JP2000340104A - Plasma display panel barrier rib forming method - Google Patents

Plasma display panel barrier rib forming method

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JP2000340104A JP14370399A JP14370399A JP2000340104A JP 2000340104 A JP2000340104 A JP 2000340104A JP 14370399 A JP14370399 A JP 14370399A JP 14370399 A JP14370399 A JP 14370399A JP 2000340104 A JP2000340104 A JP 2000340104A
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partition
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a plasma display panel barrier rib forming method, reducing manhours and capable of obtaining barrier ribs having no cracks or the like causing useless lighting. SOLUTION: A barrier-rib material layer 3 is formed on a back glass substrate 1 equipped with address electrodes 2 at fixed intervals, then a die 5 corresponding to the shape of barrier ribs is held on the barrier-rib material layer 3, and baking is performed to form barrier ribs 4. This allows manhours to be reduced without the need to perform sandblast and to sticking and patterning a dry film serving as a mask in sandblasting, as was the case in the past.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガス放電を利用し
て表示を行うプラズマディスプレイパネルにおける隔壁
形成方法に関するものである。プラズマディスプレイパ
ネル(以下PDP)における隔壁は、放電空間を格子形
状または帯状に仕切るための構成部であり、多くの工数
を要することなく寸法や形状精度を高めることが要望さ
れている。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method for forming a partition in a plasma display panel for displaying by utilizing gas discharge. A partition in a plasma display panel (hereinafter, referred to as a PDP) is a component for partitioning a discharge space into a grid shape or a band shape, and it is demanded that the size and shape accuracy be increased without requiring many man-hours.

【0002】[0002]

【従来の技術】まず、基本的なPDPの構造をAC駆動
の面放電型PDPを例に説明する。図5は、AC駆動の
面放電型PDPの分解斜視図である。図5に示すように
PDP30は、マトリクス表示の単位発光領域EUに一
対のX、Yからなる表示電極34とアドレス電極44と
が対応する3電極構造を有している。
2. Description of the Related Art First, a basic structure of a PDP will be described by taking an AC-driven surface discharge type PDP as an example. FIG. 5 is an exploded perspective view of an AC-driven surface discharge type PDP. As shown in FIG. 5, the PDP 30 has a three-electrode structure in which a pair of display electrodes 34 composed of X and Y correspond to address electrodes 44 in a unit light emitting area EU of a matrix display.

【0003】この表示ラインを形成する面放電のための
一対のX、Yからなる表示電極34は、放電空間45に
対して表示面H側、つまり前面ガラス基板31上に設け
られており、表示光の遮光を最小限にするためにネサ膜
やITO(Indium Tin Oxide)膜等からなる透明電極3
2とその導電性を補う低抵抗化のための金属補助電極3
3とを積層した構成とされている。
A display electrode 34 composed of a pair of X and Y for surface discharge forming this display line is provided on the display surface H side with respect to the discharge space 45, that is, on the front glass substrate 31. A transparent electrode 3 made of a Nesa film, an ITO (Indium Tin Oxide) film, or the like to minimize light blocking.
2 and metal auxiliary electrode 3 for lowering resistance to compensate for its conductivity
3 are laminated.

【0004】また、その表示電極34上は、壁電荷を利
用してガス放電を維持するAC駆動のための誘電体層3
5によって放電空間に対して絶縁状態に被覆されてお
り、該誘電体層35の表面には更に数千・程度の厚さの
MgOからなる保護膜36が設けられている。一方、単
位発光領域EUを選択的に発光させるためのアドレス電
極44は、背面ガラス基板41上に前記一対のX、Yか
らなる表示電極34と直交するように一定のピッチで配
列され、各アドレス電極44の間には100〜150μ
m程度の高さを有するストライプ状の隔壁42が設けら
れ、これによって放電空間45がライン方向(表示電極
34の延長方向)に単位発光領域EU毎に区画され、且
つ放電空間45の間隔寸法が規定されている。
On the display electrode 34, a dielectric layer 3 for AC driving for maintaining a gas discharge by utilizing wall charges is provided.
The insulating layer 5 covers the discharge space, and a protective film 36 made of MgO having a thickness of about several thousand is further provided on the surface of the dielectric layer 35. On the other hand, the address electrodes 44 for selectively emitting light in the unit light emitting region EU are arranged on the rear glass substrate 41 at a constant pitch so as to be orthogonal to the display electrodes 34 composed of the pair of X and Y. 100-150μ between electrodes 44
A stripe-shaped partition wall 42 having a height of about m is provided, whereby the discharge space 45 is partitioned into unit light emitting regions EU in the line direction (extending direction of the display electrode 34), and the interval between the discharge spaces 45 is reduced. Stipulated.

