JP2001085129A - Socket - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多数のリード端子
を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部
装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for removably mounting an electrical component having a large number of lead terminals to electrically connect each lead to an external device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６（ａ）〜（ｄ）は、従来のバーンイ
ンテスト用のソケットの構成を示す断面図である。ま
た、図７（ａ）は、従来のバーンインテスト用のソケッ
トの構成を示す断面図で、第１のタイプのＩＣチップが
装填された状態を示すもの、図７（ｂ）は、従来のバー
ンインテスト用のソケットの構成を示す断面図で、第２
のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの、図
７（ｃ）は、図７（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｐを
拡大して示す図、図７（ｄ）は、図７（ｂ）の一点鎖線
で囲まれた部分Ｑを拡大して示す図、図７（ｅ）は、図
７（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す
図、図７（ｆ）は、図７（ｅ）の一点鎖線で囲まれた部
分Ｒを拡大して示す図である。2. Description of the Related Art FIGS. 6A to 6D are cross-sectional views showing the structure of a conventional burn-in test socket. FIG. 7A is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional burn-in test socket, showing a state in which a first type IC chip is mounted. FIG. 7B is a conventional burn-in test socket. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a test socket, and FIG.
7 (c) is an enlarged view of a portion P surrounded by a dashed line in FIG. 7 (a), and FIG. 7 (d) is a view 7B is an enlarged view of a portion Q surrounded by a dashed line, and FIG. 7E is an enlarged view of a portion Q surrounded by a dashed line in FIG. 7B. FIG. 7F is an enlarged view of a portion R surrounded by a dashed line in FIG.
【０００３】図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、このソ
ケット１０１は、例えばＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌ
ｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のＩＣチップ１
０５のテスティングに用いられるものであり、プラスチ
ックで形成されたベース１０２を有している。As shown in FIGS. 6A to 6D, this socket 101 is, for example, a TSOP (Thin Small).
l Outline Package) IC chip 1
05, which has a base 102 made of plastic.
【０００４】ベース１０２には、カバー１０３がベース
１０２に対して接近又は離間可能に取り付けられ、さら
にカバー１０３に対して押圧力を加えない状態において
図示しないスプリングによってベース１０２に対してカ
バー１０３が離間する方向に付勢されるように構成され
ている。[0004] A cover 103 is attached to the base 102 so as to be able to approach or separate from the base 102. Further, in a state where no pressing force is applied to the cover 103, the cover 103 is separated from the base 102 by a spring (not shown). It is configured to be urged in the direction of movement.
【０００５】ベース１０２上には、弾性力のある金属材
料を用い板バネ状に成形されたコンタクト１０９が複数
配置されている。このコンタクト１０９は、ＩＣチップ
１０５のパッケージ周囲から導出されたＩＣリード１１
１と同じ数だけ設けられており、各コンタクト１０９の
先端部は各ＩＣリード１１１と弾性力を持って接触でき
るように構成されている。[0005] On the base 102, a plurality of contacts 109 formed of a leaf spring using a metal material having elasticity are arranged. The contact 109 is connected to the IC lead 11 led out of the IC chip 105 around the package.
The same number as 1 is provided, and the tip of each contact 109 is configured to be able to contact each IC lead 111 with elastic force.
【０００６】このコンタクト１０９は、リード部１９１
がベース１０２の底面からほぼ垂直に導出された状態で
ベース１０２に固定され、このリード部１９１によって
ソケット１０１をプリント基板（図示せず）にはんだ付
けできるように構成されている。The contact 109 is connected to the lead 191
Are fixed to the base 102 in a state of being drawn out substantially perpendicularly from the bottom surface of the base 102, and the lead portion 191 allows the socket 101 to be soldered to a printed circuit board (not shown).
【０００７】各コンタクト１０９は、カバー１０３に設
けられたガイド部１０３ａと係合して揺動することによ
ってＩＣチップ１０５の装着及びＩＣリード１１１との
電気的な接続が行われるように構成されている。Each contact 109 is configured to engage with a guide portion 103a provided on the cover 103 and swing, thereby mounting the IC chip 105 and electrically connecting to the IC lead 111. I have.
