JP2001058274A - 複合プレートに部材を電気溶接する方法 - Google Patents

複合プレートに部材を電気溶接する方法

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screw
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Resistance Welding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複合プレートの孔の周囲にねじ、またはボル
トのような部材を電気溶接する改善された方法を提供す
る。 【解決手段】 2枚の金属薄板3の間に挟まれている実
用的に絶縁性の材料から成る中間層2を含む複合プレー
ト1の孔4の周囲にボルト13のような部材を電気溶接
するための方法である。実用的に絶縁性の材料を除去す
るために、孔4の近傍で複合プレート(1)に予熱工程
を施し、その後に複合プレート1上に部材13を抵抗に
より溶接する従来技術を実施する。溶接対象である部材
13と同じ側の複合プレート1に押し当てられた対電極
8と、溶接対象である部材13に押し当てられた電極1
1との間に、孔4の近傍において弱く通電させることに
よって予熱工程を実施する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は複合プレートの孔の
周囲にねじ、またはボルトのような部材を電気溶接する
方法に関し、この場合、上記複合プレートは2枚の金属
薄板の間に挟まれている実用的に絶縁性の材料から成る
中間層を含む、複合プレートに部材を電気溶接する方法
に関する。このねじまたはボルトは、複合プレートに面
して、抵抗によって溶接を容易にする環状または球形の
ボスを有することが好ましい。
【0002】
【従来の技術】そのような、実用的に絶縁性の材料から
成る中間層は、重合体のような合成材であることがで
き、そして金属薄板は、例えばモータのハウジングの構
造用には、軟鋼にすることができる。使用される厚さの
大きさの程度は、重合体では100分の5mmにするこ
とができ、したがってこの場合は非常に薄い薄膜であ
り、そして金属薄板では10分の7mmにすることがで
きる。こうした複合プレートは通常、MPMプレートと
呼ばれている。
【0003】溶接対象部材を介在させてプレートを2つ
の電極間に挟む従来の抵抗溶接によって、このような複
合プレートにネジ頭またはナットを溶接しようとする場
合には、次のような問題がある。それは、重合体の薄膜
が2枚の金属薄板間を完全に絶縁している場合には、こ
れらの金属薄板間に電流を通すことができない。また、
反対にそうでない場合は、孔の周囲のプレートの温度の
急激な上昇によって重合体の急激な蒸発による爆飛が生
じ、場合によってはプレートに穴があくことがある。
【0004】そのほか、単一のMPMプレート上に閉回
路を作る平坦な電極を用い、低い電流強度で溶接を非常
に長時間行うと、電流は不確実に様々な所を通り、加熱
領域は明らかに電極の管理を受けず、また組織的にプレ
ートの端から始まらずにプレートの表面を移動すること
が確かめられる。これは、MPMプレートの内部の欠陥
の表れであり、やはり満足できるものではない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の技術のこの短所を改善することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】そのために、当初(「発
明の属する技術分野」)に定義したタイプの本発明によ
る方法は、実用的に絶縁性の材料を除去するために、こ
の孔の近傍で上記プレートに予熱工程を施し、その後に
複合プレート上の上記部材を、抵抗による溶接をする従
来技術を実施することを特徴としている。
【0007】ある種の部材、特に比較的に小さな直径の
ねじ頭では、予熱の段階で溶接対象の部材が劣化する危
険性を防止したい場合には、上記溶接対象部材と同じ側
のプレート上に押し当てられた対電極と、上記溶接対象
部材、またはその位置に置かれた特定の接触部材に押し
当てられた電極との間に、上記孔の近傍において、電流
を通過させることによって予熱工程を実施することがで
きる。
【0008】この対電極は孔に関して非対称にプレート
に押し当てられることも可能である。
【0009】その他の部材、例えば比較的に直径の大き
