JP2001028521A - Semiconductor integrated circuit - Google Patents

Semiconductor integrated circuit

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JP2001028521A
JP2001028521A JP11197781A JP19778199A JP2001028521A JP 2001028521 A JP2001028521 A JP 2001028521A JP 11197781 A JP11197781 A JP 11197781A JP 19778199 A JP19778199 A JP 19778199A JP 2001028521 A JP2001028521 A JP 2001028521A
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JP
Japan
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capacitor
diode
output terminal
power supply
junction element
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JP11197781A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Kaneki
一生 金木
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent breakdown of capacity due to surge voltage. SOLUTION: A p-n diode 22 is allowed to be short-circuited by a surge voltage and to be biased in the forward direction by connecting the diode 22 between the output terminal 15 side of capacity 10 and a ground line 5 with reverse polarity from the capacity 10 to the line 5, even if the surge voltage is applied to the terminal 15. Thus, the capacity 10 can be protected from the surge voltage.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、サージ耐圧を向
上する半導体集積回路に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit for improving a surge withstand voltage.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8は従来の半導体集積回路を示す回路
図であり、図において、1はオペアンプ、2はソースフ
ォロア出力回路3の帰還による発振を防止する位相補償
回路、3は回路構成全体の出力インピーダンスを小さく
するソースフォロア出力回路、4は電源ライン、5はグ
ランドラインである。また、オペアンプ1において、6
は入力端子7,8からの入力信号を差動増幅する差動ア
ンプ、9はカレントミラー回路により構成され、利得を
さらに大きくするゲイン段である。さらに、位相補償回
路2において、10は容量、11は容量10の電極間に
挟まれた絶縁体、12は抵抗である。さらに、ソースフ
ォロア出力回路3において、13はpチャネルMOSト
ランジスタ、14は負荷抵抗、15は出力端子である。
2. Description of the Related Art FIG. 8 is a circuit diagram showing a conventional semiconductor integrated circuit, in which 1 is an operational amplifier, 2 is a phase compensation circuit for preventing oscillation due to feedback of a source follower output circuit 3, and 3 is an entire circuit configuration. Are a source follower output circuit for reducing the output impedance of the power supply, a power supply line 4 and a ground line 5. In the operational amplifier 1, 6
Is a differential amplifier for differentially amplifying input signals from the input terminals 7 and 8, and 9 is a gain stage constituted by a current mirror circuit for further increasing the gain. Further, in the phase compensation circuit 2, 10 is a capacitor, 11 is an insulator sandwiched between the electrodes of the capacitor 10, and 12 is a resistor. Further, in the source follower output circuit 3, 13 is a p-channel MOS transistor, 14 is a load resistor, and 15 is an output terminal.

【0003】次に動作について説明する。差動アンプ6
は、入力端子7,8からの入力信号を差動増幅し、ゲイ
ン段9は、利得をさらに大きくして、ソースフォロア出
力回路3の出力端子15からその増幅された信号を出力
する。位相補償回路2は、容量10と抵抗12により位
相補償がなされ、帰還による発振を防止している。
Next, the operation will be described. Differential amplifier 6
Differentially amplifies the input signals from the input terminals 7 and 8, and the gain stage 9 further increases the gain and outputs the amplified signal from the output terminal 15 of the source follower output circuit 3. The phase compensation circuit 2 performs phase compensation by the capacitor 10 and the resistor 12 to prevent oscillation due to feedback.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体集積回路
は以上のように構成されているので、出力端子15に接
続された外部からの静電気の影響を受けやすい。例え
ば、出力端子15に正のパルスが入力された場合を考え
る。この時、pチャネルMOSトランジスタ13、負荷
抵抗14、容量10、および抵抗12が、大電圧により
破壊される危険性がある。特に、容量10がMOS容量
やpoly−poly容量などで形成されている場合
は、電極間に絶縁体11を挟んでいるためサージによる
電流を吸収することができず、破壊される可能性が高く
なる。さらに、絶縁体11は、容量10の単位面積当た
りの容量値を向上させるために非常に薄く作られている
ので、サージ電圧が印加されると、この絶縁体11が破
壊されやすいなどの課題があった。
Since the conventional semiconductor integrated circuit is constructed as described above, it is susceptible to external static electricity connected to the output terminal 15. For example, consider a case where a positive pulse is input to the output terminal 15. At this time, there is a risk that the p-channel MOS transistor 13, the load resistor 14, the capacitor 10, and the resistor 12 are destroyed by a large voltage. In particular, when the capacitor 10 is formed of a MOS capacitor, a poly-poly capacitor, or the like, the insulator 11 is interposed between the electrodes, so that the current due to the surge cannot be absorbed, and the possibility of destruction is high. Become. Furthermore, since the insulator 11 is made very thin in order to improve the capacitance value per unit area of the capacitor 10, there is a problem that the insulator 11 is easily broken when a surge voltage is applied. there were.

