JP2000313115A - インクジェットヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】被封止部及び／又はその近傍に安定な封止材料
の供給を容易に行え、確実な封止が可能となり、インク
リークあるいは異なる色のインクの混色が生じることの
ない、特に２チップ対面接合型のインクジェットヘッド
に対して有効なインクジェットヘッドおよびその製造方
法を提供する。 【解決手段】パターン面１ａ側に液滴の吐出手段である
ヒータを有する基板１と、絶縁性の可撓性フィルム（Ｔ
ＡＢテープ１１）により覆われ、フィルムの端部より露
出した複数のリードフレーム部１２を備え、リードフレ
ーム部を介して基板と接続された可撓性フィルムと、液
室となる凹部と凹部に接続されたノズル溝とを有する天
板２と、を有し、天板と基板とを接合した後、少なくと
も天板と基板との接合部に形成された封止部に封止材料
２６を充填してなり、リードフレーム部を介して基板と
接続された可撓性フィルム（ＴＡＢテープ１１）が、被
封止部及び／又はその近傍の少なくとも一部を覆わない
形状を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は記録装置などに用い
るインクジェットヘッドおよびその製造方法に関し、特
に、被封止部および／またはその近傍への封止材料の供
給を容易に行うようにし、封止の確実化を図ったインク
ジェットヘッドおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】１台のインクジェットヘッドデバイス内
に複数の液室を有する構成の１つとして、特開平０７−
１４８９２６号公報に開示された、複数の液室をノズル
配列方向に隣接して並べる方法が考えられる。図１２は
特開平０７−１４８９２６号公報の技術によるインクジ
ェットヘッドであり、液滴の吐出であるヒータを有する
基板１と、ノズルとなる溝、液室となる複数の凹部、該
凹部を隔てる２個の分離溝３を有する天板２とが接合さ
れ、両者を密着させる付勢力を与えるバネ部材４にて構
成される。分離溝３はノズル列とは反対側の端で開口５
と連通し、かつノズル列側ではオリフィスプレート１０
まで連通している。これら３つの部品を接続後、開口５
に隣接した基板のパターン面上の塗布ポイント６に封止
剤を塗布し、開口５より初期的に液状の封止剤を分離溝
３に流し込み、充填後、固化することによって図１２の
インクジェットヘッドの主要部分が形成される。このと
き、好適な封止剤の例としては、耐インク性をもつ脱ア
ルコール硬化型のシリコーンを主成分とする材料が考え
られる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】より高密度のノズル配
置をもつインクジェットヘッドとして、図１３のよう
な、２チップ型の構成が考えられる。図１３は熱インク
ジェットヘッドの例であり、中央に配置された天板２
を、吐出手段である複数のヒータを有する基板１により
両側から挟むように接合して形成される。天板２の各々
の接合面には図１２と同様に凹部８、分離溝３が設けら
れている。接合時には、２つの接合面のノズルが半ピッ
チずれた状態になるように構成されている。図１３のよ
うな２チップ対面接合型（以下、２チップ型）の構成の
特徴として、接合方向からみて、基板１のパターン面１
ａがインクジェットヘッドの外側に露出しないことがあ
げられる。図１３では基板１への電気コンタクトを容易
にするとともにインクジェットヘッドの小型化のため
に、ポリイミドを基材としリードフレーム１２を有する
可撓性フィルム（以下、ＴＡＢテープ）を採用してい
る。基板とＴＡＢテープ１１の接合部においては、基板
１の後端に対面するＴＡＢテープの端部から露出した複
数のリードフレーム１２が基板１のパターン面１ａのコ
ンタクト部２１にてバンプを介して電気的に接続され
る。ＴＡＢテープ端部と基板の後端との間に設けられた
隙間１３は、バンプを介したリードフレームと基板との
確実な実装のために一般的に必要とされるものであり、
通常約０．１〜０．３ｍｍの大きさである。

