JP2001047267A - Method for detecting laser beam and device therefor - Google Patents

Method for detecting laser beam and device therefor

Info

Publication number
JP2001047267A
JP2001047267A JP11219191A JP21919199A JP2001047267A JP 2001047267 A JP2001047267 A JP 2001047267A JP 11219191 A JP11219191 A JP 11219191A JP 21919199 A JP21919199 A JP 21919199A JP 2001047267 A JP2001047267 A JP 2001047267A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser
period
output
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11219191A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kaoru Matsumura
薫 松村
Hiroshi Aoyama
博志 青山
Kunio Arai
邦夫 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Via Mechanics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Via Mechanics Ltd filed Critical Hitachi Via Mechanics Ltd
Priority to JP11219191A priority Critical patent/JP2001047267A/en
Publication of JP2001047267A publication Critical patent/JP2001047267A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for detecting a laser beam wide in the range of beam energy to be detected and inexpensive, and a device therefor. SOLUTION: A pulse distributor 11 is arranged in an optical path of a laser beam 6 outputted in a pulse state from a laser oscillator 5. Then, during either of or both of the periods from the starting of output of the laser beam 6 to the starting of working or from the finish of working to the decay of the laser beam 6, the laser beam 6 is deflected to the side of an absorption plate 24, by which major part of the beam energy is absorbed and changed into heat. A part of the laser beam 6 reflected by the absorption plate 24 is detected by an optical sensor 4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工機にお
いて使用され、レーザ光が実際に出力されたかどうかを
確認するためのレーザ光の検出方法およびレーザ光検出
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam detecting method and a laser beam detecting device used in a laser beam machine for checking whether or not a laser beam has actually been output.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えばレーザ光によりプリント基板に穴
明け加工をするレーザ穴明機の場合、照射時間の短いパ
ルス状のレーザ光を1〜数回照射して1つの穴を加工す
る。レーザ光が何らかの原因で出力されない場合、加工
不良が発生するから、レーザ光検出装置により、レーザ
光が照射されたことを確認しながら加工をする。
2. Description of the Related Art For example, in the case of a laser drilling machine that drills a printed circuit board with a laser beam, one hole is processed by irradiating a pulsed laser beam having a short irradiation time one to several times. If laser light is not output for some reason, processing failure occurs. Therefore, processing is performed while confirming that the laser light has been irradiated by the laser light detection device.

【0003】図6は、従来のレーザ光検出装置の構成図
である。図で、1はレーザ光検出装置、2はビームスプ
リッタ、3は減衰フィルタ、4は光センサである。ま
た、5はレーザ発振器であり、レーザ光6を出力する。
FIG. 6 is a configuration diagram of a conventional laser light detecting device. In the figure, reference numeral 1 denotes a laser beam detecting device, 2 denotes a beam splitter, 3 denotes an attenuation filter, and 4 denotes an optical sensor. Reference numeral 5 denotes a laser oscillator, which outputs a laser beam 6.

