JP2000319734A - 粉末冶金により製造された複合材料およびその製造方法 - Google Patents
粉末冶金により製造された複合材料およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000319734A JP2000319734A JP2000108597A JP2000108597A JP2000319734A JP 2000319734 A JP2000319734 A JP 2000319734A JP 2000108597 A JP2000108597 A JP 2000108597A JP 2000108597 A JP2000108597 A JP 2000108597A JP 2000319734 A JP2000319734 A JP 2000319734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite material
- matrix
- melting point
- high melting
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
- B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価に製造でき、かつ特性が向上した、すな
わち微細な粒状の金属マトリックス中で高融点含有物が
均一に分布した、残留多孔率が可能な限り低い接点材料
を提供する。 【解決手段】 銀を含むマトリックスと、マトリックス
中に存在する少なくとも１種の高融点成分を含む粒状添
加物とを含む、粉末冶金により製造された複合材料であ
って、高融点成分は、２μｍ以下の平均粒径を有し、マ
トリックス中に実質的に均一に分布しており、かつ複合
材料の残留多孔率が０．５％より低い複合材料とする。
わち微細な粒状の金属マトリックス中で高融点含有物が
均一に分布した、残留多孔率が可能な限り低い接点材料
を提供する。 【解決手段】 銀を含むマトリックスと、マトリックス
中に存在する少なくとも１種の高融点成分を含む粒状添
加物とを含む、粉末冶金により製造された複合材料であ
って、高融点成分は、２μｍ以下の平均粒径を有し、マ
トリックス中に実質的に均一に分布しており、かつ複合
材料の残留多孔率が０．５％より低い複合材料とする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高融点成分（高融
点金属）を含む複合材料およびその製造方法に関する。
点金属）を含む複合材料およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】タングステン−銀複合材料およびモリブ
デン−銀複合材料は、高い電気的負荷に対して用いる接
点材料として以前から知られてきた。このような焼結材
料は、融点の高い高融点成分ＷおよびＭｏの材料消耗量
に対する耐性と、マトリックス成分として用いられる銀
の良好な電気および熱伝導性とを兼ね備えている。この
ような接点材料は、電源スイッチの吹き消し接点（blow
-out contacts）および安全スイッチの主接点として低
電圧電力工学に広く用いられている。これらの材料の重
要な特性には、高い耐摩耗性および材料消耗量に対する
耐性ならびに低溶接傾向がある。したがって、これらの
銀材料は、極度に高い遮断容量を要する電気機械的スイ
ッチへの適用に適している。
デン−銀複合材料は、高い電気的負荷に対して用いる接
点材料として以前から知られてきた。このような焼結材
料は、融点の高い高融点成分ＷおよびＭｏの材料消耗量
に対する耐性と、マトリックス成分として用いられる銀
の良好な電気および熱伝導性とを兼ね備えている。この
ような接点材料は、電源スイッチの吹き消し接点（blow
-out contacts）および安全スイッチの主接点として低
電圧電力工学に広く用いられている。これらの材料の重
要な特性には、高い耐摩耗性および材料消耗量に対する
耐性ならびに低溶接傾向がある。したがって、これらの
銀材料は、極度に高い遮断容量を要する電気機械的スイ
ッチへの適用に適している。
【０００３】複合材料の性質（成分ＷおよびＭｏとマト
リックス金属Ａｇとの合金不可能性）および高融点成分
の融点が高いことにより、基本的に、これらの材料は、
粉末冶金プロセスでしか製造できない。材料消耗量に対
する耐性、硬度および伝導率は、当該材料の空隙数に直
接依存しており、かつさらに、材料消耗量に対する耐性
および強度は、複合材料中の高融点成分の粒径を小さく
すると高めることができるので、可能な限り非多孔質で
微細な粒状の材料を製造しようという試みが一般的にな
されてきた。
リックス金属Ａｇとの合金不可能性）および高融点成分
の融点が高いことにより、基本的に、これらの材料は、
粉末冶金プロセスでしか製造できない。材料消耗量に対
する耐性、硬度および伝導率は、当該材料の空隙数に直
接依存しており、かつさらに、材料消耗量に対する耐性
および強度は、複合材料中の高融点成分の粒径を小さく
すると高めることができるので、可能な限り非多孔質で
微細な粒状の材料を製造しようという試みが一般的にな
されてきた。
【０００４】従来技術によると、このような材料の製造
には２つの焼結プロセスが可能である。−液相または固
相での焼結中に、所望の最終組成と同じ組成を有する粉
末混合物を加圧して、成形片を個々に得る（単一片製
造）。そして、これをＡｇ液相線より高いまたは低い温
度で焼結する。−溶浸プロセスにおいて、同じく個々に
成形したタングステンまたはモリブデンの多孔質成形片
を液体マトリックス金属に溶浸して、毛管力の働きによ
り、可能な限り非多孔質、すなわち高密度の複合材料を
得る。
には２つの焼結プロセスが可能である。−液相または固
相での焼結中に、所望の最終組成と同じ組成を有する粉
末混合物を加圧して、成形片を個々に得る（単一片製
造）。そして、これをＡｇ液相線より高いまたは低い温
度で焼結する。−溶浸プロセスにおいて、同じく個々に
成形したタングステンまたはモリブデンの多孔質成形片
を液体マトリックス金属に溶浸して、毛管力の働きによ
り、可能な限り非多孔質、すなわち高密度の複合材料を
得る。
【０００５】第１のプロセスには、比較的高い残留多孔
率が残存するので、再圧縮によるさらなる圧縮が必要と
なる場合があるという問題点があった。しかし、再圧縮
により再び成形できる程度は比較的低い。その結果、あ
る程度の残留多孔率が維持されてしまう。第２のプロセ
スでは、残留多孔率は低いが、しかし、余分の溶浸金属
を取り除かなくてはならず、この金属切削プロセス工程
に余分な時間がかかる（Ａ．カイルら、電気接点および
その材料（A. Keil et al., Elektrische Kontakte und
ihre Werkstoffe）、ベルリン １９８４年、第１９２
頁以降を参照のこと）。
率が残存するので、再圧縮によるさらなる圧縮が必要と
なる場合があるという問題点があった。しかし、再圧縮
により再び成形できる程度は比較的低い。その結果、あ
る程度の残留多孔率が維持されてしまう。第２のプロセ
スでは、残留多孔率は低いが、しかし、余分の溶浸金属
