JP2001024397A - Surface-mounting machine - Google Patents

Surface-mounting machine

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JP2001024397A
JP2001024397A JP11190390A JP19039099A JP2001024397A JP 2001024397 A JP2001024397 A JP 2001024397A JP 11190390 A JP11190390 A JP 11190390A JP 19039099 A JP19039099 A JP 19039099A JP 2001024397 A JP2001024397 A JP 2001024397A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently inspect suction state of parts by an optical detection means, while improving the operating efficiency of each suction head in a surface-mounting machine, where a plurality of suction heads and the optical detection means are mounted to a head unit. SOLUTION: A laser unit 30 is mounted to the surface-mounting machine, where a plurality of suction heads 20a-20d are mounted to a head unit and at the same time, the projection of suction parts by each suction head is detected for examining the suction state of the parts. The laser unit 30 is provided with two stages, namely upper laser generation parts 31a and 31b and lower detectors 32a and 32b. Then, when parts are to be sucked, adjacent parts are offset above sand below by the controller of the packaging machine, and each suction head is controlled so that each part can be arranged with respect to detectors 32a and 32b in the positional relationship.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装機におい
て、ヘッドユニットに複数の吸着ヘッドを備えた表面実
装機に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounter having a head unit having a plurality of suction heads.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、移動可能なヘッドユニットに
吸着ヘッドを搭載し、部品供給部のテープフィーダー等
から電子部品を吸着して位置決めされているプリント基
板上に移送し、プリント基板の所定位置に実装するよう
にした表面実装機(以下、単に実装機という)は一般に
知られており、最近では、複数の吸着ヘッドをヘッドユ
ニットに並べて搭載し、これにより複数の部品を同時に
吸着できるようにして実装効率を高めるようにした実装
機も提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a suction head is mounted on a movable head unit, and an electronic component is sucked from a tape feeder or the like of a component supply unit and transferred to a positioned printed circuit board, and a predetermined position on the printed circuit board is determined. A surface mounter (hereinafter simply referred to as a mounter) which is mounted on a head unit is generally known, and recently, a plurality of suction heads are mounted side by side on a head unit so that a plurality of components can be simultaneously suctioned. There has been proposed a mounting machine for improving mounting efficiency.

【0003】また、この種の実装機において、吸着部品
の投影の検出に基づいて部品の吸着状態を検知する光学
的検知手段をヘッドユニットに搭載し、部品吸着後、部
品装着のための移動中に部品の吸着状態を調べることに
より部品の吸着状態を効率的に調べ得るようにした実装
機も開発されている。
In this type of mounting machine, an optical detecting means for detecting a suction state of a component based on detection of a projection of a suction component is mounted on a head unit. A mounting machine has also been developed which can efficiently check the suction state of components by checking the suction state of components.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような実装機で
は、一般に、部品を吸着した後、ヘッドユニットがプリ
ント基板上に移動する間に吸着ヘッドを回転させて部品
を所定の装着角度(向き)にセットし、装着位置上方に
ヘッドユニットが到達すると、吸着ヘッドを下降させて
部品を実装するようにしている。
In the above-described mounting machine, generally, after the components are sucked, the suction head is rotated while the head unit moves onto the printed circuit board to rotate the components at a predetermined mounting angle (orientation). ), And when the head unit reaches above the mounting position, the suction head is lowered to mount components.

【0005】ところが、複数の吸着ヘッドを備えた実装
機では、部品の形状等によっては、部品装着後、部品を
装着角度にセットする際に隣合う部品同士が干渉する場
合がある。従って、このような場合には、干渉の可能性
を予測して、例えば、部品を吸着する吸着ヘッドの両側
の吸着ヘッドを使用することなく実装動作を行わせてい
る。また、各吸着ヘッドの間隔と部品の大きさとの関係
から、隣合う吸着ヘッドによって部品吸着そのものを行
えない場合もあり、この場合にも部品を吸着する吸着ヘ
ッドの両側の吸着ヘッドを使用することなく実装動作を
行わせている。
However, in a mounting machine equipped with a plurality of suction heads, adjacent components may interfere with each other when the components are set at a mounting angle after the components are mounted, depending on the shape of the components. Therefore, in such a case, the mounting operation is performed without using the suction heads on both sides of the suction head that sucks the component, for example, by predicting the possibility of interference. Also, due to the relationship between the distance between each suction head and the size of the component, there is a case where the component suction itself cannot be performed by the adjacent suction head. In this case, it is necessary to use the suction heads on both sides of the suction head for sucking the component. Without performing the mounting operation.

【0006】しかし、これでは複数の吸着ヘッドを搭載
した実装機の機能が大きく減殺されることとなり、実装
効率を十分に高めることができない。従って、この点を
改善する必要がある。なお、この場合、光学的検知手段
による部品の吸着状態の検査を効率的に行い得るように
考慮する必要がある。
However, in this case, the function of a mounting machine equipped with a plurality of suction heads is greatly reduced, and the mounting efficiency cannot be sufficiently improved. Therefore, it is necessary to improve this point. In this case, it is necessary to consider so that the inspection of the suction state of the component by the optical detection means can be efficiently performed.

