JP2000326128A - Printed board working machine - Google Patents

Printed board working machine

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JP2000326128A
JP2000326128A JP11143975A JP14397599A JP2000326128A JP 2000326128 A JP2000326128 A JP 2000326128A JP 11143975 A JP11143975 A JP 11143975A JP 14397599 A JP14397599 A JP 14397599A JP 2000326128 A JP2000326128 A JP 2000326128A
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clamper
slider
substrate
spindle
processing
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Masahiro Kawamura
正弘 川村
Norio Michigami
典男 道上
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Hitachi Via Mechanics Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide greater board holding force, supply a required quantity of air for drawing chippings into a pressure foot and work a board with an external shape of 20 mm square or less. SOLUTION: This printed board working machine includes a guide 30, a slider 31 held by the guide 30 and movable straight, a clamper 34 rotatable via a shaft 33, a cylinder 35 and a compression spring 38. The guide 30 is fixed to the side face of a body 22 so that the slider 31 may be moved in horizontal and the shaft 33 is fixed to the slider 31 so that the end 34a of the clamper 34 may be located near the axial center of the spindle 24 and moved in vertical. The slider 31 is energized toward the body 22 by the compression spring 38.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、スピンドルの先端
部に配置されたプレッシャフットにより、プリント基板
を押えながら加工をするプリント基板加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board processing machine for processing a printed circuit board while pressing the printed circuit board by a pressure foot disposed at a tip of a spindle.

【0002】[0002]

【従来の技術】実公平4−10992号公報に開示され
た技術では、製品となるプリント基板(以下、基板とい
う。)を大きい基板(以下、母基板という。)から切り
出すため、カッタの周囲を環状のブラシ(プレッシャフ
ット)で押えると共に、加工部から発生した切粉が周囲
に飛散することを防止する。また、ブラシで囲まれる空
間をダクトに接続し、発生した切粉をブラシを通って供
給される外気と共に吸引して外部に排除する。そして、
母基板から基板を切り離すときには、ブラシと、該ブラ
シの外側に設けられ該ブラシに対して水平方向に移動可
能な環状のゴムとにより母基板と基板の両者を加圧し、
基板の位置ずれを防止している。しかし、外形の小さい
基板を押えることは困難であった。
2. Description of the Related Art In the technique disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 4-10992, a printed circuit board (hereinafter, referred to as a board) as a product is cut out from a large board (hereinafter, referred to as a mother board). While being pressed by an annular brush (pressure foot), chips generated from the processing portion are prevented from scattering around. Further, the space surrounded by the brush is connected to a duct, and the generated chips are sucked out together with the outside air supplied through the brush and eliminated to the outside. And
When separating the substrate from the mother substrate, both the mother substrate and the substrate are pressed by a brush and an annular rubber provided outside the brush and movable in a horizontal direction with respect to the brush,
The displacement of the substrate is prevented. However, it has been difficult to hold a substrate having a small external shape.

