JP2000349510A - Irreversible circuit component and lumped constant isolator - Google Patents

Irreversible circuit component and lumped constant isolator

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JP2000349510A
JP2000349510A JP11156145A JP15614599A JP2000349510A JP 2000349510 A JP2000349510 A JP 2000349510A JP 11156145 A JP11156145 A JP 11156145A JP 15614599 A JP15614599 A JP 15614599A JP 2000349510 A JP2000349510 A JP 2000349510A
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JP
Japan
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strip line
lower case
ferrite substrate
circuit device
terminal base
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JP11156145A
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Japanese (ja)
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Hitoshi Uchi
仁志 内
Munenori Fujimura
宗範 藤村
Shuichiro Yamaguchi
修一郎 山口
Kengo Shiiba
健吾 椎葉
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an irreversible circuit component and a lumped constant isolator that the design is facilitated and the miniaturization is realized. SOLUTION: The irreversible circuit components is provided with a ferrite board 5, a strip line aggregate 1, a magnet 6 that applies a magnetic field to the ferrite board 5, capacitors 9, 10, 11 connected to the strip line aggregate 1, a terminal base 12 connected to the strip line aggregate 1, and upper/lower cases 7, 16 that contain each member. The upper case 16 is integrated between side walls of the lower case 7 opposite to each other.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、無線通信に関する
機器などに用いられる非可逆回路素子及び集中定数型ア
イソレータに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-reciprocal circuit device and a lumped-constant type isolator used for devices related to wireless communication.

【0002】[0002]

【従来の技術】移動体通信機器の端末に用いられる非可
逆回路素子として、集中定数型アイソレータが用いられ
ている。アイソレータは、移動体通信機器の送信部にお
いてパワーアンプとアンテナの間に配置され、パワーア
ンプへの不要信号の逆流を防ぐことや、パワーアンプの
負荷側のインピーダンスを安定させる等の目的で用いら
れている。
2. Description of the Related Art A lumped constant type isolator is used as a non-reciprocal circuit device used in a terminal of a mobile communication device. The isolator is placed between the power amplifier and the antenna in the transmission section of the mobile communication device, and is used for the purpose of preventing backflow of unnecessary signals to the power amplifier, stabilizing the impedance on the load side of the power amplifier, etc. ing.

【0003】通信機器の小型化に伴い、アイソレータな
どの非可逆回路素子の小型化が求められている。
[0003] With the miniaturization of communication equipment, miniaturization of non-reciprocal circuit elements such as isolators is required.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の構
成では、上述の様に更なる小型化が求められているが、
例えば、フェライト基板や磁石等を小型化すると、特性
や構成材料の点で非常に選択肢が狭まり、設計が非常に
難しくなると言う問題点があった。
However, in the above configuration, further miniaturization is required as described above.
For example, when a ferrite substrate, a magnet, and the like are miniaturized, there is a problem that options are extremely narrowed in terms of characteristics and constituent materials, and design becomes very difficult.

【0005】本発明は、設計が容易で、しかも小型化を
実現できる非可逆回路素子及び集中定数型アイソレータ
を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit device and a lumped-constant isolator which can be easily designed and can be downsized.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、上ケースが、
下ケースの内部に組み込まれる構成とした。
According to the present invention, an upper case comprises:
It is configured to be incorporated inside the lower case.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】請求項1記載の発明は、フェライ
ト基板と、前記フェライト基板に近接して設けられたス
トリップ線路集合体と、前記フェライト基板に磁界を印
可する磁石と、前記ストリップ集合体に接続されるコン
デンサと、前記ストリップ線路集合体と接続される端子
ベースと前記各部材を収納する上、下ケースとを備え、
前記上ケースは、前記下ケースの向かい合う側壁間に組
み込まれる構成にする事によって、素子の小型化におい
て、素子の外形寸法を大きくすることなく、下ケースへ
各部材を実装するための有効面積が確保できる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The invention according to claim 1 is a ferrite substrate, a strip line assembly provided in close proximity to the ferrite substrate, a magnet for applying a magnetic field to the ferrite substrate, and the strip assembly. A capacitor connected to the stripline assembly, a terminal base connected to the stripline assembly, and an upper and lower case for housing the members,
The upper case is configured to be incorporated between the opposite side walls of the lower case, so that the effective area for mounting each member on the lower case is reduced without increasing the outer dimensions of the element in miniaturizing the element. Can be secured.

