JP2001006832A - Pin arrangement conversion device of package and converting method for pin arrangement - Google Patents
Pin arrangement conversion device of package and converting method for pin arrangementInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージのピン
配列を変換するパッケージピン配列変換装置に関し、特
に、ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッ
ケージのピン配列を変換するパッケージピン配列変換装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package pin arrangement conversion apparatus for converting a package pin arrangement, and more particularly to a package pin arrangement conversion for converting a package pin arrangement in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers. It concerns the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、システムＬＳＩ等において、豊富
な機能をコンパクトに一つのチップ上に搭載することに
より、小型化、低コスト化、低消費電力化および高速化
などの実現が図られている。このように、システムＬＳ
Ｉでは、１チップ上に多くの機能を搭載するため、ピン
数が多くなる。ところで、ＬＳＩのパッケージは、材質
的に、プラスチックパッケージとセラミックパッケージ
の二つに大きく分けられる。システムＬＳＩのような多
ピン品種に対応するパッケージとして、プラスチックパ
ッケージにおいては、ＱＦＰ（Quad Flat Package）お
よびＢＧＡ（BallGrid Array）などのタイプが、セラミ
ックパッケージにおいては、ＰＧＡ（PinGrid Array）
などのタイプが、一般的に使用されている。2. Description of the Related Art In recent years, in a system LSI or the like, by realizing abundant functions on one chip in a compact manner, miniaturization, low cost, low power consumption, high speed, and the like have been realized. . Thus, the system LS
In the case of I, since many functions are mounted on one chip, the number of pins increases. By the way, LSI packages are roughly classified into two types of materials, a plastic package and a ceramic package. As packages corresponding to a multi-pin type such as a system LSI, types such as a QFP (Quad Flat Package) and a BGA (Ball Grid Array) are used in a plastic package, and a PGA (PinGrid Array) is used in a ceramic package.
Such types are commonly used.
【０００３】また、プラスチックパッケージは、アセン
ブリ工期が長くかかるが、信頼性を十分備えているた
め、主に製品用として使用され、セラミックパッケージ
は、アセンブリ工期が短く、チップ搭載面のふたの取り
外しが可能であることなど手軽なことから、主に評価用
サンプルとして使用される。[0003] The plastic package requires a long assembly period, but has sufficient reliability and is mainly used for products. The ceramic package has a short assembly period, and the lid on the chip mounting surface has to be removed. It is mainly used as a sample for evaluation because it is easy and possible.
【０００４】図５は、従来の、多ピン品種に対応するＱ
ＦＰなどのプラスチックパッケージ（ｎピン）の一例を
示す図であり、図６は、従来の、多ピン品種に対応する
ＰＧＡなどのセラミックパッケージ（ｎピン）の一例を
示す図である。前述した多ピン品種対応のパッケージの
うち、プラスチックパッケージのＱＦＰなどは、パッケ
ージ本体１に対し、ピン２が、１ピンから最後のピンま
で一定方向に規則的に配列されている。一方、ＱＦＰな
どのプラスチックパッケージと比較して、セラミックパ
ッケージのＰＧＡなどは、パッケージ本体３に対し、ピ
ン４が、１ピンから最後のピンまで一定方向に規則的に
配列されていない。FIG. 5 shows a conventional Q pin corresponding to a multi-pin type.
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a plastic package (n-pin) such as FP, and FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a conventional ceramic package (n-pin) such as PGA corresponding to a multi-pin type. Among the packages corresponding to the multi-pin type described above, in the plastic package QFP and the like, the pins 2 are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin with respect to the package body 1. On the other hand, as compared with a plastic package such as a QFP, in a PGA or the like of a ceramic package, the pins 4 are not regularly arranged in a fixed direction from one pin to the last pin in the package body 3.
【０００５】たとえば、セラミックパッケージを使用し
たＬＳＩの評価において、その評価を実施する評価ボー
ドを作製する場合、通常、セラミックパッケージをその
まま評価ボードに実装するのではなく、種々のサンプル
が評価できるように、ソケットを介して実装する。図７
は、従来の、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラミ
ックパッケージ用ソケット（ｎピン）の一例を示す図で
ある。従来の、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラ
ミックパッケージ用ソケットは、ソケット本体５と、パ
ッケージピン差し込み口６と、導電性のある金属７と、
ピン８と、ハンドル９と、を備えている。For example, in the evaluation of an LSI using a ceramic package, when an evaluation board for performing the evaluation is produced, usually, the ceramic package is not directly mounted on the evaluation board, but various samples can be evaluated. , Implemented via sockets. FIG.
FIG. 1 is a diagram showing an example of a conventional socket (n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type. A conventional ceramic package socket such as PGA corresponding to a multi-pin type includes a socket body 5, a package pin insertion port 6, a conductive metal 7,
A pin 8 and a handle 9 are provided.
【０００６】パッケージピン差し込み口６とソケットの
ピン８とは、導電性のある金属７によってまっすぐに直
結しており、ソケットのピン８は、図６に示した、多ピ
ン品種に対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージを
装着した場合、装着したパッケージのピン配列と同一の
ピン配列となる。The package pin insertion port 6 and the socket pin 8 are directly connected directly by a conductive metal 7, and the socket pin 8 is connected to a multi-pin product such as PGA shown in FIG. When the ceramic package is mounted, the pin arrangement is the same as that of the mounted package.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術によれば、ソケットのピン８が、多ピン品種に
対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージのピン配列
と同一のピン配列となり、パッケージのピン番号の順で
一定方向に規則的に配列されていないため、評価ボード
等を作製する場合に、パッケージのピン番号とピン位置
との対応を逐一確認しなければならず、作製工期が長く
かかり、また、誤って結線してしまう可能性が高くな
り、コストが上昇するといった問題点があった。However, according to the above-mentioned prior art, the pin 8 of the socket has the same pin arrangement as that of a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type, and the pin number of the package. Are not regularly arranged in a certain direction in the order of, when manufacturing an evaluation board, etc., it is necessary to check the correspondence between the pin numbers and the pin positions of the package one by one. However, there is a problem that the possibility of erroneous connection increases and the cost increases.
【０００８】本発明は、上記に鑑みてなされたものであ
って、評価ボード等を作製する場合に、作製工期を短縮
し、また、誤って結線してしまう可能性を低減し、コス
トを低減するパッケージピン配列変換装置を得ることを
目的とする。The present invention has been made in view of the above, and when manufacturing an evaluation board or the like, the manufacturing period is shortened, the possibility of erroneous connection is reduced, and the cost is reduced. It is an object of the present invention to obtain a package pin arrangement conversion device that performs the following.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明にかかるパッケージピン
配列変換装置にあっては、パッケージのピン配列を変換
するパッケージピン配列変換装置において、ピンがピン
番号順に規則的に配列されていないパッケージのピン配
列を、ピン番号順で一定方向に規則的に並べたピン配列
に変換することを特徴とする。Means for Solving the Problems To solve the above-mentioned problems,
In order to achieve the object, in a package pin array conversion device according to the present invention, in a package pin array conversion device for converting a package pin array, a pin of a package in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers. The arrangement is characterized in that the arrangement is converted into a pin arrangement regularly arranged in a certain direction in the order of pin numbers.
【００１０】この発明によれば、ピンがピン番号順に規
則的に配列されていないパッケージのピン配列を、ピン
番号の順で一定方向に規則的に並べたピン配列に変換
し、評価ボード等を作製する場合に、パッケージのピン
番号とピン位置との対応を逐一確認する必要をなくすこ
とができる。According to the present invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to the pin arrangement regularly arranged in the fixed direction in the order of the pin numbers, and the evaluation board and the like are converted. In the case of manufacturing, it is not necessary to confirm the correspondence between the pin number and the pin position of the package one by one.
【００１１】つぎの発明にかかるパッケージピン配列変
換装置にあっては、前記パッケージを装着するソケット
を具備することを特徴とする。[0011] A package pin arrangement converter according to the next invention is characterized by comprising a socket for mounting the package.
