JP2001056300A - Disc master evaluating device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク原盤評価
装置に関し、例えば近接場記録(NFR:Near Field R
eacording )により所望のデータを記録するディスク原
盤の評価に使用することができる。本発明は、開口数
0.8以上の対物レンズを用いてディスク原盤等に波長
480〜680〔nm〕の評価用レーザービームを照射
し、その戻り光の光量を検出して欠陥を評価することに
より、露光に供する領域において漏れなく100〔n
m〕程度の欠陥を検出することができるようにする。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for evaluating a master disc, for example, near field recording (NFR).
It can be used for evaluation of a master disc on which desired data is recorded by eacording. According to the present invention, a defect is evaluated by irradiating a disc master or the like with an evaluation laser beam having a wavelength of 480 to 680 [nm] using an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more and detecting the amount of return light thereof. 100 [n] without leak in the area to be exposed
m] of defects can be detected.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、光ディスクの製造工程は、露光装
置によりディスク原盤を露光した後、このディスク原盤
を現像してマザーディスクを作成し、このマサーディス
クよりスタンパーを作成して光ディスクを量産するよう
になされている。2. Description of the Related Art Conventionally, the manufacturing process of an optical disc is performed by exposing the master disc by an exposure device, developing the master disc to create a mother disc, and creating a stamper from the mother disc to mass-produce the optical disc. Has been made.
【0003】すなわち図13は、この種の露光装置を上
方より見た平面図である。この露光装置1は、露光用レ
ーザービームによりディスク原盤2を露光し、これによ
りピット、グルーブに対応する潜像をディスク原盤2に
作成する。FIG. 13 is a plan view of this type of exposure apparatus viewed from above. The exposure apparatus 1 exposes the master disc 2 with an exposure laser beam, thereby creating latent images corresponding to pits and grooves on the master disc 2.
【0004】ここでディスク原盤2は、直径200〔m
m〕前後、厚さ数〔mm〕のガラス原盤の表面を精密研
磨した後、フォトレジストをスピンコートして厚さ0.
1〔μm〕程度のレジスト膜を形成して作成される。な
おこのフォトレジストとしては、露光用レーザービーム
に対して充分な感度を有する感光剤が適用される。また
レジスト膜は、スピンコートした後、数10℃の温度で
ベーキングすることにより、フォトレジスト中に残存す
る溶剤が除去される。ディスク原盤2は、エアースピン
ドルにチャンキングされてこの露光装置1に保持され、
所定の回転速度で回転駆動される。The master disc 2 has a diameter of 200 [m
m), the surface of a glass master having a thickness of several mm is precisely polished, and then a photoresist is spin-coated to obtain a thickness of 0.1 mm.
It is formed by forming a resist film of about 1 μm. As the photoresist, a photosensitive agent having sufficient sensitivity to an exposure laser beam is used. After spin coating, the resist film is baked at a temperature of several tens of degrees Celsius to remove the solvent remaining in the photoresist. The disc master 2 is chunked by an air spindle and held by the exposure apparatus 1,
It is driven to rotate at a predetermined rotation speed.
【0005】レーザー光源3は、例えばKrイオンレー
ザーが適用され、波長413〔nm〕のレーザービーム
を露光用レーザービームL1として出射する。ミラー4
及び5は、このレーザー光源3より出射された露光用レ
ーザービームL1の光路を折り曲げ、EOM(Electro
Optic Modulator )に導く。EOM6は、駆動信号に応
じて露光用レーザービームL1の偏光面を回転させて出
射し、続く偏光ビームスプリッタ7は、この露光用レー
ザービームL1より所定偏光面の成分を選択的に透過す
る。The laser light source 3 employs, for example, a Kr ion laser, and emits a laser beam having a wavelength of 413 [nm] as an exposure laser beam L1. Mirror 4
And 5 bend the optical path of the exposure laser beam L1 emitted from the laser light source 3 to form an EOM (Electro
Optic Modulator). The EOM 6 rotates and emits the polarization plane of the exposure laser beam L1 according to the drive signal, and the subsequent polarization beam splitter 7 selectively transmits a predetermined polarization plane component from the exposure laser beam L1.
【0006】ハーフミラー8は、この偏光ビームスプリ
ッタ7より出射される露光用レーザービームL1を2つ
の光束に分解し、受光素子9は、このうちのハーフミラ
ー8を透過した側の光束を受光して光量検出結果を出力
する。露光装置1においては、この光量検出結果に基づ
いて、EOM6の駆動信号を補正し、これにより自動光
量制御回路を構成して露光用レーザービームL1の光量
が一定光量になるように制御する。The half mirror 8 splits the exposure laser beam L1 emitted from the polarizing beam splitter 7 into two light beams, and the light receiving element 9 receives the light beam transmitted through the half mirror 8 among the two light beams. And outputs the light amount detection result. In the exposure apparatus 1, the drive signal of the EOM 6 is corrected based on the result of the light amount detection, whereby an automatic light amount control circuit is configured to control the light amount of the exposure laser beam L1 to a constant light amount.
【0007】レンズ10は、ハーフミラー8で反射され
た側の露光用レーザービームL1を集光して音響光学素
子(AOM:Acousto Optic Modulator )11に入射
し、音響光学素子11は、ピット列に対応する変調信号
により露光用レーザービームL1をオンオフ変調して出
射する。続くレンズ12は、この音響光学素子11の出
射光を平行光線に変換して出射する。ハーフミラー13
は、このレンズ12の出射光を2つの光束に分解する。
受光素子14は、ハーフミラー13で2つに分けられた
光束のうちの一方を受光して受光結果を出力し、これに
より露光装置1では、音響光学素子11による露光用レ
ーザービームL1の変調結果をモニタできるようになさ
れている。The lens 10 condenses the exposure laser beam L1 on the side reflected by the half mirror 8 and makes it incident on an acousto-optic device (AOM: Acousto Optic Modulator) 11. The acousto-optic device 11 forms a pit array. The exposure laser beam L1 is modulated on and off by a corresponding modulation signal and emitted. The subsequent lens 12 converts the light emitted from the acousto-optic element 11 into a parallel light and emits it. Half mirror 13
Decomposes the light emitted from the lens 12 into two light beams.
The light receiving element 14 receives one of the two light beams split by the half mirror 13 and outputs a light receiving result, whereby the exposure apparatus 1 modulates the exposure laser beam L1 by the acousto-optical element 11. Has been made to be able to monitor.
【0008】これに対して凹レンズ15は、ハーフミラ
ー13で2つに分けられた光束のうちの他方の光束を発
散光により出射し、続く凸レンズ16は、この発散光を
平行光線に変換する。これにより凹レンズ15及び凸レ
ンズ16は、ビームエキスパンダを構成し、露光用レー
ザービームL1のビーム径を所定値に設定して出射す
る。On the other hand, the concave lens 15 emits the other one of the two light beams split by the half mirror 13 by divergent light, and the subsequent convex lens 16 converts the divergent light into parallel light beams. Thus, the concave lens 15 and the convex lens 16 constitute a beam expander, and emit the laser beam L1 for exposure with the beam diameter set to a predetermined value.
【0009】ミラー17は、このビームエキスパンダよ
り出射される露光用レーザービームL1をビームスプリ
ッタ18を介して受け、この露光用レーザービームL1
をディスク原盤2に向けて出射する。対物レンズ19
は、顕微鏡の対物レンズに類似し、複数のレンズにより
構成され、図14に示すように、このミラー17で光路
を折り曲げた露光用レーザービームL1をディスク原盤
2のレジスト膜に集光することによりピットの潜像を形
成する。The mirror 17 receives an exposure laser beam L1 emitted from the beam expander via a beam splitter 18, and receives the exposure laser beam L1.
Toward the master disc 2. Objective lens 19
Is composed of a plurality of lenses similar to an objective lens of a microscope. As shown in FIG. 14, by exposing the exposure laser beam L1 whose optical path is bent by the mirror 17 to the resist film of the master disc 2, A latent image of a pit is formed.
【0010】このようにしてディスク原盤2を露光する
につき、露光装置1は、露光用レーザービームL1がデ
ィスク原盤2のレジスト膜で反射し、その結果得られる
戻り光LRが露光用レーザービームL1の光路を逆に辿
ってハーフミラー13に入射する。ミラー22、23、
24は、このハーフミラー13を透過する戻り光の光路
を順次折り曲げ、レンズ25は、ミラー23で反射され
た戻り光をCCDカメラである撮像装置26に導く。こ
こで撮像装置26は、この戻り光を受光することによ
り、ディスク原盤2のレジスト膜上における露光用レー
ザービームL1のビーム形状を検出する。これにより露
光装置1は、このビーム形状の観察により正しくフォー
カス制御されているか否か監視できるようになされ、さ
らにはフォーカス制御の制御目標を設定できるようにな
されている。In exposing the disk master 2 in this manner, the exposure apparatus 1 reflects the exposure laser beam L1 on the resist film of the disk master 2 and returns the resulting return light LR of the exposure laser beam L1. The light enters the half mirror 13 by following the optical path in reverse. Mirrors 22, 23,
Reference numeral 24 sequentially folds the optical path of the return light passing through the half mirror 13, and the lens 25 guides the return light reflected by the mirror 23 to an imaging device 26 which is a CCD camera. Here, the imaging device 26 detects the beam shape of the exposure laser beam L1 on the resist film of the master disk 2 by receiving the return light. Thus, the exposure apparatus 1 can monitor whether or not the focus control is correctly performed by observing the beam shape, and can set a control target of the focus control.
【0011】露光装置1において、これらレーザー光源
3からハーフミラー13までの露光用レーザービームL
1を処理する光学系、ハーフミラー13から撮像装置2
6までの戻り光を受光する光学系にあっては、この露光
装置1のベースである光学定盤に固定されて配置され
る。これに対して凹レンズ15から対物レンズ19まで
の光学系は、移動光学テーブル29上に配置され、この
移動光学テーブル29は、所定の駆動機構によりディス
ク原盤2の半径方向に移動できるようになされている。
これにより露光装置1では、ディスク原盤2を回転駆動
した状態で、移動光学テーブル29をディスク原盤2の
外周方向に徐々に移動させることにより、ディスク原盤
2にらせん状に露光用レーザービームL1の走査軌跡を
形成し、この走査軌跡に音響光学素子11により変調に
応じたピット列の潜像を作成するようになされている。In the exposure apparatus 1, an exposure laser beam L from the laser light source 3 to the half mirror 13 is used.
