JP2000347029A - 偏光回折素子の製造方法 - Google Patents

偏光回折素子の製造方法

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JP2000347029A
JP2000347029A JP11159204A JP15920499A JP2000347029A JP 2000347029 A JP2000347029 A JP 2000347029A JP 11159204 A JP11159204 A JP 11159204A JP 15920499 A JP15920499 A JP 15920499A JP 2000347029 A JP2000347029 A JP 2000347029A
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cholesteric
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cholesteric alignment
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回折光自体が円偏光や直線偏光のような特定
の偏光を生じる偏光回折素子の製造方法を提供する。 【解決手段】 配向支持基板上にコレステリック配向フ
ィルムを形成する第1工程、該コレステリック配向フィ
ルム表面に回折素子基板の回折パターンを転写する第2
工程、回折パターンが転写されたコレステリック配向フ
ィルム面と支持基板1とを接着剤層1を介して積層する
第3工程、第1工程で用いた配向支持基板をコレステリ
ック配向フィルムから除去する第4工程、及び配向支持
基板を除去したコレステリック配向フィルム面と支持基
板2とを接着剤層2を介して積層する第5工程、を含む
偏光回折素子の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、偏光性を有する回
折光を生じることができる偏光回折素子の製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】回折素子は、分光光学などの分野で光の
分光や光束の分割を行う目的で広く用いられている汎用
光学素子である。回折素子は、その形状からいくつかの
種類に分類され、光が透過する部分と透過しない部分を
周期的に配置した振幅型回折素子、透過性の高い材料に
周期的な溝を形成した位相型回折素子などに通常分類さ
れる。また、回折光の生じる方向に応じて透過型回折素
子、反射型回折素子と分類される場合もある。
【0003】上記の如き従来の回折素子では、自然光
(非偏光)を入射した際に得られる回折光は非偏光しか
得ることができない。分光光学などの分野で頻繁に用い
られるエリプソメーターのような偏光光学機器では、回
折光として非偏光しか得ることができないため、光源よ
り発した自然光を回折素子により分光し、さらにこれに
含まれる特定の偏光成分だけを利用するために、回折光
を偏光子を通して用いる方法が一般的に行われている。
この方法では、得られた回折光のうちの約50%以上が
偏光子に吸収されるために光量が半減するという問題が
あった。またそのために感度の高い検出器や光量の大き
な光源を用意する必要もあり、回折光自体が円偏光や直
線偏光のような特定の偏光となる回折素子の開発が求め
られていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決するものであり、液晶層構造を制御することで、コ
レステリック配向フィルムの一部の領域に回折能を付与
することに成功した。さらに詳しくは、コレステリック
液晶に特有な選択反射特性および円偏光特性に併せて回
折能という新たな特性をコレステリック配向フィルムに
容易に付与する方法を見出し、遂に本発明に到達した。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、配向
支持基板上にコレステリック配向フィルムを形成する第
1工程、該コレステリック配向フィルム表面に回折素子
基板の回折パターンを転写する第2工程、回折パターン
が転写されたコレステリック配向フィルム面と支持基板
1とを接着剤層1を介して積層する第3工程、第1工程
で用いた配向支持基板をコレステリック配向フィルムか
ら除去する第4工程、及び配向支持基板を除去したコレ
ステリック配向フィルム面と支持基板2とを接着剤層2
を介して積層する第5工程、を含む偏光回折素子の製造
方法に関する。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。
【0007】本発明の第1工程は、配向支持基板上にコ
レステリック配向フィルムを形成する工程であり、コレ
ステリック配向を形成、固定化したコレステリック配向
フィルムを得ることができるのであれば製法条件等につ
いて特に制限されるものではない。
【0008】コレステリック配向フィルムを形成するフ
ィルム材料としては、高分子液晶、低分子液晶またはこ
れら混合物を用いることができる。高分子液晶として
は、コレステリック配向が固定化できるものであれば特
に制限はなく、主鎖型、側鎖型高分子液晶等いずれでも
使用することができる。具体的にはポリエステル、ポリ
アミド、ポリカーボネート、ポリエステルイミドなどの
主鎖型液晶ポリマー、あるいはポリアクリレート、ポリ
メタクリレート、ポリマロネート、ポリシロキサンなど
の側鎖型液晶ポリマーなどが挙げられる。なかでもコレ
ステリック配向を形成する上で配向性が良く、合成も比
較的容易である液晶性ポリエステルが望ましい。ポリマ
ーの構成単位としては、例えば芳香族あるいは脂肪族ジ
オール単位、芳香族あるいは脂肪族ジカルボン酸単位、
芳香族あるいは脂肪族ヒドロキシカルボン酸単位を好適
な例として挙げられる。
【0009】またコレステリック配向フィルムのフィル
ム材料となる低分子液晶としては、例えばアクリロイル
基、ビニル基やエポキシ基等の官能基を導入したビフェ
ニル誘導体、フェニルベンゾエート誘導体、スチルベン
誘導体などを基本骨格としたものが挙げられる。また低
分子液晶としては、ライオトロピック性、サーモトロピ
ック性のどちらも用いることができるが、サーモトロピ
ック性を示すものが作業性、プロセス等の観点からより
好適である。
【0010】コレステリック配向を固定化する方法は公
知の方法、例えば高分子液晶を用いる場合には、配向支
持基板上に高分子液晶を配した後、熱処理等によってコ
レステリック液晶相を発現させ、その状態から急冷して
コレステリック配向を固定化する方法を用いることがで
きる。また低分子液晶を用いる場合には、配向支持基板
上に低分子液晶を配した後、熱処理等によってコレステ
リック液晶相を発現させ、その状態を維持したまま光、
熱または電子線等により架橋させてコレステリック配向
を固定化する方法等を適宜採用することができる。
【0011】またコレステリック配向フィルムの耐熱性
等を向上させるために、フィルム材料中にコレステリッ
