JP2001033802A - Liquid crystal display module - Google Patents

Liquid crystal display module

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JP2001033802A
JP2001033802A JP20178399A JP20178399A JP2001033802A JP 2001033802 A JP2001033802 A JP 2001033802A JP 20178399 A JP20178399 A JP 20178399A JP 20178399 A JP20178399 A JP 20178399A JP 2001033802 A JP2001033802 A JP 2001033802A
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JP
Japan
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chip
liquid crystal
crystal display
display module
substrate
Prior art date
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JP20178399A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Yanagi
雅宏 柳
Kazuyuki Hiratsuka
一幸 平塚
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make a module small in size as a whole by shortening an extending part as much as possible, and also to expand an effective display area. SOLUTION: In this liquid crystal display module, an IC chip 30 is mounted on the back side being the opposite side of the exposed side of an extending part 11. Electrode terminal parts 12a, 22a of the transparent electrode patterns 12, 22 are formed near an edge end 11a on the exposed face side of the extending part 11, while a connection terminal part 14b of an IC chip connection use pattern 14 is formed near an edge end 11b on the back side of the extending part 11 corresponding to the electrode terminal parts 12a, 22a. The electrode terminal parts 12a, 22a are connected to the connection terminal part 14b through a bonding wire, and further, the IC chip 30 is connected to the outside on the back side of the extending part 11, therefore, an outside connection use pattern 13 is formed so that an external connection terminal part 13b is positioned at a prescribed place on the back of the extending part 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本願発明は、ドライバICな
どのICチップを実装可能とした液晶表示モジュールに
関する。
The present invention relates to a liquid crystal display module on which an IC chip such as a driver IC can be mounted.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば携帯電話などの携帯情報端末に
は、液晶表示モジュールが組み込まれており、この液晶
表示モジュールには、液晶表示面となるガラス基板に直
接ICチップを実装した、COG(Chip On Glass)形
態のものがある。
2. Description of the Related Art For example, a liquid crystal display module is incorporated in a portable information terminal such as a mobile phone. On Glass).

【0003】図20は、COG形態に属する液晶表示モ
ジュールの従来例を示した斜視図であって、この図に示
すように、COG形態の液晶表示モジュールは、液晶表
示面として2枚のガラス基板100,200を重ね合わ
せて構成される。両ガラス基板100,200のうち、
一方の基板100は、他方の基板200の側部200a
から一辺がはみ出るように延出部110が設けられる。
延出部110の露出面上には、ICチップが実装される
とともに、両ガラス基板100,200の重なり合った
内面部から上記ICチップの実装箇所へと引き出される
ように透明電極パターン120,220が形成される。
さらに、延出部110の露出面上には、ICチップの実
装箇所から縁端近傍へと引き出されるように外部接続用
パターン130が形成される。これらの透明電極パター
ン120,220は、いずれか一方が液晶駆動用のセグ
メント電極、他方がコモン電極として用いられる。ま
た、外部接続用パターン130は、ドライバICである
ICチップに外部からの電源電圧や各種制御信号を供給
するための信号線であり、この外部接続用パターン13
0の外部接続端子部130aにフレキシブル配線板FP
Cを接続して外部との入出力が行なわれる。
FIG. 20 is a perspective view showing a conventional example of a liquid crystal display module belonging to the COG mode. As shown in FIG. 20, the liquid crystal display module of the COG mode has two glass substrates as a liquid crystal display surface. 100 and 200 are superposed. Of the two glass substrates 100 and 200,
One of the substrates 100 is a side portion 200a of the other substrate 200.
The extension portion 110 is provided so that one side of the extension protrudes.
On the exposed surface of the extension 110, an IC chip is mounted, and transparent electrode patterns 120, 220 are drawn out from the overlapping inner surfaces of the two glass substrates 100, 200 to the mounting position of the IC chip. It is formed.
Further, an external connection pattern 130 is formed on the exposed surface of the extension 110 so as to be drawn out from the mounting location of the IC chip to the vicinity of the edge. One of these transparent electrode patterns 120 and 220 is used as a segment electrode for driving liquid crystal, and the other is used as a common electrode. The external connection pattern 130 is a signal line for supplying an external power supply voltage and various control signals to an IC chip serving as a driver IC.
0 flexible connection board FP
C is connected to perform input / output with the outside.

【0004】このように、上記延出部110の露出面上
には、ICチップが実装されるとともに、多数の信号線
からなる透明電極パターン120,220および外部接
続用パターン130を形成しなければならない。そのた
め、延出部110には、各パターン120,220,1
30を形成するだけの十分なスペースが確保され、その
幅寸法Wは、最低でも略7〜9mm程度必要である。特
に、外部接続用パターン130の外部接続端子部130
a付近は、フレキシブル配線板FPCの先端一部を接続
するため、ある程度十分な接続領域が確保されている。
As described above, the IC chip is mounted on the exposed surface of the extension 110, and the transparent electrode patterns 120 and 220 including a large number of signal lines and the external connection pattern 130 must be formed. No. Therefore, each of the patterns 120, 220, 1
A sufficient space for forming 30 is secured, and its width dimension W needs to be at least about 7 to 9 mm. In particular, the external connection terminal portion 130 of the external connection pattern 130
In the vicinity of “a”, a connection area sufficient to some extent is secured to connect a part of the front end of the flexible wiring board FPC.

【0005】また、両透明電極パターン120,220
は、互いにねじれ位置にあって内面部で交差することに
より、図中破線で示すようにドットマトリクス状の有効
表示エリアを生成するが、そのうちの符号220で示す
透明電極パターンは、セグメント電極およびコモン電極
のいずれか一方として、上記有効表示エリアの両サイド
を回り込むように形成しなければならない。そのため、
有効表示エリアの両サイドにおいても、ある程度の配線
領域が必要である。
Further, both transparent electrode patterns 120, 220
Generate an effective display area in the form of a dot matrix as shown by a broken line in the figure by intersecting at the twisted position with each other at the inner surface portion, of which a transparent electrode pattern denoted by reference numeral 220 is a segment electrode and a common electrode. One of the electrodes must be formed so as to go around both sides of the effective display area. for that reason,
Some wiring area is required on both sides of the effective display area.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近におい
ては、液晶表示モジュール全体の小形化が要請される一
方、有効表示エリアを拡大することが要望されている。
それに対し、従来の液晶表示モジュールでは、上述した
ように、延出部110の露出面上にICチップを実装す
るとともに、有効表示エリア以外とした所定の領域に多
数の信号線からなる各パターン120,220,130
を形成しなければならない。こうした点を考慮して上記
の要請、要望に応えるには、延出部110の幅寸法Wを
切り詰めれば良いとされる。
Recently, while miniaturization of the entire liquid crystal display module has been demanded, it has been demanded to enlarge the effective display area.
On the other hand, in the conventional liquid crystal display module, as described above, the IC chip is mounted on the exposed surface of the extension 110, and each pattern 120 including a large number of signal lines is disposed in a predetermined area other than the effective display area. , 220, 130
Must be formed. In view of these points, in order to meet the above-mentioned demands and requests, it is said that the width dimension W of the extension portion 110 may be reduced.

【0007】しかしながら、ICチップの実装箇所や所
定のパターン領域を確保しつつ延出部110を切り詰め
るには、延出部110の構成形態からして限界があっ
た。つまり、延出部110においては、同一面となる露
出面上にICチップや各パターン120,220,13
0といった部材要素の全てを配置しなければならず、こ
のように延出部110の片面を利用するだけでは、延出
部110の幅寸法Wを今以上に縮めることは困難であっ
た。
However, there is a limit in cutting off the extension 110 while securing the mounting location of the IC chip and a predetermined pattern area, due to the configuration of the extension 110. That is, in the extension portion 110, the IC chip and the patterns 120, 220, and 13 are placed on the same exposed surface.
Therefore, it is difficult to reduce the width W of the extension 110 more than just by using only one side of the extension 110 in this way.

【0008】そこで、本願発明は、上記した事情のもと
で考え出されたものであって、延出部をできる限り切り
詰めてモジュール全体を小形化できる一方、有効表示エ
リアを拡大することもできる液晶表示モジュールを提供
することをその課題とする。
In view of the above, the present invention has been conceived in view of the above circumstances, and it is possible to reduce the size of the entire module by cutting down the extension as much as possible, and also to enlarge the effective display area. It is an object to provide a liquid crystal display module.

【0009】[0009]

【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.

【0010】すなわち、本願発明の第1の側面により提
供される液晶表示モジュールは、液晶表示面として重ね
合わされた2枚の透明基板のうち、一方の基板にあって
は、少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように一
体とした延出部が設けられ、そうした基板のいずれか片
方を実装基板としてICチップが実装された液晶表示モ
ジュールであって、上記ICチップは、上記延出部の露
出面反対側となる裏面側に面して実装されており、上記
両透明基板の重なり合った内面部から連続しつつ、上記
延出部の露出面側の縁端近傍に電極端子部が形成された
透明電極パターンと、上記ICチップとの接続部位とな
る実装箇所から連続しつつ、上記電極端子部に対応して
上記延出部の裏面側の縁端近傍に接続端子部が形成され
たIC接続用パターンと、上記電極端子部と上記接続端
子部との双方に接続され、上記延出部の縁端外側を回り
込むように設けられた接続部材と、上記延出部の裏面側
において上記ICチップと外部との接続を図るために、
ICチップの実装箇所から連続しつつ、上記延出部の裏
面側の所定箇所に外部接続端子部が形成された外部接続
用パターンとを具備することを特徴としている。
That is, in the liquid crystal display module provided by the first aspect of the present invention, at least one side of the two transparent substrates superimposed as the liquid crystal display surface is the other substrate. A liquid crystal display module having an integrated extension so as to protrude therefrom, and an IC chip mounted on one of the substrates as a mounting substrate, wherein the IC chip is opposite to an exposed surface of the extended portion. A transparent electrode that is mounted facing the back side that is the side and is continuous from the overlapping inner surface portion of the two transparent substrates and has an electrode terminal portion formed near the exposed surface side edge of the extension portion. An IC connection pattern in which a connection terminal portion is formed near an edge on the back surface side of the extension portion corresponding to the electrode terminal portion while being continuous from a pattern and a mounting portion serving as a connection portion with the IC chip. A connection member connected to both the electrode terminal portion and the connection terminal portion and provided so as to go around the outer edge of the extension portion; and the IC chip on the back surface side of the extension portion. To connect with the outside,
An external connection pattern in which an external connection terminal portion is formed at a predetermined location on the back surface side of the extension portion while being continuous from the mounting location of the IC chip.

【0011】また、本願発明の第2の側面により提供さ
れる液晶表示モジュールは、液晶表示面として重ね合わ
された2枚の透明基板のうち、一方の基板にあっては、
少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように一体と
した延出部が設けられ、そうした基板のいずれか片方を
実装基板としてICチップが実装された液晶表示モジュ
ールであって、上記ICチップは、上記延出部の露出面
側に面して実装されており、上記両透明基板の重なり合
った内面部から連続しつつ、上記ICチップとの接続部
位となる電極端子部がICチップの実装箇所に形成され
た透明電極パターンと、上記ICチップの実装箇所から
連続しつつ、上記延出部の露出面側の縁端近傍に連絡端
子部が形成された外部連絡用パターンと、上記延出部の
露出面反対側となる裏面側において上記ICチップと外
部との接続を図るために、上記連絡端子部に対応して上
記延出部の裏面側の縁端近傍に形成された外部接続端子
パターンと、上記連絡端子部と上記外部接続端子パター
ンとの双方に接続され、上記延出部の縁端外側を回り込
むように設けられた接続部材とを具備することを特徴と
している。
Further, the liquid crystal display module provided by the second aspect of the present invention has a structure in which one of the two transparent substrates superposed as the liquid crystal display surface has:
A liquid crystal display module having an integrated portion provided with an integrated portion so that at least one side protrudes from the other substrate, and an IC chip mounted on one of the substrates as a mounting substrate. An electrode terminal portion, which is mounted facing the exposed surface side of the protruding portion and is continuous from the overlapping inner surface portions of the two transparent substrates and is a connection portion with the IC chip, is formed at a mounting portion of the IC chip. A transparent electrode pattern, an external communication pattern in which a connection terminal portion is formed near an edge on the exposed surface side of the extension portion while being continuous from the mounting position of the IC chip, and an exposed surface of the extension portion. An external connection terminal pattern formed in the vicinity of an edge on the back surface side of the extending portion corresponding to the contact terminal portion, in order to connect the IC chip to the outside on the opposite back surface side; Is connected both to the 絡端Ko portion and the external connection terminal pattern is characterized by comprising a connecting member provided in such a way as to wrap around the edge outside of the extending portion.