【0008】請求項2記載の発明は、請求項1におい
て、上、下ケースの側壁の少なくとも一つの一部又は全
体に、曲げ加工により、ばね性を持たせる構成にするこ
とにより、組立を容易にすることができ、生産性を向上
させることができる。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, at least a part or the whole of the side wall of the upper and lower cases is configured to have a spring property by bending to facilitate assembly. And productivity can be improved.

【0009】請求項3記載の発明は、請求項1におい
て、上、下ケースの側壁の少なくとも一つに、位置決め
が容易となるような加工、例えば、上ケースの側壁の両
端に凸部を設け、下ケースの側壁に前記凸部がはまり込
むような凹部を設けさせた構成にすることにより、組立
てを容易にすることができ、生産性を向上させることが
できる。
According to a third aspect of the present invention, at least one of the side walls of the upper and lower cases is processed to facilitate positioning, for example, convex portions are provided at both ends of the side wall of the upper case. By adopting a configuration in which a concave portion in which the convex portion fits is provided on the side wall of the lower case, assembly can be facilitated and productivity can be improved.

【0010】請求項4記載の発明は、請求項1〜2いず
れか1記載の非可逆回路素子のストリップ線路集合体の
少なくとも一つのストリップ線路に抵抗器を接続した事
によって、集中定数型アイソレータは、素子の小型化に
おいて、素子の外形寸法を大きくすることなく、下ケー
スの各部材を実装できる有効面積を確保できる。
According to a fourth aspect of the present invention, a resistor is connected to at least one strip line of the strip line assembly of the non-reciprocal circuit device according to any one of the first to second aspects. In addition, in miniaturization of the element, an effective area for mounting each member of the lower case can be secured without increasing the external dimensions of the element.

【0011】図1は本発明の一実施の形態における非可
逆回路素子を示す分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a non-reciprocal circuit device according to an embodiment of the present invention.

【0012】図1において、1はストリップ線路集合体
で、ストリップ線路集合体1は複数のストリップ線路
2,3,4で構成されている。また、ストリップ線路
2,3,4の端部には端子2a,3a,4aがそれぞれ
設けられている。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a strip line assembly, and the strip line assembly 1 includes a plurality of strip lines 2, 3, and 4. Terminals 2a, 3a, and 4a are provided at ends of the strip lines 2, 3, and 4, respectively.

【0013】5はストリップ線路集合体1を巻き付けた
フェライト基板、6はフェライト基板5に磁界を印可す
る磁石、7は下ケースで、下ケース7には絶縁物8が設
けられているとともにコンデンサ9,10,11それぞ
れが実装され、下ケース7にはコンデンサ9,10,1
1それぞれの少なくとも一方の電極が電気的に接合され
ている。
Reference numeral 5 denotes a ferrite substrate on which the strip line assembly 1 is wound, 6 denotes a magnet for applying a magnetic field to the ferrite substrate 5, 7 denotes a lower case, and an insulator 8 is provided in the lower case 7 and a capacitor 9 is provided. , 10, and 11 are mounted, and the lower case 7 has capacitors 9, 10, 1
At least one of the electrodes is electrically connected.

【0014】コンデンサ9,10,11の他方の電極に
は端子2a,3a,4aがそれぞれ接合されている。
Terminals 2a, 3a, and 4a are respectively connected to the other electrodes of the capacitors 9, 10, and 11.

【0015】12は端子ベースで、端子ベース12には
端子13,14が設けられており、この端子13,14
にはそれぞれ端子2a,3aがそれぞれ電気的に接続さ
れる。
Reference numeral 12 denotes a terminal base, on which terminals 13 and 14 are provided.
Are electrically connected to terminals 2a and 3a, respectively.

【0016】また、7は断面コ字型の下ケース、16は
片側開放の上ケースである。
Reference numeral 7 denotes a lower case having a U-shaped cross section, and reference numeral 16 denotes an upper case which is open on one side.

