JP2000317663A - Method for perforating film sheet - Google Patents

Method for perforating film sheet

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JP2000317663A
JP2000317663A JP11135419A JP13541999A JP2000317663A JP 2000317663 A JP2000317663 A JP 2000317663A JP 11135419 A JP11135419 A JP 11135419A JP 13541999 A JP13541999 A JP 13541999A JP 2000317663 A JP2000317663 A JP 2000317663A
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film sheet
hole
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jig
small
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Tetsuya Takei
哲哉 竹井
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EIKUKKU CHIIKI SOKATSU HONBU K
EIKUKKU CHIIKI SOKATSU HONBU KK
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EIKUKKU CHIIKI SOKATSU HONBU K
EIKUKKU CHIIKI SOKATSU HONBU KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suck away a small piece cut off by a laser beam and to prevent the generation of a build-up around a perforated hole by irradiating the front surface of a small-thickness film sheet with the laser beam to bore a small hole while bringing a jig having suction hole into direct contact with the rear side of the film sheet. SOLUTION: The film sheet 1 of PE, etc., is bored with the small hole 2 by laser beam processing. At this time, the jig 4 having the suction hole 6 is brought into direct contact with the rear side of the film sheet 1 and the front surface is irradiated with the laser beam in this state. The irradiation is preferably executed by moving the laser beam along the contour of the hole to be bored with the position where the contact part 5 of the film sheet 1 in direct contact with the jig 4 is irradiated with the laser beam as a start point. At this time, the jig 4 is cooled down to <=30 deg.C, more preferably about 20 to 10 deg.C. As a result, the cut off small piece is sucked away without allowing the small piece to fuse and remain at the film sheet body. In addition, the clean hole free of the build-up in the aperture may be bored.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムシートに
レーザ光処理により小孔をあける方法に関するものであ
る。特に、開口部の盛り上がりがなく、切り口の形状の
揃った小孔を設ける方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for making small holes in a film sheet by laser light treatment. In particular, the present invention relates to a method of providing a small hole having no cut in the opening and a uniform cut shape.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子レンジで調理する飲食品パッケージ
に使用する包装材料として、小孔を設けたフィルムシー
トに小孔を有しないフィルムシートをラミネートしたも
の(例えば、特開平10−147381)がある。該包
装材料に飲食品を封入して電子レンジで加熱すると、次
第にパッケージ内の温度が上昇し圧力も上昇する。この
圧力が一定値以上になると、孔のあいているフィルム層
の孔部に相当する孔のあいていないフィルム層が開裂し
て、その余分の圧力を開放する。そして、それぞれの飲
食品に最適の温度、圧力で調理することができるという
特徴を有している。
2. Description of the Related Art As a packaging material used for a food and drink package cooked in a microwave oven, there is a material obtained by laminating a film sheet having no small holes on a film sheet having small holes (for example, JP-A-10-147381). . When food or beverage is enclosed in the packaging material and heated by a microwave oven, the temperature inside the package gradually increases, and the pressure also increases. When this pressure exceeds a certain value, the non-perforated film layer corresponding to the perforations of the perforated film layer is cleaved to release the excess pressure. And it has the feature that cooking can be performed at the optimum temperature and pressure for each food and drink.

【0003】飲食品パッケージに使用するフィルムシー
トにあける小孔の大きさは、直径で4〜10mm程度で
ある。フィルムシートに小孔を設けるには、一般的には
機械的な方法が使用される。即ち、あけるべき大きさと
あけるべき形をした刃物を用い、フィルムシートを打ち
抜くものである。しかしながら、この方法は、厚みが1
00μm以上のフィルムシートについては、効果的に孔
をあけることができるが、厚みが80μm未満、特に、
50μm以下のフィルムシートに適用した場合、刃物
(雄)が受け側(雌)に食い込み、孔をあけることが困
難であるという問題がある。
[0003] The size of a small hole in a film sheet used for a food or drink package is about 4 to 10 mm in diameter. In order to provide a small hole in a film sheet, a mechanical method is generally used. That is, a film sheet is punched out using a blade having a size to be opened and a shape to be opened. However, this method has a thickness of 1
For a film sheet of 00 μm or more, the holes can be effectively punched, but the thickness is less than 80 μm, particularly,
When applied to a film sheet of 50 μm or less, there is a problem that the blade (male) bites into the receiving side (female) and it is difficult to make a hole.