【０００８】すなわち、ベース１０２に対してカバー１
０３を押し下げた場合には、図６（ｂ）（ｃ）に示すよ
うに、コンタクト１０９のレバー部１９５がカバー１０
３のガイド部１０３ａと係合してコンタクト１０９の接
点部１０９ａがアダプター１０４から離れ、これにより
ＩＣチップ１０５が装着可能な状態になる。That is, the cover 1 is attached to the base 102.
03 is pushed down, as shown in FIGS. 6B and 6C, the lever portion 195 of the contact 109 is
The contact 109a of the contact 109 is separated from the adapter 104 by engaging with the third guide 103a, whereby the IC chip 105 can be mounted.
【０００９】その後、ＩＣチップ１０５を装着してカバ
ー１０３に対する押圧を解除すると、図６（ｄ）に示す
ように、コンタクト１０９はそれ自身のばね性によって
接点部１０９がＩＣリード１１１の先端部に接触し、コ
ンタクト１０９の反力によって、ＩＣリード１１１とコ
ンタクト１０９との良好な電気的接続が達成される。After that, when the IC chip 105 is mounted and the pressing against the cover 103 is released, as shown in FIG. 6 (d), the contact 109 is brought into contact with the tip of the IC lead 111 due to its own spring property. The contact and the reaction force of the contact 109 achieve good electrical connection between the IC lead 111 and the contact 109.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のソ
ケット１０１においては、ＩＣチップ１０５を装填する
際にアダプター１０４に設けた位置決め部１０４ａによ
ってＩＣチップ１０５の位置決めを行うようにしてい
る。In this type of socket 101, when the IC chip 105 is loaded, the positioning of the IC chip 105 is performed by the positioning portion 104a provided on the adapter 104.
【００１１】しかし、図７（ｃ）（ｄ）に示すように、
この種のＩＣチップ１０５には、パッケージのサイズが
同じであっても、パッケージ厚さが異なるもの（ｔ1、
ｔ2）が存在する。However, as shown in FIGS. 7C and 7D,
This type of IC chip 105 has the same package size but different package thickness (t 1 ,
t 2 ) exists.
【００１２】このため、従来は、各タイプのＩＣチップ
１０５１、１０５２に応じて位置決め部１０４ａの高さ
を異ならせたソケット１０１１、１０１２を用いなけれ
ばならず、ソケットを設置する部位の面積が増大する等
の課題があった。For this reason, conventionally, sockets 1011 and 1012 in which the height of the positioning portion 104a is different according to each type of IC chips 1051 and 1052 must be used, and the area of the portion where the socket is installed increases. There were issues such as doing.
【００１３】一方、第１のＩＣチップ１０５１を第２の
ＩＣチップ１０５２用のソケット１０１２に装着するこ
とは可能であるが、その場合、図７（ｅ）（ｆ）に示す
ように、第２のＩＣチップ１０１２と位置決め部１０４
ａとのクリアランスが大きくなる（Ｃ1＞Ｃ2）ため、Ｉ
Ｃリード１１１とコンタクト１０９との位置が合わなく
なりこれらが接触しにくい状態になる。その結果、導通
不良を起こす可能性があるためこの方法は採用すること
ができない。On the other hand, it is possible to mount the first IC chip 1051 in the socket 1012 for the second IC chip 1052. In this case, as shown in FIGS. IC chip 1012 and positioning unit 104
a becomes larger (C 1 > C 2 ).
The positions of the C lead 111 and the contact 109 do not match each other, so that they are hardly in contact with each other. As a result, there is a possibility that conduction failure may occur, so this method cannot be adopted.
【００１４】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、１つのソケットで異な
るタイプの電気素子をそれぞれ精度良く位置決めして装
填可能なソケットを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a socket which can precisely position and mount different types of electric elements in one socket. Aim.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、着脱自在に装填され
た電気素子を外部回路に接続するためのソケットであっ
て、前記電気素子を装填する際に該電気素子を案内する
ことによって位置決めを行う位置決め部を有し、この位
置決め部に、異なる傾斜角度の位置決め面が設けられて
いることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a socket for connecting a detachably mounted electric element to an external circuit, the socket comprising: And a positioning section for positioning by guiding the electric element when the device is loaded. The positioning section is provided with positioning surfaces having different inclination angles.