【0005】更に、前記背面ガラス基板41には、アド
レス電極44の上面及び隔壁42の側面を含めた背面側
の内面を被覆するように、R(赤)、G(緑)、B
(青)の3原色の蛍光体43が設けられている。そして
このような構成のPDP30では、各色の蛍光体43は
面放電時に放電空間45内のガス放電より放射される紫
外線により励起されて発光し、R,G,Bの組み合わせに
よるフルカラ−表示が可能であり、その表示に際して隔
壁42により単位発光領域EU間のクロストークが防止
されている。
Further, the rear glass substrate 41 is coated with R (red), G (green), and B (red) so as to cover the inner surfaces on the rear surface including the upper surface of the address electrodes 44 and the side surfaces of the partition walls 42.
A phosphor 43 of three primary colors (blue) is provided. In the PDP 30 having such a configuration, the phosphors 43 of each color are excited by ultraviolet rays radiated from the gas discharge in the discharge space 45 at the time of surface discharge to emit light, and full color display by a combination of R, G, and B is possible. In the display, the partition 42 prevents crosstalk between the unit light emitting regions EU.

【0006】上述の如くPDP30は、前面ガラス基板
31と背面ガラス基板41に対して個別に所定の構成要
素を設けた後、該前面ガラス基板31と背面ガラス基板
41とを対向配置して、その間隙の周囲を気密に封止し
て内部を一旦真空に排気すると共に、放電ガスを封入す
る一連の工程によって製造される。本発明は、上記PD
Pの構成の中で、特に背面ガラス基板側にある隔壁の形
成方法に関するものであり、以下に従来の隔壁形成方法
を説明する。
As described above, the PDP 30 is provided with predetermined components individually for the front glass substrate 31 and the rear glass substrate 41, and then, the front glass substrate 31 and the rear glass substrate 41 are arranged to face each other. It is manufactured by a series of steps in which the periphery of the gap is hermetically sealed, the inside is once evacuated, and a discharge gas is sealed. The present invention relates to the above PD
Among the structures of P, the present invention particularly relates to a method of forming a partition on the rear glass substrate side, and a conventional method of forming a partition will be described below.

【0007】図6は、従来のPDPの隔壁形成方法を説
明するための工程断面図であり、図5と同一部分には同
一符号を付している。まず、図6(a)に示すように、
所定間隔でアドレス電極44が備えられている背面ガラ
ス基板41上の所定領域にスクリーン印刷等の印刷技術
を用いて、隔壁材料層42Aを形成する。
FIG. 6 is a process sectional view for explaining a conventional method for forming a partition wall of a PDP, and the same parts as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. First, as shown in FIG.
A partition material layer 42A is formed in a predetermined area on the rear glass substrate 41 provided with the address electrodes 44 at predetermined intervals by using a printing technique such as screen printing.

【0008】この後、図6(b)に示すように、隔壁材
料層42A上に所定形状(隔壁パターン)の開口部を有
するマスク47を形成する。マスク47は例えばドライ
フィルムと呼ばれる感光性シートをパターニングするこ
とで形成している。 具体的には、隔壁材料層42A全
面にドライフィルムを貼付した後、開口部となる部分に
所定波長の光を照射することで感光させ、これを現像す
ることで上記マスク47を得ている。
Thereafter, as shown in FIG. 6B, a mask 47 having openings of a predetermined shape (partition pattern) is formed on the partition material layer 42A. The mask 47 is formed by patterning a photosensitive sheet called a dry film, for example. More specifically, after a dry film is attached to the entire surface of the partition wall material layer 42A, a portion having an opening is irradiated with light having a predetermined wavelength to be exposed to light and developed to obtain the mask 47.

