JP2005257692A - Grinding method for roll - Google Patents

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一 高田
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良一 杉本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To optimize a grinding amount of a roll to enhance a roll unit consumption, and to enhance efficiency for grinding the roll, when grinding the roll with a surface damaged thermally and mechanically by rolling or the like. <P>SOLUTION: When grinding the roll 110 with the surface damaged thermally and mechanically, the surface of the roll 110 is brought into contact with a surface wave probe 10 via a film of a contact medium, before starting the grinding or in the midway of the grinding, while rotating the roll 110, so as to propagate a surface wave from the surface wave probe 10 and to remove a liquid in a portion where the surface wave is propagated out of the roll surface, a height of reflected wave from the thermally and mechanically damage portion existing or remaining on the surface of the roll 110 is measured therein, and the grinding amount hereinafter is set in response to the height of the reflected wave to be ground. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、圧延ロールやローラ等の金属の円柱体、特に、圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けた高速度工具鋼からなる圧延用のハイスロールの表面や表面直下に存在する割れ等の欠陥を表面波により検出する際に適用して好適な、円柱体表面の超音波探傷方法を利用したロールの研削方法に関する。   The present invention is a metal cylindrical body such as a rolling roll or roller, particularly cracks present on the surface of the high-speed rolling steel made of high-speed tool steel whose surface is thermally and mechanically damaged due to rolling, and on the surface. The present invention relates to a roll grinding method using an ultrasonic flaw detection method for a cylindrical body surface, which is preferably applied when detecting defects such as surface waves.

金属板の熱間圧延に使用される圧延ロールは、圧延により、表面に熱的・機械的損傷を受ける。以下、図24を用いて、熱間仕上圧延に用いられる高速度工具鋼よりなる前段ワークロール(以下、仕上前段スタンド用ハイスロールと称する)表面の熱的・機械的損傷を詳しく説明する。熱的損傷は、仕上スタンド前段では被圧延材が高温であることに起因し、ロール100の表面に垂直に、ヒートクラックと称される深い一次的なクラックKが生成される。機械的な損傷は、バックアップロールとの転動による剪断応力によるものであり、前記ヒートクラックKを起点とし、2次的なクラックLがロール表面に平行に近い向きに生成される。又、これらのクラックが複数個連結して、ロール表面に微小な欠けMが発生する。この微小な欠けMは、被圧延材に転写されると、被圧延材の表面欠陥となるので、表面から一定の深さまで(以下、一定量と称する)、例えば砥石により研削で除去した後、ロールを再び圧延に使用するが、研削後に、特許文献1にみられるように、表面波を用いた超音波探傷(表面波探傷と称する)が行われる。   A rolling roll used for hot rolling of a metal plate is subjected to thermal and mechanical damage on the surface by rolling. Hereinafter, with reference to FIG. 24, the thermal and mechanical damage on the surface of the former work roll (hereinafter referred to as the finishing high stand roll) made of high-speed tool steel used for hot finish rolling will be described in detail. The thermal damage is caused by the high temperature of the material to be rolled before the finishing stand, and deep primary cracks K called heat cracks are generated perpendicular to the surface of the roll 100. The mechanical damage is due to shear stress due to rolling with the backup roll, and secondary cracks L are generated in the direction almost parallel to the roll surface starting from the heat crack K. In addition, a plurality of these cracks are connected to generate minute chips M on the roll surface. When this minute chip M is transferred to the material to be rolled, it becomes a surface defect of the material to be rolled, so that it is removed from the surface to a certain depth (hereinafter referred to as a certain amount), for example, by grinding with a grindstone, The roll is used again for rolling. After grinding, ultrasonic flaw detection using surface waves (referred to as surface wave flaw detection) is performed as seen in Patent Document 1.

具体的には、回転するロールの表面に、水等の接触媒質の膜を介して表面波プローブ(探触子)を接触させ、該表面波プローブからロール回転方向と逆方向に向かって表面波を伝搬させると共に、ロール表面のうち表面波が伝搬する部分の接触媒質の膜を除去するようにして、ロール表面や表面直下に存在する欠陥を検出するようにしている。この表面波探傷で欠陥が検出されれば、追加の研削が行われる。   Specifically, a surface wave probe (probe) is brought into contact with the surface of a rotating roll through a film of a contact medium such as water, and the surface wave is directed in the direction opposite to the roll rotation direction from the surface wave probe. , And the film of the contact medium where the surface wave propagates on the roll surface is removed to detect defects existing on the roll surface or directly below the surface. If a defect is detected by this surface wave flaw detection, additional grinding is performed.

又、特許文献1による探傷法を応用した装置として、特許文献2に開示された超音波探傷装置がある。この超音波探傷装置は、表面欠陥等の検査を予定する円筒状あるいは円柱状の被検材を、その円周方向に回転させる回転手段と、超音波で欠陥等を検出する超音波探触子と、この探触子を被検材の上方で被検材表面に対して一定間隔を維持するように保持する保持部と、超音波の伝達媒体となる水等の媒体液を探触子と被検材の間に供給する給水手段を備えている。前記保持部は、探触子より下方に突出し、且つ、被検材表面と円滑に当接する倣い部を有し、この倣い部は、回転中の被検材との当接によって、保持部の被検材に対する間隔を一定に保つ。更に、前記保持部の接触子近傍に前記給水手段が設けられている。この給水手段は、他より探触子近傍へ導いてきた媒体液を一旦溜めることが可能な収容部を有する。この収容部は、探触子の近傍に位置し、底部に複数の放水口を有すると共に、上部に外部へ貫通する空気抜き孔を有している。前記複数の放水口の各々は、被検材の回転によって探触子が被検材表面を走査する際、その進行方向前方にあって、前記周方向と交差するよう配列されており、走査中の探触子の前方より、収容部内の媒体水を探触子と被検材表面の間へ放水するようにされている。   As an apparatus to which the flaw detection method according to Patent Document 1 is applied, there is an ultrasonic flaw detection apparatus disclosed in Patent Document 2. This ultrasonic flaw detector includes a rotating means for rotating a cylindrical or columnar specimen to be inspected for surface defects in the circumferential direction, and an ultrasonic probe for detecting defects and the like with ultrasonic waves. And a holding unit that holds the probe so as to maintain a certain distance from the surface of the test material above the test material, and a medium liquid such as water serving as an ultrasonic transmission medium with the probe A water supply means for supplying between the test materials is provided. The holding portion has a copying portion that protrudes downward from the probe and smoothly contacts the surface of the test material, and the copying portion of the holding portion is brought into contact with the rotating test material. Keep the distance to the test material constant. Further, the water supply means is provided in the vicinity of the contact of the holding portion. This water supply means has an accommodating portion capable of temporarily storing the medium liquid guided to the vicinity of the probe from other places. This accommodating part is located in the vicinity of the probe, and has a plurality of water outlets at the bottom and an air vent hole penetrating to the outside at the top. Each of the plurality of water outlets is arranged in front of the traveling direction when the probe scans the surface of the test material by rotation of the test material, and is arranged so as to intersect the circumferential direction. From the front of the probe, the medium water in the housing portion is discharged between the probe and the surface of the test material.

特開平4−276547号公報JP-A-4-276547 特開平7−294493号公報JP 7-294493 A

しかしながら、特許文献1による探傷法を、特に仕上前後スタンド用のハイスロールの表面や表面直下に存在する欠陥の検出に用いると、次に述べるような大きな問題点があることが最近明らかになった。   However, it has recently been clarified that the flaw detection method disclosed in Patent Document 1 has the following major problems when it is used to detect defects existing on the surface of a high-speed roll for a stand before and after finishing or directly under the surface. .

即ち、図24に示した微小な欠けMは、2次クラックLが無ければ発生しないため、該微小な欠けMの発生を防止するには、研削によって2次クラックLのみ除去すればよい。ところが、従来の超音波探傷方法では、2次クラックLを全て除去した後も、大きな振幅の反射波が現われる現象が観察され、この反射波が現われなくなるまで研削を行うと、除去が不要な1次クラックKの残存部分まで全て削り取ってしまい、ロール原単位が悪化する。   That is, since the minute chip M shown in FIG. 24 does not occur without the secondary crack L, in order to prevent the generation of the minute chip M, only the secondary crack L may be removed by grinding. However, in the conventional ultrasonic flaw detection method, even after all the secondary cracks L are removed, a phenomenon in which a reflected wave with a large amplitude appears is observed. If grinding is performed until this reflected wave does not appear, removal is unnecessary. The remaining part of the next crack K is scraped off, and the roll basic unit deteriorates.

これは、表面波を用いた超音波探傷法が、ロール表面に垂直な欠陥に対する感受性が高く、2次クラックLを全て除去したとしても、1次クラックKの残存部分を検出してしまうためである。この1次クラックKの残存部分は、深さがかなり小さくなっているため、個々の1次クラックKの残存部分からの反射波の振幅は微小になるが、1次クラックKの残存部分は、ロール表面上に無数に存在し、表面波を用いた超音波探傷で表面波が伝搬する路程にも無数に存在する。このような無数の微小な反射体を有する被検材(ここではロール)を表面波を用いて探傷するときには、表面波の波長λとすると、図25に示す如く、表面波プローブ10からの距離の差がλ/2となる微小な反射体の組合せが必ず存在する。図25は、この微小な反射体の組合せを例示したもので、微小反射体K1〜K4が、この組合せに該当する。   This is because the ultrasonic flaw detection method using surface waves is highly sensitive to defects perpendicular to the roll surface, and even if all the secondary cracks L are removed, the remaining portions of the primary cracks K are detected. is there. Since the depth of the remaining portion of the primary crack K is considerably small, the amplitude of the reflected wave from the remaining portion of each primary crack K is small, but the remaining portion of the primary crack K is There are innumerable numbers on the roll surface, and there are also innumerable paths along which the surface waves propagate by ultrasonic flaw detection using surface waves. When a specimen (here, a roll) having such countless minute reflectors is flaw-detected using surface waves, the distance from the surface wave probe 10 is as shown in FIG. There is always a combination of minute reflectors having a difference of λ / 2. FIG. 25 illustrates this combination of minute reflectors, and the minute reflectors K1 to K4 correspond to this combination.

