JP2001076021A - Device for supporting design component arrangement on printed board - Google Patents

Device for supporting design component arrangement on printed board

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JP2001076021A
JP2001076021A JP24897799A JP24897799A JP2001076021A JP 2001076021 A JP2001076021 A JP 2001076021A JP 24897799 A JP24897799 A JP 24897799A JP 24897799 A JP24897799 A JP 24897799A JP 2001076021 A JP2001076021 A JP 2001076021A
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component
area
printed circuit
circuit board
board
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Japanese (ja)
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Yoshihiro Yamato
嘉宏 倭
Takashi Imai
孝 今井
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for supporting component arrangement designing which can verify the possibility of the arrangement and wiring of all components on a printed board, before the component arrangement is designed. SOLUTION: The design support device which decides whether components can be arranged and wired on a printed board, comprises a component occupation area calculating means 61 which calculates the rate of the total fitting area of the components to the component arrangement area of the board, a component occupation area upper-limit value setting means 62 which sets the upper-limit values of the rate by the kinds of boards, and a decision means 63, which decides whether the components can be arranged and wired on the board by comparing the rate calculated by the component occupation area calculating means with the upper-limit values of the rate set by the component occupation area upper-limit value setting means. It can be decided whether all the components can be arranged and wired on the board, only by inputting data on the component arrangement area of the board to be used, the total fitting area of the components, and the kind of the board.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板CA
Dによる部品配置設計を支援する装置であり、特に、全
部品のプリント基板への配置や配線が可能であるかどう
かについて検証できるようにしたものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a printed circuit board CA
This is a device for supporting component layout design by D, and particularly, it is possible to verify whether all components can be placed on a printed circuit board and whether or not wiring is possible.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プリント基板への部品配置設計に
は、プリント基板CADが広く使用されている。この装
置では、特開平5−174102号公報などに開示され
ているように、プリント基板の部品配置領域のデータ
と、配置する各種回路部品の形状データとを入力する
と、表示画面に、プリント基板の部品配置領域と回路部
品形状とが表示される。この回路部品形状を、画面上で
プリント基板の部品配置領域に移動する操作が行われ、
各回路部品形状が相互に干渉しないように、また、配線
が可能なように回路部品の配置位置が決められる。
2. Description of the Related Art Conventionally, printed circuit board CAD has been widely used for designing the arrangement of components on a printed circuit board. In this apparatus, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-174102 or the like, when data of a component placement area of a printed circuit board and shape data of various circuit components to be placed are input, a printed screen of the printed board is displayed on a display screen. The component placement area and the circuit component shape are displayed. An operation of moving this circuit component shape to the component placement area of the printed circuit board on the screen is performed,
The layout positions of the circuit components are determined so that the shapes of the circuit components do not interfere with each other and wiring is possible.

【0003】プリント基板上での配線に必要な面積は、
使用するプリント基板の種類によって違って来る。近
年、回路実装の高密度化に対応して、数多くの種類のプ
リント基板が製作されている。
The area required for wiring on a printed circuit board is
It depends on the type of printed circuit board used. In recent years, a large number of types of printed circuit boards have been manufactured in response to the increasing density of circuit mounting.

【0004】図12には、各種のプリント基板を例示し
ている。(a)は片面だけに部品を配置する片面基板、
(b)は両面に部品を配置する両面基板、(c)は内層
配線層を持つ多層基板である。多層基板では、層の数が
4層、6層、8層など、各種の層数の基板が作られてい
る。多層基板では、各層の導通が、基板を貫くスルーホ
ールによって図られる。(d)はIVH基板であり、多
層基板との違いは、各内層配線層と個別に導通する導通
孔を有している点である。(e)はALIVH基板であ
り、IVH基板との違いは、配置する部品の直下に導通
孔を設けることが可能である点である。
FIG. 12 illustrates various types of printed circuit boards. (A) is a single-sided board on which components are arranged only on one side,
(B) is a double-sided board on which components are arranged on both sides, and (c) is a multilayer board having an inner wiring layer. In a multilayer substrate, various types of substrates such as four layers, six layers, and eight layers are manufactured. In a multi-layer substrate, conduction of each layer is achieved by through holes penetrating the substrate. (D) is an IVH substrate, which is different from a multi-layer substrate in that it has a conduction hole that is individually conducted to each inner layer wiring layer. (E) is an ALIVH board, which is different from an IVH board in that a conduction hole can be provided directly below a component to be arranged.

