JP2001015662A - Cooling device - Google Patents

Cooling device

Info

Publication number
JP2001015662A
JP2001015662A JP18510599A JP18510599A JP2001015662A JP 2001015662 A JP2001015662 A JP 2001015662A JP 18510599 A JP18510599 A JP 18510599A JP 18510599 A JP18510599 A JP 18510599A JP 2001015662 A JP2001015662 A JP 2001015662A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooler
cooling
fan
heat
impeller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18510599A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yutaka Kamegawa
豊 亀川
Kiyoshi Nakayama
清 中山
Satoshi Nakamura
中村  聡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Keiki Works Ltd
Original Assignee
Nippon Keiki Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Keiki Works Ltd filed Critical Nippon Keiki Works Ltd
Priority to JP18510599A priority Critical patent/JP2001015662A/en
Publication of JP2001015662A publication Critical patent/JP2001015662A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize space reduction and power conservation of a cooling device by driving an impeller for cooling liquid by using rotation of a magnet fixed to an air cooling fan side in an air cooling part. SOLUTION: An impeller 16 for water cooling with a magnetic body 15 fixed to an upper surface is fixed to a storage part 13d formed below a partition board 12 rotatively nearly at the center of a heat sink 13. The impeller 16 also rotates as a fan 11 is pulled by a magnet 11b of the fan 11 of an air cooling part 6 provided above the partition board 12. Since the impeller 16 for circulating cooling liquid is rotated while being pulled by the air cooling fan 11 without using driving power in this way, it is possible to eliminate the need for providing a power supply, a control circuit and a motor, respectively in the impeller 16 for cooling liquid circulation of a water cooling part 7 and the air cooling fan 11, and to miniaturize a cooling device.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、CPU等の電子機器の
発熱体(発熱部品)から発生する熱を吸熱部により吸熱
した冷却液を冷却するために、空冷用のファンと冷却液
用のインペラとを、一動力源にて非同期に駆動して放熱
するようにした電子機器部品の冷却装置の改良に関する
発明である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fan for air cooling and a fan for cooling liquid for cooling a cooling liquid which has absorbed heat generated by a heating element (heating component) of an electronic device such as a CPU. The present invention relates to an improvement in a cooling device for an electronic device component in which an impeller and an impeller are asynchronously driven by one power source to radiate heat.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来は、図34に示すように、電子機器
のCPU等の発熱体5(図1に示した発熱体)に、放熱
フィン46b及びファン46cを有する空冷用の冷却器
46を取り付け冷却していた。また、図35及び図36
に示すように、前記発熱体5と空冷用の冷却器47とを
発生した熱を送るためのヒ−トパイプ48や発生した熱
を伝達する伝熱板48aを取り付けて、発熱体5に発生
した熱を放熱していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 34, an air-cooling cooler 46 having a radiation fin 46b and a fan 46c is provided on a heating element 5 (a heating element shown in FIG. 1) such as a CPU of an electronic device. It was mounted and cooled. 35 and 36.
As shown in the figure, a heat pipe 48 for transmitting heat generated by the heat generating element 5 and the cooler 47 for air cooling and a heat transfer plate 48a for transmitting the generated heat are attached to the heat generating element 5. Heat was dissipating.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図36
に示す方法で発熱体5を冷却すると、放熱した熱気が電
子機器のケース内に充満してケース内温度が上昇すると
ともに、ケース内の他の電子機器の部品をも加熱してし
まい、各部品の作動を狂わせてしまっていた。
[0006] However, FIG.
When the heating element 5 is cooled by the method shown in (1), the radiated hot air fills the case of the electronic device, the temperature inside the case rises, and the parts of other electronic devices in the case are also heated, and each component is heated. Had upset the operation.

【0004】また、空冷用のファン46cが駆動し回転
するときに発生する電磁気的雑音により、電磁気的雑音
に対して影響を受けやすい発熱体5等には放熱フィン4
6bを有する空冷用のファン46cを直に取り付けるこ
とは困難であった。符号46aは天板を示す。
[0004] In addition, a radiation fin 4 is provided on the heating element 5 and the like which are susceptible to electromagnetic noise due to electromagnetic noise generated when the air cooling fan 46c is driven and rotated.
It was difficult to directly attach the air cooling fan 46c having the 6b. Reference numeral 46a indicates a top plate.

【0005】図35及び図36に示す方法で発熱体5か
ら発生する熱を電子機器のケース外に放熱しながら発熱
体5を冷却すると、ヒ−トパイプ48や伝熱板48aの
伝熱量には限界があるため発熱体5がなかなか冷却され
ない。
When the heating element 5 is cooled while radiating the heat generated from the heating element 5 to the outside of the case of the electronic device by the method shown in FIGS. 35 and 36, the heat transfer amount of the heat pipe 48 and the heat transfer plate 48a is reduced. Due to the limitations, the heating element 5 is not easily cooled.

【0006】伝熱量の限界という前述の欠点を補うた
め、ヒ−トパイプ48や伝熱板48aを増やしたり、そ
れぞれに空冷用の冷却器47を取り付けたりすると冷却
力が増加するが、ヒ−トパイプ48や伝熱板48aを増
やすと、設置するための電子機器のケース内の場所をと
ってしまうという欠点がある。
In order to compensate for the above-mentioned drawback of the limit of the amount of heat transfer, if the number of heat pipes 48 and heat transfer plates 48a is increased, or if a cooler 47 for air cooling is attached to each of them, the cooling power increases. If the number of heat transfer plates 48 and the number of heat transfer plates 48a are increased, there is a disadvantage that a space in the case of the electronic device for installation is taken up.

【0007】また、ヒ−トパイプ48を複雑にとり回し
て設置してしまうと、ヒ−トパイプ48内の液体の動き
を制限してしまい、電子機器本体を実際に使用する場
合、ケース本体を傾斜させたときの使用可能な角度が大
幅に制限されてしまうため、電子機器自体が非常に使用
し難いものとなっていた。
Further, if the heat pipe 48 is arranged in a complicated manner, the movement of the liquid in the heat pipe 48 is restricted, and when the electronic apparatus body is actually used, the case body is inclined. In such a case, the usable angle is greatly restricted, and the electronic device itself is very difficult to use.

【0008】そこで、本発明は、ヒ−トパイプや伝熱板
といった伝熱部材の利用せず、代わりに熱容量の大きい
冷却液を発熱部品と空冷用のファンとの間に循環させる
ことによって、発熱量の極めて高い電子機器の発熱部品
を冷却するとともに、磁石を設けた空冷用のファンを駆
動させることによって、隔壁板を隔てて設けられる磁性
体又は導電体を有する冷却液用のインペラを磁気的に追
動させて冷却液を循環させることができる冷却装置を提
供することを目的とするものである。
Therefore, the present invention does not use a heat transfer member such as a heat pipe or a heat transfer plate, but instead circulates a cooling liquid having a large heat capacity between a heat generating component and an air cooling fan to thereby generate heat. By cooling the heat-generating components of an electronic device having a very high volume and driving an air-cooling fan provided with magnets, an impeller for a cooling liquid having a magnetic substance or a conductor provided with a partition wall therebetween is magnetically driven. It is an object of the present invention to provide a cooling device capable of circulating a cooling liquid by following the cooling device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、電子機器の発熱体を冷却する冷却装置
において、磁石を取り付けたファンと対向する位置に隔
壁板を挟んで磁性体が取り付けたインペラを設置し、前
記ファンが回転すると冷却液を循環させるインペラが回
転する冷却器に発熱体から発生する熱を吸熱する吸熱部
を吸引管及び吐出管により接続することにより、前記冷
却器と前記吸熱部間に冷却液を循環させて冷却すること
を特徴とする冷却装置の構成とした。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a cooling device for cooling a heating element of an electronic apparatus, wherein a magnetic plate is disposed at a position opposed to a fan having a magnet attached thereto with a partition plate interposed therebetween. By installing an impeller attached to the body and connecting a heat absorbing part that absorbs heat generated from the heating element by a suction pipe and a discharge pipe to a cooler that rotates the impeller that circulates the cooling liquid when the fan rotates, A cooling device is characterized in that a cooling liquid is circulated and cooled between a cooler and the heat absorbing section.

【0010】[0010]

【実施例】次に、添付図面に基づいて本発明である冷却
装置を詳細に説明する。図1は本発明である冷却装置の
全体斜視図、図2は本発明である冷却装置を電子機器の
ケースに取り付けた状態を示した平面図である。図3か
ら図11までは、本発明である冷却装置の第1実施例を
示した図である。図3から図11までに示した図は、本
発明である冷却装置を構成する冷却器2を示し、空気を
横方向に吹き出す構造の横吹出型の冷却器の基本構造を
示している。図1に示すように、本発明である冷却装置
1は、空気により冷却する空冷部6と冷却液により冷却
する水冷部7とからなる冷却器2と、発熱体5から発生
する熱を吸熱する吸熱部3と、前記冷却器2と吸熱部3
間に接続し、冷却液を吸引する吸引管4及び冷却液が吐
出する吐出管4aとからなる。図1に示すように、冷却
器2と吸熱部3とは吸引管4と吐出管4aによって接続
されている。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a cooling device according to the present invention. FIG. 1 is an overall perspective view of a cooling device according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a state where the cooling device according to the present invention is attached to a case of an electronic device. 3 to 11 are views showing a first embodiment of the cooling device according to the present invention. FIGS. 3 to 11 show the cooler 2 constituting the cooling device according to the present invention, and show a basic structure of a horizontal blow-out type cooler having a structure for blowing air in a horizontal direction. As shown in FIG. 1, a cooling device 1 according to the present invention absorbs heat generated from a heat generator 5 and a cooler 2 including an air cooling unit 6 that cools with air and a water cooling unit 7 that cools with a cooling liquid. Heat absorbing section 3, the cooler 2 and heat absorbing section 3
A suction pipe 4 for sucking the cooling liquid and a discharge pipe 4a for discharging the cooling liquid are connected to each other. As shown in FIG. 1, the cooler 2 and the heat absorbing section 3 are connected by a suction pipe 4 and a discharge pipe 4a.

【0011】CPU等の発熱部品である発熱体5の上部
に取り付けられている吸熱部3内には、冷却液が流れる
管が波状に形成されて吸熱部3内部に収納されてある。
これは、波状の管にすることにより発熱体5から発生す
る熱を吸熱する吸熱面積を大きくすることにより発熱体
5から発生する熱を効率的に吸熱するためである。
In a heat absorbing section 3 attached to an upper portion of a heating element 5 which is a heat generating component such as a CPU, a pipe through which a cooling liquid flows is formed in a wave shape and housed inside the heat absorbing section 3.
This is because the heat generated from the heating element 5 can be efficiently absorbed by increasing the heat absorption area for absorbing the heat generated from the heating element 5 by forming a wavy tube.

【0012】図1に示すように、発熱体5で発生した熱
は、吸熱部3内に波状の管内の冷却液に吸熱され、吸熱
し温まった吸熱部3にある冷却液は吸引管4を通り冷却
器2内に流れて冷却される。発熱器2内で冷却された放
熱した冷却液は冷却器2から吐出管4aから吸熱部3内
に流出し、発熱体5から発生する熱を吸熱する。
As shown in FIG. 1, the heat generated by the heating element 5 is absorbed by the cooling liquid in the corrugated tube in the heat absorbing section 3, and the cooling liquid in the heat absorbing section 3 that has absorbed and warmed passes through the suction pipe 4. And flows into the cooler 2 to be cooled. The radiated cooling liquid cooled in the heat generator 2 flows out of the cooler 2 through the discharge pipe 4 a into the heat absorbing section 3, and absorbs heat generated from the heating element 5.

【0013】前記冷却液は、発熱体5から発生する熱を
吸熱し、吸熱し温まった冷却液は冷却器2内を通過する
際に放熱する。このように、吸熱部3と冷却器2とを連
結している吸引管4と吐出管4a間を繰り返し循環させ
る。冷却液は、腐りにくく耐久性、防錆性、耐酸化性が
あって熱容量の高いものを使用することが好ましい。
The cooling liquid absorbs heat generated from the heating element 5, and the heated and cooled liquid radiates heat when passing through the inside of the cooler 2. In this way, the heat is circulated repeatedly between the suction pipe 4 connecting the heat absorbing unit 3 and the cooler 2 and the discharge pipe 4a. It is preferable to use a coolant that is hard to rot, has durability, rust resistance, oxidation resistance and high heat capacity.

【0014】図2は、本発明である冷却装置を電子機器
のケース内に取り付けた状態を示した図である。図2に
示すように、電子計算機等の電子機器のケース1aの内
部に設けられるCPU等の発熱体5に吸熱部3を取り付
け、ケース1a内に発生している熱気を外部に排気でき
るように冷却器2をケース1a側面に設置するととも
に、冷却液が流れる吸引管4及び吐出管4aを前記冷却
器2と吸熱部3間に取り付ける。
FIG. 2 is a diagram showing a state in which the cooling device according to the present invention is mounted in a case of an electronic device. As shown in FIG. 2, a heat absorbing portion 3 is attached to a heating element 5 such as a CPU provided inside a case 1a of an electronic device such as a computer so that hot air generated in the case 1a can be exhausted to the outside. The cooler 2 is installed on the side of the case 1a, and the suction pipe 4 and the discharge pipe 4a through which the coolant flows are attached between the cooler 2 and the heat absorbing section 3.

【0015】冷却器2は、冷却液に蓄熱された熱を外部
に放熱するものであるが、ケース1aの側面に設けるこ
とで、ケース1a内の矢印に示すように、ケース1a内
の熱気をケース1a外部に排出できるように設置する。
勿論、以下に説明するように、冷却器2の第1実施例で
ある横吹出型の空冷部も、冷却器の第2実施例である軸
流型の空冷部も、ともにケース1a内を換気できるよう
に設置することが望ましい。図1及び図2に示した冷却
装置1は、冷却装置1の第1実施例を示している。
The cooler 2 radiates the heat stored in the coolant to the outside. By providing the cooler 2 on the side surface of the case 1a, the hot air in the case 1a is removed as shown by an arrow in the case 1a. It is installed so that it can be discharged outside the case 1a.
Of course, as will be described below, both the horizontal blow-out type air cooling unit as the first embodiment of the cooler 2 and the axial flow type air cooling unit as the second embodiment of the cooler both ventilate the inside of the case 1a. It is desirable to install it as much as possible. The cooling device 1 shown in FIGS. 1 and 2 shows a first embodiment of the cooling device 1.

【0016】図1及び図2に示すように、吸熱部3と冷
却器2を離して設置することにより、発熱体5が電磁気
的なノイズが弱い部品だとしても、冷却器2から発生す
るノイズの影響を発熱体5が受けることがなくなるとと
もに、発熱体5が誤作動を起こすことがなくなる。
As shown in FIGS. 1 and 2, by disposing the heat absorbing portion 3 and the cooler 2 apart from each other, even if the heating element 5 is a component having weak electromagnetic noise, the noise generated from the cooler 2 can be improved. Is not affected by the heat generating element 5 and the heat generating element 5 does not malfunction.