このような微小反射体K1〜K4が存在する領域を、従来のように、パルス幅が表面波の波長の5倍以上ある狭帯域パルスを用いて探傷すると、パルスが長いことが原因となって、図26に示すように、微小な反射波が等位相で重なり合って干渉して振幅が増大し、あたかも大きな欠陥があるような反射波が生ずる。即ち、熱間仕上圧延前段スタンド用ハイスロールの表面波を用いた超音波探傷に際しては、パルス幅が表面波の波長の5倍以上ある狭帯域パルスを用いて探傷しているので、1次クラックKからの反射波の振幅が過大に検出される。その結果、1次クラックKからの反射波の振幅が所定値より小さくなるまで研削が行われ、1次クラックKがほとんど除去されるので、研削量が過大となり、ロール原単位が悪化する。   When a region in which such minute reflectors K1 to K4 exist is flaw-detected using a narrow-band pulse having a pulse width of five times or more of the surface wave wavelength as in the prior art, it is caused by a long pulse. As shown in FIG. 26, small reflected waves overlap with each other in the same phase and interfere to increase the amplitude, resulting in a reflected wave having a large defect. That is, in the ultrasonic flaw detection using the surface wave of the high-speed roll for the hot finish rolling pre-stage stand, the flaw detection is performed using a narrow band pulse whose pulse width is 5 times the wavelength of the surface wave. The amplitude of the reflected wave from K is detected excessively. As a result, grinding is performed until the amplitude of the reflected wave from the primary crack K becomes smaller than a predetermined value, and the primary crack K is almost removed, so that the grinding amount becomes excessive and the roll basic unit deteriorates.

なお、欠陥検出のために設定する閾値を、1次クラックKが過検出とならない程度に高めることも考えられる。しかしながら、この閾値を高くすると、欠陥の検出能力の低下を招くことになるため、単独で存在するクラック(圧延中の事故により発生する)等の検出すべき欠陥の見逃しが発生する危険性がある。   It is also conceivable to raise the threshold value set for defect detection to such an extent that the primary crack K is not overdetected. However, if this threshold value is increased, the defect detection capability will be lowered, so that there is a risk that defects that should be detected such as cracks that exist alone (generated due to an accident during rolling) may be missed. .

以上説明した超音波探傷の問題点は、圧延ロール等の1次クラックにのみ存在するものではなく、ローラ等の一般の金属円柱体において、結晶組織が粗く、結晶粒界から散乱波が発生する場合には、従来の狭帯域パルスを用いて探傷を行うと、既に説明した現象と同じメカニズムで、高いノイズが発生するため、同様な問題点が存在する。   The problems of ultrasonic flaw detection described above do not exist only in primary cracks such as rolling rolls, but in general metal cylinders such as rollers, the crystal structure is rough and scattered waves are generated from the grain boundaries. In such a case, when flaw detection is performed using a conventional narrow-band pulse, high noise is generated by the same mechanism as the phenomenon already described, and therefore there is a similar problem.

又、圧延によって生成された熱的・機械的損傷の深さは、圧延した金属板の長さや圧延の速度、ロールの冷却条件、材質(同一の材質に分類されるロールであっても、製造方法の相違に起因した材質の細かな相違がある)等により大きく相違する。従って、これを一定量の研削で除去しようとすると、次のような問題点が生ずる。   The depth of thermal and mechanical damage generated by rolling is the length of the rolled metal sheet, the rolling speed, the cooling conditions of the roll, and the material (even if it is a roll classified into the same material) There is a small difference in material due to the difference in method). Therefore, if this is removed by a fixed amount of grinding, the following problems occur.

(1)熱的・機械的負荷が小さく、熱的・機械的損傷の深さが小さい場合には、損傷の無い部分までロール表面を削り取り(過研削)、研削量が多くなって、ロールの原単位が悪化する。   (1) When the thermal / mechanical load is small and the depth of thermal / mechanical damage is small, the surface of the roll is scraped off to an undamaged part (over grinding), and the grinding amount increases, Basic unit deteriorates.

(2)熱的・機械的負荷が大きく、熱的・機械的損傷の深さが大きい場合には、一定量の研削後も、これが残り、探傷において欠陥が検出されるため、追加の研削が必要となる。しかし、熱的・機械的損傷が、どの程度残っているか、はっきりしないため、追加研削量を初めの研削量と同程度にせざるを得ず、大抵は削り過ぎになり(過研削)、研削量が多くなって、ロールの原単位が悪化する。   (2) If the thermal / mechanical load is large and the depth of thermal / mechanical damage is large, this will remain even after a certain amount of grinding, and defects will be detected during flaw detection. Necessary. However, since it is unclear how much thermal and mechanical damage remains, the additional grinding amount has to be the same as the initial grinding amount, which is usually too much grinding (over grinding), and the grinding amount As a result, the basic unit of roll deteriorates.

(3)上記の過研削に要した時間だけ、ロールの研削時間が長くなり、ロール研削の効率が落ちる。   (3) The grinding time of the roll becomes longer by the time required for the above overgrinding, and the efficiency of roll grinding is reduced.

又、特許文献2に開示された超音波探傷装置では、被検材の回転速度と必要な媒体液量の関係について全く考慮されていないが、被検材の回転速度に応じて、被検材に引き摺られて探触子と被検材表面との間から逃げていく媒体液量が変化し、例えば、被検材の回転速度が大きくなると、探触子と被検材表面の間から逃げていく媒体液量が増加して、探触子と被検材表面間の媒体液量が不足し、被検材への超音波の伝達が不良になり、表面欠陥が検出できなくなることがある。又、逆に、ロールの回転速度が小さくなると、過剰となった媒体液が探触子前方に流れ出し、これによって表面波が減衰して、表面欠陥が検出できなくなることもある。   Further, in the ultrasonic flaw detector disclosed in Patent Document 2, no consideration is given to the relationship between the rotation speed of the test material and the required amount of the medium liquid, but the test material depends on the rotation speed of the test material. The amount of medium liquid that escapes between the probe and the surface of the test material changes, for example, when the rotational speed of the test material increases, the fluid escapes between the probe and the surface of the test material. The amount of liquid in the medium increases, the amount of liquid in the medium between the probe and the surface of the test material is insufficient, the transmission of ultrasonic waves to the test material may be poor, and surface defects may not be detected. . On the other hand, when the rotation speed of the roll is reduced, the excess medium liquid flows out in front of the probe, which may attenuate the surface wave and make it impossible to detect surface defects.

本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、圧延等により表面に熱的・機械的損傷を受けたロールの研削に際して、ロールの研削量を最適化してロール原単位を向上させると共に、ロール研削の能率を向上させることができるロールの研削方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. When grinding a roll whose surface is thermally and mechanically damaged by rolling or the like, the roll grinding amount is optimized by optimizing the grinding amount of the roll. It is another object of the present invention to provide a roll grinding method capable of improving the efficiency of roll grinding.

本発明は、表面に熱的・機械的損傷を受けたロールの研削に際し、研削を開始する前、あるいは、研削の途中で、ロールを回転させながら、ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、表面波プローブから表面波を伝搬させると共に、ロール表面のうち表面波が伝搬する部分の液体を除去するようにして、ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波高さを測定し、該反射波高さに応じて、その後の研削量を設定して研削を行うようにして、前記課題を解決したものである。   In the present invention, when grinding a roll whose surface is thermally and mechanically damaged, the roll is rotated through a contact medium film on the surface of the roll before starting grinding or during grinding. The surface wave probe is brought into contact, the surface wave is propagated from the surface wave probe, and the liquid on the surface of the roll where the surface wave propagates is removed, so that the thermal / mechanical that exists or remains on the surface of the roll. The problem is solved by measuring the height of the reflected wave from the damaged portion and setting the subsequent grinding amount according to the reflected wave height to perform grinding.

図1に示すように、本発明で用いることが可能な表面波プローブ10は、主に超音波振動子10A、ダンピング材10B、樹脂製くさび10Cから構成することにより、送受信する表面波の中心周波数をfc としたとき、前記表面波の周波数帯域幅を0.50fc 以上としている。 As shown in FIG. 1, a surface wave probe 10 that can be used in the present invention is mainly composed of an ultrasonic transducer 10A, a damping material 10B, and a resin wedge 10C. when was the f c, it has a frequency bandwidth of the surface wave and more 0.50f c.

即ち、いま、表面波プローブ10が送受信する表面波の周波数スペクトルが、図2に概念的に示すような周波数分布を持つとすると、スペクトル強度(信号強度)のピーク値に対して−6dB以内の範囲の周波数幅(fR −fL )を周波数帯域幅と規定し、次の(1)式が成り立つようにしている。 That is, now, assuming that the frequency spectrum of the surface wave transmitted and received by the surface wave probe 10 has a frequency distribution conceptually shown in FIG. 2, it is within −6 dB with respect to the peak value of the spectrum intensity (signal intensity). The frequency width (f R −f L ) of the range is defined as the frequency bandwidth, and the following equation (1) is established.

R −fL ≧0.50fc …(1) f R −f L ≧ 0.50 f c (1)

このように、表面波プローブ10の周波数帯域を、0.50fc 以上の広帯域としている。この表面波プローブ10の具体的構成を説明すると、上記超音波振動子10Aには、ニオブ酸鉛系磁器や、図6〜図8に示したコンポジット振動子等の機械的Q値の低い振動子を用いるか、あるいは、チタン酸鉛系磁器等の機械的Q値が高くても、機械的なダンピングがかけ易い振動子を用いることができる。ここで、機械的Q値とは、共鳴振動の鋭さを表わす量であり、Q値が大きいものほど振動の持続時間が長い。なお、送受信する表面波の中心周波数fc は、探傷される材料の結晶粒界や表面粗さにより散乱ノイズが異なるので、適切な範囲に設定する必要がある。例えば、圧延用ロールの場合には、1〜4MHzが好ましい。 Thus, the frequency band of the surface wave probe 10, and a more wideband 0.50f c. The specific configuration of the surface wave probe 10 will be described. The ultrasonic vibrator 10A includes a vibrator having a low mechanical Q value, such as a lead niobate-based porcelain or the composite vibrator shown in FIGS. Or a vibrator that is easily mechanically damped even if the mechanical Q value is high, such as a lead titanate-based ceramic. Here, the mechanical Q value is a quantity representing the sharpness of resonance vibration, and the greater the Q value, the longer the vibration duration. The center frequency f c of the surface wave to be transmitted and received, since the scattering noise by crystal grain boundaries and surface roughness of the material to be testing different, it is necessary to set an appropriate range. For example, in the case of a roll for rolling, 1 to 4 MHz is preferable.

