JP2000508841A - レーザーダイオードアレイのパッケージング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 レーザーダイオードアレイ（２４）をパッケージングする方法であって、サブマウントアレイ（１２）を形成するステップを備えており、前記サブマウントアレイ（１２）は、複数のサブマウント（１４）と、前記サブマウント（１４）の間の精密な間隔（２６）を維持するための要素（１６）とを備えており、前記方法は、また、前記サブマウント（１４）を、絶縁材料から形成された基板（２０）に結合するステップと、前記精密な間隔（２６）を維持するための要素（１６）を取り除くステップと、隣接するサブマウントの間の精密な間隔（２６）の各々に棒状のダイオード（２４）を配置するステップとを備えている。本願発明の一実施例において、サブマウントアレイ（１２）は、複数のサブマウント（１４）と、各対の隣接するサブマウント（１４）の間に取り外し可能なスペーサーとを提供することによって形成される。スペーサー（１６）は、固定され、そして、サブマウント（１４）が基板（２０）に結合された後、取り除かれる。

Description

【発明の詳細な説明】 レーザーダイオードアレイのパッケージング 発明の分野 本願発明は、ある棒状の（換言すれば、バーの）レーザーダイオードを整列さ せるパッケージングに関し、特に、棒状のレーザーダイオードを整列させてパッ ケージングする改良方法に関する。本願発明は、また、そのような方法を実施す る際に使用に適した構成要素に関し、さらに、そのような方法及び構成要素の使 用によって達成される独特なレーザーダイオードアレイ（ｌａｓｅｒ ｄｉｏｄ ｅ ａｒｒａｙｓ）に関する。 発明の背景 レーザーダイオードアレイ（すなわち、配列あるいは整列された複数の棒状の レーザーダイオード）が、材料加工、固体レーザーポンピング（ｓｏｌｉｄ ｓ ｔａｔｅ ｌａｓｅｒ ｐｕｍｐｉｎｇ）及び種々の医療のような用途において 、ますます、用いられている。そのようなレーザーダイオードアレイ（換言すれ ば、レーザーダイオード配列体または整列体）を製造するために、２つのアプロ ーチが用いられている。第１のアプローチでは、棒状のダイオードをサブマウン トに取り付けて、これによって、個々のサブアセンブリとこれらの個々のサブア センブリを一緒に積み重ねたものとを形成し、ダイオードアレイを作り出すよう にしている。第２のアプローチでは、モノリシックなセラミックまたは複合材料 に溝を鋸引き形成し、前記セラミックを適切に金属被覆（金属化を含む）し、次 いで、前記棒状のダイオードを前記モノリシック構造体にはんだ付けする（例え ば、米国特許第５，０４０，１８７号参照）。 前記第１のアプローチでは、サブマウントのために導電性材料や絶縁材料の両 方の材料を用いることができ、サブマウントの形状や寸法に設計上の融通性を与 えることができる。しかしながら、この第１のアプローチでは、基板に結合され る前に前記サブマウントは個々の要素になっているので、前記サブマウントを互 いに対して全て平行に配置して、正確に間隔をあけることは大変に困難であった 。さらに、前記アレイの組み立ては、より面倒であった。 前記第２のアプローチでは、棒状のレーザーダイオードを配置する個々の溝を より正確に位置決めすることができる。また、レーザーダイオードアレイを比較 的容易且つ安価に製造することができる。しかしながら、この第２のアプローチ では、溝がのこでひいて作られるモノリシックな材料を非導電性材料にしなけれ ばならないという制約に苦しんでいた（切削により導電性材料に溝を形成した場 合、電流は、溝に配置した棒状のレーザーダイオードを流れる代わりに、前記導 線性材料を流れることになるであろう）。さらに、導電性材料を用いた場合、導 電性材料のうち棒状のレーザーダイオードに電気的に接触する溝に絶縁材料を被 覆しなければならない。 セラミック基板の頂部に設けられたメタル層からなる材料に、溝の配列を切削 形成することが提案されているが（米国特許第５，１２８，９５１号）、このア プローチは、事実上、実施されてこなかった。 そのため、前記第１のアプローチにおける材料の使用及びザブマウントの寸法 に対する融通性と、前記第２のアプローチにおける精度及び製造の容易性とを組 み合わせた、レーザーダイオードをパッケージングする改善された方法が必要に なっていた。 