【0017】図3は、本発明である冷却装置を構成する
冷却器の第1実施例の斜視図である。本冷却装置1を構
成する冷却器2の第1実施例は図3から図11に示す。
本冷却装置1を構成する冷却器2は、空冷部6と水冷部
7とからなる。以下に、図3から図11に示した冷却器
2について説明する。
FIG. 3 is a perspective view of a first embodiment of a cooler constituting a cooling device according to the present invention. A first embodiment of a cooler 2 constituting the present cooling device 1 is shown in FIGS.
The cooler 2 constituting the present cooling device 1 includes an air cooling unit 6 and a water cooling unit 7. Hereinafter, the cooler 2 shown in FIGS. 3 to 11 will be described.

【0018】図3から図11は、本冷却装置を構成する
横吹出型の冷却器の基本構造を示している。図3は本冷
却装置1を構成する冷却器の第1実施例の全体拡大斜視
図、図4はその平面図、図5はその底面図、図6はその
正面図、図7は図6中に示すB−B’線に沿った断面
図、図8は図6中に示すC−C’線にに沿った断面図で
ある。
FIG. 3 to FIG. 11 show the basic structure of a horizontal blow-out type cooler constituting the present cooling device. FIG. 3 is an overall enlarged perspective view of a first embodiment of a cooler constituting the cooling device 1, FIG. 4 is a plan view thereof, FIG. 5 is a bottom view thereof, FIG. 6 is a front view thereof, and FIG. 8 is a sectional view taken along the line BB 'shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a sectional view taken along the line CC' shown in FIG.

【0019】図9は冷却器の空冷部の組み立て分解図、
図10は水冷部の組み立て分解図である。図11は図
3、図4及び図5中に示すA−A’線に沿った全体断面
図である。
FIG. 9 is an exploded view of the air cooling unit of the cooler.
FIG. 10 is an exploded view of the water cooling unit. FIG. 11 is an overall sectional view taken along the line AA ′ shown in FIGS. 3, 4, and 5.

【0020】先ず、図9及び図11に基づいて空冷部6
について説明する。図9及び図11に示すように、冷却
器2を構成する空冷部6は、支持腕8a、印刷回路基板
8b、リ−ド線8d、回転部材8cが固定されている回
転軸11c及びコイル9とからなるステ−タ8と、中央
部には開口部10aが形成されているとともに、コ−ナ
にはネジ孔が形成されている天板10と、天板10を放
熱板13の支柱13bに螺合させて取り付けるためのネ
ジ10b、10b、10b、10bと、磁石11b及び
羽根11aを有し前記回転軸11cに取り付けられてい
るファン11と、空冷部6と水冷部7とを分ける隔壁板
12と、放熱フィン13a及び支柱13bが立設すると
ともに、嵌合溝13cを有する円形の貫通孔13lが中
央部に形成されている放熱板13から構成される。
First, based on FIG. 9 and FIG.
Will be described. As shown in FIGS. 9 and 11, the air-cooling unit 6 constituting the cooler 2 includes a support arm 8a, a printed circuit board 8b, a lead wire 8d, a rotating shaft 11c to which a rotating member 8c is fixed, and a coil 9. A top plate 10 having an opening 10a formed in the center and a screw hole formed in a corner; Screws 10b, 10b, 10b, 10b for screwing and attaching to the fan, a fan 11 having magnets 11b and blades 11a and attached to the rotating shaft 11c, and a partition separating the air cooling unit 6 and the water cooling unit 7. It is composed of a plate 12, a heat radiating plate 13 in which a heat radiation fin 13a and a support 13b are erected and a circular through hole 131 having a fitting groove 13c is formed in the center.

【0021】回転部材8cを回転駆動させる円盤状のス
テ−タ8には、図3及び図4に示すように、支持腕8
a、8a、8aが三方に放射状に形成されていて、前記
支持腕8a、8a、8aの各先端部は、天板10に形成
されている開口部10aを跨ぐようにして開口部10a
の開口縁に固定されている。前記円盤形状のステ−タ8
の下面には、図6及び図9に示すように、ファン11を
駆動制御するための印刷回路基板8bが取り付けられて
いる。
As shown in FIGS. 3 and 4, a supporting arm 8 is provided on the disk-shaped stator 8 for rotatingly driving the rotating member 8c.
a, 8a, 8a are formed radially in three directions, and each of the distal ends of the support arms 8a, 8a, 8a extends over the opening 10a formed on the top plate 10 so that the opening 10a
Is fixed to the opening edge. The disk-shaped stator 8
As shown in FIGS. 6 and 9, a printed circuit board 8b for controlling the drive of the fan 11 is attached to the lower surface of the.

【0022】ステ−タ8は、回転部材8cが固定されて
いる回転軸11cを支持するとともに、回転駆動させ
る。図9及び図11に示すように、ステ−タ8の下面に
取り付けられている回路基板8bの下にはコイル9が取
り付けられていて、図11に示すように、ファン11の
回転軸11cに回転する回転部材8cがある。
The stator 8 supports a rotating shaft 11c to which the rotating member 8c is fixed, and drives the rotating shaft 11c to rotate. As shown in FIGS. 9 and 11, a coil 9 is mounted under a circuit board 8b mounted on the lower surface of the stator 8, and as shown in FIG. There is a rotating member 8c that rotates.

【0023】前記ファン11は、図9に示すように、回
転軸11cと、回転軸11cに固定され複数の羽根11
aを放射状に設けた筒体と、前記筒体内に収納された磁
石11bから構成されている。
As shown in FIG. 9, the fan 11 has a rotating shaft 11c and a plurality of blades 11 fixed to the rotating shaft 11c.
It is composed of a cylindrical body provided with a radially and a magnet 11b housed in the cylindrical body.

【0024】回路基板8b、コイル9、回転部材8cが
固定されている回転軸11c等を有するステ−タ8と、
ファン11の上面に固定されている磁石11bで駆動部
が構成され、駆動部の駆動により空冷用のファン11が
回転する構造となっている。
A stator 8 having a circuit board 8b, a coil 9, a rotating shaft 11c to which a rotating member 8c is fixed, and the like;
A driving unit is configured by a magnet 11b fixed to an upper surface of the fan 11, and the driving unit drives the air cooling fan 11 to rotate.

【0025】ステ−タ8を取り付けた天板10は、図3
及び図11に示すように、放熱板13の上面の四隅に設
けられている支柱13b、13b、13b、13b内に
形成されているネジ孔にネジ10b、10b、10b、
10bを螺合させることによりネジ止めされる。このよ
うに、空冷用のファン11が取り付けられているステ−
タ8を天板10を取り付けることにより、ファン11が
放熱フィン13a内に設置される。
The top plate 10 to which the stator 8 is attached is shown in FIG.
As shown in FIG. 11, screws 10b, 10b, 10b, and 10b are formed in screw holes formed in pillars 13b, 13b, 13b, 13b provided at four corners of the upper surface of the heat sink 13.
10b is screwed in by screwing. As described above, the station on which the fan 11 for air cooling is mounted is provided.
The fan 11 is installed in the radiation fin 13a by attaching the top plate 10 to the fan 8.

【0026】前記空冷用のファン11の周囲には、図3
及び図7に示すように、放熱板13上には、ファン11
を取り囲むように多数の放熱フィン13aが立設する。
前記放熱板13の上面に立設する多数の放熱フィン13
aの高さは、図6に示すように、支柱13bの高さと同
一で、天板10を放熱板13の支柱13b、13b、1
3b、13bにネジ10b、10b、10b、10bで
取り付けると、多数の放熱フィン13aの上面が天板1
0の下面に密着する。
Around the fan 11 for air cooling, FIG.
As shown in FIG. 7 and FIG.
Are erected so as to surround the fins 13a.
Many radiating fins 13 erected on the upper surface of the radiating plate 13
The height of a is the same as the height of the support 13b, as shown in FIG.
When the screws 3b, 13b are attached with screws 10b, 10b, 10b, 10b, the upper surface of the large number of radiating fins 13a is
0 is in close contact with the lower surface.

【0027】放熱板13の上面に立設する多数の放熱フ
ィン13a、13a、13a、13a、13a、13a
・・・・・は、放熱板13に蓄熱された熱を空気中に放
熱する。また、空冷用のファン11が回転すると、図1
1中に矢印で示すように、天板10の開口部10aから
取り込まれた冷たい空気が放熱フィン13aの隙間を通
り抜け、放熱板13に蓄熱される熱を放熱する構造とな
っている。
A number of radiating fins 13a, 13a, 13a, 13a, 13a, 13a erected on the upper surface of the radiating plate 13.
... Dissipate the heat stored in the heat sink 13 into the air. When the fan 11 for air cooling rotates, FIG.
As shown by an arrow in FIG. 1, the structure has a structure in which cold air taken in from the opening 10a of the top plate 10 passes through the gap between the radiating fins 13a and radiates heat stored in the radiating plate 13.

【0028】また、図2に示すように、本例の冷却装置
の冷却器2をケ−ス1aの側面に設け、冷却器2の空気
吹出し口をケ−ス1aの側面方向に限定すれば、ケ−ス
1a内の熱気を外部に排出することができる。
As shown in FIG. 2, if the cooler 2 of the cooling device of this embodiment is provided on the side of the case 1a and the air outlet of the cooler 2 is limited to the side of the case 1a. The hot air in the case 1a can be discharged to the outside.

【0029】ここで、放熱板13の役割が極めて重要で
あるので添付図面に基づいて詳細に説明する。放熱板1
3は、図9及び図10に示すように、空冷部6及び水冷
部7のそれぞれの一部を構成し、且つ冷却液と空気との
間で熱の交換を行うもので、本発明を実施するにあたり
重要な役割を有する。勿論、放熱板13の材質は、アル
ミニウム等の熱伝導率の高い金属が好ましい。
Here, since the role of the heat radiating plate 13 is extremely important, it will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Heat sink 1
Numeral 3 denotes a part of each of the air-cooling unit 6 and the water-cooling unit 7 as shown in FIGS. 9 and 10 and exchanges heat between the cooling liquid and the air. It plays an important role in doing so. Of course, the material of the heat sink 13 is preferably a metal having high thermal conductivity such as aluminum.

【0030】放熱板13は、図9に示すように、放熱板
13の上面の四隅にネジ10bを挿通する支柱13b、
13b、13b、13bが立設するとともに、前記支柱
13b、13b、13b、13bと同高の多数の放熱フ
ィン13a、13a、13a、13a、13a、13a
・・・・・・が立設する。
As shown in FIG. 9, the heat radiating plate 13 has four pillars 13b through which screws 10b are inserted at four corners on the upper surface of the heat radiating plate 13.
13b, 13b, 13b are erected and a number of radiating fins 13a, 13a, 13a, 13a, 13a, 13a, 13a, 13b, 13a, 13a, 13a are at the same height as the columns 13b, 13b, 13b, 13b.
... stand up.

【0031】図9に示すように、上面に多数の放熱フィ
ン13a、13a、13a、13a、13a、13a・
・・・・・及び支柱13b、13b、13b、13bが
立設する放熱板13の中心部には貫通孔13lが設けら
れていて、隔壁板12が密接(水密)に嵌合できる嵌合
溝13cが形成され、前記嵌合溝13cに前記隔壁板1
2を嵌合すると、放熱板13の上面は平坦になる。
As shown in FIG. 9, a large number of heat radiation fins 13a, 13a, 13a, 13a, 13a, 13a.
A through hole 13l is provided in the center of the heat radiating plate 13 on which the pillars 13b, 13b, 13b, 13b are erected, so that the partition plate 12 can be fitted tightly (watertightly). 13c is formed, and the partition plate 1 is inserted into the fitting groove 13c.
When 2 is fitted, the upper surface of the heat sink 13 becomes flat.

【0032】図11に示すように、前記隔壁板12を貫
通孔13lの嵌合溝13cに嵌合すると、前記隔壁板1
2の下面にインペラ16が収納できる収納部13dが形
成される。そして、前記嵌合溝13cに隔壁板12が嵌
合することにより、隔壁板12の上には空冷部6が形成
され、下には水冷部7が形成される。
As shown in FIG. 11, when the partition plate 12 is fitted into the fitting groove 13c of the through hole 131, the partition plate 1 is fitted.
A storage section 13d that can store the impeller 16 is formed on the lower surface of the second member 2. When the partition plate 12 is fitted into the fitting groove 13c, the air cooling portion 6 is formed on the partition plate 12, and the water cooling portion 7 is formed below.

【0033】以下に、隔壁板12を嵌合溝13cに嵌合
することにより形成され、隔壁板12の下に形成される
水冷部7について詳細に説明する。
Hereinafter, the water cooling section 7 formed by fitting the partition plate 12 into the fitting groove 13c and formed below the partition plate 12 will be described in detail.

【0034】水冷部7は、図10及び図11に示すよう
に、上面に放熱フィン13a及び支柱13bが立設する
放熱板13と、吸熱部3から送り出される冷却液が通る
吸引管4を接続する底板17の差込孔17cに差し込み
固定されている吸引ノズル14、冷却された冷却液を吸
熱部3に送り込むための吐出管4aを接続するために放
熱板13に形成されている差込孔13fに差し込み固定
されている吐出ノズル18、磁性体15が上面に固定さ
れているインペラ16及び底板17から構成されてい
る。
As shown in FIGS. 10 and 11, the water cooling section 7 connects the heat radiating plate 13 on which the heat radiating fins 13a and the columns 13b are erected on the upper surface and the suction pipe 4 through which the cooling liquid sent from the heat absorbing section 3 passes. An insertion hole formed in the heat radiating plate 13 for connecting a suction nozzle 14 inserted and fixed in the insertion hole 17c of the bottom plate 17 to be discharged and a discharge pipe 4a for sending the cooled coolant to the heat absorbing section 3. It comprises an ejection nozzle 18 inserted and fixed to 13f, an impeller 16 having a magnetic body 15 fixed to the upper surface, and a bottom plate 17.

【0035】図8及び図11に示すように、冷却器2を
構成する水冷部7には、放熱板13の中央に形成されて
いる円状の溝に形成されている送出流路13eと、底板
17に円状の溝に形成されている受入流路17aの2室
がある。そして、前記送出流路13eと収納部13d内
に、冷却液を循環させるための水冷用のインペラ16が
回転可能に取り付けられている。
As shown in FIGS. 8 and 11, the water cooling section 7 constituting the cooler 2 has a delivery channel 13e formed in a circular groove formed in the center of the heat radiating plate 13; The bottom plate 17 has two receiving passages 17a formed in circular grooves. A water-cooling impeller 16 for circulating a cooling liquid is rotatably mounted in the delivery channel 13e and the storage section 13d.

