JP2001015847A - Light source device - Google Patents

Light source device

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JP2001015847A
JP2001015847A JP11189776A JP18977699A JP2001015847A JP 2001015847 A JP2001015847 A JP 2001015847A JP 11189776 A JP11189776 A JP 11189776A JP 18977699 A JP18977699 A JP 18977699A JP 2001015847 A JP2001015847 A JP 2001015847A
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Japan
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light source
semiconductor laser
laser light
holder
circuit board
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JP11189776A
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Japanese (ja)
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Wataru Sato
亙 佐藤
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Canon Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the electrical stability of a semiconductor laser light source in a simple and inexpensive structure. SOLUTION: In a state where a circuit board 57 is mounted on a laser holder, the seating face of a fixing screw 56 is electrically connected to a grounding pattern 60 coming into contact with it. The stem of a semiconductor laser light source at a potential of 0 V is brought into contact with the flange of a cylinder to allow the laser holder to home the same potential of 0 V, and furthermore the seating face of the fixing screw 56 is in contact with the grounding pattern 60, thereby the laser holder is connected to the grounding pattern 60 of the drive circuit of the semiconductor laser ray source of the circuit board 57. As mentioned above, the metal laser holder is connected to the grounding pattern 60 of the drive circuit of the circuit board 57 with the fixing screw 56, so that the electrical stability of the light source device where a semiconductor laser light source of cathode common type in which a laser holder carries 0 V can be improved.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザービームプ
リンタやレーザーファクシミリ等の画像記録装置、 又は
半導体レーザー光源を利用する光ディスクのピックアッ
プユニット等に使用される光源装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light source device used for an image recording device such as a laser beam printer or a laser facsimile, or a pickup unit of an optical disk using a semiconductor laser light source.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は画像記録装置に使用する走査光学
装置の斜視図を示し、光学箱1の側壁にユニット化され
た光源装置2が取り付けられ、光学箱1の底面部の所定
位置にはシリンドリカルレンズ3、ポリゴンミラー4、
結像レンズ5、折返しミラー6が配列され、更に走査開
始信号を検知するための検出ミラー7及び光検出器8が
配置されている。なお、 光源装置2、 シリンドリカルレ
ンズ3、ポリゴンミラー4、 結像レンズ5、 折り返しミ
ラー6、検出ミラー7、 光検出器8は光学箱1の筐体内
に収容されており、光学箱1の上部の開口部は図示しな
い蓋によって閉塞される。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a perspective view of a scanning optical device used in an image recording apparatus. A unitized light source device 2 is attached to a side wall of an optical box 1 and is located at a predetermined position on the bottom of the optical box 1. Is a cylindrical lens 3, a polygon mirror 4,
An imaging lens 5 and a folding mirror 6 are arranged, and a detection mirror 7 and a photodetector 8 for detecting a scanning start signal are further arranged. The light source device 2, the cylindrical lens 3, the polygon mirror 4, the imaging lens 5, the return mirror 6, the detection mirror 7, and the photodetector 8 are housed in a housing of the optical box 1. The opening is closed by a lid (not shown).

【0003】光源装置2から発したレーザー光Lは、シ
リンドリカルレンズ3を経てポリゴンミラー4に照射さ
れ、 ポリゴンミラー4により走査偏向され、 結像レンズ
5を経て折返しミラー6で反射し、 図示しない感光ドラ
ムの表面に結像する。感光ドラムに結像したレーザー光
Lは、 ポリゴンミラー4の回転による主走査と感光ドラ
ムの回転による副走査によって静電潜像を形成する。ま
た、 ポリゴンミラー4によって偏向走査されたレーザー
光Lの一部は、検出ミラー7によって光検出器8に導入
され、 光検出器8の出力信号によって光源装置2の書込
み変調を開始する。
A laser beam L emitted from a light source device 2 is applied to a polygon mirror 4 through a cylindrical lens 3, scanned and deflected by the polygon mirror 4, reflected by a turning mirror 6 through an imaging lens 5, and exposed to light (not shown). An image is formed on the surface of the drum. The laser beam L formed on the photosensitive drum forms an electrostatic latent image by main scanning by rotation of the polygon mirror 4 and sub-scanning by rotation of the photosensitive drum. A part of the laser light L deflected and scanned by the polygon mirror 4 is introduced into the photodetector 8 by the detection mirror 7, and starts the write modulation of the light source device 2 by the output signal of the photodetector 8.

