JP2001034344A - Temperature control system - Google Patents

Temperature control system

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JP2001034344A
JP2001034344A JP11205498A JP20549899A JP2001034344A JP 2001034344 A JP2001034344 A JP 2001034344A JP 11205498 A JP11205498 A JP 11205498A JP 20549899 A JP20549899 A JP 20549899A JP 2001034344 A JP2001034344 A JP 2001034344A
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fluid
heating
flow path
temperature
temperature control
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JP11205498A
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Japanese (ja)
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Kanichi Kadotani
▲皖▼一 門谷
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Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature control system capable of accurately controlling the temperature of a heating/cooling part and by which the number of pipes, installation space and equipment cost are reduced. SOLUTION: In the temperature control system for controlling the temperature of the heating/cooling part 3 by using various fluid, a fluid supply pump 2 and the heating/cooling part 3 are mutually connected through a circulation passage. The passage 4 is branched to 1st and 2nd passages 4a, 4b on the downstream side of the pump 2 and fluid on the 1st passage 4a is led into the heating/cooling part 3. A heat exchange 5 for executing heat exchange between fluid of the 1st and 2nd passages 4a, 4b by a thermoelectric transducing element 5a is arranged on the upstream side from the heating/cooling part 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は例えば建物の空調、
或いは一般成形機における加熱又は冷却 (以下、「 加熱
/冷却」と記載する。)装置や、半導体のエッチング装
置における電極の温度制御装置などの各種工業用の機械
・装置に適用できる各種流体を用いた温度制御システム
に関し、特に、精密な温度制御が可能な温度制御システ
ムに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, building air conditioning,
Alternatively, various fluids applicable to various industrial machines and devices such as a heating or cooling (hereinafter referred to as “heating / cooling”) device in a general molding machine and a temperature control device for an electrode in a semiconductor etching device are used. In particular, the present invention relates to a temperature control system capable of performing precise temperature control.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、建物のセントラル制御の空調シ
ステムなどでは、流体温度調節手段により所望温度に調
節された加熱/冷却流体を、流体供給部から加熱/冷却
部へと送り、同加熱/冷却部において前記流体により温
度制御を行う温度制御システムが使用されている。かか
る空調システムでは、例えば冷却手段としてコンプレッ
サー式冷却器を使用して冷房を行う場合に、コンプレッ
サー式冷却器は振動を伴うなどの理由から、コンプレッ
サー式冷却器を建物の一階に配置し、そこで所望の温度
に冷却された流体を配管により各階、各室に送って空調
を行っている。
2. Description of the Related Art For example, in an air-conditioning system for central control of a building, a heating / cooling fluid adjusted to a desired temperature by a fluid temperature adjusting means is sent from a fluid supply unit to a heating / cooling unit, and the heating / cooling unit is heated. A temperature control system that performs temperature control by the fluid in the section is used. In such an air conditioning system, for example, when cooling is performed using a compressor-type cooler as a cooling means, the compressor-type cooler is arranged on the first floor of a building because the compressor-type cooler involves vibration and the like. Fluid cooled to a desired temperature is sent to each floor and each room by piping to perform air conditioning.

【0003】このとき、前記コンプレッサー式冷却器か
ら加熱/冷却部までの流体の配管経路が長距離になる
と、流体は加熱/冷却部に至るまでの間で周辺環境温度
により影響されてしまい、加熱/冷却部において温度に
誤差が生じる場合がある。
At this time, if the fluid piping path from the compressor-type cooler to the heating / cooling section is long, the fluid is affected by the ambient temperature until it reaches the heating / cooling section, and the heating is carried out. / An error may occur in the temperature in the cooling unit.

【0004】また、かかる温度制御システムを、例えば
半導体のエッチング装置に採用することもできるが、同
エッチング装置にあっては特に、同装置の設置フロアに
おける振動を嫌うため、コンプレッサー式冷却器は別フ
ロアに設置しなければならず、コンプレッサー式冷却器
から加熱/冷却部までの流体の配管経路が長距離となる
のは否めない。しかしながら、こうした温度制御が厳し
いエッチング装置にあっては、かかる流体の配管経路で
生じる温度誤差が重大な問題となる。
[0004] Such a temperature control system can be employed in, for example, a semiconductor etching apparatus. However, in such an etching apparatus, a compressor-type cooler is separately provided since vibration on the installation floor of the apparatus is particularly disliked. It must be installed on the floor, and the fluid piping path from the compressor-type cooler to the heating / cooling section must be long. However, in an etching apparatus in which such temperature control is strict, a temperature error generated in a piping path of such a fluid becomes a serious problem.

【0005】更には、例えば特許第2607381号公
報に開示されているエッチング装置では、半導体ウェハ
を設置する気密容器と、ウェハ設置電極と、対向電極と
の3者をそれぞれ個別に温度制御を行っている。しかし
ながら、単一のコンプレッサー式冷却器から供給された
一定温度の流体によって、同時に複数の部材に対して異
なった温度制御をすることは不可能である。
Further, in an etching apparatus disclosed in, for example, Japanese Patent No. 2607381, the temperature of an airtight container in which a semiconductor wafer is installed, a wafer installation electrode, and a counter electrode are individually controlled. I have. However, it is impossible to simultaneously control different temperatures of a plurality of members with a constant temperature fluid supplied from a single compressor cooler.

【0006】これらの問題を解決するために、従来は、
各加熱/冷却部の直前位置にそれぞれ熱交換器を配して
精密な温度制御を行っている。こうすることで、たとえ
コンプレッサー式冷却器から加熱/冷却部までの流体の
配管経路が長距離となり、その配管経路に温度誤差が生
じたとしても、加熱/冷却部の直前位置において前記熱
交換器により再度、前記流体を所定温度に設定できるた
め、加熱/冷却部において精密な温度制御が可能とな
る。また、複数の加熱/冷却部のそれぞれを異なる温度
に制御する場合であっても、単一のコンプレッサー式冷
却器から供給された一定温度の流体は、各加熱/冷却部
の上流側にそれぞれ配された熱交換器により個別の設定
温度に制御可能となる。
In order to solve these problems, conventionally,
Precise temperature control is performed by disposing a heat exchanger immediately before each heating / cooling unit. In this way, even if the fluid piping path from the compressor-type cooler to the heating / cooling unit has a long distance and a temperature error occurs in the piping path, the heat exchanger is located immediately before the heating / cooling unit. Accordingly, the fluid can be set to a predetermined temperature again, so that precise temperature control in the heating / cooling unit is possible. Further, even when each of the plurality of heating / cooling units is controlled at a different temperature, the fluid of a constant temperature supplied from a single compressor-type cooler is distributed upstream of each heating / cooling unit. The set temperature can be controlled individually by the heat exchanger.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記熱交換
器には、例えば特開平8−193766号公報に開示さ
れているように、二系統の流体間で熱電変換素子を介し
て熱の授受がなされるものがある。一般に、熱交換器に
は、同交換器において所定温度に調節される流体とは別
系統の放熱又は吸熱すべき流体が必要となる。従って、
必然的にその別系統の流体を別系統流体用の供給部から
交換器まで導入するために、別途の配管やポンプが必要
となり、それらの設置スペースが必要となる。
Meanwhile, as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-193766, heat is transferred between the two systems of fluids via a thermoelectric conversion element. There is something to be done. Generally, a heat exchanger requires a fluid to be radiated or absorbed in a different system from the fluid that is adjusted to a predetermined temperature in the heat exchanger. Therefore,
Inevitably, separate pipes and pumps are required to introduce the fluid of the different system from the supply unit for the other system fluid to the exchanger, and a space for installing them is required.