を取り除かなくてはならず、この金属切削プロセス工程
に余分な時間がかかる（Ａ．カイルら、電気接点および
その材料（A. Keil et al., Elektrische Kontakte und
ihre Werkstoffe）、ベルリン １９８４年、第１９２
頁以降を参照のこと）。
【０００６】焼結による金属複合材料の製造は、微細な
粒状の高融点成分を使用して接点材料の質を向上させよ
うとする努力によってさらなる困難に陥っている。微細
な粒状の高融点金属粉末は、粗い粒状の粉末より酸素の
含有量が著しく多い。このことにより、マトリックス金
属との濡れがより困難になり、さらに多くの空隙が形成
されてしまう。したがって、微細な粒状の材料は、微細
な粒状の材料より高い空隙含有量を有する傾向がある。
またこれとは別に、平均粒径が１μｍより小さい範囲の
微細な粒状の高融点金属粉末の取り扱いも困難を伴う。
これらの粉末は、大気中で取り扱うと自燃性となり、自
然にくすぶり、灰化または爆発する傾向がある。
粒状の高融点成分を使用して接点材料の質を向上させよ
うとする努力によってさらなる困難に陥っている。微細
な粒状の高融点金属粉末は、粗い粒状の粉末より酸素の
含有量が著しく多い。このことにより、マトリックス金
属との濡れがより困難になり、さらに多くの空隙が形成
されてしまう。したがって、微細な粒状の材料は、微細
な粒状の材料より高い空隙含有量を有する傾向がある。
またこれとは別に、平均粒径が１μｍより小さい範囲の
微細な粒状の高融点金属粉末の取り扱いも困難を伴う。
これらの粉末は、大気中で取り扱うと自燃性となり、自
然にくすぶり、灰化または爆発する傾向がある。
【０００７】これらの特性により、従来の焼結技術だけ
では、材料を高密度化しながらタングステン複合材料ま
たはモリブデン複合材料の質を向上させることは、粒径
の小ささに関連して、さらに困難になっている。再圧縮
のような再成形工程を含む後処理を行っても、完成接触
体の残留多孔率は、依然として数パーセントである。微
細な粒状の材料では、これに関する結果はごく不十分な
ものであった。
では、材料を高密度化しながらタングステン複合材料ま
たはモリブデン複合材料の質を向上させることは、粒径
の小ささに関連して、さらに困難になっている。再圧縮
のような再成形工程を含む後処理を行っても、完成接触
体の残留多孔率は、依然として数パーセントである。微
細な粒状の材料では、これに関する結果はごく不十分な
ものであった。
【０００８】しかし、性能および寿命へのさらなる要求
を満たしながら同時にスイッチ部品を小型化する必要に
迫られて、現在入手可能な接触体の品質は、もはや十分
でないとされている。
を満たしながら同時にスイッチ部品を小型化する必要に
迫られて、現在入手可能な接触体の品質は、もはや十分
でないとされている。
【０００９】金属複合材料の製造では、一般に知られて
いる再成形プロセスを焼結後に適用し、その大幅な再成
形によって、得られる材料の残留多孔率を公知の値より
低くまで引き下げることができる。当業者は、このため
に、例えば押出しプロセス、圧延プロセスおよび鍛造プ
ロセスから選択できる。これらのプロセスによって、高
密度でかつ高品質の製品が得られる。出発物質は粉末混
合物で、これを静水圧加圧成形で棒状にし、次に焼結
し、そして熱間押出しまたは熱間圧延により再成形す
る。押出しの場合、得られた半完成品を通常は圧延によ
り成形する。両プロセスによる高度な再成形により、材
料が強く圧縮される。圧縮と材料の質とは、直接的一次
的な従属関係にある（Ａ．カイル、第１８８頁を参
照）。
いる再成形プロセスを焼結後に適用し、その大幅な再成
形によって、得られる材料の残留多孔率を公知の値より
低くまで引き下げることができる。当業者は、このため
に、例えば押出しプロセス、圧延プロセスおよび鍛造プ
ロセスから選択できる。これらのプロセスによって、高
密度でかつ高品質の製品が得られる。出発物質は粉末混
合物で、これを静水圧加圧成形で棒状にし、次に焼結
し、そして熱間押出しまたは熱間圧延により再成形す
る。押出しの場合、得られた半完成品を通常は圧延によ
り成形する。両プロセスによる高度な再成形により、材
料が強く圧縮される。圧縮と材料の質とは、直接的一次
的な従属関係にある（Ａ．カイル、第１８８頁を参
照）。
【００１０】技術的見地から、押出しによって得られた
材料は、連続片となるので単一片製造より大幅に有利で
ある。加えてこれを、製造中に材料接合に適したはんだ
でめっきしてもよい。次にこの連続テープを、スイッチ
製造業者の製品ラインに直接統合してもよい。所望の接
点被覆を切り取り、キャリアに搭載し、例えば抵抗はん
だ付けにより接続する。
材料は、連続片となるので単一片製造より大幅に有利で
ある。加えてこれを、製造中に材料接合に適したはんだ
でめっきしてもよい。次にこの連続テープを、スイッチ
製造業者の製品ラインに直接統合してもよい。所望の接
点被覆を切り取り、キャリアに搭載し、例えば抵抗はん
だ付けにより接続する。
【００１１】両再成形プロセスの欠点は、再成形される
棒状体が始めに十分な延性を有さなければならないこと
である。そうでなければ、再成形中に加圧装置または圧
延装置あるいは製造される断片が傷つきかねない。平片
の場合は、端部がひび割れたり欠けたりすることがあ
る。加熱しても、過度に脆い加工品を押出すことはまっ
たくできないだろう。いずれにせよ、このような欠陥に
よって材料の高品質が実現できない。
棒状体が始めに十分な延性を有さなければならないこと
である。そうでなければ、再成形中に加圧装置または圧
延装置あるいは製造される断片が傷つきかねない。平片
の場合は、端部がひび割れたり欠けたりすることがあ
る。加熱しても、過度に脆い加工品を押出すことはまっ
たくできないだろう。いずれにせよ、このような欠陥に
よって材料の高品質が実現できない。
【００１２】さらに問題を複雑化するのは、特別な技術
上の関心を集めている複合材料には特に、材料中に多量
の高融点成分が必要であるということである。しかし、
延性のあるマトリックス中の脆く硬い粒の量が増える
と、加工品全体が脆くなり、したがって再成形に不適切
である。
上の関心を集めている複合材料には特に、材料中に多量
の高融点成分が必要であるということである。しかし、
延性のあるマトリックス中の脆く硬い粒の量が増える
と、加工品全体が脆くなり、したがって再成形に不適切
である。
【００１３】さらに、マトリックス中の粒径が小さくな
るにつれて押出しが困難になることは、専門家に広く行
き渡っている意見である。この意見によると、押出し成
形法は、微細な粒状の材料にはほとんど適さないように
思われる。DE-A-198 28 692には、市販のＳｎＯ2粉末を
０．６μｍから５μｍより大きくなるように粗くして、
これによりＡｇＳｎＯ2複合材料として、押出し成形に
よりＡｇマトリックス中でより再成形しやすくするプロ
セスを開示している。
るにつれて押出しが困難になることは、専門家に広く行
き渡っている意見である。この意見によると、押出し成
形法は、微細な粒状の材料にはほとんど適さないように
思われる。DE-A-198 28 692には、市販のＳｎＯ2粉末を
０．６μｍから５μｍより大きくなるように粗くして、