【００１６】請求項１記載の発明の場合、位置決め部に
異なる傾斜角度の位置決め面を設けたことから、異なる
タイプの電気素子をそれぞれ精度良く位置決めして装填
することができる。その結果、本発明によれば、複数種
類の電気素子に適用可能なソケットを得ることができ
る。In the case of the first aspect of the invention, since the positioning portions are provided with the positioning surfaces having different inclination angles, different types of electric elements can be positioned and loaded with high accuracy. As a result, according to the present invention, a socket applicable to a plurality of types of electric elements can be obtained.
【００１７】この場合、請求項２記載の発明のように、
前記位置決め部に２種類の傾斜角度の位置決め面を設け
ること、又は、請求項３記載の発明のように、前記２種
類の位置決め面のうち電気素子の導入部側の位置決め面
の傾斜角度が電気素子の着座部側の位置決め面の傾斜角
度より大きくなるように構成することも効果的である。In this case, as in the invention according to claim 2,
The positioning portion may be provided with positioning surfaces having two types of inclination angles, or as in the invention according to claim 3, the inclination angle of the positioning surface on the side of the introduction portion of the electric element among the two types of positioning surfaces is electric. It is also effective to configure the device so as to be larger than the inclination angle of the positioning surface on the seating portion side of the element.
【００１８】さらに、請求項４記載の発明のように、請
求項１乃至３のいずれかに記載の発明において、前記位
置決め部に当該電気素子の側面の傾斜角度とほぼ等しい
角度の位置決め面を設けるようにすれば、電気素子の側
面の各部分が、対応する位置決め面に対して均一な状態
で当接するため、より精度の高い位置決めを行うことが
可能になる。Further, as in the invention according to the fourth aspect, in the invention according to any one of the first to third aspects, the positioning portion is provided with a positioning surface having an angle substantially equal to the inclination angle of the side surface of the electric element. By doing so, each portion of the side surface of the electric element abuts on the corresponding positioning surface in a uniform state, so that more accurate positioning can be performed.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケットの好
ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
１（ａ）は、本実施の形態のソケットの外観構成を示す
平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図で
ある。図２（ａ）は、本実施の形態のソケットの側面
図、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a socket according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1A is a plan view illustrating an external configuration of a socket according to the present embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1A. FIG. 2A is a side view of the socket of the present embodiment, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1A.
【００２０】本実施の形態のソケット１は、概略、ベー
ス２と、カバー３と、アダプター４から構成され、これ
らは、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材料を用いて
形成されている。ここで、ベース２は、図示しないプリ
ント基板等の回路基板上に固定されるもので、例えば四
角形状に形成されている。The socket 1 of the present embodiment generally comprises a base 2, a cover 3, and an adapter 4, which are formed using a resin material such as polyetherimide. Here, the base 2 is fixed on a circuit board such as a printed board (not shown), and is formed, for example, in a square shape.
【００２１】一方、カバー３は、ベース２とほぼ同様の
大きさを有する四角形状のフレーム状に形成され、その
中央部分には電気素子であるＩＣチップ５（５１、５
２）を挿入するための開口部３ａが形成されている。On the other hand, the cover 3 is formed in a rectangular frame shape having substantially the same size as the base 2, and has an IC chip 5 (51, 5
An opening 3a for inserting 2) is formed.
【００２２】ベース２とカバー３とは、互いに平行な状
態を保持したまま接近又は離れるように構成されてい
る。そして、カバー３とベース２との間には、コイルば
ね６が設けられ、これによりカバー３とベース２とが互
いに離れる方向に付勢されている。The base 2 and the cover 3 are configured to approach or move away from each other while maintaining a parallel state. A coil spring 6 is provided between the cover 3 and the base 2, whereby the cover 3 and the base 2 are urged in a direction away from each other.