ク液晶相の発現を妨げない範囲において、例えばビスア
ジド化合物やグリシジルメタクリレート等の架橋剤を添
加することもでき、これら架橋剤を添加することにより
コレステリック液晶相を発現させた状態で架橋させるこ
ともできる。さらにフィルム材料には、コレステリック
液晶相の発現を妨げない範囲において二色性色素、染料
や顔料等を適宜添加することもできる。
【0012】本発明の第1工程では、上記の如きフィル
ム材料を配向支持基板上に配し、コレステリック配向フ
ィルムを得る。第1工程に供することができる配向支持
基板としては、例えばガラス基板またはプラスチックフ
ィルム、プラスチックシート等のプラスチック基板を例
示することができる。ガラス基板としては例えばソーダ
ガラス、シリカコートソーダガラス、ホウケイ酸ガラス
基板等を用いることができる。またプラスチック基板と
しては、具体的には、ポリプロピレン、4−メチルペン
テン−1樹脂、アモロファスポリオレフィン等のオレフ
ィン系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリケ
トンサルファイド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポ
リアセタール、ポリカーボネート、ポリビニルアルコー
ル、トリアセチルセルロース等のセルロース系プラスチ
ックス等が挙げられる。これらの配向支持基板に必要に
応じて一軸または二軸延伸操作を適宜加えることもでき
る。さらに上記基板に、親水化処理や疎水化処理や易剥
離性処理などの表面処理を施すこともできる。また配向
支持基板としては1種単独、または2種以上の基板を積
層したものを配向支持基板として用いることもできる。
【0013】また上記各配向支持基板上に配向膜を形成
したものも本発明では配向支持基板に包含するものであ
る。配向膜としては、ラビング処理したポリイミドフィ
ルムが好適に用いられるが、その他当該分野で公知の配
向膜も適宜使用することができる。またポリイミド等を
塗布することなく、直接ラビング処理によって配向能を
付与して得られるプラスチック基板等もコレステリック
配向フィルムを得る際の配向支持基板として使用するこ
とができる。なお配向処理の方法は特に制限されるもの
ではないが、液晶分子を配向処理界面と一様に平行に配
向させるものであればよい。
【0014】次いで配向支持基板上にフィルム材料を塗
布する手段としては、溶融塗布、溶液塗布が挙げられる
が、プロセス上溶液塗布が望ましい。
【0015】溶液塗布は、フィルム材料を所定の割合で
溶媒に溶解し、所定濃度の溶液を調製する。溶媒として
は、用いるフィルム材料の種類により異なるが、通常ト
ルエン、キシレン、ブチルベンゼン、テトラヒドロナフ
タレン、デカヒドロナフタレン等の炭化水素系、エチレ
ングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエー
テル、テトラヒドロフラン等のエーテル系、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン
等のケトン系、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、γ
−ブチロラクトン等のエステル系、N−メチル−2−ピ
ロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド等のアミド系、ジクロロメタン、四塩化炭素、テトラ
クロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素
系、ブチルアルコール、トリエチレングリコール、ジア
セトンアルコール、ヘキシレングリコール等のアルコー
ル系等を用いることができる。これらの溶媒は必要によ
り2種以上を適宜混合して使用することもできる。また
溶液の濃度は用いられる高分子液晶の分子量や溶解性、
さらに最終的に目的とするフィルムの膜厚等により異な
るため一概には言えないが、通常1〜60重量%、好ま
しくは3〜40重量%である。
【0016】また溶液中には、塗布を容易にするために
界面活性剤等を加えても良い。界面活性剤としては、例
えばイミダゾリン、第四級アンモニウム塩、アルキルア
ミンオキサイド、ポリアミン誘導体等の陽イオン系界面
活性剤、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン縮
合物、第一級あるいは第二級アルコールエトキシレー
ト、アルキルフェノールエトキシレート、ポリエチレン
グリコール及びそのエステル、ラウリル硫酸ナトリウ
ム、ラウリル硫酸アンモニウム、ラウリル硫酸アミン
類、アルキル置換芳香族スルホン酸塩、アルキルリン酸
塩、脂肪族あるいは芳香族スルホン酸ホルマリン縮合物
等の陰イオン系界面活性剤、ラウリルアミドプロピルベ
タイン、ラウリルアミノ酢酸ベタイン等の両性系界面活
性剤、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル類、ポリ
オキシエチレンアルキルアミン等の非イオン系界面活性
剤、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、パーフルオロ
アルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキルエチレン
オキシド付加物、パーフルオロアルキルトリメチルアン
モニウム塩、パーフルオロアルキル基・親水性基含有オ
リゴマー、パーフルオロアルキル・親油基含有オリゴマ
ーパーフルオロアルキル基含有ウレタン等のフッ素系界
面活性剤などが挙げられる。界面活性剤の添加量は、界
面活性剤の種類や溶剤、あるいは塗布する支持基板にも
よるが、通常、高分子液晶の重量に対する比率にして1
0ppm〜10%、好ましくは50ppm〜5%、さら
に好ましくは0.01%〜1%の範囲である。上記の如
くして調製したフィルム材料溶液を配向支持基板上に塗
布する。
【0017】塗布方法としては、例えばロールコート
法、ダイコート法、バーコート法、グラビアロールコー
ト法、スプレーコート法、ディップコート法、スピンコ
ート法等を採用することができる。
【0018】塗布後溶媒を乾燥により除去し、コレステ
リック液晶相を呈する所定温度、所定時間熱処理してコ
レステリック配向を完成させる。次いで液晶状態におい
て形成したコレステリック配向を、高分子液晶を主とす
るフィルム材料を用いた場合にはガラス転移点以下の温
度に急冷することによってコレステリック配向が固定化
されたコレステリック配向フィルムを得ることができ
る。また低分子液晶を主とするフィルム材料を用いた場
合には、液晶状態においてコレステリック配向を形成し
た後、電子線、紫外線、可視光線または赤外線(熱線)
を照射して低分子液晶を架橋させることによってコレス
テリック配向が固定化されたコレステリック配向フィル
ムを得ることができる。
【0019】配向支持基板上に形成されたコレステリッ
ク配向フィルムの実膜厚としては、特に制限されるもの
ではないが、量産性、製造プロセスの面から、通常0.