これによりＡｇＳｎＯ2複合材料として、押出し成形に
よりＡｇマトリックス中でより再成形しやすくするプロ
セスを開示している。
【００１４】この結果、従来技術によると、ＷＡｇ複合
材料またはＭｏＡｇ複合材料の再成形技術は、高い範囲
の銀含有量に制限されており、これは二次的な技術的お
よび経済的関心を集めている。
材料またはＭｏＡｇ複合材料の再成形技術は、高い範囲
の銀含有量に制限されており、これは二次的な技術的お
よび経済的関心を集めている。
【００１５】上記文献第１９３頁でＡ．カイルは、銀の
融点より低い温度で粉末混合物を焼結して製造したＷＡ
ｇ焼結物の押出し成形も記載しているが、ＷＡｇの押出
し成形性は、３０重量％以下のタングステン含有量に限
定されると考えられている。カイルの見解では、Ａｇ含
有量が高いため、材料を脆くする安定なＷ骨格体が形成
されない。焼結体は、十分に高い延性を保持し、押出し
成形できる。
融点より低い温度で粉末混合物を焼結して製造したＷＡ
ｇ焼結物の押出し成形も記載しているが、ＷＡｇの押出
し成形性は、３０重量％以下のタングステン含有量に限
定されると考えられている。カイルの見解では、Ａｇ含
有量が高いため、材料を脆くする安定なＷ骨格体が形成
されない。焼結体は、十分に高い延性を保持し、押出し
成形できる。
【００１６】JP-A-55 044558は、粒子形状の酸化銅また
は酸化銀合金と粒子形状のＷまたはＭｏとを結合させ、
焼結し、そして押出したものからなる耐熱性の導体材料
の押出しを開示している。これにより、ＷまたはＭｏの
表面がＣｕまたはＡｇ合金で被覆される。製造方法とこ
の教示の適用のいずれも、電気接点材料に適した複合材
料に関するものではない。
は酸化銀合金と粒子形状のＷまたはＭｏとを結合させ、
焼結し、そして押出したものからなる耐熱性の導体材料
の押出しを開示している。これにより、ＷまたはＭｏの
表面がＣｕまたはＡｇ合金で被覆される。製造方法とこ
の教示の適用のいずれも、電気接点材料に適した複合材
料に関するものではない。
【００１７】EP-A-0 806 489は、銅および遷移金属を含
む複合材料の製造プロセスを開示している。前記プロセ
スは、銅含有粒子および遷移金属含有粒子の成形体を焼
結することを含み、前記遷移金属は、還元雰囲気中でタ
ングステンおよびモリブデンからなる群より選択される
ことが好ましく、前記成形体は、その焼結を促進するの
に十分な量の化学結合した酸素を含む。焼結終了後、こ
のように形成された複合材料を、焼結炉から取り出し、
さまざまな異なる電気関係の適用、好ましくは電子部品
実装に用いることができる。
む複合材料の製造プロセスを開示している。前記プロセ
スは、銅含有粒子および遷移金属含有粒子の成形体を焼
結することを含み、前記遷移金属は、還元雰囲気中でタ
ングステンおよびモリブデンからなる群より選択される
ことが好ましく、前記成形体は、その焼結を促進するの
に十分な量の化学結合した酸素を含む。焼結終了後、こ
のように形成された複合材料を、焼結炉から取り出し、
さまざまな異なる電気関係の適用、好ましくは電子部品
実装に用いることができる。
【００１８】DE-A-1 106 965は、銀複合材料から高密度
の成形品を調製するプロセスを開示している。前記成形
品は、成形体の密度に対して少なくとも９５％の焼結密
度および少なくとも９９．８％の再加圧密度を示すこと
が好ましく、プレス成形品に、成形品が引き続き気体透
過性であるように決められた温度および時間で、水素雰
囲気内での予備焼結工程を施し、次に成形品を、８５０
℃から銀の融点の間で選択される焼結温度まで真空状態
で（in vacuo）１時間加熱し、再加圧せずに密に焼結
し、そして成形品を再加圧することを特徴とするプロセ
スである。この引用文献は、高融点成分の粒径について
何も記載していない。モリブデンおよびタングステン
は、添加金属として言及されているが、実施例ではＡｇ
と混和した延性のあるＮｉのみが用いられている。
の成形品を調製するプロセスを開示している。前記成形
品は、成形体の密度に対して少なくとも９５％の焼結密
度および少なくとも９９．８％の再加圧密度を示すこと
が好ましく、プレス成形品に、成形品が引き続き気体透
過性であるように決められた温度および時間で、水素雰
囲気内での予備焼結工程を施し、次に成形品を、８５０
℃から銀の融点の間で選択される焼結温度まで真空状態
で（in vacuo）１時間加熱し、再加圧せずに密に焼結
し、そして成形品を再加圧することを特徴とするプロセ
スである。この引用文献は、高融点成分の粒径について
何も記載していない。モリブデンおよびタングステン
は、添加金属として言及されているが、実施例ではＡｇ
と混和した延性のあるＮｉのみが用いられている。
【００１９】技術の現状をまとめると、７０重量％Ｗ／
３０重量％Ａｇから３０重量％Ｗ／７０重量％ＡｇのＷ
／Ａｇおよび７０重量％Ｍｏ／３０重量％Ａｇから３０
重量％Ｍｏ／７０重量％ＡｇのＭｏ／Ａｇという技術上
関心を集めている比率で構成されるＷＡｇおよびＭｏＡ
ｇから作られる接触体は、単一片製造技術によってしか
製造できないということである。高品質の接触体、すな
わち高密度で非多孔質であり、したがって材料消耗量に
対する耐性が大きい形態を得るには、広範囲で高価なさ
らなる加工工程が必要である。
３０重量％Ａｇから３０重量％Ｗ／７０重量％ＡｇのＷ
／Ａｇおよび７０重量％Ｍｏ／３０重量％Ａｇから３０
重量％Ｍｏ／７０重量％ＡｇのＭｏ／Ａｇという技術上
関心を集めている比率で構成されるＷＡｇおよびＭｏＡ
ｇから作られる接触体は、単一片製造技術によってしか
製造できないということである。高品質の接触体、すな
わち高密度で非多孔質であり、したがって材料消耗量に
対する耐性が大きい形態を得るには、広範囲で高価なさ
らなる加工工程が必要である。
【００２０】また別の押出し成形法により産業的規模で
安価に製造される本質的に非多孔質のＷＡｇ複合材料お
よびＭｏＡｇ複合材料は、タングステンまたはモリブデ
ン含有量が３０重量％以下であるものが従来技術として
知られているだけである。
安価に製造される本質的に非多孔質のＷＡｇ複合材料お
よびＭｏＡｇ複合材料は、タングステンまたはモリブデ
ン含有量が３０重量％以下であるものが従来技術として
知られているだけである。
【００２１】これまでのところ、押出し成形法は、電力
工学において、ＷまたはＭｏ含有量が３０重量％より多
い材料、すなわち材料消耗量に対する耐性が高い材料の
製造には適用されていない。
工学において、ＷまたはＭｏ含有量が３０重量％より多
い材料、すなわち材料消耗量に対する耐性が高い材料の
製造には適用されていない。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、安価に製造でき、かつ特性が向上した、すなわち微
細な粒状の、金属マトリックス中で高融点含有物が実質
的に均一に分布した、残留多孔率が可能な限り低い接点
材料を提供することを目的とする。提供される材料は、
特に低電圧電力工学において、遮断容量および寿命（動
作回数）に対するさらなる要求を満たすことができる。
本発明は、技術的に重要な組成の全範囲を含むべきであ