【００２３】また、ベース２には、弾性力のある金属材
料を用いて一体的に形成されたコンタクト９が複数配設
されている。これらのコンタクト９は、ＩＣチップ５の
パッケージ１０の周囲から導出されたＩＣリード１１と
同じ数だけ設けられており、以下に説明する構成によっ
て各コンタクト９の接点部９ａが各ＩＣリード１１の先
端部に対して上方から弾性力を持って接触できるように
なっている。The base 2 is provided with a plurality of contacts 9 integrally formed by using an elastic metal material. These contacts 9 are provided in the same number as the number of IC leads 11 led out from the periphery of the package 10 of the IC chip 5, and the contact portions 9 a of the contacts 9 are connected to the tips of the IC leads 11 by the configuration described below. The part can be contacted with elastic force from above.
【００２４】図２（ｂ）に示すように、コンタクト９
は、ベース２の取付部に固定されるコ字状の基部９０を
有し、この基部９０の一方の側部には棒状のリード部９
１が形成されている。そして、コンタクトの基部９０は
ベース２に固定された状態でリード部９１がベース２の
底面から導出されており、このリード部９１をはんだ付
けすることによって図示しない回路基板上の接続端子と
接続できるようになっている。As shown in FIG. 2B, the contact 9
Has a U-shaped base portion 90 fixed to the mounting portion of the base 2, and a bar-shaped lead portion 9 is provided on one side of the base portion 90.
1 is formed. The base portion 90 of the contact is fixed to the base 2 and the lead portion 91 is led out from the bottom surface of the base 2, and can be connected to a connection terminal on a circuit board (not shown) by soldering the lead portion 91. It has become.
【００２５】一方、コンタクト９の基部９０の他方の側
部側、すなわち、コンタクト９が取り付けられた状態に
おけるカバー３側にはＩＣ接続部９２が設けられてい
る。On the other hand, an IC connection portion 92 is provided on the other side of the base portion 90 of the contact 9, that is, on the cover 3 side with the contact 9 attached.
【００２６】このＩＣ接続部９２は、基部９０から細長
く延びるように形成した部分を曲がりくねらせてばね性
を持たせたばね部９３と、このばね部９３の先端部から
２つに分岐するように形成された接触腕部９４及びレバ
ー部９５とから構成されている。The IC connecting portion 92 has a spring portion 93 having a spring property by winding a portion formed to be elongated from the base portion 90 to have a spring property. The contact arm 94 and the lever 95 are formed.
【００２７】カバー３には、各コンタクト９のレバー部
９５と係合するガイド溝部３０が形成されている。この
ガイド溝部３０は、カバー３の上部に向って所定の角度
だけ傾斜させた溝底部３１を有しており、カバー３の押
し下げ動作に伴って溝底部３１とコンタクト９のレバー
部９５の先端部とが係合することによってコンタクト９
の接触腕部９４をアダプター４から離す方向へ移動させ
るように構成されている。The cover 3 is formed with a guide groove 30 which engages with the lever 95 of each contact 9. The guide groove 30 has a groove bottom 31 inclined by a predetermined angle toward the top of the cover 3, and as the cover 3 is pushed down, the groove bottom 31 and the tip of the lever 95 of the contact 9 are formed. Are engaged with the contact 9
The contact arm 94 is moved in a direction away from the adapter 4.
【００２８】一方、アダプター４はベース２より一回り
小さい大きさに形成され、ベース２の中央部分に組み付
けられる。このアダプター４にはＩＣチップ５を収容可
能な四角形状の開口部を有する凹部４ａが形成され、こ
の凹部４ａの底部には、ＩＣチップ５を受けるための着
座部４ｂが設けられている。On the other hand, the adapter 4 is formed one size smaller than the base 2 and is assembled to the center of the base 2. The adapter 4 has a recess 4a having a square opening capable of accommodating the IC chip 5, and a seat 4b for receiving the IC chip 5 is provided at the bottom of the recess 4a.
【００２９】また、アダプター４の開口端部の内周縁部
には、ＩＣチップ５を誘い込むためのテーパ状の導入部
４ｃが形成され、また、この導入部４ｃの下方には、誘
い込んだＩＣチップ５を位置決めするための位置決め部
４ｄが設けられている。Further, a tapered introduction portion 4c for guiding the IC chip 5 is formed at the inner peripheral edge of the opening end of the adapter 4, and below the introduction portion 4c, the guided IC chip is provided. 5 is provided with a positioning portion 4d for positioning the positioning member 5.