【0012】さらに、本願発明の第3の側面により提供
される液晶表示モジュールは、液晶表示面として重ね合
わされた2枚の透明基板のうち、一方の基板にあって
は、少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように一
体とした延出部が設けられ、そうした基板のいずれか片
方を実装基板としてICチップが実装された液晶表示モ
ジュールであって、上記ICチップは、上記延出部を一
体とした基板を実装基板としてその外面側に面して実装
されており、上記両透明基板の重なり合った内面部から
連続しつつ、上記延出部の露出面側の縁端近傍に電極端
子部が形成された透明電極パターンと、上記実装基板側
から上記内面部側へと光を反射させるために、実装基板
の外面上に形成された反射層と、上記反射層を覆うよう
にその表面上に形成された絶縁層と、上記絶縁層の表面
上に形成されるとともに、上記ICチップとの接続部位
となるICチップの実装箇所から連続しつつ、上記電極
端子部に対応して上記延出部の露出面反対側の縁端近傍
に接続端子部が形成されたIC接続用パターンと、上記
電極端子部と上記接続端子部との双方に接続され、上記
延出部の縁端外側を回り込むように設けられた接続部材
と、上記実装基板の外面側において上記ICチップと外
部との接続を図るために、上記絶縁層の表面上に形成さ
れるとともに、上記ICチップの実装箇所から連続しつ
つ、上記実装基板の外面側の所定箇所に外部接続端子部
が形成された外部接続用パターンとを具備することを特
徴としている。
Further, in the liquid crystal display module provided by the third aspect of the present invention, at least one side of the two transparent substrates superposed as the liquid crystal display surface is the other substrate. A liquid crystal display module in which an integrated portion is provided so as to protrude, and an IC chip is mounted using one of such substrates as a mounting substrate, wherein the IC chip has the integrated integrated portion. The substrate is mounted as a mounting substrate facing the outer surface side, and an electrode terminal portion is formed near the edge on the exposed surface side of the extension portion while continuing from the overlapping inner surface portion of the two transparent substrates. A transparent electrode pattern, a reflective layer formed on the outer surface of the mounting substrate to reflect light from the mounting substrate side to the inner surface portion side, and a reflective layer formed on the surface so as to cover the reflective layer. Formed on the surface of the insulating layer and the surface of the insulating layer, while being continuous from the mounting location of the IC chip serving as a connection site for the IC chip, the extension portion corresponding to the electrode terminal portion. An IC connection pattern in which a connection terminal portion is formed near the edge opposite to the exposed surface, and connected to both the electrode terminal portion and the connection terminal portion so as to go around the edge edge of the extension portion. The connecting member provided is formed on the surface of the insulating layer to connect the IC chip to the outside on the outer surface side of the mounting board, while being continuous from the mounting location of the IC chip, An external connection pattern in which an external connection terminal portion is formed at a predetermined position on the outer surface side of the mounting substrate.

【0013】さらにまた、本願発明の第4の側面により
提供される液晶表示モジュールは、液晶表示面として重
ね合わされた2枚の透明基板のうち、一方の基板にあっ
ては、少なくとも一辺が他方の基板からはみ出るように
一体とした延出部が設けられ、そうした基板のいずれか
片方を実装基板としてICチップが実装された液晶表示
モジュールであって、上記ICチップは、上記延出部と
は別体となる基板を実装基板としてその外面側に面して
実装されており、上記両透明基板の重なり合った内面部
から連続しつつ、上記延出部の露出面側の縁端近傍に電
極端子部が形成された透明電極パターンと、上記実装基
板側から上記内面部側へと光を反射させるために、実装
基板の外面上に形成された反射層と、上記反射層を覆う
ようにその表面上に形成された絶縁層と、上記絶縁層の
表面上に形成されるとともに、上記ICチップとの接続
部位となるICチップの実装箇所から連続しつつ、上記
電極端子部に対応して上記実装基板の外面側の縁端近傍
に接続端子部が形成されたIC接続用パターンと、上記
電極端子部と上記接続端子部との双方に接続され、これ
らの端子部を段違い状に繋げるように設けられた接続部
材と、上記実装基板の外面側において上記ICチップと
外部との接続を図るために、上記絶縁層の表面上に形成
されるとともに、上記ICチップの実装箇所から連続し
つつ、上記実装基板の外面側の所定箇所に外部接続端子
部が形成された外部接続用パターンとを具備することを
特徴としている。
Further, in the liquid crystal display module provided by the fourth aspect of the present invention, at least one side of one of the two transparent substrates superposed as the liquid crystal display surface is the other. A liquid crystal display module having an integrated extension provided so as to protrude from the substrate, and an IC chip mounted on one of the substrates as a mounting substrate, wherein the IC chip is provided separately from the extension. The substrate serving as a mounting substrate is mounted facing the outer surface side as a mounting substrate, and while being continuous from the overlapping inner surface portion of the two transparent substrates, an electrode terminal portion is provided near an edge of the extension portion on the exposed surface side. Formed on the outer surface of the mounting board to reflect light from the mounting board side to the inner surface side, and a reflective layer formed on the outer surface of the mounting board to cover the reflecting layer. The formed insulating layer is formed on the surface of the insulating layer, and is continuous from a mounting portion of the IC chip serving as a connection portion with the IC chip, and corresponds to the electrode terminal portion. An IC connection pattern in which a connection terminal portion was formed near the outer edge was connected to both the electrode terminal portion and the connection terminal portion, and provided so as to connect these terminal portions in a stepped manner. A connection member, formed on the surface of the insulating layer to connect the IC chip to the outside on the outer surface side of the mounting board, and connected to the mounting location of the IC chip, And an external connection pattern in which an external connection terminal portion is formed at a predetermined position on the outer surface side of the electronic device.

【0014】上記第1〜第4の側面に係る液晶表示モジ
ュールに共通して言えるのは、透明電極パターンが形成
された延出部の露出面と、その露出面とは異なる面との
間で所定のパターンが接続部材を介して接続され、IC
チップと外部とは、延出部の露出面以外の表面上におい
て接続されることである。
What can be said in common to the liquid crystal display modules according to the first to fourth aspects is that the exposed surface of the extension portion on which the transparent electrode pattern is formed and the surface different from the exposed surface are different. A predetermined pattern is connected via a connecting member, and an IC
The chip and the outside are to be connected on a surface other than the exposed surface of the extension.

【0015】特に、第1および第2の側面に係る液晶表
示モジュールの共通点は、ICチップが延出部に面して
実装された形態とされ、つまり、両透明基板を透過しつ
つ内面部へと導かれる光を遮らないようにICチップが
配置されている点にある。
In particular, a common feature of the liquid crystal display modules according to the first and second aspects is that the IC chip is mounted so as to face the extension part, that is, the inner surface part passes through both transparent substrates. The point is that the IC chip is arranged so as not to block the light guided to the IC chip.

【0016】一方、第3および第4の側面に係る液晶表
示モジュールの共通点は、ICチップが反射層および絶
縁層を境界としつつ内面部に面した実装基板の外面上に
実装され、つまり、実装基板の側方から内面部へと反射
して導かれる光の邪魔とならないようにICチップが配
置されている点にある。
On the other hand, the common feature of the liquid crystal display modules according to the third and fourth aspects is that the IC chip is mounted on the outer surface of the mounting substrate facing the inner surface with the reflection layer and the insulating layer as boundaries. The point is that the IC chip is arranged so as not to disturb the light reflected and guided from the side of the mounting substrate to the inner surface.

【0017】上記技術的手段が講じられた第1の側面に
より提供される液晶表示モジュールでは、延出部の露出
面には、透明電極パターンの電極端子部のみが形成され
る。一方、そうした露出面の反対側となる延出部の裏面
には、ICチップが実装されるとともに、IC接続用パ
ターンおよび外部接続用パターンが形成される。そし
て、裏面側のICチップは、IC接続用パターンおよび
接続部材を介して反対側の透明電極パターンと導通接続
されるとともに、外部接続用パターンを介して同一面上
で外部と導通接続される。したがって、第1の側面によ
り提供される液晶表示モジュールによれば、ICチップ
の実装や外部との接続のために、延出部の露出面反対側
となる裏面が利用され、各パターンの領域として必要な
スペースが延出部の両面に適宜割り当てられるので、そ
の分延出部の延出方向に沿う幅寸法を切り詰めることが
でき、そうしてモジュール全体の小形化を図ることがで
きる。一方、両基板の重なり合った部分、すなわち内面
部を広げて延出部を切り詰めるようにすれば、そうした
内面部で透明電極パターンを交差して生成されるドット
マトリクス状の有効表示エリアを拡大することもでき
る。
In the liquid crystal display module provided by the first aspect in which the above technical measures are taken, only the electrode terminal portion of the transparent electrode pattern is formed on the exposed surface of the extension. On the other hand, an IC chip is mounted and an IC connection pattern and an external connection pattern are formed on the back surface of the extension opposite to the exposed surface. The IC chip on the back side is electrically connected to the transparent electrode pattern on the opposite side via the IC connection pattern and the connection member, and is electrically connected to the outside on the same surface via the external connection pattern. Therefore, according to the liquid crystal display module provided by the first aspect, the back surface opposite to the exposed surface of the extension portion is used for mounting the IC chip and connecting to the outside, and as a region of each pattern. Since the necessary space is appropriately allocated to both sides of the extension, the width of the extension along the extension direction can be reduced accordingly, and the size of the entire module can be reduced. On the other hand, if the overlapping portion of both substrates, that is, the inner surface portion is widened and the extended portion is cut off, the effective display area in the form of a dot matrix generated by intersecting the transparent electrode pattern at such an inner surface portion can be enlarged. Can also.

【0018】また、第2の側面により提供される液晶表
示モジュールでは、延出部の露出面には、ICチップが
実装されるとともに、透明電極パターンの電極端子部お
よび外部連絡用パターンの連絡端子部が形成される。一
方、そうした露出面の反対側となる延出部の裏面には、
上記連絡端子部に対応して外部接続端子パターンが形成
される。そして、露出面上のICチップは、同一面上の
電極端子部を介して透明電極パターンと導通接続される
とともに、外部連絡用パターンおよび接続部材を介して
反対側の外部接続端子パターンと導通接続される。こう
してICチップは、外部接続端子パターンを介して外部
と導通接続される。したがって、第2の側面により提供
される液晶表示モジュールによれば、外部との接続のた
めに延出部の露出面反対側となる裏面が利用され、外部
との接続に必要なスペースを延出部の露出面上に割り当
てる必要がないので、その分延出部の延出方向に沿う幅
寸法を切り詰めることができ、そうしてモジュール全体
の小形化を図ることができる。一方、両基板の重なり合
った部分、すなわち内面部を広げて延出部を切り詰める
ようにすれば、上記第1の側面による効果と同様に、有
効表示エリアを拡大することもできる。
In the liquid crystal display module provided by the second aspect, an IC chip is mounted on the exposed surface of the extension, and the electrode terminal of the transparent electrode pattern and the contact terminal of the external communication pattern are provided. A part is formed. On the other hand, on the back side of the extension part opposite to the exposed surface,
An external connection terminal pattern is formed corresponding to the contact terminal portion. The IC chip on the exposed surface is electrically connected to the transparent electrode pattern via the electrode terminal portion on the same surface, and is electrically connected to the external connection terminal pattern on the opposite side via the external communication pattern and the connection member. Is done. Thus, the IC chip is electrically connected to the outside via the external connection terminal pattern. Therefore, according to the liquid crystal display module provided by the second aspect, the back surface opposite to the exposed surface of the extension portion is used for connection to the outside, and the space required for connection to the outside is extended. Since it is not necessary to allocate the portion on the exposed surface of the portion, the width dimension along the extension direction of the extension portion can be reduced by that amount, and the size of the entire module can be reduced. On the other hand, if the overlapping portion of the two substrates, that is, the inner surface portion is widened and the extended portion is cut off, the effective display area can be enlarged similarly to the effect of the first aspect.