【００１２】この発明によれば、パッケージを装着する
ソケットを備え、種々のサンプルを着脱可能にした。According to the present invention, a socket for mounting a package is provided, and various samples are made detachable.
【００１３】つぎの発明にかかるパッケージピン配列変
換装置にあっては、前記パッケージを固着するプリント
基板を具備することを特徴とする。[0013] A package pin arrangement converter according to the next invention is characterized by comprising a printed circuit board to which the package is fixed.
【００１４】この発明によれば、パッケージを固着する
プリント基板を備え、パッケージのピン番号の順で一定
方向に規則的に配列されたピンを設けて従来のソケット
に差し込んで使用することにより、パッケージのピン番
号とピン位置との対応を逐一確認する必要をなくすこと
ができる。According to the present invention, a package is provided by providing a printed circuit board to which a package is fixed, and by providing pins regularly arranged in a predetermined direction in the order of the pin numbers of the package and inserting the pins into a conventional socket for use. It is not necessary to confirm the correspondence between the pin numbers and the pin positions.
【００１５】つぎの発明にかかるパッケージピン配列変
換装置にあっては、さらに、前記パッケージの各ピンに
対応し、前記パッケージのピン番号順で一定方向に規則
的に配列されたピンを具備することを特徴とする。The package pin arrangement conversion device according to the next invention further comprises pins which correspond to the pins of the package and are regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers of the package. It is characterized by.
【００１６】この発明によれば、パッケージのピン番号
順で一定方向に規則的に配列されたピンを備え、従来の
ソケットに差し込んで使用することにより、パッケージ
のピン番号とピン位置との対応を逐一確認する必要をな
くすことができる。According to the present invention, the pins are regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers of the package, and the pins are used by being inserted into a conventional socket, so that the correspondence between the pin numbers of the package and the pin positions can be obtained. This eliminates the need to confirm each time.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるパッケージ
ピン配列変換装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に
説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定
されるものではない。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a package pin arrangement conversion device according to an embodiment of the present invention. The present invention is not limited by the embodiment.
【００１８】実施の形態１．図１は、本発明の実施の形
態１にかかる、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラ
ミックパッケージ用パッケージピン配列変換装置（ソケ
ットタイプ、ｎピン）の一例を示す図である。実施の形
態１にかかるパッケージピン配列変換装置は、ソケット
本体１１と、図示しないパッケージのピンが差し込まれ
るパッケージピン差し込み口１２と、導電性のある金属
１３と、パッケージピン配列変換装置自体のピン１４
と、ハンドル１５と、を備えている。導電性のある金属
１３は、装着するパッケージの種類に応じて、パッケー
ジのピン番号の順で一定方向に規則的に並べたピン配列
になるように、パッケージピン差し込み口１２とピン１
４との間を結ぶ形状を有している。Embodiment 1 FIG. 1 is a diagram showing an example of a package pin arrangement conversion device (socket type, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type according to the first embodiment of the present invention. The package pin array conversion device according to the first embodiment includes a socket body 11, a package pin insertion port 12 into which pins of a package (not shown) are inserted, a conductive metal 13, and a pin 14 of the package pin array conversion device itself.
And a handle 15. The conductive metal 13 is connected to the package pin insertion port 12 and the pin 1 such that the pin arrangement is regularly arranged in a certain direction in the order of the package pin numbers according to the type of package to be mounted.
4.
【００１９】図２は、図１に示したパッケージピン配列
変換装置のピン配列を示す図である。図に示すように、
ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列が、パッケージのピン番号の順で一定方向
に規則的に並べたピン配列に変換される。すなわち、不
規則または分かりにくく並んでいるパッケージのピン配
列が、導電性のある金属１３によって入れ替えられ、設
計が容易な配列となる。FIG. 2 is a diagram showing a pin arrangement of the package pin arrangement conversion device shown in FIG. As shown in the figure,
The pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to the pin arrangement regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers of the package. In other words, the pin arrangement of the packages arranged irregularly or obscurely is replaced by the conductive metal 13, and the arrangement becomes easy.
【００２０】以上の構成において、実施の形態１の動作
について説明する。ピンがピン番号順に規則的に配列さ
れていないパッケージ（図示せず）が、そのパッケージ
の種別に対応するパッケージピン配列変換装置に装着さ
れた場合、パッケージの各ピンが、導電性のある金属１
３により、対応するピン１４と電気的に接続され、ピン
１４が、１番ピンから最後のピンまで、ピン番号の順で
一定方向に規則的に配列されることになる。このため、
外注先などで評価ボード等の作製を行う際、パッケージ
のピン番号とピン位置との関係を表したピン対応表を逐
一確認する必要がなくなり、作業者の負荷が軽減され、
工期短縮および誤結線の低減を図り、コストを低減する
ことができる。In the above configuration, the operation of the first embodiment will be described. When a package (not shown) in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is mounted on a package pin arrangement conversion device corresponding to the type of the package, each pin of the package becomes conductive metal 1
3 electrically connects with the corresponding pin 14, and the pins 14 are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin in the order of the pin numbers. For this reason,
When manufacturing an evaluation board, etc. at an outsourcing partner, etc., it is not necessary to check the pin correspondence table showing the relationship between the pin numbers and the pin positions of the package one by one.
It is possible to shorten the construction period and reduce the number of erroneous connections, thereby reducing costs.
【００２１】前述したように、実施の形態１によれば、
ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列が、ソケット上で、１番ピンから最後のピ
ンまで、一定方向に規則的に並べられた配列に変換さ
れ、評価ボード等の作製の際、ピン対応表を逐一確認す
る必要がなくなるため、作業者の負荷が軽減され、工期
短縮および誤結線の低減を図り、コストを低減すること
ができる。特に、きびしい納期が要求される場合に有効
であり、誤配線による評価ボードの設計および作製のや
りなおし等の重大な工期のロスを低減することができ
る。As described above, according to the first embodiment,
The pin arrangement of the package where the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted into an arrangement regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin on the socket, and the evaluation board is manufactured. In this case, since it is not necessary to check the pin correspondence table one by one, the load on the operator can be reduced, the construction period can be shortened, erroneous connection can be reduced, and the cost can be reduced. In particular, this is effective when a strict delivery time is required, and it is possible to reduce a serious loss of work period such as re-designing and manufacturing an evaluation board due to incorrect wiring.
【００２２】実施の形態２．図３は、本発明の実施の形
態２にかかる、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラ
ミックパッケージ用パッケージピン配列変換装置（プリ
ント基板タイプ、ｎピン）の一例を示す図である。実施
の形態２にかかるパッケージピン配列変換装置は、プリ
ント基板本体２１と、図示しないパッケージのピンがは
んだ付けで固着されるパッケージピン差し込み口２２
と、導電性のある金属によるパターン２３と、ピン配列
変換後のピン穴２４と、を備えている。Embodiment 2 FIG. FIG. 3 is a diagram showing an example of a package pin arrangement conversion device (printed circuit board type, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type according to the second embodiment of the present invention. The package pin array conversion device according to the second embodiment includes a printed circuit board main body 21 and a package pin insertion port 22 to which pins of a package (not shown) are fixed by soldering.
And a pattern 23 made of a conductive metal, and a pin hole 24 after pin arrangement conversion.
【００２３】パターン２３は、装着するパッケージの種
類に応じて、パッケージのピン番号の順で一定方向に規
則的に並べたピン配列になるように、パッケージピン差
し込み口２２とピン穴２４との間を結んでいる。これに
より、ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパ
ッケージのピン配列が、パッケージのピン番号の順で一
定方向に規則的に並べたピン配列に変換される。すなわ
ち、不規則または分かりにくく並んでいるパッケージの
ピン配列が、パターン２３によって入れ替えられ、設計
が容易な配列となる。The pattern 23 is formed between the package pin insertion port 22 and the pin hole 24 so as to form a pin array regularly arranged in a predetermined direction in the order of the package pin numbers according to the type of package to be mounted. Is tied. As a result, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to the pin arrangement regularly arranged in a certain direction in the order of the pin numbers of the package. That is, the pin arrangements of the packages arranged irregularly or obscurely are replaced by the patterns 23, and the arrangement becomes easy to design.