他の大変望ましい特徴部分は、高精度のマイクロレンズの使用を容易にする製 造／パッケージング方法である。より高い光度のアレイが所望される多数の用途 において、マイクロレンズアレイは、レーザーダイオードアレイと関連して用い られる。前記レーザーダイオードアレイからロービーム（ｌｏｗ ｂｅａｍ）発 散を得るために、個々のマイクロレンズは、精密に、前記レーザーダイオードア レイに整合していなければならない。ある開発者は、マイクロレンズを各棒状の レーザーダイオードアレイに個別的に整合させていた。一方、他の開発者は、最 初に、複数のマイクロレンズの配列体または整合体（すなわち、マイクロレンズ アレイ）を構成し、次いで、前記マイクロレンズアレイを棒状のレーザーダイオ ードアレイに整合させた。第１のアプローチは、精度が大変良くなるが、時間を 消費し実施するのに不経済であった。第２のアプローチは、かなり安価に実施で きるが、棒状のレーザーダイオードアレイとマイクロレンズアレイの両方を精密 に製造する必要があり、また、互いに精密に整合させる必要がある。レーザーダ イオードアレイと一緒に他の構成要素を用いる場合も、正確な取付け及び／又は 整合（アライメント）と共に、低コストによる製造が、同様に要求されている。 発明の概要 本願発明は、レーザーダイオードアレイをパッケージングする方法を提供する ものである。前記方法は、サブマウントアレイを形成するステップを備えている 。前記サブマウントアレイは、複数のサブマウントと、前記サブマウントの間の 精密な間隔を維持するための要素とを備えている。前記方法は、また、前記サブ マウントを、絶縁材料から形成された基板に結合するステップと、前記精密な間 隔を維持する要素を取り除くステップと、隣接するサブマウントの間の前記精密 な間隔の各々に棒状のダイオードを配置するステップとを備えている。本願発明 の一実施例において、前記サブマウントアレイは、複数のサブマウントを提供し 、各対の隣接するサブマウントの間に取り外し可能なスペーサーを位置決めする ことによって形成される。前記スペーサーは、前記精密な間隔を維持するための 要素である。前記サブマウントは、導電性及び熱伝導性材料から、あるいは、絶 縁性及び熱伝導性材料から形成することができる。前記サブマウントの表面は、 金属被覆（金属化を含む）された前記棒状のダイオードと接触する。この実施例 で採用された前記スペーサーは、相互に連結させて、取付け具（換言すれば、固 定具）を形成することが好ましい。 第２の実施例においては、前記サブマウントアレイは、ブロック材料を機械加 工することによって形成される。前記サブマウントは、ブロック材料から、少な くとも１つの連結用構造体で互いに結合された複数のサブマウントに形成される ようになっている。前記連結用構造体は、精密な間隔を維持するための要素とし て機能している。前記サブマウントが前記基板に結合された後、前記連結用構造 体３０は、機械加工によって除去され、あるいは別な方法で取り除かれる。 いくつかの実施例において、前記レーザーダイオードアレイは、複数の隣接し たレーザーダイオードサブアレイを備えている。各隣接したサブアレイの間には 連結用構造体が設けられている。この実施例においては、全でのサブアレイのサ ブマウントが前記基板に結合され、全ての連結用構造体が、次いで取り除かれる 。 追加の構造体及び／又は選択された特徴部分を、前記サブマウント及び連結用 構造体に加えて前記ブロックに機械加工することができる。追加の構造体の選択 された少なくとも１つを、前記基板に結合してもよい。前記選択された特徴部分 は、相補的な形状を有する他の部品が嵌合できる、特別の形状、切欠き、スロッ ト及び／又は溝を備えることができる。前記方法は、また、少なくともいくつか の追加の構造体及び／又は特徴部分を用いて、マイクロレンズアレイを整合させ 且つ取り付けるステップを備えるようにしてもよい。 サブマウントの前記基板への結合は、例えば、前記基板のうちサブマウントが 取り付けられるべき領域を金属被覆し、前記サブマウントを適所にはんだ付けす ることによって、または、前記サブマウントを前記基板に接着することによって 、達成することができる。隣接するサブマウントの間の前記間隔に配置された前 記棒状のダイオードは、前記サブマウントにはんだ付けすることが好ましい。 本願発明の、前記目的及び他の目的と、特徴と、効果は、添付した図面に図示 されたように、本願発明の好適な実施例の下記のより具体的な説明から明らかと なるであろう。 