JP2000327921A - Curable silicone composition - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は硬化性シリコーン組
成物に関し、詳しくは、ヒドロシリル化反応により硬化
して、リペア性が優れるシリコーン硬化物を形成する硬
化性シリコーン組成物に関する。The present invention relates to a curable silicone composition, and more particularly, to a curable silicone composition which is cured by a hydrosilylation reaction to form a cured silicone product having excellent repairability.
【０００２】[0002]
【従来の技術】アルケニル基を有する分岐鎖状のオルガ
ノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を有するオ
ルガノポリシロキサン、およびヒドロシリル化反応用白
金系触媒からなる硬化性シリコーン組成物、さらには任
意の成分としてシリカ粉末等の無機充填剤を含有する硬
化性シリコーン組成物は、例えば、特開昭５８−７４５
２号公報、特開昭６２−１８１３５７号公報、特開昭６
３−２４６８５６号公報、特開平５−７０６９３号公
報、および特開平１０−２１２４１３号公報に提案され
ている。2. Description of the Related Art A curable silicone composition comprising a branched-chain organopolysiloxane having an alkenyl group, an organopolysiloxane having a silicon-bonded hydrogen atom, and a platinum-based catalyst for a hydrosilylation reaction. Curable silicone compositions containing an inorganic filler such as silica powder are disclosed, for example, in JP-A-58-745.
No. 2, JP-A-62-181357, JP-A-62-181357
It has been proposed in JP-A-3-246856, JP-A-5-70693, and JP-A-10-212413.
【０００３】このような硬化性シリコーン組成物は、Ｉ
Ｃ、ＭＰＵ、トランジスター等の電気・電子部品の封止
・充填剤として使用されている(特開昭６３−２４６８
５６号公報、および特開平１０−２１２４１３号公報参
照)が、硬化して得られる低硬度のシリコーンゴムある
いはシリコーンゲルは強度や伸びが低いために、電気・
電子部品の交換や修理を行なうためにこれを除去しよう
とすると、亀裂を生じてきれいに剥がすことができず、
リペア性が悪いという問題があった。[0003] Such a curable silicone composition comprises I
It is used as a sealing and filling agent for electric and electronic parts such as C, MPU and transistor (Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-2468).
No. 56 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-212413), but the low hardness silicone rubber or silicone gel obtained by curing has low strength and low elongation.
If you try to remove it to replace or repair electronic components, it will crack and cannot be removed cleanly,
There was a problem of poor repairability.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。す
なわち、本発明の目的は、ヒドロシリル化反応により硬
化して、リペア性が優れるシリコーン硬化物を形成する
硬化性シリコーン組成物を提供することにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have intensively studied the above-mentioned problems, and as a result, have reached the present invention. That is, an object of the present invention is to provide a curable silicone composition which is cured by a hydrosilylation reaction to form a cured silicone product having excellent repairability.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の硬化性シリコー
ン組成物は、(Ａ)８０〜９６.５モル％のＲ1 2ＳｉＯ2/2
単位、１.０〜１０.０モル％のＲ1ＳｉＯ3/2単位、０〜
６.０モル％のＲ1 3ＳｉＯ1/2単位、および０.２５〜４.
０モル％のＲ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2単位からなるオルガノポリ
シロキサン｛式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有しない
一価炭化水素基であり、Ｒ2はアルケニル基であ
る。｝、(Ｂ)２５℃における粘度が１〜１００,０００m
Pa・sであり、一分子中に平均２個以上のアルケニル基を
有するジオルガノポリシロキサン｛上記(Ａ)成分と本成
分の合計量中で１０〜９０重量％となる量｝、(Ｃ)２５
℃における粘度が１〜１００,０００mPa・sであり、一分
子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有する
オルガノポリシロキサン｛上記(Ａ)成分中のアルケニル
基と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中
のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.７〜１.５とな
る量｝、(Ｄ)ヒドロシリル化反応用白金系触媒｛上記
(Ａ)成分〜(Ｃ)成分の合計量に対して、本成分中の白金
金属が重量単位で０.０１〜１,０００ppmとなる量｝、
および(Ｅ)アルミナ粉末｛上記(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合
計量１００重量部に対して、２００〜１,５００重量部
となる量｝からなることを特徴とする。Means for Solving the Problems] The curable silicone composition of the present invention, (A) from 80 to 96.5 mol% of R 1 2 SiO 2/2
Units, 1.0 to 10.0 mol% of R 1 SiO 3/2 units,
6.0 mol% of R 1 3 SiO 1/2 units, and 0.25 to 4.