【0004】機械的方法に代わって、レーザ光処理によ
り孔をあける方法が考えられる。即ち、レーザ光を開け
るべき孔の位置に照射して、フィルムシートの孔相当部
分を切り取り孔をあける方法である。しかし、厚みの薄
いフィルムシートにレーザ光を照射して小孔をあけよう
とすると、レーザ光が当たった部分の温度が上昇して、
孔をあけるべきフィルムシートの周辺はフィルムシート
が溶融状態になり、孔をあけるために切り取るべき小片
がフィルムシートの本体に融着し、該小片が除去できな
い、また、レーザ光を照射した部分が盛り上がり、あけ
た孔の形状が乱れ、不格好なものになるという問題があ
る。
[0004] Instead of a mechanical method, a method of forming a hole by laser light treatment is conceivable. That is, a method of irradiating a laser beam to a position of a hole to be opened and cutting out a portion corresponding to the hole of the film sheet to form a hole. However, when trying to make small holes by irradiating a thin film sheet with laser light, the temperature of the part irradiated with the laser light rises,
In the periphery of the film sheet to be perforated, the film sheet is in a molten state, small pieces to be cut out for perforation are fused to the main body of the film sheet, the small pieces cannot be removed, and the part irradiated with laser light is There is a problem in that the shape of the swelled and drilled holes is disturbed, resulting in an unnatural shape.

【0005】例えば、図1に示すようになる。フィルム
シート1に小孔2を設ける場合、単にレーザ光を照射し
ただけでは、あけるべき小孔2の周辺が溶融収縮して盛
り上がった状態3になる。また、孔をあけるときに除去
されるべき小片がフィルムシートに融着して、小片が除
去できなくなる状態になる。即ち、小孔2部分を拡大し
た図5に於いて、切り取られるべき小孔部分が収縮して
小片7となり、この小片7がフィルムシートに融着し
て、治具の吸引孔6から吸引除去できなくなるのであ
る。更に、孔の形状は不揃いとなり、飲食品パッケージ
に使用する際の商品価値の低下をもたらし、また、孔あ
けの済んだフィルムシートを巻き取った場合、孔の周辺
部分が盛り上がっているので、フィルムシートの巻物
は、小孔に相当する部分で膨れてしまい、その後の作業
の能率低下に繋がる問題を有する。
[0005] For example, FIG. In the case where the small holes 2 are provided in the film sheet 1, simply irradiating the laser beam causes the periphery of the small holes 2 to be melted to be in a state 3 in which the periphery of the small holes 2 is melted and shrunk. In addition, the small pieces to be removed when making the holes are fused to the film sheet, and the small pieces cannot be removed. That is, in FIG. 5 in which the small hole 2 portion is enlarged, the small hole portion to be cut out shrinks into a small piece 7, and the small piece 7 is fused to the film sheet and removed by suction from the suction hole 6 of the jig. You will not be able to. In addition, the shape of the holes becomes irregular, resulting in a decrease in commercial value when used in a food or beverage package, and when a film sheet having been perforated is wound up, the peripheral portion of the hole is raised, so that the film is raised. The roll of the sheet swells at a portion corresponding to the small hole, and has a problem that the efficiency of the subsequent work is reduced.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、フィルムシ
ートにレーザ光を照射して小孔をあける際の上記の問題
を克服し、あけた孔の周辺に盛り上がりがなく、孔の形
状が綺麗で、除去すべき小片がフィルムシートに融着し
て残ることなく容易に吸引除去することができる、孔あ
け方法を提供しようとするものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention overcomes the above-mentioned problem of piercing a small hole by irradiating a film sheet with a laser beam, and there is no swelling around the opened hole, so that the shape of the hole is beautiful. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a perforation method in which small pieces to be removed can be easily removed by suction without fusing to a film sheet and remaining.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、フィ
ルムシートにレーザ光処理により小孔をあけるに際し、
該フィルムシートの非レーザ光照射側に於いて、孔をあ
けるべき部分の一部を、レーザ光照射により切り取るべ
きフィルムシートの小片を吸引するための孔を有する治
具の表面に直接接触させながら、該フィルムシートにレ
ーザ光を照射して孔をあけることを特徴とするフィルム
シートの孔あけ方法である。
According to the first aspect of the present invention, when a small hole is formed in a film sheet by laser light treatment,
On the non-laser light irradiating side of the film sheet, a part of a portion to be perforated is brought into direct contact with the surface of a jig having a hole for sucking a small piece of the film sheet to be cut off by laser light irradiation. And piercing the film sheet by irradiating a laser beam to the film sheet.