【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、サージ電圧による容量の破壊を防
止する半導体集積回路を得ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to obtain a semiconductor integrated circuit capable of preventing a capacitance from being destroyed by a surge voltage.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体集
積回路は、容量の出力端子側とグランドとの間に、容量
からグランドに向かって逆極性に接続されたpn接合素
子を備えたものである。
A semiconductor integrated circuit according to the present invention includes a pn junction element connected between the output terminal of a capacitor and the ground with a reverse polarity from the capacitor to the ground. is there.

【0007】この発明に係る半導体集積回路は、容量の
出力端子側と電源との間に、容量から電源に向かって順
極性に接続されたpn接合素子を備えたものである。
A semiconductor integrated circuit according to the present invention includes a pn junction element connected between a capacitor output terminal and a power supply in a forward polarity from the capacitor toward the power supply.

【0008】この発明に係る半導体集積回路は、容量の
出力端子側とグランドとの間に、容量からグランドに向
かって逆極性に接続された第1のpn接合素子と、容量
の出力端子側と電源との間に、容量から電源に向かって
順極性に接続された第2のpn接合素子とを備えたもの
である。
[0008] A semiconductor integrated circuit according to the present invention comprises: a first pn junction element connected in reverse polarity from a capacitor to a ground, between a capacitor output terminal and a ground; A second pn junction element connected to the power supply in a forward polarity from the capacitor toward the power supply.

【0009】この発明に係る半導体集積回路は、pn接
合素子、第1のpn接合素子、および第2のpn接合素
子を、1個または複数個直列接続されたpnダイオード
か、または、1個または複数個直列接続されたベース−
コレクタダイオードか、または、1個または複数個直列
接続されたベース−エミッタダイオードで構成したもの
である。
In a semiconductor integrated circuit according to the present invention, a pn junction element, a first pn junction element, and a second pn junction element are connected to one or more pn diodes connected in series, or one or more pn diodes. Multiple bases connected in series
It is composed of a collector diode or one or more base-emitter diodes connected in series.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による半
導体集積回路を示す回路図であり、図において、1はオ
ペアンプ、21はソースフォロア出力回路3の帰還によ
る発振を防止する位相補償回路、3は回路構成全体の出
力インピーダンスを小さくするソースフォロア出力回
路、4は電源ライン(電源)、5はグランドライン(グ
ランド)である。また、オペアンプ1において、6は入
力端子7,8からの入力信号を差動増幅する差動アン
プ、9はカレントミラー回路により構成され、利得をさ
らに大きくするゲイン段である。さらに、位相補償回路
21において、10は容量、12は抵抗、22は容量1
0の出力端子15側とグランドライン5との間に、容量
10からグランドライン5に向かって逆極性に接続され
たpnダイオード(pn接合素子)である。さらに、ソ
ースフォロア出力回路3において、13はpチャネルM
OSトランジスタ、14は負荷抵抗、15は出力端子で
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention. In the figure, 1 is an operational amplifier, 21 is a phase compensation circuit for preventing oscillation due to feedback of a source follower output circuit 3, and 3 is a circuit configuration A source follower output circuit for reducing the overall output impedance, 4 is a power supply line (power supply), and 5 is a ground line (ground). In the operational amplifier 1, reference numeral 6 denotes a differential amplifier for differentially amplifying input signals from the input terminals 7 and 8, and reference numeral 9 denotes a gain stage configured by a current mirror circuit to further increase the gain. Further, in the phase compensation circuit 21, reference numeral 10 denotes a capacitor, 12 denotes a resistor, and 22 denotes a capacitor 1
The pn diode (pn junction element) is connected between the output terminal 15 of the “0” side and the ground line 5 with the opposite polarity from the capacitor 10 toward the ground line 5. Further, in the source follower output circuit 3, 13 is a p-channel M
The OS transistor, 14 is a load resistor, and 15 is an output terminal.