又、上記ダンピング材10Bには、タングステン(金属)等の比重の大きな粉体をエポキシ樹脂等に混ぜて固めた物体を用い、これを超音波振動子10Aの背面に貼り付けることにより、超音波振動子10Aに発生した超音波振動を制動するようにしている。タングステン(金属)等の粉体の体積分率が多いほど、ダンピング材の重量が増えるので、超音波振動子の振動の制動効果が大きくなり、超音波パルスのパルス幅が小さくなる。   Further, as the damping material 10B, an object obtained by mixing and hardening a powder having a large specific gravity such as tungsten (metal) with an epoxy resin and the like is adhered to the back surface of the ultrasonic transducer 10A, thereby ultrasonic waves are obtained. The ultrasonic vibration generated in the vibrator 10A is braked. As the volume fraction of powder such as tungsten (metal) increases, the weight of the damping material increases, so that the damping effect of the vibration of the ultrasonic vibrator increases, and the pulse width of the ultrasonic pulse decreases.

超音波振動子10Aとダンピング材10Bを上記のような材料構成とすることにより、周波数帯域幅が0.5fc 以上、且つ、パルス幅が表面波の波長の2.5倍以下の超音波パルスを生成(発信)することができる。 By the ultrasonic transducer 10A and the damping member 10B with the material structure as described above, the frequency bandwidth 0.5f c or more and a pulse width of the wavelength of the surface wave 2.5 times or less of the ultrasonic pulses Can be generated (transmitted).

又、前記樹脂製くさび10Cは、図1に示すように、超音波振動が下記(2)式を満足して、被検体に入射するように、該被検体の表面に前記媒体を介して接触する底面の法線S1に対して、超音波送受信面の法線S2が入射角θi で交差する傾斜面を有し、該傾斜面に上記超音波振動子10Aの前面(超音波送受信面)を貼付するようになっている。そして、このくさび10C自体は、前記のような短いパルス波形を損なうことがないように、なるべく減衰率の小さい、例えばポリスチロール樹脂やポリイミド樹脂等を用いて形成されている。 Further, as shown in FIG. 1, the resin wedge 10C is brought into contact with the surface of the subject through the medium so that the ultrasonic vibration satisfies the following expression (2) and enters the subject. The normal surface S1 of the ultrasonic transmission / reception surface intersects with the incident angle θ i with respect to the normal line S1 of the bottom surface, and the front surface of the ultrasonic transducer 10A (ultrasonic transmission / reception surface) on the inclined surface Is to be affixed. The wedge 10C itself is formed using, for example, a polystyrene resin, a polyimide resin, or the like having a small attenuation rate so as not to damage the short pulse waveform as described above.

θi =sin -1(CW /CR ) …(2) θ i = sin −1 (C W / C R ) (2)

ここで、CW :樹脂製くさび内での超音波の速度
R :円柱体での表面波の速度
Where C W is the velocity of the ultrasonic wave in the resin wedge
C R : velocity of surface wave in cylinder

図3は、ダンピング材の材質を種々変更することにより周波数帯域幅の異なる中心周波数fc =2MHzの表面波プローブ10を製作し、パルス幅と周波数帯域幅との関係を調べた結果を示したものである。但し、ここでは、周波数帯域幅が中心周波数fc に等しいときを100%として示している。 FIG. 3 shows the result of investigating the relationship between the pulse width and the frequency bandwidth by fabricating the surface acoustic wave probe 10 with the center frequency f c = 2 MHz having different frequency bandwidths by changing the material of the damping material. Is. However, here, frequency bandwidth indicates a time equal to the center frequency f c as 100%.

この図3より、周波数帯域幅が50%以上になると、パルス幅が表面波の波長の2.5倍以下の短いパルスを生成させることができることが分かる。そして、このように生成させたパルス幅の短い表面波パルスを、一次クラックKの残存部分が無数に存在するロールの欠陥検出に適用する。この場合も、前記図25を用いて説明したように、表面波の波長をλとすると、表面波プローブ10からの距離がλ/2となる微小な反射体K1 〜K4 の組合せが必ず存在する。   As can be seen from FIG. 3, when the frequency bandwidth is 50% or more, it is possible to generate a short pulse whose pulse width is 2.5 times or less of the wavelength of the surface wave. The surface wave pulse having a short pulse width generated in this way is applied to defect detection of a roll in which an infinite number of remaining primary cracks K exist. Also in this case, as described with reference to FIG. 25, there is always a combination of minute reflectors K1 to K4 whose distance from the surface wave probe 10 is λ / 2 when the wavelength of the surface wave is λ. .

図4は、前記周波数帯域幅が0.70fc 以上で、パルス幅も表面波の波長の1.5倍と短い超音波パルスを用いて、上記微小な反射体が存在する領域を探傷したときの観測波形を示したもので、前記従来例の図26に相当する。 Figure 4 is a said frequency bandwidth 0.70 F c above, when the pulse width using a 1.5-fold and short ultrasonic pulses of a wavelength of the surface wave was testing a region where the micro reflectors are present These observation waveforms are shown and correspond to FIG. 26 of the conventional example.

この図4に示したように、パルス幅が短いために、一次クラックKの残存部分からの微小振幅の反射波が、等位相で重なり合っても、振幅の増大は小さいことが分かる。即ち、パルス幅の短い表面波パルスを送受信できるようにした本発明の表面波プローブ10を、一次クラックKの残存部分が無数に存在するロールの欠陥検出に適用すると、該一次クラックKの残存部分からの反射波の振幅が増大することを有効に防止することができる。   As shown in FIG. 4, since the pulse width is short, even if the reflected waves having a small amplitude from the remaining portion of the primary crack K overlap with each other in the same phase, the increase in the amplitude is small. That is, when the surface wave probe 10 of the present invention that can transmit and receive a surface wave pulse with a short pulse width is applied to defect detection of a roll in which an infinite number of remaining portions of the primary crack K exist, the remaining portion of the primary crack K It is possible to effectively prevent the amplitude of the reflected wave from increasing.

図5は、前述した周波数帯域幅が異なる(パルス幅が異なる)中心周波数2MHzの表面波プローブを用いて、熱間仕上圧延用前段ワークロールの一次クラックKからの反射波高さと(パルス幅/表面波の波長)との関係を調査した結果を示したものである。但し、反射波高さの基準としては、直径1mm・深さ1mmの縦方向のドリル孔からの反射波の高さをとっており、一次クラックKの深さは約0.15mmであった。   FIG. 5 shows the reflected wave height from the primary crack K of the first work roll for hot finish rolling (pulse width / surface), using the surface wave probe having a center frequency of 2 MHz with different frequency bandwidth (different pulse width). The result of investigating the relationship with the wavelength of the wave) is shown. However, as a reference for the height of the reflected wave, the height of the reflected wave from the vertical drill hole having a diameter of 1 mm and a depth of 1 mm was taken, and the depth of the primary crack K was about 0.15 mm.

図中、実測点であるA1 、A2 、A3 は、本発明に相当し、表面波プローブ10を構成する超音波振動子10Aとしてニオブ酸鉛系磁器を用い、更にダンピング材10Bとしてエポキシ樹脂に混ぜるタングステン粉の体積分率を、それぞれ80%、60%、40%としたダンピング材を用いている。B1 、B2 は比較例に相当し、超音波振動子10AとしてPZTを用い、更にダンピング材10Bとしてエポキシ樹脂に混ぜるタングステン粉の体積分率を、それぞれ80%、60%としたダンピング材を用いている。C1 、C2 は従来例に相当し、超音波振動子10Aとして、機械的Q値が互いに若干異なるPZTを用て、ダンピング材10Bは用いなかったものである。上記以外は、実質上同一の装置により測定したものである。   In the figure, measured points A1, A2, and A3 correspond to the present invention, and a lead niobate-based ceramic is used as the ultrasonic transducer 10A constituting the surface wave probe 10, and further mixed with an epoxy resin as a damping material 10B. A damping material having a volume fraction of tungsten powder of 80%, 60%, and 40%, respectively, is used. B1 and B2 correspond to comparative examples, using PZT as the ultrasonic transducer 10A, and further using a damping material in which the volume fraction of tungsten powder mixed with the epoxy resin is 80% and 60% as the damping material 10B, respectively. Yes. C1 and C2 correspond to conventional examples, and PZT having slightly different mechanical Q values is used as the ultrasonic transducer 10A, and the damping material 10B is not used. Except for the above, the measurement was performed using substantially the same apparatus.

図5より、パルス幅が短くなる程、一次クラックKからの反射波高さが低下していることが分かる。   FIG. 5 shows that the reflected wave height from the primary crack K decreases as the pulse width becomes shorter.