【００３０】図３（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面
図で、第１のタイプのＩＣチップが装填された状態を示
すもの、図３（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図
で、第２のタイプのＩＣチップが装填された状態を示す
ものである。また、図４（ａ）は、図３（ａ）の一点鎖
線で囲まれた部分Ｐを拡大して示す図、図４（ｂ）は、
図３（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大して示す
図である。図５（ａ）は、図３（ｂ）の一点鎖線で囲ま
れた部分Ｑを拡大して示す図、図５（ｂ）は、図５
（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｒを拡大して示す図で
ある。FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1A, showing a state in which a first type of IC chip is mounted. FIG. 3B is a sectional view of FIG. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3A, showing a state in which a second type of IC chip is mounted. FIG. 4A is an enlarged view of a portion P surrounded by a dashed line in FIG. 3A, and FIG.
It is a figure which expands and shows the part Q enclosed with the dashed-dotted line of FIG. FIG. 5A is an enlarged view of a portion Q surrounded by a dashed line in FIG. 3B, and FIG.
It is a figure which expands and shows the part R enclosed with the dashed-dotted line of (a).
【００３１】図４（ａ）（ｂ）及び図５（ａ）（ｂ）に
示すように、本実施の形態の位置決め部４ｄには、カバ
ー３の移動方向（鉛直方向）に対して異なる傾斜角度の
二つの位置決め面４１、４２が設けられている。As shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) and FIGS. 5 (a) and 5 (b), the positioning portion 4d of this embodiment has different inclinations with respect to the moving direction (vertical direction) of the cover 3. Two angular positioning surfaces 41, 42 are provided.
【００３２】本発明の場合、タイプの異なるＩＣチップ
５１、５２に対応するためには、図５（ａ）（ｂ）に示
すように、カバー３（上）側の第１の位置決め面４１の
角度をα、着座面（下）側の第２の位置決め面４２の角
度をβとした場合に、第１の位置決め面４１の角度αが
第２の位置決め面４２の角度βより大きくなるように構
成することが好ましい。In the case of the present invention, in order to accommodate different types of IC chips 51 and 52, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the first positioning surface 41 on the cover 3 (upper) side is used. When the angle is α and the angle of the second positioning surface 42 on the seating surface (lower) side is β, the angle α of the first positioning surface 41 is larger than the angle β of the second positioning surface 42. It is preferable to configure.
【００３３】このように構成することにより、例えばＣ
ＯＬタイプ、ＬＯＣタイプという２種類のＩＣチップ５
１、５２に対して適当なクリアランスを確保することが
でき、それぞれを容易に位置決めすることができる。With this configuration, for example, C
Two types of IC chips 5: OL type and LOC type
Appropriate clearances can be ensured for 1, 52, and each can be easily positioned.
【００３４】さらに、本実施の形態にあっては、各位置
決め面４１、４２の角度を、装填すべきＩＣチップ５
１、５２の側面の傾斜角度と対応するようにしている。
すなわち、本実施の形態の場合は、図４（ａ）（ｂ）に
示すように、パッケージ厚さがｔ1であるＣＯＬタイプ
のＩＣチップ５１の側面５１ａの傾斜角度をα(例えば
３３°）とし、パッケージ厚さがｔ2であるＬＯＣタイ
プのＩＣチップ５２の側面５２ａの傾斜角度をβ（例え
ば１５°）とした場合に、図５（ａ）（ｂ）に示すよう
に、第１の位置決め面４１の角度をα、第２の位置決め
面４２の角度についてはβと等しくなるように設定され
ている。Further, in the present embodiment, the angle of each positioning surface 41, 42 is determined by changing the angle of the IC chip 5 to be mounted.
1 and 52 correspond to the inclination angles of the side surfaces.
