JP2000321459A - Optical waveguide and its production - Google Patents

Optical waveguide and its production

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JP2000321459A
JP2000321459A JP13064199A JP13064199A JP2000321459A JP 2000321459 A JP2000321459 A JP 2000321459A JP 13064199 A JP13064199 A JP 13064199A JP 13064199 A JP13064199 A JP 13064199A JP 2000321459 A JP2000321459 A JP 2000321459A
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Japan
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resin
concave
optical waveguide
convex
refractive index
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Japanese (ja)
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Hideki Asano
秀樹 浅野
Tomiya Abe
富也 阿部
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Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To produce an optical waveguide at a low cost without concern about safety. SOLUTION: A resin layer 2 formed on a substrate 1 is irradiated with light to form a 1st rugged part 4 and a metallic plating layer 6 is formed in such a way that the rugged part 4 is filled. A rigid body 7 is joined to the metallic plating layer 6 and the substrate 1 is separated to manufacture a die member 8 with a rugged part 9 formed by the transfer of the 1st rugged part 4 on the rear side of the metallic plating layer 6. The die member 8 is incorporated into a metallic mold and a resin molding consisting of a transparent resin having a low refractive index is formed. The resin molding has a 2nd rugged part 23 formed by the transfer of the rugged part 9. A transparent resin having a high refractive index is filled into each recess 26 of the rugged part 23 to form a core part 27 as an optical transmission part and a transparent resin coating 29 having a low refractive index is further formed on the rugged part 23 to obtain the objective optical waveguide.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路およびそ
の製造方法に関し、特に、製造の容易な光導波路とこれ
を効率よく製造するための製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical waveguide and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an optical waveguide that can be easily manufactured and a manufacturing method for efficiently manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9は、従来において一般に採用されて
いる光導波路の製造手順を示したものである。まず、
(a)のように、基板40に低屈折率の透明な樹脂膜4
1をラミネートした出発材料を準備し、次に、この材料
の樹脂膜41に、(b)のようにレジスト層42を形成
した後、(c)のように、マスク材30を介して光31
を当てる。
2. Description of the Related Art FIG. 9 shows a manufacturing procedure of an optical waveguide generally used in the prior art. First,
As shown in (a), a transparent resin film 4 having a low refractive index is formed on a substrate 40.
1 is prepared, and then a resist layer 42 is formed on the resin film 41 of this material as shown in (b), and then the light 31 is passed through the mask material 30 as shown in (c).
Guess.

【0003】次いで、これを現像することによってレジ
スト層42を(d)のような所定のパターンに加工した
後、これを(e)のような密閉容器43の中に入れ、内
部を真空引きした後、これに、(f)のように腐蝕性の
ガス44を送り込み、レジスト層42から露出している
部分の樹脂膜41を(g)のように所定の深さエッチン
グする。
Next, the resist layer 42 is processed into a predetermined pattern as shown in FIG. 1D by developing it, and then put into a closed container 43 as shown in FIG. Thereafter, a corrosive gas 44 is supplied thereto as shown in (f), and the resin film 41 exposed from the resist layer 42 is etched to a predetermined depth as shown in (g).

【0004】(h)は、以上の処理の後にレジスト層4
2を除去することによって得られた光導波路の中間材を
示す。表面に所定の形状の凹凸部45が設けられてお
り、この凹凸部45の凹部46には、次の(i)の工程
において高屈折率の透明な樹脂が充填され、これによっ
て光伝送のためのコア部27が形成された後、最終の
(j)の工程において、コア部27の上に低屈折率の透
明な樹脂による樹脂層29が形成され、所定の光導波路
となる。化学的な手法にベースを置く以上の方法は、確
実であり、精度的にも高い製造方法として知られてい
る。
[0004] (h) shows the resist layer 4 after the above processing.
2 shows an intermediate material of the optical waveguide obtained by removing No. 2. A concave-convex portion 45 having a predetermined shape is provided on the surface, and a concave portion 46 of the concave-convex portion 45 is filled with a high-refractive-index transparent resin in the next step (i). After the core portion 27 is formed, in the final step (j), a resin layer 29 made of a transparent resin having a low refractive index is formed on the core portion 27 to form a predetermined optical waveguide. Methods based on chemical methods are known as reliable and accurate manufacturing methods.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光導波
路の製造方法によると、凹凸部の形成をレジスト層42
の塗布、現像、不要部の除去、エッチング、そしてエッ
チング後の残存レジスト層の除去など数多くの工程が必
要となるフォトレジストを用いたドライエッチング技術
に依存しているため、製造コストが高くなる問題がある
とともに、さらに、真空容器、腐蝕性ガスの取り扱いな
どからくる安全上の難しさも抱えており、必ずしも満足
できるものではなかった。
However, according to the conventional method of manufacturing an optical waveguide, the formation of the concave and convex portions is performed by the resist layer 42.
The problem is that the manufacturing cost is high because it depends on the dry etching technology using photoresist, which requires many steps such as application, development, removal of unnecessary parts, etching, and removal of the remaining resist layer after etching. In addition, there were safety difficulties due to the handling of corrosive gases and vacuum containers, and they were not always satisfactory.

【0006】従って、本発明の目的は、低いコストのも
とに、かつ安全上の懸念のない状態で製造することので
きる光導波路とその製造方法を提供することにある。
Accordingly, it is an object of the present invention to provide an optical waveguide which can be manufactured at low cost and without safety concerns, and a method for manufacturing the same.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、光伝送のための高屈折率のコア部の周囲
を低屈折率の材料で覆った光導波路において、低屈折率
の透明な樹脂よりモールド成型され、表面に凹凸部が設
けられた樹脂成型体と、前記凹凸部の凹部の中に充填さ
れ、高屈折率の透明な樹脂より構成されたコア部と、前
記コア部を覆うように形成され、低屈折率の透明な樹脂
より構成された樹脂被覆を有することを特徴とする光導
波路を提供するものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides an optical waveguide having a low refractive index material surrounding a high refractive index core for optical transmission. A resin molded body molded from a transparent resin having a concave and convex portion on its surface, a core portion filled in a concave portion of the concave and convex portion and made of a transparent resin having a high refractive index, and the core It is an object of the present invention to provide an optical waveguide having a resin coating formed so as to cover a portion and made of a transparent resin having a low refractive index.