【0011】次に動作について説明する。差動アンプ6
は、入力端子7,8からの入力信号を差動増幅し、ゲイ
ン段9は、利得をさらに大きくして、ソースフォロア出
力回路3の出力端子15からその増幅された信号を出力
する。位相補償回路21は、容量10と抵抗12により
位相補償がなされ、帰還による発振を防止している。こ
こで、出力端子15にサージ電圧が印加されていない時
は、pnダイオード22は逆バイアスされ、そのpnダ
イオード22には電流は流れない。また、pnダイオー
ド22の寄生容量は、一般に容量10よりも小さいため
にそのpnダイオード22が回路特性に与える影響を無
視することができる。出力端子15に正のサージ電圧が
印加された場合、サージ電圧は非常に高いため、pnダ
イオード22のカソード電圧はブレークダウン電圧以上
になり、pnダイオード22のアノードとカソードはシ
ョートされた状態になる。このようにして、容量10に
pnダイオード22のブレークダウン電圧以上の電圧を
かけないようにして容量10を保護する。また、出力端
子15に負のサージ電圧が印加された場合、pnダイオ
ード22が順方向にバイアスされることになり、グラン
ドライン5からそのpnダイオード22を通じて出力端
子15側に電流が流れ、容量10に負のサージ電圧が印
加されないようにして、容量10を保護する。
Next, the operation will be described. Differential amplifier 6
Differentially amplifies the input signals from the input terminals 7 and 8, and the gain stage 9 further increases the gain and outputs the amplified signal from the output terminal 15 of the source follower output circuit 3. The phase compensation circuit 21 performs phase compensation by the capacitor 10 and the resistor 12 to prevent oscillation due to feedback. Here, when no surge voltage is applied to the output terminal 15, the pn diode 22 is reverse-biased, and no current flows through the pn diode 22. Further, since the parasitic capacitance of the pn diode 22 is generally smaller than the capacitance 10, the influence of the pn diode 22 on the circuit characteristics can be ignored. When a positive surge voltage is applied to the output terminal 15, since the surge voltage is very high, the cathode voltage of the pn diode 22 becomes higher than the breakdown voltage, and the anode and the cathode of the pn diode 22 are short-circuited. . In this way, the capacitor 10 is protected by preventing a voltage higher than the breakdown voltage of the pn diode 22 from being applied to the capacitor 10. When a negative surge voltage is applied to the output terminal 15, the pn diode 22 is biased in the forward direction, and a current flows from the ground line 5 to the output terminal 15 through the pn diode 22, and the capacitance 10 The capacitor 10 is protected by preventing a negative surge voltage from being applied to the capacitor 10.

【0012】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、容量10の出力端子15側とグランドライン5との
間に、容量10からグランドライン5に向かって逆極性
にpnダイオード22を接続したので、出力端子15に
サージ電圧が印加されても、そのpnダイオード22が
サージ電圧によってショートされたり、pnダイオード
22が順方向にバイアスされ、容量10をサージ電圧か
ら保護することができる効果が得られる。なお、上記実
施の形態1では、pnダイオード22を1個のみ接続し
たが、サージ電圧とブレークダウン電圧に応じて、pn
ダイオード22を複数個直列接続するようにしても良
い。
As described above, according to the first embodiment, the pn diode 22 is connected between the output terminal 15 of the capacitor 10 and the ground line 5 with the opposite polarity from the capacitor 10 toward the ground line 5. Therefore, even when a surge voltage is applied to the output terminal 15, the pn diode 22 is short-circuited by the surge voltage, or the pn diode 22 is biased in the forward direction, so that the capacitance 10 can be protected from the surge voltage. can get. In the first embodiment, only one pn diode 22 is connected. However, depending on the surge voltage and the breakdown voltage, the pn diode 22 is connected.
A plurality of diodes 22 may be connected in series.

【0013】実施の形態2.図2はこの発明の実施の形
態2による半導体集積回路を示す回路図であり、図にお
いて、23は容量10の出力端子15側とグランドライ
ン5との間に、容量10からグランドライン5に向かっ
て逆極性に接続されたベース−コレクタダイオード(p
n接合素子)である。その他の構成は図1と同一である
ので、その重複する説明を省略する。
Embodiment 2 FIG. FIG. 2 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 23 denotes a portion between the output terminal 15 side of the capacitor 10 and the ground line 5 from the capacitor 10 to the ground line 5. Base-collector diode (p
n junction element). Other configurations are the same as those in FIG.