【００２４】以上の構成において、実施の形態２の動作
について説明する。ピンがピン番号順に規則的に配列さ
れていないパッケージ（図示せず）が、そのパッケージ
の種別に対応するパッケージピン配列変換装置に固着さ
れた場合、パッケージの各ピンが、パターン２３によ
り、対応するピン穴２４と電気的に接続され、ピン穴２
４が、１番ピンから最後のピンまで、パッケージのピン
番号の順で一定方向に規則的に配列されることになる。In the above configuration, the operation of the second embodiment will be described. When a package (not shown) in which pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is fixed to a package pin arrangement conversion device corresponding to the type of the package, each pin of the package is associated with the pattern 23. It is electrically connected to the pin hole 24 and the pin hole 2
4 are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin in the order of the pin numbers of the package.
【００２５】ここで、ピン穴２４に、図示しないピン状
の導電性のある金属を差し込み、はんだ付け等で固定す
ることにより、図７に示した従来のソケットに装着して
使用することができる。これにより、従来のソケットを
有効に利用することができる。また、外注先などで評価
ボード等の作製を行う際、パッケージのピン番号とピン
位置との関係を表したピン対応表を逐一確認する必要が
なくなり、作業者の負荷が軽減され、工期短縮および誤
結線の低減を図り、コストを低減することができる。Here, by inserting a pin-shaped conductive metal (not shown) into the pin hole 24 and fixing it by soldering or the like, it can be used by attaching it to the conventional socket shown in FIG. . Thereby, the conventional socket can be used effectively. In addition, when an evaluation board or the like is manufactured by a subcontractor or the like, it is not necessary to check the pin correspondence table indicating the relationship between the package pin number and the pin position one by one. Misconnections can be reduced, and costs can be reduced.
【００２６】前述したように、実施の形態２によれば、
ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列が、１番ピンから最後のピンまで、一定方
向に規則的に並べられた配列に変換され、また、ピンを
設けて従来のソケットに装着することにより、ソケット
上でも、ピンが１番ピンから最後のピンまで、一定方向
に規則的に配列されることになる。これにより、従来の
ソケットを有効に利用することができ、また、評価ボー
ド等の作製の際、ピン対応表を逐一確認する必要がなく
なるため、作業者の負荷が軽減され、工期短縮および誤
結線の低減を図り、コストを低減することができる。特
に、きびしい納期が要求される場合に有効であり、誤配
線による評価ボードの設計および作製のやりなおし等の
重大な工期のロスを低減することができる。As described above, according to the second embodiment,
The pin arrangement of a package in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers is converted to an arrangement regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin. , The pins are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin even on the socket. As a result, the conventional socket can be used effectively, and it is not necessary to check the pin correspondence table every time an evaluation board or the like is manufactured, so that the burden on the operator is reduced, the construction period is shortened, and incorrect connection is made. And cost can be reduced. In particular, this is effective when a strict delivery time is required, and it is possible to reduce a serious loss of work period such as re-designing and manufacturing an evaluation board due to incorrect wiring.
【００２７】実施の形態３．図４は、本発明の実施の形
態３にかかる、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラ
ミックパッケージ用パッケージピン配列変換装置（ピン
付きプリント基板タイプ、ｎピン）の一例を示す図であ
る。なお、実施の形態３にかかるパッケージピン配列変
換装置の構成は、実施の形態２にかかるパッケージピン
配列変換装置の構成と同様であるので、同一の部分には
同一の符号を付してその説明を省略する。Embodiment 3 FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a package pin array conversion device (printed board type with pins, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin product according to the third embodiment of the present invention. Note that the configuration of the package pin array conversion device according to the third embodiment is the same as the configuration of the package pin array conversion device according to the second embodiment. Is omitted.
【００２８】実施の形態３にかかるパッケージピン配列
変換装置は、プリント基板本体２１と、パッケージピン
差し込み口２２と、パターン２３と、ピン穴２４と、ピ
ン穴２４に予め設けられ、取り外しのできない構造にな
っているピン３０と、を備えている。このパッケージピ
ン配列変換装置は、ピン３０により、図７に示した従来
のソケットに装着して使用することができる。このた
め、従来のソケットを有効に利用しつつ、外注先などで
評価ボード等の作製を行う際、パッケージのピン番号と
ピン位置との関係を表したピン対応表を逐一確認する必
要がなくなり、作業者の負荷が軽減され、工期短縮およ
び誤結線の低減を図り、コストを低減することができ
る。The package pin array conversion device according to the third embodiment has a structure in which a printed circuit board main body 21, a package pin insertion port 22, a pattern 23, a pin hole 24, and a pin hole 24 are provided in advance and cannot be removed. And a pin 30 which is This package pin arrangement conversion device can be used by being attached to the conventional socket shown in FIG. For this reason, when making an evaluation board or the like at a subcontractor while effectively using the conventional socket, it is not necessary to check the pin correspondence table showing the relationship between the package pin number and the pin position one by one, The load on the worker can be reduced, the construction period can be shortened, erroneous connections can be reduced, and costs can be reduced.
【００２９】前述したように、実施の形態３によれば、
ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列が、１番ピンから最後のピンまで、一定方
向に規則的に並べられた配列に変換され、また、従来の
ソケットに装着することにより、ソケット上でも、ピン
が１番ピンから最後のピンまで、一定方向に規則的に配
列されることになる。これにより、従来のソケットを有
効に利用することができ、また、評価ボード等の作製の
際、ピン対応表を逐一確認する必要がなくなるため、作
業者の負荷が軽減され、工期短縮および誤結線の低減を
図り、コストを低減することができる。As described above, according to the third embodiment,
The pin arrangement of a package where the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to an arrangement regularly arranged in a fixed direction from the 1st pin to the last pin, and it is installed in a conventional socket Thus, even on the socket, the pins are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin. As a result, the conventional socket can be used effectively, and it is not necessary to check the pin correspondence table every time an evaluation board or the like is manufactured, so that the burden on the operator is reduced, the construction period is shortened, and incorrect connection is made. And cost can be reduced.
【００３０】特に、きびしい納期が要求される場合に有
効であり、誤配線による評価ボードの設計および作製の
やりなおし等の重大な工期のロスを低減することができ
る。なお、実施の形態１〜３では、セラミックパッケー
ジのＰＧＡを例に挙げたが、他のパッケージやプラスチ
ックパッケージでも同様の効果を得ることができる。This is particularly effective when a strict delivery time is required, and a serious loss of work period such as re-designing and manufacturing of the evaluation board due to erroneous wiring can be reduced. In the first to third embodiments, the PGA of the ceramic package has been described as an example, but the same effect can be obtained with another package or a plastic package.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明によれ
ば、ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッ
ケージのピン配列を、ピン番号の順で一定方向に規則的
に並べたピン配列に変換し、評価ボード等を作製する場
合に、パッケージのピン番号とピン位置との対応を逐一
確認する必要をなくすため、作製工期を短縮し、また、
誤って結線してしまう可能性を低減し、コストを低減す
ることができる、という効果を奏する。As described above, according to the present invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is changed to the pin arrangement in which the pins are regularly arranged in the fixed direction in the order of the pin numbers. When converting and producing an evaluation board, etc., it is not necessary to check the correspondence between the pin numbers and pin positions of the package one by one.
This has the effect of reducing the possibility of erroneous connection and reducing costs.
【００３２】つぎの発明によれば、パッケージを装着す
るソケットを備え、種々のサンプルを着脱可能にしたた
め、複数のサンプルに対して複数のパッケージピン配列
変換装置を用意する必要がなく、一つのパッケージピン
配列変換装置で対応することができ、コスト低減を図る
ことができる、という効果を奏する。According to the next invention, since a socket for mounting a package is provided and various samples can be attached and detached, there is no need to prepare a plurality of package pin arrangement converters for a plurality of samples. The pin arrangement conversion device can cope with this, and the cost can be reduced.