【0009】その後、図6(c)に矢印で示すように、
隔壁材料層42A表面に微細砥粒を高速で衝突させるサ
ンドブラストと呼ばれる処理を施し、マスク47の開口
部に露出している隔壁材料層42Aの不要部分を研削す
る。マスク47は弾性を有しており、サンドブラストに
よる微細砥粒を跳ね返すことで研削されない。上記の如
きサンドブラスト処理を所定時間継続した後、エッチン
グ等によりマスク47を除去することで、図6(d)に
示すように、背面ガラス基板41上に放電空間を画定す
る隔壁42が形成される。
Then, as shown by an arrow in FIG.
The surface of the partition wall material layer 42A is subjected to a process called sandblasting in which fine abrasive particles collide at high speed, and unnecessary portions of the partition wall material layer 42A exposed at the openings of the mask 47 are ground. The mask 47 has elasticity and is not ground by repelling fine abrasive grains by sandblasting. After the above-described sand blasting process is continued for a predetermined time, the mask 47 is removed by etching or the like, so that the partition wall 42 defining the discharge space is formed on the rear glass substrate 41 as shown in FIG. .

【0010】隔壁材料層42Aの構造体は、アドレス電
極44や背面ガラス基板41よりも疎状態であり、容易
に研削されるようになっている。つまり、隔壁42を形
成するサンドブラスト処理によってアドレス電極44や
背面ガラス基板41が研削されることはない。隔壁42
は、最終的に焼成処理を行なうことにより、強固な状態
としている。
The structure of the partition wall material layer 42A is in a lower density state than the address electrodes 44 and the rear glass substrate 41, and is easily ground. That is, the address electrodes 44 and the back glass substrate 41 are not ground by the sandblasting process for forming the partition walls 42. Partition wall 42
Is finally made into a strong state by performing a baking treatment.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
隔壁の形成方法によると、隔壁材料層42Aの印刷後、
ドライフィルムの貼付、パターニング、更にサンドブラ
スト処理と工数が多く、その制御も面倒なものであっ
た。また、膜厚が厚くなった部分が存在すると、乾燥す
る際に応力によるヒビが生じることがあり、このヒビ
が、放電の飛び火による不要な点灯等、表示特性を悪化
させる原因となる。
According to the conventional method of forming a partition as described above, after the partition material layer 42A is printed,
A lot of man-hours were required for attaching and patterning the dry film, and further for sandblasting, and the control was troublesome. In addition, if there is a portion where the film thickness is large, cracks may occur due to stress during drying, and these cracks may cause deterioration of display characteristics such as unnecessary lighting due to discharge sparks.

【0012】本発明は前記課題を解消するためになされ
るもので、工数を削減すると共に、不要な点灯の原因と
なるヒビ等の存在しない隔壁を得ることのできるプラズ
マディスプレイパネル隔壁形成方法の提供を目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and provides a method of forming a partition wall of a plasma display panel which can reduce the number of steps and obtain a partition wall free from cracks or the like which cause unnecessary lighting. With the goal.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明に係るプラズマデ
ィスプレイパネル隔壁形成方法は、一対の基板間に形成
した放電空間が隔壁によって仕切られてなるプラズマデ
ィスプレイパネル隔壁形成方法において、基板の一定領
域に隔壁材料を塗布する第1の工程と、前記隔壁材料を
所定の粘度にした後、隔壁形状に対応する型にて前記隔
壁材料を押圧する第2の工程と、前記型を前記隔壁材料
に保持した状態で、焼成を行なう第3の工程と、前記型
を前記隔壁材料から離脱する第4の工程とを順次実施す
るものである。
A plasma display panel partition wall forming method according to the present invention is directed to a plasma display panel partition wall forming method in which a discharge space formed between a pair of substrates is partitioned by partition walls. A first step of applying the partition wall material, a second step of pressing the partition wall material with a mold corresponding to the partition wall shape after the partition wall material has a predetermined viscosity, and holding the mold on the partition wall material In this state, a third step of baking and a fourth step of separating the mold from the partition wall material are sequentially performed.