3〜20μm、好ましくは0.5〜10μm、さらに好
ましくは0.6〜6μmであることが望ましい。またコ
レステリック配向の螺旋巻き数としては、通常2巻き以
上10巻き以下、好ましくは2巻き以上6巻き以下であ
ることが望ましい。螺旋巻き数が2巻きより少ない場
合、また10巻きより多い場合には、偏光回折素子とし
ての効果を発現できない恐れがある。
【0020】本発明の第2工程は、第1工程で得られた
コレステリック配向フィルム表面に回折素子基板の回折
パターンを転写する工程である。コレステリック配向フ
ィルムに回折パターンを転写する際に用いられる回折素
子基板の材質としては、金属や樹脂のような材料であっ
ても良く、あるいはフィルム表面に回折機能を付与した
もの、あるいはフィルムに回折機能を有する薄膜を転写
したもの等、およそ回折機能を有するものであれば如何
なる材質であっても良い。なかでも取り扱いの容易さや
量産性を考えた場合、回折機能を有するフィルムまたは
フィルム積層体がより望ましい。
【0021】またここでいう回折素子とは、平面型ホロ
グラムの原版等の回折光を生じる回折素子全てをその定
義として含む。またその種類については、表面形状に由
来する回折素子、いわゆる膜厚変調ホログラムのタイプ
であってもよいし、表面形状に因らない、または表面形
状を屈折率分布に変換した位相素子、いわゆる屈折率変
調ホログラムのタイプであっても良い。本発明において
は、回折素子の回折パターン情報をより容易に液晶に付
与することができる点から、膜厚変調ホログラムのタイ
プがより好適に用いられる。また屈折率変調のタイプで
あっても、表面形状に回折を生じる起伏を有したもので
あれば本発明に好適に用いることができる。
【0022】回折パターンをコレステリック配向フィル
ムに転写する際の諸条件は、コレステリック配向フィル
ムの諸物性、回折素子基板の材質等によって異なるため
一概には言えないが、通常、温度40〜300℃、好ま
しくは70〜180℃、圧力0.05〜80MPa、好
ましくは0.1〜20MPaの加温および/または加圧
条件下で行うことができる。温度が40℃未満の場合、
室温で十分安定な配向状態を有するコレステリック配向
フィルムにおいては回折パターンの転写が不十分となる
恐れがある。また300℃を越えるとコレステリック配
向フィルムの分解や劣化が起こり恐れがある。また圧力
が0.05MPaより低い場合、回折パターンの転写が
不十分となる恐れがある。さらに80MPaより高い場
合には、コレステリック配向フィルムや他の基材の破壊
等が起こる恐れがあり望ましくない。
【0023】また転写に要する時間は、コレステリック
配向フィルムを形成しているフィルム材料の種類、フィ
ルム形態、回折パターン型や回折素子基板の材質等によ
り異なるため一概には言えないが、通常0.01秒以
上、好ましくは0.05秒〜1分である。処理時間が
0.01秒より短い場合、回折パターンの転写が不十分
となる恐れがある。また1分を越えるような処理時間は
生産性の観点から望ましいとは言えない。
【0024】回折パターンをコレステリック配向フィル
ムに転写する具体的な方法としては、例えば上記諸条件
を満足する一般の圧縮成型機、圧延機、カレンダーロー
ラー、ヒートローラー、ラミネーター、ホットスタン
プ、電熱板、サーマルヘッド等を用い、コレステリック
配向フィルムの液晶面と回折パターン面が接するように
した状態で成型機等に供することにより、回折素子基板
の回折パターンをコレステリック配向フィルムに転写す
ることができる。また回折パターンの転写は、コレステ
リック配向フィルムの片面のみに限られるものではな
く、同様の方法により、コレステリック配向フィルム両
面に回折パターンを転写することもできる。
【0025】上記の如き方法および条件にてコレステリ
ック配向フィルムに回折素子基板の回折パターンを転写
した後、当該回折素子基板はコレステリック配向フィル
ムから除去する。
【0026】回折素子基板が取り除かれたコレステリッ
ク配向フィルムは、回折パターンが転写された当該フィ
ルム面に回折能を示す領域を有することになる。ここで
回折能を示す領域とは、その領域を透過した光またはそ
の領域で反射された光が、幾何学的には影になる部分に
回り込むような効果を生じる領域を意味する。また回折
能を有する領域の有無は、例えばレーザー光等を前記領
域に入射し、直線的に透過または反射する光(0次光)
以外に、ある角度をもって出射する光(高次光)の有無
により確認することができる。また別法としては、原子
間力顕微鏡や透過型電子顕微鏡などで液晶層の表面形状
や断面形状を観察することにより回折能を示す領域が形
成されているか否か確認することができる。また回折能
を示す領域は、コレステリック配向フィルムの複数領
域、例えばフィルム表裏面にそれぞれ形成することもで
きる。また回折能を示す領域は、例えばフィルム面に均
一な厚さを持った層状態として形成されていることは必
ずしも必要とせず、フィルム面の少なくとも一部に回折
能を示す領域が形成されていれば偏光回折素子としての
効果を発現することができる。また回折能を示す領域
を、所望の図形、絵文字、数字等の型を象るように形成
することもできる。さらに回折能を示す領域を複数有す
る場合、全ての当該領域が同じ回折能を示す必要性はな
く、それぞれの領域において異なった回折能を示すもの
であってもよい。
【0027】また回折能を示す領域が層状態として形成
されている場合、回折能を示す層(領域)の厚みとして
は、コレステリック配向フィルムの膜厚に対して通常5
0%以下、好ましくは30%以下、さらに好ましくは1
0%以下の厚みを有する層状態で形成されていることが
望ましい。回折能を示す層(領域)の厚さが50%を超
えると、コレステリック液晶相に起因する選択反射特
性、円偏光特性等の効果が低下し、偏光回折素子として
の効果を得ることができない恐れがある。
【0028】さらに本発明の第2工程において、回折素
子基板の回折パターンを転写されたコレステリック配向
フィルムは、その回折パターンを転写されたフィルム面