【0019】さらに、第3の側面により提供される液晶
表示モジュールでは、延出部の露出面には、透明電極パ
ターンの電極端子部のみが形成される。一方、延出部と
一体となる実装基板の外面上には、たとえばその中央部
付近にICチップが実装されるとともに、そうした実装
箇所を中心にIC接続用パターンおよび外部接続用パタ
ーンが形成される。そして、実装基板の外面上のICチ
ップは、IC接続用パターンおよび接続部材を介して延
出部の露出面上における透明電極パターンと導通接続さ
れるとともに、外部接続用パターンを介して同一面上で
外部と導通接続される。したがって、第3の側面により
提供される液晶表示モジュールによれば、ICチップの
実装や外部との接続のために、延出部の裏面側を含む外
面全体が実装基板面として利用され、各パターンの領域
として必要なスペースが延出部の露出面のみならず、実
装基板の外面全体にわたって大きく割り当てられるの
で、その分延出部の延出方向に沿う幅寸法を切り詰める
ことができ、そうしてモジュール全体の小形化を図るこ
とができる。一方、両基板の重なり合った部分、すなわ
ち内面部を広げて延出部を切り詰めるようにすれば、上
記第1,第2の側面による効果と同様に、有効表示エリ
アを拡大することもできる。
Further, in the liquid crystal display module provided by the third aspect, only the electrode terminal portion of the transparent electrode pattern is formed on the exposed surface of the extension. On the other hand, on the outer surface of the mounting substrate integrated with the extension, for example, an IC chip is mounted near the center thereof, and an IC connection pattern and an external connection pattern are formed around such a mounting portion. . The IC chip on the outer surface of the mounting substrate is conductively connected to the transparent electrode pattern on the exposed surface of the extension via the IC connection pattern and the connection member, and is also on the same surface via the external connection pattern. Is electrically connected to the outside. Therefore, according to the liquid crystal display module provided by the third aspect, the entire outer surface including the back surface side of the extension is used as the mounting substrate surface for mounting the IC chip and connecting to the outside. The necessary space for the area is largely allocated not only to the exposed surface of the extension part but also to the entire outer surface of the mounting board, so that the width dimension along the extension direction of the extension part can be reduced by that amount, and The size of the entire module can be reduced. On the other hand, if the overlapping portion of the two substrates, that is, the inner surface portion is widened and the extended portion is cut off, the effective display area can be enlarged similarly to the effects of the first and second side surfaces.

【0020】なお、第3の側面におけるICチップは、
実装基板の外面に対して直接実装されたものではなく、
先述したように、実装基板の側方から内面部へと反射し
て導かれる光の邪魔とならないように、実装基板の外面
上に形成された反射層および絶縁層のさらにその上に実
装されたものである。また、IC接続用パターンおよび
外部接続用パターンも、反射層および絶縁層のさらにそ
の上に形成されたものである。
Incidentally, the IC chip according to the third aspect is as follows.
It is not directly mounted on the outer surface of the mounting board,
As described above, it was mounted on the reflective layer and the insulating layer formed on the outer surface of the mounting substrate so as not to disturb the light reflected and guided from the side of the mounting substrate to the inner surface. Things. The IC connection pattern and the external connection pattern are also formed on the reflection layer and the insulation layer.

【0021】さらにまた、第4の側面により提供される
液晶表示モジュールでは、延出部の露出面には、透明電
極パターンの電極端子部のみが形成される。一方、延出
部とは別体となる実装基板の外面上には、たとえばその
中央部付近にICチップが実装されるとともに、そうし
た実装箇所を中心にIC接続用パターンおよび外部接続
用パターンが形成される。そして、実装基板の外面上の
ICチップは、IC接続用パターンおよび段違い状の接
続部材を介して延出部の露出面上における透明電極パタ
ーンと導通接続されるとともに、外部接続用パターンを
介して同一面上で外部と導通接続される。したがって、
第4の側面により提供される液晶表示モジュールによれ
ば、ICチップの実装や外部との接続のために、延出部
とは別体として重ねられた基板の外面全体が実装基板面
として利用され、各パターンの領域として必要なスペー
スが延出部の露出面のみならず、実装基板の外面全体に
わたって大きく割り当てられるので、その分延出部の延
出方向に沿う幅寸法を切り詰めることができ、そうして
モジュール全体の小形化を図ることができる。一方、両
基板の重なり合った部分、すなわち内面部を広げて延出
部を切り詰めるようにすれば、上記第1,第2,第3の
側面による効果と同様に、有効表示エリアを拡大するこ
ともできる。
Furthermore, in the liquid crystal display module provided by the fourth aspect, only the electrode terminals of the transparent electrode pattern are formed on the exposed surface of the extension. On the other hand, an IC chip is mounted on the outer surface of the mounting substrate which is separate from the extension portion, for example, near the center thereof, and an IC connection pattern and an external connection pattern are formed around such a mounting portion. Is done. The IC chip on the outer surface of the mounting board is conductively connected to the transparent electrode pattern on the exposed surface of the extending portion via the IC connection pattern and the stepped connection member, and via the external connection pattern. It is electrically connected to the outside on the same plane. Therefore,
According to the liquid crystal display module provided by the fourth aspect, the entire outer surface of the substrate stacked separately from the extension portion is used as the mounting substrate surface for mounting the IC chip and connecting to the outside. Since the space required for each pattern area is largely allocated not only to the exposed surface of the extending portion but also to the entire outer surface of the mounting board, the width dimension along the extending direction of the extending portion can be reduced accordingly. Thus, the size of the entire module can be reduced. On the other hand, if the overlapping portion of the two substrates, that is, the inner surface portion is widened and the extended portion is cut off, the effective display area can be enlarged similarly to the effects of the first, second, and third side surfaces. it can.

【0022】なお、第4の側面におけるICチップも、
実装基板の外面に対して直接実装されたものではなく、
先述したように、実装基板の側方から内面部へと反射し
て導かれる光の邪魔とならないように、実装基板の外面
上に形成された反射層および絶縁層のさらにその上に実
装されたものである。また、IC接続用パターンおよび
外部接続用パターンも、反射層および絶縁層のさらにそ
の上に形成されたものである。
The IC chip according to the fourth aspect also
It is not directly mounted on the outer surface of the mounting board,
As described above, it was mounted on the reflective layer and the insulating layer formed on the outer surface of the mounting substrate so as not to disturb the light reflected and guided from the side of the mounting substrate to the inner surface. Things. The IC connection pattern and the external connection pattern are also formed on the reflection layer and the insulation layer.

【0023】上記第3,第4の側面に係る液晶表示モジ
ュールの好ましい実施の形態としては、上記実装基板の
外面は、上記反射層で反射した光を内面部側に向けて導
くように粗面状とされている構成とすることができる。
In a preferred embodiment of the liquid crystal display module according to the third and fourth aspects, the outer surface of the mounting substrate has a rough surface so as to guide the light reflected by the reflective layer toward the inner surface. It is possible to adopt a configuration having a shape.

【0024】このような構成によれば、反射層で反射し
た光が粗面状とした基板外面を通じて効率良く内面部へ
と導かれ、液晶表示に際して必要な光を十分に得ること
ができる。
According to such a configuration, the light reflected by the reflection layer is efficiently guided to the inner surface through the rough outer surface of the substrate, and sufficient light required for liquid crystal display can be obtained.

【0025】また、上記第1〜第4の側面に係る液晶表
示モジュールの好ましい実施の形態としては、上記延出
部は、互いに交わる二辺が他方の基板からはみ出ること
で縦横に沿うL字形の露出面を有し、そうした縦横の露
出面には、上記透明電極パターンの電極端子部がセグメ
ント電極およびコモン電極として振り分けられている構
成とすることができる。
In a preferred embodiment of the liquid crystal display module according to the first to fourth aspects, the extending portion has an L-shape extending vertically and horizontally by crossing two sides protruding from the other substrate. It has an exposed surface, and it is possible to adopt a configuration in which the electrode terminal portions of the transparent electrode pattern are distributed as segment electrodes and common electrodes on such vertical and horizontal exposed surfaces.

【0026】このような構成によれば、たとえば延出部
の縦方向に沿う露出面には、セグメント電極とした透明
電極パターンの電極端子部を等間隔に形成できるのに対
し、横方向に沿う露出面には、コモン電極とした透明電
極パターンの電極端子部を等間隔に形成することができ
る。そして、縦横それぞれの露出面に形成された電極端
子部から連続しつつ、各基板の内面部に向けて各透明電
極パターンが一直線状に引き延ばされる。そうすると、
両基板の重なり合った内面部においては、各透明電極パ
ターンが互いにねじれ位置にあって交差することによ
り、ドットマトリクス状の有効表示エリアが生成され
る。つまり、両透明電極パターンが交差する有効表示エ
リアは、縦横に沿うL字形の延出部近くまで占められる
ので、そうした有効表示エリアの周辺に無駄な領域を設
ける必要もなく、従来と同程度の大きさとした内面部で
あっても、内面部の周縁付近まで有効表示エリアを拡張
させた形態とすることができる。
According to such a configuration, for example, the electrode terminals of the transparent electrode pattern serving as the segment electrodes can be formed at equal intervals on the exposed surface along the vertical direction of the extension portion, but on the exposed side along the horizontal direction. On the exposed surface, electrode terminals of a transparent electrode pattern serving as a common electrode can be formed at regular intervals. Each transparent electrode pattern is extended linearly toward the inner surface of each substrate while continuing from the electrode terminal portions formed on each of the vertical and horizontal exposed surfaces. Then,
In the overlapping inner surface portions of the two substrates, each of the transparent electrode patterns is in a twisted position and intersects, thereby generating a dot matrix effective display area. In other words, the effective display area where both transparent electrode patterns intersect is occupied up to the vicinity of the L-shaped extension along the vertical and horizontal directions, so that there is no need to provide a useless area around such an effective display area, which is almost the same as the conventional one. Even in the case of the inner surface having a size, the effective display area may be extended to the vicinity of the periphery of the inner surface.

【0027】さらに、他の好ましい実施の形態として
は、上記ICチップは、異方性導電接着材を介して実装
箇所に接合され、上記外部との接続には、異方性導電材
が用いられる構成とすることができる。
In another preferred embodiment, the IC chip is bonded to a mounting portion via an anisotropic conductive adhesive, and an anisotropic conductive material is used for connection to the outside. It can be configured.

【0028】このような構成によれば、ICチップの実
装に際しては、ICチップが異方性導電接着材を介して
所定のパターンと電気的に接続されつつ、実装箇所にて
確実にICチップを接合した形態とすることができる。
一方、外部との接続に際しては、外部接続用パターンの
外部接続端子部あるいは外部接続端子パターンが、外部
に位置した外部端子などと異方性導電材を介して接続さ
れ、確実にICチップと外部との導通接続を図ることが
できる。
According to such a configuration, when the IC chip is mounted, the IC chip is electrically connected to the predetermined pattern via the anisotropic conductive adhesive, and the IC chip is securely mounted at the mounting position. It can be in a joined form.
On the other hand, when connecting to the outside, the external connection terminal portion or the external connection terminal pattern of the external connection pattern is connected to an external terminal or the like located outside via an anisotropic conductive material, and the IC chip is securely connected to the external device. Can be electrically connected.