【0004】次に、上記従来のレーザ光検出装置1の動
作を説明する。レーザ光検出装置1はビームスプリッタ
2をレーザ光6の光路に合わせて配置される。レーザ発
振器5から出力されたレーザ光6はビームスプリッタ2
の入射部で一部(0.1%程度)が反射し、減衰フィル
タ3により勢力を小さくされて光センサ4に入射する。
光センサ4はレーザ光6を検出すると検出信号を出力す
る。レーザ穴明機は、レーザ発振器5からレーザ光6を
出力させる毎に光センサ4から出力される検出信号の有
無を確認し、検出信号が出力された場合には作業を継続
し、検出信号が出力されなかった場合には作業を中止す
る。この結果、加工不良を防止することができた。
Next, the operation of the above-described conventional laser light detecting device 1 will be described. The laser beam detector 1 is arranged so that the beam splitter 2 is aligned with the optical path of the laser beam 6. The laser light 6 output from the laser oscillator 5 is applied to the beam splitter 2
Part (approximately 0.1%) of the light is reflected by the incident portion, and the power is reduced by the attenuation filter 3 and is incident on the optical sensor 4.
The optical sensor 4 outputs a detection signal when detecting the laser beam 6. The laser drilling machine checks the presence or absence of a detection signal output from the optical sensor 4 every time the laser oscillator 5 outputs the laser beam 6, and if the detection signal is output, continues the operation, and If not output, stop the operation. As a result, processing defects could be prevented.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、光センサ4
は単位時間当たりのエネルギ(以下、ビームエネルギと
いう。)が大きいレーザ光6を入射させると破損する。
一方、ビームスプリッタ2の入射部で反射するレーザ光
6の量はビームスプリッタ2に入射する量に比例する。
したがって、ビームエネルギが最大になる場合でも、光
センサ4に入射するレーザ光6が光センサ4の許容値以
下になるように減衰フィルタ3の減衰率を選択する必要
があった。このため、ビームエネルギを小さくして加工
する場合、レーザ光6の検出が困難になった。また、ビ
ームスプリッタや減衰フィルタは高価であった。
By the way, the optical sensor 4
Is broken when a laser beam 6 having a large energy per unit time (hereinafter referred to as beam energy) is incident.
On the other hand, the amount of the laser beam 6 reflected at the entrance of the beam splitter 2 is proportional to the amount of the laser beam 6 incident on the beam splitter 2.
Therefore, even when the beam energy is maximized, it is necessary to select the attenuation rate of the attenuation filter 3 so that the laser light 6 incident on the optical sensor 4 becomes equal to or less than the allowable value of the optical sensor 4. For this reason, when processing is performed with a reduced beam energy, it is difficult to detect the laser beam 6. Further, the beam splitter and the attenuation filter are expensive.

【0006】本発明の目的は、上記従来技術における課
題を解決し、検出できるビームエネルギの範囲が広く、
かつ、安価なレーザ光の検出方法およびレーザ光検出装
置を提供するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the prior art, and to provide a wide range of detectable beam energies.
Another object of the present invention is to provide an inexpensive laser beam detection method and a laser beam detection device.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1の発明は、レーザ光の光路を屈折させるこ
とができる光路屈折手段をレーザ光の光路に配置し、前
記光路屈折手段により加工部に入力するレーザエネルギ
を制御するようにしたレーザ加工方法において、加工に
使用しない期間のレーザ光の有無を検出することにより
加工部に対するレーザ光の出力を確認することを特徴と
する。
According to a first aspect of the present invention, an optical path refracting means for refracting an optical path of a laser beam is disposed in the optical path of the laser light. In the laser processing method in which the laser energy input to the processing unit is controlled, the output of the laser light to the processing unit is confirmed by detecting the presence or absence of laser light during a period not used for processing.

【0008】また、請求項3の発明は、レーザ発振器か
ら出力されるレーザ光の光路中に配置され、前記レーザ
光の光路を直進方向と屈折方向に切替る切替装置と、前
記切替装置の切替期間を定める制御装置と、前記切替装
置から出力される屈折方向のレーザ光または直進方向の
レーザ光のいずれか一方を検出する検出装置とからなる
ことを特徴とする
According to a third aspect of the present invention, there is provided a switching device which is disposed in an optical path of a laser beam output from a laser oscillator and switches the optical path of the laser beam between a straight traveling direction and a refracting direction. It is characterized by comprising a control device for determining a period, and a detection device for detecting either one of the laser light in the refraction direction or the laser light in the straight direction output from the switching device.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。図1は本発明に係るレーザ光検出
装置の構成図、図2は検出部の平面図、図3は図2の側
面図であり、図6と同じものまたは同一機能のものは同
一符号を付して説明を省略する。図で、10はレーザ光
検出装置である。11はパルス分配器で、レーザ光6の
光路中に配置される。パルス分配器11は、内部のゲル
マニウムに超音波を印加することにより、レーザ光6を
直進方向に対して所定の角度屈折させる(光路を曲げ
る)ことができる。12は制御装置で、パルス分配器1
1の動作を制御する。制御装置12は図示を省略するレ
ーザ穴明機の制御装置に接続されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a configuration diagram of a laser beam detection device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of a detection unit, FIG. 3 is a side view of FIG. 2, and components having the same functions or functions as those in FIG. And the description is omitted. In the figure, reference numeral 10 denotes a laser beam detecting device. Reference numeral 11 denotes a pulse distributor, which is arranged in the optical path of the laser light 6. The pulse distributor 11 can refract the laser beam 6 by a predetermined angle (bend the optical path) with respect to the straight traveling direction by applying ultrasonic waves to germanium inside. Reference numeral 12 denotes a control device, which is a pulse distributor 1
1 is controlled. The control device 12 is connected to a control device of a laser drilling machine (not shown).