【0014】次に動作について説明する。上記実施の形
態1では、pnダイオード22を用いたが、この実施の
形態2では、NPN型トランジスタで構成されたベース
−コレクタダイオード23を用いる。このような構成に
おいても、出力端子15にサージ電圧が印加されていな
い時は、そのベース−コレクタダイオード23が回路特
性に与える影響を無視することができ、また、出力端子
15にサージ電圧が印加された場合、ベース−コレクタ
ダイオード23のコレクタとベースはショートされた状
態になる。このようにして、容量10にベース−コレク
タダイオード23のブレークダウン電圧以上の電圧をか
けないようにして容量10を保護する。ところで、半導
体集積回路の製造プロセスにより、pnダイオード22
のブレークダウン電圧とベース−コレクタダイオード2
3のブレークダウン電圧とは異なるので、その状況に応
じて適切なpn接合を選び、保護素子として使用する。
例えば、エピ層とサブストレート間の接合や、PNPト
ランジスタのベース−エミッタ間接合などを使用するこ
とができる。
Next, the operation will be described. In the first embodiment, the pn diode 22 is used. However, in the second embodiment, the base-collector diode 23 composed of an NPN transistor is used. Even in such a configuration, when the surge voltage is not applied to the output terminal 15, the influence of the base-collector diode 23 on the circuit characteristics can be ignored, and the surge voltage is not applied to the output terminal 15. In this case, the collector and the base of the base-collector diode 23 are short-circuited. In this way, the capacitor 10 is protected by preventing a voltage higher than the breakdown voltage of the base-collector diode 23 from being applied to the capacitor 10. By the way, the pn diode 22
Breakdown voltage and base-collector diode 2
Since it is different from the breakdown voltage of No. 3, an appropriate pn junction is selected according to the situation and used as a protection element.
For example, a junction between an epi layer and a substrate, a base-emitter junction of a PNP transistor, or the like can be used.

【0015】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、容量10の出力端子15側とグランドライン5との
間に、容量10からグランドライン5に向かって逆極性
にベース−コレクタダイオード23を接続したので、出
力端子15にサージ電圧が印加されても、そのベース−
コレクタダイオード23がサージ電圧によってショート
され、容量10をサージ電圧から保護することができる
効果が得られる。なお、上記実施の形態2では、ベース
−コレクタダイオード23を2個直列接続したものを示
したが、サージ電圧とブレークダウン電圧に応じて、ベ
ース−コレクタダイオード23を1個または3個以上直
列接続するようにしても良い。
As described above, according to the second embodiment, the base-collector diode 23 is connected between the output terminal 15 of the capacitor 10 and the ground line 5 in the reverse polarity from the capacitor 10 toward the ground line 5. Is connected, even if a surge voltage is applied to the output terminal 15,
The collector diode 23 is short-circuited by the surge voltage, and the effect that the capacitor 10 can be protected from the surge voltage is obtained. In the second embodiment, two base-collector diodes 23 are connected in series. However, one or more base-collector diodes 23 are connected in series according to the surge voltage and the breakdown voltage. You may do it.

【0016】実施の形態3.図3はこの発明の実施の形
態3による半導体集積回路を示す回路図であり、図にお
いて、24は容量10の出力端子15側と電源ライン4
との間に、容量10から電源ライン4に向かって順極性
に接続されたpnダイオード(pn接合素子)である。
その他の構成は図1と同一であるので、その重複する説
明を省略する。
Embodiment 3 FIG. 3 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a third embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 24 denotes an output terminal 15 of a capacitor 10 and a power supply line 4.
And a pn diode (pn junction element) connected in a forward polarity from the capacitor 10 toward the power supply line 4.
Other configurations are the same as those in FIG.

