【発明の詳細な説明】
耐炎性ポリアミド
本発明は耐炎性ポリアミドの製造方法に関する。
合成によるポリアミド（ＰＡ）は多くの工業技術及び日用品の分野で多様に使
用されている。これは主に良好な加工挙動及びこれらのポリマーを使用に適する
サイズに切断可能であることによる。ポリアミドの用途のほぼ９０％が現在標準
タイプのＰＡ６（ポリ−ε−カプロラクタム）及びＰＡ６６（ポリヘキサメチレ
ンアジピンアミド）に使用されている。ＰＡ１１（ポリウンデカンアミド）、Ｐ
Ａ１２（ポリ−ε−ラウリンラクタム）、ＰＡ６１０（ポリヘキサメチレンセバ
シンアミド）及びＰＡ６１２（ポリヘキサメチレンドデカンアミド）並びにコポ
リアミドが残りの１０％に割当てられている。世界的にみてポリアミドの生産量
の８０％以上は繊維及び織布に加工される。せいぜい２０％が工業技術的使用分
野、特に自動車の製造、電気産業、包装分野及び機械及び装置の建造に使用され
ている。工業技術分野でよく求められる良好な機械特性は繊維類又は鉱物性充填
剤で強化することにより得られる。電気工学分野ではポリアミドの使用はその高
い絶縁抵抗、優れたクリープ電流耐性及び溶剤安定性並びに良好な熱機械的特性
値の故に、特に絶縁構造材、回路部材、電磁弁、導体レール、ケーブル固定材、
コイル体、プラグ接続及びケースに適することが実証されている。
ポリアミドは二、三の検査方法によれば自己消火性であるが、この特性はガラ
ス繊維のような充填剤又は顔料の添加によって失われてしまう。しかし電気工学
及び自動車製造における多くの用途に耐炎性を強化されたポリアミドが必要とさ
れている。その際耐炎性は火災の場合に人間及び有価物を救うために十分な時間
を提供するものである。
耐炎剤としては今日工業的にはとりわけ有機性ハロゲン化合物及び赤リンが使
用されている。ハロゲン化合物は、しばしば亜鉛化合物又はいわゆる相乗作用は
あるが動物実験では発ガン性を示す三酸化アンチモンと結合される主として塩化
又は臭化炭化水素である。ハロゲン化合物は火災の際に塩化水素及び臭化水素の
ような腐食性及び毒性の高い分解生成物を遊離し、激しい煙の発生原因となる欠
点がある。その他にハロゲン化合物はポリアミドの粘着性、クリープ電流耐性を
低減させる。赤リンは多くの場合カプセルに入れて使用される。しかしカプセル
に入れても高い加工温度でリンが燃える危険性がある。その際不均化反応してホ
スフィン及びリン酸塩となり、爆発を生じたり加工機械を著しく損傷することに
なる。更に赤リンで耐炎化したポリアミド材の劣悪な電気腐食挙動並びにその暗
色は欠点である。
ハロゲン化合物及び赤リンに関連する欠点を回避するため、数年来この種の耐
炎剤を用いない防火性のポリアミドの開発に努力がなされている。それには例え
ばシアノグアニジン（ドイツ連邦共和国特許出願公開第３９０９１４５号）、メ
ラミン及びメラミン塩（ドイツ連邦共和国特許出願公開第３６０９３４１号及び
同第４１４１８６１号）及びメラミン付加生成物（ドイツ連邦共和国特許出願公
開第３７２２１１８号）のような窒素化合物の使用が提案されている。特にガラ
ス繊維で補強された材料では十分な耐炎性を達成するためには、機械的特性に悪
影響を及ぼす極めて高い充填度が必要とされる。更に提案されている水酸化マグ
ネシウム（「プラスチック」第８０巻（１９９０年）第１１０７〜１１１２頁）
は要求される高い濃度では同様に機械的耐性を低下させる原因となる。更に加工
温度で生じる脱水で気泡が形成される。部分的芳香族ポリアミドには高濃度のポ
リホスホン酸の使用も提案されている（ドイツ連邦共和国特許出願公開第３６１
３４９０号）。しかしその際得られる耐炎性はガラス繊維充填度を高めても不十
分なものであり、更にポリアミドの機械的特性は著しく悪影響を蒙る。
更にポリアミドの合成を重合の際にポリマー鎖に組み込まれる化合物の存在下
に行うことは既に提案されいる。例えばε−カプロラクタムの重合にε−カプロ
ラクタムのＮ−ホスホネート及びＮ−ホスフェートの使用が推奨されている（こ
れに関しては「ポリマー応用科学ジャーナル」第４７巻（１９９３年）第１１８
５〜１１９２頁参照）。更に例えば３，３′−ジアミノジフェニル酸化ホスフィ
ンを１，３−フェニレンイソフタルアミドと反応させることによるリン含有コポ
リマーを合成すること、及びこれらのコポリマーを耐炎剤として使用することが
推奨されている（これに関しては「ポリマー科学ジャーナル、パートＡ、高分子
化学」第３０巻（１９９２年）、第２５２１〜２５２９頁参照）。これらの場合
に必要となるかなりの出費を除いてもその際得られる難燃性は工業的要件に対し
ては不十分なものである。
本発明の課題は、鮮明な着色を可能とし、電気的、化学的、機械的及び熱的特
性に対するあらゆる要件を満たし、とりわけ大量の充填剤を必要とする電気工学
及び電子工学分野での使用にも適している、ハロゲン化合物も赤リンも含まず、
なおかつ問題なく加工することができる十分に耐炎性のポリアミドの製造を工業
的に可能とする容易かつ価格的に有利に実施可能の方法を提供することにある。
この課題は本発明により、ポリアミド、コポリアミド又はポリアミドブレンド
を以下の構造式
又は
［式中ｎは１〜６の整数であり、
Ａは１〜４個のＣ原子を有する２価の炭化水素基であり、
ＺはＯ又はＳであり、
Ｒ1は１〜４個の炭素原子を有するアルキル又はフェニルであり、
Ｒ2〜Ｒ7は水素又は１〜４個のＣ原子を有するアルキル、
Ｒ3及びＲ4又はＲ5及びＲ6はまたそれぞれ１〜４個のＣ原子を有する
アルキレンブリッジであってもよく、
Ｒ2及びＲ7はまた最大８個のＣ原子を有する炭素環状リング中のアル
キレンブリッジであってもよく、
Ｒ8は単結合、１〜４個のＣ原子を有するアルキレン、１〜４個のＣ原子を有す
るアルキレンオキシ、２〜４個のＣ原子を有するアルキレンオキシアルキレン又
はアリレンであり、
Ｒ9は単結合、１〜４個のＣ原子を有するアルキレン、１〜４個のＣ原子を有す
るオキシアルキレン、２〜４個のＣ原子を有するアルキレンオキシアルキレン、
ビスフェノールＡ類を有する基又はイソシアヌレート基であり、
Ｒ8及びＲ9は−ＣＨ2−Ｏ−ＣＯ−の分族であってもよい］
のエポキシ単官能性リン化合物と高温で反応させ、その際総質量、即ちポリアミ
ド及びリン化合物並びに場合によっては添加剤から成る混合物（ポリアミド混合
物）の総質量に関してリン化合物の分量が５〜３５質量％であることにより解決
される。
即ち本発明による方法でリン化合物が鎖状ポリマーに化学的に結合されること
が発見されたことは驚くべきことである。従って簡単なプロセスによりハロゲン
又は赤リンを使用せずに十分に耐炎性で、全ての工業的要件を満たすリン改質ポ
リアミドを得ることができる。更に達成可能の耐炎性は鎖状ポリマーに結合され
たリンの分量のみにより決まることが判明している。
高温、即ち一般に≧１５０℃の温度（上限≦３００℃）で行われる本発明方法
は公知の加熱可能の混練機、ローラミキサ及び押出機のような混合装置内で行う
ことができる。ポリアミド及びリン化合物から成る予備混合物を例えば回転ミキ
サ又は流体ミキサで製造することも、またリン化合物を直接ポリアミドの溶融物
に配量し、その中で分散させ、ポリアミドと反応させ、即ち鎖状ポリマーに結合
させることも可能である。リン化合物の添加の際に揮発減量を回避するためにモ
ル量≧１９０のリン化合物を使用すると有利であることが判明している。同時に
特にガラス繊維のような充填剤並びに色素、老化防止剤、加工補助剤その他のよ