次に、超音波振動子10A、樹脂製くさび10Cに適当な材質を詳しく検討した。ダンピング材10Bとしては、前記のとおり、エポキシ樹脂にタングステン粉を混ぜて固めたものを用い、エポキシ樹脂に混ぜるタングステン粉の体積分率を、それぞれ80%、60%、40%、20%とした。超音波振動子10Aとして、ニオブ酸鉛系磁器、チタン酸鉛系磁器、PZT、チタン酸バリウム、ニオブ酸リチウム、1−3型コンポジット振動子(図6に示す如く、エポキシ樹脂等からなる高分子材の板11Aに小さな柱状のジルコン酸チタン酸鉛(以下PZTと称する)11Bが多数並んで入っている振動子)、0−3型コンポジット振動子(図7に示す如く、高分子材11Cの中にセラミック振動子の粒子11Dが均一に分散している振動子)、3−1型コンポジット振動子(図8に示す如く、ジルコン酸チタン酸鉛(PZT)の板11Eに貫通孔を多数開けて、ここにエポキシ樹脂等の高分子材11Fを流し込んで固めた振動子)を選び、又、樹脂製くさび10Cとして、ポリイミド樹脂、ポリスチロール樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂を選び、表面波プローブを製作して、送受信される表面波の周波数帯域幅及びパルス幅を測定すると共に、図5に結果を示した実験と同じ熱間仕上圧延用前段ワークロールの1次クラックKからの反射波高さを調査した。反射波高さの基準としては、直径1mm、深さ1mmの縦方向のドリル孔からの反射波の高さをとっており、図5に結果を示した実験と全く同じである。ダンピング材10B中のタングステン粉の体積分率が80%のときの実験結果を図9に、ダンピング材10B中のタングステン粉の体積分率が60%のときの実験結果を図10に、ダンピング材10B中のタングステン粉の体積分率が40%のときの実験結果を図11にそれぞれ示す。但し、1次クラックKからの反射波高さが−11dBより高いもの(1次クラックKからの反射波高さが従来プローブよりも3dB以上低くならなかったもの)は削除したが、超音波振動子がPZTのときの結果は、比較例として対比のために全て示している。又、図12は、ダンピング材10B中のタングステン粉の体積分率が20%のときの実験結果を示しているが、一次クラックKからの反射波高さが−11dBより高かった。図9乃至図11を見ると、全ての場合で、超音波振動子10Aには、ニオブ酸鉛系磁器、チタン酸鉛系磁器、1−3型コンポジット振動子、0−3型コンポジット振動子、3−1型コンポジット振動子が全て使用可能であることが分かる。又、樹脂製くさび10Bには、ポリイミド樹脂(2MHzでの超音波の減衰定数:1.2×102 dB/m)、ポリスチロール樹脂(2MHzでの超音波の減衰定数:1.3×102 dB/m)、アクリル樹脂(2MHzでの超音波の減衰定数:1.8×102 dB/m)、フッ素樹脂(テフロン(登録商標):2MHzでの超音波の減衰定数:1.8×102 dB/m)の全てが使用可能であることが分かる。従って、くざび材は、2MHzでの超音波の減衰定数が1.8×102 dB/m以下であれば良い。更に、図9乃至図11と図12とを比較すると、ダンピング材10B中のタングステン粉の体積分率は40%以上必要であることがわかる。 Next, materials suitable for the ultrasonic transducer 10A and the resin wedge 10C were examined in detail. As described above, the damping material 10B is obtained by mixing and hardening an epoxy resin with tungsten powder, and the volume fraction of the tungsten powder mixed with the epoxy resin is 80%, 60%, 40%, and 20%, respectively. . As the ultrasonic vibrator 10A, lead niobate-based porcelain, lead titanate-based porcelain, PZT, barium titanate, lithium niobate, 1-3 type composite vibrator (as shown in FIG. 6, a polymer made of epoxy resin or the like) A vibrator plate in which a large number of small columnar lead zirconate titanates (hereinafter referred to as PZT) 11B are placed on a material plate 11A, and a 0-3 type composite vibrator (as shown in FIG. Ceramic vibrator particles 11D are uniformly dispersed therein, 3-1 type composite vibrator (as shown in FIG. 8, lead zirconate titanate (PZT) plate 11E with many through holes In this case, an oscillator in which a polymer material 11F such as an epoxy resin is poured and hardened is selected, and a polyimide wedge, a polystyrene resin, an acrylic resin, a fluororesin is used as the resin wedge 10C. Select a resin, manufacture a surface wave probe, measure the frequency bandwidth and pulse width of the transmitted and received surface wave, and use the same primary work roll for hot finish rolling as the experiment shown in FIG. The reflected wave height from the crack K was investigated. The height of the reflected wave is taken as the height of the reflected wave from a longitudinal drill hole having a diameter of 1 mm and a depth of 1 mm, which is exactly the same as the experiment whose result is shown in FIG. FIG. 9 shows the experimental results when the volume fraction of tungsten powder in the damping material 10B is 80%, and FIG. 10 shows the experimental results when the volume fraction of tungsten powder in the damping material 10B is 60%. The experimental results when the volume fraction of tungsten powder in 10B is 40% are shown in FIG. However, although the case where the reflected wave height from the primary crack K is higher than -11 dB (the reflected wave height from the primary crack K is not 3 dB or more lower than that of the conventional probe) is deleted, the ultrasonic transducer is not used. The results for PZT are all shown for comparison as comparative examples. FIG. 12 shows the experimental results when the volume fraction of tungsten powder in the damping material 10B is 20%, and the reflected wave height from the primary crack K is higher than −11 dB. 9 to 11, in all cases, the ultrasonic vibrator 10A includes a lead niobate-based ceramic, a lead titanate-based ceramic, a 1-3 type composite vibrator, a 0-3 type composite vibrator, It can be seen that all 3-1 type composite vibrators can be used. The resin wedge 10B includes polyimide resin (ultrasonic attenuation constant at 2 MHz: 1.2 × 10 2 dB / m), polystyrene resin (ultrasonic attenuation constant at 2 MHz: 1.3 × 10 6). 2 dB / m), acrylic resin (ultrasonic attenuation constant at 2 MHz: 1.8 × 10 2 dB / m), fluororesin (Teflon (registered trademark): ultrasonic attenuation constant at 2 MHz: 1.8 It can be seen that all of (× 10 2 dB / m) can be used. Therefore, the wedge material may have an ultrasonic attenuation constant of 2 × 10 2 dB / m or less at 2 MHz. Furthermore, comparing FIG. 9 to FIG. 11 with FIG. 12, it can be seen that the volume fraction of tungsten powder in the damping material 10B needs to be 40% or more.

本発明者等は、従来用いられている、パルス幅が表面波の波長の5倍の表面波プローブにより、実質上同一の条件で熱間仕上圧延用前段ワークロールの超音波探傷を行ったところ、最終的なロール研削の1回前の研削段階の後に行った探傷と、最終的な研削段階の後に行った探傷との間で、一次クラックからの反射波が3dB低下することを確認したので、該一次クラックKからの反射波高さを3dB以上低減できれば、ロールの研削段階数を少なくとも1回は低減することができる。なお、最終的なロール研削段階とするか否かの判定は、研削後に測定した実測値が所定の閾値以下になったか否かで行っている。   The inventors of the present invention conducted ultrasonic flaw detection of the former work roll for hot finishing rolling under substantially the same conditions using a surface wave probe having a pulse width of 5 times the wavelength of the surface wave, which has been conventionally used. Since it was confirmed that the reflected wave from the primary crack was reduced by 3 dB between the flaw detection performed after the grinding step one time before the final roll grinding and the flaw detection performed after the final grinding step. If the height of the reflected wave from the primary crack K can be reduced by 3 dB or more, the number of roll grinding steps can be reduced at least once. Whether or not the final roll grinding stage is to be performed is determined based on whether or not an actual measurement value measured after grinding has become a predetermined threshold value or less.

従って、前記図5に示されるように、従来用いられているパルス幅が表面波の波長の5倍の表面波プローブによる測定値C1 に比べて、一次クラックからの反射波高さを3dB以上低減することができる測定値が得られる表面波プローブのパルス幅が、表面波の波長の2.5倍以下であるとすれば、測定値A3 とC1 の差が3dBであることから、ロールの研削段階数を1回以上少なくできることになる。   Therefore, as shown in FIG. 5, the reflected wave height from the primary crack is reduced by 3 dB or more compared to the measured value C1 using a surface wave probe whose pulse width is 5 times the wavelength of the surface wave used in the past. If the pulse width of the surface wave probe from which the measured value can be obtained is 2.5 times or less of the wavelength of the surface wave, the difference between the measured value A3 and C1 is 3 dB. The number can be reduced more than once.

更に、図3から、パルス幅が表面波の波長の2.5倍以下の表面波を送受信できる表面波プローブの帯域幅は50%以上が適当と言うことができる。従って、表面波プローブの周波数帯域幅を0.50fc 以上とすることにより、一次クラックの過検出によるロールの過研削を低減できるという効果があることが分かる。これが表面波プローブの周波数帯域幅を0.50fc 以上とする根拠である。 Furthermore, it can be said from FIG. 3 that the bandwidth of a surface wave probe capable of transmitting and receiving a surface wave whose pulse width is 2.5 times or less of the wavelength of the surface wave is appropriate to be 50% or more. Therefore, by setting the frequency bandwidth of the surface wave probe above 0.50F c, it can be seen that the effect of reducing the role of the over-grinding caused by over-detection of the primary cracks. This is the basis for the frequency bandwidth of the surface wave probe 0.50F c above.

以上詳述したように、周波数帯域幅を0.50fc 以上とし、パルス幅を表面波の波長の2.5倍以下とした表面波プローブを用いることにより、従来用いられているパルス幅が表面波の波長の5倍程度の表面波プローブを用いる場合(図5中、C1 点)と、前記表面波プローブによる場合(A1 〜A3 点)とを比べ、一次クラックKからの反射波高さを3〜6dB以上、低減することができた。 As described above in detail, the frequency band width is more 0.50F c, by using a surface wave probe pulse width is more than 2.5 times the wavelength of the surface wave, pulse width conventionally used surface Compared with the case of using a surface wave probe of about 5 times the wavelength of the wave (point C1 in FIG. 5) and the case of using the surface wave probe (points A1 to A3), the reflected wave height from the primary crack K is 3 It could be reduced by ˜6 dB or more.

又、同様に、深さ約0.10mmの一次クラックKが残存している圧延ロールや、深さ約0.25mmの1次クラックKが残存しているハイスロールに生成されていた、深さ0.5mmのクラックを探傷したところ、パルス幅が表面波の波長の1.5倍の表面波プローブでは、クラックからの反射波のS/N比が10dB、パルス幅が表面波の波長の2.5倍の表面波プローブでは、クラックからの反射波のS/N比が7dBであったのに対し、従来用いられているパルス幅が表面波の波長の5倍程度の表面波プローブでは、S/N比が約4dBであった。従って、本発明で用いた探傷方法によれば、従来方法に比べてS/N比を約3〜6dB高くでき、欠陥検出能力を大幅に向上させることができる。   Similarly, the depth generated in the rolling roll in which the primary crack K having a depth of about 0.10 mm remains or the high speed roll in which the primary crack K having a depth of about 0.25 mm remains. When a 0.5 mm crack was detected, a surface wave probe with a pulse width of 1.5 times the wavelength of the surface wave had an S / N ratio of 10 dB of the reflected wave from the crack, and a pulse width of 2 of the wavelength of the surface wave. In the surface wave probe of 5 times, the S / N ratio of the reflected wave from the crack was 7 dB, whereas in the conventional surface wave probe whose pulse width is about 5 times the wavelength of the surface wave, The S / N ratio was about 4 dB. Therefore, according to the flaw detection method used in the present invention, the S / N ratio can be increased by about 3 to 6 dB as compared with the conventional method, and the defect detection capability can be greatly improved.