【0008】ここで、例えば前記特許第2607381
号公報に開示されているようなエッチング装置にあって
は、加熱/冷却部とコンプレッサー式冷却器とを連結す
る往復2本の流体用配管が3組、従って合計6本の配管
を要し、更に別系統の流体用の配管も3組6本必要とな
り、配管の数が極めて多数となる。しかも、上述したよ
うにエッチング装置とコンプレッサー式冷却器とは別フ
ロアに設置する必要があることからその配管経路も長距
離となる。そのため、それら配管の設置スペースや設備
費用も無視できないものである。
Here, for example, the aforementioned Japanese Patent No. 2607381
In an etching apparatus as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H10-209, three sets of two reciprocating fluid pipes for connecting a heating / cooling unit and a compressor-type cooler require a total of six pipes. Further, three sets of six pipes for fluid of another system are required, and the number of pipes becomes extremely large. In addition, as described above, since the etching apparatus and the compressor-type cooler need to be installed on different floors, the piping path is also long. For this reason, the installation space and equipment costs of these pipes cannot be ignored.

【0009】本発明はかかる従来の問題を解決すべくな
されたものであり、加熱/冷却部での温度制御を精密に
行うことができ、且つ、配管数が少なく、設置スペース
及び設備費用を低減できる温度制御システムを提供する
ことを目的としている。
The present invention has been made to solve such a conventional problem, and can precisely control the temperature in a heating / cooling unit, and has a small number of pipes, thereby reducing installation space and equipment costs. The purpose is to provide a temperature control system that can be used.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段及び作用効果】かかる目的
は、次に述べるごとく本件の請求項1〜6に係る発明に
より効果的に達成される。すなわち、本件請求項1に係
る発明による温度制御システムは、各種流体を使って加
熱/冷却部の温度制御を行う温度制御システムであっ
て、流体供給部の下流側で前記流体の流路が第1及び第
2流路に分岐され、前記第1流路の流体が前記加熱/冷
却部に導入されてなり、前記加熱/冷却部の上流側には
前記第1及び第2流路の流体間において熱電変換素子に
より熱交換を行う熱交換器が配されてなることを特徴と
している。
This object is effectively achieved by the inventions according to claims 1 to 6 of the present invention as described below. That is, the temperature control system according to the first aspect of the present invention is a temperature control system that controls the temperature of the heating / cooling unit using various fluids, wherein the fluid flow path is downstream of the fluid supply unit. The fluid is branched into first and second flow paths, and the fluid in the first flow path is introduced into the heating / cooling section. The fluid between the first and second flow paths is located upstream of the heating / cooling section. Is characterized in that a heat exchanger for performing heat exchange by a thermoelectric conversion element is provided.

【0011】かかる温度制御システムにあっては、前記
流体供給部から供給された所望温度の流体は、前記加熱
/冷却部の上流側で前記流体の流路が第1及び第2流路
に分岐される。この第1及び第2流路の流体は前記加熱
/冷却部の上流側に配された熱交換器に導入され、前記
第1流路の流体と第2流路の流体との間で、熱電変換素
子により熱交換が行われる。その結果、第1流路の流体
は所定の温度に調節され、一方、第2流路の流体は前記
第1流路の流体の温度調節により副次的に生じた熱量を
放熱又は吸熱する。所定温度に調節された前記第1流路
の流体はその後、加熱/冷却部へと導入され、同流体に
より温度制御がなされる。
[0011] In this temperature control system, the fluid of the desired temperature supplied from the fluid supply section has the fluid flow path branched into the first and second flow paths upstream of the heating / cooling section. Is done. The fluids in the first and second flow paths are introduced into a heat exchanger disposed on the upstream side of the heating / cooling unit, and a thermoelectric fluid flows between the fluid in the first flow path and the fluid in the second flow path. Heat exchange is performed by the conversion element. As a result, the fluid in the first flow path is adjusted to a predetermined temperature, while the fluid in the second flow path radiates or absorbs heat generated by the temperature adjustment of the fluid in the first flow path. The fluid in the first flow path adjusted to a predetermined temperature is then introduced into a heating / cooling unit, where the fluid controls the temperature.

【0012】このように、前記加熱/冷却部の上流側に
熱交換器を配することにより、前記加熱/冷却部に導入
される流体の温度は0.1℃程度まで微調整が可能とな
り、流体温度を極めて精密に制御することが可能とな
る。しかも、本発明の温度制御システムでは、流体の流
路を流体供給部の下流側、前記加熱/冷却部の上流側で
第1及び第2流路に分岐して、その分岐した二つの流体
を前記熱交換器に導入している。すなわち、前記熱交換
器で所定の温度に調節される流体に対して放熱或いは吸
熱する別系統の流体を、同一の流体供給部の下流側流体
流路を分岐させることにより得ている。そのため、従来
のように別系統の流体を他の流体供給部から個別に導入
していた場合に必要とする長距離に及ぶ配管や別途のポ
ンプが不要となり、その設備費用を著しく低減すること
ができると共に、温度制御システムの設置スペースをも
小さくすることができる。
As described above, by disposing the heat exchanger upstream of the heating / cooling unit, the temperature of the fluid introduced into the heating / cooling unit can be finely adjusted to about 0.1 ° C. The fluid temperature can be controlled very precisely. Moreover, in the temperature control system of the present invention, the fluid flow path is branched into the first and second flow paths downstream of the fluid supply unit and upstream of the heating / cooling unit, and the two branched fluids are separated. Introduced to the heat exchanger. That is, another system fluid that radiates or absorbs heat to the fluid adjusted to a predetermined temperature by the heat exchanger is obtained by branching the downstream fluid flow path of the same fluid supply unit. This eliminates the need for long-distance piping and separate pumps that would be required when separate fluids were separately introduced from other fluid supply units, as in the past, thus significantly reducing equipment costs. In addition to this, the installation space for the temperature control system can be reduced.