【0017】上記構成において、下ケース7に抵抗器1
7の一方の電極を接合し、他方の電極に端子4aを接続
させる事によって、集中定数型アイソレータを構成する
ことができる。
In the above configuration, the lower case 7 includes the resistor 1
The lumped-constant isolator can be formed by joining one electrode 7 and connecting the terminal 4a to the other electrode.

【0018】上記非可逆回路素子の組立としては、ま
ず、フェライト基板5にストリップ線路集合体1を覆う
ように巻き付け、そのフェライト基板5の一面を下ケー
7に当接させる。また、下ケース7に一方の電極を接合
したコンデンサ9,10,11を実装し、コンデンサ
9,10,11の他方の電極に端子2a,3a,4aを
それぞれ接合する。端子13,14には端子2a,3a
を接続し、しかも端子ベース12の貫通穴15にストリ
ップ線路集合体1を覆うように巻き付けたフェライト基
板5を囲み込む用に取り付け、端子ベース12により、
コンデンサ9,10,11の他方の電極に端子2a,3
a,4aをそれぞれ接合した部分を押さえるように下ケ
ース7に接合固定される。
In assembling the non-reciprocal circuit device, first, the ferrite substrate 5 is wound so as to cover the strip line assembly 1, and one surface of the ferrite substrate 5 is brought into contact with the lower case 7. Capacitors 9, 10, and 11 having one electrode bonded to lower case 7 are mounted, and terminals 2a, 3a, and 4a are bonded to the other electrodes of capacitors 9, 10, and 11, respectively. Terminals 13 and 14 have terminals 2a and 3a, respectively.
And the ferrite substrate 5 wound around the through-hole 15 of the terminal base 12 so as to cover the strip line assembly 1 so as to surround the ferrite substrate 5.
Terminals 2a, 3 are connected to the other electrodes of the capacitors 9, 10, 11 respectively.
a, 4a are joined and fixed to the lower case 7 so as to press the joined portions.

【0019】上記各構成部材と磁石6を各ケース7,1
6で囲って、非可逆回路素子が組み立てられる。
The above components and the magnet 6 are connected to the respective cases 7, 1
6, the non-reciprocal circuit device is assembled.

【0020】以下、各構成について、詳細に説明する。Hereinafter, each component will be described in detail.

【0021】まず、ストリップ線路集合体1について説
明する。
First, the strip line assembly 1 will be described.

【0022】図2に示すように、ストリップ線路集合体
1は、銅,金,銀等の金属材料を所定形状のシート状体
に形成することが好ましく、特に銅或いは銅合金或いは
銅に所定量の添加物を添加したものを用いることが、電
気特性,加工性,コストの各面で非常に有利になる。な
お、本実施の形態では、ストリップ線路集合体1をシー
ト状体として構成したが、線状体でもよい。
As shown in FIG. 2, the strip line assembly 1 is preferably formed of a metal material such as copper, gold, silver or the like in a sheet shape having a predetermined shape. It is very advantageous to use the one to which the above additives are added in terms of electric characteristics, workability, and cost. In the present embodiment, the stripline assembly 1 is configured as a sheet, but may be a linear.

【0023】また、本実施の形態では、ストリップ線路
集合体1を3つのストリップ線路2,3,4で構成した
が、4つ以上のストリップ線路で構成しても良い。
Further, in the present embodiment, the strip line assembly 1 is composed of three strip lines 2, 3, and 4. However, it may be composed of four or more strip lines.

【0024】更に、本実施の形態では、ストリップ線路
2,3,4を図示していない中央部にて互いに一体に形
成し、略Y字状としたが、ストリップ線路2,3,4は
それぞれ別体で構成しても良い。
Further, in the present embodiment, the strip lines 2, 3, and 4 are formed integrally with each other at a central portion (not shown) to form a substantially Y-shape. You may comprise separately.

【0025】また、本実施の形態では、ストリップ線路
集合体1をフェライト基板5に巻き付けて配置すること
で、省スペース化を図ることができるが、フェライト基
板5の一方の面に近接させるなどの構成を取ることも可
能である。
In the present embodiment, the strip line assembly 1 is wound around the ferrite substrate 5 and arranged to save space. However, the strip line assembly 1 may be brought close to one surface of the ferrite substrate 5. Configurations are also possible.