【０００４】ところで、図１３の構成では、分離溝に封
止剤を充填するための塗布が図１２の構成に比べ困難で
あることは明らかである。なぜならば、塗布量が多すぎ
ることに起因するインクジェットヘッド内部での分離溝
周囲への封止剤の好ましくない染み出しや、逆に過少に
よる分離溝の未充填を防止するためには塗布量の精密な
制御が必要とされ、例えば図１２の構成では、必要十分
な量の封止剤をディスペンサーにより開口のごく近傍に
塗布する必要があるからである。ところが、２チップ型
の構成では、開口５は図のＺ方向に開放されているのみ
であり、Ｚ方向からの開口の近傍での封止剤の塗布のた
めには、ＴＡＢテープを避けるようなディスペンス機構
を用いるか、あるいは塗布時にＴＡＢテープを大幅に曲
げ変形させることで開口部付近を露出させる必要があ
る。しかしながら、前者の方法では、ＴＡＢテープ１１
を避けるために十分な長さのニードルが必要となり、ニ
ードル先端の倒れによる塗布位置のばらつきの制御が難
しくなる。また後者の方法では、ディスペンサーにＴＡ
Ｂテープを一時的に曲げる機構が必要であり、インクジ
ェットヘッドの量産装置が複雑になるなどの問題を引き
起こす。さらにＺ方向からみて開口部を広く露出させる
ためには隙間の近くで周曲半径の小さな変形をＴＡＢテ
ープに加える必要があり、このことはリードフレームと
基板のコンタクト部の断線ストレスを発生する危険があ
る。

【０００５】そこで、本発明は、上記従来のものにおけ
る課題を解決し、被封止部および／またはその近傍に安
定な封止材料の供給を容易に行うことができ、確実な封
止が可能となり、インクリークあるいは異なる色のイン
クの混色が生じることのない、特に、少なくとも２個の
基板により１個の天板を挟むように接合して構成される
２チップ対面接合型のインクジェットヘッドに対して有
効な、インクジェットヘッドおよびその製造方法を提供
することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するために、インクジェットヘッドおよびその製造方
法を、つぎのように構成したことを特徴とするものであ
る。すなわち、本発明のインクジェットヘッドは、パタ
ーン面側に液滴の吐出手段であるヒータを有する基板
と、絶縁性の可撓性フィルムにより覆われ、該フィルム
の端部より露出した複数のリードフレーム部を備え、該
露出した複数のリードフレーム部を介して前記基板と接
続された可撓性フィルムと、液室となる凹部と該凹部に
接続されたノズル溝とを有する天板と、を有し、前記天
板と前記基板とを接合した後、少なくとも前記天板と前
記基板との接合部に形成された封止部に封止材料を充填
してなるインクジェットヘッドであって、前記リードフ
レーム部を介して基板と接続された可撓性フィルムが、
前記被封止部および／またはその近傍の少なくとも一部
を覆わない形状を有することを特徴としている。また、
本発明のインクジェットヘッドは、前記被封止部および
／またはその近傍の少なくとも一部を覆わない形状が構
成されている箇所に、前記被封止部に封止材料を充填す
るに際して、一旦封止剤を溜めるためのステップ部が形
成されていることを特徴としている。また、本発明のイ
ンクジェットヘッドは、前記ステップ部が、前記封止部
に隣接した段差部によって形成されていることを特徴と
している。また、本発明のインクジェットヘッドは、前
記被封止部および／またはその近傍の少なくとも一部を
覆わない形状が、前記基板と接続された可撓性フィルム
の端部と、前記基板の端部との間に形成された隙間であ
ることを特徴としている。また、本発明のインクジェッ
トヘッドは、前記隙間において、前記ステップ部を横切
るリードフレームの隣接間隔が、該ステップ部以外の他
の部分における間隔に比べて粗とされていることを特徴
としている。また、本発明のインクジェットヘッドは、
前記被封止部および／またはその近傍の少なくとも一部
を覆わない形状が、前記基板と接続された可撓性フィル
ムの端部に形成された切り欠き部であることを特徴とし
ている。また、本発明のインクジェットヘッドは、前記
被封止部および／またはその近傍の少なくとも一部を覆
わない形状が、前記基板と接続された可撓性フィルムの
端部近傍に形成された開口穴であることを特徴としてい
る。また、本発明における上記のいずれかのインクジェ
ットヘッドは、少なくとも２個の基板によって天板を挟
むように接合した２チップ対面接合型の構成を備えてい
ることを特徴としている。また、本発明のインクジェッ
トヘッドの製造方法は、パターン面側に液滴の吐出手段
であるヒータを有する基板と、絶縁性の可撓性フィルム
により覆われ、該フィルムの端部より露出した複数のリ
ードフレーム部を備え、該露出した複数のリードフレー
ム部を介して前記基板と接続された可撓性フィルムと、
液室となる凹部と該凹部に接続されたノズル溝とを有す
る天板と、を有し、前記天板と前記基板とを接合した
後、少なくとも前記天板と前記基板との接合部に形成さ
れた封止部に封止材料を充填するようにしたインクジェ
ットヘッドの製造方法であって、前記リードフレーム部
を介して基板と接続された可撓性フィルムが、前記被封
止部および／またはその近傍の少なくとも一部を覆わな
いように前記天板と前記基板とを接合する工程と、この
ように覆わないようにされた部分から供給された封止材
料によって前記基板の裏面側から、前記被封止部および
／またはその近傍に封止剤を塗布する工程と、被塗布部
から前記被封止部に封止剤を流入させ充填する工程と、
を含むことを特徴としている。また、本発明のインクジ
ェットヘッドの製造方法は、前記リードフレーム部を介
して基板と接続された可撓性フィルムが、前記被封止部
および／またはその近傍の少なくとも一部を覆わないよ
うに、前記基板と接続された可撓性フィルムの端部と、
前記基板の端部との間に０．３ｍｍ以上の隙間を形成
し、該隙間から前記被封止部に充填するため初期粘度１
〜３０Ｐａ^*ｓの封止材料を供給することを特徴として
いる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は、上記したように、リー
ドフレーム部を介して基板と接続された可撓性フィルム
が、前記被封止部および／またはその近傍の少なくとも
一部を覆わない形状に構成することにより、例えばリー
ドフレームが単体で露出する隙間の部分を封止剤の塗布
の際の通り道として利用することで、基板裏面から該隙
間を通して供給された封止剤を被封止部や開口５のよう
な被封止部の近傍へのダイレクトかつ精密な封止剤の供
給が可能となる。また、本発明によれば、上記の被封止
部および／またはその近傍の少なくとも一部を覆わない
形状が構成されている箇所に、一旦封止剤を溜めるため
のステップ部を形成することにより、好ましい塗布ポイ
ントのごく近傍に封止することができ、より精度の高い
封止工程が可能となる。そして、本発明の上記した構成
によれば、基板のパターン面をみる姿勢にて、分離溝に
連通する開口のような被封止部および／またはその近傍
の塗布ポイントが露出しない構造のインクジェットヘッ
ドに対して有効であり、特に、本発明の上記した構成
は、図１３に示されるような１個の天板に対して複数の
基板が接合され、少なくとも２個の前記基板は、前記天
板を挟むように接合される構成を有するインクジェット
ヘッドに対して有効である。