【0029】さらにまた、他の好ましい実施の形態とし
ては、上記接続部材は、所定の各端子部間を結線するよ
うにワイヤボンディングにより形成されたワイヤとする
ことができ、そうしたワイヤは、延出部付近で絶縁樹脂
により封止されている構成とすることができる。
Further, as another preferred embodiment, the connection member may be a wire formed by wire bonding so as to connect between predetermined terminal portions. It is possible to adopt a configuration in which the portion is sealed with an insulating resin near the portion.

【0030】このような構成によれば、ワイヤは、延出
部の縁端外側を回り込むようにして、あるいは延出部付
近で段違い状としてワイヤボンディングにより形成さ
れ、そうしたワイヤを介して異なる表面に形成された所
定の端子同士を確実に接続した形態とすることができ
る。また、ワイヤは、延出部付近で絶縁樹脂により封止
されているので、外気からの保護やワイヤの破損防止を
図ることができる。
According to such a configuration, the wire is formed by wire bonding so as to go around the outside of the edge of the extending portion or as a stepped shape near the extending portion, and is formed on a different surface via such a wire. The predetermined terminals formed can be securely connected to each other. Further, since the wire is sealed with an insulating resin in the vicinity of the extension, protection from the outside air and prevention of breakage of the wire can be achieved.

【0031】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.

【0033】図1は、本願発明の一実施形態として第1
の実施形態に係る液晶表示モジュールの前面側を示した
概略斜視図、図2は、図1に示す液晶表示モジュールの
背面側を示した概略斜視図、図3は、図1のI−I線に
沿う断面を示した断面図、図4は、図3に示す断面の要
部を拡大して示した要部拡大断面図である。なお、各図
においては、本願発明の特徴をより明瞭とするために一
部の部材を省略している。また、図面によっては細部を
忠実に表現できないことから、便宜上省略して示した部
分もある。
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
1 is a schematic perspective view showing the front side of the liquid crystal display module according to the embodiment, FIG. 2 is a schematic perspective view showing the back side of the liquid crystal display module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a line II in FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of the cross-section shown in FIG. 3. In addition, in each drawing, some members are omitted in order to clarify the features of the present invention. In some drawings, details cannot be faithfully represented, and some parts are omitted for convenience.

【0034】図1ないし図4に示すように、第1の実施
形態に係る液晶表示モジュールM1は、透明基板として
の大小2枚のガラス基板10,20、セグメント電極お
よびコモン電極とした透明電極パターン12,22、外
部接続用パターン13、IC接続用パターン14、接続
部材としてのボンディングワイヤ15…、2枚の偏光板
16,26、およびICチップ30などを具備して構成
される。また、上記両ガラス基板10,20間には液晶
LCが封入されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the liquid crystal display module M1 according to the first embodiment includes two large and small glass substrates 10, 20 as transparent substrates, and a transparent electrode pattern as a segment electrode and a common electrode. 12, 22, an external connection pattern 13, an IC connection pattern 14, a bonding wire 15 as a connection member, two polarizing plates 16, 26, an IC chip 30, and the like. A liquid crystal LC is sealed between the glass substrates 10 and 20.

【0035】概略を説明すると、基本的に液晶表示モジ
ュールM1は、液晶表示面となる2枚のガラス基板1
0,20を重ね合わせて構成され、特に、本実施形態に
係る液晶表示モジュールM1は、ガラス基板10に直接
ICチップ30を実装した、いわゆるCOG(Chip On
Glass)形態のものである。そして、大きい方のガラス
基板10は、他方のガラス基板20の側部20aから一
辺がはみ出るように細長状の延出部11が設けられる。
この延出部11においては、他方の基板20側に臨む面
を露出面と呼び、その露出面の反対側を裏面と呼ぶ。ま
た、両基板10,20の重なり合った部分を内面部と呼
ぶ。
In brief, the liquid crystal display module M1 basically includes two glass substrates 1 serving as a liquid crystal display surface.
In particular, the liquid crystal display module M1 according to the present embodiment has a so-called COG (Chip On) in which the IC chip 30 is directly mounted on the glass substrate 10.
Glass). The larger glass substrate 10 is provided with an elongated extension 11 such that one side of the glass substrate 10 protrudes from the side 20 a of the other glass substrate 20.
In the extension portion 11, a surface facing the other substrate 20 side is called an exposed surface, and a side opposite to the exposed surface is called a back surface. In addition, a portion where both substrates 10 and 20 overlap with each other is called an inner surface portion.

【0036】上記内面部から上記延出部11の露出面に
かけては、多数の信号線からなる透明電極パターン1
2,22が形成されている。一方、延出部11の裏面側
には、ICチップ30が実装されるとともに、そうした
ICチップ30の実装箇所を中心としてIC接続用パタ
ーン14および外部接続用パターン13が形成されてい
る。ICチップ30は、液晶表示制御用のドライバIC
などである。透明電極パターン12,22とIC接続用
パターン14とは、対応する信号線同士がボンディング
ワイヤ15…を介して互いに結線される。外部接続用パ
ターン13は、ICチップ30と外部との接続を図るた
めに形成されたものである。偏光板16,26は、内面
部に面して各基板10,20の外面上に貼り合わされ
る。
A transparent electrode pattern 1 composed of a number of signal lines extends from the inner surface to the exposed surface of the extension 11.
2, 22 are formed. On the other hand, the IC chip 30 is mounted on the back surface side of the extension portion 11, and the IC connection pattern 14 and the external connection pattern 13 are formed around the mounting location of the IC chip 30. The IC chip 30 is a driver IC for controlling a liquid crystal display.
And so on. The corresponding signal lines of the transparent electrode patterns 12 and 22 and the IC connection pattern 14 are connected to each other via bonding wires 15. The external connection pattern 13 is formed to connect the IC chip 30 to the outside. The polarizing plates 16 and 26 are bonded on the outer surfaces of the substrates 10 and 20 so as to face the inner surface.

【0037】さらに詳細に説明すると、ガラス基板1
0,20は、図3および図4に示すように、内面部に液
晶LCを封入して薄肉透明状としたものであり、内面部
の周囲に沿った部分には、一定の狭隙空間が形成される
ようにシール材40が挟み合わされる。また、一方の基
板10の内面部上には、符号12で示す透明電極パター
ン、他方の基板20の内面部上には、符号22で示す透
明電極パターンが形成される。これらの透明電極パター
ン12,22のうち、一方がセグメント電極、他方がコ
モン電極として機能する。さらに、一方の基板10の一
部となる延出部11は、図1に示すように、幅寸法W1
だけ他方の基板20の側部20aから突き出たかたちと
される。
More specifically, the glass substrate 1
As shown in FIGS. 3 and 4, the reference numerals 0 and 20 denote a thin and transparent liquid crystal with an inner surface sealed with liquid crystal LC. A fixed narrow space is formed in a portion along the periphery of the inner surface. The sealing material 40 is sandwiched so as to be formed. A transparent electrode pattern indicated by reference numeral 12 is formed on the inner surface of one substrate 10, and a transparent electrode pattern indicated by reference numeral 22 is formed on the inner surface of the other substrate 20. One of these transparent electrode patterns 12 and 22 functions as a segment electrode, and the other functions as a common electrode. Further, as shown in FIG. 1, the extending portion 11 which becomes a part of the one substrate 10 has a width W1.
However, the shape protrudes from the side portion 20 a of the other substrate 20.

【0038】透明電極パターン12,22は、ITO
(Indium Tin Oxide)膜などにより各ガラス基板10,
20の内面部上で互いに交差するように配線されてい
る。一方の透明電極パターン12は、符号10で示す基
板の内面部から延出部11にかけて連続形成されてお
り、図4に良く示すように、その電極端子部12aが延
出部11の露出面縁端11a近傍に位置している。ま
た、他方の透明電極パターン22は、延出部11とは別
体となる他方の基板20の内面部上に形成されるが、図
4に示すように、上記シール材40の外側に設けられた
導電材50を介して延出部11の露出面上へと導かれ
る。そして、透明電極パターン22の電極端子部22a
も、上記一方の透明電極パターン12と同様に、延出部
11の露出面縁端11a近傍に位置している。こうした
両透明電極パターン12,22は、互いにねじれ位置に
あって内面部で交差することにより、ドットマトリクス
状の有効表示エリア(図示省略)を生成している。な
お、内面部における透明電極パターン12,22のさら
にその表面上には、配向膜などが設けられるが、特に配
向膜などについては図示しない。
The transparent electrode patterns 12 and 22 are made of ITO.
(Indium Tin Oxide) film etc., each glass substrate 10,
20 are wired so as to intersect with each other on the inner surface portion. One of the transparent electrode patterns 12 is formed continuously from the inner surface of the substrate denoted by reference numeral 10 to the extension 11, and as shown in FIG. It is located near the end 11a. Further, the other transparent electrode pattern 22 is formed on the inner surface of the other substrate 20 which is separate from the extension 11, but is provided outside the sealing material 40 as shown in FIG. The conductive material 50 is guided to the exposed surface of the extension 11 through the conductive material 50. Then, the electrode terminal portion 22a of the transparent electrode pattern 22
Similarly, the transparent electrode pattern 12 is located in the vicinity of the exposed surface edge 11 a of the extension portion 11. The two transparent electrode patterns 12 and 22 are twisted with each other and intersect at the inner surface to generate an effective display area (not shown) in the form of a dot matrix. An alignment film or the like is provided on the inner surfaces of the transparent electrode patterns 12 and 22 and further on the surface thereof, but the alignment film and the like are not particularly illustrated.

【0039】外部接続用パターン13およびIC接続用
パターン14は、たとえばアルミなどで延出部11の裏
面付近に蒸着、エッチングなどを施して形成される。各
パターン13,14の基端部13a,14aは、図4に
良く示すように、ICチップ30のバンプ30a,30
bに対応した位置に形成されている。外部接続用パター
ン13の他端側となる外部接続端子部13bは、図2に
示すように、延出部11の裏面上の所定箇所に位置して
いる。一方、IC接続用パターン14の他端側となる接
続端子部14bは、上記透明電極パターン12,22の
電極端子部12a,22aに対応して延出部11の裏面
上の縁端11b近傍に位置している。この外部接続用パ
ターン13は、ドライバICであるICチップ30に外
部からの電源電圧や各種制御信号を供給するために用い
られる。また、IC接続用パターン14は、ICチップ
30と透明電極パターン12,22とを導通接続させる
ために用いられる。
The external connection pattern 13 and the IC connection pattern 14 are formed by depositing, etching, or the like the vicinity of the back surface of the extension 11 using, for example, aluminum. As shown in FIG. 4, the base ends 13a and 14a of the patterns 13 and 14 are bumps 30a and 30a of the IC chip 30, respectively.
It is formed at a position corresponding to b. The external connection terminal portion 13b on the other end side of the external connection pattern 13 is located at a predetermined position on the back surface of the extension portion 11, as shown in FIG. On the other hand, the connection terminal portion 14b on the other end side of the IC connection pattern 14 is located near the edge 11b on the rear surface of the extension portion 11 corresponding to the electrode terminal portions 12a and 22a of the transparent electrode patterns 12 and 22. positioned. The external connection pattern 13 is used to supply an external power supply voltage and various control signals to an IC chip 30 as a driver IC. The IC connection pattern 14 is used for electrically connecting the IC chip 30 and the transparent electrode patterns 12 and 22.