【0026】なお、図示していないが、ストリップ線路
2,3,4それぞれの間には、絶縁シートが設けられて
おり、電気的に絶縁されている。
Although not shown, an insulating sheet is provided between each of the strip lines 2, 3, and 4, and is electrically insulated.

【0027】また、具体的には、ストリップ線路集合体
1としては、圧延銅箔(25μm〜60μm)を用いる
ことが好ましく、25μm以下であると、断線などが起
こりやすくなり、生産性等が悪くなり、60μm以上で
あると、薄型に不向きとなる。また、前記圧延銅箔に
銀,金などの導電性金属材料を厚さ1μm〜5μmでメ
ッキすることが好ましく、この様に構成することで、ス
トリップ線路集合体1の表面の導電性を向上させる事が
でき、特性を向上させることができる。
More specifically, it is preferable to use a rolled copper foil (25 μm to 60 μm) as the strip line assembly 1, and if the thickness is 25 μm or less, disconnection or the like is likely to occur, resulting in poor productivity and the like. When it is 60 μm or more, it is not suitable for thinness. It is preferable that the rolled copper foil be plated with a conductive metal material such as silver or gold with a thickness of 1 μm to 5 μm. With such a configuration, the conductivity of the surface of the strip line assembly 1 is improved. And the characteristics can be improved.

【0028】次に、フェライト基板5について説明す
る。
Next, the ferrite substrate 5 will be described.

【0029】フェライト基板5は、円板状,方形板状,
楕円板状,多角形板状等の形を取ることができ、特性面
等から判断すると、円板状であることが好ましい。
The ferrite substrate 5 has a disk shape, a square plate shape,
It can take the form of an elliptical plate, a polygonal plate, or the like, and preferably has a disk shape from the viewpoint of characteristics and the like.

【0030】また、フェライト基板5はFe,Y,A
l,Gdなどを含んだ磁性材料であることが好ましい。
The ferrite substrate 5 is made of Fe, Y, A
It is preferably a magnetic material containing l, Gd, and the like.

【0031】フェライト基板5に、ストリップ線路集合
体1を巻回する場合には、角部に所定の面取りを施すこ
とが、ストリップ線路集合体1の断線や、フェライト基
板5との擦れによる特性劣化等を抑える事ができる。
When the strip line assembly 1 is wound around the ferrite substrate 5, it is necessary to form a predetermined chamfer at the corners, because the strip line assembly 1 is disconnected or the characteristic is deteriorated due to friction with the ferrite substrate 5. Etc. can be suppressed.

【0032】フェライト基板5の大きさとしては、厚み
として0.2mm〜0.8mm(好ましくは0.3mm
〜0.6mm)とすることが、特性面強度面から見て好
ましく、例えば、フェライト基板5を円板状とすると、
直径は1.6mm〜3.5mm(好ましくは2.5mm
〜2.9mm)とする事が、小型化や特性面から見て好
ましい。
The size of the ferrite substrate 5 is 0.2 mm to 0.8 mm (preferably 0.3 mm
To 0.6 mm) is preferable from the viewpoint of the characteristic surface strength. For example, when the ferrite substrate 5 is formed in a disc shape,
The diameter is 1.6 mm to 3.5 mm (preferably 2.5 mm
To 2.9 mm) is preferable from the viewpoint of miniaturization and characteristics.

【0033】また、フェライト基板5の両主面には、研
磨加工などを施す事によって、所定の厚みに形成した
り、特性のばらつきを抑えることができる。
By subjecting both main surfaces of the ferrite substrate 5 to a polishing process or the like, it is possible to form the ferrite substrate 5 to a predetermined thickness or to suppress variations in characteristics.

【0034】次に磁石6について説明する。Next, the magnet 6 will be described.

【0035】磁石6は十分にフェライト基板5に磁界を
印可できる程の磁力を有する事が好ましく、特に好まし
い材料としてはSr系フェライトを用いることが好まし
い。
The magnet 6 preferably has a magnetic force enough to apply a magnetic field to the ferrite substrate 5, and a particularly preferable material is Sr-based ferrite.