【0005】図12の例では、(a)から(e)に行く
ほど、配線の自由度が増し、配線用の面積が少なくて済
み、部品配置の高密度化が可能になる。
In the example of FIG. 12, the degree of freedom of wiring increases from (a) to (e), the area for wiring is reduced, and the density of components can be increased.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は、プリ
ント基板CADを用いてプリント基板への部品配置設計
を行う場合に、全部品がプリント基板の部品配置領域に
収まるかどうか、また、配線が可能であるかどうかを、
経験を頼りに判断して、プリント基板CADの操作を開
始している。そのため、この判断に誤りがあると、例え
ば一週間掛けて部品配置設計に取り組んでも、結局、そ
の作業が無駄に終わってしまうと云う問題がある。
However, conventionally, when component placement design on a printed circuit board is performed using a printed circuit board CAD, whether all the components can be accommodated in the component placement area of the printed circuit board, and whether wiring is required. Whether it is possible,
The operation of the printed circuit board CAD has been started based on the experience. For this reason, there is a problem that if there is an error in this determination, even if it takes one week to work on the component arrangement design, the work is eventually wasted.

【0007】殊に、電気・通信関連機器の小型軽量化が
進み、それに伴いプリント基板も小型化され、プリント
基板への部品実装が高密度化している現状では、全部品
がプリント基板の部品配置領域に収まり、且つ、配線が
できるかどうかについて的確に判断することが難しくな
って来ている。
In particular, in the current situation where the size and weight of electric / communication related devices have been reduced and the printed circuit boards have been reduced in size, and the density of components mounted on the printed circuit boards has been increasing, all the components have to be arranged on the printed circuit boards. It is becoming difficult to accurately judge whether or not wiring can be performed within an area.

【0008】本発明は、こうした従来の問題点を解決す
るものであり、部品配置設計を始める前に、プリント基
板への全部品の配置や配線の可能性を検証することがで
きる部品配置設計の支援装置を提供することを目的とし
ている。
The present invention is to solve such a conventional problem. Before starting the component layout design, the component layout design which can verify the layout of all components on a printed circuit board and the possibility of wiring can be verified. It is intended to provide a support device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、プ
リント基板への部品の配置及び配線の可能性を判定する
設計支援装置を、プリント基板の部品配置領域の面積に
占める配置部品の総取付け面積の割合を算出する部品占
有面積算出手段と、プリント基板の種類ごとの前記割合
の上限値を設定する部品占有面積上限値設定手段と、部
品占有面積算出手段が算出した前記割合と、使用するプ
リント基板の種類に応じて部品占有面積上限値設定手段
が設定した前記割合の上限値とを比較して、プリント基
板に対する部品の配置及び配線の可能性を判定する判定
手段とで構成している。
Therefore, according to the present invention, there is provided a design support apparatus for judging the possibility of arranging and wiring components on a printed circuit board. A component occupation area calculating means for calculating a ratio of the area, a component occupying area upper limit value setting means for setting an upper limit value of the ratio for each type of printed circuit board, and the ratio calculated by the component occupying area calculating means. A determination means for comparing the upper limit value of the ratio set by the component occupation area upper limit value setting means according to the type of the printed circuit board to determine the possibility of arranging and wiring components on the printed circuit board. .