【0008】請求項2の発明は、フィルムシートの治具
の表面に直接接触させた部分にレーザ光を照射し、その
位置を起点に、あけるべき孔の輪郭に沿ってレーザ光を
移動させながら照射して、フィルムシートに孔をあける
ことを特徴とする請求項1に記載のフィルムシートの孔
あけ方法である。請求項3の発明は、治具の温度を30
℃以下にすることを特徴とする請求項1又は請求項2に
記載のフィルムシートの孔あけ方法である。
According to a second aspect of the present invention, a portion of the film sheet which is in direct contact with the surface of the jig is irradiated with a laser beam, and the laser beam is moved from the position along the contour of the hole to be drilled. 2. The method according to claim 1, wherein the film is irradiated to form holes. In the invention of claim 3, the temperature of the jig is set to 30.
3. The method for perforating a film sheet according to claim 1 or 2, wherein the temperature is set to not more than ℃.

【0009】本発明の小孔を設けたフィルムシートは、
電子レンジで調理する飲食品パッケージに利用すること
ができる。使用しうるフィルムシートとして、ポリエチ
レンフィルムシート、ポリプロピレンフィルムシート等
のポリオレフィンフィルムシート、ポリエステルフィル
ムシート、ポリアミドフィルムシート、ポリ塩化ビニー
ルフィルムシート、ポリ塩化ビニリデンフィルムシート
やポリスチレンフィルムシート等多数ある。更に、これ
らフィルムを積層した多層フィルムシートも使用するこ
とができる。
The film sheet provided with the small holes according to the present invention comprises:
It can be used for food and drink packages cooked in a microwave oven. Examples of usable film sheets include polyolefin film sheets such as polyethylene film sheets and polypropylene film sheets, polyester film sheets, polyamide film sheets, polyvinyl chloride film sheets, polyvinylidene chloride film sheets and polystyrene film sheets. Further, a multilayer film sheet obtained by laminating these films can also be used.

【0010】レーザ光処理により孔あけ加工をする場
合、加工片、塵芥や煙が発生するので、これらを適宜除
去してやる必要がある。一般的には、これらを真空で吸
引し除去している。即ち、フィルムシートの一部をレー
ザ光で孔をあけるために切り取った小片が発生するの
で、これを真空に引いて除去する。同時に、塵芥、煙や
すすが発生するので、これらも真空に引いて除去するの
である。この際、真空で引くための治具が設けられる。
When drilling is performed by laser light treatment, a work piece, dust, or smoke is generated, and it is necessary to appropriately remove these. Generally, these are sucked and removed by vacuum. That is, a small piece is cut out of a part of the film sheet in order to make a hole with a laser beam, and the small piece is removed by vacuum. At the same time, dust and smoke and soot are generated, which are also removed by vacuuming. At this time, a jig for vacuuming is provided.

【0011】本発明では、小片、塵芥、煙等を真空除去
する際に使用する治具に、フィルムシートの一部を接触
させてレーザ光処理することを特徴とするものである。
そして、この際、レーザ光は、該治具接触部に先ず照射
し、次いで、レーザ光をあけるべき孔の形と大きさの輪
郭に沿って移動させていき、最初に照射した位置に至っ
て、レーザ光の照射を終了する。治具の表面に接触して
いるフィルムシートの部分に、レーザ光を最初に照射す
るのが重要である。また、治具自身の温度が、あけた孔
のあけ具合に影響を与える。治具の温度が高いと、あけ
た孔は不揃いになるので、一定の温度以下にすることが
好ましい。また、レーザ光の照射により、治具は次第に
その温度が上昇してくるので、適当に冷却することが好
ましい。この観点から、治具の温度を少なくとも30℃
以下にするのがよい。治具の温度は、20℃以下10℃
以上にするのが特に好ましい。
The present invention is characterized in that a part of a film sheet is brought into contact with a jig used for vacuum-removing small pieces, dust, smoke and the like, and laser light treatment is performed.
Then, at this time, the laser light is first irradiated on the jig contact portion, and then the laser light is moved along the contour of the shape and size of the hole to be drilled, and reaches the position where the laser light is first irradiated, The irradiation of the laser beam ends. It is important to first irradiate the laser beam to the portion of the film sheet that is in contact with the surface of the jig. Further, the temperature of the jig itself affects the degree of drilling of the drilled hole. If the temperature of the jig is high, the drilled holes will be irregular, so it is preferable to keep the temperature below a certain temperature. In addition, the temperature of the jig gradually rises due to the irradiation of the laser beam, so it is preferable to appropriately cool the jig. From this viewpoint, the temperature of the jig should be at least 30 ° C.
It is better to: The temperature of the jig should be less than 20 ℃ and 10 ℃
It is particularly preferable to make the above.

