JP2001076785A - Electrically jointed structural body and its forming method - Google Patents

Electrically jointed structural body and its forming method

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JP2001076785A JP25397899A JP25397899A JP2001076785A JP 2001076785 A JP2001076785 A JP 2001076785A JP 25397899 A JP25397899 A JP 25397899A JP 25397899 A JP25397899 A JP 25397899A JP 2001076785 A JP2001076785 A JP 2001076785A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrically jointed structural body and its forming method allowing its electrical connection form to be adjusted afterward according to the circuit structure of an object product by forming it by targeting a few kinds of products and ultimately a single kind of product by defining a basic shape. SOLUTION: A forming process of this electrically jointed structural body 1 is divided into an intermediate forming process for forming a commonly usable matrix structural body 5 and a final forming process for selectively canceling an electrically connected state of each jointed position 7, so that the improvement of productivity, the enhancement of design efficiency, reduction of a product cost, effective utilization of inventories, and rapid response to design change are realized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は例えば自動車のルー
ムランプに使用されるランプソケットや各種の制御盤に
使用されるリレーボックス等の電気部品に装着されるイ
ンサート部品等に適用できる電気的接合構造体並びにそ
の成形方法に関し、特に成形の効率化と種々の回路への
対応性の向上とを図った電気的接合構造体並びにその成
形方法に係るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric connection structure applicable to insert parts mounted on electric parts such as lamp sockets used for room lamps of automobiles and relay boxes used for various control panels. More particularly, the present invention relates to an electrical joint structure and a molding method thereof for improving molding efficiency and improving compatibility with various circuits.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば自動車のルームランプを初めとす
る各種ランプのランプソケット、あるいは各種の制御盤
に使用されるリレーボックス等の電気部品には、その回
路手段の一つとしてインサート部品が使用されている。
このインサート部品の成形にあたっては、当該インサー
ト部品が使用される電気部品の形状、寸法そして回路構
成等に応じて先ずプレス加工等により打ち抜く平面形状
を決定し、その後曲げ加工ないし仕上げ加工を施すこと
によって当該電気部品専用のインサート部品として成形
される。
2. Description of the Related Art Insert parts are used as one of circuit means for electric parts such as lamp sockets of various lamps such as room lamps of automobiles and relay boxes used for various control panels. ing.
When molding this insert part, first determine the planar shape to be punched out by pressing, etc., according to the shape, dimensions, circuit configuration, etc. of the electric part in which the insert part is used, and then perform bending or finishing. It is molded as an insert part dedicated to the electric part.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな成形手法によってインサート部品を成形した場合に
は、例えば自動車のルームランプというように対象が定
まり、ある程度形状や寸法が一様であっても回路構成が
異なればそれに応じた複数種のインサート部品を個別に
用意しなければならない。従って、インサート部品の設
計や部品管理等の煩雑化をどうしても避けることができ
なかった。
However, when an insert part is molded by such a molding technique, the object is determined, for example, as a room lamp of an automobile, and even if the shape and dimensions are somewhat uniform, the circuit is not required. If the configuration is different, a plurality of types of insert parts corresponding to the different configurations must be prepared individually. Therefore, complication of designing insert parts and managing parts cannot be avoided.

【0004】本発明は上記従来の問題点に着目してなさ
れたものであり、種類や機能の違いによって生ずる回路
構成の多様化、あるいは事後的に生じた設計変更等によ
って生じた回路構成の変更等に対応するため、生産性の
低下に直結する多品種化の動きを改め、基本となる形状
を定めることで少品種、究極的には単一品種に絞って成
形を行い、事後的に対象製品の回路構成に合わせて、そ
の電気的接続状態を調整することができる電気的接合構
造体並びにその成形方法を提供することを目的とするも
のである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has diversified a circuit configuration caused by a difference in type or function, or changed a circuit configuration caused by a subsequent design change or the like. In order to cope with such situations, the movement to increase the number of varieties, which is directly linked to a drop in productivity, was revised. It is an object of the present invention to provide an electrical joint structure capable of adjusting an electrical connection state according to a circuit configuration of a product, and a method of molding the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、すべての端子が電気的に接
続されたマトリックス構造体の接続状態を後加工によっ
て選択的に解除することによって構成されることを特徴
として成る。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a connection state of a matrix structure to which all terminals are electrically connected is selectively released by post-processing. It is characterized by being constituted by.

