を接着す
る部分には、低粘度で硬化の早い紫外線硬化接着材を用
いている。この場合、迷光の散乱防止、吸収させること
目的として、LD保持部材11の表面には黒色アルマイ
ト処理を施している。ほかに、光を吸収する特性を持つ
接着剤、または微粒子を混合した接着材でもかまわな
い。
A low-viscosity, fast-curing UV-curable adhesive is used for the portion where the LD holding member 11 and the reflecting member 24 are bonded. In this case, the surface of the LD holding member 11 is subjected to black alumite treatment for the purpose of preventing and absorbing stray light. In addition, an adhesive having a property of absorbing light or an adhesive mixed with fine particles may be used.

【0030】図3は、ホログラム21、第2の受光素子
22(PD2)を一体化した複合素子の一例を示す。
FIG. 3 shows an example of a composite element in which the hologram 21 and the second light receiving element 22 (PD2) are integrated.

【0031】金属薄板をパターニングして配線を作製
し、その上に第2の受光素子22(PD2)を固定して
いる。第2の受光素子22(PD2)の周囲は、光源で
ある半導体レーザダイオード1(LD)からのレーザ光
に対して透明な物質で埋め込まれた構造とし、その表面
にはホログラム21を形成している。配線には光源から
の透過光を通過させるべく、空間を設けている。ただ
し、空間には上記の透明な物質が充填された状態であ
り、光学的に鏡面な表面状態をもつ。この透明な物質と
して、本実施例では例えば、非晶質ポリオレフィン系樹
脂(製品名:ZONEX )を採用した。擬似共焦点光学系を
構成するうえで、ホログラム21からの光路長を半導体
レーザダイオード1(LD)までの光路長と同等にする
ことが必要なため、樹脂の屈折率は半導体レーザダイオ
ード1(LD)の窓材とほぼ同等とし、ホログラム21
面から受光面までの厚さも反射部材24と窓材とを合わ
せた厚さにしている。屈折率の異なった材質を使用した
場合であっても、光学的な光路長が同等であれば信号光
の受光に関して問題はない。
A wiring is produced by patterning a thin metal plate, and a second light receiving element 22 (PD2) is fixed thereon. The periphery of the second light receiving element 22 (PD2) has a structure embedded with a substance transparent to laser light from the semiconductor laser diode 1 (LD) as a light source, and a hologram 21 is formed on the surface thereof. I have. The wiring is provided with a space for transmitting the transmitted light from the light source. However, the space is filled with the above-mentioned transparent substance, and has an optically specular surface state. In this embodiment, for example, an amorphous polyolefin-based resin (product name: ZONEX) is employed as the transparent substance. In constructing the pseudo-confocal optical system, the optical path length from the hologram 21 needs to be equal to the optical path length to the semiconductor laser diode 1 (LD). ) And the hologram 21
The thickness from the surface to the light receiving surface is also the thickness of the combination of the reflection member 24 and the window material. Even when materials having different refractive indices are used, there is no problem in receiving signal light as long as the optical path lengths are equal.

【0032】複合素子2の作製方法としては、プラスチ
ックを材料とするモールド法を採用している。金型にホ
ログラム21のパターン形状を転写し、第2の受光素子
22(PD2)との位置精度を確保しながら歩留まりよ
く複合素子を作製することができる。
As a method for manufacturing the composite element 2, a molding method using plastic as a material is employed. The pattern shape of the hologram 21 is transferred to a mold, and a composite element can be manufactured with a high yield while securing the positional accuracy with the second light receiving element 22 (PD2).

【0033】反射部材24を光学的平面基板で構成する
場合、LD保持部材11と接する面には内部に散乱され
た光を吸収することを目的とした表面処理がなされてい
る。もしくは、反射部材24をLD保持部材11と接着
する場合、その接着材が光を吸収する性質をもつもので
あっても良い。
When the reflecting member 24 is formed of an optically flat substrate, the surface in contact with the LD holding member 11 has been subjected to a surface treatment for absorbing light scattered inside. Alternatively, when the reflection member 24 is bonded to the LD holding member 11, the adhesive may have a property of absorbing light.