うな別の添加剤を加え、ポリアミドに分散させることも可能である。また充填剤
混合物も使用することができる。添加剤の混合は既に前もって行うことも又はそ
の後の混合プロセスで行うことも可能である。
本発明による方法ではポリアミド混合物に付加的に他のハロゲン不含の耐炎剤
を添加することもできる。この種の耐炎剤としてはシアヌル酸メラミン、リン酸
メラミン及び水酸化マグネシウムを使用すると有利である。
本発明により使用されるリン化合物はそれ自体公知である（これに関してはド
イツ連邦共和国特許出願公開第４３０８１８５号明細書参照）。これらのリン化
合物の製造は２〜７個のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物にホスホン酸−
又はホスフィン酸無水物を加えることによって行うと有利である。その際使用可
能のポリエポキシ化合物の例としてはビスエポキシブタン、ビス（２，３−エポ
キシシクロペンチル）−エーテル、ジシクロヘキサジエンジオキシド、ビニルシ
クロヘキセンジオキシド、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ポリイソプレ
ン、ジグリシジルエーテル、エタンジオールジグリシジルエーテル、ブタンジオ
ールジグリシジルエーテル、１，２，３−トリス−グリシジルプロパン（表１、
第ＩＸ参照）、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ペンタエリスリ
ットテトラグリシジルエーテル（表１、第Ｘ参照）、ポリアリルグリシジルエー
テル、ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル（表１、第ＶＩ参照）、ジビニ
ルベンゾールジオキシド、エポキシ化フェノール−又はクレゾールノボラック、
トリグリシジルイソシアヌレート、エポキシ化グリシジルアクリレート、エポキ
シ化ポリグリシジルアクリレート、エポキシ化グリシジルメタクリレート及びエ
ポキシ化ポリグリシジルメタクリレートがある。
ポリアミドの耐炎性の調整に必要なリン化合物の分量はそれらの化学構造及び
添加物により決まる。例えばＰＡ６及びＰＡ６６のポリアミドはＰＡ１１及びＰ
Ａ１２のポリアミドよりもリンの分量が僅かで済む。またガラス繊維のような充
填剤の分量の多いポリアミド混合物は充填剤を含まない混合物よりも高度のリン
濃度を必要とする。従ってその必要とされるリン含有量はポリアミド混合物に関
して１〜５質量％である。ポリアミドの耐炎性がポリマーマトリックス中のリン
濃度のみにより決定されるので、種々のリン化合物の分量が必要とされる。その
必要量は（必要に応じて及びリン化合物のリン含有量により）ポリアミド混合物
に関して５〜３５質量％である。
本発明による方法は特に以下の利点を有する。
ポリマーの改質を製造後のポリアミドの均質化又は種々の工業的使用目的に対
するそのコンパウンド化の際に元来必要とされるような混合又は抽出プロセスで
極めて容易かつ価格的に有利に実施可能であること。
ポリアミドの加工挙動及び特性図がリン改質により殆ど変化しないこと。
ポリアミドの明るい着色が問題なく可能であること。
ポリアミドが揮発性成分を含有せず、従って電気工学分野及び電子工学分野で
の使用に際して電気的接触を損傷又は不活性化しないこと。
ポリアミドから腐食性成分が遊離しないこと。
ポリアミドが再利用可能であること。
本発明方法により製造される耐炎性ポリアミドは電気工学分野及び電子工学分
野の絶縁材、建材及びケース材として特に好適である。他の使用分野としてはと
りわけ自動車の構造部材、繊維（織物）工業、包装産業並びに機械器具の構造部
材がある。
本発明を実施例に基づき以下に詳述する。
ポリアミド成形コンパウンドの製造には以下の成分が使用される。
成分Ａ 相対粘度２．９ηｒｅｌのポリアミド６（ＩＳＯ ３０７による９６％
のＨ2ＳＯ4溶液で測定して０．５％）
成分Ｂ 相対粘度２．７ηｒｅｌのポリアミド６６
成分Ｃ 平均直径１０μｍのガラス繊維。
使用されたリン化合物Ｉ〜Ｘは表１にまとめてある。これらの化合物の製造は
ドイツ連邦共和国特許出願公開第４３０８１８５号明細書に記載されているよう
にして行われる。
混合物又は相当する成形コンパウンドの製造（例１〜１３）
混合物の製造に使用された成分Ａ〜Ｃ及びリン化合物Ｉ〜Ｘの分量は表２にま
とめてある。これらの混合物の製造には成分Ａ又はＢの相当質量部（ＭＴ）をブ
ラベンダ式二軸混練機内で２４０〜２６０℃で可塑化し、次いでリン化合物Ｉ〜
Ｘの相当分量をべたつき効果が起こらないように添加する。それぞれのリン化合
物を添加してから、リン化合物を良好に分散しポリマーマトリックスに化学的に
結合するために少なくとも５分間混練する。場合によってはリン化合物の添加後
更に成分Ｃを添加し、その後更に少なくとも５分間混練する。混練工程の終了後
混合物を混練機から取り出し、冷却する。冷却された融成物を粉砕し、射出成形
する。これらの成形体に対してＵＬ９４Ｖにより耐炎性（厚さ１．６ｍｍのテス
棒）、ＤＩＮ５３４５７により弾性率及びＤＩＮ５３４５３により衝撃強さを測
定する。その際得られた値は表２にまとめてある。
混合物又はそれに相当する成形コンパウンドの製造（例１４）
表２に記載した質量部のポリアミド６（成分Ａ）を二軸押出機（ＺＳＫ２３、
ウェルナーウントプフライデラー社製）に入れ、２５０℃の質量温度で可塑化し
、次いで上記の分量のリン化合物ＩＩをこの押出機の孔を介してシリンダに配量
し、可塑化されたポリマーに混和する。この融成物を水槽内に押出し、粉砕し、
乾燥し、射出成形する。結果は表２にまとめてある。 The present invention relates to a method for producing a flame-resistant polyamide. Synthetic polyamides (PA) are widely used in many industrial technologies and household products. This is mainly due to the good processing behavior and the ability to cut these polymers into usable sizes. Nearly 90% of the polyamide applications are currently used for the standard types PA6 (poly-ε-caprolactam) and PA66 (polyhexamethylene adipamide). PA11 (polyundecaneamide), PA12 (poly-ε-laurinlactam), PA610 (polyhexamethylene sebacinamide) and PA612 (polyhexamethylene dodecaneamide) and copolyamide are allocated to the remaining 10%. Over 80% of the world's polyamide production is converted to fibers and wovens. At most 20% are used in the field of industrial use, in particular in the manufacture of motor vehicles, the electrical