【0014】このように本発明においては、隔壁材料を
塗布した後、隔壁形状に対応する型を隔壁材料に保持し
た状態で、焼成を行なって隔壁を形成するものであり、
従来の如くサンドブラスト処理やサンドブラスト時のマ
スクとなるドライフィルムの貼付、パターニングを行な
う必要がなく、工数を減らすことができる。また、型を
隔壁材料に保持したまま焼成を行なうことから、隔壁材
料が安定した状態で焼成されことになり、応力によるヒ
ビの発生がなく表示特性を良好とすることができる。
As described above, in the present invention, after the partition wall material is applied, baking is performed in a state in which the mold corresponding to the partition wall shape is held in the partition wall material, thereby forming the partition walls.
It is not necessary to apply and pattern a dry film serving as a mask at the time of sandblasting or sandblasting as in the related art, and the number of steps can be reduced. In addition, since the baking is performed while the mold is held by the partition wall material, the partition wall material is fired in a stable state, so that cracks are not generated due to stress and display characteristics can be improved.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】(本発明の第1の実施形態)以下
本発明の第1の実施形態を図1及び図2に基づいて説明
する。図1は本発明の第1の実施形態に係る隔壁形成方
法を説明するための工程断面図、図2は第1の実施形態
に係る金型斜視図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment of the Present Invention) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a process sectional view for explaining a partition forming method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a mold perspective view according to the first embodiment.

【0016】本実施形態のプラズマディスプレイパネル
(以下PDP)の隔壁形成方法は、まず、図1(a)に
示すように、アドレス電極2が所定間隔で備えられてい
る背面ガラス基板1上に隔壁材料層3をスクリーン印刷
により形成する。スクリーン印刷は、中央部が大きく開
口するメタルマスクを背面ガラス基板1上に設置した状
態で隔壁の材料であるガラスペーストを塗布し、これを
スキージと呼ばれる金属性のヘラで背面ガラス基板1全
面に押し広げながらメタルマスクの開口部に埋め込ん
で、隔壁材料層3を形成する。
In the method of forming a partition of a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) of the present embodiment, first, as shown in FIG. 1A, a partition is formed on a rear glass substrate 1 provided with address electrodes 2 at predetermined intervals. The material layer 3 is formed by screen printing. In the screen printing, a glass mask which is a material of a partition wall is applied in a state where a metal mask having a large opening at the center is set on the rear glass substrate 1, and this is applied to the entire surface of the rear glass substrate 1 with a metal spatula called a squeegee. The metal material is buried in the opening of the metal mask while being spread to form the partition wall material layer 3.

【0017】このスクリーン印刷を行なうに先立って、
隔壁材料層3の膜厚を均一にすることを目的として背面
ガラス基板1を100℃程度に加熱しておく。つまり、
背面ガラス基板1を100℃程度の高温状態にしておく
ことにより、印刷機周辺の温度や湿度等の変化によっ
て、膜厚が変化してことによる不均一な状態になり難く
なる。
Prior to performing this screen printing,
The rear glass substrate 1 is heated to about 100 ° C. in order to make the thickness of the partition wall material layer 3 uniform. That is,
By keeping the rear glass substrate 1 in a high temperature state of about 100 ° C., it becomes difficult to cause an uneven state due to a change in film thickness due to a change in temperature, humidity, etc. around the printing press.

【0018】溶剤を含む一般的なガラスペーストは、1
00℃で約100PS(ポアズ)の柔らかい状態とな
り、この状態においては周囲の環境の変化に影響される
ことなく、レベリングされ均一な膜厚の隔壁材料層を得
ることができる。更に、ガラスペーストが乾燥する際
に、暖かい背面ガラス基板1の表面に接するペースト内
部から乾燥が進むことから、ペースト表面のヒビの発生
を抑制することができる。
A general glass paste containing a solvent is:
It becomes a soft state of about 100 PS (poise) at 00 ° C. In this state, a leveling and uniform partition wall material layer can be obtained without being affected by changes in the surrounding environment. Furthermore, when the glass paste dries, since the drying proceeds from inside the paste in contact with the surface of the warm rear glass substrate 1, cracks on the paste surface can be suppressed.