【0004】図7は従来例の光源装置の断面図を示し、
光源装置2はレーザー光Lを発する半導体レーザー光源
9と、レーザー光Lを平行化して所定断面形状にするコ
リメータレンズ10と、半導体レーザー光源9を駆動す
るIC等を搭載した回路基板11とが一体的に結合され
てユニットが形成されている。
FIG. 7 shows a sectional view of a conventional light source device.
The light source device 2 includes a semiconductor laser light source 9 that emits laser light L, a collimator lens 10 that collimates the laser light L to have a predetermined cross-sectional shape, and a circuit board 11 on which an IC for driving the semiconductor laser light source 9 is mounted. Are united to form a unit.

【0005】半導体レーザー光源9はレーザーホルダ1
2の円筒部13のフランジ14側の内周面15に圧入保
持されており、円筒部13の他側にはレンズホルダ16
がその円筒部17の内周面18とレーザーホルダ12の
円筒部13の外周面とが接して嵌合固定されている。レ
ンズホルダ16の先端にはコリメータレンズ10を収納
する取付孔部19と、レーザー光Lを所定形状のスポッ
トビームに整形する光学絞り20を有するレンズ保持部
21とが一体的に形成されている。
The semiconductor laser light source 9 is a laser holder 1
The second cylindrical portion 13 is press-fitted and held on the inner peripheral surface 15 on the flange 14 side, and the other side of the cylindrical portion 13 has a lens holder 16.
The inner peripheral surface 18 of the cylindrical portion 17 and the outer peripheral surface of the cylindrical portion 13 of the laser holder 12 are fitted and fixed. At the tip of the lens holder 16, a mounting hole portion 19 for accommodating the collimator lens 10 and a lens holding portion 21 having an optical stop 20 for shaping the laser beam L into a spot beam of a predetermined shape are integrally formed.

【0006】またレーザーホルダ12では、円筒部13
とフランジ14との間に設けられた嵌合環部22が、光
学箱1の嵌合孔23に挿入されて、固定ねじ24により
フランジ14の下側に設けられた取付部25において光
学箱1に固定されている。更に、フランジ14の上側の
取付部26に設けられたねじ孔27に回路基板11が固
定ねじ28によって固定されており、回路基板11には
半導体レーザー光源9のリードピン29が貫通孔30を
通して電気的に接続されている。
In the laser holder 12, the cylindrical portion 13
A fitting ring 22 provided between the optical box 1 and the flange 14 is inserted into a fitting hole 23 of the optical box 1, and is fixed by a fixing screw 24 at a mounting section 25 provided below the flange 14. It is fixed to. Further, the circuit board 11 is fixed to a screw hole 27 provided in the mounting portion 26 on the upper side of the flange 14 by a fixing screw 28, and the lead pin 29 of the semiconductor laser light source 9 is electrically connected to the circuit board 11 through the through hole 30. It is connected to the.

【0007】このような構成において、 半導体レーザー
光源9はレーザーホルダ12の円筒部13の内周面15
に直接圧入されて固定保持される。回路基板11は半導
体レーザー光源9のリードピン29が回路基板11に設
けられた貫通孔30を貫通した状態で、 ねじ28によっ
てレーザーホルダ12に締結固定される。リードピン2
9は回路基板11に半田付けされ、コリメータレンズ1
0はレンズ保持部21の取付孔部19に嵌合されて、接
着又は熱溶着などにより固定保持される。
In such a configuration, the semiconductor laser light source 9 is provided on the inner peripheral surface 15 of the cylindrical portion 13 of the laser holder 12.
And is fixedly held. The circuit board 11 is fastened and fixed to the laser holder 12 by screws 28 in a state where the lead pins 29 of the semiconductor laser light source 9 pass through the through holes 30 provided in the circuit board 11. Lead pin 2
9 is soldered to the circuit board 11 and the collimator lens 1
Reference numeral 0 is fitted into the mounting hole 19 of the lens holding portion 21 and fixedly held by bonding or heat welding.