【0034】また、LD保持部材11の表面を鏡面処理
し、ホログラム21からの回折光のみを反射するように
パターニングし、他の部分には光吸収性の表面処理を施
した構成を持つ反射面25とすることもできる。この場
合、裏面の半導体レーザダイオード1(LD)側には、
半導体レーザダイオード1(LD)からの余分な拡がり
光を制限するべく、アパチャーを構成している。半導体
レーザダイオード1(LD)はCANパッケージのもの
を採用し、LD保持部材11に圧入することにより固定
している。LD保持部材11には金属材料としてアルミ
板を使用している。
The surface of the LD holding member 11 is mirror-finished, patterned so as to reflect only the diffracted light from the hologram 21, and the other surface is subjected to a light absorbing surface treatment. It can also be 25. In this case, on the semiconductor laser diode 1 (LD) side on the back surface,
An aperture is configured to limit excess spread light from the semiconductor laser diode 1 (LD). The semiconductor laser diode 1 (LD) adopts a CAN package, and is fixed by being press-fitted into the LD holding member 11. The LD holding member 11 uses an aluminum plate as a metal material.

【0035】図5に複合素子2の作製プロセスを示す。FIG. 5 shows a manufacturing process of the composite device 2.

【0036】複合素子2の構造は、金属薄板をパターニ
ングして配線部分を構成し、その表面に受光素子である
Siチップを半田付けしているものである。Siチップ
上の各端子と配線部分とをワイアリングした後、樹脂を
流し込み、モールド法にて外形と表面のホログラムを作
製している。配線部分は半導体レーザダイオード1(L
D)からのレーザ光、記録媒体6からの信号光を透過さ
せるために空間が設けている。通常、モールドの際には
その中にも樹脂が入り込むため、作製するプロセスでは
金属薄板の裏面に鏡面セラミック基板を裏打ちして行わ
れる。これにより、基板より剥離した場合に光学的な平
面を保つことができる。最終的には両面にARコートを
施したのちダイシング加工にて切り出す。以上の工程を
経ることで複合素子2を効率よく量産可能である。
The structure of the composite device 2 is such that a metal thin plate is patterned to form a wiring portion, and a Si chip as a light receiving device is soldered to the surface thereof. After wiring each terminal on the Si chip and the wiring portion, a resin is poured in, and a hologram of the outer shape and the surface is manufactured by a molding method. The wiring part is a semiconductor laser diode 1 (L
A space is provided for transmitting the laser light from D) and the signal light from the recording medium 6. Usually, the resin enters into the mold during molding, and thus the manufacturing process is performed by backing a mirror-finished ceramic substrate on the back surface of the thin metal plate. Thereby, when peeled off from the substrate, an optical plane can be maintained. Finally, after both sides are coated with an AR coat, they are cut out by dicing. Through the above steps, the composite device 2 can be efficiently mass-produced.

【0037】ホログラム21には、トラッキング信号と
フォーカシング信号を回折するために4分割したパター
ンを持つ。往路では0次回折効率80%でもってレーザ
光が透過し、復路では1次回折効率9%で信号光を回折
して、PD上に導いている。表裏面にはARコートを施
しており、斜めからの入射光に対して損失の少ないコー
ティングとしている。コリメートレンズ3(CL)並び
に対物レンズ5は軽量であることを考慮して、プラスチ
ックレンズを使用している。ほかにガラス材料でも使用
可能である。また偏光ビームスプリッタ4(PBS)で
は、その偏光分離膜の特性において、光源の半導体レー
ザダイオード1(LD)と同じP偏光の透過率は85%
とし、光磁気信号と同じS偏光の反射率を97%以上と
している。
The hologram 21 has a pattern divided into four for diffracting the tracking signal and the focusing signal. On the outward path, the laser light is transmitted with a 0th-order diffraction efficiency of 80%, and on the return path, the signal light is diffracted with a first-order diffraction efficiency of 9% and guided on the PD. The front and back surfaces are provided with an AR coating, so that the coating has little loss with respect to oblique incident light. Considering that the collimator lens 3 (CL) and the objective lens 5 are lightweight, plastic lenses are used. In addition, a glass material can be used. In the polarization beam splitter 4 (PBS), the transmittance of the P-polarized light, which is the same as that of the semiconductor laser diode 1 (LD) as the light source, is 85% in the characteristics of the polarization separation film.
The reflectance of S-polarized light, which is the same as the magneto-optical signal, is 97% or more.