【００３３】つぎの発明によれば、パッケージを固着す
るプリント基板を備え、パッケージのピン番号の順で一
定方向に規則的に配列されたピンを設けて従来のソケッ
トに差し込んで使用することにより、パッケージのピン
番号とピン位置との対応を逐一確認する必要をなくすこ
とができるため、従来のソケットを有効に利用しつつ、
作製工期を短縮し、また、誤って結線してしまう可能性
を低減し、コストを低減することができる、という効果
を奏する。According to the next invention, a printed circuit board to which the package is fixed is provided, and pins are regularly arranged in a predetermined direction in the order of the pin numbers of the package, and are used by being inserted into a conventional socket. Since it is not necessary to check the correspondence between the package pin number and the pin position one by one, the existing socket can be used effectively,
This has the effect of shortening the manufacturing period, reducing the possibility of erroneous connection, and reducing costs.
【００３４】つぎの発明によれば、パッケージのピン番
号順で一定方向に規則的に配列されたピンを備え、従来
のソケットに差し込んで使用することにより、パッケー
ジのピン番号とピン位置との対応を逐一確認する必要を
なくすことができるため、従来のソケットを有効に利用
しつつ、作製工期を短縮し、また、誤って結線してしま
う可能性を低減し、コストを低減することができる、と
いう効果を奏する。According to the next invention, the pins are regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers of the package. It is possible to eliminate the need to check each time, so that the conventional socket can be effectively used, the production period can be shortened, and the possibility of erroneous connection can be reduced, and the cost can be reduced. This has the effect.
【図１】 本発明の実施の形態１にかかる、多ピン品種
に対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージ用パッケ
ージピン配列変換装置（ソケットタイプ、ｎピン）の一
例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a package pin array conversion device (socket type, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type according to the first embodiment of the present invention.
【図２】 図１に示したパッケージピン配列変換装置の
ピン配列を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a pin arrangement of the package pin arrangement conversion device shown in FIG.
【図３】 本発明の実施の形態２にかかる、多ピン品種
に対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージ用パッケ
ージピン配列変換装置（プリント基板タイプ、ｎピン）
の一例を示す図である。FIG. 3 is a view showing a package pin arrangement conversion device (printed board type, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type according to the second embodiment of the present invention;
It is a figure showing an example of.
【図４】 本発明の実施の形態３にかかる、多ピン品種
に対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージ用パッケ
ージピン配列変換装置（ピン付きプリント基板タイプ、
ｎピン）の一例を示す図である。FIG. 4 is a view showing a package pin arrangement conversion device for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type (printed board type with pins,
It is a figure which shows an example of (n pin).
【図５】 従来の多ピン品種に対応するＱＦＰなどのプ
ラスチックパッケージ（ｎピン）の一例を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing an example of a conventional plastic package (n-pin) such as a QFP corresponding to a multi-pin type.
【図６】 従来の多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセ
ラミックパッケージ（ｎピン）の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a conventional ceramic package (n-pin) such as PGA corresponding to a multi-pin type.
【図７】 従来の多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセ
ラミックパッケージ用ソケット（ｎピン）の一例を示す
図である。FIG. 7 is a view showing an example of a conventional socket (n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type.
１１ ソケット本体、１２，２２ パッケージピン差し
込み口、１３ 導電性のある金属、１４，３０ ピン、
１５ ハンドル、２１ プリント基板本体、２３ パタ
ーン、２４ ピン穴。11 Socket body, 12, 22 Package pin insertion hole, 13 Conductive metal, 14, 30 pins,
15 Handle, 21 PCB body, 23 patterns, 24 pin holes.
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１２年５月２３日（２０００．５．２
３）[Submission date] May 23, 2000 (2005.2
3)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】 明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】 パッケージのピン配列変換装置および
ピン配列変換方法Patent application title: Package pin arrangement conversion device and pin arrangement conversion method
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージのピン
配列を変換するパッケージのピン配列変換装置およびピ
ン配列変換方法に関し、特に、ピンがピン番号順に規則
的に配列されていないパッケージのピン配列を変換する
パッケージのピン配列変換装置およびピン配列変換方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package pin arrangement conversion device and a pin arrangement conversion method for converting a package pin arrangement, and more particularly, to a package pin arrangement in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers. The present invention relates to a pin arrangement conversion device and a pin arrangement conversion method for a package to be converted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、システムＬＳＩ等において、豊富
な機能をコンパクトに一つのチップ上に搭載することに
より、小型化、低コスト化、低消費電力化および高速化
などの実現が図られている。このように、システムＬＳ
Ｉでは、１チップ上に多くの機能を搭載するため、ピン
数が多くなる。ところで、ＬＳＩのパッケージは、材質
的に、プラスチックパッケージとセラミックパッケージ
の二つに大きく分けられる。システムＬＳＩのような多
ピン品種に対応するパッケージとして、プラスチックパ
ッケージにおいては、ＱＦＰ（Quad Flat Package）お
よびＢＧＡ（BallGrid Array）などのタイプが、セラミ
ックパッケージにおいては、ＰＧＡ（PinGrid Array）
などのタイプが、一般的に使用されている。2. Description of the Related Art In recent years, in a system LSI or the like, by realizing abundant functions on one chip in a compact manner, miniaturization, low cost, low power consumption, high speed, and the like have been realized. . Thus, the system LS
In the case of I, since many functions are mounted on one chip, the number of pins increases. By the way, LSI packages are roughly classified into two types of materials, a plastic package and a ceramic package. As packages corresponding to a multi-pin type such as a system LSI, types such as a QFP (Quad Flat Package) and a BGA (Ball Grid Array) are used in a plastic package, and a PGA (PinGrid Array) is used in a ceramic package.
Such types are commonly used.
【０００３】また、プラスチックパッケージは、アセン
ブリ工期が長くかかるが、信頼性を十分備えているた
め、主に製品用として使用され、セラミックパッケージ
は、アセンブリ工期が短く、チップ搭載面のふたの取り
外しが可能であることなど手軽なことから、主に評価用
サンプルとして使用される。[0003] The plastic package requires a long assembly period, but has sufficient reliability and is mainly used for products. The ceramic package has a short assembly period, and the lid on the chip mounting surface has to be removed. It is mainly used as a sample for evaluation because it is easy and possible.
【０００４】図５は、従来の、多ピン品種に対応するＱ
ＦＰなどのプラスチックパッケージ（ｎピン）の一例を
示す図であり、図６は、従来の、多ピン品種に対応する
ＰＧＡなどのセラミックパッケージ（ｎピン）の一例を
示す図である。前述した多ピン品種対応のパッケージの
うち、プラスチックパッケージのＱＦＰなどは、パッケ
ージ本体１に対し、ピン２が、１ピンから最後のピンま
で一定方向に規則的に配列されている。一方、ＱＦＰな
どのプラスチックパッケージと比較して、セラミックパ
ッケージのＰＧＡなどは、パッケージ本体３に対し、ピ
ン４が、１ピンから最後のピンまで一定方向に規則的に
配列されていない。FIG. 5 shows a conventional Q pin corresponding to a multi-pin type.
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a plastic package (n-pin) such as FP, and FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a conventional ceramic package (n-pin) such as PGA corresponding to a multi-pin type. Among the packages corresponding to the multi-pin type described above, in the plastic package QFP and the like, the pins 2 are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin with respect to the package body 1. On the other hand, as compared with a plastic package such as a QFP, in a PGA or the like of a ceramic package, the pins 4 are not regularly arranged in a fixed direction from one pin to the last pin in the package body 3.
【０００５】たとえば、セラミックパッケージを使用し
たＬＳＩの評価において、その評価を実施する評価ボー
ドを作製する場合、通常、セラミックパッケージをその
まま評価ボードに実装するのではなく、種々のサンプル
が評価できるように、ソケットを介して実装する。図７
は、従来の、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラミ
ックパッケージ用ソケット（ｎピン）の一例を示す図で
ある。従来の、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラ
ミックパッケージ用ソケットは、ソケット本体５と、パ
ッケージピン差し込み口６と、導電性のある金属７と、
ピン８と、ハンドル９と、を備えている。For example, in the evaluation of an LSI using a ceramic package, when an evaluation board for performing the evaluation is produced, usually, the ceramic package is not directly mounted on the evaluation board, but various samples can be evaluated. , Implemented via sockets. FIG.