【0040】ボンディングワイヤ15…は、たとえば金
線などで上記透明電極パターン12,22の電極端子部
12a,22aと、IC接続用パターン14の接続端子
部14bとを結線させるものである。そのため、ボンデ
ィングワイヤ15…は、延出部11の縁端11a,11
b外側を回り込むようにしてワイヤボンディングにより
形成される。こうしたボンディングワイヤ15…は、ボ
ンディング面となじみ良く接続を確実とするように、ニ
ッケル、金などによる下地メッキが施された各端子部1
2a,22a,14bに対してボンディングされる。さ
らに、ボンディングワイヤ15…は、延出部11の縁端
11a,11b全体を覆う絶縁樹脂60で封止されるこ
とにより、外気からの保護やワイヤ15の破損防止が施
されている。
The bonding wires 15 connect the electrode terminals 12a, 22a of the transparent electrode patterns 12, 22 and the connection terminals 14b of the IC connection pattern 14 with, for example, gold wires. Therefore, the bonding wires 15 are connected to the edges 11a, 11
b is formed by wire bonding so as to go around the outside. Each of the terminal portions 1 is plated with nickel, gold, or the like so that the bonding wires 15 can be easily connected to the bonding surface and secure the connection.
Bonded to 2a, 22a, 14b. Further, the bonding wires 15 are sealed with an insulating resin 60 covering the entire edges 11a and 11b of the extension portion 11, thereby protecting the wires 15 from the outside air and preventing the wires 15 from being damaged.

【0041】各偏光板16,26は、たとえば偏光子と
してPVA(ポリ・ビニール・アルコール)などの高分
子膜を、2枚のTAC(トリ・アセチル・セルロース)
などの間に挟み込んだフィルム材であり、光の偏光方向
が交差するように両基板10,20の外面に貼り合わさ
れる。光源からの光は、たとえば、偏光板16、ガラス
基板10、内面部の液晶LC、ガラス基板20、偏光板
26の順に透過するように入射され、その際、有効表示
エリア内における液晶LCが制御されることで液晶表示
が行われる。なお、液晶表示の基本原理については、そ
の詳細な説明を省略する。
Each of the polarizing plates 16 and 26 is made of, for example, a polymer film such as PVA (polyvinyl alcohol) as a polarizer and two TACs (tri-acetyl cellulose).
It is a film material interposed between the substrates and the like, and is bonded to the outer surfaces of both substrates 10 and 20 so that the polarization directions of light intersect. Light from the light source is incident, for example, so as to pass through the polarizing plate 16, the glass substrate 10, the liquid crystal LC on the inner surface, the glass substrate 20, and the polarizing plate 26 in this order. At this time, the liquid crystal LC in the effective display area is controlled. Then, a liquid crystal display is performed. The detailed description of the basic principle of the liquid crystal display is omitted.

【0042】ICチップ30は、図4に示すように、各
バンプ30a,30bと外部接続用パターン13および
IC接続用パターン14の各基端部13a,14aとを
位置合わせしながら、異方性導電接着材70を介して熱
圧着などにより延出部11の裏面側に接合される。つま
り、ICチップ30の入力用のバンプ30aは、外部接
続用パターン13に接続される一方、出力用のバンプ3
0bは、IC接続用パターン14に接続される。そし
て、IC接続用パターン14は、ボンディングワイヤ1
5…を経由して透明電極パターン12,22に接続され
ることから、ICチップ30の出力用のバンプ30b
は、透明電極パターン12,22に接続される。こうし
た接続形態により、ICチップ30は、外部接続用パタ
ーン13を通じて外部との間で信号のやり取りができる
とともに、透明電極パターン12,22を通じて液晶L
Cを制御することができる。
As shown in FIG. 4, the IC chip 30 anisotropically aligns the bumps 30a, 30b with the base ends 13a, 14a of the external connection pattern 13 and the IC connection pattern 14, respectively. It is joined to the back surface of the extension 11 by thermocompression bonding or the like via the conductive adhesive 70. That is, the input bumps 30a of the IC chip 30 are connected to the external connection pattern 13 while the output bumps 3a are connected to the external connection pattern 13.
0b is connected to the IC connection pattern 14. The IC connection pattern 14 is a bonding wire 1
5 are connected to the transparent electrode patterns 12 and 22 via the output bumps 30b of the IC chip 30.
Are connected to the transparent electrode patterns 12 and 22. With such a connection form, the IC chip 30 can exchange signals with the outside through the external connection pattern 13, and can transmit the liquid crystal L through the transparent electrode patterns 12 and 22.
C can be controlled.

【0043】次に、図5は、図1ないし図4に示す液晶
表示モジュールM1の組み込み形態を説明するために示
した分解斜視図である。この図に示すように、液晶表示
モジュールM1は、小さい方の基板20を表示前面側と
して基板部品80にベゼル81を介して固定される。表
示背面側となる基板10と基板部品80との間には、導
光板82が配置される。この導光板82の側方に図示し
ないLEDなどの光源が配置され、光源から導光板82
を通じて液晶表示モジュールM1の内面部へと光が導か
れる。内面部を透過した光は、ベゼル81の開口部81
aを通じて最終的に外部へと導かれる。また、基板部品
80の固定面には、液晶表示モジュールM1と外部との
接続を図るために、この図に示されない外部接続用パタ
ーン13の外部接続端子部13bと対応した位置に外部
端子80a…が形成されている。外部端子80a…は、
図中破線で示す異方性導電ゴム83により覆われてお
り、液晶表示モジュールM1を固定した状態では、この
異方性導電ゴム83を介して外部端子80a…と外部接
続用パターン13の外部接続端子部13bとが電気的に
接続される。
Next, FIG. 5 is an exploded perspective view shown for explaining the assembled form of the liquid crystal display module M1 shown in FIGS. As shown in this figure, the liquid crystal display module M1 is fixed to the board component 80 via the bezel 81 with the smaller board 20 as the display front side. A light guide plate 82 is arranged between the substrate 10 and the substrate component 80 on the display rear side. A light source such as an LED (not shown) is arranged on the side of the light guide plate 82, and the light guide plate 82 is
The light is guided to the inner surface of the liquid crystal display module M1 through the light source. The light transmitted through the inner surface portion is transmitted through the opening 81 of the bezel 81.
Finally, it is led to the outside through a. In order to connect the liquid crystal display module M1 to the outside, the external terminals 80a... At positions corresponding to the external connection terminal portions 13b of the external connection pattern 13 not shown in FIG. Are formed. The external terminals 80a ...
In the state where the liquid crystal display module M1 is fixed, the external terminals 80a are connected to the external connection patterns 13 via the anisotropic conductive rubber 83 when the liquid crystal display module M1 is fixed. The terminal 13b is electrically connected.

【0044】ところで、液晶表示モジュールM1は、延
出部11の裏面側においてICチップと外部とを接続さ
せる形態であり、延出部11の両面が各パターンの配線
スペースとして利用されることから、図20に示す従来
品と見比べて分かるように、延出部11の幅寸法W1が
短く切り詰められる。したがって、第1の実施形態によ
れば、たとえば液晶表示モジュールM1の有効表示エリ
アが形成される内面部を従来品と同程度とした場合、延
出部11が従来品に比べて短い分、液晶表示モジュール
M1およびベゼル81の外形を従来に比べて小さくする
ことができ、図示しない小型機器などのケース内に液晶
表示モジュールM1をコンパクトに収めることができ
る。その一方、液晶表示モジュールM1の外形を従来品
と同程度とした場合、延出部11が従来品に比べて短く
切り詰められる分、両基板10,20の重なり合った内
面部が拡大されるとともに有効表示エリアも拡大され、
ひいてはベゼル81の開口部81aを大きくして表示エ
リアをかせぐことができる。
The liquid crystal display module M1 has a configuration in which the IC chip and the outside are connected on the back surface side of the extension portion 11, and both surfaces of the extension portion 11 are used as wiring spaces for each pattern. As can be seen from the comparison with the conventional product shown in FIG. 20, the width dimension W1 of the extension portion 11 is cut short. Therefore, according to the first embodiment, for example, when the inner surface portion of the liquid crystal display module M1 where the effective display area is formed is approximately the same as that of the conventional product, the extension portion 11 is shorter than that of the conventional product. The outer shapes of the display module M1 and the bezel 81 can be made smaller than before, and the liquid crystal display module M1 can be compactly housed in a case of a small device (not shown). On the other hand, when the outer shape of the liquid crystal display module M1 is substantially the same as that of the conventional product, the overlapping inner surface of both substrates 10 and 20 is enlarged and effective because the extension portion 11 is cut shorter than the conventional product. The display area has been expanded,
As a result, the opening area 81a of the bezel 81 can be enlarged to save a display area.

【0045】次に、図6は、本願発明の一実施形態とし
て第2の実施形態に係る液晶表示モジュールの前面側を
示した概略斜視図、図7は、図6に示す液晶表示モジュ
ールの背面側を示した概略斜視図であって、これらの図
を参照して第2の実施形態に係る液晶表示モジュールM
2について簡単に説明する。なお、上記第1の実施形態
に係るものと同一機能を果たす部材などについては、同
一名称、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
Next, FIG. 6 is a schematic perspective view showing a front side of a liquid crystal display module according to a second embodiment as one embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a rear view of the liquid crystal display module shown in FIG. FIG. 9 is a schematic perspective view showing the liquid crystal display module M according to the second embodiment with reference to these drawings.
2 will be described briefly. Note that members having the same functions as those according to the first embodiment are given the same names and the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0046】図6および図7に示すように、第2の実施
形態に係る液晶表示モジュールM2は、上記第1の実施
形態に係る液晶表示モジュールM1とほぼ同様の構成を
有するが、以下の点において相異する。つまり、液晶表
示モジュールM2は、大きい方の基板10の隣り合う一
側部11a’と他側部11a”とが他方の基板20から
はみ出た形態とされ、縦横に沿うL字形の延出部1
1’,11”を有している。そして、たとえばセグメン
ト電極となる一方の透明電極パターン12は、基板10
の内面部から一方の延出部11’の露出面上にかけて一
直線状に連続形成され、その電極端子部12aは、延出
部11’の露出面縁端近傍となる一側部11a’付近に
形成される。それに対し、コモン電極となる他方の透明
電極パターン22は、延出部11’,11”とは別体と
した他方の基板20の内面部から他方の延出部11”の
露出面上にかけて一直線状に連続形成されており、その
電極端子部22aは、延出部11”の露出面縁端近傍と
なる他側部11a”付近に形成されている。なお、こう
した形態の延出部11’,11”であっても、その幅寸
法は、上記第1の実施形態と同程度とされる。
As shown in FIGS. 6 and 7, the liquid crystal display module M2 according to the second embodiment has substantially the same configuration as the liquid crystal display module M1 according to the first embodiment. Are different. In other words, the liquid crystal display module M2 has a configuration in which the adjacent one side portion 11a 'and the other side portion 11a "of the larger substrate 10 protrude from the other substrate 20, and the L-shaped extending portion 1 extends vertically and horizontally.
1 ′, 11 ″. For example, one transparent electrode pattern 12 serving as a segment electrode is
Is formed continuously in a straight line from the inner surface to the exposed surface of one extension 11 ′, and the electrode terminal portion 12a is located near one side 11a ′ near the edge of the exposed surface of the extension 11 ′. It is formed. On the other hand, the other transparent electrode pattern 22 serving as the common electrode is formed in a straight line from the inner surface of the other substrate 20 separate from the extension portions 11 ′ and 11 ″ to the exposed surface of the other extension portion 11 ″. The electrode terminal portion 22a is formed near the other side portion 11a "which is near the exposed surface edge of the extension portion 11". It should be noted that the widths of the extended portions 11 'and 11 "in such a form are substantially the same as those in the first embodiment.

【0047】こうした各透明電極パターン12,22の
電極端子部12a,22aと対応位置するように、IC
接続用パターン14の接続端子部14bは、各延出部1
1’,11”の裏面の縁端近傍に形成されており、これ
らの電極端子部12a,22aと接続端子部14bと
は、ボンディングワイヤ15…を介して相互に結線され
ている。
The ICs are positioned so as to correspond to the electrode terminals 12a and 22a of the transparent electrode patterns 12 and 22.
The connection terminal portion 14b of the connection pattern 14 is
The electrode terminals 12a, 22a and the connection terminal 14b are connected to each other via bonding wires 15.