【0036】放熱板13のほぼ中央で、隔壁板12の下
方に形成されている収納部13dは、図10及び図11
に示すように、磁性体15を上面に取り付けた水冷用の
インペラ16が回転可能に取り付けられている。前記イ
ンペラ16の径は、収納部13dの直径よりやや小さ
く、インペラ16が収納部13dに沿って滑らかに回転
できるように取り付けられている。
The storage portion 13d formed substantially at the center of the radiator plate 13 and below the partition plate 12 is provided with a housing 13d shown in FIGS.
As shown in FIG. 1, an impeller 16 for water cooling having a magnetic body 15 mounted on the upper surface is rotatably mounted. The diameter of the impeller 16 is slightly smaller than the diameter of the storage portion 13d, and the impeller 16 is attached so that the impeller 16 can rotate smoothly along the storage portion 13d.

【0037】前記インペラ16の磁性体15は、インペ
ラ16の上面に固定されている。そして、隔壁板12の
上方に設けられている空冷部6のファン11の磁石11
bに誘引され、ファン11が回転するとインペラ16が
回転する。即ち、ファン11に取り付けられている磁石
11b、11bは、ファン11を回転させるモータを形
成するものであるが、この磁石11bの回転を利用し
て、磁力により誘引させてインペラ16を回転させるの
である。
The magnetic body 15 of the impeller 16 is fixed on the upper surface of the impeller 16. The magnet 11 of the fan 11 of the air cooling unit 6 provided above the partition plate 12
When the fan 11 rotates, the impeller 16 rotates. That is, the magnets 11b, 11b attached to the fan 11 form a motor for rotating the fan 11, but the rotation of the magnet 11b is utilized to attract the magnet 11b to rotate the impeller 16, so that the impeller 16 is rotated. is there.

【0038】冷却液を循環させるためのインペラ16
を、駆動力を用いずに、空冷用のファン11に誘引させ
ながら回転させることにより、水冷部の冷却液循環用の
インペラ16と空冷用のファン11とのそれぞれの電
源、制御回路、モータを設ける必要がなくなり、極めて
小型化することができる。
The impeller 16 for circulating the cooling liquid
Is rotated while being attracted to the air-cooling fan 11 without using a driving force, so that the respective power sources, control circuits, and motors of the impeller 16 for cooling liquid circulation of the water-cooling section and the fan 11 for air cooling are rotated. There is no need to provide them, and the size can be extremely reduced.

【0039】また、図11に示すように、空冷用のファ
ン11の回転数のまま冷却液用のインペラ16を回転さ
せると冷却液を循環させるのに非常に高速になってしま
い、且つ、冷却液を循環させるときの加速時に回転軸1
1cに対して非常に負担がかかってしまうが、空冷用の
ファン11と冷却液を送り出す水冷用のインペラ16と
を共通の回転軸に設けないことで、冷却液用のインペラ
16を徐々に加速しながら空冷用の回転軸11cに負担
をかけずにゆっくりと回転させることができるようにな
るのである。
As shown in FIG. 11, if the impeller 16 for the cooling liquid is rotated with the rotation speed of the fan 11 for the air cooling, the speed of circulation of the cooling liquid becomes very high, Rotating axis 1 during acceleration when circulating liquid
Although the load on 1c is extremely high, the cooling liquid impeller 16 is gradually accelerated by not providing the air cooling fan 11 and the water cooling impeller 16 for sending out the cooling liquid on a common rotating shaft. However, it is possible to slowly rotate the air-cooling rotary shaft 11c without imposing a load on the rotary shaft 11c.

【0040】勿論、インペラ16の上面に固定する磁性
体15は導電体でも良い。インペラ16に導電体を設け
た場合、ファン11が回転すると、ファン11に設けら
れている磁石11bが作る磁場に対し、導電体に渦電流
が流れ、ファン11と同一方向の回転トルクが発生して
インペラ16を回転させる。また、導電体の下部に磁性
体をバックヨ−クとして取り付けることもできる。この
ような構造とすることにより、導電体に磁石の磁力を効
率的に働かせることができるのである。従って、隔壁板
12の材質は磁界及び電界の影響を受けないように非磁
性体で且つ非導電体であることが必要である。
Of course, the magnetic body 15 fixed to the upper surface of the impeller 16 may be a conductor. When the fan 11 is rotated when the conductor is provided on the impeller 16, an eddy current flows through the conductor with respect to the magnetic field generated by the magnet 11 b provided on the fan 11, and a rotational torque is generated in the same direction as the fan 11. To rotate the impeller 16. Further, a magnetic body can be attached to the lower part of the conductor as a back yoke. With such a structure, the magnetic force of the magnet can be efficiently applied to the conductor. Therefore, the material of the partition plate 12 needs to be a non-magnetic material and a non-conductive material so as not to be affected by a magnetic field and an electric field.

【0041】前記インペラ16は、図10及び図11に
示すように、複数の羽根16aが回転軸16bを中心に
して放射状に垂設されている。前記インペラ16aの径
は、図11に示すように、送出流路13eの径より小さ
い。
As shown in FIGS. 10 and 11, the impeller 16 has a plurality of blades 16a vertically extending radially around a rotation shaft 16b. As shown in FIG. 11, the diameter of the impeller 16a is smaller than the diameter of the delivery channel 13e.

【0042】前記送出流路13eは、収納部13dの下
方に形成される円筒状の流路であり、吸引ノズル14よ
り流入する冷却液が吸引流路17bを通り、受入流路1
7aを通り送出流路13eに入り込む。図11に示すよ
うに、収納部13d及び送出流路13e内に取り付けら
れているインペラ16が回転すると、冷却液がインペラ
16に吸引され、吐出ノズル18方向に押し出され冷却
液が吐出ノズル18から吐出管4a内に送り出される。
The delivery flow path 13e is a cylindrical flow path formed below the storage section 13d, and the cooling liquid flowing from the suction nozzle 14 passes through the suction flow path 17b and passes through the receiving flow path 1b.
It passes through 7a and enters the delivery channel 13e. As shown in FIG. 11, when the impeller 16 mounted in the storage portion 13 d and the delivery channel 13 e rotates, the cooling liquid is sucked by the impeller 16, pushed out in the direction of the discharge nozzle 18, and the cooling liquid is discharged from the discharge nozzle 18. It is sent out into the discharge pipe 4a.

【0043】前記送出流路13eの下方には、図11に
示すように、受入流路17aが形成されている。前記受
入流路17aには吸引流路17bが連設されていて、前
記受入流路17aの直径は、図11に示すように、送出
流路13eの径よりやや小径である。
A receiving channel 17a is formed below the sending channel 13e, as shown in FIG. A suction channel 17b is connected to the receiving channel 17a, and the diameter of the receiving channel 17a is slightly smaller than the diameter of the sending channel 13e, as shown in FIG.

【0044】前記受入流路17aは底板17の中央に形
成されていて、底板17を放熱板13の下面に水密状態
にネジ10bにより取り付けられているので冷却液が漏
れることがなく、インペラ16の回転により吐出ノズル
18より吐出されるのである。
The receiving passage 17a is formed in the center of the bottom plate 17, and the bottom plate 17 is attached to the lower surface of the heat radiating plate 13 in a watertight manner by screws 10b. It is discharged from the discharge nozzle 18 by rotation.

【0045】受入流路17aの右方には直流路17bが
形成されていて、底板17の右端に差込孔17cを設
け、前記差込孔17cに連通するように中空の吸引ノズ
ル14が取り付けられている。インペラ16が回転する
と、図11に示すように、冷却液が液管4から吸引され
て送出流路13eに送り出される。
A direct current path 17b is formed on the right side of the receiving flow path 17a, and an insertion hole 17c is provided on the right end of the bottom plate 17, and a hollow suction nozzle 14 is attached so as to communicate with the insertion hole 17c. Have been. When the impeller 16 rotates, as shown in FIG. 11, the coolant is sucked from the liquid pipe 4 and sent out to the delivery channel 13e.

【0046】底板17の差込孔17cに差し込み固定さ
れている吸引ノズル14及び放熱板13に形成されてい
る差込孔13fに差し込み固定されている吐出ノズル1
8は、吸引管4及び吐出管4aが脱外し難いように、吸
引ノズル14及び吐出ノズル18の外周面に凹凸が形成
されている。
The suction nozzle 14 inserted and fixed in the insertion hole 17c of the bottom plate 17 and the discharge nozzle 1 inserted and fixed in the insertion hole 13f formed in the heat radiation plate 13.
In 8, irregularities are formed on the outer peripheral surfaces of the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 so that the suction tube 4 and the discharge tube 4 a are not easily detached.

【0047】図9に示すように、空冷部6を構成するス
テ−タ8にはリード線8dがある。また、ステ−タ8に
は、空冷用のファン11を回転させるためのモータが組
み込まれているので、実際にはリード線8dを設けてモ
ータ用の電源を取り入れなければならないのである。リ
−ド線8dは、図9に示すように、ステ−タ8に形成さ
れているリ−ド線8dを収納できる溝を1の支持腕8a
に設けて、前記溝にリ−ド線8dを収納して引き出して
いる。
As shown in FIG. 9, the stator 8 constituting the air cooling unit 6 has a lead wire 8d. In addition, since a motor for rotating the fan 11 for air cooling is incorporated in the stator 8, a power source for the motor must be provided by actually providing a lead wire 8d. As shown in FIG. 9, the lead wire 8d has a groove formed in the stator 8 for accommodating the lead wire 8d.
And the lead wire 8d is housed in the groove and pulled out.

【0048】次に、図12から図15において、本発明
である冷却装置を構成する冷却器の第2実施例を示す。
図1から図11に示した冷却装置1の冷却器19は、空
冷部20からファン24により吐き出される空気が、図
15に示すように、冷却器19内に縦方向に形成されて
いる空気流路28bから下方に放出される軸流型の冷却
器を示すものである。
Next, FIGS. 12 to 15 show a second embodiment of the cooler constituting the cooling device according to the present invention.
As shown in FIG. 15, the cooler 19 of the cooling device 1 shown in FIGS. 1 to 11 uses an air flow formed in the cooler 19 in a vertical direction as shown in FIG. 9 shows an axial-flow type cooler discharged downward from a passage 28b.

【0049】図12から図15は、本発明である冷却装
置の冷却器の第2実施例の外観及び内部構成を説明する
図である。図12から図15までは、軸流型の冷却器の
基本的構造を示している。図12は冷却器の平面図、図
13は透視図、図14は正面図、図15は冷却器の図1
2及び図13に示したA−A’線に沿った縦断面図であ
る。本実施例の冷却器19は、第1実施例の冷却器2と
同様に、図14及び図15に示すように、空冷部20と
水冷部21とからなる。以下に空冷部20の構造につい
て説明し、次に、水冷部21について説明する。
FIGS. 12 to 15 are views for explaining the external appearance and internal configuration of a second embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. FIGS. 12 to 15 show the basic structure of an axial-flow type cooler. 12 is a plan view of the cooler, FIG. 13 is a perspective view, FIG. 14 is a front view, and FIG.
FIG. 14 is a longitudinal sectional view taken along line AA ′ shown in FIGS. 2 and 13. The cooler 19 of the present embodiment includes an air-cooling unit 20 and a water-cooling unit 21 as shown in FIGS. 14 and 15, similarly to the cooler 2 of the first embodiment. Hereinafter, the structure of the air cooling unit 20 will be described, and then, the water cooling unit 21 will be described.

【0050】先ず、空冷部20について以下に説明す
る。空冷部20は、図12に示すように、開口部22a
が形成されている天板22と、支持腕22c、22c、
22cが形成され、前記支持腕22cにより前記天板2
2の開口部22aに取りつれられているステ−タ22b
と回転軸24cに取り付けられている回転部材22eの
外側に印刷回路基板22d及びコイル23が配置されて
回転する前記回転部材22eの前記回転軸24cに羽根
24aが取り付けられているファン24と、空気流路2
8bが形成され、支柱及び放熱フィン28cが立設する
放熱板28と底板17とからなる。放熱板28には、図
13に示すように、多数の空気流路28b、28b、2
8b、28b、28b・・・が形成されているととも
に、前記空気流路28bと空気流路28b間には多数の
放熱フィン28c、28c、28c、28c、28c、
28c・・・・が形成されている。また、底板17に
も、図15に示すように、空気流路28b、28b・・
・が形成される。
First, the air cooling section 20 will be described below. As shown in FIG. 12, the air cooling unit 20 has an opening 22a.
Is formed, and the support arms 22c, 22c,
22c is formed, and the top plate 2 is formed by the support arm 22c.
Stator 22b attached to second opening 22a
And a fan 24 having a blade 24a attached to the rotating shaft 24c of the rotating member 22e, on which a printed circuit board 22d and a coil 23 are arranged and rotated outside a rotating member 22e attached to the rotating shaft 24c. Channel 2
8b is formed, and is composed of a heat radiating plate 28 and a bottom plate 17 on which columns and heat radiating fins 28c are erected. As shown in FIG. 13, a large number of air flow paths 28b, 28b,
8b, 28b, 28b,... Are formed, and a number of radiating fins 28c, 28c, 28c, 28c, 28c, are provided between the air flow paths 28b.
.. Are formed. Also, as shown in FIG. 15, the bottom plate 17 has air passages 28b, 28b,.
Is formed.

【0051】ステ−タ22bは、図15に示すように、
ファン24の駆動を制御するための回路基板22dとコ
イル23と回転部材22eと回転軸24cからなる。図
15に示すように、回転軸24cの上部には回転部材2
2eが取り付けられていて、前記回転部材22eの外側
に回路基板22dが配置されているとともに、前記印刷
回路基板22dの下方で前記回転部材22eの外側にコ
イル23が配置されている。
The stator 22b is, as shown in FIG.
It comprises a circuit board 22d for controlling the driving of the fan 24, a coil 23, a rotating member 22e, and a rotating shaft 24c. As shown in FIG. 15, the rotating member 2 is provided above the rotating shaft 24c.
2e is attached, a circuit board 22d is arranged outside the rotating member 22e, and a coil 23 is arranged below the printed circuit board 22d and outside the rotating member 22e.

【0052】前記回転軸24cの下部には、回転軸24
c寄りに磁石24bが取り付けら、前記磁石24aの外
側に羽根24aが取り付けられているファン24が回転
可能に固定されている。
Below the rotating shaft 24c, a rotating shaft 24
A magnet 24b is mounted near c, and a fan 24 having blades 24a mounted outside the magnet 24a is rotatably fixed.