における配向状態、すなわち回折能を示す領域の配向状
態が、螺旋軸方位が膜厚方向に一様に平行ではないコレ
ステリック配向、好ましくは螺旋軸方位が膜厚方向に一
様に平行でなく、かつ螺旋ピッチが膜厚方向に一様に等
間隔ではないコレステリック配向を形成していることが
望ましい。またそれ以外の領域においては、通常のコレ
ステリック配向と同様の配向状態、すなわち螺旋軸方位
が膜厚方向に一様に平行で、かつ螺旋ピッチが膜厚方向
に一様に等間隔な螺旋構造を形成していることが望まし
い。
【0029】また本発明のコレステリック配向フィルム
において、回折能を示す領域が一方のフィルム面領域に
有する際、そのフィルムの表裏、すなわち回折能を示す
領域を有するフィルム面とその面とは反対のフィルム面
とは多少異なった光学効果、呈色効果等を示すものであ
る。したがって用途や目的とする機能等に応じ、コレス
テリック配向フィルムのフィルム面の配置位置等を選択
することが望ましい。
【0030】本発明の第3工程では、第2工程で得られ
た回折パターン転写後のコレステリック配向フィルムの
回折パターン転写面と支持基板1とを接着剤層1を介し
て積層する工程である。第3工程において用いられる支
持基板1としては、シート状物、フィルム状物、板状物
等の形状を有する自己支持性を具備する基板であれば特
に制限されるものではない。なお支持基板1を後述する
第6工程において除去する必要がある場合には、形状、
自己支持性と併せて、再剥離性を有することが必要であ
る。このような支持基板1としては、通常剥離性を有す
るプラスチックフィルムが望ましく用いることができ
る。ここで再剥離性とは、接着剤を介してコレステリッ
ク配向フィルムと支持基板1とを接着した状態におい
て、接着剤と支持基板1との界面で剥離できることをい
い、好ましくは接着剤を介して支持基板1に転写された
コレステリック配向フィルムの空気側面と、後述する支
持基板2を対向させて接着剤を介して張り合わせた後
に、支持基板1が直接接する接着剤との界面で剥離でき
ることが望ましい。本発明の第3工程において用いられ
る上記の如き支持基板1としては、接着剤(硬化後)と
の界面での剥離強度(180゜剥離試験、剥離速度30
cm/分)の値として、通常0.5〜80gf/25m
m、好ましくは2〜50gf/25mmの剥離強度のも
のが望ましく用いられる。このような支持基板1として
好適なプラスチックフィルムとしては、具体的にはポリ
エチレン、ポリプロピレン、4−メチルペンテン−1樹
脂等のオレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポ
リアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスル
ホン、ポリケトンサルファイド、ポリスルホン、ポリス
チレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリアリレート、ポリアセタール、
ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セルロース
系プラスチックス等が挙げられる。これらのプラスチッ
クフィルムそれ自身を用いてもよいし、適度な再剥離性
を付与するためにこれらのプラスチックフィルムの表面
に、シリコーンコートをしたもの、有機薄膜または無機
薄膜を形成したもの、化学的処理や物理的処理を施した
ものを用いることができる。本発明の第3工程において
用いられる支持基板1としては、ポリプロピレン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート等やさらにこれらのフィルム表面
をシリコーン等の離型剤で処理したプラスチックフィル
ムが、接着剤と適度な接着性および剥離性を兼ね備えて
いることから望ましい。
【0031】またコレステリック配向フィルムと支持基
板1との間に介される接着剤層1としては、特に制限さ
れるものではなく、従来公知の様々な粘・接着剤、例え
ば光または電子線硬化型の反応性接着剤、ホットメルト
型接着剤等を適宜用いることができる。
【0032】反応性接着剤としては、光または電子線重
合性を有するプレポリマーおよび/またはモノマーに必
要に応じて他の単官能、多官能性モノマー、各種ポリマ
ー、安定剤、光重合開始剤、増感剤等を配合したものを
用いることができる。
【0033】光または電子線重合性を有するプレポリマ
ーとしては、具体的にはポリエステルアクリレート、ポ
リエステルメタクリレート、ポリウレタンアクリレー
ト、ポリウレタンメタクリレート、エポキシアクリレー
ト、エポキシメタクリレート、ポリオールアクリレー
ト、ポリオールメタクリレート等を例示することができ
る。また光または電子線重合性を有するモノマーとして
は、単官能アクリレート、単官能メタクリレート、2官
能アクリレート、2官能メタクリレート、3官能以上の
多官能アクリレート、多官能メタクリレート等が例示で
きる。またこれらは市販品を用いることもでき、例えば
アロニックス(アクリル系特殊モノマー、オリゴマー;
東亞合成社製)、ライトエステル(共栄社化学社製)、
ビスコート(大阪有機化学工業社製)等を用いることが
できる。
【0034】また光重合開始剤としては、例えばベンゾ
フェノン誘導体類、アセトフェノン誘導体類、ベンゾイ
ン誘導体類、チオキサントン類、ミヒラーケトン、ベン
ジル誘導体類、トリアジン誘導体類、アシルホスフィン
オキシド類、アゾ化合物等を用いることができる。
【0035】光または電子線硬化型の反応性接着剤の粘
度は、接着剤の加工温度等により適宜選択するものであ
り一概にはいえないが、通常25℃で10〜2000m
Pa・s、好ましくは50〜1000mPa・s、さらに
好ましくは100〜500mPa・sである。粘度が1
0mPa・sより低い場合、所望の厚さが得られ難くく
なる。また2000mPa・sより高い場合には、作業
性が低下する恐れがあり望ましくない。粘度が上記範囲
から外れている場合には、適宜、溶剤やモノマー割合を
調整し所望の粘度にすることが好ましい。