いナットでは、反対に、上記対電極は環状であり、そし
て上記溶接対象部材または上記特定の接触部材を完全に
囲み、上記孔の周囲におけるプレートの加熱が均等にな
るように、回転対称性を有していることが有利である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に本発明の幾つかの実施態様
を添付の幾つかの図面を参照しながら、非限定的な例証
として説明する。
【0011】図1においては、2枚の金属薄板3の間に
挟まれた重合体の絶縁中間層2から成るMPMプレート
には参照番号1が付されており、これら金属薄板と絶縁
中間層との厚さはそれぞれ上述の厚さの程度(ordre)
である。上記MPMプレート1の孔4は、このプレート
が載っている絶縁支持体6の穴5と整列されて配置され
ている。比較的に小さい直径を有するねじ7はそのねじ
山部分7aによって穴5に係合されており、その頭部は
上記MPMプレート1の上面に載っている。この同じ上
面には、ねじ頭の周囲に環状の対電極8が設置されてい
る。金属支持部材9が、一方ではこの対電極の上に載
り、そして他方では絶縁支持体6に支えられている絶縁
柱10の上に載っている。
【0012】溶接機の電極11が、例えば予熱電流の給
電電源のプラス端子に接続されている。この時、溶接機
の電極11はねじ7の頭部に当てがわれ、また、同じ電
源のマイナス端子に接続されているもう一つの電極12
が金属支持部材9に当てがわれる。その結果、上記MP
Mプレート1を劣化させる恐れなしに、ねじ頭の周囲領
域内における重合体の絶縁中間層2をオーミック抵抗に
よる加熱によって急速に、しかし、急激ではなく除去す
る。
【0013】この予熱段階が終了すると、絶縁支持体6
を引き出し、そして、ねじのねじ山部分7aの周囲の、
MPMプレート1の下に、従来形の環状の溶接電極を押
しつける。この時電流は2枚の金属薄板3の間を通るこ
とができるので、この溶接電極は上記電極11と協働し
てMPMプレート1上のねじ頭の抵抗溶接を確実に実施
することができる。
【0014】図2に示されている実施態様では、ナット
13のような比較的に直径の大きな部材をMPMプレー
ト1に溶接したい場合を想定している。この場合、金属
支持部材9の代わりに、穴14を穿孔された環状の金属
部材9aを用いる方が有利である。そして、この金属部
材9aの穴の周囲は環状の対電極8の上に当てがわれ
る。この時予熱は、環状の金属部材9aの周辺に2つの
マイナス電極12aおよび12bを当て、そしてナット
13上にプラス電極11を当てることによって確実に行
われる。上述の場合と同様に、MPMプレート1を劣化
させる恐れなしに、ナット13の周囲に電流を通すこと
によって、オーム効果によってこの領域内の重合体の薄
膜を除去させることができる。その後、絶縁支持体6を
撤去し、公知の方法で溶接を行う。
【0015】もし、溶接対象部材7または13の劣化の
危険性を避けたいならば、予熱段階の間、この溶接対象
部材を、これと同じ位置を占める特定の接触部材に置き
換えることができるということは重要である。
【0016】図3および4には、4、8および12期間
の溶接時間における1層から成る裸のプレートに対して
は点で、そして同じ溶接時間における2層から成るこの
ようなプレートに対しては×印で、ねじ頭の溶接可能領
域とパラメータとを表している。図示されているよう
に、1層のプレートに対しては溶接領域は比較的に広い
が、2層のプレートの溶接領域は非常に限定されてお
り、これは電極間の応力が4000N(図3)と600
0N(図4)の場合である。反対に、星印で示されてい
る溶融金属の漏出の限界は2つの応力に対してほぼ同じ
であることが判る。
【0017】予熱後、それぞれ4000Nおよび600
0N(図5および6)の同じ応力に対して20000A
以下の弱い溶接電流強度への移行が認められ、そしてプ
ロジェクション溶接前の2層のプレートの溶接に対し
て、より広い領域が認められる。6000Nにおける溶
接は、4000Nにおける溶接よりも2層のプレートに
対してより広い溶接領域を表している。
【0018】図7のグラフでは、予熱の強さとその持続
時間が変更されているが、応力は変わらず、1800N
に維持されている。曲線には、次の溶接のための予熱を
行うのに適宜なパラメータが示されている。予熱時間は
溶接に障害を与えずに低減することができることが判
る。このようにして、溶接されたMPMプレートは溶接
された2層のプレートでピールテスト(deboutonner)