ろう。Ｗ／Ａｇが４０／６０重量％〜６０／４０重量％
およびＭｏＡｇが４０／６０重量％〜６０／４０重量％
である組成物が特に関心が高い。物理的および技術的特
性に関して、本発明の材料は、従来技術にしたがって製
造した材料より優れており、かつ取り扱いおよびコスト
の面で、スイッチの組立てに関してスイッチ製造業者に
有利である。
は、安価に製造でき、かつ特性が向上した、すなわち微
細な粒状の、金属マトリックス中で高融点含有物が実質
的に均一に分布した、残留多孔率が可能な限り低い接点
材料を提供することを目的とする。提供される材料は、
特に低電圧電力工学において、遮断容量および寿命（動
作回数）に対するさらなる要求を満たすことができる。
本発明は、技術的に重要な組成の全範囲を含むべきであ
ろう。Ｗ／Ａｇが４０／６０重量％〜６０／４０重量％
およびＭｏＡｇが４０／６０重量％〜６０／４０重量％
である組成物が特に関心が高い。物理的および技術的特
性に関して、本発明の材料は、従来技術にしたがって製
造した材料より優れており、かつ取り扱いおよびコスト
の面で、スイッチの組立てに関してスイッチ製造業者に
有利である。
【００２３】本発明のもう１つの目的は、高度な再成形
により、材料の所望の圧縮を保証し、残留多孔率を０．
５％より低くする接点材料の製造方法を提供することに
ある。
により、材料の所望の圧縮を保証し、残留多孔率を０．
５％より低くする接点材料の製造方法を提供することに
ある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】これらの目的は、特に微
細な粒状の高融点金属を用いることにより、高度な再成
形が達成でき、これにより所望の低い残留多孔率が得ら
れたという驚くべき発見に基づいて達成された。
細な粒状の高融点金属を用いることにより、高度な再成
形が達成でき、これにより所望の低い残留多孔率が得ら
れたという驚くべき発見に基づいて達成された。
【００２５】本発明の複合材料は、銀を含むマトリック
スと、マトリックス中に存在する少なくとも１種の高融
点金属（高融点成分）を含む粒状添加物とを含む、粉末
冶金により製造された複合材料であって、高融点成分
は、２μｍ以下の平均粒径を有し、マトリックス中に実
質的に均一に分布しており、かつ複合材料の残留多孔率
が０．５％より低いことを特徴とする。
スと、マトリックス中に存在する少なくとも１種の高融
点金属（高融点成分）を含む粒状添加物とを含む、粉末
冶金により製造された複合材料であって、高融点成分
は、２μｍ以下の平均粒径を有し、マトリックス中に実
質的に均一に分布しており、かつ複合材料の残留多孔率
が０．５％より低いことを特徴とする。
【００２６】前記高融点成分の量は、前記複合材料の全
体量を基準として、３０重量％を超え７０重量％以下、
特に４０〜６０重量％が好ましい。
体量を基準として、３０重量％を超え７０重量％以下、
特に４０〜６０重量％が好ましい。
【００２７】また、前記高融点成分は、金属Ｗおよび金
属Ｍｏから選ばれる少なくとも１種を含むことが好まし
い。
属Ｍｏから選ばれる少なくとも１種を含むことが好まし
い。
【００２８】また、前記高融点成分の平均粒径は、０．
１〜１．０μｍであることが好ましい。
１〜１．０μｍであることが好ましい。
【００２９】また、前記高融点成分および前記マトリッ
クス金属の両方と合金を形成する金属は、焼結助剤とし
て、０．１〜６重量％、特に０．３〜４重量％加えられ
ていることが好ましい。
クス金属の両方と合金を形成する金属は、焼結助剤とし
て、０．１〜６重量％、特に０．３〜４重量％加えられ
ていることが好ましい。
【００３０】前記焼結助剤は、Ｎｉ、ＣｏまたはＦｅを
含むことが好ましい。
含むことが好ましい。
【００３１】本発明の一実施形態において、本発明の粉
末冶金により製造された複合材料は、帯状または連続テ
ープ状の形状を有し、この場合、マトリックスは銀また
は銅でできている。この帯状体またはテープは、硬質は
んだでめっきしてもよい。
末冶金により製造された複合材料は、帯状または連続テ
ープ状の形状を有し、この場合、マトリックスは銀また
は銅でできている。この帯状体またはテープは、硬質は
んだでめっきしてもよい。
【００３２】本発明の複合材料の製造方法は、平均粒径
が２μｍ以下の高融点成分を少なくとも１種と、マトリ
ックス金属として銀と、必要に応じて添加される焼結助
剤とを含む粉末混合物を、１０〜５０体積％の焼結収縮
が生じるように、固相または液相で６００℃より高い温
度で圧縮および焼結し、次いで、得られた焼結体を残留
多孔率が０．５％より低くなるように再成形することを
特徴とする。
が２μｍ以下の高融点成分を少なくとも１種と、マトリ
ックス金属として銀と、必要に応じて添加される焼結助
剤とを含む粉末混合物を、１０〜５０体積％の焼結収縮
が生じるように、固相または液相で６００℃より高い温
度で圧縮および焼結し、次いで、得られた焼結体を残留
多孔率が０．５％より低くなるように再成形することを
特徴とする。
【００３３】前記焼結収縮は、３０〜４０体積％である
ことが好ましい。
ことが好ましい。
【００３４】また、押出し成形、圧延または再鍛造によ
り再成形を行うことが好ましい。
り再成形を行うことが好ましい。
【００３５】また、銀または銅をマトリックス金属とし
て用い、再成形を圧延手段により行って、帯状体または
連続テープを得ることが好ましい。
て用い、再成形を圧延手段により行って、帯状体または
連続テープを得ることが好ましい。
【００３６】また、前記帯状体または前記連続テープ
は、はんだでめっきすることが好ましい。
は、はんだでめっきすることが好ましい。
【００３７】最後に、本発明は、本発明に係る複合材料
の電気接点材料としての使用も提供する。
の電気接点材料としての使用も提供する。
【００３８】マトリックスは、実質的に銀からなること
が好ましい。一実施形態においては、実質的に銅からな
るマトリックスを用いてもよい。
が好ましい。一実施形態においては、実質的に銅からな
るマトリックスを用いてもよい。
【００３９】本発明に至った研究により、驚くべきこと
に、用いる高融点粉末の粒子が細かくなるほど、より多
量の高融点成分を有する金属複合材料が押出し成形でき
るという効果が見出された。特に細かい高融点の粒子
は、従来技術において以前から予想されていたより少し
しか、焼結体の延性を低下させないと考えられる。した
がって、３０重量％より多くの量の好ましい高融点成分
ＷまたはＭｏ、好ましくは４０〜６０重量％、そうでな
くても最大７０重量％までの高融点金属を含む棒状体
を、Ａｇマトリックス中で押出し成形できる。
に、用いる高融点粉末の粒子が細かくなるほど、より多
量の高融点成分を有する金属複合材料が押出し成形でき
るという効果が見出された。特に細かい高融点の粒子
は、従来技術において以前から予想されていたより少し
しか、焼結体の延性を低下させないと考えられる。した
がって、３０重量％より多くの量の好ましい高融点成分
ＷまたはＭｏ、好ましくは４０〜６０重量％、そうでな
くても最大７０重量％までの高融点金属を含む棒状体
を、Ａｇマトリックス中で押出し成形できる。
【００４０】焼結収縮のため、微細な粒状の高融点金属
