JP2001013113A - Depth measuring method of surface damaged part of rolling roll and grinding method of rolling roll by using it - Google Patents

Depth measuring method of surface damaged part of rolling roll and grinding method of rolling roll by using it

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JP2001013113A
JP2001013113A JP11183378A JP18337899A JP2001013113A JP 2001013113 A JP2001013113 A JP 2001013113A JP 11183378 A JP11183378 A JP 11183378A JP 18337899 A JP18337899 A JP 18337899A JP 2001013113 A JP2001013113 A JP 2001013113A
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roll
thermally
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grinding
rolling
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Hajime Takada
一 高田
Akira Torao
彰 虎尾
Yukio Yarita
征雄 鑓田
Ryoichi Sugimoto
良一 杉本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To measure accurately the depth of a thermally or mechanically damaged part of a rolling or by rolling, and thereby to optimize always a grinding quantity of the roll. SOLUTION: A rolling roll with a thermal or mechanical damage on the surface by rolling is rotated, and simultaneously a surface wave probe is brought into contact with the surface of the rolling roll through a film of contact medium. A surface wave is propagated from the surface wave probe, and a reflected wave from a thermally or mechanically damaged part existing or remaining on the surface of the rolling roll is received, and its frequency is measured, and the depth of the thermally or mechanically damaged part is measured based thereon.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、圧延ロールの表面
損傷部の深さ測定方法、及び、これを利用した圧延ロー
ルの研削方法に係り、特に、圧延ロールの研削に際し
て、その研削量を最適とするのに好適な方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for measuring the depth of a surface damaged portion of a rolling roll and a method for grinding a rolling roll using the same. To a method suitable for

【0002】[0002]

【従来の技術】熱間仕上圧延機の前段スタンド用ワーク
ロールは、圧延により熱的にも機械的にも大きな衝撃を
受けることから、その表面近傍に熱的・機械的損傷を受
け易い。これを概念的に示した図8を用いて説明する
と、熱的損傷は、被圧延材が高温であることに起因して
発生し、ロール表面110に垂直に延びるヒートクラッ
クと称される深い1次的なクラック(以下、一次クラッ
クという)Kとして生成する。一方、機械的な損傷は、
バックアップロールとの転動による剪断応力によって発
生し、上記一次クラックKを起点として、2次的なクラ
ック(以下、二次クラックという)Lとしてロール表面
に沿う方向に生成する。そして、その二次クラックLが
成長し、一次クラックK又は他の二次クラックLとつな
がると、ロール表面に微小な欠けMが発生する。
2. Description of the Related Art Work rolls for a stand at the front stage of a hot finishing rolling mill are subjected to large thermal and mechanical shocks by rolling, and are susceptible to thermal and mechanical damage near the surface. Referring to FIG. 8 which conceptually illustrates this, thermal damage occurs due to the high temperature of the material to be rolled, and a deep crack called a heat crack extending perpendicular to the roll surface 110. A primary crack (hereinafter, referred to as a primary crack) K is generated. On the other hand, mechanical damage
It is generated by the shear stress caused by rolling with the backup roll, and is generated in the direction along the roll surface as a secondary crack (hereinafter, referred to as a secondary crack) L starting from the primary crack K. Then, when the secondary crack L grows and is connected to the primary crack K or another secondary crack L, a minute chip M is generated on the roll surface.

【0003】この微小な欠けMは、被圧延材に転写され
ると被圧延材の表面欠陥となるので、表面から一定深さ
まで研削で除去した後、ロールを再び圧延に使用する
が、研削後に特開平4−276547にみられるよう
に、表面波を用いた超音波探傷が行われる。即ち、回転
する円柱体の表面に、接触媒質の膜を介して表面波プロ
ーブ(探触子)を接触させ、前記表面波プローブから円
柱体回転方向の逆方向に向かい、表面波を伝播させると
共に、円柱体表面のうち表面波が伝播する部分の接触媒
質の膜を除去するようにして、円柱体表面又は表面直下
に存在する欠陥を検出する。この探傷で欠陥が検出され
れば、追加の研削が行われる。
[0003] When the minute chipping M is transferred to the material to be rolled, it becomes a surface defect of the material to be rolled. Therefore, after being removed by grinding to a certain depth from the surface, the roll is used again for rolling. As seen in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-27647, ultrasonic flaw detection using a surface wave is performed. That is, a surface wave probe (probe) is brought into contact with the surface of the rotating cylindrical body through a couplant film, and the surface wave propagates from the surface wave probe in a direction opposite to the rotating direction of the cylindrical body. Then, the couplant film in the portion of the surface of the cylindrical body where the surface wave propagates is removed to detect a defect existing on the surface of the cylindrical body or directly below the surface. If a defect is detected by this flaw detection, additional grinding is performed.

【0004】前記した微小な欠けMの発生を防止するに
は、研削によって2次的なクラックのみを除去すればよ
い(2次的なクラックがなければ、微小な欠けは発生し
ない)。
[0004] In order to prevent the generation of the minute chip M, only the secondary crack may be removed by grinding (the minute chip does not occur if there is no secondary crack).

【0005】ところが、前記した特開平4−27654
7に開示された表面波を用いた超音波探傷法には、パル
ス幅が表面波の波長の5倍程度ある狭帯域パルスを用い
るのが常であるが、ヒートクラックと称される微小なク
ラックが表面に生成された圧延ロールに対して、該探傷
法を適用すると、パルスが長いことが原因となって、微
小ヒートクラックからの微小反射波が干渉して振幅が増
大する現象が発生して、除去が不要な一次クラックの残
存部分を過剰に検出し、ロールの研削量が過剰になっ
て、ロール原単位が悪化する問題があることが明らかに
なってきた。
[0005] However, the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-27654.
In the ultrasonic flaw detection method using the surface wave disclosed in No. 7, it is usual to use a narrow band pulse having a pulse width of about 5 times the wavelength of the surface wave, but a minute crack called a heat crack is used. When the flaw detection method is applied to a rolling roll having a generated surface, a phenomenon occurs in which the amplitude is increased due to interference of minute reflected waves from minute heat cracks due to a long pulse. In addition, it has been found that there is a problem that the remaining portion of the primary crack which does not need to be removed is excessively detected, and the roll grinding amount becomes excessive, thereby deteriorating the basic unit of roll.