【0003】そこで、実公平8ー10480号公報に開
示された技術では、先端にカッタを保持するスピンドル
の外周に配置されスピンドルの軸方向に摺動可能のピス
トンと、ピストンの下端に支持された本体と、本体の下
端に配置されスピンドルの軸方向に摺動可能でカッタと
同軸の環状の第1のブラシ(プレッシャフット)と、本
体下端の第1のブラシの内側に配置され本体下面と平行
に摺動可能の案内部材と、案内部材の下端に支持される
環状の第2のブラシとからなり、本体の案内部材と対向
する面に空気穴を設けると共に第2のブラシの一部に切
り欠きを設け、ピストンが上昇位置でかつ空気穴に圧縮
空気を供給しないときには第2のブラシがカッタと同軸
で、ピストンが下降位置でかつ空気穴に圧縮空気を供給
するときにはカッタを第2のブラシの外周を超えて移動
を可能に構成し、小さい基板でも確実に押えることがで
きるようにしていた。
Therefore, in the technique disclosed in Japanese Utility Model Publication No. Hei 8-10480, a piston is disposed on the outer periphery of a spindle holding a cutter at the tip and is slidable in the axial direction of the spindle, and is supported by a lower end of the piston. A main body, an annular first brush (pressure foot) disposed at the lower end of the main body and slidable in the axial direction of the spindle and coaxial with the cutter; A guide member that is slidable on the guide member, and an annular second brush supported on the lower end of the guide member. An air hole is provided on a surface of the main body facing the guide member, and a part of the second brush is cut. A notch is provided so that the second brush is coaxial with the cutter when the piston is in the raised position and does not supply compressed air to the air hole, and is closed when the piston is in the lowered position and supplies compressed air to the air hole. The second and configured to be able to move beyond the outer periphery of the brush had to be able to suppress reliably even with a small substrate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、実公平8ー1
0480号公報に開示された技術の場合であっても、基
板の表面を傷つけないようにして、かつ切粉を吸引する
ための空気をプレッシャフットの内部に供給するために
基板の押え部材として円形のブラシを採用していたか
ら、基板押え力を大きくすることができなかった。ま
た、外形が20mm角以下の基板を加工することは困難
であった。
[Problems to be solved by the invention]
Even in the case of the technique disclosed in Japanese Patent No. 0480, a circular pressing member for the substrate is used to prevent the surface of the substrate from being damaged and to supply air for sucking chips into the pressure foot. The use of such a brush did not increase the substrate holding force. Further, it was difficult to process a substrate having an outer shape of 20 mm square or less.

【0005】本発明の目的は、上記従来技術における課
題を解決し、基板押え力が大きく、かつ切粉を吸引する
ために必要な空気量をプレッシャフットの内部に供給す
ることができ、外形が20mm角以下の基板を加工する
ことができるプリント基板加工機を提供するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the prior art, and to supply a large amount of air required for sucking chips to the inside of a pressure foot, which has a large board holding force, and has an external shape. An object of the present invention is to provide a printed circuit board processing machine capable of processing a substrate having a size of 20 mm square or less.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、加工すべきプリント基板を載置自在な載
置面が形成されたテーブルと、先端部に工具を装着し得
るスピンドルを有した加工ヘッドと、前記スピンドルの
先端部を囲んで配設した環状のプレッシャフットと、を
備え、これらテーブルと加工ヘッドとを相対的に移動駆
動させると共に、前記プレッシャフットでプリント基板
を押えながら前記工具により加工を行う、プリント基板
加工機において、前記加工ヘッドにクランパを設けると
共に、該クランパを、前記加工ヘッドに対して前記載置
面に沿った方向に移動自在となるように支持し、前記ク
ランパに押圧部を形成すると共に、該押圧部を前記プレ
ッシャフット内部において前記加工ヘッドに対して前記
載置面に対向する方向に移動自在に配置し、前記押圧部
を前記スピンドルに対して前記載置面に対向する方向に
駆動する駆動手段を設けた、ことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a table having a mounting surface on which a printed circuit board to be processed can be mounted, and a spindle on which a tool can be mounted at the tip. And a ring-shaped pressure foot disposed around the tip of the spindle.The table and the processing head are relatively moved and driven, and the printed board is pressed by the pressure foot. In the printed circuit board processing machine that performs processing with the tool, a clamper is provided on the processing head, and the clamper is supported so as to be movable with respect to the processing head in a direction along the mounting surface. Forming a pressing portion on the clamper, and facing the pressing portion inside the pressure foot to the processing head with respect to the processing head. Movably arranged direction, the pressing portion provided with a driving means for driving in a direction opposite to the mounting surface with respect to the spindle, characterized in that.

