JP2001013510A - Manufacture of plastic liquid crystal element - Google Patents

Manufacture of plastic liquid crystal element

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JP2001013510A
JP2001013510A JP11188400A JP18840099A JP2001013510A JP 2001013510 A JP2001013510 A JP 2001013510A JP 11188400 A JP11188400 A JP 11188400A JP 18840099 A JP18840099 A JP 18840099A JP 2001013510 A JP2001013510 A JP 2001013510A
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Japan
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liquid crystal
substrates
crystal element
plastic
plastic substrate
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Takao Ishida
崇雄 石田
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Citizen Watch Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a fused decomposed substance from contaminating a liquid crystal in the liquid crystal element by half-cutting a plastic substrate with laser beam machining, cleaning and removing the fused decomposed substance, subsequently parting it and injecting the liquid crystal. SOLUTION: Two plastic substrates 1 are stuck via a sealant 2 composed of an epoxy type adhesive or the like. An opening part (an injection port) 3 is preliminarily provided on a part of the sealant 2. The outside part of the substrates 1 is half-cut by focusing a laser beam 4 on the two substrates 1, regulating the output of oscillation and fusing the substrates 1 from the outside halfway to the thickness direction of the substrates 1. The fused decomposed substance 5 of the substrates is cleared and removed by spraying an organic solvent such as acetone or toluene or water or the like from a spray nozzle on the substrates. The substrates 1 are parted by bending the half-cut notch of the substrates 1. The injection port 3 for injecting the liquid crystal is exposed to the outside. The liquid crystal is injected fully into the liquid crystal element through the injection port 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック基板
を用いる液晶素子の製造方法に関する。
The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal device using a plastic substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶素子は絶縁基板上に酸化インジウム
錫(ITO)等からなる透明電極パターンを形成し、透
明電極を対向させて2枚の絶縁基板を開口部を有するシ
ール材を介して貼り合わせた後に、シール材の開口部
(注入孔)より液晶をシール材で囲まれる2枚の絶縁基
板の基板間隙に注入、封止して形成する。
2. Description of the Related Art In a liquid crystal element, a transparent electrode pattern made of indium tin oxide (ITO) or the like is formed on an insulating substrate, and two insulating substrates are bonded to each other via a sealing material having an opening with the transparent electrodes facing each other. After the alignment, the liquid crystal is injected from the opening (injection hole) of the sealant into the gap between the two insulating substrates surrounded by the sealant and sealed.

【0003】近年、液晶素子は小型軽量携帯電子機器に
応用され、軽量化への要求から絶縁基板としてガラスに
変わるプラスチック基板が採用されつつある。プラスチ
ック材料としてはポリエーテルサルフォン(PES)、
ポリエチレンテレフタレート(PET)や変性アクリル
樹脂等に酸化珪素(SiO2)をガスバリア層として被
覆形成したものが用いられる。これはガラスの密度がお
およそ2.4g/cm3 であるのに対して、これらのエ
ンジニアリングプラスチック材料の密度はおおよそ1.
4g/cm3 と小さいために液晶素子の軽量化に有意で
あること、更にガラスより弾性的性質があるために応力
を加えた場合にも割れ難いといった優位性を持っている
理由による。
In recent years, liquid crystal devices have been applied to small and lightweight portable electronic devices, and plastic substrates instead of glass have been adopted as insulating substrates due to demands for weight reduction. Polyether sulfone (PES) as plastic material,
A gas barrier layer formed by coating silicon oxide (SiO2) on polyethylene terephthalate (PET), modified acrylic resin, or the like is used. This means that the density of glass is approximately 2.4 g / cm3, whereas the density of these engineering plastic materials is approximately 1.
The reason is that it is significant in reducing the weight of the liquid crystal element because it is as small as 4 g / cm 3, and that it has an advantage that it is harder to break even when stress is applied because it has more elastic properties than glass.

【0004】しかしながら、プラスチック基板を用いて
工業的に製造するときにはガラス基板で製造する方法と
は一部工程を変更する必要がある。ガラス材料からなる
絶縁基板の場合には所望の分断予定位置をスクライブホ
イールでガラス表面に微少クラック線を形成した後微少
クラック線に圧力を加えてストレスをガラス表面と反対
側に至らしめて分断するが、プラスチック材料の弾性的
性質が強いために、プラスチック基板を個々の液晶素子
に分断する際にはガラス材料で用いる方法は採れない。
そこで、プラスチック基板を分断する一方法として炭酸
ガスレーザーによりプラスチック基板を溶融分断する方
法がある。
However, when manufacturing industrially using a plastic substrate, it is necessary to partially change the process from the method of manufacturing using a glass substrate. In the case of an insulating substrate made of a glass material, a desired cracking position is formed by forming a minute crack line on the glass surface with a scribe wheel, and then pressure is applied to the minute crack line to bring stress to the side opposite to the glass surface and the wafer is cut. However, since the plastic material has a strong elastic property, a method using a glass material cannot be adopted when dividing the plastic substrate into individual liquid crystal elements.
Then, as one method of dividing the plastic substrate, there is a method of melting and dividing the plastic substrate with a carbon dioxide laser.