During 0 mole% of R 1 2 R 2 SiO 1/2 organopolysiloxane {equation composed of units, R 1 is monovalent hydrocarbon group with no aliphatic unsaturated bonds, R 2 is an alkenyl group. ｝, (B) viscosity at 25 ° C. is 1 to 100,000 m
Pa.s, a diorganopolysiloxane having an average of two or more alkenyl groups in one molecule {an amount of 10 to 90% by weight in the total amount of the above component (A) and this component}, (C) 25
Organopolysiloxane having a viscosity at 1 ° C. of 1 to 100,000 mPa · s and having an average of two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. The alkenyl group in the component (A) and the component (B) An amount in which the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to the total alkenyl groups is 0.7 to 1.5 {(D) a platinum-based catalyst for hydrosilylation reaction}
(A) The amount of platinum metal in this component is 0.01 to 1,000 ppm by weight based on the total amount of components (C) to (C),
And (E) alumina powder {amount of 200 to 1,500 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the above components (A) and (B)}.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明の硬化性シリコーン組成物
を詳細に説明する。(Ａ)成分のオルガノポリシロキサン
は、Ｒ1 2ＳｉＯ2/2単位、Ｒ1ＳｉＯ3/2単位、Ｒ1 2Ｒ2Ｓ
ｉＯ1/2単位、および任意のシロキサン単位として、Ｒ1
3ＳｉＯ1/ 2単位からなることを特徴とする。これらの単
位中のＲ1は脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素
基であり、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール
基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−
クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基
等のハロゲン化アルキル基が例示される。また、Ｒ2は
アルケニル基であり、ビニル基、アリル基、ブテニル
基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、好ましく
は、ビニル基である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The curable silicone composition of the present invention will be described in detail. (A) The organopolysiloxane of the component, R 1 2 SiO 2/2 units, R 1 SiO 3/2 units, R 1 2 R 2 S
As an iO 1/2 unit and an optional siloxane unit, R 1
Characterized by comprising the 3 SiO 1/2 units. R 1 in these units is a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, and is an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group; an aryl group such as a phenyl group, a tolyl group, or a xylyl group; Aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; 3-
Examples are halogenated alkyl groups such as a chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group. R 2 is an alkenyl group, and is exemplified by a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group, and is preferably a vinyl group.
【０００７】このような(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンにおいて、Ｒ1 2ＳｉＯ2/2単位の含有量は８０〜９
６.５モル％の範囲内であり、Ｒ1ＳｉＯ3/2単位の含有
量は１.０〜１０.０モル％の範囲内であり、Ｒ1 2Ｒ2Ｓ
ｉＯ1/2単位の含有量は０.２５〜４.０モル％の範囲内
であり、また、任意のシロキサン単位であるＲ1 3ＳｉＯ
1/2単位の含有量は０〜６.０モル％の範囲内である。こ
れは、Ｒ1ＳｉＯ3/2単位の含有量が上記範囲の下限未満
であるオルガノポリシロキサンを用いて得られるシリコ
ーン硬化物は物理的特性、特に、強度が低下する傾向が
あるからであり、一方、上記範囲の上限をこえるオルガ
ノポリシロキサンは著しく粘度が高くなり、これを用い
て得られる硬化性シリコーン組成物の取扱作業性や流動
性が著しく低下する傾向があるからである。[0007] The content of the organopolysiloxane of component (A), R 1 2 SiO 2/2 units 80-9
In the range of 6.5 mol%, the content of R 1 SiO 3/2 units is in the range of 1.0 to 10.0 mol%, R 1 2 R 2 S
The content of iO 1/2 units is in the range of 0.25 to 4.0 mol%, also, R 1 3 SiO is any siloxane units
The content of 1/2 unit is in the range of 0 to 6.0 mol%. This is because a cured silicone product obtained using an organopolysiloxane having a content of R 1 SiO 3/2 units less than the lower limit of the above range tends to have reduced physical properties, particularly strength. On the other hand, organopolysiloxanes exceeding the upper limit of the above range have a remarkably high viscosity, and the curability of the curable silicone composition obtained by using the same tends to significantly lower the workability and fluidity.