Optical system for processing 1, from the half mirror 13 to the imaging device 2
In an optical system that receives the return light up to 6, the optical system is fixed to an optical surface plate as a base of the exposure apparatus 1 and arranged. On the other hand, the optical system from the concave lens 15 to the objective lens 19 is arranged on a moving optical table 29, and the moving optical table 29 can be moved in the radial direction of the master disc 2 by a predetermined driving mechanism. I have.
Thus, in the exposure apparatus 1, the moving optical table 29 is gradually moved in the outer peripheral direction of the disk master 2 while the disk master 2 is rotationally driven, so that the scanning of the exposure laser beam L 1 in a spiral manner on the disk master 2. A trajectory is formed, and a latent image of a pit row corresponding to the modulation is created on the scanning trajectory by the acousto-optic device 11.
【0012】露光装置1においては、この移動光学テー
ブル29上に、さらにオートフォーカス光学系が配置さ
れる。ここでオートフォーカス光学系において、レーザ
ーダイオード30は、例えば波長680〔nm〕のレー
ザービームLFを出射し、偏光ビームスプリッタ31
は、このレーザービームLFを反射してビームスプリッ
タ18に出射する。1/4波長板32は、この偏光ビー
ムスプリッタ31より出射されるレーザービームLFに
位相差を与えて出射し、ビームスプリッタ18は、この
レーザービームLFを露光用レーザービームL1と合成
してミラー17に出射する。これによりオートフォーカ
ス光学系においては、このレーザービームLFを露光用
レーザービームL1と共にディスク原盤2に照射する。In the exposure apparatus 1, an automatic focusing optical system is further disposed on the movable optical table 29. Here, in the autofocus optical system, the laser diode 30 emits, for example, a laser beam LF having a wavelength of 680 [nm], and the polarization beam splitter 31.
Reflects this laser beam LF and emits it to the beam splitter 18. The 波長 wavelength plate 32 gives a phase difference to the laser beam LF emitted from the polarization beam splitter 31 and emits the laser beam LF. The beam splitter 18 combines the laser beam LF with the exposure laser beam L1 to form a mirror 17. Out. Thus, in the autofocus optical system, the laser beam LF is irradiated onto the master disc 2 together with the exposure laser beam L1.
【0013】ここでレーザービームLFにおいては、露
光用レーザービームL1に比して極めて小さなビーム径
により露光用レーザービームL1と合成され、さらに対
物レンズ19等の光学系の光軸とほぼ一致してなる露光
用レーザービームL1の光軸に対して、光軸が所定距離
だけ離間するように合成される。Here, the laser beam LF is combined with the exposure laser beam L1 with a beam diameter much smaller than that of the exposure laser beam L1, and is substantially coincident with the optical axis of the optical system such as the objective lens 19. The laser beam is synthesized such that the optical axis is separated from the optical axis of the exposure laser beam L1 by a predetermined distance.
【0014】これによりオートフォーカス光学系は、レ
ーザービームLFをディスク原盤2に斜め入射し、ディ
スク原盤2のレジスト層で正反射して得られる戻り光に
ついては、光軸の位置が対物レンズ19からレジスト層
までの距離に応じて変化するようになされている。オー
トフォーカス光学系は、このようにして得られる戻り光
について、レーザービームLFの光路を逆に辿って1/
4波長板32を透過する際に位相差を与え、これにより
続く偏光ビームスプリッタ31でレーザービームLFと
分離する。さらに続く位置検出素子33により受光し、
その受光位置により対物レンズ19からレジスト層まで
の距離を検出する。Thus, the autofocus optical system causes the laser beam LF to enter the disc master 2 obliquely, and for the return light obtained by specular reflection on the resist layer of the disc master 2, the position of the optical axis is shifted from the objective lens 19. It changes according to the distance to the resist layer. The autofocus optical system reversely traces the return light obtained in this way along the optical path of the laser beam LF to 1 /
A phase difference is given when the light passes through the four-wavelength plate 32, and is separated from the laser beam LF by the subsequent polarization beam splitter 31. Further received by the position detection element 33,
The distance from the objective lens 19 to the resist layer is detected from the light receiving position.
【0015】オートフォーカス光学系は、所望の検出感
度を得ることができるようにレーザービームLFの光軸
位置等が調整され、この位置検出結果に基づいて対物レ
ンズ19を光軸方向に変位させることによりフォーカス
制御するようになされている。In the auto-focusing optical system, the position of the optical axis of the laser beam LF is adjusted so that a desired detection sensitivity can be obtained, and the objective lens 19 is displaced in the optical axis direction based on the position detection result. Focus control.
【0016】このようにしてディスク原盤2を露光する
露光装置1においては、対物レンズ19の開口数NA、
レジスト特性等によるプロセスファクターK(通常は
0.8〜0.9である)、露光用レーザービームL1の
波長λを用いて、解像度PをP=K・(NA/λ)で表
すことができる。これにより例えば直径12〔cm〕に
より片面で4.7〔GB〕の情報容量を持つDVDにあ
っては、波長413〔nm〕の露光用レーザービーム、
開口数NA=0.9の対物レンズ19を用いて、最短ピ
ット長0.4〔μm〕、トラックピッチ0.74〔μ
m〕によりピット列の潜像を作成して、最短ピット長
0.4〔μm〕の解像度(P=0.37〔μm〕)を確
保できるようになされている。In the exposure apparatus 1 for exposing the disk master 2 in this manner, the numerical aperture NA of the objective lens 19,
The resolution P can be represented by P = K · (NA / λ) using a process factor K (normally 0.8 to 0.9) based on the resist characteristics and the wavelength λ of the exposure laser beam L1. . Thus, for example, in the case of a DVD having an information capacity of 4.7 [GB] on one side with a diameter of 12 [cm], an exposure laser beam having a wavelength of 413 [nm]
The shortest pit length 0.4 [μm] and the track pitch 0.74 [μ]
m] to form a latent image of a pit row, so that the resolution (P = 0.37 [μm]) of the shortest pit length of 0.4 [μm] can be ensured.
【0017】[0017]
【発明が解決しようとする課題】ところで光ディスクに
おいては、近年の情報通信技術、画像処理技術の急速な
発展に伴い、容量の増大が求められるようになされてい
る。With the rapid development of information communication technology and image processing technology in recent years, it has been required to increase the capacity of optical discs.
【0018】この場合に、例えばDVDと同一の直径1
2〔cm〕により片面で情報容量15〔GB〕を確保す
るためには、DVDと同一フォーマットにより記録する
として、最短ピット長0.22〔μm〕、トラックピッ
チ0.41〔μm〕によりピット列を形成してこの容量
を確保することができる。In this case, for example, the diameter 1 is the same as that of a DVD.
In order to secure an information capacity of 15 [GB] on one side at 2 [cm], it is assumed that recording is performed in the same format as that of DVD. Can be formed to secure this capacity.
【0019】この場合、露光装置においては、上述した
解像度Pの関係式より最短ピット長に対応する解像度を
確保する必要があり、開口数NAにあっては、レンズの
設計製作精度より現状のNA=0.9が限界と考えられ
ることにより、露光用レーザービームの波長を短くし
て、波長250〔nm〕程度の遠紫外線レーザーを使用
することにより15〔GB〕の容量を確保することがで
きる。In this case, in the exposure apparatus, it is necessary to secure the resolution corresponding to the shortest pit length from the above-mentioned relational expression of the resolution P. = 0.9 is considered to be the limit, the wavelength of the exposure laser beam is shortened, and a capacity of 15 [GB] can be secured by using a far ultraviolet laser having a wavelength of about 250 [nm]. .
【0020】しかしながらさらに記録容量を増大して直
径12〔cm〕により片面で例えば情報容量40〔G
B〕を確保するためには、単に露光用レーザービームL
1を短波長化しただけでは、対応できなくなる問題があ
る。However, the recording capacity is further increased so that, for example, an information capacity of 40 [G
B] can be obtained simply by using the exposure laser beam L
There is a problem that it is not possible to cope only by shortening the wavelength of 1.
【0021】すなわち直径12〔cm〕により片面で情
報容量40〔GB〕を確保するためには、DVDと同一
フォーマットにより記録するとして、最短ピット長0.
14〔μm〕、トラックピッチ0.25〔μm〕により
ピット列を形成することが必要になる。この場合に実用
的な波長である波長250〔nm〕程度の露光用レーザ
ービームL1により露光する場合、対物レンズとして開
口数1.4程度のものが必要になり、結局、近接場記録
の手法を適用しなければならなくなる。That is, in order to secure an information capacity of 40 [GB] on one side with a diameter of 12 [cm], it is assumed that recording is performed in the same format as that of a DVD, and the shortest pit length is set to 0.1 [cm].
It is necessary to form a pit row with a pitch of 14 [μm] and a track pitch of 0.25 [μm]. In this case, when exposing with an exposure laser beam L1 having a wavelength of about 250 [nm], which is a practical wavelength, an objective lens having a numerical aperture of about 1.4 is required. Must be applied.
【0022】この場合、対物レンズ及びその周辺構成に
あっては、図15に示すように構成することが考えられ
る。すなわち対物レンズ40は、いわゆる後玉レンズ4
0Aと先玉レンズ40Bとの2つのレンズを組み合わせ
て構成され、後玉レンズ40Aは、両凸レンズにより構
成される。これに対して先玉レンズ40Bは、先玉レン
ズがSIL型の半球型レンズにより構成され、先端中央
に40〔μmΦ〕の突起が形成されるようになされ、こ
の突起によりディスク原盤2への吸着が防止されるよう
になされている。In this case, the objective lens and its peripheral configuration may be configured as shown in FIG. That is, the objective lens 40 is a so-called rear lens 4
The rear lens 40A is composed of a biconvex lens, and is configured by combining two lenses of 0A and a front lens 40B. On the other hand, in the front lens 40B, the front lens is formed of a SIL type hemispherical lens, and a protrusion of 40 [μmΦ] is formed at the center of the front end. Is to be prevented.
