JP2000331867A - Laminated capacitor and manufacture of it - Google Patents

Laminated capacitor and manufacture of it

Info

Publication number
JP2000331867A
JP2000331867A JP11135185A JP13518599A JP2000331867A JP 2000331867 A JP2000331867 A JP 2000331867A JP 11135185 A JP11135185 A JP 11135185A JP 13518599 A JP13518599 A JP 13518599A JP 2000331867 A JP2000331867 A JP 2000331867A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sintered body
ceramic
ceramic sintered
alloy
multilayer capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11135185A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiki Nishiyama
俊樹 西山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP11135185A priority Critical patent/JP2000331867A/en
Publication of JP2000331867A publication Critical patent/JP2000331867A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated capacitor which comprises a plurality of internal electrodes whose main component is Ni or Ni alloy and is excellent in electric characteristics such as electrostatic capacity temperature change coefficient and high temperature line. SOLUTION: A ceramics sintered body 2 comprising a plurality of internal electrodes 3-8 whose main component is Ni or Ni alloy is comprised in a laminated capacitor 1. Here, in the ceramics sintered body 2, the Ni concentration at a first ceramics sintered body part 1 where the plurality of internal electrodes 3-8 are laminated through a ceramics layer for extracting a capacity is set lower than the Ni concentration at second and third ceramics sintered body parts 2 and 3 positioned in the lamination direction, vertical, of a first ceramics sintered body part B as well as fourth and fifth ceramics sintered body parts 4 and 5 between the first ceramics sintered body part 1 and first and second end surfaces 2a and 2b.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック焼結体
内に複数の内部電極が配置された積層コンデンサ及びそ
の製造方法に関し、特に、内部電極として、Niまたは
Ni合金を用いた積層コンデンサ及びその製造方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer capacitor having a plurality of internal electrodes arranged in a ceramic sintered body and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a multilayer capacitor using Ni or a Ni alloy as the internal electrodes and a method for manufacturing the same. About the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、誘電体セラミックスを用いた積層
コンデンサでは、コストの低減を図るために、内部電極
としてNiまたはNi合金を用いたものが提案されてい
る。この種の積層コンデンサの製造に際しては、Niま
たはNi合金を主体とする内部電極が未焼成のセラミッ
ク層を介して積層されたセラミック積層体を用意する。
そして、この積層体を焼成することによりセラミック焼
結体が得られている。
2. Description of the Related Art Hitherto, multilayer capacitors using dielectric ceramics using Ni or Ni alloy as internal electrodes have been proposed in order to reduce costs. When manufacturing this type of multilayer capacitor, a ceramic laminate in which internal electrodes mainly composed of Ni or a Ni alloy are laminated via unfired ceramic layers is prepared.
Then, a ceramic sintered body is obtained by firing the laminate.

【0003】もっとも、上記セラミック積層体を空気中
で焼成すると、Niが酸化し、内部電極としての機能が
低下したり、甚だしき場合には、内部電極として機能し
なくなる。従って、内部電極としてNiまたはNi合金
を用いた場合、セラミック積層体を中性または還元雰囲
気中で焼成する必要があった。
However, when the above-mentioned ceramic laminate is fired in air, Ni is oxidized and its function as an internal electrode is reduced, and in the extreme case, it does not function as an internal electrode. Therefore, when Ni or a Ni alloy is used as the internal electrode, it is necessary to fire the ceramic laminate in a neutral or reducing atmosphere.

【0004】ところが、セラミック積層体を中性または
還元雰囲気中で焼成する際に、内部電極を構成している
Niがセラミックス中に拡散する。また、このNiの拡
散量によって、最終的に得られた積層コンデンサの電気
的特性、例えば静電容量の温度依存性が変化したり、高
温下における寿命が低下することがあった。
However, when the ceramic laminate is fired in a neutral or reducing atmosphere, Ni constituting the internal electrodes diffuses into the ceramic. Also, depending on the amount of Ni diffusion, the electrical characteristics of the finally obtained multilayer capacitor, for example, the temperature dependence of the capacitance may change, or the life at high temperatures may be shortened.

【0005】そこで、従来、Niの拡散量を抑制するた
めに、内部電極として使用するNi粉末またはNi合金
粉末をガラスでコーティングしたり、あるいは焼成時の
雰囲気をコントロールする方法などが用いられていた。
Therefore, in order to suppress the amount of Ni diffusion, a method of coating a Ni powder or a Ni alloy powder used as an internal electrode with glass or controlling the atmosphere during firing has been used. .

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Niの
拡散量を抑制する方法を用いたとしても、NiまたはN
i合金を主体とする内部電極を構成した場合、やはりセ
ラミック焼結体中においてNiの拡散量のばらつきを低
減することは困難であった。すなわち、静電容量温度変
化率が変化したり、高温寿命が低下したりしがちであっ
た。
However, even if the method of suppressing the amount of Ni diffusion is used, Ni or N
When an internal electrode mainly composed of an i-alloy was formed, it was difficult to reduce the variation in the diffusion amount of Ni in the ceramic sintered body. That is, the capacitance temperature change rate tends to change and the high-temperature life tends to decrease.

【0007】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、NiまたはNi合金を主成分とする内部電極
を用いているにもかかわらず、Niのセラミックス側へ
の拡散に起因する電気的特性の劣化を効果的に抑制し得
る、積層コンデンサ及びその製造方法を提供することに
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art and, despite the use of an internal electrode containing Ni or a Ni alloy as a main component, the electric current caused by the diffusion of Ni to the ceramics side. It is an object of the present invention to provide a multilayer capacitor and a method for manufacturing the same, which can effectively suppress the deterioration of mechanical characteristics.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明に係る積層コンデ
ンサは、セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内
において、セラミック層を介して重なり合うように配置
されており、かつセラミック焼結体の第1または第2の
端面に引き出されており、NiまたはNi合金を主成分
とする複数の内部電極と、前記セラミック焼結体の第
1,第2の端面を覆うように形成された第1,第2の外
部電極とを備え、前記複数の内部電極がセラミック層を
介して積層されて容量が取り出されるセラミック焼結体
部分を第1のセラミック焼結体部分、第1のセラミック
焼結体部分の積層方向上下に位置するセラミック焼結体
部分をそれぞれ第2,第3のセラミック焼結体部分、並
びに第1のセラミック焼結体部分と第1または第2の端
面との間のセラミック焼結体部分を第4,第5のセラミ
ック焼結体部分としたときに、第1のセラミック焼結体
部分のNi濃度が、第2〜第5のセラミック焼結体部分
におけるNi濃度よりも低いことを特徴とする。
A multilayer capacitor according to the present invention is arranged so as to overlap with a ceramic sintered body via a ceramic layer in the ceramic sintered body. A plurality of internal electrodes, which are drawn out to the first or second end face and are mainly composed of Ni or a Ni alloy, and first and second inner faces formed to cover the first and second end faces of the ceramic sintered body. A first ceramic sintered body part, comprising a second external electrode, wherein the plurality of internal electrodes are stacked via a ceramic layer to obtain a capacitance. The second and third ceramic sintered body portions and the ceramic between the first ceramic sintered body portion and the first or second end face are respectively located at upper and lower portions in the stacking direction. When the sintered body portions are the fourth and fifth ceramic sintered body portions, the Ni concentration in the first ceramic sintered body portion is lower than the Ni concentration in the second to fifth ceramic sintered body portions. It is characterized by being low.