【0007】また、前記クランパと前記加工ヘッドと
を、ばね手段により接続した、ことを特徴とする。
Further, the invention is characterized in that the clamper and the processing head are connected by spring means.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明に係るプリント基板
加工機の一例を示す斜視図である。図1で、1はベッド
である。2は一対の直線案内装置で、ベッド1に固定さ
れている。3はボールねじで、ベッド1に回転自在に支
持され、図示を省略するモータにより駆動される。4は
テーブルで、直線案内装置2、2上に支持され、図示を
省略するナットを有し、該ナットがボールねじ3に螺合
している。即ち、テーブル4はボールねじ3により前後
(X)方向に移動駆動自在である。5は母基板であり、
テーブル4上に固定されている。6は門形のコラムで、
ベッド1に固定されている。7は一対の直線案内装置
で、コラム6の側部に固定されている。8はボールねじ
で、コラム6の側部に回転自在に支持され、モータ9に
より駆動される。10はクロススライドで、直線案内装
置7、7に支持され、図示を省略するナットを有し、該
ナットがボールねじ8に螺合している。即ち、クロスス
ライド10はボールねじ8により左右(Y)方向に移動
駆動自在である。11は一対の直線案内装置で、クロス
スライド10に固定されている。12はボールねじで、
クロススライド10に回転自在に支持され、モータ13
により駆動される。14はサドルで、直線案内装置1
1、11に支持され、図示を省略するナットを有し、該
ナットがボールねじ12に螺合している。即ち、サドル
14はボールねじ12により上下(Z)方向に移動駆動
自在である。15はハウジングで、サドル14に固定さ
れている。16はNC装置で、予め入力される加工プロ
グラムに従って各部を制御する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a printed board processing machine according to the present invention. In FIG. 1, 1 is a bed. Reference numeral 2 denotes a pair of linear guide devices, which are fixed to the bed 1. A ball screw 3 is rotatably supported by the bed 1 and is driven by a motor (not shown). Reference numeral 4 denotes a table, which is supported on the linear guide devices 2 and 2 and has a nut (not shown). The nut is screwed to the ball screw 3. That is, the table 4 can be moved and driven in the front-back (X) direction by the ball screw 3. 5 is a mother board,
It is fixed on the table 4. 6 is a gate-shaped column,
Fixed to bed 1. Reference numeral 7 denotes a pair of linear guide devices, which are fixed to the side of the column 6. A ball screw 8 is rotatably supported on the side of the column 6 and is driven by a motor 9. Reference numeral 10 denotes a cross slide, which is supported by the linear guide devices 7 and 7 and has a nut (not shown). The nut is screwed to the ball screw 8. That is, the cross slide 10 can be moved and driven in the left-right (Y) direction by the ball screw 8. Reference numeral 11 denotes a pair of linear guide devices, which are fixed to the cross slide 10. 12 is a ball screw,
The motor 13 is rotatably supported by the cross slide 10.
Driven by 14 is a saddle, which is a linear guide device 1
A nut, not shown, supported by the nuts 1 and 11, is screwed to the ball screw 12. That is, the saddle 14 can be moved and driven in the vertical (Z) direction by the ball screw 12. A housing 15 is fixed to the saddle 14. Reference numeral 16 denotes an NC device that controls each unit according to a machining program input in advance.

【0009】次に、図2、3により、ハウジング15の
先端部及びその近傍の構造を説明する(図1ではハウジ
ング15及びその近傍は簡略化して又は省略して図示し
ている。)。図2はスピンドル先端部の正面断面図、図
3は図2のK矢視図である。ハウジング15の外側には
1対のシリンダ21が配置されており、これらシリンダ
21、21は前記サドル14に固定されている。22は
本体で、シリンダ21、21のロッド下端側に支持さ
れ、Z方向に移動駆動自在である。本体22の母基板5
と対向する端部22aは図3に示すように環状に形成さ
れている。23はプレッシャフットで、ブラシを環状に
配置したものであり、本体22に保持されている。24
はスピンドルで、ハウジング15に回転自在に保持され
ている。25はカッタで、スピンドル24の先端に保持
されている。
2 and 3, the structure of the distal end portion of the housing 15 and the vicinity thereof will be described (in FIG. 1, the housing 15 and the vicinity thereof are simplified or omitted). FIG. 2 is a front sectional view of the tip end of the spindle, and FIG. 3 is a view as viewed in the direction of the arrow K in FIG. A pair of cylinders 21 is disposed outside the housing 15, and the cylinders 21 are fixed to the saddle 14. Reference numeral 22 denotes a main body, which is supported on the lower end side of the rods of the cylinders 21 and 21 and is movable and movable in the Z direction. Mother board 5 of main body 22
The opposite end 22a is formed in an annular shape as shown in FIG. Reference numeral 23 denotes a pressure foot, in which brushes are arranged in a ring shape, and are held by the main body 22. 24
Is a spindle, which is rotatably held by the housing 15. A cutter 25 is held at the tip of the spindle 24.