図面の簡単な説明 図１ａは、本願発明の第１の実施例にしたがって製造される、予備段階でのレ ーザーダイオードアレイの一部を分解した斜視図である。 図１ｂは、第１の実施例にしたがって製造される、中間段階でのレーザーダイ オードアレイを図示している斜視図である。 図２は、本願発明の第２の実施例に係わるレーザーダイオードアレイを製造す る際に使用するのに適切な構成要素の斜視図である。 図３ａ及び図３ｂは、本願発明の第２の実施例に係わるレーザーダイオードア レイを製造する際における２つの異なった段階を図示する斜視図である。 図４は、図３ａに示されたのと同じ段階での、変更されたレーザーダイオード アレイの製造を図示している斜視図である。 図５は、図４に示されのと同じ製造段階が図示された、本願発明の他の実施例 の部分斜視図である。 図６は、図５に示されたレーザーダイオードアレイと一緒に使用するのに適し た相補的な形状の部品の斜視図である。 図７ａ及び図７ｂは、製造工程での２つの異なった段階が示されている、本願 発明のさらに他の実施例の斜視図である。 図８は、さらの他のレーザーダイオードアレイの形状に関する第２の実施例の 方法に従った、レーザーダイオードアレイを製造する際に使用するのに適切な構 成要素の斜視図である。 実施例の詳細な説明 図１ａ及び図１ｂを参照すると、アレイ１０が、サブマウント（ｓｕｂｍｏｕ ｎｔ）アレイ１２を最初に形成することによって形成されている。サブマウント アレイ１２は、複数の個々のサブマウント１４から構成されている。サブマウン ト１４は、取り外し可能なスペーサー１６によって、当該サブマウント１４の間 に精密な間隔を保った状態で維持されている。図１ａに示された実施例において 、スペーサー１６は、取付け具（固定具）１８に形成されている。電気的な絶縁 材料から形成されている基板２０の領域２２は、金属被覆（金属化を含む）され ている。また、基板２０の領域２２には、接着剤が塗布されている。サブマウン トアセンブリ１２は、次いで、基板２０に取り付けられる。そして、サブマウン ト１４は領域２２に結合される。領域２２が金属被覆されている場合、この結合 は、はんだ付けによって行われることが好ましい。さもなければ、前記結合は、 接着や当該技術において公知の他の技術によって成し遂げることができる。 サブマウント１４を基板２０に結合すると、例えば、取付け具１８を手動で取 り除くことによって、スペーサー16を取り外すことができる。取付け具１８が用 いられていない場合、サブマウント１４は個々に取り外すことができる。スペー サー１６を取り外した後、棒状のダイオード（換言すれば、バー状のダイオード ）２４（図１ｂ）が、スペーサー１６によって空けられた溝２６に配置される。 次いで、棒状のダイオード２４は、適所ではんだ付けされることが好ましい。 サブマウント１４の材料の選択は、前記ダイオードアレイの所望の特性や意図 される使用法による。導電性材料の場合は、銅、銀あるいは銅−タングステン （ｃｏｐｐｅｒ−ｔｕｎｇｓｔｅｎ）のような材料が好ましい。銅及び銀は、両 方とも、大変良好な熱伝導性や優れたはんだ付け適性を備えている。他方、銅− タングステンは、前記棒状のダイオードと基板材料に合った良好な熱膨張特性を 備えている。しかし、銅−タングステンの熱伝導性（熱伝導率）の値は低く、ま た、はんだ付け前に、めっきをしなければならない。セラミック材料の場合、酸 化ベリリウム（ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）、立方晶窒化ホウ(硼)素（ｃ ｕｂｉｃ ｂｏｒｏｎ ｎｉｔｒｉｄｅ）及び窒化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎ ｕｍ ｎｉｔｒｉｄｅ）のような材料が好ましい。酸化ベリリウム（ｂｅｒｙｌ ｌｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）と立方晶窒化ホウ(硼)素（ｃｕｂｉｃ ｂｏｒｏｎ ｎ ｉｔｒｉｄｅ）は、優れた熱加工特性（ｔｈｅｒｍｏ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ）を備えている。しかし、酸化ベリリウム（ｂｅｒｙｌｌ ｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）は有毒であり、立方晶窒化ホウ(硼)素（ｃｕｂｉｃ ｂｏ ｒｏｎ ｎｉｔｒｉｄｅ）は、高温で反応する。