【0009】また、本発明に係る積層コンデンサの製造
方法は、請求項1に記載の積層コンデンサの製造方法で
あって、NiまたはNi合金を主成分とする複数の内部
電極がセラミック層を介して積層された未焼成のセラミ
ック積層体を用意する工程と、前記セラミック積層体を
匣内に投入し、NiまたはNi合金を、匣内に投入され
たセラミック積層体重量の2重量%以上の割合で共存さ
せて前記セラミック積層体を焼成し、セラミック焼結体
を得る工程と、前記セラミック焼結体の一対の端面に外
部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。
Further, the method for manufacturing a multilayer capacitor according to the present invention is the method for manufacturing a multilayer capacitor according to claim 1, wherein a plurality of internal electrodes mainly composed of Ni or a Ni alloy are provided via a ceramic layer. A step of preparing a laminated unfired ceramic laminate, charging the ceramic laminate in a box, and adding Ni or a Ni alloy at a ratio of 2% by weight or more of the weight of the ceramic laminate charged in the box. The method is characterized by comprising a step of firing the ceramic laminate in the coexistence to obtain a ceramic sintered body, and a step of forming external electrodes on a pair of end surfaces of the ceramic sintered body.

【0010】本発明に係る積層コンデンサの製造方法で
は、焼成に際して匣内にNiまたはNi合金が共存され
るが、この共存方法については特に限定されない。すな
わち、匣の内表面にNiまたはNi合金層を形成してお
いてもよく、あるいは、匣内に投入された積層体の周囲
にNiまたはNi合金を別部材として配置してもよい。
In the method for manufacturing a multilayer capacitor according to the present invention, Ni or a Ni alloy coexists in the box during firing, but the coexistence method is not particularly limited. That is, a Ni or Ni alloy layer may be formed on the inner surface of the box, or Ni or a Ni alloy may be arranged as a separate member around the stacked body put into the box.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
に係る積層コンデンサ及びその製造方法の具体的な実施
例を説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, specific embodiments of a multilayer capacitor according to the present invention and a method for manufacturing the same will be described with reference to the drawings.

【0012】前述したように、従来、セラミック積層体
の焼成に際しての内部電極中のNiのセラミックス中へ
の拡散量を抑制するために、種々の方法が採用されてい
た。すなわち、従来は、Niのセラミックス側への拡散
を抑制することにのみ注意が払われており、焼成後のセ
ラミック焼結体中におけるNiの分布については特に検
討されていなかった。
As described above, conventionally, various methods have been employed in order to suppress the amount of Ni in the internal electrodes diffused into the ceramics during firing of the ceramic laminate. That is, conventionally, attention has been paid only to suppressing the diffusion of Ni to the ceramics side, and the distribution of Ni in the sintered ceramic body after firing has not been particularly studied.

【0013】本願発明者らは、NiまたはNi合金を主
成分とする内部電極を有する従来のセラミック焼結体に
おけるNiの分布について検討した。この従来の積層コ
ンデンサにおけるセラミックス中のNiの分布を図2を
参照して説明する。図2は、従来の積層コンデンサ31
を示す断面図である。積層コンデンサ31では、セラミ
ック焼結体32内に、内部電極33〜38がセラミック
スを介して重なり合うように配置されている。また、セ
ラミック焼結体32の端面32a,32bを覆うよう
に、それぞれ、外部電極39,40が形成されている。
内部電極33〜38は、NiまたはNi合金を主体とす
る。
The present inventors have studied the distribution of Ni in a conventional ceramic sintered body having an internal electrode containing Ni or a Ni alloy as a main component. The distribution of Ni in ceramics in this conventional multilayer capacitor will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows a conventional multilayer capacitor 31.
FIG. In the multilayer capacitor 31, internal electrodes 33 to 38 are arranged in a ceramic sintered body 32 so as to overlap with each other via ceramics. External electrodes 39 and 40 are formed so as to cover the end faces 32a and 32b of the ceramic sintered body 32, respectively.
The internal electrodes 33 to 38 are mainly made of Ni or a Ni alloy.

【0014】上記セラミック焼結体32内においては、
内部電極33〜38がセラミック層を介して重なり合っ
ている部分、すなわちセラミック焼結体部分のNi濃
度が外層であるセラミック焼結体部分,におけるN
i濃度及びセラミック焼結体部分と端面32a、32
bとの間のセラミック焼結体部分,におけるNi濃
度よりも高くなっていた。すなわち、焼成に際し、Ni
は内部電極33〜38からセラミックス側に向かって拡
散するため、内部電極33〜38が重なり合っている焼
結体部分において、Ni濃度が最も高く、他の焼結体
部分〜のNi濃度よりも高くなっていた。
In the ceramic sintered body 32,
In the portion where the internal electrodes 33 to 38 overlap with the ceramic layer interposed therebetween, that is, the Ni concentration of the ceramic sintered body portion is N in the ceramic sintered body portion which is the outer layer.
i concentration and ceramic sintered body portion and end faces 32a, 32
b, the Ni concentration in the portion of the ceramic sintered body was higher. That is, when firing, Ni
Is diffused from the internal electrodes 33 to 38 toward the ceramic, so that the Ni concentration is highest in the sintered body portion where the internal electrodes 33 to 38 overlap, and is higher than the Ni concentration in the other sintered body parts. Had become.