industry, in the field of packaging and in the construction of machinery and equipment. Good mechanical properties often required in the industrial arts are obtained by reinforcing with fibrous or mineral fillers. In the field of electrical engineering, the use of polyamides is especially important for insulating construction materials, circuit components, solenoid valves, conductor rails, cable fixing materials due to their high insulation resistance, excellent creep current resistance and solvent stability and good thermomechanical properties. Suitable for coil bodies, plug connections and cases. Polyamides are self-extinguishing according to a few test methods, but this property is lost by the addition of fillers or pigments such as glass fibers. However, many applications in electrical engineering and automotive manufacturing require polyamides with enhanced flame resistance. Flame resistance then provides sufficient time to save humans and valuables in the event of a fire. Today, organic halogen compounds and red phosphorus are used industrially as flame retardants. Halogen compounds are predominantly chlorinated or brominated hydrocarbons which are often combined with zinc compounds or so-called antimony trioxide which has a synergistic but carcinogenic effect in animal studies. Halogen compounds have the disadvantage of releasing highly corrosive and toxic decomposition products such as hydrogen chloride and hydrogen bromide in the event of a fire and causing severe smoke. In addition, the halogen compound reduces the tackiness and creep current resistance of the polyamide. Red phosphorus is often used in capsules. However, there is a danger of phosphorus burning at high processing temperatures even when placed in capsules. The disproportionation reaction then leads to phosphines and phosphates, which can cause explosions and severely damage processing machines. Furthermore, the poor galvanic corrosion behavior of the polyamide material oxidized with red phosphorus and its dark color are disadvantageous. In order to avoid the disadvantages associated with halogen compounds and red phosphorus, efforts have been made for several years to develop flame-retardant polyamides of this type without flame retardants. These include, for example, cyanoguanidine (DE 39 09 145), melamine and melamine salts (DE 36 09 341 and DE 41 41 861) and melamine addition products (DE 39 09 191 A1). No. 3,722,118) has been proposed. In order to achieve sufficient flame resistance, especially with materials reinforced with glass fibers, a very high degree of filling is required which adversely affects the mechanical properties. Furthermore, the proposed magnesium hydroxide ("Plastics", Vol. 80 (1990) pp. 1107-1112), at the required high concentrations, also causes a decrease in mechanical resistance. Furthermore, bubbles are formed by dehydration occurring at the processing temperature. It has also been proposed to use high concentrations of polyphosphonic acids for partially aromatic polyamides (DE-A-361 3490). However, the flame resistance obtained at that time is insufficient even if the glass fiber filling degree is increased, and the mechanical properties of the polyamide are significantly adversely affected. It has already been proposed to