JP2001053482A - Shielding structure of electronics - Google Patents

Shielding structure of electronics

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JP2001053482A
JP2001053482A JP11227063A JP22706399A JP2001053482A JP 2001053482 A JP2001053482 A JP 2001053482A JP 11227063 A JP11227063 A JP 11227063A JP 22706399 A JP22706399 A JP 22706399A JP 2001053482 A JP2001053482 A JP 2001053482A
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JP
Japan
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cover
housing
electronic components
shield
area
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JP11227063A
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Japanese (ja)
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Masami Oyama
正実 大山
Ryoji Sunami
良二 砂見
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shielding structure of electronics, for improving shielding effect from electromagnetic waves of electronic components and at the same time, for effectively using a large mounting area and reducing cost. SOLUTION: A shielding area 6 is formed by an elevation surface part 3 raised from one surface of an enclosure 1 and a side surface 5 of the enclosure 1, a substrate 7 where electronic components are mounted is arranged inside the shielding area 6 so that it can be fixed, and a cover 2 for covering the upper surface of the shielding area 6 is provided, so that it touches the side surface 5 of the elevation surface part 3 and the enclosure 1, and the substrate 7 where electronic components are mounted is covered by the elevation surface part 3, the side surface 5 of the enclosure 1, and the cover 2, thus achieving shielding effects from electromagnetic waves for the electronic components.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器のシールド
構造に係り、特に筐体内に配置された電子部品が、同じ
筐体内に配置された他の電子部品からの電磁波による悪
影響を受けること、あるいは筐体内に配置された電子部
品が他の電子部品に対し電磁波による悪影響を与えるこ
とを防止するシールド構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield structure of an electronic device, and more particularly, to a case where an electronic component disposed in a housing is adversely affected by electromagnetic waves from other electronic components disposed in the same housing, or The present invention relates to a shield structure for preventing an electronic component disposed in a housing from adversely affecting other electronic components due to electromagnetic waves.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子機器において、電子部品から
の電磁波による影響を防ぐために、電磁波を発生する部
品をアルミニウムの如き導電性の金属で覆って、電磁波
を外部に漏れることを防止する方法を取ってきた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic device, in order to prevent the effect of electromagnetic waves from electronic components, a method of covering components that generate electromagnetic waves with a conductive metal such as aluminum to prevent the electromagnetic waves from leaking outside. I got it.

【0003】通常は電子部品を搭載した基板を筐体の底
面に取付け、それから、図9に示す如く、金属のカバー
100により基板全体(図示省略)を覆ってシールド構
造としていた。
Normally, a board on which electronic components are mounted is mounted on the bottom of the housing, and then, as shown in FIG. 9, the entire board (not shown) is covered with a metal cover 100 to form a shield structure.

【0004】基板に搭載された電子部品の高さを覆うた
め、カバー100は、側辺部101、102を曲げて箱
型形状にする。さらに、このカバー100を底面に固定
するためのカバーの止め部103、104が必要とな
る。この止め部103、104のためのエリアL1 、L
2 のために底面の実装面積を占有し、また電子部品の高
さを覆うためにカバーの形状が大きくなり、コスト高に
つながる。同時に側辺部101、102の曲げの合わせ
部分105に隙間が生じ易く、シールド効果を低減させ
ることになる。
[0004] In order to cover the height of the electronic components mounted on the substrate, the cover 100 is formed in a box shape by bending the side portions 101 and 102. Further, cover fixing portions 103 and 104 for fixing the cover 100 to the bottom surface are required. Areas L 1 , L for the stoppers 103, 104
2 occupies the mounting area of the bottom surface, and the size of the cover increases to cover the height of the electronic components, which leads to an increase in cost. At the same time, a gap is likely to be formed in the bent joint portion 105 of the side portions 101 and 102, and the shielding effect is reduced.