【0015】これに対して、本願発明者は、セラミック
焼結体におけるNiの内部電極からの拡散によるNi濃
度分布を制御すれば、積層コンデンサにおける電気的特
性、例えば静電容量温度変化率、高温寿命あるいは絶縁
抵抗などを改善し得ることを見出し、本発明をなすに至
った。すなわち、本発明は、本願発明者らの実験により
確かめられたものである。
On the other hand, the inventor of the present invention can control the electrical characteristics of the multilayer capacitor, such as the rate of change in capacitance temperature, The inventors have found that the life or insulation resistance can be improved, and have accomplished the present invention. That is, the present invention has been confirmed by experiments of the present inventors.

【0016】図1は、本発明に係る積層コンデンサの一
実施形態を示す縦断面図である。積層コンデンサ1で
は、誘電体セラミックスよりなるセラミック焼結体2が
用いられている。セラミック焼結体2を構成する誘電体
セラミックスとしては、従来より積層コンデンサに用い
られている適宜の誘電体セラミックスを用いることがで
き、特に限定されず、例えば、チタン酸バリウム系セラ
ミックスなどを用いることができる。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the multilayer capacitor according to the present invention. In the multilayer capacitor 1, a ceramic sintered body 2 made of dielectric ceramics is used. As the dielectric ceramics constituting the ceramic sintered body 2, any suitable dielectric ceramics conventionally used for multilayer capacitors can be used, and there is no particular limitation. For example, barium titanate-based ceramics or the like can be used. Can be.

【0017】また、セラミック焼結体2内には、内部電
極3〜8がセラミック層を介して重なり合うように配置
されている。内部電極3,5,7は、セラミック焼結体
2の端面2aに引き出されている。内部電極4,6,8
は、端面2aとは反対側の端面2bに引き出されてい
る。
In the ceramic sintered body 2, internal electrodes 3 to 8 are arranged so as to overlap with each other via a ceramic layer. The internal electrodes 3, 5, 7 are drawn out to the end face 2 a of the ceramic sintered body 2. Internal electrodes 4, 6, 8
Is drawn out to an end face 2b opposite to the end face 2a.

【0018】内部電極3〜8は、NiまたはNi合金を
主体とする。NiまたはNi合金を主体とする内部電極
については、導電ペーストをセラミックグリーンシート
上に塗布し、セラミックスの焼成に際し焼き付ける方
法、セラミックグリーンシート上にNiまたはNi合金
を蒸着、スパッタリングまたはメッキ等の薄膜形成法に
より付与する方法など適宜の方法で形成し得る。
The internal electrodes 3 to 8 are mainly composed of Ni or a Ni alloy. For an internal electrode mainly composed of Ni or Ni alloy, a method of applying a conductive paste on a ceramic green sheet and baking it when firing ceramics, forming a thin film such as vapor deposition, sputtering or plating of Ni or Ni alloy on the ceramic green sheet It can be formed by an appropriate method such as a method of applying by a method.

【0019】セラミック焼結体2の端面2a,2bを覆
うように、それぞれ、第1,第2の外部電極9,10が
形成されている。外部電極9,10については、導電ペ
ーストの塗布・焼き付け、メッキ、蒸着またはスパッタ
リングなどの適宜の方法で行い得る。また、これらの方
法を2種以上併用してもよい。すなわち、外部電極9,
10は、複数の金属膜を積層した構造であってもよい。
外部電極9,10を構成する金属材料についても特に限
定されず、Cu、Ni、Ag、Sn、Ag−Pdなど任
意である。
First and second external electrodes 9 and 10 are formed so as to cover the end surfaces 2a and 2b of the ceramic sintered body 2, respectively. The external electrodes 9 and 10 can be formed by an appropriate method such as application and baking of a conductive paste, plating, vapor deposition, or sputtering. Further, two or more of these methods may be used in combination. That is, the external electrodes 9,
10 may have a structure in which a plurality of metal films are stacked.
The metal material constituting the external electrodes 9 and 10 is not particularly limited, and is arbitrary such as Cu, Ni, Ag, Sn, and Ag-Pd.

【0020】積層コンデンサ1の特徴は、セラミック焼
結体2において、内部電極3〜8がセラミック層を介し
て重なり合っている第1のセラミック焼結体部分にお
けるNi濃度が、第1のセラミック焼結体部分の積層
方向上下に位置する外層、すなわち第2,第3のセラミ
ック焼結体部分,及び第1のセラミック焼結体部分
と端面2a,2bとの間の第4,第5のセラミック焼
結体部分,における各Ni濃度よりも低くされてい
ることにある。
The multilayer capacitor 1 is characterized in that, in the ceramic sintered body 2, the Ni concentration in the first ceramic sintered body portion where the internal electrodes 3 to 8 overlap with the ceramic layer interposed therebetween is the first ceramic sintered body. Outer layers positioned above and below the body portion in the stacking direction, that is, the second and third ceramic sintered body portions, and the fourth and fifth ceramic sintered portions between the first ceramic sintered body portion and the end faces 2a and 2b. That is, the concentration of each Ni is lower than that of each Ni in the consolidation portion.

【0021】本発明に係る積層コンデンサでは、上記の
ようにNi濃度分布が設定されているので、後述の具体
的な実施例から明らかなように、静電容量温度変化率や
高温寿命等の電気的特性の劣化を抑制することができ
る。
In the multilayer capacitor according to the present invention, since the Ni concentration distribution is set as described above, as will be clear from the specific examples described later, the electric characteristics such as the temperature change rate of the capacitance and the high-temperature life are determined. Deterioration of the mechanical characteristics can be suppressed.

【0022】なお、通常の焼成方法では、上記のような
Niの濃度分布を実現することはできない。すなわち、
Niは、焼成に際して内部電極3〜8からセラミックス
側に拡散するため、セラミック積層体を単に焼成しただ
けでは、従来の積層コンデンサ31の場合と同様の濃度
分布を有することになる。
It is to be noted that the ordinary sintering method cannot realize the Ni concentration distribution as described above. That is,
Since Ni diffuses from the internal electrodes 3 to 8 to the ceramics side during firing, a simple firing of the ceramic laminate has the same concentration distribution as that of the conventional multilayer capacitor 31.