【0008】レンズホルダ16においては、コリメータ
レンズ10を保持する円筒部17の円周面18と、半導
体レーザー光源9を保持するレーザーホルダ12の円筒
部13の外周面との径方向の隙間範囲で、半導体レーザ
ー光源9のレーザー光とコリメータレンズ10との光軸
を合わせ、光軸方向に摺動してコリメータレンズ10の
焦点合わせを行う。その後に、レンズホルダ16とレー
ザーホルダ12を接着固定して一体化した光源装置2を
完成する。
In the lens holder 16, a radial gap between the circumferential surface 18 of the cylindrical portion 17 for holding the collimator lens 10 and the outer peripheral surface of the cylindrical portion 13 of the laser holder 12 for holding the semiconductor laser light source 9. Then, the optical axis of the laser beam from the semiconductor laser light source 9 and the collimator lens 10 are aligned, and the collimator lens 10 is focused by sliding in the optical axis direction. Thereafter, the light source device 2 in which the lens holder 16 and the laser holder 12 are bonded and fixed to each other is completed.

【0009】図8は調整、組立された回路基板11のレ
ーザーホルダ12への取付部分の正面図を示し、固定ね
じ28の頭部よりも充分に大きな斜線で示す範囲のねじ
孔27の周囲は、半導体レーザー光源9を駆動する回路
基板11上の接地パターン31が設けられていないため
に、レーザーホルダ12は接地パターン31と電気的に
非接続状態にある。
FIG. 8 shows a front view of a portion where the adjusted and assembled circuit board 11 is attached to the laser holder 12. Since the ground pattern 31 on the circuit board 11 for driving the semiconductor laser light source 9 is not provided, the laser holder 12 is electrically disconnected from the ground pattern 31.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の従
来例においては、半導体レーザー光源9の駆動回路など
から発生する高周波信号によって電気的ノイズが発生し
て、 半導体レーザー光源9を正確に変調できなくなる。
また、 電磁波が画像形成装置の外部に放射されて、 周囲
の電気機器や人体に悪影響を及ぼす放射ノイズも問題と
なる。更に、半導体レーザー光源9を保持するレーザー
ホルダ12が金属製の導電性材料で構成されている光源
装置2においては、このレーザーホルダ12の電位が不
安定となり、ノイズ発生状況を一層悪化するという問題
点がある。
However, in the above-mentioned conventional example, electrical noise is generated by a high-frequency signal generated from a drive circuit of the semiconductor laser light source 9 and the like, and the semiconductor laser light source 9 cannot be accurately modulated.
In addition, radiated noise, which radiates electromagnetic waves to the outside of the image forming apparatus and adversely affects surrounding electric devices and the human body, also poses a problem. Further, in the light source device 2 in which the laser holder 12 for holding the semiconductor laser light source 9 is made of a metal conductive material, the potential of the laser holder 12 becomes unstable, and the noise generation situation is further deteriorated. There is a point.

【0011】本発明の目的は、上述の問題点を解消し、
簡素かつ安価な構成で半導体レーザー光源の電気的安定
性を向上した光源装置を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems,
An object of the present invention is to provide a light source device having a simple and inexpensive configuration and having improved electrical stability of a semiconductor laser light source.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る光源装置は、半導体レーザー光源を保持
するレーザーホルダと、 レーザー光を所定のビーム形状
に成形するコリメータレンズを保持し前記半導体レーザ
ー光源を所定位置に配置するレンズホルダと、前記半導
体レーザー光源を駆動制御する回路基板部とから構成す
る光源装置において、前記レーザーホルダは少なくとも
前記半導体レーザー光源に接する部位を導電性材料で構
成し、 該部位を前記回路基板部上の半導体レーザー光源
駆動回路の接地パターンに電気的に接続することを特徴
とする。
A light source device according to the present invention for achieving the above object comprises a laser holder for holding a semiconductor laser light source, and a collimator lens for forming a laser beam into a predetermined beam shape. In a light source device comprising a lens holder for arranging a semiconductor laser light source at a predetermined position and a circuit board unit for driving and controlling the semiconductor laser light source, the laser holder comprises at least a portion in contact with the semiconductor laser light source made of a conductive material. The portion is electrically connected to a ground pattern of a semiconductor laser light source driving circuit on the circuit board portion.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明を図1〜図5に図示の実施
例に基づいて詳細に説明する。図1は第1の実施例の光
源装置の断面図を示し、構造体であるステム40aの電
位がOVとなるカソードコモンタイプの半導体レーザー
光源40が、金属製のレーザーホルダ41の円筒部42
のフランジ43側の内周面44に圧入保持されている。
円筒部42の先端側には、レンズホルダ45はその円筒
部46の円周面47がレーザーホルダ41の円筒部42
の外周面に嵌合して固定されている。そして、レンズホ
ルダ45の先端には、コリメータレンズ48を収納する
取付孔部49と、光学絞り50とが一体的に形成されて
いる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in FIGS. FIG. 1 is a sectional view of a light source device according to a first embodiment. A cathode common type semiconductor laser light source 40 in which a potential of a stem 40a as a structure is OV is provided in a cylindrical portion 42 of a laser holder 41 made of metal.
Is press-fitted and held on the inner peripheral surface 44 on the flange 43 side.
On the distal end side of the cylindrical portion 42, the lens holder 45 has a circumferential surface 47 of the cylindrical portion 46 and the cylindrical portion 42 of the laser holder 41.
Is fitted and fixed to the outer peripheral surface of the. At the tip of the lens holder 45, a mounting hole 49 for accommodating the collimator lens 48 and an optical diaphragm 50 are integrally formed.