【0010】この装置に、使用するプリント基板の部品
配置領域の面積、配置部品の総取付け面積、及び、その
プリント基板の種類のデータを入力すれば、そのプリン
ト基板に、予定している部品の全てを配置して、配線す
ることが可能かどうかが判定される。
[0010] If the data of the component placement area of the printed circuit board to be used, the total mounting area of the placed parts, and the type of the printed circuit board are input to this device, the planned parts can be added to the printed circuit board. It is determined whether or not it is possible to arrange and wire all.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の実施形態における部品配
置設計支援装置は、図1に示すように、部品実装に関す
るデータが入力されるデータ入力部5と、入力されたデ
ータに基づいて部品の配置や配線の可能性を検証する入
力データ処理部6と、検証結果を表示する検証結果表示
部7とを備えている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As shown in FIG. 1, a component placement design support apparatus according to an embodiment of the present invention includes a data input section 5 for inputting data relating to component mounting, and a component inputting section 5 based on the input data. An input data processing unit 6 for verifying the possibility of arrangement and wiring, and a verification result display unit 7 for displaying a verification result are provided.

【0012】このデータ入力部5は、プリント基板の部
品配置領域の面積が入力される基板面積入力部51と、各
部品の部品形状面積を合計した面積が入力される部品面
積入力部52と、使用するプリント基板の仕様が入力され
る基板仕様入力部53と、使用するプリント基板の層数が
入力される基板層数入力部54とを具備している。
The data input unit 5 includes a board area input unit 51 for inputting the area of the component arrangement region of the printed board, a component area input unit 52 for inputting an area obtained by adding the component shape areas of the components. It has a board specification input section 53 for inputting the specifications of the printed circuit board to be used, and a board layer number input section 54 for inputting the number of layers of the printed circuit board to be used.

【0013】また、入力データ処理部6は、プリント基
板の部品配置領域の面積に占める全部品形状の合計面積
の割合(部品占有面積)を算出する部品占有面積算出部
61と、基板仕様や層数に基づいて部品占有面積の上限
(制限値)を設定する部品占有面積制限値設定部62と、
部品占有面積と制限値とから部品配置及び配線の可能性
を検証する部品配置・配線検証演算部63とを具備してい
る。
The input data processing unit 6 calculates a ratio of the total area of all the component shapes to the area of the component arrangement area of the printed circuit board (component occupation area).
61, a component occupation area limit value setting unit 62 that sets an upper limit (limit value) of the component occupation area based on the board specifications and the number of layers,
A component placement / wiring verification operation unit 63 for verifying the possibility of component placement and wiring based on the component occupation area and the limit value is provided.

【0014】この装置では、プリント基板の部品配置領
域の面積Xと、各部品の部品形状の合計面積Yとの比Z
(=Y/X)を部品占有面積とし、この部品占有面積Z
に基づいて、プリント基板への部品配置及び配線の可能
性を判断する。
In this apparatus, the ratio Z between the area X of the component arrangement region of the printed circuit board and the total area Y of the component shapes of each component is set.
(= Y / X) is the component occupation area, and this component occupation area Z
Based on the above, the possibility of component arrangement and wiring on the printed circuit board is determined.

【0015】プリント基板の部品配置領域の面積Xは、
プリント基板CADに入力されるプリント基板の部品配
置領域の面積と同じものであり、基板の両面に部品を配
置する種類のプリント基板では、両面の部品配置領域を
合わせたものが面積Xとなる。
The area X of the component arrangement area of the printed board is
The area X is the same as the area of the component arrangement area of the printed circuit board input to the printed circuit board CAD. In the case of a type of printed circuit board in which components are arranged on both sides of the board, the area X is the sum of the component arrangement areas on both sides.

【0016】また、各部品の部品形状の合計面積Yは、
プリント基板CADに入力される部品形状の面積を合計
したものであり、プリント基板に配置する各部品のプリ
ント基板との接触面積の合計が面積Yとなる。
The total area Y of the component shape of each component is
This is the sum of the areas of the component shapes input to the printed circuit board CAD, and the total area of contact between the components arranged on the printed circuit board and the printed circuit board is the area Y.

【0017】Y/Xが1より大きければ、プリント基板
に全ての部品を配置することは不可能である。
If Y / X is greater than 1, it is impossible to place all components on a printed circuit board.