【0013】本件請求項2に係る発明によれば、前記熱
交換器の上流側には同熱交換器へ導入される前記流体を
加熱/冷却して所望温度に調節する流体温度調節手段が
配されている。この流体温度調節手段としては、例えば
コンプレッサー式冷却器やヒータなどが挙げられる。こ
のように、前記熱交換器の上流側に流体温度調節手段を
配して前記流体を予め所望温度に温度調節することによ
り、前記熱交換器における温度調節の負担を低減させる
ことができる。
According to the second aspect of the present invention, a fluid temperature adjusting means for heating / cooling the fluid introduced into the heat exchanger and adjusting the temperature to a desired temperature is provided upstream of the heat exchanger. Have been. Examples of the fluid temperature adjusting means include a compressor-type cooler and a heater. In this way, by arranging the fluid temperature adjusting means on the upstream side of the heat exchanger and adjusting the temperature of the fluid to a desired temperature in advance, it is possible to reduce the burden of adjusting the temperature in the heat exchanger.

【0014】本件請求項3に係る発明によれば、前記流
体は前記流体供給部と前記加熱/冷却部との間を循環し
ている。このように流体を循環させることで、その流体
を有効に利用することができる。もちろん前記流体を循
環させずに、同システムの外部へと排出してもよい。
According to the third aspect of the present invention, the fluid circulates between the fluid supply unit and the heating / cooling unit. By circulating the fluid in this way, the fluid can be used effectively. Of course, the fluid may be discharged to the outside of the system without being circulated.

【0015】本件請求項4に係る発明によれば、前記流
体を前記流体供給部と前記加熱/冷却部との間で循環さ
せる場合に、前記第2流路は前記加熱/冷却部の下流側
で且つ分岐点までの間において循環流路に合流してい
る。なお、前記熱交換器に導入される流体の温度を正確
に把握するためには、前記第2流路は前記流体温度調節
手段の上流側で循環流路に合流させることが好ましい。
According to the fourth aspect of the present invention, when the fluid is circulated between the fluid supply unit and the heating / cooling unit, the second flow path is located downstream of the heating / cooling unit. And joins the circulation flow path up to the branch point. In order to accurately grasp the temperature of the fluid introduced into the heat exchanger, it is preferable that the second flow path joins the circulation flow path upstream of the fluid temperature control means.

【0016】更に、本件請求項5に係る発明による温度
制御システムは、各種流体を使って加熱/冷却部の温度
制御を行う温度制御システムであって、前記流体の第1
流路には複数の加熱/冷却部が直列に配され、各加熱/
冷却部の上流側で前記第1流路から第2流路が分岐さ
れ、各加熱/冷却部の上流側には前記第1流路及び各第
2流路の流体間において熱電変換素子により熱交換を行
う熱交換器がそれぞれ配されてなることを特徴としてい
る。
Further, a temperature control system according to a fifth aspect of the present invention is a temperature control system for controlling the temperature of a heating / cooling unit using various fluids, wherein the first of the fluids is controlled.
A plurality of heating / cooling units are arranged in series in the flow path,
A second flow path is branched from the first flow path on the upstream side of the cooling section, and a thermoelectric conversion element is provided between the fluids of the first flow path and the second flow paths on the upstream side of each heating / cooling section. It is characterized in that heat exchangers for exchange are arranged respectively.

【0017】このように、複数の加熱/冷却部が直列に
配されている場合に、その上流側にそれぞれ熱交換器を
配することにより、各加熱/冷却部における温度制御の
精度を向上させることができる。なお、この場合にあっ
ても上述した請求項1に係る発明と同様に、流体の流路
を前記加熱/冷却部の上流側で第1及び第2流路に分岐
して、前記熱交換器で所定の温度に調節される流体に対
して放熱或いは吸熱する別系統の流体を、同一の流体供
給部から供給された流体から得ることができるため、配
管経路を短縮できると共にポンプの数を大幅に少なくさ
せることができ、同システムの設備費用及び設置スペー
スを著しく低減することができる。
As described above, when a plurality of heating / cooling units are arranged in series, the accuracy of temperature control in each heating / cooling unit is improved by arranging the heat exchangers on the upstream side thereof. be able to. In this case, similarly to the first aspect of the present invention, the flow path of the fluid is branched into first and second flow paths on the upstream side of the heating / cooling unit, and the heat exchanger is provided. Since the fluid of another system that radiates or absorbs heat to the fluid adjusted to a predetermined temperature can be obtained from the fluid supplied from the same fluid supply unit, the piping path can be shortened and the number of pumps can be greatly increased. The cost and the installation space of the system can be significantly reduced.

【0018】また、本件請求項6に係る発明による、各
種流体を使って加熱/冷却部の温度制御を行う温度制御
システムは、前記流体の第1流路には複数の加熱/冷却
部が並列に配され、各加熱/冷却部の上流側の第1流路
から第2流路が分岐され、各加熱/冷却部の上流側には
第1流路及び第2流路の流体間において熱電変換素子に
より熱交換を行う熱交換器がそれぞれ配されてなること
を特徴としている。
In the temperature control system for controlling the temperature of the heating / cooling section using various fluids according to the present invention, a plurality of heating / cooling sections are arranged in parallel in the first flow path of the fluid. And a second flow path is branched from a first flow path on the upstream side of each heating / cooling section, and a thermoelectric is provided upstream of each heating / cooling section between the fluids of the first flow path and the second flow path. It is characterized in that heat exchangers for exchanging heat with the conversion elements are provided.

【0019】このように複数の加熱/冷却部が並列して
配されている温度制御システムにおいて、複数の加熱/
冷却部が全て同一の温度に制御する場合には、複数の加
熱/冷却部の上流側に単一の熱交換器を配し、同熱交換
器により前記流体を所定の温度に調節した後、各加熱/
冷却部に同流体を導入することができる。また、複数の
加熱/冷却部を互いに異なる温度に制御する場合には、
各加熱/冷却部の上流側にそれぞれ熱交換器を配するこ
とにより、前記流体をそれぞれ所定の温度に制御するこ
とができる。
In a temperature control system in which a plurality of heating / cooling units are arranged in parallel as described above, a plurality of heating / cooling units are arranged.
When all the cooling units are controlled to the same temperature, a single heat exchanger is disposed upstream of the plurality of heating / cooling units, and after adjusting the fluid to a predetermined temperature by the heat exchanger, Each heating /
The same fluid can be introduced into the cooling unit. When controlling a plurality of heating / cooling units to different temperatures,
By arranging a heat exchanger upstream of each heating / cooling unit, the fluid can be controlled to a predetermined temperature.