【0006】そこで、本発明者らは、特願平10−33
5347として、表面波プローブが送受信する表面波の
中心周波数をfcとしたとき、該表面波の周波数スペク
トルにおいて、強度がピーク値に対して−6dB以内の
範囲の幅に当たる周波数帯域幅を、0.50fc以上と
することを特徴とする超音波探傷法及び装置を提案し、
又、研削前あるいは研削の途上で前記した熱的・機械的
損傷部からの表面波の反射波の高さを測定し、この測定
値に基づき、ロール表面の熱的・機械的損傷部の研削に
よる除去における研削量を設定して、研削を行うロール
研削方法を提案して、この問題を解決した。
Accordingly, the present inventors have proposed in Japanese Patent Application No. Hei 10-33.
Assuming that the center frequency of the surface wave transmitted and received by the surface wave probe is fc as 5347, the frequency bandwidth in which the intensity falls within a range of −6 dB with respect to the peak value in the frequency spectrum of the surface wave is set to 0. An ultrasonic flaw detection method and apparatus characterized by being 50 fc or more,
Also, before or during grinding, the height of the reflected wave of the surface wave from the above-mentioned thermally / mechanically damaged portion is measured, and based on the measured value, grinding of the thermally / mechanically damaged portion of the roll surface is performed. This problem has been solved by proposing a roll grinding method in which grinding is performed by setting the amount of grinding in the removal by grinding.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、特願平10−
335347において提案したロール研削方法には、以
下の問題点があることが判明した。即ち、表面波プロー
ブと圧延ロールとの間に所定のギャップを形成するため
に使用される倣いローラが摩耗したり、前記倣いローラ
に異物が付着したりすることにより、表面波プローブと
圧延ロールとの間のギャップの値の変化や、表面波プロ
ーブと圧延ロールとの平行度の悪化等が発生すると、表
面波プローブから圧延ロールへの超音波の伝達の効率が
低下する。熱的・機械的損傷部からの表面波の反射波の
高さは、表面波プローブから圧延ロールへの超音波の伝
達の効率に比例するため、上記の事象が発生していると
きは、熱的・機械的損傷部からの表面波の反射波の高さ
が見掛け上低くなり、熱的・機械的損傷部からの表面波
の反射波高さに基づいて決定される研削量が過小となっ
て、熱的・機械的損傷部の削り残しが発生することもあ
った。
SUMMARY OF THE INVENTION However, Japanese Patent Application No.
It has been found that the roll grinding method proposed in 335347 has the following problems. That is, the scanning roller used to form a predetermined gap between the surface wave probe and the rolling roll is worn out, or foreign matter adheres to the copying roller, and the surface wave probe and the rolling roll are When the value of the gap between them changes, or the parallelism between the surface wave probe and the rolling rolls deteriorates, the efficiency of transmission of ultrasonic waves from the surface wave probe to the rolling rolls decreases. The height of the reflected wave of the surface wave from the thermally and mechanically damaged part is proportional to the efficiency of the transmission of the ultrasonic wave from the surface wave probe to the rolling roll. The height of the reflected wave of the surface wave from the mechanically and mechanically damaged part is apparently low, and the amount of grinding determined based on the height of the reflected wave of the surface wave from the thermally and mechanically damaged part is too small. In some cases, thermal and mechanical damage was left uncut.

【0008】なお、本発明に類似するものとして、特開
昭60−235056には、表面波による欠陥深さの推
定に際して、被検体表面直下の欠陥から反射する反射信
号の周波数分布から欠陥の深さを推定することが記載さ
れており、又、特開平4−54447には、超音波の表
面波を受信して得られたデータを周波数分折して、周波
数とその強度の関係を表わす周波数分布曲線を求め、該
曲線から所定周波数領域の周波数分布面積を算出し、マ
スターデータと比較して被検査材の損傷量を求めること
が記載されているが、いずれも周波数分布を求める必要
があり、構成が複雑になるという問題点を有していた。
又、周波数解析を行う反射波の抽出方法について考慮さ
れておらず、例えば複数の反射波が同一の受信信号にあ
るとき、反射波間の時間的な隔たりに起因する周波数を
誤検知する問題もあった。
As similar to the present invention, Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-235056 discloses that when estimating the depth of a defect by a surface wave, the depth of the defect is determined from the frequency distribution of the reflected signal reflected from the defect immediately below the surface of the object. It is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-54447 that data obtained by receiving an ultrasonic surface wave is frequency-divided to obtain a frequency representing the relationship between frequency and its intensity. It is described that a distribution curve is obtained, a frequency distribution area of a predetermined frequency region is calculated from the curve, and a damage amount of the material to be inspected is obtained by comparing with a master data. However, the configuration is complicated.
Further, no consideration is given to a method of extracting a reflected wave for performing frequency analysis. For example, when a plurality of reflected waves are present in the same received signal, there is also a problem that a frequency caused by a temporal separation between reflected waves is erroneously detected. Was.

【0009】従って、この発明は、圧延により表面に熱
的・機械的損傷を受けた圧延ロールにおいて、表面波プ
ローブから圧延ロールへの超音波の伝達の効率の変化を
受けない簡便な熱的・機械的損傷部の深さ測定方法を提
供することを第1の課題とし、圧延ロールの熱的・機械
的損傷の研削における研削量を最適化することを第2の
課題とする。
Accordingly, the present invention provides a simple thermal and mechanical method that does not change the efficiency of transmission of ultrasonic waves from a surface wave probe to a rolling roll in a rolling roll whose surface has been thermally and mechanically damaged by rolling. A first object is to provide a method for measuring the depth of a mechanically damaged portion, and a second object is to optimize the amount of grinding in thermal and mechanical damage grinding of a rolling roll.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、圧延により表
面に熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールを回転させな
がら、該圧延ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面
波プローブを接触させ、該表面波プローブから表面波を
伝播させると共に、圧延ロールの表面に存在又は残存す
る熱的・機械的損傷部からの反射波を受信し、所定の閾
値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その周波
数を測定し、これに基づいて前記熱的・機械的損傷部の
深さを測定することにより、前記第1の課題を解決した
ものである。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a surface acoustic wave probe is provided on a surface of a rolling roll through a couplant film while rotating the rolling roll, the surface of which is thermally and mechanically damaged by rolling. Contact, propagate the surface wave from the surface wave probe, receive the reflected wave from the thermally or mechanically damaged portion existing or remaining on the surface of the roll, and only the reflected wave having an amplitude larger than a predetermined threshold value Is extracted, the frequency is measured, and the depth of the thermally / mechanically damaged portion is measured based on the extracted frequency, thereby solving the first problem.