【0010】21はサポートブロックであり、冷却水通
路22が形成されている。23は継手で、冷却水通路2
2の両側にそれぞれ接続されている。24は吸収板で、
ボルト25によりサポートブロック21の側面に固定さ
れている。吸収板24は、レーザ光6が炭酸ガスレーザ
発振器から出力された波長9.3または10.6μmの
レーザ光である場合、レーザ光6の吸収率が高い(反射
率が小さい)表面を四三酸化鉄処理された鉄板、アルミ
板あるいはセラミック等で形成される。26はサポート
で、ボルト25によりサポートブロック21の側面に固
定されている。27はホルダで、サポート26に固定さ
れ、光センサ4を保持している。
Reference numeral 21 denotes a support block, in which a cooling water passage 22 is formed. 23 is a joint for cooling water passage 2
2 are connected to both sides. 24 is an absorption plate,
It is fixed to the side surface of the support block 21 by a bolt 25. When the laser beam 6 is a laser beam having a wavelength of 9.3 or 10.6 μm output from a carbon dioxide laser oscillator, the absorption plate 24 is provided with a surface having a high absorptance (small reflectance) of the laser beam 6. It is formed of an iron plate, an aluminum plate, ceramic, or the like that has been subjected to iron treatment. Reference numeral 26 denotes a support, which is fixed to a side surface of the support block 21 by a bolt 25. A holder 27 is fixed to the support 26 and holds the optical sensor 4.

【0011】次に、本実施の形態の動作を説明する。な
お、レーザ光6は炭酸ガスレーザである。また、吸収板
24は表面を四三酸化鉄処理された鉄板であり、表面は
微細な凹凸が形成されている。パルス分配器11は、制
御装置12から直進指令を受けると、指令を受けている
間レーザ光6を直進させ、その他の場合はレーザ光6を
吸収板24側に屈折させる。直進したレーザ光6はプリ
ント基板に穴を加工する。また、屈折されて吸収板24
に到達したレーザ光6は、そのほとんどが吸収板24に
吸収されて熱に換わり、一部(1%程度。)は吸収板2
4の表面で乱反射し、拡散した一部が吸収板24からL
の距離にある赤外線センサ(以下、光センサという。)
4に入射する。光センサ4は吸収板24で反射されたレ
ーザ光6を検出すると、検出信号を出力する。レーザ穴
明機は、レーザ発振器5からレーザ光6を出力させる毎
に光センサ4から出力される検出信号の有無を確認し、
検出信号が出力された場合には作業を継続し、検出信号
が出力されなかった場合には作業を中止する。
Next, the operation of this embodiment will be described. The laser beam 6 is a carbon dioxide laser. The absorption plate 24 is an iron plate whose surface has been treated with triiron tetroxide, and the surface has fine irregularities. When the pulse distributor 11 receives the straight-ahead command from the control device 12, the pulse distributor 11 causes the laser beam 6 to go straight while receiving the command, and otherwise refracts the laser beam 6 toward the absorption plate 24 side. The laser beam 6 that has traveled straight forms a hole in the printed circuit board. Also, the light is refracted and the absorption plate 24
Most of the laser light 6 that has arrived at is absorbed by the absorption plate 24 and converted into heat, and a part (about 1%) of the laser light 6 is absorbed.
4 is diffusely reflected on the surface of
Sensor at a distance of (hereinafter referred to as optical sensor)
4 is incident. When the optical sensor 4 detects the laser beam 6 reflected by the absorbing plate 24, it outputs a detection signal. The laser drilling machine checks the presence or absence of a detection signal output from the optical sensor 4 every time the laser oscillator 6 outputs the laser light 6,
When the detection signal is output, the operation is continued, and when the detection signal is not output, the operation is stopped.