【0036】更に、磁石6の大きさとしては、フェライ
ト基板5より大きいことが好ましく、更に、磁石6の投
影面積内にフェライト基板5が収納されることが好まし
い。特に好ましいのは、磁石6の中心とフェライト基板
5の中心を一致させるように、配置する事が均一に磁界
をフェライト基板5に印可できるので、最も特性面から
見て好ましい。
Further, the size of the magnet 6 is preferably larger than that of the ferrite substrate 5, and more preferably, the ferrite substrate 5 is accommodated within the projected area of the magnet 6. It is particularly preferable that the magnetic field is uniformly applied to the ferrite substrate 5 so that the center of the magnet 6 and the center of the ferrite substrate 5 coincide with each other.

【0037】磁石6の具体的な、形状としては、円板
状,方形板状,楕円板状,多角形板状等の形を取ること
ができ、特に、フェライト基板5が円板状である場合に
は、方形板状とすることが、均一な磁界をフェライト基
板5に加えることができ、しかも位置決めなどが行いや
すいので好ましい。
The specific shape of the magnet 6 can be a disk shape, a square plate shape, an elliptical plate shape, a polygonal plate shape, or the like. In particular, the ferrite substrate 5 is a disk shape. In this case, a rectangular plate is preferable because a uniform magnetic field can be applied to the ferrite substrate 5 and positioning can be easily performed.

【0038】磁石6の厚さとしては、0.3mm〜1.
5mmとすることが、薄型化や磁界の強さから見て好ま
しい。
The thickness of the magnet 6 ranges from 0.3 mm to 1.0 mm.
5 mm is preferable from the standpoint of thickness reduction and the strength of the magnetic field.

【0039】次に、下ケース7について説明する。Next, the lower case 7 will be described.

【0040】下ケース7は一般的に導電性の良い金属材
料で構成されており、特に好ましくは、銅,銀,鉄等を
含む導電性金属基板が好適に用いられ、更に、導電性金
属基板上に、銀,金等の導電性の良い金属材料をメッキ
などで1μm〜5μm形成することが電気特性や、他の
部品との接合性の面から見て好ましい。
The lower case 7 is generally made of a metal material having good conductivity, and particularly preferably, a conductive metal substrate containing copper, silver, iron or the like is suitably used. It is preferable that a metal material having good conductivity such as silver or gold is formed to a thickness of 1 μm to 5 μm by plating or the like from the viewpoint of electrical characteristics and bonding with other components.

【0041】また、下ケース7に設けられている絶縁物
8は、抵抗器17のホット端子側及びコンデンサ9,1
0が下ケース7に近接する側面の下ケースに形成する。
この絶縁物8は粘着性のシートあるいは非粘着性のシー
トあるいは印刷の少なくとも1方法で構成することが好
ましい。
The insulator 8 provided in the lower case 7 is connected to the hot terminal side of the resistor 17 and the capacitors 9 and 1.
0 is formed in the lower case adjacent to the lower case 7.
The insulator 8 is preferably formed by an adhesive sheet, a non-adhesive sheet, or at least one method of printing.

【0042】次に、コンデンサ9,10,11(以下コ
ンデンサ群と略す)について説明する。
Next, the capacitors 9, 10, and 11 (hereinafter abbreviated as a capacitor group) will be described.

【0043】また、コンデンサ群を構成するコンデンサ
の誘電体基板の誘電率は80以上であることが望まし
く、誘電率を80以上とすることで、コンデンサ9,1
0,11を薄く形成することができ、素子の小型化を行
うことができる。
It is desirable that the dielectric substrate of the capacitor constituting the capacitor group has a dielectric constant of 80 or more.
0 and 11 can be formed thin, and the element can be miniaturized.

【0044】また、誘電体基板の両面に形成される電極
としては、銅,銀,ニッケルの内、少なくとも一つから
選ばれる電極材料で構成される。
The electrodes formed on both surfaces of the dielectric substrate are made of an electrode material selected from at least one of copper, silver and nickel.

【0045】また、コンデンサ群の外形形状は、好まし
くは方形状することが実装の面や位置決めの点で有利に
なる。また、コンデンサ群の外形形状としては、円形や
楕円形状としてもよい。
The external shape of the capacitor group is preferably rectangular, which is advantageous in terms of mounting surface and positioning. The external shape of the capacitor group may be circular or elliptical.

【0046】次に、端子ベース12について説明する。Next, the terminal base 12 will be described.