【０００８】

【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。 ［実施例１］図１は本発明に係る実施例１のインクジェ
ットヘッドの主要部を示す図である。図１において特徴
的な構成として、分離溝３が連通する開口５に隣接する
位置に、ステップ部７を有している。ステップ部の効果
は、封止剤の塗布直後にステップ部上に保持可能な量の
みを分離溝などの封止剤を充填すべき箇所へ供給できる
ことである。すなわち、塗布量が被封止物の形状にかか
る適切な量よりも過量にディスペンスされた場合でも、
ステップ部の大きさ・形状で制約されるほぼ定量の封止
剤だけが分離溝などの被封止部へ供給される。この結
果、過量の塗布によってしばしば発生する封止剤のあふ
れ出しによるノズル詰まり不良を防止する。上記の効果
を十分に得るためには、図１の例では、分離溝３の充填
に十分必要な量の封止剤のみをステップ部７の上面に保
持するように、ステップ部７の上面面積を設定すればよ
い。ステップ部に必要な構成は、被封止部に隣接するこ
と、基板１および天板２に対して十分小さな投影面積を
もつこと、塗布された封止剤の過量分を流出させるため
の段差１７を有することである。

【０００９】図２は、図１のａ−ａ断面である。ステッ
プ部７は、基板１と天板２を接合した状態にて、接合方
向からみて、ＴＡＢテープ１１端部と基板後端との間の
隙間１３を通して該ステップ部７の一部が露出するよう
に構成されている。また、基板１に接続されるリードフ
レーム１２はステップ部７の上を横切るように配置され
る場合もある。基板１とステップ部７の間には、寸法
ａ、ｂの空隙部分を有することで、リードフレームと天
板の干渉を避けている。またこの空隙は後述する封止剤
の分離溝への注入に必要な領域である。本実施例のイン
クジェットヘッドに対しては、分離溝への封止剤の充填
は、基板の裏面１ａ側から隙間１３を通してステップ部
７に一旦封止剤を塗布することで達成される。具体的な
例として、封止剤は約３Ｐａ^*ｓの粘度を有する脱アル
コール硬化型シリコーン封止剤であるＴＳＥ−３９９
（商品名、東芝シリコーン社）を使用し、ステップ部周
辺の寸法として、ａ＝０．５ｍｍ、ｂ＝０．３ｍｍ、ス
テップ部の幅ｃ＝１．７ｍｍ、隙間１３の幅ｔｓ＝０．
６ｍｍとした。また本実施例においては、２個の分離溝
各々が延伸された２個のステップ部７の各々の両脇に段
差１７を設けている。