【0023】本発明では、第1のセラミック焼結体部分
のNi濃度を低めるために、焼成に際し、セラミック
積層体を匣内に投入し、NiまたはNi合金を匣内に投
入されたセラミック積層体重量の2〜3重量%の割合で
共存させる。このようにNiまたはNi合金を共存させ
て焼成することにより上述したNiの濃度分布が実現さ
れる。
In the present invention, in order to reduce the Ni concentration in the first ceramic sintered body portion, the ceramic laminate is put into the box and the Ni or Ni alloy is put into the box during firing. Coexist at a ratio of 2 to 3% by weight of the weight. By sintering in the presence of Ni or a Ni alloy as described above, the above-described Ni concentration distribution is realized.

【0024】なお、上記匣内にNiまたはNi合金を共
存させる方法については、匣の内面にNiまたはNi合
金層を形成しておく方法、あるいは匣内にセラミック積
層体とは別に、NiまたはNi合金粉末もしくは塊を配
置しておく方法など適宜の方法で行い得る。
The method for coexisting Ni or a Ni alloy in the box is to form a Ni or Ni alloy layer on the inner surface of the box, or to separate Ni or Ni alloy in the box separately from the ceramic laminate. It can be performed by an appropriate method such as a method in which an alloy powder or a lump is arranged.

【0025】次に、具体的な実験例につき説明する。
(実験例1)BaTiO3 を主成分とするセラミックス
ラリーを用意した。このセラミックスラリーをシート成
形し、矩形のセラミックグリーンシートを得た。この矩
形のセラミックグリーンシートの上面に、Ni粉末4
5.0重量%及び有機ビヒクル5.0重量%並びに溶剤
を含む導電ペーストを乾燥後の厚みが1.2μmとなる
ようにスクリーン印刷し、内部電極を形成した。このよ
うにして内部電極が形成された複数枚のセラミックグリ
ーンシートを、内部電極引き出し部が交互に逆方向とな
るように積層し、上下に複数枚の無地のセラミックグリ
ーンシートを積層し、厚み方向に加圧し、セラミック積
層体を得た。
Next, specific experimental examples will be described.
Experimental Example 1 A ceramic slurry containing BaTiO 3 as a main component was prepared. This ceramic slurry was formed into a sheet to obtain a rectangular ceramic green sheet. Ni powder 4 is placed on the upper surface of this rectangular ceramic green sheet.
A conductive paste containing 5.0% by weight, 5.0% by weight of an organic vehicle, and a solvent was screen-printed to a thickness of 1.2 μm after drying to form internal electrodes. A plurality of ceramic green sheets on which the internal electrodes are formed in this way are laminated such that the internal electrode lead portions are alternately arranged in opposite directions, and a plurality of plain ceramic green sheets are laminated on the upper and lower sides in the thickness direction. To obtain a ceramic laminate.

【0026】上記セラミック積層体を得るにあたって
は、内部電極積層数は150枚、焼成後の内部電極間の
セラミック層の厚みが5μm、第2,第3のセラミック
焼結体部分,の厚みがそれぞれ100μm、第4,
第5の焼結体部分,の長さLが200μmとなるよ
うにした。なお、長さLとは、図1に示すように、第
1,第2の端面2a,2bと、第4,第5の焼結体部分
,の内側端との間の距離をいうものとする。この場
合、第4の焼結体部分の内側端とは、端面2aに引き
出されていない側の内部電極4,6,8の先端位置とな
る。また、セラミック焼結体2の外形寸法が1.9mm
×1.2mm×1.2mmとなるように上記セラミック
積層体を構成した。
In order to obtain the above ceramic laminate, the number of laminated internal electrodes is 150, the thickness of the ceramic layer between the internal electrodes after firing is 5 μm, and the thickness of the second and third ceramic sintered bodies is respectively 100 μm, 4th
The length L of the fifth sintered body was set to 200 μm. In addition, as shown in FIG. 1, the length L refers to the distance between the first and second end surfaces 2a and 2b and the inner ends of the fourth and fifth sintered bodies. I do. In this case, the inner end of the fourth sintered body portion is the tip position of the internal electrodes 4, 6, 8 on the side not drawn out to the end face 2a. The external dimensions of the ceramic sintered body 2 are 1.9 mm.
The above ceramic laminate was configured to have a size of × 1.2 mm × 1.2 mm.

【0027】上記のようにして得たセラミック積層体
を、アルミナからなり、かつ表面がZrO2 でコーティ
ングされた匣に1000個投入すると共に、匣内におい
てセラミック積層体が配置されている領域の周囲にNi
金属塊を配置した。このNi金属塊については、匣内に
投入されているセラミック積層体重量を100重量%と
したときに、5重量%となるように複数のNi金属塊を
分散配置した。
[0034] 1000 pieces of the ceramic laminate obtained as described above are put into a box made of alumina and coated with ZrO 2 , and the area around the area where the ceramic laminate is arranged in the box is placed. Ni
A metal mass was placed. With respect to this Ni metal lump, a plurality of Ni metal lumps were dispersed and arranged so as to be 5% by weight when the weight of the ceramic laminate put in the box was 100% by weight.

【0028】しかる後、N2 +3体積%H2 +H2 Oの
還元雰囲気下にて1300℃の温度で焼成した。このよ
うにして、セラミック焼結体を得、得られたセラミック
焼結体の両端面にCuペーストを塗布し、焼き付け、さ
らにCu層の該表面にNiメッキ層及びSnメッキ層を
順次形成することにより、第1,第2の外部電極を形成
し、積層コンデンサを得た。
Thereafter, firing was performed at a temperature of 1300 ° C. in a reducing atmosphere of N 2 + 3% by volume H 2 + H 2 O. In this way, a ceramic sintered body is obtained, a Cu paste is applied to both end surfaces of the obtained ceramic sintered body, baked, and a Ni plating layer and a Sn plating layer are sequentially formed on the surface of the Cu layer. Thereby, the first and second external electrodes were formed, and a multilayer capacitor was obtained.

【0029】上記のようにして、下記の表1に示す試料
4の積層コンデンサを得た。また、焼成に際しNi金属
塊の添加割合を匣内に投入されたセラミック積層体全重
量100重量%に対し、1重量%(試料2)、3重量%
(試料3)及び7重量%(試料5)としたことを除いて
は、上記と同様にして試料番号2,3,5の各積層コン
デンサを得た。
As described above, a multilayer capacitor of Sample 4 shown in Table 1 below was obtained. In addition, the proportion of the Ni metal lump added during firing was 1% by weight (sample 2) and 3% by weight, based on the total weight of the ceramic laminate 100% put into the box.
Each of the multilayer capacitors of Sample Nos. 2, 3, and 5 was obtained in the same manner as described above except that (Sample 3) and 7% by weight (Sample 5) were used.