【0008】また、本発明は、上記の目的を達成するた
め、光伝送のための高屈折率のコア部の周囲に低屈折率
の材料の被覆を形成する光導波路の製造方法において、
表面に所定の形状の凸凹部を有する型部材を金型に組み
込み、前記金型の中の前記凸凹部とこれに連なる空間部
に低屈折率の透明な樹脂材を注入することによって前記
凸凹部の転写による凹凸部を表面に有した樹脂成型体を
成型し、成型された前記樹脂成型体の前記凹凸部の凹部
の中に高屈折率の透明な樹脂を充填することによって前
記コア部を形成し、前記コア部の上に低屈折率の透明な
樹脂被覆を形成することを特徴とする光導波路の製造方
法を提供するものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical waveguide, comprising: forming a coating of a low refractive index material around a high refractive index core for optical transmission.
A mold member having a concave and convex portion having a predetermined shape on its surface is incorporated into a mold, and the concave and convex portion is formed by injecting a transparent resin material having a low refractive index into the concave portion and a space connected to the concave portion in the mold. The core portion is formed by molding a resin molded body having an uneven portion on the surface by the transfer of the resin, and filling a high-refractive-index transparent resin into the concave portion of the uneven portion of the molded resin molded body. The present invention also provides a method for manufacturing an optical waveguide, wherein a transparent resin coating having a low refractive index is formed on the core portion.

【0009】さらに、本発明は、上記の目的を達成する
ため、光伝送のための高屈折率のコア部の周囲に低屈折
率の材料の被覆を形成する光導波路の製造方法におい
て、基板の表面に形成した樹脂層に光を当て、前記光を
当てられた部分あるいは前記光を当てられない部分の前
記樹脂層を変質させて除去することにより所定のパター
ンの第1の凹凸部を形成する第1の工程と、前記第1の
凹凸部を埋めるようにして、前記基板および前記樹脂層
の上に所定の厚さとなるように金属メッキ層を形成する
第2の工程と、前記基板と前記樹脂層を分離することに
よって、前記第2の工程において前記第1の凹凸部が転
写されることにより形成された前記金属メッキ層の裏面
の凸凹部を表出させるとともに、前記凸凹部の凹部の中
の前記樹脂層を除去することによって型部材を得る第3
の工程と、前記型部材を前記金属メッキ層の背後に剛性
体を置いた状態で金型に組み込み、前記金型の中の前記
凸凹部とこれに連なる空間部に低屈折率の透明な樹脂材
を注入することによって前記凸凹部の転写による第2の
凹凸部を表面に有した樹脂成型体を成型する第4の工程
と、成型された前記樹脂成型体の前記第2の凹凸部の凹
部の中に高屈折率の透明な樹脂を充填することによって
前記コア部を形成する第5の工程と、前記コア部の上に
低屈折率の透明な樹脂被覆を形成する第6の工程から成
ることを特徴とする光導波路の製造方法を提供するもの
である。
Further, in order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing an optical waveguide in which a coating of a material having a low refractive index is formed around a core portion having a high refractive index for optical transmission. A first uneven portion having a predetermined pattern is formed by applying light to the resin layer formed on the surface and changing and removing the resin layer in a portion to which the light is applied or a portion to which the light is not applied. A first step, a second step of forming a metal plating layer so as to have a predetermined thickness on the substrate and the resin layer so as to fill the first uneven portion, By separating the resin layer, the convex and concave portions on the back surface of the metal plating layer formed by transferring the first concave and convex portions in the second step are exposed, and the concave portions of the convex and concave portions are formed. Remove the resin layer inside Third obtaining a mold member by Rukoto
Step, and incorporating the mold member into a mold in a state where a rigid body is placed behind the metal plating layer, and forming a transparent resin having a low refractive index on the convex and concave portions in the mold and a space portion connected thereto. A fourth step of molding a resin molded body having a second concave / convex portion on the surface by transferring the convex / concave portion by injecting a material, and a concave portion of the second concave / convex portion of the molded resin molded body A fifth step of forming the core by filling a high-refractive-index transparent resin into the core, and a sixth step of forming a low-refractive-index transparent resin coating on the core. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing an optical waveguide characterized by the above.

【0010】本発明の製造方法においては、型部材の凸
凹部とこれに連なる空間部に樹脂材を注入した後、この
樹脂材が冷却あるいは硬化して流動性を失う前に樹脂材
に圧力を加え、その状態を維持したままで固化させるこ
とが好ましい。
In the manufacturing method of the present invention, after the resin material is injected into the concave and convex portions of the mold member and the space portion connected thereto, pressure is applied to the resin material before the resin material is cooled or hardened and loses fluidity. In addition, it is preferable to solidify while maintaining that state.

【0011】樹脂材を注入したまま固化するまで放置す
ると、型部材の微細な凸凹部の特にコーナ部を樹脂材が
埋め切れない場合があり、さらには、樹脂材が冷却する
のに伴って、金型あるいは型部材との間に隙間を生じさ
せるようになるので好ましくない。注入した樹脂材が流
動性を有する間に圧力を加えるときには、これらの現象
が発生しない。
If the resin material is poured and left standing until it is solidified, the resin material may not be able to completely fill the corners of the concave and convex portions of the mold member, and further, as the resin material cools, It is not preferable because a gap is formed between the mold and the mold member. These phenomena do not occur when pressure is applied while the injected resin material has fluidity.