【0047】端子ベース12の特徴は、フェライト基板
5を囲うように設け、図1に示すように磁石を固定する
事ができるように構成され、かつストリップ線路集合体
1とコンデンサ9,10,11の接合部、抵抗器17の
接合部を押さえることにより新たに各部を押さえるため
の押さえ部材を必要とせず装置の小型化を行うことがで
きる。さらに端子ベース12に入出力用端子13,14
をインサートしたことにより、より小型化ができ、製造
が容易になる。
The feature of the terminal base 12 is that it is provided so as to surround the ferrite substrate 5 so that the magnet can be fixed as shown in FIG. 1, and the strip line assembly 1 and the capacitors 9, 10, 11 By pressing the joint of the resistor 17 and the joint of the resistor 17, it is possible to reduce the size of the device without requiring a new pressing member for pressing each part. Further, the terminal base 12 has input / output terminals 13 and 14.
By inserting, the size can be further reduced and the production becomes easier.

【0048】端子ベース12は樹脂(エポキシ樹脂,液
晶ポリマー等),セラミック等の非導電材料にインサー
ト成型などを利用して端子13,14を設けた構成とな
っている。端子13,14は真鍮などの導電性材料で構
成され、この導電性材料の上に銀等の両導体でメッキ処
理を施すことが好ましい。
The terminal base 12 has a structure in which terminals 13 and 14 are provided on a non-conductive material such as resin (epoxy resin, liquid crystal polymer, etc.), ceramics or the like by using insert molding or the like. The terminals 13 and 14 are made of a conductive material such as brass, and it is preferable that the conductive material be plated with both conductors such as silver.

【0049】また、端子ベース12は、接合材などで他
の回路基板上に実装する際に、熱が加えられる可能性が
高いので、好ましくは耐熱性を有する材質で構成するこ
とが好ましい。具体的には250℃以上(好ましくは2
90℃以上)の耐熱性を有する事が好ましい。
The terminal base 12 is preferably made of a material having heat resistance because it is highly likely that heat will be applied when the terminal base 12 is mounted on another circuit board with a bonding material or the like. Specifically, at least 250 ° C. (preferably 2 ° C.)
(At least 90 ° C.).

【0050】端子ベース12は図4,5に示すように、
コンデンサ9,10と端子13,14の間に端子2a,
3aを挟むように設けられ、しかも少なくとも下ケース
7に接着材や勘合などで接合される。なお、図1に示す
ように、下ケース7に端子ベース12の位置決めを容易
にできるように、凹部7aが設けられており、この凹部
7aにはまり合う凸部12aは端子ベース12に設けら
れている。なお、この凸部12aと凹部7aの関係は逆
にしても良い。すなわち、端子ベース12に凹部を設
け、下ケース7に凸部を設ける構成としても良い。
The terminal base 12 is, as shown in FIGS.
Terminals 2 a, between capacitors 9, 10 and terminals 13, 14
3a, and is bonded to at least the lower case 7 with an adhesive or fitting. As shown in FIG. 1, a concave portion 7a is provided in the lower case 7 to facilitate positioning of the terminal base 12, and a convex portion 12a that fits into the concave portion 7a is provided in the terminal base 12. I have. Note that the relationship between the protrusion 12a and the recess 7a may be reversed. That is, the terminal base 12 may be provided with a concave portion and the lower case 7 may be provided with a convex portion.

【0051】また、好ましくは端子ベース12には、端
子13,14以外の端子及び電極パターンなどを設けな
い方が、更に端子ベース12を小型軽量化することがで
きる。
Preferably, the terminal base 12 is not provided with terminals and electrode patterns other than the terminals 13 and 14, so that the terminal base 12 can be further reduced in size and weight.