【0020】[0020]

【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態について、
具体的に説明する。図1は本発明の好適な第1実施例に
よる温度制御システムの概略図である。前記温度制御シ
ステム1は、本発明の流体供給部として同流体を所定の
流量で供給する流体供給ポンプ2と、前記流体により温
度制御を行う加熱/冷却部3とを備えている。更に同図
1に示す実施例にあっては、前記流体供給ポンプ2と加
熱/冷却部3との間は環状の循環流路4により連結され
ており、同流路4には前記流体が循環されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be specifically described. FIG. 1 is a schematic diagram of a temperature control system according to a first preferred embodiment of the present invention. The temperature control system 1 includes a fluid supply pump 2 that supplies the fluid at a predetermined flow rate as a fluid supply unit of the present invention, and a heating / cooling unit 3 that performs temperature control with the fluid. Further, in the embodiment shown in FIG. 1, the fluid supply pump 2 and the heating / cooling unit 3 are connected by an annular circulation channel 4, and the fluid circulates in the channel 4. Have been.

【0021】更に本実施例では、前記流体供給ポンプ2
の上流側に、前記流体を加熱又は冷却して所望の温度に
調節する流体温度調節手段7が配されている。この流体
温度調節手段7としては、ヒータやコンプレッサー式冷
却器などを採用することができる。なお、同図に示す実
施例では前記流体温度調節手段7を流体供給ポンプ2の
上流側に配しているが、前記流体温度調節手段7の配置
位置は後述する熱交換器の上流側であれば、前記流体供
給ポンプ2の下流側に配することもできる。
Further, in the present embodiment, the fluid supply pump 2
A fluid temperature adjusting means 7 for heating or cooling the fluid to adjust the temperature to a desired temperature is disposed on the upstream side. As the fluid temperature adjusting means 7, a heater, a compressor-type cooler, or the like can be employed. In the embodiment shown in the figure, the fluid temperature adjusting means 7 is arranged on the upstream side of the fluid supply pump 2, but the arrangement position of the fluid temperature adjusting means 7 may be on the upstream side of a heat exchanger described later. For example, it can be arranged downstream of the fluid supply pump 2.

【0022】また、上記実施例では、前記流体温度調節
手段7を備えており、前記流体を加熱又は冷却して所望
の温度に調節しているが、本発明において前記流体温度
調節手段7は必須の構成ではなく、例えば同流体温度調
節手段7を排除し、工場冷却水などを前記加熱/冷却部
3へと供給することもできる。また、前記流体は前記循
環流路4により前記流体供給ポンプ2と加熱/冷却部3
との間で循環させて利用しているが、本発明はこれに限
定されるものではない。前記加熱/冷却部3を通過した
流体を温度制御システム内で循環させることなく、前記
流体を温度制御システムから排出することもできる。
In the above embodiment, the fluid temperature adjusting means 7 is provided, and the fluid is heated or cooled to adjust the temperature to a desired temperature. However, in the present invention, the fluid temperature adjusting means 7 is essential. Instead of, for example, the fluid temperature control means 7 may be omitted, and factory cooling water or the like may be supplied to the heating / cooling unit 3. The fluid is supplied to the fluid supply pump 2 and the heating / cooling unit 3 by the circulation flow path 4.
However, the present invention is not limited to this. The fluid can be discharged from the temperature control system without circulating the fluid that has passed through the heating / cooling unit 3 in the temperature control system.

【0023】更に、前記加熱/前記冷却手段7及び流体
供給ポンプ2の下流側で、且つ、前記加熱/冷却部3の
上流側には熱交換器5が配されている。同熱交換器5
は、熱電変換素子5aと、所定温度に調節される流体用
の主系統流路5bと、副次的に発生する熱量を放熱又は
吸熱するための流体用の副系統流路5cとを備えてお
り、前記熱電変換素子5aを介して主副二系統の流体間
で熱の授受を行うことにより、主系統流体の温度を精密
に調節するものである。
Further, a heat exchanger 5 is arranged downstream of the heating / cooling means 7 and the fluid supply pump 2 and upstream of the heating / cooling section 3. Same heat exchanger 5
Is provided with a thermoelectric conversion element 5a, a main system flow path 5b for a fluid adjusted to a predetermined temperature, and a sub-system flow path 5c for a fluid for radiating or absorbing heat generated as a by-product. The temperature of the main system fluid is precisely adjusted by transferring heat between the two main and sub-system fluids via the thermoelectric conversion element 5a.

【0024】この熱交換器5は前記加熱/冷却部3の近
傍に配することにより、同熱交換器5から前記加熱/冷
却部3まで流動する間に、前記流体は周辺環境から熱的
影響を受けることがなくなるため、前記流体を前記所定
温度に維持でき好ましい。
By disposing the heat exchanger 5 in the vicinity of the heating / cooling unit 3, while flowing from the heat exchanger 5 to the heating / cooling unit 3, the fluid is affected by heat from the surrounding environment. This is preferable because the fluid can be maintained at the predetermined temperature.

【0025】前記循環流路4は、前記流体供給ポンプ2
の下流側で第1流路4aと第2流路4bとに分岐されて
いる。この分岐点には、前記第1流路4a及び第2流路
4bへの流体の流量を調整するために流量調整バルブ6
が設置されている。なお、この流量調整バルブ6はこの
分岐点から、後述する合流点までの間であればいずれの
位置に設置してもよい。
The circulation passage 4 is provided with the fluid supply pump 2
Is branched into a first flow path 4a and a second flow path 4b on the downstream side. This branch point is provided with a flow control valve 6 for adjusting the flow rate of the fluid to the first flow path 4a and the second flow path 4b.
Is installed. The flow control valve 6 may be installed at any position between the branch point and a junction described later.

【0026】前記第1流路4aは前記熱交換器5の主系
統流路5bに連結されると共に、前記第2流路4bは前
記熱交換器5の副系統流路5cに連結されている。従っ
て前記第1流路4aの流体は前記熱交換器5により所定
の温度に調節された後、前記加熱/冷却部3へと導入さ
れる。
The first flow path 4a is connected to the main flow path 5b of the heat exchanger 5, and the second flow path 4b is connected to the sub flow path 5c of the heat exchanger 5. . Therefore, the fluid in the first flow path 4 a is adjusted to a predetermined temperature by the heat exchanger 5 and then introduced into the heating / cooling unit 3.