粉末は、粗い粒状の高融点金属粒子より、焼結中にマト
リックス金属粒子に容易に溶接できると本発明者らは考
えている。このことにより、複合材料の柔軟性が向上
し、したがって延性も向上する。
粉末は、粗い粒状の高融点金属粒子より、焼結中にマト
リックス金属粒子に容易に溶接できると本発明者らは考
えている。このことにより、複合材料の柔軟性が向上
し、したがって延性も向上する。
【００４１】従来技術において普通の、より大きな粒径
から始めて、きめの細かい高融点金属粉末を押出し成
形、圧延または再鍛造による高度な再成形と組み合わせ
て用いると、電力工学に関連した物理的および技術的特
性が所望のとおり向上した。
から始めて、きめの細かい高融点金属粉末を押出し成
形、圧延または再鍛造による高度な再成形と組み合わせ
て用いると、電力工学に関連した物理的および技術的特
性が所望のとおり向上した。
【００４２】−細かい粒子は、消弧特性が向上するとと
もに、材料消耗量が低減するという点で一般的に有利で
ある。
もに、材料消耗量が低減するという点で一般的に有利で
ある。
【００４３】−材料密度が理論値に近づくと（すなわち
多孔率が零に近づくと）、材料は理想的な密度に達す
る。ここでもまた、材料消耗量および摩耗の低減という
利点が生じる。
多孔率が零に近づくと）、材料は理想的な密度に達す
る。ここでもまた、材料消耗量および摩耗の低減という
利点が生じる。
【００４４】−伝導率が高くなり、成分の混合比率に対
する対数式にしたがい計算した理論的伝導率の範囲内と
なる。このことは、電気伝導性とともに熱伝導性も向上
するという点で有利である。スイッチングの際に電気ア
ークから発生する熱がより容易に放散できる。接触体
は、オーバーヒートを起こしにくくなる。
する対数式にしたがい計算した理論的伝導率の範囲内と
なる。このことは、電気伝導性とともに熱伝導性も向上
するという点で有利である。スイッチングの際に電気ア
ークから発生する熱がより容易に放散できる。接触体
は、オーバーヒートを起こしにくくなる。
【００４５】−軟化焼きなまし状態（すなわち、はんだ
付けされたスイッチ接点のように）でさえ、ビッカース
硬さは、従来技術で知られている材料の値より明らかに
高い。このことは、非常に多くの動作回数が必要とされ
ることに関連して、摩耗および変形に対して有利であ
る。
付けされたスイッチ接点のように）でさえ、ビッカース
硬さは、従来技術で知られている材料の値より明らかに
高い。このことは、非常に多くの動作回数が必要とされ
ることに関連して、摩耗および変形に対して有利であ
る。
【００４６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の製造方法の一形態
を説明する。本発明の複合材料を製造するために、高融
点金属、好ましくはＷまたはＭｏを、マトリックス金属
ＡｇおよびＣｕの少なくとも１種に粉末冶金法で加え、
高融点成分が混合物の好ましくは３０〜７０重量％を占
めるようにする。高融点金属粉末は、きめが細かく、平
均粒径が大きくとも２μｍ、好ましくは０．１〜１μｍ
でなければならない。添加物として、Ｎｉ、Ｃｏまたは
Ｆｅのような粉砕焼結助剤を最大６重量％加えてもよ
い。あらかじめ重量を測った粉末を、当業者に知られて
いるプロセスにより均質化し、次に静水圧加圧圧縮して
丸い棒状体にする。得られた圧粉グリーン体は、少なく
とも１０％の焼結収縮（体積収縮）が生じるように、保
護気体中で６００℃より高い温度で焼結する。
を説明する。本発明の複合材料を製造するために、高融
点金属、好ましくはＷまたはＭｏを、マトリックス金属
ＡｇおよびＣｕの少なくとも１種に粉末冶金法で加え、
高融点成分が混合物の好ましくは３０〜７０重量％を占
めるようにする。高融点金属粉末は、きめが細かく、平
均粒径が大きくとも２μｍ、好ましくは０．１〜１μｍ
でなければならない。添加物として、Ｎｉ、Ｃｏまたは
Ｆｅのような粉砕焼結助剤を最大６重量％加えてもよ
い。あらかじめ重量を測った粉末を、当業者に知られて
いるプロセスにより均質化し、次に静水圧加圧圧縮して
丸い棒状体にする。得られた圧粉グリーン体は、少なく
とも１０％の焼結収縮（体積収縮）が生じるように、保
護気体中で６００℃より高い温度で焼結する。
【００４７】依然として多孔質である得られた焼結体
を、誘導加熱し、押出し成形（前方押出し）、圧延また
は再鍛造のような適切な再成形プロセスにより、所望の
断面形状を得る。次に最終圧延を行い、硬質はんだで必
要に応じてめっきすることによって、連続テープとして
巻き枠に巻き付いた所望の形状の断片（好ましくは平ら
な帯状体）を得る。この材料は、金属Ｗおよび金属Ｍｏ
から選ばれる少なくとも１種からなる高融点成分がマト
リックス中に均一に分散したものとなる。また、完成し
た材料の残留多孔率は、０．５％より低い。
を、誘導加熱し、押出し成形（前方押出し）、圧延また
は再鍛造のような適切な再成形プロセスにより、所望の
断面形状を得る。次に最終圧延を行い、硬質はんだで必
要に応じてめっきすることによって、連続テープとして
巻き枠に巻き付いた所望の形状の断片（好ましくは平ら
な帯状体）を得る。この材料は、金属Ｗおよび金属Ｍｏ
から選ばれる少なくとも１種からなる高融点成分がマト
リックス中に均一に分散したものとなる。また、完成し
た材料の残留多孔率は、０．５％より低い。
【００４８】
【実施例】以下の実施例は、本発明を限定するものでは
なく、本発明の好ましい一例を示すものである。 （実施例１） ・６０／４０重量％であるＡｇ／Ｗ ６０重量部の粒径が６０μｍより小さい微細な粒状のＡ
ｇ粉末と、４０重量部のサブミクロンのタングステン金
属粉末とを保護気体下で混合し、適切な手法で（例え
ば、ボールミル中で）保護気体下で粉砕する。このよう
に均質化した粉末混合物を、静水圧加圧圧縮して丸い棒
状体にし、７００℃の温度で焼結する。焼結収縮は、３
６体積％であった。
なく、本発明の好ましい一例を示すものである。 （実施例１） ・６０／４０重量％であるＡｇ／Ｗ ６０重量部の粒径が６０μｍより小さい微細な粒状のＡ
ｇ粉末と、４０重量部のサブミクロンのタングステン金
属粉末とを保護気体下で混合し、適切な手法で（例え
ば、ボールミル中で）保護気体下で粉砕する。このよう
に均質化した粉末混合物を、静水圧加圧圧縮して丸い棒
状体にし、７００℃の温度で焼結する。焼結収縮は、３
６体積％であった。
【００４９】完成した焼結棒の密度は１２．０ｇ／ｃｍ
3であり、これは、７％の残留多孔率に相当する。
3であり、これは、７％の残留多孔率に相当する。
【００５０】焼結棒を保護気体下で約７００℃に加熱
し、次いで加熱状態で前方押出し成形により押出して、
直径各３ｍｍのストランドを２つ得る。
し、次いで加熱状態で前方押出し成形により押出して、
直径各３ｍｍのストランドを２つ得る。
【００５１】その後、得られたストランドを最終圧延に
より厚さ１ｍｍに加工する。あるいは、押出し成形の直
後に、適切なＡｇ硬質はんだで圧延接着してから、圧延
して所望の厚さに完成させる。
より厚さ１ｍｍに加工する。あるいは、押出し成形の直
後に、適切なＡｇ硬質はんだで圧延接着してから、圧延
して所望の厚さに完成させる。
【００５２】すべての圧延プロセスの後には、ばり取り