【0038】偏光分離素子7(ウオラストンプリズム:
WP)に関しては、その材料である複屈折性結晶の結晶
軸が、光源の半導体レーザダイオード1(LD)のP偏
光方向に対して45度を成す角度をもつものとしてい
る。結晶軸の方向が直行する2枚のプリズムを張り合わ
せて偏光分離素子7(ウオラストンプリズム:WP)を
構成したものである。表面には集光レンズ8を付加して
いる。
Polarization separation element 7 (Wollaston prism:
Regarding WP), the crystal axis of the birefringent crystal as the material has an angle of 45 degrees with respect to the P polarization direction of the semiconductor laser diode 1 (LD) as the light source. The polarizing beam splitter 7 (Wollaston prism: WP) is formed by bonding two prisms whose crystal axes are perpendicular to each other. A condenser lens 8 is added to the surface.

【0039】第1の受光素子9は、偏光分離素子7(ウ
オラストンプリズム:WP)にて分離した2光束を受光
するべく、2分割した受光面を持つ。素子自身は透明な
樹脂にてパッケージされたものである。 実施例(2) 図6に第2の受光部(PD2)上の配線工程を簡素化し
た複合素子2の詳細な構造を実施例2として示す。
The first light receiving element 9 has a light receiving surface divided into two so as to receive two light beams separated by the polarization separating element 7 (Wollaston prism: WP). The element itself is packaged with a transparent resin. Second Embodiment FIG. 6 shows a detailed structure of a composite device 2 in which a wiring process on a second light receiving unit (PD2) is simplified as a second embodiment.

【0040】本実施例での複合素子2は、第2の受光素
子22の受光面とホログラム21とをほぼ同一平面に位
置するように構成している。図中、ホログラム21はガ
ラス基板上に作製されており、さらにその表面上には配
線パターンも付加されている。第2の受光部22(PD
2)であるSiチップの受光面は、ホログラム21の回
折面と向かい合う形で配置されている。
The composite element 2 in this embodiment is configured such that the light receiving surface of the second light receiving element 22 and the hologram 21 are located on substantially the same plane. In the figure, a hologram 21 is formed on a glass substrate, and a wiring pattern is further added on its surface. The second light receiving unit 22 (PD
The light receiving surface of the Si chip 2) is arranged so as to face the diffraction surface of the hologram 21.

【0041】ホログラム21は耐熱性を持つ光学材料と
して、ガラス基板(BK7)を使用し、その表面にRI
E(Reactive Ion Etching)にて表面レリーフ型ホログ
ラムを作製している。さらに、金属膜をスパッタした
後、必要な部分だけパターニングして除去することで配
線部分を作製する。第2の受光素子22であるSiチッ
プは、信号の端子部分と配線部分とが接触するように位
置決めし、電気的に接続される。たとえば、前もって配
線部分には半田メッキを施し、Siチップを位置決め
後、加熱することで電気的接続を得るとともに固定する
ことができる。配線は露出しているため、外部回路への
配線が容易であり、Siチップのワイアリング工程がな
くなることが大きな特徴である。また、金属製で、か
つ、電気的にGNDと同電位であるLD保持部材11に
対して、絶縁材料であるガラス基板と接触し、接着する
ことでPDからの信号を電気的に分離している。
The hologram 21 uses a glass substrate (BK7) as an optical material having heat resistance.
A surface relief hologram is produced by E (Reactive Ion Etching). Further, after the metal film is sputtered, only a necessary portion is patterned and removed to form a wiring portion. The Si chip, which is the second light receiving element 22, is positioned so that the signal terminal portion and the wiring portion are in contact with each other, and are electrically connected. For example, it is possible to apply solder plating to the wiring portion in advance, position the Si chip, and then heat it to obtain an electrical connection and fix it. Since the wiring is exposed, wiring to an external circuit is easy, and a major feature is that the step of wiring the Si chip is eliminated. Also, the LD holding member 11 made of metal and having the same electric potential as GND is brought into contact with a glass substrate which is an insulating material and is bonded to the LD holding member 11 to electrically separate a signal from the PD. I have.