【0018】Y/Xが1より小さければ、プリント基板
に全ての部品を配置することは可能であるが、配線の面
積が確保できるかどうかは分からない。配線のために必
要となる面積は、前述するように、プリント基板の種類
(基板仕様や層数)によって違ってくる。
If Y / X is smaller than 1, all the components can be arranged on the printed circuit board, but it is not known whether or not the wiring area can be secured. As described above, the area required for wiring differs depending on the type of printed board (board specifications and the number of layers).

【0019】ここでは、配線の面積の確保が可能な部品
占有面積Z(=Y/X)の上限を部品占有面積制限値n
とし、この部品占有面積制限値nをプリント基板の仕様
及び層数ごとに定めている。部品占有面積Zが部品占有
面積制限値nを超える場合には、プリント基板への部品
の配置はできるが、配線ができない、と云う状態にな
る。
Here, the upper limit of the component occupation area Z (= Y / X) for which the wiring area can be secured is set to the component occupation area limit value n.
The component occupation area limit value n is determined for each specification and number of layers of the printed circuit board. If the component occupied area Z exceeds the component occupied area limit value n, components can be arranged on the printed circuit board, but wiring cannot be performed.

【0020】プリント基板の仕様及び層数に依存する部
品占有面積制限値nは、過去の部品配置実績や設計基準
を基に設定され、そのテーブルが部品占有面積制限値設
定部62で保持される。図3には、このテーブルの一例を
示している。
The component occupation area limit value n which depends on the specifications of the printed circuit board and the number of layers is set based on past component arrangement results and design standards, and a table thereof is held in the component occupation area limit value setting section 62. . FIG. 3 shows an example of this table.

【0021】部品配置・配線検証演算部63は、プリント
基板の部品占有面積Zとその基板の部品占有面積制限値
nとを比較して、プリント基板への部品配置及び配線の
可能性を検証する。
The component placement / wiring verification operation unit 63 compares the component occupation area Z of the printed board with the component occupation area limit value n of the board, and verifies the possibility of component placement and wiring on the printed board. .

【0022】図2は、この装置の動作をフロー図で示し
ている。
FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the apparatus.

【0023】ステップ1:プリント基板CADに、プリ
ント基板の部品配置領域のデータと、配置する各回路部
品の形状データとが読み込まれると、プリント基板CA
Dから、この装置のデータ入力部5の基板面積入力部51
に、プリント基板の部品配置領域の面積Xiが入力し、
また、部品面積入力部52に、各部品の部品形状の合計面
積Yiが入力する。プリント基板CADから入力された
プリント基板の部品配置領域の面積Xiは、図4に示す
部品配置検証起動画面の「プリント基板面積」1に表示
され、また、部品形状の合計面積Yiは、部品配置検証
起動画面の「全部品配置面積」2に表示される。また、
操作者が、図4の部品配置検証起動画面に、直接、プリ
ント基板の部品配置領域の面積Xi及び部品形状の合計
面積Yiを入力しても良い。
Step 1: When the data of the component placement area of the printed board and the shape data of each circuit component to be placed are read into the printed board CAD, the printed board CA
From D, the substrate area input unit 51 of the data input unit 5 of this device
, The area Xi of the component placement area of the printed circuit board is input,
Further, the total area Yi of the component shape of each component is input to the component area input unit 52. The area Xi of the component placement area of the printed board input from the printed board CAD is displayed in the “printed board area” 1 on the component placement verification start screen shown in FIG. 4, and the total area Yi of the component shape is the component placement This is displayed in “all component layout area” 2 on the verification start screen. Also,
The operator may directly input the area Xi of the component placement area of the printed circuit board and the total area Yi of the component shapes on the component placement verification activation screen of FIG.

