JP2000319467A - Thermoplastic resin composition and molded item - Google Patents

Thermoplastic resin composition and molded item

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JP2000319467A
JP2000319467A JP22183399A JP22183399A JP2000319467A JP 2000319467 A JP2000319467 A JP 2000319467A JP 22183399 A JP22183399 A JP 22183399A JP 22183399 A JP22183399 A JP 22183399A JP 2000319467 A JP2000319467 A JP 2000319467A
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浩司 立川
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秀之 梅津
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a thermoplastic resin composition having improved flowability and measuring stability during a molding process and gives a product showing improved impact resistance, heat resistance, chemical resistance, fatigue property and anisotropy and to provide a formed item thereof. SOLUTION: A thermoplastic resin composition is a resin composition obtained by mixing 0.5 to 100 pts.wt. of a liquid crystalline resin (B) with 100 pts.wt. of at least one thermoplastic resin (A) selected from a styrene-based resin, a polycarbonate-based resin and a polyphenylene ether-based resin. A change ratio (%) of a glass transition temperature for the thermoplastic resin (A) satisfies the equation, [(TgA-TgT)/TgA]×100<=5 (wherein, TgA is a glass transition temperature for the thermoplastic resin (A) and TgR is a glass transition temperature derived from the thermoplastic resin (A) of the resin composition).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、成形時の流動性、
計量安定性および得られた成形品の耐衝撃特性、耐熱特
性、耐薬品性、疲労特性、異方性が改良された熱可塑性
樹脂組成物とその製造方法および成形品に関するもので
ある。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a fluidity during molding,
The present invention relates to a thermoplastic resin composition having improved measurement stability and impact resistance, heat resistance, chemical resistance, fatigue properties, and anisotropy of a molded article obtained, a method for producing the same, and a molded article.

【0002】[0002]

【従来の技術】多くのポリスチレン、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂は、そ
の優れた諸特性を生かし、射出成形材料として機械機構
部品、電気電子部品、自動車部品などの幅広い分野に利
用されつつある。一方、成形品への要求が技術の進歩と
共に高くなり、より複雑な形状のものが要求され、その
ため流動性向上が望まれるようになってきた。
2. Description of the Related Art Many thermoplastic resins such as polystyrene, polycarbonate, and polyphenylene ether are being used as injection molding materials in a wide range of fields such as mechanical mechanism parts, electric and electronic parts, and automobile parts by utilizing their excellent properties. is there. On the other hand, the demand for molded products has increased with the progress of technology, and more complicated shapes have been demanded. Therefore, it has been desired to improve fluidity.

【0003】そこで分子鎖の平行な配列を特徴とする光
学異方性の液晶性ポリマーが優れた流動性と機械的性質
を有する点で注目され、熱可塑性樹脂の流動性および機
械特性を向上させるために数々のアロイ化技術が検討さ
れている。これらのアロイ化技術は例えば、特開平2−
102257号公報、特開平3−47861号公報、特
開平5−70700号公報、特開平5−112709号
公報、特開平6−200129号公報、特開平7−33
1051号公報、特開平9−12744号公報などに開
示されている。特開平2−102257号公報と特開平
3−47861号公報は、熱可塑性樹脂の溶融温度で配
合することができる、熱変形温度が適当に低い液晶性樹
脂を配合して機械物性、耐熱性、寸法安定性などを改良
した熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、特開平5
−70700号公報は、液晶性樹脂の液晶開始温度より
低い温度で成形可能な熱可塑性樹脂と液晶性樹脂からな
り、組成物を伸張させることなどにより液晶性樹脂の分
散粒子を配向させ物性を改良した熱可塑性樹脂組成物に
関するものである。また、特開平5−112709号公
報は、マトリックス樹脂であるポリカーボネート樹脂よ
り高い融点を有する液晶性ポリマーを配合して分散粒子
を配向させ、再成形品の強度、剛性低下を低減した成形
用樹脂組成物に関するものである。また、特開平6−2
00129号公報は、フェノール性水酸基末端量の多い
ポリカーボネート樹脂に液晶性樹脂を配合して両樹脂の
相互作用により層剥離を改良した可塑性樹脂組成物に関
するものである。また、特開平7−331051号公報
は、フェノール性水酸基末端量の多いポリカーボネート
樹脂に難燃剤と液晶性樹脂を配合し、難燃特性を改良し
た熱可塑性樹脂組成物に関するものである。また、特開
平9−12744号公報は、配合した液晶性樹脂が連続
相をなす液晶性ポリエステル樹脂組成物フィルムに関す
るものである。
Therefore, an optically anisotropic liquid crystalline polymer characterized by a parallel arrangement of molecular chains is attracting attention because of its excellent fluidity and mechanical properties, and improves the fluidity and mechanical properties of a thermoplastic resin. Numerous alloying technologies are being studied for this purpose. These alloying techniques are described in, for example,
102257, JP-A-3-47861, JP-A-5-70700, JP-A-5-112709, JP-A-6-200129, JP-A-7-33
No. 1051 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-12744. JP-A-2-102257 and JP-A-3-47861 disclose that a liquid crystal resin having a suitably low heat distortion temperature can be compounded at a melting temperature of a thermoplastic resin, and mechanical properties, heat resistance, The present invention relates to a thermoplastic resin composition having improved dimensional stability and the like.
Japanese Patent No. -70700 discloses a liquid crystal resin comprising a thermoplastic resin and a liquid crystal resin which can be molded at a temperature lower than the liquid crystal onset temperature of the liquid crystal resin. The present invention relates to a modified thermoplastic resin composition. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-112709 discloses a molding resin composition in which a liquid crystalline polymer having a higher melting point than that of a polycarbonate resin as a matrix resin is blended to orient dispersed particles to reduce the strength and rigidity of a remolded product. It is about things. Also, JP-A-6-2
[0012] Japanese Patent Publication No. 00129 relates to a plastic resin composition in which a liquid crystal resin is blended with a polycarbonate resin having a large amount of phenolic hydroxyl group terminals, and delamination is improved by the interaction between the two resins. Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-331051 relates to a thermoplastic resin composition in which a flame retardant and a liquid crystal resin are mixed with a polycarbonate resin having a large amount of phenolic hydroxyl group terminals to improve the flame retardancy. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-12744 relates to a liquid crystalline polyester resin composition film in which a compounded liquid crystalline resin forms a continuous phase.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】確かに上記の方法で成
形方法を種々工夫することにより強度・剛性等は向上す
るが、しかし、特開平6−200129号公報および特
開平7−331051号公報記載の方法は、フェノール
性水酸基末端基量の多いポリカーボネートを好んで用い
ているため、ポリカーボネートと液晶性樹脂の相互作用
が強くなりすぎ、液晶性樹脂添加効果が薄れ、分散粒子
径も小さくなる結果、ポリカーボネート単独の場合に比
べて耐衝撃強度が低下したり、流動性や耐薬品性向上に
も効果がない。また、特開平5−70700号公報およ
び特開平5−112709号公報記載の方法は、ポリカ
ーボネート樹脂と液晶性樹脂とを一旦液晶性ポリマーの
融点より高い温度に加熱して溶融状態で混練したのち、
液晶性樹脂粒子を配向させるものであるため、樹脂を溶
融混練する際に相互作用が強くなりすぎ、ポリカーボネ
ート樹脂が変性し、若干機械特性が向上するが十分とは
いえず、耐薬品性、耐熱性が低下する。機械機構部品、
自動車部品などの用途に対しては、エンジンオイルやブ
レーキオイル、ギアオイルなどの機械オイル、ウインド
ウウォッシャー液やバッテリー液などをはじめとする種
々の薬品への耐性が要求される。また、電気電子部品や
その他の用途においても、その加工工程や使用環境の多
様化にともない洗浄剤やその他の有機溶剤に対する耐性
が必要となり、耐薬品性の向上が望まれるようになって
おり、このような耐薬品性の低下は好ましくない。ま
た、特開平5−112709号公報をはじめ、その他特
開平2−102257号公報、特開平3−47861号
公報、特開平9−12744号公報においては、液晶性
樹脂の融点以上での混練が好ましく行われているが、そ
の場合、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂の相互作用が強くな
りすぎ、流動性や耐薬品性が低下し、好ましくない。
Although the strength and rigidity can be improved by variously devising the molding method by the above-mentioned method, however, it is described in JP-A-6-200129 and JP-A-7-331051. In the method, since a polycarbonate having a large amount of phenolic hydroxyl group end groups is preferably used, the interaction between the polycarbonate and the liquid crystal resin becomes too strong, the effect of adding the liquid crystal resin is weakened, and the dispersion particle diameter is reduced. Compared to the case of using polycarbonate alone, the impact strength is lowered and the fluidity and chemical resistance are not improved. Further, in the methods described in JP-A-5-70700 and JP-A-5-112709, after the polycarbonate resin and the liquid crystalline resin are once heated to a temperature higher than the melting point of the liquid crystalline polymer and kneaded in a molten state,
Since the liquid crystal resin particles are oriented, the interaction becomes too strong when the resin is melt-kneaded, the polycarbonate resin is denatured, and the mechanical properties are slightly improved. Is reduced. Mechanical mechanism parts,
For applications such as automobile parts, resistance to various chemicals including engine oil, brake oil, mechanical oil such as gear oil, window washer fluid and battery fluid is required. In addition, in electrical and electronic parts and other applications, with the diversification of processing steps and use environment, resistance to detergents and other organic solvents is required, and improvement in chemical resistance has been desired, Such a decrease in chemical resistance is not preferred. In addition, in JP-A-5-112709, JP-A-2-102257, JP-A-3-47861, and JP-A-9-12744, kneading at a temperature equal to or higher than the melting point of the liquid crystalline resin is preferable. However, in this case, the interaction between the liquid crystalline resin and the thermoplastic resin becomes too strong, and the fluidity and the chemical resistance decrease, which is not preferable.

【0005】本発明は上記の問題を解決し、成形時の流
動性、計量安定性および得られた成形品の耐衝撃特性、
耐熱特性、耐薬品性、疲労特性、異方性が改良された熱
可塑性樹脂組成物およびその成形品を得ることを課題と
する。
[0005] The present invention solves the above-mentioned problems, and provides fluidity at the time of molding, metering stability and impact resistance of the obtained molded article.
An object of the present invention is to obtain a thermoplastic resin composition having improved heat resistance, chemical resistance, fatigue properties, and anisotropy, and a molded product thereof.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は(1)スチレン系樹脂、ポリカーボネー
ト系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた
1種以上の熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して液
晶性樹脂(B)0.5〜100重量部を配合してなる樹
脂組成物であって、熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温
度の変化率が下式1を満足することを特徴とする熱可塑
性樹脂組成物、 変化率(%)=|(TgA−TgT)/TgA|×100 ≦ 5 −[式1 ] TgA:熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度 TgT:樹脂組成物中の熱可塑性樹脂(A)由来のガラ
ス転移温度 (2)該樹脂組成物中に分散する液晶性樹脂粒子の数平
均粒子径が0.5〜5μmであることを特徴とする上記
(1)記載の熱可塑性樹脂組成物、(3)該樹脂組成物
中に分散する液晶性樹脂粒子のアスペクト比(長径/短
径)が3未満であることを特徴とする上記(1)または
(2)記載の熱可塑性樹脂組成物、(4)熱可塑性樹脂
(A)がポリカーボネート系樹脂を含むものであり、該
ポリカーボネート樹脂のフェノール性末端基(EP)と
非フェノール性末端基(EN)の当量比(EP)/
(EN)が1/20以下であることを特徴とする上記
(1)〜(3)いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物、
(5)液晶性樹脂(B)が下記構造単位(I)、(II)、(II
I)および(IV)からなる液晶性ポリエステルである上記
(1)〜(4)いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物、
Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have reached the present invention. That is, the present invention relates to (1) 100 parts by weight of one or more thermoplastic resins (A) selected from styrene-based resins, polycarbonate-based resins, and polyphenylene ether-based resins, and 0.5 to 0.5 parts by weight of the liquid crystalline resin (B). A thermoplastic resin composition comprising 100 parts by weight, wherein the rate of change of the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A) satisfies the following formula 1. ) = | (Tg A −Tg T ) / Tg A | × 100 ≦ 5- [Formula 1] Tg A : Glass transition temperature of thermoplastic resin (A) Tg T : Thermoplastic resin (A) in resin composition (2) The thermoplastic resin composition according to the above (1), wherein the number average particle diameter of the liquid crystal resin particles dispersed in the resin composition is 0.5 to 5 μm. (3) Liquid crystalline resin particles dispersed in the resin composition The thermoplastic resin composition according to the above (1) or (2), wherein the aspect ratio (major axis / minor axis) is less than 3; (4) the thermoplastic resin (A) contains a polycarbonate resin. And the equivalent ratio (E P ) of the phenolic terminal group (E P ) to the non-phenolic terminal group (E N ) of the polycarbonate resin.
(E N ) is 1/20 or less, the thermoplastic resin composition according to any one of the above (1) to (3),
(5) The liquid crystalline resin (B) is composed of the following structural units (I), (II) and (II)
The thermoplastic resin composition according to any one of the above (1) to (4), which is a liquid crystalline polyester comprising I) and (IV),

【0007】[0007]

【化4】 Embedded image

【0008】(ただし式中のR1(Where R 1 in the formula is

【0009】[0009]

【化5】 Embedded image

【0010】から選ばれた1種以上の基を示し、R2And R 2 represents one or more groups selected from

【0011】[0011]

【化6】 Embedded image

【0012】から選ばれた1種以上の基を示す。ただし
式中Xは水素原子または塩素原子を示す。)(6)熱可
塑性樹脂(A)および液晶性樹脂(B)の合計100重
量部に対し、充填材を0.5〜300重量部さらに配合
してなる上記(1)〜(5)いずれか記載の熱可塑性樹
脂組成物、(7)充填材が炭素繊維であることを特徴と
する上記(6)記載の熱可塑性樹脂組成物、(8)熱可
塑性樹脂(A)と液晶性樹脂(B)さらに充填材を配合
する場合には充填材を、液晶性樹脂(B)の液晶開始温
度以上融点以下の温度で溶融混練することにより上記
(1)〜(7)いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物を製
造することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方
法、(9)熱可塑性樹脂(A)と液晶性樹脂(B)およ
び、さらに充填材を配合した組成物を、液晶性樹脂
(B)の液晶開始温度以上融点以下の温度で溶融加工す
ることにより上記(1)〜(7)いずれか記載の熱可塑
性樹脂組成物から構成される成形品を製造することを特
徴とする成形品の製造方法、(10)上記(1)〜
(7)いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物で構成してな
る成形品であって、該成形品が機械機構部品、電気電子
部品または自動車部品である成形品、(11)上記
(1)〜(7)いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物で構
成してなる成形品であって、該成形品が板状部あるいは
箱形部を有し、かつ厚み1.2mm以下の薄肉部を成形
品全表面積に対して10%以上有することを特徴とする
成形品を提供するものである。
And one or more groups selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom. (6) Any one of the above (1) to (5), wherein a filler is further compounded in an amount of 0.5 to 300 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A) and the liquid crystal resin (B). (7) The thermoplastic resin composition according to the above (6), wherein the filler is a carbon fiber, (8) the thermoplastic resin (A) and the liquid crystal resin (B). In the case of further blending a filler, the filler is melt-kneaded at a temperature not lower than the liquid crystal onset temperature of the liquid crystalline resin (B) and not higher than the melting point, so that the thermoplastic resin according to any one of (1) to (7) above. (9) a method for producing a thermoplastic resin composition, which comprises producing a composition; (9) a composition comprising a thermoplastic resin (A) and a liquid crystal resin (B), and a filler further mixed with a liquid crystal resin. (B) by melting at a temperature not lower than the liquid crystal starting temperature and not higher than the melting point. Serial (1) - (7) The method of manufacturing a molded article, characterized in that to produce a molded article composed of the thermoplastic resin composition according to any one of (10) above (1) to
(7) A molded article composed of the thermoplastic resin composition according to any one of the above, wherein the molded article is a mechanical mechanism part, an electric / electronic part or an automobile part; (7) A molded article comprising the thermoplastic resin composition according to any one of the above, wherein the molded article has a plate-shaped portion or a box-shaped portion, and a thin-walled portion having a thickness of 1.2 mm or less. A molded article characterized by having 10% or more of the total surface area.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明で用いる熱可塑性樹脂
(A)とは、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた1種以
上のものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The thermoplastic resin (A) used in the present invention is at least one selected from styrene resins, polycarbonate resins and polyphenylene ether resins.

【0014】スチレン系樹脂はスチレン及び/またはそ
の誘導体から生成した単位を含有するものである。
The styrenic resin contains a unit formed from styrene and / or its derivative.

【0015】スチレン、その誘導体(これらを総称して
芳香族ビニル系単量体と称する場合がある)から生成し
た単位の具体例としては、下記構造単位のものが挙げら
れる。
Specific examples of the unit formed from styrene or a derivative thereof (these may be collectively referred to as an aromatic vinyl monomer) include the following structural units.