【０００８】(Ｂ)成分のジオルガノポリシロキサンは、
２５℃における粘度が１〜１００,０００mPa・sであり、
一分子中に平均２個以上のアルケニル基を有することを
特徴とする。(Ｂ)成分中のアルケニル基としては、上記
Ｒ2で例示した基が挙げられ、特に、ビニル基であるこ
とが好ましい。また、(Ｂ)成分中のアルケニル基以外の
ケイ素原子結合の基としては、上記Ｒ1で例示した一価
炭化水素基が挙げられ、特に、メチル基、フェニル基で
あることが好ましい。このような(Ｂ)成分の分子構造は
実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が分岐していて
もよい。The diorganopolysiloxane of the component (B) is
The viscosity at 25 ° C. is 1 to 100,000 mPa · s,
It is characterized by having an average of two or more alkenyl groups in one molecule. Examples of the alkenyl group in the component (B) include the groups exemplified for R 2 above, and particularly preferably a vinyl group. As the silicon-bonded groups other than alkenyl groups in component (B), include exemplified monovalent hydrocarbon groups in the above R 1, especially, a methyl group is preferably a phenyl group. Although the molecular structure of the component (B) is substantially linear, a part of the molecular chain may be branched.
【０００９】本組成物中の(Ｂ)成分の含有量は、上記
(Ａ)成分と本成分の合計量中で本成分が１０〜９０重量
％となる量である。これは、上記(Ａ)成分と本成分の合
計量中で本成分の含有量が上記範囲の下限未満である
と、得られるシリコーン硬化物の物理的特性、特に、伸
びが低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の
上限をこえると、得られるシリコーン硬化物の物理的特
性、特に、強度が低下する傾向があるからである。The content of the component (B) in the composition is as described above.
The amount of the present component is 10 to 90% by weight in the total amount of the component (A) and the present component. This is because if the content of the component is less than the lower limit of the above range in the total amount of the component (A) and the component, the physical properties of the obtained cured silicone material, particularly, the elongation tends to decrease. On the other hand, when the upper limit of the above range is exceeded, the physical properties of the obtained silicone cured product, particularly, the strength, tend to decrease.
【００１０】(Ｃ)成分のオルガノポリシロキサンは、一
分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有
し、２５℃における粘度が１〜１００,０００mPa・sであ
り、好ましくは、２５℃における粘度が１〜５,０００m
Pa・sである。(Ｃ)成分中のケイ素原子に結合する基とし
ては、上記Ｒ1で例示した一価炭化水素基が挙げられ、
特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。こ
のような(Ｃ)成分の分子構造としては、直鎖状、一部分
岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、網状が例示され
る。The organopolysiloxane of component (C) has an average of two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and has a viscosity at 25 ° C. of 1 to 100,000 mPa · s. The viscosity at ℃ is 1-5,000m
Pa · s. Examples of the group bonded to the silicon atom in the component (C) include the monovalent hydrocarbon groups exemplified for R 1 above,
Particularly, a methyl group or a phenyl group is preferable. Examples of the molecular structure of the component (C) include a straight chain, a partially branched straight chain, a branched chain, a ring, and a network.