【0005】更に第2の従来例を図10、図11により
説明する。図10は斜視図、図11はその要部断面図で
ある。電子部品を搭載した基板112は筐体底面111
に取付けられており、この基板112の全体を覆うよう
な下側のカバー121a、と上側のカバー121bを設
けてシールド構造を形成している。基板112に搭載さ
れた電子部品の高さを覆うため、下側のカバー121a
は各辺を折り曲げてコ字状の箱型形状となる。なお上側
のカバー121bは、L字形に折り曲げられている。
A second conventional example will be described with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. FIG. 10 is a perspective view, and FIG. 11 is a sectional view of a main part thereof. The board 112 on which the electronic components are mounted is the housing bottom 111
And a lower cover 121a and an upper cover 121b that cover the entire board 112 to form a shield structure. In order to cover the height of the electronic component mounted on the substrate 112, the lower cover 121a
Is bent at each side to form a U-shaped box shape. The upper cover 121b is bent in an L shape.

【0006】更にこの下側のカバー121aを筐体底面
に固定するための取付片122が必要になる。この下側
のカバー121aを固定する取付片122のエリアのた
めに、筐体底面111の実装面積を占有し、また電子部
品の高さを覆うためのカバー121a、121bの形状
が大きくなり、コスト高につながる。同時に、図11に
示す如く、下側のカバー121aの側面123と、上側
のカバー121bの側面124との曲げの合わせ部分に
隙間125が生じ易く、シールド効果を低減させること
になる。同じく上側カバー横面127と下側カバーの側
面123との合わせ部分にも隙間が生じシールド効果が
低減する。なお絶縁板126は基板112上の電子部品
と上側のカバー121bとの絶縁を良好に保つためのも
のである。
Further, a mounting piece 122 for fixing the lower cover 121a to the bottom of the housing is required. The area of the mounting piece 122 for fixing the lower cover 121a occupies the mounting area of the housing bottom surface 111, and the shapes of the covers 121a and 121b for covering the height of the electronic components are increased, so that the cost is increased. Lead to high. At the same time, as shown in FIG. 11, a gap 125 is likely to be formed at a portion where the side surface 123 of the lower cover 121a and the side surface 124 of the upper cover 121b are bent, and the shielding effect is reduced. Similarly, a gap is also formed at the joint between the upper cover lateral surface 127 and the lower cover side surface 123, and the shielding effect is reduced. The insulating plate 126 is for maintaining good insulation between the electronic components on the substrate 112 and the upper cover 121b.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明では、これらの
如く、従来の構造において存在した、実装面積が大きく
なり、コスト高、さらにシールド効果の低減等の問題を
抱えていたことを考慮して、これらの各点を改善した、
即ち、電子部品の電磁波に対するシールド効果を高める
とともに、実装面積を大きく有効に使い、コストを低減
させた、電子機器のシールド構造を提供することであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention takes into consideration such problems that the mounting area is large, the cost is high, and the shielding effect is reduced. , Improved each of these points,
That is, an object of the present invention is to provide a shield structure of an electronic device in which a shielding effect of an electronic component against electromagnetic waves is enhanced, a mounting area is effectively used, and cost is reduced.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の原理構成を図1
にもとづき説明する。図1において、1は筐体、2はカ
バー、3は立面部、4は底面、5は側面、6はシールド
エリア、7は基板、8は基板固定用穴、9は絶縁板、1
0はカバー固定用穴、11は凸部である。
FIG. 1 shows the principle configuration of the present invention.
It will be explained based on the following. In FIG. 1, 1 is a housing, 2 is a cover, 3 is an elevation, 4 is a bottom surface, 5 is a side surface, 6 is a shield area, 7 is a substrate, 8 is a hole for fixing a substrate, 9 is an insulating plate, 1
0 is a cover fixing hole, and 11 is a convex portion.

【0009】前記課題は、下記(1)〜(4)に示す、
電子機器のシールド構造により達成される。
[0009] The above problems are shown in the following (1) to (4):
This is achieved by the shield structure of the electronic device.