【0016】[0016]

【化7】 Embedded image

【0017】R3〜R7は、水素、塩素等のハロゲン、炭
素数1〜10の脂肪族基、芳香族基、脂環式、スルホニ
ル基、ニトロ基などの基を示し、これらはそれぞれ同じ
であっても異なっていてもよい。
R 3 to R 7 each represent a halogen such as hydrogen or chlorine, an aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms, an aromatic group, an alicyclic group, a sulfonyl group, a nitro group, etc., each of which is the same. Or different.

【0018】R3〜R7の具体例としては、水素、塩素、
メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリル、ブ
チル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、クロルメ
チル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキシ、フェ
ノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらはそれぞれ
同じであっても異なっていてもよい。
Specific examples of R 3 to R 7 include hydrogen, chlorine,
Groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, allyl, butyl, phenyl, benzyl, methylbenzyl, chloromethyl, cyanomethyl, cyanomethoxy, ethoxy, phenoxy, nitro, etc., each of which may be the same or different Good.

【0019】スチレン、その誘導体の好ましい例とし
て、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
p−メチルスチレン、p−t−ブチルスチレンなどが挙
げられるが、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ま
しい。また、これらを併用することもできる。
Preferred examples of styrene and its derivatives include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene,
Examples thereof include p-methylstyrene and pt-butylstyrene, and styrene and α-methylstyrene are particularly preferable. These can be used in combination.

【0020】スチレン系樹脂としては、スチレン系
(共)重合体、ゴム強化スチレン(共)重合体が挙げら
れる。スチレン系(共)重合体としては芳香族ビニル系
単量体の1種または2種以上を重合した重合体、芳香族
ビニル系単量体の1種または2種以上とそれと共重合可
能な単量体の1種または2種以上を共重合した共重合体
が挙げられる。ゴム強化スチレン(共)重合体として
は、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体の1種または
2種以上をグラフト重合したゴム強化グラフト重合体、
ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体の1種または2種
以上とそれと共重合可能な単量体の1種または2種以上
をグラフト共重合したグラフト共重合体が挙げられる。
Examples of the styrene resin include a styrene (co) polymer and a rubber-reinforced styrene (co) polymer. Examples of the styrene (co) polymer include polymers obtained by polymerizing one or more aromatic vinyl monomers, and one or more aromatic vinyl monomers that can be copolymerized therewith. And copolymers obtained by copolymerizing one or more monomers. As the rubber-reinforced styrene (co) polymer, a rubber-reinforced polymer obtained by graft-polymerizing one or more aromatic vinyl monomers onto a rubbery polymer;
Graft copolymers obtained by graft-copolymerizing one or more aromatic vinyl monomers and one or more monomers copolymerizable therewith with a rubbery polymer are exemplified.

【0021】上記芳香族ビニル系単量体と共重合可能な
単量体としては、(メタ)アクリル酸エステル、シアン
化ビニルなどが挙げられる。
Examples of the monomer copolymerizable with the above-mentioned aromatic vinyl monomer include (meth) acrylate and vinyl cyanide.

【0022】上記(メタ)アクリル酸エステルとして
は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等が挙げ
られるが、メタクリル酸メチルが好ましく用いられる。
また、シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。
Examples of the (meth) acrylate include methyl methacrylate and ethyl methacrylate, and methyl methacrylate is preferably used.
Examples of the vinyl cyanide compound include acrylonitrile and methacrylonitrile.

【0023】上記ゴム状重合体としては、ブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム(SBR)、ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム(NBR)な
どのジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリ
ル系ゴムおよびエチレン−プロピレン−非共役ジエン三
元共重合体ゴム(EPDM)などのポリオレフィン系ゴ
ムが挙げられ、なかでもポリブタジエン、エチレン−プ
ロピレン−非共役ジエン三元共重合体ゴム(EPDM)
が好ましく用いられる。
Examples of the rubbery polymer include diene rubbers such as butadiene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber (SBR) and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber (NBR), and acrylic rubbers such as polybutyl acrylate. And polyolefin-based rubbers such as ethylene-propylene-non-conjugated diene terpolymer rubber (EPDM), among which polybutadiene and ethylene-propylene-non-conjugated diene terpolymer rubber (EPDM)
Is preferably used.

【0024】ゴム強化スチレン系(共)重合体を更に詳
しく説明すると、ゴム状重合体(a)に芳香族ビニル化
合物(b)から選ばれる少なくとも一種、またはそれと
共単量体であるメタクリル酸エステル(c)およびシア
ン化ビニル化合物(d)から選ばれる少なくとも1種と
がグラフト重合したグラフト(共)重合体(重合体
(i))に芳香族ビニル化合物(b)、メタクリル酸エ
ステル(c)等から選ばれる少なくとも1種のビニル化
合物、またはそれとシアン化ビニル化合物(d)が重合
した(共)重合体(重合体(ii))を配合した樹脂で
ある。
The rubber-reinforced styrenic (co) polymer will be described in more detail. The rubbery polymer (a) has at least one aromatic vinyl compound (b) or a methacrylic acid ester which is a comonomer thereof. (C) and a graft (co) polymer (polymer (i)) obtained by graft polymerization of at least one selected from vinyl cyanide compounds (d) and aromatic vinyl compounds (b) and methacrylic acid esters (c) And a (co) polymer (polymer (ii)) obtained by polymerizing at least one vinyl compound selected from the above, or a vinyl cyanide compound (d).

【0025】重合体(i)として、(a)に対し、
(b)ならびに、(c)および/または(d)をグラフ
ト重合する場合、ゴム状重合体(a)の共重合量は5〜
80重量%が好適である。グラフト成分中に、シアン化
ビニル化合物(d)を含む場合、芳香族ビニル化合物
(b)、メタクリル酸エステル(c)などから選ばれる
ビニル化合物の1種または2種以上の合計が50〜97
重量%であり、シアン化ビニル化合物(d)が3〜50
重量%が好ましい。
As the polymer (i), with respect to (a),
When (b) and (c) and / or (d) are graft-polymerized, the copolymerization amount of the rubbery polymer (a) is 5 to 5.
80% by weight is preferred. When the graft component contains a vinyl cyanide compound (d), the total of one or two or more vinyl compounds selected from an aromatic vinyl compound (b) and a methacrylic acid ester (c) is 50 to 97.
% By weight, and the content of the vinyl cyanide compound (d) is 3 to 50%.
% By weight is preferred.

【0026】重合体(i)の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。
The polymerization method of the polymer (i) is not particularly limited, and known methods such as bulk polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, solution polymerization and bulk-suspension polymerization can be used.

【0027】一方、重合体(ii)中のシアン化ビニル
化合物(d)の共重合量としては3〜50重量%が適当
である。
On the other hand, the copolymerization amount of the vinyl cyanide compound (d) in the polymer (ii) is suitably from 3 to 50% by weight.

【0028】重合体(ii)の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。
The polymerization method of the polymer (ii) is not particularly limited, and known methods such as bulk polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, solution polymerization and bulk-suspension polymerization can be used.

【0029】上記グラフト(共)重合体としては、重合
体(i)を必須成分とし、重合体(ii)を任意の割合
で配合して用いることができる。
As the graft (co) polymer, the polymer (i) can be used as an essential component, and the polymer (ii) can be blended and used in an optional ratio.

【0030】本発明において好ましいスチレン系樹脂と
しては、PS(ポリスチレン)等のスチレン系重合体、
HIPS(高衝撃ポリスチレン)等のゴム強化スチレン
系重合体、AS(アクリロニトリル/スチレン共重合
体)等のスチレン系共重合体、AES(アクリロニトリ
ル/エチレン・プロピレン・非共役ジエンゴム/スチレ
ン共重合体)、ABS(アクリロニトリル/ブタジエン
/スチレン共重合体)、MBS(メタクリル酸メチル/
ブタジエン/スチレン共重合体)などのゴム強化(共)
重合体等が挙げられ、なかでも特にPS(ポリスチレ
ン)等のスチレン系重合体、AS(アクリロニトリル/
スチレン共重合体)等のスチレン系共重合体、ABS
(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体)
が好ましい。ポリスチレン系樹脂は通常、末端基の構
造、量に関わりなく好ましく用いることができ、液晶性
樹脂との相互作用を改良するために、もしくはそれ以外
の目的で、無水マレイン酸やグリシジルメタクリレート
などの反応性基を有する化合物を適量添加した変性ポリ
スチレンを用いた場合でも、液晶性樹脂を配合した時の
ガラス転移温度の変化率が上式1を満足する範囲にあれ
ば、これらも好ましく用いることができる。
In the present invention, preferred styrene resins include styrene polymers such as PS (polystyrene) and the like.
Rubber-reinforced styrene-based polymers such as HIPS (high impact polystyrene), styrene-based copolymers such as AS (acrylonitrile / styrene copolymer), AES (acrylonitrile / ethylene-propylene / non-conjugated diene rubber / styrene copolymer), ABS (acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer), MBS (methyl methacrylate /
Rubber reinforcement (co) such as butadiene / styrene copolymer)
And styrene-based polymers such as PS (polystyrene), and AS (acrylonitrile /
Styrene copolymers such as styrene copolymer), ABS
(Acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer)
Is preferred. Generally, polystyrene resin can be preferably used regardless of the structure and amount of the terminal group, and is used to improve the interaction with the liquid crystalline resin or for other purposes, such as reaction of maleic anhydride or glycidyl methacrylate. Even when modified polystyrene to which a compound having a functional group is added in an appropriate amount is used, if the rate of change of the glass transition temperature when the liquid crystalline resin is blended is within the range satisfying the above formula 1, these can also be preferably used. .

【0031】ポリカーボネート系樹脂は、カーボネート
結合を有し、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲ
ン、または炭酸ジエステルなどとを反応させることによ
り得られる芳香族ホモまたはコポリカーボネートが挙げ
られる。ガラス転移温度の変化率を本発明の範囲とする
ために、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲンを反
応させることにより得られるフェノール性末端基
(EP)と非フェノール性末端基(EN)の当量比
(EP)/(EN)が1/20以下であるポリカーボネー
ト系樹脂を用いることが好ましく、より好ましくは1/
40以下であり、さらに好ましくは1/70以下であ
る。
Examples of the polycarbonate resin include an aromatic homo- or copolycarbonate having a carbonate bond and obtained by reacting an aromatic dihydric phenol compound with phosgene or a carbonic acid diester. The phenolic terminal group (E P ) and the non-phenolic terminal group (E N ) obtained by reacting an aromatic dihydric phenol compound with phosgene so that the rate of change of the glass transition temperature falls within the range of the present invention. It is preferable to use a polycarbonate resin having an equivalent ratio (E P ) / (E N ) of 1/20 or less, more preferably 1/20.
It is 40 or less, more preferably 1/70 or less.

【0032】ポリカーボネート系樹脂の末端基の測定
は、例えば、ポリカーボネート系樹脂を酢酸酸性メチレ
ンクロライドに溶解し、四塩化チタンを加え、生成する
赤色錯体を546nmで測光定量して行なうことができ
る。
The terminal group of the polycarbonate resin can be measured, for example, by dissolving the polycarbonate resin in acetic acid methylene chloride, adding titanium tetrachloride, and photometrically measuring the generated red complex at 546 nm.

【0033】該芳香族ホモまたはコポリカーボネート樹
脂は、メチレンクロライド中1.0g/dlの濃度で2
0℃で測定した対数粘度が0.2〜3.0dl/g、特
に0.3〜1.5dl/gの範囲のものが好ましく用い
られる。ここで二価フェノール系化合物としては、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)
プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−
ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジエチルフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,
5−ジエチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1−フェニル−
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン等が使
用でき、これら単独あるいは混合物として使用すること
ができる。上記中、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパンが好ましい。
The aromatic homo- or copolycarbonate resin is used in methylene chloride at a concentration of 1.0 g / dl and
Those having a logarithmic viscosity measured at 0 ° C. of 0.2 to 3.0 dl / g, particularly 0.3 to 1.5 dl / g are preferably used. Here, as the dihydric phenol compound,
2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2
-Bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)
Propane, bis (4-hydroxyphenyl) methane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,
2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-
Bis (4-hydroxy-3,5-diphenyl) butane,
2,2-bis (4-hydroxy-3,5-diethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,
5-diethylphenyl) propane, 1,1-bis (4-
(Hydroxyphenyl) cyclohexane, 1-phenyl-
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane and the like can be used, and these can be used alone or as a mixture. Among the above, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane is preferred.

【0034】ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記
構造単位で表される熱可塑性樹脂であり、クロロホルム
中、30℃で測定した固有粘度が0.01〜0.80d
l/gの重合体が好ましく用いられる。
The polyphenylene ether-based resin is a thermoplastic resin represented by the following structural unit and has an intrinsic viscosity of 0.01 to 0.80 d measured at 30 ° C. in chloroform.
1 / g of polymer is preferably used.

【0035】[0035]

【化8】 Embedded image

【0036】R8〜R11は、水素、ハロゲン、炭素数1
〜10の脂肪族基、芳香族基、脂環式、スルホニル基、
ニトロ基などの基が挙げられ、これらはそれぞれ同じで
あっても異なっていてもよい。
R 8 to R 11 represent hydrogen, halogen, carbon number 1
10 to 10 aliphatic groups, aromatic groups, alicyclic, sulfonyl groups,
Examples thereof include groups such as a nitro group, which may be the same or different.

【0037】R8〜R11の具体例としては、水素、塩
素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリ
ル、ブチル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、ク
ロルメチル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキ
シ、フェノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらは
それぞれ同じであっても異なっていてもよい。
Specific examples of R 8 to R 11 include hydrogen, chlorine, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, allyl, butyl, phenyl, benzyl, methylbenzyl, chloromethyl, cyanomethyl, cyanomethoxy, ethoxy, phenoxy, nitro and the like. And these may be the same or different.

【0038】具体的には、ポリ(2,6−ジメチル−
1,4−フェニレン)エーテル、2,6−ジメチルフェ
ノール/2,4,6−トリメチルフェノール共重合体、
2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリエチル
フェノール共重合体などが挙げられる。また、ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂は、グラフト構造を有していても
良く、別の第三成分を添加して部分的に変性改質したも
のでも用いることができる。ポリフェニレンエーテル系
樹脂は、その末端基構造、量に関わりなく好ましく使用
することができるが、例えばポリスチレンや環状ポリオ
レフィン系樹脂などを添加して、それらとの相溶性改良
のために、もしくは別の目的で無水マレイン酸やグリシ
ジルメタクリレートなどの反応性基を有する化合物を適
量添加した変性ポリフェニレンエーテルを用いた場合で
も、液晶性樹脂を配合した時のガラス転移温度の変化率
が前記式1を満足する範囲にあれば、これらも好ましく
用いることができる。
Specifically, poly (2,6-dimethyl-
1,4-phenylene) ether, 2,6-dimethylphenol / 2,4,6-trimethylphenol copolymer,
2,6-dimethylphenol / 2,3,6-triethylphenol copolymer and the like. The polyphenylene ether-based resin may have a graft structure, and may be a resin partially modified and modified by adding another third component. The polyphenylene ether-based resin can be preferably used irrespective of the terminal group structure and the amount thereof.For example, polystyrene or a cyclic polyolefin-based resin is added to improve compatibility with them, or for another purpose. Even when a modified polyphenylene ether to which an appropriate amount of a compound having a reactive group such as maleic anhydride or glycidyl methacrylate is added is used, the rate of change of the glass transition temperature when the liquid crystalline resin is blended satisfies the above formula 1. And these can also be preferably used.

【0039】また、熱可塑性樹脂(A)は2種以上を併
用してもよく、具体的には、ABSとポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンまたは耐衝
撃ポリスチレンなどが挙げられる。また、その他特性、
例えば耐候性等を付与させるために熱可塑性樹脂(A)
の一部(通常、(A)成分の85%以下、好ましくは7
0重量%以下、より好ましくは50重量%以下)を結晶
性の熱可塑性樹脂に置き換えることが可能であり、この
ような結晶性の熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられ、具体的に
は、ポリカーボネートとポリブチレンテレフタレートの
組み合わせ、ポリカーボネートとポリエチレンテレフタ
レートの組み合わせ、ポリフェニレンエーテルとナイロ
ン6の組み合わせ、ポリフェニレンエーテルとナイロン
66の組み合わせなどが挙げられる。
Two or more thermoplastic resins (A) may be used in combination, and specific examples include ABS and polycarbonate, polyphenylene ether and polystyrene or high-impact polystyrene. In addition, other characteristics,
For example, a thermoplastic resin (A) for imparting weather resistance and the like
Part (generally, not more than 85% of the component (A), preferably 7%).
0% by weight or less, more preferably 50% by weight or less) can be replaced with a crystalline thermoplastic resin. Examples of such a crystalline thermoplastic resin include polyamide resin and polyester resin. Specific examples include a combination of polycarbonate and polybutylene terephthalate, a combination of polycarbonate and polyethylene terephthalate, a combination of polyphenylene ether and nylon 6, a combination of polyphenylene ether and nylon 66, and the like.