【0012】次に、本実施の形態における検出期間につ
いてさらに説明する。図4は本実施の形態に係るビーム
エネルギPと時間の関係を示す図である。レーザ光6は
期間T1毎に期間T2出力される(図示の場合は3
回)。期間T2において、ビームエネルギPは徐々に増
大して一定の値になる。制御装置12は、先ず、レーザ
発振器5に出力開始を指令すると共に、センサ4をオン
する(図中の時刻h1、h2、h3)。そして、期間T
cが経過すると(図中の時刻s1、s2、s3で、ビー
ムエネルギPが所定の値Pkになる時刻である。)、パ
ルス分配器11に対して直進指令を出力すると共にセン
サ4をオフする。そして、期間Tkが経過すると(図中
の時刻e1、e2、e3)、パルス分配器11に対する
直進指令を解除すると共に、レーザ発振器5に出力停止
を指令する。
Next, the detection period in the present embodiment will be further described. FIG. 4 is a diagram showing a relationship between beam energy P and time according to the present embodiment. The laser light 6 is output for a period T2 every period T1 (in the case of FIG.
Times). In the period T2, the beam energy P gradually increases and becomes a constant value. The controller 12 first instructs the laser oscillator 5 to start outputting and turns on the sensor 4 (time h1, h2, h3 in the figure). And period T
When c elapses (at times s1, s2, and s3 in the figure, the beam energy P reaches a predetermined value Pk), a straight-forward command is output to the pulse distributor 11 and the sensor 4 is turned off. . Then, when the period Tk elapses (time e1, e2, e3 in the figure), the straight traveling command to the pulse distributor 11 is released, and the laser oscillator 5 is instructed to stop the output.

【0013】上記実施の形態では、大きさがPk以上の
略一様なビームエネルギを総て加工に利用することがで
き、加工品質を均一なものとすることができる。また、
ビームエネルギPが徐々に増加する加工には適さない期
間Tcを検出期間とするから、加工エネルギを減少させ
ることがない。しかも、加工エネルギ量を期間Tkで制
御する場合、ビームエネルギ期間Tcは略一定であるか
ら、レーザ光の照射の有無を確実に検出することができ
る。
In the above embodiment, substantially uniform beam energy having a size equal to or larger than Pk can be used for processing, and the processing quality can be made uniform. Also,
Since the period Tc that is not suitable for processing in which the beam energy P gradually increases is set as the detection period, the processing energy is not reduced. Moreover, when the amount of processing energy is controlled in the period Tk, the beam energy period Tc is substantially constant, so that the presence or absence of laser beam irradiation can be reliably detected.

【0014】さらに、吸収板24の表面でレーザ光6を
乱反射させるようにしたから、距離Lを変えることによ
り、光センサ4に入射するエネルギ量を簡単に調節する
ことができるだけでなく、調整範囲も大きくできる。
Further, since the laser light 6 is irregularly reflected on the surface of the absorption plate 24, the amount of energy incident on the optical sensor 4 can be easily adjusted by changing the distance L, and the adjustment range can be adjusted. Can also be large.

【0015】さらに、レーザ光6を吸収板24に吸収さ
せ、ビームエネルギPのほとんどを熱に換えると共にサ
ポートブロック21を介して冷却するから、吸収板24
が加熱損傷することはない。したがって、保守が容易
で、減衰装置の構成が簡単である。
Further, since the laser beam 6 is absorbed by the absorption plate 24, most of the beam energy P is converted into heat and cooled through the support block 21, so that the absorption plate 24 is cooled.
Will not be damaged by heating. Therefore, maintenance is easy and the configuration of the damping device is simple.