【0030】また、比較のために、焼成に際しNi金属
塊を匣内に投入しなかったことを除いては、上記と同様
にして試料1の積層コンデンサを得た。上記のようにし
て得られた試料1〜5の各積層コンデンサについて、静
電容量温度変化率を測定した。結果を下記の表1に示
す。また、各積層コンデンサについて、150℃の温度
で、64Vの電圧を印加し、加速寿命試験を行い、高温
寿命を評価した。結果を下記の表1に示す。
For comparison, a multilayer capacitor of Sample 1 was obtained in the same manner as described above except that the Ni metal lump was not put into the box during firing. For each of the multilayer capacitors of Samples 1 to 5 obtained as described above, the rate of change in capacitance with temperature was measured. The results are shown in Table 1 below. Further, with respect to each multilayer capacitor, a voltage of 64 V was applied at a temperature of 150 ° C., an accelerated life test was performed, and a high-temperature life was evaluated. The results are shown in Table 1 below.

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】表1から明らかなように、匣内に投入した
Ni塊の量が増加するにつれて、静電容量温度変化率が
小さくなり、かつ高温寿命(MTTF)が改善すること
がわかる。
As is clear from Table 1, it can be seen that as the amount of the Ni mass put into the box increases, the rate of change in capacitance with temperature decreases and the high temperature life (MTTF) improves.

【0033】特に、Ni金属塊の添加割合が3重量%以
上、5重量%以下の場合には、静電容量温度変化率をよ
り効果的に改善し得ることがわかる。さらに、高温寿命
については、Ni金属塊を3重量%以上とすることによ
り効果的に改善し得ることがわかる。
In particular, it can be seen that when the addition ratio of the Ni metal lump is 3% by weight or more and 5% by weight or less, the capacitance temperature change rate can be more effectively improved. Further, it can be seen that the high-temperature life can be effectively improved by setting the Ni metal lump to 3% by weight or more.

【0034】次に、上記各積層コンデンサの組織を、W
DX(波長分散型X線マイクロアナライザー)を用い、
分析した。各積層コンデンサのセラミック焼結体におけ
る上記第1のセラミック焼結体部分、第2,第3のセ
ラミック焼結体部分,及び第4,第5のセラミック
焼結体部分,のそれぞれにつき、100μm×10
0μmの縦断面領域においてNi元素の面分析を行っ
た。その結果、各領域内においてNiはほぼ均一に分散
しており、各領域内においてNiが偏在していないこと
を確認した後、各領域におけるNi濃度として、上記W
DXの検出器により検出されたカウント数を測定した。
この平均カウント数を下記の表2に示す。
Next, the structure of each of the above multilayer capacitors is represented by W
Using a DX (wavelength dispersive X-ray microanalyzer)
analyzed. Each of the first ceramic sintered body portion, the second, third ceramic sintered body portion, and the fourth and fifth ceramic sintered body portions in the ceramic sintered body of each multilayer capacitor is 100 μm × 10
The surface analysis of the Ni element was performed in the vertical cross section region of 0 μm. As a result, after confirming that Ni is substantially uniformly dispersed in each region and that Ni is not unevenly distributed in each region, the Ni concentration in each region is calculated as W
The number of counts detected by the detector of DX was measured.
The average count is shown in Table 2 below.

【0035】[0035]

【表2】 [Table 2]

【0036】表2における平均カウント数は、各領域に
おけるNi濃度に相当する。表2から明らかなように、
試料番号1の積層コンデンサや、Ni金属塊を1重量%
の割合で共存させて焼成を行った試料番号2の積層コン
デンサでは、第1のセラミック焼結体部分、すなわち特
性に影響を大きく及ぼす領域においてNi濃度が高いこ
とがわかる。
The average count number in Table 2 corresponds to the Ni concentration in each region. As is clear from Table 2,
1% by weight of the multilayer capacitor of sample number 1 and Ni metal lump
It can be seen that in the multilayer capacitor of Sample No. 2 which was baked while coexisting in the ratio of 1, the Ni concentration was high in the first ceramic sintered body portion, that is, in the region that greatly affected the characteristics.

【0037】これに対して、試料番号3〜5の積層コン
デンサでは、第1のセラミック焼結体部分におけるN
i濃度が低く、第2,第3のセラミック焼結体部分,
及び第4,第5のセラミック焼結体部分,におけ
るNi濃度よりも低いことがわかる。
On the other hand, in the multilayer capacitors of Sample Nos. 3 to 5, N
i concentration is low, the second and third ceramic sintered body portions,
It can be seen that the Ni concentration is lower than the Ni concentration in the fourth and fifth ceramic sintered bodies.

【0038】従って、試料番号1,2の積層コンデンサ
及び試料番号3〜5の積層コンデンサの評価結果を比較
すれば明らかなように、第1のセラミック焼結体部分に
おけるNi濃度を他のセラミック焼結体部分のNi濃度
よりも低くすることにより、静電容量温度変化率や高温
寿命特性に優れた積層コンデンサの得られることがわか
る。
Therefore, as is clear from the comparison of the evaluation results of the multilayer capacitors of Sample Nos. 1 and 2 and the multilayer capacitors of Sample Nos. 3 to 5, the Ni concentration in the first ceramic sintered body portion was reduced by the other ceramics. It can be seen that, by making the Ni concentration lower than that of the binder portion, a multilayer capacitor having excellent capacitance temperature change rate and high-temperature life characteristics can be obtained.