【0019】背面ガラス基板1の加熱は、洗浄後の乾燥
工程にて実施することができ、例えば乾燥炉内で上下方
向より加熱したり、ホットプレート上に載置する。加熱
温度は、レベリング性から見れば高い方が良いが、ガラ
ス基板が歪まない100℃程度が好ましい。次に、図1
(b)に示すように、隔壁形状に対応する形状の金型を
隔壁材料層3上に配置させ、矢印方向に徐々に降ろして
いく。
The back glass substrate 1 can be heated in a drying step after washing. For example, the back glass substrate 1 is heated in a drying furnace from above and below or placed on a hot plate. The heating temperature is preferably higher in view of the leveling property, but is preferably about 100 ° C. at which the glass substrate is not distorted. Next, FIG.
As shown in (b), a mold having a shape corresponding to the shape of the partition is placed on the partition material layer 3, and is gradually lowered in the direction of the arrow.

【0020】金型5は、図2の斜視図から明らかなよう
に、一方向に延びる凸部5aと、凸部5aと交互に配置
される凹部5bとによって構成されている。尚、図2は
金型5の一部のみを示すものであり、実際には背面ガラ
ス基板1全体に対応するものである。金型5は、所定の
圧力をもって隔壁材料層3をプレスしていき、図1
(c)に示すように、凹部5b内に隔壁材料層3を埋設
する状態とする。この時、隔壁材料層3は、適当な粘
度、例えば800PS程度の粘度を有して金型5のプレ
スに対してその形状に追従する状態となっている。
As is apparent from the perspective view of FIG. 2, the mold 5 is composed of convex portions 5a extending in one direction and concave portions 5b alternately arranged with the convex portions 5a. FIG. 2 shows only a part of the mold 5, and actually corresponds to the entire rear glass substrate 1. The mold 5 presses the partition material layer 3 with a predetermined pressure, and as shown in FIG.
As shown in (c), the partition wall material layer 3 is buried in the recess 5b. At this time, the partition wall material layer 3 has an appropriate viscosity, for example, a viscosity of about 800 PS, and is in a state of following the shape of the press of the mold 5.

【0021】金型5の凹部5bは、下方に広がるテーパ
形状であると共に、その容積は凸部5aにより押し出さ
れた隔壁材料が収容できるものとしている。但し、金型
5のプレスによって余分な隔壁材料は、金型5の両側、
つまり背面ガラス基板における非表示領域へ押し出さ
れ、凹部5bに収容される隔壁材料は適量となる。図1
(c)に示すように、金型5が隔壁材料層3に保持され
た状態において、隔壁材料層3の焼成処理を行なう。金
型5は隔壁材料層3よりも当然高い耐熱性を有してお
り、焼成処理によって変形等を生じるものではない。
The concave portion 5b of the mold 5 has a tapered shape extending downward, and has a volume capable of accommodating the partition wall material extruded by the convex portion 5a. However, due to the press of the mold 5, extra material for the partition walls is on both sides of the mold 5.
That is, an appropriate amount of the partition wall material is extruded into the non-display area of the rear glass substrate and accommodated in the concave portion 5b. FIG.
As shown in (c), the baking process of the partition material layer 3 is performed in a state where the mold 5 is held by the partition material layer 3. The mold 5 naturally has higher heat resistance than the partition wall material layer 3 and does not cause deformation or the like due to the baking treatment.

【0022】焼成処理後、金型5を上昇させて離脱させ
ることにより、図1(d)に示すように、隔壁4を完成
させる。金型5の凹部5bは前述したとおり、テーパ形
状をなしており、金型5の容易な離脱を可能にしてい
る。金型5は、図示しないが吸着アームや挟持アームに
よって、隔壁材料層へのプレス、焼成後の離脱を行なう
ものである。離脱後の金型は、繰り返し隔壁形成のため
の前記処理に使用することができる。
After the sintering process, the mold 5 is lifted and separated to complete the partition 4 as shown in FIG. 1 (d). As described above, the concave portion 5b of the mold 5 has a tapered shape, so that the mold 5 can be easily separated. Although not shown, the mold 5 presses the partition wall material layer by a suction arm or a holding arm, and separates it after firing. The mold after detachment can be repeatedly used for the above-described processing for forming the partition wall.

【0023】尚、余分な隔壁材料は、焼成後に除去して
も良いが、非表示領域にあることからそのまま残留させ
ても表示特性に悪影響を及ぼすことはない。以上説明し
た本発明の第1の実施形態によれば、隔壁材料層3を均
一な状態で印刷すると共に、金型を用いて隔壁を形成す
るため、簡単な工程によって寸法及び形状精度の良い隔
壁を得ることができる。そのため、PDPとしての表示
特性も良好なものとなる。
The excess partition wall material may be removed after firing, but since it is in the non-display area, even if it is left as it is, there is no adverse effect on the display characteristics. According to the first embodiment of the present invention described above, the partition wall material layer 3 is printed in a uniform state, and the partition walls are formed using a mold. Can be obtained. Therefore, the display characteristics of the PDP are also good.