【００１１】本組成物中の(Ｃ)成分の含有量は、上記
(Ａ)成分中のアルケニル基と上記(Ｂ)成分中のアルケニ
ル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子
のモル比が０.７〜１.５の範囲内となる量であり、好ま
しくは、０.８〜１.３の範囲内となる量である。これ
は、(Ｃ)成分の含有量が、上記範囲の下限未満となる量
である場合には、得られる硬化性シリコーン組成物が十
分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記
範囲の上限をこえる量である場合には、得られるシリコ
ーン硬化物の耐熱性が低下する傾向があるからである。The content of the component (C) in the composition is as described above.
The amount is such that the molar ratio of the silicon-bonded hydrogen atoms in this component to the total of the alkenyl groups in component (A) and the alkenyl groups in component (B) is in the range of 0.7 to 1.5, Preferably, the amount is in the range of 0.8 to 1.3. This is because, when the content of the component (C) is less than the lower limit of the above range, the curable silicone composition obtained tends to be not sufficiently cured. If the amount exceeds the upper limit, the heat resistance of the obtained cured silicone material tends to decrease.
【００１２】(Ｄ)成分のヒドロシリル化反応用白金系触
媒は本組成物のヒドロシリル化反応による硬化を促進す
るための触媒であり、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸
のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアル
ケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体が挙げら
れる。The platinum catalyst for the hydrosilylation reaction of the component (D) is a catalyst for accelerating the curing of the composition by the hydrosilylation reaction. Examples thereof include chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, and an olefin of platinum. Complexes, alkenylsiloxane complexes of platinum and carbonyl complexes of platinum.
【００１３】本組成物中の(Ｄ)成分の含有量は、上記
(Ａ)成分〜(Ｃ)成分の合計量に対して、本成分中の白金
金属が重量単位で０.０１〜１,０００ppmとなる量であ
り、好ましくは、これが０.１〜５００ppmとなる量であ
る。これは、(Ｄ)成分の含有量が上記範囲の下限未満で
ある場合には、得られる硬化性シリコーン組成物が速や
かに硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記
範囲の上限をこえても、得られる硬化性シリコーン組成
物の硬化性がさほど向上しなくなるからである。The content of the component (D) in the composition is as described above.
The amount of platinum metal in this component is 0.01 to 1,000 ppm by weight, preferably 0.1 to 500 ppm, based on the total amount of components (A) to (C). Quantity. This is because when the content of the component (D) is less than the lower limit of the above range, the curable silicone composition to be obtained tends not to be quickly cured, while the amount exceeds the upper limit of the above range. This is because the curability of the curable silicone composition obtained does not improve so much.
【００１４】(Ｅ)成分のアルミナ粉末は、得られるシリ
コーン硬化物のリペア性を向上させるための成分であ
る。この(Ｅ)成分の粒子径は限定されないが、その平均
粒子径が５００μｍ以下であることが好ましく、さらに
は、１００μｍ以下であることが好ましく、特には、５
０μｍ以下であることが好ましい。また、この(Ｅ)成分
の形状は限定されず、球状、偏平形状、不定形状が例示
される。The alumina powder of the component (E) is a component for improving the repairability of the obtained cured silicone product. The particle diameter of the component (E) is not limited, but the average particle diameter is preferably 500 μm or less, more preferably 100 μm or less, and particularly preferably 5 μm or less.
It is preferably 0 μm or less. The shape of the component (E) is not limited, and examples include a spherical shape, a flat shape, and an irregular shape.
【００１５】本組成物中の(Ｅ)成分の含有量は、上記
(Ａ)成分と上記(Ｂ)成分の合計量１００重量部に対し
て、本成分が２００〜１,５００重量部となる量であ
る。これは、(Ｅ)成分の含有量が上記範囲の下限未満で
あると、得られるシリコーン硬化物の強度が低下して、
リペア性が低下する傾向があるからであり、一方、上記
範囲の上限をこえると、本成分を硬化性シリコーン組成
物中に均一に分散させることができなったり、得られる
硬化性シリコーン組成物の流動性が低下する傾向がある
からである。The content of the component (E) in the composition is as described above.