FIG. 1 is a diagram showing an example of a conventional socket (n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type. A conventional ceramic package socket such as PGA corresponding to a multi-pin type includes a socket body 5, a package pin insertion port 6, a conductive metal 7,
A pin 8 and a handle 9 are provided.
【０００６】パッケージピン差し込み口６とソケットの
ピン８とは、導電性のある金属７によってまっすぐに直
結しており、ソケットのピン８は、図６に示した、多ピ
ン品種に対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージを
装着した場合、装着したパッケージのピン配列と同一の
ピン配列となる。The package pin insertion port 6 and the socket pin 8 are directly connected directly by a conductive metal 7, and the socket pin 8 is connected to a multi-pin product such as PGA shown in FIG. When the ceramic package is mounted, the pin arrangement is the same as that of the mounted package.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術によれば、ソケットのピン８が、多ピン品種に
対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージのピン配列
と同一のピン配列となり、パッケージのピン番号の順で
一定方向に規則的に配列されていないため、評価ボード
等を作製する場合に、パッケージのピン番号とピン位置
との対応を逐一確認しなければならず、作製工期が長く
かかり、また、誤って結線してしまう可能性が高くな
り、コストが上昇するといった問題点があった。However, according to the above-mentioned prior art, the pin 8 of the socket has the same pin arrangement as that of a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type, and the pin number of the package. Are not regularly arranged in a certain direction in the order of, when manufacturing an evaluation board, etc., it is necessary to check the correspondence between the pin numbers and the pin positions of the package one by one. However, there is a problem that the possibility of erroneous connection increases and the cost increases.
【０００８】本発明は、上記に鑑みてなされたものであ
って、評価ボード等を作製する場合に、作製工期を短縮
し、また、誤って結線してしまう可能性を低減し、コス
トを低減するパッケージのピン配列変換装置およびピン
配列変換方法を得ることを目的とする。The present invention has been made in view of the above, and when manufacturing an evaluation board or the like, the manufacturing period is shortened, the possibility of erroneous connection is reduced, and the cost is reduced. It is an object of the present invention to obtain a pin arrangement conversion device and a pin arrangement conversion method for a package.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明にかかるパッケージのピ
ン配列変換装置にあっては、パッケージのピン配列を変
換するパッケージのピン配列変換装置において、ピンが
ピン番号順に規則的に配列されていないパッケージのピ
ン配列を、ピン番号順で一定方向に規則的に並べたピン
配列に変換することを特徴とする。Means for Solving the Problems To solve the above-mentioned problems,
In order to achieve the object, in a package pin arrangement conversion device according to the present invention, in a package pin arrangement conversion device for converting a package pin arrangement, a package in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers. Is converted into a pin array regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers.
【００１０】この発明によれば、ピンがピン番号順に規
則的に配列されていないパッケージのピン配列を、ピン
番号の順で一定方向に規則的に並べたピン配列に変換
し、評価ボード等を作製する場合に、パッケージのピン
番号とピン位置との対応を逐一確認する必要をなくすこ
とができる。According to the present invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to the pin arrangement regularly arranged in the fixed direction in the order of the pin numbers, and the evaluation board and the like are converted. In the case of manufacturing, it is not necessary to confirm the correspondence between the pin number and the pin position of the package one by one.
【００１１】つぎの発明にかかるパッケージのピン配列
変換装置にあっては、前記パッケージを装着するソケッ
トを具備することを特徴とする。[0011] The package pin arrangement conversion apparatus according to the next invention is characterized in that it has a socket for mounting the package.
【００１２】この発明によれば、パッケージを装着する
ソケットを備え、種々のサンプルを着脱可能にした。According to the present invention, a socket for mounting a package is provided, and various samples are made detachable.
【００１３】つぎの発明にかかるパッケージのピン配列
変換装置にあっては、前記パッケージを固着するプリン
ト基板を具備することを特徴とする。[0013] A pin arrangement conversion device for a package according to the next invention is characterized by comprising a printed circuit board to which the package is fixed.
【００１４】この発明によれば、パッケージを固着する
プリント基板を備え、パッケージのピン番号の順で一定
方向に規則的に配列されたピンを設けて従来のソケット
に差し込んで使用することにより、パッケージのピン番
号とピン位置との対応を逐一確認する必要をなくすこと
ができる。According to the present invention, a package is provided by providing a printed circuit board to which a package is fixed, and by providing pins regularly arranged in a predetermined direction in the order of the pin numbers of the package and inserting the pins into a conventional socket for use. It is not necessary to confirm the correspondence between the pin numbers and the pin positions.
【００１５】つぎの発明にかかるパッケージのピン配列
変換装置にあっては、さらに、前記パッケージの各ピン
に対応し、前記パッケージのピン番号順で一定方向に規
則的に配列されたピンを具備することを特徴とする。The package pin arrangement converter according to the next invention further comprises pins corresponding to each pin of the package and regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers of the package. It is characterized by the following.
【００１６】この発明によれば、パッケージのピン番号
順で一定方向に規則的に配列されたピンを備え、従来の
ソケットに差し込んで使用することにより、パッケージ
のピン番号とピン位置との対応を逐一確認する必要をな
くすことができる。According to the present invention, the pins are regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers of the package, and the pins are used by being inserted into a conventional socket, so that the correspondence between the pin numbers of the package and the pin positions can be obtained. This eliminates the need to confirm each time.
【００１７】つぎの発明にかかるパッケージのピン配列
変換方法にあっては、パッケージのピン配列を変換する
パッケージのピン配列変換方法において、ピンがピン番
号順に規則的に配列されていないパッケージのピン配列
を、前記パッケージを基板に固着してピン番号順で一定
方向に規則的に並べたピン配列に変換することを特徴と
する。According to a method of converting the pin arrangement of a package according to the next invention, in the method of converting the pin arrangement of a package, the pin arrangement of a package in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers is used. Is converted into a pin arrangement in which the package is fixed to a substrate and arranged regularly in a fixed direction in the order of pin numbers.
【００１８】この発明によれば、ピンがピン番号順に規
則的に配列されていないパッケージのピン配列を、パッ
ケージを基板に固着してピン番号順で一定方向に規則的
に並べたピン配列に変換する。これにより、評価ボード
等を作製する場合に、パッケージのピン番号とピン位置
との対応を逐一確認する必要をなくすことができる。According to the present invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted into the pin arrangement in which the package is fixed to the substrate and arranged regularly in the fixed direction in the order of the pin numbers. I do. Thus, when an evaluation board or the like is manufactured, it is not necessary to check the correspondence between the package pin numbers and the pin positions one by one.
【００１９】つぎの発明にかかるパッケージのピン配列
変換方法にあっては、パッケージのピン配列を変換する
パッケージのピン配列変換方法において、ピンがピン番
号順に規則的に配列されていないパッケージのピン配列
を、前記パッケージをソケットに装着してピン番号順で
一定方向に規則的に並べたピン配列に変換することを特
徴とする。In the pin arrangement conversion method for a package according to the next invention, in the pin arrangement conversion method for a package for converting the pin arrangement of a package, the pin arrangement of a package in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers is used. Is converted into a pin arrangement in which the package is mounted on a socket and arranged regularly in a fixed direction in the order of pin numbers.
【００２０】この発明によれば、ピンがピン番号順に規
則的に配列されていないパッケージのピン配列を、パッ
ケージをソケットに装着してピン番号順で一定方向に規
則的に並べたピン配列に変換する。これにより、評価ボ
ード等を作製する場合に、パッケージのピン番号とピン
位置との対応を逐一確認する必要をなくすことができ
る。According to the present invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to the pin arrangement in which the package is mounted on the socket and arranged regularly in the fixed direction in the order of the pin numbers. I do. Thus, when an evaluation board or the like is manufactured, it is not necessary to check the correspondence between the package pin numbers and the pin positions one by one.