【0006】請求項2記載の発明は、請求項1に記載し
た電気的接合構造体において、前記マトリックス構造体
は複数のマトリックス要素をマトリックス状に配列し、
そのすべての接合部位を電気的に接続することによって
構成されることを特徴として成る。
According to a second aspect of the present invention, in the electrical junction structure according to the first aspect, the matrix structure includes a plurality of matrix elements arranged in a matrix.
It is characterized in that it is constituted by electrically connecting all the joining parts.

【0007】請求項3記載の発明は、請求項2に記載し
た電気的接合構造体において、前記マトリックス要素を
マトリックス状に配列するにあたっては、マトリックス
要素に対して形成される接合凹凸部が接合部位となるよ
う、適宜組み合わせることによって立体的に配列される
ことを特徴として成る。
According to a third aspect of the present invention, in the electrical junction structure according to the second aspect, when arranging the matrix elements in a matrix, the joint irregularities formed with respect to the matrix elements are formed by joining portions. It is characterized by being arranged three-dimensionally by appropriately combining so that

【0008】請求項4記載の発明は、請求項1から3に
記載した電気的接合構造体において、前記マトリックス
構造体の接続状態を解除するにあたっては、選択された
接合部位に至るすべての経路の電気的接続状態を遮断す
るほか、そのうち一部の経路のみの電気的接続状態を遮
断することによって構成されることを特徴として成る。
According to a fourth aspect of the present invention, in the electrical junction structure according to any one of the first to third aspects, when the connection state of the matrix structure is released, all the paths leading to the selected junction site are released. In addition to cutting off the electric connection state, the electric connection state of only a part of the paths is cut off.

【0009】請求項5記載の発明は、すべての端子が電
気的に接続されたマトリックス構造体を成形する中間成
形工程と、成形されたマトリックス構造体の接合部位の
電気的接続状態を後加工によって選択的に解除すること
によって電気的接合構造体を成形する最終成形工程とを
備えることを特徴として成る。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an intermediate forming step of forming a matrix structure in which all terminals are electrically connected, and an electrical connection state of a joint portion of the formed matrix structure is formed by post-processing. And a final forming step of forming the electrical joint structure by selectively releasing.

【0010】請求項6記載の発明は、請求項5に記載し
た電気的接合構造体の成形方法において、前記中間成形
工程はマトリックス要素に対して接合凹凸部を形成する
凹凸部形成工程と、形成した接合凹凸部が接合部位とな
るよう、適宜マトリックス要素を組み合わせることによ
って、マトリックス状に配列するマトリックス要素配列
工程と、配列されたマトリックス要素の接合部位をすべ
て電気的に接続するマトリックス構造体成形工程とを備
えることを特徴として成る。
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for forming an electrical joint structure according to the fifth aspect, the intermediate molding step includes forming a concave and convex portion for forming a concave and convex portion on the matrix element. Matrix element arranging step of arranging the elements in a matrix by appropriately combining matrix elements so that the formed concavo-convex portion becomes a joint part, and a matrix structure forming step of electrically connecting all the joint parts of the arranged matrix elements And characterized in that:

【0011】請求項7記載の発明は、請求項5または6
に記載した電気的接合構造体の成形方法において、前記
最終成形工程は選択した接合部位の接触面自体を完全
に、あるいはその一部を除去することにより、または当
該接続部位に至る経路を切断することによってマトリッ
クス構造体の接合部位の電気的接続状態を事後選択的に
解除するようにしたことを特徴として成る。
The invention according to claim 7 is the invention according to claim 5 or 6.
In the method for forming an electrical joint structure described in the above, the final molding step is to completely or partially remove the contact surface itself of the selected joint portion, or to cut off a path leading to the connection portion Thus, the electrical connection state of the joining portion of the matrix structure is selectively released afterward.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の電気的接合構造体
並びにその成形方法について図示の実施の形態を例にと
って具体的に説明する。説明にあたっては、本発明の電
気的接合構造体の成形方法を中心に説明し、その説明の
中で中間成形品となるマトリックス構造体及び最終成形
品となる本発明の電気的接合構造体の構成について併せ
て説明し、最後に部分的構成を異にする本発明の他の実
施の形態に言及する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an electric joint structure according to the present invention. In the description, the method of forming the electrical joint structure of the present invention will be mainly described, and in the description, the configuration of the matrix structure serving as an intermediate molded product and the structure of the electrical joint structure of the present invention serving as a final molded product Will be described together, and finally, another embodiment of the present invention having a different partial configuration will be referred to.