【0007】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであり、ヘッドユニットに、複数の吸着ヘッドと、各
吸着ヘッドに吸着された部品の吸着状態を調べる光学的
検知手段とを備えた表面実装機において、各吸着ヘッド
の稼動率を高めながら光学的検知手段による部品の吸着
状態の検査を効率的に行うことができる表面実装機を提
供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a head unit including a plurality of suction heads and optical detecting means for checking a suction state of a component sucked by each suction head. It is an object of the present invention to provide a surface mounter capable of efficiently inspecting the suction state of a component by an optical detection unit while increasing the operation rate of each suction head.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ヘッドユニットに、回転及び昇降可能な
部品吸着用の複数の吸着ヘッドと、上記吸着ヘッドに吸
着された部品の投影の検出に基づいて部品の吸着状態を
調べる光学的検知手段とを備えるとともに各吸着ヘッド
の駆動を制御するヘッド制御手段を備えた表面実装機に
おいて、上記光学的検知手段は、吸着ヘッド昇降のため
の空間を挟んで対向配置されて吸着ヘッドの配設方向に
亘って延びる光の照射部と受光部とを有するとともに、
異なる高さ位置での部品の投影検出を可能とするべく少
なくとも受光部が複数段設けられ、上記ヘッド制御手段
は、部品吸着後に少なくとも一つの吸着ヘッドがこれに
隣合う吸着ヘッドに対して上下にオフセットされるよう
に吸着ヘッドを駆動するとともに、各吸着ヘッドに吸着
された部品の吸着状態を調べるべく、吸着部品相互の上
下の位置関係を保持しつつこの位置関係に対応する受光
部に対して各部品を配置するように各吸着ヘッドを制御
するように構成されているものである(請求項1)。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a head unit having a plurality of suction heads for picking up components which can be rotated and moved up and down, and a projection of the components sucked by the suction heads. Optical detecting means for examining the suction state of the component based on the detection of the component, and a head mounting means for controlling the driving of each suction head, the optical detection means for lifting the suction head A light irradiating unit and a light receiving unit that are arranged to face each other across the space and extend in the arrangement direction of the suction head,
At least a plurality of light receiving sections are provided to enable the projection detection of the component at different height positions, and the head control means makes at least one suction head vertically move relative to the suction head adjacent thereto after the component is sucked. The suction head is driven so as to be offset, and in order to check the suction state of the component sucked by each suction head, the light receiving unit corresponding to this positional relationship is held while maintaining the vertical positional relationship between the suction components. It is configured to control each suction head so as to arrange each component (claim 1).

【0009】この表面実装機によれば、隣合う吸着ヘッ
ドにより吸着される部品を異なる高さ位置に保持するこ
とができる。そのため、隣合う吸着ヘッドにより同一高
さ位置に部品を吸着保持したならば互いに干渉するよう
な部品等でも、それらの部品を隣合う吸着ヘッドにより
吸着保持することが可能となる。また、光学的検知手段
による部品の吸着状態の検査については、部品相互の高
さ位置に対応する受光部に対して部品が配置されて投影
が検出されるため、吸着部品を上下にオフセットさせな
がらも効率よく部品の吸着状態を調べることが可能とな
る。
According to this surface mounter, components to be sucked by adjacent suction heads can be held at different height positions. Therefore, even if components which interfere with each other if the components are sucked and held at the same height position by the adjacent suction heads, those components can be sucked and held by the adjacent suction heads. In the inspection of the suction state of the component by the optical detection means, the projection is detected by arranging the component on the light receiving unit corresponding to the height position of the component, so that the suction component is vertically offset. Also, it is possible to efficiently check the suction state of the parts.

【0010】この表面実装機において、上記ヘッド制御
手段は、吸着部品の種類に応じて各吸着部品の上下位置
関係を決定し、その決定に基づいて部品吸着後の各吸着
ヘッドの高さ位置を制御するように構成される(請求項
2)。
In this surface mounter, the head control means determines the vertical positional relationship of each suction component according to the type of the suction component, and based on the determination, determines the height position of each suction head after component suction. It is configured to control (claim 2).

【0011】この構成によると、部品の種類に応じて部
品相互の干渉を避けるように高さ位置関係を適宜調整
し、その状態で認識することが可能となる。
According to this configuration, it is possible to appropriately adjust the height positional relationship so as to avoid interference between the components in accordance with the type of the components, and to recognize in that state.

【0012】また、上記光学的検知手段は、予め記憶さ
れている部品のサイズに応じて上記受光部における吸着
部品の投影範囲を分割して部品の吸着状態を調べるよう
に構成される(請求項3)。これにより上位側の吸着部
品の認識に際して、下位側の部品を吸着したヘッドの投
影を部品と誤認することがなくなる。
Further, the optical detecting means is configured to divide the projection range of the suction component in the light receiving portion according to the size of the component stored in advance and to check the suction state of the component. 3). Thus, when recognizing the upper suction component, the projection of the head that has sucked the lower component is not erroneously recognized as a component.

【0013】なお、上記光学的検知手段は、各受光部に
対応する照射部を個別に備えるものであってもよく(請
求項4)、あるいは上下方向に移動可能な一の照射部を
備え、投影検出時に、投影を検出すべき受光部に照射部
が対向するように移動制御手段により移動制御されるも
のであってもよい(請求項5)。
[0013] The optical detecting means may be provided individually with an irradiating section corresponding to each light receiving section (claim 4), or provided with one irradiating section movable vertically. At the time of projection detection, the movement may be controlled by the movement control means such that the irradiation unit faces the light receiving unit for which projection is to be detected.

【0014】この場合、請求項5の構成においては、吸
着ヘッドに吸着された下位側の部品から順に投影を検出
すべく照射部を移動させるように移動制御手段を構成す
るとともに、投影検出中に既に検出を終えた下位側の部
品を実装するように上記ヘッド制御手段により各吸着ヘ
ッドを制御するのが好ましい(請求項6)。このように
すれば、、吸着部品の検査と部品の実装とを効率的に行
うことができる。
In this case, in the configuration of claim 5, the movement control means is configured to move the irradiation unit in order to detect the projection in order from the lower part sucked by the suction head, and during the projection detection. It is preferable that each of the suction heads is controlled by the head control means so as to mount the lower component already detected. In this case, the inspection of the suction component and the mounting of the component can be performed efficiently.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0016】図1および図2は本発明に係る表面実装機
の一例を示している。同図に示すように、表面実装機
(以下、実装機と略す)の基台1上には、プリント基板
搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板3が上記
コンベア2上を搬送され、所定の装着作業用位置で停止
されるようになっている。
FIGS. 1 and 2 show an example of a surface mounter according to the present invention. As shown in FIG. 1, a conveyor 2 for transporting a printed board is disposed on a base 1 of a surface mounter (hereinafter, abbreviated as a mounter), and a printed board 3 is transported on the conveyor 2. Is stopped at the mounting work position.