That is, in the case of the present embodiment, as shown in FIGS. 4A and 4B, the inclination angle of the side surface 51a of the COL type IC chip 51 whose package thickness is t 1 is α (for example, 33 °). Assuming that the inclination angle of the side surface 52a of the LOC type IC chip 52 whose package thickness is t 2 is β (for example, 15 °), as shown in FIGS. The angle of the positioning surface 41 is set to be equal to α, and the angle of the second positioning surface 42 is set to be equal to β.
【００３５】また、第１及び第２の位置決め面４１、４
２の高さ、特に第１の位置決め面４１の高さｈ1につい
ては、より精度良く各ＩＣチップ５１、５２の位置決め
を行う観点から、図５（ｂ）に示すように、対応するＣ
ＯＬタイプのＩＣチップ５１のパッケージ厚さｔ1に対
し、０．４ｔ1〜０．６ｔ1の範囲となるように設定する
ことが好ましく、より好ましくは０．５ｔ1程度に設定
する。Further, the first and second positioning surfaces 41, 4
2, in particular, the height h 1 of the first positioning surface 41, from the viewpoint of more accurately positioning the IC chips 51 and 52, as shown in FIG.
To package thickness t 1 of the OL-type IC chip 51 is preferably set to be in the range of 0.4t 1 ~0.6t 1, more preferably set to be about 0.5 t 1.
【００３６】このような構成を有する本実施の形態によ
れば、ＩＣチップ５１、５２の角度αを形成する斜面の
直線とＩＣチップ５２の角度βを形成する斜面の直線と
が交差する点が、パッケージ厚さｔ1,ｔ2のうち小さい
方（ｔ1）の範囲内にある場合に、ＣＯＬタイプのＩＣ
チップ５１と第１の位置決め面４１とのクリアランスを
０．０８ｍｍ、ＬＯＣタイプのＩＣチップ５２と第２の
位置決め面４２とのクリアランスを０．０６ｍｍとほぼ
等しくすることができる。According to the present embodiment having such a configuration, the point at which the straight line of the slope forming the angle α of the IC chips 51 and 52 and the straight line of the slope forming the angle β of the IC chip 52 intersects. When the thickness of the package is within the smaller one (t 1 ) of the package thicknesses t 1 and t 2 , the COL type IC
The clearance between the chip 51 and the first positioning surface 41 can be made substantially equal to 0.08 mm, and the clearance between the LOC type IC chip 52 and the second positioning surface 42 can be made substantially equal to 0.06 mm.
【００３７】そして、本実施の形態において、ＩＣチッ
プ５１、５２をソケット１に装填する場合には、カバー
３をベース２に押し付けてコンタクト９のレバー部９５
をカバー３のガイド溝部３０の溝底部３１に係合させて
コンタクト９の接触腕部９４を退避させ、その状態でＩ
Ｃチップ５１、５２をアダプター４の凹部４ａに落とし
込む。In the present embodiment, when loading the IC chips 51 and 52 into the socket 1, the cover 3 is pressed against the base 2 and the lever 95 of the contact 9 is pressed.
Is engaged with the groove bottom 31 of the guide groove 30 of the cover 3 to retract the contact arm 94 of the contact 9, and in this state I
The C chips 51 and 52 are dropped into the recess 4 a of the adapter 4.
【００３８】次いで、カバー３に加える力を解除する
と、コイルばね６の付勢力によってカバー３がベース２
から離れてコンタクト９のレバー部９５とカバー３のガ
イド溝部３０の溝底部３１との係合が外れ、コンタクト
９の弾性力によってコンタクト９の接点部９ａがＩＣチ
ップ５のＩＣリード１１の先端部に押し付けられ、これ
によりＩＣチップ５１、５２がソケット１に装填され
る。Next, when the force applied to the cover 3 is released, the cover 3 is moved by the urging force of the coil spring 6.
The lever 9 of the contact 9 and the groove bottom 31 of the guide groove 30 of the cover 3 are disengaged from each other, and the contact 9 a of the contact 9 is moved by the elastic force of the contact 9 to the tip of the IC lead 11 of the IC chip 5. , Whereby the IC chips 51 and 52 are loaded into the socket 1.