【0024】(本発明の第2の実施形態)以下本発明の
第2の実施形態を図3及び図4に基づいて説明する。図
3は本発明の第2の実施形態に係る隔壁形成方法を説明
するための工程断面図、図4は第2の実施形態に係る印
刷工程を説明するための図である。本実施形態のPDP
の隔壁形成方法は、まず、図2(a)に示すように、ア
ドレス電極12が所定間隔で備えられている背面ガラス
基板11上に予備凹部13aを有する隔壁材料層13を
スクリーン印刷により形成する。
(Second Embodiment of the Present Invention) Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a process cross-sectional view illustrating a partition forming method according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram illustrating a printing process according to the second embodiment. PDP of this embodiment
2A, first, as shown in FIG. 2A, a partition material layer 13 having a preliminary concave portion 13a is formed by screen printing on a back glass substrate 11 provided with address electrodes 12 at predetermined intervals. .

【0025】図4(a)(b)は、このスクリーン印刷
の状態を示す斜視図及び断面図であり、まず背面ガラス
基板11上に矩形の開口部を有するスクリーンマスク1
6を設置して、その開口部の端領域にガラスペースト1
8をノズル等を用いて塗布する。その後、凹凸状の摺動
部を有するスキージ17を矢印の方向にスライドさせる
ことでガラスペースト18を開口部全体に押し広げる。
FIGS. 4A and 4B are a perspective view and a sectional view, respectively, showing the state of the screen printing. First, the screen mask 1 having a rectangular opening on the back glass substrate 11 is shown.
6 and place the glass paste 1 in the end region of the opening.
8 is applied using a nozzle or the like. Thereafter, the squeegee 17 having the uneven sliding portion is slid in the direction of the arrow to spread the glass paste 18 over the entire opening.

【0026】スキージ17をスライドさせガラスペース
ト18を押し広げる際、ガラスペースト18は適当な乾
燥時間をおくこと等で、その粘度を2000PS前後に
設定している。この粘度は、スキージ17の摺動により
ある程度その形状を維持するものであり、図3(a)に
示す予備凹部13aを形成することが可能な粘度であ
る。
When the squeegee 17 is slid and the glass paste 18 is spread out, the viscosity of the glass paste 18 is set to about 2000 PS by giving an appropriate drying time. This viscosity maintains the shape to some extent due to the sliding of the squeegee 17, and is a viscosity capable of forming the preliminary concave portion 13a shown in FIG.

【0027】つまり、図4(b)に断面図を示すが、ス
キージ17は摺動時にガラスペースト18をその形状に
沿った状態とし、摺動後は粘性により僅かに元に戻り、
図3(a)のなだらかな予備凹部13aを形成する。こ
のようなスキージ17を用いたスクリーン印刷を行なう
ことにより、余分なガラスペースト18を除外しておく
と共に、後の金型プレスの工程を容易することができ
る。
That is, FIG. 4 (b) shows a cross-sectional view. The squeegee 17 makes the glass paste 18 conform to its shape at the time of sliding, and after sliding, it returns slightly to its original state due to viscosity.
A gentle preliminary concave portion 13a shown in FIG. 3A is formed. By performing the screen printing using such a squeegee 17, an extra glass paste 18 can be removed, and the subsequent die pressing process can be facilitated.

【0028】尚、スキージ17は、スクリーンマスク1
6の開口部に確実にガラスペースト18を押し広げるた
めに金属製にすることが好ましい。この場合、スキージ
17の突出した部分は、背面ガラス基板11或いはアド
レス電極12に接触しない高さに設定することにより、
損傷を防止する必要がある。次に、図3(b)に示すよ
うに、隔壁形状に対応する形状の金型15を隔壁材料層
13上に配置させ、矢印方向に徐々に降ろしていく。
The squeegee 17 is used for the screen mask 1.
In order to surely spread the glass paste 18 into the opening 6, the glass paste 18 is preferably made of metal. In this case, the protruding portion of the squeegee 17 is set at a height that does not contact the rear glass substrate 11 or the address electrode 12,
It is necessary to prevent damage. Next, as shown in FIG. 3B, a mold 15 having a shape corresponding to the shape of the partition is arranged on the partition material layer 13, and is gradually lowered in the direction of the arrow.