【0016】図5は本発明に係る他の実施の形態を示す
レーザ光検出期間の説明図である。レーザ光6は期間T
1毎に期間T3出力される(図示の場合は3回)。期間
T3において、ビームエネルギPは速やかに増大して一
定の値になる。制御装置12は、先ず、レーザ発振器5
に出力開始を指令すると共に、センサ4をオンする(図
中の時刻h11、h21、h31)。そして、期間Tc
1が経過すると(図中の時刻s11、s21、s31。
ビームエネルギPが所定の値になってから予め定める時
間経過した時刻で、加工を開始する時。)、パルス分配
器11に対して直進指令を出力すると共にセンサ4をオ
フする。そして、期間Tkが経過すると(時刻e11、
e21、e31)パルス分配器11に対する直進指令を
解除すると共に、レーザ発振器5に出力停止を指令す
る。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a laser beam detection period showing another embodiment according to the present invention. The laser beam 6 is in the period T
The period T3 is output every one (three times in the case shown). In the period T3, the beam energy P rapidly increases to a constant value. The control device 12 firstly controls the laser oscillator 5
And the sensor 4 is turned on (time h11, h21, h31 in the figure). And the period Tc
When 1 elapses (time s11, s21, s31 in the figure.
When processing is started at a time when a predetermined time has elapsed since the beam energy P became a predetermined value. ), A straight-ahead command is output to the pulse distributor 11, and the sensor 4 is turned off. Then, when the period Tk elapses (time e11,
e21, e31) Release the straight traveling command to the pulse distributor 11, and instruct the laser oscillator 5 to stop the output.

【0017】この実施の形態は、ビームエネルギPの立
上りが速い場合等に適しており、レーザ発振器5から出
力させるレーザ光6の1回の照射期間T3を変更する場
合も、検出期間Tc1を同じにしておくことにより、光
センサ4に入射するレーザ光6の入射量を調整する必要
がない。また、ビームエネルギPを大きくする場合に
は、期間Tc1を短くすればよい。
This embodiment is suitable for the case where the rise of the beam energy P is fast, etc., and when the single irradiation period T3 of the laser beam 6 output from the laser oscillator 5 is changed, the detection period Tc1 is the same. By doing so, it is not necessary to adjust the incident amount of the laser light 6 incident on the optical sensor 4. When increasing the beam energy P, the period Tc1 may be shortened.

【0018】また、上記では、レーザ光がパルス状の場
合について説明したが、照射時間が長い場合にも適用で
きることはいうまでもない。
In the above description, the case where the laser beam is pulsed has been described. However, it is needless to say that the present invention can be applied to a case where the irradiation time is long.

【0019】さらに、上記では、光センサ4を期間Tc
1だけオンするようにしたが、レーザ光6が減衰する期
間(例えば、図4における時刻e1から時刻f1までの
期間。)にもオンさせるようにすると、加工の前後でレ
ーザ光6の出力を確認するから、レーザ光6の出力の確
認がより確実になる。
Further, in the above, the optical sensor 4 is set to the period Tc.
1 is turned on, but if the laser light 6 is also turned on during a period in which the laser light 6 is attenuated (for example, a period from time e1 to time f1 in FIG. 4), the output of the laser light 6 before and after processing is reduced. As a result, the output of the laser beam 6 can be confirmed more reliably.

【0020】なお、レーザ光6が減衰する期間にだけ、
光センサ4をオンするようにしてもよい。
Note that only during the period when the laser beam 6 is attenuated,
The optical sensor 4 may be turned on.

【0021】また、上記では、光センサとして、赤外線
センサを使用したが、他の光センサを用いてもよい。
In the above description, an infrared sensor is used as the optical sensor, but another optical sensor may be used.