【0027】一方、前記第2流路4bの流体は、前記熱
交換器5において前記第1流路4aの流体を所定温度に
調節することにより副次的に発生した熱量を放熱又は吸
熱したのち、前記加熱/冷却部3の下流側で且つ前記流
体温度調節手段7の上流側において前記循環流路4に合
流している。なお、前記第2流路4bの合流位置は前記
加熱/冷却部3の下流側で且つ分岐点までの間であれば
いずれの位置であってもよい。例えば第2流路4bへの
流量が第1流路4aと比べて著しく少ない場合や、同第
2流路4bの流体が前記熱交換器5において受ける熱量
が少ない場合には、その分岐点の直前位置で循環流路4
に合流させることも可能である。しかしながら、前記熱
交換器5へと導入される流体の温度を正確に把握するた
めにも、本実施例のように前記加熱/冷却部3の下流側
で且つ前記流体温度調節手段7の上流側において循環流
路4に合流させることが好ましい。
On the other hand, the fluid in the second flow path 4b radiates or absorbs the amount of heat generated by adjusting the fluid in the first flow path 4a in the heat exchanger 5 to a predetermined temperature. At the downstream side of the heating / cooling unit 3 and at the upstream side of the fluid temperature adjusting means 7, it joins the circulation flow path 4. The merging position of the second flow path 4b may be any position on the downstream side of the heating / cooling unit 3 and up to the branch point. For example, when the flow rate to the second flow path 4b is significantly smaller than that of the first flow path 4a, or when the amount of heat received by the heat exchanger 5 in the fluid of the second flow path 4b is small, Circulation flow path 4 just before
It is also possible to join. However, in order to accurately grasp the temperature of the fluid introduced into the heat exchanger 5, as in the present embodiment, on the downstream side of the heating / cooling unit 3 and on the upstream side of the fluid temperature adjusting means 7. It is preferable to join to the circulation flow path 4 in the above.

【0028】かかる温度制御システム1により前記加熱
/冷却部において温度制御を行う場合に、流体温度調節
手段7により所望の温度に調節された流体は、流体供給
ポンプ2により一定の流量で循環流路4へと供給され
る。その後、前記流体は分岐点に配された流量調整バル
ブ6によりその流量を調整されて、第1流路4aと第2
流路4bとにそれぞれ分岐される。
When the temperature is controlled in the heating / cooling section by the temperature control system 1, the fluid adjusted to a desired temperature by the fluid temperature adjusting means 7 is circulated at a constant flow rate by the fluid supply pump 2. 4. Thereafter, the flow rate of the fluid is adjusted by a flow rate adjusting valve 6 disposed at a branch point, so that the first flow path 4a and the second flow path
It branches into the flow path 4b.

【0029】前記第1流路4aの流体は前記熱交換器5
の主系統流路5bへと導入され、同流体の温度が所定温
度よりも低い場合には加熱され、前記温度が所定温度よ
りも高い場合には冷却されて、前記所定温度に精密に調
節される。その後、同第1流路4aの流体は前記加熱/
冷却部3へと導入され、温度制御を行う。このように、
前記加熱/冷却部3の直前に前記熱交換器5を配するこ
とにより、前記流体供給部2から加熱/冷却部3までの
配管経路が長く流体の温度に誤差が生じた場合にも、加
熱/冷却部3へと導入される流体は前記熱交換器5によ
りに精密に温度が調節されるため、前記加熱/冷却部3
では精密な温度制御が可能となる。
The fluid in the first flow path 4a is supplied to the heat exchanger 5
Is introduced into the main system flow path 5b, and is heated when the temperature of the fluid is lower than a predetermined temperature, and is cooled when the temperature is higher than the predetermined temperature, and is precisely adjusted to the predetermined temperature. You. Then, the fluid in the first flow path 4a is heated /
It is introduced into the cooling unit 3 and performs temperature control. in this way,
By disposing the heat exchanger 5 immediately before the heating / cooling unit 3, even if an error occurs in the temperature of the fluid due to a long piping path from the fluid supply unit 2 to the heating / cooling unit 3, the heating is performed. Since the temperature of the fluid introduced into the cooling / cooling unit 3 is precisely controlled by the heat exchanger 5, the heating / cooling unit 3
Thus, precise temperature control becomes possible.

【0030】また、前記第2流路4bの流体は、前記熱
交換器5の副系統流路5cへと導入され、同熱交換器5
において前記第1流路4aの流体を所定温度に調節する
ことにより副次的に発生した熱量を放熱又は吸熱したの
ち、前記加熱/冷却部3の下流側で且つ前記流体供給部
2の上流側において前記循環流路4に合流する。このよ
うに、前記熱交換器5の副系統流路5cへと導入する流
体を前記循環流路4から分岐することにより、従来のよ
うに副系統の流体を別途の流体供給部から導入していた
場合のような長距離におよぶ配管や別途のポンプが不要
となるため、システムの設備費用や設置スペースを大幅
に低減させることができる。
The fluid in the second flow path 4b is introduced into the sub-system flow path 5c of the heat exchanger 5, and
After adjusting the fluid in the first flow path 4a to a predetermined temperature, the heat generated as a secondary heat is radiated or absorbed, and then the downstream side of the heating / cooling section 3 and the upstream side of the fluid supply section 2 Merges into the circulation flow path 4 at. As described above, by branching the fluid to be introduced into the sub-system flow path 5c of the heat exchanger 5 from the circulation flow path 4, the sub-system fluid is introduced from a separate fluid supply unit as in the related art. This eliminates the need for piping and a separate pump over a long distance as in the case of the above, so that the equipment cost and installation space of the system can be significantly reduced.