【0017】次に動作について説明する。上記実施の形
態1では、pnダイオード22をグランドライン5側に
接続したが、この実施の形態3では、pnダイオード2
4を電源ライン4側に接続する。このような構成におい
ても、出力端子15にサージ電圧が印加されていない時
は、pnダイオード24として、そのブレークダウン電
圧が電源ライン4の電圧以上のものを選択しておけば、
そのpnダイオード24に電流が流れることはなく、回
路特性に与える影響を無視することができ、また、出力
端子15にサージ電圧が印加された場合、そのサージ電
圧が電源ライン4の電圧にpnダイオード24のオン電
圧を加えた電圧を越えた時点で、そのpnダイオード2
4が順方向にバイアスされ、サージ電圧による電流は電
源ライン4側に流れ、容量10を保護することができ
る。
Next, the operation will be described. In the first embodiment, the pn diode 22 is connected to the side of the ground line 5, but in the third embodiment, the pn diode 2 is connected.
4 is connected to the power supply line 4 side. Even in such a configuration, when a surge voltage is not applied to the output terminal 15, if the breakdown voltage of the pn diode 24 is equal to or higher than the voltage of the power supply line 4, it is selected.
No current flows through the pn diode 24, and the influence on the circuit characteristics can be ignored. When a surge voltage is applied to the output terminal 15, the surge voltage is applied to the voltage of the power supply line 4. When the voltage exceeds the voltage obtained by adding the ON voltage of 24, the pn diode 2
4 is biased in the forward direction, a current due to the surge voltage flows to the power supply line 4 side, and the capacitor 10 can be protected.

【0018】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、容量10の出力端子15側と電源ライン4との間
に、容量10から電源ライン4に向かって順極性にpn
ダイオード24を接続したので、出力端子15にサージ
電圧が印加されても、そのpnダイオード24がサージ
電圧によって順方向にバイアスされ、容量10をサージ
電圧から保護することができる効果が得られる。なお、
上記実施の形態3では、pnダイオード24を1個のみ
接続したものを示したが、電源ライン4の電圧とブレー
クダウン電圧に応じて、pnダイオード24を複数個直
列接続するようにしても良い。また、上記実施の形態2
に示したように、ベース−コレクタダイオード23を、
電源ライン4の電圧とブレークダウン電圧に応じて、1
個または複数個直列接続するようにしても良い。
As described above, according to the third embodiment, between the output terminal 15 side of the capacitor 10 and the power supply line 4, pn is forward-polarized from the capacitor 10 toward the power supply line 4.
Since the diode 24 is connected, even if a surge voltage is applied to the output terminal 15, the pn diode 24 is biased in the forward direction by the surge voltage, and an effect is obtained that the capacitor 10 can be protected from the surge voltage. In addition,
In the third embodiment, only one pn diode 24 is connected. However, a plurality of pn diodes 24 may be connected in series according to the voltage of the power supply line 4 and the breakdown voltage. Embodiment 2
As shown in the above, the base-collector diode 23 is
1 according to the voltage of the power supply line 4 and the breakdown voltage
One or a plurality of them may be connected in series.

【0019】実施の形態4.図4はこの発明の実施の形
態4による半導体集積回路を示す回路図であり、図にお
いて、22は容量10の出力端子15側とグランドライ
ン5との間に、容量10からグランドライン5に向かっ
て逆極性に接続されたpnダイオード(第1のpn接合
素子)、24は容量10の出力端子15側と電源ライン
4との間に、容量10から電源ライン4に向かって順極
性に接続されたpnダイオード(第2のpn接合素子)
である。その他の構成は図1と同一であるので、その重
複する説明を省略する。
Embodiment 4 FIG. 4 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a fourth embodiment of the present invention. In the drawing, reference numeral 22 denotes a portion between the output terminal 15 side of the capacitor 10 and the ground line 5 from the capacitor 10 to the ground line 5. And a pn diode (first pn junction element) 24 connected in reverse polarity between the output terminal 15 side of the capacitor 10 and the power supply line 4 and connected in a forward polarity from the capacitor 10 toward the power supply line 4. Pn diode (second pn junction element)
It is. Other configurations are the same as those in FIG.