【0014】レーザーホルダ41の円筒部42には、フ
ランジ43との接合部に位置決め用の嵌合環部51が設
けられており、図示しない光学箱に嵌合する際には、こ
の嵌合環部51が光学箱の嵌合孔に挿入されて嵌合固定
される。フランジ43の下側の取付部52において、固
定ねじ53を螺合することによってレーザーホルダ41
が光学箱に固定される。また、フランジ43の上側の取
付部54にはねじ孔55が設けられており、この取付部
54においてねじ孔55に固定ねじ56を螺合して、回
路基板57がレーザーホルダ41に固定されている。そ
して、回路基板57には半導体レーザー光源40のリー
ドピン40bが電気的に接続されている。
The cylindrical part 42 of the laser holder 41 is provided with a fitting ring part 51 for positioning at the joint part with the flange 43. When fitting into an optical box (not shown), this fitting ring part 51 is used. The part 51 is inserted into the fitting hole of the optical box and fitted and fixed. At the lower mounting portion 52 of the flange 43, the fixing screw 53 is screwed into the laser holder 41.
Is fixed to the optical box. A screw hole 55 is provided in the mounting portion 54 on the upper side of the flange 43, and a fixing screw 56 is screwed into the screw hole 55 in the mounting portion 54 so that the circuit board 57 is fixed to the laser holder 41. I have. The lead pins 40b of the semiconductor laser light source 40 are electrically connected to the circuit board 57.

【0015】図2は回路基板57のレーザーホルダ41
への取付部分の断面図、図3は平面図を示し、回路基板
57がレーザーホルダ41に取り付けられた状態で、固
定固定ねじ56の座面と当接するように、回路基板57
の表面には接地線と接続する接地パターン60が形成さ
れている。
FIG. 2 shows the laser holder 41 of the circuit board 57.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a portion to be mounted on the laser holder 41, and FIG. 3 shows a plan view of the circuit board 57.
A ground pattern 60 connected to a ground line is formed on the surface of the device.

【0016】上述の構成において、半導体レーザー光源
40はレーザーホルダ41の円筒部42の内周面44に
直接圧入して固定保持される。回路基板57とレーザー
ホルダ41は、導電性を向上するために鋼材に銅メッキ
処理を施した固定ねじ56によって固定されている。半
導体レーザー光源40のリードピン40bが回路基板5
7に半田付けされ、これによって固定ねじ56の座面が
接地パターン60と接触して電気的に導通する。
In the above-described configuration, the semiconductor laser light source 40 is directly pressed into the inner peripheral surface 44 of the cylindrical portion 42 of the laser holder 41 and fixedly held. The circuit board 57 and the laser holder 41 are fixed by a fixing screw 56 obtained by performing a copper plating process on a steel material in order to improve conductivity. The lead pins 40b of the semiconductor laser light source 40 are
7, whereby the seating surface of the fixing screw 56 comes into contact with the ground pattern 60 to be electrically connected.

【0017】コリメータレンズ48はレンズホルダ45
の取付孔部49に嵌合されて、接着又は熱溶着などで固
定保持される。半導体レーザー光源40を保持するレー
ザーホルダ41と、コリメータレンズ48を保持するレ
ンズホルダ45とは、レンズホルダ45の円筒部46の
円周面47と、レーザーホルダ41の円筒部42の外周
面が径方向の隙間範囲で嵌合固定される。ここで、半導
体レーザー光源40のレーザー光Lとコリメータレンズ
48の光軸合わせを行い、レンズホルダ45を光軸方向
に摺動することによって、コリメータレンズ48の焦点
合わせを行う。その後に、レンズホルダ45とレーザー
ホルダ41を接着固定などにより一体化して光源装置が
完成する。
The collimator lens 48 includes a lens holder 45
And is fixedly held by bonding or heat welding. The laser holder 41 for holding the semiconductor laser light source 40 and the lens holder 45 for holding the collimator lens 48 have a circumference 47 of the cylindrical portion 46 of the lens holder 45 and a diameter of the outer circumference of the cylindrical portion 42 of the laser holder 41. The fitting is fixed in the gap range in the direction. Here, the optical axis of the laser beam L of the semiconductor laser light source 40 and the collimator lens 48 are aligned, and the collimator lens 48 is focused by sliding the lens holder 45 in the optical axis direction. Thereafter, the lens holder 45 and the laser holder 41 are integrated by bonding or the like to complete the light source device.