【0010】(1)筐体1の底面の如き1つの面から立
ち上げた立面部3と、筐体1の側面5でシールドエリア
6を形成し、このシールドエリア6の内部に電子部品が
実装された基板7を固定可能に配置し、立面部3及び筐
体の側面5に接するようにシールドエリア6の上面を覆
うカバー2を設け、前記立面部3と筐体1の側面5及び
カバー2により、電子部品が実装された基板7を覆うこ
とにより、電子部品に対する電磁波のシールド効果を奏
するようにしたことを特徴とする。
(1) A shield area 6 is formed by an upright portion 3 rising from one surface such as the bottom surface of the housing 1 and a side surface 5 of the housing 1, and electronic components are provided inside the shield area 6. The mounted substrate 7 is disposed so as to be fixable, and the cover 2 that covers the upper surface of the shield area 6 is provided so as to be in contact with the upright surface 3 and the side surface 5 of the housing. In addition, the cover 2 covers the substrate 7 on which the electronic components are mounted, thereby providing an electromagnetic wave shielding effect for the electronic components.

【0011】(2)筐体1の底面の如き1つの面から立
ち上げた立面部3で囲まれたシールドエリア6と、立面
部3の側面に接するようにシールドエリア6の上面を覆
うカバー2を設け、前記立面部3とカバー2により電子
部品が実装された基板7を覆うことにより、電子部品に
対する電磁波のシールド効果を奏するようにしたことを
特徴とする。
(2) A shield area 6 surrounded by an elevation 3 raised from one surface such as the bottom of the housing 1 and an upper surface of the shield area 6 so as to be in contact with a side surface of the elevation 3. A cover 2 is provided, and by covering the substrate 7 on which the electronic components are mounted with the elevation 3 and the cover 2, an electromagnetic wave shielding effect for the electronic components is achieved.

【0012】(3)前記(1)又は(2)において、前
記カバー2の側面に凸部11を設け、この凸部11と立
面部3の側面とを接触させることを特徴とする。
(3) In the above (1) or (2), a convex portion 11 is provided on a side surface of the cover 2, and the convex portion 11 is brought into contact with a side surface of the upright portion 3.

【0013】(4)前記(3)において、カバー2の側
面に形成した凸部11にスリット18を設けて、各スリ
ット18により分離された凸部11が独立して移動可能
に構成することにより、カバー2と立面部3の側面との
接触を一層確実にしたことを特徴とする。
(4) In the above (3), the projections 11 formed on the side surfaces of the cover 2 are provided with slits 18 so that the projections 11 separated by the slits 18 can be moved independently. The contact between the cover 2 and the side surface of the upright portion 3 is further ensured.

【0014】これらにもとづき、下記の作用を奏するこ
とができる。
Based on these, the following effects can be obtained.

【0015】(1)筐体の底面の如き1つの面から立ち
上げた立面部と筐体の側面でシールドエリアを形成し、
この立面部の側面及び、筐体の側面に接するようにこの
シールドエリアの上面を覆うカバーを設けたので、立面
部は取付部分を必要としないため実装面積を大きくする
ことができるのみならず、横面の合わせ部分がないた
め、横面の部分から電磁波の漏れることのない、すぐれ
たシールド効果を有する、低コストのシールド構造を提
供することができる。
(1) A shield area is formed by an upright portion rising from one surface such as a bottom surface of a housing and a side surface of the housing.
A cover is provided to cover the top surface of this shield area so as to be in contact with the side surface of this elevation and the side of the housing, so if the elevation does not require a mounting part, the mounting area can only be increased. In addition, since there is no portion where the lateral surfaces are aligned, it is possible to provide a low-cost shield structure that does not leak electromagnetic waves from the lateral surface and has an excellent shielding effect.

【0016】(2)筐体の底面の如き1つの面から立ち
上げた立面部で囲まれたシールドエリアを形成し、この
立面部の側面に接するようにこのシールドエリアの上面
を覆うカバーを設けたので、前記(1)の効果に加え
て、筐体の側面を使用しないことによりシールドエリア
の位置の自由度を高くすることができ、設計の自由度を
高めることができる。
(2) A cover that forms a shield area surrounded by an upright portion rising from one surface such as the bottom surface of the housing, and covers the upper surface of the shield area so as to be in contact with the side surface of the upright portion. Is provided, in addition to the effect of the above (1), the degree of freedom of the position of the shield area can be increased by not using the side surface of the housing, and the degree of freedom of design can be increased.