【0042】LD保持部材11の表面を鏡面加工し、信
号光の反射部分には反射膜を、その他の部分には迷光対
策用の吸収膜を施こすことにより部品点数を削減し、低
コスト化が可能となる。
The surface of the LD holding member 11 is mirror-finished, and a reflection film is applied to a portion for reflecting signal light, and an absorption film is provided for other portions to prevent stray light, thereby reducing the number of parts and reducing costs. Becomes possible.

【0043】また、信号光については反射面で光学的に
対称であることを要求されるため、回折手段(ホログラ
ム)基板に対して、反射部材とLD窓材の基板とは同一
の材質、厚さとしている。ただし、Siチップを回折手
段(ホログラム)上に固定するためには、LDの窓材と
ほぼ同じ屈折率と厚さとなるような光学接着剤を使用し
ている。これにより、LDの窓材に相当する光路を作り
出し、信号光に発生する収差を低減できるようになる。
上記の構成から、配線の工程を簡素化することが可能と
なる。 実施例(3) 図7に本発明の別の形状・利点を持つ複合素子2の詳細
な構造を実施例3として示す。
Since the signal light is required to be optically symmetric on the reflection surface, the reflection member and the substrate of the LD window material are made of the same material and have the same thickness as the diffraction means (hologram) substrate. I'm trying. However, in order to fix the Si chip on the diffraction means (hologram), an optical adhesive having a refractive index and a thickness substantially equal to those of the window material of the LD is used. Thereby, an optical path corresponding to the window material of the LD is created, and the aberration generated in the signal light can be reduced.
From the above configuration, the wiring process can be simplified. Third Embodiment FIG. 7 shows a detailed structure of a composite element 2 having another shape and advantages of the present invention as a third embodiment.

【0044】本実施例での複合素子2の構造について
は、第2の受光素子22の受光面がホログラム21の回
折面より光源側にある位置関係をとるよう構成してい
る。
The structure of the composite element 2 in this embodiment is configured such that the light receiving surface of the second light receiving element 22 is located closer to the light source than the diffraction surface of the hologram 21.

【0045】ホログラム基板は、紫外線硬化樹脂(フォ
ト・ポリマ)を使用した複製方法(2P法)もしくは、
ガラスや樹脂によるモールド法にて作製し、ダイシング
加工することて所定の大きさに切り出される。受光素子
基板を位置決めした後に紫外線接着剤にて裏面に固定さ
れる。
The hologram substrate is formed by a duplication method (2P method) using an ultraviolet curing resin (photopolymer) or
It is produced by a molding method using glass or resin, and is cut into a predetermined size by dicing. After positioning the light receiving element substrate, it is fixed to the back surface with an ultraviolet adhesive.