および軟化焼きなましを行う。
および軟化焼きなましを行う。
【００５３】横断面が５×１ｍｍの得られたストランド
は、以下の化学的および物理的特性を示した。これらを
従来技術の典型的な値（ＡｇＷが６０／４０重量％、単
一片製造、液相で焼結）と比較した。
は、以下の化学的および物理的特性を示した。これらを
従来技術の典型的な値（ＡｇＷが６０／４０重量％、単
一片製造、液相で焼結）と比較した。
【００５４】 ――――――――――――――――――――――――――――――― 本発明 技術の現状 ――――――――――――――――――――――――――――――― Ａｇ分析： ［重量％］ ＝ 59.5 (60) 密度： ［g/cm3］ ＝ 12.85 12.4 （理論値［g/cm3］ ＝12.9） 残留多孔率 ［％］ ＝ 0.4 3.9 伝導率 ［m/Ωmm2］ ＝ 44.3 39.5 （理論値［m/Ωmm2］＝44.9） 硬度［ＨＶ］ 軟化焼きなまし： 122 105 ――――――――――――――――――――――――――――――― 顕微鏡写真図 縦方向／横方向 図１／図２
【００５５】Ａｇマトリックス中のＷの分布は非常に均
一である。材料は、実質的に非多孔質である。押出し成
形プロセスおよび圧延プロセスによって一方向へ極端に
引き伸ばされたにもかかわらず、縦方向の断面には、集
合組織に縞がほとんど形成されていない。つまり、材料
には、Ａｇマトリックス中でＷの粒子の配列における優
先方位がない。三次元すべてで実質的に等方性である、
すなわち、分布は最適化されている。
一である。材料は、実質的に非多孔質である。押出し成
形プロセスおよび圧延プロセスによって一方向へ極端に
引き伸ばされたにもかかわらず、縦方向の断面には、集
合組織に縞がほとんど形成されていない。つまり、材料
には、Ａｇマトリックス中でＷの粒子の配列における優
先方位がない。三次元すべてで実質的に等方性である、
すなわち、分布は最適化されている。
【００５６】（実施例２） ・５０／５０重量％であるＡｇ／Ｗ 実施例１と同様に、５０重量部の粒径が６０μｍより小
さいきめの細かいＡｇ粉末と、５０重量部のサブミクロ
ンのタングステン金属粉末とを混合、粉砕し、圧縮して
丸い棒状体にする。再び、得られた圧粉体を、焼結収縮
が３８．７体積％になるように７００℃の温度で焼結す
る。焼結助剤として、４重量％のＮｉを加えた。焼結棒
の密度は１２．７ｇ／ｃｍ3であり、これは、８％の残
留多孔率に相当する。
さいきめの細かいＡｇ粉末と、５０重量部のサブミクロ
ンのタングステン金属粉末とを混合、粉砕し、圧縮して
丸い棒状体にする。再び、得られた圧粉体を、焼結収縮
が３８．７体積％になるように７００℃の温度で焼結す
る。焼結助剤として、４重量％のＮｉを加えた。焼結棒
の密度は１２．７ｇ／ｃｍ3であり、これは、８％の残
留多孔率に相当する。
【００５７】実施例１と同様に、押出し成形、圧延およ
びめっきを行った。横断面が５×１ｍｍの得られたスト
ランドは、以下の化学的および物理的特性を示した。こ
れらを従来技術の典型的な値（ＡｇＷが５０／５０重量
％、単一片製造、液相で焼結）と比較した。
びめっきを行った。横断面が５×１ｍｍの得られたスト
ランドは、以下の化学的および物理的特性を示した。こ
れらを従来技術の典型的な値（ＡｇＷが５０／５０重量
％、単一片製造、液相で焼結）と比較した。
【００５８】 ――――――――――――――――――――――――――――――― 本発明 技術の現状 ――――――――――――――――――――――――――――――― Ａｇ分析： ［重量％］ ＝ 49.6 (50) 密度： ［g/cm3］ ＝ 13.75 13.4 （理論値［g/cm3］ ＝13.8） 多孔率［％］ ＝ 0.37 2.9 伝導率［m/Ωmm2］ ＝ 40.2 35.9 （理論値［m/Ωmm2］＝40.4） 硬度［ＨＶ］， 軟化焼きなまし 152 130 ――――――――――――――――――――――――――――――― 顕微鏡写真図 縦方向／横方向 図３／図４
【００５９】分布、非多孔質および等方性については、
実施例１と同様である。
実施例１と同様である。
【００６０】粒径、分布が改善され、空隙がなくなった
ことは、従来技術による断片（ＡｇＷが５０／５０重量
％、単一片製造、液相で焼結）（図５参照）と比較する
と容易に分かる。
ことは、従来技術による断片（ＡｇＷが５０／５０重量
％、単一片製造、液相で焼結）（図５参照）と比較する
と容易に分かる。
【００６１】
【発明の効果】本発明は、安価に製造でき、かつ特性が
向上した、すなわち微細な粒状の、金属マトリックス中
で高融点含有物が均一に分布した、残留多孔率が可能な
限り低い接点材料を提供できる。本発明はまた、高度な
再成形により、材料の所望の圧縮を保証し、残留多孔率
を０．５％より低くする接点材料の製造方法を提供でき
る。
向上した、すなわち微細な粒状の、金属マトリックス中
で高融点含有物が均一に分布した、残留多孔率が可能な
限り低い接点材料を提供できる。本発明はまた、高度な
再成形により、材料の所望の圧縮を保証し、残留多孔率
を０．５％より低くする接点材料の製造方法を提供でき
る。
【図１】ＡｇＷが６０／４０重量％の押出し成形した細
片の縦方向の研磨断面の顕微鏡写真図
片の縦方向の研磨断面の顕微鏡写真図
【図２】ＡｇＷが６０／４０重量％の押出し成形した細
片の横方向の研磨断面の顕微鏡写真図
片の横方向の研磨断面の顕微鏡写真図
【図３】ＡｇＷが５０／５０重量％の押出し成形した細
片の縦方向の研磨断面の顕微鏡写真図
片の縦方向の研磨断面の顕微鏡写真図
【図４】ＡｇＷが５０／５０重量％の押出し成形した細
片の横方向の研磨断面の顕微鏡写真図
片の横方向の研磨断面の顕微鏡写真図
【図５】従来技術におけるＡｇＷが５０／５０重量％の
単一片製造で液相焼結した接点小板の研磨断面の顕微鏡
写真図
単一片製造で液相焼結した接点小板の研磨断面の顕微鏡
写真図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２２Ｆ 3/24 Ｂ２２Ｆ 3/24 Ｅ 7/00 7/00 Ａ Ｃ２２Ｃ 5/06 Ｃ２２Ｃ 5/06 Ｃ 27/04 27/04 Ｈ０１Ｈ 1/02 Ｈ０１Ｈ 1/02 Ａ Ｃ Ｆ 11/04 11/04 Ｄ 33/66 33/66 Ｂ (71)出願人 597168376 Ｐｏｓｔｆａｃｈ 1749， Ｄ−85207 Ｄａｃｈａｕ， Ｇｅｒｍａｎｙ
Claims (14)
- 【請求項１】 銀を含むマトリックスと、前記マトリッ
クス中に存在する少なくとも１種の高融点成分を含む粒
状添加物とを含む、粉末冶金により製造された複合材料
であって、前記高融点成分は、２μｍ以下の平均粒径を
有し、前記マトリックス中に実質的に均一に分布してお
り、かつ前記複合材料の残留多孔率が０．５％より低い
ことを特徴とする複合材料。 - 【請求項２】 前記高融点成分の量が、前記複合材料の
全体量を基準として、３０重量％を超え７０重量％以下
である請求項１に記載の複合材料。 - 【請求項３】 前記高融点成分が、金属Ｗおよび金属Ｍ
ｏから選ばれる少なくとも１種を含む請求項１または２
に記載の複合材料。 - 【請求項４】 前記高融点成分の平均粒径が、０．１〜