【0036】また光硬化型の反応性接着剤を用いた場
合、その接着剤の硬化方法としては公知の硬化手段、例
えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハ
ライドランプ、キセノンランプ等を使用することができ
る。また露光量は、用いる反応性接着剤の種類により異
なるため一概にはいえないが、通常50〜2000mJ
/cm2、好ましくは100〜1000mJ/cm2であ
る。
【0037】また電子線硬化型の反応性接着剤を用いた
場合、その接着剤の硬化方法としては、電子線の透過力
や硬化力により適宜選定されるものであり一概にはいえ
ないが、通常、加速電圧が50〜1000kV、好まし
くは100〜500kVの条件で照射して硬化すること
ができる。
【0038】また接着剤としてホットメルト型接着剤を
用いる場合、当該接着剤も特に制限はないが、ホットメ
ルトの作業温度が80〜200℃、好ましくは100〜
160℃程度のものが作業性等の観点から望ましく用い
られる。具体的には、例えばエチレン・酢酸ビニル共重
合体系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹
脂、ポリアミド系樹脂、熱可塑性ゴム系、ポリアクリル
系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルブチ
ラール等のポリビニルアセタール系樹脂、石油系樹脂、
テルペン系樹脂、ロジン系樹脂等をベース樹脂として製
造されているものが挙げられる。
【0039】さらに接着剤として粘着剤を用いる場合も
特に制限されるものではなく、例えばゴム系、アクリル
系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系粘着剤などを
用いることができる。
【0040】接着剤の厚さは、用いられる用途やその作
業性等により異なるため一概にはいえないが、通常0.
5〜50μm、好ましくは1〜10μmである。
【0041】また接着剤の形成方法としては、特に限定
されるものではないが、例えばロールコート法、ダイコ
ート法、バーコート法、、カーテンコート法、エクスト
ルージョンコート法、グラビアロールコート法、スプレ
ーコート法、スピンコート法等の公知の方法を用いて支
持基板またはコレステリック配向フィルムの回折パター
ンが転写されたフィルム面若しくは支持基板1およびコ
レステリック配向フィルムの両方に形成することができ
る。
【0042】また第3工程において用いられる接着剤層
1中には、紫外線防止剤、ハードコート剤を配合するこ
とができる。紫外線吸収剤としては、上記の如き接着剤
成分と相溶または分散できるものであれば特に制限はな
く、例えばベンゾフェノン系化合物、サルシレート系化
合物、ベンゾトリアゾール系化合物、シュウ酸アニリド
系化合物、シアノアクリレート系化合物等の有機系紫外
線吸収剤、酸化セシウム、酸化チタン、酸化亜鉛等の無
機系紫外線吸収剤を用いることができる。なかでも紫外
線吸収効率が高いベンゾフェノン系化合物が好適に用い
られる。また紫外線吸収剤は、1種単独または複数種添
加することができる。またハードコート剤としても、接
着剤成分と相溶または分散できるものであれば特に制限
はなく、例えばオルガノポリシロキサン系、光硬化型樹
脂系のアクリルオリゴマー系、ウレタンアクリレート
系、エポキシアクリレート系、ポリエステルアクリレー
ト系、熱硬化型樹脂系のアクリル−シリコン系、または
セラミックス等の無機系化合物等を用いることができ
る。なかでもオルガノポリシロキサン系、光硬化型樹脂
系であるアクリルオリゴマー系のハードコート剤が好適
に用いられる。
【0043】第3工程において用いられる接着剤層1中
の紫外線吸収剤および/またはハードコート剤の配合割
合は、使用する接着剤成分により異なるが、通常0.1
〜20重量%、好ましくは0.5〜10重量%である。
【0044】さらに第3工程において用いられるコレス
テリック配向フィルムと支持基板1との接着に用いられ
る接着剤層1中には、紫外線吸収剤およびハードコート
剤の他に必要に応じてヒンダードアミンや消光剤等の光
安定剤、帯電防止剤、スベリ性改良剤、染料、顔料、界
面活性剤、微細なシリカやジルコニア等の充填剤等の各
種添加剤を配合することもできる。これら各種添加剤の
配合割合は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特
に制限はないが、通常0.01〜10重量%、好ましく
は0.05〜5重量%である。
【0045】第3工程においてコレステリック配向フィ
ルムの回折パターンが転写されたフィルム面と支持基板
1とを接着剤層1を介して積層する方法としては特に制
限されるものではないが、例えば前述の回折パターンを
コレステリック配向フィルムに転写する方法として例示
した各種機器類から適宜選定する等により積層すること
ができる。
【0046】次いでこれまでの工程において得られた配
向支持基板/コレステリック配向フィルム/接着剤層1
/支持基板1の順に構成された積層物から、第4工程と
して第1工程で用いた配向支持基板を除去する工程を行
う。
【0047】配向支持基板をコレステリック配向フィル
ムから除去する方法としては、特に制限されるものでは
ないが、例えば配向支持基板を剥離除去する、または配
向支持基板を溶解する、といった方法等が挙げられる。
剥離除去方法としては、例えば配向支持基板のコーナー
端部に粘着テープを貼り付けて人為的に剥離する方法、
ロール等を用いて機械的に剥離する方法、構造材料全て
に対する貧溶媒に浸漬した後に機械的に剥離する方法、
貧溶媒中で超音波をあてて剥離する方法、配向支持基板
とコレステリック配向フィルムとの熱膨張係数の差を利
用して温度変化を与えて剥離する方法、配向支持基板そ
のもの、または配向支持基板上の配向膜を溶解除去する
方法等を例示することができる。剥離性については、コ
レステリック配向フィルムを形成しているフィルム材料
の諸物性や配向支持基板との密着性によって異なるた
め、その系にもっとも適した方法を採用すべきである。