【0046】第2の受光部(PD2)自身は基板上に半
田もしくは接着剤にて固定している。基板には電極を施
しており、第2の受光部(PD2)から配線部分へはワ
イアリングにて行なう。また電極は基板を貫通する形状
をとり、外部の端子へと接続している。回折手段(ホロ
グラム)は、第2の受光部(PD2)に対して基板の裏
面に接着する形となる。そのために、第2の受光部(P
D2)の基板には光を透過させるための穴が設けられて
いる。
The second light receiving section (PD2) itself is fixed on the substrate with solder or adhesive. Electrodes are provided on the substrate, and wiring is performed from the second light receiving portion (PD2) to the wiring portion. The electrodes have a shape penetrating the substrate and are connected to external terminals. The diffracting means (hologram) adheres to the back surface of the substrate with respect to the second light receiving section (PD2). Therefore, the second light receiving unit (P
The substrate of D2) is provided with holes for transmitting light.

【0047】図7に示すように、受光素子部分は、往路
でのレーザ光、復路での信号光が通過できるだけの空間
をもった基板上に構成している。金属基板を採用してい
るため、プレス加工により空間部分の加工が容易であ
り、低コストで作製でき、半田付けに対する耐熱性を有
するため有利な構造を得る。
As shown in FIG. 7, the light receiving element portion is formed on a substrate having a space through which the laser light on the outward path and the signal light on the return path can pass. Since the metal substrate is used, the processing of the space portion is easy by press working, it can be manufactured at low cost, and an advantageous structure can be obtained since it has heat resistance to soldering.

【0048】第2の受光素子22(PD2)が内側に位
置することから、外部回路への接続には絶縁加工された
端子を必要としている。同時にSiチップと端子部分と
のワイアリングも必要となる。 LD保持部材11との
絶縁は、導電性をもたない接着剤にて複合素子2を固定
している。または複合素子2の端部を絶縁加工する方法
でも良い。もしくは、PD基板をマシナブルセラミック
基板とすることで、電極、半導体レーザダイオード1
(LD)との絶縁をとれる。
Since the second light receiving element 22 (PD 2) is located inside, connection to an external circuit requires an insulated terminal. At the same time, it is necessary to wire the Si chip and the terminal. The insulation from the LD holding member 11 fixes the composite element 2 with an adhesive having no conductivity. Alternatively, a method of insulating the end of the composite element 2 may be used. Alternatively, the PD, the semiconductor laser diode 1
(LD) and insulation.

【0049】反射部材24については、光学的な光路長
が同等であることを条件として、部材の材質、厚さとも
に光源(LD)の窓材と同じ材質を使用している。ただ
し、反射面については半導体レーザダイオード1(L
D)側に配置する。すなわち、信号光からみれば一度反
射部材24を透過して裏面にて反射する構成をとってい
る。同時に、アパチャー部分については反射面のパター
ン面に構成されている。光学的には光源である半導体レ
ーザダイオード1(LD)側にて反射面を持ち、開口パ
ターン部分と同一工程にて作製できる。
The material and thickness of the reflecting member 24 are the same as those of the window material of the light source (LD), provided that the optical path length is the same. However, regarding the reflecting surface, the semiconductor laser diode 1 (L
D) Place it on the side. That is, when viewed from the signal light, a configuration is adopted in which the light once passes through the reflecting member 24 and is reflected on the back surface. At the same time, the aperture portion is formed on the pattern surface of the reflection surface. Optically, it has a reflecting surface on the side of the semiconductor laser diode 1 (LD) as a light source, and can be manufactured in the same process as the opening pattern portion.

【0050】光学的な収差の関係から、信号光は反射部
材24を透過する必要がある。よってLD保持部材11
の表面に反射面を作製し、信号光は反射部材24を透過
するだけといった構成も可能である。この場合、反射部
材24は表裏ともARコートが施されることとなる。ま
た、開口制限は、LD保持部材11に設けられた開口部
で実施することとなる。よって位置決めの必要がなく、
構造が容易になる。
From the relation of optical aberration, the signal light needs to be transmitted through the reflecting member 24. Therefore, the LD holding member 11
It is also possible to adopt a configuration in which a reflection surface is formed on the surface of the light source and signal light only passes through the reflection member 24. In this case, the reflective member 24 is subjected to AR coating on both sides. Further, the opening restriction is performed at the opening provided in the LD holding member 11. Therefore, there is no need for positioning,
The structure becomes easy.