１．０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の複合
材料。 - 【請求項５】 前記高融点成分および前記マトリックス
金属の両方と合金を形成する金属が、焼結助剤として、
０．１〜６重量％加えられている請求項１〜４のいずれ
かに記載の複合材料。 - 【請求項６】 前記焼結助剤が、Ｎｉ、ＣｏまたはＦｅ
を含むことを特徴とする請求項５に記載の複合材料。 - 【請求項７】 帯状または連続テープ状の形状を有し、
前記マトリックスが銀または銅である請求項１〜６のい
ずれかに記載の複合材料。 - 【請求項８】 硬質はんだでめっきされている請求項７
に記載の複合材料。 - 【請求項９】 請求項１〜７のいずれかに記載の複合材
料を製造する方法であって、平均粒径が２μｍ以下の高
融点成分を少なくとも１種と、マトリックス金属として
銀とを含む粉末混合物を、１０〜５０体積％の焼結収縮
が生じるように、固相または液相で６００℃より高い温
度で圧縮および焼結し、次いで、得られた焼結体を残留
多孔率が０．５％より低くなるように再成形することを
特徴とする複合材料の製造方法。 - 【請求項１０】 前記焼結収縮が３０〜４０体積％であ
る請求項９に記載の製造方法。 - 【請求項１１】 押出し成形、圧延または再鍛造により
再成形を行う請求項９または１０に記載の製造方法。 - 【請求項１２】 銀または銅をマトリックス金属として
用い、再成形を圧延手段により行って、帯状体または連
続テープを得る請求項８〜１０のいずれかに記載の製造
方法。 - 【請求項１３】 前記帯状体または前記連続テープをは
んだでめっきすることを特徴とする請求項１２に記載の
方法。 - 【請求項１４】 請求項１〜８のいずれかに記載の複合
材料の電気接点材料としての使用。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19916082.1 | 1999-04-09 | ||
| DE19916082A DE19916082C2 (de) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | Pulvermetallurgisch hergestellter Verbundwerkstoff, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000319734A true JP2000319734A (ja) | 2000-11-21 |
Family
ID=7904042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000108597A Pending JP2000319734A (ja) | 1999-04-09 | 2000-04-10 | 粉末冶金により製造された複合材料およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6312495B1 (ja) |
| EP (1) | EP1043409B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000319734A (ja) |
| DE (2) | DE19916082C2 (ja) |
| ES (1) | ES2307476T3 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7192551B2 (en) * | 2002-07-25 | 2007-03-20 | Philip Morris Usa Inc. | Inductive heating process control of continuous cast metallic sheets |
| US20060086441A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | University Of Cincinnati | Particle reinforced noble metal matrix composite and method of making same |
| US9694562B2 (en) | 2010-03-12 | 2017-07-04 | Xtalic Corporation | Coated articles and methods |
| US20110220511A1 (en) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Xtalic Corporation | Electrodeposition baths and systems |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1106965B (de) * | 1957-02-12 | 1961-05-18 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung dicht gesinterter Formkoerper aus Silberverbundwerkstoff |
| US3685134A (en) * | 1970-05-15 | 1972-08-22 | Mallory & Co Inc P R | Method of making electrical contact materials |
| US3992199A (en) * | 1973-12-03 | 1976-11-16 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Method of making electrical contact materials |
| JPS6032699B2 (ja) | 1978-09-27 | 1985-07-30 | 住友電気工業株式会社 | 耐熱導電材料並びにその製造方法 |
| US4249944A (en) * | 1979-04-09 | 1981-02-10 | Fansteel Inc. | Method of making electrical contact material |
| US4810289A (en) * | 1988-04-04 | 1989-03-07 | Westinghouse Electric Corp. | Hot isostatic pressing of high performance electrical components |
| US5413751A (en) * | 1993-04-14 | 1995-05-09 | Frank J. Polese | Method for making heat-dissipating elements for micro-electronic devices |
| US5439638A (en) * | 1993-07-16 | 1995-08-08 | Osram Sylvania Inc. | Method of making flowable tungsten/copper composite powder |