【0040】本発明の液晶性樹脂(B)とは、溶融時に
異方性を形成し得るポリマーであり、液晶性ポリエステ
ル、液晶性ポリエステルアミド、液晶性ポリカーボネー
ト、液晶性ポリエステルエラストマーなどが挙げられ、
なかでも分子鎖中にエステル結合を有するものが好まし
く、特に液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミ
ドなどが好ましく用いられる。
The liquid crystalline resin (B) of the present invention is a polymer capable of forming anisotropy when melted, and includes liquid crystalline polyester, liquid crystalline polyester amide, liquid crystalline polycarbonate, liquid crystalline polyester elastomer, and the like.
Among them, those having an ester bond in the molecular chain are preferable, and liquid crystal polyesters and liquid crystal polyesteramides are particularly preferably used.

【0041】本発明に好ましく使用できる液晶性樹脂
(B)は芳香族オキシカルボニル単位としてp−ヒドロ
キシ安息香酸からなる構造単位を含む液晶性ポリエステ
ルであり、また、エチレンジオキシ単位を構造単位とし
て含む液晶性ポリエステルも好ましく使用できる。さら
に好ましくは下記構造単位(I) 、(III) 、(IV)からなる
ポリエステルあるいは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造
単位からなるポリエステルであり、最も好ましいのは
(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリエス
テルである。
The liquid crystalline resin (B) which can be preferably used in the present invention is a liquid crystalline polyester containing a structural unit composed of p-hydroxybenzoic acid as an aromatic oxycarbonyl unit, and an ethylenedioxy unit as a structural unit. Liquid crystalline polyester can also be preferably used. More preferred are polyesters consisting of the following structural units (I), (III) and (IV) or polyesters consisting of the structural units of (I), (II), (III) and (IV), most preferred
It is a polyester comprising the structural units of (I), (II), (III) and (IV).

【0042】[0042]

【化9】 Embedded image

【0043】(ただし式中のR1 (Where R 1 is

【0044】[0044]

【化10】 Embedded image

【0045】から選ばれた一種以上の基を示し、R2 R 2 represents one or more groups selected from

【0046】[0046]

【化11】 Embedded image

【0047】から選ばれた一種以上の基を示す。また、
式中Xは水素原子または塩素原子を示す。) なお、構造単位(II)および(III) の合計と構造単位(IV)
は実質的に等モルであることが望ましい。
At least one group selected from Also,
In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom. Note that the sum of structural units (II) and (III) and structural unit (IV)
Are desirably substantially equimolar.

【0048】上記構造単位(I) はp−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は4,4
´−ジヒドロキシビフェニル、3,3´,5,5´−テ
トラメチル−4,4´−ジヒドロキシビフェニル、ハイ
ドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイ
ドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒドロ
キシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよ
び4,4´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、4,4´−ジフェニルジカルボン酸、2,
6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキ
シ)エタン−4,4´−ジカルボン酸、1,2−ビス
(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4´−ジカルボ
ン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した一種以上
の構造単位を各々示す。これらのうちR1
The structural unit (I) is a structural unit formed from p-hydroxybenzoic acid, and the structural unit (II) is 4,4
'-Dihydroxybiphenyl, 3,3', 5,5'-tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, methylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7- Dihydroxynaphthalene,
Structural units formed from one or more aromatic dihydroxy compounds selected from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, and structural unit (III) is a structure formed from ethylene glycol. Structural unit (IV) is terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid,
6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid and 4,4'- Each of one or more structural units generated from an aromatic dicarboxylic acid selected from diphenyl ether dicarboxylic acids is shown. Of these, R 1

【0049】[0049]

【化12】 Embedded image

【0050】であり、R2 And R 2 is

【0051】[0051]

【化13】 Embedded image

【0052】であるものが特に好ましい。Is particularly preferred.

【0053】上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)
の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮
させるためには次の共重合量であることが好ましい。
The above structural units (I), (II), (III) and (IV)
Is arbitrary. However, in order to exhibit the characteristics of the present invention, the following copolymerization amount is preferable.

【0054】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して30〜95モル%が好ましく、40〜93モ
ル%がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して70〜5モル%が
好ましく、60〜7モル%がより好ましい。また、構造
単位(I)と(II)のモル比[(I)/(II)]は好ましくは75
/25〜95/5であり、より好ましくは78/22〜
93/7である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)お
よび(III)の合計と実質的に等モルであることが好まし
い。
That is, the structural units (I), (II) and (II)
I), in the case of a copolymer consisting of (IV), the structural unit (I)
The total of (II) and (II) is preferably from 30 to 95 mol%, more preferably from 40 to 93 mol%, based on the total of the structural units (I), (II) and (III). The structural unit (III) is the structural unit
It is preferably from 70 to 5 mol%, more preferably from 60 to 7 mol%, based on the total of (I), (II) and (III). The molar ratio [(I) / (II)] between the structural units (I) and (II) is preferably 75.
/ 25 to 95/5, more preferably 78/22 to
93/7. Further, it is preferable that the structural unit (IV) is substantially equimolar to the sum of the structural units (II) and (III).

【0055】ここで実質的に等モルとは、末端を除くポ
リマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端
を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らな
いことを意味する。
The term "substantially equimolar" means that the units constituting the polymer main chain excluding the terminal are equimolar, but the units constituting the terminal are not necessarily equimolar.

【0056】一方、上記構造単位(II)を含まない場合は
流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および
(III)の合計に対して40〜90モル%であることが
好ましく、60〜88モル%であることが特に好まし
く、構造単位(IV)は構造単位(III)と実質的に等モ
ルであることが好ましい。
On the other hand, when the structural unit (II) is not contained, the structural unit (I) should be 40 to 90 mol% based on the total of the structural units (I) and (III) from the viewpoint of fluidity. Is preferably 60 to 88 mol%, and the structural unit (IV) is preferably substantially equimolar to the structural unit (III).

【0057】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にp−アミノフェノールか
ら生成したp−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。
As the liquid crystalline polyesteramide,
Polyesteramides that form an anisotropic molten phase containing p-iminophenoxy units formed from p-aminophenol in addition to the structural units (I) to (IV) are preferred.

【0058】なお、上記好ましく用いることができる液
晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記
構造単位(I)〜(IV)を構成する成分以外に3,3’−ジ
フェニルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボ
ン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカ
ルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカ
ルボン酸、クロルハイドロキノン、3,4’−ジヒドロ
キシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィ
ド、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4’
−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピ
レングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘ
キサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シ
クロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタ
ノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロキ
シ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香
族ヒドロキシカルボン酸およびp−アミノ安息香酸など
を液晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめ
ることができる。
The liquid crystalline polyesters and liquid crystalline polyesteramides which can be preferably used include, in addition to the components constituting the structural units (I) to (IV), 3,3'-diphenyldicarboxylic acid and 2,2 ' -Aromatic dicarboxylic acids such as diphenyldicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, 3,4'- Dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfide, 4,4'-dihydroxybenzophenone, 3,4 '
-Aromatic diols such as dihydroxybiphenyl, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanediol, and aliphatic and fats such as 1,4-cyclohexanedimethanol Cyclic diols, aromatic hydroxycarboxylic acids such as m-hydroxybenzoic acid and 2,6-hydroxynaphthoic acid, and p-aminobenzoic acid can be further copolymerized to the extent that liquid crystallinity is not impaired.

【0059】また、本発明における液晶性樹脂(B)の
溶融粘度は0.5〜200Pa・sが好ましく、特に1〜1
00Pa・sがより好ましい。また、流動性により優れた組
成物を得ようとする場合には、溶融粘度を50Pa・s以下
とすることが好ましい。
The melt viscosity of the liquid crystalline resin (B) in the present invention is preferably 0.5 to 200 Pa · s, and particularly preferably 1 to 1 Pa · s.
00 Pa · s is more preferred. In order to obtain a composition having better fluidity, the melt viscosity is preferably set to 50 Pa · s or less.

【0060】なお、この溶融粘度は融点(Tm)+10
℃の条件で、ずり速度1,000(1/秒)の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。
The melt viscosity is calculated as melting point (Tm) +10
It is a value measured by a Koka type flow tester under the condition of ° C and a shear rate of 1,000 (1 / second).

【0061】ここで、融点(Tm)とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマを室温から20℃/分の
昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(T
m1)の観測後、Tm1 +20℃の温度で5分間保持し
た後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した
後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測され
る吸熱ピーク温度(Tm2 )を指す。
Here, the melting point (Tm) refers to an endothermic peak temperature (Tm) observed when a polymer that has been polymerized is measured from room temperature under a heating condition of 20 ° C./min.
After observation at m1), the temperature is maintained at a temperature of Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes, cooled once to room temperature at a temperature lowering condition of 20 ° C./min, and then measured again at a temperature rising condition of 20 ° C./min. Refers to the endothermic peak temperature (Tm2).

【0062】液晶性樹脂の融点は、特に限定されない
が、本発明の効果がより発現する液晶性樹脂(B)の数
平均分散径の範囲内のものを得るために、好ましくは3
40℃以下、より好ましくは320℃以下である。
The melting point of the liquid crystalline resin is not particularly limited, but is preferably 3 in order to obtain a liquid crystalline resin (B) having a number average dispersion diameter within which the effect of the present invention is further exhibited.
It is 40 ° C. or lower, more preferably 320 ° C. or lower.

【0063】本発明において使用する上記液晶性ポリエ
ステルの製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造できる。
The method for producing the liquid crystalline polyester used in the present invention is not particularly limited, and it can be produced according to a known polyester polycondensation method.

【0064】例えば、上記液晶性ポリエステルの製造に
おいて、次の製造方法が好ましく挙げられる。
For example, in the production of the liquid crystalline polyester, the following production method is preferably mentioned.

【0065】(1)p−ヒドロキシ安息香酸を除く成分
のみから得られたポリエステルとp−アセトキシ安息香
酸とを乾燥窒素気流下で加熱溶融し、アシドリシス反応
によって共重合ポリエステルフラグメントを生成させ、
次いで減圧し増粘させ、液晶性ポリエステルを製造する
方法。
(1) A polyester obtained from only the components excluding p-hydroxybenzoic acid and p-acetoxybenzoic acid are heated and melted under a stream of dry nitrogen to form a copolymerized polyester fragment by an acidolysis reaction.
Then, the pressure is reduced to increase the viscosity to produce a liquid crystalline polyester.

【0066】(2)p−アセトキシ安息香酸および4,
4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と2,
6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応に
よって液晶性ポリエステルを製造する方法。
(2) p-acetoxybenzoic acid and 4,
Diacylated aromatic dihydroxy compounds such as 4'-diacetoxybiphenyl, diacetoxybenzene, and 2,
A method for producing a liquid crystalline polyester from an aromatic dicarboxylic acid such as 6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, or isophthalic acid by a deacetic acid condensation polymerization reaction.

【0067】(3)p−ヒドロキシ安息香酸および4,
4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカル
ボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポ
リエステルを製造する方法。
(3) p-hydroxybenzoic acid and 4,
4′-dihydroxybiphenyl, an aromatic dihydroxy compound such as hydroquinone and an aromatic dicarboxylic acid such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid are reacted with acetic anhydride to acylate a phenolic hydroxyl group. A method for producing a liquid crystalline polyester by a deacetic acid polycondensation reaction.

【0068】(4)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6
−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製
造する方法。
(4) Phenyl esters of p-hydroxybenzoic acid and aromatic dihydroxy compounds such as 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone and 2,6
-A method for producing a liquid crystalline polyester from a diphenyl ester of an aromatic dicarboxylic acid such as naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, or isophthalic acid by a phenol-elimination polycondensation reaction.

【0069】(5)p−ヒドロキシ安息香酸および2,
6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカ
ーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステル
とした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フ
ェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造す
る方法。
(5) p-hydroxybenzoic acid and 2,
A predetermined amount of diphenyl carbonate is reacted with an aromatic dicarboxylic acid such as 6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, or isophthalic acid to form diphenyl esters, and aromatic dihydroxy compounds such as 4,4′-dihydroxybiphenyl and hydroquinone And producing a liquid crystalline polyester by a dephenol polycondensation reaction.

【0070】(6)ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス(β−
ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下
で(2)または(3)の方法により液晶性ポリエステル
を製造する方法。
(6) Polyester polymers such as polyethylene terephthalate, oligomers or bis (β-
A method for producing a liquid crystalline polyester by the method (2) or (3) in the presence of a bis (β-hydroxyethyl) ester of an aromatic dicarboxylic acid such as (hydroxyethyl) terephthalate.

【0071】液晶性ポリエステルの重縮合反応は無触媒
でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネー
ト、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチ
モン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用するこ
ともできる。
Although the polycondensation reaction of the liquid crystalline polyester proceeds without a catalyst, a metal compound such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, and metallic magnesium can also be used.

【0072】本発明で用いる熱可塑性樹脂(A)100
重量部に対する液晶性樹脂(B)の配合量は0.5〜1
00重量部であり、好ましくは3〜60重量部、より好
ましくは5〜50重量部、さらに好ましくは5〜30重
量部である。
The thermoplastic resin (A) 100 used in the present invention
The compounding amount of the liquid crystalline resin (B) is 0.5 to 1 part by weight.
00 parts by weight, preferably 3 to 60 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, and still more preferably 5 to 30 parts by weight.

【0073】液晶性樹脂(B)の添加量が多すぎたり少
なすぎたりした場合、本発明の効果である成形時の流動
性、計量安定性や成形品の耐衝撃特性および異方性の改
良効果などが同時に発揮されにくくなる。また、特にL
CPが多すぎる場合には、成形時に樹脂が会合するウェ
ルド部の強度が大幅に低下する傾向にある。
If the amount of the liquid crystalline resin (B) is too large or too small, the effects of the present invention are improved flowability during molding, measurement stability, impact resistance and anisotropy of the molded product. It is difficult to achieve the effects at the same time. In particular, L
If the CP is too large, the strength of the weld portion where the resin associates during molding tends to be significantly reduced.

【0074】また、熱可塑性樹脂(A)に対し、液晶性
樹脂(B)を配合すると、得られる樹脂組成物のガラス
転移温度は、液晶性樹脂(B)の配合前の(A)のガラ
ス転移温度から変化するが、本発明の効果を発揮するた
めには、熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度に対す
る、樹脂組成物としたことによる熱可塑性樹脂のガラス
転移温度の変化率(下記[式1]で表される変化率)を
5%以下にすることが必須であり、好ましくは3%以
下、より好ましくは0.05〜3%で、さらに好ましく
は0.1〜2%である。これは、その他の充填材、添加
剤を配合した場合にも必須の条件であり、好ましい範囲
も同様である。
When the liquid crystal resin (B) is blended with the thermoplastic resin (A), the glass transition temperature of the resulting resin composition is as follows. Although it changes from the transition temperature, in order to exhibit the effect of the present invention, the change rate of the glass transition temperature of the thermoplastic resin due to the resin composition with respect to the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A) (the following [ It is essential that the rate of change represented by the formula 1] is 5% or less, preferably 3% or less, more preferably 0.05 to 3%, and still more preferably 0.1 to 2%. . This is an essential condition when other fillers and additives are blended, and the preferred range is also the same.

【0075】熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度の5
%超の変化は液晶性樹脂添加効果を著しく低減させ、上
記範囲の場合のみ液晶性樹脂(B)が特異的なモルホロ
ジーを形成するためと思われるが、特に本発明の効果で
ある流動性、耐衝撃特性、耐薬品性がバランス良く発現
する。
The glass transition temperature of the thermoplastic resin (A) is 5
%, The effect of adding the liquid crystalline resin is remarkably reduced, and it is thought that the liquid crystalline resin (B) forms a specific morphology only in the above range. Impact resistance and chemical resistance are well-balanced.

【0076】ガラス転移温度の測定は、例えば示差走査
熱量計(DSC)により行うことができ、この場合には
室温から20℃/分の昇温速度で昇温して、観測される
変曲点をガラス転移温度(Tg)とする。なお、樹脂組
成物を測定する場合には、配合成分により、複数の変曲
点が観測されることがあるが、その中から熱可塑性樹脂
(A)由来の変曲点を選択してガラス転移温度とする。
ガラス転移温度の変化率は絶対値評価とする。
The glass transition temperature can be measured by, for example, a differential scanning calorimeter (DSC). In this case, the temperature is increased from room temperature at a heating rate of 20 ° C./min, and the observed inflection point is measured. Is the glass transition temperature (Tg). In the case of measuring the resin composition, a plurality of inflection points may be observed depending on the blending components, and an inflection point derived from the thermoplastic resin (A) is selected from the inflection points to determine the glass transition. Temperature.
The rate of change of the glass transition temperature is evaluated as an absolute value.