【0024】ステップ2:プリント基板の部品配置領域
の面積Xi及び部品形状の合計面積Yiが入力される
と、入力データ処理部6の部品占有面積算出部61は、Z
i=Yi/Xiにより部品占有面積Ziを算出し、部品
配置・配線検証演算部63に出力する。
Step 2: When the area Xi of the component placement area of the printed circuit board and the total area Yi of the component shapes are input, the component occupation area calculation unit 61 of the input data processing unit 6
The component occupation area Zi is calculated according to i = Yi / Xi, and is output to the component placement / wiring verification calculation unit 63.

【0025】ステップ3:操作者は、データ入力部5の
基板仕様入力部53から、使用するプリント基板の仕様を
入力し、また、基板層数入力部54から、そのプリント基
板の層数を入力する。この入力は、図4の部品配置検証
起動画面の「プリント基板仕様」3のメニューから、使
用するプリント基板の仕様を選択し、「プリント基板層
数」4のメニューから、そのプリント基板の層数を選択
する操作によって行われる。
Step 3: The operator inputs the specification of the printed circuit board to be used from the board specification input section 53 of the data input section 5, and inputs the number of layers of the printed circuit board from the board layer number input section 54. I do. This input is performed by selecting the specification of the printed circuit board to be used from the menu of “printed circuit board specification” 3 on the component placement verification start screen in FIG. Is performed by an operation of selecting.

【0026】図5には、部品配置検証起動画面にプリン
ト基板面積、全部品配置面積、プリント基板仕様及びプ
リント基板層数のデータが入力された状態を示してい
る。
FIG. 5 shows a state in which data of the printed circuit board area, the total component arranged area, the printed circuit board specifications, and the number of printed circuit board layers are input to the part arrangement verification start screen.

【0027】ステップ4:プリント基板の仕様及び層数
が入力されると、入力データ処理部6の部品占有面積制
限値設定部62は、図3のテーブルから、その基板仕様及
び層数に対応する部品占有面積制限値niを読みだし、
部品配置・配線検証演算部63に出力する。
Step 4: When the specifications of the printed circuit board and the number of layers are inputted, the component occupation area limit value setting section 62 of the input data processing section 6 corresponds to the board specification and the number of layers from the table of FIG. Read the part occupation area limit value ni,
Output to the component placement / wiring verification calculation unit 63.

【0028】ステップ5:部品配置・配線検証演算部63
は、部品占有面積Ziを1と比較し、1より大きい場合
には、 ステップ6:プリント基板に部品が配置できない旨を検
証結果表示部7に表示する。図6には、このときの検証
結果表示部7の表示例を示している。
Step 5: Component placement / wiring verification operation unit 63
Compares the component occupation area Zi with 1, and if it is greater than 1, Step 6: displays on the verification result display section 7 that the component cannot be arranged on the printed circuit board. FIG. 6 shows a display example of the verification result display section 7 at this time.

【0029】ステップ5において、Zi≦1であるとき
は、 ステップ7:部品占有面積Ziを部品占有面積制限値n
iと比較し、Ziがni以下であるときは、 ステップ8:プリント基板に全部品の配置及び配線が可
能である旨を検証結果表示部7に表示する。図7には、
このときの検証結果表示部7の表示例を示している。
If it is determined in step 5 that Zi ≦ 1, step 7: the component occupation area Zi is changed to the component occupation area limit value n.
If Zi is smaller than or equal to ni as compared with i, Step 8: Display on the verification result display section 7 that all components can be arranged and wired on the printed circuit board. In FIG.
The display example of the verification result display part 7 at this time is shown.