【００１０】また図４は、本実施例のインクジェットヘ
ッドを接合方向から接合後の隙間１３およびステップ部
７付近を見た図である。天板２に対してＴＡＢテープ１
１および隙間１３付近を投影した図４の姿勢では、隙間
１３を通してステップ部７の一部を直接見ることが可能
である。複数のリードフレーム１２の一部はステップ部
７を横切っているが、ステップ部７の横切るリードフレ
ーム間の間隔は、ステップ部７以外の箇所におけるリー
ドフレーム間隔より大きく設定されている。すなわち、
ステップ部７に重なる箇所のリードフレーム配置は、他
の部分に比べ粗である。具体的にはリードフレーム１２
ａと１２ｂの間、および１２ｃと１２ｄの間が他のリー
ドフレーム間より広く設定されている。これはステップ
部７をめざして図４の紙面垂直方向に封止剤を塗布する
際に、ステップ部７への封止剤の通過を容易にするため
である。封止剤を通過させるべき隙間１３におけるリー
ドフレームとステップ部７の位置関係において、最も好
ましい構成は、リードフレームなどの障害物がステップ
部上を全く横切らないことである。

【００１１】本実施例においては、表面が金めっき処理
されたリードフレーム１２の幅０．０９ｍｍに対して、
各々のステップ部７の投影領域では、少なくとも１組の
リードフレームが分離溝３を延伸した溝１５を挟んで
１．０ｍｍ以上の間隔を有する。本発明者らの検討によ
り、次の数値範囲が確認された。すなわちｔｓ≧０．３
ｍｍかつリードフレーム１２とステップ部７の上面の間
隔が５．０ｍｍ以下のとき、ステップ部上への封止剤の
確実な塗布のためには、硬化開始前の初期的な粘度１〜
３０Ｐａ^*ｓのシリコーン系封止剤を用いる場合、ステ
ップ部を横切る１組のリードフレーム間隔は、好ましく
は０．６ｍｍ以上である。より好ましくは１．０ｍｍ以
上である。

【００１２】分離溝３への封止剤の充填手順を具体的に
説明する。封止剤は、図２の塗布方向Ｐに沿って、隙間
１３の基板１側にてディスペンサーから塗布される。こ
の際、塗布機のニードル先端は、リードフレームの近傍
まで予め接近させることが好ましい。これは、分離溝の
充填に実用的な粘度１〜３０Ｐａ^*ｓの封止材料を用い
るとき、実用的な遠距離から隙間１３上に封止剤を滴下
するだけでは、隙間１３を横切るリードフレーム１２に
より封止剤がトラップされ、ステップ部側に封止剤が供
給されないからである。塗布された封止剤は、隙間１３
を通してステップ部７の上に供給される。

【００１３】段差１７は各々の分離溝３に対する封止剤
の供給量を分離溝毎により精密に管理するために有効で
ある。すなわち、隙間１３を通して供給される封止剤の
塗布量がワーク毎にばらついても、ステップ部７に保持
しきれない余分な量の封止剤は、開口５以外の３方向へ
流出して結果的に開口５へ供給される封止剤はおおよそ
定量化される。すなわち、隙間１３を通過させる際に、
ステップ部７を横切るリードフレームにトラップされや
すい比較的高粘度の封止材料を使用する場合であって
も、より多量の封止剤を塗布することで少なくともその
一部をステップ部７上に確実に供給する。仮にこの被供
給量が、塗布量が多すぎることに起因するインクジェッ
トヘッド内部での分離溝周囲への封止剤の好ましくない
染み出しを発生するに十分な量であっても、おおよそ定
量化された量の封止剤だけが開口５を通して分離溝へ供
給されるため、分離溝のみを確実に充填することができ
る。ステップ部７と段差１７の形状は、分離溝３に好ま
しい量の範囲の封止剤を供給するに適した構造を予め与
える必要があることは言うまでもない。