【0077】ガラス転移温度の変化率とは、示差走査熱
量計(DSC)によって測定した熱可塑性樹脂(A)の
ガラス転移温度TgAと配合後の樹脂組成物中の熱可塑
性樹脂(A)由来のガラス転移温度TgTにより下式1
のように算出できる。なお、その他の充填材や添加剤を
配合した場合には、それらすべてを配合した後に測定し
た熱可塑性樹脂(A)由来のガラス転移温度をTgT
して算出する。また、2種以上の熱可塑性樹脂(A)を
配合してマトリックスとした系においては、マトリック
ス樹脂の当該各熱可塑性樹脂(A)に由来するガラス転
移温度を測定し、それに対して液晶性樹脂を配合した後
の樹脂組成物の各熱可塑性樹脂のガラス転移温度を測定
し、各熱可塑性樹脂について変化率を算出し、各マトリ
ックス樹脂のガラス転移温度の変化率を和したものを、
全体の変化率として評価する。
The rate of change of the glass transition temperature refers to the glass transition temperature Tg A of the thermoplastic resin (A) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) and the thermoplastic resin (A) in the resin composition after compounding. From the glass transition temperature Tg T of
It can be calculated as follows. Note that when blended with other fillers and additives, to calculate the glass transition temperature of from measured thermoplastic resin after incorporation of them all (A) as Tg T. In a system in which two or more types of thermoplastic resins (A) are blended to form a matrix, the glass transition temperature of the matrix resin derived from each of the thermoplastic resins (A) is measured, and the liquid crystal resin is measured. Measure the glass transition temperature of each thermoplastic resin of the resin composition after blending, calculate the rate of change for each thermoplastic resin, the sum of the rate of change of the glass transition temperature of each matrix resin,
Evaluate as the overall rate of change.

【0078】 変化率(%)=|(TgA−TgT)/TgA|×100 −[式1] また、熱可塑性樹脂(A)中に分散する液晶性樹脂
(B)の数平均分散径は特に限定されないが、本発明の
効果、特に流動性と耐衝撃特性を発現するためには0.
5〜5μmの範囲であることが好ましく、より好ましく
は0.7〜4.0μm、さらに好ましくは1.0〜2.
5μmで、最も好ましくは1.0〜2.0μmである。
Rate of change (%) = | (Tg A −Tg T ) / Tg A | × 100− [Formula 1] Further, the number average dispersion of the liquid crystalline resin (B) dispersed in the thermoplastic resin (A) The diameter is not particularly limited.
It is preferably in the range of 5 to 5 μm, more preferably 0.7 to 4.0 μm, and still more preferably 1.0 to 2.
5 μm, most preferably 1.0 to 2.0 μm.

【0079】液晶性樹脂(B)の数平均分散径が上記範
囲の場合には、本発明の効果である流動性、耐衝撃特性
が特にバランス良く発現する。
When the number average dispersion diameter of the liquid crystalline resin (B) is within the above range, the fluidity and impact resistance, which are the effects of the present invention, are exhibited in a particularly well-balanced manner.

【0080】また、液晶性樹脂(B)の分散形状につい
ては特に限定されないが、耐衝撃特性などの特性につい
て、より効果を発現するために、液晶性樹脂粒子のアス
ペクト比(長径/短径)が3未満であることが好まし
く、より好ましくは1.05〜2.7、特に好ましいの
は1.1〜2.5の球状もしくは楕円球状である。
The dispersion shape of the liquid crystalline resin (B) is not particularly limited. However, in order to exhibit more effects on characteristics such as impact resistance, the aspect ratio (major axis / minor axis) of the liquid crystalline resin particles is required. Is preferably less than 3, more preferably 1.05 to 2.7, and particularly preferably 1.1 to 2.5 spherical or elliptical spherical shape.

【0081】熱可塑性樹脂(A)中の液晶性樹脂(B)
の数平均分散径およびアスペクト比の測定方法は特に限
定されないが、例えば成形片のコア層の中心部を流れ方
向に切削して得られた切片をTEM(透過型電子顕微
鏡)により観察、写真を撮影し、分散粒子50個の平均
値をそれぞれ数平均分散径およびアスペクト比として求
めることができる。粒子径は長径方向で測定した。ま
た、アスペクト比は各粒子の長径、短径を測定し、各粒
子のアスペクト比を算出したのち平均して評価する。
Liquid crystalline resin (B) in thermoplastic resin (A)
The method for measuring the number average dispersion diameter and the aspect ratio of is not particularly limited. For example, a section obtained by cutting a central portion of a core layer of a molded piece in a flow direction is observed with a TEM (transmission electron microscope), and a photograph is taken. Photographing is performed, and the average value of 50 dispersed particles can be obtained as a number average dispersion diameter and an aspect ratio, respectively. The particle diameter was measured in the major axis direction. The aspect ratio is obtained by measuring the major axis and minor axis of each particle, calculating the aspect ratio of each particle, and averaging the calculated aspect ratio.

【0082】本発明において熱可塑性樹脂組成物の機械
強度その他の特性を付与するために充填剤を使用するこ
とが可能であり、特に限定されるものではないが、繊維
状、板状、粉末状、粒状など非繊維状の充填剤を使用す
ることができる。具体的には例えば、ガラス繊維、PA
N系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニ
ウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド
繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アス
ベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊
維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、
チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィス
カー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィ
スカーなどの繊維状、ウィスカー状充填剤、マイカ、タ
ルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビー
ズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレ
ー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、
酸化亜鉛、ポリ燐酸カルシウム、グラファイトなどの粉
状、粒状あるいは板状の充填剤が挙げられる。上記充填
剤中、ガラス繊維や炭素繊維が好ましく、例えば電磁波
シールド性や高弾性率などが必要な場合には炭素繊維が
より好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一般に
樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば
長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、
ミルドファイバーなどから選択して用いることができ
る。また、ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル共重合体
などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
で被覆あるいは集束されていてもよい。
In the present invention, a filler can be used for imparting mechanical strength and other properties to the thermoplastic resin composition. The filler is not particularly limited, but may be in the form of fibrous, plate-like, or powdery. A non-fibrous filler such as a granular filler can be used. Specifically, for example, glass fiber, PA
N-based or pitch-based carbon fiber, stainless fiber, metal fiber such as aluminum fiber or brass fiber, organic fiber such as aromatic polyamide fiber, gypsum fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, zirconia fiber, alumina fiber, silica fiber, oxidation Titanium fiber, silicon carbide fiber, rock wool,
Fibrous, whisker-like fillers such as potassium titanate whiskers, barium titanate whiskers, aluminum borate whiskers, silicon nitride whiskers, mica, talc, kaolin, silica, calcium carbonate, glass beads, glass flakes, glass microballoons, clay, Molybdenum disulfide, wollastenite, titanium oxide,
Powder, granular or plate-like fillers such as zinc oxide, calcium polyphosphate, graphite and the like can be mentioned. Among the above-mentioned fillers, glass fibers and carbon fibers are preferable. For example, when an electromagnetic wave shielding property or a high elastic modulus is required, carbon fibers are more preferably used. The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin, for example, chopped strand of long fiber type or short fiber type,
It can be used by selecting from a milled fiber or the like. Further, the glass fiber may be covered or bundled with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer or a thermosetting resin such as an epoxy resin.

【0083】炭素繊維はPAN系またはピッチ系の炭素
繊維が例として挙げられ、成形時などの繊維折損を抑え
るため高強度・高伸度タイプのものを用いることが望ま
しい。強度が低いものは脆く、コンパウンド、成形時の
繊維折損で繊維長が極めて短くなってしまい、結果とし
て電磁波シールドに必要な導電性を得にくくなる。繊維
方向引張弾性率が300GPaを越えるようなものも、
強度が格別高い特殊なものを除くと、破断伸びが小さく
なるため折損しやすい。望ましい炭素繊維は、引張強度
が3500MPa以上、引張弾性率が300GPa以下、
破断伸度が1.4%以上の、すべて、あるいは少なくと
もいずれかの特性を満たす炭素繊維である。これらの特
性を得ることのできるPAN系炭素繊維がより望まし
い。本発明で用いる繊維状充填剤の繊維強化熱可塑性樹
脂組成物中の重量平均繊維長は電磁波シールド性の点か
ら、好ましくは0.2mm以上、より好ましくは0.2
5mm以上、さらに好ましくは0.3mm以上である。
Examples of the carbon fiber include PAN-based and pitch-based carbon fibers, and it is preferable to use a high-strength and high-elongation type carbon fiber in order to suppress fiber breakage during molding or the like. Those having low strength are brittle, and the fiber length becomes extremely short due to compound and fiber breakage during molding. As a result, it becomes difficult to obtain the conductivity required for electromagnetic wave shielding. Even those with a tensile modulus in the fiber direction exceeding 300 GPa,
Except for special ones with extraordinary strength, breakage tends to break because the elongation at break is small. Desirable carbon fibers have a tensile strength of 3500 MPa or more, a tensile modulus of 300 GPa or less,
It is a carbon fiber having a breaking elongation of 1.4% or more and all or at least one of the properties. PAN-based carbon fibers that can obtain these characteristics are more desirable. The weight average fiber length in the fiber-reinforced thermoplastic resin composition of the fibrous filler used in the present invention is preferably 0.2 mm or more, more preferably 0.2 mm, from the viewpoint of electromagnetic wave shielding properties.
5 mm or more, more preferably 0.3 mm or more.

【0084】組成物中の繊維状充填材の重量平均繊維長
の測定方法は、例えば、組成物約5gをるつぼ中で55
0℃×7時間処理し灰化した後、残存した充填剤のうち
から100mgを採取し、100ccの石鹸水中に分散
させる。ついで、分散液をスポイトを用いて1〜2滴ス
ライドガラス上に置き、顕微鏡下に観察して、写真撮影
する。写真に撮影された充填剤の繊維長を測定する。測
定は500本以上行い、重量平均繊維長を求める。炭素
繊維の繊維長を求める際には灰化条件を誤ると繊維その
ものが酸化、燃焼してしまう場合があるので注意が必要
であり、窒素雰囲気下で灰化することが望ましい。用い
る熱可塑性樹脂が可溶の場合には、溶媒を用いて組成物
を溶かし繊維を取り出して繊維長を測定することもでき
る。
A method for measuring the weight-average fiber length of the fibrous filler in the composition is, for example, as follows.
After treatment at 0 ° C. × 7 hours for incineration, 100 mg of the remaining filler is collected and dispersed in 100 cc of soapy water. Then, one to two drops of the dispersion are placed on a slide glass using a dropper, observed under a microscope, and photographed. The fiber length of the filler photographed is measured. The measurement is performed for 500 fibers or more, and the weight average fiber length is determined. When determining the fiber length of the carbon fiber, care must be taken because if the ashing conditions are incorrect, the fiber itself may be oxidized and burned, and it is desirable to incinerate in a nitrogen atmosphere. When the thermoplastic resin to be used is soluble, the composition can be dissolved using a solvent, the fiber can be taken out, and the fiber length can be measured.

【0085】本発明において、電磁波シールド性は以下
のように規定する。繊維強化熱可塑性樹脂組成物を15
0mm角、厚み1mmの平板に成形し、この平板に電磁
波を透過させた際の減衰率を、10〜1000MHzの
周波数帯域で測定する。測定は、一般にアドバンテスト
法と称される方法で測定する。具体的には(株)アドバ
ンテスト製シールド材評価器TR17301Aを用い、
プローブアンテナを用いて電界波について測定を行うこ
とが可能である。電磁波シールド性を付与した組成物と
しては、一般的な電気・電子機器の筐体などに使用した
際の、電磁波ノイズによる電気回路の誤動作の防止の点
から、上記成形品を用い、上記方法であってかつ周波数
300MHzで測定した場合の電界シールド性(電磁波
の電界成分の減衰)が、30dB以上であり、より望ま
しい電界シールド性は40dB以上である。
In the present invention, the electromagnetic wave shielding property is defined as follows. Fibre-reinforced thermoplastic resin composition
It is formed into a 0 mm square, 1 mm thick flat plate, and the attenuation factor when an electromagnetic wave is transmitted through this flat plate is measured in a frequency band of 10 to 1000 MHz. The measurement is performed by a method generally called an Advantest method. Specifically, using a shield material evaluator TR17301A manufactured by Advantest Corporation,
It is possible to measure an electric field wave using a probe antenna. As a composition imparted with electromagnetic wave shielding properties, when used in a housing of a general electric / electronic device, etc., from the viewpoint of preventing malfunction of an electric circuit due to electromagnetic wave noise, using the above molded article, the above method is used. The electric field shielding property (attenuation of the electric field component of the electromagnetic wave) when measured at a frequency of 300 MHz is 30 dB or more, and the more preferable electric field shielding property is 40 dB or more.

【0086】また、上記の充填剤は2種以上を併用して
使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の
充填剤はその表面を公知のカップリング剤(例えば、シ
ラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤な
ど)、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。
The above-mentioned fillers can be used in combination of two or more kinds. The filler used in the present invention may be used after its surface is treated with a known coupling agent (for example, a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or the like) or another surface treatment agent. .

【0087】上記の充填剤の添加量は樹脂組成物(A+
Bの合計)100重量部に対し0.5〜300重量部で
あり、好ましくは10〜200重量部であり、より好ま
しく10〜50重量部である。
The amount of the above-mentioned filler added depends on the resin composition (A +
The total amount is from 0.5 to 300 parts by weight, preferably from 10 to 200 parts by weight, more preferably from 10 to 50 parts by weight, per 100 parts by weight of (B).

【0088】また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
難燃性およびその他の特性を付与する目的で燐系化合物
を添加することができる。燐系化合物とは、燐を含有す
る有機または無機化合物であれば特に制限はなく、例え
ば赤燐、ポリ燐酸アンモニウム、ポリホスファゼン、ホ
スフェート、ホスホネート、ホスフィネート、ホスフィ
ンオキシドなどが挙げられる。中でも赤燐、芳香族ホス
フェートが好ましく使用できる。赤燐を添加した場合に
は、難燃性の他に長期耐熱性が改善され、芳香族ホスフ
ェートを添加した場合には、難燃性の他に流動性が若干
改善される。
Further, the thermoplastic resin composition of the present invention includes:
Phosphorus compounds can be added for the purpose of imparting flame retardancy and other properties. The phosphorus compound is not particularly limited as long as it is an organic or inorganic compound containing phosphorus, and examples thereof include red phosphorus, ammonium polyphosphate, polyphosphazene, phosphate, phosphonate, phosphinate, and phosphine oxide. Among them, red phosphorus and aromatic phosphate can be preferably used. When red phosphorus is added, long-term heat resistance is improved in addition to flame retardancy, and when aromatic phosphate is added, fluidity is slightly improved in addition to flame retardancy.