【0005】図4は従来のプラスチック基板を用いる液
晶素子の製造方法の工程の中の分断する工程直前の液晶
素子の断面図を示す図である。プラスチック基板1上に
は液晶素子としたときに液晶素子外部より水分等のガス
侵入を防ぐ酸化珪素(SiO2)等からなるガスバリア
層(図示せず)とともに、酸化インジウム錫(ITO)
等からなる透明導電膜パターン(図示せず)が形成され
ている。2枚のプラスチック基板1はシール材2を介し
て貼り合わされる。このときシール材2の一部には予め
開口部(注入孔)が設けられており、この開口部はプラ
スチック基板の分断後に液晶をシール材で囲まれるプラ
スチック基板の内側領域に注入するための注入孔とな
る。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a liquid crystal element immediately before a dividing step in a conventional method of manufacturing a liquid crystal element using a plastic substrate. A gas barrier layer (not shown) made of silicon oxide (SiO2) or the like for preventing gas such as moisture from entering from outside the liquid crystal element when the liquid crystal element is formed on the plastic substrate 1 together with indium tin oxide (ITO)
A transparent conductive film pattern (not shown) is formed. The two plastic substrates 1 are bonded together via a sealing material 2. At this time, an opening (injection hole) is provided in advance in a part of the sealing material 2, and this opening is used for injecting liquid crystal into an inner region of the plastic substrate surrounded by the sealing material after the plastic substrate is divided. It becomes a hole.

【0006】図5はプラスチック基板を炭酸ガスレーザ
ーで溶融分断する工程を示す図で、液晶素子の断面図で
ある。プラスチック材料は炭酸ガスレーザーの発振波長
光(約10μm)を吸収するので溶融加工が可能であ
る。分断はプラスチック基板1にレーザー光4を照射し
てプラスチック基板の一部を溶融分断することで達成さ
れ、分断した結果注入孔3を露出させる。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a liquid crystal element, showing a process of melting and dividing a plastic substrate with a carbon dioxide gas laser. Since the plastic material absorbs the oscillation wavelength light (about 10 μm) of the carbon dioxide gas laser, it can be melt-processed. The division is achieved by irradiating the plastic substrate 1 with a laser beam 4 to melt and divide a part of the plastic substrate. As a result, the injection hole 3 is exposed.

【0007】以下、分断した液晶素子の空セルに注入孔
から液晶を注入し、注入孔を接着材で封止して液晶素子
を得る。
Hereinafter, liquid crystal is injected from the injection hole into the empty cell of the divided liquid crystal element, and the injection hole is sealed with an adhesive to obtain a liquid crystal element.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながらレーザー
加工によるプラスチック基板の溶融分断加工は、プラス
チック材料の溶融分解を伴うために溶融分解物5が分断
面に付着してしまう。溶融分解物はプラスチック材料を
構成する高分子化合物の低分子に分解されたものを含む
ため液晶に溶解したり、注入時に液晶とともに素子内部
に注入されてしまう。したがって、液晶素子本来の光学
特性が得られなかったり、信頼性に欠ける液晶素子にな
るなどの課題がある。
However, the melting and cutting of a plastic substrate by laser processing involves the melting and decomposition of a plastic material, so that the melt decomposition product 5 adheres to the cross section. The melt decomposed product contains a polymer compound constituting a plastic material that has been decomposed into low molecules, and thus is dissolved in the liquid crystal or injected into the device together with the liquid crystal at the time of injection. Therefore, there are problems such as the inability to obtain the original optical characteristics of the liquid crystal element and a liquid crystal element lacking reliability.

【0009】[発明の目的]本発明の目的は、プラスチ
ック基板の溶融分解物を液晶素子中に混入させず、液晶
素子本来の光学特性を有し、信頼性をも確保する液晶素
子の製造方法を提供することである。
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a liquid crystal element which has the original optical characteristics of a liquid crystal element and also ensures reliability without mixing a molten and decomposed product of a plastic substrate into the liquid crystal element. It is to provide.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶素子の製造方法は、下記記載の手段を
採用する。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a liquid crystal device according to the present invention employs the following means.