【0013】本発明の電気的接合構造体1の成形方法
は、すべての端子3が電気的に接続されたマトリックス
構造体5を成形する中間成形工程と、成形されたマトリ
ックス構造体5の接合部位7の電気的接続状態を後加工
によって選択的に解除することによって電気的接合構造
体1を成形する最終成形工程とを少なくとも備えること
によって構成されている。
The method of forming the electrical joint structure 1 according to the present invention includes an intermediate molding step of molding a matrix structure 5 to which all the terminals 3 are electrically connected, and a joining portion of the formed matrix structure 5. And a final forming step of forming the electrical connection structure 1 by selectively releasing the electrical connection state of the electrical connection structure 7 by post-processing.

【0014】このうち中間成形工程では、図2に示すよ
うなマトリックス要素9を一例として使用する。このマ
トリックス要素9に対して接合凹凸部11を形成する凹
凸部形成工程と、形成した接合凹凸部11が接合部位7
となるよう、適宜マトリックス要素9を組み合わせるこ
とによってマトリックス状に配列するマトリックス要素
配列工程と、配列されたマトリックス要素9の接合部位
7をすべて電気的に接続するマトリックス構造体成形工
程とを少なくとも備えることによって構成されている。
In the intermediate molding step, a matrix element 9 as shown in FIG. 2 is used as an example. An uneven portion forming step of forming the joint uneven portion 11 on the matrix element 9, and the formed joint uneven portion 11 is
A matrix element arranging step of arranging them in a matrix by appropriately combining the matrix elements 9, and a matrix structure forming step of electrically connecting all the joint portions 7 of the arranged matrix elements 9. It is constituted by.

【0015】図3に基づいて具体的に説明すれば、マト
リックス要素9としては、一例として図2に示すような
長尺の平板状部材を使用し、材質としては所定の導電性
を発揮し得る金属製材料等を使用する。そしてこのよう
なマトリックス要素9に対し、一例として図2に示すよ
うな円錐台形状の接合凹凸部11を形成すべく、図3
(a)に示すような凹凸部形成加工を行う。図示の実施
の形態にあっては、成形型13を使用したプレス成形に
よる加工プロセスを示しているが、成形する接合凹凸部
11の形状の違い等に応じて、適宜押し出し、絞り、打
ち抜き、切断、曲げ、射出成形等の他の加工手段も採用
できる。
More specifically, referring to FIG. 3, as the matrix element 9, a long plate-like member as shown in FIG. 2 is used as an example, and the material can exhibit a predetermined conductivity. Use a metal material or the like. In order to form such a matrix element 9 as shown in FIG.
An uneven portion forming process as shown in FIG. In the illustrated embodiment, a processing process by press molding using the molding die 13 is shown, but it is appropriately extruded, drawn, punched, and cut in accordance with a difference in the shape of the joint uneven portion 11 to be molded. Other processing means such as bending, injection molding and the like can also be adopted.

【0016】このようにして接合凹凸部11が形成され
たマトリックス要素9は、図3(b)に示すように一例
として接合凹凸部11が上になるように一定の間隔をあ
けて整列され、その上にこれと直交する向きに接合凹凸
部11を下にして、同様に一定の間隔をあけて他のマト
リックス要素9を整列配置し、上方から見て一例として
格子状となるマトリックスを形成する。尚、マトリック
スの形状としては図示のような格子状の他、同心円ある
いは同心矩形状、放射状、更にはこれらに限定できない
不規則な形状等、種々の形状のマトリックスが採用でき
る。
As shown in FIG. 3 (b), the matrix elements 9 on which the bonding unevenness portions 11 are formed are aligned at regular intervals so that the bonding unevenness portions 11 are located upward, as an example. The other matrix elements 9 are similarly arranged and arranged at regular intervals with the bonding uneven portion 11 facing downward in a direction orthogonal to this, and a matrix is formed as an example when viewed from above. . In addition, as the shape of the matrix, in addition to the lattice shape shown in the figure, various shapes such as concentric circles or concentric rectangular shapes, radial shapes, and irregular shapes that are not limited thereto can be adopted.