【0020】次に動作について説明する。この実施の形
態4は、実施の形態1に示したpnダイオード22に、
実施の形態3に示したpnダイオード24を組み合わせ
たものである。このように構成することにより、容量1
0の抵抗12側の電極に与えられる電圧は、(グランド
ライン5の電圧)−(pnダイオード22のオン電圧)
から、(電源ライン4の電圧)+(pnダイオード24
のオン電圧)の範囲である。したがって、出力端子15
にサージ電圧が印加されても、その電圧範囲に保ち容量
10を保護する。
Next, the operation will be described. In the fourth embodiment, the pn diode 22 shown in the first embodiment includes:
This is a combination of the pn diode 24 shown in the third embodiment. With this configuration, the capacity 1
The voltage applied to the 0-side resistor 12 side electrode is (voltage of the ground line 5) − (on voltage of the pn diode 22)
From (voltage of power supply line 4) + (pn diode 24
On-voltage). Therefore, the output terminal 15
Even when a surge voltage is applied to the capacitor 10, the capacitor 10 is kept within the voltage range to protect the capacitor 10.

【0021】以上のように、この実施の形態4によれ
ば、容量10の出力端子15側とグランドライン5との
間に、容量10からグランドライン5に向かって逆極性
にpnダイオード22を接続し、容量10の出力端子1
5側と電源ライン4との間に、容量10から電源ライン
4に向かって順極性にpnダイオード24を接続したの
で、出力端子15にサージ電圧が印加されても、pnダ
イオード22がサージ電圧によってショートされたり、
pnダイオード22が順方向にバイアスされ、または、
pnダイオード24がサージ電圧によって順方向にバイ
アスされ、容量10をサージ電圧から保護することがで
きる効果が得られる。
As described above, according to the fourth embodiment, the pn diode 22 is connected between the output terminal 15 of the capacitor 10 and the ground line 5 with the opposite polarity from the capacitor 10 toward the ground line 5. And the output terminal 1 of the capacitor 10
Since the pn diode 24 is connected between the capacitor 5 side and the power supply line 4 in the forward polarity from the capacitor 10 toward the power supply line 4, even if a surge voltage is applied to the output terminal 15, the pn diode 22 is not affected by the surge voltage. Shorted,
the pn diode 22 is forward biased, or
The pn diode 24 is biased in the forward direction by the surge voltage, and an effect is obtained that the capacitor 10 can be protected from the surge voltage.

【0022】実施の形態5.図5はこの発明の実施の形
態5による半導体集積回路を示す回路図であり、上記実
施の形態1から実施の形態4では、オペアンプ1にソー
スフォロア出力回路3を接続した特殊な回路構成を示し
たが、この実施の形態5では、オペアンプ1に出力回路
31を接続した一般的な回路構成を示したものである。
図5に示したような、一般的なオペアンプであっても、
位相補償回路21の容量10と抵抗12は、出力端子1
5に接続される。したがって、pnダイオード22によ
って、その容量10を保護することができる。なお、容
量10の保護素子は、上記実施の形態1から実施の形態
4に示したように、ベース−コレクタダイオードまたは
ベース−エミッタダイオードであっても良く、電源ライ
ン4側に接続しても良い。
Embodiment 5 FIG. 5 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a fifth embodiment of the present invention. In the first to fourth embodiments, a special circuit configuration in which the source follower output circuit 3 is connected to the operational amplifier 1 is shown. However, in the fifth embodiment, a general circuit configuration in which the output circuit 31 is connected to the operational amplifier 1 is shown.
Even a general operational amplifier as shown in FIG.
The capacitor 10 and the resistor 12 of the phase compensation circuit 21 are connected to the output terminal 1
5 is connected. Therefore, the capacitance 10 can be protected by the pn diode 22. The protection element of the capacitor 10 may be a base-collector diode or a base-emitter diode as described in the first to fourth embodiments, or may be connected to the power supply line 4 side. .

【0023】実施の形態6.図6はこの発明の実施の形
態6による半導体集積回路を示す回路図であり、上記実
施の形態1から実施の形態5では、CMOS回路による
回路構成を示したが、この実施の形態6では、バイポー
ラ素子により構成されたオペアンプ41に出力回路42
を接続した回路構成を示したものである。図6に示した
ような、バイポーラ素子によるオペアンプであっても、
位相補償回路21の容量10と抵抗12は、出力端子1
5に接続される。したがって、pnダイオード22によ
って、その容量10を保護することができる。なお、容
量10の保護素子は、上記実施の形態1から実施の形態
4に示したように、ベース−コレクタダイオードまたは
ベース−エミッタダイオードであっても良く、電源ライ
ン4側に接続しても良い。
Embodiment 6 FIG. FIG. 6 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to Embodiment 6 of the present invention. In Embodiments 1 to 5, the circuit configuration using a CMOS circuit is shown. In Embodiment 6, An output circuit 42 is connected to an operational amplifier 41 constituted by a bipolar element.
FIG. 2 shows a circuit configuration in which. Even an operational amplifier using a bipolar element as shown in FIG.
The capacitor 10 and the resistor 12 of the phase compensation circuit 21 are connected to the output terminal 1
5 is connected. Therefore, the capacitance 10 can be protected by the pn diode 22. The protection element of the capacitor 10 may be a base-collector diode or a base-emitter diode as described in the first to fourth embodiments, or may be connected to the power supply line 4 side. .