carry out the synthesis of polyamides in the presence of compounds which are incorporated into the polymer chains during the polymerization. For example, the use of N-phosphonates and N-phosphates of ε-caprolactam in the polymerization of ε-caprolactam is recommended (for this, see the Journal of Polymer Science and Technology, Vol. 47 (1993) pp. 1185-1192). . It is further recommended to synthesize phosphorus-containing copolymers, for example by reacting 3,3'-diaminodiphenylphosphine oxide with 1,3-phenyleneisophthalamide, and to use these copolymers as flameproofing agents (this For details, see "Polymer Chemistry Journal, Part A, Polymer Chemistry", Vol. 30, (1992), pp. 2521-2529. Even without the considerable expense required in these cases, the flame retardancy obtained is insufficient for the industrial requirements. The object of the present invention is to provide vivid coloration, meet all requirements for electrical, chemical, mechanical and thermal properties, especially for use in electrical and electronics fields requiring large amounts of fillers. It provides an easy and cost-effective method that enables the industrial production of sufficiently flame-resistant polyamides that are free of halogen compounds and red phosphorus and that can be processed without any problems. Is to do. According to the present invention, a polyamide, a copolyamide or a polyamide blend is represented by the following structural formula: Or Wherein n is an integer of 1 to 6, A is a divalent hydrocarbon group having 1 to 4 C atoms, Z is O or S, and R 1 is 1 to 4 carbon atoms. R 2 to R 7 are hydrogen or alkyl having 1 to 4 C atoms, R 3 and R 4 or R 5 and R 6 are each also 1 to 4 C atoms. R 2 and R 7 may also be alkylene bridges in a carbocyclic ring having up to 8 C atoms, R 8 is a single bond, 1-4 C atoms Alkyleneoxy having 1 to 4 C atoms, alkyleneoxyalkylene having 2 to 4 C atoms or arylene, R 9 is a single bond, alkylene having 1 to 4 C atoms, Oxyalkylenes having 1-4 C atoms, Alkyleneoxyalkylene having 4 C atoms, a group having bisphenol A or an isocyanurate group, and R 8 and R 9 may be a group of —CH 2 —O—CO—. Reacting with the functionalized phosphorus compound at an elevated temperature, the amount of phosphorus compound being from 5 to 35% by weight, based on the total weight of the mixture of polyamide and phosphorus compound and optionally of additives (polyamide mixture) Is solved by That is, it is surprising that it was discovered that the phosphorus compound was chemically bonded to the chain polymer in the method according to the present invention. It is thus possible to obtain phosphorus-modified polyamides which are sufficiently flame-resistant and meet all industrial requirements without the use of halogens or red phosphorus by a simple process. It has further been found that the achievable flame resistance depends only on the amount of phosphorus bound to the chain polymer. The process according to the invention, which is carried out at elevated temperatures, generally at temperatures of ≧ 150 ° C. (up to ≦ 300 ° C.), can be carried out in known heatable kneaders, mixing equipment such as roller mixers and extruders. It is also possible to prepare a premix of polyamide and phosphorus compounds, for example in a rotary