【0012】レーザ光照射により、フィルムシートはレ
ーザ光照射部分に温度上昇が起こる。これは、レーザ光
照射により発生した熱が蓄積されていくからである。レ
ーザ光の照射が終了して時点で、蓄積された熱量は最大
となっている。熱が最も多く蓄積されるのは、最初にレ
ーザ光を照射した部分である。このレーザ光を単にフィ
ルムシートに照射すると、蓄積した熱のために開口部周
辺のフィルムシートが溶融し、あけた孔の形状が不揃い
で、かつ、その開口部に盛り上がり部が生じる。そし
て、レーザ光で切り取るべき小片は、熱のため収縮し実
際あけるべき孔の大きさよりもかなり小さいものとなっ
て、シート本体に融着してしまうのである。
Due to the laser light irradiation, the temperature of the film sheet is increased in the laser light irradiated portion. This is because heat generated by laser beam irradiation is accumulated. At the time point when the irradiation of the laser beam is completed, the accumulated heat amount is the maximum. The heat is accumulated most in the portion irradiated with the laser beam first. When this laser beam is simply applied to the film sheet, the film sheet around the opening is melted due to the accumulated heat, the shapes of the holes formed are irregular, and a bulge is formed in the opening. The small piece to be cut by the laser beam shrinks due to heat, becomes much smaller than the size of the hole to be actually drilled, and is fused to the sheet body.

【0013】これに対して、熱量が最高に蓄積するフィ
ルムシート部分が治具の表面に直接接触していると、蓄
積された熱量が治具に移動し、フィルムシートの温度上
昇が抑えられ、その結果、形状が揃った、開口部に盛り
上がりのない、綺麗な孔をあけることができるのであ
る。この際、治具表面に接触させるべきフィルムシート
部分の面積は、孔をあけるフィルムシートの厚み、あけ
るべき孔の大きさ等に依存するが、あけるべき孔面積の
10%から60%程度である。
On the other hand, if the film sheet portion where the amount of heat accumulates the highest is in direct contact with the surface of the jig, the accumulated amount of heat moves to the jig and the temperature rise of the film sheet is suppressed, As a result, it is possible to form a beautiful hole having a uniform shape and no swelling in the opening. At this time, the area of the film sheet portion to be brought into contact with the jig surface depends on the thickness of the film sheet to be perforated, the size of the perforated hole, etc., but is about 10% to 60% of the area of the perforated hole. .

【0014】一方、フィルムシートの孔をあけるべき部
分が完全に治具と接触していると、レーザ光によって切
り取るべき小片が除去されないため、切り取られるべき
小片が治具に付着堆積する。そのため、最初の2、3個
の小孔はあけることができたとしても、その後は孔あけ
作業を継続することが困難になり作業の中断に立ち至る
ことがある。
On the other hand, if the portion of the film sheet to be perforated is completely in contact with the jig, the small piece to be cut is not removed by the laser beam, and the small piece to be cut is deposited on the jig. Therefore, even if the first few holes can be drilled, it is difficult to continue the drilling work after that, and the work may be interrupted.

【0015】また、治具の温度が孔のあき具合に影響を
及ぼす。治具の温度を適度に低くしてやるのが好まし
い。温度は、30℃以下にする。適温はフィルムシート
の厚みやあけるべき孔の大きさにもよるが、20℃以下
が好ましい。治具の温度は引くければ低い程良いという
ものでもない。温度が低すぎると、周辺に水滴が結露し
作業性が悪くなるし、また、孔あけに要する時間が長く
なるといった問題が生じる。これらを勘案して、5℃以
上にしておくのが好ましい。特に好ましい温度範囲は、
10〜20℃である。
Further, the temperature of the jig affects the degree of opening of the holes. It is preferable to lower the temperature of the jig appropriately. The temperature is 30 ° C. or less. The appropriate temperature depends on the thickness of the film sheet and the size of the holes to be formed, but is preferably 20 ° C. or lower. The lower the temperature of the jig, the better. If the temperature is too low, there is a problem that water droplets are condensed on the periphery and workability is deteriorated, and the time required for drilling is long. In consideration of these, it is preferable to keep the temperature at 5 ° C. or higher. A particularly preferred temperature range is
10-20 ° C.