窒化アルミニウム（ａｌｕｍｉ ｎｕｍ ｎｉｔｒｉｄｅ）は、これらの欠点を備えていないが、いくらか劣った 熱加工特性を備えている。セラミック材料の場合において、サブマウント１４は 金属被覆し、その後、基板２０に結合しなければならない。 上記方法によって、大変幅の狭いサブマウントや前記同じアセンブリ内で幅を 変えたサブマウントを提供できる。前記同じアレイ内での個々のサブマウント１ ４は、異なった材料から作ることもできる。 図１ａ及び１ｂの前記実施例の一例として、１ｃｍ×１ｃｍ×０．０５ｃｍの 寸法の窒化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｎｉｔｒｉｄｅ）基板が使用され る。０．１ｃｍ×０．０９ｃｍ×１ｃｍの寸法の個々のサブマウントが、銅を放 電加工して形成されている。前記基板は、シャドーマスク（ｓｈａｄｏｗ ｍａ ｓｋ）を用いて金属被覆され、これによって、チタン、ニッケル及び金からなる 被膜を使用することにより、０．０８ｃｍ×１ｃｍの寸法を有し中心の間が０． １ｃｍの一連のメタルストライプが形成されている。サブマウントの間に０．１ ｍｍのステンレススチール（ステンレス鋼）製のスペーサーを備えた１０個のサ ブマウントが、次いで、基板上に配置され、金属被覆されたパターンに整合され る。前記サブマウントは、次いで、前記セラミックにはんだ付けされ、前記ステ ンレススチール製のスペーサーが取り除かれる。９個の棒状のダイオードが、前 記個々のサブマウントの間に形成された９個のスペース内に配置され、適所では んだ付けされて、レーザーダイオードアレイが構成される。 図２、図３ａ及び図３ｂは、本願発明の第２の実施例の基本的なコンセプトを 図示している。この第２の実施例において、サブマウントアセンブリ１２’は、 ブロック材料となっており、そのブロック材料からサブマウントが製造される。 そのブロック材料は、前述したように、導電性材料とすることができる。あるい は、セラミック製とすることができる。サブマウント１４が、前記ブロックから 部分的に切断され、さもなければ、前記ブロックから機械加工される。このとき 、スペース２６が、サブマウントの間に残される。スペース２６は、前記実施例 の場合の同様に、棒状のダイオード２４を収容できるように十分な幅を備えてい る。サブマウント１４は、連結部すなわち連結用構造体３０の領域を除いて、完 全に切断される。連結部すなわち連結用構造体３０によって、サブマウント１４ は一緒に固定状態に保持されており、また、サブマウント１４の間隔が維持され 、サブマウント１４は互いに整合された状態で維持されている。 図３ａに図示されているように、機械加工されたブロック２８が、次いで、基 板２０に取り付けられる。基板２０は、図１ａに示されたように事前に金属被覆 されている。このとき、連結用構造体３０を含むブロックの面が、基板２０と接 触する状態になっている。サブマウントは、そのとき、本願発明の前記第１の実 施例に関して上述したのと同じ態様で基板２０に結合される。次いで、連結用構 造体３０は、ラップ仕上や他の適切な機械加工技術によって除去され、これによ って、図３ｂに示されたように、サブマウントの間にスペース２６が形成された 状態で、サブマウント１４が基板２０に取り付けられた状態になる。棒状のダイ オード２４が、次いで、スペース２６に取り付けられ、スペース２６内で上記実 施例の場合と同様にはんだ付けすることができる。また、前記実施例の場合と同 様に、サブマウント１４がセラミックや他の非導電性の材料から形成されている 場合、基板２０に取り付ける前あるいは基板２０に取り付けた後のいずれかに、 スペース２６の領域の少ないとも一部で、サブマウント１４を金属被覆しなけれ ばならない。 図４は、本願発明が、レーザーダイオードアレイに施された状態を図示してい る。図４において、棒（バー）が、端と端をつないで重ねられている。図４にお いて、２つのアレイ１０ａ、１０ｂが単一のブロックから機械加工されている。 両方のアレイ用のサブマウント１４が、連結用構造体３０によって適所に保持さ れている。この場合において、中央の連結用構造体によって、両方のアレイのサ ブマウントの位置が維持されると共に、取付け操作の間にアレイの間の所望の相 対位置を維持することができる。