This component is used in an amount of 200 to 1,500 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the component (A) and the component (B). This is because if the content of the component (E) is less than the lower limit of the above range, the strength of the obtained cured silicone product is reduced,
On the other hand, if the upper limit of the above range is exceeded, the component cannot be uniformly dispersed in the curable silicone composition, or the resulting curable silicone composition has This is because the fluidity tends to decrease.
【００１６】本発明の硬化性シリコーン組成物は、上記
(Ａ)成分〜(Ｅ)成分を混合することにより調製される
が、その他任意の成分として、例えば、アセチレン系化
合物、ヒドラジン系化合物、フォスフィン系化合物、メ
ルカプタン系化合物等の反応抑制剤；その他、顔料、染
料、蛍光染料、耐熱向上剤、難燃性付与剤、可塑剤、接
着付与剤を配合することができる。[0016] The curable silicone composition of the present invention comprises
It is prepared by mixing the components (A) to (E), and as other optional components, for example, a reaction inhibitor such as an acetylene-based compound, a hydrazine-based compound, a phosphine-based compound, a mercaptan-based compound; Pigments, dyes, fluorescent dyes, heat resistance improvers, flame retardants, plasticizers, and adhesion promoters can be added.
【００１７】このような本発明の硬化性シリコーン組成
物は、ヒドロシリル化反応により硬化して、ＪＩＳ Ｋ
６２５３に規定のタイプＡデュロメータによる硬さが
３０以下、好ましくは、２０以下であるような比較的低
硬度のシリコーンゴム、あるいはシリコーンゲル等のエ
ラストマー状のシリコーン硬化物を形成でき、リペア性
が優れるので、電気・電子部品の封止・充填剤、あるい
は電気回路基板のコーティング剤等に使用することがで
きる。Such a curable silicone composition of the present invention is cured by a hydrosilylation reaction to obtain JIS K
A relatively low-hardness silicone rubber having a hardness of 30 or less, preferably 20 or less according to a type A durometer specified in 6253, or an elastomeric silicone cured product such as silicone gel can be formed, and the repairability is excellent. Therefore, it can be used as a sealant / filler for electric / electronic parts or a coating agent for electric circuit boards.
【００１８】[0018]
【実施例】本発明の硬化性シリコーン組成物を実施例に
より詳細に説明する。なお、実施例中の物理的特性は２
５℃における値である。EXAMPLES The curable silicone composition of the present invention will be described in more detail with reference to examples. The physical characteristics in the examples are 2
The value at 5 ° C.
【００１９】下記の成分を表１に示した組成で混合し
て、４種のシリコーンゴム組成物を調製した。表１中の
SiH／Viは、シリコーンゴム組成物中、上記(Ａ)成分と
(Ｂ)成分に相当する成分中のビニル基のモル数の合計に
対する、上記(Ｃ)成分に相当する成分中のケイ素原子結
合水素原子のモル数の比を示した。これらのシリコーン
ゴム組成物を熱プレスにより１２０℃で３０分間加熱す
ることにより、厚さ２mmのシリコーンゴムシートを作成
した。このシリコーンゴムの硬さをＪＩＳ Ｋ６２５３
に規定のタイプＡデュロメータにより測定し、また、ダ
ンベル状３号形に成形したシリコーンゴムシートの引張
り強度、および伸びをＪＩＳ Ｋ ６２４９に規定の方
法に準じて測定した。また、同様に硬化させてなるシリ
コーンゴムシートを１００℃で１０００時間加熱するこ
とにより耐久試験を行ない、同様の試験を行なった。一
方、シリコーンゴムのリペア性は、アルミ板上でシリコ
ーンゴム組成物を１２０℃で３０分間加熱することによ
り硬化させたシリコーンゴム(厚さ２mm、幅１０mm)を、
剥離速度３００mm／分で１８０°ピール試験することに
より測定した。また、同様にアルミ板上でシリコーンゴ
ム組成物を硬化させてなる試験体を１００℃で１０００
時間加熱することにより耐久試験を行ない、同様のピー
ル試験を行なった。これらの結果を表１に記載した。The following components were mixed with the compositions shown in Table 1 to prepare four types of silicone rubber compositions. In Table 1
SiH / Vi is the same as the above component (A) in the silicone rubber composition.