【００３９】以上述べたように本実施の形態によれば、
アダプター４の位置決め部４ｄに異なる傾斜角度の位置
決め面４１、４２を設けるようにしたことから、一つの
ソケット１で、ＣＯＬタイプ及びＬＯＣタイプの２種類
のＩＣチップ５１、５２をそれぞれ精度良く位置決めし
て装填することができる。As described above, according to the present embodiment,
Since the positioning surfaces 41 and 42 having different inclination angles are provided in the positioning portion 4d of the adapter 4, the two types of IC chips 51 and 52 of the COL type and the LOC type can be accurately positioned by one socket 1. Can be loaded.
【００４０】特に、本実施の形態にあっては、位置決め
部４ｄに各ＩＣチップ５１、５２の側面５１ａ、５２ａ
の傾斜角度α、βと等しい角度の第１及び第２の位置決
め面４１、４２を設けたことから、各ＩＣチップ５１、
５２の側面５１ａ、５２ａの各部分が、第１の位置決め
面４１又は第２の位置決め面４２に対して均一な状態で
当接するため、各ＩＣチップ５１、５２に対して精度の
高い位置決めを行うことができるものである。In particular, in the present embodiment, the side surfaces 51a, 52a of the IC chips 51, 52 are provided on the positioning portion 4d.
Since the first and second positioning surfaces 41 and 42 having the same angles as the inclination angles α and β of the respective IC chips 51 and 42 are provided.
Since each of the side surfaces 51a and 52a of the 52 abuts on the first positioning surface 41 or the second positioning surface 42 in a uniform state, highly accurate positioning is performed on each of the IC chips 51 and 52. Is what you can do.
【００４１】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、以下に説明するように種々の変更を行うこ
とができる。例えば、上述の実施の形態においては、ア
ダプターの位置決め部に２つの位置決め面を設けるよう
にしたが、本発明はこれに限られず、３つ以上の位置決
め面を設けることも可能である。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made as described below. For example, in the above-described embodiment, two positioning surfaces are provided on the positioning portion of the adapter. However, the present invention is not limited to this, and three or more positioning surfaces can be provided.
【００４２】また、各位置決め面の傾斜角度について
も、上述した実施の形態のものには限られず、適宜変更
することができる。ただし、上記実施の形態のように各
位置決め面の傾斜角度を各ＩＣチップの側面の傾斜角度
と等しくなるように構成すれば、各ＩＣチップをより精
度良く位置決めして装填することができる。Further, the inclination angle of each positioning surface is not limited to that of the above-described embodiment, but can be appropriately changed. However, if the angle of inclination of each positioning surface is made equal to the angle of inclination of the side surface of each IC chip as in the above embodiment, each IC chip can be positioned and loaded with higher accuracy.
【００４３】さらにまた、本発明は、バーンインテスト
用のソケットのみならず、種々の電気的特性試験用のソ
ケットに適用することができるものである。Furthermore, the present invention can be applied not only to sockets for burn-in tests but also to sockets for various electrical characteristics tests.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、１つ
のソケットで異なるタイプの電気素子をそれぞれ精度良
く位置決めして装填することができる。As described above, according to the present invention, different types of electric elements can be accurately positioned and loaded in one socket.
【図１】（ａ）：本発明の実施の形態のソケットの外観
構成を示す平面図 （ｂ）：図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図FIG. 1A is a plan view illustrating an external configuration of a socket according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
【図２】（ａ）：同ソケットの側面図 （ｂ）：図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。2A is a side view of the socket. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1A.
【図３】（ａ）：図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図で、第１
のタイプのＩＣチップが装填された状態を示すもの （ｂ）：図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図で、第２のタイプ
のＩＣチップが装填された状態を示すものFIG. 3A is a sectional view taken along line AA of FIG.
(B) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), showing a state in which a second type of IC chip is mounted.