【0053】このように、回転軸24c、回路基板22
d、コイル23、回転部材22eが固定されている回転
軸24c等のステ−タ22b、ファン24に固定されて
いる磁石24b等により駆動部が構成されている。駆動
部を構成するステ−タ22bにより回転軸24cに固定
されている回転部材22eが回転し、前記回転軸24の
下部に固定されているファン24が回転する構造となっ
ている。
As described above, the rotating shaft 24c, the circuit board 22
d, a coil 23, a stator 22b such as a rotating shaft 24c to which the rotating member 22e is fixed, a magnet 24b fixed to the fan 24, and the like constitute a driving unit. A rotating member 22e fixed to the rotating shaft 24c is rotated by a stator 22b constituting a driving unit, and a fan 24 fixed to a lower portion of the rotating shaft 24 is rotated.

【0054】前記ステ−タ22bが固定されている天板
22は、図12及び図14に示すように、放熱板28の
放熱フィン28c、28c上にネジ22f止め固定され
ている。また、図15に示すように、前記ステ−タ22
bの下方向に回転可能に取り付けられているファン24
が、天板22、放熱板28及び放熱フィン28c、28
c内に配置されている。
As shown in FIGS. 12 and 14, the top plate 22 to which the stator 22b is fixed is fixed to the heat radiation fins 28c of the heat radiation plate 28 with screws 22f. Further, as shown in FIG.
b fan 24 rotatably mounted in the downward direction
Are the top plate 22, the heat radiating plate 28, and the heat radiating fins 28c, 28.
c.

【0055】図13に示すように、放熱板28には、複
数の空気流路28b、放熱フィン28cが形成されてい
る。前記空気流路28bと空気流路28b間には、放熱
フィン28c、28c・・・・が形成されている。そし
て、各コ−ナには、天板22を取り付けるためにネジ2
2fを挿通するネジ孔28d、28d、28d、28d
がある。
As shown in FIG. 13, the radiator plate 28 is formed with a plurality of air passages 28b and radiator fins 28c. Radiating fins 28c are formed between the air passages 28b. Each corner is provided with a screw 2 for attaching the top plate 22.
Screw holes 28d, 28d, 28d, 28d for inserting 2f
There is.

【0056】図12に示した天板22の開口部22a
と、図13に示した放熱板28に複数形成されている空
気流路28bは連通している。ファン24が回転すると
開口部22aから冷たい空気が取り込まれて放熱板22
に形成されている空気流路28bを通り下方に流出され
る。
The opening 22a of the top plate 22 shown in FIG.
The air passages 28b formed in the heat sink 28 shown in FIG. 13 communicate with each other. When the fan 24 rotates, cool air is taken in from the opening 22a,
The air is discharged downward through the air flow path 28b formed at the bottom.

【0057】図13に示すように、前記放熱板28及び
放熱板28上に設けられている放熱フィン28c、28
c、28c、28c、28c・・・・に蓄熱された熱
は、放熱フィン28cに伝播して空気流路28bより空
気中に放熱される。前記放熱フィン28cは、複数の空
気流路28b、28b、28b、28b、28b・・・
・間に設けられているので、ファン24が回転するとよ
り前記空気流路28bから放熱される。図15の矢印に
示すように、図12に示す天板22の開口部22aから
取り入れられた冷たい空気が、図13に示す放熱フィン
28cと放熱フィン28c間に形成されている複数の空
気流路28bを通り抜けることで、放熱板28に蓄熱さ
れる熱をより効率的に放熱できる構造となっている。こ
のようにして、空冷部20のファン24を回転させるこ
とにより、発熱体5から発生する熱を吸収した吸熱部3
から吸引管4より送られてきた冷却液中の熱を放熱する
ことができる。
As shown in FIG. 13, the radiator plate 28 and the radiator fins 28c and 28 provided on the radiator plate 28 are provided.
The heat stored in c, 28c, 28c, 28c,... propagates to the radiation fins 28c and is radiated into the air from the air passage 28b. The radiating fins 28c have a plurality of air flow paths 28b, 28b, 28b, 28b, 28b,.
Since the fan 24 is provided between the air passages 28b, the heat is radiated more from the air passage 28b when the fan 24 rotates. As shown by the arrows in FIG. 15, a plurality of air flow paths formed between the heat dissipating fins 28c shown in FIG. 13 and the cool air introduced from the openings 22a of the top plate 22 shown in FIG. By passing through 28b, the heat stored in the heat radiating plate 28 can be radiated more efficiently. By rotating the fan 24 of the air cooling unit 20 in this manner, the heat absorbing unit 3 that has absorbed the heat generated from the heating element 5
From the cooling liquid sent from the suction pipe 4 can be radiated.

【0058】次に、隔壁板25により隔絶されて、放熱
板28と底板17間に形成されている水冷部21の構造
について詳細に説明する。
Next, the structure of the water cooling section 21 which is separated by the partition plate 25 and formed between the heat radiating plate 28 and the bottom plate 17 will be described in detail.

【0059】水冷部21は、図12、図14及び図15
に示すように、放熱板28の中央部に循環部29が形成
されている。前記循環部29内には、インペラ27が回
転軸27bに回転可能に取り付けられていて、前記イン
ペラ27の上面には磁性体26が取り付けられている。
符号14は吸引管4を接続するための吸引ノズル、符号
18は吐出管を接続するための吐出ノズルである。
The water-cooling section 21 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 7, a circulating portion 29 is formed at the center of the heat sink 28. An impeller 27 is rotatably mounted on a rotating shaft 27b in the circulation portion 29, and a magnetic body 26 is mounted on an upper surface of the impeller 27.
Reference numeral 14 denotes a suction nozzle for connecting the suction pipe 4, and reference numeral 18 denotes a discharge nozzle for connecting the discharge pipe.

【0060】放熱板28は、図15に示すように、冷却
液と空気との間で熱の伝導及び交換を行う部材であり、
本発明である冷却装置1では重要な役割を果たしてい
る。このことから、放熱板28の材質は、アルミニウム
等の熱伝導率の高い金属が好ましい。
As shown in FIG. 15, the heat radiating plate 28 is a member for conducting and exchanging heat between the coolant and the air.
The cooling device 1 of the present invention plays an important role. For this reason, the material of the heat sink 28 is preferably a metal having high thermal conductivity such as aluminum.

【0061】図13及び図15に示すように、循環部2
9内には、冷却液を送り出すためのインペラ27が回転
可能に取り付けられている。前記循環部29には、送出
流路29dと受入流路29cが形成されていて、双方は
連通している。前記循環部29の外方には、複数の放熱
フィン28c、28c・・・・及び空気流路28bが取
り囲むように形成されている。
As shown in FIG. 13 and FIG.
In 9, an impeller 27 for sending out the cooling liquid is rotatably mounted. The circulation section 29 is formed with a delivery channel 29d and a receiving channel 29c, and both are in communication. Outside the circulating portion 29, a plurality of radiating fins 28c, 28c,... And an air flow path 28b are formed so as to surround them.

【0062】また、前記循環部29内に取り付けられて
いる冷却液を循環させるためのインペラ27の上方に
は、空冷部20のファン24と水冷部21のインペラ2
7とを隔絶するための隔壁板25を水密に取り付けるた
めの嵌合溝28aが設けられている。前記嵌合溝28a
に前記隔壁板25を嵌合すると、放熱板28の上面は平
坦となる。
The fan 24 of the air cooling unit 20 and the impeller 2 of the water cooling unit 21 are located above the impeller 27 for circulating the cooling liquid installed in the circulation unit 29.
There is provided a fitting groove 28a for attaching a partition plate 25 for isolating the partition 7 from water 7 in a watertight manner. The fitting groove 28a
When the partition plate 25 is fitted to the fin, the upper surface of the radiator plate 28 becomes flat.

【0063】前記隔壁板25を前記嵌合溝28aに嵌合
すると、嵌合溝28a下部にある送出流路29dの上面
に蓋がされた状態になるとともに、隔壁板25で空冷部
20と水冷部21とが分離され、隔壁板25の上方には
空冷部20が形成され、下方には水冷部21が形成され
る。
When the partition plate 25 is fitted into the fitting groove 28a, the upper surface of the delivery flow path 29d below the fitting groove 28a is covered with a lid, and the partition plate 25 is connected to the air cooling section 20 and the water cooling section. The air cooling unit 20 is formed above the partition plate 25, and the water cooling unit 21 is formed below the partition plate 25.

【0064】図15に示すように、隔壁板25が嵌合溝
28aに水密に嵌合されると、空冷部6と水冷部7に分
割される。循環部29内に形成されている送出流路29
dと受入流路29cとの関係は、送出流路29dの径
は、受入流路29cの径よりやや大径に形成されてい
る。送出流路29d内にインペラ27が取り付けられて
いる。
As shown in FIG. 15, when the partition plate 25 is fitted in the fitting groove 28a in a water-tight manner, the partition plate 25 is divided into the air cooling section 6 and the water cooling section 7. Delivery channel 29 formed in circulation section 29
The relationship between d and the receiving channel 29c is that the diameter of the sending channel 29d is formed to be slightly larger than the diameter of the receiving channel 29c. The impeller 27 is mounted in the delivery flow path 29d.

【0065】図13及び図15に示すように、受入流路
29cから底板17の右端の差込孔29aまでには吸引
流路29bが形成されているとともに、送出流路29d
から放熱板28の差込孔29fまでには吐出流路29e
が形成されている。
As shown in FIGS. 13 and 15, a suction channel 29b is formed from the receiving channel 29c to the insertion hole 29a at the right end of the bottom plate 17, and a delivery channel 29d is formed.
To the insertion hole 29f of the heat sink 28 from the discharge passage 29e.
Are formed.

【0066】前記差込孔29aには吸引ノズル14が差
し込み接続され、前記差込孔29fには吐出ノズル18
が差し込み接続されている。吸引ノズル14及び吐出ノ
ズル18の形状は、冷却液用の吸引管4及び吐出管18
が水密に接続でき、脱外しないように、外周面に凹凸が
形成されている。勿論、各ノズル14、18の形状は前
記のように限定されるものではなく、バンド等で冷却液
用管の先端を緊定しても良い。
The suction nozzle 14 is inserted into the insertion hole 29a, and the discharge nozzle 18 is inserted into the insertion hole 29f.
Is plugged in. The shapes of the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 are the suction pipe 4 and the discharge pipe 18 for the cooling liquid.
Are formed on the outer peripheral surface so that they can be connected in a watertight manner and do not come off. Of course, the shape of each of the nozzles 14 and 18 is not limited as described above, and the tip of the cooling liquid tube may be tightened with a band or the like.

【0067】前記送出流路29dの下方には、図15に
示すように、吸引ノズル14寄りには吸引流路29bが
形成されているとともに、前記吸引流路29bに連通し
て受入流路29cが形成されている。前記受入流路29
cの径は、図15に示すように、送出流路29dの径よ
りやや小径である。
As shown in FIG. 15, a suction flow passage 29b is formed below the delivery flow passage 29d near the suction nozzle 14, and communicates with the suction flow passage 29b. Are formed. The receiving channel 29
The diameter of c is slightly smaller than the diameter of the delivery channel 29d, as shown in FIG.

【0068】前記吸引流路29b、受入流路29c及び
送出流路29dは、隔壁板25の下部に形成され冷却液
の流路である。図15に示すように、循環部29内のイ
ンペラ27が回転すると、受入流路29c内にある冷却
液がインペラ27により上方に吸い上げれるとともに、
冷却液が吸引ノズル14から吐出ノズル18の方向にに
流れ、前記吐出ノズル18から冷却液が吸熱部3に送り
出される。
The suction channel 29b, the receiving channel 29c and the sending channel 29d are formed at the lower part of the partition plate 25 and are channels for the coolant. As shown in FIG. 15, when the impeller 27 in the circulating unit 29 rotates, the coolant in the receiving channel 29c is sucked upward by the impeller 27, and
The coolant flows from the suction nozzle 14 toward the discharge nozzle 18, and the coolant is sent from the discharge nozzle 18 to the heat absorbing unit 3.

【0069】インペラ27は、図15に示すように、下
面に複数の羽根27aを垂設されているとともに、上面
には磁性体26を取り付けた構造である。図15に示す
ように、羽根27aを含むインペラ27aの径は、回転
できるようにするために送出流路29dの径よりやや小
径に形成されている。
As shown in FIG. 15, the impeller 27 has a structure in which a plurality of blades 27a are suspended from the lower surface and a magnetic body 26 is attached to the upper surface. As shown in FIG. 15, the diameter of the impeller 27a including the blade 27a is formed to be slightly smaller than the diameter of the delivery channel 29d so as to be rotatable.

【0070】前記インペラ27の上面の磁性体26は、
インペラ27の上面に固定されている。そして、隔壁板
25の上方に設けられている空冷部20のファン24の
磁石24bに誘引され、ファン24が回転するとインペ
ラ27が回転する。勿論、インペラ27の上面に固定さ
れている磁性体26は、導電体でも良い。隔壁板25の
材質は、磁界及び電界の影響を受けないように非磁性体
で且つ非導電体であることが必要である。冷却液用のイ
ンペラ27を、駆動力を用いずに、空冷用のファン24
に誘引させながら回転させることにより、冷却液用のイ
ンペラ27と空冷用のファン24とのそれぞれの電源、
制御回路、モータを設ける必要がなくなり、極めて小型
化ができる。
The magnetic body 26 on the upper surface of the impeller 27
It is fixed to the upper surface of the impeller 27. Then, the impeller 27 is rotated when the fan 24 is rotated by the magnet 24 b of the fan 24 of the air cooling unit 20 provided above the partition plate 25. Of course, the magnetic body 26 fixed to the upper surface of the impeller 27 may be a conductor. The material of the partition plate 25 needs to be non-magnetic and non-conductive so as not to be affected by a magnetic field and an electric field. The impeller 27 for the cooling liquid is moved to the fan 24 for the air cooling without using the driving force.
By rotating while being attracted to each other, the respective power supplies of the impeller 27 for the cooling liquid and the fan 24 for the air cooling,
There is no need to provide a control circuit and a motor, and the size can be extremely reduced.

【0071】また、図2に示すように、電子計算機等の
電子機器のケース1aの内部に取り付けられているCP
U等の発熱体5に吸熱部3を取り付け、ケース1a内の
熱気を外部に排気できるように、第1実施例の冷却器2
の代わりに本実施例である冷却器19をケース1a側面
に設置することができる。
As shown in FIG. 2, the CP mounted inside the case 1a of an electronic device such as an electronic computer.
The heat absorbing unit 3 is attached to a heating element 5 such as U, and the cooler 2 of the first embodiment is discharged so that the hot air in the case 1a can be exhausted to the outside.
Instead of this, the cooler 19 of this embodiment can be installed on the side of the case 1a.

【0072】勿論、第1実施例の冷却器2と同様に、本
例の冷却器19は、冷却液に吸熱され蓄熱されている熱
を発熱体5の外部に放熱するためのものであるが、ケー
ス1aの側面に設けることで、ケース1a内の矢印に示
すように、ケース1a内の熱気をケース1a外部に換気
できるように設置することができるのである。
Of course, like the cooler 2 of the first embodiment, the cooler 19 of this embodiment is for radiating the heat absorbed and stored by the cooling liquid to the outside of the heating element 5. By providing it on the side surface of the case 1a, it is possible to install the hot air in the case 1a so as to be able to ventilate the outside of the case 1a as shown by an arrow in the case 1a.