【0011】本発明の液晶素子の製造方法においては、
2枚のプラスチック基板を開口部を有するシール材で貼
り合わせた後に、レーザー加工により2枚のプラスチッ
ク基板の外側部分を溶融するハーフカット工程と、溶融
分解物を洗浄除去する洗浄工程と、ハーフカットされた
2枚のプラスチック基板を分断する分断工程と、シール
材の開口部より液晶を注入する液晶注入工程とを備える
ことを特徴とする。
In the method for manufacturing a liquid crystal element according to the present invention,
After the two plastic substrates are bonded together with a sealing material having an opening, a half-cutting step of melting the outer portions of the two plastic substrates by laser processing, a cleaning step of cleaning and removing molten decomposed products, and a half-cutting And a liquid crystal injecting step of injecting a liquid crystal through an opening of the sealant.

【0012】[作用]本発明においては2枚のプラスチ
ック基板をシール材で貼り合わせた状態でます、レーザ
ー加工により2枚のプラスチック基板の外側部分を溶融
するハーフカット工程を有する。このハーフカット工程
で生じるプラスチック基板の溶融分解物はプラスチック
基板が未だ分断されていないので注入孔部分には付着す
ることはない。次に、溶融分解物を洗浄除去する洗浄工
程を有する。先のハーフカット工程で生じるプラスチッ
ク基板の溶融分解物はこの工程で除去されるが、この工
程中においてもプラスチック基板は分断前なのでプラス
チック分解物あるいは洗浄に要する薬液等が注入孔部分
を汚染することはない。そしてこれに続くハーフカット
された2枚のプラスチック基板を分断する分断工程と、
シール材の開口部より液晶を注入する液晶注入工程とで
プラスチック基板の溶融分解物が液晶素子内に侵入する
ことを防ぐことができ、本来の光学特性を持ち、信頼性
をも確保する液晶素子を得ることができる。
[Operation] The present invention includes a half-cutting step of melting the outer portions of the two plastic substrates by laser processing while the two plastic substrates are bonded together with a sealing material. The melted and decomposed product of the plastic substrate generated in this half-cutting process does not adhere to the injection hole portion because the plastic substrate has not been divided. Next, there is provided a washing step of washing and removing the melt decomposition product. The molten decomposed product of the plastic substrate generated in the previous half-cutting process is removed in this process, but during this process, the plastic substrate is not divided yet, so the plastic decomposed product or chemicals required for cleaning may contaminate the injection hole part. There is no. And a subsequent dividing step of dividing the two half-cut plastic substrates,
A liquid crystal element that has the original optical characteristics and also ensures reliability by preventing the molten decomposed product of the plastic substrate from entering the liquid crystal element during the liquid crystal injection step of injecting liquid crystal from the opening of the sealing material. Can be obtained.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を実施す
るための最良の形態における液晶素子の製造方法の構成
を説明する。図1は2枚のプラスチック基板を開口部を
有するシール材で貼り合わせた後に、レーザー加工によ
り2枚のプラスチック基板の外側部分を溶融するハーフ
カット工程を説明するための図で、液晶素子の断面図で
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of a liquid crystal device manufacturing method according to the best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a view for explaining a half-cutting step in which two plastic substrates are bonded together with a sealing material having an opening, and then the outer portions of the two plastic substrates are melted by laser processing. FIG.

【0014】プラスチック基板1上には液晶素子とした
ときに液晶素子外部より水分等のガス侵入を防ぐ酸化珪
素(SiO2)等からなるガスバリア層(図示せず)と
ともに、酸化インジウム錫(ITO)等からなる透明導
電膜パターン(図示せず)が形成されている。2枚のプ
ラスチック基板1はエポキシ系接着剤等からなるシール
材2を介して貼り合わされる。このときシール材2の一
部には予め開口部(注入孔)が設けられており、この開
口部はプラスチック基板の分断後に液晶をシール材で囲
まれるプラスチック基板の内側領域に注入するための注
入孔3となる。なお、2枚のプラスチック基板を貼り合
わせる前に、プラスチック基板上には配向膜を形成した
後、布を張った回転胴でラビングする配向処理やプラス
チック粒からなるスペーサを配向膜上に散布するスペー
サ散布処理があるが、図面の煩雑化を避けるために省略
している。
On the plastic substrate 1, a gas barrier layer (not shown) made of silicon oxide (SiO2) or the like for preventing gas such as moisture from entering from outside the liquid crystal element when the liquid crystal element is formed, and indium tin oxide (ITO) or the like A transparent conductive film pattern (not shown) is formed. The two plastic substrates 1 are bonded together via a sealing material 2 made of an epoxy adhesive or the like. At this time, an opening (injection hole) is provided in advance in a part of the sealing material 2, and this opening is used for injecting liquid crystal into an inner region of the plastic substrate surrounded by the sealing material after the plastic substrate is divided. It becomes hole 3. Before bonding the two plastic substrates, an alignment film is formed on the plastic substrate, and then an alignment process is performed by rubbing with a rotating body covered with a cloth, or a spacer made of plastic particles is sprayed on the alignment film. Although there is a spraying process, it is omitted to avoid complicating the drawing.