アレイが基板２０に結合されると、連結用構造 体３０が、ラップ仕上や他の適切な機械加工技術によって、取り除かれる。 図５−８に図示されているように、本願発明の技術を拡大して、追加の構造体 や特徴部分をブロック２８に形成できる。追加の構造体及び／または特徴部分を 用いて、整合、取付け及び他の機能を果たすことができる。より具体的に説明す ると、図５を参照すると、整合用構造体３８が、前記アセンブリの各端に設けら れている。図５に示された実施例に関して、サブマウント１４と同じブロック２ ８から機械加工された整合用構造体３８は、前記アレイの各端から伸長しており 、サブマウントと同じ連結用構造体３０によって適所に保持されている。整合用 構造体３８の全ては、基板２０に結合されている。例えば、いくつかの整合用構 造体３８の下にある金属被覆層２２は、削除することができる。その結果、これ らの整合用構造体は、基板２０に結合されていない。連結用構造体３０を機械加 工により除去した後、整合用構造体を除去してもよい。特定形状、切欠き、スロ ット及び溝のような種々の特徴部分を、整合用構造体３８及び／またはサブマウ ント１４に機械加工することもできる。例えば、図５における端構造体３８’は 、（例えば、マイクロレンズ（ｍｉｃｒｏｌｅｎｓｅ）用の焦点距離を設定でき るように）取付けのため残りの構造体よりも高くすることができる。スロット４ ２を、前記構造体の種々の方向に形成してもよい。スロット４４をサブマウント に形成することもできる。切欠き４６のようなより複雑な構造体を、前記構造体 に機械加工してもよい。例えば、これらの特徴部分を用いて、相補的な形状を有 する他の部品をレーザーダイオードアレイに嵌合させることができる。例えば、 図６は、マイクロレンズ５０を支持するブラケット４８を図示している。ブラケ ット４８は突出部５２を備えており、突出部５２は切欠き４６に嵌合でき、これ に より、レーザーダイオードアレイに対して、マイクロレンズアレイ５０を精密に 整合させ且つ位置決めすることができるようになっている。 図１ａ及び図１ｂのパッケージング方法で示されたように、上述したパッケー ジング技術を使用することにより、大変幅の狭いサブマウントと前記同じアセン ブリ内で幅を変えたサブマウントとを形成することができる。さらに、前記構造 体を注文通りに機械加工することにより、例えば、マイクロレンズアレイ内のピ ッチ誤差を訂正することができ、さもなければ、レーザーダイオードアレイが嵌 合すべき他の構成要素の小さな誤差を補償することができる。 上述した実施例に関して、連結用構造体３０は、前記基板上で伸長している。 また、種々の追加の整合用のあるいは他の構造体３８は、前記アレイの端から伸 長している。図７ａ及び図７ｂは、別の形状やこれらの種々の構造体の配置を図 示している。特に、図７ｂにおいて、連結用構造体３０’が取り除かれた後、種 々の構造体３８が、前記アレイより上に突出し、また、基板２０の下に伸長して いる（すなわち、サブマウントの平面の上下で伸長している）。 図８は、マイクロレンズ付きの２０個の棒状のダイオードアレイの製造に加え られる本願発明のパッケージング技術を図示している。この実施例において、出 発原料は、銅−タングステンのブロックである。前記ブロックは、放電加工され 、これによって、図８に示された部品が形成される。１０個の溝２６が、（図示 されない）棒状のダイオードの厚さよりもわずかに大きい所定の幅で、銅−タン グステンに切削される。サブマウント１４が、棒状のダイオードの長さにほぼ（ おおよそ）等しくなるように切削形成される。アレイの両端に設けられるアウト リガー構造体（または、張出し構造体）３８が、ブロックに切削形成あるいは機 械加工される。追加の溝４２が、アウトリガー構造体３８に切削形成され、追加 の溝４４が、両側のサブマウントに切削形成される。これらの溝４２及び４４に よって、マイクロレンズアレイを前記棒状のレーザアレイに整合させるように機 能するメタルシム素材を挿入できる。サブマウントとアウトリガー構造体は、連 結用構造体３０によって互いに連結されている。図８に示された機械加工された 部品は、次いで金属被覆され、そして、サブマウントや所望のアウトリガー構造 体のものに整合したパターンで金属被覆されたセラミック製の基板２０にはんだ 付 けされる。完成されたアセンブリは、次いで、ラップ仕上され、個々のサブマウ ントと所望のアウトリガー構造体が残される。