【0039】(実験例2)実験例1と同様にして、セラ
ミック積層体を用意した。焼成に際し、実験例1で用い
た匣の内面にNi金属ペーストを塗布し、乾燥させた。
このNi金属ペーストの量については、Niに換算し、
下記の表3に示すとおりとした。すなわち、匣内に投入
されるセラミック積層体の全量を100重量%とした場
合に、2重量%(試料番号7)、4重量%(試料番号
8)及び6重量%(試料番号9)とした。また、試料番
号6では、比較のために、匣にNiペーストを塗布しな
かった。
(Experimental Example 2) In the same manner as in Experimental Example 1, a ceramic laminate was prepared. Upon firing, a Ni metal paste was applied to the inner surface of the box used in Experimental Example 1 and dried.
The amount of the Ni metal paste is converted into Ni,
The results are shown in Table 3 below. That is, assuming that the total amount of the ceramic laminate put into the box is 100% by weight, the weight is set to 2% by weight (sample number 7), 4% by weight (sample number 8) and 6% by weight (sample number 9). . In sample No. 6, for the purpose of comparison, no Ni paste was applied to the box.

【0040】上記のようにして用意した匣に、実験例1
と同様にしてセラミック積層体を投入し、実験例1と同
様の雰囲気及び温度で焼成し、セラミック焼結体を得、
実施例1の場合と同様にして外部電極を形成し、積層コ
ンデンサを得た。
Experimental Example 1 was placed on the box prepared as described above.
The ceramic laminate was charged in the same manner as in Example 1, and fired in the same atmosphere and temperature as in Experimental Example 1 to obtain a ceramic sintered body.
External electrodes were formed in the same manner as in Example 1 to obtain a multilayer capacitor.

【0041】上記のようにして得た試料番号6〜9の各
積層コンデンサについて、実施例1の場合と同様にし
て、静電容量温度変化率及び加速寿命試験を行った。結
果を下記の表3に示す。
With respect to the multilayer capacitors of Sample Nos. 6 to 9 obtained as described above, the capacitance temperature change rate and the accelerated life test were performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3 below.

【0042】[0042]

【表3】 [Table 3]

【0043】表3から明らかなように、匣の内面にNi
ペーストを付与することによりNiをセラミック積層体
と共存させて焼成した場合においても、Niの添加割合
が増加するにつれて静電容量温度変化率及び高温寿命が
改善されることがわかる。
As is clear from Table 3, the inner surface of the box
It can be seen that even when Ni is co-fired with the ceramic laminate by applying the paste, the capacitance temperature change rate and the high-temperature life are improved as the Ni addition ratio increases.

【0044】また、試料番号6〜9で得られた各積層コ
ンデンサについても、実験例1の場合と同様に、WDX
により、各セラミック焼結体部分のNi濃度を測定し
た。結果を表4に示す。
The multilayer capacitors obtained in Sample Nos. 6 to 9 were also subjected to WDX in the same manner as in Experimental Example 1.
, The Ni concentration of each ceramic sintered body was measured. Table 4 shows the results.

【0045】[0045]

【表4】 [Table 4]

【0046】表4から明らかなように、Niを共存させ
る割合と、Niのセラミック焼結体中における分散性と
に相関のあることがわかる。また、静電容量温度変化率
や高温寿命が改善されている試料番号7〜9では、第1
のセラミック焼結体部分におけるNi濃度が、他のセ
ラミック焼結体部分〜にけるNi濃度よりも低いこ
とがわかる。
As is apparent from Table 4, there is a correlation between the ratio of coexisting Ni and the dispersibility of Ni in the ceramic sintered body. Further, in Sample Nos. 7 to 9 in which the rate of change in capacitance temperature and the high temperature life were improved, the first
It can be seen that the Ni concentration in the ceramic sintered body portion is lower than the Ni concentration in other ceramic sintered body portions.

【0047】また、表3から明らかなように、Niを共
存させるに際し、Niの添加割合が2重量%以上であれ
ば、静電容量温度変化率及び高温寿命が改善されること
がわかる。
Further, as is clear from Table 3, when Ni is added, if the addition ratio of Ni is 2% by weight or more, the capacitance temperature change rate and the high-temperature life can be improved.

【0048】従って、実験例1及び実験例2の結果か
ら、Niをセラミック積層体と共存させて焼成するに際
しては、セラミック積層体の全重量100重量%に対
し、Niを2重量%以上共存させて焼成すれば、電気的
特性の良好な積層コンデンサの得られることがわかる。
Therefore, from the results of Experimental Examples 1 and 2, when sintering Ni in the coexistence with the ceramic laminate, Ni is present in an amount of 2 wt% or more with respect to 100 wt% of the total weight of the ceramic laminate. It can be seen that when firing is performed, a multilayer capacitor having good electrical characteristics can be obtained.

【0049】また、Niを共存させる量の上限について
は、静電容量温度変化率や高温寿命を改善する上では特
に限定されない。もっとも、Niを匣内に投入する量が
多くなるほど、セラミック積層体を投入する量が制限さ
れるため、生産性等を考慮して総合的に判断すればよ
い。上記生産性を考慮すると、Niを共存させるにして
も、その添加割合については、通常、セラミック積層体
全重量100重量%に対し、3重量%以下とすることが
好ましい。
The upper limit of the amount of coexisting Ni is not particularly limited in order to improve the temperature change rate of the capacitance and the high temperature life. However, as the amount of Ni introduced into the box increases, the amount of the ceramic laminate introduced is more limited. Therefore, a comprehensive judgment may be made in consideration of productivity and the like. In consideration of the above productivity, even if Ni is made to coexist, it is usually preferable that the addition ratio is 3% by weight or less based on 100% by weight of the total weight of the ceramic laminate.

【0050】また、実験例1,2では、Ni金属塊及び
Niペーストを用いたが、NiO粉末を用いてもよい。
すなわち、還元雰囲気中においてセラミック積層体を焼
成するに際し、セラミック積層体の近傍にNi雰囲気を
構成し得るかぎり、Niを添加する形態については特に
限定されない。また、セラミック焼結体におけるNi濃
度の測定は、上記WDX以外に、エネルギー分散型X線
マイクロアナライザー(EDX)などを用いて行っても
よい。
In Experimental Examples 1 and 2, a Ni metal lump and a Ni paste were used, but NiO powder may be used.
That is, when firing the ceramic laminate in a reducing atmosphere, the form of adding Ni is not particularly limited as long as a Ni atmosphere can be formed near the ceramic laminate. In addition, the measurement of the Ni concentration in the ceramic sintered body may be performed using an energy dispersive X-ray microanalyzer (EDX) or the like in addition to the WDX.