【0024】実施の形態7.図7はこの発明の実施の形
態7による半導体集積回路を示す回路図であり、この実
施の形態7では、実施の形態6とは極性を反転したオペ
アンプ51に出力回路52を接続した回路構成を示した
ものである。図7に示したような、バイポーラ素子によ
るオペアンプであっても、位相補償回路21の容量10
と抵抗12は、出力端子15に接続される。したがっ
て、pnダイオード22によって、その容量10を保護
することができる。なお、容量10の保護素子は、上記
実施の形態1から実施の形態4に示したように、ベース
−コレクタダイオードまたはベース−エミッタダイオー
ドであっても良く、電源ライン4側に接続しても良い。
Embodiment 7 FIG. FIG. 7 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a seventh embodiment of the present invention. In the seventh embodiment, a circuit configuration in which an output circuit 52 is connected to an operational amplifier 51 whose polarity is inverted is different from that of the sixth embodiment. It is shown. Even in the case of an operational amplifier using a bipolar element as shown in FIG.
And the resistor 12 are connected to the output terminal 15. Therefore, the capacitance 10 can be protected by the pn diode 22. The protection element of the capacitor 10 may be a base-collector diode or a base-emitter diode as described in the first to fourth embodiments, or may be connected to the power supply line 4 side. .

【0025】[0025]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、容量
の出力端子側とグランドとの間に、容量からグランドに
向かって逆極性に接続されたpn接合素子を構成したの
で、出力端子にサージ電圧が印加されても、そのpn接
合素子がサージ電圧によってショートされたり、pn接
合素子が順方向にバイアスされ、容量をサージ電圧から
保護することができる効果が得られる。
As described above, according to the present invention, a pn junction element is connected between the output terminal side of the capacitor and the ground so that the pn junction element is connected in reverse polarity from the capacitor to the ground. When a surge voltage is applied to the pn junction element, the pn junction element is short-circuited by the surge voltage, or the pn junction element is biased in the forward direction, so that the effect of protecting the capacitance from the surge voltage can be obtained.

【0026】この発明によれば、容量の出力端子側と電
源との間に、容量から電源に向かって順極性に接続され
たpn接合素子を構成したので、出力端子にサージ電圧
が印加されても、そのpn接合素子がサージ電圧によっ
て順方向にバイアスされ、容量をサージ電圧から保護す
ることができる効果が得られる。
According to the present invention, since the pn junction element is connected between the output terminal side of the capacitor and the power supply and has a forward polarity from the capacitor toward the power supply, a surge voltage is applied to the output terminal. Also, the effect is obtained that the pn junction element is forward biased by the surge voltage and the capacitance can be protected from the surge voltage.

【0027】この発明によれば、容量の出力端子側とグ
ランドとの間に、容量からグランドに向かって逆極性に
接続された第1のpn接合素子と、容量の出力端子側と
電源との間に、容量から電源に向かって順極性に接続さ
れた第2のpn接合素子とを構成したので、出力端子に
サージ電圧が印加されても、第1のpn接合素子がサー
ジ電圧によってショートされたり、第1のpn接合素子
が順方向にバイアスされ、または、第2のpn接合素子
がサージ電圧によって順方向にバイアスされ、容量をサ
ージ電圧から保護することができる効果が得られる。
According to the present invention, the first pn junction element connected in reverse polarity from the capacitor to the ground is provided between the output terminal of the capacitor and the ground, and the first pn junction element is connected between the output terminal of the capacitor and the power supply. Since the second pn junction element is connected between the capacitor and the power supply in the forward polarity, even if a surge voltage is applied to the output terminal, the first pn junction element is short-circuited by the surge voltage. Alternatively, the first pn junction element is biased in the forward direction, or the second pn junction element is biased in the forward direction by the surge voltage, and the effect of protecting the capacitance from the surge voltage is obtained.