【0017】次に図3(c)に示すように、上下に配置
されたマトリックス要素9の接合凹凸部11の接触面
を、スポット溶接により電気的に接続する。図示の実施
の形態では、スポット溶接により接合凹凸部11の接触
面を溶融結合した場合を示すが、他に半田付けやりベッ
ト止め、あるいはネジ止めでも良いし、充分な導電性が
確保されるならば単なる圧接やバネ接触、係合等の手段
でもよい。
Next, as shown in FIG. 3 (c), the contact surfaces of the joint uneven portions 11 of the matrix elements 9 arranged vertically are electrically connected by spot welding. In the illustrated embodiment, the case where the contact surface of the joint uneven portion 11 is melt-bonded by spot welding is shown. However, besides, soldering or betting or screwing may be used, or if sufficient conductivity is secured. For example, simple means such as pressure contact, spring contact, and engagement may be used.

【0018】このような工程を経て成形されたものが図
2に示すマトリックス構造体5であって、このマトリッ
クス構造体5のすべての端子3は電気的に接続され、次
に述べる最終成形工程の出発材料となる。マトリックス
構造体5としては、図3に示すようなプロセスを経て成
形されたものの他、図示は省略するが単なる打ち抜きに
よるパンチングメタル、射出成形、エッチング、レーザ
ー加工、フライス盤等による切削加工等により一体成形
したものも用途、条件に応じては使用可能である。
The structure formed through these steps is the matrix structure 5 shown in FIG. 2, and all the terminals 3 of the matrix structure 5 are electrically connected. It will be the starting material. The matrix structure 5 may be formed through a process as shown in FIG. 3 or may be integrally formed by punching metal by simple punching, injection molding, etching, laser processing, cutting with a milling machine or the like, although not shown. Those that have been used can also be used depending on the application and conditions.

【0019】次に最終成形工程について説明する。最終
成形工程は上述のとおり、成形したマトリックス構造体
5を出発材料とし、マトリックス構造体5の接合部位7
の電気的接続状態を後加工によって選択的に解除するこ
とで使用に適した所望の回路構成を有する電気的接合構
造体1を得る工程である。以下、図4に基づいて具体的
に説明する。
Next, the final molding step will be described. As described above, the final molding step uses the molded matrix structure 5 as a starting material, and
In this step, the electrical connection state is selectively released by post-processing to obtain the electrical connection structure 1 having a desired circuit configuration suitable for use. Hereinafter, a specific description will be given based on FIG.

【0020】図4(a)は、円錐台形状の接合凹凸部1
1同士を接合して成る接合部位7に対して、これらの径
よりも幾分大きめの径を有するパンチ15を使用して上
方から軸心を一致させて垂直に打ち抜いた状態を示すも
のである。このようにして打ち抜かれた接合部位7は図
示のように接触面を含んでその上下の一部が除去される
ため、上下に配置されるマトリクス要素9間の電気的接
続状態は遮断される。
FIG. 4 (a) shows a truncated conical joint 1
This shows a state in which a punch 15 having a diameter slightly larger than these diameters is used to vertically join the joint portion 7 formed by joining the joint portions 7 with their axes aligned from above. . As shown in the figure, the upper and lower portions of the joint portion 7 including the contact surface are removed as shown in the drawing, so that the electrical connection between the matrix elements 9 arranged above and below is cut off.

【0021】また図4(b)に示すものは、一例として
横断面形状を半円形状とするパンチ15を使用して接合
部位7の接触面の一部が残るように上方から垂直に打ち
抜く態様を示している。このようにして打ち抜かれた接
合部位7は、図4(b)において左方から上方にかけて
の電気的接続状態はそのまま維持されるが、下方と上方
・左方間、右方と上方・左方間、下方・右方間の電気的
接続状態は遮断される。
FIG. 4B shows an example in which a punch 15 having a semicircular cross section is used to punch vertically from above so that a part of the contact surface of the joining portion 7 remains as an example. Is shown. In the joint portion 7 thus punched out, the electrical connection state from the left side to the upper side in FIG. 4B is maintained as it is, but between the lower side and the upper side and the left side, and the right side and the upper side and the left side. , The electrical connection between the lower side and the right side is interrupted.