次に、前記図1に示した超音波振動子10A、ダンピング材10B、樹脂製くさび10Cが、それぞれニオブ酸鉛系磁器、エポキシ樹脂に60%の体積分率でタングステン粉を混ぜたダンピング材、ポリイミド樹脂で形成された表面波プローブ10を備えた超音波探傷装置を用いて、500本の熱間仕上圧延用前段ワークロールの探傷を行い、一次クラック(ヒートクラック)からの反射波が所定のレベル以下に低下するまでの研削量の実績を調査したところ、直径換算の研削量実績で、パルス幅が表面波の波長の5倍程度の表面波プローブを有する超音波探傷装置を用いて、同様に調査した従来例では0.33mmであったのが、本発明により0.2mmに削減できた。   Next, the ultrasonic vibrator 10A, the damping material 10B, and the resin wedge 10C shown in FIG. 1 are each a lead niobate-based porcelain, a damping material in which tungsten powder is mixed with epoxy resin at a volume fraction of 60%, Using an ultrasonic flaw detector provided with a surface wave probe 10 made of polyimide resin, flaw detection is performed on 500 pre-rolling work rolls for hot finish rolling, and reflected waves from primary cracks (heat cracks) are predetermined. We investigated the actual grinding amount until the level dropped below the same level. Using an ultrasonic flaw detector with a surface wave probe with a pulse width of about 5 times the wavelength of the surface wave, the same as the diameter grinding amount. According to the present invention, it was reduced to 0.2 mm from 0.33 mm in the conventional example investigated in (1).

このように、本発明で用いた探傷方法によれば、従来技術に比べ、研削量を0.1mm以上削減することが可能となる。なお、このように削減した場合でも、圧延ロールの表面に生成する微小な欠けに起因して発生する被圧延材の表面欠陥の程度は、従来とほとんど変わらなかった。   As described above, according to the flaw detection method used in the present invention, it is possible to reduce the grinding amount by 0.1 mm or more as compared with the prior art. Even in such a case, the degree of surface defects of the material to be rolled generated due to minute chips generated on the surface of the rolling roll was almost the same as before.

発明者らが、人工欠陥を有するハイスロールを用い、該ハイスロールの回転速度を変化させて、探触子からロール表面への超音波の伝達が安定であって、且つ、過剰な媒体液の探触子前方への流れ出しがなく、人工欠陥からの反射波の高さが一定の値に維持されるのに適当な媒体液(この実験の場合は水)量を調べた結果を図13に示す。斜線の範囲内の水量であれば、探触子からロール表面への超音波の伝達が安定になる。ハイスロールの回転速度が大きくなるのに従い、媒体液量も多くする必要があることが分かった。そこで、ハイスロールの回転速度を回転速度検出手段で計測し、ハイスロールの回転速度に応じて、給水手段に設けた流量制御弁を用いて媒体液の供給量を制御することによって、適切な量の媒体液を探触子とハイスロール表面との間に供給することができ、これにより、探触子からロール表面への超音波の伝達を安定に維持し、且つ、過剰な媒体液の探触子前方への流れ出しを防止することができる。   The inventors use a high-speed roll having artificial defects, change the rotational speed of the high-speed roll, the transmission of ultrasonic waves from the probe to the roll surface is stable, and excess medium liquid FIG. 13 shows the result of examining the amount of medium liquid (water in this experiment) suitable for maintaining the height of the reflected wave from the artificial defect at a constant value without flowing out to the front of the probe. Show. If the amount of water is within the hatched range, the transmission of ultrasonic waves from the probe to the roll surface becomes stable. It has been found that the amount of the medium liquid needs to be increased as the rotation speed of the high-speed roll increases. Therefore, the rotational speed of the high-speed roll is measured by the rotational speed detecting means, and an appropriate amount is controlled by controlling the supply amount of the medium liquid using the flow rate control valve provided in the water supply means according to the rotational speed of the high-speed roll. Medium liquid can be supplied between the probe and the high-speed roll surface, so that the transmission of ultrasonic waves from the probe to the roll surface can be stably maintained, and excessive medium liquid can be detected. It is possible to prevent the flow out to the front of the touch element.

発明者らは、前記表面波プローブを用いて、熱的・機械的損傷部からの反射波高さと、熱的・機械的損傷部の残量(反射波高さが欠陥検出用閾値を下回ったときを残量無しとする)との関係を、圧延により熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールを微小量ずつ研削しながら、熱的・機械的損傷部からの反射波高さを測定することにより調査した。この結果を図14に示す。熱的・機械的損傷部の残量が減少すると共に、熱的・機械的損傷部からの反射波高さも減少することがよく分かる。図14から、熱的・機械的損傷部を除去するのに必要な研削量と、熱的・機械的損傷部からの反射波高さとの関係を求めると、図15に示す如くとなった。従って、研削の開始前あるいは研削の途上で、表面波による超音波探傷によって、熱的・機械的損傷部からの反射波高さを測定し、図15の関係を用いて研削量を決定すれば、熱的・機械的損傷部を超えての過剰な研削や、熱的・機械的損傷部の削り残しを防止して、最適な研削が可能となる。   The inventors used the surface wave probe to detect the reflected wave height from the thermally / mechanically damaged part and the remaining amount of the thermally / mechanically damaged part (when the reflected wave height falls below the defect detection threshold). Measure the height of the reflected wave from the thermally and mechanically damaged parts while grinding the rolls that were thermally and mechanically damaged by rolling in small increments. did. The result is shown in FIG. It is well understood that the remaining amount of the thermal / mechanical damaged part is reduced and the height of the reflected wave from the thermal / mechanical damaged part is also reduced. FIG. 15 shows the relationship between the grinding amount necessary to remove the thermal / mechanical damaged part and the reflected wave height from the thermal / mechanical damaged part, as shown in FIG. Therefore, if the reflected wave height from the thermally and mechanically damaged portion is measured by ultrasonic flaw detection using surface waves before starting grinding or in the middle of grinding, and the grinding amount is determined using the relationship shown in FIG. Optimal grinding is possible by preventing excessive grinding beyond the thermally and mechanically damaged part and uncut residue of the thermally and mechanically damaged part.

特に、前記熱的・機械的損傷部からの反射波高さが最も高いところに表面波プローブ及び研削用砥石を移動させ、探傷を行いながらプランジ(plunge)研削を行い、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが所定レベル以下になる研削量を求め、この研削量に応じて、残りのロール面を研削することにより、最適な研削を行うことができる。   In particular, the surface wave probe and the grinding wheel are moved to the place where the reflected wave height from the thermal / mechanical damaged part is the highest, and plunge grinding is performed while flaw detection is performed, and the thermal / mechanical damaged part is detected. It is possible to perform optimum grinding by obtaining a grinding amount at which the height of the reflected wave from is reduced to a predetermined level or less and grinding the remaining roll surface according to this grinding amount.

即ち、研削の開始前、あるいは研削の途上で、表面波による超音波探傷を実施すれば、図14の関係から明らかなように、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが最も高いところが、熱的・機械的損傷部の残量が最も多いところと特定することができる。そこで、図16に示すように、ロール研削装置の砥石62と表面波プローブ10を圧延ロール110に当接させる位置(ロールの軸方向の位置)を一致させた上で、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが最も高いところにロール研削装置の砥石62と、表面波プローブ10を当接させる。そして、表面波による超音波探傷を行い、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが所定の閾値を下回るまで圧延ロールをプランジ研削すれば、このときの研削量が、圧延ロール全面から熱的・機械的損傷部を除去するのに必要な研削量となる。従って、残りのロール面の研削量を該研削量に設定して研削を行えばよい。   That is, if ultrasonic flaw detection using surface waves is carried out before starting grinding or in the middle of grinding, the height of the reflected wave from the thermally and mechanically damaged part is the highest, as is apparent from the relationship of FIG. It can be identified that the remaining amount of the thermal / mechanical damaged portion is the largest. Therefore, as shown in FIG. 16, the position where the grindstone 62 of the roll grinding apparatus and the surface wave probe 10 are brought into contact with the rolling roll 110 (position in the axial direction of the roll) is matched, and thermal and mechanical damage is caused. The grindstone 62 of the roll grinding apparatus and the surface wave probe 10 are brought into contact with the place where the height of the reflected wave from the portion is the highest. Then, ultrasonic flaw detection using surface waves is performed, and if the rolling roll is plunge-ground until the reflected wave height from the thermally and mechanically damaged part falls below a predetermined threshold value, the grinding amount at this time is reduced from the entire surface of the rolling roll. This is the amount of grinding required to remove mechanical and mechanical damage. Therefore, grinding may be performed by setting the grinding amount of the remaining roll surface to the grinding amount.

本発明で用いた探傷方法によれば、表面波を用いて超音波探傷する際に、一次クラックの過検出を防止して、過研削によるロール原単位の悪化を防止できる。更に、1次クラックや結晶粒界からのノイズのレベルを低減させ、欠陥検出能力を大幅に向上させることができる。   According to the flaw detection method used in the present invention, when ultrasonic flaw detection is performed using surface waves, it is possible to prevent over-detection of primary cracks and to prevent deterioration of the roll basic unit due to over grinding. Furthermore, the level of noise from primary cracks and crystal grain boundaries can be reduced, and the defect detection capability can be greatly improved.

特に、本発明により、圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールの研削に際し、熱的・機械的損傷からの反射波の高さに応じて、その後の研削量を設定するようにした場合は、ロールの研削量を最適化してロール原単位を向上させると共に、ロール研削の能率を向上させることができる。   In particular, according to the present invention, when grinding a roll whose surface has been thermally and mechanically damaged by rolling, the subsequent grinding amount is set according to the height of the reflected wave from the thermal and mechanical damage. In this case, the amount of roll grinding can be optimized to improve the roll basic unit, and the efficiency of roll grinding can be improved.

以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図17は、本発明で用いることが可能な超音波探傷装置の第1実施形態を示した概略側面図である。   FIG. 17 is a schematic side view showing a first embodiment of an ultrasonic flaw detector that can be used in the present invention.

本実施形態の超音波探傷装置は、図中符号110で示した圧延ロールを被検体とするもので、基本構成として該ロール110を回転させるロール回転装置と、該ロール110の表面波を送受信するための表面波プローブ10と、該プローブ10を保持するためのプローブホルダ12と、該ホルダ12に付設されている接触媒質(水)をロール110の表面と表面波プローブ10の間に供給する給水手段(後述する)とを備えている。   The ultrasonic flaw detector according to the present embodiment uses a rolling roll denoted by reference numeral 110 in the drawing as an object, and transmits and receives surface waves of the roll 110 and a roll rotating apparatus that rotates the roll 110 as a basic configuration. For supplying a contact wave (water) attached to the holder 12 between the surface of the roll 110 and the surface wave probe 10. Means (to be described later).