【0023】後玉レンズ40A及び先玉レンズ40B
は、先玉レンズ40Bに形成された突起の先端側平面に
露光用レーザービームL1を集光する。ここでこのよう
な対物レンズ40にあっては、後玉レンズ40Aの開口
数NAと先玉レンズ40Bに屈折率nを用いて、全体の
開口数をn2 ×NAで表し得、例えば後玉レンズ40A
の開口数NAが0.62、先玉レンズ40Bの屈折率が
1.5である場合、全体としての開口数NAを値1.4
に設定することができる。Rear lens 40A and front lens 40B
Focuses the exposure laser beam L1 on the flat surface on the tip side of the projection formed on the front lens 40B. Here, in such an objective lens 40, the entire numerical aperture can be represented by n 2 × NA using the numerical aperture NA of the rear lens 40A and the refractive index n of the front lens 40B. Lens 40A
Is 0.62 and the refractive index of the front lens 40B is 1.5, the numerical aperture NA as a whole is 1.4.
Can be set to
【0024】また対物レンズ40は、静圧型浮上パッド
42及びピエゾアクチュエータ43により近接場効果を
発揮可能にディスク原盤2に近接して保持される。すな
わち静圧型浮上パッド42は、対物レンズ40を囲む円
筒形状により構成され、板ばね44を介してディスク原
盤2に押圧されるように移動光学テーブル29に保持さ
れる。静圧型浮上パッド42は、側方に高圧エアーの流
入口42Aが形成され、この流入口42Aより流入する
高圧エアーをディスク原盤2側の端面より吹き出し、こ
れによりディスク原盤2より浮上するようになされてい
る。The objective lens 40 is held close to the disk master 2 by a static pressure type floating pad 42 and a piezo actuator 43 so as to exert a near-field effect. That is, the static pressure type floating pad 42 is formed in a cylindrical shape surrounding the objective lens 40, and is held by the movable optical table 29 so as to be pressed by the master disc 2 via the leaf spring 44. The static pressure type floating pad 42 has an inlet 42A for high-pressure air formed laterally, and the high-pressure air flowing through the inlet 42A is blown out from the end face of the disk master 2 side, thereby to float from the disk master 2. ing.
【0025】また静圧型浮上パッド42は、同様に、側
方にエアーの流出口42Bが形成され、この流出口42
Bが真空ポンプに接続されてエアーが流出するように構
成される。さらにこのエアーの流入口が、ディスク原盤
2側の端面、エアーの吹き出し口より内側に形成される
ようになされている。これにより静圧型浮上パッド42
は、高圧エアーの吹き出し量と真空ポンプによる吸引力
とを制御して、ディスク原盤2側の先端がディスク原盤
2の表面より浮上するようになされている。Similarly, the static pressure type floating pad 42 has an air outlet 42B formed laterally.
B is connected to a vacuum pump so that air flows out. Further, the air inlet is formed inside the end face of the disk master 2 side and the air outlet. Thereby, the static pressure type floating pad 42
Is controlled such that the amount of high-pressure air blown out and the suction force of the vacuum pump are controlled so that the leading end of the disk master 2 side floats above the surface of the disk master 2.
【0026】ピエゾアクチュエータ43は、圧電素子で
あるピエゾ素子を積層して印可電圧に応じて伸縮するよ
うに構成される。ピエゾアクチュエータ43は、静圧型
浮上パッド42の内側に複数対配置され、対物レンズ4
0は、このピエゾアクチュエータ43を介して静圧型浮
上パッド42に保持される。これによりピエゾアクチュ
エータ43は、印加電圧に応じて矢印Aにより示すよう
に伸縮し、対物レンズ40の先端とディスク原盤2の表
面との間隔を変化させる。これらの構成により対物レン
ズ40のディスク原盤2側の先端がディスク原盤2の表
面より数10〜数〔nm〕の範囲で、種々の距離に精度
良く設定保持できるようになされている。The piezo actuator 43 is configured such that piezo elements, which are piezoelectric elements, are stacked and expanded and contracted according to an applied voltage. A plurality of piezoelectric actuators 43 are arranged inside the static pressure type floating pad 42,
0 is held by the static pressure type floating pad 42 through the piezo actuator 43. As a result, the piezo actuator 43 expands and contracts as indicated by the arrow A according to the applied voltage, and changes the distance between the tip of the objective lens 40 and the surface of the master disc 2. With such a configuration, the distal end of the objective lens 40 on the side of the master disc 2 can be set and maintained at various distances within a range of several tens to several nm from the surface of the master disc 2.
【0027】このような構成に係る露光装置において
は、静圧型浮上パッド42によるエアーギャップを調整
して対物レンズ40とディスク原盤2の間隔を3〔μ
m〕程度に設定した後、対物レンズ40の先端からディ
スク原盤2の表面までの間隔が数10〜数〔nm〕の範
囲で所定値になるように、ピエゾアクチュエータ43を
駆動することにより、近接場効果によりディスク原盤2
を露光できると考えられる。In the exposure apparatus having such a configuration, the gap between the objective lens 40 and the master disk 2 is set to 3 [μ] by adjusting the air gap by the static pressure type floating pad 42.
m], the piezo actuator 43 is driven so that the distance from the front end of the objective lens 40 to the surface of the master disc 2 becomes a predetermined value in the range of several tens to several [nm], thereby causing the proximity. Master disc 2 by field effect
Can be exposed.
【0028】ところがこのようにして露光装置側にて4
0[GB]容量相当によりディスク原盤を露光する場
合、その前提として、塵等の付着によるディスク原盤2
の欠陥が充分に低減されていることが必要となる。However, in this way, 4
When exposing the disc master to a capacity of 0 [GB], the prerequisite is that the disc master 2
Must be sufficiently reduced.
【0029】すなわちこのような40[GB]容量相当
によるディスク原盤の露光においては、対物レンズ40
の先端とディスク原盤2との間隔を数10〔nm〕に常
時保持しなければならず、例えばμmオーダーによる突
起がディスク原盤2上に存在すると、この突起が露光中
に対物レンズ40の先端に衝突することになる。That is, in the exposure of the master disc corresponding to the capacity of 40 [GB], the objective lens 40 is used.
Must always be maintained at a distance of several tens of nanometers between the tip of the optical disc 2 and the master disc 2. For example, if a projection in the order of μm is present on the master disc 2, the projection may be attached to the tip of the objective lens 40 during exposure. You will collide.
【0030】この突起が例えば金属等の硬質材料がディ
スク原盤2に付着して発生したものの場合、露光装置に
おいては、突起の衝突により対物レンズの先端が破壊す
る恐れがある。またこの突起がフォトレジストのスピン
コート時にレジスト中に取り込まれた微細な塵によるも
のの場合、突起がフォトレジストで覆われていることに
より、突起の衝突で対物レンズの先端にフォトレジスト
が付着する。これによりこのような欠陥による衝突が繰
り返されると、露光装置においては、対物レンズの光学
特性が劣化し、所望の解像度を確保できなる。In the case where the projection is generated by a hard material such as a metal adhered to the disk master 2, in the exposure apparatus, the tip of the objective lens may be broken by the collision of the projection. In the case where the projections are caused by fine dust taken into the resist during spin coating of the photoresist, the photoresist is attached to the tip of the objective lens due to the collision of the projections because the projections are covered with the photoresist. As a result, when the collision due to such a defect is repeated, in the exposure apparatus, the optical characteristics of the objective lens deteriorate, and a desired resolution cannot be secured.
【0031】従って光ディスクの製造工程においては、
ディスク原盤の一連の作成プロセスであるガラス原盤の
精密研磨工程、洗浄工程、フォトレジスト膜作成工程等
の全てのステップにおいて、塵の発生を防止するように
工程を管理、維持することが必要になり、この管理の上
で、ディスク原盤における欠陥を評価することが必要と
なる。Therefore, in the manufacturing process of the optical disk,
It is necessary to control and maintain the process to prevent the generation of dust in all steps, such as the precision polishing process of glass master disk, the cleaning process, and the photoresist film forming process, which are a series of disk master disk creation processes. On the basis of this management, it is necessary to evaluate defects on the master disk.
【0032】このような欠陥の評価においては、露光に
供する領域において、μmオーダーの突起状の欠陥はも
ちろん、工程を維持管理するためには、100〔nm〕
程度の欠陥をも確実に、かつ漏れなく検出することが求
められる。In the evaluation of such a defect, in the region to be exposed, not only a protruding defect in the order of μm but also 100 [nm] in order to maintain the process.
It is required to detect a certain degree of defect reliably and without omission.
【0033】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、露光に供する領域において漏れなく100〔nm〕
程度の欠陥を検出することができるディスク原盤評価装
置を提案しようとするものである。The present invention has been made in consideration of the above points, and has a 100 nm area in an area to be exposed without exposure.
It is an object of the present invention to propose a master disc evaluation apparatus capable of detecting a certain degree of defect.
【0034】[0034]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め請求項1に係る発明においては、波長480〜680
〔nm〕の評価用レーザービームを出射する光源と、こ
の評価用レーザービームを評価対象のディスク原盤に照
射する開口数0.8以上の対物レンズと、評価用レーザ
ービームのディスク原盤からの戻り光を所定の受光素子
により受光して戻り光の光量の変化を検出し、該検出結
果を処理する戻り光処理機構とを備えるようにする。According to the first aspect of the present invention, there is provided a light emitting device comprising:
A light source for emitting a laser beam for evaluation of [nm], an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more for irradiating the laser beam for evaluation to the disk master to be evaluated, and return light of the laser beam for evaluation from the disk master Is received by a predetermined light receiving element, a change in the amount of return light is detected, and a return light processing mechanism that processes the detection result is provided.