【0017】(3)上記(1)、(2)に加え、カバー
の側面に凸部を設けて立面部の側面、筐体の側面と接触
させるので、きわめて簡単に、漏れなく、シールド効果
を奏することができる。
(3) In addition to the above (1) and (2), since a convex portion is provided on the side surface of the cover and is brought into contact with the side surface of the upright portion and the side surface of the housing, the shielding effect is extremely simple, without leakage. Can be played.

【0018】(4)前記(3)に加え、カバーの側面の
凸部にスリットを設けて、それぞれの凸部が独立に動く
ように構成したので、立面部の側面や筐体の側面に多少
の非直線部分が存在してもカバーとこれら側面との接触
を良好に保ち、シールド効果を確実にすることができ
る。
(4) In addition to the above (3), a slit is provided in the convex portion on the side surface of the cover so that each convex portion moves independently. Even if there are some non-linear portions, it is possible to maintain good contact between the cover and these side surfaces and to ensure the shielding effect.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図1〜図
5にもとづき説明する。図1は本発明のシールド構造を
示す一実施の形態の分解状態の斜視図を示し、図2は本
発明の一実施の形態の斜視図を示し、図3は本発明のシ
ールド構造のカバー側面の凸部形状を示し、図4は本発
明のシールド構造の要部断面図を示し、図5は前記図4
の斜視図を示す。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is an exploded perspective view showing one embodiment of the shield structure of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cover side surface of the shield structure of the present invention. FIG. 4 is a sectional view of a main part of the shield structure of the present invention, and FIG.
FIG.

【0020】図中、1は筐体、2はカバー、3は立面
部、4は底面、5は側面、6はシールドエリア、7は基
板、8は基板固定用穴、9は絶縁板、10はカバー固定
用穴、11は凸部、12はストッパー、13はネジ、1
4は固着部、15はネジ、16は固着部、17はストッ
パー用穴、18はスリット、19はコイルである。
In the figure, 1 is a housing, 2 is a cover, 3 is an upright portion, 4 is a bottom surface, 5 is a side surface, 6 is a shield area, 7 is a substrate, 8 is a hole for fixing a substrate, 9 is an insulating plate, 10 is a cover fixing hole, 11 is a convex portion, 12 is a stopper, 13 is a screw, 1
Reference numeral 4 denotes a fixing portion, 15 denotes a screw, 16 denotes a fixing portion, 17 denotes a stopper hole, 18 denotes a slit, and 19 denotes a coil.

【0021】筐体1は種々の電子部品が収納されるもの
であり、そのなかにはコイル19の如く、電磁波を発生
し、他に悪影響を与えるものもある。筐体1の立面部3
及び側面部5の形成は、ダイカスト等筐体1と一体化で
きる方法であればよく、従って筐体1の材料には軽さの
面でマグネシウム合金、あるいはアルミ合金などが推奨
される。
The housing 1 houses various electronic components, and some of them, such as the coil 19, generate electromagnetic waves and have other adverse effects. Elevation 3 of housing 1
The side surface portion 5 may be formed by any method that can be integrated with the housing 1 such as die casting. Therefore, the material of the housing 1 is preferably a magnesium alloy or an aluminum alloy in terms of lightness.

【0022】カバー2は、電磁波を発生する部品を覆っ
て、電磁波が外部に漏れるのを防止したり、逆に外部か
らの電磁波が内部の電子部品に悪影響を与えることを防
止するためにこれを遮断するものである。カバー2の材
料には、弾性を有したステンレスが推奨されるが、導電
性及び弾性のある材料であればよい。
The cover 2 covers the components generating the electromagnetic waves to prevent the electromagnetic waves from leaking to the outside, or to prevent the electromagnetic waves from the outside from adversely affecting the internal electronic components. It shuts off. As the material of the cover 2, elastic stainless steel is recommended, but any material having conductivity and elasticity may be used.