【0028】この発明によれば、pn接合素子、第1の
pn接合素子、および第2のpn接合素子を、1個また
は複数個直列接続されたpnダイオードか、または、1
個または複数個直列接続されたベース−コレクタダイオ
ードか、または、1個または複数個直列接続されたベー
ス−エミッタダイオードで構成したので、対象の回路の
要求に応じて、任意に設計することができ、設計範囲を
拡張することができる効果が得られる。
According to the invention, one or more pn junction elements, the first pn junction element, and the second pn junction element are connected in series,
Since it is composed of one or more base-collector diodes connected in series or one or more base-emitter diodes connected in series, it can be arbitrarily designed according to the requirements of the target circuit. As a result, the effect of expanding the design range can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1による半導体集積回
路を示す回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 この発明の実施の形態2による半導体集積回
路を示す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図3】 この発明の実施の形態3による半導体集積回
路を示す回路図である。
FIG. 3 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図4】 この発明の実施の形態4による半導体集積回
路を示す回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a fourth embodiment of the present invention.

【図5】 この発明の実施の形態5による半導体集積回
路を示す回路図である。
FIG. 5 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a fifth embodiment of the present invention.

【図6】 この発明の実施の形態6による半導体集積回
路を示す回路図である。
FIG. 6 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a sixth embodiment of the present invention.

【図7】 この発明の実施の形態7による半導体集積回
路を示す回路図である。
FIG. 7 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to a seventh embodiment of the present invention.

【図8】 従来の半導体集積回路を示す回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram showing a conventional semiconductor integrated circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 電源(電源ライン)、5 グランドライン(グラン
ド)、10 容量、12 抵抗、15 出力端子、22
pnダイオード(pn接合素子,第1のpn接合素
子)、23 ベース−コレクタダイオード(pn接合素
子)、24 pnダイオード(pn接合素子,第2のp
n接合素子)。
4 power supply (power supply line), 5 ground line (ground), 10 capacitance, 12 resistance, 15 output terminal, 22
pn diode (pn junction element, first pn junction element), 23 base-collector diode (pn junction element), 24 pn diode (pn junction element, second pn junction element)
n-junction element).

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 出力端子に抵抗を介して接続された容量
と、上記容量の上記出力端子側とグランドとの間に、そ
の容量からそのグランドに向かって逆極性に接続された
pn接合素子とを備えた半導体集積回路。
1. A capacitor connected to an output terminal via a resistor, and a pn junction element connected between the output terminal side of the capacitor and ground and connected in reverse polarity from the capacitor to the ground. A semiconductor integrated circuit comprising:
【請求項2】 出力端子に抵抗を介して接続された容量
と、上記容量の上記出力端子側と電源との間に、その容
量からその電源に向かって順極性に接続されたpn接合
素子とを備えた半導体集積回路。
2. A capacitor connected to an output terminal via a resistor, and a pn junction element connected between the output terminal side of the capacitor and a power supply with a forward polarity from the capacitance toward the power supply. A semiconductor integrated circuit comprising:
【請求項3】 出力端子に直接もしくは抵抗を介して接
続された容量と、上記容量の上記出力端子側とグランド
との間に、その容量からそのグランドに向かって逆極性
に接続された第1のpn接合素子と、上記容量の上記出
力端子側と電源との間に、その容量からその電源に向か
って順極性に接続された第2のpn接合素子とを備えた
半導体集積回路。
3. A capacitor connected directly or via a resistor to an output terminal, and a first capacitor connected between the output terminal side of the capacitor and ground and connected in reverse polarity from the capacitor to the ground. And a second pn junction element connected between the output terminal side of the capacitor and the power supply with a forward polarity from the capacitance toward the power supply.
【請求項4】 pn接合素子、第1のpn接合素子、お
よび第2のpn接合素子は、1個または複数個直列接続
されたpnダイオードか、または、1個または複数個直
列接続されたベース−コレクタダイオードか、または、
1個または複数個直列接続されたベース−エミッタダイ
オードであることを特徴とする請求項1から請求項3の
うちのいずれか1項記載の半導体集積回路。
4. The pn junction element, the first pn junction element, and the second pn junction element are one or more pn diodes connected in series, or one or more bases connected in series. -A collector diode or
4. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein one or more base-emitter diodes are connected in series.
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