【0035】請求項1の構成によれば、波長480〜6
80〔nm〕の評価用レーザービームを開口数0.8以
上の対物レンズによりディスク原盤に照射することによ
り、スポット径0.5〔μm〕程度のビームスポットに
よりディスク原盤を走査して100〔nm〕程度の大き
さの欠陥を充分に検出することができる。これによりら
せん状にビームスポットを走査して送りピッチの選定に
より、例えば半径25〔mm〕から58〔mm〕の領域
を実用的な範囲である約3時間程度で漏れなく走査して
欠陥を検出することができる。According to the configuration of the first aspect, the wavelengths of 480 to 6
By irradiating a laser beam for evaluation of 80 [nm] to the disk master with an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more, the disk master is scanned with a beam spot having a spot diameter of about 0.5 [μm] to 100 [nm]. ] Can be sufficiently detected. By scanning the beam spot spirally and selecting a feed pitch, for example, an area with a radius of 25 [mm] to 58 [mm] can be scanned without leakage in a practical range of about 3 hours to detect defects. can do.
【0036】[0036]
【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しながら本
発明の実施の形態を詳述する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0037】(1)実施の形態の構成 図2は、本発明の実施の形態に係るディスク原盤評価装
置を示す略線図である。このディスク原盤評価装置50
は、ガラス原盤、ディスク原盤2の欠陥の評価に使用さ
れる。(1) Configuration of Embodiment FIG. 2 is a schematic diagram showing a master disc evaluation apparatus according to an embodiment of the present invention. This master disc evaluation device 50
Are used for evaluating defects of the glass master and the disk master 2.
【0038】すなわちディスク原盤評価装置50におい
て、エアースピンドル51は、例えばディスク原盤2を
チャンキングして、例えば回転数450〔rpm〕によ
る高速度で回転駆動する。エアースピンドル51は、ロ
ータリーエンコーダにより所定の基準位置を基準にした
回転角度を高い精度により検出できるようになされ、こ
のロータリーエンコーダで検出される回転角度を回転角
度位置情報Dθをして出力するようになされている。That is, in the disc master disc evaluation apparatus 50, the air spindle 51 chunks the disc master 2, for example, and drives it to rotate at a high speed of, for example, 450 rpm. The air spindle 51 is configured to detect a rotation angle with reference to a predetermined reference position with high accuracy by a rotary encoder, and outputs the rotation angle detected by the rotary encoder as rotation angle position information Dθ. It has been done.
【0039】半径方向移動機構52は、所定の制御信号
に従ってディスク原盤2の半径方向にエアースピンドル
51を移動させる。なお半径方向移動機構52は、送り
速度3〔μm/sec〕によりエアースピンドル51を
移動させることにより、エアースピンドル51の1回転
につき0.4〔μm〕のピッチでエアースピンドル51
を移動させる。半径方向移動機構52は、レーザービー
ムの照射により非測定対象までの距離を高い精度により
検出できるレーザースケールが配置され、このレーザー
スケールの検出結果によりエアースピンドル51の位置
を検出できるようになされている。半径方向移動機構5
2は、このレーザースケールにより検出されるエアース
ピンドル51の位置情報を半径位置情報DRとして出力
する。The radial moving mechanism 52 moves the air spindle 51 in the radial direction of the master disc 2 according to a predetermined control signal. The radial moving mechanism 52 moves the air spindle 51 at a feed rate of 3 [μm / sec], so that the air spindle 51 rotates at a pitch of 0.4 [μm] per rotation of the air spindle 51.
To move. The radial movement mechanism 52 is provided with a laser scale capable of detecting a distance to a non-measurement object with high accuracy by irradiating a laser beam. The position of the air spindle 51 can be detected based on the detection result of the laser scale. . Radial moving mechanism 5
2 outputs the position information of the air spindle 51 detected by the laser scale as radial position information DR.
【0040】ディスク原盤評価装置50は、対物レンズ
53、ミラー54、ビームエキスパンダ56等の光学系
57により評価用レーザービームL2をディスク原盤2
に照射するように構成される。これによりエアースピン
ドル51及び半径方向移動機構52は、ディスク原盤2
と評価用レーザービームL2の照射位置との相対位置を
変位させて評価用レーザービームL2の照射位置を走査
させる走査機構を構成するようになされている。The master disc evaluation apparatus 50 applies the evaluation laser beam L2 to the master disc 2 by an optical system 57 such as an objective lens 53, a mirror 54, and a beam expander 56.
Is configured to be irradiated. As a result, the air spindle 51 and the radial moving mechanism 52
A scanning mechanism is configured to scan the irradiation position of the evaluation laser beam L2 by displacing the relative position between the evaluation laser beam L2 and the irradiation position of the evaluation laser beam L2.
【0041】図1は、この光学系57の構成を詳細に示
す平面図であり、この光学系57は、レーザー光源59
より波長532〔nm〕の評価用レーザービームL2を
出射する。すなわちレーザー光源59は、波長1064
〔nm〕による基本波長のレーザービームを出射するY
AGレーザーと、この基本波長のレーザービームより第
2高調波のレーザービームを生成して評価用レーザービ
ームL2として出射するSHG素子とにより構成され
る。レーザー光源59は、例えば約5〔mW〕の光量に
より、また偏光面が紙面と水平な直線偏光により評価用
レーザービームL2を出射する。FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the optical system 57 in detail.
An evaluation laser beam L2 having a wavelength of 532 [nm] is emitted. That is, the laser light source 59 has a wavelength of 1064.
Y that emits a laser beam with a fundamental wavelength of [nm]
An AG laser and an SHG element that generates a second harmonic laser beam from the laser beam of the fundamental wavelength and emits the laser beam as an evaluation laser beam L2. The laser light source 59 emits the evaluation laser beam L2 with, for example, a light amount of about 5 [mW] and linearly polarized light whose polarization plane is horizontal to the paper surface.
【0042】ミラー60は、このレーザー光源59より
出射される評価用レーザービームL2の光路を折り曲
げ、続く偏光ビームスプリッタ61は、この評価用レー
ザービームL2を所定の光量比により2つの光束に分離
する。The mirror 60 bends the optical path of the evaluation laser beam L2 emitted from the laser light source 59, and the polarization beam splitter 61 splits the evaluation laser beam L2 into two light beams according to a predetermined light amount ratio. .
【0043】受光素子62は、この2つの光束に分離さ
れた評価用レーザービームL2のうちの、偏光ビームス
プリッタ62を透過した側の評価用レーザービームL2
を受光し、この評価用レーザービームL2の光量に応じ
て信号レベルが変化する光量検出結果を出力する。ディ
スク原盤評価装置50においては、この受光素子62の
受光結果により評価用レーザービームL2の光量をモニ
タするようになされ、さらに後述する受光素子71によ
る戻り光L2Rの光量検出結果を補正するようになされ
ている。The light receiving element 62 outputs the evaluation laser beam L2 on the side that has passed through the polarization beam splitter 62, of the evaluation laser beam L2 separated into the two light beams.
And outputs a light amount detection result whose signal level changes in accordance with the light amount of the evaluation laser beam L2. In the master disc evaluation device 50, the light amount of the evaluation laser beam L2 is monitored based on the light receiving result of the light receiving element 62, and the light amount detection result of the return light L2R by the light receiving element 71 described later is corrected. ing.
【0044】XYシフター63は、偏光ビームスプリッ
タ62を反射した側の評価用レーザービームL2の光路
中に配置された1組の透明平行平板であり、評価用レー
ザービームL2の光軸に対する傾きの調整により、対物
レンズ53の光軸と評価用レーザービームL2の光軸と
が一致するように、評価用レーザービームL2の光軸を
平行移動させて出射する。The XY shifter 63 is a set of transparent parallel plates disposed in the optical path of the evaluation laser beam L2 on the side reflecting the polarization beam splitter 62, and adjusts the inclination of the evaluation laser beam L2 with respect to the optical axis. Thereby, the optical axis of the evaluation laser beam L2 is translated and emitted so that the optical axis of the objective lens 53 matches the optical axis of the evaluation laser beam L2.
【0045】ミラー64及び65は、順次評価用レーザ
ービームL2を反射することにより、評価用レーザービ
ームL2の光路を折り曲げる。The mirrors 64 and 65 sequentially bend the optical path of the evaluation laser beam L2 by reflecting the evaluation laser beam L2.
【0046】偏光ビームスプリッタ66は、ミラー65
から到来する評価用レーザービームL2を透過して出射
すると共に、この評価用レーザービームL2の光路を逆
に辿って入射する評価用レーザービームL2の戻り光L
2Rを反射し、これにより評価用レーザービームL2と
戻り光L2Rとを分離する。The polarizing beam splitter 66 includes a mirror 65
The evaluation laser beam L2 arriving from the light source is transmitted and emitted, and the return light L of the evaluation laser beam L2 incident upon the optical path of the evaluation laser beam L2 is traced in reverse.
2R is reflected, thereby separating the evaluation laser beam L2 and the return light L2R.
【0047】1/4波長板67は、偏光ビームスプリッ
タ66より出射される評価用レーザービームL2を円偏
光に変換して出射し、また円偏光により入射する戻り光
L2Rを直線偏光に変換して出射する。The quarter-wave plate 67 converts the evaluation laser beam L2 emitted from the polarization beam splitter 66 into circularly polarized light and emits the same, and converts the return light L2R incident as circularly polarized light into linearly polarized light. Emit.
【0048】ビームエキスパンダ56は、凹レンズ56
A及び凸レンズ56Bとにより構成され、評価用レーザ
ービームL2のビーム径を拡大して、対物レンズ53の
入射瞳径の2倍程度のビーム径により出射する。The beam expander 56 includes a concave lens 56
A and a convex lens 56B, the beam diameter of the evaluation laser beam L2 is enlarged, and the beam is emitted with a beam diameter about twice as large as the entrance pupil diameter of the objective lens 53.
【0049】ミラー54は、このビームエキスパンダ5
6より出射される評価用レーザービームL2の光路を折
り曲げてディスク原盤2に向けて出射する。対物レンズ
53は、開口数NAが0.9に選定され、この評価用レ
ーザービームL2をディスク原盤2に集光する。The mirror 54 is connected to the beam expander 5
The optical path of the evaluation laser beam L2 emitted from 6 is bent and emitted toward the master disc 2. The objective lens 53 has a numerical aperture NA of 0.9, and focuses the evaluation laser beam L2 on the master disc 2.