【0031】図2は上記第1実施例の変形例による温度
制御システムの概略図である。前記温度制御システム
1′において上記第1実施例と実質的に同一の構成につ
いては同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
FIG. 2 is a schematic diagram of a temperature control system according to a modification of the first embodiment. In the temperature control system 1 ', substantially the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0032】本変形例にあっては、循環流路4が流体供
給ポンプ2の下流側で第1流路4aと第2流路4bとに
分岐されており、各流路4a,4bにそれぞれ、流体温
度調節手段7,7′が配されている。第1流路4aに配
された流体温度調節手段7は上記第1実施例と同様に、
熱交換器5の主系統流路5bに導入される流体を予め所
望の温度に加熱/冷却するためのコンプレッサー式冷却
器やヒータなどである。一方、第2流路4bに配された
流体温度調節手段7′は、熱交換器5の副系統流路5c
に導入される比較的少量の流体を予め所望の温度に加熱
/冷却するためのものであり、例えば加熱用ランプや空
冷用ファンなどのコンパクトなものを採用できる。
In this modification, the circulation flow path 4 is branched into a first flow path 4a and a second flow path 4b downstream of the fluid supply pump 2, and each of the flow paths 4a and 4b is , Fluid temperature control means 7, 7 '. The fluid temperature control means 7 disposed in the first flow path 4a is similar to the first embodiment,
It is a compressor-type cooler or a heater for heating / cooling a fluid introduced into the main system flow path 5b of the heat exchanger 5 to a desired temperature in advance. On the other hand, the fluid temperature adjusting means 7 'arranged in the second flow path 4b is provided with a sub-system flow path 5c of the heat exchanger 5.
This is for heating / cooling a relatively small amount of fluid to be introduced to a desired temperature in advance, and for example, a compact one such as a heating lamp or an air cooling fan can be employed.

【0033】このように、第1及び第2流路4a,4b
に分岐した後、各流路4a,4bにそれぞれ、流体温度
調節手段7,7′を配する場合には、第1流路4aに配
された流体温度調節手段7における負担を軽減でき、し
かも第2流路に配される流体温度調節手段7′は上述し
たようにコンパクトであるため、配管の邪魔になること
もない。また、上記第1実施例と同様に、温度制御シス
テムとしては流体供給ポンプを一つ必要とするだけであ
り、熱交換器5の副系統流路5cに供給する流体用に別
途の流体供給源や流体供給ポンプを必要とすることもな
い。
As described above, the first and second flow paths 4a, 4b
When the fluid temperature control means 7 and 7 'are disposed in each of the flow paths 4a and 4b after branching to the first path, the load on the fluid temperature control means 7 disposed in the first flow path 4a can be reduced, and Since the fluid temperature control means 7 'arranged in the second flow path is compact as described above, it does not obstruct the piping. Also, as in the first embodiment, the temperature control system requires only one fluid supply pump, and a separate fluid supply source for the fluid supplied to the sub-system flow path 5c of the heat exchanger 5. Also, there is no need for a fluid supply pump.

【0034】図3は本発明の好適な第2実施例による温
度制御システムの概略図である。前記温度制御システム
10において上記第1実施例と実質的に同一の構成につ
いては同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
FIG. 3 is a schematic diagram of a temperature control system according to a second preferred embodiment of the present invention. In the temperature control system 10, the substantially same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0035】本第2実施例による温度制御システム10
は、流体を加熱/冷却して所望温度に調節するための流
体温度調節手段7と、同流体を所望の流量で循環流路4
内に供給する流体供給ポンプ2と、前記流体により温度
制御を行う2つの加熱/冷却部3,3とを備えており、
2つの前記加熱/冷却部3,3は環状の第1流路11
に、直列に配されている。
The temperature control system 10 according to the second embodiment
Is a fluid temperature adjusting means 7 for heating / cooling the fluid to adjust the temperature to a desired temperature;
And a heating / cooling unit 3 and 3 for controlling the temperature by the fluid.
The two heating / cooling units 3 and 3 have an annular first flow path 11.
And are arranged in series.

【0036】各加熱/冷却部3,3の上流側では前記第
1流路11から第2流路12が分岐されており、その分
岐点には第1流路11及び第2流路12へのそれぞれの
流量を調整するための流量調整バルブ6が設置されてい
る。更に、各加熱/冷却部3,3の上流側には前記第1
流路11及び各第2流路12の流体間において熱交換を
行う熱交換器5がそれぞれ配されており、同熱交換器5
の主系統流路5bには前記第1流路11が、副系統流路
5cには前記第2流路12がそれぞれ連結されている。
A second flow path 12 is branched from the first flow path 11 on the upstream side of each of the heating / cooling units 3 and 3, and the first flow path 11 and the second flow path 12 are provided at the branch point. Is provided with a flow control valve 6 for adjusting the respective flow rates. Further, upstream of each of the heating / cooling units 3, 3, the first
The heat exchangers 5 that perform heat exchange between the fluids in the flow path 11 and the second flow paths 12 are provided, respectively.
The first flow path 11 is connected to the main system flow path 5b, and the second flow path 12 is connected to the sub system flow path 5c.

【0037】各加熱/冷却部3,3では第1流路11の
流体により温度制御がなされるが、各加熱/冷却部3,
3の上流側にはそれぞれ、熱電変換素子5aにより熱変
換を行う熱交換器5が配されているため、前記加熱/冷
却部3,3には前記熱交換器5により0.1℃程度まで
微調整がなされた流体が導入される。そのため、前記加
熱/冷却部3,3では精密な温度制御が可能となる。更
には加熱/冷却部3,3が複数配されている場合にも、
前記熱交換器5の副系統流路5cには同熱交換器5の直
前位置で第1流路11から分岐された第2流路12の流
体が導入される。そのため、副系統流路5cに導入され
る流体用の配管経路も短く、また、別途のポンプも不要
となり、設備費用及び設置スペースを低減できる。図3
は本発明の好適な第3実施例による温度制御システムの
概略図である。同温度制御システム20においても上記
第1実施例と実質的に同一の構成については同一の符号
を付し、その詳細な説明は省略する。
In each of the heating / cooling units 3 and 3, the temperature is controlled by the fluid in the first flow path 11.
Since the heat exchanger 5 for performing heat conversion by the thermoelectric conversion element 5a is disposed on the upstream side of each of the heating / cooling units 3, the heat / cooling units 3 and 3 are heated up to about 0.1 ° C. by the heat exchanger 5. A finely tuned fluid is introduced. Therefore, precise temperature control is possible in the heating / cooling units 3 and 3. Further, even when a plurality of heating / cooling units 3 and 3 are provided,
The fluid of the second flow path 12 branched from the first flow path 11 at a position immediately before the heat exchanger 5 is introduced into the sub-system flow path 5c of the heat exchanger 5. Therefore, the piping path for the fluid introduced into the sub-system flow path 5c is short, and a separate pump is not required, so that the equipment cost and the installation space can be reduced. FIG.
FIG. 4 is a schematic diagram of a temperature control system according to a third preferred embodiment of the present invention. In the same temperature control system 20, the same reference numerals are given to substantially the same components as those in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【0038】本第3実施例による温度制御システム20
は、流体を加熱/冷却して所望温度に調節するための流
体温度調節手段7と、同流体を所望の流量で循環流路4
内に供給する流体供給ポンプ2と、前記流体により温度
制御を行う2つの加熱/冷却部3,3とを備えており、
2つの前記加熱/冷却部3,3は環状の第1流路21
に、並列に配されている。
The temperature control system 20 according to the third embodiment
Is a fluid temperature adjusting means 7 for heating / cooling the fluid to adjust the temperature to a desired temperature;
And a heating / cooling unit 3 and 3 for controlling the temperature by the fluid.
The two heating / cooling units 3, 3 are formed in an annular first flow path 21.
And are arranged in parallel.