【0018】本実施例の光源装置においては、レーザー
ホルダ41は0V電位の半導体レーザー光源40のステ
ム40aと、円筒部42のフランジ43とが接触するこ
とよって同電位(0V)となり、更に固定ねじ56の座
面が接地パターン60と当接することにより、回路基板
57の半導体レーザー光源40の駆動回路の接地パター
ン60と電気的に接続される。
In the light source device of this embodiment, the laser holder 41 is brought to the same potential (0 V) by the contact between the stem 40 a of the semiconductor laser light source 40 having a potential of 0 V and the flange 43 of the cylindrical portion 42, and furthermore, the fixing screw When the seating surface of 56 contacts the ground pattern 60, it is electrically connected to the ground pattern 60 of the drive circuit of the semiconductor laser light source 40 on the circuit board 57.

【0019】このように、金属製のレーザーホルダ41
と回路基板57の駆動回路の接地パターン60とが固定
ねじ56によって電気的に接続されるので、レーザーホ
ルダ41が0Vとなるカソードコモンタイプの半導体レ
ーザー光源40を使用する光源装置の電気的安定性を、
簡便かつ低コストで向上することができる。なお、レー
ザーホルダ41は金属製でなくとも、半導体レーザー光
源40のスラム40aと接する部分を導電材料で形成
し、接地パターン60と電気的に導通状態としてもよ
い。
As described above, the metal laser holder 41 is used.
And the ground pattern 60 of the drive circuit of the circuit board 57 are electrically connected by the fixing screw 56. Therefore, the electrical stability of the light source device using the cathode common type semiconductor laser light source 40 in which the laser holder 41 becomes 0V To
It can be improved simply and at low cost. The laser holder 41 may not be made of metal, but may be formed of a conductive material at a portion in contact with the slam 40a of the semiconductor laser light source 40, and may be electrically connected to the ground pattern 60.

【0020】図4は第2の実施例の回路基板57のレー
ザーホルダ41への取付部分の断面図、図5は平面図を
示す。半導体レーザー光源40を駆動する駆動回路の接
地パターン61と、ねじ孔55の周囲に設けられたパタ
ーン62とはコンデンサ63を介して接続されている。
その他の構成及び調整、組立方法は第1の実施例と同様
であり、半導体レーザー光源40はステム40aが印加
電圧と同電位のアノードコモンタイプとなっている。
FIG. 4 is a sectional view of a portion where the circuit board 57 of the second embodiment is attached to the laser holder 41, and FIG. 5 is a plan view. The ground pattern 61 of the drive circuit for driving the semiconductor laser light source 40 and the pattern 62 provided around the screw hole 55 are connected via a capacitor 63.
Other configurations, adjustments, and assembling methods are the same as those in the first embodiment, and the semiconductor laser light source 40 is of an anode common type in which the stem 40a has the same potential as the applied voltage.