【0089】本発明に用いる赤燐は、そのままでは不安
定であり、また、水に徐々に溶解したり、水と徐々に反
応する性質を有するので、これを防止する処理を施した
ものが好ましく用いられる。このような赤燐の処理方法
としては、特開平5−229806号公報に記載の赤燐
の粉砕を行わず、赤燐表面に水や酸素との反応性が高い
破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化する方法、赤燐に
水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウムを微量添
加して赤燐の酸化を触媒的に抑制する方法、赤燐をパラ
フィンやワックスで被覆し、水分との接触を抑制する方
法、ε−カプロラクタムやトリオキサンと混合すること
により安定化させる方法、赤燐をフェノール系、メラミ
ン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系などの熱硬化
性樹脂で被覆することにより安定化させる方法、赤燐を
銅、ニッケル、銀、鉄、アルミニウムおよびチタンなど
の金属塩の水溶液で処理して、赤燐表面に金属燐化合物
を析出させて安定化させる方法、赤燐を水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛
などで被覆する方法、赤燐表面に鉄、コバルト、ニッケ
ル、マンガン、スズなどで無電解メッキ被覆することに
より安定化させる方法およびこれらを組合せた方法が挙
げられるが、好ましくは、赤燐の粉砕を行わずに赤燐表
面に破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化する方法、赤
燐をフェノール系、メラミン系、エポキシ系、不飽和ポ
リエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆することにより
安定化させる方法、赤燐を水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛などで被覆す
ることにより安定化させる方法であり、特に好ましく
は、赤燐表面に破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化す
る方法、赤燐をフェノール系、メラミン系、エポキシ
系、不飽和ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆す
ることにより安定化させる方法である。これらの熱硬化
性樹脂の中で、フェノール系熱硬化性樹脂、エポキシ系
熱硬化性樹脂で被覆された赤燐が耐湿性の面から好まし
く使用することができ、特に好ましくはフェノール系熱
硬化性樹脂で被覆された赤燐である。
The red phosphorus used in the present invention is unstable as it is, and has the property of gradually dissolving in water or reacting with water gradually. Used. As a method for treating such red phosphorus, the method of pulverizing red phosphorus described in JP-A-5-229806 is not performed, and a red crushed surface having high reactivity with water and oxygen is not formed on the surface of red phosphorus. A method of finely dividing phosphorus, a method of catalytically suppressing oxidation of red phosphorus by adding a small amount of aluminum hydroxide or magnesium hydroxide to red phosphorus, a method of coating red phosphorus with paraffin or wax to suppress contact with moisture A method of stabilizing by mixing with ε-caprolactam or trioxane, a method of stabilizing by coating red phosphorus with a thermosetting resin such as a phenol-based, melamine-based, epoxy-based, unsaturated polyester-based, A method in which red phosphorus is treated with an aqueous solution of a metal salt such as copper, nickel, silver, iron, aluminum and titanium to precipitate and stabilize a metal phosphorus compound on the red phosphorus surface. Coating with luminium, magnesium hydroxide, titanium hydroxide, zinc hydroxide, etc., stabilizing by coating the surface of red phosphorus with iron, cobalt, nickel, manganese, tin, etc. by electroless plating and combining them Examples of the method include, but are not limited to, a method of pulverizing red phosphorus without pulverizing the red phosphorus and forming a crushed surface on the surface of the red phosphorus; A method of stabilizing by coating with a thermosetting resin such as a polyester resin, a method of stabilizing by coating red phosphorus with aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, titanium hydroxide, zinc hydroxide, etc. Preferably, a method of finely dividing red phosphorus without forming a crushed surface on the surface of red phosphorus, and converting red phosphorus to a phenol-based, melamine-based, epoxy-based, unsaturated poly- This is a method of stabilizing by coating with a thermosetting resin such as an ester. Among these thermosetting resins, red phosphorus coated with a phenolic thermosetting resin or an epoxy thermosetting resin can be preferably used from the viewpoint of moisture resistance, and particularly preferably a phenolic thermosetting resin. Red phosphorus coated with resin.

【0090】また樹脂に配合される前の赤燐の平均粒径
は、難燃性、機械特性、耐湿熱特性およびリサイクル使
用時の粉砕による赤燐の化学的・物理的劣化を抑える点
から35〜0.01μmのものが好ましく、さらに好ま
しくは、30〜0.1μmのものである。
The average particle size of red phosphorus before being blended with the resin is 35 from the viewpoints of flame retardancy, mechanical properties, wet heat resistance, and suppressing chemical and physical deterioration of red phosphorus due to pulverization during recycling. The thickness is preferably from 0.01 to 0.01 μm, and more preferably from 30 to 0.1 μm.

【0091】なお赤燐の平均粒径は、一般的なレーザー
回折式粒度分布測定装置により測定することが可能であ
る。粒度分布測定装置には、湿式法と乾式法があるが、
いずれを用いてもかまわない。湿式法の場合は、赤燐の
分散溶媒として、水を使用することができる。この時ア
ルコールや中性洗剤により赤燐表面処理を行ってもよ
い。また分散剤として、ヘキサメタ燐酸ナトリウムやピ
ロ燐酸ナトリウムなどの燐酸塩を使用することも可能で
ある。また分散装置として超音波バスを使用することも
可能である。
The average particle size of red phosphorus can be measured by a general laser diffraction type particle size distribution analyzer. There are two types of particle size distribution analyzers: wet method and dry method.
Either one may be used. In the case of the wet method, water can be used as a dispersion solvent for red phosphorus. At this time, red phosphorus surface treatment may be performed with an alcohol or a neutral detergent. It is also possible to use phosphates such as sodium hexametaphosphate and sodium pyrophosphate as the dispersant. It is also possible to use an ultrasonic bath as a dispersing device.

【0092】また本発明で使用される赤燐の平均粒径は
上記のごとくであるが、赤燐中に含有される粒径の大き
な赤燐、すなわち粒径が75μm以上の赤燐は、難燃
性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性を著しく低下
させるため、粒径が75μm以上の赤燐は分級等により
除去することが好ましい。粒径が75μm以上の赤燐含
量は、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性の
面から、10重量%以下が好ましく、さらに好ましくは
8重量%以下、特に好ましくは5重量%以下である。下
限に特に制限はないが、0に近いほど好ましい。
The average particle diameter of red phosphorus used in the present invention is as described above. However, red phosphorus having a large particle diameter contained in red phosphorus, that is, red phosphorus having a particle diameter of 75 μm or more is difficult. In order to significantly reduce the flammability, mechanical properties, wet heat resistance, and recyclability, red phosphorus having a particle size of 75 μm or more is preferably removed by classification or the like. The content of red phosphorus having a particle size of 75 μm or more is preferably 10% by weight or less, more preferably 8% by weight or less, particularly preferably 5% by weight or less from the viewpoints of flame retardancy, mechanical properties, wet heat resistance and recyclability. It is. The lower limit is not particularly limited, but is preferably as close to 0 as possible.

【0093】ここで赤燐に含有される粒径が75μm以
上の赤燐含量は、75μmのメッシュにより分級するこ
とで測定することができる。すなわち赤燐100gを7
5μmのメッシュで分級した時の残さ量Z(g)より、
粒径が75μm以上の赤燐含量は(Z/100)×10
0(%)より算出することができる。
Here, the content of red phosphorus having a particle size of 75 μm or more contained in red phosphorus can be measured by classifying with a mesh of 75 μm. That is, 100 g of red phosphorus
From the residual amount Z (g) when classifying with a 5 μm mesh,
The content of red phosphorus having a particle size of 75 μm or more is (Z / 100) × 10
It can be calculated from 0 (%).

【0094】また、本発明で使用される赤燐の熱水中で
抽出処理した時の導電率(ここで導電率は赤燐5gに純
水100mLを加え、例えばオートクレーブ中で、12
1℃で100時間抽出処理し、赤燐ろ過後のろ液を25
0mLに希釈した抽出水の導電率を測定する)は、得ら
れる成形品の耐湿性、機械的強度、耐トラッキング性、
およびリサイクル性の点から通常0.1〜1000μS
/cmであり、好ましくは0.1〜800μS/cm、
さらに好ましくは0.1〜500μS/cmである。
The conductivity of the red phosphorus used in the present invention when it is extracted in hot water (the conductivity is determined by adding 100 mL of pure water to 5 g of red phosphorus, for example, in an autoclave to obtain a conductivity of 12 g).
Extraction treatment was performed at 1 ° C for 100 hours.
Measuring the conductivity of the extracted water diluted to 0 mL), the moisture resistance, mechanical strength, tracking resistance,
0.1 to 1000 μS from the viewpoint of recyclability
/ Cm, preferably 0.1-800 μS / cm,
More preferably, it is 0.1 to 500 μS / cm.

【0095】また、本発明で使用される赤燐のホスフィ
ン発生量(ここでホスフィン発生量は、赤燐5gを窒素
置換した内容量500mLの例えば試験管などの容器に
入れ、10mmHgに減圧後、280℃で10分間加熱
処理し、25℃に冷却し、窒素ガスで試験管内のガスを
希釈して760mmHgに戻したのちホスフィン(燐化
水素)検知管を用いて測定し、つぎの計算式で求める。
ホスフィン発生量(ppm)=検知管指示値(ppm)
×希釈倍率)は、得られる組成物の発生ガス量、押出
し、成形時の安定性、溶融滞留時機械的強度、成形品の
表面外観性、成形品による端子腐食などの点から通常1
00ppm以下のものが用いられ、好ましくは50pp
m以下、さらに好ましくは20ppm以下である。
The amount of phosphine generated by the red phosphorus used in the present invention (here, the amount of phosphine generated was determined by placing 5 g of red phosphorus in a container such as a test tube having an internal capacity of 500 mL in which nitrogen was replaced with nitrogen, and reducing the pressure to 10 mmHg. Heat treatment at 280 ° C. for 10 minutes, cool to 25 ° C., dilute the gas in the test tube with nitrogen gas, return to 760 mmHg, measure using a phosphine (hydrogen phosphide) detector tube, and use the following formula Ask.
Phosphine emission (ppm) = detector tube reading (ppm)
× dilution ratio) is usually 1 in view of the amount of gas generated from the composition obtained, stability during extrusion and molding, mechanical strength during melt retention, surface appearance of molded products, terminal corrosion by molded products, etc.
00 ppm or less, preferably 50 pp
m or less, more preferably 20 ppm or less.

【0096】このような好ましい赤燐の市販品として
は、燐化学工業社製“ノーバエクセル”140、“ノー
バエクセル”F5が挙げられる。
[0096] Commercial products of such preferred red phosphorus include "NOVA EXCEL" 140 and "NOVA EXCEL" F5 manufactured by Rin Kagaku Kogyo KK.

【0097】本発明に使用される芳香族ホスフェートと
は、下記式(1)で表されるものである。
The aromatic phosphate used in the present invention is represented by the following formula (1).

【0098】[0098]

【化14】 Embedded image

【0099】まず前記式(1)で表される燐系化合物の
構造について説明する。前記式(1)の式中nは0以上
の整数である。またk、mは、それぞれ0以上2以下の
整数であり、かつk+mは、0以上2以下の整数である
が、好ましくはk、mはそれぞれ0以上1以下の整数、
特に好ましくはk、mはそれぞれ1である。
First, the structure of the phosphorus compound represented by the formula (1) will be described. In the formula (1), n is an integer of 0 or more. K and m are each an integer of 0 or more and 2 or less, and k + m is an integer of 0 or more and 2 or less, preferably, k and m are each an integer of 0 or more and 1 or less;
Particularly preferably, k and m are each 1.

【0100】また前記式(1)の式中、R7〜R14は同
一または相異なる水素または炭素数1〜5のアルキル基
を表す。ここで炭素数1〜5のアルキル基の具体例とし
ては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロ
ピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−
ブチル基、n−イソプロピル、ネオペンチル、tert
−ペンチル基、2イソプロピル、ネオペンチル、ter
t−ペンチル基、3−イソプロピル、ネオペンチル、t
ert−ペンチル基、ネオイソプロピル、ネオペンチ
ル、tert−ペンチル基などが挙げられるが、水素、
メチル基、エチル基が好ましく、とりわけ水素が好まし
い。
In the formula (1), R 7 to R 14 represent the same or different hydrogen or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. Here, specific examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group and a tert-
Butyl group, n-isopropyl, neopentyl, tert
-Pentyl group, 2 isopropyl, neopentyl, ter
t-pentyl group, 3-isopropyl, neopentyl, t
tert-pentyl group, neoisopropyl, neopentyl, tert-pentyl group and the like.
A methyl group and an ethyl group are preferable, and hydrogen is particularly preferable.

【0101】またAr1、Ar2、Ar3、Ar4は同一ま
たは相異なるフェニル基あるいはハロゲンを含有しない
有機残基で置換されたフェニル基を表す。具体例として
は、フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、
メシチル基、ナフチル基、インデニル基、アントリル基
などが挙げられるが、フェニル基、トリル基、キシリル
基、クメニル基、ナフチル基が好ましく、特にフェニル
基、トリル基、キシリル基が好ましい。
Ar 1 , Ar 2 , Ar 3 and Ar 4 represent the same or different phenyl groups or phenyl groups substituted by halogen-free organic residues. Specific examples include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a cumenyl group,
Examples include a mesityl group, a naphthyl group, an indenyl group, an anthryl group, and the like. A phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a cumenyl group, and a naphthyl group are preferable, and a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group are particularly preferable.

【0102】またYは直接結合、O、S、SO2、C
(CH32、CH2、CHPhを表し、Phはフェニル
基を表す。
Y is a direct bond, O, S, SO 2 , C
(CH 3 ) 2 , CH 2 , and CHPh, and Ph represents a phenyl group.

【0103】好ましい芳香族ホスフェートの市販品とし
ては、大八化学社製“PX−200”、“PX−20
1”、“CR−733S”、“CR−741”、“TP
P”およびこれら相当品が挙げられる。
Preferred commercially available aromatic phosphates include "PX-200" and "PX-20" manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.
1 "," CR-733S "," CR-741 "," TP
P "and their equivalents.

【0104】本発明における燐系化合物の添加量は、熱
可塑性樹脂(A)と液晶性樹脂(B)からなる樹脂組成
物100重量部に対して通常0.01〜30重量部、好
ましくは0.05〜20重量部、より好ましくは0.0
6〜15重量部、さらに好ましくは0.08〜10重量
部である。燐系化合物の添加量が少なすぎると難燃性向
上効果が発現せず、多すぎると物性低下するとともに難
燃効果とは逆に燃焼促進剤として働く傾向にある。
In the present invention, the amount of the phosphorus compound to be added is usually 0.01 to 30 parts by weight, preferably 0 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of the resin composition comprising the thermoplastic resin (A) and the liquid crystal resin (B). 0.05 to 20 parts by weight, more preferably 0.0
It is 6 to 15 parts by weight, more preferably 0.08 to 10 parts by weight. If the amount of the phosphorus compound is too small, the effect of improving the flame retardancy will not be exhibited, and if it is too large, the physical properties will be reduced and the composition will tend to act as a combustion accelerator contrary to the flame retardant effect.

【0105】本発明の熱可塑性樹脂組成物に、さらに赤
燐を添加する場合には、赤燐の安定剤として金属酸化物
を添加することにより、押出し、成形時の安定性や強
度、耐熱性、成形品の端子腐食性などを向上させること
ができる。このような金属酸化物の具体例としては、酸
化カドミウム、酸化亜鉛、酸化第一銅、酸化第二銅、酸
化第一鉄、酸化第二鉄、酸化コバルト、酸化マンガン、
酸化モリブデン、酸化スズおよび酸化チタンなどが挙げ
られるが、なかでも酸化カドミウム、酸化第一銅、酸化
第二銅、酸化チタンなどのI族および/またはII族の金
属以外の金属酸化物が好ましく、特に酸化第一銅、酸化
第二銅、酸化チタンが好ましいが、I族および/または
II族の金属酸化物であってもよい。押出し、成形時の安
定性や強度、耐熱性、成形品の端子腐食性の他に、非着
色性をさらに向上させるためには酸化チタンが最も好ま
しい。
When red phosphorus is further added to the thermoplastic resin composition of the present invention, a metal oxide is added as a stabilizer for red phosphorus, thereby obtaining stability, strength and heat resistance during extrusion and molding. In addition, it is possible to improve the terminal corrosion property of the molded product. Specific examples of such a metal oxide include cadmium oxide, zinc oxide, cuprous oxide, cupric oxide, ferrous oxide, ferric oxide, cobalt oxide, manganese oxide,
Molybdenum oxide, tin oxide and titanium oxide, and the like, among which cadmium oxide, cuprous oxide, cupric oxide, metal oxides other than Group I and / or Group II metals such as titanium oxide are preferable, In particular, cuprous oxide, cupric oxide, and titanium oxide are preferred, but Group I and / or
It may be a Group II metal oxide. Titanium oxide is most preferable in order to further improve non-coloring properties in addition to stability and strength during extrusion and molding, heat resistance, and terminal corrosion of molded articles.

【0106】金属酸化物の添加量は機械物性、成形性の
面から熱可塑性樹脂(A)と液晶性樹脂(B)からなる
樹脂組成物100重量部に対して0.01〜20重量部
が好ましく、特に好ましくは0.1〜10重量部であ
る。
The amount of the metal oxide added is preferably 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition comprising the thermoplastic resin (A) and the liquid crystal resin (B) from the viewpoint of mechanical properties and moldability. Preferably, it is particularly preferably 0.1 to 10 parts by weight.

【0107】さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物に
は、酸化防止剤および熱安定剤(たとえばヒンダードフ
ェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれら
の置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノー
ル、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノ
ンなど)、亜燐酸塩、次亜燐酸塩などの着色防止剤、滑
剤、染料(たとえばニグロシンなど)および顔料(たと
えば硫化カドミウム、フタロシアニンなど)を含む着色
剤、滑剤および離型剤(モンタン酸およびその塩、その
エステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコー
ル、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、
導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核
剤、可塑剤、難燃剤としては赤燐または芳香族ホスフェ
ートが好ましく用いられるが他の難燃剤(例えば臭素化
ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化
ポリカーボネート、水酸化マグネシウム、メラミンおよ
びシアヌール酸またはその塩など)、難燃助剤、摺動性
改良剤(グラファイト、フッ素樹脂)、帯電防止剤など
の通常の添加剤を添加して、所定の特性をさらに付与す
ることができる。
Further, the thermoplastic resin composition of the present invention contains an antioxidant and a heat stabilizer (for example, hindered phenol, hydroquinone, phosphites and the like) and an ultraviolet absorber (for example, resorcinol, salicylate). , Benzotriazole, benzophenone, etc.), phosphites, hypophosphites, etc., coloring agents, lubricants, dyes (eg, nigrosine, etc.) and pigments (eg, cadmium sulfide, phthalocyanine, etc.), lubricants and release agents (Such as montanic acid and its salts, its esters, its half esters, stearyl alcohol, stearamide and polyethylene wax),
As a conductive agent or a colorant, carbon black, a crystal nucleating agent, a plasticizer, and a red phosphorus or an aromatic phosphate are preferably used as a flame retardant, but other flame retardants (for example, brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether, brominated polycarbonate, Add ordinary additives such as magnesium hydroxide, melamine and cyanuric acid or a salt thereof, flame retardant aid, slidability improver (graphite, fluororesin), antistatic agent, etc. Can be granted.