【0073】次に、図16、図17、図18及び図19
は、本発明である冷却装置の冷却器内に取り付けられて
いるファン及びインペラのコイル、磁石、磁性体等の位
置関係を示した縦断面図である。以下に図16、図1
7、図18及び図19に基づいてファン31とインペラ
34との位置関係及びコイル、磁石、磁性体等の位置関
係を詳細に説明する。
Next, FIG. 16, FIG. 17, FIG. 18 and FIG.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a positional relationship between a coil, a magnet, a magnetic body, and the like of a fan and an impeller mounted in a cooler of the cooling device according to the present invention. FIG. 16 and FIG.
7, the positional relationship between the fan 31 and the impeller 34 and the positional relationship between the coils, magnets, magnetic bodies, etc. will be described in detail with reference to FIGS.

【0074】図16は、図11及び図15に示したコイ
ル30、磁石31b、ファン31等を有する空冷部と、
隔壁板32を隔てて磁性体33が取り付けられているイ
ンペラ34とを有する水冷部の一部を拡大した図であ
る。図16は、冷却器の第1実施例(図11)及び第2
実施例(図15)におけるコイル30、磁石31b、磁
性体33等の位置関係を示している。
FIG. 16 shows an air cooling unit having the coil 30, the magnet 31b, the fan 31, and the like shown in FIGS.
It is the figure which expanded a part of water cooling part which has the impeller 34 to which the magnetic body 33 was attached via the partition plate 32. FIG. 16 shows the first embodiment of the cooler (FIG. 11) and the second embodiment.
15 shows a positional relationship among a coil 30, a magnet 31b, a magnetic body 33, and the like in the embodiment (FIG. 15).

【0075】図16に示す位置関係は、回転軸31cに
取り付けられているファン31は、回転軸31c寄りに
磁石31bが取り付けられているとともに前記磁石31
bの外側に羽根31aが取り付けられている。前記ファ
ン31に取り付けられている磁石31bの真上には、コ
イル30が配設されている。空冷部6と水冷部7とを隔
絶する隔壁板32の下の回転軸34bに取り付けられて
いるインペラ34の上面には磁性体33を取り付けると
ともにインペラ34の下面且つ外方には羽根34aが設
けてある。
The positional relationship shown in FIG. 16 is such that the fan 31 attached to the rotating shaft 31c has the magnet 31b attached near the rotating shaft 31c and the magnet 31b.
A blade 31a is attached outside b. A coil 30 is provided directly above the magnet 31b attached to the fan 31. A magnetic body 33 is mounted on the upper surface of the impeller 34 attached to the rotating shaft 34b below the partition plate 32 separating the air cooling unit 6 and the water cooling unit 7, and a blade 34a is provided on the lower surface of the impeller 34 and outside. It is.

【0076】ファン31に取り付けられている磁石31
bの上のコイル30によりファン31を回転させると、
ファン31に取り付けられている磁石31bの磁力を利
用して、隔壁板32の下方にあるインペラ34の磁性体
33を磁石31bの磁力に誘引・追動させて、インペラ
34を回転させる。
The magnet 31 attached to the fan 31
When the fan 31 is rotated by the coil 30 above b,
Utilizing the magnetic force of the magnet 31b attached to the fan 31, the magnetic body 33 of the impeller 34 below the partition plate 32 is attracted and followed by the magnetic force of the magnet 31b to rotate the impeller 34.

【0077】図16に示すように、ファン31に設けた
磁石31bとコイル30との位置関係は、コイル30が
上に、磁石31bが下の位置で設けられている。しか
し、図17に示すように、インペラ34の上面の磁性体
33をより効率よく誘引させるため、ファン31の磁石
31bを流用せず、新たに誘導用の磁石35をファン3
1に設けても良い。
As shown in FIG. 16, the positional relationship between the magnet 31b provided in the fan 31 and the coil 30 is such that the coil 30 is provided at the upper position and the magnet 31b is provided at the lower position. However, as shown in FIG. 17, in order to more efficiently attract the magnetic body 33 on the upper surface of the impeller 34, the magnet 31b of the fan 31 is not used, and the magnet 35 for induction is newly added to the fan 3.
1 may be provided.

【0078】図17は、本発明である冷却装置を構成す
る冷却器の第3実施例であり、第3実施例におけるコイ
ル、磁石、磁性体等の位置関係を示す。ファン31は、
図17に示すように、回転軸31cの外側にコイル30
を取り付け、コイル30の外側に磁石31bを設けると
ともに、コイル30及び磁石31bの下方に誘引用の磁
石35を取り付け、前記磁石31b及び誘導用の磁石3
5の外側に羽根31aを設ける。
FIG. 17 shows a third embodiment of a cooler constituting a cooling device according to the present invention, and shows a positional relationship of coils, magnets, magnetic materials, and the like in the third embodiment. Fan 31
As shown in FIG. 17, the coil 30 is disposed outside the rotation shaft 31c.
And a magnet 31b is provided outside the coil 30. A magnet 35 is attached below the coil 30 and the magnet 31b.
The blade 31a is provided on the outside of 5.

【0079】空冷部6〜6dのファン31に水冷部7〜
7dのインペラ34の磁性体33を誘引するための磁石
35を設けることにより、ファン31の駆動方式に左右
されることなく、必ずインペラ34を磁力にて追動させ
ることができるのである。
The water cooling units 7 to 6 are connected to the fans 31 of the air cooling units 6 to 6d.
By providing the magnet 35 for attracting the magnetic body 33 of the 7d impeller 34, the impeller 34 can always be moved by the magnetic force without depending on the driving method of the fan 31.

【0080】図18は、本発明である冷却装置の冷却器
の第4実施例を示す。本例の冷却器6では、回転軸31
cの外側にコイル30を設け、前記コイル30の下方に
磁石31bを設けるとともに、前記磁石31bの下方に
誘引用の磁石35を取り付ける。そして、インペラ34
の上面の外方に誘導用の磁性体33を設ける。
FIG. 18 shows a fourth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. In the cooler 6 of this example, the rotating shaft 31
A coil 30 is provided outside the coil c, a magnet 31b is provided below the coil 30, and a magnet 35 to be referred is attached below the magnet 31b. And the impeller 34
A magnetic body 33 for guidance is provided outside the upper surface of.

【0081】図19は、本発明である冷却装置の冷却器
の第5実施例を示す。本例の冷却器6では、ファン31
の回転軸31cの外側に磁石31bを設け、前記磁石3
1bの下方で、隔壁板32上にコイル30を設け、前記
コイル30の下方で隔壁板32を挟んでインペラ34の
上面の外方に磁性体33を設ける。図16から図19に
示したコイル、磁石、誘引用の磁石、磁性体等の位置関
係については、本発明である冷却装置の冷却器の全ての
実施例の構成としてもよい。
FIG. 19 shows a fifth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. In the cooler 6 of this example, the fan 31
The magnet 31b is provided outside the rotation shaft 31c of the
A coil 30 is provided on the partition plate 32 below 1b, and a magnetic body 33 is provided below the coil 30 on the outside of the upper surface of the impeller 34 with the partition plate 32 interposed therebetween. Regarding the positional relationship between the coil, the magnet, the magnet to be referred, the magnetic material, and the like shown in FIGS.

【0082】次に、図20から図24においては、ステ
−タ、ファン、放熱フィンの形状を改良し、ファンが回
転するときに発生する音を抑えるとともに、効率的に放
熱することができる冷却器の他の実施例について説明す
る。
Next, in FIGS. 20 to 24, the shapes of the stator, the fan, and the radiation fins are improved to suppress the noise generated when the fan rotates, and to allow the heat to be efficiently radiated. Another embodiment of the vessel will be described.

【0083】図20は、本発明である冷却装置の冷却器
の第6実施例の横断面図である。図20は、図6に示す
冷却器の第1実施例のB−B’線に沿った横断面図と同
一の箇所で切断した横断面である。図20に示すよう
に、放熱フィン13a内に取り付けられ回転するファン
36の羽根36a、36a、36a、36a、36a3
6a、36a・・・・の形状を左方向に湾曲した構造と
したものである。
FIG. 20 is a cross-sectional view of a cooler of a cooling device according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 20 is a cross section taken along the same line as the cross section taken along line BB 'of the first embodiment of the cooler shown in FIG. As shown in FIG. 20, the blades 36a, 36a, 36a, 36a, 36a3 of the rotating fan 36 mounted in the radiation fins 13a.
6a, 36a,... Are curved leftward.

【0084】即ち、図20に示す冷却器2aの空冷部6
aに取り付けられるファン36は、横吹出型である図7
に示した冷却器の第1実施例の空冷部6に取り付けられ
るファン11の羽根11aの先端を左方向に湾曲した羽
根の構造とした。このように、本例でファン36の羽根
36a、36a、36a、36a、36a、36a・・
・・・の先端を一定方向に湾曲させることによりファン
36の回転により発生する音を少なくすることができ
る。
That is, the air cooling section 6 of the cooler 2a shown in FIG.
7A is a horizontal blow-out type fan.
The tip of the blade 11a of the fan 11 attached to the air cooling unit 6 of the first embodiment of the cooler shown in FIG. Thus, in this example, the blades 36a, 36a, 36a, 36a, 36a, 36a,.
.. Can be reduced in a certain direction, so that noise generated by rotation of the fan 36 can be reduced.

【0085】図20中において、符号36cは回転軸を
示す。ファン36を除いた、冷却器2aにおける放熱板
13を含むその他の構成については、図3から図11に
示す第1実施例の冷却器と同一である。
In FIG. 20, reference numeral 36c indicates a rotation axis. Except for the fan 36, the other configuration including the radiator plate 13 in the cooler 2a is the same as that of the cooler of the first embodiment shown in FIGS.

【0086】図21は、本発明である冷却装置の冷却器
の第7実施例の平面図である。図21に示す冷却器2b
の空冷部6bのステ−タ37に設けられる支持腕37a
は、横吹出型である図4に示した冷却器の第1実施例の
空冷部6に設けられるステ−タ8の支持腕8aを、ファ
ン11の回転方向に後端の部分を延長させ延長部37
c、37c、37c、37c、37c、37c・・・を
形成するとともに、前記延長部37cを下方に傾斜させ
ている。支持腕37aをこのような構成にすることによ
りファンの回転により羽根から発生する音を少なくする
ことができる。
FIG. 21 is a plan view of a cooler of a cooling device according to a seventh embodiment of the present invention. Cooler 2b shown in FIG.
Arm 37a provided on the stator 37 of the air cooling unit 6b
FIG. 4 shows a first embodiment of the cooler shown in FIG. 4 which is a horizontal blowout type, and extends the support arm 8a of the stator 8 provided at the air cooling section 6 by extending the rear end portion in the rotation direction of the fan 11. Part 37
, 37c, 37c, 37c, 37c, 37c,... and the extension 37c is inclined downward. With such a configuration of the support arm 37a, noise generated from the blades due to rotation of the fan can be reduced.

【0087】そして、本実施例においては、ステ−タ3
7から放射状にかつ音の発生を少なくする静翼の形状に
形成した支持腕37aを設けるとともに、天板10の開
口部10aの開口縁に設置するために、支持腕37aの
先端を開口部10aの開口縁37bに固定する構造にス
テ−タ37を改良した。支持腕37aを除いた、冷却器
2bの他の構成については、図3から図11に示した冷
却器の第1実施例の構造と同一である。
In this embodiment, the status of the
7 and a support arm 37a formed in the shape of a stationary blade for reducing the generation of sound radially, and the tip of the support arm 37a is attached to the opening 10a in order to install it on the opening edge of the opening 10a of the top plate 10. The stator 37 has been improved to a structure for fixing to the opening edge 37b. The other structure of the cooler 2b except for the support arm 37a is the same as the structure of the first embodiment of the cooler shown in FIGS.

【0088】図22は、本発明である冷却装置の冷却器
の第8実施例の横断面図である。図22に示す冷却器2
cの空冷部6cの放熱板13に立設する放熱フィン13
h、13h、13h、13h、13h、13h、13h
・・・は、横吹出型である図7に示した冷却器の第1実
施例の空冷部6の放熱板13に設けられる放熱フィン1
3aの横断面形状を略三日月形状のフィンとする
FIG. 22 is a cross-sectional view of an eighth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. Cooler 2 shown in FIG.
radiation fins 13 standing on the radiation plate 13 of the air cooling unit 6c
h, 13h, 13h, 13h, 13h, 13h, 13h
.. Are radiating fins 1 provided on the radiating plate 13 of the air cooling unit 6 of the first embodiment of the cooler shown in FIG.
The cross-sectional shape of 3a is a nearly crescent-shaped fin

【0089】前記三日月形状のフィン13h、13h、
13h、13h、13h・・・を回転軸11cから放射
状にファン11の外側に配置した構造とした。羽根11
aの形状は略四角形である。
The crescent-shaped fins 13h, 13h,
13h, 13h, 13h... Are arranged radially outside the fan 11 from the rotation shaft 11c. Feather 11
The shape of “a” is substantially square.

【0090】このような三日月形状のフィンの構成とす
ることにより、放熱フィン13hを空気が通過する際に
発生する音を少なくすることができるとともに、放熱フ
ィン13hによる放熱が効率的になされる。放熱フィン
13hを除いた、冷却器2cにおける放熱板13を含む
その他の構造及び構成については、図3から図11に示
した横吹出型の冷却器の第1実施例の構造と同一であ
る。
With such a crescent-shaped fin configuration, the noise generated when air passes through the radiating fins 13h can be reduced, and the radiating fins 13h can efficiently radiate heat. The other structure and configuration of the cooler 2c including the heat radiating plate 13 except for the heat radiating fins 13h are the same as the structure of the first embodiment of the horizontal blowout type cooler shown in FIGS.

【0091】図23は、本発明である冷却装置の冷却器
の第9実施例の平面図である。図23に示す冷却器19
aの空冷部20aのステ−タ22bに設けられている細
い支持腕22cは、軸流型である図12に示した冷却器
の第2実施例の空冷部20に設けられるステ−タ22b
の支持腕22cの後端に、ファン24の回転方向に延長
部22g、22g、22g、22g・・・を形成すると
ともに前記延長部22gを下方に傾斜させる。このよう
な構造にすることにより、発生する音を少なくすること
ができる。
FIG. 23 is a plan view of a ninth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. Cooler 19 shown in FIG.
The thin support arm 22c provided on the stator 22b of the air-cooling unit 20a of FIG. 12A is provided on the air-cooling unit 20 of the second embodiment of the cooler shown in FIG.
Are formed at the rear end of the support arm 22c in the rotation direction of the fan 24, and the extension 22g is inclined downward. With such a structure, generated sound can be reduced.