【0048】このように、内面部にて互いにねじれ位置
にあって交差するように配線された透明電極パターン1
2,22は、セグメント電極およびコモン電極として一
直線状に形成されており、両透明電極パターン12,2
2が交差することで内面部においてドットマトリクス状
の有効表示エリアが生成される。そうすると、図6に破
線で示すドットマトリクス状の有効表示エリアは、図2
0に示す従来品の有効表示エリアや、上記第1の実施形
態に係る場合の有効表示エリアに比べてはるかに大きな
領域を有する。その理由は、有効表示エリアの両サイド
に配線領域を設ける必要がないからである。
As described above, the transparent electrode pattern 1 which is twisted at the inner surface and is wired so as to cross each other.
2, 22 are formed in a straight line as a segment electrode and a common electrode.
When 2 intersect, an effective display area in the form of a dot matrix is generated on the inner surface. Then, the effective display area in the form of a dot matrix indicated by a broken line in FIG.
0 and a much larger area than the effective display area of the conventional product and the effective display area according to the first embodiment. The reason is that it is not necessary to provide wiring regions on both sides of the effective display area.

【0049】したがって、第2の実施形態に係る液晶表
示モジュールM2によれば、両透明電極パターン12,
22が交差する有効表示エリアは、縦横に沿うL字形の
延出部11’,11”近くまで達し、両基板10,20
の重なり合う内面部全体にわたって大きく占められるの
で、そうした有効表示エリアの周辺に無駄な配線領域な
どを設ける必要もなく、従来品と同程度の外形とした場
合であっても、有効表示エリアを最大限近くまで拡張す
ることができる。
Therefore, according to the liquid crystal display module M2 according to the second embodiment, both transparent electrode patterns 12,
The effective display area where 22 intersects reaches the vicinity of the L-shaped extending portions 11 ′ and 11 ″ along the vertical and horizontal directions.
Because it occupies a large part of the entire overlapping inner surface, there is no need to provide an unnecessary wiring area around such an effective display area, and the effective display area is maximized even when the external shape is almost the same as that of the conventional product. Can be extended to near.

【0050】さらに、図8は、本願発明の一実施形態と
して第3の実施形態に係る液晶表示モジュールの前面側
を示した概略斜視図、図9は、図8に示す液晶表示モジ
ュールの背面側を示した概略斜視図、図10は、図8の
II−II線に沿う断面を拡大して示した要部拡大断面図、
図11は、図8ないし図10に示す液晶表示モジュール
の組み込み形態を説明するために示した分解斜視図であ
る。以下、これらの図を参照して第3の実施形態に係る
液晶表示モジュールM3について簡単に説明する。な
お、上記第1および第2の実施形態に係るものと同一機
能を果たす部材などについては、同一名称、同一符号を
付して詳細な説明を省略する。
FIG. 8 is a schematic perspective view showing a front side of a liquid crystal display module according to a third embodiment as one embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a rear side of the liquid crystal display module shown in FIG. FIG. 10 is a schematic perspective view showing
Main part enlarged sectional view showing an enlarged section along the line II-II,
FIG. 11 is an exploded perspective view shown for explaining the assembled form of the liquid crystal display module shown in FIGS. 8 to 10. Hereinafter, the liquid crystal display module M3 according to the third embodiment will be briefly described with reference to these drawings. Note that members having the same functions as those according to the first and second embodiments are given the same names and the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0051】図8ないし図10に示すように、第3の実
施形態に係る液晶表示モジュールM3は、上記第1の実
施形態に係る液晶表示モジュールM1と共通の構成を有
するが、以下の点において相異する。つまり、液晶表示
モジュールM3は、延出部11の裏面側において外部と
接続されるが、ICチップ30と透明電極パターン1
2,22とは、延出部11の露出面側で異方性導電接着
材70を介して直接接続される。そのため、延出部11
の露出面には、ICチップ30の入力用のバンプ30a
に対応位置するように外部連絡用パターン17が形成さ
れるとともに、延出部11の裏面には、外部連絡用パタ
ーン17に対応して外部接続端子パターン18が形成さ
れる。外部連絡用パターン17の連絡端子部17aと外
部接続端子パターン18とは、図10に良く示すよう
に、ボンディングワイヤ15…を介して相互に結線され
る。
As shown in FIGS. 8 to 10, the liquid crystal display module M3 according to the third embodiment has the same configuration as the liquid crystal display module M1 according to the first embodiment, but in the following points. Different. That is, the liquid crystal display module M3 is connected to the outside on the back surface side of the extension portion 11, but the IC chip 30 and the transparent electrode pattern 1 are connected.
2 and 22 are directly connected via an anisotropic conductive adhesive 70 on the exposed surface side of the extension portion 11. Therefore, the extension 11
The bumps 30a for input of the IC chip 30
The external connection pattern 17 is formed so as to correspond to the external communication pattern 17, and the external connection terminal pattern 18 is formed on the rear surface of the extension portion 11 so as to correspond to the external communication pattern 17. The connection terminal portion 17a of the external communication pattern 17 and the external connection terminal pattern 18 are connected to each other via bonding wires 15 as shown in FIG.

【0052】このような構成によれば、外部との接続の
ためには、従来品のようにある程度大きなスペースを延
出部11の露出面上に割り当てることなく、延出部11
の裏面を有効に利用することができるので、その分延出
部11の幅寸法W3を従来品に比べて幾分縮めることが
できる。
According to such a configuration, for the connection with the outside, the extension part 11 is not allocated to the exposed surface of the extension part 11 with a relatively large space unlike the conventional product.
Can be used effectively, so that the width dimension W3 of the extension portion 11 can be reduced somewhat as compared with the conventional product.

【0053】続いて、図12は、本願発明の一実施形態
として第4の実施形態に係る液晶表示モジュールの前面
側を示した概略斜視図、図13は、図12に示す液晶表
示モジュールの背面側を示した概略斜視図、図14は、
図12のIII−III線に沿う断面を示した断面図、図15
は、図14に示す断面の要部を拡大して示した要部拡大
断面図である。以下、これらの図を参照して第4の実施
形態に係る液晶表示モジュールM4について簡単に説明
する。なお、上記第2の実施形態に係るものと同一機能
を果たす部材などについては、同一名称、同一符号を付
して詳細な説明を省略する。
Next, FIG. 12 is a schematic perspective view showing a front side of a liquid crystal display module according to a fourth embodiment as one embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a rear view of the liquid crystal display module shown in FIG. FIG. 14 is a schematic perspective view showing the side.
FIG. 15 is a sectional view showing a section taken along line III-III in FIG.
FIG. 15 is an enlarged sectional view of a main part of the cross section shown in FIG. 14. Hereinafter, a liquid crystal display module M4 according to the fourth embodiment will be briefly described with reference to these drawings. Members having the same functions as those according to the second embodiment are given the same names and the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0054】図12ないし図15に示すように、第4の
実施形態に係る液晶表示モジュールM4は、上記第2の
実施形態に係る液晶表示モジュールM2と共通の構成を
有するものであるが、以下の点において相異する。つま
り、液晶表示モジュールM4は、ICチップ30を延出
部11’,11”の裏面側に実装したものであるが、そ
のICチップ30は、内面部に面した基板10の外面の
中央部付近に実装される。そして、この液晶表示モジュ
ールM4が上記第2の実施形態と大きく異なる点は、I
Cチップ30を実装した基板10側で光を反射しつつ内
面部へと導き、その反射光を他方の基板20から出射さ
せる点にある。そのため、ICチップ30を実装した基
板10の外面上には、図14および図15に良く示すよ
うに、偏光板16を貼着したその上から、たとえばアル
ミなどによる反射層19aが形成されている。なお、基
板10の外面上には、偏光板16を貼着することなく直
接反射層19aを形成しても良い。さらに、反射層19
aの表面上には、たとえばポリイミド樹脂などによる絶
縁層19bが形成されている。IC接続用パターン14
や外部接続用パターン13などは、その絶縁層19bの
表面上に形成されている。また、基板10の外面全体
は、反射層19aで反射した光が効率良く内面部へと導
かれるように粗面状に表面形成されており、こうした粗
面状の外面を有する基板10は、導光板としての役目を
果たす。要するに、ICチップ30は、基板10の側方
から内面部へと反射しながら導かれる光を遮らないよう
に、反射層19aおよび絶縁層19bを境界とした光の
進行方向とは反対側に面して実装されている。
As shown in FIGS. 12 to 15, the liquid crystal display module M4 according to the fourth embodiment has the same configuration as the liquid crystal display module M2 according to the second embodiment. Are different. That is, in the liquid crystal display module M4, the IC chip 30 is mounted on the back surface side of the extension portions 11 'and 11 ", and the IC chip 30 is located near the center of the outer surface of the substrate 10 facing the inner surface portion. The liquid crystal display module M4 is largely different from the second embodiment in that
The point is that light is guided toward the inner surface while being reflected on the substrate 10 side on which the C chip 30 is mounted, and the reflected light is emitted from the other substrate 20. Therefore, on the outer surface of the substrate 10 on which the IC chip 30 is mounted, as shown in FIGS. 14 and 15, a reflection layer 19a made of, for example, aluminum or the like is formed from above the polarizing plate 16 adhered thereto. . The reflection layer 19a may be formed directly on the outer surface of the substrate 10 without attaching the polarizing plate 16. Further, the reflection layer 19
An insulating layer 19b made of, for example, a polyimide resin is formed on the surface of a. IC connection pattern 14
And the external connection pattern 13 are formed on the surface of the insulating layer 19b. Further, the entire outer surface of the substrate 10 is formed with a rough surface so that the light reflected by the reflective layer 19a is efficiently guided to the inner surface, and the substrate 10 having such a rough outer surface is formed of a conductive material. Serves as a light plate. In short, the IC chip 30 faces the opposite side to the light traveling direction with the boundary between the reflective layer 19a and the insulating layer 19b so as not to block the light guided while being reflected from the side of the substrate 10 to the inner surface. Has been implemented.

【0055】さらに、図16は、図12ないし図15に
示す液晶表示モジュールM4の組み込み形態を説明する
ために示した分解斜視図、図17は、図16に示す組み
込み形態において要部を示した要部断面図であって、こ
れらの図に示すように、液晶表示モジュールM4は、別
部品として導光板を必要とすることなく、ベゼル81を
介して基板部品80に固定される。基板部品80におい
て液晶表示モジュールM4を固定した箇所の側方には、
LEDなどの光源84…が配置されており、各光源84
…から発せられた光は、基板10の外面上に形成された
反射層19aにより反射して内面部へと導かれる。ま
た、ベゼル81の内部には、光源84…からの光を液晶
表示モジュールM4側へと導くように、反射部材81b
が適当に設けられている。
Further, FIG. 16 is an exploded perspective view for explaining an assembling mode of the liquid crystal display module M4 shown in FIGS. 12 to 15, and FIG. 17 shows a main part in the assembling mode shown in FIG. It is a principal part sectional view, and as shown in these figures, the liquid crystal display module M4 is fixed to the board component 80 via the bezel 81 without requiring a light guide plate as a separate component. On the side of the place where the liquid crystal display module M4 is fixed in the board component 80,
Light sources 84, such as LEDs, are arranged.
Are reflected by the reflective layer 19a formed on the outer surface of the substrate 10 and guided to the inner surface. A reflection member 81b is provided inside the bezel 81 so as to guide the light from the light sources 84 to the liquid crystal display module M4 side.
Are provided appropriately.