【0012】[0012]

【0009】の発明における第1の凹凸部の形成手段と
しては、レーザ加工、あるいは光照射による光劣化、光
架橋等の方法が利用される。後者の場合には、光が当て
られることによって分子が崩壊する感光性材料、あるい
は光が当てられることによって分子間が網状化する光架
橋性材料などが樹脂層の構成材として使用される。
As the means for forming the first uneven portion in the invention of the present invention, a method of laser processing, light deterioration by light irradiation, photocrosslinking or the like is used. In the latter case, a photosensitive material whose molecules are destroyed by exposure to light or a photo-crosslinkable material whose molecules are reticulated by exposure to light is used as a constituent material of the resin layer.

【0013】これらの材料で構成された樹脂層に、所定
のパターンの通光孔を有するマスク材を介して光が当て
られ、形成された崩壊部あるいは非架橋部が溶剤等で除
去されることによって所定の形状の第1の凹凸部が形成
される。これらの方法とレーザ加工による方法は、いず
れも高度の細密加工が可能であり、本発明にとって好適
な加工方法となる。
The resin layer made of these materials is exposed to light through a mask material having a predetermined pattern of light transmitting holes, and the formed collapsed portion or non-crosslinked portion is removed with a solvent or the like. As a result, a first uneven portion having a predetermined shape is formed. Both of these methods and the method using laser processing enable high-precision fine processing, and are suitable processing methods for the present invention.

【0014】樹脂成型体を成型するときに型部材の金属
メッキ層の背後に置かれる剛性体は、成型作業時の型部
材の変形を防止するためのものであり、従って、この剛
性体としては、独立してそれ自体が存在していなくとも
よい。たとえば、型部材が組み込まれる金型の一部に剛
性体の役割をさせる場合もある。
The rigid body placed behind the metal plating layer of the mold member when molding the resin molded body is for preventing the deformation of the mold member during the molding operation. Need not exist independently. For example, a part of a mold into which a mold member is incorporated may function as a rigid body.

【0015】独立した剛性体を使用するときには、金型
に型部材を組み込むときに金属メッキ層の背後に配置す
るよりも、予め金属メッキ層に剛性体を接合しておくこ
とが好ましい。その場合の金属メッキ層への接合は、第
2の工程あるいは第3の工程の後に行われる。
When an independent rigid body is used, it is preferable to join the rigid body to the metal plating layer in advance rather than disposing it behind the metal plating layer when assembling the mold member into the mold. In this case, the bonding to the metal plating layer is performed after the second step or the third step.

【0016】特に好ましいのは、第2の工程の後であ
り、これにより第3の工程での基板と樹脂層の分離のと
きに、金属メッキ層と樹脂層に剛性を与えることができ
るので、これらに変形、剥離等を起こさせることなく分
離を行えるようになる。
Particularly preferred is after the second step, which can provide rigidity to the metal plating layer and the resin layer when the substrate and the resin layer are separated in the third step. Separation can be performed without causing deformation, peeling, or the like of these.

【0017】第3の工程における基板と樹脂層の分離
と、表出した金属メッキ層の裏面の凸凹部の凹部の中か
らの樹脂層の除去は、同時に行ってもよくあるいは一旦
分離した後に樹脂層を凹部の中から除去するようにして
もよい。
The separation of the resin layer from the substrate in the third step and the removal of the resin layer from the recesses of the convex and concave portions on the back surface of the exposed metal plating layer may be performed simultaneously or after the resin layer is separated once. The layer may be removed from within the recess.

【0018】従って、基板と樹脂層の分離の際に表出す
る金属メッキ層の裏面の凸凹部は、樹脂層がこの凸凹部
の凹部の中に残っている場合には、その凸部だけの表出
となり、本発明にいう表出にはこのような表出状態も含
まれる。基板と樹脂層の分離と凹部からの樹脂層の除去
を同時に行うためには、基板と樹脂層を接着剤によって
一体化させておけばよい。
Therefore, when the resin layer remains in the concave portion of the convex / concave portion, the convex / concave portion on the back surface of the metal plating layer which is exposed when the substrate and the resin layer are separated from each other. The expression referred to in the present invention includes such an expression state. In order to simultaneously separate the substrate and the resin layer and remove the resin layer from the recess, the substrate and the resin layer may be integrated with an adhesive.

【0019】第2の工程における第1の凹凸部を埋めて
の基板と樹脂層上への金属メッキ層の形成は、基板と樹
脂層への導電処理の後に行うことが好ましい。基板およ
び樹脂層自体に導電性を持たせることも考えられるが、
そのようなケースは少なく、従って、多くの場合、基板
と樹脂層に真空蒸着あるいは導電塗料の塗布などによる
導電処理が施された後に金属メッキ層が形成される。
In the second step, the formation of the metal plating layer on the substrate and the resin layer filling the first uneven portion is preferably performed after the conductive treatment on the substrate and the resin layer. Although it is conceivable to make the substrate and the resin layer itself conductive,
There are few such cases, and therefore, in many cases, the metal plating layer is formed after the substrate and the resin layer are subjected to a conductive treatment such as vacuum deposition or application of a conductive paint.

【0020】メッキ方法としては、厚手のメッキが可能
である電気メッキが好ましく、その形成の厚さは、たと
えば、剛性体をいつの時点で金属メッキ層に接合するか
等によって任意に決めることができる。厚手のメッキを
形成した後に表面を研磨して平面度を出すことは好まし
い。
As a plating method, electroplating capable of thick plating is preferable, and the thickness of the formation can be arbitrarily determined depending on, for example, when the rigid body is joined to the metal plating layer. . It is preferable to polish the surface after forming a thick plating to obtain flatness.