【0029】金型15は、図2の斜視図と同様なもので
あり、一方向に延びる凸部5aと、凸部5aと交互に配
置される凹部5bとによって構成されている。金型15
は、所定の圧力をもって隔壁材料層13をプレスしてい
くが、隔壁材料層13が予備凹部13aを有しているこ
とから、第1の実施形態に比して軽い圧力にてプレスを
行なうことができる。また、余分なガラスペーストがな
いため、背面ガラス基板11上の非表示領域に押し出さ
れるガラスペーストも少なくなる。
The mold 15 is similar to the perspective view of FIG. 2, and includes a convex portion 5a extending in one direction and a concave portion 5b alternately arranged with the convex portion 5a. Mold 15
Presses the partition wall material layer 13 with a predetermined pressure. However, since the partition wall material layer 13 has the preliminary concave portion 13a, it is necessary to perform the pressing with a light pressure as compared with the first embodiment. Can be. Further, since there is no excess glass paste, the amount of the glass paste extruded into the non-display area on the rear glass substrate 11 is reduced.

【0030】このような金型15のプレス後の状態が図
3(c)に示しており、凹部5b内に隔壁材料層13が
埋設している。この時、隔壁材料層13は、第1の実施
形態同様適当な粘度、例えば800PS程度の粘度を有
して金型15のプレスに対してその形状に追従する状態
となっている。図3(c)に示すように、金型15が隔
壁材料層13に保持された状態において、隔壁材料層1
3の焼成処理を行なう。金型15は隔壁材料層13より
も当然高い耐熱性を有しており、焼成処理によって変形
等を生じるものではない。
FIG. 3C shows a state after the pressing of the mold 15, and the partition wall material layer 13 is embedded in the concave portion 5 b. At this time, the partition wall material layer 13 has an appropriate viscosity, for example, about 800 PS, as in the first embodiment, and is in a state of following the shape of the press of the mold 15. As shown in FIG. 3C, in a state where the mold 15 is held by the partition material layer 13, the partition material layer 1
3 is performed. The mold 15 naturally has higher heat resistance than the partition material layer 13 and does not cause deformation or the like due to the baking treatment.

【0031】焼成処理後、金型15を上昇させて離脱さ
せることにより、図3(d)に示すように、隔壁14を
完成させる。本実施形態によれば、金型15によるプレ
スを行なう前に、図4の如き特殊なスキージ17を用い
てスクリーン印刷を行なうことにより、予備凹部13a
を形成することから、プレス圧を弱くすることができる
と共に、余分なガラスペーストを予め除外しておくこと
が可能となる。
After the sintering process, the mold 15 is raised and separated to complete the partition 14 as shown in FIG. According to the present embodiment, before performing pressing by the mold 15, screen printing is performed using a special squeegee 17 as shown in FIG.
, The press pressure can be reduced, and excess glass paste can be removed in advance.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上のように本発明においては、隔壁材
料を塗布した後、隔壁形状に対応する型を隔壁材料に保
持した状態で、焼成を行なって隔壁を形成するものであ
り、従来の如くサンドブラスト処理やサンドブラスト時
のマスクとなるドライフィルムの貼付、パターニングを
行なう必要がなく、工数を減らすことができる。
As described above, in the present invention, after the partition wall material is applied, the partition walls are formed by baking while holding the mold corresponding to the partition wall shape in the partition wall material. As described above, there is no need to perform sandblasting or sticking and patterning of a dry film serving as a mask at the time of sandblasting.

【0033】また、型を隔壁材料に保持したまま焼成を
行なうことから、隔壁材料が安定した状態で焼成されこ
とになり、応力によるヒビの発生がなく表示特性を良好
とすることができる。
Further, since the baking is carried out while the mold is held in the partition wall material, the partition wall material is fired in a stable state, and the display characteristics can be improved without cracks due to stress.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態を説明するための工程
断面図である。
FIG. 1 is a process sectional view for describing a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施形態に係る金型斜視ある。FIG. 2 is a perspective view of a mold according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2の実施形態を説明するための工程
断面図である。
FIG. 3 is a process cross-sectional view for explaining a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施形態に係る印刷工程を説明
するための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining a printing process according to a second embodiment of the present invention.