【0050】これによりディスク原盤評価装置50にお
いては、評価用レーザービームL2がディスク原盤2に
より反射されて戻り光L2Rが得られ、この戻り光L2
Rが評価用レーザービームL2の光路を逆に辿り、偏光
ビームスプリッタ66で反射されて評価用レーザービー
ムL2から分離されることになる。As a result, in the master disk evaluation device 50, the evaluation laser beam L2 is reflected by the master disk 2, and return light L2R is obtained.
R reversely follows the optical path of the evaluation laser beam L2, is reflected by the polarization beam splitter 66, and is separated from the evaluation laser beam L2.
【0051】ビームスプリッタ69は、この偏光ビーム
スプリッタ66より出射される戻り光を2つの光束に分
離して出射する。レンズ70は、このビームスプリッタ
69を透過する側の戻り光L2Rを受光素子71に導
き、受光素子71は、この戻り光の光量に応じて信号レ
ベルが変化する戻り光の光量検出結果S1を出力する。The beam splitter 69 separates the return light emitted from the polarization beam splitter 66 into two light beams and emits them. The lens 70 guides the return light L2R on the side passing through the beam splitter 69 to the light receiving element 71, and the light receiving element 71 outputs a return light amount detection result S1 whose signal level changes according to the return light amount. I do.
【0052】ディスク原盤評価装置50においては、こ
の戻り光の光量検出結果S1を欠陥マッピングシステム
72(図1)により処理することにより、ディスク原盤
2上における欠陥を検出するようになされている。The disk master evaluation apparatus 50 detects a defect on the disk master 2 by processing the light amount detection result S1 of the return light by the defect mapping system 72 (FIG. 1).
【0053】これに対してレンズ73は、ビームスプリ
ッタ69を反射した側の戻り光L2Rを集光し、ミラー
74及び75は、このレンズ73より出射される戻り光
L2Rの光路を折り曲げて出射する。撮像装置76は、
このミラー75で反射された戻り光L2Rを受光し、こ
の戻り光のビーム形状を示す撮像結果を出力する。これ
によりディスク原盤評価装置50では、ディスク原盤2
上における評価用レーザービームL2のビームスポット
形状を観察できるようになされ、さらにはフォーカスの
状態を検出できるようになされている。On the other hand, the lens 73 condenses the return light L2R on the side reflected by the beam splitter 69, and the mirrors 74 and 75 bend the optical path of the return light L2R emitted from the lens 73 and emit it. . The imaging device 76
The return light L2R reflected by the mirror 75 is received, and an imaging result indicating the beam shape of the return light is output. As a result, the disk master evaluation device 50 uses the disk master 2
The beam spot shape of the evaluation laser beam L2 can be observed, and the focus state can be detected.
【0054】さらにディスク原盤評価装置50の光学系
57においては、オートフォーカス光学系が配置され
る。ここでオートフォーカス光学系において、レーザー
ダイオード80は、ディスク原盤2に作成されたレジス
ト膜が感度を有しない波長480〔nm〕以上のレーザ
ービームLFを出射し、偏光ビームスプリッタ81は、
このレーザービームLFを反射してビームスプリッタ8
2に出射する。1/4波長板83は、この偏光ビームス
プリッタ81より出射されるレーザービームLFに位相
差を与えて出射し、ビームスプリッタ82は、このレー
ザービームLFを評価用レーザービームL2と合成して
ミラー54に出射する。これによりオートフォーカス光
学系においては、このレーザービームLFを評価用レー
ザービームL2と共にディスク原盤2に照射する。Further, in the optical system 57 of the master disc evaluation device 50, an autofocus optical system is provided. Here, in the autofocus optical system, the laser diode 80 emits a laser beam LF having a wavelength of 480 [nm] or more at which the resist film formed on the disk master 2 has no sensitivity, and the polarization beam splitter 81
This laser beam LF is reflected to form a beam splitter 8.
2 The quarter-wave plate 83 gives a phase difference to the laser beam LF emitted from the polarization beam splitter 81 and emits the laser beam LF. The beam splitter 82 combines the laser beam LF with the evaluation laser beam L2 to form a mirror 54 Out. Thus, in the autofocus optical system, the laser beam LF is irradiated onto the master disc 2 together with the evaluation laser beam L2.
【0055】ここでレーザービームLFにおいては、評
価用レーザービームL2に比して極めて小さなビーム径
により評価用レーザービームL2と合成され、さらに対
物レンズ53の光軸とほぼ一致してなる評価用レーザー
ビームL2の光軸に対して、光軸が所定距離だけ離間す
るように合成される。Here, the laser beam LF is synthesized with the evaluation laser beam L2 with an extremely small beam diameter as compared with the evaluation laser beam L2, and furthermore, the evaluation laser beam almost coincides with the optical axis of the objective lens 53. The beams are synthesized such that the optical axis is separated from the optical axis of the beam L2 by a predetermined distance.
【0056】これによりオートフォーカス光学系は、レ
ーザービームLFをディスク原盤2に斜め入射し、ディ
スク原盤2のレジスト膜で正反射して得られる戻り光に
ついては、光軸の位置が対物レンズ53からレジスト膜
までの距離に応じて変化するようになされている。オー
トフォーカス光学系は、このようにして得られる戻り光
について、レーザービームLFの光路を逆に辿って1/
4波長板83を透過する際に位相差を与え、これにより
続く偏光ビームスプリッタ81でレーザービームLFと
分離する。さらに続く位置検出素子84により受光し、
その受光位置により対物レンズ53からレジスト層まで
の距離を検出する。Thus, the auto-focusing optical system causes the laser beam LF to be obliquely incident on the master disc 2 and return light obtained by regular reflection from the resist film of the master disc 2 so that the position of the optical axis is shifted from the objective lens 53. It changes according to the distance to the resist film. The autofocus optical system reversely traces the return light obtained in this way along the optical path of the laser beam LF to 1 /
A phase difference is given when the light passes through the four-wavelength plate 83, and is separated from the laser beam LF by the subsequent polarization beam splitter 81. Further received by the position detection element 84,
The distance from the objective lens 53 to the resist layer is detected from the light receiving position.
【0057】ディスク原盤評価装置50は、この位置検
出素子84による位置検出結果に基づいて、図示しない
駆動機構により対物レンズ53を光軸方向に変位させ、
これによりフォーカス制御機構を構成するようになされ
ている。The master disc evaluation device 50 displaces the objective lens 53 in the optical axis direction by a drive mechanism (not shown) based on the position detection result by the position detection element 84.
This constitutes a focus control mechanism.
【0058】欠陥マッピングシステム72は(図1)、
ロータリーエンコーダで検出される回転角度位置情報D
θ、半径方向移動機構52で検出される半径位置情報D
R、受光素子62による光量検出結果52を基準にし
て、受光素子71による光量検出結果S1を処理するこ
とにより、ディスク原盤2上における欠陥を検出し、さ
らにこの欠陥を所望の形態により表示する。The defect mapping system 72 (FIG. 1)
Rotational angle position information D detected by rotary encoder
θ, radial position information D detected by the radial moving mechanism 52
By processing the light quantity detection result S1 by the light receiving element 71 with reference to the light quantity detection result 52 by the light receiving element 62, a defect on the master disc 2 is detected, and this defect is displayed in a desired form.
【0059】図3は、欠陥マッピングシステム72を周
辺構成と共に示すブロック図である。この欠陥マッピン
グシステム72において、PLL(Phase Locked Loop
)90は、回転角度位置情報Dθを基準にして動作す
ることにより所定周波数のサンプリングクロックCKを
生成する。FIG. 3 is a block diagram showing the defect mapping system 72 together with peripheral components. In this defect mapping system 72, a PLL (Phase Locked Loop) is used.
) 90 generates a sampling clock CK having a predetermined frequency by operating based on the rotation angle position information Dθ.
【0060】アナログディジタル変換回路(A/D)9
1及び92は、それぞれ受光素子71及び63による光
量検出結果S1及びS2をアナログディジタル変換処理
して出力する。Analog-to-digital conversion circuit (A / D) 9
Reference numerals 1 and 92 output the light amount detection results S1 and S2 by the light receiving elements 71 and 63, respectively, after performing an analog-to-digital conversion process.
【0061】コンピュータ93は、アナログディジタル
変換回路92から出力されるアナログディジタル変換処
理結果によりアナログディジタル変換回路91から出力
されるアナログディジタル変換処理結果を割り算する。
これにより受光素子71による戻り光L2Rの光量検出
結果S1を、戻り光の生成源である評価用レーザービー
ムL2の光量検出結果S2により割り算し、戻り光L2
Rの光量検出結果S1を正規化する。The computer 93 divides the analog-to-digital conversion result output from the analog-to-digital conversion circuit 91 by the analog-to-digital conversion result output from the analog-to-digital conversion circuit 92.
As a result, the light amount detection result S1 of the return light L2R by the light receiving element 71 is divided by the light amount detection result S2 of the evaluation laser beam L2 which is a source of the return light, and the return light L2
The light amount detection result S1 of R is normalized.
【0062】コンピュータ93は、このようにして検出
される正規化結果S1/S2を対応する回転角度位置情
報Dθ、半径位置情報DRと共に所定の記憶手段に一旦
記憶する。The computer 93 temporarily stores the normalized results S1 / S2 detected in this way together with the corresponding rotational angle position information Dθ and radial position information DR in a predetermined storage means.
【0063】ここでこのようにして評価用レーザービー
ムL2をディスク原盤2に照射する場合、図4に示すよ
うに、ゴミがガラス原盤に付着し、このゴミをレジスト
膜が覆っている場合、戻り光L2Rにおいては、ゴミが
付着した箇所で光量が局所的に増大することが判った。
これにより図5に解析結果を示すように、戻り光L2R
の光量検出結果S1を評価用レーザービームL2の光量
検出結果S2により正規化して得られる正規化結果S1
/S2においては、ゴミが付着した箇所で局所的に値が
増大する。なお図5においては、円周方向の長さについ
ては、対応する情報である回転角度位置情報Dθの記号
を流用して示す。なお図6は、この図5による解析結果
をディスク原盤2の半径方向及び円周方向について座標
を取り、また信号レベルを明度により示す解析結果の2
次元表示である。Here, when the evaluation laser beam L2 is irradiated onto the master disc 2 as described above, as shown in FIG. 4, if dust adheres to the glass master and the dust covers the resist film, the process returns. As for the light L2R, it was found that the amount of light locally increased at the portion where dust adhered.