図示された実施例に関して、サブ マウント１４と４つのコーナー部のアウトリガー構造体３８のみが、接続された 状態のままとなっている。前記部品がラップ仕上され、これによって、連結用構 造体３０が取り除かれた後、棒状のレーザーダイオードがスロット２６内にはん だ付けされる。また、アライメント用の溝４２及び４４に嵌合する精密に整合さ れたメタルシムを備えた複数の光学素子からなるマイクロレンズアレイが、適所 に取り付けられて固定される。 本願発明は、具体的なレーザーダイオードアレイと具体的な追加の構造体及び 特徴部分に関して示し且つ説明したが、本願発明は、これら具体的なアレイ、構 造及び特徴部分に決して限定されるものではないということは明らかである。ま た、本願発明の教示を利用して、幅広い範囲のレーザーダイオードアレイ構造体 をパッケージし／製造できることは明らかである。さらに、第１の実施例に関し て具体的なスペーサーが示され、両実施例に関して具体的なザブマウントアレイ が示され、また、前記実施例に関して種々の機能を実行する具体的な技術が開示 されたが、これらの全ては実例を示すためのものであり、個々のスペーサーを含 む他のスペーサー、サブマウントアレイ及び前記種々の作業を実施する技術を採 用してもよい。例えば、図２−図８に示された実施例のために連結用構造体３０ が、サブマウントの両端に設けられたが、本願発明はこの構成に限定されるもの ではなく、選択された用途に応じて、連結用構造体３０は、他の位置に設けるこ とも可能である。例えば、いくつかの用途においては、図２の実施例のために、 単一の連結用構造体をサブマウント１４の中心近くに設けてもよく、図４の実施 例のために、連結用構造体を中心にのみ設けて、２つの端の連結用構造体を削除 してもよい。このようにして、本願発明は、好適な実施例を参照して図示され且 つ具体的に説明されたが、本願発明の精神及び範囲から離れることなく、当業者 は、形状や詳細に関し前記変更や他の変更を加えることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ホルツ，ジェイムズ・ズィー アメリカ合衆国カリフォルニア州94550, リバーモア，シェフィールド・ドライブ 2405 (72)発明者 グローブ，ロバート・イー アメリカ合衆国カリフォルニア州94566, プレザントン，グレイ・イーグル・センタ ー 28

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．レーザーダイオードアレイをパッケージングする方法であって、 ａ）サブマウントアレイを形成するステップを備えており、 前記サブマウントアレイは、複数のサブマウントと、前記サブマウントの間の 精密な間隔を維持するための要素とを備えており、 前記方法は、また、 ｂ）前記サブマウントを、絶縁材料から形成された基板に結合するステップと 、 ｃ）前記要素を取り除くステップと、 ｄ）隣接するサブマウントの間の前記精密な間隔の各々に棒状のダイオードを 配置するステップとを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイを パッケージングする方法。 ２．請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法にお いて、 前記ステップ（ａ）は、前記複数のサブマウントを提供するステップと、各対 の隣接するサブマウントの間に取り外し可能なスペーサーを位置決めするステッ プとを備えており、前記スペーサーは、精密な間隔を維持するための前記要素で あることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 ３．請求項２に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法にお いて、 前記サブマウントは、導電性及び熱伝導性材料から形成されていることを特徴 とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 ４．請求項２に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法にお いて、 前記サブマウントは絶縁性及び熱伝導性材料から形成されており、 前記ステップ（ａ）は、前記サブマウントを金属被覆するステップを備えてい ることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 ５．