【0016】フィルムシートの孔あけは、回分式で行う
こともできるが、連続的に行うのが効率的である。フィ
ルムシートを一方側から送り出し、フィルムシートをバ
ランサーを経由してレーザ処理場に誘導する。フィルム
シートがレーザ処理場に達すると、レーザ処理場に於け
るフィルムシートの動きを一時停止し、レーザ光を鏡を
組み合わせてフィルムシートに照射し所定の形で所定の
大きさの孔をあける。孔あけが済むと、停止していたフ
ィルムシートを動かす。フィルムシートの次に孔をあけ
るべき位置がレーザ処理場に達すると、同様にフィルム
シートの動きを停止し、所定の位置にレーザ光をフィル
ムシートに照射せしめ、フィルムシートに所定の孔をあ
ける。孔あけが済むと、フィルムシートを移動させる。
同様の操作を連続的に行っていく。孔のあいたフィルム
シートは、順次巻き取られていく。フィルムシートの供
給と巻き取りは連続的に処理される。レーザ光による孔
あけ処理は、回分操作となるので、これらの連続操作と
回分操作とのバランスをバランサーで調節する。孔の形
状は、四角形、三角形、多角形、円形や楕円形等種々の
形状をとることができる。一般的には、円形が好まし
い。
The perforation of the film sheet can be performed batchwise, but it is efficient to perform the perforation continuously. The film sheet is sent out from one side, and the film sheet is guided to a laser processing site via a balancer. When the film sheet reaches the laser processing station, the movement of the film sheet in the laser processing station is temporarily stopped, and a laser beam is applied to the film sheet in combination with a mirror to make a hole of a predetermined size in a predetermined shape. When the holes have been made, the stopped film sheet is moved. When the position where a hole is to be made next to the film sheet reaches the laser processing station, the movement of the film sheet is similarly stopped, and a predetermined position is irradiated with a laser beam to the film sheet to make a predetermined hole in the film sheet. After piercing, the film sheet is moved.
The same operation is continuously performed. The perforated film sheet is sequentially wound up. The feeding and winding of the film sheet is processed continuously. Since the drilling process using laser light is a batch operation, the balance between the continuous operation and the batch operation is adjusted by a balancer. The shape of the hole can take various shapes such as a square, a triangle, a polygon, a circle and an ellipse. Generally, a circle is preferred.

【0017】孔あけには、各種のレーザ光を使用するこ
とができる。He−Neレーザ、アルゴンレーザ、炭酸
ガスレーザ、エキシマレーザ等の気体レーザ、ルビーレ
ーザ、Nd−YAGレーザ、Nd−ガラスレーザ等の固
体レーザが使用できる。その中で、炭酸ガスレーザが簡
便に使用でき便利である。
For drilling, various laser beams can be used. Gas lasers such as a He-Ne laser, an argon laser, a carbon dioxide gas laser, and an excimer laser, and solid lasers such as a ruby laser, an Nd-YAG laser, and an Nd-glass laser can be used. Among them, a carbon dioxide gas laser can be used easily and conveniently.

【0018】[0018]

【発明の実施形態】次に、本発明を実施形態に即して説
明する。図3は、フィルムシートに小孔をあける方法の
一例を示したものである。厚さ25μのポリアミドフィ
ルムシート巻物32からポリアミドフィルムシートを供
給ローラ33を経て送出する。ポリアミドフィルムシー
トはバランサー34、38を経てレーザ処理場40に至
る。レーザ処理場40で、レーザ光44により、ポリア
ミドフィルムシートに直径6mmの孔が単位パッケージ
当たり2個あけられる。この際、レーザ発振器35から
発振されたレーザ光を鏡42、43で反射されてフィル
ムシートに照射される。鏡42及び43を操作すること
によりフィルムシート上に所定の形で所定の大きさの孔
をあける。光は孔があけられたフィルムシートはバラン
サー36、39を経てシート巻物37として巻き取られ
る。
Next, the present invention will be described with reference to embodiments. FIG. 3 shows an example of a method for making small holes in a film sheet. A polyamide film sheet is fed out from a roll of polyamide film sheet 32 having a thickness of 25 μ via a supply roller 33. The polyamide film sheet reaches the laser processing station 40 via the balancers 34 and 38. In the laser processing station 40, two holes having a diameter of 6 mm are formed in the polyamide film sheet by the laser beam 44 per unit package. At this time, the laser beam oscillated from the laser oscillator 35 is reflected by the mirrors 42 and 43 and irradiated on the film sheet. By operating the mirrors 42 and 43, holes of a predetermined size are formed on the film sheet in a predetermined shape. The light-perforated film sheet is wound up as a sheet roll 37 through balancers 36 and 39.