【0015】レーザー加工により2枚のプラスチック基
板の外側部分を溶解するハーフカット工程は、炭酸ガス
レーザー発振器から発せられるレーザー光4を2枚のプ
ラスチック基板1に焦点を合わせて、発振出力を調整し
ながらそれぞれのプラスチック基板1の外側よりプラス
チック基板1の厚み方向の途中まで溶解させることで達
成される。なお、ハーフカットする量はレーザー光の出
力や焦点を変えることにより制御することができる。こ
の工程を終えた状態では、2枚のプラスチック基板1に
は切り込みが入っていて分断されやすくなっている。ま
たプラスチック基板のレーザー加工による溶融分解物5
はプラスチック基板の切り込み周辺部に付着している
が、注入孔3周辺部には付着することはない。
In the half-cutting step of melting the outer portions of the two plastic substrates by laser processing, the laser beam 4 emitted from the carbon dioxide laser oscillator is focused on the two plastic substrates 1 to adjust the oscillation output. However, this is achieved by dissolving the plastic substrate 1 from the outside to the middle of the thickness direction of the plastic substrate 1. The amount of the half cut can be controlled by changing the output and the focus of the laser light. After this step is completed, the two plastic substrates 1 are notched so that they are easily separated. In addition, the melt decomposition product 5 by laser processing of plastic substrate 5
Adheres to the periphery of the cut of the plastic substrate, but does not adhere to the periphery of the injection hole 3.

【0016】溶融分解物を洗浄除去する洗浄工程は、図
2に示すように、プラスチック基板の溶融分解物を溶解
するアセトンやトルエン等の有機溶剤または水等をスプ
レイノズル6から吹きかける方法、あるいは有機溶剤や
水等を含ませた布で拭き取る方法等で達成される。溶融
分解物5はプラスチック基板材料の分解した低分子有機
物であるために、有機溶剤に溶解したり、水で拭き取り
除去することが可能である。なお、この洗浄工程の後
に、残存する有機溶剤や水等を乾燥空気で吹き飛ばすこ
とでプラスチック基板をハーフカットした切り込み周辺
部を乾燥しておくと良い。
As shown in FIG. 2, the washing step for washing and removing the molten decomposed product is a method of spraying an organic solvent such as acetone or toluene or water or the like which dissolves the decomposed product of the plastic substrate from the spray nozzle 6, or an organic solvent. This can be achieved by a method of wiping with a cloth impregnated with a solvent, water, or the like. Since the molten decomposed product 5 is a low-molecular organic substance obtained by decomposing a plastic substrate material, it can be dissolved in an organic solvent or wiped off with water. After the cleaning step, the remaining organic solvent, water, and the like may be blown off with dry air to dry the cut portion where the plastic substrate is half-cut.

【0017】ハーフカットされた2枚のプラスチック基
板を分断する分断工程は、図3に示すようにプラスチッ
ク基板1のハーフカットした切り込み部を折り曲げるこ
とで達成される。こうして折り曲げて分断することで液
晶を注入するための注入孔3が初めて外部に現れ、注入
孔周辺部はプラスチック基板材料の溶融分解物で汚染さ
れることはない。
The dividing step of dividing the two half-cut plastic substrates is achieved by bending the cut half-cut portions of the plastic substrate 1 as shown in FIG. By bending and dividing in this manner, the injection hole 3 for injecting the liquid crystal appears for the first time outside, and the periphery of the injection hole is not contaminated with the melted and decomposed material of the plastic substrate material.