【0023】立面部3は、その内側のエリアに電磁シー
ルドされる電子部品が配置されるものであり、例えば筐
体1の底面4から一体構成されて立ち上げられたもので
ある。なお、立面部3はこれに限定されるものではな
く、他の面から立ち上げられてもよい。
The upright portion 3 is provided with electronic components to be electromagnetically shielded in an inner area thereof. For example, the upright portion 3 is integrally formed from the bottom surface 4 of the housing 1 and is started up. In addition, the upright part 3 is not limited to this, and may be raised from another surface.

【0024】シールドエリア6は、立面部3と側面5に
よりその周囲が囲まれ、内部に電磁波シールドされるべ
き、コイル19等の電子部品が実装された基板7が配置
される。この基板7は例えば基板固定用穴8にネジ13
を挿入し、固着部14にネジ止めすることにより固定さ
れる。
The shield area 6 is surrounded by the raised surface 3 and the side surface 5 and has a substrate 7 on which electronic components such as a coil 19 to be shielded from electromagnetic waves are mounted. This substrate 7 is provided with a screw 13 in a hole 8 for fixing the substrate, for example.
Is inserted and fixed to the fixing portion 14 by screws.

【0025】さらに絶縁板9により基板7とカバー2と
の絶縁をとり、この絶縁板9の上から弾性を有するカバ
ー2をカバー用固定用穴10にネジ15を挿入し、固着
部16にネジ止めすることにより筐体1に固定する。こ
のとき絶縁板9は、その切欠部9−1が立面部3の突起
部3−1と係合することにより位置決めされる。
Further, the substrate 7 and the cover 2 are insulated from each other by the insulating plate 9, and the cover 2 having elasticity is inserted from above the insulating plate 9 into the fixing hole 10 for the cover, and the fixing portion 16 is screwed into the fixing portion 16. By fixing, it is fixed to the housing 1. At this time, the insulating plate 9 is positioned by the notch 9-1 engaging with the protrusion 3-1 of the upright surface 3.

【0026】また、図4、図5に示す如く、筐体1の立
面部3の上面より、円柱状に延出させたストッパー12
を設けておく。カバー2の上面には、このストッパー1
2に位置するストッパー用穴17が設けられているの
で、カバー2はストッパー用穴17をストッパー12に
係合することにより位置決めされ、カバー2の側面下部
に設けた凸部11により、図4、図5に示す矢印方向に
押圧され、カバー2と筐体1とを確実に接触させてシー
ルド効果を高める。
As shown in FIGS. 4 and 5, a stopper 12 extending from the upper surface of the upright portion 3 of the housing 1 in a cylindrical shape.
Is provided. The stopper 1 is provided on the upper surface of the cover 2.
2, the cover 2 is positioned by engaging the stopper hole 17 with the stopper 12, and the convex portion 11 provided on the lower side surface of the cover 2 allows the cover 2 to be positioned as shown in FIG. The cover 2 is pressed in the direction of the arrow shown in FIG. 5 to securely contact the cover 2 and the housing 1 to enhance the shielding effect.

【0027】さらに、図3に示す如く、カバー2の側面
下部に設けた凸部11にスリット18を設けて、それぞ
れのスリット18により分離された凸部11が独立して
動くことができるように構成したことにより、例えば筐
体1や立面部3の一部が少し変形する場合があっても接
触することができるので、接触をより確実にすることが
できる。
Further, as shown in FIG. 3, a slit 18 is provided in the convex portion 11 provided at the lower portion of the side surface of the cover 2 so that the convex portion 11 separated by each slit 18 can move independently. With this configuration, even if a part of the housing 1 or the upright portion 3 is slightly deformed, for example, the contact can be made, so that the contact can be made more reliable.