前記ロール回転装置としては、図面の煩雑化を避けるために図示を省略するが、検査対象の圧延ロール110を、その円周方向Cに回転させることができるものであれば、周知の適当な装置を用いることができる。   As the roll rotating device, illustration is omitted in order to avoid complication of the drawing, but any known appropriate device can be used as long as it can rotate the rolling roll 110 to be inspected in the circumferential direction C thereof. Can be used.

前記表面波プローブ10は、周波数帯域幅が0.50fc 以上で、パルス幅が表面波の波長の2.5倍以下の表面波を送受信可能なように、振動子の種類やダンピング材の組成を調整したものである。 The surface wave probe 10, the frequency bandwidth 0.50F c above, so that the pulse width is capable of transmitting and receiving 2.5 times or less of the surface wave having a wavelength of the surface wave, the composition of the resonator type and damping material Is adjusted.

この表面波プローブ10では、該プローブ10と被検体である圧延ロール110の表面との間のギャップに水(接触媒質)が満たされた状態を形成し、該水を介して超音波をロール110の表面に伝達することにより、該ロール110に表面波を伝搬させ、その反射波を受信することにより、圧延ロール110の表面欠陥を検出することができるようになっている。   In the surface wave probe 10, a state in which water (contact medium) is filled in a gap between the probe 10 and the surface of the rolling roll 110 that is the subject is formed, and ultrasonic waves are transmitted through the water to the roll 110. By transmitting the surface wave to the roll 110, the surface wave is propagated to the roll 110 and the reflected wave is received, whereby the surface defect of the rolling roll 110 can be detected.

この表面波プローブ10を保持している前記プローブホルダ12は、圧延ロール110の上方に位置する固定構造部14に対して、上下方向に摺動可能なガイド16の下部に取り付けられている保持機構部18に保持されている。この保持機構部18には、前後各一対、計4個のローラ20が備えられ、これらローラ20の間に上記プローブホルダ12が配置されている。そして、探傷を行うときには、これら4個のローラ20が、圧延ロール110の表面に当接して回転することにより、探傷走査を安定させる。   The probe holder 12 holding the surface wave probe 10 is attached to the lower part of a guide 16 that can slide in the vertical direction with respect to the fixed structure 14 positioned above the rolling roll 110. It is held by the part 18. The holding mechanism section 18 includes a pair of front and rear rollers, a total of four rollers 20, and the probe holder 12 is disposed between the rollers 20. And when flaw detection is performed, these four rollers 20 are in contact with the surface of the rolling roll 110 and rotate, thereby stabilizing flaw detection scanning.

前記固定構造部14には、保持機構部18をガイド16に沿って昇降させる動力を、周知の伝達手段(図示せず)を介して供給するためのモータ14Aと、その取り付けベース14Bが備えられている。   The fixed structure portion 14 is provided with a motor 14A for supplying power for raising and lowering the holding mechanism portion 18 along the guide 16 via a known transmission means (not shown), and an attachment base 14B thereof. ing.

該固定構造部14は、図示を省略した走査手段によって、圧延ロール110の軸方向に走査可能とされ、これにより、表面波プローブ10を圧延ロール110の軸方向に走査可能である。   The fixed structure portion 14 can be scanned in the axial direction of the rolling roll 110 by scanning means (not shown), and thereby the surface wave probe 10 can be scanned in the axial direction of the rolling roll 110.

前記プローブホルダ12は、保持機構部18に対して上下に移動可能に遊嵌されている棒状体12Aの下端に取り付けられ、該棒状体12Aの周囲の所定位置に介装されたばね(図示せず)により、常に図中下方、即ち圧延ロール110の表面に対して適当な力で押付けられた状態で支持されている。   The probe holder 12 is attached to a lower end of a rod-like body 12A that is loosely fitted to the holding mechanism portion 18 so as to be movable up and down, and a spring (not shown) interposed at a predetermined position around the rod-like body 12A. ) Is always supported in a downward direction in the drawing, that is, in a state of being pressed against the surface of the rolling roll 110 with an appropriate force.

前記プローブホルダ12には、前記表面波プローブ10と圧延ロール110との間に所定のギャップを形成するために、該表面波プローブ10よりも下方の圧延ロール110側に突出する一対の倣いローラ22が設けられている。   In the probe holder 12, in order to form a predetermined gap between the surface wave probe 10 and the rolling roll 110, a pair of copying rollers 22 projecting toward the rolling roll 110 below the surface wave probe 10. Is provided.

図18は、この状態を拡大して示した正面図であり、水平方向(ロール軸方向)に沿ってプローブホルダ12の対向する両側部にそれぞれ軸24が設けられ、その両側に上記倣いローラ22が回転可能にそれぞれ取付けられている。このように、プローブホルダ12に軸支された倣いローラ22が、前記ばねによる適当な押付力を受けることにより、測定時には常に圧延ロール110の表面に当接するようになっており、この構成によってプローブホルダ12では、表面波プローブ10と圧延ロール110との間に常に一定のギャップが維持されるように、前記表面波プローブ10が保持されるようになっている。   FIG. 18 is an enlarged front view of this state, in which shafts 24 are provided on opposite sides of the probe holder 12 along the horizontal direction (roll axis direction), and the copying roller 22 is provided on both sides thereof. Are rotatably mounted. In this way, the scanning roller 22 pivotally supported by the probe holder 12 receives an appropriate pressing force from the spring, so that it always comes into contact with the surface of the rolling roll 110 during measurement. In the holder 12, the surface wave probe 10 is held so that a constant gap is always maintained between the surface wave probe 10 and the rolling roll 110.

又、この表面波プローブ10では、プローブホルダ12と倣いローラ22の輪郭を、それぞれ二点鎖線で省略して示した図19に示すように、その内部に給水部(給水手段)26が備えられ、導管28から導かれた水を収容部26Aに一旦収容し、これを収容部26Aの底部に設けられた放出孔26Bより放出し、表面波プローブ10と圧延ロール110との間に気泡のない水の層を形成することができるようになっている。給水手段は、従来既知の適当な手段を用いて構成すればよいので、詳しい説明は省略する。   Further, in the surface wave probe 10, as shown in FIG. 19 in which the contours of the probe holder 12 and the copying roller 22 are omitted by two-dot chain lines, a water supply section (water supply means) 26 is provided therein. The water guided from the conduit 28 is once accommodated in the accommodating portion 26A, and is discharged from the discharge hole 26B provided at the bottom of the accommodating portion 26A, and there is no air bubble between the surface wave probe 10 and the rolling roll 110. A water layer can be formed. Since the water supply means may be configured using a conventionally known appropriate means, detailed description thereof is omitted.

図17において、符号30は、上記のように給水部26により供給された水がロール表面に残留し、表面波の伝搬路上に流れ込むことがないように、該水を取り除くスクレーパである。   In FIG. 17, reference numeral 30 denotes a scraper that removes water supplied from the water supply unit 26 as described above so that the water remains on the roll surface and does not flow onto the propagation path of the surface wave.

本実施形態の超音波探傷装置は、以上詳述した装置構成としたので、超音波の伝搬媒体となる水を表面波プローブ10と被検体である圧延ロール110の表面との間に供給すると共に、該プローブ10をその表面上で走査移動させながら、探傷する作業を容易且つ確実に実行することができる。   Since the ultrasonic flaw detector of the present embodiment has the above-described apparatus configuration, water serving as an ultrasonic propagation medium is supplied between the surface wave probe 10 and the surface of the rolling roll 110 that is the subject. The flaw detection operation can be performed easily and reliably while scanning the probe 10 on its surface.

本実施形態を用いて、500本の熱間仕上圧延用前段ワークロール(ハイスロール)の探傷を行い、ヒートクラックと称される1次クラックからの反射波が所定のレベル以下に低下するまでの研削量の実績を調査したところ、従来用いられている、パルス幅が表面波の波長の5倍程度の表面波プローブを用いた探傷装置での研削量実績(直径換算)が0.33mmであったのが、本実施形態では0.20mmとなり、従来に比べ、研削量を0.1mm以上削減できることが確認できた。なお、この場合でも、ハイスロール表面の微小な欠けによる被圧延材の表面欠陥発生は、従来と変わりは無かった。   Using this embodiment, flaw detection is performed on 500 pre-rolling work rolls (high-speed rolls) for hot finish rolling, and the reflected waves from primary cracks called heat cracks are lowered to a predetermined level or lower. When the actual grinding amount was investigated, the actual grinding amount (diameter conversion) with a flaw detector using a surface wave probe having a pulse width of about 5 times the wavelength of the surface wave was 0.33 mm. However, in this embodiment, it was 0.20 mm, and it was confirmed that the grinding amount could be reduced by 0.1 mm or more compared to the conventional case. Even in this case, the occurrence of surface defects in the material to be rolled due to minute chips on the surface of the high-speed roll was not different from the conventional one.

次に、図20を参照して、ハイスロールの表面上を表面波プローブ10を走査移動させて探傷するのに適した、本発明で用いることが可能な超音波探傷装置の第2実施形態を詳細に説明する。   Next, referring to FIG. 20, a second embodiment of an ultrasonic flaw detector that can be used in the present invention and is suitable for flaw detection by scanning the surface wave probe 10 on the surface of a high-speed roll will be described. This will be described in detail.

本実施形態においては、圧延ロール110がハイスロールとされ、該ハイスロールの回転速度が、回転速度検出器32によって検出され、給水装置に備えられた流量制御弁34に送られて、流量が図13に示した範囲に適合するよう制御される。又、表面波プローブ10の出力は、超音波送受信器40及びゲート回路42を経て、欠陥判定回路44に入力される。   In the present embodiment, the rolling roll 110 is a high-speed roll, and the rotational speed of the high-speed roll is detected by the rotational speed detector 32 and sent to the flow rate control valve 34 provided in the water supply device. It is controlled to fit the range shown in FIG. The output of the surface wave probe 10 is input to the defect determination circuit 44 via the ultrasonic transmitter / receiver 40 and the gate circuit 42.