【0021】第4の工程における樹脂成型体の成型の際
に、空間部の中の凸凹部と間隔を置いた位置にベース材
を配置し、この状態で成型することによって所定の個所
にベース材を備えた複合型の樹脂成型体を製造すること
は可能である。この場合、ベース材は金属等により構成
され、さらに、その場合の樹脂材としては、金属との接
着性を有したエポキシ系の高流動性熱硬化型樹脂の適用
などが考えられる。
At the time of molding the resin molded body in the fourth step, the base material is arranged at a position spaced from the convex and concave portions in the space, and molded in this state, so that the base material is formed at a predetermined location. It is possible to manufacture a composite resin molding having In this case, the base material is made of a metal or the like, and further, as the resin material in this case, application of an epoxy-based high-fluidity thermosetting resin having adhesiveness to the metal can be considered.

【0022】低屈折率の樹脂としては、たとえば、透明
性の良好なポリメチルメタクリレート、ポリジメチルシ
ロキサン、エポキシ樹脂、ポリメチルペンテン、ポリイ
ミド、あるいはこれらの樹脂の主要分子のフッ化体を分
子構成の中に含む樹脂類が使用される。
Examples of the resin having a low refractive index include polymethyl methacrylate, polydimethyl siloxane, epoxy resin, polymethyl pentene, and polyimide, which are excellent in transparency, and fluorides of main molecules of these resins having a molecular structure. Resins contained therein are used.

【0023】なかでも、ポリジメチルシロキサン、エポ
キシ樹脂あるいはこれらの樹脂の主要分子のフッ化体を
分子構成の中に含む樹脂が、樹脂成型体の構成材として
特に好適である。これらの樹脂によって樹脂成型体を構
成するときには、その後の高屈折率の樹脂による凹部の
充填のときに熱変形が起こりにくく、作業が確実にな
る。高屈折率の樹脂としては、この樹脂成型体の熱変形
性に配慮した加工温度のものが選ばれる。
Among them, polydimethylsiloxane, epoxy resin or a resin containing a fluoride of the main molecule of these resins in the molecular constitution is particularly suitable as a constituent material of the resin molded product. When a resin molded body is formed from these resins, thermal deformation is unlikely to occur when the concave portion is subsequently filled with a resin having a high refractive index, and the operation is ensured. As the resin having a high refractive index, a resin having a processing temperature in consideration of the thermal deformability of the resin molded body is selected.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】次に、本発明による光導波路の製
造方法の実施の形態を説明する。図1は、製造の手順を
示したもので、(a)は、基板1の片面にアクリル酸エ
ステル系の樹脂層2を形成した出発材料を示す。(b)
は、YAGレーザ等を使用してレーザ光3を照射し、照
射部を崩壊させて消失させることにより、(c)に示さ
れるような所定のパターンと形状の第1の凹凸部4を形
成するレーザ加工工程を示す。
Next, an embodiment of a method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention will be described. FIG. 1 shows a manufacturing procedure. FIG. 1A shows a starting material in which an acrylate resin layer 2 is formed on one surface of a substrate 1. (B)
Is formed by irradiating a laser beam 3 using a YAG laser or the like and collapsing and extinguishing an irradiated portion to form a first uneven portion 4 having a predetermined pattern and shape as shown in (c). 3 shows a laser processing step.

【0025】(d)は、アルミニウムの導電薄膜5を真
空蒸着させることによって凹凸部4の全面を導電化する
導電処理工程を示す。(e)はメッキ工程を示し、ニッ
ケルの電気メッキ処理により金属メッキ層6を薄膜5の
上に形成する。この金属メッキ層6は、第1の凹凸部4
を埋め、さらに、その上に所定の厚さtを確保するよう
に形成される。
FIG. 4D shows a conductive treatment step of making the entire surface of the uneven portion 4 conductive by vacuum-depositing a conductive thin film 5 of aluminum. (E) shows a plating step in which a metal plating layer 6 is formed on the thin film 5 by electroplating nickel. The metal plating layer 6 has a first uneven portion 4.
Is formed, and a predetermined thickness t is formed thereon.

【0026】この金属メッキ層6には、(f)に示され
るように銅版から構成される剛性体7が接合され、次い
で、(g)のように、基板1が分離された後、残存した
樹脂層2が除去されることによって(h)のような構成
となる。
A rigid body 7 made of a copper plate is joined to the metal plating layer 6 as shown in FIG. 1F, and then left after the substrate 1 is separated as shown in FIG. By removing the resin layer 2, a configuration as shown in FIG.

【0027】基板1が分離され、樹脂層2が除去される
結果、第1の凹凸部4からの転写によって金属メッキ層
6の裏面に形成されていた凸凹部9が表出することにな
り、これによって所定の型部材8が構成されることにな
る。
As a result of the separation of the substrate 1 and the removal of the resin layer 2, the projections and depressions 9 formed on the back surface of the metal plating layer 6 are exposed by the transfer from the first projections and depressions 4. As a result, a predetermined mold member 8 is formed.

【0028】図2は、樹脂成型体のモールド成型工程を
示したものである。中央に加圧用ラム10を有する上型
11と下型12の組み合わせによって構成される金型1
3の加圧用ラム10の先端に剛性体7を取り付け、剛性
体7と型部材8を上型11の凹み14の中に位置させ
る。
FIG. 2 shows a molding step of the resin molded body. Mold 1 constituted by a combination of upper mold 11 and lower mold 12 having a pressing ram 10 at the center
The rigid body 7 is attached to the tip of the pressurizing ram 10, and the rigid body 7 and the mold member 8 are positioned in the recess 14 of the upper mold 11.