【0048】本発明では、第4工程において配向支持基
板を除去した後、第5工程として配向支持基板を除去し
たコレステリック配向フィルム面と支持基板2とを接着
剤層2を介して積層する工程を行う。第5工程において
用いられる支持基板2としては、シート状物、フィルム
状物、板状物等の形状を有するものであれば特に制限さ
れるものではなく、例えばポリイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリケトンサルフ
ァイド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、
ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポ
リアセタール、ポリアリレート、セルロース系プラスチ
ックス、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等のシート、フ
ィルムあるいは基板、または紙、合成紙等の紙類、金属
箔、ガラス板等から適宜選択して用いることができる。
また支持基板2としては、その表面に凹凸が施されてい
るものであってもよい。
【0049】またコレステリック配向フィルムと支持基
板2との間に介される接着剤層2としては、特に制限さ
れるものではなく、第3工程における接着剤層1として
説明した従来公知の様々な粘・接着剤、例えば光または
電子線硬化型の反応性接着剤、ホットメルト型接着剤等
を適宜用い、例えばロールコート法、ダイコート法、バ
ーコート法、、カーテンコート法、エクストルージョン
コート法、グラビアロールコート法、スプレーコート
法、スピンコート法等の公知の方法を用いて支持基板2
または配向支持基板を除去したコレステリック配向フィ
ルム面若しくは支持基板2およびコレステリック配向フ
ィルム面の両方に形成することができる。
【0050】本発明は、以上説明した第1工程から第5
工程を経ることにより支持基板2/接着剤層2/コレス
テリック配向フィルム/接着剤層1/支持基板1の順に
構成された偏光回折素子を製造することができる。ここ
で第3工程で用いた支持基板1が光学的に透明でない当
該基板を用いた場合、また目的とする用途において望ま
しくない光学特性を示す支持基板1や偏光回折素子とし
ての効果を消失させてしまう支持基板1等を用いた場
合、また支持基板1として再剥離性を有するものを用い
た場合には、第6工程として第3工程で用いた支持基板
1をコレステリック配向フィルムから除去し、支持基板
2/接着剤層2/コレステリック配向フィルム/接着剤
層1の順に構成された偏光回折素子を製造することがで
きる。ここで第3工程において接着剤層1中に紫外線吸
収剤および/またはハードコート剤を配合しておくこと
により、接着剤層1に保護層としての機能を付与してお
くこともできる。
【0051】第6工程における支持基板1の除去方法
は、第4工程における配向支持基板を除去する方法と同
様に、例えば支持基板1のみを剥離除去する、または支
持基板1を溶解する、といった方法等が挙げられる。剥
離除去方法としては、例えば支持基板1のコーナー端部
に粘着テープを貼り付けて人為的に剥離する方法、ロー
ル等を用いて機械的に剥離する方法、構造材料全てに対
する貧溶媒に浸漬した後に機械的に剥離する方法、貧溶
媒中で超音波をあてて剥離する方法、支持基板1と接着
剤層1との熱膨張係数の差を利用して温度変化を与えて
剥離する方法、支持基板1そのものを溶解除去する方法
等を例示することができる。剥離性については、接着剤
層1の諸物性や支持基板1との密着性によって異なるた
め、その系にもっとも適した方法を採用すべきである。
【0052】このようにして得られる本発明の偏光回折
素子は、回折光が円偏光性を有するという、従来の光学
部材には無い特異な効果を有する。この効果により、例
えばエリプソメーターのような偏光を必要とする分光光
学機器に用いることにより、光の利用効率を極めて高く
することが可能となる。従来の偏光を必要とする分光光
学機器では、光源より発した光を回折格子やプリズム等
の分光素子を用いて波長ごとに分光した後に偏光子を透
過させる、または偏光子を透過させた後に分光する必要
があり偏光子が必須であった。この偏光子は、入射した
光の約50%を吸収してしまい、また界面での反射が生
じるために光の利用効率が極めて悪いといった問題があ
ったが、本発明の製造方法によって得られる偏光回折素
子を用いることにより光の利用効率を極めて高く、理論
的には約100%利用することが可能となる。また本発
明の製造方法によって得られる偏光回折素子は、通常の
偏光板を用いることによって容易に回折光の透過および
遮断をコントロールすることが可能である。通常、偏光
性を有していない回折光では、どのような偏光板と組み
合わせても完全に遮断することはできない。すなわち本
発明の製造方法によって得られる偏光回折素子では、例
えば右偏光性を有する回折光は、左円偏光板を用いた時
にのみ完全に遮断することができ、それ以外の偏光板を
用いても完全な遮断を実現することができないものであ
る。このような効果を有することから、例えば観察者が
偏光板越しに回折像を観察する環境において、偏光板の
状態を変化させることによって、回折像を暗視野から突
然浮かび上がらせたり、また突然消失させたりすること
が可能となる。
【0053】以上のように本発明の製造方法によって得
られる偏光回折素子は、新たな回折機能素子として応用
範囲は極めて広く、種々の光学用素子や光エレクトロニ
クス素子、装飾用部材、偽造防止用素子等として使用す
ることができる。
【0054】具体的に光学用素子や光エレクトロニクス
素子としては、例えば透明かつ等方なフィルム、例えば
フジタック(富士写真フィルム社製)、コニカタック
(コニカ社製)などのトリアセチルセルロースフィル
ム、TPXフィルム(三井化学社製)、アートンフィル
ム(日本合成ゴム社製)、ゼオネックスフィルム(日本
ゼオン社製)、アクリプレンフィルム(三菱レーヨン社
製)等を第3工程の支持基板として偏光回折素子を得る