【００１４】図３（１）及び図３（２）は本実施例の比
較例であるが、開口５に隣接したステップ部を設けない
場合には、隙間１３を通して封止剤を供給しても、封止
剤は塗布方向へ落下するかあるいは隙間１３部に固まり
となって残ってしまい、開口５へ確実に届かせることは
困難である。この傾向は、開口５が隙間１３の近傍に設
けられた図３（２）の構成であっても同様である。さら
に図３（２）の構成では、リードフレーム１２とのコン
タクト部を封止剤を通過させるべき隙間１３の近くに設
けることが困難である。このことは基板上この意味で、
開口５近くのステップ部７の寸法ａ、ｂは重要であり、
本発明者らの検討によれば、上に示した粘度範囲の封止
剤量では、ａは０．１〜１０ｍｍ、ｂは０．２〜５ｍｍ
の範囲であることが好ましい。

【００１５】本実施例では、開口５からステップ部７に
溝１５が延伸されているが、これはステップ部７に残っ
た適量の封止剤を封止剤の毛管力により確実に分離溝の
他端まで導くために有効である。また、本実施例では接
合方向に沿って封止剤をステップ部に供給するために、
一般的にＴＡＢテープと基板の接合部に設けられる隙間
を用いたが、ＴＡＢテープと基板の間の隙間の大きさに
関しては、本発明者らの検討で以下のことがわかった。
すなわち、粘度１〜３０Ｐａ^*ｓの封止材料を用いる場
合、封止剤を確実に通過させるに必要な隙間の大きさｔ
ｓは、好ましくは０．３ｍｍ以上、より好ましくは０．
６ｍｍ以上である。一方、隙間が大きすぎると、基板と
リードフレームの接合強度の面で不利である。厚さ３０
〜７０μｍ、１本あたりの幅４０〜１２０μｍの銅をベ
ースとした実用的なリードフレームを使用する場合、隙
間の大きさｔｓは、好ましくは１．５ｍｍ以下、より好
ましくは０．９ｍｍ以下である。以上説明したように、
本実施例によれば、ＴＡＢテープに特別な変形を与える
ことなく、開口の近くに確実に封止剤を供給することが
可能である。また図１３のＺ方向からの塗布に比べ、イ
ンクジェットヘッドの製造時の塗布位置の管理も容易で
ある。

【００１６】図５は、図１の構成を有する２チップ型イ
ンクジェットヘッドであり、液室となる凹部８へのイン
ク供給路（図示せず）を有する天板２に対して、基板１
を接合し、バネ部材４により両者を密着させることで、
部品の結合が終了している。以下に、図５のインクジェ
ットヘッドの封止プロセスを説明する。図５のインクジ
ェットヘッドの特徴として、バネ部材にはディスペンサ
ーのニードルを隙間１３の近くまで侵入させるための開
口形状２５が設けられており、封止処理する側の基板１
が略水平になる姿勢にて隙間１３はバネ部材側からみて
露出している。まず分離溝に封止剤を充填するために、
バネ部材４の開口からニードルを侵入させ、隙間１３の
近くで封止剤を塗布する。封止剤は隙間１３を通してス
テップ部７へ供給され、すでに説明したプロセスにて分
離溝に充填される。この動作を各々の分離溝の個数分だ
け繰り返す。ステップ部７の形状を工夫することで、１
回の塗布で複数の分離溝を同時に充填することも考えら
れる。

【００１７】次に液室からのインクのリークを防止する
ために、凹部８の周囲を含めた基板１と天板２の接合面
周囲を封止する。このためには、もっとも充填不良の発
生しやすい分離溝は既に封止されているので、単にバネ
部材４側から基板１側へ十分な量の封止剤を塗布すれば
よい。このとき、隙間１３上にもリードフレーム１２が
完全に埋まる程度の封止剤を塗布することが好ましい。
この結果、液室周囲の封止とともに、基板１上のコンタ
クト部および液室近くで露出したリードフレームをカバ
ーする手続きを完了する。以上のプロセスでは、２個の
基板に対し、片側１個の基板毎に封止を行うが、両側の
基板を同時に封止処理してもよい。以上の工程を経て形
成されたインクジェットヘッドは、ＴＡＢテープ１１を
固定するためのベースプレート２７と接合され、更にシ
ールゴム２４を挟んでインクタンク２３へ結合され、２
チップ型インクジェットカートリッジが完成する。