【0028】本発明の第2の実施の形態を図6に説明す
る。図6では、ストッパーの形態として、カバー2の側
面下部に設けた凸部11の下端に位置する筐体1の立面
部3及び側面5より内側に立設片を延出させた複数個の
ストッパー20を設ける。これによりカバー2にストッ
パー用穴17を設けることなくカバーを確実に配置する
ことができる。
FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention. In FIG. 6, as a form of the stopper, a plurality of standing pieces extending to the inside from the standing face 3 and the side face 5 of the housing 1 located at the lower end of the convex part 11 provided at the lower part of the side face of the cover 2. A stopper 20 is provided. Thereby, the cover can be securely arranged without providing the stopper hole 17 in the cover 2.

【0029】本発明の第3の実施の形態を図7及び図8
にもとづき説明する。図7は第3の実施の形態における
シールドエリア6の詳細図を示し、図8は第3の実施の
形態におけるカバー2のストッパー21の詳細図を示
す。
FIGS. 7 and 8 show a third embodiment of the present invention.
It will be explained based on the following. FIG. 7 shows a detailed view of the shield area 6 in the third embodiment, and FIG. 8 shows a detailed view of the stopper 21 of the cover 2 in the third embodiment.

【0030】本発明の第3の実施の形態では、電子部品
が実装された基板(図7、図8では省略)を配置してこ
れを電磁波シールドするためのシールドエリア6を、筐
体1の底面からの立面部3のみにより形成するものであ
る。そしてこの例においては、カバー2を、図8に示す
如く、筐体1の立面部3の上面に位置するカバー2の上
面と面一に、例えば一対の平板状に延出させた複数個の
ストッパー21を設ける。
In the third embodiment of the present invention, a shield area 6 for arranging a board (omitted in FIGS. 7 and 8) on which electronic components are mounted and shielding the board from electromagnetic waves is provided in the housing 1. It is formed only by the upright portion 3 from the bottom surface. In this example, as shown in FIG. 8, a plurality of covers 2 are formed, for example, as a pair of flat plates, which are flush with the upper surface of the cover 2 located on the upper surface of the upright portion 3 of the housing 1. Is provided.

【0031】このように凸部11とストッパー21によ
りカバー2を立面部3上に正確に位置決め固定すること
ができ、きわめて簡単な構成でシールドエリア6を電磁
シールドすることができる。
As described above, the cover 2 can be accurately positioned and fixed on the upright portion 3 by the convex portion 11 and the stopper 21, and the shield area 6 can be electromagnetically shielded with a very simple configuration.

【0032】しかも、第3の実施の形態では、シールド
エリア6を筐体1の側面を使用せず立面部のみで形成す
ることができるので、電子部品が実装された基板の配置
位置を側面使用可能位置に制限されることなく、その配
置位置に大きな自由度を持たせることができる。
Further, in the third embodiment, the shield area 6 can be formed only by the upright portion without using the side surface of the housing 1, so that the arrangement position of the board on which the electronic components are mounted can be changed. A great degree of freedom can be given to the arrangement position without being limited to the usable position.

【0033】ところで本発明においては、前記カバー2
の側面に形成した凸部の形状は半円形の例について説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、湾曲
形の他、台形、V字形状等適宜なものを使用することが
できる。
In the present invention, the cover 2
Although the shape of the convex portion formed on the side surface is described as an example of a semicircle, the present invention is not limited to this, and in addition to a curved shape, an appropriate shape such as a trapezoid or a V-shape may be used. it can.

【0034】またストッパー12、20、21は、前記
の如き状態でのみ使用されるものではなく、自由に組み
合わせて構成することができ、形状もこれに限定される
ものではなく、円形、矩形、三角形等他の形状のもので
もよい。
The stoppers 12, 20, and 21 are not used only in the above-mentioned state, but can be freely combined and configured. The shape is not limited to this. Other shapes such as a triangle may be used.