請求項２に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法にお いて、 前記サブマウントに関し寸法及び材料の少なくとも一方に変更があることを特 徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 ６．請求項２に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法にお いて、 前記スペーサーは、相互に連結させられて、取付け具を形成していることを特 徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 ７．請求項２に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法にお いて、 前記ステップ（ｃ）は、前記サブマウントの間から前記スペーサーを取り除く ステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージ ングする方法。 ８．請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法にお いて、 前記ステップ（ｂ）は、 前記サブマウントが取り付けられる領域において前記基板を金属被覆するステ ップと、 前記サブマウントを適所にはんだ付けするステップとを備えていることを特徴 とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 ９．請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法にお いて、 前記ステップ（ｂ）は、前記サブマウントを前記基板に接着するステップを備 えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法 。 １０．請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法に おいて、 前記ステップ（ｄ）は、前記棒状のダイオードを前記サブマウントにはんだ付 けするステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッ ケージングする方法。 １１．請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法に おいて、 前記ステップ（ａ）は、ブロック材料を機械加工するステップ（ｅ）を備えて おり、前記サブマウントは、前記ブロック材料から複数のサブマウントに形成さ れており、 前記複数のサブマウントは、前記要素として機能する少なくとも１つの連結用 構造体によって互いに結合されていることを特徴とするレーザーダイオードアレ イをパッケージングする方法。 １２．請求項１１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法 において、 前記ステップ（ｃ）は、前記少なくとも１つの連結用構造体を機械加工して除 去するステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイをパッ ケージングする方法。 １３．請求項１１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法 において、 前記連結用構造体は、前記サブマウントの各端に設けられていることを特徴と するレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 １４．請求項１１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法 において、 前記レーザーダイオードアレイは、隣接する複数のレーザーダイオードサブア レイを備えており、 前記ステップ（ｅ）は、前記ブロック材料を機械加工して、各サブアレイ用の 複数のサブマウントを形成するステップを備えており、 前記少なくとも１つの連結用構造体によって、各アレイのザブマウントと、隣 接するサブアレイのサブマウントとが取り付けられており、 ステップ（ｂ）の間に、全てのサブアレイ用の前記サブマウントが、前記基板 に結合され、 ステップ（ｃ）の間に、全ての前記連結用構造体が取り除かれることを特徴と するレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 １５．