【0022】図4(c)に示すものは、接合部位7はそ
のままにしてその接合部位7に至る経路(マトリックス
要素9において接合凹凸部11の形成されていない部
分)の一部を切断する態様を示している。図示のように
接合部位7の左右の経路を切断した場合には、上方から
下方にかけての電気的接続状態はそのまま維持される
が、左方・右方間、上方と左方・右方間、下方と左方・
右方間の電気的接続状態は遮断される。
FIG. 4C shows an embodiment in which a part of a path (a part of the matrix element 9 where the joint uneven part 11 is not formed) to the joint part 7 is cut while leaving the joint part 7 as it is. Is shown. As shown in the figure, when the left and right paths of the joint portion 7 are cut, the electrical connection state from the upper side to the lower side is maintained as it is, but the left and right sides, the upper and the left and right sides, Down and left
The electrical connection between the right side is cut off.

【0023】そしてこのような打ち抜き、あるいは切断
による態様を適宜組み合わせることによって、事後的に
所望の回路を構成するのが、本最終成形工程であり、こ
れにより成形されたものが図1に示す本発明の電気的接
合構造体1となる。上記の打ち抜き、切断にあたって
は、図示のようなパンチ15によるプレスあるいはシャ
ーリング加工の他、レーザー光やフライス盤等による切
削加工、酸(エッチング)によるもの等、種々の加工が
採用できる。またこのような加工はインサート成形前後
において可能であり、樹脂に埋め込まれた状態のマトリ
ックス構造体5であっても同様に行うことができる。
The final molding step is to form a desired circuit afterwards by appropriately combining such punching or cutting modes. The final molded step is the one shown in FIG. The electrical joint structure 1 according to the present invention is provided. In the above-described punching and cutting, various processes such as cutting using a laser beam or a milling machine, acid (etching), and the like can be adopted, in addition to pressing or shearing using the punch 15 as illustrated. Such processing can be performed before and after insert molding, and can be similarly performed even with the matrix structure 5 embedded in resin.

【0024】本発明は以上述べたような構成を基本とす
るが、更に使用される用途や条件の違い等に応じて、以
下述べるような部分的改変を行うことも勿論可能であ
る。図5に示すものは、接合凹凸部11の形状あるいは
組み合わせを異ならせた実施の形態である。即ち図5
(a)に示すものは、接合する一方のマトリックス要素
9は単に平板状のままとし、他方のマトリックス要素9
のみに円錐台形状の接合凹凸部11を形成した実施の形
態である。
Although the present invention is based on the above-described configuration, it is needless to say that the following partial modifications can be made in accordance with the uses and conditions to be used. FIG. 5 shows an embodiment in which the shape or combination of the joint uneven portions 11 is different. That is, FIG.
In (a), one matrix element 9 to be joined is simply left as a flat plate, and the other matrix element 9 is joined.
This is an embodiment in which only a truncated conical joint uneven portion 11 is formed.

【0025】また図5(b)に示すものは、深さの違う
碗状ないし丸底筒状の接合凹凸部11を接合するマトリ
ックス要素9のそれぞれに形成し、浅底の接合凹凸部1
1の凹部に深底の接合凹凸部11の凹凸部側を嵌合した
実施の形態である。図5(c)に示すものは、底部を切
除した筒状の接合凹凸部11を形成し、一方の接合凹凸
部11を他方の接合凹凸部11に内嵌した実施の形態で
ある。
FIG. 5 (b) shows a case in which the bowl-shaped or round-bottom cylindrical joining uneven portions 11 having different depths are formed on the respective matrix elements 9 for joining, and the shallow bottom joining uneven portions 1 are formed.
This is an embodiment in which the concave / convex portion of the deep concave / convex portion 11 is fitted into one concave portion. FIG. 5C shows an embodiment in which a cylindrical joint uneven portion 11 whose bottom is cut off is formed, and one joint uneven portion 11 is fitted inside the other joint uneven portion 11.

【0026】図5(d)に示すものは、平板状のマトリ
ックス要素9に対し、「E」字状のスリット17を設
け、この部分を下方に折り曲げることで略矩形平板状の
接合凹凸部11を形成し、その中央の係合スリット19
を利用して同形の他のマトリックス要素9における接合
凹凸部11の係合スリット19と係合させるようにした
実施の形態である。そしてこのような構成を採用した場
合にあっても、上述の最終成形工程における接合部位7
の打ち抜き、切断等の加工を行うことは可能であり、前
記基本的構成を採用した場合の効果と同様の効果を発揮
する。
FIG. 5D shows a substantially rectangular flat plate-shaped joint uneven portion 11 which is provided with an "E" -shaped slit 17 in the flat matrix element 9 and bent downward. And the central engaging slit 19
This is an embodiment in which the engagement is made with the engagement slit 19 of the joint uneven portion 11 of the other matrix element 9 of the same shape using the above. And even when such a configuration is adopted, the joining portion 7 in the above-described final molding step is used.
It is possible to perform processing such as punching and cutting, and the same effect as that obtained when the above-described basic configuration is adopted is exhibited.