The ratio of the number of moles of silicon-bonded hydrogen atoms in the component corresponding to component (C) to the total number of moles of vinyl groups in the component corresponding to component (B) is shown. These silicone rubber compositions were heated by a hot press at 120 ° C. for 30 minutes to produce a silicone rubber sheet having a thickness of 2 mm. The hardness of this silicone rubber is determined according to JIS K6253.
And a tensile strength and an elongation of a silicone rubber sheet formed into a dumbbell-shaped No. 3 shape were measured according to a method specified in JIS K6249. A durability test was performed by heating the similarly cured silicone rubber sheet at 100 ° C. for 1000 hours, and a similar test was performed. On the other hand, the repairability of the silicone rubber is such that the silicone rubber composition (thickness 2 mm, width 10 mm) cured by heating the silicone rubber composition on an aluminum plate at 120 ° C. for 30 minutes,
It was measured by performing a 180 ° peel test at a peeling speed of 300 mm / min. Similarly, a test specimen obtained by curing the silicone rubber composition on an aluminum plate was subjected to a 1000
An endurance test was performed by heating for an hour, and a similar peel test was performed. Table 1 shows the results.
【００２０】成分ａ−１：９３.８５モル％の(ＣＨ3)2
ＳｉＯ2/2単位、２.５１モル％の(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単
位、３.０１モル％のＣＨ3ＳｉＯ3/2単位、および０.６
３モル％の(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位からな
るオルガノポリシロキサン(ビニル基の含有量＝０.２３
重量％) 成分ａ−２：９３.８９モル％の(ＣＨ3)2ＳｉＯ2/2単
位、１.００モル％の(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位、３.０１
モル％のＣＨ3ＳｉＯ3/2単位、および２.１０モル％の
(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位からなるオルガノ
ポリシロキサン(ビニル基の含有量＝０.７６重量％) 成分ｂ：粘度９００mPa・s、ビニル基含有量＝０.２３重
量％である分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン 成分ｃ−１：粘度５mPa・s、ケイ素原子結合水素原子の
含有量＝０.１２重量％である分子鎖両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 成分ｃ−２：粘度２０mPa・s、ケイ素原子結合水素原子
の含有量＝０.７６重量％である分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロ
ジェンシロキサン共重合体 成分ｄ：白金の1，３−ジビニルテトラメチルジシロキ
サン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
溶液｛なお、表１において、成分ｄの含有量は、シリコ
ーンゴム組成物中の(Ａ)〜(Ｃ)成分に相当する成分の合
計重量に対する白金金属の重量(ppm)により示した。｝ 成分ｅ：平均粒子径が１.２μmのアルミナ粉末Component a-1: 93.85 mol% of (CH 3 ) 2
SiO 2/2 units, 2.51 mol% of (CH 3 ) 3 SiO 1/2 units, 3.01 mol% of CH 3 SiO 3/2 units, and 0.6
Organopolysiloxane consisting of 3 mol% of (CH 3 ) 2 (CH 2 ＣＨCH) SiO 1/2 units (vinyl group content = 0.23
Component a-2: 93.89 mol% of (CH 3 ) 2 SiO 2/2 units, 1.00 mol% of (CH 3 ) 3 SiO 1/2 units, 3.01
Mole% CH 3 SiO 3/2 units, and 2.10 mole%