を行うことができた。
【0019】最後に、図8は、20000Nの応力のも
とで比較的に大きな直径のナットの予熱後の溶接のため
に用いられた調整を示している。
【0020】図3から6までと、そして図8において
は、点の領域は2層のプレートの接着(collage)に対
応し、×印の領域は2層のプレートの溶接に対応し、そ
して星印の領域は排出(expulsion)に対応している。
【0021】図9に示されているように、仮二重点での
予熱による部材の準備とそして同様な工程によるその溶
接とを行うこともまた可能である。すなわち、先ず弱い
応力で、同心の上部電極11により予熱を行い、その
後、外側の環状の電極8を引き上げ、そして溶接対象部
材7の下に溶接電極15を配置する。
【図面の簡単な説明】
【図1】プレート上の溶接対象部材が比較的に小さな直
径を有するネジである場合における予熱段階を示す略図
である。
【図2】プレート上の溶接対象部材が比較的に大きな直
径を有するナットである場合における予熱段階を示す略
図である。
【図3】1層または2層から成る裸のプレートに対す
る、両電極間の応力が4000Nである場合の交流溶接
機によるねじ頭の溶接の可能性を参照のために示すグラ
フである。なお、溶接時間(通電期間)は横軸に、そし
て溶接の電流 (単位: kA)は縦軸に示されている。
【図4】1層または2層から成る裸のプレートに対す
る、両電極間の応力が6000Nである場合の交流溶接
機によるねじ頭の溶接の可能性を参照のために示すグラ
フである。なお、溶接時間(通電期間)は横軸に、そし
て溶接の電流 (単位: kA)は縦軸に示されている。
【図5】本発明によって予熱されたMPMプレートにね
じ頭を溶接するための同じ圧力および同じ溶接時間に関
する図3と同種類のグラフである。
【図6】本発明によって予熱を加えられたMPMプレー
トにねじ頭を溶接するための同じ圧力および同じ溶接時
間に関する図4と同種類のグラフである。
【図7】1800Nの応力で、ねじの溶接を行うための
予熱の強さを変えた結果を同種のグラフで示している。
【図8】20000Nの応力における比較的に大きな直
径を有するナットの溶接の可能性を示す、図3から6ま
でのものと同種のグラフである。
【図9】一つの変形例の軸方向の断面図である。
【符号の説明】
1 複合プレート(MPMプレート) 2 重合体の絶縁中間層 3 金属薄板 4 孔 5 穴 6 絶縁支持体 7 ねじまたはボルトのような溶接対象の部材 7a ねじ山部分 8 環状の対電極 9 金属支持部材 9a 環状の金属支持部材 10 絶縁柱 11 電極 12 電極 12a 電極 12b 電極 13 ナット 14 穴 15 溶接電極

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の金属薄板(3)の間に挟まれてい
    る実用的に絶縁性の材料から成る中間層(2)を含む複
    合プレート(1)の孔(4)の周囲にねじ、またはボル
    トのような部材(7、13)を電気溶接するための、複
    合プレートに部材を電気溶接する方法において、 前記実用的に絶縁性の材料を除去するために、前記孔
    (4)の近傍で前記複合プレート(1)に予熱工程を施
    し、その後に前記複合プレート(1)上の前記部材
    (7、13)を抵抗によって溶接する従来工程を実施す
    る、複合プレートに部材を電気溶接する方法。
  2. 【請求項2】 溶接対象である前記部材(7、13)と
    同じ側の前記複合プレート(1)上に押し当てられた対
    電極(8)と、溶接対象である前記部材(7、13)ま
    たはその代わりに特定の接触部材上に押し当てられた電
    極(11)との間に、前記孔(4)の近傍において電流
    を通すことによって前記予熱工程を実施する、請求項1
    記載の複合プレートに部材を電気溶接する方法。
  3. 【請求項3】 前記対電極(8)は環状であり、そして
    溶接対象である前記部材(7、13)または前記特定の
    接触部材を完全にとり囲んでいる、請求項2記載の複合
    プレートに部材を電気溶接する方法。
JP2000218837A 1999-07-20 2000-07-19 複合プレートに部材を電気溶接する方法 Pending JP2001058274A (ja)

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