【0056】したがって、上記構成を有する液晶表示モ
ジュールM4によれば、必ずしも延出部11’,11”
の裏面側に面してICチップ30を実装する必要はな
く、基板10の外面上における任意の箇所にICチップ
30を実装することができるので、延出部11’,1
1”は、ボンディングワイヤ15の一端を透明電極パタ
ーン12,22に接合するだけの幅寸法、たとえば1mm
程度とした極めて短い幅寸法とすることができる。そう
して延出部11’,11”を切り詰めた液晶表示モジュ
ールM4では、第2の実施形態に係る液晶表示モジュー
ルM2よりも、さらに有効表示エリアを大きく拡張する
ことができる。
Therefore, according to the liquid crystal display module M4 having the above configuration, the extension portions 11 'and 11 "are not necessarily required.
It is not necessary to mount the IC chip 30 facing the rear surface side of the substrate 10, and the IC chip 30 can be mounted at an arbitrary position on the outer surface of the substrate 10.
1 "is a width dimension enough to join one end of the bonding wire 15 to the transparent electrode patterns 12 and 22, for example, 1 mm.
The width can be made extremely short. Thus, in the liquid crystal display module M4 in which the extension portions 11 'and 11 "are cut off, the effective display area can be further expanded more than the liquid crystal display module M2 according to the second embodiment.

【0057】次に、図18は、本願発明の一実施形態と
して第5の実施形態に係る液晶表示モジュールの背面側
を示した概略斜視図、図19は、図18のIV−IV線に沿
う断面を拡大して示した要部拡大断面図である。以下、
これらの図を参照して第5の実施形態に係る液晶表示モ
ジュールM5について簡単に説明する。なお、上記第4
の実施形態に係るものと同一機能を果たす部材などにつ
いては、同一名称、同一符号を付して詳細な説明を省略
する。
Next, FIG. 18 is a schematic perspective view showing the back side of a liquid crystal display module according to a fifth embodiment as one embodiment of the present invention, and FIG. 19 is taken along the line IV-IV in FIG. It is the principal part expanded sectional view which expanded and showed the cross section. Less than,
The liquid crystal display module M5 according to the fifth embodiment will be briefly described with reference to these drawings. Note that the fourth
Members having the same functions as those according to the first embodiment have the same names and the same reference numerals, and detailed descriptions thereof will be omitted.

【0058】図18および図19に示すように、第5の
実施形態に係る液晶表示モジュールM5は、上記第4の
実施形態に係る液晶表示モジュールM4と共通の構成を
有するものであるが、以下の点において相異する。つま
り、液晶表示モジュールM5は、チップ抵抗器Rやコン
デンサCなどの電子部品とともにICチップ30を、延
出部11’,11”とは別体となる基板20の外面上の
中央部付近に実装したものである。そして、この液晶表
示モジュールM5が上記第4の実施形態と大きく異なる
点は、ICチップ30などを実装した小さい方の基板2
0が表示背面側とされ、延出部11’,11”と一体と
なる基板10が表示前面側とされた点にある。そのた
め、背面側の基板20の外面上には、図19に示すよう
に、偏光板16を貼着したその上から、たとえばアルミ
などによる反射層19aが形成されている。さらに、反
射層19aの表面上には、たとえばポリイミド樹脂など
による絶縁層19bが形成されている。IC接続用パタ
ーン14や外部接続用パターン13などは、その絶縁層
19bの表面上に形成されている。
As shown in FIGS. 18 and 19, the liquid crystal display module M5 according to the fifth embodiment has the same configuration as the liquid crystal display module M4 according to the fourth embodiment. Are different. That is, the liquid crystal display module M5 mounts the IC chip 30 together with the electronic components such as the chip resistor R and the capacitor C in the vicinity of the center on the outer surface of the substrate 20 which is separate from the extension portions 11 ′ and 11 ″. This liquid crystal display module M5 is largely different from the fourth embodiment in that the smaller substrate 2 on which the IC chip 30 and the like are mounted is mounted.
0 is on the display back side, and the substrate 10 integrated with the extension portions 11 ′ and 11 ″ is on the display front side. Therefore, the outer surface of the substrate 20 on the rear side is shown in FIG. As described above, a reflective layer 19a made of, for example, aluminum is formed from above the polarizing plate 16 adhered thereto, and an insulating layer 19b made of, for example, a polyimide resin is formed on the surface of the reflective layer 19a. The IC connection pattern 14, the external connection pattern 13, and the like are formed on the surface of the insulating layer 19b.

【0059】また、基板20の外面全体は、反射層19
aで反射した光が効率良く内面部へと導かれるように粗
面状に表面形成されている。さらに、IC接続用パター
ン14の接続端子部14bは、各透明電極パターン1
2,22の電極端子部12a,22aと対応するように
基板20の縁端近傍に位置して形成され、これらの電極
端子部12a,22aと接続端子部14bとは、ボンデ
ィングワイヤ15…を介して段違い状に結線される。
The entire outer surface of the substrate 20 is
The surface is formed in a rough surface so that the light reflected by a is efficiently guided to the inner surface. Furthermore, the connection terminal portion 14b of the IC connection pattern 14 is
The electrode terminals 12a and 22a are formed near the edge of the substrate 20 so as to correspond to the electrode terminals 12a and 22a. The electrode terminals 12a and 22a and the connection terminals 14b are connected via bonding wires 15. It is connected in a step shape.

【0060】したがって、第5の実施形態に係る液晶表
示モジュールM5によっても、上記第4の実施形態と同
様に、有効表示エリアを大きく拡張することができる。
Therefore, the liquid crystal display module M5 according to the fifth embodiment can greatly expand the effective display area, similarly to the fourth embodiment.

【0061】なお、本願発明は、上記第1〜第5の各実
施形態に限定されるものではなく、もちろんその他の実
施形態としても良い。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described first to fifth embodiments, but may of course be other embodiments.

【0062】また、各実施形態においては、ガラス基板
10,20を用いたが、ICチップ30を実装できるだ
けの厚みがあれば、ガラス基板10,20に代えてフィ
ルム状の基板としても良い。
In each of the embodiments, the glass substrates 10 and 20 are used. However, if the glass substrates 10 and 20 are thick enough to mount the IC chip 30, they may be replaced with film substrates.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本願発明の一実施形態として第1の実施形態に
係る液晶表示モジュールの前面側を示した概略斜視図で
ある。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a front side of a liquid crystal display module according to a first embodiment as one embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す液晶表示モジュールの背面側を示し
た概略斜視図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view showing the back side of the liquid crystal display module shown in FIG.

【図3】図1のI−I線に沿う断面を示した断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view showing a section taken along line II of FIG. 1;

【図4】図3に示す断面の要部を拡大して示した要部拡
大断面図である。
FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part of the cross section shown in FIG.

【図5】図1ないし図4に示す液晶表示モジュールの組
み込み形態を説明するために示した分解斜視図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view shown for explaining an assembled form of the liquid crystal display module shown in FIGS. 1 to 4;

【図6】本願発明の一実施形態として第2の実施形態に
係る液晶表示モジュールの前面側を示した概略斜視図で
ある。
FIG. 6 is a schematic perspective view showing a front side of a liquid crystal display module according to a second embodiment as one embodiment of the present invention.

【図7】図6に示す液晶表示モジュールの背面側を示し
た概略斜視図である。
FIG. 7 is a schematic perspective view showing the back side of the liquid crystal display module shown in FIG.

【図8】本願発明の一実施形態として第3の実施形態に
係る液晶表示モジュールの前面側を示した概略斜視図で
ある。
FIG. 8 is a schematic perspective view showing a front side of a liquid crystal display module according to a third embodiment as one embodiment of the present invention.

【図9】図8に示す液晶表示モジュールの背面側を示し
た概略斜視図である。
FIG. 9 is a schematic perspective view showing the back side of the liquid crystal display module shown in FIG.

【図10】図8のII−II線に沿う断面を拡大して示した
要部拡大断面図である。
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part, showing a cross-section along line II-II of FIG. 8 in an enlarged manner.

【図11】図8ないし図10に示す液晶表示モジュール
の組み込み形態を説明するために示した分解斜視図であ
る。
FIG. 11 is an exploded perspective view for explaining an assembled form of the liquid crystal display module shown in FIGS. 8 to 10;

【図12】本願発明の一実施形態として第4の実施形態
に係る液晶表示モジュールの前面側を示した概略斜視図
である。
FIG. 12 is a schematic perspective view showing a front side of a liquid crystal display module according to a fourth embodiment as one embodiment of the present invention.

【図13】図12に示す液晶表示モジュールの背面側を
示した概略斜視図である。
FIG. 13 is a schematic perspective view showing the back side of the liquid crystal display module shown in FIG.

【図14】図12のIII−III線に沿う断面を示した断面
図である。
FIG. 14 is a sectional view showing a section taken along line III-III in FIG. 12;

【図15】図14に示す断面の要部を拡大して示した要
部拡大断面図である。
FIG. 15 is an enlarged sectional view of a main part of the cross section shown in FIG. 14;

【図16】図12ないし図15に示す液晶表示モジュー
ルの組み込み形態を説明するために示した分解斜視図で
ある。
FIG. 16 is an exploded perspective view shown for explaining a built-in mode of the liquid crystal display module shown in FIGS. 12 to 15;

【図17】図16に示す組み込み形態において要部を示
した要部断面図である。
17 is a cross-sectional view of a main part showing a main part in the assembled form shown in FIG. 16;

【図18】本願発明の一実施形態として第5の実施形態
に係る液晶表示モジュールの背面側を示した概略斜視図
である。
FIG. 18 is a schematic perspective view showing a rear side of a liquid crystal display module according to a fifth embodiment as one embodiment of the present invention.

【図19】図18のIV−IV線に沿う断面を拡大して示し
た要部拡大断面図である。
19 is an enlarged cross-sectional view of a main part, showing a cross-section along line IV-IV of FIG. 18 in an enlarged manner.

【図20】COG形態に属する液晶表示モジュールの従
来例を示した斜視図である。
FIG. 20 is a perspective view showing a conventional example of a liquid crystal display module belonging to the COG mode.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,20 ガラス基板(透明基板) 11,11’,11” 延出部 12,22 透明電極パターン 13 外部接続用パターン 14 IC接続用パターン 15 ボンディングワイヤ(接続部
材) 16,26 偏光板 17 外部連絡用パターン 18 外部接続端子パターン 19a 反射層 19b 絶縁層 30 ICチップ 60 絶縁樹脂 70 異方性導電接着材 83 異方性導電ゴム(異方性導電
材) M1〜M5 液晶表示モジュール
10, 20 Glass substrate (transparent substrate) 11, 11 ', 11 "extension portion 12, 22 Transparent electrode pattern 13 External connection pattern 14 IC connection pattern 15 Bonding wire (connection member) 16, 26 Polarizing plate 17 External communication Pattern 18 External connection terminal pattern 19a Reflective layer 19b Insulating layer 30 IC chip 60 Insulating resin 70 Anisotropic conductive adhesive 83 Anisotropic conductive rubber (anisotropic conductive material) M1 to M5 Liquid crystal display module

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA60 HA04 HA26 NA15 NA18 NA25 PA12 QA10 5G435 AA18 BB12 CC09 EE33 EE36 EE41 EE42 EE45 FF03 FF05 HH02 HH12  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA60 HA04 HA26 NA15 NA18 NA25 PA12 QA10 5G435 AA18 BB12 CC09 EE33 EE36 EE41 EE42 EE45 FF03 FF05 HH02 HH12