【0011】本発明は、又、圧延により表面に熱的・機
械的損傷を受けた圧延ロールの研削に際し、研削を開始
する前、あるいは、研削の途上で、圧延ロールを回転さ
せながら、該圧延ロールの表面に接触媒質の膜を介して
表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから表面
波を伝播させると共に、圧延ロールの表面に存在又は残
存する熱的・機械的損傷部からの反射波を受信し、所定
の閾値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その
周波数を測定し、これに基づいて前記熱的・機械的損傷
部の深さを測定し、該測定された熱的・機械的損傷部の
深さに応じて、その後の研削量を設定して研削を行うこ
とにより、前記第2の課題を解決したものである。
The present invention also provides a method for grinding a roll having a surface which has been thermally and mechanically damaged by rolling, while rotating the roll before starting the grinding or during the grinding. A surface wave probe is brought into contact with the surface of the roll via a couplant film to propagate the surface wave from the surface wave probe and a reflected wave from a thermally or mechanically damaged portion existing or remaining on the surface of the rolling roll. And only the reflected wave having an amplitude larger than a predetermined threshold is extracted, its frequency is measured, and the depth of the thermally / mechanically damaged portion is measured based on the frequency. The second problem has been solved by setting the subsequent grinding amount in accordance with the depth of the mechanically and mechanically damaged portion and performing the grinding.

【0012】又、前記表面波プローブが送受信する表面
波の中心周波数をfcとしたとき、前記表面波プローブ
の周波数帯域幅(周波数スペクトルにおいて強度がピー
クに対して−6dB以内の範囲の幅)を0.50fc以
上としたものである。
When the center frequency of the surface wave transmitted and received by the surface wave probe is fc, the frequency bandwidth of the surface wave probe (the width of the frequency spectrum whose intensity is within -6 dB with respect to the peak) is defined as It is 0.50fc or more.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0014】本発明者らは、表面波プローブが送受信す
る表面波の中心周波数をfcとしたとき、該表面波の周
波数スペクトルにおいて、強度がピークに対して−6d
B以内の範囲の幅にある周波数帯域幅を0.70fcと
し、表面波の中心周波数fcを2MHzとした表面波プ
ローブを用いて、熱的・機械的損傷部からの反射波の周
波数と熱的・機械的損傷部の深さとの関係を、圧延によ
り表面に熱的・機械的な損傷を受けた圧延ロールを微小
量ずつ研削しながら、熱的・機械的損傷部からの反射波
の周波数を測定することにより調査した。周波数測定を
行う反射波は、その振幅が、ロール面に加工された深さ
1mm直径1mmのドリル穴からの反射波の振幅の1/
6を越えるものを選定した。これは、熱的・機械的損傷
部からの反射波が複数あるとき、反射波間の時間的な隔
たりに起因する周波数を誤って測定するのを防止するた
めである。この結果を図1に示す。熱的・機械的損傷部
の深さが減少すると共に、熱的・機械的損傷部からの反
射波の周波数が高くなることがよくわかる。図1から、
熱的・機械的損傷部を除去するのに必要な研削量と熱的
・機械的損傷部からの反射波の周波数との関係を求める
ことができ、これを図2に示す。
When the center frequency of the surface wave transmitted and received by the surface wave probe is fc, the present inventors show that in the frequency spectrum of the surface wave, the intensity is -6d higher than the peak.
Using a surface wave probe having a frequency bandwidth within the range of B within a range of 0.70 fc and a center frequency fc of the surface wave of 2 MHz, the frequency of the reflected wave from the thermally / mechanically damaged portion and the thermal wave were measured.・ The relationship between the depth of the mechanically damaged part and the frequency of the reflected wave from the thermally and mechanically damaged part is determined by grinding a small amount of the roll that has been thermally and mechanically damaged on the surface by rolling. Investigated by measuring. The amplitude of the reflected wave to be subjected to the frequency measurement is 1/1/1 of the amplitude of the reflected wave from a drill hole having a depth of 1 mm and a diameter of 1 mm formed on the roll surface.
More than 6 were selected. This is to prevent, when there are a plurality of reflected waves from the thermally / mechanically damaged portion, erroneously measuring a frequency caused by a time interval between the reflected waves. The result is shown in FIG. It can be clearly seen that as the depth of the thermally and mechanically damaged portion decreases, the frequency of the reflected wave from the thermally and mechanically damaged portion increases. From FIG.
The relationship between the amount of grinding required to remove the thermally and mechanically damaged portion and the frequency of the reflected wave from the thermally and mechanically damaged portion can be obtained, and this is shown in FIG.

【0015】表面波プローブから圧延ロールへの超音波
の伝達効率の変化は、表面波プローブが送受信する表面
波の強度を変化させるが、表面波の周波数には影響を及
ぼさない。従って、研削の開始前あるいは研削の途上
で、熱的・機械的損傷部からの反射波の周波数を測定
し、図2の関係を用いて研削量を決定することにより、
例え、表面波プローブから圧延ロールへの超音波の伝達
効率が変化しても、適正な研削量での研削が可能であ
り、熱的・機械的損傷部の削り残しを防止することが可
能である。
The change in the transmission efficiency of the ultrasonic wave from the surface wave probe to the rolling roll changes the intensity of the surface wave transmitted and received by the surface wave probe, but does not affect the frequency of the surface wave. Therefore, by measuring the frequency of the reflected wave from the thermally / mechanically damaged portion before starting the grinding or during the grinding, and determining the grinding amount using the relationship of FIG. 2,
Even if the transmission efficiency of ultrasonic waves from the surface wave probe to the rolling roll changes, grinding with the appropriate grinding amount is possible, and it is possible to prevent uncut parts from thermally and mechanically damaged parts. is there.