【0030】ステップ7において、Zi>niであると
きは、 ステップ9:部品配置・配線検証演算部63は、部品占有
面積制限値設定部62に対して、Zi以上の部品占有面積
制限値njを持つ基板仕様及び層数の有無を問い合わせ
る。部品占有面積制限値設定部62は、図3のテーブルか
らZi以上のnjを検索し、それが存在する場合には、 ステップ10:部品占有面積制限値設定部62は、Zi以上
であって、且つ、Ziに最も近い制限値njを持つ基板
仕様及び層数を部品配置・配線検証演算部63に伝え、部
品配置・配線検証演算部63は、部品占有面積制限値設定
部62から伝えられた基板仕様及び層数を提示して、この
基板仕様及び層数に変更すればプリント基板への部品配
置及び配線が可能である旨を検証結果表示部7に表示す
る。図8、図9、図10及び図11には、このときの検
証結果表示部7の表示例を示している。
If it is determined in step 7 that Zi> ni, step 9: the component placement / wiring verification calculation unit 63 sends a component occupation area limit value nj equal to or larger than Zi to the component occupation area limit value setting unit 62. Inquires about the specification of the board and the number of layers. The component occupation area limit value setting unit 62 searches the table of FIG. 3 for nj equal to or larger than Zi, and if it exists, Step 10: The component occupation area limit value setting unit 62 determines that nj is equal to or larger than Zi. In addition, the board specification and the number of layers having the limit value nj closest to Zi are transmitted to the component placement / wiring verification calculation unit 63. The board specification and the number of layers are presented, and if the board specification and the number of layers are changed to these, the fact that components can be arranged and wired on the printed circuit board is displayed on the verification result display unit 7. 8, 9, 10, and 11 show display examples of the verification result display unit 7 at this time.

【0031】ステップ9において、Zi以上のnjが存
在しない場合には、 ステップ11:プリント基板に部品配置はできるが、配線
ができない旨を検証結果表示部7に表示する。
If it is determined in step 9 that nj equal to or larger than Zi does not exist, step 11: a message indicating that components can be arranged on the printed circuit board but wiring cannot be performed is displayed on the verification result display section 7.

【0032】このように、この装置では、データを入力
するだけで、プリント基板への回路部品の配置及び配線
の可能性を検証することができ、また、選定したプリン
ト基板で配線ができない場合に、配線を可能にするプリ
ント基板を教えることができる。
As described above, in this apparatus, it is possible to verify the arrangement of circuit components on the printed circuit board and the possibility of wiring only by inputting data. You can teach a printed circuit board that allows wiring.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の支援装置は、プリント基板CADで部品配置設計や配
線設計を行う前に、プリント基板への部品の配置や配線
の可能性を検証することができる。そのため、確かな見
通しを持たないままプリント基板CADの作業を開始
し、行き詰まって、初めからやり直すと云った無駄を除
くことができ、プリント基板CADの作業を効率化する
ことができる。
As is clear from the above description, the support device of the present invention verifies the possibility of arranging and wiring components on a printed circuit board before performing component layout design and wiring design on the printed circuit board CAD. can do. Therefore, it is possible to eliminate the waste of starting the work of the printed circuit board CAD without having a certain outlook and getting stuck and starting over from the beginning, thereby making the work of the printed circuit board CAD more efficient.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態における支援装置の構成を示
すブロック図、
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a support device according to an embodiment of the present invention;

【図2】実施形態の支援装置の動作を示すフローチャー
ト、
FIG. 2 is a flowchart illustrating an operation of the support device according to the embodiment;

【図3】実施形態の支援装置の部品占有面積制限値設定
部で保持されるテーブルを示す図、
FIG. 3 is a view showing a table held by a component occupation area limit value setting unit of the support apparatus according to the embodiment;

【図4】実施形態の支援装置で表示される部品配置検証
起動画面を示す図、
FIG. 4 is an exemplary view showing a component placement verification start screen displayed by the support apparatus according to the embodiment;

【図5】前記部品配置検証起動画面へのデータ入力状態
を示す図、
FIG. 5 is a view showing a data input state to the component placement verification start screen,

【図6】実施形態の支援装置で表示される部品配置不可
の表示画面を示す図、
FIG. 6 is an exemplary view showing a display screen on the support apparatus according to the embodiment, in which a component arrangement is not possible;

【図7】実施形態の支援装置で表示される部品配置及び
配線可能の表示画面を示す図、
FIG. 7 is an exemplary diagram showing a display screen of a component arrangement and a wiring available displayed by the support device according to the embodiment;