請求項１１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法 において、 ステップ（ｅ）が、前記サブマウント及び連結用構造体に加えて、前記ブロッ クに整合用構造体を機械加工するステップを備えていることを特徴とするレーザ ーダイオードアレイをパッケージングする方法。 １６．請求項１１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法 において、 ステップ（ｅ）が、前記ブロックの選択された部分に、選択された特徴部分を 機械加工するステップを備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイ をパッケージングする方法。 １７．請求項１６に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法 において、 前記選択された特徴部分は、相補的な形状を備えた他の部品が嵌合可能な、特 別形状、切欠き、スロット及び溝のうちの少なくとも１つを備えていることを特 徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 １８．請求項１７に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法 において、 前記特徴部分のうちの少なくともいくつかを用いて、マイクロレンズアレイを 整合させ且つ取り付けることができるようにしたステップを備えていることを特 徴とするレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法。 １９．請求項１に記載のレーザーダイオードアレイをパッケージングする方法に したがって、パッケージングされたレーザーダイオードアレイ。 ２０．レーザーダイオードアレイをパッケージングする際に使用する構成要素で あって、 サブマウントアレイを形成できるように機械加工された熱伝導性材料からなる ブロックを備えており、 前記サブマウントアレイは、複数の隣接したサブマウントを備えており、前記 サブマウントは、少なくとも１つの連結用構造体を備えており、前記連結用構造 体は、隣接するサブマウントを相互に連結させ、また、前記ザブマウントの間の 精密な間隔を維持することを特徴とする、レーザーダイオードアレイをパッケー ジングする際に使用する構成要素。 ２１．請求項２０に記載の構成要素において、 前記サブマウント及び連結用構造体に加えて、前記ブロックに機械加工された 構造体を備えていることを特徴とする構成要素。 ２２．請求項２１に記載の構成要素において、 前記追加の構造体は、整合用構造体及び連結用構造体のうちの少なくとも１つ であることを特徴とする構成要素。 ２３．請求項２０に記載の構成要素において、 前記ブロックに機械加工された、選択された特徴部分を備えていることを特徴 とする構成要素。 ２４．請求項２０に記載の構成要素において、 前記選択された特徴部分は、相補的な形状を備えた他の部品が嵌合可能な、特 別形状、切欠き、スロット及び溝のうちの少なくとも１つを備えていることを特 徴とする構成要素。 ２５．請求項２０に記載の構成要素において、 前記サブマウントは、全てが同じ厚さではないことを特徴とする構成要素。 ２６．レーザーダイオードアレイであって、 絶縁材料から形成された基板と、 前記基板に結合された複数の隣接したサブマウントとを備えており、各対の隣 接したサブマウントは、精密な間隔によって分離されており、 前記精密な間隔の各々に設けられた棒状のダイオードと、 前記サブマウントに隣接する位置で前記基板に結合する、整合及び取付け機能 の少なくとも１つを実行する少なくとも１つの構造体とを備えていることを特徴 とするレーザーダイオードアレイ。 ２７．請求項２６に記載のレーザーダイオードアレイにおいて、 前記構造体と前記サブマウントのうちの少なくとも１つに形成された、選択さ れた特徴部分を備えていることを特徴とするレーザーダイオードアレイ。 ２８．請求項２７に記載のレーザーダイオードアレイにおいて、 前記特別な特徴部分は、相補的な形状を備えた他の部品が嵌合可能な、特別形 状、切欠き、スロット及び溝のうちの少なくとも１つであることを特徴とするレ ーザーダイオードアレイ。