【0016】又、図1によると、熱的・機械的損傷部の
深さが0.2mmのときの熱的・機械的損傷部からの反
射波の周波数は1.5MHzになっている。一般に、熱
間仕上圧延用ワークロールにおける熱的・機械的損傷部
の深さは0.2mmを超えないので、熱的・機械的損傷
部の深さの測定に使用する中心周波数fcが2MHzの
表面波プローブの周波数帯域の下限は1.5MHzより
低ければよい。この下限値を中心周波数fcを用いて書
き表すとfc−0.25fcとなる。又、表面波の周波数
スペクトルは、中心周波数fcに対してほぼ対称となる
ため、周波数帯域の下限値がfc−0.25fcである場
合の周波数帯域幅は0.50fcとなる。従って、周波
数帯域幅が0.50fc以上あれば、熱間仕上圧延用ワ
ークロールにおける熱的・機械的損傷部の深さの測定が
可能であることがわかる。
According to FIG. 1, when the depth of the thermally / mechanically damaged portion is 0.2 mm, the frequency of the reflected wave from the thermally / mechanically damaged portion is 1.5 MHz. In general, since the depth of the thermally / mechanically damaged portion in the work roll for hot finish rolling does not exceed 0.2 mm, the center frequency fc used for measuring the depth of the thermally / mechanically damaged portion is 2 MHz. The lower limit of the frequency band of the surface acoustic wave probe may be lower than 1.5 MHz. If this lower limit value is written using the center frequency fc, it becomes fc−0.25fc. Further, since the frequency spectrum of the surface wave is substantially symmetric with respect to the center frequency fc, the frequency bandwidth when the lower limit of the frequency band is fc−0.25fc is 0.50fc. Therefore, it can be seen that if the frequency bandwidth is 0.50 fc or more, it is possible to measure the depth of the thermally and mechanically damaged portion in the hot finish rolling work roll.

【0017】以下、図3を元に、本発明に係わる一実施
形態を具体的に説明する。この実施形態は、研削の開始
前、あるいは研削の途上で表面波による熱的・機械的損
傷部の深さの測定を行い、圧延ロールの研削装置へ研削
量の設定値を伝送する装置を示し、又、表面又は表面直
下に存在する欠陥を検出する探傷装置も兼ねたものであ
る。圧延ロールの研削装置は、従来周知の適用な装置を
用いればよく、図面の煩雑化を避けるために図示を略す
る。
An embodiment according to the present invention will be specifically described below with reference to FIG. This embodiment shows an apparatus that measures the depth of a thermally and mechanically damaged portion due to a surface wave before the start of grinding or during the course of grinding, and transmits a set value of the grinding amount to a grinding device of a rolling roll. Further, it also serves as a flaw detection device for detecting a defect existing on the surface or immediately below the surface. As a roll roll grinding device, a conventionally well-known applicable device may be used, and illustration thereof is omitted to avoid complication of the drawing.

【0018】本実施形態の測定装置は、図中符号110
で示した圧延ロールを被検体とするもので、基本構成と
して、該ロール110を回転させる回転手段と、該ロー
ル110へ表面波を送受信するための表面波プローブ1
0と、該プローブ10を保持するためのプローブホルダ
12と、接触媒質(例えば水)をロール110の表面と
表面波プローブ10の間に供給するため、該ホルダ12
に付設されている給水手段(後述する)と、表面波プロ
ーブ10に接続された超音波探傷器70と、該超音波探
傷器70からの超音波受信信号(電気信号)をA/D変
換するA/D変換器71と、A/D変換された電気信号
を所定の閾値と比較し、閾値以上の反射波信号を抽出す
るレベル判定器72と、該レベル判定器72から出力さ
れた信号の周波数分析を行う周波数分析器73とを備え
ている。
The measuring apparatus according to the present embodiment has a reference numeral 110 in the figure.
As a basic configuration, a rolling means for rotating the roll 110 and a surface wave probe 1 for transmitting and receiving surface waves to and from the roll 110
0, a probe holder 12 for holding the probe 10, and a holder 12 for supplying a couplant (eg, water) between the surface of the roll 110 and the surface acoustic wave probe 10.
, An ultrasonic flaw detector 70 connected to the surface acoustic wave probe 10, and A / D conversion of an ultrasonic reception signal (electric signal) from the ultrasonic flaw detector 70. An A / D converter 71, a level determiner 72 that compares the A / D-converted electric signal with a predetermined threshold, and extracts a reflected wave signal equal to or greater than the threshold, and a signal output from the level determiner 72 A frequency analyzer 73 for performing frequency analysis.

【0019】前記回転手段としては、図面の煩雑化を避
けるために図示は略するが、検査対象の圧延ロール10
0をその円周方向Cに回転させることができるものであ
れば、任意の装置を用いることができる。
Although the illustration of the rotating means is omitted to avoid complication of the drawing, the rolling roll 10 to be inspected is not shown.
Any device can be used as long as it can rotate 0 in its circumferential direction C.

【0020】前記表面波プローブ10は、周波数帯域幅
が0.50fc以上となり、2.5波長以下のパルス幅
の表面波を送受信可能なように、ダンピング材の組成を
調整したものである。
The composition of the damping material of the surface acoustic wave probe 10 is adjusted so that the frequency bandwidth becomes 0.50 fc or more and surface waves having a pulse width of 2.5 wavelengths or less can be transmitted and received.

【0021】この表面波プローブ10は、該プローブ1
0と被検体である圧延ロール110の表面との間のギャ
ップに水(接触媒質)が満たされた状態を形成し、該水
を介して超音波をロール110の表面に伝達することに
より、該ロール110に表面波を伝播させ、その反射波
を受信することにより、圧延ロール110の表面の熱的
・機械的損傷部からの反射信号及び圧延ロール110の
表面欠陥からの反射信号を受信することができるように
なっている。
This surface acoustic wave probe 10 is
By forming a state in which water (a couplant) is filled in the gap between the sample roll 0 and the surface of the rolling roll 110 as a test object, and transmitting ultrasonic waves to the surface of the roll 110 through the water, Propagating a surface wave to the roll 110 and receiving the reflected wave to receive a reflected signal from a thermally / mechanically damaged portion of the surface of the roll 110 and a reflected signal from a surface defect of the roll 110. Is available.