【0010】30はガイドで、本体22の母基板5と対
向する側に固定されている。31はスライダで、転がり
軸受32を介してガイド30に水平方向(図示の場合は
Y方向)移動自在に保持されている。33は水平な軸
で、スライダ31に固定されている。34はクランパ
で、軸33の回りに回転自在であり、その先端34aが
カッタ25の近傍になるようにして配置されている。図
に示すように、先端34aは、カッタ25の近傍ではあ
るが該カッタ25と干渉しないように配置されている。
なお、上述した環状のプレッシャフット23は、クラン
パ34と交差する重なり部23aにおいて、該クランパ
34との干渉を避けるためブラシが設けられず断続して
いる。クランパ34の後端に形成されたU字形の溝34
bはシリンダ35のシリンダロッド35aに設けられた
軸36に係合している。シリンダ35はスライダ31に
固定された座37に固定されている。38は圧縮ばね
で、一端は本体22に、また他端は座37にそれぞれ支
持され、座37すなわちスライダ31を本体22から遠
ざける方向に付勢している。そして、圧縮ばね38によ
りスライダ31がストロークエンドにあるとき、座37
と本体22との距離はGである。
Reference numeral 30 denotes a guide, which is fixed to the main body 22 on the side facing the mother board 5. Reference numeral 31 denotes a slider which is held by a guide 30 via a rolling bearing 32 so as to be movable in a horizontal direction (Y direction in the illustrated case). 33 is a horizontal axis fixed to the slider 31. Numeral 34 denotes a clamper which is rotatable about a shaft 33 and whose tip 34a is arranged near the cutter 25. As shown in the figure, the distal end 34a is arranged near the cutter 25 but not to interfere with the cutter 25.
The annular pressure foot 23 is interrupted at the overlapping portion 23a intersecting the clamper 34 without a brush in order to avoid interference with the clamper 34. U-shaped groove 34 formed at the rear end of clamper 34
b is engaged with a shaft 36 provided on a cylinder rod 35a of the cylinder 35. The cylinder 35 is fixed to a seat 37 fixed to the slider 31. Reference numeral 38 denotes a compression spring, one end of which is supported by the main body 22 and the other end of which is supported by the seat 37, and biases the seat 37, that is, the slider 31, in a direction away from the main body 22. When the slider 31 is at the stroke end by the compression spring 38, the seat 37
The distance between the object and the main body 22 is G.

【0011】なお、図2においては、2枚の母基板5が
下板38(テーブル4を傷つけないようにするための板
である。)を介してテーブル4に固定されている。40
は母基板5から切り出される基板である。また、本体2
2内部の空間41は、図3に示すダクト42を介して、
図示を省略する集塵装置に接続されている。
In FIG. 2, two mother substrates 5 are fixed to the table 4 via a lower plate 38 (a plate for preventing the table 4 from being damaged). 40
Is a substrate cut out from the mother substrate 5. Also, body 2
2 through a duct 42 shown in FIG.
It is connected to a dust collector not shown.