【００２１】つぎの発明にかかるパッケージのピン配列
変換方法にあっては、パッケージのピン配列を変換する
パッケージのピン配列変換方法において、ピンがピン番
号順に規則的に配列されていないパッケージのピン配列
を、ピン番号順で一定方向に規則的に並べたピン配列に
変換したものを、ソケットに装着することを特徴とす
る。According to a pin arrangement conversion method of a package according to the present invention, the pin arrangement of the package is not arranged regularly in the order of the pin number. Is converted into a pin array in which pins are regularly arranged in a certain direction in the order of pin numbers, and the pin array is mounted on the socket.
【００２２】この発明によれば、ピンがピン番号順に規
則的に配列されていないパッケージのピン配列を、ピン
番号順で一定方向に規則的に並べたピン配列に変換した
ものを、ソケットに装着する。これにより、パッケージ
のピン番号とピン位置との対応を逐一確認する必要をな
くすことができる。According to the present invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to the pin arrangement regularly arranged in the fixed direction in the order of the pin numbers, and the pin arrangement is mounted on the socket. I do. This eliminates the need to check the correspondence between the package pin number and the pin position one by one.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるパッケージ
のピン配列変換装置およびピン配列変換方法の実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の
形態によりこの発明が限定されるものではない。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a package pin arrangement conversion apparatus and a pin arrangement conversion method according to an embodiment of the present invention; The present invention is not limited by the embodiment.
【００２４】実施の形態１．図１は、本発明の実施の形
態１にかかる、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラ
ミックパッケージ用パッケージピン配列変換装置（ソケ
ットタイプ、ｎピン）の一例を示す図である。実施の形
態１にかかるパッケージピン配列変換装置は、ソケット
本体１１と、図示しないパッケージのピンが差し込まれ
るパッケージピン差し込み口１２と、導電性のある金属
１３と、パッケージピン配列変換装置自体のピン１４
と、ハンドル１５と、を備えている。導電性のある金属
１３は、装着するパッケージの種類に応じて、パッケー
ジのピン番号の順で一定方向に規則的に並べたピン配列
になるように、パッケージピン差し込み口１２とピン１
４との間を結ぶ形状を有している。Embodiment 1 FIG. 1 is a diagram showing an example of a package pin arrangement conversion device (socket type, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type according to the first embodiment of the present invention. The package pin array conversion device according to the first embodiment includes a socket body 11, a package pin insertion port 12 into which pins of a package (not shown) are inserted, a conductive metal 13, and a pin 14 of the package pin array conversion device itself.
And a handle 15. The conductive metal 13 is connected to the package pin insertion port 12 and the pin 1 such that the pin arrangement is regularly arranged in a certain direction in the order of the package pin numbers according to the type of package to be mounted.
4.
【００２５】図２は、図１に示したパッケージピン配列
変換装置のピン配列を示す図である。図に示すように、
ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列が、パッケージのピン番号の順で一定方向
に規則的に並べたピン配列に変換される。すなわち、不
規則または分かりにくく並んでいるパッケージのピン配
列が、導電性のある金属１３によって入れ替えられ、設
計が容易な配列となる。FIG. 2 is a diagram showing a pin arrangement of the package pin arrangement conversion device shown in FIG. As shown in the figure,
The pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to the pin arrangement regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers of the package. In other words, the pin arrangement of the packages arranged irregularly or obscurely is replaced by the conductive metal 13, and the arrangement becomes easy.
【００２６】以上の構成において、実施の形態１の動作
について説明する。ピンがピン番号順に規則的に配列さ
れていないパッケージ（図示せず）が、そのパッケージ
の種別に対応するパッケージピン配列変換装置に装着さ
れた場合、パッケージの各ピンが、導電性のある金属１
３により、対応するピン１４と電気的に接続され、ピン
１４が、１番ピンから最後のピンまで、ピン番号の順で
一定方向に規則的に配列されることになる。このため、
外注先などで評価ボード等の作製を行う際、パッケージ
のピン番号とピン位置との関係を表したピン対応表を逐
一確認する必要がなくなり、作業者の負荷が軽減され、
工期短縮および誤結線の低減を図り、コストを低減する
ことができる。The operation of the first embodiment in the above configuration will be described. When a package (not shown) in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is mounted on a package pin arrangement conversion device corresponding to the type of the package, each pin of the package becomes conductive metal 1
3 electrically connects with the corresponding pin 14, and the pins 14 are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin in the order of the pin numbers. For this reason,
When manufacturing an evaluation board, etc. at an outsourcing partner, etc., it is not necessary to check the pin correspondence table showing the relationship between the pin numbers and the pin positions of the package one by one.
It is possible to shorten the construction period and reduce the number of erroneous connections, thereby reducing costs.
【００２７】前述したように、実施の形態１によれば、
ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列が、ソケット上で、１番ピンから最後のピ
ンまで、一定方向に規則的に並べられた配列に変換さ
れ、評価ボード等の作製の際、ピン対応表を逐一確認す
る必要がなくなるため、作業者の負荷が軽減され、工期
短縮および誤結線の低減を図り、コストを低減すること
ができる。特に、きびしい納期が要求される場合に有効
であり、誤配線による評価ボードの設計および作製のや
りなおし等の重大な工期のロスを低減することができ
る。As described above, according to the first embodiment,
The pin arrangement of the package where the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted into an arrangement regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin on the socket, and the evaluation board is manufactured. In this case, since it is not necessary to check the pin correspondence table one by one, the load on the operator can be reduced, the construction period can be shortened, erroneous connection can be reduced, and the cost can be reduced. In particular, this is effective when a strict delivery time is required, and it is possible to reduce a serious loss of work period such as re-designing and manufacturing an evaluation board due to incorrect wiring.
【００２８】実施の形態２．図３は、本発明の実施の形
態２にかかる、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラ
ミックパッケージ用パッケージピン配列変換装置（プリ
ント基板タイプ、ｎピン）の一例を示す図である。実施
の形態２にかかるパッケージピン配列変換装置は、プリ
ント基板本体２１と、図示しないパッケージのピンがは
んだ付けで固着されるパッケージピン差し込み口２２
と、導電性のある金属によるパターン２３と、ピン配列
変換後のピン穴２４と、を備えている。Embodiment 2 FIG. 3 is a diagram showing an example of a package pin arrangement conversion device (printed circuit board type, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type according to the second embodiment of the present invention. The package pin array conversion device according to the second embodiment includes a printed circuit board main body 21 and a package pin insertion port 22 to which pins of a package (not shown) are fixed by soldering.
And a pattern 23 made of a conductive metal, and a pin hole 24 after pin arrangement conversion.
【００２９】パターン２３は、装着するパッケージの種
類に応じて、パッケージのピン番号の順で一定方向に規
則的に並べたピン配列になるように、パッケージピン差
し込み口２２とピン穴２４との間を結んでいる。これに
より、ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパ
ッケージのピン配列が、パッケージのピン番号の順で一
定方向に規則的に並べたピン配列に変換される。すなわ
ち、不規則または分かりにくく並んでいるパッケージの
ピン配列が、パターン２３によって入れ替えられ、設計
が容易な配列となる。The pattern 23 is formed between the package pin insertion port 22 and the pin hole 24 so as to form a pin array regularly arranged in a predetermined direction in the order of the package pin numbers according to the type of package to be mounted. Is tied. As a result, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to the pin arrangement regularly arranged in a certain direction in the order of the pin numbers of the package. That is, the pin arrangements of the packages arranged irregularly or obscurely are replaced by the patterns 23, and the arrangement becomes easy to design.
【００３０】以上の構成において、実施の形態２の動作
について説明する。ピンがピン番号順に規則的に配列さ
れていないパッケージ（図示せず）が、そのパッケージ
の種別に対応するパッケージピン配列変換装置に固着さ
れた場合、パッケージの各ピンが、パターン２３によ
り、対応するピン穴２４と電気的に接続され、ピン穴２
４が、１番ピンから最後のピンまで、パッケージのピン
番号の順で一定方向に規則的に配列されることになる。In the above configuration, the operation of the second embodiment will be described. When a package (not shown) in which pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is fixed to a package pin arrangement conversion device corresponding to the type of the package, each pin of the package is associated with the pattern 23. It is electrically connected to the pin hole 24 and the pin hole 2
4 are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin in the order of the pin numbers of the package.