【0022】この表面波プローブ10を保持している前
記プローブホルダ12は、圧延ロール110の上方に位
置する固定構造部14に対して、上下方向に摺動可能な
ガイド16の下部に取り付けられた保持機構部18に保
持されている。この保持機構部18には、4個のローラ
20が取り付けられ、これらローラ20の間に上記プロ
ーブホルダ12が配置されている。そして、探傷を行う
ときには、これら4個のローラ20が圧延ロール110
表面に当接して回転することにより、探傷走査を安定さ
せる働きをする。又、固定構造部14には、保持機構部
18をガイド16に沿って昇降させる動力を、通常の伝
達手段(図示せず)を介して供給するためのモータ14
Aが、組み付けベース14Bに固定されている。
The probe holder 12 holding the surface acoustic wave probe 10 is attached to a lower portion of a guide 16 slidable in a vertical direction with respect to a fixed structure portion 14 located above a rolling roll 110. It is held by the holding mechanism 18. Four rollers 20 are attached to the holding mechanism 18, and the probe holder 12 is disposed between the rollers 20. When performing the flaw detection, these four rollers 20 are rolled by the rolling rolls 110.
By rotating in contact with the surface, it functions to stabilize flaw detection scanning. A motor 14 for supplying power for moving the holding mechanism 18 up and down along the guide 16 to the fixed structure 14 via a normal transmission means (not shown).
A is fixed to the assembly base 14B.

【0023】又、このプローブホルダ12は、保持機構
部18に対して上下に移動可能に遊嵌されている棒状体
12Aの下端に取り付けられ、該棒状体12Aの周囲の
所定位置に介装されたばね(図示せず)により常に図中
下方、即ち圧延ロール110の表面に対して付勢された
状態で支持されている。
The probe holder 12 is attached to a lower end of a rod 12A loosely fitted to the holding mechanism 18 so as to be movable up and down, and is interposed at a predetermined position around the rod 12A. It is always supported by a spring (not shown) while being urged downward in the figure, that is, against the surface of the rolling roll 110.

【0024】又、このプローブホルダ12は、前記表面
波プローブ10と圧延ロール110との間に所定のギャ
ップを形成するために、該表面波プローブ10よりも下
方の圧延ロール110側に突出する一対の倣いローラ2
2が設けられている。
In order to form a predetermined gap between the surface acoustic wave probe 10 and the rolling roll 110, the probe holder 12 has a pair of protruding parts which project downward from the surface acoustic wave probe 10 toward the rolling roll 110. Copy Roller 2
2 are provided.

【0025】図4は、この状態を拡大して示した正面図
であり、水平方向(ロール軸方向)に沿ってプローブホ
ルダ12の対向する両側部にそれぞれ軸24が設けら
れ、その両側に上記倣いローラ22が回転可能にそれぞ
れ取り付けられている。このようにプローブホルダ12
に軸支された倣いローラ22が、上記ばねによる付勢力
を受けることにより、測定時には常に圧延ロール110
表面に当接するようになっており、この構成によって、
プローブホルダ12では、表面波プローブ10と圧延ロ
ール110との間に常に一定のギャップが維持されるよ
うに、前記表面波プローブ10が保持されるようになっ
ている。
FIG. 4 is an enlarged front view showing this state. A shaft 24 is provided on each of both opposing sides of the probe holder 12 along the horizontal direction (roll axis direction). Each of the copying rollers 22 is rotatably mounted. Thus, the probe holder 12
The scanning roller 22 supported by the roller receives the urging force of the spring, so that the rolling roller 110 is always used during measurement.
It comes into contact with the surface, and by this configuration,
In the probe holder 12, the surface wave probe 10 is held so that a constant gap is always maintained between the surface wave probe 10 and the rolling roll 110.

【0026】又、この表面波プローブ10では、プロー
ブホルダ12と倣いローラ22の輪郭を、それぞれ二点
鎖線で示して省略した図5に示すように、その内部に導
管28から導かれた水を収容部26Aに一旦収容し、こ
れを収容部26Aの底部に設けられた放出口26Bより
放出して、表面波プローブ10と圧延ロール110との
間に気泡のない水の層を形成することができるようにな
っている。
In the surface acoustic wave probe 10, as shown in FIG. 5, in which the contours of the probe holder 12 and the copying roller 22 are respectively shown by two-dot chain lines and omitted, water introduced from the conduit 28 is introduced. It is possible to form a water layer without bubbles between the surface acoustic wave probe 10 and the rolling roll 110 by temporarily storing the water in the housing portion 26A and discharging it from the discharge port 26B provided at the bottom of the housing portion 26A. I can do it.

【0027】又、前記図3において、符号30はスクレ
ーパと称されるものであり、これは上記のように給水部
26により供給された水がロール表面に残留し、表面波
の伝播路上に流れ込むことがないように、該水を取り除
く働きをしている。
In FIG. 3, reference numeral 30 denotes a scraper, in which the water supplied by the water supply unit 26 remains on the roll surface and flows onto the surface wave propagation path as described above. It works to remove the water so that it does not occur.

【0028】前記超音波探傷器70は、表面波プローブ
10へ表面波送信に必要な電気パルスを供給し、又、表
面波プローブ10が受信し、電気信号に変換された、圧
延ロール110の表面の熱的・機械的損傷部からの反射
信号及び圧延ロール110の表面欠陥からの反射信号
を、周波数分析及び欠陥検出に適用なレベルまで増幅す
る働きを有する。又、前記の反射信号を所定の欠陥検出
用閾値と比較するか、反射信号の振幅を検出することに
より、表面欠陥を検出する。
The ultrasonic flaw detector 70 supplies the surface acoustic wave probe 10 with electric pulses necessary for transmitting the surface acoustic wave, and the surface acoustic wave probe 10 receives the electric pulse and converts it into an electric signal. It has the function of amplifying the reflection signal from the thermally and mechanically damaged portion and the reflection signal from the surface defect of the rolling roll 110 to a level applicable to frequency analysis and defect detection. Further, a surface defect is detected by comparing the reflected signal with a predetermined threshold value for detecting a defect or detecting the amplitude of the reflected signal.

【0029】該超音波探傷器70に接続されたA/D変
換器71は、該超音波探傷器70によって適当なレベル
に増幅された圧延ロール110の表面の熱的・機械的損
傷部からの反射信号をA/D変換し、レベル判定器72
に出力する。該レベル判定器72は、入力されたディジ
タルデータを指定の閾値と比較し、閾値以上の振幅の反
射波のディジタルデータのみを周波数分析器73に出力
する。
The A / D converter 71 connected to the ultrasonic flaw detector 70 removes the surface of the rolling roll 110 amplified to an appropriate level by the ultrasonic flaw detector 70 from a thermally and mechanically damaged portion. A / D conversion of the reflected signal is performed, and a level determination unit 72
Output to The level determiner 72 compares the input digital data with a specified threshold, and outputs only digital data of a reflected wave having an amplitude equal to or larger than the threshold to the frequency analyzer 73.