【0051】[0051]

【発明の効果】本発明に係る積層コンデンサでは、上記
のように複数の内部電極がセラミック層を介して積層さ
れて容量が取り出される第1のセラミック焼結体部分に
おけるNi濃度が、外層を構成している第2,第3のセ
ラミック焼結体部分並びに第1のセラミック焼結体部分
と第1または第2の端面との間の第4,第5のセラミッ
ク焼結体部分のNi濃度よりも低くされているので、N
iまたはNi合金を主成分とする複数の内部電極を有す
る積層コンデンサにおいて、静電容量温度変化率や高温
寿命などの電気的特性を改善することが可能となる。従
って、安価なNiまたはNi合金を主成分とする内部電
極を用い、しかも電気的特性の良好な積層コンデンサを
提供することができる。
As described above, in the multilayer capacitor according to the present invention, the Ni concentration in the first ceramic sintered body portion from which the plurality of internal electrodes are stacked via the ceramic layer and the capacitance is taken out constitutes the outer layer. From the Ni concentration of the second and third ceramic sintered body portions and the fourth and fifth ceramic sintered body portions between the first ceramic sintered body portion and the first or second end face. Is also low, so N
In a multilayer capacitor having a plurality of internal electrodes mainly composed of an i or Ni alloy, it is possible to improve electrical characteristics such as a temperature change rate of a capacitance and a high temperature life. Therefore, it is possible to provide a multilayer capacitor that uses inexpensive internal electrodes containing Ni or a Ni alloy as a main component and has good electrical characteristics.

【0052】本発明に係る積層コンデンサの製造方法で
は、NiまたはNi合金を主成分とする内部電極を有す
るセラミック積層体を匣内に投入し、焼成するに際し、
NiまたはNi合金をセラミック積層体重量の2重量%
以上の割合で共存させているので、本発明に係るNi濃
度分布を有する積層コンデンサを提供することができ
る。従って、静電容量温度変化率や高温寿命等の電気的
特性に優れた積層コンデンサを提供することができる。
In the method for manufacturing a multilayer capacitor according to the present invention, a ceramic laminate having an internal electrode containing Ni or a Ni alloy as a main component is charged into a box and fired.
2% by weight of Ni or Ni alloy based on the weight of the ceramic laminate
Since they coexist at the above ratio, a multilayer capacitor having a Ni concentration distribution according to the present invention can be provided. Therefore, it is possible to provide a multilayer capacitor having excellent electrical characteristics such as a capacitance temperature change rate and a high-temperature life.

【0053】しかも、上記のように、焼成に際してNi
またはNi合金を共存させるだけでよいため、工程数を
さほど増加させることなく、安価であり、かつ電気的特
性に優れた積層コンデンサを提供することができる。
In addition, as described above, Ni is used for firing.
Alternatively, since it is only necessary to allow a Ni alloy to coexist, a multilayer capacitor that is inexpensive and has excellent electrical characteristics can be provided without significantly increasing the number of steps.

【0054】上記NiまたはNi合金を匣内に共存させ
るに際し、匣の内面にNiまたはNi合金層を形成した
場合には、匣内のスペースを有効に利用することがで
き、より多くのセラミック積層体を焼成することができ
る。
When Ni or a Ni alloy coexists in the box, if a Ni or Ni alloy layer is formed on the inner surface of the box, the space in the box can be effectively used, and more ceramic laminates can be used. The body can be fired.

【0055】また、匣内に投入された積層体の周囲にN
iまたはNi合金を配置する場合には、同じ匣を用い、
何度もセラミック積層体を焼成することができると共
に、投入されるセラミック積層体の量に応じてNiまた
はNi合金の添加割合を容易に調整することができる。
Further, N around the laminate put in the box
When placing i or Ni alloy, use the same box,
The ceramic laminate can be fired many times, and the addition ratio of Ni or Ni alloy can be easily adjusted according to the amount of the ceramic laminate to be charged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例の積層コンデンサを説明する
ための縦断面図。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view for explaining a multilayer capacitor according to one embodiment of the present invention.

【図2】従来の積層コンデンサにおけるセラミック焼結
体中のNi濃度分布を説明するための縦断面図。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view for explaining a Ni concentration distribution in a ceramic sintered body in a conventional multilayer capacitor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…積層体コンデンサ 2…セラミック焼結体 2a,2b…第1,第2の端面 3〜8…内部電極 9,10…第1,第2の外部電極 …第1のセラミック焼結体部分 ,…第2,第3のセラミック焼結体部分 ,…第4,第5のセラミック焼結体部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated capacitor 2 ... Ceramic sintered compact 2a, 2b ... 1st, 2nd end surface 3-8 ... Internal electrode 9, 10 ... 1st, 2nd external electrode ... 1st ceramic sintered compact part, ... second and third ceramic sintered body portions ... fourth and fifth ceramic sintered body portions