【0092】本例のステ−タ22bでは、ステ−タ22
bより放射状に支持腕22cを設けて、天板22に形成
されている開口部22aの開口縁にステ−タ22bの支
持腕22cを取り付けている。支持腕22cを除いた冷
却器19aの他の構成については、図12から図15に
示す軸流型の冷却器の第2実施例の構造と同一である。
符号22fはネジを示す。
In the present embodiment, the stator 22b
The support arm 22c is provided radially from b, and the support arm 22c of the stator 22b is attached to the opening edge of the opening 22a formed in the top plate 22. The other structure of the cooler 19a except for the support arm 22c is the same as the structure of the second embodiment of the axial-flow type cooler shown in FIGS.
Reference numeral 22f indicates a screw.

【0093】図24は、本発明である冷却装置の冷却器
の第10実施例の透視図である。図24に示すように、
本例の冷却器19bは軸流型であり、冷却器19bの底
板28には、複数の大小の空気流路28b、28b、2
8b、28b、28b、28b、28b、28b及び複
数の放熱フィン28c、28c、28c、28c、28
c、28c、28c、28cが、底板28の中心部から
放射状に設けられている。前記放熱フィン28c、28
c、28c、28c、28c、28cには延長部28
e、28e、28e、28e、28e、28eが形成さ
れていて、放熱フィン28cの横断面形状は略台形形状
である。
FIG. 24 is a perspective view of a cooler of a cooling device according to a tenth embodiment of the present invention. As shown in FIG.
The cooler 19b of this example is of an axial flow type, and a plurality of large and small air flow paths 28b, 28b, 2
8b, 28b, 28b, 28b, 28b, 28b and a plurality of radiation fins 28c, 28c, 28c, 28c, 28
c, 28c, 28c, 28c are provided radially from the center of the bottom plate 28. The radiation fins 28c, 28
c, 28c, 28c, 28c, 28c have extensions 28
e, 28e, 28e, 28e, 28e, 28e are formed, and the cross-sectional shape of the radiation fin 28c is substantially trapezoidal.

【0094】このような構成に改良することで、放熱フ
ィン28cを通過する際に発生する空気の風切音を抑制
することができるとともに、放熱効率も良くなる。放熱
フィン28cを除いた、冷却器19bの他の構造は、図
12から図15に示した軸流型型の冷却器の第2実施例
と同一構成である。
By improving to such a configuration, the wind noise of the air generated when passing through the radiation fins 28c can be suppressed, and the radiation efficiency can be improved. The other structure of the cooler 19b except for the radiation fin 28c is the same as that of the second embodiment of the axial-flow type cooler shown in FIGS.

【0095】図25、図27、図29、図30及び図3
2は横吹出型の冷却器を示す。そして、図26、図2
8、図31及び図33は軸流型の冷却器を示している。
図26、図28、図31及び図33の冷却器19c、1
9d、19e、19fでは、空気流路が放熱板及び底板
にも形成されている。図25及び図26は、吸引ノズル
14と吐出ノズル18とを共に同一方向に取り付けた冷
却器2d、19cの実施例を示し、図27から図28は
吸引ノズル14と吐出ノズル18とを反対方向に設けた
冷却器2e、19dの実施例を示す。図25から図33
までに示した冷却器2d、2e、19d、2f、19
e、2g、19fは、水冷部の構成が異なるものであ
る。
FIGS. 25, 27, 29, 30, and 3
Reference numeral 2 denotes a horizontal blowout type cooler. 26 and FIG.
8, FIG. 31 and FIG. 33 show an axial flow type cooler.
26, 28, 31 and 33, the coolers 19c, 1
In 9d, 19e, and 19f, the air flow path is also formed in the heat sink and the bottom plate. FIGS. 25 and 26 show embodiments of the coolers 2d and 19c in which the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 are both mounted in the same direction. FIGS. 27 to 28 show the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 in opposite directions. An example of the coolers 2e and 19d provided in FIG. 25 to 33
Coolers 2d, 2e, 19d, 2f, 19
e, 2g, and 19f are different in the configuration of the water cooling unit.

【0096】図25は、本発明である冷却装置を構成す
る冷却器の第11実施例を示した透視図である。本例の
冷却器2dは、横吹出型の冷却器である。図25に示す
ように、本例の冷却器2dでは、吸引ノズル14と吐出
ノズル18は同一方向の位置に取り付けられていて、差
込孔39aに差し込まれた吸引ノズル14は吸引流路3
9bが連通する。前記吸引流路39bは、受入流路39
c、送出流路39d及び吐出流路39eに連通する。本
例の冷却器2dでは、送出流路39dが受入流路39c
より可成り大きく形成されていて、受入流路39cの径
より約3倍の径がある。
FIG. 25 is a perspective view showing an eleventh embodiment of the cooler constituting the cooling device according to the present invention. The cooler 2d of the present example is a horizontal blowout type cooler. As shown in FIG. 25, in the cooler 2d of the present example, the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 are mounted at the same direction, and the suction nozzle 14 inserted into the insertion hole 39a is
9b communicates. The suction channel 39b is provided with a receiving channel 39.
c, communicating with the delivery channel 39d and the discharge channel 39e. In the cooler 2d of the present example, the sending flow path 39d is connected to the receiving flow path 39c.
It is formed much larger and has a diameter approximately three times as large as the diameter of the receiving channel 39c.

【0097】このような構成にすることにより、冷却効
率を上げることができる。本例の冷却器2dのその他の
構造は、図3から図11に示す冷却器の第1実施例と同
一の構造である。
With such a configuration, the cooling efficiency can be increased. The other structure of the cooler 2d of the present example is the same as that of the first embodiment of the cooler shown in FIGS.

【0098】図26は、本発明である冷却装置を構成す
る冷却器の第12実施例を示した透視図である。本例の
冷却器19cは、軸流型の冷却器である。図26に示す
冷却器19cでは、吸引ノズル14と吐出ノズル18は
同一方向の位置に取り付けられていて、吸引ノズル14
には吸引流路39bが連通する。前記吸引流路39b
は、受入流路39c、送出流路39d及び吐出流路39
eに連通する。本例の冷却器19cでは、底板38に、
複数の空気流路38a、38a、38a、38a、38
a、38a、38a、38aと放熱フィン38b、38
b、38b、38b、38b、38b、38b、38b
が交互に設けられている。前記空気流路38aの形状は
台形状の形状に形成されている。空気流路38a及び放
熱フィン38bは、底板38の中心部から放射状に設け
られている。
FIG. 26 is a perspective view showing a twelfth embodiment of the cooler constituting the cooling device according to the present invention. The cooler 19c of this example is an axial-flow type cooler. In the cooler 19c shown in FIG. 26, the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 are attached at positions in the same direction.
Is connected to a suction channel 39b. The suction channel 39b
Are the receiving channel 39c, the sending channel 39d, and the discharging channel 39d.
e. In the cooler 19c of this example, the bottom plate 38
A plurality of air passages 38a, 38a, 38a, 38a, 38
a, 38a, 38a, 38a and radiation fins 38b, 38
b, 38b, 38b, 38b, 38b, 38b, 38b
Are provided alternately. The shape of the air flow path 38a is formed in a trapezoidal shape. The air flow path 38a and the radiation fins 38b are provided radially from the center of the bottom plate 38.

【0099】即ち、図26に示すように、吸引流路39
b及び吐出流路39eは放熱フィン38b、38b内を
通り吸引ノズル14及び吐出ノズル18に接続されてい
る。このように、吸引ノズル14と吐出ノズル18とを
同一方向の位置に取り付けることにより小型化すること
ができる。
That is, as shown in FIG.
b and the discharge channel 39e are connected to the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 through the radiation fins 38b, 38b. As described above, the size can be reduced by attaching the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 at the same position in the same direction.

【0100】図27は、本発明である冷却装置の冷却器
の第13実施例を示した図の透視図である。図27に示
す冷却器2eは、横吹出型の冷却器を示したものであ
る。本例の冷却器2eでは、吸引ノズル14と吐出ノズ
ル18とを反対位置に取り付けてある。
FIG. 27 is a perspective view showing a thirteenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. The cooler 2e shown in FIG. 27 is a horizontal blowout type cooler. In the cooler 2e of this example, the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 are mounted at opposite positions.

【0101】吸引ノズル14に連通する吸引流路40b
及び吐出ノズル18に連通する吐出流路40eは、共に
略S字状の屈曲した流路である。前記吸引流路40bは
受入流路40cに連通し、前記吐出流路40eは送出流
路40gに連通している。
Suction flow path 40b communicating with suction nozzle 14
The discharge flow path 40e communicating with the discharge nozzle 18 is a substantially S-shaped bent flow path. The suction channel 40b communicates with the receiving channel 40c, and the discharge channel 40e communicates with the sending channel 40g.

【0102】このように、吸引流路40b及び吐出流路
40eを略S字状に屈曲させて、長くすることにより放
熱の効率を上げ冷却することができる。冷却器2eの他
の構成については、図3から図11に示す第1実施例の
冷却器と同一である。
As described above, the suction flow path 40b and the discharge flow path 40e are bent in a substantially S-shape and made longer, so that the heat radiation efficiency can be increased and the cooling can be performed. The other structure of the cooler 2e is the same as that of the cooler of the first embodiment shown in FIGS.

【0103】図28は、本発明である冷却装置の冷却器
の第14実施例を示した透視図である。図28に示す冷
却器19dは、軸流型の冷却器である。本例の冷却器1
9dでは、底板41の中心部から放射状に複数の略台形
状の空気流路41a、41a、41a、41a、41
a、41a及び複数の放熱フィン41b、41b、41
b、41b、41b、41bが交互に設けられている。
FIG. 28 is a perspective view showing a fourteenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. A cooler 19d shown in FIG. 28 is an axial flow type cooler. Cooler 1 of this example
9d, a plurality of substantially trapezoidal air flow paths 41a, 41a, 41a, 41a, 41 radially from the center of the bottom plate 41.
a, 41a and a plurality of radiation fins 41b, 41b, 41
b, 41b, 41b, 41b are provided alternately.

【0104】そして、吸引ノズル14に連通する吸引流
路42b及び吐出ノズル18に連通する吐出流路42e
は、共に凹凸状に各空気流路41a、41a、41a、
41a、41a、41aを取り囲むように屈曲させて配
設するとともに、一部では放熱フィン41b、41b、
41b、41b、41b、41b内を通し配設されてい
る。前記吸引流路42bは循環部42の受入流路42c
に連通し、吐出流路42eは送出流路42dに連通して
いる。
The suction flow path 42b communicating with the suction nozzle 14 and the discharge flow path 42e communicating with the discharge nozzle 18 are provided.
Are each in the form of irregularities in each of the air passages 41a, 41a, 41a,
41a, 41a, and 41b, are bent and disposed so as to surround the radiation fins 41b, 41b,
41b, 41b, 41b, and 41b are provided through the inside. The suction channel 42b is a receiving channel 42c of the circulating unit 42.
And the discharge channel 42e communicates with the delivery channel 42d.

【0105】このような構造とすることにより、放熱の
効率を上げることができるようになるので、冷却速度を
上げることができる。本例の冷却器19dの他の構造
は、図12から図15に示す第2実施例と同一である。
With such a structure, the efficiency of heat radiation can be increased, so that the cooling rate can be increased. The other structure of the cooler 19d of this embodiment is the same as that of the second embodiment shown in FIGS.

【0106】図29は、本発明である冷却装置の冷却器
の第15実施例を示した透視図である。図30は、図2
9の縦断面図である。図29及び図30に示した冷却器
は、横吹出型の冷却器を示している。本例の冷却器2f
では、吸引ノズル14と吐出ノズル18とは同一方向の
位置に取り付けられている。図29に示すように、本例
の冷却器2fでは、差込孔43dに差し込まれている吸
引ノズル14に連通する吸引流路43eは受入流路43
fに連通し、前記受入流路43fはコ字状の送出流路4
3gに連通するとともに、前記コ字状の送出流路43g
は差込孔43iに差し込まれている吐出ノズル18に連
通する吐出流路43hに連通している。符号43jはネ
ジ孔を示す。
FIG. 29 is a perspective view showing a fifteenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. FIG.
9 is a vertical sectional view of FIG. The coolers shown in FIGS. 29 and 30 are horizontal blow-out type coolers. Cooler 2f of this example
In the embodiment, the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 are mounted at positions in the same direction. As shown in FIG. 29, in the cooler 2f of the present example, the suction flow path 43e communicating with the suction nozzle 14 inserted into the insertion hole 43d has the receiving flow path 43
f, the receiving flow path 43f is formed in a U-shaped delivery flow path 4
3g and the U-shaped delivery channel 43g.
Communicates with a discharge channel 43h communicating with the discharge nozzle 18 inserted into the insertion hole 43i. Reference numeral 43j indicates a screw hole.

【0107】図30に示すように、本例の冷却器2fの
空冷部6dの構造は図11に示した冷却器2と同一構造
である。図11に示した冷却器2と異なるところは水冷
部7cの構造である。即ち、上記のように、吸引ノズル
14と吐出ノズル18とは同一方向の位置に取り付けら
れていて、前記受入流路43fにコ字状の送出流路43
gが連通していることである。
As shown in FIG. 30, the structure of the air cooling section 6d of the cooler 2f of this embodiment is the same as that of the cooler 2 shown in FIG. The difference from the cooler 2 shown in FIG. 11 is the structure of the water cooling section 7c. That is, as described above, the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 are mounted at the same position in the same direction, and the U-shaped delivery flow path 43
g is communicating.

【0108】図29及び図30に示すように、本例であ
る冷却器2fの水冷部7の構造として、コ字状に形成し
た送出流路43gをより長くすることで、蓄熱した冷却
液が、吸引流路43e、送出流路43g、吐出流路43
hの順に流れるので放熱が効率的にされる。
As shown in FIGS. 29 and 30, as the structure of the water-cooling section 7 of the cooler 2f according to the present embodiment, by making the delivery channel 43g formed in a U-shape longer, the stored coolant can be cooled. , Suction channel 43e, delivery channel 43g, discharge channel 43
Heat flows efficiently in the order of h.

【0109】このように、冷却液及び空気により冷却す
ることが効率的にできる。本例の冷却器2fの他の構造
は、図3から図11に示す第1実施例の冷却器と同一で
ある。
As described above, the cooling can be efficiently performed by the cooling liquid and the air. Other structures of the cooler 2f of the present embodiment are the same as those of the cooler of the first embodiment shown in FIGS.

【0110】図31は、本発明である冷却装置の冷却器
の第16実施例を示した透視図である。図31に示す冷
却器19eは軸流型の冷却器を示す。本例の冷却器19
eでは、吸引ノズル14と吐出ノズル18とは同一方向
の位置に取り付られている。
FIG. 31 is a perspective view showing a sixteenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. A cooler 19e shown in FIG. 31 is an axial-type cooler. Cooler 19 of this example
In e, the suction nozzle 14 and the discharge nozzle 18 are attached at positions in the same direction.