【0017】上記コンベア2の前後側方には、それぞれ
部品供給部4が設けられている。各部品供給部4には、
それぞれ多数列のテープフィーダー4aを有し、各テー
プフィーダー4はそれぞれ、IC、トランジスタ、コン
デンサ等の小片状の部品を所定間隔おきに収納、保持し
たテープがリールから導出されるようになっているとと
もに、テープ繰り出し端にはラチェット式の送り機構が
具備され、後記ヘッドユニット5により部品がピックア
ップされるにつれてテープが間欠的に繰り出されるよう
になっている。
On the front and rear sides of the conveyor 2, component supply units 4 are provided. Each component supply unit 4 includes:
Each of the tape feeders 4a has a plurality of rows of tape feeders 4a, and each of the tape feeders 4 accommodates small pieces of components such as ICs, transistors, and capacitors at predetermined intervals, and the tape holding the tapes is led out from a reel. At the same time, a ratchet type feeding mechanism is provided at the tape feed-out end, and the tape is fed out intermittently as components are picked up by the head unit 5 described later.

【0018】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5が装備され、このヘッドユニット5
がX軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平
面上でX軸と直交する方向)に移動するようになってい
る。
Above the base 1, a head unit 5 for mounting components is mounted.
Move in the X-axis direction (the direction of the conveyor 2) and the Y-axis direction (the direction orthogonal to the X axis on a horizontal plane).

【0019】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転して、ヘッドユニット5が支持
部材11に対してX軸方向に移動するようになってい
る。
That is, a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 driven to rotate by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1. A head unit support member 11 is disposed on the support member 11, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. A guide member 13 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are disposed on the support member 11 so that the head unit 5 can move on the guide member 13. A nut portion (not shown) provided in the head unit 5 is screwed to the ball screw shaft 14. The ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servo motor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servo motor 15, thereby causing the head unit to rotate. 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11.

【0020】上記ヘッドユニット5には、部品吸着用の
複数の吸着ヘッドが設けられており、当実施の形態で
は、図2に示すように4本の吸着ヘッド20a〜20d
がX軸方向に一列に並べて設けられている。
The head unit 5 is provided with a plurality of suction heads for picking up components. In this embodiment, as shown in FIG. 2, four suction heads 20a to 20d are provided.
Are arranged in a line in the X-axis direction.

【0021】これらの吸着ヘッド20a〜20dは、そ
れぞれヘッドユニット5のフレーム5aに対して昇降及
びR軸回りの回転が可能となっている。すなわち、図3
に示すように、ヘッドユニット5のフレーム5aには4
つのサブフレーム25がそれぞれ上下動可能に支持さ
れ、これらのサブフレーム25がフレーム5aに固定さ
れたZ軸サーボモータ24を駆動源とするボールネジ機
構等の昇降機構に連結されている。また、各サブフレー
ム25にぞれぞれ吸着ヘッド20a〜20dが回転可能
に支持され、各吸着ヘッド20a〜20dがそれぞれサ
ブフレーム25に搭載されたR軸サーボモータ26に連
結されている。そして、Z軸サーボモータ24が作動す
るとサブフレーム25と一体に各吸着ヘッド20a〜2
0dが昇降し、R軸サーボモータ26が作動すると各サ
ブフレーム25に対して吸着ヘッド20a〜20dが回
転するように構成されている。
The suction heads 20a to 20d can be moved up and down and rotated around the R axis with respect to the frame 5a of the head unit 5, respectively. That is, FIG.
As shown in FIG.
Each of the sub-frames 25 is supported so as to be able to move up and down, and these sub-frames 25 are connected to an elevating mechanism such as a ball screw mechanism driven by a Z-axis servo motor 24 fixed to the frame 5a. The suction heads 20a to 20d are rotatably supported by the sub-frames 25, respectively, and the suction heads 20a to 20d are connected to an R-axis servo motor 26 mounted on the sub-frame 25, respectively. When the Z-axis servo motor 24 operates, the suction heads 20a to 2
The suction heads 20a to 20d rotate with respect to each sub-frame 25 when 0d moves up and down and the R-axis servo motor 26 operates.

【0022】各吸着ヘッド20a〜20dの下端には部
品吸着用のノズル21が設けられており、部品吸着時に
は図外の負圧供給手段からノズル21の先端に負圧が供
給されて、その負圧による吸引力で部品が吸着されるよ
うになっている。
At the lower end of each of the suction heads 20a to 20d, there is provided a nozzle 21 for picking up a component. At the time of picking up a component, a negative pressure is supplied to the tip of the nozzle 21 from a negative pressure supply means (not shown). The components are attracted by the suction force of the pressure.

【0023】ヘッドユニット5には、さらに吸着ヘッド
20a〜20dの各ノズル21に吸着された部品の投影
の検出に基づいて部品の吸着状態を調べるレーザーユニ
ット30が設けられている。
The head unit 5 is further provided with a laser unit 30 for checking the suction state of the components based on the detection of the projection of the components sucked by the nozzles 21 of the suction heads 20a to 20d.

【0024】レーザーユニット30は、図6に示すよう
に、各ヘッド20a〜20dのノズル21が上下動する
ときに通過する空間Sを挟んでY軸方向に相対向して配
置されるレーザー発生部(照射部)とディテクタ(受光
部)とを有しており、吸着された部品に平行光線を照射
して部品の投影を検出し、そのデータを後記コントロー
ラに出力するように構成されている。レーザー発生部及
びディテクタは、同図に示すようにそれぞれ上下二段
(レーザー発生部31a,31b及びディテクタ32
a,32bという)に設けられており、これにより高さ
の異なる位置で部品の投影を検出できるように構成され
ている。
As shown in FIG. 6, the laser unit 30 is a laser generating unit which is arranged opposite to each other in the Y-axis direction with a space S passing when the nozzle 21 of each of the heads 20a to 20d moves up and down. (Illuminating unit) and a detector (light receiving unit), and is configured to irradiate the attracted component with parallel rays to detect the projection of the component, and output the data to a controller described later. As shown in the figure, the laser generating section and the detector are respectively arranged in two stages (the laser generating sections 31a and 31b and the detector 32).
a, 32b) so that the projection of the component can be detected at different heights.

【0025】また、レーザー発生部31a,31b及び
ディテクタ32a,32bは、いずれも吸着ヘッド20
a〜20dの配列方向に亘って延びる細長に形成されて
おり、これにより各吸着ヘッド20a〜20dによって
吸着される部品を共通のレーザーユニット30によって
調べ得るように構成されている。
The laser generating units 31a and 31b and the detectors 32a and 32b
The suction heads 20 a to 20 d are formed in a slender shape extending in the arrangement direction of the suction heads 20 a to 20 d, so that the components sucked by the suction heads 20 a to 20 d can be checked by the common laser unit 30.