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内において、セラミック層を介し
て重なり合うように配置されており、かつセラミック焼
結体の第1または第2の端面に引き出されており、Ni
またはNi合金を主成分とする複数の内部電極と、 前記セラミック焼結体の第1,第2の端面を覆うように
形成された第1,第2の外部電極とを備え、 前記複数の内部電極がセラミック層を介して積層されて
容量が取り出されるセラミック焼結体部分を第1のセラ
ミック焼結体部分、第1のセラミック焼結体部分の積層
方向上下に位置するセラミック焼結体部分をそれぞれ第
2,第3のセラミック焼結体部分、並びに第1のセラミ
ック焼結体部分と第1または第2の端面との間のセラミ
ック焼結体部分を第4,第5のセラミック焼結体部分と
したときに、第1のセラミック焼結体部分のNi濃度
が、第2〜第5のセラミック焼結体部分におけるNi濃
度よりも低いことを特徴とする、積層コンデンサ。
1. A ceramic sintered body, disposed in the ceramic sintered body so as to overlap with a ceramic layer interposed therebetween, and drawn to a first or second end face of the ceramic sintered body. Ni
Or a plurality of internal electrodes mainly composed of a Ni alloy, and first and second external electrodes formed so as to cover first and second end faces of the ceramic sintered body. The first ceramic sintered body portion, in which the electrodes are laminated via the ceramic layer and the capacitance is taken out, is the first ceramic sintered body portion, and the ceramic sintered body portions located above and below the first ceramic sintered body portion in the laminating direction. The second and third ceramic sintered body portions, and the ceramic sintered body portion between the first ceramic sintered body portion and the first or second end face are replaced with fourth and fifth ceramic sintered body portions, respectively. The multilayer capacitor according to claim 1, wherein the Ni concentration in the first ceramic sintered body portion is lower than the Ni concentration in the second to fifth ceramic sintered body portions.
【請求項2】 請求項1に記載の積層コンデンサの製造
方法であって、NiまたはNi合金を主成分とする複数
の内部電極がセラミック層を介して積層された未焼成の
セラミック積層体を用意する工程と、 前記セラミック積層体を匣内に投入し、NiまたはNi
合金を、匣内に投入されたセラミック積層体重量の2重
量%以上の割合で共存させて前記セラミック積層体を焼
成し、セラミック焼結体を得る工程と、 前記セラミック焼結体の一対の端面に外部電極を形成す
る工程とを備えることを特徴とする、積層コンデンサの
製造方法。
2. The method for manufacturing a multilayer capacitor according to claim 1, wherein an unfired ceramic laminate in which a plurality of internal electrodes mainly composed of Ni or a Ni alloy are laminated via a ceramic layer is provided. And charging the ceramic laminate into a box, Ni or Ni
A step of firing the ceramic laminate by causing the alloy to coexist at a ratio of 2% by weight or more of the weight of the ceramic laminate placed in the housing to obtain a ceramic sintered body; and a pair of end faces of the ceramic sintered body. Forming an external electrode on the multilayer capacitor.
【請求項3】 匣内にNiまたはNi合金を共存させる
に際し、匣の内表面にNiまたはNi合金層を形成して
おくことを特徴とする、請求項2に記載の積層コンデン
サの製造方法。
3. The method for producing a multilayer capacitor according to claim 2, wherein a Ni or Ni alloy layer is formed on an inner surface of the box when Ni or a Ni alloy coexists in the box.
【請求項4】 匣内にNiまたはNi合金を共存させる
に際し、匣内においてセラミック積層体の周囲にNiま
たはNi合金を配置することを特徴とする、請求項2に
記載の積層コンデンサの製造方法。
4. The method for manufacturing a multilayer capacitor according to claim 2, wherein, when Ni or a Ni alloy coexists in the box, Ni or a Ni alloy is arranged around the ceramic laminated body in the box. .
JP11135185A 1999-05-17 1999-05-17 Laminated capacitor and manufacture of it Pending JP2000331867A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11135185A JP2000331867A (en) 1999-05-17 1999-05-17 Laminated capacitor and manufacture of it

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11135185A JP2000331867A (en) 1999-05-17 1999-05-17 Laminated capacitor and manufacture of it

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000331867A true JP2000331867A (en) 2000-11-30

Family

ID=15145833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11135185A Pending JP2000331867A (en) 1999-05-17 1999-05-17 Laminated capacitor and manufacture of it

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000331867A (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9076599B2 (en) 2011-10-14 2015-07-07 Tdk Corporation Laminated ceramic electronic parts
US20160126014A1 (en) * 2014-11-05 2016-05-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
CN107527737A (en) * 2016-06-20 2017-12-29 太阳诱电株式会社 Multilayer ceramic capacitor
CN107527738A (en) * 2016-06-20 2017-12-29 太阳诱电株式会社 Multilayer ceramic capacitor
US10056191B2 (en) 2016-06-20 2018-08-21 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US10147546B2 (en) 2016-06-20 2018-12-04 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor with dielectric layers containing base metal
US10199169B2 (en) 2016-06-20 2019-02-05 Taiyo Yuden Co., Ltd. Mutilayer ceramic capacitor with dielectric layers containing nickel
US10431385B2 (en) 2016-06-20 2019-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US10431383B2 (en) 2016-06-20 2019-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US10431384B2 (en) 2016-06-20 2019-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9076599B2 (en) 2011-10-14 2015-07-07 Tdk Corporation Laminated ceramic electronic parts
US20160126014A1 (en) * 2014-11-05 2016-05-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
US10147547B2 (en) 2014-11-05 2018-12-04 Samsung Electro-Machanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
CN107527738A (en) * 2016-06-20 2017-12-29 太阳诱电株式会社 Multilayer ceramic capacitor
US10056192B2 (en) 2016-06-20 2018-08-21 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US10056191B2 (en) 2016-06-20 2018-08-21 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
CN107527737A (en) * 2016-06-20 2017-12-29 太阳诱电株式会社 Multilayer ceramic capacitor
US10147546B2 (en) 2016-06-20 2018-12-04 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor with dielectric layers containing base metal
US10163569B2 (en) * 2016-06-20 2018-12-25 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US10199169B2 (en) 2016-06-20 2019-02-05 Taiyo Yuden Co., Ltd. Mutilayer ceramic capacitor with dielectric layers containing nickel
US10431385B2 (en) 2016-06-20 2019-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US10431383B2 (en) 2016-06-20 2019-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US10431384B2 (en) 2016-06-20 2019-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
CN107527738B (en) * 2016-06-20 2021-01-08 太阳诱电株式会社 Multilayer ceramic capacitor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5773445B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP2015035581A (en) Ceramic electronic component and method for manufacturing the same
WO2006082833A1 (en) Stacked ceramic capacitor and process for producing said stacked ceramic capacitor
JPH0677022A (en) Nonmagnetic ferrite for composite laminated component, and composite laminated component
JP2014209550A (en) Ceramic electronic component and glass paste
CN103247437B (en) Ceramic electronic components
KR980011542A (en) Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor using same
JP6224853B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
JP2018181956A (en) Multilayer ceramic capacitor
JP2022104778A (en) Laminated type capacitor
JP2000331867A (en) Laminated capacitor and manufacture of it
JP5780856B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
JP2001294481A (en) Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor using the same
JP5773726B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
JP2019114583A (en) Multilayer ceramic capacitor
JP2008078516A (en) Laminated ceramic capacitor, and its manufacturing method
JP2000340450A (en) Laminated ceramic capacitor and manufacture thereof
KR101973414B1 (en) Dielectric composition for low temperature sintering, multilayer ceramic electronic device including the same and method for fabricating the multilayer ceramic electronic device
WO2011114808A1 (en) Laminated ceramic electronic component
JP2002260949A (en) Laminated ceramic capacitor
JP3596743B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component
JP2010212503A (en) Laminated ceramic capacitor
JP7167955B2 (en) multilayer ceramic electronic components
JP3924898B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof
JP2004522320A (en) Electroceramic structural element, multilayer capacitor and method for manufacturing multilayer capacitor