【0108】また、更なる特性改良の必要性に応じて無
水マレイン酸などによる酸変性オレフィン系重合体、エ
チレン/プロピレン共重合体、エチレン/1−ブテン共
重合体、エチレン/プロピレン/非共役ジエン共重合
体、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/酢酸ビニ
ル/メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン/
プロピレン−g−無水マレイン酸共重合体などのオレフ
ィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマ
ー、ポリエステルポリエステルエラストマー等のエラス
トマーから選ばれる1種または2種以上の混合物を添加
して所定の特性をさらに付与することができる。
Further, as the need for further property improvement is required, acid-modified olefin-based polymers such as maleic anhydride, ethylene / propylene copolymers, ethylene / 1-butene copolymers, ethylene / propylene / non-conjugated dienes Copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, ethylene /
Glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / vinyl acetate / glycidyl methacrylate copolymer and ethylene /
Addition of one or more mixtures selected from elastomers such as olefin copolymers such as propylene-g-maleic anhydride copolymers, polyester polyether elastomers, and polyester polyester elastomers to further impart predetermined properties can do.

【0109】本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造するに
際し、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備え
た単軸押出機、2軸、3軸押出機およびニーダタイプの
混練機などを用いて180〜350℃で溶融混練して組
成物とすることができるが、本発明の効果をより鮮明に
発揮するためには溶融加工条件を制御することが好まし
い。
In producing the thermoplastic resin composition of the present invention, for example, a single-screw extruder equipped with a "unimelt" type screw, a twin-screw extruder, a kneader of a kneader type, or the like is used. The composition can be melt-kneaded at 350 ° C. to obtain a composition, but it is preferable to control the melt processing conditions in order to more clearly exert the effects of the present invention.

【0110】例えば、溶融混練温度については、本発明
の特徴であるガラス転移温度の変化率を本発明の範囲と
するため、配合する液晶性樹脂(B)の融点以下かつ液
晶開始温度以上で行うことが好ましく、より好ましくは
液晶性樹脂(B)の融点−5℃〜液晶開始温度であり、
さらに好ましくは液晶性樹脂(B)の融点−10℃〜液
晶開始温度である。本発明においては、溶融混練した組
成物を直接成形してもよいが、一旦ペレタイズなどして
成形材料とした後、成形に供することも可能である。
For example, the melt-kneading temperature is set at a temperature lower than the melting point of the liquid crystalline resin (B) to be blended and higher than the liquid crystal onset temperature so that the rate of change of the glass transition temperature which is a feature of the present invention falls within the range of the present invention. Preferably, the melting point of the liquid crystalline resin (B) -5 ° C. ~ liquid crystal onset temperature,
More preferably, the melting point of the liquid crystalline resin (B) is from -10 ° C to the liquid crystal onset temperature. In the present invention, the composition that has been melt-kneaded may be directly molded, but it is also possible to once subject it to molding by pelletizing or the like and then subject it to molding.

【0111】樹脂組成物を溶融成形する際の溶融成形温
度については、本発明の特徴であるガラス転移温度の変
化率を本発明の範囲とするため、配合する液晶性樹脂
(B)の融点以下かつ液晶開始温度以上で行うことが好
ましく、より好ましくは液晶性樹脂(B)の融点−5℃
〜液晶開始温度であり、さらに好ましくは液晶性樹脂
(B)の融点−10℃〜液晶開始温度である。
The melting temperature at the time of melt-molding the resin composition is not more than the melting point of the liquid crystal resin (B) to be blended in order to keep the rate of change of the glass transition temperature which is a feature of the present invention within the range of the present invention. In addition, it is preferably performed at a temperature equal to or higher than the liquid crystal onset temperature, and more preferably, the melting point of the liquid crystalline resin (B) −5 ° C.
To the liquid crystal onset temperature, more preferably the melting point of the liquid crystalline resin (B) -10 ° C to the liquid crystal onset temperature.

【0112】特に好ましくは、各成分を溶融混練する際
に前述の好ましい溶融混練温度で行い、成形する際にも
上述の好ましい溶融混練温度で行うことである。
It is particularly preferable that the melt-kneading of each component is performed at the above-mentioned preferable melt-kneading temperature, and the molding is also performed at the above-mentioned preferable melt-kneading temperature.

【0113】ここでいう溶融混練温度、溶融成形温度と
は樹脂温度を指す。例えば、溶融混練、溶融成形などの
溶融加工時においては一般的にせん断発熱により樹脂温
度がシリンダー設定温度より高温になるため、シリンダ
ー設定温度を目的の樹脂温度になるように若干低温に設
定するか、あるいはそれとともに、スクリュー回転数や
スクリューアレンジを制御して樹脂温度を上記範囲にお
さめること、あるいはサイドフィーダー備え付けの押出
機を用いる場合には、サイドから液晶性樹脂(B)を配
合する全量の一部もしくは全部を投入する方法が好まし
く用いられる。液晶開始温度の測定は、剪断応力加熱装
置(CSS−450)により剪断速度1,000(1/
秒)、昇温速度5.0℃/分、対物レンズ60倍におい
て測定し、視野全体が流動開始する温度を液晶開始温度
とした。
The melt-kneading temperature and the melt-molding temperature mentioned here indicate the resin temperature. For example, during melt processing such as melt-kneading and melt molding, since the resin temperature generally becomes higher than the cylinder set temperature due to shear heat, it is necessary to set the cylinder set temperature to a slightly lower temperature so as to reach the target resin temperature. Or together with controlling the screw rotation speed and screw arrangement to keep the resin temperature within the above range, or when using an extruder equipped with a side feeder, the total amount of the liquid crystalline resin (B) mixed from the side A method of partially or entirely charging is preferably used. The onset temperature of the liquid crystal was measured using a shear stress heating device (CSS-450) at a shear rate of 1,000 (1/1).
The temperature was measured at a heating rate of 5.0 ° C./min with an objective lens of 60 times, and the temperature at which the entire visual field started to flow was defined as the liquid crystal onset temperature.

【0114】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば熱
可塑性樹脂(A)および液晶性樹脂(B)成分中、その
他の必要な添加剤および充填材を予備混合して、または
せずに押出機などに供給して十分溶融混練することによ
り調製されるが、好ましくは、ハンドリング性や生産性
の面から、熱可塑性樹脂(A)、液晶性樹脂(B)の一
部(例えば(A)の一部もしくは全部、(B)成分の一
部もしくは全部、または、最終的に含有せしめる(A)
および(B)のうちの一部)を一旦溶融混練して実際に
熱可塑性樹脂組成物に配合されるべき液晶性樹脂(B)
量よりも液晶性樹脂濃度の高い樹脂組成物(D)を製造
し、残りの熱可塑性樹脂(A)もしくは液晶性樹脂
(B)成分中に液晶性樹脂濃度の高い樹脂組成物(D)
およびその他の任意に用いることができる添加剤および
充填材を溶融混練することにより調製される。
The thermoplastic resin composition of the present invention may be extruded, for example, by premixing other necessary additives and fillers in the components of the thermoplastic resin (A) and the liquid crystal resin (B) with or without premixing. It is prepared by sufficiently melting and kneading the mixture in a machine or the like, but preferably, a part of the thermoplastic resin (A) and the liquid crystal resin (B) (for example, (A)) from the viewpoint of handling properties and productivity. Part or all of (B), part or all of component (B), or finally contained (A)
And part of (B)) are melt-kneaded once and liquid crystalline resin (B) to be actually blended into the thermoplastic resin composition
A resin composition (D) having a higher liquid crystal resin concentration than the amount is prepared, and a resin composition (D) having a higher liquid crystal resin concentration in the remaining thermoplastic resin (A) or liquid crystal resin (B) component.
And other optional additives and fillers are prepared by melt-kneading.

【0115】さらに任意に用いることができる添加剤
(「その他の添加剤」という)を配合する場合、熱可塑
性樹脂(A)の一部もしくは全部、液晶性樹脂(B)成
分の一部もしくは全部、または、最終的に含有せしめる
(A)および(B)のうちの一部とその他の添加剤を一
旦溶融混練して、実際に熱可塑性樹脂組成物に配合され
るべき液晶性樹脂量よりも液晶性樹脂濃度の高い樹脂組
成物(D)を製造し、残りの熱可塑性樹脂(A)もしく
は液晶性樹脂(B)成分中および液晶性樹脂濃度の高い
樹脂組成物(D)の段階で添加した任意に用いることが
できる添加剤以外の添加剤および充填材を溶融混練する
ことにより調製することも可能である。
When additives that can be used arbitrarily (hereinafter referred to as “other additives”) are blended, a part or all of the thermoplastic resin (A) and a part or all of the liquid crystal resin (B) component are added. Alternatively, a part of (A) and (B) to be finally contained and other additives are once melt-kneaded, so that the amount of the liquid crystal resin to be actually added to the thermoplastic resin composition is smaller than that of the liquid crystal resin. A resin composition (D) having a high liquid crystal resin concentration is produced, and added in the remaining thermoplastic resin (A) or liquid crystal resin (B) component and at the stage of the resin composition (D) having a high liquid crystal resin concentration. It can also be prepared by melt-kneading additives and fillers other than the above-mentioned optional additives.

【0116】かかる液晶性樹脂濃度の高い樹脂組成物
(D)は、いわゆるマスターペレットの形態で好ましく
用いられるが、それに限定されず、いわゆるチップ状、
粉末状、あるいはそれらの混合物の形態であってもよ
い。またかかる(D)成分と配合する熱可塑性樹脂
(A)および液晶性樹脂(B)はペレット状であること
が好ましいが、それに限定されず、いわゆるチップ状、
粉末状あるいは、チップ状と粉末状の混合物であっても
よいが、好ましくは熱可塑性樹脂(A)および液晶性樹
脂(B)の形態、大きさ、形状はほぼ同等、あるいは互
いに似通っていることが均一に混合し得る点で好まし
い。
The resin composition (D) having a high concentration of the liquid crystalline resin is preferably used in the form of a so-called master pellet, but is not limited thereto.
It may be in the form of a powder or a mixture thereof. The thermoplastic resin (A) and the liquid crystal resin (B) to be mixed with the component (D) are preferably in the form of pellets, but are not limited thereto.
It may be in the form of a powder, or a mixture of a chip and a powder, but preferably the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline resin (B) have substantially the same shape, size and shape, or are similar to each other. Are preferred in that they can be uniformly mixed.

【0117】また、成形品を成形するにあたっての成形
方法は通常の成形方法(射出成形、押出成形、ブロー成
形、プレス成形、インジェクションプレス成形など)に
より、三次元成形品、シート、容器、パイプなどに加工
することができ、流動性を生かし、薄肉部を有する成形
品(例えば板状成形品あるいは箱形成形品)、特に1.
2mm以下の薄肉部を有する成形品に好ましく適用でき
る。具体的には厚みが1.2mm以下の部分を成形品の
全表面積に対して、10%以上有する成形品、なかでも
1.2mm以下の部分を15%以上有する成形品に、特
に1.0mm以下の部分を10%以上有する成形品に有
効である。また、成形方法としては射出成形あるいはイ
ンジェクションプレス成形等が好ましい。なかでも射出
成形品用途に特に好適であり、各種機械機構部品、電気
電子部品または自動車部品に好適である。射出成形にお
いては金型充填時間が適度に長くなるように、射出速
度、射出圧などの条件を調整すると、本発明の効果であ
る耐衝撃強度および耐薬品性がより顕著に発現するため
好ましい。
The molding method for molding the molded product is a usual molding method (injection molding, extrusion molding, blow molding, press molding, injection press molding, etc.), such as a three-dimensional molded product, sheet, container, pipe, etc. Molded article having a thin wall portion (for example, a plate-shaped molded article or a box-shaped molded article).
It can be preferably applied to a molded product having a thin portion of 2 mm or less. Specifically, a molded article having a portion having a thickness of 1.2 mm or less with respect to the total surface area of the molded article of 10% or more, particularly a molded article having a portion of 1.2 mm or less having a thickness of 15% or more, particularly 1.0 mm It is effective for a molded article having the following portions at 10% or more. As a molding method, injection molding or injection press molding is preferred. Among them, it is particularly suitable for use in injection molded products, and is suitable for various mechanical mechanism parts, electric and electronic parts, or automobile parts. In the injection molding, it is preferable to adjust the conditions such as the injection speed and the injection pressure so that the mold filling time is appropriately long because the effects of the present invention such as impact resistance and chemical resistance are more remarkably exhibited.

【0118】かくして得られる本発明の熱可塑性樹脂組
成物は、成形時の流動性が良好であるために、流動性不
足による未充填などの不良を低減可能であり、幅広い成
形条件範囲で成形が可能である。また、計量安定性に優
れているため、各種特性のバラツキがない。また、耐衝
撃強度においては、熱可塑性樹脂(A)の一種がポリカ
ーボネート系樹脂である場合にも、1/4インチ厚以上
の肉厚部を有する成形品で熱可塑性樹脂(A)単独に比
べて特に高い衝撃強度が得られる。また、耐熱性が向上
するため、電気電子機器用途で、耐熱性が要求されるハ
ウジングやカバー、ベースなどに最適である。また、耐
薬品性に優れるため、薬液が付着する部材あるいは、薬
液による表面処理が必要な場合、特に信頼性の高い成形
品が得られる。この耐薬品性向上効果は特にオイル、可
塑剤、洗剤、電解液などに対して顕著に発現される。ま
た、異方性も低減されるために、成形収縮や熱膨張によ
る寸法変化が抑制され、塊状成形品から薄板までどのよ
うな形状の成形品でも信頼性の高い成形品が得られる。
Since the thermoplastic resin composition of the present invention thus obtained has good fluidity during molding, defects such as unfilling due to insufficient fluidity can be reduced, and molding can be performed in a wide range of molding conditions. It is possible. In addition, since it has excellent measurement stability, there is no variation in various characteristics. In addition, in terms of impact strength, even when one kind of the thermoplastic resin (A) is a polycarbonate resin, it is a molded product having a thick portion of 1/4 inch or more in thickness compared to the thermoplastic resin (A) alone. And particularly high impact strength. Further, since the heat resistance is improved, it is most suitable for housings, covers, bases, and the like that require heat resistance in electric and electronic equipment applications. In addition, because of its excellent chemical resistance, a highly reliable molded product can be obtained when a member to which a chemical adheres or a surface treatment with the chemical is required. This effect of improving chemical resistance is particularly remarkably exhibited with oils, plasticizers, detergents, electrolytes, and the like. In addition, since the anisotropy is also reduced, dimensional changes due to molding shrinkage and thermal expansion are suppressed, and a molded product having a high reliability can be obtained from molded products of any shape from a bulk molded product to a thin plate.