【0111】本例の冷却器19eでは、底板44に形成
される空気流路44aの中心にある循環部45の上方と
下方に十字状に放熱フィン44bを設けるとともに、前
記十字状の放熱フィン44bの交差部を取り囲むように
4箇所に空気流路44a、44a、44a、44aを形
成する。前記循環部45の左方及び右方にも空気流路4
4a、44a、44a、44aを設けた構造である。符
号44cはネジ孔を示す。
In the cooler 19e of this embodiment, heat radiation fins 44b are provided in a cross shape above and below a circulating portion 45 at the center of an air flow path 44a formed in the bottom plate 44, and the heat radiation fins 44b Are formed at four places so as to surround the intersection of the air passages 44a, 44a, 44a, 44a. The air flow path 4 is also provided on the left and right sides of the circulating section 45.
4a, 44a, 44a, 44a. Reference numeral 44c indicates a screw hole.

【0112】本例の冷却器19eの水冷部21dに形成
されている各流路は、図31に示すように、差込孔45
aに差し込まれている吸引ノズル14に連通する吸引流
路45bは受入流路45cに連通し、前記受入流路45
cに連通してコ字状の送出流路45dを設けるととも
に、前記コ字状の送出流路45dは吐出流路45eに連
通し、吐出流路45eは差込孔45fに差し込まれてい
る吐出ノズル18に連通する。
As shown in FIG. 31, each flow path formed in the water cooling section 21d of the cooler 19e of this embodiment is provided with an insertion hole 45.
The suction flow path 45b communicating with the suction nozzle 14 inserted into the receiving flow path 45c communicates with the receiving flow path 45c.
C, a U-shaped delivery channel 45d is provided, and the U-shaped delivery channel 45d communicates with a discharge channel 45e, and the discharge channel 45e is inserted into the insertion hole 45f. It communicates with the nozzle 18.

【0113】このような構造とすることにより、空気流
路を通過する空気によって、冷却液中の熱をより効率的
に放熱させて冷却することができる。本例の冷却器19
eの他の構造は、図12から図15に示す第2実施例の
構造と同一である。
With such a structure, the heat in the coolant can be more efficiently radiated and cooled by the air passing through the air flow path. Cooler 19 of this example
The other structure of e is the same as the structure of the second embodiment shown in FIGS.

【0114】図32は、本発明である冷却装置の冷却器
の第17実施例を示した透視図である。図32に示した
冷却器は横吹出型の冷却器を示している。
FIG. 32 is a perspective view showing a seventeenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. The cooler shown in FIG. 32 is a cooler of a horizontal blowing type.

【0115】本例の冷却器2gでは、水冷部7dに設け
られる吸引流路43lは略S字状に形成されていて、循
環部29の受入流路43fに連通し、前記受入流路43
fにはコ字状の送出流路43mが連通し、前記送出流路
43mに略S字状の吐出流路43nが連通する。前記吸
引流路43lは差込孔43dに差し込まれている吸引ノ
ズル14に連通し、前記吐出流路43nは差込孔43i
に差し込まれている吐出ノズル18に連通する。
In the cooler 2g of this embodiment, the suction flow path 43l provided in the water cooling section 7d is formed in a substantially S-shape and communicates with the receiving flow path 43f of the circulation section 29.
A U-shaped delivery channel 43m communicates with f, and a substantially S-shaped ejection channel 43n communicates with the delivery channel 43m. The suction channel 431 communicates with the suction nozzle 14 inserted in the insertion hole 43d, and the discharge channel 43n is connected to the insertion hole 43i.
Communicates with the discharge nozzle 18 inserted therein.

【0116】このような構造とすることにより、冷却液
中の蓄熱が循環部に略S字状の吸引流路43l、コ字状
の送出流路43m及び略S字状の吐出流路43nを流れ
るあいだに効率的に放熱されるのである。本例の冷却器
2gの他の構造は、図3から図11に示す第1実施例と
同一の構造である。
With such a structure, the heat storage in the cooling liquid causes the substantially S-shaped suction flow path 43l, the U-shaped delivery flow path 43m, and the substantially S-shaped discharge flow path 43n to flow through the circulation portion. Heat is efficiently dissipated while flowing. The other structure of the cooler 2g of this embodiment is the same as that of the first embodiment shown in FIGS.

【0117】図33は本発明である冷却装置の冷却器の
第18実施例を示した透視図である。図33の冷却装置
の冷却器は軸流型の冷却器である。
FIG. 33 is a perspective view showing an eighteenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention. The cooler of the cooling device of FIG. 33 is an axial-flow cooler.

【0118】底板44には、図33に示すように、差込
孔45aに差し込まれている吸引ノズル14に略コ字状
の吸引流路45bを連通させ、吸引流路45bは循環部
45の受入流路45cに連通し、前記受入送出流路45
cにはコ字状の送出流路45dが連通する。そして、前
記送出流路45dには、コ字状の吐出流路45eを連通
させた構造とした。このように、各流路をより長くする
ことにより、蓄熱している冷却液が長い流路を流れるあ
いだに効率的に冷却されることとなる。
As shown in FIG. 33, a substantially U-shaped suction flow path 45b communicates with the suction nozzle 14 inserted into the insertion hole 45a, and the suction flow path 45b The receiving and transmitting channel 45 communicates with the receiving channel 45c.
A U-shaped delivery channel 45d communicates with c. Then, a U-shaped discharge channel 45e is connected to the delivery channel 45d. As described above, by making each flow path longer, the cooling liquid storing heat is efficiently cooled while flowing through the long flow path.

【0119】また、底板44に形成される複数の空気流
路44aは、底板44の中心部の上方及び下方に十字状
に放熱フィン44bを設けるとともに、前記十字状の放
熱フィン44bの交差部を取り囲むように4箇所に空気
流路44a、44a、44a、44a、44a、44
a、44a、44aが形成されている。また、循環部4
5の左方及び右方にも長方形状の空気流路44a、44
a、44a、44aがある。このような構造とすること
により、空気流路44aを通過する空気によってより直
接的に冷却液中の熱を放熱させることができ、極めて効
率的に冷却することができる。本例の冷却器の他の構造
は、図12から図15に示す第2実施例と同一の構造で
ある。
The plurality of air flow passages 44a formed in the bottom plate 44 are provided with radiating fins 44b in a cross shape above and below the center of the bottom plate 44, and are formed at intersections of the cross-shaped radiating fins 44b. Air passages 44a, 44a, 44a, 44a, 44a, 44
a, 44a, 44a are formed. In addition, the circulation unit 4
5 also have rectangular air flow paths 44a, 44 on the left and right sides.
a, 44a and 44a. With such a structure, the heat in the coolant can be more directly radiated by the air passing through the air flow path 44a, and the cooling can be performed extremely efficiently. The other structure of the cooler of this example is the same as that of the second embodiment shown in FIGS.

【0120】[0120]

【発明の効果】本発明は、以上に説明したような構成で
あるから以下の効果が得られる。第1に、空冷部の空冷
用のファン側に取り付けられているマグネッの回転を利
用して冷却液用のインペラを駆動するため、インペラを
回転させるための専用の駆動回路を設ける必要がなくな
り、省スペ−ス化、省電力化が図れる。
Since the present invention has the above-described configuration, the following effects can be obtained. First, since the impeller for the coolant is driven by using the rotation of the magnet attached to the air-cooling fan side of the air-cooling unit, it is not necessary to provide a dedicated drive circuit for rotating the impeller. Space saving and power saving can be achieved.

【0121】第2に、冷却器による排気を電子機器のケ
ース外に直接排出させれば、放熱した熱気が電子機器の
ケース内に充満することもなく、ケース内の他の電子機
器の部品が加熱されて作動を狂わせることもない。
Second, if the exhaust gas from the cooler is directly discharged out of the case of the electronic device, the radiated hot air does not fill the case of the electronic device, and the components of the other electronic devices in the case can be used. It does not heat up and upset the operation.

【0122】第3に、空冷用のファンを有する冷却器と
発熱部品とを分離することで、冷却器が発生する電磁気
的雑音が発熱部品に影響することがなく、電磁気的雑音
に対して影響を受けやすい発熱部品にも冷却器を取り付
けることが可能である。
Third, by separating the heat-generating component from the cooler having the fan for air cooling, the electromagnetic noise generated by the cooler does not affect the heat-generating component, but does not affect the electromagnetic noise. It is possible to attach a cooler to a heat-producing component that is easily affected by the heat.

【0124】第4に、ヒ−トパイプや伝熱板のように数
や体積を増やしたりする必要もなく、熱容量の高い冷却
液を循環させるので、冷却力が足りなくなったり低下し
たりすることがない。また、冷却液用管は細くて簡単に
とり回しが利き、且つ熱パイプのようにケース本体を傾
斜させたときの使用可能な角度が大幅に制限されてしま
うことがない。
Fourth, since it is not necessary to increase the number or volume as in a heat pipe or a heat transfer plate and circulate a coolant having a high heat capacity, the cooling power may be insufficient or reduced. Absent. In addition, the coolant tube is thin and easy to handle, and the usable angle when the case body is inclined like a heat pipe is not greatly limited.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明である冷却装置の全体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a cooling device according to the present invention.

【図2】本発明である冷却装置を電子機器に取り付けた
状態を示した例示図である。
FIG. 2 is an exemplary view showing a state in which a cooling device according to the present invention is attached to an electronic device.

【図3】本発明である冷却装置の冷却器の第1実施例の
全体拡大斜視図である。
FIG. 3 is an overall enlarged perspective view of a first embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図4】本発明である冷却装置の冷却器の第1実施例の
平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a first embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図5】本発明である冷却装置の冷却器の第1実施例の
底面図である。
FIG. 5 is a bottom view of the first embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図6】本発明である冷却装置の冷却器の第1実施例の
正面図である。
FIG. 6 is a front view of a first embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図7】図6中に示したB−B’線に沿った横断面図で
ある。
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG.

【図8】図6中に示したC−C’線に沿った横断面図で
ある。
FIG. 8 is a transverse sectional view taken along line CC ′ shown in FIG. 6;

【図9】本発明である冷却装置の冷却器の第1実施例の
空冷部の組み立て分解図である。
FIG. 9 is an exploded view of an air cooling unit of the first embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図10】本発明である冷却装置の冷却器の第1実施例
の水冷部の組み立て分解図である。
FIG. 10 is an exploded view of the water cooling unit of the first embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図11】図3、図4及び図5中に示したA−A’線に
沿った縦断面図である。
FIG. 11 is a longitudinal sectional view taken along line AA ′ shown in FIGS. 3, 4, and 5;

【図12】本発明である冷却装置の冷却器の第2実施例
の平面図である。
FIG. 12 is a plan view of a cooler of a cooling device according to a second embodiment of the present invention.

【図13】本発明である冷却装置の冷却器の第2実施例
の透視図である。
FIG. 13 is a perspective view of a cooler of a cooling device according to a second embodiment of the present invention.

【図14】本発明である冷却装置の冷却器の第2実施例
の正面図である。
FIG. 14 is a front view of a cooler of a cooling device according to a second embodiment of the present invention.

【図15】図12及び図13に示したA−A’線に沿っ
た縦断面図である。
FIG. 15 is a longitudinal sectional view taken along line AA ′ shown in FIGS. 12 and 13;

【図16】図15に示した冷却器の要部の縦断面図であ
る。
16 is a longitudinal sectional view of a main part of the cooler shown in FIG.

【図17】本発明である冷却装置の冷却器の第3実施例
の要部の縦断面図である。
FIG. 17 is a longitudinal sectional view of a main part of a cooler of a cooling device according to a third embodiment of the present invention.

【図18】本発明である冷却装置の冷却器の第4実施例
の要部の縦断面図である。
FIG. 18 is a longitudinal sectional view of a main part of a cooler of a cooling device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図19】本発明である冷却装置の冷却器の第5実施例
の要部の縦断面図である。
FIG. 19 is a longitudinal sectional view of a main part of a fifth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図20】本発明である冷却装置の冷却器の第6実施例
の横断面図である。
FIG. 20 is a cross-sectional view of a cooler of a cooling device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図21】本発明である冷却装置の冷却器の第7実施例
の平面図である。
FIG. 21 is a plan view of a cooler of a cooling device according to a seventh embodiment of the present invention.

【図22】本発明である冷却装置の冷却器の第8実施例
の横断面図である。
FIG. 22 is a cross-sectional view of an eighth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図23】本発明である冷却装置の冷却器の第9実施例
の平面図である。
FIG. 23 is a plan view of a ninth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図24】本発明である冷却装置の冷却器の第10実施
例の透視図である。
FIG. 24 is a perspective view of a cooler of a cooling device according to a tenth embodiment of the present invention.

【図25】本発明である冷却装置の冷却器の第11実施
例の透視図である。
FIG. 25 is a perspective view of an eleventh embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図26】本発明である冷却装置の冷却器の第12実施
例の透視図である。
FIG. 26 is a perspective view of a twelfth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図27】本発明である冷却装置の冷却器の第13実施
例の透視図である。
FIG. 27 is a perspective view of a thirteenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図28】本発明である冷却装置の冷却器の第14実施
例の透視図である。
FIG. 28 is a perspective view of a cooler of a cooling device according to a fourteenth embodiment of the present invention.

【図29】本発明である冷却装置の冷却器の第15実施
例の透視図である。
FIG. 29 is a perspective view of a cooler of a cooling device according to a fifteenth embodiment of the present invention.

【図30】本発明である冷却装置の冷却器の第15実施
例の縦断面図である。
FIG. 30 is a longitudinal sectional view of a cooler of a cooling device according to a fifteenth embodiment of the present invention.

【図31】本発明である冷却装置の冷却器の第16実施
例の透視図である。
FIG. 31 is a perspective view of a cooler of a cooling device according to a sixteenth embodiment of the present invention.

【図32】本発明である冷却装置の冷却器の第17実施
例の透視図である。
FIG. 32 is a perspective view of a seventeenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図33】本発明である冷却装置の冷却器の第18実施
例の透視図である。
FIG. 33 is a perspective view of an eighteenth embodiment of the cooler of the cooling device according to the present invention.

【図34】従来の冷却装置の概略図である。FIG. 34 is a schematic view of a conventional cooling device.

【図35】従来の冷却装置の斜視図である。FIG. 35 is a perspective view of a conventional cooling device.