【0026】なお、上記実装機は、図示を省略するが、
コンピュータを構成要素とするコントローラを備えてお
り、ヘッドユニット駆動用の各サーボモータ9,15
や、吸着ヘッド20a〜20d駆動用の各サーボモータ
24,26等の駆動源及びレーザーユニット30は全て
このコントローラに接続されている。そして、実装時に
は、以下に説明するような部品の実装動作を行うべく、
予め記憶されたプログラムに従ってヘッドユニット5等
が制御されるとともに、レーザーユニット30から出力
される投影データに基づいて吸着部品の認識が行われる
ようになっている。つまり、当実施形態では、上記コン
トローラが本発明のヘッド制御手段として機能するとと
もに、上記レーザーユニット30及び上記コントローラ
が本発明の光学的検知手段として機能するようになって
いる。
Although the illustration of the mounting machine is omitted,
A controller having a computer as a component is provided, and each servo motor 9, 15 for driving the head unit is provided.
Also, the drive units such as the servo motors 24 and 26 for driving the suction heads 20a to 20d and the laser unit 30 are all connected to this controller. Then, at the time of mounting, in order to perform the component mounting operation described below,
The head unit 5 and the like are controlled in accordance with a program stored in advance, and recognition of a suction component is performed based on projection data output from the laser unit 30. That is, in this embodiment, the controller functions as the head control unit of the present invention, and the laser unit 30 and the controller function as the optical detection unit of the present invention.

【0027】次に、上記実装機による部品の実装動作に
ついて図4のフローチャートを用いて説明する。
Next, the mounting operation of components by the mounting machine will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0028】まず、部品の吸着動作に先立って、各吸着
ヘッド20a〜20dによって吸着する部品のデータ、
例えば、部品の種類や部品のサイズに関するデータを読
みだし、このデータに基づいて吸着部品が互いに干渉す
る虞れのある吸着ヘッド20a〜20dを予測する(ス
テップS1,S2)。すなわち、同一高さ位置に吸着部
品を保持したならば隣合う吸着部品同士が干渉する虞れ
のある吸着ヘッド20a〜20dを予測する。この予測
は、部品吸着時の干渉および各吸着部品のR軸回りの装
着角度(向き)調整時の干渉の可能性を、予想される部
品の吸着ずれ量(吸着ずれの傾向)を加味して予測す
る。なお、部品のデータは、キーボード等の入力手段を
介して予め入力されてコントローラ内の記憶部に記憶さ
れている。
First, prior to the component suction operation, data of the component to be sucked by each of the suction heads 20a to 20d,
For example, data on the type and size of the component is read out, and the suction heads 20a to 20d where the suction components may interfere with each other are predicted based on the data (steps S1 and S2). That is, if the suction components are held at the same height position, the suction heads 20a to 20d that may possibly interfere with adjacent suction components are predicted. This prediction takes into account the interference at the time of component pick-up and the possibility of interference at the time of adjusting the mounting angle (direction) of each picked-up component around the R-axis, taking into account the expected component pick-up deviation amount (the tendency of the pick-up deviation). Predict. The component data is input in advance via input means such as a keyboard and stored in a storage unit in the controller.

【0029】次に、各吸着ヘッド20a〜20dの上昇
停止位置、すなわち部品吸着後の停止高さ位置を決定
し、さらに部品の吸着順序を決定する(ステップS3,
S4)。
Next, the ascending stop position of each of the suction heads 20a to 20d, that is, the stop height position after picking up the components, is determined, and the picking order of the components is further determined (step S3).
S4).

【0030】各吸着ヘッド20a〜20dの上昇停止位
置は、上述の干渉の可能性に基づき、例えば図5及び図
6に示すように、干渉する虞れのある隣合う吸着部品C
hが上下にオフセットされ、かつ上位側の吸着部品Ch
(図5では吸着ヘッド20a,20cによる吸着部品C
h)がレーザーユニット30の上側のレーザー発生部3
1a及びディテクタ32aの間に、下位側の吸着部品C
h(図5では吸着ヘッド20b,20dによる吸着部品
Ch)がレーザーユニット30の下側のレーザー発生部
31b及びディテクタ32bの間にそれぞれ介装される
ように決定する。また、各吸着ヘッド20a〜20dに
よる部品の吸着順序の決定は、上昇停止位置が上位側の
吸着ヘッドによる部品の吸着を先に行い、次いで、上昇
停止位置が下位側の吸着ヘッドによる部品の吸着を行う
ように決定する。なお、同じ高さ位置の吸着ヘッドにつ
いては、部品供給位置等を考慮した所定の最適化の手法
に基づいて決定する。
Based on the possibility of the above-mentioned interference, the ascending stop position of each of the suction heads 20a to 20d is determined, for example, as shown in FIG. 5 and FIG.
h is vertically offset and the upper suction component Ch
(In FIG. 5, the suction component C by the suction heads 20a and 20c is used.
h) is the laser generator 3 on the upper side of the laser unit 30
1a and the detector 32a, the lower suction part C
h (in FIG. 5, the suction parts Ch by the suction heads 20b and 20d) are determined to be interposed between the laser generator 31b and the detector 32b on the lower side of the laser unit 30, respectively. In order to determine the order of picking up the components by the suction heads 20a to 20d, the suction stop position of the component is picked up by the suction head of the upper side first, and then the suction stop position of the component is picked up by the suction head of the lower side. Decide to do. Note that suction heads at the same height position are determined based on a predetermined optimization method that takes into account the component supply position and the like.

【0031】吸着順序が決定したら、まず、ヘッドユニ
ット5を部品供給部4の最初の部品吸着位置(n=1)
に移動させて部品を吸着させる(ステップS5〜S
7)。この際、可能な場合には上昇停止位置が上位側の
複数の吸着ヘッドにより部品を同時吸着させ、あるいは
上昇停止位置が下位側の複数の吸着ヘッドにより部品を
同時吸着させる。
When the suction order is determined, first, the head unit 5 is moved to the first component suction position (n = 1) of the component supply unit 4.
And suck the parts (steps S5 to S5).
7). At this time, if possible, the components are simultaneously sucked by a plurality of suction heads whose upper stop positions are higher, or the components are simultaneously sucked by a plurality of suction heads whose lower stop positions are lower.