【0022】さらに、パルス分配器11として、直進指
令を受けている間レーザ光6を直進させ、その他の場合
はレーザ光6を屈折させるものとしたが、屈折指令を受
けている間レーザ光6を屈折させ、その他の場合はレー
ザ光6を直進させるものとしてもよい。
Further, the pulse distributor 11 is designed to make the laser beam 6 go straight while receiving the rectilinear command, and refract the laser beam 6 in other cases. May be refracted, and in other cases, the laser beam 6 may travel straight.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザ光の光路を屈折させることができる光路屈折手段
をレーザ光の光路に配置し、前記光路屈折手段により加
工部に入力するレーザエネルギを制御するようにしたレ
ーザ加工方法において、加工に使用しない期間のレーザ
光の有無を検出することにより加工部に対するレーザ光
の出力を確認するから、検出できるビームエネルギの範
囲が広い。しかも、加工に使用するビームエネルギが変
化しても、検出時のエネルギは変化しないから検出精度
が安定で、確実にレーザ光を検出できる。また、光セン
サに入射するエネルギを減衰する手段として吸収板を採
用したから構成が簡単で、保守期間を長くすることがで
きる。
As described above, according to the present invention,
In a laser processing method in which an optical path refracting means capable of refracting an optical path of a laser beam is disposed in an optical path of a laser beam, and the laser energy input to a processing unit is controlled by the optical path refracting means, a period during which the laser beam is not used for processing Since the output of the laser beam to the processing portion is confirmed by detecting the presence or absence of the laser beam, the range of the beam energy that can be detected is wide. In addition, even if the beam energy used for processing changes, the energy at the time of detection does not change, so that the detection accuracy is stable and the laser beam can be reliably detected. Further, since the absorbing plate is employed as a means for attenuating the energy incident on the optical sensor, the configuration is simple and the maintenance period can be extended.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るレーザ光検出装置の構成図であ
る。
FIG. 1 is a configuration diagram of a laser light detection device according to the present invention.

【図2】本発明に係るレーザ光検出装置の検出部の正面
図である。
FIG. 2 is a front view of a detection unit of the laser light detection device according to the present invention.

【図3】図2の平面図である。FIG. 3 is a plan view of FIG. 2;

【図4】本実施の形態に係るビームエネルギPと時間の
関係を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a relationship between beam energy P and time according to the present embodiment.

【図5】本発明に係る他の実施の形態を示すレーザ光検
出期間の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a laser beam detection period showing another embodiment according to the present invention.

【図6】従来のレーザ光検出装置の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of a conventional laser light detection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 光センサ 5 レーザ発振器 6 レーザ光 11 パルス分配器 12 制御装置 24 吸収板 Reference Signs List 4 optical sensor 5 laser oscillator 6 laser beam 11 pulse distributor 12 control device 24 absorption plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 邦夫 神奈川県海老名市上今泉2100番地 日立ビ アメカニクス株式会社内 Fターム(参考) 2G065 AB02 AB09 AB14 AB22 BA14 BB14 BB24 BC19 BC21 CA16 4E068 CA18 CB08 CB09 CC01 CF04 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kunio Arai 2100 Kamiimaizumi, Ebina-shi, Kanagawa F-term in Hitachi Biomechanics Co., Ltd. 2G065 AB02 AB09 AB14 AB22 BA14 BB14 BB24 BC19 BC21 CA16 4E068 CA18 CB08 CB09 CC01 CF04