【0019】送出されるフィルムシートの速度は、飲食
品調理用包装材料の寸法、レーザ発振器の出力等に依存
する。袋状の包装材料で180mm×120mmの大き
さのものを想定すると、出力30Wの炭酸ガスレーザ発
振器を使用する場合、孔あけに要する時間は1.9秒
で、フィルムシートの送出速度は、6m/分程度にな
る。シート巻物32から送出されたポリアミドフィルム
シートは、包装材料の寸法、ここでは180mm毎に、
孔があけられる。孔をあけるときには、フィルムシート
の走行は一旦停止する。孔あけがすむと、フィルムシー
トを180mm移動させて、一旦停止し、レーザ光を発
振してフィルムシートに孔をあける。孔あけがすむと、
またフィルムシートを180mm走行させて孔をあけ
る。こういう操作を繰り返し行い、フィルムシートに孔
をあけていく。フィルムシートの送出は連続的に行い、
孔あけは回分的に行うので、その間の調整をバランサー
34、36、38、39で行う。孔をあけたフィルムシ
ートはこの例では巻き取っているが、巻き取らずに次工
程、例えば、ラミネート工程に直接供給してもよい。
The speed of the film sheet to be delivered depends on the dimensions of the packaging material for cooking food and drink, the output of the laser oscillator, and the like. Assuming a bag-shaped packaging material having a size of 180 mm × 120 mm, when a carbon dioxide laser oscillator having an output of 30 W is used, the time required for punching is 1.9 seconds, and the sending speed of the film sheet is 6 m / m. Minutes. The polyamide film sheet delivered from the sheet roll 32 has the dimensions of the packaging material, here, every 180 mm,
A hole is drilled. When the holes are made, the running of the film sheet is temporarily stopped. When the holes are formed, the film sheet is moved by 180 mm, temporarily stopped, and laser light is oscillated to make holes in the film sheet. After drilling,
A hole is made by running the film sheet 180 mm. These operations are repeated to make holes in the film sheet. Delivery of the film sheet is performed continuously,
Since the drilling is performed batchwise, adjustment during that time is performed by the balancers 34, 36, 38, and 39. The perforated film sheet is wound up in this example, but may be supplied directly to the next step, for example, a lamination step, without winding up.

【0020】図2は、フィルムシートにレーザ光を照射
する部分を示したものである。フィルムシート1に小孔
2をあける。レーザ光は、図では上から照射する(図示
していない)。フィルムシートのレーザ光の非照射側、
即ち、図の下方に、小孔をあける際に生じる小片を吸引
する治具4が設けられている。治具4は、あけるべき孔
の直径よりも大きい直径をもつ吸引孔6が設けられてい
る。
FIG. 2 shows a portion where a film sheet is irradiated with a laser beam. A small hole 2 is made in the film sheet 1. The laser beam is irradiated from above in the figure (not shown). The non-irradiated side of the film sheet with laser light,
That is, a jig 4 for sucking a small piece generated when making a small hole is provided below the figure. The jig 4 is provided with a suction hole 6 having a diameter larger than the diameter of the hole to be drilled.

【0021】図2に於いて、フィルムシート1は、図の
左方向に進行する。フィルムシート1の孔2があけられ
るべき位置付近に、治具4がきている。そしてあけるべ
き孔の先端部分である接触部5を中心にフィルムシート
が直接治具と接触している。治具の吸引孔はフィルムシ
ートにあけるべき孔の直径よりも大きく設定されてい
る。そして、フィルムシート1のあけるべき孔2の先端
である接触部5が治具4と直接接触している。この状態
で、レーザ光を照射してフィルムシートに孔をあけるの
である。
In FIG. 2, the film sheet 1 advances to the left in the figure. A jig 4 is provided near a position where the hole 2 of the film sheet 1 is to be formed. The film sheet is in direct contact with the jig centering on the contact portion 5 which is the tip of the hole to be drilled. The suction hole of the jig is set to be larger than the diameter of the hole to be formed in the film sheet. The contact portion 5 which is the tip of the hole 2 to be drilled in the film sheet 1 is in direct contact with the jig 4. In this state, the film sheet is irradiated with laser light to make holes in the film sheet.