【0032】当該吸着位置での部品の吸着が完了する
と、他に吸着すべき部品があるか否かを判断し(ステッ
プS8)、ある場合にはヘッドユニット5を部品供給部
4の次の部品吸着位置(n+1)に移動させて(ステッ
プS9)、同様に次の部品の吸着を行う。なお、このよ
うに部品を吸着すると、上述のように吸着ヘッド20a
〜20dの上昇停止位置が決定されていることにより、
各吸着部品が図6に示すようにレーザー発生部31a,
31bから照射される上下二段の平行光線33a,33
bを遮る高さ位置にセットされる。
When the picking up of the component at the picking position is completed, it is determined whether or not there is another component to be picked up (step S8). The component is moved to the suction position (n + 1) (step S9), and the next component is similarly sucked. When the component is sucked in this way, as described above, the suction head 20a
By determining the ascending stop position of ~ 20d,
As shown in FIG. 6, each of the suction parts has a laser generator 31a,
Upper and lower parallel rays 33a, 33 emitted from 31b
It is set at a height position that blocks b.

【0033】一方、ステップS8で他に吸着すべき部品
がないと判断した場合、すなわち全ての部品の吸着が完
了すると、ヘッドユニット5をプリント基板3上に移動
するとともに、この移動中に、レーザーユニット30に
より各吸着ヘッド20a〜20dに吸着保持されている
部品の吸着状態を調べ、各吸着部品をR軸回りの所定の
装着角度(向き)に調整する(ステップS10)。
On the other hand, when it is determined in step S8 that there are no other components to be sucked, that is, when all the components have been sucked, the head unit 5 is moved onto the printed circuit board 3 and the laser unit is moved during this movement. The suction state of the components held by the suction heads 20a to 20d by the unit 30 is checked, and each suction component is adjusted to a predetermined mounting angle (direction) around the R axis (step S10).

【0034】部品の吸着状態は、各吸着ヘッド20a〜
20dの回転に伴い各吸着部品を回転させつつその投影
を検出することにより調べる。この際、上述のようにレ
ーザー発生部及びディテクタがそれぞれ上下二段に設け
られ、しかもレーザー発生部及びディテクタが吸着ヘッ
ド20a〜20dの配列方向に亘って延びる細長に形成
されていることにより、上位側及び下位側の各吸着部品
の投影の検出が同時に行われ、これら部品の吸着状態が
同時に調べられる。この際、上位側の部品の吸着状態を
調べるに際しては、例えば、予め記憶されている部品の
サイズに応じて、下位側の部品を吸着した吸着ヘッド
(例えば図5では吸着ヘッド20b,20d)の投影を
排除するように上側のディテクタ32aにおける投影範
囲を分割して部品の吸着状態が調べられる。こうするこ
とで上位側の吸着部品の認識に際して、下位側の部品を
吸着した吸着ヘッドの投影を部品と誤認することがない
ようにされている。
The suction state of the parts is determined by the suction heads 20a to 20a.
Inspection is performed by detecting each projection while rotating each suction component with the rotation of 20d. At this time, as described above, the laser generator and the detector are provided in two stages, upper and lower, and the laser generator and the detector are formed in a slender shape extending in the arrangement direction of the suction heads 20a to 20d. The projections of the suction components on the lower side and the lower side are simultaneously detected, and the suction states of these components are simultaneously checked. At this time, when examining the suction state of the upper component, for example, the suction heads (for example, the suction heads 20b and 20d in FIG. 5) that pick up the lower component in accordance with the size of the component stored in advance are used. The projection range of the upper detector 32a is divided so as to exclude the projection, and the suction state of the component is checked. In this way, when recognizing the upper suction component, the projection of the suction head that has sucked the lower component is not erroneously recognized as a component.

【0035】吸着部品の検査が終了したらステップS1
1に移行し、搭載すべき部品があるか否か、すなわちヘ
ッドユニット5に実装すべき部品を吸着しているか否か
を判断する。そして、搭載すべき部品があると判断した
場合には、さらに、下位側の吸着ヘッドによる吸着部品
があるか否か、つまり上昇停止位置が下位側の吸着ヘッ
ドにより吸着されている部品があるか否かを判断し、吸
着部品があると判断した場合には、ヘッドユニット5を
目標位置に移動しながら、下位側の吸着ヘッドの吸着部
品を所定の順番でプリント基板3に実装する(ステップ
S12,S14)。この際、ステップS10で調べた部
品の吸着状態に応じて求められる吸着誤差等を考慮して
部品の実装を行う。
When the inspection of the suction component is completed, step S1 is performed.
Then, it is determined whether there is a component to be mounted, that is, whether or not the component to be mounted on the head unit 5 is sucked. Then, when it is determined that there is a component to be mounted, it is further determined whether there is a suction component by the lower suction head, that is, whether there is a component whose lifting stop position is suctioned by the lower suction head. If it is determined that there is a suction component, and if it is determined that there is a suction component, the suction component of the lower suction head is mounted on the printed circuit board 3 in a predetermined order while moving the head unit 5 to the target position (step S12). , S14). At this time, the components are mounted in consideration of a suction error or the like determined according to the suction state of the components checked in step S10.

【0036】一方、ステップS12において下位側の吸
着ヘッドによる吸着部品がないと判断した場合、つまり
下位側の吸着ヘッドによる全ての吸着部品の実装が完了
したと判断した場合には、次いで、上位側の吸着ヘッド
の吸着部品を所定の順番でプリント基板3に実装する
(ステップS13)。この場合も、ステップS10で調
べた部品の吸着状態に応じて求められる吸着誤差等を考
慮して部品の実装を行う。
On the other hand, if it is determined in step S12 that there is no suction component by the lower suction head, that is, if it is determined that mounting of all suction components by the lower suction head has been completed, then the upper side is determined. Are mounted on the printed circuit board 3 in a predetermined order (step S13). Also in this case, the component mounting is performed in consideration of the suction error and the like determined according to the component suction state checked in step S10.