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ光の光路を屈折させることができ
る光路屈折手段をレーザ光の光路に配置し、前記光路屈
折手段により加工部に入力するレーザエネルギを制御す
るようにしたレーザ加工方法において、加工に使用しな
い期間のレーザ光の有無を検出することにより加工部に
対するレーザ光の出力を確認することを特徴とするレー
ザ光の検出方法。
1. A laser processing method comprising: disposing an optical path refracting means capable of refracting an optical path of a laser beam in an optical path of a laser beam; and controlling laser energy input to a processing unit by the optical path refracting means. A method for detecting laser light, comprising: confirming the output of laser light to a processing part by detecting the presence or absence of laser light during a period not used for processing.
【請求項2】 前記加工に使用しない期間が、レーザ光
の出力開始から加工開始までの期間または加工終了から
レーザ光が減衰する期間の少なくとも一方の期間である
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ光の検出方
法。
2. The method according to claim 1, wherein the period not used for the processing is at least one of a period from the start of the output of the laser beam to the start of the processing or a period from the end of the processing to a period in which the laser light is attenuated. The method for detecting a laser beam according to the above.
【請求項3】 レーザ発振器から出力されるレーザ光の
光路中に配置され、前記レーザ光の光路を直進方向と屈
折方向に切替る切替装置と、前記切替装置の切替期間を
定める制御装置と、前記切替装置から出力される屈折方
向のレーザ光または直進方向のレーザ光のいずれか一方
を検出する検出装置とからなることを特徴とするレーザ
光検出装置。
3. A switching device disposed in an optical path of laser light output from a laser oscillator, for switching the optical path of the laser light between a straight traveling direction and a refracting direction, and a control device for determining a switching period of the switching device; A detecting device for detecting one of a laser beam in a refraction direction and a laser beam in a straight traveling direction output from the switching device.
【請求項4】 前記屈折方向に切替る切替期間の開始時
が前記レーザ光の出力開始時であり、終了時が加工開始
時であることを特徴とする請求項3に記載のレーザ光検
出装置。
4. The laser beam detecting apparatus according to claim 3, wherein the start of the switching period for switching to the refraction direction is the start of the output of the laser beam, and the end thereof is the start of machining. .
JP11219191A 1999-08-02 1999-08-02 Method for detecting laser beam and device therefor Withdrawn JP2001047267A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11219191A JP2001047267A (en) 1999-08-02 1999-08-02 Method for detecting laser beam and device therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11219191A JP2001047267A (en) 1999-08-02 1999-08-02 Method for detecting laser beam and device therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001047267A true JP2001047267A (en) 2001-02-20

Family

ID=16731644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11219191A Withdrawn JP2001047267A (en) 1999-08-02 1999-08-02 Method for detecting laser beam and device therefor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001047267A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7199812B2 (en) 2002-10-28 2007-04-03 Fujifilm Corporation Laser marking method
JP2008068316A (en) * 2006-06-20 2008-03-27 Nissan Motor Co Ltd Laser beam machining apparatus and laser beam machining method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7199812B2 (en) 2002-10-28 2007-04-03 Fujifilm Corporation Laser marking method
US7369152B2 (en) 2002-10-28 2008-05-06 Fujifilm Corporation Laser marking method
JP2008068316A (en) * 2006-06-20 2008-03-27 Nissan Motor Co Ltd Laser beam machining apparatus and laser beam machining method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4504727A (en) Laser drilling system utilizing photoacoustic feedback
JP2650138B2 (en) Means for improving laser processing efficiency of metal
JP2753284B2 (en) Workpiece processing equipment
CN109982808B (en) Laser processing device and laser processing method
JP4479065B2 (en) Laser processing equipment
JP2001047267A (en) Method for detecting laser beam and device therefor
KR930019334A (en) Laser device with focusing head
JPH0292482A (en) Laser boring device
JPH0529693A (en) Multipulse laser generator, method therefor and processing method using multipulse laser
JP2747387B2 (en) Laser processing equipment
JPS6037625B2 (en) Laser beam irradiation device
JP2004066300A (en) Method and apparatus for laser beam machining
KR200164249Y1 (en) Laser processing apparatus
JP2001252776A (en) Heating device by semiconductor laser beam
JPH11312831A (en) Laser beam leakage detecting system
JPS586785A (en) Laser machining device
JPH0339796B2 (en)
JP4074485B2 (en) Laser processing method and apparatus
JPH10202378A (en) Laser beam welding method by optical fiber transmission and its welding equipment
JP2004025293A (en) Laser beam machining method and apparatus
JP4316827B2 (en) Laser processing method and laser processing apparatus
CN111774732A (en) Multi-laser-head ablation integrated control system and method
JPH0451273B2 (en)
JP4324456B2 (en) Laser processing method
JPS59127983A (en) Laser working device

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20061003