ことにより様々な光学用途への展開を図ることが可能で
ある。例えば当該偏光回折素子をTN(twisted
nematic)−LCD(Liquid Crys
tal Display)、STN(Super Tw
isted Nematic)−LCD、ECB(El
ectrically Controlled Bir
efringence)−LCD、OMI(Optic
al Mode Interference)−LC
D、OCB(Optically Compensat
ed Birefringence)−LCD、HAN
(Hybrid Aligned Nematic)−
LCD、IPS(In Plane Switchin
g)−LCD等の液晶ディスプレーに備えることによっ
て色補償および/または視野角改良された各種LCDを
得ることができる。また当該偏光回折素子を上記したよ
うに分光された偏光を必要とする分光光学機器、回折現
象により特定の波長を得る偏光光学素子、光学フィルタ
ー、円偏光板、光拡散板等として用いることも可能であ
り、さらに1/4波長板と組み合わせることによって直
線偏光板を得ることもできる等、光学用素子や光エレク
トロニクス素子として従来にない光学効果を発現しうる
様々な光学部材を提供することができる。
【0055】装飾用部材としては、回折能による虹色呈
色効果とコレステリック液晶による色鮮やかな呈色効果
等を併せ持った新たな意匠性フィルムをはじめ様々な意
匠性成形材料を得ることができる。また薄膜化できるこ
とから既存製品等に添付する、一体化する等の方法によ
って、他の類似製品との差別化にも大きく貢献すること
が期待できる。例えば、意匠性のある回折パターンを組
み込んだ偏光回折素子をガラス窓等に張り付ける、また
は第3工程における支持基板としてガラス窓等を用いる
ことにより、外部からはその視角によって前記回折パタ
ーンを伴ったコレステリック液晶特有の選択反射が異な
った色に見え、ファッション性に優れたものとなる。ま
た明るい外部からは内部が見え難く、それにもかかわら
ず内部からは外部の視認性がよい窓とすることができ
る。
【0056】偽造防止用素子としては、回折素子および
コレステリック液晶のそれぞれの偽造防止効果を併せ持
った新たな偽造防止フィルム、シール、ラベル等として
用いることができる。具体的には本発明の第3工程にお
ける支持基板として、例えば自動車運転免許証、身分証
明証、パスポート、クレジットカード、プリペイドカー
ド、各種金券、ギフトカード、有価証券等のカード基
板、台紙等を用いることによって、偏光回折素子をカー
ド基板、台紙等と一体化するまたは一部に設ける、具体
的には貼り付ける、埋め込む、紙類に織り込むことがで
きる。また本発明の製造方法によって得られる偏光回折
素子は、回折能を示す領域がコレステリック配向フィル
ム表面に有するもので、かつそのフィルム面は接着剤層
によって覆われており、さらにコレステリック液晶の波
長選択反射性、円偏光選択反射性、色の視角依存性、コ
レステリックカラーの美しい色を呈する効果を併せ持っ
たものである。したがって本発明の製造方法によって得
られる偏光回折素子は、偽造防止用素子として用いた場
合には、当該偏光回折素子の偽造が困難であり、より具
体的には回折能を示す領域をフィルム表面に有するコレ
ステリック配向フィルムの偽造は極めて困難であるとい
える。また偽造防止効果とあわせて、回折素子の虹色呈
色効果、コレステリック液晶の色鮮やかな呈色効果を有
することから意匠性にも優れたものである。これらのこ
とから本発明の製造方法によって得られる偏光回折素子
は偽造防止用素子として非常に好適である。
【0057】これらの用途はほんの一例であり、本発明
の製造方法によって得られる偏光回折素子は、従来、回
折素子単体、通常のコレステリック配向を固定化したコ
レステリック配向フィルム単体が使用されている各種用
途や、新たな光学的効果を発現することが可能であるこ
と等から前記用途以外の様々な用途にも応用展開が可能
である。
【0058】
【実施例】以下に実施例について述べるが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
【0059】(参考例1)フェノール/テトラクロロエ
タン(重量比60/40)混合溶媒中の固有粘度が0.
145dL/g(濃度0.5g/dL,温度30℃)、
ガラス転移温度(Tg)が85℃のR体光学活性単位を
含有する液晶性ポリエステルのN−メチル−2−ピロリ
ドン溶液(20重量%)を調整した。
【0060】次いで得られた溶液をラビング処理したポ
リフェニレンスルフィド(PPS;配向支持基板)フィ
ルム上にスピンコート法で製膜し、200℃で5分間熱
処理したところ、金色の選択反射を呈するコレステリッ
ク配向フィルムが得られた。
【0061】同フィルムを日本分光(株)製紫外可視近
赤外分光光度計V−570にて透過スペクトル測定した
ところ,中心波長が約600nm,選択反射波長帯域幅
が100nmの選択反射を示す厚み1.6μmのコレス
テリック配向フィルムが形成されていることが確認され
た。
【0062】(実施例1)エドモンド・サイエンティフ
ィック・ジャパン社製刻線式回折格子フィルム(刻線9
00本/mm)の回折面と、参考例1で得たPPSフィ
ルム上のコレステリック配向フィルム面が向き合うよう
に重ね、東京ラミネックス社製ラミネーターDX−35
0を用い、120℃、0.3MPa、ロール接触時間
0.5秒の条件で加熱加圧を行った。次に室温まで冷却
後、刻線式回折格子フィルムを取り除いたところ、回折
パターンが転写されたコレステリック配向フィルムをP
PSフィルム上に得ることができた。
【0063】回折格子フィルムが重ねられていたコレス
テリック配向した液晶面を観察したところ、回折パター
ンに起因する虹色とコレステリック液晶に特有の選択反
射とが明瞭に認められた。また回折格子フィルムを取り
除いたコレステリック配向フィルム面の配向状態を偏光
顕微鏡観察および液晶層断面の透過型電子顕微鏡観察を
したところ、コレステリック相における螺旋軸方位が膜