【0037】そして、最終的に実装すべき部品が無くな
ったら(ステップS11でNOと判断したら)、ステッ
プS1にリターンして本フローチャートを終了する。
When there are finally no more components to be mounted (NO in step S11), the process returns to step S1 and terminates this flowchart.

【0038】以上の実装機によれば、部品吸着後の各吸
着ヘッド20a〜20dの上昇停止位置を、上述のよう
に隣合う吸着部品の干渉の可能性に基づいて上下にオフ
セットさせているため、同一平面上(同一高さ位置)に
保持すると、互いに干渉する部品、あるいは装着角度調
整の際に回転させると互いに干渉するような部品であっ
ても、隣合う吸着ヘッド20a〜20dを用いて吸装着
することができる。そのため、常に、全ての吸着ヘッド
20a〜20dを用いて部品を実装することができ、こ
れにより各吸着ヘッド20a〜20dの稼動率が高めら
れる。
According to the mounting machine described above, the lifting stop position of each of the suction heads 20a to 20d after component suction is vertically offset based on the possibility of interference between adjacent suction components as described above. Even if components that interfere with each other when held on the same plane (at the same height position) or components that interfere with each other when rotated during adjustment of the mounting angle, the adjacent suction heads 20a to 20d are used. Can be sucked and mounted. Therefore, components can always be mounted using all of the suction heads 20a to 20d, thereby increasing the operating rate of each of the suction heads 20a to 20d.

【0039】その上、吸着部品を上下にオフセットさせ
ながらも、吸着部品の検査については、レーザーユニッ
ト30に上下二段のレーザー発生部31a,31b及び
ディテクタ32a,32bを設け、上下にオフセットさ
れた部品の投影を同時に検出できるようにしているた
め、部品の吸着状態を効率的に調べることができる。
In addition, the laser unit 30 is provided with two upper and lower laser generating sections 31a and 31b and detectors 32a and 32b for vertically inspecting the suction component while the suction component is offset vertically. Since the projection of the component can be detected at the same time, the suction state of the component can be checked efficiently.

【0040】従って、上記実装機によれば、部品同士の
干渉を回避するために例えばヘッド一つ飛ばしで部品を
吸着する等、部品を吸着する吸着ヘッドの両側の吸着ヘ
ッドを使用することなく実装動作を行わせていた従来の
この装置に比べると実装効率を有効に高めることができ
る。
Therefore, according to the above mounting machine, in order to avoid interference between components, the mounting is performed without using suction heads on both sides of the suction head for sucking the components, for example, sucking the components by skipping one head. The mounting efficiency can be effectively increased as compared with the conventional device that performs the operation.

【0041】また、上記実装機では、レーザーユニット
30の各レーザー発生部31a,31b及びディテクタ
32a,32bが上述のように吸着ヘッド20a〜20
dの配列方向に亘って細長に構成されているため、各吸
着ヘッド20a〜20dに吸着される部品を上位又は下
位のいずれに配置しても吸着状態を良好に調べることが
できる。従って、部品の種類に応じて干渉を確実に避け
得るように部品の高さ位置関係を適宜調整することがで
き、吸着ヘッド20a〜20dの位置によって部品を保
持する高さ位置が制限されることがないという特徴もあ
る。
In the above mounting machine, the laser generating units 31a and 31b and the detectors 32a and 32b of the laser unit 30 are connected to the suction heads 20a to 20b as described above.
Since the components are elongated in the arrangement direction of d, the suction state can be satisfactorily examined regardless of whether the components to be sucked by the suction heads 20a to 20d are arranged in the upper or lower order. Therefore, the height position relationship of the components can be appropriately adjusted so that interference can be reliably avoided according to the type of the components, and the height position at which the components are held is limited by the positions of the suction heads 20a to 20d. There is also a feature that there is no.

【0042】ところで、上記実装機においては、その変
形例として、例えば上記レーザーユニット30に代えて
図7に示すようなレーザーユニット30′をヘッドユニ
ット5に搭載した構成を採用することもできる。
Incidentally, in the above mounting machine, as a modified example, for example, a configuration in which a laser unit 30 'shown in FIG.

【0043】このレーザーユニット30′は、同図に示
すように上下二段のディテクタ32a′,32b′を備
えている点で上記レーザーユニット30と構成が共通し
ているが、各ディテクタ32a′,32b′に対してレ
ーザー発生部31′が共通化されている点で構成が相違
している。すなわち、このレーザーユニット30′で
は、レーザー発生部31′が上下動可能に設けられてお
り、部品吸着後、ディテクタ32a′,32b′に対し
て択一的にレーザー発生部31′を対向配置させること
により、上下にオフセットされた各部品の投影を上下の
各ディテクタ32a′,32b′でそれぞれ検出するよ
うに構成されている。
The laser unit 30 'has the same configuration as the laser unit 30 in that it has upper and lower detectors 32a' and 32b 'as shown in FIG. The configuration is different in that a laser generation unit 31 'is shared with 32b'. That is, in the laser unit 30 ', the laser generator 31' is provided so as to be able to move up and down, and after the components are sucked, the laser generator 31 'is arranged to face the detectors 32a' and 32b 'alternatively. Thus, the projection of each component vertically offset is detected by each of the upper and lower detectors 32a 'and 32b'.

【0044】なお、このレーザーユニット30′を搭載
する場合には、図4に示したフローチャートのステップ
S10〜S14に代えて例えば図8のフローチャート
(ステップS20〜S26)に従って作動させる。
When the laser unit 30 'is mounted, the laser unit 30' is operated according to, for example, a flowchart (steps S20 to S26) in FIG. 8 instead of steps S10 to S14 in the flowchart shown in FIG.

【0045】すなわち、図4のステップS8において他
に搭載するべき部品がないと判断すると、つまり全ての
部品の吸着が完了したと判断すると、ヘッドユニット5
をプリント基板3上に移動させるとともに、レーザーユ
ニット30′において上記レーザー発生部31′を下側
のディテクタ32b′に対向配置し、下位側の部品の吸
着状態の検査を行う(ステップS20)。
That is, if it is determined in step S8 in FIG. 4 that there is no other component to be mounted, that is, if it is determined that all components have been sucked, the head unit 5
Is moved onto the printed circuit board 3, and the laser generating unit 31 'is arranged in the laser unit 30' so as to face the lower detector 32b ', and the suction state of the lower component is inspected (step S20).