【0052】又、本実施の形態では、樹脂などで構成さ
れた端子ベース12にインサート成型などで端子13,
14を設けたが、端子13,14を端子ベース12に接
着材などで接着する構成としても良いし、端子ベース1
2に係止部等を設け、その軽視部を変形させて機械的に
端子13,14を固定する方法でも良く、この場合には
更に接着材などを用いて確実に固定しても良い。更に、
本実施の形態では、端子13,14を金属などの導電材
で構成された板状体に曲げ加工などを施したが、端子ベ
ース12上にメッキやスパッタ方などの薄膜形成技術に
て、薄膜で端子13,14を形成しても良く、この場合
に、端子13,14は端子ベース12の表面に形成した
り、或いは、端子ベース12の内部に端子13,14を
形成し、一部を端子ベース12の表面に露出させる構成
としても良い。
In the present embodiment, the terminals 13 are inserted into the terminal base 12 made of resin or the like by insert molding or the like.
Although the terminal 14 is provided, the terminals 13 and 14 may be bonded to the terminal base 12 with an adhesive or the like.
A method of fixing the terminals 13 and 14 by mechanically fixing the terminals 13 and 14 by providing a locking portion or the like on the 2 and deforming the negligible portion may be used. In this case, the terminals 13 and 14 may be further securely fixed using an adhesive or the like. Furthermore,
In the present embodiment, the terminals 13 and 14 are formed by bending a plate-like body made of a conductive material such as metal. However, the terminals 13 and 14 are formed on the terminal base 12 by a thin film forming technique such as plating or sputtering. In this case, the terminals 13 and 14 may be formed on the surface of the terminal base 12, or the terminals 13 and 14 may be formed inside the terminal base 12 and a part thereof may be formed. It may be configured to be exposed on the surface of the terminal base 12.

【0053】次に下ケース7,上ケース16について説
明する。
Next, the lower case 7 and the upper case 16 will be described.

【0054】下ケース7と上ケース16の特徴は、図
4,5,6,7に示すように、上ケース16が下ケース
7に組み込まれる構成とする点である。この様に構成す
ることで、素子の小型化において、素子の外形寸法を大
きくすることなく、下ケースの各部材を実装できる有効
面積を確保できる。
The feature of the lower case 7 and the upper case 16 is that the upper case 16 is incorporated in the lower case 7 as shown in FIGS. With this configuration, it is possible to secure an effective area in which each member of the lower case can be mounted without increasing the external dimensions of the element when the element is downsized.

【0055】また、図5,6に示すように、上ケース1
6、下ケース7の側壁の少なくとも一つに、曲げ加工な
どにより、ばね性を持たせる構成にすることにより、組
立てを容易にすることができ、生産性を向上させること
ができる。
Further, as shown in FIGS.
6. By making at least one of the side walls of the lower case 7 have a spring property by bending or the like, assembling can be facilitated and productivity can be improved.

【0056】また、図7に示すように、上ケース16の
側壁の両端に凸部を設け、下ケース7の側壁に前記凸部
がはまり込むような凹部を設ける構成にすることによ
り、組立てを容易にすることができ、生産性を向上させ
ることができる。この上下ケースの凹凸部の関係は、逆
にしても良い。
Further, as shown in FIG. 7, a convex portion is provided at both ends of the side wall of the upper case 16 and a concave portion is provided on the side wall of the lower case 7 so that the convex portion fits into the side wall. It can be made easier and productivity can be improved. The relationship between the concave and convex portions of the upper and lower cases may be reversed.

【0057】下ケース7は導電性を有する金属材料など
で構成することが好ましく、本実施の形態では、圧延鋼
板を用いた。更に電気特性を向上できるように、圧延鋼
板上に銀,銅等の金属材料で構成されるメッキ膜を1〜
5μmで形成することが好ましい。又、下ケース7には
前述した凹部7aの他に突起7b,7c,7d,7eが
設けられており、この突起7b〜7eはアース端子とし
て用いても良い。
The lower case 7 is preferably made of a conductive metal material or the like. In the present embodiment, a rolled steel plate is used. In order to further improve the electrical characteristics, a plated film made of a metal material such as silver or copper is formed on a rolled steel sheet by one to one.
It is preferable that the thickness be 5 μm. In addition, the lower case 7 is provided with projections 7b, 7c, 7d, 7e in addition to the recess 7a described above, and the projections 7b to 7e may be used as ground terminals.

【0058】下ケース7にはストリップ線路集合体1の
中心部(図示せず)が少なくとも導電性接合材等によっ
て接合されている。
The center (not shown) of the strip line assembly 1 is joined to the lower case 7 by at least a conductive joining material or the like.