【図36】従来の冷却装置の斜視図である。FIG. 36 is a perspective view of a conventional cooling device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 冷却装置 1a ケース 2〜2g 冷却器 3 吸熱部 4 吸引管 5 発熱体(CPU等) 6〜6d 空冷部 7〜7d 水冷部 8 ステ−タ 8a 支持腕 8b 印刷回路基板 8c 回転部材 8d リード線 9 コイル 10 天板 10a 開口部 10b ネジ 11 ファン 11a 羽根 11b 磁石 11c 回転軸 12 隔壁板 13 放熱板 13a、13h 放熱フィン 13b 支柱 13c 嵌合溝 13d 回転枠 13e 送出流路 13f 差込孔 13g ネジ孔 13i、13j 送出流路 13k 誘導流路 14 吸引ノズル 15 磁性体 16 インペラ 16a 羽根 16b 回転軸 17、17e 底板 17a、17f 受入流路 17b、17g 直流路 17c 差込孔 17d ネジ孔 18 吐出ノズル 19〜19f 冷却器 20、20a 空冷部 21〜21e 水冷部 22 天板 22a 開口部 22b ステ−タ 22c、22g 支持腕 22d 印刷回路基板 22e 回転部材 22f ネジ 23 コイル 24 ファン 24a 羽根 24b 磁石 24c 回転軸 25 隔壁板 26 磁性体 27 ファン 27a 羽根 27b 回転軸 28 底板 28a 嵌合溝 28b 空気流路 28c、28e 放熱フィン 28d ネジ孔 29 循環部 29a 差込孔 29b 直流路 29c 受入流路 29d 送出流路 29e 直流路 29f 差込孔 30 コイル 31 ファン 31a 羽根 31b 磁石 31c 回転軸 32 隔壁板 33 磁性体 34 ファン 34a 羽根 34b 回転軸 35 磁石 36 ファン 36a 遠心羽根 36b 磁石 36c 回転軸 37 ステ−タ 37a 支持腕 37b 外周輪 38 底板 38a 空気流路 38b 放熱フィン 38c ネジ孔 39 循環部 39a 差込孔 39b 吸引流路 39c 受入流路 39d 送出流路 39e 吐出流路 39f 差込孔 40 底板 40a 差込孔 40b 吸引流路 40c 受入流路 40d ネジ孔 40e 吐出流路 40f 差込孔 40g 送出流路 41 放熱板 41a 空気流路 41b 放熱フィン 41c ネジ孔 42 循環部 42a 差込孔 42b 吸引流路 42c 受入流路 42d 送出流路 42e 吐出流路 42f 差込孔 43 底板 43a 放熱フィン 43b 嵌合溝 43c 回転枠 43d、43i 差込孔 43e 吸引流路 43f 受入流路 43g 送出流路 43j ネジ孔 43k 底板 44 底板 44a 空気流路 44b 放熱フィン 44c ネジ孔 45 循環部 45a、45f 差込孔 45b 吸引流路 45c 受入流路 45d 送出流路 45e 吐出流路 46 冷却器 46a 天板 46b 放熱フィン 46c ファン 47 冷却器 47a 空気流路 48 ヒ−トパイプ 48a 伝熱板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cooling device 1a Case 2-2g Cooler 3 Heat absorption part 4 Suction pipe 5 Heating element (CPU etc.) 6-6d Air cooling part 7-7d Water cooling part 8 Stator 8a Support arm 8b Printed circuit board 8c Rotating member 8d Lead wire 9 Coil 10 Top plate 10a Opening 10b Screw 11 Fan 11a Blade 11b Magnet 11c Rotating shaft 12 Partition plate 13 Heat radiating plate 13a, 13h Heat radiating fin 13b Column 13c Fitting groove 13d Rotating frame 13e Delivery channel 13f Insert hole 13g Screw hole 13i, 13j Delivery channel 13k Induction channel 14 Suction nozzle 15 Magnetic body 16 Impeller 16a Blade 16b Rotary shaft 17, 17e Bottom plate 17a, 17f Receiving channel 17b, 17g DC channel 17c Insertion hole 17d Screw hole 18 Discharge nozzle 19- 19f Cooler 20, 20a Air cooling unit 21-21e Water cooling unit 22 heaven 22a Opening 22b Stator 22c, 22g Support Arm 22d Printed Circuit Board 22e Rotating Member 22f Screw 23 Coil 24 Fan 24a Blade 24b Magnet 24c Rotating Axis 25 Partition Plate 26 Magnetic Material 27 Fan 27a Blade 27b Rotating Axis 28 Bottom 28a Groove 28b Air flow path 28c, 28e Radiation fin 28d Screw hole 29 Circulating portion 29a Insertion hole 29b DC path 29c Receiving path 29d Delivery path 29e DC path 29f Insertion hole 30 Coil 31 Fan 31a Blade 31b Magnet 31c Rotating shaft 32 Partition plate 33 Magnetic body 34 Fan 34a Blade 34b Rotating shaft 35 Magnet 36 Fan 36a Centrifugal blade 36b Magnet 36c Rotating shaft 37 Stator 37a Support arm 37b Outer ring 38 Bottom plate 38a Air flow path 38b Radiating fin 38c Screw hole 39 Ring 39a Insertion hole 39b Suction flow path 39c Receiving flow path 39d Delivery flow path 39e Discharge flow path 39f Insertion hole 40 Bottom plate 40a Insertion hole 40b Suction flow path 40c Receiving flow path 40d Screw hole 40e Discharge flow path 40f Insertion Hole 40g Sending channel 41 Heat radiating plate 41a Air channel 41b Heat fin 41c Screw hole 42 Circulating portion 42a Insert hole 42b Suction channel 42c Receiving channel 42d Send channel 42e Discharging channel 42f Insert hole 43 Bottom plate 43a Heat fin 43b Fitting groove 43c Rotating frame 43d, 43i Insert hole 43e Suction flow path 43f Receiving flow path 43g Delivery flow path 43j Screw hole 43k Bottom plate 44 Bottom plate 44a Air flow path 44b Radiation fin 44c Screw hole 45 Circulation part 45a, 45f Insert Hole 45b Suction flow channel 45c Receiving flow channel 45d Delivery flow channel 45e Discharge flow channel 46 Cooler 46a Top plate 46b Radiating fin 46c Fan 47 Cooler 47a Air flow path 48 Heat pipe 48a Heat transfer plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 聡 東京都大田区南久が原1丁目13番6号 株 式会社日本計器製作所内 Fターム(参考) 5F036 AA01 BA05 BB35 BB41  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Satoshi Nakamura 1-13-6 Minakugahara, Ota-ku, Tokyo F-term in Nippon Keiki Seisakusho Co., Ltd. 5F036 AA01 BA05 BB35 BB41

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子機器の発熱体を冷却する冷却装置に
おいて、磁石を取り付けたファンと対向する位置に隔壁
板を挟んで磁性体を取り付けたインペラを設置し、前記
ファンが回転すると冷却液を循環させるインペラが回転
する冷却器に発熱体から発生する熱を吸熱する吸熱部を
吸引管及び吐出管により接続することにより、前記冷却
器と前記吸熱部間に冷却液を循環させて冷却することを
特徴とする冷却装置。
In a cooling device for cooling a heating element of an electronic device, an impeller provided with a magnetic body with a partition plate interposed therebetween is provided at a position opposite to a fan provided with a magnet. By connecting a heat absorbing portion that absorbs heat generated from a heating element to a cooling device in which a circulating impeller rotates by a suction pipe and a discharge pipe, a cooling liquid is circulated between the cooling device and the heat absorbing portion to cool. A cooling device characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 磁性体を電導体としたことを特徴とする
請求項1に記載の冷却装置。
2. The cooling device according to claim 1, wherein the magnetic material is an electric conductor.
JP18510599A 1999-06-30 1999-06-30 Cooling device Pending JP2001015662A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18510599A JP2001015662A (en) 1999-06-30 1999-06-30 Cooling device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18510599A JP2001015662A (en) 1999-06-30 1999-06-30 Cooling device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001015662A true JP2001015662A (en) 2001-01-19

Family

ID=16164954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18510599A Pending JP2001015662A (en) 1999-06-30 1999-06-30 Cooling device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001015662A (en)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6926070B2 (en) * 2002-03-22 2005-08-09 Intel Corporation System and method for providing cooling systems with heat exchangers
JP2005273617A (en) * 2004-03-26 2005-10-06 Toshiba Corp Fluid pump, electric apparatus, and cooling device
WO2006021359A1 (en) * 2004-08-26 2006-03-02 Laing, Oliver Cooling assembly for an electrical appliance, and method for cooling liquid
JPWO2004107837A1 (en) * 2003-05-30 2006-07-20 松下電器産業株式会社 Cooling system
GB2429839A (en) * 2005-09-02 2007-03-07 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Cooling device
JP2007142068A (en) * 2005-11-17 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Heat receiver, and cooler including same
JP2008227034A (en) * 2007-03-12 2008-09-25 Nippon Densan Corp Cooling device
JP2008306203A (en) * 2008-07-24 2008-12-18 Hitachi Ltd Electronic apparatus cooling device and pump-integrated cooling module of same
JP2009060122A (en) * 2008-10-16 2009-03-19 Panasonic Corp Cooling device
JP2012235146A (en) * 2012-07-09 2012-11-29 Hitachi Ltd Pump integrated type cooling module of electronic apparatus cooling device
US9170056B2 (en) 2010-12-03 2015-10-27 International Business Machines Corporation Duplex flexible heat exchanger
CN105097733A (en) * 2015-08-27 2015-11-25 电子科技大学 Paraffin-based air-cooled and water-cooled combined cooling device
DE10344699B4 (en) * 2002-09-28 2016-06-09 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Arrangement and method for heat removal from a component to be cooled
CN110831406A (en) * 2019-10-30 2020-02-21 中国电子科技集团公司第三十八研究所 Efficient heat dissipation device for electronic device with ultrahigh heat flux density
CN113345729A (en) * 2021-05-14 2021-09-03 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司 Monostable permanent magnetic mechanism
CN113824964A (en) * 2021-10-28 2021-12-21 深圳市泰和联安防电子有限公司 Decoder for video monitoring
CN113961057A (en) * 2021-10-26 2022-01-21 郑州航空工业管理学院 Computer heat radiation structure
CN115275857A (en) * 2022-08-08 2022-11-01 浙江聚弘凯电气有限公司 Environment-friendly inflatable cabinet

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6983789B2 (en) * 2002-03-22 2006-01-10 Intel Corporation System and method for providing cooling systems with heat exchangers
US6926070B2 (en) * 2002-03-22 2005-08-09 Intel Corporation System and method for providing cooling systems with heat exchangers
DE10344699B4 (en) * 2002-09-28 2016-06-09 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Arrangement and method for heat removal from a component to be cooled
JP4559361B2 (en) * 2003-05-30 2010-10-06 パナソニック株式会社 Projection display
JPWO2004107837A1 (en) * 2003-05-30 2006-07-20 松下電器産業株式会社 Cooling system
JP2005273617A (en) * 2004-03-26 2005-10-06 Toshiba Corp Fluid pump, electric apparatus, and cooling device
JP4592314B2 (en) * 2004-03-26 2010-12-01 株式会社東芝 Fluid pump, electrical equipment and cooling device
WO2006021359A1 (en) * 2004-08-26 2006-03-02 Laing, Oliver Cooling assembly for an electrical appliance, and method for cooling liquid
GB2429839A (en) * 2005-09-02 2007-03-07 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Cooling device
JP4645420B2 (en) * 2005-11-17 2011-03-09 パナソニック株式会社 Heat receiver and cooling device provided with the same
JP2007142068A (en) * 2005-11-17 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Heat receiver, and cooler including same
JP2008227034A (en) * 2007-03-12 2008-09-25 Nippon Densan Corp Cooling device
JP2008306203A (en) * 2008-07-24 2008-12-18 Hitachi Ltd Electronic apparatus cooling device and pump-integrated cooling module of same
JP2009060122A (en) * 2008-10-16 2009-03-19 Panasonic Corp Cooling device
US9170056B2 (en) 2010-12-03 2015-10-27 International Business Machines Corporation Duplex flexible heat exchanger
US9976812B2 (en) 2010-12-03 2018-05-22 International Business Machines Corporation Dual magnetically coupled rotor heat exchanger
JP2012235146A (en) * 2012-07-09 2012-11-29 Hitachi Ltd Pump integrated type cooling module of electronic apparatus cooling device
CN105097733A (en) * 2015-08-27 2015-11-25 电子科技大学 Paraffin-based air-cooled and water-cooled combined cooling device
CN110831406A (en) * 2019-10-30 2020-02-21 中国电子科技集团公司第三十八研究所 Efficient heat dissipation device for electronic device with ultrahigh heat flux density
CN110831406B (en) * 2019-10-30 2021-05-07 中国电子科技集团公司第三十八研究所 Efficient heat dissipation device for electronic device with ultrahigh heat flux density
CN113345729A (en) * 2021-05-14 2021-09-03 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司 Monostable permanent magnetic mechanism
CN113961057A (en) * 2021-10-26 2022-01-21 郑州航空工业管理学院 Computer heat radiation structure
CN113824964A (en) * 2021-10-28 2021-12-21 深圳市泰和联安防电子有限公司 Decoder for video monitoring
CN113824964B (en) * 2021-10-28 2023-01-10 深圳市泰和联安防电子有限公司 Decoder for video monitoring
CN115275857A (en) * 2022-08-08 2022-11-01 浙江聚弘凯电气有限公司 Environment-friendly inflatable cabinet

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001015662A (en) Cooling device
US6600649B1 (en) Heat dissipating device
KR100634862B1 (en) Cooling unit having a heat radiating portion, and electronic apparatus incorporating a cooling unit
US5441102A (en) Heat exchanger for electronic equipment
JP2003324174A (en) Electronic instrument
US20060162901A1 (en) Blower, cooling device including the blower, and electronic apparatus including the cooling device
US5794687A (en) Forced air cooling apparatus for semiconductor chips
EP1520993A2 (en) Electronic apparatus having cooling pump unit
US20080053641A1 (en) Miniature liquid cooling device having an integral pump
JPH10116137A (en) Heat radiation structure of notebook type computer
JP2005093604A (en) Cooling device and electronic apparatus
JPH1145967A (en) Heat sink and information processor on which heat sink is mounted
KR20020056405A (en) Thermoelectric cooler
JP2000012751A (en) Cooling fan device
JP2002242895A (en) Duct flow type fan
JP2006234255A (en) Radiator and liquid cooling system comprising the same
KR20050081817A (en) Liquid refrigeration system and electronic instrument with the same
JP2005229032A (en) Electronic apparatus having liquid-cooled system, its radiator, and its manufacturing method
US20070110576A1 (en) Blade wheel structure
JPH11313465A (en) Motor with control device
JP2005317797A (en) Pump, electronic equipment and cooling device
JPH10114122A (en) Image processing device
KR20040044705A (en) Cooling Apparatus, and Electric-Electronic Equipment with the Cooling Apparatus
CN113110723B (en) Heat dissipation mechanism and server
TW200809093A (en) Pump

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20060607

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080523

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20080527

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080929