【0018】シール材の開口部より液晶を注入する液晶
注入工程は、図示は省略するが、予め液晶を満たした液
晶容器と液晶を注入する液晶素子とを真空にしたチャン
バー内に入れて、液晶素子の注入孔部を液晶容器に浸し
た後にチャンバー内を窒素等で大気圧の戻す。これによ
り液晶が注入孔より液晶素子内部に充填されることで達
成される。この後注入孔を接着剤で封止して液晶素子が
得られる。
Although a liquid crystal injecting step of injecting liquid crystal through the opening of the sealing material is not shown, a liquid crystal container filled with liquid crystal and a liquid crystal element into which liquid crystal is injected are put in a vacuum chamber, and the liquid crystal is injected. After the injection hole of the element is immersed in the liquid crystal container, the inside of the chamber is returned to atmospheric pressure with nitrogen or the like. This is achieved by filling the liquid crystal into the liquid crystal element through the injection hole. Thereafter, the injection hole is sealed with an adhesive to obtain a liquid crystal element.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明のプラスチック基板からなる液晶
素子の製造方法においては、プラスチック基板をそれぞ
れの基板の外側より基板の厚みの途中までレーザー加工
でハーフカットし、プラスチック基板の溶融分解物を洗
浄除去した後に分断して液晶を注入するので、溶融分解
物による液晶素子内の液晶が汚染されず、本来の液晶素
子の光学特性を有し、信頼性に劣らない液晶素子を得る
ことができる。
According to the method of the present invention for manufacturing a liquid crystal element comprising a plastic substrate, the plastic substrate is half-cut by laser processing from the outside of each substrate to a point in the thickness of the substrate, and the molten and decomposed product of the plastic substrate is washed. Since the liquid crystal is injected after being separated after the removal, the liquid crystal in the liquid crystal element is not contaminated by the melted and decomposed product, and a liquid crystal element having the original optical characteristics of the liquid crystal element and not inferior in reliability can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の液晶素子の製造法のレーザー加工によ
り2枚のプラスチック基板の外側部分を溶解するハーフ
カット工程を説明する図で、液晶素子の断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal device, illustrating a half-cutting step of melting outer portions of two plastic substrates by laser processing in a method for manufacturing a liquid crystal device of the present invention.

【図2】本発明の液晶素子の製造方法の溶融分解物を洗
浄除去する洗浄工程を説明する図で、液晶素子の断面図
である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal device, illustrating a cleaning step of cleaning and removing a molten decomposition product in the method for manufacturing a liquid crystal device of the present invention.

【図3】本発明の液晶素子の製造方法のハーフカットさ
れた2枚のプラスチック基板を分断する分断工程を説明
する図で、液晶素子の断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal element, illustrating a dividing step of dividing the two half-cut plastic substrates in the method for manufacturing a liquid crystal element of the present invention.

【図4】従来の液晶素子の製造方法のの中の分断する工
程直前の液晶素子の断面図を示す図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a liquid crystal element immediately before a dividing step in a conventional liquid crystal element manufacturing method.

【図5】従来の液晶素子の製造方法のプラスチック基板
を炭酸ガスレーザーで溶融分断する工程を示す図で、液
晶素子の断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a liquid crystal element, showing a step of melting and dividing a plastic substrate with a carbon dioxide laser in a conventional method of manufacturing a liquid crystal element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プラスチック基板 2 シール材 3 注入孔 4 レーザー光 5 溶融分解物 6 スプレイノズル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plastic substrate 2 Sealing material 3 Injection hole 4 Laser beam 5 Melt decomposition product 6 Spray nozzle

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2枚のプラスチック基板を開口部を有す
るシール材で貼り合わせた後に、レーザー加工により2
枚のプラスチック基板の外側部分を溶融するハーフカッ
ト工程と、溶融分解物を洗浄除去する洗浄工程と、ハー
フカットされた2枚のプラスチック基板を分断する分断
工程と、シール材の開口部より液晶を注入する液晶注入
工程とを備えることを特徴とするプラスチック液晶素子
の製造方法。
After bonding two plastic substrates with a sealing material having an opening, the two plastic substrates are laminated by laser processing.
A half-cutting step of melting the outer portions of the two plastic substrates, a cleaning step of cleaning and removing the molten decomposed product, a dividing step of dividing the two half-cut plastic substrates, and a liquid crystal from the opening of the sealing material. And a liquid crystal injecting step of injecting the liquid crystal.
JP11188400A 1999-07-02 1999-07-02 Manufacture of plastic liquid crystal element Pending JP2001013510A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102736297A (en) * 2011-04-05 2012-10-17 株式会社日立显示器 Method of manufacturing a display device and intermediate product used therefore

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