前記超音波送受信器40は、前記表面波プローブ10に表面波を送信するための電気パルスを供給し、該表面波プローブ10がとらえた信号を欠陥判定に必要なレベルまで増幅し、ゲート回路42に出力する。ゲート回路42は、前記超音波送受信器40が出力した信号から、欠陥判定を行うべき信号を抽出し、欠陥判定回路44に出力する。欠陥判定回路44は、ゲート回路42が出力した信号の振幅を検出して出力するか、又は、該信号のレベルを所定の閾値と比較し、該信号のレベルが大きいときに、欠陥有りの信号を出力するように動作し、これによって表面欠陥が検出される。   The ultrasonic transmitter / receiver 40 supplies an electric pulse for transmitting a surface wave to the surface wave probe 10, amplifies a signal captured by the surface wave probe 10 to a level necessary for defect determination, and a gate circuit 42. Output to. The gate circuit 42 extracts a signal to be subjected to defect determination from the signal output from the ultrasonic transceiver 40 and outputs the signal to the defect determination circuit 44. The defect determination circuit 44 detects and outputs the amplitude of the signal output from the gate circuit 42, or compares the level of the signal with a predetermined threshold, and when the level of the signal is high, To detect surface defects.

前記プローブホルダ12は、第1実施形態と同様、図19に示すように、内部に給水部26を備えている。該給水部26は、流量制御弁34によって圧延ロール110の回転速度(周速度)に応じた流量とされ、導管28から導かれた水を収容部26Aに一旦収容し、これを収容部26Aの底部に設けられた放出口26Bより放出し、表面波プローブ10と圧延ロール110の間に気泡の無い水の層を形成する。   As in the first embodiment, the probe holder 12 includes a water supply unit 26 as shown in FIG. The water supply unit 26 has a flow rate according to the rotational speed (circumferential speed) of the rolling roll 110 by the flow rate control valve 34, and temporarily stores the water guided from the conduit 28 in the storage unit 26A. It discharges from the discharge port 26 </ b> B provided at the bottom, and forms a water-free layer between the surface wave probe 10 and the rolling roll 110.

他の点に関しては、第1実施形態と同じであるので、同じ符号を用いて、詳細な説明は省略する。   Since the other points are the same as those in the first embodiment, the same reference numerals are used and detailed description thereof is omitted.

表面欠陥を有するハイスロールを、本実施形態の装置で、回転速度25rpmから50rpmまで変化させて探傷を行い、欠陥からの反射波の高さと回転速度の関係を調査した結果を、図21に示す。本実施形態の装置を用いれば、ハイスロールの回転速度に関係なく、良好に表面欠陥を検出できる。   FIG. 21 shows the result of investigating the high speed roll having surface defects by changing the rotation speed from 25 rpm to 50 rpm with the apparatus of this embodiment, and investigating the relationship between the height of the reflected wave from the defect and the rotation speed. . If the apparatus of this embodiment is used, surface defects can be detected satisfactorily regardless of the rotation speed of the high-speed roll.

次に、図22を参照して、本発明に係る第3実施形態を詳細に説明する。   Next, a third embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to FIG.

本実施形態は、研削の開始前あるいは研削の途上で表面波による超音波探傷を行い、熱的・機械的損傷部からの反射波の高さを測定して、圧延ロール110の研削装置60へ研削量の設定値を伝送する装置を示す。圧延ロールの研削装置は、従来周知の適当な装置を用いればよく、図面の煩雑化を避けるために、図示を省略する。   In the present embodiment, ultrasonic flaw detection using surface waves is performed before starting grinding or in the middle of grinding, and the height of the reflected wave from the thermally and mechanically damaged portion is measured, and then the grinding roll 60 is fed to the grinding device 60. The apparatus which transmits the setting value of grinding amount is shown. As the grinding device for the rolling roll, a conventionally known appropriate device may be used, and the illustration is omitted in order to avoid complication of the drawing.

前記表面波プローブ10には超音波探傷器50が接続され、表面波プローブ10から表面波を送信するための電気パルスを表面波プローブ10に供給し、又、表面波プローブ10が受信した信号を欠陥判定に適したレベルに増幅する。更に、超音波探傷器50は、第2実施形態と同様のゲート回路(図示省略)を用いて、増幅後の信号から熱的・機械的損傷からの反射波を抽出し、その高さを検出する。超音波探傷器50によって検出された熱的・機械的損傷部からの反射波の高さは、コンピュータ52に送られ、図15の関係を参照することにより、熱的・機械的損傷部を除去するのに必要な研削量が求められる。こうして求められた研削量の設定値は、圧延ロールの研削装置60に送られ、例えば砥石を用いて研削が実行される。   An ultrasonic flaw detector 50 is connected to the surface wave probe 10 to supply an electric pulse for transmitting a surface wave from the surface wave probe 10 to the surface wave probe 10, and a signal received by the surface wave probe 10 is received. Amplifies to a level suitable for defect determination. Furthermore, the ultrasonic flaw detector 50 uses the same gate circuit (not shown) as in the second embodiment to extract the reflected wave from the thermal and mechanical damage from the amplified signal and detect its height. To do. The height of the reflected wave from the thermal / mechanical damaged part detected by the ultrasonic flaw detector 50 is sent to the computer 52, and the thermal / mechanical damaged part is removed by referring to the relationship of FIG. The amount of grinding required to do this is required. The set value of the grinding amount thus obtained is sent to the grinding device 60 of the rolling roll, and grinding is performed using, for example, a grindstone.

他の点に関しては、第1、第2実施形態と同じであるので、同じ符号を用いて、詳細な説明は省略する。   Since the other points are the same as those in the first and second embodiments, the same reference numerals are used and detailed description thereof is omitted.

本実施形態を用いて、200本の熱間仕上圧延用前段ワークロールの探傷を行い、研削量の実績を調査したところ、従来行われてきた、熱的・機械的損傷部からの反射波の高さが所定の閾値を下回るまで一定量の研削を繰り返す方法での研削量の推定値(ロール1本毎に本装置を用いた研削量の実績値から従来法での研削量を推定)が、直径換算で0.23mmであったのが、同じく0.18mmとなり、従来に比べ、研削量を0.05mm以上削減できることが確認できた。   Using this embodiment, 200 pre-rolling work rolls for hot finish rolling were flawed and the amount of grinding was investigated. As a result, reflection waves from thermally and mechanically damaged parts, which have been conventionally performed, were investigated. The estimated value of the grinding amount by a method of repeating a certain amount of grinding until the height falls below a predetermined threshold (the grinding amount in the conventional method is estimated from the actual grinding amount value using this device for each roll) The diameter was 0.23 mm, which was also 0.18 mm, and it was confirmed that the grinding amount could be reduced by 0.05 mm or more compared to the conventional case.

次に、図23を参照して、本発明に係る第4実施形態を詳細に説明する。   Next, a fourth embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to FIG.

本実施形態においては、表面波プローブ10のロール軸方向位置を検出する位置検出器36が設けられており、コンピュータ52には、該位置検出器36から、表面波プローブ10のロール軸方向での位置が検出され、送られてきており、研削の開始前又は研削の途上で行われる表面波による超音波探傷において、熱的・機械的損傷部からの反射波の高さが最も高い部分の圧延ロール上での位置が求められる。又、プランジ研削と称する研削を行う際には、図16に示したように、表面波プローブ10と砥石62が圧延ロール110に当接する位置(ロールの軸方向の位置)が一致するように、表面波プローブ10は機械的に位置合わせをして設置される。   In the present embodiment, a position detector 36 for detecting the position of the surface wave probe 10 in the roll axis direction is provided, and the computer 52 receives the position detector 36 from the position detector 36 in the roll axis direction. Rolling the part where the height of the reflected wave from the thermally and mechanically damaged part is the highest in ultrasonic flaw detection by surface waves that have been detected and sent before the start of grinding or in the middle of grinding A position on the roll is required. When performing grinding called plunge grinding, as shown in FIG. 16, the position where the surface wave probe 10 and the grindstone 62 are in contact with the rolling roll 110 (position in the axial direction of the roll) matches. The surface wave probe 10 is mechanically aligned and installed.

他の構成に関しては、第3実施形態と同じであるので、同じ符号を用いて、詳細な説明は省略する。   Since other configurations are the same as those of the third embodiment, the same reference numerals are used and detailed description thereof is omitted.

以下、本実施形態の動作について、詳しく説明する。まず、研削の開始前又は研削の途上で、圧延ロール110を、その円周方向Cに回転させながら、表面波プローブ10を圧延ロール110の軸方向に走査することにより、圧延ロール全面の表面波による超音波探傷を行い、熱的・機械的損傷部からの反射波の高さ、及び、表面波プローブ10の位置検出信号が入力されたコンピュータ52によって、熱的・機械的損傷部からの反射波の高さが最も高い部分の圧延ロール110上での位置が求められる。   Hereinafter, the operation of this embodiment will be described in detail. First, the surface wave of the entire surface of the rolling roll is scanned by scanning the surface wave probe 10 in the axial direction of the rolling roll 110 while rotating the rolling roll 110 in the circumferential direction C before starting grinding or in the course of grinding. Is reflected by the computer 52 to which the height of the reflected wave from the thermal / mechanical damaged portion and the position detection signal of the surface wave probe 10 are input. The position on the rolling roll 110 where the wave height is highest is determined.

次に、図16に示した如く、この位置に表面波プローブ10と砥石62が移動され、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが所定の閾値を下回るまで、表面波による超音波探傷を行いながら、圧延ロール110のプランジ研削が行われ、このときの研削量が求められる。   Next, as shown in FIG. 16, the surface wave probe 10 and the grindstone 62 are moved to this position, and ultrasonic flaw detection by the surface wave is performed until the reflected wave height from the thermally and mechanically damaged portion falls below a predetermined threshold value. The plunge grinding of the rolling roll 110 is performed while performing the above, and the grinding amount at this time is obtained.

こうして求められた研削量の設定値は、圧延ロールの研削装置60に入力され、残りのロール面の研削が実行される。   The set value of the grinding amount thus obtained is input to the grinding device 60 for rolling rolls, and the remaining roll surface is ground.

本実施形態の装置を用いて、200本の熱間仕上圧延用前段ワークロールの探傷を行い、研削量の実績を調査したところ、従来行われてきた、熱的・機械的損傷部からの反射波の高さが所定の閾値を下回るまで一定量の研削を繰り返す方法での研削量の推定値が、直径換算で0.24mmであったのが、本実施形態では、同じく0.19mmとなり、従来に比べ、研削量を0.05mm以上削減できることが確認できた。   Using the apparatus of the present embodiment, 200 front work rolls for hot finish rolling were flawed and the results of grinding amount were investigated. Reflection from a thermally and mechanically damaged portion, which has been conventionally performed. The estimated value of the grinding amount in a method of repeating a certain amount of grinding until the wave height falls below a predetermined threshold was 0.24 mm in terms of diameter, but in this embodiment, it is also 0.19 mm, It was confirmed that the grinding amount could be reduced by 0.05 mm or more compared to the conventional case.