【００１８】［実施例２］図６は、本発明に係る実施例
２のインクジェットヘッドの主要部を示す図である。本
実施例においては、天板の加工あるいは天板成形のため
の金型の加工を容易にするため、ステップ部７は２箇所
の開口５に対して一体とした簡略な構成である。これに
対して、開口５近傍の好ましい塗布ポイント６への封止
剤の確実な塗布のために、ＴＡＢテープ１１には、切り
欠き１８を設け、封止剤の通過を容易にしている。これ
により、ディスペンサーから塗布された封止剤のうち、
塗布ポイント７の近傍に供給される有効量が増加し、よ
り安定な分離溝への封止剤供給が可能である。

【００１９】［実施例３］図７は、本発明に係る実施例
３のインクジェットヘッドの主要部を示す図であり、Ｔ
ＡＢテープ１１の中に、基板と天板の接合後の塗布ポイ
ントに対応する位置に穴１９を設けた例である。本実施
例によれば、隙間１３の間隔を大きくとる必要がないた
め、例えば基板１とＴＡＢテープ１１を接合するリード
フレーム１２の数が比較的少ないなど基板１とＴＡＢテ
ープ１１の結合体の接合強度が弱い場合や、あるいは該
接合部に大きな曲げストレスを加える必要があるときに
有効である。

【００２０】［実施例４］図８〜図１０は、本発明に係
る実施例３のインクジェットヘッドの主要部を示す図で
あり、分離溝を持たない天板と基板の接合後に、天板の
凹部すなわちインクジェットヘッドの液室からのインク
リーク防止のために封止を、ＴＡＢテープと基板との隙
間を利用して行う例である。本実施例は、基板に略垂直
方向にインクを吐出する形態のインクジェットヘッド
（以下、サイドシューター型）である。サイドシュータ
ー型インクジェットヘッドにおいては、基板１上のリー
ドフレームとのコンタクト部が記録紙と対向する位置関
係となるため、コンタクト部の封止が非常に重要であ
る。なぜならば、信頼性を向上させるために多量の封止
剤をコンタクト部の上に塗布すると、被封止部に封止材
料が固化して盛り上がり、印字時に紙面に接触し画像の
汚れあるいはコンタクト部の断線を引き起こす危険があ
るからである。

【００２１】本実施例のインクジェットヘッドは図８及
び図９の構成を有する。図８のインクジェットヘッド
は、予め接合された基板１とＴＡＢテープ１１の結合体
を、液室となる凹部８、ステップ部７を有する天板に接
合して形成される。液室へは基板１に開口された供給ス
リット１６からインクが供給される。凹部８と塗布ポイ
ント６との間の形状は液室枠２０を構成する。天板は射
出成形によりポリサルフォンなどの樹脂で一体で形成さ
れる。本実施例では、基板１とＴＡＢテープ１１の間の
４面の隙間１３のうち、リードフレーム１２は２面に設
けられている。他の２面の隙間はリードフレームが接続
されないが、結合体のハンドリング時の耐強度を増すた
めに、ダミーのリードフレームを設けることも考えられ
る。本実施例では、天板２と基板１の接合後に、例えば
図１１に示されるように、基板１の裏面１ｂ側から封止
剤を４面の隙間１３の部分に走査しながら塗布し、ある
いは複数の所定の塗布点に塗布し、隙間１３を通して封
止剤をコンタクト部、および液室枠の周囲に供給する工
程を用いる。

【００２２】図１０は基板１、ＴＡＢテープ１１、天板
２の位置関係を説明するための、図９のインクジェット
ヘッドのリードフレーム付近におけるｂ−ｂ断面図であ
る。天板２の端部は基板１の端部よりＴＡＢテープ１１
側にはみ出す位置関係で構成される。基板１に対する天
板２のオーバーサイズ量ｄは、ＴＡＢテープ１１の隙間
１３より大きく設定される。また隙間１３の幅ｔｓ’
は、約０．６ｍｍである。基板１の裏面１ｂ側から塗布
された封止剤は、隙間１３と通して天板の塗布ポイント
６に塗布され、ステップ部７の面に沿って液室枠２０の
周囲およびコンタクト部２１を覆うように供給される。
ステップ部７に塗布された封止剤は、液室枠２０側へ流
れると同時に、天板２の端を越えてオリフィス側へ流れ
ないように、天板２の端方向になるベく流出しないこと
が必要である。そのためには、コンタクト部２１側への
毛管力による流れが発生するように形状ａ’、ｂ’寸
法、およびｄ寸法を設定すればよい。また塗布ポイント
６から液室枠２０方向へ向けての断面積が漸減する形状
を用いることも考えられる。例えば実施例１で示した物
性の封止材料を用いるとき、ａ’＝０．２、ｂ’＝０．
３とすることで塗布ポイント６の上に塗布した封止剤
は、コンタクト部２１および液室枠２０の周囲に充填で
きた。上記の効果を得るためには、必ずしもｄ寸法がｔ
ｓ’寸法より大きい必要はない。これは、例えば封止剤
のタックフリーが極めて短い場合などに、ＴＡＢテープ
１１と天板２の端の間で封止剤の流動が停止し、天板の
端の外側に流出しない場合もみられるからである。