【0022】レーザ光は、焦点を合わせて目標の位置に
照射する。最初にレーザ光を照射する位置は、治具4と
接触している接触部5である。その後、あけるべき孔の
輪郭に沿ってレーザ光を移動させながらレーザ光を照射
する。レーザ光が所定の輪郭に添って照射されると、レ
ーザ光が照射された部分が切断されて、結果として孔が
あく。孔部分に相当するフィルムシートは小片となっ
て、吸引孔6から吸引される。
The laser beam is focused and applied to a target position. The position where the laser beam is first irradiated is the contact portion 5 which is in contact with the jig 4. Thereafter, the laser beam is irradiated while moving the laser beam along the contour of the hole to be drilled. When the laser beam is irradiated along a predetermined contour, the portion irradiated with the laser beam is cut, resulting in a hole. The film sheet corresponding to the hole portion becomes a small piece and is sucked through the suction hole 6.

【0023】図2に於いて、あけるべき小孔の一部分で
ある接触部5を治具4の表面に接触させることにより、
フィルムシートに形状の揃った、開口部に盛り上がりの
ない綺麗な孔をあけることができる。治具は、冷水を治
具に通して冷却するのが好ましい。治具の温度は、フィ
ルムシートの厚みやあけるべき孔の大きさによって適宜
設定する。治具の温度は、治具に通す冷却媒体、例え
ば、水の温度を変えることにより、設定することができ
る。
In FIG. 2, by contacting a contact portion 5 which is a part of a small hole to be drilled with the surface of the jig 4,
This makes it possible to make beautiful holes in the film sheet that are uniform in shape and have no swelling in the openings. The jig is preferably cooled by passing cold water through the jig. The temperature of the jig is appropriately set according to the thickness of the film sheet and the size of the hole to be formed. The temperature of the jig can be set by changing the temperature of a cooling medium passing through the jig, for example, water.

【0024】小孔は、図2のように一組のレーザ光照射
器であけることができるが、これに限定されるものでは
ない。複数のレーザ光照射器を使用して同時に複数個の
小孔をあけることもできる。二組のレーザ光照射器で2
個の小孔をあける例を、図4に示した。
The small holes can be made by a set of laser light irradiators as shown in FIG. 2, but are not limited to this. A plurality of small holes can be simultaneously drilled using a plurality of laser light irradiators. 2 sets of laser light irradiators
FIG. 4 shows an example in which individual small holes are formed.

【0025】図5に、小孔付近を拡大して示した。小孔
2部分のフィルムシートは熱のため収縮して小片7とな
る。この小片7は、治具4の吸引孔6から吸引されて除
去される。先にも述べたように、フィルムシートを治具
に接触させることなくレーザ光を照射すると、収縮した
小片7はフィルムシート1に融着して吸引孔から除去で
きないようになりやすい。
FIG. 5 is an enlarged view of the vicinity of the small hole. The film sheet in the small holes 2 shrinks due to heat to form small pieces 7. The small pieces 7 are sucked and removed from the suction holes 6 of the jig 4. As described above, when the film sheet is irradiated with the laser beam without being brought into contact with the jig, the contracted small pieces 7 tend to be fused to the film sheet 1 and cannot be removed from the suction holes.

【0026】このようにして小孔を設けたフィルムシー
ト、例えば、厚み25μmのナイロンフィルムシートに
直径6mmの孔を2個あけたものをポリエチレンフィル
ムシートとラミネートする。一方、ポリプロピレンにポ
リエチレンを積層した2層フィルムシートからトレイを
製造し、トレイ部に飲食品を入れ、更に、その上を前記
ラミネートフィルムシートを被せることにより飲食品パ
ッケージを得ることができる。この飲食品パッケージ
は、電子レンジで、手軽に調理することができる。
A film sheet provided with small holes as described above, for example, a nylon film sheet having a thickness of 25 μm and having two holes having a diameter of 6 mm is laminated with a polyethylene film sheet. On the other hand, a food and drink package can be obtained by manufacturing a tray from a two-layer film sheet in which polyethylene is laminated on polypropylene, putting food and drink in the tray portion, and further covering the laminate film sheet thereon. This food and drink package can be easily cooked in a microwave oven.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明は、飲食品パッケージに使用する
フィルムシートにレーザ光処理することにより小孔をあ
ける方法を提供する。孔周辺に盛り上がりがなく、綺麗
に揃った孔をあけることができる。フィルムシートの孔
周辺に盛り上がりがないので、フィルムシートを巻き取
った場合にも、膨れた部分がなく、後工程での作業に支
障を来すことがない。
According to the present invention, there is provided a method for forming small holes by subjecting a film sheet used for a food or beverage package to laser light treatment. There is no swelling around the hole, making it possible to make a beautifully aligned hole. Since there is no bulge around the hole of the film sheet, even when the film sheet is wound up, there is no swollen portion, and there is no hindrance to the work in the subsequent process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、レーザ光照射した場合の一例を示す図
である。(a)は側面図、(b)は平面図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a case where laser light irradiation is performed. (A) is a side view, (b) is a plan view.