【0051】上記の構造を持つことにより、光源(L
D)と信号検出部分をより小型化することが可能とな
る。
By having the above structure, the light source (L
D) and the signal detection portion can be further miniaturized.

【0052】[0052]

【発明の効果】以上、説明してきたように、本発明によ
れば、第2の受光素子22(PD2)とホログラム21
を一体化した複合素子2と、反射部材24、LD保持部
材11、半導体レーザダイオード1(LD)とを集積化
することにより、光源とサーボ信号検出を容易にし、ピ
ックアップ光学系の簡素化を行なっている。
As described above, according to the present invention, the second light receiving element 22 (PD2) and the hologram 21
The light source and the servo signal detection are facilitated and the pickup optical system is simplified by integrating the composite element 2 in which is integrated with the reflection member 24, the LD holding member 11, and the semiconductor laser diode 1 (LD). ing.

【0053】これにより、半導体レーザダイオード1
(LD)の放熱を容易にして安定した書き込み動作を可
能にし、サーボ信号に混入する迷光成分を削減できるこ
とからサーボ信号品質を向上させ、安定した制御が可能
となる。また、複合素子2を作製することによって光軸
調整が容易になりタクトタイムを低減できる。また光学
系を簡素化できることから低コストな光ピックアップを
提供することができる。
Thus, the semiconductor laser diode 1
(LD) facilitates heat dissipation, enables a stable writing operation, and reduces stray light components mixed into the servo signal, thereby improving the quality of the servo signal and enabling stable control. Further, by manufacturing the composite element 2, the optical axis adjustment becomes easy, and the tact time can be reduced. Also, since the optical system can be simplified, a low-cost optical pickup can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の基本構成図FIG. 1 is a basic configuration diagram of the present invention.

【図2】 本発明の光ピックアップ(実施例1)FIG. 2 is an optical pickup of the present invention (Example 1).

【図3】 本発明の複合素子構造(実施例1)FIG. 3 shows a composite device structure of the present invention (Example 1).

【図4】 反射部材の構造と反射面のパターニング形状FIG. 4 shows the structure of the reflecting member and the patterning shape of the reflecting surface.

【図5】 複合素子の作製プロセスFIG. 5 is a manufacturing process of a composite device.

【図6】 本発明の複合素子構造(実施例2)FIG. 6 shows a composite element structure of the present invention (Example 2).

【図7】 本発明の複合素子構造(実施例3)FIG. 7 shows a composite element structure according to the present invention (Example 3).

【図8】 従来の光ピックアップFIG. 8 shows a conventional optical pickup.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:半導体レーザダイオード(LD) 2:複合素子 3:コリメートレンズ 4:偏光ビームスプリッタ(PBS) 5:対物レンズ 6:記録媒体 7:偏光分離素子(ウオラストンプリズム) 8:集光レンズ 9:第1の受光素子 11:LD保持部材 21:ホログラム 22:第2の受光素子 23:受光素子 24:反射部材 24b:反射プリズム 25:反射面 26:光吸収膜 30:電極 31:金属膜 32:鏡面セラミック基板 33:樹脂 34:金型 40:ベース部分 1: Semiconductor laser diode (LD) 2: Composite element 3: Collimating lens 4: Polarization beam splitter (PBS) 5: Objective lens 6: Recording medium 7: Polarization separation element (Wollaston prism) 8: Condensing lens 9: First light receiving element 11: LD holding member 21: Hologram 22: Second light receiving element 23: Light receiving element 24: Reflecting member 24b: Reflecting prism 25: Reflecting surface 26: Light absorbing film 30: Electrode 31: Metal film 32: Mirror surface ceramic substrate 33: Resin 34: Mold 40: Base part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11B 11/105 551 G11B 11/105 551N 551S 551L 556 556A Fターム(参考) 5D075 CD01 CD06 CD16 CD19 5D118 AA01 BA01 BB06 CD02 CD03 CF15 DA20 5D119 AA01 AA40 BA01 EA02 EA03 FA30 JA22 JA23 JA57 KA04 NA05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G11B 11/105 551 G11B 11/105 551N 551S 551L 556 556A F term (Reference) 5D075 CD01 CD06 CD16 CD19 5D118 AA01 BA01 BB06 CD02 CD03 CF15 DA20 5D119 AA01 AA40 BA01 EA02 EA03 FA30 JA22 JA23 JA57 KA04 NA05