以上、本発明について具体的に説明したが、本発明は、前記実施形態に示したものに限られるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。   Although the present invention has been specifically described above, the present invention is not limited to that shown in the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

例えば、表面波プローブを構成する部材である超音波振動子10A、ダンピング材10B、樹脂製くさび10Cの具体的な材料は、前記実施形態に示したものに限定されず、同様の機能を有するものであれば任意の材料を利用できる。   For example, the specific materials of the ultrasonic transducer 10A, the damping material 10B, and the resin wedge 10C, which are members constituting the surface wave probe, are not limited to those shown in the above embodiment, and have similar functions. Any material can be used.

又、前記実施形態では、接触媒体として水を用いる場合を示したが、油等の他の液体を用いてもよい。   Moreover, although the case where water was used as a contact medium was shown in the said embodiment, you may use other liquids, such as oil.

又、本発明の適用対象は、圧延ロール、特にハイスロールに限られず、金属等からなるローラ等の円柱体であれば特に制限されない。   The application target of the present invention is not limited to a rolling roll, particularly a high-speed roll, and is not particularly limited as long as it is a cylindrical body such as a roller made of metal or the like.

本発明で用いることが可能な表面波プローブの概略構成を拡大して示す断面図Sectional drawing which expands and shows schematic structure of the surface wave probe which can be used by this invention 前記表面波プローブの周波数帯域幅を説明するための線図Diagram for explaining frequency bandwidth of surface acoustic wave probe 前記表面波プローブの周波数帯域幅と(パルス幅/表面波の波長)の関係を示す線図Diagram showing the relationship between the frequency bandwidth of the surface wave probe and (pulse width / surface wave wavelength) 前記表面波プローブによる観測波形と微小反射体からの反射波の関係を示す説明図Explanatory drawing which shows the relationship between the observation waveform by the said surface wave probe, and the reflected wave from a micro reflector 一次クラックからの反射波の高さと(パルス幅/表面波の波長)との関係を示す線図Diagram showing the relationship between the height of the reflected wave from the primary crack and (pulse width / surface wave wavelength) 本発明で用いることが可能なプローブ振動子の一例である1−3型コンポジット振動子を示す斜視図A perspective view showing a 1-3 type composite vibrator which is an example of a probe vibrator that can be used in the present invention. 本発明で用いることが可能なプローブ振動子の他の例である0−3型コンポジット振動子を示す斜視図The perspective view which shows the 0-3 type composite vibrator | oscillator which is another example of the probe vibrator | oscillator which can be used by this invention 本発明で用いることが可能なプローブ振動子の更に他の例である3−1型コンポジット振動子を示す斜視図A perspective view showing a 3-1 type composite vibrator which is still another example of a probe vibrator that can be used in the present invention. ダンピング材中のタングステン粉の体積分率が80%である時の、前記表面波プローブの振動子材質及び樹脂材質と、表面波の周波数帯域幅、パルス幅、及び、1次クラックからの反射波の高さの測定結果の関係を示す図表When the volume fraction of tungsten powder in the damping material is 80%, the vibrator material and the resin material of the surface wave probe, the frequency bandwidth of the surface wave, the pulse width, and the reflected wave from the primary crack Chart showing the relationship between height measurement results 同じく60%である時の、前記表面波プローブの振動子材質及び樹脂材質と、表面波の周波数帯域幅、パルス幅、及び、1次クラックからの反射波の高さの測定結果の関係を示す図表Similarly, the relationship between the vibratory material and the resin material of the surface wave probe, the measurement result of the frequency bandwidth of the surface wave, the pulse width, and the height of the reflected wave from the primary crack when 60% is shown. Chart 同じく40%である時の、前記表面波プローブの振動子材質及び樹脂材質と、表面波の周波数帯域幅、パルス幅、及び、1次クラックからの反射波の高さの測定結果の関係を示す図表Similarly, when the ratio is 40%, the relationship between the vibratory material and the resin material of the surface wave probe, the measurement result of the frequency bandwidth of the surface wave, the pulse width, and the height of the reflected wave from the primary crack is shown. Chart 同じく20%である時の、前記表面波プローブの振動子材質及び樹脂材質と、表面波の周波数帯域幅、パルス幅、及び、1次クラックからの反射波の高さの測定結果の関係を示す図表Similarly, the relationship between the vibratory material and the resin material of the surface wave probe and the measurement result of the frequency bandwidth of the surface wave, the pulse width, and the height of the reflected wave from the primary crack when it is 20% is shown. Chart ロールの回転速度と適当な媒体液量の調査結果を示す線図Diagram showing results of investigation of roll rotation speed and appropriate amount of medium liquid 本発明の原理を説明するための、熱的・機械的損傷部からの反射波の高さと熱的・機械的損傷部の残量との関係を示す線図The diagram which shows the relationship between the height of the reflected wave from a thermal and mechanical damage part, and the residual amount of a thermal and mechanical damage part for demonstrating the principle of this invention 同じく、必要な研削量と熱的・機械的損傷部からの反射波の高さとの関係を示す線図Similarly, a diagram showing the relationship between the amount of grinding required and the height of reflected waves from thermally and mechanically damaged parts 同じく、プランジ研削における砥石と表面波プローブとの位置関係を示す斜視図Similarly, a perspective view showing the positional relationship between a grindstone and a surface wave probe in plunge grinding 本発明で用いることが可能な超音波探傷装置の第1実施形態の概略構成を示す側面図The side view which shows schematic structure of 1st Embodiment of the ultrasonic flaw detector which can be used by this invention 第1実施形態のプローブホルダ部分を拡大して示す正面図The front view which expands and shows the probe holder part of 1st Embodiment 同じく、表面波プローブに備えられた給水部を破断して示す要部側面図Similarly, the principal part side view which fractures | ruptures and shows the water supply part with which the surface wave probe was equipped 本発明で用いることが可能な超音波探傷装置の第2実施形態の概略構成を示す側面図The side view which shows schematic structure of 2nd Embodiment of the ultrasonic flaw detector which can be used by this invention 第2実施形態でロール回転速度を変化させて探傷した時の、欠陥からの反射波の高さと回転速度の関係の調査結果を示す線図The diagram which shows the investigation result of the relationship between the height of the reflected wave from a defect, and a rotation speed when flaw detection is performed by changing the roll rotation speed in the second embodiment. 本発明に係る超音波探傷装置の第3実施形態の概略構成を示す側面図The side view which shows schematic structure of 3rd Embodiment of the ultrasonic flaw detector which concerns on this invention. 同じく第4実施形態の概略構成を示す側面図Similarly, the side view which shows schematic structure of 4th Embodiment 熱間仕上圧延用ワークロールの円周方向の表面に生じるクラックを説明するための概念図Conceptual diagram for explaining cracks generated on the surface in the circumferential direction of a work roll for hot finish rolling 表面波プローブと微小反射体との位置関係を示す説明図Explanatory drawing showing the positional relationship between the surface wave probe and the minute reflector 従来法による観測波形と微小反射体からの反射波との関係を示す説明図Explanatory diagram showing the relationship between the observed waveform by the conventional method and the reflected wave from the micro reflector

符号の説明Explanation of symbols

10…表面波プローブ
10A…超音波振動子
10B…ダンピング材
10C…樹脂製くさび
12…プローブホルダ
14…固定構造部
16…ガイド
18…保持機構部
20…ローラ
22…倣いローラ
24…軸
26…給水部
28…導管
30…スクレーパ
32…回転速度検出器
34…流量制御弁
36…位置検出器
40…超音波送受信器
44…欠陥判定回路
50…超音波探傷器
52…コンピュータ
60…研削装置
62…砥石
110…圧延ロール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Surface wave probe 10A ... Ultrasonic vibrator 10B ... Damping material 10C ... Resin wedge 12 ... Probe holder 14 ... Fixed structure part 16 ... Guide 18 ... Holding mechanism part 20 ... Roller 22 ... Copying roller 24 ... Shaft 26 ... Water supply Unit 28 ... Conduit 30 ... Scraper 32 ... Rotational speed detector 34 ... Flow control valve 36 ... Position detector 40 ... Ultrasonic transmitter / receiver 44 ... Defect determination circuit 50 ... Ultrasonic flaw detector 52 ... Computer 60 ... Grinding device 62 ... Whetstone 110 ... rolling roll

Claims (3)

表面に熱的・機械的損傷を受けたロールの研削に際し、
研削を開始する前、あるいは、研削の途中で、ロールを回転させながら、ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、表面波プローブから表面波を伝搬させると共に、ロール表面のうち表面波が伝搬する部分の液体を除去するようにして、ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波高さを測定し、
該反射波高さに応じて、その後の研削量を設定して研削を行うことを特徴とするロールの研削方法。
When grinding rolls that have been thermally and mechanically damaged on the surface,
Before starting grinding or in the middle of grinding, while rotating the roll, the surface wave probe is brought into contact with the surface of the roll through the film of the contact medium, and the surface wave is propagated from the surface wave probe. Measure the height of the reflected wave from the thermal / mechanical damage that exists or remains on the surface of the roll by removing the liquid in the part where the surface wave propagates.
A roll grinding method, wherein grinding is performed by setting a subsequent grinding amount in accordance with the reflected wave height.
請求項1に記載のロールの研削方法において、前記熱的・機械的損傷部からの反射波高さが最も高いところに表面波プローブ及び研削用砥石を移動させ、探傷を行いながらプランジ研削を行い、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが所定レベル以下になる研削量を求め、
この研削量に応じて、残りのロール面を研削することを特徴とするロールの研削方法。
In the roll grinding method according to claim 1, the surface wave probe and the grinding wheel are moved to a place where the reflected wave height from the thermally and mechanically damaged portion is the highest, and plunge grinding is performed while performing flaw detection, Find the grinding amount at which the reflected wave height from the thermally and mechanically damaged part is below the specified level.
A roll grinding method comprising grinding the remaining roll surface in accordance with the grinding amount.
請求項1又は2に記載のロールの研削方法において、前記ロールが圧延用ロールであることを特徴とするロールの研削方法。   3. The roll grinding method according to claim 1, wherein the roll is a rolling roll.
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