【図2】図2は、レーザ光照射部分を示す図である。
(a)は側面図、(b)は平面図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a laser beam irradiation part.
(A) is a side view, (b) is a plan view.

【図3】図3は、フィルムシートに小孔をあける工程の
一例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a step of making small holes in a film sheet.

【図4】図4は、二個の小孔をあける場合のレーザ光照
射部分を示す図である。(a)は側面図、(b)は平面
図である。
FIG. 4 is a diagram showing a laser beam irradiation portion when two small holes are made. (A) is a side view, (b) is a plan view.

【図5】図5は、小孔付近を拡大した図である。FIG. 5 is an enlarged view of the vicinity of a small hole.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 フィルムシート 2 小孔 3 盛り上がり 4 治具 5 接触部 6 吸引孔 7 小片 32、37 シート巻物 33、41 ローラ 34、38、36、39 バランサー 35 レーザ光発振器 40 レーザ処理場 42、43 鏡(反射鏡) 44 レーザ光 71 フィルムシート 72、73 小孔 74、75 吸引孔 76、77 治具 78、79 接触部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film sheet 2 Small hole 3 Rise 4 Jig 5 Contact part 6 Suction hole 7 Small piece 32, 37 Sheet scroll 33, 41 Roller 34, 38, 36, 39 Balancer 35 Laser light oscillator 40 Laser processing place 42, 43 Mirror (reflection Mirror) 44 laser beam 71 film sheet 72, 73 small hole 74, 75 suction hole 76, 77 jig 78, 79 contact part

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】フィルムシートにレーザ光処理により小孔
をあけるに際し、該フィルムシートの非レーザ光照射側
に於いて、孔をあけるべき部分の一部を、レーザ光照射
により切り取るべきフィルムシートの小片を吸引するた
めの孔を有する治具の表面に直接接触させながら、該フ
ィルムシートにレーザ光を照射して孔をあけることを特
徴とするフィルムシートの孔あけ方法。
When a small hole is made in a film sheet by laser light treatment, a part of a part of the film sheet to be made hole is cut off by laser light irradiation on a non-laser light irradiation side of the film sheet. A method for perforating a film sheet, comprising irradiating a laser beam onto the film sheet while directly contacting a surface of a jig having holes for sucking small pieces.
【請求項2】フィルムシートの治具の表面に直接接触さ
せた部分にレーザ光を照射し、その位置を起点に、あけ
るべき孔の輪郭に沿ってレーザ光を移動させながら照射
して、フィルムシートに孔をあけることを特徴とする請
求項1に記載のフィルムシートの孔あけ方法。
2. A film sheet is irradiated with a laser beam on a portion of the film sheet which is in direct contact with the surface of the jig. The laser beam is irradiated while moving the laser beam along the contour of a hole to be drilled from that position. The method according to claim 1, wherein holes are formed in the sheet.
【請求項3】治具の温度を30℃以下にすることを特徴
とする請求項1又は請求項2に記載のフィルムシートの
孔あけ方法。
3. The method for perforating a film sheet according to claim 1, wherein the temperature of the jig is set to 30 ° C. or lower.
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JP2007008995A (en) * 2005-06-28 2007-01-18 Lintec Corp Method for producing penetrated hole-formed adhesive sheet and apparatus for producing the same
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JP2013512974A (en) * 2009-12-03 2013-04-18 エボニック デグサ ゲーエムベーハー Hole processed film

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7622026B2 (en) 2004-03-02 2009-11-24 Panasonic Corporation Biosensor
JP2007008995A (en) * 2005-06-28 2007-01-18 Lintec Corp Method for producing penetrated hole-formed adhesive sheet and apparatus for producing the same
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