| US5846288A (en) * | 1995-11-27 | 1998-12-08 | Chemet Corporation | Electrically conductive material and method for making |
| US5831186A (en) * | 1996-04-01 | 1998-11-03 | Square D Company | Electrical contact for use in a circuit breaker and a method of manufacturing thereof |
| US5686676A (en) * | 1996-05-07 | 1997-11-11 | Brush Wellman Inc. | Process for making improved copper/tungsten composites |
| DE19828692A1 (de) * | 1997-06-27 | 1999-01-07 | Ami Doduco Gmbh | Verfahren zum Granulieren von Zinnoxidpulver und damit hergestellte Kontaktwerkstoffe auf der Basis von Silber-Zinnoxid |
| DE19833620A1 (de) * | 1998-07-25 | 2000-01-27 | Ticona Gmbh | Abtrennung von Trioxan aus gasförmigen Gemischen mit Formaldehyd |
-
1999
- 1999-04-09 DE DE19916082A patent/DE19916082C2/de not_active Revoked
-
2000
- 2000-04-07 ES ES00107121T patent/ES2307476T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-07 US US09/545,361 patent/US6312495B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-07 DE DE50015204T patent/DE50015204D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-07 EP EP00107121A patent/EP1043409B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-10 JP JP2000108597A patent/JP2000319734A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE50015204D1 (de) | 2008-07-31 |
| EP1043409A3 (de) | 2003-12-17 |
| US6312495B1 (en) | 2001-11-06 |
| EP1043409A2 (de) | 2000-10-11 |
| EP1043409B1 (de) | 2008-06-18 |
| DE19916082C2 (de) | 2001-05-10 |
| DE19916082A1 (de) | 2000-10-19 |
| ES2307476T3 (es) | 2008-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3954459A (en) | Method for making sintered silver-metal oxide electric contact material | |
| EP0144959B1 (en) | Powdered metal composite | |
| CN111468719B (zh) | 一种银氧化锡片状电触头及其制备方法 | |
| JP6343447B2 (ja) | 電気接点材料およびその製造方法 | |
| JP4410066B2 (ja) | 電気接点材料の製造方法 | |
| CA1339713C (en) | Semi-finished produit for making electric contacts, made of a composite material based on silver and tinoxide and power-metallurgical process ofprooducing the semi-finished produit | |
| US6432157B1 (en) | Method for preparing Ag-ZnO electric contact material and electric contact material produced thereby | |
| CN109500391A (zh) | 一种高延性银氧化锌触头材料的制备方法 | |
| US5985440A (en) | Sintered silver-iron material for electrical contacts and process for producing it | |
| JP4579348B1 (ja) | 電気接点材 | |
| JP6719300B2 (ja) | Ａｇ−Ｎｉ−金属酸化物系電気接点材料、その製造方法、遮断器及び電磁接触器 | |
| CN110423908B (zh) | 一种可快速氧化银氧化锡氧化铟电接触材料及制备方法 | |
| EP1091009B1 (en) | Alloy for electrical contacts and electrodes and method of making | |
| JPS5920445A (ja) | 銀―錫酸化物焼結合金の電気接点材料の製法 | |
| JPH11269579A (ja) | Ａｇ−Ｗ／ＷＣ系焼結型電気接点材料およびその製造方法 | |
| CN101572194A (zh) | 异型高导电性铜钨合金电触头材料及其加工工艺 | |
| JP2000319734A (ja) | 粉末冶金により製造された複合材料およびその製造方法 | |
| JP2004190084A (ja) | 焼結合金とその製造法 | |
| CN112779436A (zh) | 一种AgNi电触头材料及其制备方法 | |
| JP2005533175A (ja) | 電気接点材料及びその製造方法 | |
| CN114457253B (zh) | 一种用于微动开关的银镍-氧化铋材料及其制造方法 | |
| CN114457249B (zh) | 一种用于电触点的银-氧化锡铟基烧结材料及其制备方法 | |
| JPH10195556A (ja) | 電気接点材料の製造方法 | |
| JPH08127829A (ja) | 電気接点材料及びその製造方法 | |
| CA2319695C (en) | Alloy for electrical contacts and electrodes and method of making |