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光記録媒体上に記録されている光磁気信号
の読み出し、或いは光記録媒体上への書き込みの少なく
とも一方を行う光ピックアップ装置において、 光記録媒体の記録面上に光を照射する光源と、 光記録媒体の記録面上で反射された光を受光し、トラッ
キング信号とフォーカシング信号のサーボ信号を検出す
る受光手段と、 光源からの光を透過し、光記録媒体で反射された光を回
折して受光手段に入射させる回折手段とをユニット構造
とした検出機構部と、を有し、 検出機構部は受光手段と回折手段を一体構造として構成
した複合素子と、両端面を有する金属ブロックの中央部
に貫通した開口部を設け、一端面の開口部の周辺領域に
は表面を鏡面処理を行った反射面を設け、他端面の開口
部から光源を圧入、設置せしめる光源保持部材と、 複合素子と光源保持部材を所定の間隔で対向して平行に
設置させ、かつ内部に外来光を遮断する空間を設けるよ
うにしたスペーサ部材とを有するように構成したことを
特徴とする光ピックアップ装置。
1. An optical pickup device for reading out a magneto-optical signal recorded on an optical recording medium or writing on an optical recording medium, irradiating light on a recording surface of the optical recording medium. A light source; light receiving means for receiving light reflected on the recording surface of the optical recording medium and detecting a servo signal of a tracking signal and a focusing signal; and light transmitted through the light source and reflected by the optical recording medium A detection mechanism having a diffractive means for diffracting the light and entering the light-receiving means, and a detection mechanism having a unit structure. The detection mechanism comprises a composite element in which the light-receiving means and the diffraction means are integrally formed, and a metal having both end faces. An opening that penetrates the center of the block is provided, a reflection surface whose surface is mirror-finished is provided in the peripheral area of the opening on one end, and a light source is pressed and installed through the opening on the other end. And a spacer member in which the composite element and the light source holding member are opposed to each other at a predetermined interval and arranged in parallel, and a spacer member is provided inside the space so as to block external light. Optical pickup device.
【請求項2】請求項1記載の光ピックアップ装置におい
て、スペーサ部材に代えて、一端面側の外周囲部に凸状
壁部を金属ブロックと一体形成することにより、凹状空
間を形成した構造を有する光源保持部材としたことを特
徴とする光ピックアップ装置。
2. The optical pickup device according to claim 1, wherein a concave space is formed by forming a convex wall portion integrally with the metal block at an outer peripheral portion on one end surface side instead of the spacer member. An optical pickup device comprising: a light source holding member having the same.
【請求項3】複合素子は透明性を有する樹脂で形成され
た基板内部に少なくとも2個以上の受光素子を設け、前
記2個以上の受光素子間の中央領域部の、且つ受光素子
の受光面側の樹脂表面に回折手段を設けた構造を有し、
さらに複合素子に内蔵された受光素子の端子と外部端子
との接続は導電性パターンで配線し、この配線パターン
は少なくとも2個以上設けられた受光素子間の中央領域
部の、且つ受光素子の受光面側の樹脂表面に設けられた
回折手段を通過する光路上を避けた領域に配線すること
を特徴とする請求項1記載の光ピックアップ装置。
3. The composite device has at least two or more light receiving elements provided inside a substrate formed of a transparent resin, and a light receiving surface of a light receiving element in a central region between the two or more light receiving elements. Having a structure provided with diffraction means on the resin surface on the side,
Further, the connection between the terminal of the light receiving element built in the composite element and the external terminal is wired by a conductive pattern, and this wiring pattern is provided in the central region between at least two or more light receiving elements and the light receiving element. 2. The optical pickup device according to claim 1, wherein the wiring is provided in a region avoiding an optical path passing through a diffraction means provided on the surface-side resin surface.