【0119】かくして得られる成形品は、各種ギヤー、
各種ケース、センサー、LEDランプ、コネクター、ソ
ケット、用紙用分離爪、抵抗器、リレーケース、スイッ
チ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光
ピックアップ、光ピックアップスライドベース、発振
子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チ
ューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォ
ン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュー
ル、ハウジング、半導体、液晶ディスプレー部品、FD
Dキャリッジ、FDDシャーシ、HDD部品、モーター
ブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピュータ
ー関連部品などに代表される電気・電子部品;VTR部
品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器
部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザ
ーディスク・コンパクトディスクなどの音声機器部品、
照明部品、冷蔵庫部品、洗濯機部品、エアコン部品、タ
イプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表
される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピュータ
ー関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、
複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸
受、水中軸受、などの各種軸受、モーター部品、ライタ
ー、タイプライターなどに代表される機械関連部品、顕
微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機
器、精密機械関連部品、オルタネーターターミナル、オ
ルタネーターコネクター、ICレギュレーター、排気ガ
スバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系
各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、イン
テークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョ
イント、キャブレターメインボディー、キャブレタース
ペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温セ
ンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャ
フトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレ
ーキパッド磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベ
ース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエータ
ーモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプイ
ンペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部
品、デュストリビュター、スタータースィッチ、スター
ターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、
ウィンドウオッシャーノズル、ウインドウオッシャー液
タンク、ブレーキ等のオイルタンク、バッテリーケー
ス、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気弁用
コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電
装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケ
ット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレー
キピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィル
ター、点火装置ケース、パワーシートハウジング、イグ
ニッションコイル用部品などの自動車・車両関連部品、
シャンプーおよびリンス用ボトル、薬剤用タンク、オイ
ル移液用容器、オイルパン、その他トイレタリー用品、
娯楽用品材、医業用品材および医療機器部材、一般機器
などの各種用途に有用である。特に1.2mm以下の薄肉
部を成形品全表面積の10%以上の有する各種ケース、
スイッチ、ボビン、コネクター、ソケット類コネクター
および携帯電話用ハウジング、パソコン用ハウジング等
の筐体および各種機器の筐体(ハウジング)として特に
有用である。
[0119] The molded article thus obtained is composed of various gears,
Various cases, sensors, LED lamps, connectors, sockets, paper separating claws, resistors, relay cases, switches, coil bobbins, capacitors, variable condenser cases, optical pickups, optical pickup slide bases, oscillators, various terminal boards, transformers, Plug, printed wiring board, tuner, speaker, microphone, headphone, small motor, magnetic head base, power module, housing, semiconductor, liquid crystal display parts, FD
D / carriage, FDD chassis, HDD parts, motor brush holder, parabolic antenna, electric and electronic parts represented by computer related parts; VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, sound parts Audio equipment parts such as audio, laser disk, compact disk,
Lighting parts, refrigerator parts, washing machine parts, air conditioner parts, typewriter parts, home appliances, office electrical products parts, office computer related parts, telephone related parts, facsimile related parts represented by word processor parts, etc.
Copier-related parts, cleaning jigs, various bearings such as oilless bearings, stern bearings, underwater bearings, etc., motor parts, machine-related parts such as lighters, typewriters, microscopes, binoculars, cameras, watches, etc. Representative optical equipment, precision machinery related parts, alternator terminal, alternator connector, IC regulator, various valves such as exhaust gas valve, various fuel related / exhaust / intake system pipes, air intake nozzle snorkel, intake manifold, fuel pump, engine Cooling water joint, carburetor main body, carburetor spacer, exhaust gas sensor, cooling water sensor, oil temperature sensor, throttle position sensor, crankshaft position sensor, air flow meter, brake pad wear sensor Over, air conditioner thermostat base, heating warm air flow control valve, radiator motor for the brush holder, water pump impeller, turbine base-in, wiper motor-related parts, du string views coater, a starter switch, starter relay, transmission wire harness,
Window washer nozzles, window washer fluid tanks, oil tanks such as brakes, battery cases, air conditioner panel switch boards, coils for fuel-related electromagnetic valves, connectors for fuses, horn terminals, electrical component insulating plates, step motor rotors, lamp sockets, lamps Automotive and vehicle related parts such as reflectors, lamp housings, brake pistons, solenoid bobbins, engine oil filters, ignition device cases, power seat housings, ignition coil parts, etc.
Bottles for shampoo and rinse, tanks for chemicals, containers for oil transfer, oil pans, other toiletries,
It is useful for various uses such as entertainment supplies, medical supplies, medical equipment members, and general equipment. In particular, various cases having a thin portion of 1.2 mm or less and 10% or more of the total surface area of the molded product,
It is particularly useful as switches, bobbins, connectors, socket connectors, housings for mobile phones, personal computer housings, and housings (housings) for various devices.

【0120】[0120]

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるも
のではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the gist of the present invention is not limited to the following Examples.

【0121】参考例1 熱可塑性樹脂は以下のものを使用した。Reference Example 1 The following thermoplastic resin was used.

【0122】PC ポリカーボネート樹脂は、ゼネラルエレクトリック社
製”レキサン”141を使用した。フェノール性末端基
(EP)と非フェノール性末端基(EN)の当量比
(EP)/(EN)は、四塩化チタン錯体測光定量の結果
1/100であり、DSC測定の結果ガラス転移温度は
153℃であった。これをPC(a)とした。また、比
較として、ビスフェノールAとジフェニルカーボネート
との溶融重合により合成した、メチレンクロライド中
1.0g/dlの濃度で20℃で測定した対数粘度が
0.45dl/g、(EP)/(EN)=1/3、ガラス
転移温度146℃のポリカーボネート樹脂を用いた。こ
れをPC(b)とした。
PC "LEXAN" 141 manufactured by General Electric Co. was used as the polycarbonate resin. The equivalent ratio of phenolic terminal groups (E P) and non-phenolic terminal groups (E N) (E P) / (E N) is the result 1/100 of titanium tetrachloride complex photometric quantification, the results of the DSC measurements The glass transition temperature was 153 ° C. This was designated as PC (a). For comparison, the logarithmic viscosity measured at 20 ° C. at a concentration of 1.0 g / dl in methylene chloride, which was synthesized by melt polymerization of bisphenol A and diphenyl carbonate, was 0.45 dl / g, and (E P ) / (E N ) = 1/3, a polycarbonate resin having a glass transition temperature of 146 ° C. was used. This was designated as PC (b).

【0123】PC//ABS 上記のポリカーボネート樹脂”レキサン”141を55
重量%とブタジエンゴム含有量が9%のABS樹脂45
重量%を二軸押出機を用いてシリンダー温度250℃、
スクリュー回転数100rpmで混練した。DSC測定
の結果ガラス転移温度は−72℃、105℃、152℃
に観測され、前記2つはABS樹脂由来のガラス転移温
度(−72℃はゴム成分由来のガラス転移温度、105
℃はAS由来のガラス転移温度)であり、152℃はポ
リカーボネート由来のガラス転移温度である。この3つ
のガラス転移温度についてガラス転移温度の変化率を算
出し、それらの和を評価した。
PC // ABS The above polycarbonate resin “Lexane” 141 was added to 55
ABS resin 45 containing 9% by weight butadiene rubber
Weight% using a twin screw extruder, cylinder temperature 250 ° C,
Kneading was performed at a screw rotation speed of 100 rpm. As a result of DSC measurement, the glass transition temperatures were -72 ° C, 105 ° C, and 152 ° C.
The above two are glass transition temperatures derived from ABS resin (-72 ° C. is a glass transition temperature derived from a rubber component, 105
° C is the glass transition temperature derived from AS), and 152 ° C is the glass transition temperature derived from polycarbonate. The rate of change of the glass transition temperature was calculated for these three glass transition temperatures, and the sum of them was evaluated.

【0124】PPE 2,6−キシレノールのアミン銅錯塩を用いた酸化カッ
プリングにより合成したポリ−2,6−ジメチル1,4
−ポリフェニレンエーテルを用いた。DSC測定の結
果、ガラス転移温度は210℃に観測された。
Poly-2,6-dimethyl 1,4 synthesized by oxidative coupling using an amine copper complex salt of PPE 2,6-xylenol
-Polyphenylene ether was used. As a result of DSC measurement, a glass transition temperature was observed at 210 ° C.

【0125】PPE//PS 日本GEプラスチック社製”ノリル”731を用いた。
DSC測定の結果、ガラス転移温度は153℃に観測さ
れた。1つのガラス転移温度しか観測されなかったた
め、これをマトリックス樹脂のガラス転移温度とした。
PPE // PS "Noryl" 731 manufactured by GE Plastics Japan was used.
As a result of DSC measurement, a glass transition temperature was observed at 153 ° C. Since only one glass transition temperature was observed, this was taken as the glass transition temperature of the matrix resin.

【0126】参考例2 液晶性樹脂は以下のものを重合し、使用した。Reference Example 2 The following liquid crystalline resin was polymerized and used.

【0127】LCP1 p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112
重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテ
レフタレ−ト216重量部及び無水酢酸960重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た結果、芳香族オキシカルボニル単位80モル当量、芳
香族ジオキシ単位7.5モル当量、エチレンジオキシ単
位12.5モル当量、芳香族ジカルボン酸単位20モル
当量からなる融点314℃、液晶開始温度293℃、3
24℃の溶融粘度21Pa・s(オリフィス0.5φ×
10mm、ずり速度1,000(1/秒))の液晶性樹脂
が得られた。
LCP1 994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 126 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 112 terephthalic acid
Parts by weight, 216 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 960 parts by weight of acetic anhydride were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, and polymerization was carried out. Melting point 314 ° C. consisting of 80 molar equivalents of oxycarbonyl units, 7.5 molar equivalents of aromatic dioxy units, 12.5 molar equivalents of ethylenedioxy units, and 20 molar equivalents of aromatic dicarboxylic acid units; liquid crystal onset temperature of 293 ° C .;
Melt viscosity at 24 ° C. 21 Pa · s (orifice 0.5φ ×
A liquid crystalline resin having a thickness of 10 mm and a shear rate of 1,000 (1 / sec) was obtained.

【0128】LCP2 p−ヒドロキシ安息香酸907重量部と6−ヒドロキシ
−2−ナフトエ酸457重量部及び無水酢酸873重量
部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を
行った結果、芳香族オキシカルボニル単位100モル等
量からなる融点283℃、液晶開始温度233℃、29
3℃の溶融粘度が50Pa・s(オリフィス0.5φ×
10mm、ずり速度1,000(1/秒))の液晶性樹脂
が得られた。
LCP2 907 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 457 parts by weight of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 873 parts by weight of acetic anhydride were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and the polymerization was carried out. A melting point of 283 ° C. consisting of 100 molar equivalents of aromatic oxycarbonyl units, a liquid crystal onset temperature of 233 ° C., 29
The melt viscosity at 3 ° C is 50 Pa · s (orifice 0.5φ ×
A liquid crystalline resin having a thickness of 10 mm and a shear rate of 1,000 (1 / sec) was obtained.

【0129】LCP3 p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、固有粘度が約
0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト346重
量部及び無水酢酸809重量部を攪拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重合を行った結果、芳香族オキシ
カルボニル単位80モル当量、エチレンジオキシ単位2
0モル当量、芳香族ジカルボン酸単位20モル当量から
なる融点282℃、液晶開始温度231℃、292℃の
溶融粘度が24Pa・s(オリフィス0.5φ×10m
m、ずり速度1,000(1/秒))の液晶性樹脂が得
られた。
LCP3 994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 346 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 809 parts by weight of acetic anhydride were placed in a reaction vessel equipped with stirring blades and a distilling tube. As a result of charging and polymerization, 80 mole equivalents of aromatic oxycarbonyl units and 2 ethylenedioxy units were obtained.
0 mol equivalent, 20 mol equivalent of aromatic dicarboxylic acid unit, melting point 282 ° C., liquid crystal onset temperature 231 ° C., melt viscosity at 292 ° C. 24 Pa · s (orifice 0.5φ × 10 m
m, a liquid crystal resin having a shear rate of 1,000 (1 / second) was obtained.

【0130】LCP4 p−ヒドロキシ安息香酸901重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112
重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテ
レフタレ−ト346重量部及び無水酢酸960重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た結果、芳香族オキシカルボニル単位72.5モル当
量、芳香族ジオキシ単位7.5モル当量、エチレンジオ
キシ単位20モル当量、芳香族ジカルボン酸単位27.
5モル当量からなる融点267℃、液晶開始温度238
℃、277℃の溶融粘度34Pa・s(オリフィス0.
5φ×10mm、ずり速度1,000(1/秒))の液晶
性樹脂が得られた。
LCP4 901 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 126 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 112 terephthalic acid
Parts by weight, 346 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 960 parts by weight of acetic anhydride were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, and polymerization was carried out. 72.5 molar equivalents of oxycarbonyl units, 7.5 molar equivalents of aromatic dioxy units, 20 molar equivalents of ethylenedioxy units, and 27 dicarboxylic acid units.
Melting point 267 ° C. consisting of 5 molar equivalents, liquid crystal onset temperature 238
277 ° C melt viscosity 34 Pa · s (orifice 0.
A liquid crystalline resin having a diameter of 5 × 10 mm and a shear rate of 1,000 (1 / sec) was obtained.

【0131】実施例1〜27、比較例1〜23 サイドフィーダを備えた日本製鋼所製TEX30型2軸
押出機で、表1に示す熱可塑性樹脂をホッパーから投入
し、参考例で得た液晶性樹脂(LCP1〜LCP4)およ
び充填材をサイドから投入し、シリンダーのヒーター設
定温度を表1に示すとおりとし、樹脂温度(樹脂温度は
スクリューアレンジやスクリュー回転数によって生じる
剪断発熱量によりヒーター設定温度より高温となる)を
計測しながら溶融混練し、ペレットを得た。熱風乾燥
後、ペレットを住友ネスタ−ル射出成形機プロマット4
0/25(住友重機械工業(株)製)に供し、樹脂温度
を表1記載のとおりとし、金型温度80℃に設定し、1
速1圧の条件(射出速度99%、射出圧力を最低充填圧
力+5kgf/cm2)で下記(2)、(4)〜(9)の測定用
テストピースを射出成形した。
Examples 1-27, Comparative Examples 1-23 A thermoplastic resin shown in Table 1 was charged from a hopper with a TEX30 type twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Works equipped with a side feeder. The reactive resins (LCP1 to LCP4) and the filler are charged from the side, and the heater set temperature of the cylinder is set as shown in Table 1. The resin temperature (the resin temperature is determined by the heat generated by the shearing heat generated by the screw arrangement and the screw rotation speed) The mixture was melt-kneaded while measuring the temperature of the mixture to obtain a pellet. After hot air drying, the pellets are converted to Sumitomo Nestor injection molding machine Promat 4
0/25 (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), the resin temperature was set as shown in Table 1, the mold temperature was set to 80 ° C., and 1
The test pieces for measurement described in the following (2) and (4) to (9) were injection-molded under the conditions of one speed (injection speed: 99%, injection pressure: minimum filling pressure + 5 kgf / cm 2 ).

【0132】各評価については、次に述べる方法にした
がって測定した。
Each evaluation was measured according to the method described below.

【0133】(1)ガラス転移温度の変化率 熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度(TgA)および
(A)に液晶性樹脂(B)を表1記載の所定重量部配合
した後の樹脂組成物中の熱可塑性樹脂(A)由来のガラ
ス転移温度(TgT)を示差走査熱量計(パーキンエル
マー社製DSC−7)により測定した。ペレットの切削
片10mgについて、室温から20℃/分の昇温速度で
昇温し、観測される変曲点をガラス転移温度(Tg)と
した。ガラス転移温度の変化率は、観測された熱可塑性
樹脂(A)のガラス転移温度Tg Aと配合後の樹脂組成
物中の熱可塑性樹脂(A)由来のガラス転移温度TgT
により下式1に従って算出した。
(1) Change rate of glass transition temperature The glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin (A)A)and
(A) is blended with a liquid crystal resin (B) in a predetermined weight part shown in Table 1.
From the thermoplastic resin (A) in the resin composition after the heat treatment
Transition temperature (TgT) Is a differential scanning calorimeter (Perkin-L)
It was measured by DSC-7) manufactured by Mer Company. Cutting pellets
About 10 mg of the pieces, at a heating rate of 20 ° C./min from room temperature
When the temperature rises, the inflection point observed is defined as the glass transition temperature (Tg).
did. The rate of change of the glass transition temperature depends on the observed thermoplasticity.
Glass transition temperature Tg of resin (A) AAnd resin composition after compounding
Transition temperature Tg derived from thermoplastic resin (A) in the productT
Was calculated according to the following equation 1.

【0134】 変化率(%)=|(TgA−TgT)/TgA|×100 −[式1] (2)液晶性樹脂粒子の数平均分散径、アスペクト比 ASTM D256に従って作成したアイゾット衝撃強
度測定用1/8インチバーの中心部を流れ方向に切削し
て得られた切片をTEM(日立社製H−7100透過型
電子顕微鏡)により観察、写真を撮影し、分散粒子50
個の平均値をそれぞれ数平均分散径およびアスペクト比
(長径/短径)として求めた。なお、分散粒子径は長径
方向で測定した。また、アスペクト比は各粒子の長径、
短径を測定し、アスペクト比を算出したのち平均して評
価した。
Change rate (%) = | (Tg A −Tg T ) / Tg A | × 100− [Formula 1] (2) Number average dispersion diameter of liquid crystal resin particles, aspect ratio Izod impact prepared according to ASTM D256 A section obtained by cutting the center portion of the 1/8 inch bar for strength measurement in the flow direction was observed and photographed with a TEM (H-7100 transmission electron microscope manufactured by Hitachi, Ltd.), and a photograph was taken.
The average value of the pieces was determined as the number average dispersion diameter and the aspect ratio (major axis / minor axis). The dispersed particle diameter was measured in the major axis direction. The aspect ratio is the major axis of each particle,
The minor axis was measured, the aspect ratio was calculated, and the average was evaluated.