【0059】下ケース7は、断面略コ字型に形成されて
いるおり、しかも調整用の窓等は形成されていない。
The lower case 7 has a substantially U-shaped cross section, and has no adjustment window or the like.

【0060】また、上ケース16も同じ様な材料で構成
され、しかも調整用の窓等は設けられていない。
The upper case 16 is also made of the same material, and is not provided with an adjusting window or the like.

【0061】ケース16には少なくとも磁石6が接合材
によって接着あるいは端子ベース12とともに内装され
ている。
The case 16 has at least the magnet 6 bonded with a bonding material or housed together with the terminal base 12.

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明は、上ケースを、下ケースに組み
込まれる構成にした事によって、素子の小型化を実現で
きる。
According to the present invention, the size of the element can be reduced by incorporating the upper case into the lower case.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
を示す分解斜視図
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a non-reciprocal circuit device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
の内部部品を示す平面図
FIG. 2 is a plan view showing internal components of the non-reciprocal circuit device according to one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
を示す分解斜視図
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a non-reciprocal circuit device according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態における非可逆回路素子
を示す断面図
FIG. 4 is a sectional view showing a non-reciprocal circuit device according to one embodiment of the present invention.

【図5】請求項2の発明の一実施の形態における非可逆
回路素子を示す断面図
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a non-reciprocal circuit device according to one embodiment of the present invention.

【図6】請求項2の発明の一実施の形態における上下ケ
ースを示す断面図
FIG. 6 is a sectional view showing the upper and lower cases according to one embodiment of the invention of claim 2;

【図7】請求項3の発明の一実施の形態における上下ケ
ースを示す断面図
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the upper and lower cases according to one embodiment of the invention of claim 3;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ストリップ線路集合体 2,3,4 ストリップ線路 5 フェライト基板 6 磁石 7 下ケース 8 絶縁物 9,10,11 コンデンサ 12 端子ベース 13,14 端子 15 貫通穴 16 上ケース 17 抵抗器 18 絶縁体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Strip line assembly 2, 3, 4 Strip line 5 Ferrite board 6 Magnet 7 Lower case 8 Insulator 9, 10, 11 Capacitor 12 Terminal base 13, 14 Terminal 15 Through hole 16 Upper case 17 Resistor 18 Insulator

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 修一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 椎葉 健吾 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5J013 EA01  ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Shuichiro Yamaguchi 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Term (reference) 5J013 EA01

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】フェライト基板と、前記フェライト基板に
近接して設けられたストリップ線路集合体と、前記フェ
ライト基板に磁界を印可する磁石と、前記ストリップ集
合体に接続されるコンデンサと、前記ストリップ線路集
合体と接続される端子ベースと、前記各部材を収納する
上、下ケースとを備え、前記上ケースは、前記下ケース
の向かい合う側壁間に組み込まれる事を特徴とする非可
逆回路素子。
A ferrite substrate, a strip line assembly provided adjacent to the ferrite substrate, a magnet for applying a magnetic field to the ferrite substrate, a capacitor connected to the strip assembly, and the strip line. A non-reciprocal circuit device, comprising: a terminal base connected to an assembly; and an upper and lower case for accommodating the respective members, wherein the upper case is incorporated between opposed side walls of the lower case.
【請求項2】上、下ケースの側壁の少なくとも一つの一
部又は全体に、曲げ加工により、ばね性を持っている事
を特徴とする請求項1記載の非可逆回路素子。
2. The non-reciprocal circuit device according to claim 1, wherein at least a part or the whole of a side wall of the upper and lower cases has a spring property by bending.
【請求項3】上、下ケースの側壁の少なくとも一つに、
位置決めが容易となるような加工が施された事を特徴と
する請求項1記載の非可逆回路素子。
3. At least one of the side walls of the upper and lower cases,
2. The non-reciprocal circuit device according to claim 1, wherein processing is performed to facilitate positioning.
【請求項4】請求項1〜3いずれか1記載の非可逆回路
素子のストリップ線路集合体の少なくとも一つのストリ
ップ線路に抵抗器を接続した事を特徴とする集中定数型
アイソレータ。
4. A lumped constant type isolator, wherein a resistor is connected to at least one strip line of the strip line assembly of the non-reciprocal circuit device according to claim 1.
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