【0021】これによって、金属製のレーザーホルダ4
2と半導体レーザー光源40の駆動回路の接地パターン
61とがコンデンサ63を介して電気的に接続される。
従って、直流的にはレーザーホルダ42と接地パターン
61は電気的に絶縁され、交流的にはレーザーホルダ4
2と接地パターン61が接続されるために、アノードコ
モンタイプの半導体レーザー光源40を使用した光源装
置の保護と、電気的安定性を両立させることが可能とな
る。
Thus, the metal laser holder 4
2 and the ground pattern 61 of the drive circuit of the semiconductor laser light source 40 are electrically connected via a capacitor 63.
Therefore, the laser holder 42 and the ground pattern 61 are electrically insulated from each other in a DC manner, and the laser holder 4
Since the second and ground patterns 61 are connected, it is possible to achieve both protection of the light source device using the semiconductor laser light source 40 of the anode common type and electrical stability.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る光源装
置は、半導体レーザー光源に接する部位を導電性材料に
より構成し、 この導電性材料部分を回路基板部上の半導
体レーザー光源駆動回路の接地パターンと電気的に接続
することにより、半導体レーザー光源とその保持部材を
簡単かつ低価格な構成で電気的安定性を向上することが
できるので、ノイズの発生が抑制され、安全性及び信頼
性の高いコンパクトな走査光学装置や画像記録装置を実
現することができる。
As described above, in the light source device according to the present invention, the portion in contact with the semiconductor laser light source is made of a conductive material, and this conductive material portion is grounded to the semiconductor laser light source drive circuit on the circuit board portion. By electrically connecting to the pattern, the semiconductor laser light source and its holding member can be improved in electrical stability with a simple and inexpensive configuration, so that noise generation is suppressed and safety and reliability are improved. A highly compact scanning optical device or image recording device can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施例の光源装置の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a light source device according to a first embodiment.

【図2】回路基板の取付部の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a mounting portion of the circuit board.

【図3】平面図である。FIG. 3 is a plan view.

【図4】第2の実施例の回路基板の取付け部の断面図で
ある。
FIG. 4 is a sectional view of a mounting portion of a circuit board according to a second embodiment.

【図5】平面図である。FIG. 5 is a plan view.

【図6】従来例の走査光学装置の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a conventional scanning optical device.

【図7】光源装置の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the light source device.

【図8】回路基板の部分正面図である。FIG. 8 is a partial front view of a circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

40 半導体レーザー光源 41 レーザーホルダ 45 レンズホルダ 48 コリメータレンズ 50 光学絞り 52、54 取付部 53、56 固定ねじ 55 ねじ孔 57 回路基板 60、61 接地パターン 62 パターン 63 コンデンサ Reference Signs List 40 semiconductor laser light source 41 laser holder 45 lens holder 48 collimator lens 50 optical aperture 52, 54 mounting part 53, 56 fixing screw 55 screw hole 57 circuit board 60, 61 ground pattern 62 pattern 63 capacitor

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体レーザー光源を保持するレーザー
ホルダと、 レーザー光を所定のビーム形状に成形するコ
リメータレンズを保持し前記半導体レーザー光源を所定
位置に配置するレンズホルダと、 前記半導体レーザー光
源を駆動制御する回路基板部とから構成する光源装置に
おいて、前記レーザーホルダは少なくとも前記半導体レ
ーザー光源に接する部位を導電性材料で構成し、 該部位
を前記回路基板部上の半導体レーザー光源駆動回路の接
地パターンに電気的に接続することを特徴とする光源装
置。
1. A laser holder for holding a semiconductor laser light source, a lens holder for holding a collimator lens for shaping a laser beam into a predetermined beam shape and disposing the semiconductor laser light source at a predetermined position, and driving the semiconductor laser light source And a circuit board portion to be controlled. In the light source device, at least a portion of the laser holder in contact with the semiconductor laser light source is made of a conductive material, and the portion is a ground pattern of a semiconductor laser light source driving circuit on the circuit board portion. A light source device electrically connected to the light source.
【請求項2】 前記回路基板部と前記レーザーホルダを
導電性材料から成る部材又は表面に導電性処理を施した
ねじにより固定し、 該ねじに螺合する前記回路基板部の
ねじ孔の周囲に設けたパターンを前記半導体レーザー光
源駆動回路の接地パターンと一体に形成し、前記パター
ンと前記ねじの座面とを当接した請求項1に記載の光源
装置。
2. The circuit board portion and the laser holder are fixed by a member made of a conductive material or a screw whose surface has been subjected to a conductive treatment, and around a screw hole of the circuit board portion screwed to the screw. 2. The light source device according to claim 1, wherein the provided pattern is formed integrally with a ground pattern of the semiconductor laser light source drive circuit, and the pattern and the bearing surface of the screw are in contact with each other.
【請求項3】 前記パターンと前記接地パターンとをコ
ンデンサを介して接続した請求項2に記載の光源装置。
3. The light source device according to claim 2, wherein the pattern and the ground pattern are connected via a capacitor.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317925A (en) * 2004-04-02 2005-11-10 Ricoh Co Ltd Light source device, recording device, platemaking device, and image forming apparatus
JP2008047801A (en) * 2006-08-21 2008-02-28 Pioneer Electronic Corp Laser securing device

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