【0046】次いで、レーザー発生部31′を移動させ
て上側のディテクタ32a′に対向配置し、上位側の部
品の吸着状態の検査を開始する(ステップS21)。
Next, the laser generator 31 'is moved so as to face the upper detector 32a', and the inspection of the suction state of the upper component is started (step S21).

【0047】上位側の部品の検査が開始されたら、ステ
ップS22に移行し、実装部品があるか否かを判断す
る。そして、実装部品がある場合には、さらに、下位側
の部品があるか否かを判断し、部品があると判断した場
合には、ヘッドユニット5を目標位置に移動しながら、
下位側の部品を所定の順番でプリント基板3に実装する
(ステップS23,S26)。
When the inspection of the upper component is started, the flow shifts to step S22 to determine whether or not there is a mounted component. Then, if there is a mounted component, it is further determined whether or not there is a lower component. If it is determined that there is a component, the head unit 5 is moved to the target position while moving.
The components on the lower side are mounted on the printed circuit board 3 in a predetermined order (steps S23 and S26).

【0048】一方、ステップS23において下位側の部
品がないと判断した場合には、上位側の部品の吸着状態
の検査が終了したか否かを判断する(ステップS2
4)。ここで検査が終了したと判断したら、上位側の部
品を所定の順番でプリント基板3に実装する(ステップ
S25)。
On the other hand, if it is determined in step S23 that there is no lower part, it is determined whether the inspection of the suction state of the upper part has been completed (step S2).
4). If it is determined that the inspection has been completed, the components on the upper side are mounted on the printed circuit board 3 in a predetermined order (step S25).

【0049】そして、最終的に実装すべき部品が無くな
ったら(ステップS22でNOと判断したら)、図4の
ステップS1にリターンして本フローチャートを終了す
る。
When there are finally no components to be mounted (NO in step S22), the process returns to step S1 in FIG. 4 and terminates this flowchart.

【0050】このような実装動作によれば、上位側の部
品の吸着状態を調べながら、その一方で既に吸着状態を
調べ終わった下位側の吸着部品を実装するため、効率的
に部品を実装することができるという特徴がある。な
お、上記の例においては、上記コントローラがレーザー
発生部31′の移動制御手段として機能する。
According to such a mounting operation, while the suction state of the upper part is checked, the lower suction part whose inspection state has already been checked is mounted, while the parts are mounted efficiently. There is a feature that can be. In the above example, the controller functions as movement control means for the laser generator 31 '.

【0051】ところで、以上説明した実装機では、部品
データに基づいて吸着部品が互いに干渉する虞れのある
吸着ヘッド20a〜20dを予測し、干渉する虞れのあ
る隣合う吸着部品が上下にオフセットされるように吸着
ヘッド20a〜20dを制御するようにしているが、例
えば、このような干渉の虞れを予測することなく、隣り
合う部品が常に上下にオフセットされるように吸着ヘッ
ド20a〜20dの動作を制御するようにしてもよい。
In the mounting machine described above, the suction heads 20a to 20d where the suction components may interfere with each other are predicted based on the component data, and the adjacent suction components which may interfere with each other are offset vertically. The suction heads 20a to 20d are controlled so that the adjacent components are always offset vertically without predicting the possibility of such interference. May be controlled.

【0052】また、部品の吸着動作において、先に吸着
した上位側の部品の吸着状態を調べながら、その一方
で、下位側の部品を吸着するようにしてもよい。このよ
うに上位側の部品の認識動作と下位側の部品の吸着動作
とを並行して行うようにすれば、より一層効率的に部品
を実装することができる。
In the component picking operation, the lower component may be picked up while checking the sucking state of the upper component picked up earlier. As described above, if the operation of recognizing the upper component and the operation of sucking the lower component are performed in parallel, the components can be mounted more efficiently.

【0053】また、上記の例では、部品吸着後、部品を
上下2段に配置するようにしているが、それ以上の複数
段に部品を配置するように各吸着ヘッド20a〜20d
を制御するようにしてもよい。要は、隣設される吸着ヘ
ッドによる吸着部品を上下にオフセットさせて隣合う部
品同士の干渉を回避するようにすればよい。この場合、
それに対応した段数のレーザー発生部及びディテクタを
レーザーユニット30に設けるようにすればよい。
Further, in the above example, after the components are sucked, the components are arranged in upper and lower two stages. However, each of the suction heads 20a to 20d is arranged so that the components are arranged in a plurality of stages.
May be controlled. In short, it is only necessary to vertically offset the suction components by the adjacent suction head so as to avoid interference between adjacent components. in this case,
A laser generator and a detector corresponding to the number of stages may be provided in the laser unit 30.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ヘッド
ユニットに、複数の吸着ヘッドと、吸着ヘッドに吸着さ
れた部品の吸着状態を調べる光学的検知手段とを備えた
表面実装機において、部品吸着後、少なくとも一つの吸
着ヘッドがこれに隣合う吸着ヘッドに対して上下にオフ
セットされるように吸着ヘッドを駆動制御し、これによ
り同一高さ位置に部品を吸着保持したならば互いに干渉
するような部品等であってもそれらの部品を隣合う吸着
ヘッドにより吸着できるようにしたので、吸着ヘッドの
稼働率を有効に高めることができる。しかも、光学的検
知手段については、受光部を多段に設けることにより、
上下にオフセットされた部品の投影をそれぞれ検出でき
るようにしたので、従来同様に部品の吸着状態を効率的
に調べることができる。
As described above, the present invention relates to a surface mounter having a head unit provided with a plurality of suction heads and an optical detection means for checking a suction state of a component sucked by the suction head. After the components are sucked, the suction heads are driven and controlled so that at least one suction head is vertically offset with respect to the suction head adjacent thereto, thereby interfering with each other if the components are sucked and held at the same height position. Even if such components are used, the components can be suctioned by the adjacent suction heads, so that the operation rate of the suction heads can be effectively increased. Moreover, for the optical detection means, by providing the light receiving section in multiple stages,
Since the projections of the vertically offset components can be respectively detected, it is possible to efficiently check the suction state of the components as in the related art.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明が適用される表面実装機の一例を示す概
略平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a surface mounter to which the present invention is applied.