厚方向に一様に平行ではなく、かつ螺旋ピッチが膜厚方
向に一様に等間隔ではないコレステリック配向が液晶層
の表面領域に形成されていることが確認された。またそ
れ以外の領域においては、螺旋軸方位が膜厚方向に一様
に平行で、かつ螺旋ピッチが膜厚方向に一様に等間隔な
コレステリック配向が形成していることが確認された。
この領域のコレステリック配向の螺旋巻き数は5巻きで
あった。
【0064】またコレステリック配向フィルム面内に垂
直にHe−Neレーザー(波長632.8nm)を入射
したところ、0゜および約±35゜の出射角にレーザー
光が観察された。さらに偏光特性を確認するために、通
常の室内照明下に得られた積層体をおき、右円偏光板
(右円偏光のみ透過)を介して観察したところ、虹色の
反射回折光が観察され、偏光板なしで観察した場合の明
るさとほぼ同じであった。これに対し左円偏光板(左円
偏光のみ透過)を介して観察したところ、暗視野とな
り、虹色の反射回折光は観察されなかった。
【0065】これらのことよりコレステリック配向フィ
ルムには、回折能を示す領域がフィルム表面領域に形成
され、またその回折光が右円偏光であることが確認され
た。
【0066】ついで、回折パターンが転写されたコレス
テリック配向フィルム面にバーコーターにより市販の光
硬化型アクリル系接着剤を5μmとなるように塗布し、
塗布面にトリアセチルセルロースフィルムをラミネータ
ーを用いて貼り合わせ、紫外線照射により接着剤を硬化
させた後、配向支持基板であったPPSフィルムを18
0°方向に剥離除去した。
【0067】さらに、PPSフィルムが剥離除去された
コレステリック配向フィルム面に前記光硬化型アクリル
系接着剤を5μmとなるように塗布し、塗布面にトリア
セチルセルロースフィルムをラミネーターを用いて貼り
合わせ、紫外線照射により接着剤を硬化させ本発明の偏
光回折素子を得た。
【0068】得られた偏光回折素子について、偏光顕微
鏡観察、透過型電子顕微鏡観察およびHe−Neレーザ
ー(波長632.8nm)光入射により配向状態等を観
察したが、上述の回折パターン転写後の観察結果と差は
見られなかった。また、肉眼観察でも、回折パターンに
起因する虹色とコレステリック液晶に特有の選択反射と
が明瞭に認められた。
【0069】(実施例2)実施例1と同様にして回折パ
ターンが設けられたコレステリック配向フィルムをPP
Sフィルム上に得た。厚み25μmの表面にシリコーン
系離型層を有するポリエステルフィルム(PET;支持
基板1)フィルムと,上記のPPSフィルム上のコレス
テリック配向フィルム面を,市販のアクリル系光硬化型
接着剤1で接着し,PPSフィルムのみ剥離して,コレ
ステリック配向フィルム層/光硬化型接着剤層1/PE
Tフィルム(支持基板1)からなる積層体を得た。
【0070】ついで、該積層体のコレステリック配向フ
ィルム面に市販のポリエステル系ホットメルト接着剤
(接着剤層2)を公知の方法で塗布し,100℃に加温
されたラミネーターにて、厚み80μmのUV吸収剤含
有トリアセチルセルロース(TAC)フィルム(富士写
真フイルム社製UVD80;支持基板2)と積層した。
冷却後支持基板1のPETフィルムを剥離除去し、本発
明の偏光回折素子を得た。得られた偏光回折素子は、回
折パターンによる虹色とコレステリック液晶に特有の選
択反射とが明瞭に認められた。
【0071】また、上記のホットメルト接着剤を塗布し
た積層体のホットメルト接着剤層側が、表面にアルミニ
ウムを蒸着した厚さ1mmのポリ塩化ビニルシートに接
するようにしてホットスタンプにより転写したところ、
支持基板1たるPETフィルム面からきれいに剥離転写
された。得られた偏光回折素子には、反射光でも鮮やか
な回折パターンによる虹色とコレステリック液晶に特有
の選択反射とが明瞭に認められた。
【0072】(実施例3)実施例1において、回折パタ
ーンの転写を、伸栄産業社製26トンプレスを用い、8
0℃、15MPa、20秒保持の条件で行った以外は実
施例1と同様に行い、偏光回折素子を得た。得られた偏
光回折素子には、回折パターンによる虹色とコレステリ
ック液晶に特有の選択反射とが明瞭に認められた。
【0073】
【発明の効果】本発明では、複雑な工程や処理等を行う
ことなく、回折光が円偏光性を示すという特異な光学特
性を有する偏光回折素子を製造することができる。また
本発明の製造方法によって得られる偏光回折素子は、回
折パターンが転写されたコレステリック配向フィルム面
が最外層の接着剤層に接していることから、当該素子に
おける回折効果をより強調して発現することができる。
またこのような光学特性を有することから、本発明の製
造方法で得られる偏光回折素子は、回折機能素子として
その応用範囲は極めて広く、例えば液晶ディスプレー等
の光学素子、光エレクトロニクス素子、装飾用材料、偽
造防止用素子等の光学部材として好適に用いることがで
きる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配向支持基板上にコレステリック配向
    フィルムを形成する第1工程、該コレステリック配向フ
    ィルム表面に回折素子基板の回折パターンを転写する第
    2工程、回折パターンが転写されたコレステリック配向
    フィルム面と支持基板1とを接着剤層1を介して積層す
    る第3工程、第1工程で用いた配向支持基板をコレステ
    リック配向フィルムから除去する第4工程、及び配向支
    持基板を除去したコレステリック配向フィルム面と支持
    基板2とを接着剤層2を介して積層する第5工程、を含
    む偏光回折素子の製造方法。
  2. 【請求項2】 配向支持基板を除去したコレステリッ
    ク配向フィルム面と支持基板2とを接着剤層を介して積
    層した後、コレステリック配向フィルムから第3工程で
    用いた支持基板1を除去する第6工程を含む請求項1ま
    たは2記載の偏光回折素子の製造方法。
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