【請求項4】光源保持部材の表面は光を反射することの
できる鏡面処理として形成し、スペーサ部材の内側は光
を吸収する特性を有することを特徴とする請求項1記載
の光ピックアップ装置。
4. The optical pickup device according to claim 1, wherein the surface of the light source holding member is formed as a mirror surface treatment capable of reflecting light, and the inside of the spacer member has a characteristic of absorbing light.
【請求項5】複合素子は透明なガラス基板表面に回折手
段を設け、少なくとも2個以上の受光素子を回折手段と
同一面側に設け、且つ光源内部の窓材と同じ屈折率を有
する光学接着材で、且つ窓材と同じ厚さで受光素子の受
光面側をガラス基板表面に接着した構造を有し、さらに
反射部材は透明なガラスの一端面側に反射コーティング
を施し、光源保持部材の開口部の光路上に、且つ反射コ
ーティングを施した面を受光素子側に対向して設けたこ
とを特徴とする請求項2記載の光ピックアップ装置。
5. A composite device comprising a transparent glass substrate provided with diffracting means, at least two light receiving elements provided on the same surface as the diffracting means, and having the same refractive index as the window material inside the light source. The light-receiving element has a structure in which the light-receiving side of the light-receiving element is adhered to the glass substrate surface at the same thickness as the window material, and the reflective member is provided with a reflective coating on one end side of transparent glass. 3. The optical pickup device according to claim 2, wherein a surface provided with a reflective coating is provided on an optical path of the opening so as to face the light receiving element side.
【請求項6】複合素子は中央領域部に開口部を設けた金
属基板で構成し、開口部の一端面側に回折手段を設け、
少なくとも2個以上の受光素子を他端面側の開口部の周
辺領域に受光素子の受光面を外側に向けて取り付けた構
造を有し、さらに反射部材は透明なガラスの一端面側に
反射コーティングを施し、光源保持部材の開口部の光路
上に、且つ反射コーティングを施した面を光源保持部材
に接着するようにして取り付けた構造を有することを特
徴とする請求項2記載の光ピックアップ装置。
6. A composite device comprising a metal substrate having an opening in a central region, a diffraction means provided on one end surface side of the opening,
At least two or more light-receiving elements have a structure in which the light-receiving surface of the light-receiving element is directed outward in the peripheral region of the opening on the other end surface side, and the reflection member further has a reflective coating on one end surface side of transparent glass 3. The optical pickup device according to claim 2, wherein the optical pickup device has a structure in which the reflection-coated surface is adhered to the light source holding member on the optical path of the opening of the light source holding member.
【請求項7】反射部材と接する光源保持部材の表面は、
光を吸収する特性を有することを特徴とする請求項2記
載の光ピックアップ装置。
7. The light source holding member in contact with the reflecting member has a surface,
3. The optical pickup device according to claim 2, wherein the optical pickup device has a characteristic of absorbing light.
【請求項8】信号光分離素子にて分離された信号光が受
光素子に至るまでの光路長が、信号光分離素子と光源ま
での光学的光路長と同等となるように、各素子を構成す
る光学部材の屈折率、厚さを調整した構造であることを
特徴とする請求項1又は2項記載の光ピックアップ装
置。
8. Each element is configured such that an optical path length of the signal light separated by the signal light separating element to the light receiving element is equal to an optical path length between the signal light separating element and the light source. The optical pickup device according to claim 1, wherein the optical member has a structure in which a refractive index and a thickness of the optical member are adjusted.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2009014930A (en) * 2007-07-03 2009-01-22 Ricoh Co Ltd Optical element, light source device, optical scanning device and image forming device

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