【0039】各加熱/冷却部3,3の上流側では前記第
1流路21から第2流路22が分岐されており、その分
岐点には第1流路21及び第2流路22へのそれぞれの
流量を調整するための流量調整バルブ6が設置されてい
る。更に、各加熱/冷却部3,3の上流側には前記第1
流路21及び各第2流路22の流体間において熱交換を
行う熱交換器5がそれぞれ配されており、同熱交換器5
の主系統流路5bには前記第1流路21が、副系統流路
5cには前記第2流路22がそれぞれ連結されている。
On the upstream side of each of the heating / cooling sections 3, a second flow path 22 is branched from the first flow path 21, and the first flow path 21 and the second flow path 22 are provided at the branch point. Is provided with a flow control valve 6 for adjusting the respective flow rates. Further, upstream of each of the heating / cooling units 3, 3, the first
The heat exchangers 5 for performing heat exchange between the fluids in the flow path 21 and the respective second flow paths 22 are provided, respectively.
The first flow path 21 is connected to the main system flow path 5b, and the second flow path 22 is connected to the sub system flow path 5c.

【0040】各加熱/冷却部3,3ではその上流側に配
された熱交換器5,5により精密に温度調節がなされた
流体が導入されため、同加熱/冷却部3,3では精密な
温度制御が可能となる。また、本実施例にあっては各加
熱/冷却部3,3の上流側にそれぞれ熱交換器5,5が
配されているため、二つの加熱/冷却部3,3が互いに
異なる温度に精密に制御することができる。また、前記
熱交換器5の副系統流路5cには第1流路21から分岐
した第2流路22を連結して流体を導入できるため、同
副系統流路5cの流体用配管の経路も短く、また、別途
のポンプも不要となり、設備費用及び設置スペースを低
減できる。また、3つの加熱/冷却部を同図のように並
列に配した温度制御システムを半導体ウェハのエッチン
グ装置に採用すれば、気密容器とウェハ設置電極と対向
電極との三者をそれぞれ所望の異なる温度に制御するこ
とが可能となる。
In each of the heating / cooling units 3, 3, a fluid whose temperature has been precisely adjusted by the heat exchangers 5, 5 arranged upstream thereof is introduced. Temperature control becomes possible. Further, in this embodiment, since the heat exchangers 5, 5 are respectively arranged on the upstream side of the respective heating / cooling units 3, 3, the two heating / cooling units 3, 3 are precisely adjusted to different temperatures. Can be controlled. Further, since a fluid can be introduced into the sub-system flow path 5c of the heat exchanger 5 by connecting the second flow path 22 branched from the first flow path 21, the path of the fluid pipe of the sub-system flow path 5c is provided. And the need for a separate pump is eliminated, and equipment costs and installation space can be reduced. Also, if a temperature control system in which three heating / cooling units are arranged in parallel as shown in the figure is adopted for a semiconductor wafer etching apparatus, the three components of the airtight container, the wafer installation electrode, and the counter electrode are each different as desired. It is possible to control the temperature.

【0041】なお、並列に配された複数の加熱/冷却部
3,3を同一の温度に制御する場合には、前記加熱冷却
部3,3の上流側にそれぞれ熱交換器5,5を配しても
よいが、複数の前記加熱冷却部3,3の上流側に単一の
熱交換器5を配し、同熱交換器5により所定の温度に調
節された流体を複数の前記加熱冷却部3,3に導入する
こともできる。
When the plurality of heating / cooling units 3 and 3 arranged in parallel are controlled to the same temperature, heat exchangers 5 and 5 are arranged upstream of the heating / cooling units 3 and 3 respectively. Alternatively, a single heat exchanger 5 may be arranged upstream of the plurality of heating / cooling units 3 and 3, and the fluid adjusted to a predetermined temperature by the heat exchanger 5 may be subjected to the plurality of heating / cooling units. It can also be introduced in parts 3,3.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の好適な第1実施例による温度制御シス
テムの概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram of a temperature control system according to a first preferred embodiment of the present invention.

【図2】上記第1実施例の変形例による温度制御システ
ムの概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram of a temperature control system according to a modification of the first embodiment.

【図3】本発明の好適な第2実施例による温度制御シス
テムの概略図である。
FIG. 3 is a schematic diagram of a temperature control system according to a second preferred embodiment of the present invention;

【図4】本発明の好適な第3実施例による温度制御シス
テムの概略図である。
FIG. 4 is a schematic diagram of a temperature control system according to a third preferred embodiment of the present invention;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1′ 温度制御システム 2 流体供給ポンプ 3 加熱/冷却部 4 循環流路 4a 第1流路 4b 第2流路 5 熱交換器 5a 熱電変換素子 5b 主系統流路 5c 副系統流路 6 流量調整バルブ 7,7′ 流体温度調節手段 10 温度制御システム 11 第1流路 12 第2流路 20 温度制御システム 21 第1流路 22 第2流路 1, 1 'Temperature control system 2 Fluid supply pump 3 Heating / cooling unit 4 Circulation flow path 4a First flow path 4b Second flow path 5 Heat exchanger 5a Thermoelectric conversion element 5b Main system flow path 5c Sub system flow path 6 Flow rate Adjustment valve 7, 7 'Fluid temperature adjusting means 10 Temperature control system 11 First flow path 12 Second flow path 20 Temperature control system 21 First flow path 22 Second flow path