【0029】型部材8の下方には、凸凹部9に連なる所
定の空間部15が形成されており、下型12の中央部に
は、樹脂を空間部15に注入するための注入口16が設
けられている。以上の構成のもとで、注入口16から低
屈折率で透明なフッ素化エポキシ樹脂が樹脂材17とし
て注入される。
A predetermined space 15 is formed below the mold member 8 so as to be continuous with the concave and convex portions 9. An injection port 16 for injecting resin into the space 15 is formed in the center of the lower mold 12. Is provided. With the above configuration, a transparent fluorinated epoxy resin having a low refractive index and transparent as the resin material 17 is injected from the injection port 16.

【0030】図3は、樹脂材17が注入されてからの処
置を示したものである。(a)は、樹脂材17の注入が
完了した時点での金型13の内部状態を示す。型部材8
の凸凹部9の奥のコーナ部18、あるいは空間部15の
コーナ部19には、樹脂材17が廻りづらく、このた
め、これらの部分には隙間が生ずることが多い。
FIG. 3 shows a procedure after the resin material 17 is injected. (A) shows the internal state of the mold 13 at the time when the injection of the resin material 17 is completed. Mold member 8
The resin material 17 is hard to turn in the corner portion 18 at the back of the convex / concave portion 9 or the corner portion 19 of the space portion 15, so that a gap is often formed in these portions.

【0031】従って、このままの状態で固化が進む場合
には、成型体は不良となるが、(b)の処置がこれを防
止する。樹脂材17が注入された後、注入時の流動性を
有している間に加圧用ラム10によって樹脂材17を加
圧するもので、この結果、樹脂材17は、凸凹部9およ
び空間部15のコーナ部18、19を完全に充満するこ
とになる。
Therefore, if the solidification proceeds in this state, the molded body becomes defective, but the treatment (b) prevents this. After the resin material 17 is injected, the resin material 17 is pressed by the pressing ram 10 while having fluidity at the time of injection. Corner portions 18 and 19 are completely filled.

【0032】そして、この加圧は、樹脂材17が固化す
るまで継続されるので、欠けた部分のない精密な樹脂成
型体が得られることになる。加圧源としては、油圧、水
圧、空圧、バネ力、あるいはテコなど樹脂材17に所定
の圧力を加えられるものであれば、種類を問わない。ま
た、加圧機構も、加圧用ラム10に依存する形式には捕
らわれない。
Since this pressurization is continued until the resin material 17 is solidified, a precise resin molded body having no chipped portion can be obtained. As the pressurizing source, any type can be used as long as it can apply a predetermined pressure to the resin material 17 such as hydraulic pressure, hydraulic pressure, pneumatic pressure, spring force, or lever. Further, the pressing mechanism is not limited to a type depending on the pressing ram 10.

【0033】なお、図3(b)における注入口16の入
り口側は、樹脂材17を注入する注入装置のヘッド部2
0が連結されているので、加圧力Aが注入口16を通し
て逃げることはなく、加圧力Aは樹脂材17の全域に均
一に作用することになる。
The inlet side of the injection port 16 in FIG. 3B is connected to the head 2 of the injection device for injecting the resin material 17.
Since 0 is connected, the pressing force A does not escape through the inlet 16, and the pressing force A acts uniformly on the entire area of the resin material 17.

【0034】図4は、注入した樹脂材を加圧しないとき
に起こりやすい他の不良モードを示したものである。高
温下に樹脂材17を注入したり、あるいは注入後に金型
を高温に加熱した後でこれをそのまま冷却すると、成型
体と凸凹部9の間、あるいは成型体と金型13の間に比
較的広い隙間21が発生する。細密成型におけるこの現
象は致命的であり、図3(b)に述べた処置は、この現
象を防ぐうえにおいても効果が大きい。
FIG. 4 shows another failure mode which is likely to occur when the injected resin material is not pressurized. If the resin material 17 is injected at a high temperature, or if the mold is heated to a high temperature after the injection and then cooled as it is, the space between the molded body and the concave and convex portions 9 or between the molded body and the mold 13 is relatively small. A wide gap 21 occurs. This phenomenon in fine molding is fatal, and the treatment described in FIG. 3B is effective in preventing this phenomenon.

【0035】図5は、以上により成型された樹脂成型体
22の構成を示す。型部材の凸凹部9の転写によって形
成された第2の凹凸部23と、後工程において高屈折率
の樹脂を充填するときにその充填口を構成する部分24
を有する。
FIG. 5 shows the structure of the resin molded body 22 molded as described above. A second concave / convex portion 23 formed by transferring the concave / convex portion 9 of the mold member, and a portion 24 forming a filling port when filling a high refractive index resin in a later step.
Having.

【0036】図6は、樹脂成型体22をベースにした光
導波路の形成過程を示したものである。まず、(a)の
ように樹脂成型体22が準備され、これが別の金型(図
示せず)に取り付けられる。次に、図5の充填口24か
ら矢印25の方向に高屈折率の透明なエポキシ樹脂が注
入され、これにより 図6(b)のように、(a)の凹
凸部23の凹部26が充填されてコア部27が形成され
る。
FIG. 6 shows a process of forming an optical waveguide based on the resin molded body 22. First, a resin molded body 22 is prepared as shown in (a), and this is attached to another mold (not shown). Next, a transparent epoxy resin having a high refractive index is injected from the filling port 24 in the direction of the arrow 25 in FIG. 5, thereby filling the concave portions 26 of the concave and convex portions 23 in FIG. Thus, the core 27 is formed.

【0037】次に、図5の矢印28の位置から切断され
て充填口24の部分が除去された後、(c)のようにコ
ア部27の上に樹脂材17と同じ低屈折率の樹脂材料に
よる樹脂被覆29が形成され、これによって所定の光導
波路が製造される。
Next, after cutting from the position of the arrow 28 in FIG. 5 to remove the portion of the filling port 24, as shown in FIG. A resin coating 29 made of a material is formed, whereby a predetermined optical waveguide is manufactured.