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶表示面として重ね合わされた2枚の
透明基板のうち、一方の基板にあっては、少なくとも一
辺が他方の基板からはみ出るように一体とした延出部が
設けられ、そうした基板のいずれか片方を実装基板とし
てICチップが実装された液晶表示モジュールであっ
て、 上記ICチップは、上記延出部の露出面反対側となる裏
面側に面して実装されており、 上記両透明基板の重なり合った内面部から連続しつつ、
上記延出部の露出面側の縁端近傍に電極端子部が形成さ
れた透明電極パターンと、 上記ICチップとの接続部位となる実装箇所から連続し
つつ、上記電極端子部に対応して上記延出部の裏面側の
縁端近傍に接続端子部が形成されたIC接続用パターン
と、 上記電極端子部と上記接続端子部との双方に接続され、
上記延出部の縁端外側を回り込むように設けられた接続
部材と、 上記延出部の裏面側において上記ICチップと外部との
接続を図るために、ICチップの実装箇所から連続しつ
つ、上記延出部の裏面側の所定箇所に外部接続端子部が
形成された外部接続用パターンと、 を具備することを特徴とする、液晶表示モジュール。
1. One of two transparent substrates superimposed as a liquid crystal display surface is provided with an integrated extending portion such that at least one side protrudes from the other substrate. A liquid crystal display module on which an IC chip is mounted using either one of the above as a mounting substrate, wherein the IC chip is mounted facing a back surface side opposite to an exposed surface of the extension portion; While continuing from the overlapping inner surface of the transparent substrate,
The transparent electrode pattern in which an electrode terminal portion is formed in the vicinity of an edge on the exposed surface side of the extension portion, and the above-mentioned portion corresponding to the electrode terminal portion while being continuous from a mounting portion serving as a connection portion with the IC chip An IC connection pattern in which a connection terminal portion is formed near an edge on the back surface side of the extension portion, and connected to both the electrode terminal portion and the connection terminal portion;
A connection member provided so as to wrap around the outer edge of the extension; and, in order to connect the IC chip to the outside on the back side of the extension, while continuing from the mounting location of the IC chip, A liquid crystal display module comprising: an external connection pattern in which an external connection terminal portion is formed at a predetermined location on the back surface side of the extension portion.
【請求項2】 液晶表示面として重ね合わされた2枚の
透明基板のうち、一方の基板にあっては、少なくとも一
辺が他方の基板からはみ出るように一体とした延出部が
設けられ、そうした基板のいずれか片方を実装基板とし
てICチップが実装された液晶表示モジュールであっ
て、 上記ICチップは、上記延出部の露出面側に面して実装
されており、 上記両透明基板の重なり合った内面部から連続しつつ、
上記ICチップとの接続部位となる電極端子部がICチ
ップの実装箇所に形成された透明電極パターンと、 上記ICチップの実装箇所から連続しつつ、上記延出部
の露出面側の縁端近傍に連絡端子部が形成された外部連
絡用パターンと、 上記延出部の露出面反対側となる裏面側において上記I
Cチップと外部との接続を図るために、上記連絡端子部
に対応して上記延出部の裏面側の縁端近傍に形成された
外部接続端子パターンと、 上記連絡端子部と上記外部接続端子パターンとの双方に
接続され、上記延出部の縁端外側を回り込むように設け
られた接続部材と、 を具備することを特徴とする、液晶表示モジュール。
2. One of two transparent substrates superimposed as a liquid crystal display surface is provided with an integrated extending portion so that at least one side protrudes from the other substrate. A liquid crystal display module on which an IC chip is mounted using one of the transparent substrates as a mounting substrate, wherein the IC chip is mounted facing an exposed surface side of the extending portion, and the two transparent substrates overlap each other. While continuing from the inner surface,
An electrode terminal portion serving as a connection portion with the IC chip, a transparent electrode pattern formed at a mounting portion of the IC chip, and a vicinity of an edge on an exposed surface side of the extension portion while continuing from the mounting portion of the IC chip; An external communication pattern in which a communication terminal portion is formed on the back surface side opposite to the exposed surface of the extension portion;
An external connection terminal pattern formed near the edge on the back surface side of the extension corresponding to the connection terminal in order to establish a connection between the C chip and the outside; the connection terminal and the external connection terminal A liquid crystal display module, comprising: a connecting member connected to both the pattern and the outer periphery of the extended portion.
【請求項3】 液晶表示面として重ね合わされた2枚の
透明基板のうち、一方の基板にあっては、少なくとも一
辺が他方の基板からはみ出るように一体とした延出部が
設けられ、そうした基板のいずれか片方を実装基板とし
てICチップが実装された液晶表示モジュールであっ
て、 上記ICチップは、上記延出部を一体とした基板を実装
基板としてその外面側に面して実装されており、 上記両透明基板の重なり合った内面部から連続しつつ、
上記延出部の露出面側の縁端近傍に電極端子部が形成さ
れた透明電極パターンと、 上記実装基板側から上記内面部側へと光を反射させるた
めに、実装基板の外面上に形成された反射層と、 上記反射層を覆うようにその表面上に形成された絶縁層
と、 上記絶縁層の表面上に形成されるとともに、上記ICチ
ップとの接続部位となるICチップの実装箇所から連続
しつつ、上記電極端子部に対応して上記延出部の露出面
反対側の縁端近傍に接続端子部が形成されたIC接続用
パターンと、 上記電極端子部と上記接続端子部との双方に接続され、
上記延出部の縁端外側を回り込むように設けられた接続
部材と、 上記実装基板の外面側において上記ICチップと外部と
の接続を図るために、上記絶縁層の表面上に形成される
とともに、上記ICチップの実装箇所から連続しつつ、
上記実装基板の外面側の所定箇所に外部接続端子部が形
成された外部接続用パターンと、 を具備することを特徴とする、液晶表示モジュール。
3. One of two transparent substrates superimposed as a liquid crystal display surface is provided with an integrated extending portion such that at least one side of the transparent substrate protrudes from the other substrate. A liquid crystal display module mounted with an IC chip using either one of the above as a mounting substrate, wherein the IC chip is mounted on a substrate integrated with the extension portion as a mounting substrate facing an outer surface thereof. While continuing from the overlapping inner surface of the two transparent substrates,
A transparent electrode pattern in which an electrode terminal portion is formed near an edge on the exposed surface side of the extending portion; and a transparent electrode pattern formed on an outer surface of the mounting substrate to reflect light from the mounting substrate side to the inner surface portion side. Reflective layer, an insulating layer formed on the surface of the insulating layer so as to cover the reflective layer, and an IC chip mounting portion formed on the surface of the insulating layer and serving as a connection portion with the IC chip. And an IC connection pattern in which a connection terminal portion is formed near an edge on the opposite side of the exposed surface of the extension portion corresponding to the electrode terminal portion while continuing from the electrode terminal portion, and the electrode terminal portion and the connection terminal portion. Connected to both
A connection member provided so as to wrap around the outer edge of the extending portion; and a connection member formed on the surface of the insulating layer for connection between the IC chip and the outside on the outer surface side of the mounting substrate. While continuing from the mounting location of the IC chip,
A liquid crystal display module, comprising: an external connection pattern in which an external connection terminal portion is formed at a predetermined position on an outer surface side of the mounting substrate.
【請求項4】 液晶表示面として重ね合わされた2枚の
透明基板のうち、一方の基板にあっては、少なくとも一
辺が他方の基板からはみ出るように一体とした延出部が
設けられ、そうした基板のいずれか片方を実装基板とし
てICチップが実装された液晶表示モジュールであっ
て、 上記ICチップは、上記延出部とは別体となる基板を実
装基板としてその外面側に面して実装されており、 上記両透明基板の重なり合った内面部から連続しつつ、
上記延出部の露出面側の縁端近傍に電極端子部が形成さ
れた透明電極パターンと、 上記実装基板側から上記内面部側へと光を反射させるた
めに、実装基板の外面上に形成された反射層と、 上記反射層を覆うようにその表面上に形成された絶縁層
と、 上記絶縁層の表面上に形成されるとともに、上記ICチ
ップとの接続部位となるICチップの実装箇所から連続
しつつ、上記電極端子部に対応して上記実装基板の外面
側の縁端近傍に接続端子部が形成されたIC接続用パタ
ーンと、 上記電極端子部と上記接続端子部との双方に接続され、
これらの端子部を段違い状に繋げるように設けられた接
続部材と、 上記実装基板の外面側において上記ICチップと外部と
の接続を図るために、上記絶縁層の表面上に形成される
とともに、上記ICチップの実装箇所から連続しつつ、
上記実装基板の外面側の所定箇所に外部接続端子部が形
成された外部接続用パターンと、 を具備することを特徴とする、液晶表示モジュール。
4. One of two transparent substrates superimposed as a liquid crystal display surface is provided with an integrated extending portion so that at least one side protrudes from the other substrate. A liquid crystal display module on which an IC chip is mounted using either one of the above as a mounting substrate, wherein the IC chip is mounted on a substrate separate from the extending portion as a mounting substrate facing an outer surface thereof. While continuing from the overlapping inner surface of both transparent substrates,
A transparent electrode pattern in which an electrode terminal portion is formed in the vicinity of an edge on the exposed surface side of the extending portion; and a transparent electrode pattern formed on an outer surface of the mounting substrate to reflect light from the mounting substrate side to the inner surface portion side. Reflective layer, an insulating layer formed on the surface so as to cover the reflective layer, and an IC chip mounting portion formed on the surface of the insulating layer and serving as a connection portion with the IC chip And an IC connection pattern in which a connection terminal portion is formed near an outer edge of the mounting substrate corresponding to the electrode terminal portion, and both the electrode terminal portion and the connection terminal portion. Connected
A connection member provided to connect these terminals in a step-like manner, and formed on the surface of the insulating layer in order to connect the IC chip to the outside on the outer surface side of the mounting board, While continuing from the mounting location of the IC chip,
A liquid crystal display module, comprising: an external connection pattern in which an external connection terminal portion is formed at a predetermined position on an outer surface side of the mounting substrate.
【請求項5】 上記実装基板の外面は、上記反射層で反
射した光を内面部側に向けて導くように粗面状とされて
いる、請求項3または請求項4に記載の液晶表示モジュ
ール。
5. The liquid crystal display module according to claim 3, wherein the outer surface of the mounting substrate is roughened so as to guide the light reflected by the reflective layer toward the inner surface. .
【請求項6】 上記延出部は、互いに交わる二辺が他方
の基板からはみ出ることで縦横に沿うL字形の露出面を
有し、そうした縦横の露出面には、上記透明電極パター
ンの電極端子部がセグメント電極およびコモン電極とし
て振り分けられている、請求項1ないし請求項5のいず
れかに記載の液晶表示モジュール。
6. The extension portion has an L-shaped exposed surface extending in the vertical and horizontal directions when two sides intersecting each other protrude from the other substrate, and the vertical and horizontal exposed surfaces have electrode terminals of the transparent electrode pattern. 6. The liquid crystal display module according to claim 1, wherein the portions are distributed as a segment electrode and a common electrode.
【請求項7】 上記ICチップは、異方性導電接着材を
介して実装箇所に接合されている、請求項1ないし請求
項6のいずれかに記載の液晶表示モジュール。
7. The liquid crystal display module according to claim 1, wherein said IC chip is bonded to a mounting portion via an anisotropic conductive adhesive.
【請求項8】 上記外部との接続には、異方性導電材が
用いられる、請求項1ないし請求項7のいずれかに記載
の液晶表示モジュール。
8. The liquid crystal display module according to claim 1, wherein an anisotropic conductive material is used for the connection with the outside.
【請求項9】 上記接続部材は、所定の各端子部間を結
線するようにワイヤボンディングにより形成されたワイ
ヤである、請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の
液晶表示モジュール。
9. The liquid crystal display module according to claim 1, wherein said connection member is a wire formed by wire bonding so as to connect between predetermined terminal portions.
【請求項10】 上記ワイヤは、延出部付近で絶縁樹脂
により封止されている、請求項9に記載の液晶表示モジ
ュール。
10. The liquid crystal display module according to claim 9, wherein the wire is sealed with an insulating resin near the extension.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6404478B1 (en) 2000-12-04 2002-06-11 Rohm Co., Ltd. Liquid crystal display having capacitors on a substrate with equal resistance conductors electrically connecting the capacitors to a chip
WO2019167966A1 (en) * 2018-02-28 2019-09-06 京セラ株式会社 Display device, glass substrate, and method for manufacturing glass substrate
WO2020137342A1 (en) * 2018-12-26 2020-07-02 京セラ株式会社 Wiring board, and light emitting device and display device using same

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JPWO2020137342A1 (en) * 2018-12-26 2021-11-04 京セラ株式会社 Wiring board, light emitting device and display device using it

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