【００３１】ここで、ピン穴２４に、図示しないピン状
の導電性のある金属を差し込み、はんだ付け等で固定す
ることにより、図７に示した従来のソケットに装着して
使用することができる。これにより、従来のソケットを
有効に利用することができる。また、外注先などで評価
ボード等の作製を行う際、パッケージのピン番号とピン
位置との関係を表したピン対応表を逐一確認する必要が
なくなり、作業者の負荷が軽減され、工期短縮および誤
結線の低減を図り、コストを低減することができる。Here, by inserting a pin-shaped conductive metal (not shown) into the pin hole 24 and fixing it by soldering or the like, it can be used by attaching it to the conventional socket shown in FIG. . Thereby, the conventional socket can be used effectively. In addition, when an evaluation board or the like is manufactured by a subcontractor or the like, it is not necessary to check the pin correspondence table indicating the relationship between the package pin number and the pin position one by one. Misconnections can be reduced, and costs can be reduced.
【００３２】前述したように、実施の形態２によれば、
ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列が、１番ピンから最後のピンまで、一定方
向に規則的に並べられた配列に変換され、また、ピンを
設けて従来のソケットに装着することにより、ソケット
上でも、ピンが１番ピンから最後のピンまで、一定方向
に規則的に配列されることになる。これにより、従来の
ソケットを有効に利用することができ、また、評価ボー
ド等の作製の際、ピン対応表を逐一確認する必要がなく
なるため、作業者の負荷が軽減され、工期短縮および誤
結線の低減を図り、コストを低減することができる。特
に、きびしい納期が要求される場合に有効であり、誤配
線による評価ボードの設計および作製のやりなおし等の
重大な工期のロスを低減することができる。As described above, according to the second embodiment,
The pin arrangement of a package in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers is converted to an arrangement regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin. , The pins are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin even on the socket. As a result, the conventional socket can be used effectively, and it is not necessary to check the pin correspondence table every time an evaluation board or the like is manufactured, so that the burden on the operator is reduced, the construction period is shortened, and incorrect connection is made. And cost can be reduced. In particular, this is effective when a strict delivery time is required, and it is possible to reduce a serious loss of work period such as re-designing and manufacturing an evaluation board due to incorrect wiring.
【００３３】実施の形態３．図４は、本発明の実施の形
態３にかかる、多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセラ
ミックパッケージ用パッケージピン配列変換装置（ピン
付きプリント基板タイプ、ｎピン）の一例を示す図であ
る。なお、実施の形態３にかかるパッケージピン配列変
換装置の構成は、実施の形態２にかかるパッケージピン
配列変換装置の構成と同様であるので、同一の部分には
同一の符号を付してその説明を省略する。Embodiment 3 FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a package pin array conversion device (printed board type with pins, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin product according to the third embodiment of the present invention. Note that the configuration of the package pin array conversion device according to the third embodiment is the same as the configuration of the package pin array conversion device according to the second embodiment. Is omitted.
【００３４】実施の形態３にかかるパッケージピン配列
変換装置は、プリント基板本体２１と、パッケージピン
差し込み口２２と、パターン２３と、ピン穴２４と、ピ
ン穴２４に予め設けられ、取り外しのできない構造にな
っているピン３０と、を備えている。このパッケージピ
ン配列変換装置は、ピン３０により、図７に示した従来
のソケットに装着して使用することができる。このた
め、従来のソケットを有効に利用しつつ、外注先などで
評価ボード等の作製を行う際、パッケージのピン番号と
ピン位置との関係を表したピン対応表を逐一確認する必
要がなくなり、作業者の負荷が軽減され、工期短縮およ
び誤結線の低減を図り、コストを低減することができ
る。The package pin arrangement conversion device according to the third embodiment has a structure in which a printed circuit board main body 21, a package pin insertion port 22, a pattern 23, a pin hole 24, and a pin hole 24 are provided in advance and cannot be removed. And a pin 30 which is This package pin arrangement conversion device can be used by being attached to the conventional socket shown in FIG. For this reason, when making an evaluation board or the like at a subcontractor while effectively using the conventional socket, it is not necessary to check the pin correspondence table showing the relationship between the package pin number and the pin position one by one, The load on the worker can be reduced, the construction period can be shortened, erroneous connections can be reduced, and costs can be reduced.
【００３５】前述したように、実施の形態３によれば、
ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列が、１番ピンから最後のピンまで、一定方
向に規則的に並べられた配列に変換され、また、従来の
ソケットに装着することにより、ソケット上でも、ピン
が１番ピンから最後のピンまで、一定方向に規則的に配
列されることになる。これにより、従来のソケットを有
効に利用することができ、また、評価ボード等の作製の
際、ピン対応表を逐一確認する必要がなくなるため、作
業者の負荷が軽減され、工期短縮および誤結線の低減を
図り、コストを低減することができる。As described above, according to the third embodiment,
The pin arrangement of a package where the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted to an arrangement regularly arranged in a fixed direction from the 1st pin to the last pin, and it is installed in a conventional socket Thus, even on the socket, the pins are regularly arranged in a fixed direction from the first pin to the last pin. As a result, the conventional socket can be used effectively, and it is not necessary to check the pin correspondence table every time an evaluation board or the like is manufactured, so that the burden on the operator is reduced, the construction period is shortened, and incorrect connection is made. And cost can be reduced.
【００３６】特に、きびしい納期が要求される場合に有
効であり、誤配線による評価ボードの設計および作製の
やりなおし等の重大な工期のロスを低減することができ
る。なお、実施の形態１〜３では、セラミックパッケー
ジのＰＧＡを例に挙げたが、他のパッケージやプラスチ
ックパッケージでも同様の効果を得ることができる。This is particularly effective when a strict delivery time is required, and a serious loss of work period such as re-design and production of the evaluation board due to erroneous wiring can be reduced. In the first to third embodiments, the PGA of the ceramic package has been described as an example, but the same effect can be obtained with another package or a plastic package.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明によれ
ば、ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッ
ケージのピン配列を、ピン番号の順で一定方向に規則的
に並べたピン配列に変換し、評価ボード等を作製する場
合に、パッケージのピン番号とピン位置との対応を逐一
確認する必要をなくすため、作製工期を短縮し、また、
誤って結線してしまう可能性を低減し、コストを低減す
ることができる、という効果を奏する。As described above, according to the present invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is changed to the pin arrangement in which the pins are regularly arranged in the fixed direction in the order of the pin numbers. When converting and producing an evaluation board, etc., it is not necessary to check the correspondence between the pin numbers and pin positions of the package one by one.
This has the effect of reducing the possibility of erroneous connection and reducing costs.
【００３８】つぎの発明によれば、パッケージを装着す
るソケットを備え、種々のサンプルを着脱可能にしたた
め、複数のサンプルに対して複数のパッケージのピン配
列変換装置を用意する必要がなく、一つのパッケージの
ピン配列変換装置で対応することができ、コスト低減を
図ることができる、という効果を奏する。According to the next invention, since a socket for mounting a package is provided and various samples can be attached and detached, there is no need to prepare a pin arrangement conversion device for a plurality of packages for a plurality of samples. The pin arrangement conversion device of the package can cope with the problem, and the cost can be reduced.
【００３９】つぎの発明によれば、パッケージを固着す
るプリント基板を備え、パッケージのピン番号の順で一
定方向に規則的に配列されたピンを設けて従来のソケッ
トに差し込んで使用することにより、パッケージのピン
番号とピン位置との対応を逐一確認する必要をなくすこ
とができるため、従来のソケットを有効に利用しつつ、
作製工期を短縮し、また、誤って結線してしまう可能性
を低減し、コストを低減することができる、という効果
を奏する。According to the next invention, a printed circuit board to which a package is fixed is provided, and pins arranged regularly in a predetermined direction in the order of the pin numbers of the package are provided and used by being inserted into a conventional socket. Since it is not necessary to check the correspondence between the package pin number and the pin position one by one, the existing socket can be used effectively,
This has the effect of shortening the manufacturing period, reducing the possibility of erroneous connection, and reducing costs.