【0038】図7(a)、(b)は、他の実施の形態に
おける第1の凹凸部4の形成方法を示したものである。
(a)の方法における(イ)は、所定のパターンのマス
ク材30を介して光31を当てる工程、(ロ)の32
は、これによって樹脂層2に生成させた分子の崩壊部、
(ハ)は、崩壊部32を除去することによって樹脂層2
に第1の凹凸部4を形成する工程を示す。
FIGS. 7A and 7B show a method for forming the first uneven portion 4 in another embodiment.
(A) in the method (a) is a step of irradiating light 31 through a mask material 30 having a predetermined pattern;
Are the collapsed portions of the molecules generated in the resin layer 2 by this,
(C) shows that the resin layer 2 is formed by removing the collapsed portion 32.
The step of forming the first uneven portion 4 is shown in FIG.

【0039】(b)は、樹脂層2として光により架橋す
る性質の材料を使用する例であり、(a)と異なる点
は、光31を当てられることによって分子間が網状化し
た架橋部33が形成される点と、(c)においてこの架
橋部33が残されて他の部分が除去される点である。
(a)、(b)いずれの方法も細密な第1の凹凸部4を
形成するうえにおいて有用である。崩壊部32および架
橋部33の除去に当たっては、これらと相溶性のある溶
剤類が使用される。
(B) is an example in which a material having a property of being crosslinked by light is used as the resin layer 2. The difference from (a) is that a crosslinked portion 33 in which the molecules are reticulated by exposure to light 31. Are formed, and the cross-linked portion 33 is left and the other portion is removed in (c).
Both of the methods (a) and (b) are useful for forming the fine first uneven portion 4. In removing the collapsed portion 32 and the crosslinked portion 33, solvents compatible with these are used.

【0040】図8は、樹脂成型体22の他の成型方法を
示したものである。空間部15の中に、凸凹部9と所定
の間隔を置いて中央部に貫通孔34を有したベース材3
5を配置したものであり、これによってベース材35が
一体化された樹脂成型体が成型される。ベース材35
は、完成した光導波路の構成材として利用される。
FIG. 8 shows another molding method of the resin molded body 22. A base material 3 having a through hole 34 in the center at a predetermined distance from the concave and convex portions 9 in the space 15.
5, whereby a resin molded body in which the base material 35 is integrated is molded. Base material 35
Is used as a component of a completed optical waveguide.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、本発明による光導
波路によれば、樹脂成型体をモールド成型によって製作
するために樹脂成型体を安価に調達することができ、従
って、フォトレジストに依存して成型体を製作する従来
の光導波路に比べると、格段に低コストの光導波路を提
供することができる。
As described above, according to the optical waveguide of the present invention, a resin molded body can be procured at a low cost in order to produce the resin molded body by molding. A significantly lower cost optical waveguide can be provided as compared with a conventional optical waveguide in which a molded body is manufactured.

【0042】さらに、本発明によれば、表面に所定の形
状の凸凹部を有する型部材を準備してこれを金型に組み
込み、この金型の中の上記凸凹部とこれに連なる空間部
に樹脂材を注入することによって上記凸凹部の転写によ
る凹凸部を有した樹脂成型体を製造し、これを使用して
光導波路を製造するものであるので、型部材を繰り返し
使用することによる能率的な光導波路の製造が可能であ
るとともに、金型全体を交換することなくして型部材の
交換だけによって凸凹部の損耗に対処することができ
る。
Further, according to the present invention, a mold member having a concave and convex portion having a predetermined shape on its surface is prepared and assembled into a mold. By injecting a resin material, a resin molded body having an uneven portion by the transfer of the convex and concave portions is manufactured, and an optical waveguide is manufactured by using the resin molded body. It is possible to manufacture an optical waveguide in a simple manner, and to cope with the wear of the concave and convex portions only by replacing the mold member without replacing the entire mold.

【0043】また、本発明による製造方法の場合には、
従来の製造方法が抱えていた安全上の懸念は一切なく、
さらに、型部材の製造についても、光に基づく細密な第
1の凹凸部の形成と、この部分へ形成した金属メッキ層
への転写による凸凹部の形成、およびこれによって得ら
れた型部材を使用しての樹脂成型体の成型に基づく光導
波路の製造技術をも提供するものであり、従って、精度
的にも優れた光導波路の提供が可能となる。
In the case of the manufacturing method according to the present invention,
There is no safety concern that the conventional manufacturing method had,
Further, in the production of the mold member, the first minute concave and convex portion based on light is formed, the convex and concave portions are formed by transfer to the metal plating layer formed on this portion, and the mold member obtained thereby is used. The present invention also provides a technique for manufacturing an optical waveguide based on the molding of a resin molded body described above, so that an optical waveguide excellent in accuracy can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による光導波路およびその製造方法の実
施の形態を示す説明図であり、(a)〜(h)は型部材
を製造するための手順を示す。
FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of an optical waveguide and a method for manufacturing the same according to the present invention, wherein (a) to (h) show a procedure for manufacturing a mold member.

【図2】図1により製造された型部材を使用しての樹脂
成型体の成型方法を示す説明図。
FIG. 2 is an explanatory view showing a method for molding a resin molded body using the mold member manufactured according to FIG.

【図3】図2の構成における成型の手順を示す説明図で
あり、(a)は樹脂材を加圧する前、(b)は加圧後の
金型の内部状態を示す。
3A and 3B are explanatory views showing a molding procedure in the configuration of FIG. 2, wherein FIG. 3A shows an internal state of a mold before pressing a resin material, and FIG.

【図4】図3の手順によって防がれる不良現象を示す説
明図。
FIG. 4 is an explanatory view showing a defect phenomenon prevented by the procedure of FIG. 3;

【図5】図1〜図3によって得られた樹脂成型体の構造
を示す斜視図。
FIG. 5 is a perspective view showing the structure of the resin molded body obtained according to FIGS.