As a result, as shown in FIG. 5, the return light L2R
Is obtained by normalizing the light amount detection result S1 of FIG. 2 with the light amount detection result S2 of the evaluation laser beam L2.
In / S2, the value locally increases at a portion where dust adheres. In FIG. 5, the length of the circumferential direction is indicated by using the symbol of the rotation angle position information Dθ, which is the corresponding information. FIG. 6 shows the results of the analysis shown in FIG. 5 in which coordinates are taken in the radial direction and the circumferential direction of the disk master 2 and the signal level is expressed by brightness.
It is a dimension display.
【0064】また図7に示すように、レジスト膜の上に
ゴミが付着している場合、このゴミにより評価用レーザ
ービームL2が吸収されることにより、戻り光L2Rに
おいては、ゴミが付着した箇所で光量が局所的に減少す
ることが判った。これにより図8に解析結果を示すよう
に、正規化結果S1/S2においては、ゴミが付着した
箇所で局所的に値が減少する。なお図9は、図6との対
比により図8の解析結果を2次元的に示す図であり、図
8及び図9においては、ぞれそれ図5及び図6と同様に
座標を取って示す。Further, as shown in FIG. 7, when dust adheres on the resist film, the dust absorbs the evaluation laser beam L2, so that the return light L2R shows the spot where the dust adheres. It was found that the amount of light locally decreased. As a result, as shown in the analysis result in FIG. 8, in the normalized result S1 / S2, the value locally decreases at the portion where dust adheres. 9 is a diagram two-dimensionally showing the analysis result of FIG. 8 in comparison with FIG. 6, and in FIGS. 8 and 9, coordinates are shown in the same manner as in FIGS. 5 and 6, respectively. .
【0065】またゴミ以外のディスク原盤2のキズ等に
よっても同様に戻り光L2Rの光量が変化し、これらに
より正規化結果S1/S2の変化により欠陥の有無を検
出することができる。さらに正規化結果S1/S2にお
ける変化の大きさは、欠陥の大きさを反映していること
が判った。Similarly, the amount of the return light L2R also changes due to a scratch or the like on the disk master 2 other than dust, and the presence or absence of a defect can be detected based on the change in the normalized result S1 / S2. Furthermore, it was found that the magnitude of the change in the normalized results S1 / S2 reflects the magnitude of the defect.
【0066】これによりコンピュータ93は、オペレー
タがマッピングによる測定結果の表示を選択すると、図
10において符号Aにより示すように表示装置94に、
ディスク原盤2の情報記録面を図形表示する。さらにコ
ンピュータ93は、所定の記憶手段に一時記憶した正規
化結果S1/S2に対応するように、この情報記録面の
図形における各画素の輝度レベルを設定する。なお図1
0においては、このように輝度レベルを設定して所定値
以上輝度レベルが変化してなる箇所を点により示す。As a result, when the operator selects the display of the measurement result by the mapping, the computer 93 displays on the display device 94 as shown by the symbol A in FIG.
The information recording surface of the master disc 2 is graphically displayed. Further, the computer 93 sets the luminance level of each pixel in the graphic on the information recording surface so as to correspond to the normalized result S1 / S2 temporarily stored in the predetermined storage means. FIG. 1
In the case of 0, a point where the luminance level is changed and the luminance level changes by a predetermined value or more is indicated by a dot.
【0067】これによりコンピュータ93は、この図形
表示を目視により確認してディスク原盤2の品位を感覚
的に把握できるようになされている。Thus, the computer 93 can visually confirm the graphic display and grasp the quality of the master disc 2 sensuously.
【0068】なお図11は、マッピングによる測定結果
の表示をプリンタにより出力した図である。この測定
は、故意に傷を作成し、またゴミを付着した後、フォト
レジストをスピンコートしたディスク原盤によるもので
ある。この測定結果では、符号Bにより示す傷、符号C
により示すゴミの付着を確認することができる。FIG. 11 is a diagram in which the display of the measurement result by the mapping is output by the printer. This measurement is based on a master disc on which a scratch is intentionally created, dust is adhered, and then a photoresist is spin-coated. In this measurement result, the flaw indicated by symbol B and the symbol C
Can confirm the attachment of dust indicated by.
【0069】これに対してユーザーが度数分布による測
定結果の表示を選択すると、コンピュータ93は、回転
角度位置情報Dθ、半径位置情報DRをアドレスにして
なる2次元のフィルタリング処理により正規化結果S1
/S2を処理することにより、正規化結果S1/S2の
ピーク値及びボトム値を検出する。コンピュータ93
は、図12に示すように、正規化結果S1/S2を基準
にした度数分布によりこのピーク値及びボトム値を表示
する。On the other hand, when the user selects the display of the measurement result based on the frequency distribution, the computer 93 performs the two-dimensional filtering process using the rotation angle position information Dθ and the radial position information DR as addresses to obtain the normalized result S1.
By processing / S2, the peak value and the bottom value of the normalized result S1 / S2 are detected. Computer 93
Displays the peak value and the bottom value in a frequency distribution based on the normalized result S1 / S2, as shown in FIG.
【0070】なおこの図12に示す表示においては、正
規化結果S1/S2の平均値からのピーク値及びボトム
値の変位量を度数分布により表示したものであり、符号
E及び符号Fにより示す2種類のディスク原盤2の測定
結果を纏めて表示したものである。この測定結果の表示
によれば、符号Fにより示すディスク原盤2の方が、符
号Eにより示すディスク原盤2より全体的に欠陥が少な
いことが判る。In the display shown in FIG. 12, the amounts of displacement of the peak value and the bottom value from the average value of the normalized results S1 / S2 are represented by a frequency distribution. This is a display in which the measurement results of the types of master disks 2 are summarized. According to the display of the measurement results, it is understood that the disk master 2 indicated by the reference numeral F has fewer defects as a whole than the disk master 2 indicated by the reference E.
【0071】(2)実施の形態の動作 以上の構成において、このディスク原盤評価装置50に
おいては(図2)、エアースピンドル51により回転速
度450〔rpm〕による高速度でディスク原盤2又は
ガラス原盤が回転駆動された状態で、半径方向移動機構
52によりエアースピンドル51がディスク原盤2又は
ガラス原盤の半径方向に移動される。さらにこの状態で
開口数0.9の対物レンズ53により波長532〔n
m〕の評価用レーザービームL2がディスク原盤2又は
ガラス原盤に照射され、その戻り光が受光素子71によ
り受光される。ディスク原盤評価装置50においては、
この受光素子71の受光結果S1を処理してディスク原
盤2又はガラス原盤の欠陥が検出される。(2) Operation of Embodiment In the above configuration, in the disk master evaluation apparatus 50 (FIG. 2), the disk master 2 or the glass master is rotated by the air spindle 51 at a high rotation speed of 450 [rpm]. In a state of being driven to rotate, the air spindle 51 is moved in the radial direction of the disc master 2 or the glass master by the radial moving mechanism 52. Further, in this state, a wavelength of 532 [n
m] is applied to the master disk 2 or the master glass, and the return light thereof is received by the light receiving element 71. In the master disc evaluation device 50,
The light receiving result S1 of the light receiving element 71 is processed to detect a defect of the disk master 2 or the glass master.
【0072】ここで開口数0.9の対物レンズ53によ
り波長532〔nm〕の評価用レーザービームL2を照
射する場合、ビームスポット径は、約0.5〔μm〕と
なる。これに対して半径方向移動機構52により送り速
度3〔μm/sec〕によりエアースピンドル51が駆
動されて評価用レーザービームの照射位置が0.4〔μ
m〕ピッチにより変化し、これによりディスク原盤評価
装置50においては、ディスク原盤2、ガラス原盤の全
面に評価用レーザービームを漏れなく照射することがで
きる。When the evaluation laser beam L2 having a wavelength of 532 [nm] is irradiated by the objective lens 53 having a numerical aperture of 0.9, the beam spot diameter is about 0.5 [μm]. On the other hand, the air spindle 51 is driven by the radial moving mechanism 52 at a feed rate of 3 [μm / sec], and the irradiation position of the evaluation laser beam is set to 0.4 [μm].
m] The pitch varies depending on the pitch, whereby the disk master evaluation apparatus 50 can irradiate the entire surface of the disk master 2 and the glass master with the evaluation laser beam without leakage.
【0073】すなわちディスク原盤評価装置50におい
ては(図1)、レーザー光源59において、YAGレー
ザーより波長1064〔nm〕による基本波長のレーザ
ービームが生成され、この基本波長のレーザービームよ
り第2高調波による評価用レーザービームL2が出射さ
れる。ディスク原盤評価装置50においては、この評価
用レーザービームL2の光量が受光素子62により検出
され、さらにXYシフター63により光軸が補正され
る。さらにミラー64、65により折り返された後、偏
光ビームスプリッタ66を透過し、ビームエキスパンダ
56によりビーム径が拡大された後、対物レンズ53に
よりディスク原盤2、ガラス原盤に照射される。That is, in the master disk evaluation device 50 (FIG. 1), the laser light source 59 generates a laser beam having a fundamental wavelength of 1064 [nm] from the YAG laser and the second harmonic from the laser beam having the fundamental wavelength. , An evaluation laser beam L2 is emitted. In the master disc evaluation device 50, the light amount of the evaluation laser beam L2 is detected by the light receiving element 62, and the optical axis is corrected by the XY shifter 63. After being turned back by the mirrors 64 and 65, the light is transmitted through the polarization beam splitter 66, the beam diameter is expanded by the beam expander 56, and then, the objective lens 53 irradiates the master disc 2 and the master glass.