【0012】次に、本実施の形態の動作を説明する。図
4は長方形の基板40を母基板5から切り出す場合の加
工経路を時系列順に示す図であり、点Aと点Bとを結ぶ
経路ABと点Cと点Dとを結ぶ経路CDはX軸に平行で
あり、点Bと点Cとを結ぶ経路BCと点Dと点Aとを結
ぶ経路DAはY軸に平行である。カッタ25を同図
(a)の点Aに位置決めし、サドル14を下降させ、カ
ッタ25を母基板5に切り込ませる。次に、本体22を
下降させ、ブラシ23により母基板5を押え、母基板5
の浮き上がりを防止する。シリンダ35はシリンダロッ
ド35aを下方に付勢しており、図中に2点鎖線で示す
ように先端34aは基板40から離れている。この状態
で、カッタ25を点Aから経路AB、BC、CDを順に
移動させ、同図(b)に示すように、経路DA上の基板
40が母基板5から切り離される点Aの数mm手前の点
E(ただし、距離EA<Gである。)に到達したら、シ
リンダロッド35aを上方に引き上げる。すると、先端
34aは図2で反時計回りに回転して基板40のF点を
押える。
Next, the operation of this embodiment will be described. FIG. 4 is a diagram showing, in chronological order, processing paths when a rectangular substrate 40 is cut out from the mother substrate 5, and a path AB connecting points A and B, a path CD connecting points C and D are an X-axis. The path BC connecting the point B and the point C and the path DA connecting the point D and the point A are parallel to the Y axis. The cutter 25 is positioned at the point A in FIG. 5A, the saddle 14 is lowered, and the cutter 25 is cut into the mother board 5. Next, the main body 22 is lowered, and the mother board 5 is
To prevent the floating of The cylinder 35 urges the cylinder rod 35a downward, and the tip 34a is separated from the substrate 40 as shown by a two-dot chain line in the figure. In this state, the cutter 25 is moved in order from the point A to the paths AB, BC, and CD, and a few mm before the point A at which the substrate 40 on the path DA is separated from the mother substrate 5 as shown in FIG. At the point E (where the distance EA <G), the cylinder rod 35a is pulled up. Then, the tip 34a rotates counterclockwise in FIG. 2 and presses the point F of the substrate 40.

【0013】図4(c)に示すように、カッタ25は位
置Eからさらに点Aまで移動する。一方、先端34aは
摩擦力によりF点に留まり、座37すなわちスライダ3
1は圧縮ばね38を縮ませながら図のY方向に本体22
に近づく。スライダ31が本体22に対してY方向に移
動し得る距離は上述した構成より距離Gであり、距離E
A<Gであるから、カッタ25を点Eから点Aに動かす
際には、これに伴ってスライダ31が本体22に対して
移動するので、クランパ34は母基板5に対してずれた
りしない。そして、カッタ25が点Aに到達したら、シ
リンダ35を動作させ、先端34aを基板40から離す
と共にサドル14を上昇させる。なお、クランパ34動
作時におけるブラシ23を通る空気量はほとんど変化し
ない。
As shown in FIG. 4C, the cutter 25 further moves from the position E to a point A. On the other hand, the tip 34a stays at the point F due to the frictional force, and the seat 37, ie, the slider 3
1 is the main body 22 in the Y direction in the figure while compressing the compression spring 38.
Approach. The distance that the slider 31 can move in the Y direction with respect to the main body 22 is the distance G from the above-described configuration, and the distance E
Since A <G, when the cutter 25 is moved from the point E to the point A, the slider 31 is moved with respect to the main body 22, so that the clamper 34 does not shift with respect to the mother board 5. When the cutter 25 reaches the point A, the cylinder 35 is operated to separate the tip 34a from the substrate 40 and raise the saddle 14. Note that the amount of air passing through the brush 23 during the operation of the clamper 34 hardly changes.

【0014】以上のように本実施の形態では、先端34
aは基板40が切り離されるまで該基板40を押えてい
るから、加工終了時に基板40が切削抵抗により動くこ
とがなく、基板40が傷付くことはない。
As described above, in the present embodiment, the tip 34
Since a is holding the substrate 40 until the substrate 40 is separated, the substrate 40 does not move due to the cutting resistance at the end of the processing, and the substrate 40 is not damaged.

【0015】なお、先端34aが基板40を押えてから
の加工経路をスライダ31の移動方向と平行にしておく
必要があるが、加工経路は予め知られているから、先端
34aが基板40を押えるF点の位置は容易に決定する
ことができる。
It is necessary to keep the processing path after the tip 34a presses the substrate 40 parallel to the moving direction of the slider 31, but since the processing path is known in advance, the tip 34a presses the substrate 40. The position of the point F can be easily determined.