【００４０】つぎの発明によれば、パッケージのピン番
号順で一定方向に規則的に配列されたピンを備え、従来
のソケットに差し込んで使用することにより、パッケー
ジのピン番号とピン位置との対応を逐一確認する必要を
なくすことができるため、従来のソケットを有効に利用
しつつ、作製工期を短縮し、また、誤って結線してしま
う可能性を低減し、コストを低減することができる、と
いう効果を奏する。According to the next invention, the pins are regularly arranged in a fixed direction in the order of the pin numbers of the package, and are used by being inserted into a conventional socket, so that the correspondence between the pin numbers and the pin positions of the package is achieved. It is possible to eliminate the need to check each time, so that the conventional socket can be effectively used, the production period can be shortened, and the possibility of erroneous connection can be reduced, and the cost can be reduced. This has the effect.
【００４１】つぎの発明によれば、ピンがピン番号順に
規則的に配列されていないパッケージのピン配列を、パ
ッケージを基板に固着してピン番号順で一定方向に規則
的に並べたピン配列に変換する。これにより、評価ボー
ド等を作製する場合に、パッケージのピン番号とピン位
置との対応を逐一確認する必要をなくすことができるた
め、作製工期を短縮し、また、誤って結線してしまう可
能性を低減し、コストを低減することができる、という
効果を奏する。According to the next invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is changed to the pin arrangement in which the package is fixed to the substrate and arranged regularly in the fixed direction in the order of the pin numbers. Convert. This eliminates the need to check the correspondence between the pin numbers and pin positions of the package when manufacturing an evaluation board, etc., thereby shortening the manufacturing period and the possibility of incorrect connection. And the cost can be reduced.
【００４２】つぎの発明によれば、ピンがピン番号順に
規則的に配列されていないパッケージのピン配列を、パ
ッケージをソケットに装着してピン番号順で一定方向に
規則的に並べたピン配列に変換する。これにより、評価
ボード等を作製する場合に、パッケージのピン番号とピ
ン位置との対応を逐一確認する必要をなくすことができ
るため、作製工期を短縮し、また、誤って結線してしま
う可能性を低減し、コストを低減することができる、と
いう効果を奏する。According to the next invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is changed to the pin arrangement in which the package is mounted on the socket and arranged regularly in the fixed direction in the order of the pin numbers. Convert. This eliminates the need to check the correspondence between the pin numbers and pin positions of the package when manufacturing an evaluation board, etc., thereby shortening the manufacturing period and the possibility of incorrect connection. And the cost can be reduced.
【００４３】つぎの発明によれば、ピンがピン番号順に
規則的に配列されていないパッケージのピン配列を、ピ
ン番号順で一定方向に規則的に並べたピン配列に変換し
たものを、ソケットに装着する。これにより、パッケー
ジのピン番号とピン位置との対応を逐一確認する必要を
なくすことができるため、従来のソケットを有効に利用
しつつ、作製工期を短縮し、また、誤って結線してしま
う可能性を低減し、コストを低減することができる、と
いう効果を奏する。According to the next invention, the pin arrangement of the package in which the pins are not regularly arranged in the order of the pin numbers is converted into the pin arrangement regularly arranged in the fixed direction in the order of the pin numbers. Installing. This eliminates the need to check the correspondence between the package pin numbers and pin positions one by one, thus making it possible to use the existing sockets effectively, shorten the manufacturing period, and incorrectly connect wires. This has the effect of reducing the cost and cost.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】 本発明の実施の形態１にかかる、多ピン品種
に対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージ用パッケ
ージピン配列変換装置（ソケットタイプ、ｎピン）の一
例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a package pin array conversion device (socket type, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type according to the first embodiment of the present invention.
【図２】 図１に示したパッケージピン配列変換装置の
ピン配列を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a pin arrangement of the package pin arrangement conversion device shown in FIG.
【図３】 本発明の実施の形態２にかかる、多ピン品種
に対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージ用パッケ
ージピン配列変換装置（プリント基板タイプ、ｎピン）
の一例を示す図である。FIG. 3 is a view showing a package pin arrangement conversion device (printed board type, n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type according to the second embodiment of the present invention;
It is a figure showing an example of.
【図４】 本発明の実施の形態３にかかる、多ピン品種
に対応するＰＧＡなどのセラミックパッケージ用パッケ
ージピン配列変換装置（ピン付きプリント基板タイプ、
ｎピン）の一例を示す図である。FIG. 4 is a view showing a package pin arrangement conversion device for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type (printed board type with pins,
It is a figure which shows an example of (n pin).
【図５】 従来の多ピン品種に対応するＱＦＰなどのプ
ラスチックパッケージ（ｎピン）の一例を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing an example of a conventional plastic package (n-pin) such as a QFP corresponding to a multi-pin type.
【図６】 従来の多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセ
ラミックパッケージ（ｎピン）の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a conventional ceramic package (n-pin) such as PGA corresponding to a multi-pin type.
【図７】 従来の多ピン品種に対応するＰＧＡなどのセ
ラミックパッケージ用ソケット（ｎピン）の一例を示す
図である。FIG. 7 is a view showing an example of a conventional socket (n-pin) for a ceramic package such as PGA corresponding to a multi-pin type.
【符号の説明】 １１ ソケット本体、１２，２２ パッケージピン差し
込み口、１３ 導電性のある金属、１４，３０ ピン、
１５ ハンドル、２１ プリント基板本体、２３ パタ
ーン、２４ ピン穴。[Description of Signs] 11 Socket body, 12, 22 Package pin insertion port, 13 Conductive metal, 14, 30 pin,
15 Handle, 21 PCB body, 23 patterns, 24 pin holes.
Claims (4)
ージピン配列変換装置において、 ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケー
ジのピン配列を、ピン番号順で一定方向に規則的に並べ
たピン配列に変換することを特徴とするパッケージピン
配列変換装置。1. A package pin arrangement conversion device for converting a package pin arrangement, wherein a pin arrangement of a package in which pins are not regularly arranged in the order of pin numbers is regularly arranged in a fixed direction in the order of pin numbers. A package pin array conversion device for converting into an array.
備することを特徴とする請求項１に記載のパッケージピ
ン配列変換装置。2. The apparatus according to claim 1, further comprising a socket for mounting the package.
を具備することを特徴とする請求項１に記載のパッケー
ジピン配列変換装置。3. The apparatus according to claim 1, further comprising a printed circuit board to which the package is fixed.
し、前記パッケージのピン番号順で一定方向に規則的に
配列されたピンを具備することを特徴とする請求項１，
２または３に記載のパッケージピン配列変換装置。4. The semiconductor device according to claim 1, further comprising pins that correspond to respective pins of the package and are regularly arranged in a predetermined direction in the order of pin numbers of the package.
4. The package pin arrangement conversion device according to 2 or 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11171356A JP2001006832A (en) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | Pin arrangement conversion device of package and converting method for pin arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11171356A JP2001006832A (en) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | Pin arrangement conversion device of package and converting method for pin arrangement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001006832A true JP2001006832A (en) | 2001-01-12 |
Family
ID=15921678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11171356A Pending JP2001006832A (en) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | Pin arrangement conversion device of package and converting method for pin arrangement |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001006832A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004003575A2 (en) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Infineon Technologies Ag | Test device for integrated circuit components |
| WO2006123998A1 (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Infineon Technologies Ag | A test socket |
-
1999
- 1999-06-17 JP JP11171356A patent/JP2001006832A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2004003575A3 (en) * | 2002-07-01 | 2004-04-08 | Infineon Technologies Ag | Test device for integrated circuit components |
| US6994567B2 (en) | 2002-07-01 | 2006-02-07 | Infineon Technologies Ag | Test device for components of integrated circuits |
| WO2006123998A1 (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Infineon Technologies Ag | A test socket |
| US7307443B2 (en) | 2005-05-17 | 2007-12-11 | Infineon Technologies Ag | Test socket for an integrated circuit |
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