【0074】さらにディスク原盤評価装置50において
は、この評価用レーザービームL2の照射により得られ
る戻り光L2Rが、評価用レーザービームL2の光路を
逆に辿り、偏光ビームスプリッタ66により評価用レー
ザービームL2から分離される。さらに2つの光束に分
離された後、1方の光束においては、受光素子71によ
り光量が検出され、また他方の光束においては、撮像装
置76により撮像されてディスク原盤2、ガラス原盤上
におけるビーム形状が検出される。Further, in the master disc evaluation apparatus 50, the return light L2R obtained by the irradiation of the evaluation laser beam L2 reversely follows the optical path of the evaluation laser beam L2, and the polarization beam splitter 66 turns the evaluation laser beam L2. Separated from After the light beam is further separated into two light beams, the light amount of one of the light beams is detected by the light receiving element 71, and the other light beam is imaged by the imaging device 76 to form a beam on the disk master 2 and the glass master. Is detected.
【0075】ディスク原盤評価装置50においては、こ
の撮像装置76より検出される撮像結果に基づいて対物
レンズ53をディスク原盤2、ガラス原盤に近接してフ
ォーカス制御の基準位置が設定される。In the master disc evaluation device 50, a reference position for focus control is set by bringing the objective lens 53 close to the master disc 2 and the master glass based on the image pickup result detected by the image pickup device 76.
【0076】すなわちディスク原盤評価装置50におい
ては、レーザーダイオード80より出射されるレーザー
ビームLFが評価用レーザービームL2の光軸より所定
距離だけ離間して評価用レーザービームL2と共にディ
スク原盤2、ガラス原盤に照射され、これにより対物レ
ンズ53とディスク原盤2、ガラス原盤との距離に応じ
て光軸が変位してなるレーザービームLFによる戻り光
が検出される。ディスク原盤評価装置50においては、
この戻り光の光軸の変位が位置検出素子84により集光
位置の変位として検出され、この集光位置が撮像装置7
6の撮像結果により設定された基準位置になるようにフ
ォーカス制御される。That is, in the master disc evaluation device 50, the laser beam LF emitted from the laser diode 80 is separated from the optical axis of the evaluation laser beam L2 by a predetermined distance, and the disc master 2 and the glass master together with the evaluation laser beam L2. , And the return light by the laser beam LF whose optical axis is displaced in accordance with the distance between the objective lens 53 and the master disc 2 and the master glass is detected. In the master disc evaluation device 50,
The displacement of the optical axis of the return light is detected by the position detecting element 84 as the displacement of the condensing position, and the condensing position is detected by the imaging device 7.
Focus control is performed so that the reference position is set based on the imaging result of No. 6.
【0077】これに対して受光素子71で検出される光
量検出結果S1においては、ディスク原盤2、ガラス原
盤上における欠陥により光量が変化することになる。
(図4〜図9)。On the other hand, in the light amount detection result S1 detected by the light receiving element 71, the light amount changes due to a defect on the disk master 2 and the glass master.
(FIGS. 4 to 9).
【0078】これによりこの光量検出結果S1において
は(図3)、評価用レーザービームL2の光量検出結果
S2により正規化されることにより、評価用レーザービ
ームL2の光量変化による変動が補正された後、所定の
記憶手段に対応する回転角度位置情報Dθ、半径位置情
報DRと共に記憶される。As a result, the light amount detection result S1 (FIG. 3) is normalized by the light amount detection result S2 of the evaluation laser beam L2, so that the fluctuation due to the change in the light amount of the evaluation laser beam L2 is corrected. Are stored together with the rotation angle position information Dθ and the radial position information DR corresponding to the predetermined storage means.
【0079】ここでこの回転角度位置情報Dθにおいて
は、エアースピンドル51に装着されたロータリーエン
コーダより検出される評価用レーザービームL2の照射
位置を示す角度情報であり、また半径位置情報DRは、
半径方向移動機構52で検出される評価用レーザービー
ムL2の照射位置を示す半径方向の位置情報であること
により、正規化結果S1/S2は、ディスク原盤2、ガ
ラス原盤上における座標情報と共に記録されることにな
る。Here, the rotation angle position information Dθ is angle information indicating the irradiation position of the evaluation laser beam L2 detected by the rotary encoder mounted on the air spindle 51, and the radial position information DR is
Since the position information in the radial direction indicates the irradiation position of the evaluation laser beam L2 detected by the radial moving mechanism 52, the normalized result S1 / S2 is recorded together with the coordinate information on the master disc 2 and the master glass. Will be.
【0080】これによりディスク原盤評価装置50にお
いては、オペレータがマッピングによる測定結果の表示
を選択すると(図10及び図11)、表示装置94にデ
ィスク原盤2、ガラス原盤の情報記録面を示す図形が表
示され、この図形中の対応する画素の輝度レベルが記憶
手段に一時保持された正規化結果S1/S2に対応する
ように設定され、これによりこの図形表示を目視により
確認して欠陥の大きさ、頻度を感覚的に把握することが
きる。When the operator selects display of the measurement result by mapping (FIGS. 10 and 11) in the disk master evaluation apparatus 50, the display unit 94 displays figures indicating the information recording surface of the disk master 2 and the glass master. It is displayed, and the luminance level of the corresponding pixel in this figure is set so as to correspond to the normalization result S1 / S2 temporarily stored in the storage means. , The frequency can be grasped intuitively.
【0081】これに対してユーザーが度数分布による測
定結果の表示を選択すると(図12)、回転角度位置情
報Dθ、半径位置情報DRをアドレスにしてなる2次元
のフィルタリング処理により、正規化結果S1/S2が
処理され正規化結果S1/S2のピーク値及びボトム値
が検出され、このピーク値及びボトム値の度数分布が表
示される。これによりオペレータにおいては、欠陥の大
きさ、個数を客観的に判断することができる。On the other hand, when the user selects the display of the measurement result by the frequency distribution (FIG. 12), the normalized result S1 is obtained by a two-dimensional filtering process using the rotation angle position information Dθ and the radial position information DR as addresses. / S2 is processed to detect the peak value and the bottom value of the normalized result S1 / S2, and the frequency distribution of the peak value and the bottom value is displayed. This allows the operator to objectively determine the size and number of defects.
【0082】このようにして欠陥を検出して表示するに
つき、この実施の形態では、受光素子71で検出される
光量検出結果S1においては(図3)、サンプリングさ
れて処理されることにより、このサンプリング周波数の
設定により充分に長さの短い欠陥についても確実に検出
することができる。すなわち半径30〔mm〕の位置に
おいては、ディスク原盤2、ガラス原盤は、線速度14
13〔mm/sec〕(30〔mm〕×2π×450
〔rpm〕÷60〔sec〕)により回転していること
になる。計算を簡略化するために、光量検出結果S1の
サンプリングレートを5〔MHz〕とすると、この半径
30〔mm〕の位置においては、長さ0.28〔μm〕
(1413〔mm/sec〕÷(5×106 ))の周期
でサンプリングされることになり、これによりサンプリ
ング周波数の設定では長さ約0.28〔μm〕の欠陥を
検出することができる。なおこの場合、半径50〔m
m〕では、0.47〔μm〕の検出精度となる。In detecting and displaying the defect in this manner, in this embodiment, the light amount detection result S1 detected by the light receiving element 71 (FIG. 3) is sampled and processed, and By setting the sampling frequency, a defect having a sufficiently short length can be reliably detected. That is, at the position of a radius of 30 [mm], the disc master 2 and the glass master have a linear velocity of 14 mm.
13 [mm / sec] (30 [mm] × 2π × 450
[Rpm] ÷ 60 [sec]). To simplify the calculation, assuming that the sampling rate of the light amount detection result S1 is 5 [MHz], at this radius 30 [mm] position, the length is 0.28 [μm].
Sampling is performed at a period of (1413 [mm / sec] ÷ (5 × 10 6 )), whereby a defect having a length of about 0.28 [μm] can be detected when the sampling frequency is set. In this case, the radius is 50 [m
m], the detection accuracy is 0.47 [μm].
【0083】なお光学系の側より検出精度を検討する
と、評価用レーザービームL2のビームスポット径が
0.5〔μm〕程度であることにより、欠陥の検出精度
は100〔nm〕程度以上である。When the detection accuracy is examined from the optical system side, the defect detection accuracy is about 100 nm or more because the beam spot diameter of the evaluation laser beam L2 is about 0.5 μm. .
【0084】またこのような欠陥検査を半径25〔m
m〕から58〔mm〕の領域において実行するとして、
ディスク原盤評価装置50ではこの範囲を回転速度45
0〔rpm〕により0.4〔μm〕ピッチで走査するこ
とにより、約3時間((58−25)〔mm〕÷(45
0〔rpm〕×0.4〔μm〕)=183〔min〕)
で検査を完了することができ、これにより実用上充分な
時間により評価対象の欠陥を検出することができる。Further, such a defect inspection is performed with a radius of 25 [m
m] to 58 [mm].
In the master disc evaluation device 50, this range is set to the rotation speed 45
By scanning at a pitch of 0.4 [μm] at 0 [rpm], it takes about 3 hours ((58-25) [mm] ÷ (45
0 [rpm] × 0.4 [μm]) = 183 [min])
The inspection can be completed, and the defect to be evaluated can be detected in a practically sufficient time.
【0085】これらによりディスク原盤評価装置50で
は、100〔nm〕前後の欠陥の検出能力によりディス
ク原盤2、ガラス原盤の十分広いエリアにおいて見逃す
ことなく欠陥検出することができる。Thus, the disk master evaluation apparatus 50 can detect defects in a sufficiently large area of the disk master 2 and the glass master by detecting defects of about 100 [nm] without fail.
【0086】(3)実施の形態の効果 以上の構成によれば、開口数0.9の対物レンズを用い
てディスク原盤等に波長532〔nm〕の評価用レーザ
ービームを照射し、その戻り光の光量を検出して欠陥を
評価することにより、露光に供する領域において漏れな
く100〔nm〕程度の欠陥を検出することができる。(3) Effects of the Embodiment According to the above configuration, an evaluation laser beam having a wavelength of 532 [nm] is irradiated onto a master disk or the like using an objective lens having a numerical aperture of 0.9, and its return light By detecting the amount of light and evaluating the defect, it is possible to detect a defect of about 100 [nm] without omission in a region to be exposed.