【図6】樹脂成型体を光導波路とするための手順を示す
説明図であり、(a)は樹脂成型体の断面図、(b)は
コア部の形成工程、(c)は樹脂被覆の形成工程を示
す。
6A and 6B are explanatory views showing a procedure for using a resin molded body as an optical waveguide, wherein FIG. 6A is a cross-sectional view of the resin molded body, FIG. 6B is a step of forming a core portion, and FIG. The forming process will be described.

【図7】本発明において樹脂層に第1の凹凸部を形成す
るための方法を示し、(a)は樹脂層として光崩壊性の
材料を使用する場合、(b)は樹脂層として光架橋性の
材料を使用する場合を示す。
FIGS. 7A and 7B show a method for forming a first uneven portion on a resin layer in the present invention, wherein FIG. 7A shows a case where a photodegradable material is used as the resin layer, and FIG. The following shows the case where a material having a property is used.

【図8】本発明において樹脂成型体を成型するための他
の実施の形態を示す説明図。
FIG. 8 is an explanatory view showing another embodiment for molding a resin molded body in the present invention.

【図9】従来の光導波路の製造方法を示す説明図。FIG. 9 is an explanatory view showing a conventional method for manufacturing an optical waveguide.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 樹脂層 3 レーザ光 4 第1の凹凸部 5 導電薄膜 6 金属メッキ層 7 剛性体 8 型部材 9 凸凹部 10 加圧用ラム 11 上型 12 下型 13 金型 15 空間部 16 注入口 17 樹脂材 22 樹脂成型体 23 第2の凹凸部 26 凹部 27 コア部 29 樹脂被覆 30 マスク材 31 光 35 ベース材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Resin layer 3 Laser beam 4 First uneven part 5 Conductive thin film 6 Metal plating layer 7 Rigid body 8 Mold member 9 Convex and concave part 10 Pressing ram 11 Upper die 12 Lower die 13 Mold 15 Space 16 Injection 17 Resin material 22 Resin molded body 23 Second uneven portion 26 Depressed portion 27 Core portion 29 Resin coating 30 Mask material 31 Light 35 Base material