【図４】（ａ）：図３（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分
Ｐを拡大して示す図 （ｂ）：図３（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大
して示す図4A is an enlarged view of a portion P surrounded by a dashed line in FIG. 3A. FIG. 4B is an enlarged view of a portion Q surrounded by a dashed line in FIG. 3B. Diagram shown
【図５】（ａ）：図３（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分
Ｑを拡大して示す図 （ｂ）：図５（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｒを拡大
して示す図5A is an enlarged view of a portion Q surrounded by a dashed line in FIG. 3B. FIG. 5B is an enlarged view of a portion R surrounded by a dashed line in FIG. Diagram shown
【図６】（ａ）〜（ｄ）：従来のバーンインテスト用の
ソケットの構成を示す断面図FIGS. 6A to 6D are cross-sectional views illustrating a configuration of a conventional burn-in test socket.
【図７】（ａ）：従来のバーンインテスト用のソケット
の構成を示す断面図で、第１のタイプのＩＣチップが装
填された状態を示すもの （ｂ）：従来のバーンインテスト用のソケットの構成を
示す断面図で、第２のタイプのＩＣチップが装填された
状態を示すもの （ｃ）：図７（ａ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｐを拡大
して示す図 （ｄ）：図７（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大
して示す図 （ｅ）：図７（ｂ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｑを拡大
して示す図 （ｆ）：図７（ｅ）の一点鎖線で囲まれた部分Ｒを拡大
して示す図FIG. 7A is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional burn-in test socket, showing a state in which a first type IC chip is mounted. FIG. 7B is a cross-sectional view of the conventional burn-in test socket. FIG. 7D is a cross-sectional view showing the configuration, showing a state in which a second type of IC chip is mounted. (C): An enlarged view of a portion P surrounded by a dashed line in FIG. FIG. 7B is an enlarged view showing a portion Q surrounded by a dashed line (e): FIG. 7B is an enlarged view of a portion Q surrounded by a dashed line (f): FIG. FIG. 4E is an enlarged view of a portion R surrounded by a dashed line.
１……ソケット ２……ベース ３……カバー ４……
アダプター ４ｄ……位置決め部 ４１……第１の位置
決め面 ４２……第２の位置決め面 ５……ＩＣチップ
（電気素子） ５１……ＣＯＬタイプのＩＣチップ ５
２……ＬＯＣタイプのＩＣチップ ９……コンタクト
１１……ＩＣリード1 ... socket 2 ... base 3 ... cover 4 ...
Adapter 4d Positioning portion 41 First positioning surface 42 Second positioning surface 5 IC chip (electric element) 51 COL type IC chip 5
2 ... LOC type IC chip 9 ... Contact
11 IC lead
フロントページの続き (72)発明者 高橋 秀幸 静岡県駿東郡小山町棚頭305番地 日本テ キサス・インスツルメンツ株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG16 5E024 CA01 Continuation of the front page (72) Inventor Hideyuki Takahashi 305, Kanatake, Koyama-cho, Sunto-gun, Shizuoka Prefecture F-term (reference) in Texas Instruments, Inc. 2G003 AA07 AG01 AG16 5E024 CA01
Claims (4)
に接続するためのソケットであって、 前記電気素子を装填する際に該電気素子を案内すること
によって位置決めを行う位置決め部を有し、該位置決め
部に、異なる傾斜角度の位置決め面が設けられているこ
とを特徴とするソケット。1. A socket for connecting a detachably loaded electric element to an external circuit, the socket having a positioning portion for positioning by guiding the electric element when the electric element is loaded. A socket provided with a positioning surface having a different inclination angle in the positioning portion.
決め面が設けられていることを特徴とする請求項１記載
のソケット。2. The socket according to claim 1, wherein said positioning portion is provided with positioning surfaces having two kinds of inclination angles.
導入部側の位置決め面の傾斜角度が電気素子の着座部側
の位置決め面の傾斜角度より大きくなるように構成され
ていることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項
記載のソケット。3. An electric element according to claim 1, wherein the inclination angle of the positioning surface on the side where the electric element is introduced is greater than the inclination angle of the positioning surface on the side where the electric element is seated. The socket according to claim 1, wherein
斜角度とほぼ等しい角度の位置決め面が設けられている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の
ソケット。4. The socket according to claim 1, wherein the positioning portion is provided with a positioning surface having an angle substantially equal to a tilt angle of a side surface of the electric element.
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