【0035】本発明では、筐体の一つの面からの立面部
とそれを覆うカバーにより、筐体の底面の実装面積の有
効利用及び部品点数の削減によるコスト低減ができ、ま
た確実にシールド効果を高めることができる。
According to the present invention, an upright portion from one surface of the housing and a cover for covering the housing enable effective use of the mounting area of the bottom surface of the housing and cost reduction by reducing the number of components, and also ensure shielding. The effect can be enhanced.

【0036】なお特開平7−326880号公報には、
基板にシールドケースを設けて基板上の電子部品に対し
てシールドを行うことが記載されているが、本発明は筐
体内部に配置された基板上の電子部品をシールドするも
のであり、この公報記載のものとは目的も、構成も全く
異なるものである。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-326880 discloses that
Although it is described that a shield case is provided on a substrate to shield electronic components on the substrate, the present invention shields electronic components on the substrate disposed inside the housing, and The purpose and the configuration are completely different from those described.

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明により下記の作用効果を奏するこ
とができる。
According to the present invention, the following functions and effects can be obtained.

【0038】(1)筐体の底面の如き1つの面から立ち
上げた立面部と筐体の側面でシールドエリアを形成し、
この立面部の側面及び、筐体の側面に接するようにこの
シールドエリアの上面を覆うカバーを設けたので、立面
部は取付部分を必要としないため実装面積を大きくする
ことができるのみならず、横面の合わせ部分がないた
め、横面の部分から電磁波の漏れることのない、すぐれ
たシールド効果を有する、低コストのシールド構造を提
供することができる。
(1) A shield area is formed by an upright portion rising from one surface such as a bottom surface of a housing and a side surface of the housing.
A cover is provided to cover the top surface of this shield area so as to be in contact with the side surface of this elevation and the side of the housing, so if the elevation does not require a mounting part, the mounting area can only be increased. In addition, since there is no portion where the lateral surfaces are aligned, it is possible to provide a low-cost shield structure that does not leak electromagnetic waves from the lateral surface and has an excellent shielding effect.

【0039】(2)筐体の底面の如き1つの面から立ち
上げた立面部で囲まれたシールドエリアを形成し、この
立面部の側面に接するようにこのシールドエリアの上面
を覆うカバーを設けたので、前記(1)の効果に加え
て、筐体側面を使用しないことによりシールドエリアの
位置の自由度を高くすることができ、設計の自由度を高
めることができる。
(2) A cover that forms a shield area surrounded by an elevation raised from one surface such as the bottom of the housing, and covers the upper surface of the shield area so as to be in contact with the side surface of the elevation. Is provided, in addition to the effect of the above (1), the degree of freedom in the position of the shield area can be increased by not using the side surface of the housing, and the degree of freedom in design can be increased.

【0040】(3)上記(1)、(2)に加え、カバー
の側面に凸部を設けて立面部の側面、筐体の側面と接触
させるので、きわめて簡単に、漏れなく、シールド効果
を奏することができる。
(3) In addition to the above (1) and (2), since a convex portion is provided on the side surface of the cover and is brought into contact with the side surface of the upright portion and the side surface of the housing, the shielding effect is extremely easy, without leakage. Can be played.

【0041】(4)前記(3)に加え、カバーの側面の
凸部にスリットを設けて、それぞれの凸部が独立に動く
ように構成したので、立面部の側面や筐体の側面に多少
の非直線部分が存在してもカバーとこれら側面との接触
を良好に保ち、シールド効果を確実にすることができ
る。
(4) In addition to the above (3), a slit is provided on the convex portion on the side surface of the cover so that each convex portion can move independently. Even if there are some non-linear portions, it is possible to maintain good contact between the cover and these side surfaces and to ensure the shielding effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の分解状態の斜視図であ
る。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の組立後の斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention after assembly.

【図3】本発明のカバー側面の凸部形状である。FIG. 3 is a diagram showing a convex shape of a side surface of a cover according to the present invention.

【図4】本発明のシールド構造の要部断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a main part of the shield structure of the present invention.

【図5】本発明のシールド構造の要部断面斜視図であ
る。
FIG. 5 is a sectional perspective view of a main part of the shield structure of the present invention.