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 各種流体を使って加熱/冷却部の温度制
御を行う温度制御システムであって、 流体供給部の下流側で前記流体の流路が第1及び第2流
路に分岐され、 前記第1流路の流体が前記加熱/冷却部に導入されてな
り、 前記加熱/冷却部の上流側には前記第1及び第2流路の
流体間において熱電変換素子により熱交換を行う熱交換
器が配されてなることを特徴とする温度制御システム。
1. A temperature control system for controlling the temperature of a heating / cooling unit using various fluids, wherein a flow path of the fluid is branched into a first flow path and a second flow path downstream of a fluid supply unit, The fluid in the first flow path is introduced into the heating / cooling unit. The heat that exchanges heat between the fluids in the first and second flow paths by a thermoelectric conversion element is provided upstream of the heating / cooling unit. A temperature control system comprising an exchanger.
【請求項2】 前記熱交換器の上流側には同熱交換器へ
導入される前記流体を加熱/冷却して所望温度に調節す
る流体温度調節手段が配されてなる請求項1記載の温度
制御システム。
2. The temperature according to claim 1, wherein a fluid temperature adjusting means for heating / cooling the fluid introduced into the heat exchanger to adjust the temperature to a desired temperature is arranged upstream of the heat exchanger. Control system.
【請求項3】 前記流体は前記流体供給部と前記加熱/
冷却部との間を循環してなる請求項1又は2記載の温度
制御システム。
3. The method according to claim 1, wherein the fluid is connected to the fluid supply unit and the heating / heating unit.
3. The temperature control system according to claim 1, wherein the temperature control system circulates between the cooling unit and the cooling unit.
【請求項4】 前記第2流路は前記加熱/冷却部の下流
側で且つ分岐点までの間において循環流路に合流してな
る請求項3記載の温度制御システム。
4. The temperature control system according to claim 3, wherein the second flow path joins the circulation flow path downstream of the heating / cooling unit and up to a branch point.
【請求項5】 各種流体を使って加熱/冷却部の温度制
御を行う温度制御システムであって、 前記流体の第1流路には複数の加熱/冷却部が直列に配
され、 各加熱/冷却部の上流側で前記第1流路から第2流路が
分岐され、 各加熱/冷却部の上流側には前記第1流路及び各第2流
路の流体間において熱電変換素子により熱交換を行う熱
交換器がそれぞれ配されてなることを特徴とする温度制
御システム。
5. A temperature control system for controlling a temperature of a heating / cooling unit using various fluids, wherein a plurality of heating / cooling units are arranged in series in a first flow path of the fluid, A second flow path is branched from the first flow path on the upstream side of the cooling unit, and a thermoelectric conversion element is provided between the fluids of the first flow path and the second flow paths on the upstream side of each heating / cooling unit. A temperature control system comprising a heat exchanger for performing exchange.
【請求項6】 各種流体を使って加熱/冷却部の温度制
御を行う温度制御システムであって、 前記流体の第1流路には複数の加熱/冷却部が並列に配
され、 各加熱/冷却部の上流側の第1流路から第2流路が分岐
され、 各加熱/冷却部の上流側には第1流路及び第2流路の流
体間において熱電変換素子により熱交換を行う熱交換器
がそれぞれ配されてなることを特徴とする温度制御シス
テム。
6. A temperature control system for controlling the temperature of a heating / cooling unit using various fluids, wherein a plurality of heating / cooling units are arranged in parallel in a first flow path of the fluid, The second flow path is branched from the first flow path on the upstream side of the cooling unit, and heat exchange is performed between the fluids of the first flow path and the second flow path by the thermoelectric conversion element on the upstream side of each heating / cooling unit. A temperature control system, wherein a heat exchanger is provided.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003033973A1 (en) * 2001-10-10 2003-04-24 Tokyo Electron Limited Heating medium circulating device and thermal treatment equipment using the device
NL1023730C2 (en) * 2003-06-24 2004-12-28 F T Engineering B V Mould heater for tool used to produce optical information media, includes auxiliary heating and cooling device
WO2006017899A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-23 Hydrocool Pty Limited Single fluid circuit heat transfer system
JP2006153429A (en) * 2004-10-25 2006-06-15 Nuflare Technology Inc Constant-temperature fluid supply system
JP2008116199A (en) * 2007-10-26 2008-05-22 Tokyo Electron Ltd Heating medium circulation device and heat-treatment apparatus using the same
JP2012073018A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Ind Technol Res Inst Thermoelectric drinking apparatus, and thermoelectric heat pump
KR20190011354A (en) * 2017-07-24 2019-02-07 한국기계연구원 Apparatus for adjusting temperature, apparatus for driving artificial muscle module and robot using the same
KR102022583B1 (en) * 2019-05-30 2019-09-18 주식회사 썬에이치에스티 Temperature controll module and energy independent cooling water supply system including the same
KR20210108922A (en) * 2020-02-25 2021-09-03 주식회사 쉬프트베리 Heat exchanger
CN114200977A (en) * 2021-11-05 2022-03-18 广州国显科技有限公司 Temperature control system and temperature control method applied to display panel

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003033973A1 (en) * 2001-10-10 2003-04-24 Tokyo Electron Limited Heating medium circulating device and thermal treatment equipment using the device
US7216496B2 (en) 2001-10-10 2007-05-15 Tokyo Electron Limited Heating medium circulating device and thermal, treatment equipment using the device
NL1023730C2 (en) * 2003-06-24 2004-12-28 F T Engineering B V Mould heater for tool used to produce optical information media, includes auxiliary heating and cooling device
WO2006017899A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-23 Hydrocool Pty Limited Single fluid circuit heat transfer system
JP2006153429A (en) * 2004-10-25 2006-06-15 Nuflare Technology Inc Constant-temperature fluid supply system
JP2008116199A (en) * 2007-10-26 2008-05-22 Tokyo Electron Ltd Heating medium circulation device and heat-treatment apparatus using the same
JP4618288B2 (en) * 2007-10-26 2011-01-26 東京エレクトロン株式会社 Heat medium circulation device and heat treatment device using the same
JP2012073018A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Ind Technol Res Inst Thermoelectric drinking apparatus, and thermoelectric heat pump
KR20190011354A (en) * 2017-07-24 2019-02-07 한국기계연구원 Apparatus for adjusting temperature, apparatus for driving artificial muscle module and robot using the same
KR101980831B1 (en) 2017-07-24 2019-05-22 한국기계연구원 Apparatus for adjusting temperature, apparatus for driving artificial muscle module and robot using the same
KR102022583B1 (en) * 2019-05-30 2019-09-18 주식회사 썬에이치에스티 Temperature controll module and energy independent cooling water supply system including the same
KR20210108922A (en) * 2020-02-25 2021-09-03 주식회사 쉬프트베리 Heat exchanger
KR20210108521A (en) * 2020-02-25 2021-09-03 주식회사 쉬프트베리 Heat exchanger
KR102355126B1 (en) 2020-02-25 2022-01-27 주식회사 쉬프트베리 Heat exchanger
KR102358931B1 (en) 2020-02-25 2022-02-09 주식회사 쉬프트베리 Heat exchanger
CN114200977A (en) * 2021-11-05 2022-03-18 广州国显科技有限公司 Temperature control system and temperature control method applied to display panel

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