Organopolysiloxane composed of (CH 3 ) 2 (CH 2 ＣＨCH) SiO 1/2 units (vinyl group content = 0.76% by weight) Component b: viscosity 900 mPa · s, vinyl group content = 0.23 Dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of the molecular chain which is weight% Component c-1: dimethylhydrogensiloxy at both ends of the molecular chain having a viscosity of 5 mPa · s and a content of silicon-bonded hydrogen atoms = 0.12% by weight Group c-blocked dimethyl polysiloxane Component c-2: a dimethyl siloxane-methyl hydrogen siloxane copolymer having a trimethylsiloxy group-capped at both ends of the molecular chain having a viscosity of 20 mPa · s and a content of silicon-bonded hydrogen atoms of 0.76% by weight. d: 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum {in Table 1, the components The content of d was represented by the weight (ppm) of platinum metal with respect to the total weight of components corresponding to components (A) to (C) in the silicone rubber composition. ｝ Component e: Alumina powder having an average particle size of 1.2 μm
【００２１】[0021]
【表１】 [Table 1]
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明の硬化性シリコーン組成物はヒド
ロシリル化反応により硬化して、リペア性が優れるシリ
コーン硬化物を形成するという特徴がある。The curable silicone composition of the present invention is characterized by being cured by a hydrosilylation reaction to form a cured silicone product having excellent repairability.
Claims (1)
2/2単位、１.０〜１０.０モル％のＲ1ＳｉＯ3/2単位、
０〜６.０モル％のＲ1 3ＳｉＯ1/2単位、および０.２５
〜４.０モル％のＲ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2単位からなるオルガ
ノポリシロキサン｛式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有
しない一価炭化水素基であり、Ｒ2はアルケニル基であ
る。｝、(Ｂ)２５℃における粘度が１〜１００,０００m
Pa・sであり、一分子中に平均２個以上のアルケニル基を
有するジオルガノポリシロキサン｛上記(Ａ)成分と本成
分の合計量中で１０〜９０重量％となる量｝、(Ｃ)２５
℃における粘度が１〜１００,０００mPa・sであり、一分
子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有する
オルガノポリシロキサン｛上記(Ａ)成分中のアルケニル
基と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中
のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.７〜１.５とな
る量｝、(Ｄ)ヒドロシリル化反応用白金系触媒｛上記
(Ａ)成分〜(Ｃ)成分の合計量に対して、本成分中の白金
金属が重量単位で０.０１〜１,０００ppmとなる量｝、
および(Ｅ)アルミナ粉末｛上記(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合
計量１００重量部に対して、２００〜１,５００重量部
となる量｝からなる硬化性シリコーン組成物。1. A (A) 80 to 96.5 mol% of R 1 2 SiO
2/2 units, 1.0 to 10.0 mol% of R 1 SiO 3/2 units,
0 to 6.0 mol% of R 1 3 SiO 1/2 units, and 0.25
Organopolysiloxane {wherein consisting to 4.0 mol% of R 1 2 R 2 SiO 1/2 units, R 1 is monovalent hydrocarbon group with no aliphatic unsaturated bonds, R 2 is an alkenyl group It is. ｝, (B) viscosity at 25 ° C. is 1 to 100,000 m
Pa.s, a diorganopolysiloxane having an average of two or more alkenyl groups in one molecule {an amount of 10 to 90% by weight in the total amount of the above component (A) and this component}, (C) 25
Organopolysiloxane having a viscosity at 1 ° C. of 1 to 100,000 mPa · s and having an average of two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. The alkenyl group in the component (A) and the component (B) An amount in which the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to the total alkenyl groups is 0.7 to 1.5 {(D) a platinum-based catalyst for hydrosilylation reaction}
(A) The amount of platinum metal in this component is 0.01 to 1,000 ppm by weight based on the total amount of components (C) to (C),
And (E) an alumina powder {an amount of 200 to 1,500 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B)}.
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