or fluid mixer, by also metering the phosphorus compounds directly into the melt of the polyamide, dispersing therein and reacting with the polyamide, i.e. a linear polymer. It is also possible to combine with. It has been found to be advantageous to use a molar amount ≧ 190 of the phosphorus compound in order to avoid volatilization loss when adding the phosphorus compound. At the same time, it is also possible to add fillers, in particular glass fibers, and further additives, such as pigments, antioxidants, processing aids and the like, and to disperse them in the polyamide. Filler mixtures can also be used. The mixing of the additives can already take place beforehand or in a subsequent mixing process. In the process according to the invention, it is also possible to add further halogen-free flame retardants to the polyamide mixture. Advantageously, melamine cyanurate, melamine phosphate and magnesium hydroxide are used as such flame retardants. The phosphorus compounds used according to the invention are known per se (for this purpose, see DE-A 43 08 185). The production of these phosphorus compounds is advantageously carried out by adding phosphonic acid or phosphinic anhydride to a polyepoxy compound having 2 to 7 epoxy groups. Examples of polyepoxy compounds that can be used in this case include bisepoxybutane, bis (2,3-epoxycyclopentyl) -ether, dicyclohexadiene dioxide, vinylcyclohexene dioxide, epoxidized polybutadiene, epoxidized polyisoprene, and diglycidyl. Ether, ethanediol diglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, 1,2,3-tris-glycidylpropane (see Table 1, IX), trimethylolpropane diglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether (Table 1, X), polyallyl glycidyl ether, bisphenol A-diglycidyl ether (see Table 1, VI), divinyl benzol dioxide, epoxidized phenol- or cresol novolak, tri Glycidyl isocyanurate, epoxidized glycidyl acrylate, epoxidized polyglycidyl acrylate, epoxidized glycidyl methacrylate and epoxidized poly glycidyl methacrylate. The amount of phosphorus compounds needed to adjust the flame resistance of polyamides depends on their chemical structure and additives. For example, polyamides PA6 and PA66 require less phosphorus than polyamides PA11 and PA12. Also, polyamide mixtures with high filler content, such as glass fibers, require higher phosphorus concentrations than mixtures without filler. The required phosphorus content is therefore 1 to 5% by weight, based on the polyamide mixture. Since the flame resistance of the polyamide is determined solely by the phosphorus concentration in the polymer matrix, quantities of various phosphorus compounds are required. The required amount is from 5 to 35% by weight with respect to the polyamide mixture (as required and depending on the phosphorus content of the phosphorus compound). The method according to the invention has in particular the following advantages: The modification of the polymer can be carried out very easily and cost-effectively in the mixing or extraction process as originally required in the homogenization of the polyamide after production or its compounding for various industrial uses. There is. The processing behavior and characteristic diagram of the polyamide are hardly changed by the phosphorus