【0016】また、ガイド30、スライダ31、軸3
3、クランパ34、シリンダ35、座37および圧縮ば
ね38を複数組設け、これらクランパ34の移動方向を
X方向やY方向など多方向にして本体22に配置するよ
うにすると、切離し経路を多方向にすることができる。
The guide 30, the slider 31, the shaft 3
3. A plurality of sets of the clamper 34, the cylinder 35, the seat 37, and the compression spring 38 are provided. Can be

【0017】さらに、圧縮ばね38を引張りばねとし、
スライダ31を常時本体22に向けて付勢させ、クラン
パ34動作時にはスライダ31を本体22から遠ざける
ように構成しても良い。
Further, the compression spring 38 is a tension spring,
The slider 31 may always be biased toward the main body 22 so that the slider 31 is kept away from the main body 22 when the clamper 34 operates.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
クランパの押圧部によりプレッシャフット内の小さな基
板を効果的に押えることができる。即ち、クランパを用
いるため基板押え力が大きく、かつ切粉を吸引するため
に必要な空気量がプレッシャフットの内部に供給される
ことを妨げない。本発明を適用すると、例えば外形が2
0mm角以下の基板を加工することができる。
As described above, according to the present invention,
The small substrate in the pressure foot can be effectively pressed by the pressing portion of the clamper. That is, since the clamper is used, the substrate pressing force is large, and the amount of air necessary for sucking the chips is not prevented from being supplied to the inside of the pressure foot. When the present invention is applied, for example, the outer shape is 2
A substrate having a size of 0 mm square or less can be processed.

【0019】また、ばね手段を設けると、クランパによ
る基板の押えが完了した後には、クランパが該ばね手段
によって元の位置に直ちに復元する。これによりクラン
パの位置を制御しなくて済むので好都合である。
Further, when the spring means is provided, the clamper is immediately restored to the original position by the spring means after the holding of the substrate by the clamper is completed. This is advantageous because it is not necessary to control the position of the clamper.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るプリント基板加工機の一例を示し
た斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a printed board processing machine according to the present invention.

【図2】スピンドル先端部の正面断面図である。FIG. 2 is a front sectional view of a spindle tip.

【図3】図2のK矢視図である。FIG. 3 is a view as seen from the arrow K in FIG. 2;

【図4】長方形の基板を加工する場合の加工経路を示す
平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a processing path when processing a rectangular substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

22 本体 24 スピンドル 30 ガイド 31 スライダ 33 軸 34 クランパ 34a 先端 35 シリンダ 38 圧縮ばね 22 body 24 spindle 30 guide 31 slider 33 shaft 34 clamper 34a tip 35 cylinder 38 compression spring

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加工すべきプリント基板を載置自在な載
置面が形成されたテーブルと、先端部に工具を装着し得
るスピンドルを有した加工ヘッドと、前記スピンドルの
先端部を囲んで配設した環状のプレッシャフットと、を
備え、これらテーブルと加工ヘッドとを相対的に移動駆
動させると共に、前記プレッシャフットでプリント基板
を押えながら前記工具により加工を行う、プリント基板
加工機において、 前記加工ヘッドにクランパを設けると共に、該クランパ
を、前記加工ヘッドに対して前記載置面に沿った方向に
移動自在となるように支持し、 前記クランパに押圧部を形成すると共に、該押圧部を前
記プレッシャフット内部において前記加工ヘッドに対し
て前記載置面に対向する方向に移動自在に配置し、 前記押圧部を前記スピンドルに対して前記載置面に対向
する方向に駆動する駆動手段を設けた、 ことを特徴とするプリント基板加工機。
1. A table having a mounting surface on which a printed circuit board to be processed can be mounted, a processing head having a spindle capable of mounting a tool at a tip thereof, and a spindle surrounding the tip of the spindle. A ring-shaped pressure foot, wherein the table and the processing head are relatively moved and driven, and the processing is performed by the tool while pressing the printed circuit board with the pressure foot. A head is provided with a clamper, the clamper is supported so as to be movable with respect to the processing head in a direction along the mounting surface, and a pressing portion is formed on the clamper, and the pressing portion is The pressure foot is disposed so as to be movable in a direction opposite to the mounting surface with respect to the processing head with respect to the processing head, and the pressing portion is configured to be the spindle A printed circuit board processing machine, further comprising: a driving unit for driving the device in a direction facing the mounting surface.
【請求項2】 前記クランパと前記加工ヘッドとを、ば
ね手段により接続した、 ことを特徴とする請求項1記載のプリント基板加工機。
2. The printed circuit board processing machine according to claim 1, wherein said clamper and said processing head are connected by a spring means.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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