【0135】(3)流動性 上記成形機を用いて、表1記載の熱可塑性樹脂単独で用
いた場合の樹脂温度(PCは300℃、PC//ABS
は250℃、PPEは300℃、PPE//PSは30
0℃)と同様の樹脂温度で射出速度99%、射出圧力5
00kgf/cm2の条件で12.7mm巾×0.8m
m厚の試験片の流動長(棒流動長)を測定した。
(3) Fluidity Using the above molding machine, the resin temperature when using only the thermoplastic resin shown in Table 1 (PC is 300 ° C., PC // ABS
Is 250 ° C, PPE is 300 ° C, and PPE // PS is 30
0 ° C) at an injection speed of 99% and an injection pressure of 5 at the same resin temperature.
12.7mm width × 0.8m in the conditions of 00kgf / cm 2
The flow length (rod flow length) of a test piece having a thickness of m was measured.

【0136】(4)耐熱特性 上記成形機を用いて、縦127mm×横12.7mm×
1.2mm厚の棒状成形品を作成し、熱風オーブン中、
表1の比較例1〜4に示した各熱可塑性樹脂の樹脂温度
から130℃差し引いた温度において30分間、縦方向
の27mmをクランプで固定し、100mmを試験部分としてヒ
ートサグ試験を行った。<評価>○:変形が5mm未
満、×:5mm以上変形 (5)耐衝撃強度 ASTM D256に従い、1/4インチ(ノッチ付
き)バーアイゾット衝撃強度を測定した。
(4) Heat Resistance Using the above molding machine, 127 mm long × 12.7 mm wide ×
Create a 1.2mm thick rod-shaped molded product and place it in a hot air oven,
At a temperature obtained by subtracting 130 ° C. from the resin temperature of each of the thermoplastic resins shown in Comparative Examples 1 to 4 in Table 1, for 30 minutes, a vertical 27 mm was fixed with a clamp, and a heat sag test was performed using 100 mm as a test portion. <Evaluation> :: Deformation less than 5 mm, ×: Deformation of 5 mm or more (5) Impact strength According to ASTM D256, 1/4 inch (notched) bar Izod impact strength was measured.

【0137】(6)耐薬品性 上記成形機を用いて、縦127mm×横12.7mm×
3.2mm厚の曲げ試験片を作成し、試験片を弦が11
0mmとなるように湾曲させ、治具を用いて両端を固定
した。弧の中央部付近にDOP(ジオクチルフタレー
ト,大八化学製)を塗布し、試験片が破断するまでの時
間を計測した。
(6) Chemical resistance Using the above molding machine, 127 mm long × 12.7 mm wide ×
A 3.2 mm thick bending test piece was prepared, and the test piece was 11
It was curved so as to be 0 mm, and both ends were fixed using a jig. DOP (dioctyl phthalate, manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.) was applied near the center of the arc, and the time until the test piece was broken was measured.

【0138】(7)計量安定性(クッション量ばらつ
き) 射出5秒、冷却10秒、中間4秒の成形サイクルで縦1
27mm×横12.7mm×3.2mm厚の曲げ試験片
を50サイクル成形し、その時の保圧時のクッション量
(クッション量とは、成形時に成形品のひけなどの不良
を無くすために金型フル充填量+αの樹脂を計量し、成
形機シリンダーの先端に樹脂の余剰分を残す樹脂量のこ
とであり、このときシリンダー先端位置(0mm)から
金型フル充填量+αに相当するスクリュー位置までの距
離(mm))のバラツキの標準偏差を評価した。
(7) Measurement Stability (Cushion Amount Variation) In the molding cycle of 5 seconds of injection, 10 seconds of cooling, and 4 seconds of middle, one vertical cycle
A bending test piece of 27 mm x 12.7 mm x 3.2 mm thickness is molded for 50 cycles, and the cushion amount at the time of holding pressure (the cushion amount is a mold used to eliminate defects such as sink in molded products during molding). This is the amount of resin that weighs the resin of the full filling amount + α and leaves an excess of resin at the tip of the molding machine cylinder. At this time, from the cylinder tip position (0 mm) to the screw position corresponding to the mold full filling amount + α The standard deviation of the variation in the distance (mm) was evaluated.

【0139】(8)異方性低減効果 上記成形機を用いて、縦70×横70×厚み1mmの角板状成
形品を作製し、角板の流れ方向および垂直方向の切削片
(縦70mm×横12.7mm×厚み1mm、各n=2
0)を作成し、ASTMD790に従い曲げ試験を行
い、下式2により強度異方性を算出した。
(8) Effect of reducing anisotropy Using the molding machine described above, a square plate-shaped molded product having a length of 70 × 70 × 1 mm was prepared, and cut pieces (70 mm long) in the flow direction and the vertical direction of the square plate were prepared. × width 12.7mm × thickness 1mm, each n = 2
0) was prepared, a bending test was performed in accordance with ASTM D790, and strength anisotropy was calculated by the following equation 2.

【0140】 異方性=垂直方向の曲げ強度/流れ方向の曲げ強度 −[式2] (9)疲労特性 上記成形機を用いて、縦127mm×横12.7mm×
厚み3.2mmの曲げ試験片を作成し、スパン50mm
で試験片中央部に応力を加えて、ひずみがその試験片の
弾性域における最大ひずみ量の1/4に30秒で達する
ように、一定速度で荷重検出器のついたヘッドを下降さ
せた。その後ヘッドを初期位置に同じ速度で戻した。こ
の低速荷重付加を10分繰り返し行った後、ASTM
D790に従い曲げ試験を行い、剛性保持率を評価し
た。<評価>◎:剛性保持率が90%以上、○:剛性保
持率が80%以上、×:剛性保持率が80%未満 (10)電磁波遮断性 150mm×150mm×厚み1mmの角板を射出成形
し、得られた成形品を用いてアドバンテスト法に基づい
て電界波についてシールド性の測定をおこなった。具体
的には(株)アドバンテスト製シールド材評価器TR1
7301Aとスペクトルアナライザを用い、プローブア
ンテナを用いることにより、この平板に電磁波を透過さ
せた際の減衰率を、10〜1000MHzの周波数帯域
で測定し、測定チャートより周波数300MHzでの電
界シールド性を読みとった。<評価>◎:電磁波遮断性
40dB/1GHz以上、○:電磁波遮断性35dB/
1GHz以上、×:電磁波遮断性35dB/1GHz未
満 表1からも明らかなように本発明の組成物は比較例に比
べ、流動性、計量安定性に優れ、かつ、得られた成形品
は耐衝撃強度、耐熱性および耐薬品性が改良され、また
異方性も低減されたため、薄肉部と厚肉部を有し、各種
薬品との接触機会を有する用途に用いられるような薄肉
部をもつ箱形成形品を取得する場合に非常に優れている
ことがわかる。
Anisotropy = Bending strength in vertical direction / Bending strength in flow direction− [Equation 2] (9) Fatigue characteristics Using the above molding machine, 127 mm long × 12.7 mm wide ×
A 3.2 mm thick bending test piece was prepared and the span was 50 mm.
A stress was applied to the central portion of the test piece in step (1), and the head with the load detector was lowered at a constant speed so that the strain reached 1 / of the maximum strain in the elastic range of the test piece in 30 seconds. Thereafter, the head was returned to the initial position at the same speed. After repeating this low-speed load application for 10 minutes, ASTM
A bending test was performed according to D790, and the rigidity retention was evaluated. <Evaluation> :: Rigidity retention of 90% or more, :: Rigidity retention of 80% or more, ×: Rigidity retention of less than 80% (10) Electromagnetic wave shielding 150 mm × 150 mm × 1 mm thick square plate is injection molded. Then, the shielding property of the electric wave was measured based on the Advantest method using the obtained molded article. Specifically, Advantest's shield material evaluator TR1
Using a 7301A, a spectrum analyzer, and a probe antenna, the attenuation factor when an electromagnetic wave was transmitted through this flat plate was measured in a frequency band of 10 to 1000 MHz, and the electric field shielding property at a frequency of 300 MHz was read from a measurement chart. Was. <Evaluation> :: Electromagnetic wave shielding property of 40 dB / 1 GHz or more, :: Electromagnetic wave shielding property of 35 dB /
1 GHz or more, ×: electromagnetic wave shielding property less than 35 dB / 1 GHz As is clear from Table 1, the composition of the present invention is superior in flowability and measurement stability to the comparative example, and the obtained molded article has impact resistance. Improved strength, heat resistance, and chemical resistance, and reduced anisotropy.Thin and thick sections, and boxes with thin sections for use in applications that have opportunities to contact various chemicals. It turns out that it is very excellent in obtaining a molded article.

【0141】また、表2、3より炭素繊維を充填材とし
た場合には、液晶性樹脂の効果により、疲労特性や電磁
波遮断性が炭素繊維のみの場合に比べて改良されるた
め、ノートパソコンや携帯電話などの移動・携帯用電気
電子機器の筐体としても最適であることがわかる。
According to Tables 2 and 3, when the carbon fiber is used as the filler, the fatigue property and the electromagnetic wave shielding property are improved by the effect of the liquid crystalline resin as compared with the case where only the carbon fiber is used. It can be seen that it is most suitable as a housing for mobile and portable electric and electronic equipment such as mobile phones and mobile phones.

【0142】[0142]

【表1】 [Table 1]

【0143】[0143]

【表2】 [Table 2]

【0144】[0144]

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形時
の流動性、計量安定性が改良され、かつ成形品の耐衝撃
特性、耐熱特性、耐薬品性、疲労特性が改良され、また
異方性も低減されるため、これらの特性が要求される電
気電子関連機器、精密機械関連機器、事務用機器、自動
車などやその他各種用途に好適な材料である。
The thermoplastic resin composition of the present invention has improved fluidity and measurement stability during molding, and has improved impact resistance, heat resistance, chemical resistance, and fatigue properties of molded articles. Since the anisotropy is also reduced, the material is suitable for electrical and electronic equipment, precision equipment, office equipment, automobiles, and other various applications that require these characteristics.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 25/16 C08L 25/16 51/04 51/04 69/00 69/00 71/12 71/12 //(C08L 25/06 67:03) (C08L 25/12 67:03) (C08L 25/16 67:03) (C08L 51/04 67:03) (C08L 69/00 67:03) (C08L 71/12 67:03) Fターム(参考) 4F071 AA22 AA48 AA50 AA51 AA86 AA88 AB03 AD01 AD06 AE17 AH07 AH12 BB05 BB06 BC03 BC04 BC07 4J002 BC031 BC061 BC081 BC091 BC101 BC121 BN061 BN121 BN141 BN151 BN161 CF042 CF052 CF062 CF082 CF092 CF122 CF182 CG002 CG011 CH071 CL063 CL082 DA016 DA096 DC006 DE046 DE186 DE236 DG026 DG056 DH056 DJ006 DK006 DL006 DM006 FA016 FA043 FA046 FA086 FA106 FB086 FB276 FD013 FD016 FD030 FD050 FD090 FD130 FD160 GB00 GC00 GL00 GM00 GN00 GQ00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 25/16 C08L 25/16 51/04 51/04 69/00 69/00 71/12 71/12 / / (C08L 25/06 67:03) (C08L 25/12 67:03) (C08L 25/16 67:03) (C08L 51/04 67:03) (C08L 69/00 67:03) (C08L 71 / 12 67:03) F term (reference) 4F071 AA22 AA48 AA50 AA51 AA86 AA88 AB03 AD01 AD06 AE17 AH07 AH12 BB05 BB06 BC03 BC04 BC07 4J002 BC031 BC061 BC081 BC091 BC101 BC121 BN061 BN121 BF1 CF2 CF04 BN151 CF2 CL063 CL082 DA016 DA096 DC006 DE046 DE186 DE236 DG026 DG056 DH056 DJ006 DK006 DL006 DM006 FA016 FA043 FA046 FA086 FA106 FB086 FB276 FD013 FD016 FD030 FD050 FD090 FD130 FD160 GB00 GC00 GL00 GM00 GN00 GQ00

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた1種以
上の熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して液晶性樹
脂(B)0.5〜100重量部を配合してなる樹脂組成
物であって、熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度の変
化率が下式1を満足することを特徴とする熱可塑性樹脂
組成物。 変化率(%)=|(TgA−TgT)/TgA|×100 ≦ 5 −[式1 ] TgA:熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度 TgT:樹脂組成物中の熱可塑性樹脂(A)由来のガラ
ス転移温度
1. A liquid crystalline resin (B) in an amount of 0.5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of at least one thermoplastic resin (A) selected from a styrene resin, a polycarbonate resin and a polyphenylene ether resin. Wherein the rate of change of the glass transition temperature of the thermoplastic resin (A) satisfies Formula 1 below. Rate of change (%) = | (Tg A −Tg T ) / Tg A | × 100 ≦ 5− [Formula 1] Tg A : Glass transition temperature of thermoplastic resin (A) Tg T : Thermoplastic in resin composition Glass transition temperature derived from resin (A)
【請求項2】該樹脂組成物中に分散する液晶性樹脂粒子
の数平均粒子径が0.5〜5μmであることを特徴とす
る請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
2. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the number average particle diameter of the liquid crystalline resin particles dispersed in the resin composition is 0.5 to 5 μm.
【請求項3】該樹脂組成物中に分散する液晶性樹脂粒子
のアスペクト比(長径/短径)が3未満であることを特
徴とする請求項1または2記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the aspect ratio (major axis / minor axis) of the liquid crystalline resin particles dispersed in the resin composition is less than 3.
【請求項4】熱可塑性樹脂(A)がポリカーボネート系
樹脂を含むものであり、該ポリカーボネート樹脂のフェ
ノール性末端基(EP)と非フェノール性末端基(EN
の当量比(EP)/(EN)が1/20以下であることを
特徴とする請求項1〜3いずれか記載の熱可塑性樹脂組
成物。
4. The thermoplastic resin (A) contains a polycarbonate resin, and the phenolic terminal group (E P ) and the non-phenolic terminal group (E N ) of the polycarbonate resin.
The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the equivalent ratio (E P ) / (E N ) is 1/20 or less.
【請求項5】液晶性樹脂(B)が下記構造単位(I)、(I
I)、(III)および(IV)からなる液晶性ポリエステルであ
る請求項1〜4いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。 【化1】 (ただし式中のR1は 【化2】 から選ばれた1種以上の基を示し、R2は 【化3】 から選ばれた1種以上の基を示す。ただし式中Xは水素
原子または塩素原子を示す。)
5. A liquid crystalline resin (B) comprising the following structural units (I) and (I)
The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 4, which is a liquid crystalline polyester composed of (I), (III) and (IV). Embedded image (Where R 1 in the formula is And R 2 represents one or more groups selected from And at least one group selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom. )
【請求項6】熱可塑性樹脂(A)および液晶性樹脂
(B)の合計100重量部に対し、充填材を0.5〜3
00重量部さらに配合してなる請求項1〜5いずれか記
載の熱可塑性樹脂組成物。
6. A filler is used in an amount of 0.5 to 3 based on a total of 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A) and the liquid crystal resin (B).
The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 5, further comprising 00 parts by weight.
【請求項7】充填材が炭素繊維であることを特徴とする
請求項6記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. The thermoplastic resin composition according to claim 6, wherein the filler is carbon fiber.
【請求項8】熱可塑性樹脂(A)と液晶性樹脂(B)、
さらに充填材を配合する場合は充填材を、液晶性樹脂
(B)の液晶開始温度以上融点以下の温度で溶融混練す
ることにより請求項1〜7いずれか記載の熱可塑性樹脂
組成物を製造することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物
の製造方法。
8. A thermoplastic resin (A) and a liquid crystal resin (B),
When a filler is further compounded, the filler is melt-kneaded at a temperature not lower than the liquid crystal onset temperature of the liquid crystalline resin (B) and not higher than the melting point to produce the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 7. A method for producing a thermoplastic resin composition, comprising:
【請求項9】熱可塑性樹脂(A)と液晶性樹脂(B)、
さらに充填材を配合した組成物を、液晶性樹脂(B)の
液晶開始温度以上融点以下の温度で溶融加工することに
より請求項1〜7いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物か
ら構成される成形品を製造することを特徴とする成形品
の製造方法。
9. A thermoplastic resin (A) and a liquid crystalline resin (B),
A molding comprising the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the composition further containing a filler is melt-processed at a temperature from the liquid crystal onset temperature to the melting point of the liquid crystalline resin (B). A method for producing a molded article, characterized by producing an article.
【請求項10】請求項1〜7いずれか記載の熱可塑性樹
脂組成物で構成してなる成形品であって、該成形品が機
械機構部品、電気電子部品または自動車部品である成形
品。
10. A molded article comprising the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the molded article is a mechanical mechanism part, an electric / electronic part or an automobile part.
【請求項11】請求項1〜7のいずれか記載の熱可塑性
樹脂組成物で構成してなる成形品であって、該成形品が
板状部あるいは箱形部を有し、かつ厚み1.2mm以下
の薄肉部を成形品全表面積に対して10%以上有するこ
とを特徴とする成形品。
11. A molded article comprising the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the molded article has a plate-like portion or a box-like portion and a thickness of 1. A molded article characterized by having a thin part of 2 mm or less with respect to the total surface area of the molded article by 10% or more.
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