【0027】この他、前記基本的実施の形態にあっては
マトリックス要素9を上下に二段配した態様について説
明したが、収納スペース等の条件を満たせば更に三段、
四段と増設することも可能であるし、前述のパンチング
メタル等を使用したマトリックス構造体5を使用する場
合には当然一段のみの構成とすることも勿論可能とな
る。図6(a)〜(d)では、このうちマトリックス要
素9を上下に三段ないし四段積み重ねた実施の形態を示
す。
In addition, in the above-described basic embodiment, the mode in which the matrix elements 9 are vertically arranged in two stages has been described.
It is possible to add four stages, and when using the matrix structure 5 using the above-described punched metal or the like, it is of course possible to use only one stage. FIGS. 6A to 6D show an embodiment in which the matrix elements 9 are vertically stacked in three or four stages.

【0028】図6(a)に示すものは、大径部と小径部
とを有する段差二重円柱状の接合凹凸部11を形成した
マトリックス要素9と、上記大径部ないし小径部にそれ
ぞれ嵌まる前記図5(c)に示すような無底筒状の接合
凹凸部11を形成したマトリックス要素9とを三段に組
み合わせた実施の形態である。また図6(b)に示すも
のは、円錐台形状の接合凹凸部11を上下両面に形成し
たマトリックス要素9と平板状のマトリックス要素9と
を三段に組み合わせた実施の形態、図6(c)に示すも
のは、円錐台形状の接合凹凸部11の形成位置を上下の
マトリックス要素9間で多少水平方向にずらし、更にそ
の間に平板状のマトリックス要素9を挟持させるように
し三段に組み合わせた実施の形態である。
FIG. 6 (a) shows a matrix element 9 having a stepped double columnar joint uneven portion 11 having a large-diameter portion and a small-diameter portion, and fitted into the large-diameter portion or the small-diameter portion, respectively. This is an embodiment in which the matrix elements 9 having the bottomless cylindrical joint unevenness portions 11 as shown in FIG. 5C are combined in three stages. FIG. 6B shows an embodiment in which a matrix element 9 in which the concavo-convex portions 11 having a truncated cone shape are formed on both upper and lower surfaces and a matrix element 9 in a flat plate shape are combined in three stages. In (3), the formation positions of the concavo-convex joints 11 in the shape of a truncated cone are slightly shifted in the horizontal direction between the upper and lower matrix elements 9 and the matrix elements 9 in the form of a flat plate are sandwiched therebetween. It is an embodiment.

【0029】図6(d)に示すものは、上記図6(a)
で使用した段差二重円柱状の接合凹凸部11を形成した
マトリックス要素9と、この接合凹凸部11の大径部に
内嵌する円柱状の接合凹凸部11を形成したマトリック
ス要素9とをそれぞれ2組、上下に対称的に配置し、四
段に組み合わせた実施の形態である。図6(a)、
(d)では、接合部位7を打ち抜くパンチ15等の径を
可変することにより、また図6(b)、(c)では、パ
ンチ15等の位置及び数を可変することにより、各段の
マトリックス要素9間の電気的接続状態を選択的に調整
することが可能となる。
FIG. 6 (d) shows the structure shown in FIG. 6 (a).
The matrix element 9 formed with the stepped double columnar joint uneven portion 11 used in the above and the matrix element 9 formed with the columnar joint uneven portion 11 fitted inside the large diameter portion of the joint uneven portion 11 are respectively This is an embodiment in which two sets are vertically symmetrically arranged and combined in four stages. FIG. 6 (a),
In (d), the diameter of the punch 15 or the like for punching the joint portion 7 is changed, and in FIGS. 6B and 6C, the position and the number of the punches 15 are changed to change the matrix of each stage. It is possible to selectively adjust the electrical connection between the elements 9.