【図8】実施形態の支援装置で表示される代替基板仕様
を提示する第1の表示画面を示す図、
FIG. 8 is a view showing a first display screen for presenting alternative board specifications displayed by the support device of the embodiment;

【図9】実施形態の支援装置で表示される代替基板仕様
を提示する第2の表示画面を示す図、
FIG. 9 is a view showing a second display screen for presenting alternative board specifications displayed by the support device of the embodiment;

【図10】実施形態の支援装置で表示される代替基板仕
様を提示する第3の表示画面を示す図、
FIG. 10 is an exemplary view showing a third display screen for presenting alternative board specifications displayed by the support apparatus according to the embodiment;

【図11】実施形態の支援装置で表示される代替基板仕
様を提示する第4の表示画面を示す図、
FIG. 11 is an exemplary diagram showing a fourth display screen for presenting alternative board specifications displayed by the support apparatus according to the embodiment;

【図12】プリント基板の種類を説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating types of printed circuit boards.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板面積の入力部 2 全部品配置面積の入力部 3 プリント基板仕様の入力部 4 プリント基板層数の入力部 5 データ入力部 6 入力データ処理部 7 検証結果表示部 51 基板面積入力部 52 部品面積入力部 53 基板仕様入力部 54 基板層数入力部 61 部品占有面積算出部 62 部品占有面積制限値設定部 63 部品配置・配線検証演算部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Input part of printed circuit board area 2 Input part of all component arrangement area 3 Input part of printed circuit board specification 4 Input part of number of printed circuit board layers 5 Data input part 6 Input data processing part 7 Verification result display part 51 Board area input part 52 Component area input section 53 Board specification input section 54 Board layer number input section 61 Component occupation area calculation section 62 Component occupation area limit value setting section 63 Component placement / wiring verification calculation section

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板への部品の配置及び配線の
可能性を判定する設計支援装置であって、 プリント基板の部品配置領域の面積に占める配置部品の
総取付け面積の割合を算出する部品占有面積算出手段
と、 プリント基板の種類ごとの前記割合の上限値を設定する
部品占有面積上限値設定手段と、 前記部品占有面積算出手段が算出した前記割合と、使用
するプリント基板の種類に応じて前記部品占有面積上限
値設定手段が設定した前記割合の上限値とを比較して、
プリント基板に対する部品の配置及び配線の可能性を判
定する判定手段とを備えることを特徴とする設計支援装
置。
1. A design support apparatus for deciding the possibility of arranging and wiring components on a printed circuit board, wherein the component occupancy calculates a ratio of a total mounting area of the arranged components to an area of a component arranging area of the printed circuit board. Area calculating means, component occupation area upper limit value setting means for setting an upper limit value of the ratio for each type of printed circuit board, and the ratio calculated by the component occupying area calculation means, and the type of printed circuit board used By comparing with the upper limit of the ratio set by the component occupation area upper limit value setting means,
A design support apparatus comprising: a determination unit configured to determine a possibility of arranging and wiring components on a printed circuit board.
【請求項2】 前記プリント基板の種類が、プリント基
板の仕様と層数とにより区分されることを特徴とする請
求項1に記載の設計支援装置。
2. The design support apparatus according to claim 1, wherein the types of the printed circuit boards are classified according to the specifications of the printed circuit boards and the number of layers.
【請求項3】 前記判定手段が、使用を予定しているプ
リント基板の種類では配線が不可能な場合に、配線を可
能にするプリント基板の種類を提示することを特徴とす
る請求項1に記載の設計支援装置。
3. The method according to claim 1, wherein the determination unit presents a type of the printed circuit board that enables the wiring when the wiring is impossible with the type of the printed circuit board to be used. The design support device described in the above.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006511110A (en) * 2002-12-18 2006-03-30 海爾集団公司 Pen type mobile phone
CN111475992A (en) * 2020-05-19 2020-07-31 深圳市元征科技股份有限公司 Design method and device of printed circuit board and storage medium

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