【0030】該周波数分析器73は、ディジタル化され
た反射波信号をFFT等により周波数解析するか、又
は、ディジタル化された反射波信号の周期を測定するこ
とにより、圧延ロール110の表面の熱的・機械的損傷
部からの反射信号の周波数を測定し、この測定値から圧
延ロール110の表面の熱的・機械的損傷部の深さを測
定する働きをする。周波数分析器73は、例えば、周波
数解析ソフトウェア、周期測定ソフトウェアに従って動
作するコンピュータにより実現することができる。
The frequency analyzer 73 analyzes the frequency of the digitized reflected wave signal by FFT or the like, or measures the period of the digitized reflected wave signal, thereby obtaining the heat on the surface of the rolling roll 110. The frequency of the reflected signal from the mechanical and mechanical damage is measured, and the measured value serves to measure the depth of the thermal and mechanical damage on the surface of the rolling roll 110. The frequency analyzer 73 can be realized by, for example, a computer that operates according to frequency analysis software and period measurement software.

【0031】周波数分析器73によって測定された圧延
ロール110の表面の熱的・機械的損傷部の深さの測定
値は、研削装置のコントローラ80に伝送され、その
後、この測定値に従って、圧延ロール110の研削が行
われる。
The measured value of the depth of the thermal and mechanical damage on the surface of the rolling roll 110 measured by the frequency analyzer 73 is transmitted to the controller 80 of the grinding machine, and thereafter, according to the measured value, 110 grinding is performed.

【0032】本実施形態の超音波測定装置は、以上詳述
した装置構成としたので、超音波の伝播媒体となる水を
表面波プローブ10と被検体である圧延ロール110の
表面との間に供給すると共に、該プローブ10をその表
面上で走査移動させながら、圧延ロール110の熱的・
機械的損傷部からの反射信号の周波数分析を行い、熱的
・機械的損傷部の深さを測定する作業、圧延ロール11
0の表面欠陥からの反射信号をとらえ、表面欠陥を検出
する作業を容易且つ確実に実行することができる。更
に、測定された熱的・機械的損傷部の深さに基づき、圧
延ロール110の表面を研削する作業を容易且つ確実に
実行することができる。
Since the ultrasonic measuring apparatus of the present embodiment has the above-described apparatus configuration, water serving as an ultrasonic wave propagation medium is supplied between the surface acoustic wave probe 10 and the surface of the rolling roll 110 as an object. While supplying, the probe 10 scans and moves on the surface,
Work to analyze the frequency of the reflected signal from the mechanically damaged portion and measure the depth of the thermally and mechanically damaged portion, the roll 11
The operation of detecting a surface defect by catching a reflection signal from a surface defect of 0 can be performed easily and reliably. Further, the operation of grinding the surface of the rolling roll 110 can be easily and reliably performed based on the measured depth of the thermally and mechanically damaged portion.

【0033】次に、本実施形態に適用される前記表面波
プローブ10について、図6等を用いて詳細に説明す
る。
Next, the surface acoustic wave probe 10 applied to this embodiment will be described in detail with reference to FIG.

【0034】図6に示したように、本実施形態の超音波
探傷装置が備えている表面波プローブ10は、主に超音
波振動子10A、ダンピング材10B、樹脂製くさび1
0Cから構成することにより、送受信する表面波の中心
周波数をfcとしたとき、前記表面波プローブの周波数
帯域幅を0.50fc以上としている。
As shown in FIG. 6, the surface acoustic wave probe 10 provided in the ultrasonic flaw detector of this embodiment mainly includes an ultrasonic vibrator 10A, a damping material 10B, and a resin wedge 1B.
With the configuration from 0C, when the center frequency of the surface wave to be transmitted and received is fc, the frequency bandwidth of the surface wave probe is 0.50 fc or more.

【0035】即ち、いま、表面波プローブ10が送受信
する表面波の周波数スペクトルが、図7に概念的に示す
ような周波数分布を持つとすると、スペクトル強度(信
号強度)のピーク値に対して−6dB以内の範囲の周波
数幅:fR−fLを周波数帯域幅と規定し、次の(1)式
が成り立つようにしている。
That is, assuming that the frequency spectrum of the surface wave transmitted and received by the surface wave probe 10 has a frequency distribution conceptually shown in FIG. 7, the peak value of the spectrum intensity (signal intensity) is- A frequency width within a range of 6 dB: fR-fL is defined as a frequency bandwidth, and the following equation (1) is satisfied.

【0036】fR−fL≧0.50fc …(1)FR−fL ≧ 0.50fc (1)

【0037】このように、本実施形態では、表面波プロ
ーブ10の周波数帯域幅を0.50fc以上に限定して
いる。
As described above, in this embodiment, the frequency bandwidth of the surface acoustic wave probe 10 is limited to 0.50 fc or more.

【0038】この表面波プローブ10の具体的構成を説
明すると、上記超音波振動子10Aにはニオブ酸鉛系磁
器、1−3コンポジット振動子、0−3コンポジット振
動子、3−1コンポジット振動子等の機械的Q値の低い
振動子を用いるか、あるいはチタン酸鉛系磁器等の、機
械的Q値が高くても、機械的ダンピングをかけやすい振
動子を用いることができる。ここで機械的Q値とは、共
鳴振動の鋭さを表わす量であり、Q値が大きいものほど
振動の持続時間が長い。
The specific configuration of the surface acoustic wave probe 10 will be described. The ultrasonic vibrator 10A includes a lead niobate ceramic, a 1-3 composite vibrator, a 0-3 composite vibrator, and a 3-1 composite vibrator. For example, a vibrator having a low mechanical Q value, such as a ceramic having a high mechanical Q value, or a vibrator which is easily mechanically damped, such as lead titanate-based porcelain, can be used. Here, the mechanical Q value is an amount representing the sharpness of resonance vibration, and the longer the Q value, the longer the duration of vibration.