【図5】面放電型PDPの構造を説明するための分解斜
視図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view for explaining the structure of the surface discharge type PDP.

【図6】従来のPDPの隔壁形成方法を示す工程断面図
である。
FIG. 6 is a process sectional view showing a conventional method of forming a partition wall of a PDP.

【符号の説明】 1、11、41 背面ガラス基板 2、12、44 アドレス電極 3、13、42A 隔壁材料層 4、14、42 隔壁 5、15 金型 16 スクリーンマスク 17 スキージ 18 ガラスペースト 30 PDP 34 表示電極 35 誘電体層 43 蛍光体 45 放電空間DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 11, 41 Back glass substrate 2, 12, 44 Address electrode 3, 13, 42A Partition material layer 4, 14, 42 Partition 5, 15 Mold 16 Screen mask 17 Squeegee 18 Glass paste 30 PDP 34 Display electrode 35 Dielectric layer 43 Phosphor 45 Discharge space

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳥成 達也 鹿児島県薩摩郡入来町副田5950 株式会社 九州富士通エレクトロニクス内 Fターム(参考) 5C027 AA09 5C040 FA01 GB03 GB14 GF02 GF19 JA02 JA20 MA24 MA26  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Tatsuya Torari 5950 Fukuda, Iriki-cho, Satsuma-gun, Kagoshima F-term in Kyushu Fujitsu Electronics Co., Ltd. 5C027 AA09 5C040 FA01 GB03 GB14 GF02 GF19 JA02 JA20 MA24 MA26

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一対の基板間に形成した放電空間が隔壁
によって仕切られてなるプラズマディスプレイパネル隔
壁形成方法において、 基板の一定領域に隔壁材料を塗布する第1の工程と、 前記隔壁材料を所定の粘度にした後、隔壁形状に対応す
る型にて前記隔壁材料を押圧する第2の工程と、 前記型を前記隔壁材料に保持した状態で、焼成を行なう
第3の工程と、 前記型を前記隔壁材料から離脱する第4の工程とを順次
実施することを特徴とするプラズマディスプレイパネル
隔壁形成方法。
1. A method for forming a partition wall of a plasma display panel in which a discharge space formed between a pair of substrates is partitioned by a partition wall, wherein a first step of applying a partition wall material to a predetermined region of the substrate; A second step of pressing the partition wall material with a mold corresponding to the partition wall shape, a third step of firing while holding the mold on the partition wall material, And a fourth step of separating from the partition wall material.
【請求項2】 請求項1記載のプラズマディスプレイパ
ネル隔壁形成方法において、 前記第1の工程に先立って、基板の加熱処理を行なうこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネル隔壁形成方
法。
2. The plasma display panel partition wall forming method according to claim 1, wherein the substrate is subjected to a heat treatment prior to the first step.
【請求項3】 請求項1記載のプラズマディスプレイパ
ネル隔壁形成方法において、 前記第1の工程は、前記基板の一部に隔壁材料を塗布し
た後、凹凸状のスキージを用いて前記隔壁材料を基板全
面に押し広げることにより、予備凹部を有する隔壁材料
層を形成するものであることを特徴とするプラズマディ
スプレイパネル隔壁形成方法。
3. The plasma display panel partition wall forming method according to claim 1, wherein in the first step, after a partition wall material is applied to a part of the substrate, the partition wall material is applied to the substrate by using an uneven squeegee. A method of forming a partition wall of a plasma display panel, comprising forming a partition wall material layer having a preliminary concave portion by spreading over the entire surface.
【請求項4】 請求項3記載のプラズマディスプレイパ
ネル隔壁形成方法において、 前記凹凸状のスキージは、前記基板に接触しない状態で
前記隔壁材料を押し広げることを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネル隔壁形成方法。
4. The method according to claim 3, wherein the uneven squeegee spreads the partition material without contacting the substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6537120B1 (en) * 1999-11-17 2003-03-25 Samsung Sdi Co., Ltd. Method of manufacturing barrier ribs of plasma display panel

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