【0087】(4)他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、開口数0.9の対物
レンズを使用して波長532〔nm〕の評価用レーザー
ビームを照射する場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、開口数0.8以上の対物レンズを用いて波長
480〜680〔nm〕の評価用レーザービームを照射
して上述の実施の形態とほぼ同等の検出精度を確保する
ことができる。(4) Other Embodiments In the above-described embodiment, a case has been described in which an evaluation laser beam having a wavelength of 532 [nm] is irradiated using an objective lens having a numerical aperture of 0.9. However, the present invention is not limited to this, and a laser beam for evaluation having a wavelength of 480 to 680 [nm] is irradiated using an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more to ensure detection accuracy substantially equal to that of the above-described embodiment. can do.
【0088】また上述の実施の形態においてはエアース
ピンドル側をディスク原盤の半径方向に移動させる場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、対物レンズ
53側を関連する光学系と共にディスク原盤の半径方向
に移動させるようにしてもよい。In the above embodiment, the case where the air spindle side is moved in the radial direction of the disk master has been described. However, the present invention is not limited to this, and the objective lens 53 is moved together with the related optical system. You may make it move in a radial direction.
【0089】また上述に実施の形態においては、デスク
原盤評価装置により欠陥を評価する場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、例えば光量検出結果S1、
S2を記録媒体に記録して別体のコンピュータにより処
理することにより、最終的な欠陥の評価を別体の演算装
置に委ねるようにしてもよい。なおこの場合、ディスク
原盤評価装置においては、記録媒体に光量検出結果S
1、S2を記録することで光量検出結果の処理を完了す
ることになる。Further, in the above-described embodiment, the case where the defect is evaluated by the desk master evaluation apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this.
S2 may be recorded on a recording medium and processed by a separate computer, so that the final evaluation of the defect may be entrusted to a separate arithmetic device. In this case, in the master disc evaluation device, the light amount detection result S
By recording 1, S2, the processing of the light amount detection result is completed.
【0090】[0090]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、開口数
0.8以上の対物レンズを用いてディスク原盤等に波長
480〜680〔nm〕の評価用レーザービームを照射
し、その戻り光の光量を検出して欠陥を評価することに
より、露光に供する領域において漏れなく100〔n
m〕程度の欠陥を検出することができる。As described above, according to the present invention, an evaluation laser beam having a wavelength of 480 to 680 [nm] is applied to a master disk or the like using an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more, and the return light thereof is emitted. By detecting the amount of light and evaluating the defect, 100 [n
m] of defects can be detected.
【図1】本発明の実施の形態に係るディスク原盤評価装
置の光学系を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an optical system of a master disc evaluation device according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態に係るディスク原盤評価装
置の全体構成を示す略線図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an entire configuration of a master disc evaluation device according to an embodiment of the present invention.
【図3】図1のディスク原盤評価装置における欠陥マッ
ピングシステムの動作の説明に供するブロック図であ
る。FIG. 3 is a block diagram for explaining the operation of a defect mapping system in the master disk evaluation device of FIG. 1;
【図4】欠陥の説明に供する断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a defect.
【図5】図4の欠陥による戻り光の光量分布を示す特性
曲線図である。FIG. 5 is a characteristic curve diagram showing a light amount distribution of return light due to the defect in FIG. 4;
【図6】図5の光量分布を2次元により示す特性曲線図
である。FIG. 6 is a characteristic curve diagram showing the light quantity distribution of FIG. 5 in two dimensions.
【図7】レジスト膜上の欠陥を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a defect on a resist film.
【図8】図7の欠陥による戻り光の光量分布を示す特性
曲線図である。FIG. 8 is a characteristic curve diagram showing a light amount distribution of return light due to the defect in FIG. 7;
【図9】図8の光量分布を2次元により示す特性曲線図
である。9 is a characteristic curve diagram showing the light quantity distribution of FIG. 8 in two dimensions.
【図10】マッピングによる測定結果の表示を示す略線
図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing a display of a measurement result by mapping.
【図11】故意の傷、ゴミによるマッピングによる測定
結果を示す略線図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing a measurement result by mapping with intentional flaws and dust.
【図12】度数分布による測定結果の表示を示す略線図
である。FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a display of a measurement result based on a frequency distribution.
【図13】露光装置を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing an exposure apparatus.
【図14】図13の露光装置の動作の説明に供する斜視
図である。FIG. 14 is a perspective view for explaining the operation of the exposure apparatus in FIG. 13;
【図15】近接場記録に係る対物レンズを周辺構成を共
に示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing an objective lens for near-field recording together with peripheral components.
2……ディスク原盤、40、53……対物レンズ、50
……ディスク原盤評価装置、51……エアースピンド
ル、52……半径方向移動機構、59……レーザー光
源、72……欠陥位置マッピングシステム2 ... Disc master, 40, 53 ... Objective lens, 50
... Disk master evaluation device, 51. Air spindle, 52. Radial moving mechanism, 59. Laser light source, 72. Defect position mapping system
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ローデリック ケーレ 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 2G051 AA71 AB01 AB02 BA04 BA10 BB09 BB11 BB20 BC06 CA03 CA04 CB01 CC11 CC20 DA08 EA11 EC02 EC03 5D090 AA01 BB01 CC04 CC18 JJ16 5D118 AA27 BA01 BB09 BF02 CA11 CC12 CD02 CG02 CG03 CG07 CG15 CG32 DC03 EA08 EA11 5D119 AA38 BA01 BB09 CA06 DA05 EA02 EA03 EA06 JA29 JA32 JA43 KA02 KA03 KA43 MA06 5D121 BA03 HH01 HH15 HH18 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Roderick Koeh 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo F-term in Sony Corporation (reference) 2G051 AA71 AB01 AB02 BA04 BA10 BB09 BB11 BB20 BC06 CA03 CA04 CB01 CC11 CC20 DA08 EA11 EC02 EC03 5D090 AA01 BB01 CC04 CC18 JJ16 5D118 AA27 BA01 BB09 BF02 CA11 CC12 CD02 CG02 CG03 CG07 CG15 CG32 DC03 EA08 EA11 5D119 AA38 BA01 BB09 CA06 DA05 EA02 HA03EA03 HA03 JA03 EA03 EA03 HA03
Claims (6)
ザービームを出射する光源と、 前記評価用レーザービームを評価対象のディスク原盤に
照射する開口数0.8以上の対物レンズと、 前記対物レンズと前記ディスク原盤との間隔を所定間隔
に保持するフォーカス制御機構と、 前記ディスク原盤と前記評価用レーザービームの照射位
置との相対位置を変位させて、前記評価用レーザービー
ムの照射位置を走査させる走査機構と、 前記評価用レーザービームの前記ディスク原盤からの戻
り光を所定の受光素子により受光して前記戻り光の光量
を検出し、該検出結果を処理する戻り光処理機構とを備
えることを特徴とするディスク原盤評価装置。1. A light source for emitting a laser beam for evaluation having a wavelength of 480 to 680 [nm], an objective lens having a numerical aperture of 0.8 or more for irradiating the laser beam for evaluation on a master disc to be evaluated, A focus control mechanism for maintaining a distance between a lens and the master disc at a predetermined interval; and displacing a relative position between the master disc and the irradiation position of the evaluation laser beam to scan the irradiation position of the evaluation laser beam. And a return light processing mechanism for receiving the return light of the evaluation laser beam from the master disc by a predetermined light receiving element, detecting the amount of the return light, and processing the detection result. A master disc evaluation device characterized by the following:
するフォーカス制御用光源と、 前記フォーカス制御用レーザービームを前記評価用レー
ザービームと共に前記対物レンズに入射すると共に、前
記ディスクで反射した前記フォーカス制御用レーザービ
ームの戻り光を前記評価用レーザービームから分離する
光分離光学系と、 前記光分離光学系で分離された前記フォーカス制御用レ
ーザービームの戻り光を受光し、該戻り光の受光位置の
変化により前記間隔の変位を検出する受光素子と、 前記受光素子の受光結果に基づいて、前記対物レンズを
光軸方向に変位させる駆動機構とを有することを特徴と
する請求項1に記載のディスク原盤評価装置。2. The focus control mechanism further comprises: a focus control light source that emits the focus control laser beam having the predetermined wavelength; and the focus control laser beam incident on the objective lens together with the evaluation laser beam. A light separation optical system for separating return light of the focus control laser beam reflected by the disk from the evaluation laser beam, and receiving return light of the focus control laser beam separated by the light separation optical system. A light receiving element for detecting the displacement of the interval based on a change in a light receiving position of the return light; and a driving mechanism for displacing the objective lens in an optical axis direction based on a light receiving result of the light receiving element. The disk master evaluation apparatus according to claim 1.
ンズを半径方向に変位させる駆動機構とを有することを
特徴とする請求項1に記載のディスク原盤評価装置。3. The scanning mechanism according to claim 1, wherein the scanning mechanism includes: a rotation driving mechanism configured to rotationally drive the disk master; and a driving mechanism configured to radially displace the disk master and the rotation driving mechanism or the objective lens. The disk master evaluation apparatus according to claim 1.
ーザービームを出射する基本波長のレーザーと、 前記基本波長レーザービームより、前記基本波長レーザ
ービームの第2高調波による波長532〔nm〕の前記
評価用レーザービームを出射する第2高調波発生手段と
を有することを特徴とする請求項1に記載のディスク原
盤評価装置。 4. A laser having a fundamental wavelength for emitting a fundamental wavelength laser beam by a YAG laser or a YVO 4 laser, and a wavelength 532 of a second harmonic of the fundamental wavelength laser beam from the fundamental wavelength laser beam. 2. A master disc evaluation apparatus according to claim 1, further comprising second harmonic generation means for emitting the laser beam for evaluation of [nm].
分布により、前記戻り光の光量のピーク値及び又はボト
ム値を表示することを特徴とする請求項1に記載のディ
スク原盤評価装置。5. The return light processing mechanism displays on a predetermined display means a peak value and / or a bottom value of the amount of light of the return light by a frequency distribution based on the amount of light of the return light. The disk master evaluation apparatus according to claim 1.
り光の光量に応じて変化させて前記ディスク原盤の図形
を表示することを特徴とする請求項1に記載のディスク
原盤評価装置。6. The return light processing mechanism displays, on a predetermined display means, a figure of the master disk by changing a luminance level of a corresponding pixel in accordance with the amount of the return light. Item 3. A master disk evaluation device according to Item 1.
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