【図6】本発明の第2の実施の形態である。FIG. 6 is a second embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第3の実施の形態におけるシールドエ
リアの詳細図である。
FIG. 7 is a detailed view of a shield area according to a third embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第3の実施の形態におけるカバーのス
トッパーの詳細図である。
FIG. 8 is a detailed view of a cover stopper according to the third embodiment of the present invention.

【図9】従来例(その1)である。FIG. 9 is a conventional example (part 1).

【図10】従来例(その2)である。FIG. 10 is a conventional example (part 2).

【図11】前記図10の問題点説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a problem in FIG. 10;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 筐体 2 カバー 3 立面部 3−1 突起部 4 底面 5 側面 6 シールドエリア 7 基板 8 基板固定用穴 9 絶縁板 9−1 切欠部 10 カバー固定用穴 11 凸部 12 ストッパー 13 ネジ 14 固着部 15 ネジ 16 固着部 17 ストッパー用穴 18 スリット 19 コイル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 2 Cover 3 Elevation part 3-1 Protrusion part 4 Bottom surface 5 Side surface 6 Shield area 7 Substrate 8 Board fixing hole 9 Insulating plate 9-1 Notch 10 Cover fixing hole 11 Convex part 12 Stopper 13 Screw 14 Fixing Part 15 Screw 16 Fixing part 17 Hole for stopper 18 Slit 19 Coil

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】筐体の一面から立ち上げた立面部と筐体の
側面でシールドエリアを形成し、このシールドエリアの
内部に電子部品が実装された基板を固定可能に配置し、
立面部及び筐体の側面に接するようにシールドエリアの
上面を覆うカバーを設け、前記立面部と筐体の側面及び
カバーにより、電子部品が実装された基板を覆うことに
より電子部品に対する電磁波のシールド効果を奏するよ
うにしたことを特徴とする電子機器のシールド構造。
A shield area is formed by an upright portion rising from one surface of a housing and a side surface of the housing, and a board on which electronic components are mounted is fixedly disposed inside the shield area.
A cover for covering the upper surface of the shield area is provided so as to be in contact with the upright surface and the side surface of the housing. A shield structure for an electronic device, characterized in that the shield effect is achieved.
【請求項2】筐体の1つの面から立ち上げた立面部で囲
まれたシールドエリアと、立面部の側面に接するように
シールドエリアの上面を覆うカバーを設け、前記立面部
とカバーで電子部品が実装された基板を覆うことによ
り、電子部品に対する電磁波のシールド効果を奏するよ
うにしたことを特徴とする電子機器のシールド構造。
And a cover for covering an upper surface of the shield area so as to be in contact with a side surface of the upright portion, wherein the shield area is surrounded by an upright portion raised from one surface of the housing. A shield structure for electronic equipment, wherein a cover on a substrate on which electronic components are mounted has an electromagnetic wave shielding effect on the electronic components.
【請求項3】前記カバーの側面に凸部を設け、この凸部
と立面部の側面とを接触させることを特徴とする請求項
1又は請求項2に記載された電子機器のシールド構造。
3. The shield structure for an electronic device according to claim 1, wherein a convex portion is provided on a side surface of the cover, and the convex portion contacts the side surface of the upright portion.
【請求項4】前記カバーの側面に形成した凸部にスリッ
トを設けて、各スリットにより分離された凸部が独立し
て移動可能に構成したことを特徴とする請求項3に記載
された電子機器のシールド構造。
4. The electronic device according to claim 3, wherein a slit is provided in a convex portion formed on a side surface of the cover, and the convex portion separated by each slit is configured to be independently movable. Equipment shield structure.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003087048A (en) * 2001-09-06 2003-03-20 Dx Antenna Co Ltd Planar antenna
JP2010123573A (en) * 2008-11-21 2010-06-03 Molex Inc Modular connector equipped with emi protection
CN101801169A (en) * 2009-12-29 2010-08-11 闻泰集团有限公司 Electromagnetic shielding device
US11122717B2 (en) 2017-03-30 2021-09-14 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electronic control device

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