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光伝送のための高屈折率のコア部の周囲を
低屈折率の材料で覆った光導波路において、 低屈折率の透明な樹脂よりモールド成型され、表面に凹
凸部が設けられた樹脂成型体と、 前記凹凸部の凹部の中に充填され、高屈折率の透明な樹
脂より構成されたコア部と前記コア部を覆うように形成
され、低屈折率の透明な樹脂より構成された樹脂被覆を
有することを特徴とする光導波路。
An optical waveguide in which a core portion having a high refractive index for light transmission is covered with a material having a low refractive index is molded from a transparent resin having a low refractive index. Resin molded body, filled in the concave portion of the uneven portion, formed to cover the core portion and the core portion formed of a transparent resin of a high refractive index, and formed of a transparent resin of a low refractive index An optical waveguide having a coated resin coating.
【請求項2】光伝送のための高屈折率のコア部の周囲に
低屈折率の材料の被覆を形成する光導波路の製造方法に
おいて表面に所定の形状の凸凹部を有する型部材を金型
に組み込み、 前記金型の中の前記凸凹部とこれに連なる空間部に低屈
折率の透明な樹脂材を注入することによって前記凸凹部
の転写による凹凸部を表面に有した樹脂成型体を成型
し、 成型された前記樹脂成型体の前記凹凸部の凹部の中に高
屈折率の透明な樹脂を充填することによって前記コア部
を形成し、 前記コア部の上に低屈折率の透明な樹脂被覆を形成する
ことを特徴とする光導波路の製造方法。
2. A method for manufacturing an optical waveguide, comprising forming a coating of a material having a low refractive index around a core portion having a high refractive index for optical transmission, comprising the steps of: A resin molded body having a concave and convex portion formed by transferring the concave and convex portion on the surface is formed by injecting a transparent resin material having a low refractive index into the concave and convex portion and a space connected to the concave portion in the mold. Forming the core portion by filling a high-refractive-index transparent resin in the concave portion of the uneven portion of the molded resin molded body; and forming a low-refractive-index transparent resin on the core portion. A method for manufacturing an optical waveguide, comprising forming a coating.
【請求項3】前記凸凹部とこれに連なる空間部に注入さ
れた前記樹脂材は、流動性を失う前に圧力を加えられ、
固化するまで前記圧力を加え続けられることを特徴とす
る請求項2項記載の光導波路の製造方法。
3. The pressure applied to the resin material injected into the convex and concave portions and the space portion connected to the convex and concave portions before losing fluidity,
3. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 2, wherein the pressure is continuously applied until the pressure is solidified.
【請求項4】光伝送のための高屈折率のコア部の周囲に
低屈折率の材料の被覆を形成する光導波路の製造方法に
おいて、 基板の表面に形成した樹脂層に光を当て、前記光を当て
られた部分あるいは前記光を当てられない部分の前記樹
脂層を変質させて除去することにより所定の形状の第1
の凹凸部を形成する第1の工程と、 前記第1の凹凸部を埋めるようにして、前記基板および
前記樹脂層の上に所定の厚さとなるように金属メッキ層
を形成する第2の工程と、 前記基板と前記樹脂層を分離することによって、前記第
2の工程において前記第1の凹凸部が転写されることに
より形成された前記金属メッキ層の裏面の凸凹部を表出
させるとともに、前記凸凹部の凹部の中の前記樹脂層を
除去することによって型部材を得る第3の工程と、 前記型部材を前記金属メッキ層の背後に剛性体を置いた
状態で所定の金型に組み込み、前記金型の中の前記凸凹
部とこれに連なる空間部に低屈折率の透明な樹脂材を注
入することによって前記凸凹部の転写による第2の凹凸
部を表面に有した樹脂成型体を成型する第4の工程と、 成型された前記樹脂成型体の前記第2の凹凸部の凹部の
中に高屈折率の透明な樹脂を充填することによって前記
コア部を形成する第5の工程と、 前記コア部の上に低屈折率の透明な樹脂被覆を形成する
第6の工程から成ることを特徴とする光導波路の製造方
法。
4. A method of manufacturing an optical waveguide, wherein a coating of a material having a low refractive index is formed around a core portion having a high refractive index for light transmission, wherein light is applied to a resin layer formed on a surface of a substrate. The first portion having a predetermined shape is formed by altering and removing the resin layer in a portion to which light is applied or a portion to which no light is applied.
A second step of forming a metal plating layer so as to have a predetermined thickness on the substrate and the resin layer so as to fill the first uneven section. And separating the substrate and the resin layer to expose the concave and convex portions on the back surface of the metal plating layer formed by transferring the first concave and convex portions in the second step, A third step of obtaining a mold member by removing the resin layer in the concave portions of the convex and concave portions, and incorporating the mold member into a predetermined mold with a rigid body placed behind the metal plating layer. By injecting a transparent resin material having a low refractive index into the convex and concave portions and the space portion connected to the concave and convex portions in the mold, a resin molded body having a second concave and convex portion on the surface by the transfer of the convex and concave portions is provided. The fourth step of molding, and before molding A fifth step of forming the core portion by filling a high-refractive-index transparent resin into the concave portion of the second uneven portion of the resin molded body; A method for manufacturing an optical waveguide, comprising a sixth step of forming a transparent resin coating.
【請求項5】前記第1の工程における前記第1の凹凸部
の形成は、レーザ加工によって行われることを特徴とす
る請求項4項記載の光導波路の製造方法。
5. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 4, wherein the formation of the first uneven portion in the first step is performed by laser processing.
【請求項6】前記第1の工程における前記樹脂層は、光
を当てられることによって分子が崩壊した崩壊部を形成
する材料、あるいは光を当てられることによって分子が
網状化した架橋部を形成する材料によって形成され、 前記第1の凹凸部の形成は、所定のパターンのマスク材
を介して前記光を前記樹脂層に当てることにより前記崩
壊部あるいは前記架橋部を形成した後、形成された前記
崩壊部、あるいは前記架橋部以外の部分の前記樹脂層を
除去することによって行われることを特徴とする請求項
4項記載の光導波路の製造方法。
6. The resin layer in the first step forms a material forming a collapsed portion in which molecules are collapsed by being irradiated with light, or forms a crosslinked portion in which molecules are reticulated by being irradiated with light. The first uneven portion is formed by applying the light to the resin layer through a mask material of a predetermined pattern to form the collapsed portion or the crosslinked portion, and then formed. The method according to claim 4, wherein the method is performed by removing the resin layer in a portion other than the collapsed portion or the bridge portion.
【請求項7】前記剛性体は、前記第2の工程あるいは前
記第3の工程の後に前記金属メッキ層に予め一体的に設
けられることを特徴とする請求項4項記載の光導波路の
製造方法。
7. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 4, wherein said rigid body is previously provided integrally with said metal plating layer after said second step or said third step. .
【請求項8】前記第2の工程における前記金属メッキ層
の形成は、前記第1の凹凸部における前記基板および前
記樹脂層の上に真空蒸着等の導電処理を施した後に行わ
れることを特徴とする請求項4項記載の光導波路の製造
方法。
8. The method according to claim 8, wherein the forming of the metal plating layer in the second step is performed after conducting a conductive process such as vacuum deposition on the substrate and the resin layer in the first uneven portion. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 4, wherein
【請求項9】前記第4の工程において前記凸凹部とこれ
に連なる空間部に注入された前記樹脂材は、流動性を失
う前に圧力を加えられ、固化するまで前記圧力を加え続
けられることを特徴とする請求項4項記載の光導波路の
製造方法。
9. The method according to claim 4, wherein the resin material injected into the concave and convex portions and the space portion connected to the concave and convex portions in the fourth step is subjected to pressure before losing fluidity, and the pressure is continuously applied until the resin material is solidified. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 4, wherein:
【請求項10】前記第4の工程における前記樹脂成型体
の成型は、前記空間部の中に前記凸凹部と間隔を置いた
位置にベース材を配置して行われ、前記樹脂成型体は、
前記ベース材と一体化されることを特徴とする請求項4
項記載の光導波路の製造方法。
10. The molding of the resin molded body in the fourth step is performed by arranging a base material in the space at a position spaced from the projections and depressions.
5. The semiconductor device according to claim 4, wherein the base material is integrated with the base material.
The manufacturing method of the optical waveguide described in the paragraph.
【請求項11】前記樹脂材および前記樹脂材料は、ポリ
ジメチルシロキサン、エポキシ樹脂、あるいはこれらの
樹脂の主要分子のフッ化体を分子構成の中に含む樹脂で
あることを特徴とする請求項4項記載の光導波路の製造
方法。
11. The resin material according to claim 4, wherein said resin material and said resin material are polydimethylsiloxane, epoxy resin, or a resin containing a fluoride of a main molecule of said resin in a molecular constitution. The manufacturing method of the optical waveguide described in the paragraph.
【請求項12】前記高屈折率の樹脂は、前記コア部を形
成するときに前記樹脂成型体を熱変形させない加工温度
を有した樹脂であることを特徴とする請求項4項記載の
光導波路の製造方法。
12. The optical waveguide according to claim 4, wherein said high-refractive-index resin is a resin having a processing temperature at which said resin molded body is not thermally deformed when forming said core portion. Manufacturing method.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101578807B1 (en) * 2015-05-14 2015-12-29 한국과학기술원 Stamp for joining dissimilar materials, injection molding having the same, manufacturing method of stamp for joining dissimilar materials, and injection molding method using stamp for joining dissimilar materials

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