【0030】以上のように本発明の実施の形態を詳述し
てきたが、具体的構成はこの実施の形態に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計
の変更があっても本発明に含まれる。例えば、本発明は
インサート部品に限定されず、装置内に露出した状態で
配置される回路構成用の部品に適用できるのは勿論であ
る。
Although the embodiment of the present invention has been described in detail above, the specific configuration is not limited to this embodiment, and the design may be changed without departing from the gist of the present invention. Are also included in the present invention. For example, the present invention is not limited to insert components, and it is needless to say that the present invention can be applied to components for circuit configuration arranged in a state exposed in the device.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上のように本発明によれば以下のよう
な効果を発揮し得る。電気的接合構造体1の一連の成形
プロセスを中間成形工程と最終成形工程とに分離し、中
間成形工程での加工対象を単一ないし極めて共通化の図
られた限定的な形状のマトリックス構造体5としたこと
により、大量生産が可能となり、生産性の向上、設計の
効率化、製品コストの削減、在庫の有効利用等多大な貢
献がもたらされる。また、製品毎異なる回路構成を接合
部位7の選択的除去という極めて簡単な作業により行う
ことにより、例えば電気的接続状態を解除する接合部位
7に対応したパンチ15の位置決め作業さえ完了すれば
一回ないし数回のプレス操作で所望の回路構成を有する
電気的接合構造体1を瞬時に成形することが可能とな
る。さらに、マトリックス構造体5を成形した後の後加
工として上記の作業を行うことにより、設計変更に伴う
回路構成の変更等にも素早く対応でき、予めマトリック
ス構造体5を成形しストックしておけば多品種少ロット
生産のラインにおいても機敏な対応をとることが可能と
なる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. A series of forming processes of the electrical bonding structure 1 are separated into an intermediate forming step and a final forming step, and the processing object in the intermediate forming step is a single or extremely common matrix structure having a limited shape. By setting it to 5, mass production becomes possible, and significant contributions such as improvement of productivity, efficiency of design, reduction of product cost, effective use of inventory, etc. are brought. Further, by performing a circuit configuration different for each product by an extremely simple operation of selectively removing the joint portion 7, for example, once the positioning operation of the punch 15 corresponding to the joint portion 7 for releasing the electrical connection state is completed, the operation is performed once. It is possible to instantaneously form the electrical connection structure 1 having a desired circuit configuration by a few pressing operations. Further, by performing the above-mentioned work as post-processing after forming the matrix structure 5, it is possible to quickly respond to a change in the circuit configuration due to a design change, etc. If the matrix structure 5 is formed and stocked in advance It is possible to take agile measures even in a line of multi-product small-lot production.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係る電気的接合構造体の
基本的構成を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a basic configuration of an electric bonding structure according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態に係るマトリックス構造体
の基本的構成を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a basic configuration of a matrix structure according to the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態に係る電気的接合構造体の
成形方法における中間成形工程を模式的に示す縦断側面
図並びに平面図である。
FIG. 3 is a vertical sectional side view and a plan view schematically showing an intermediate molding step in a method for molding an electrical joint structure according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態に係る電気的接合構造体の
成形方法における最終成形工程を模式的に示す縦断側面
図並びに平面図である。
FIG. 4 is a vertical sectional side view and a plan view schematically showing a final forming step in a method for forming an electrical joint structure according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態に係る電気的接合構造体に
おける他の接合凹凸部の構成を示す縦断側面図並びに平
面図である。
FIGS. 5A and 5B are a vertical sectional side view and a plan view showing a configuration of another joint uneven portion in the electrical joint structure according to the embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施の形態に係る電気的接合構造体に
おけるマトリックス要素の他の配列構成を示す縦断側面
図である。
FIG. 6 is a vertical sectional side view showing another arrangement configuration of the matrix elements in the electrical connection structure according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電気的接合構造体 3 端子 5 マトリックス構造体 7 接合部位 9 マトリックス要素 11 接合凹凸部 13 成形型 15 パンチ 17 スリット 19 係合スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electrical joining structure 3 Terminal 5 Matrix structure 7 Joining part 9 Matrix element 11 Joining uneven part 13 Mold 15 Punch 17 Slit 19 Engagement slit