【0039】又、上記ダンピング材10Bには、タング
ステン(金属)等の比重の大きな粉体をエポキシ樹脂等
に混ぜて固めた物体を用い、これを超音波振動子10A
の背面に貼り付けることにより、超音波振動子10Aに
発生した超音波振動を制動するようにしている。ここで
ダンピング材10B中のタングステン粉の体積分率は4
0%以上が適切であった。
As the damping material 10B, an object obtained by mixing a powder having a large specific gravity, such as tungsten (metal), with an epoxy resin or the like and solidifying it is used as the ultrasonic vibrator 10A.
The ultrasonic vibration generated in the ultrasonic vibrator 10A is damped by being attached to the back surface of the ultrasonic vibrator 10A. Here, the volume fraction of the tungsten powder in the damping material 10B is 4
0% or more was adequate.

【0040】超音波振動子10A、ダンピング材10B
を上記のような材料構成とすることにより、周波数帯域
幅が0.50fc以上である超音波パルスを生成(発
信)することができる。
Ultrasonic vibrator 10A, damping material 10B
With the above material configuration, an ultrasonic pulse having a frequency bandwidth of 0.50 fc or more can be generated (transmitted).

【0041】又、樹脂製くさび10Cは、超音波振動が
下記(2)式を満足して、被検体に入射するように、該
被検体の表面に前記媒体を介して接触する底面の法線S
1に対して、法線S2が入射角θiで交差する傾斜面を有
し、該傾斜面に上記超音波振動子10Aの前面(超音波
を送受信する面)を貼付するようになっている。そし
て、このくさび10Cは、例えばポリスチロール樹脂、
ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等を用いて
形成されている。
The resin wedge 10C is arranged so that the ultrasonic vibration satisfies the following expression (2) and the normal to the bottom surface of the wedge 10C that comes into contact with the surface of the subject via the medium so as to be incident on the subject. S
1 has an inclined surface where a normal S2 intersects at an incident angle θi, and the front surface (surface for transmitting and receiving ultrasonic waves) of the ultrasonic transducer 10A is attached to the inclined surface. And this wedge 10C is, for example, a polystyrene resin,
It is formed using a polyimide resin, an acrylic resin, a fluororesin, or the like.

【0042】 θi=sin-1(CW/CR) …(2) ここで、CW:樹脂製くさび内での超音波の速度 CR:ロールでの表面波の速度Θi = sin −1 (CW / CR) (2) where CW: velocity of ultrasonic wave in resin wedge CR: velocity of surface wave on roll

【0043】次に、前記図6に示した超音波振動子10
A、ダンピング材10B、樹脂製くさび10Cが、それ
ぞれニオブ酸鉛系磁器、エポキシ樹脂に60%の体積分
率でタングステン粉を混ぜたダンピング材、ポリイミド
樹脂で形成された表面波プローブ10を備えた本実施形
態の装置を用いて、500本の熱間仕上圧延用ワークロ
ールについて、熱的・機械的損傷部の深さの測定を行
い、これに基づいて研削を行ったときの熱的・機械的損
傷部の削り残しの発生頻度を調査したが、削り残しは見
られなかった。対比例として、熱的・機械的損傷部から
の反射波の高さに基づき研削を行った場合について、同
様の調査を行ったところ、約10本のロールに削り残し
が見られた。
Next, the ultrasonic vibrator 10 shown in FIG.
A, a damping material 10B, and a resin wedge 10C were provided with a lead niobate-based porcelain, a damping material obtained by mixing tungsten powder with an epoxy resin at a volume fraction of 60%, and a surface wave probe 10 formed of a polyimide resin. Using the apparatus of the present embodiment, the depth of the thermally / mechanically damaged portion is measured for 500 work rolls for hot finishing rolling, and the thermal / mechanical when grinding is performed based on the measurement. The frequency of occurrence of uncut material in the damaged area was investigated, but no uncut material was found. As a comparative example, when the same investigation was performed on the case where grinding was performed based on the height of the reflected wave from the thermally and mechanically damaged portion, about 10 rolls were left uncut.

【0044】以上詳述した如く、本実施形態によれば、
熱的・機械的損傷部の深さに応じ、研削量を最適とし
て、熱的・機械的損傷部の削り残しを防止することが可
能となった。
As described in detail above, according to the present embodiment,
The amount of grinding can be optimized according to the depth of the thermally and mechanically damaged portion, and it is possible to prevent uncut portions of the thermally and mechanically damaged portion.

【0045】以上、本発明について具体的に説明した
が、本発明は、前記実施形態に示したものに限られるも
のでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
ある。
As described above, the present invention has been specifically described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified without departing from the gist thereof.

【0046】例えば、表面波プローブを構成する部材で
ある超音波振動子10A、ダンピング材10B、樹脂製
くさび10Cの具体的な材料は、前記実施形態に示した
ものに限定されず、同様の機能を有するものであれば任
意の材料を利用できる。
For example, the specific materials of the ultrasonic vibrator 10A, the damping material 10B, and the resin wedge 10C, which are members constituting the surface acoustic wave probe, are not limited to those shown in the above embodiment, but have the same functions. Any material can be used as long as it has.

【0047】又、実施形態では、接触媒質として水を用
いる場合を示したが、油等の他の液体物質を用いてもよ
い。
In the embodiment, the case where water is used as the couplant has been described, but other liquid substances such as oil may be used.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
圧延により熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールの熱的
・機械的損傷部の深さを正確に測定し、もってロールの
研削量を常に最適とすることが可能である。
As described above, according to the present invention,
It is possible to accurately measure the depth of a thermally and mechanically damaged portion of a rolling roll that has been thermally and mechanically damaged by rolling, and thereby always optimize the roll grinding amount.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の原理を説明するための、表面波の反射
波の周波数と、熱的・機械的損傷部の深さとの関係を示
す線図
FIG. 1 is a diagram illustrating the relationship between the frequency of a reflected wave of a surface wave and the depth of a thermally and mechanically damaged portion for explaining the principle of the present invention.

【図2】同じく、必要な研削量と熱的・機械的損傷部か
らの反射波の周波数との関係を示す線図
FIG. 2 is a graph showing a relationship between a required grinding amount and a frequency of a reflected wave from a thermally / mechanically damaged portion.

【図3】本発明に係わる一実施形態の超音波探傷装置の
概略構成を示す側面図
FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention.