【図2】同概略正面図である。FIG. 2 is a schematic front view of the same.

【図3】ヘッドユニットの構成を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a configuration of a head unit.

【図4】実装動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a mounting operation.

【図5】各吸着ヘッドにより部品を吸着した状態を示す
ヘッドユニットの概略正面図である。
FIG. 5 is a schematic front view of a head unit showing a state where components are sucked by each suction head.

【図6】レーザーユニットにより部品の吸着状態を調べ
る際の各吸着ヘッドの動作を説明する図5におけるA矢
視図である。
6 is a diagram illustrating the operation of each suction head when checking the suction state of the component by the laser unit, as viewed from the direction indicated by the arrow A in FIG. 5;

【図7】ヘッドユニットに搭載されるレーザーユニット
の別の例を示す図6に対応する図である。
FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 6, showing another example of a laser unit mounted on the head unit.

【図8】図7に示すレーザーユニットを適用した場合の
実装動作の一例を説明するフローチャートである。
8 is a flowchart illustrating an example of a mounting operation when the laser unit illustrated in FIG. 7 is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 ヘッドユニット 20a〜20d 吸着ヘッド 21 ノズル 24 Z軸サーボモータ 26 R軸サーボモータ 30 レーザーユニット 31a,31b レーザー発生部 32a,32b ディテクタ 5 Head Unit 20a-20d Suction Head 21 Nozzle 24 Z-Axis Servomotor 26 R-Axis Servomotor 30 Laser Unit 31a, 31b Laser Generator 32a, 32b Detector

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ヘッドユニットに、回転及び昇降可能な
部品吸着用の複数の吸着ヘッドと、上記吸着ヘッドに吸
着された部品の投影の検出に基づいて部品の吸着状態を
調べる光学的検知手段とを備えるとともに、上記各吸着
ヘッドの駆動を制御するヘッド制御手段を備えた表面実
装機において、上記光学的検知手段は、吸着ヘッド昇降
のための空間を挟んで対向配置されて吸着ヘッドの配設
方向に亘って延びる光の照射部と受光部とを有するとと
もに、異なる高さ位置での部品の投影検出を可能とする
べく少なくとも受光部が複数段設けられ、上記ヘッド制
御手段は、部品吸着後に少なくとも一つの吸着ヘッドが
これに隣合う吸着ヘッドに対して上下にオフセットされ
るように吸着ヘッドを駆動するとともに、各吸着ヘッド
に吸着された部品の吸着状態を調べるべく、吸着部品相
互の上下の位置関係を保持しつつこの位置関係に対応す
る受光部に対して各部品を配置するように各吸着ヘッド
を制御することを特徴とする表面実装機。
1. A head unit comprising: a plurality of suction heads for picking up a component which can be rotated and moved up and down; and an optical detecting means for checking a suction state of the component based on detection of a projection of the component sucked by the suction head. And a head mounting means for controlling the driving of each of the suction heads, wherein the optical detecting means is disposed opposite to the suction head so that the suction head can be moved up and down. A light irradiating unit and a light receiving unit extending in the direction, and at least a plurality of light receiving units are provided so as to enable the projection detection of the component at different height positions. The suction head is driven so that at least one suction head is vertically offset with respect to the suction head adjacent thereto, and the components sucked by each suction head are A surface mounting machine characterized in that each suction head is controlled so that each component is arranged with respect to a light receiving unit corresponding to the positional relationship while maintaining a vertical positional relationship between the suction components to check a suction state. .
【請求項2】 上記ヘッド制御手段は、吸着部品の種類
に応じて各吸着部品の上下位置関係を決定し、その決定
に基づいて部品吸着後の各吸着ヘッドの高さ位置を制御
することを特徴とする請求項1記載の表面実装機。
2. The head control means according to claim 3, wherein a vertical position relationship of each suction component is determined according to a type of the suction component, and a height position of each suction head after component suction is determined based on the determination. The surface mounter according to claim 1, wherein:
【請求項3】 上記光学的検知手段は、予め記憶されて
いる部品のサイズに応じて上記受光部における吸着部品
の投影範囲を分割して部品の吸着状態を調べることを特
徴とする請求項1又は2記載の表面実装機。
3. The device according to claim 1, wherein the optical detection unit divides a projection range of the suction component in the light receiving unit and checks a suction state of the component according to a component size stored in advance. Or the surface mounting machine according to 2.
【請求項4】 上記光学的検知手段は、各受光部に対応
する照射部を個別に備えていることを特徴とする請求項
1乃至3のいずれかに記載の表面実装機。
4. The surface mounter according to claim 1, wherein the optical detection means includes an irradiation unit corresponding to each light receiving unit.
【請求項5】 上記光学的検知手段は上下方向に移動可
能な一の照射部を備えるものであって、投影検出時に、
投影を検出すべき受光部に照射部が対向するように照射
部の動作を制御する移動制御手段を有していることを特
徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の表面実装
機。
5. The optical detection means includes one irradiation unit movable in a vertical direction.
The surface mounter according to any one of claims 1 to 3, further comprising a movement control unit that controls an operation of the irradiation unit such that the irradiation unit faces the light receiving unit to detect the projection.
【請求項6】 上記移動制御手段は、上記吸着ヘッドに
吸着された下位側の部品から順に投影を検出すべく照射
部を移動させるように構成され、上記ヘッド制御手段
は、投影検出中に既に検出を終えた下位側の部品を実装
するように各吸着ヘッドを制御することを特徴とする請
求項5記載の表面実装機。
6. The movement control means is configured to move an irradiation unit in order to detect a projection in order from a lower part sucked by the suction head, and the head control means already detects the projection during projection detection. 6. The surface mounter according to claim 5, wherein each of the suction heads is controlled so as to mount a lower-side component that has been detected.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017050431A (en) * 2015-09-02 2017-03-09 Juki株式会社 Electronic component mounting device and electronic component mounting method
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