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】すべての端子が電気的に接続されたマトリ
ックス構造体の接続状態を後加工によって選択的に解除
することによって構成されることを特徴とする電気的接
合構造体。
1. An electrical connection structure comprising a matrix structure to which all terminals are electrically connected, wherein the connection state is selectively released by post-processing.
【請求項2】請求項1に記載した電気的接合構造体にお
いて、前記マトリックス構造体は複数のマトリックス要
素をマトリックス状に配列し、そのすべての接合部位を
電気的に接続することによって構成されることを特徴と
する電気的接合構造体。
2. The electrical joint structure according to claim 1, wherein the matrix structure is configured by arranging a plurality of matrix elements in a matrix and electrically connecting all the joints. An electrical junction structure characterized by the above-mentioned.
【請求項3】請求項2に記載した電気的接合構造体にお
いて、前記マトリックス要素をマトリックス状に配列す
るにあたっては、マトリックス要素に対して形成される
接合凹凸部が接合部位となるよう、適宜組み合わせるこ
とによって立体的に配列されることを特徴とする電気的
接合構造体。
3. The electrical junction structure according to claim 2, wherein the matrix elements are arranged in a matrix so as to be appropriately combined so that a joint uneven portion formed with respect to the matrix element becomes a joint portion. An electrical junction structure characterized by being arranged in a three-dimensional manner.
【請求項4】請求項1から3に記載した電気的接合構造
体において、前記マトリックス構造体の接続状態を解除
するにあたっては、選択された接合部位に至るすべての
経路の電気的接続状態を遮断するほか、そのうち一部の
経路のみの電気的接続状態を遮断することによって構成
されることを特徴とする電気的接合構造体。
4. The electrical connection structure according to claim 1, wherein when the connection state of the matrix structure is released, the electrical connection state of all the paths to the selected connection site is cut off. And an electrical connection structure that is configured by interrupting an electrical connection state of only some of the paths.
【請求項5】すべての端子が電気的に接続されたマトリ
ックス構造体を成形する中間成形工程と、成形されたマ
トリックス構造体の接合部位の電気的接続状態を後加工
によって選択的に解除することによって電気的接合構造
体を成形する最終成形工程とを備えることを特徴とする
電気的接合構造体の成形方法。
5. An intermediate molding step of molding a matrix structure in which all terminals are electrically connected, and selectively canceling an electrical connection state of a joining portion of the molded matrix structure by post-processing. And a final forming step of forming the electrical joint structure by the method.
【請求項6】請求項5に記載した電気的接合構造体の成
形方法において、前記中間成形工程はマトリックス要素
に対して接合凹凸部を形成する凹凸部形成工程と、形成
した接合凹凸部が接合部位となるよう、適宜マトリック
ス要素を組み合わせることによって、マトリックス状に
配列するマトリックス要素配列工程と、配列されたマト
リックス要素の接合部位をすべて電気的に接続するマト
リックス構造体成形工程とを備えることを特徴とする電
気的接合構造体の成形方法。
6. The method for forming an electrical joint structure according to claim 5, wherein the intermediate molding step includes a step of forming a joint uneven portion with respect to the matrix element, and the formed joint uneven portion is joined. It is characterized by comprising a matrix element arranging step of arranging the elements in a matrix form by appropriately combining matrix elements so as to form a matrix, and a matrix structure forming step of electrically connecting all the joining parts of the arranged matrix elements. A method for forming an electrical joint structure.
【請求項7】請求項5または6に記載した電気的接合構
造体の成形方法において、前記最終成形工程は選択した
接合部位の接触面自体を完全に、あるいはその一部を除
去することにより、または当該接続部位に至る経路を切
断することによってマトリックス構造体の接合部位の電
気的接続状態を事後選択的に解除するようにしたことを
特徴とする電気的接合構造体の成形方法。
7. The method of forming an electrical joint structure according to claim 5, wherein the final molding step comprises completely or partially removing a contact surface itself of a selected joint portion. Alternatively, a method for forming an electrical joint structure, wherein the electrical connection state of the joint portion of the matrix structure is selectively released afterward by cutting a path leading to the connection portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008182163A (en) * 2007-01-26 2008-08-07 Shinko Electric Ind Co Ltd Wiring substrate and manufacturing method therefor, and semiconductor device
JP2013128142A (en) * 2009-07-27 2013-06-27 Toyota Industries Corp Printed wiring board
WO2018211856A1 (en) * 2017-05-17 2018-11-22 アルプス電気株式会社 Electrically conductive member and method for manufacturing electrically conductive member

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