【図4】上記超音波探傷装置のプローブホルダ部分を拡
大して示す正面図
FIG. 4 is an enlarged front view showing a probe holder part of the ultrasonic flaw detector.

【図5】上記超音波探傷装置の表面波プローブに備えら
れた給水部を破断して示す要部側面図
FIG. 5 is a fragmentary side view showing a water supply unit provided in the surface acoustic wave probe of the ultrasonic flaw detector.

【図6】上記表面波プローブの概略を拡大して示す断面
FIG. 6 is an enlarged sectional view schematically showing the surface acoustic wave probe.

【図7】表面波プローブの周波数帯域幅を説明するため
の線図
FIG. 7 is a diagram for explaining a frequency bandwidth of the surface acoustic wave probe.

【図8】圧延ロールの円周方向の表面に生じるクラック
を説明するための概念図
FIG. 8 is a conceptual diagram for explaining cracks generated on a circumferential surface of a rolling roll.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…表面波プローブ 12…プローブホルダ 16…ガイド 18…保持機構部 20…ローラ 22…倣いローラ 28…導管 30…スクレーパ 70…超音波探傷器 71…A/D変換器 72…レベル判定器 73…周波数分析器 80…研削装置 110…圧延ロール DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Surface wave probe 12 ... Probe holder 16 ... Guide 18 ... Holding mechanism part 20 ... Roller 22 ... Copying roller 28 ... Conduit 30 ... Scraper 70 ... Ultrasonic flaw detector 71 ... A / D converter 72 ... Level judging device 73 ... Frequency analyzer 80: Grinding device 110: Rolling roll

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鑓田 征雄 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社技術研究所内 (72)発明者 杉本 良一 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社千葉製鉄所内 Fターム(参考) 2F068 AA24 AA48 BB12 CC04 FF12 FF16 GG01 HH03 JJ23 KK12 NN02 QQ10 QQ45 2G047 AA07 AB01 BC03 BC04 BC10 BC18 CB03 GE03 GF11 GG09 GG33 4E016 AA02 CA08 DA11 FA16  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Yasuo Yarida 1 Kawasaki-cho, Chuo-ku, Chiba City, Chiba Prefecture Inside the Technical Research Institute of Kawasaki Steel Corporation (72) Ryoichi Sugimoto 1 Kawasaki-cho, Chuo-ku, Chiba City, Chiba Prefecture Kawasaki F term in Chiba Works (Reference) 2F068 AA24 AA48 BB12 CC04 FF12 FF16 GG01 HH03 JJ23 KK12 NN02 QQ10 QQ45 2G047 AA07 AB01 BC03 BC04 BC10 BC18 CB03 GE03 GF11 GG09 GG33 4E016 AA08 CA08

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】圧延により表面に熱的・機械的損傷を受け
た圧延ロールを回転させながら、該圧延ロールの表面に
接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、該表
面波プローブから表面波を伝播させると共に、 圧延ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷
部からの反射波を受信し、所定の閾値よりも振幅が大き
い反射波のみを抽出して、その周波数を測定し、 これに基づいて前記熱的・機械的損傷部の深さを測定す
ることを特徴とする圧延ロールの表面損傷部の深さ測定
方法。
1. A surface wave probe is brought into contact with a surface of a rolling roll via a couplant film while rotating a rolling roll having its surface thermally and mechanically damaged by rolling. While transmitting the surface wave, it receives the reflected wave from the thermally or mechanically damaged portion existing or remaining on the surface of the rolling roll, extracts only the reflected wave having an amplitude larger than a predetermined threshold, and changes the frequency. And measuring the depth of the thermally and mechanically damaged portion based on the measured value.
【請求項2】請求項1において、前記表面波プローブが
送受信する表面波の中心周波数をfcとしたとき、前記
表面波プローブの周波数帯域幅(周波数スペクトルにお
いて強度がピークに対して−6dB以内の範囲の幅)を
0.50fc以上とすることを特徴とする圧延ロールの
表面損傷部の深さ測定方法。
2. The frequency bandwidth of the surface wave probe (where the intensity is within -6 dB relative to the peak in the frequency spectrum), where fc is the center frequency of the surface wave transmitted and received by the surface wave probe. (Width of range) is set to 0.50 fc or more.
【請求項3】圧延により表面に熱的・機械的損傷を受け
た圧延ロールの研削に際し、 研削を開始する前、あるいは、研削の途上で、圧延ロー
ルを回転させながら、該圧延ロールの表面に接触媒質の
膜を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プロー
ブから表面波を伝播させると共に、 圧延ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷
部からの反射波を受信し、所定の閾値よりも振幅が大き
い反射波のみを抽出して、その周波数を測定し、 これに基づいて前記熱的・機械的損傷部の深さを測定
し、 該測定された熱的・機械的損傷部の深さに応じて、その
後の研削量を設定して研削を行うことを特徴とする圧延
ロールの研削方法。
3. The grinding of a roll having a surface thermally and mechanically damaged by rolling, while rotating the roll before starting the grinding or during the grinding, the surface of the roll is rotated. A surface wave probe is brought into contact with the couplant film, a surface wave is propagated from the surface wave probe, and a reflected wave from a thermally or mechanically damaged portion existing or remaining on the surface of the rolling roll is received, Only the reflected wave whose amplitude is larger than a predetermined threshold is extracted and its frequency is measured. Based on this, the depth of the thermally / mechanically damaged portion is measured, and the measured thermal / mechanical A grinding method for a rolling roll, characterized in that a subsequent grinding amount is set according to the depth of a damaged portion and grinding is performed.
【請求項4】請求項3において、前記表面波プローブが
送受信する表面波の中心周波数をfcとしたとき、該表
面波プローブの周波数帯域幅(周波数スペクトルにおい
て強度がピークに対して−6dB以内の範囲の幅)を
0.50fc以上とすることを特徴とする圧延ロールの
研削方法。
4. The frequency band of the surface wave probe (in the frequency spectrum, the intensity is within -6 dB with respect to the peak, assuming that the center frequency of the surface wave transmitted and received by the surface wave probe is fc). A width of the range) of 0.50 fc or more.
JP11183378A 1999-06-29 1999-06-29 Depth measuring method of surface damaged part of rolling roll and grinding method of rolling roll by using it Pending JP2001013113A (en)

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