modification. Bright coloring of the polyamide is possible without problems. The polyamide contains no volatile components and therefore does not damage or deactivate the electrical contacts for use in the electrical and electronics fields. No release of corrosive components from polyamide. The polyamide is reusable. The flame-resistant polyamide produced by the method of the present invention is particularly suitable as an insulating material, a building material and a case material in the fields of electrical engineering and electronics. Other fields of use are, inter alia, the structural components of the motor vehicle, the textile (textile) industry, the packaging industry and the structural components of machine tools. The present invention will be described in detail below based on examples. The following components are used in the production of the polyamide molding compound. Component A Polyamide 6 with a relative viscosity of 2.9 ηrel (0.5% as measured in 96% H 2 SO 4 solution according to ISO 307) Component B Polyamide 66 with a relative viscosity of 2.7 ηrel Component C Glass fibers with an average diameter of 10 μm. The phosphorus compounds IX used are summarized in Table 1. The preparation of these compounds is carried out as described in DE-A-4308185. Preparation of Mixtures or Corresponding Molding Compounds (Examples 1 to 13) The amounts of the components AC and the phosphorus compounds IX used for the preparation of the mixtures are summarized in Table 2. For the production of these mixtures, equivalent parts by mass (MT) of component A or B are plasticized in a Brabender twin-screw kneader at 240-260 ° C., and then a considerable amount of the phosphorus compounds I-X has no sticky effect. To be added. After each phosphorus compound is added, it is kneaded for at least 5 minutes in order to disperse the phosphorus compound well and chemically bond it to the polymer matrix. In some cases, after the addition of the phosphorus compound, Component C is further added, and then kneading is further performed for at least 5 minutes. After completion of the kneading step, the mixture is taken out of the kneader and cooled. The cooled melt is ground and injection molded. The flame resistance (test rod having a thickness of 1.6 mm) of these molded articles is measured by UL94V, the elastic modulus is measured by DIN 53457, and the impact strength is measured by DIN 53453. The values obtained are summarized in Table 2. Preparation of a mixture or a molding compound corresponding thereto (Example 14) Polyamide 6 (component A) in parts by mass described in Table 2 was placed in a twin-screw extruder (ZSK23, manufactured by Werner & Co. Pfleiderer) and weighed at 250 ° C. Plasticizing at temperature, then the above amount of phosphorus compound II is metered into the cylinder via the extruder holes and incorporated into the plasticized polymer. The melt is extruded into a water bath, crushed, dried and injection molded. The results are summarized in Table 2.
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フロントページの続き
(72)発明者 シュライヤー、ミヒアエル
ドイツ連邦共和国 デー−91085 ワイゼ
ンドルフ ホーダーヴェーク 13────────────────────────────────────────────────── ───
Continuation of front page
(72) Inventors Schreyer, Mihiel
Germany Day 91085 Weise
Ndorf Hoederweg 13