JP2000332293A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2000332293A5 JP2000332293A5 JP1999140945A JP14094599A JP2000332293A5 JP 2000332293 A5 JP2000332293 A5 JP 2000332293A5 JP 1999140945 A JP1999140945 A JP 1999140945A JP 14094599 A JP14094599 A JP 14094599A JP 2000332293 A5 JP2000332293 A5 JP 2000332293A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- iii
- light emitting
- emitting device
- nitride layer
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N nitride(3-) Chemical compound [N-3] TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】
Mg、Znを含有しない膜厚1μm以上のIII−V族窒化物層上に、MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層を有し、前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層上に発光素子構造を有することを特徴とするIII−V族窒化物半導体発光素子。
【請求項2】
III−V族窒化物半導体発光素子の製造方法において、基板上に基板温度700℃以下のバッファ層を成長させ、前記バッファ層上にMg、Znを含有しない1μm以上のIII−V族窒化物層、MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層を順次成長させ、前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層上に素子構造を成長させることを特徴とするIII−V族窒化物半導体発光素子の製造方法。
【請求項3】
前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層上の半導体発光素子は、前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層に近い側にn型層を有することを特徴とする請求項1に記載のIII−V族窒化物半導体発光素子。
【請求項4】
前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層半導体発光素子は、発光素子構造と基板を含み、該基板に近い側にn型層を形成させることを特徴とする請求項2に記載の
III−V族窒化物半導体発光素子の製造方法。
【請求項1】
Mg、Znを含有しない膜厚1μm以上のIII−V族窒化物層上に、MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層を有し、前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層上に発光素子構造を有することを特徴とするIII−V族窒化物半導体発光素子。
【請求項2】
III−V族窒化物半導体発光素子の製造方法において、基板上に基板温度700℃以下のバッファ層を成長させ、前記バッファ層上にMg、Znを含有しない1μm以上のIII−V族窒化物層、MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層を順次成長させ、前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層上に素子構造を成長させることを特徴とするIII−V族窒化物半導体発光素子の製造方法。
【請求項3】
前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層上の半導体発光素子は、前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層に近い側にn型層を有することを特徴とする請求項1に記載のIII−V族窒化物半導体発光素子。
【請求項4】
前記MgもしくはZnドープIII−V族窒化物層半導体発光素子は、発光素子構造と基板を含み、該基板に近い側にn型層を形成させることを特徴とする請求項2に記載の
III−V族窒化物半導体発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14094599A JP4583523B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | Iii−v族窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14094599A JP4583523B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | Iii−v族窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000332293A JP2000332293A (ja) | 2000-11-30 |
JP2000332293A5 true JP2000332293A5 (ja) | 2006-03-23 |
JP4583523B2 JP4583523B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=15280477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14094599A Expired - Lifetime JP4583523B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | Iii−v族窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4583523B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4948720B2 (ja) * | 2001-08-29 | 2012-06-06 | シャープ株式会社 | 窒素化合物半導体積層物、発光素子、光ピックアップシステム、および窒素化合物半導体積層物の製造方法。 |
JP5442229B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2014-03-12 | ローム株式会社 | 窒化物半導体素子の製造方法 |
JP4852174B2 (ja) * | 2010-03-01 | 2012-01-11 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 半導体素子およびその製造方法 |
KR102281726B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2021-07-26 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | Iii-질화물 구조체들에서의 나노파이프 결함들의 감소 또는 제거 |
CN110350056B (zh) * | 2019-07-25 | 2022-04-22 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种led外延层生长方法 |
CN112670378A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-16 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种发光二极管及其制造方法 |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP14094599A patent/JP4583523B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6110277A (en) | Process for the fabrication of epitaxial layers of a compound semiconductor on monocrystal silicon and light-emitting diode fabricated therefrom | |
JP4177097B2 (ja) | Iii−v窒化物半導体ベースの放射線を発する半導体チップを製造する方法および放射線を発する半導体チップ | |
EP0898345A3 (en) | Compound semiconductor light emitting device and method of fabricating the same | |
MY137396A (en) | Group iii nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group iii nitride based quantum well structures and group iii nitride based superlattice structures | |
KR970026601A (ko) | 질화물 반도체 장치 | |
EP1065734A3 (en) | Bonding type semiconductor substrate, semiconductor light emitting element, and preparation process thereof. | |
WO2002031890A3 (en) | OPTOELECTRONIC AND MICROELECTRONIC DEVICES INCLUDING CUBIC ZnMgO AND/OR CdMgO ALLOYS AND METHODS OF FABRICATING SAME | |
EP1624544A3 (en) | Nitride semiconductor light-Emitting Device | |
TW200629606A (en) | III-V group compound semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof | |
TW200414573A (en) | Light emitting device with enhanced optical scattering | |
TW201009896A (en) | Method of forming a circuit structure | |
WO2003034560A1 (en) | Method for fabricating semiconductor light emitting element, semiconductor light emitting element, method for fabricating semiconductor element, semiconductor element, method for fabricating element and element | |
TW429660B (en) | Growth method of a nitride III-V compound semiconductor, manufacturing method of a semiconductor device, and semiconductor device | |
JP2008211228A5 (ja) | ||
TW200417055A (en) | Semiconductor light emitting device and its manufacturing method, integrated semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof, image display device and its manufacturing method, illumination device and manufacturing method thereof | |
TW200400608A (en) | Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting device | |
EP0877455A3 (en) | Semiconductor light emitting device and method for producing the same | |
TW200509422A (en) | Light-emitting device and manufacturing method thereof | |
JPH11340506A (ja) | 半導体発光素子およびその製法 | |
JP2000091703A5 (ja) | ||
EP1324444A3 (en) | Dual III-V nitride laser structure with reduced thermal cross-talk | |
JP2000332293A5 (ja) | ||
EP1220335A3 (en) | Surface-light-emitting device including AlGaInP and AlGaAs multi-film reflecting layers | |
JP2002314131A5 (ja) | ||
WO2005060013A8 (ja) | 半導体発光素子およびその製法 |