【００２３】しかし、封止剤が天板２の端の外側へ流出
しないためのマージンを確保するためには、図のｄ寸法
を、ｔｓ’＋０．２ｍｍ以上の大きさとすることが好ま
しい。より好ましくは、ｔｓ’＋０．５ｍｍ以上であ
る。さらに図１１のように、天板２の端に突起２２ある
いは類した形状を設け、封止剤が流出しないためあるい
は仮に流出してもオリフィス側へ流れないための堤防と
してもよい。本実施例の突起２２を用いれば、封止剤が
突起２２の外側に流出しないような塗布量の設定も容易
になる。封止剤が天板２の端の外側へ流出しないための
工程的な改良としては、好ましい封止状態に必要な量の
封止剤を、複数回に分けて塗布する分割方式をもちいて
もよい。分割方式では、同量を１度に塗布する場合に比
べ、外側への流出防止に対するマージンが大幅に向上す
る。以上の構成により、基板の裏面１ｂ側から封止剤を
塗布することで、隙間１３、ステップ部７を経て封止剤
はコンタクト部２１および液室周囲に充填される。同時
に、封止剤は記録紙に直接面する箇所に露出することも
ないため、印字中のインクジェットヘッドと記録紙との
接触も発生せず、接触に関わる不具合の発生もない。

【００２４】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、被封止部および／またはその近傍に安定な封止材料
の供給を容易に行うことができ、確実な封止が可能とな
り、インクリークあるいは異なる色のインクの混色が生
じることのない、とりわけ、２チップ対面接合型のイン
クジェットヘッドに対して有効なインクジェットヘッド
およびその製造方法を実現することができる。また、本
発明によれば、上記の被封止部および／またはその近傍
の少なくとも一部を覆わない形状が構成されている箇所
に、一旦封止剤を溜めるためのステップ部を形成するこ
とにより、好ましい塗布ポイントのごく近傍に封止する
ことができ、より精度の高い封止工程が可能となる。ま
た、本発明によれば、リードフレーム部を介して基板と
接続された可撓性フィルムが、前記被封止部および／ま
たはその近傍の少なくとも一部を覆わない形状を、前記
基板と接続された可撓性フィルムの端部と、前記基板の
端部との間に形成された隙間によって形成することによ
り、この隙間から封止材料を容易に供給することがで
き、ここから供給された封止剤を被封止部や開口のよう
な被封止部近傍へダイレクトかつ精密に充填することが
可能となる。本発明によれば、上記した形状を、前記基
板と接続された可撓性フィルムの端部に形成された切り
欠き部によって形成することにより、塗布ポイントの近
傍に供給される封止材料の有効量を容易に増加すること
ができ、より安定な封止材料の供給が可能となる。本発
明によれば、上記した形状を、前記基板と接続された可
撓性フィルムの端部近傍に形成された開口穴によって形
成することにより、封止材料を供給するために基板と可
撓性フィルムとの隙間の間隔を大きくとることの必要を
なくすことができ、これによって、例えば基板と可撓性
フィルムを接合するリードフレームの数が比較的少ない
など、これらの接合強度が弱い場合や、あるいはこれら
の接合部に大きな曲げストレスを加える必要があるとき
等に、有効に対処することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例１のインクジェットヘッド
の主要部を示す図。

【図２】図１のａーａ断面図。

【図３】本発明に係る実施例１との比較例の構成を示す
図。

【図４】本発明に係る実施例１のインクジェットヘッド
を接合方向から接合後の隙間およびステップ部付近の構
成を示す図。

【図５】本発明に係る実施例１のインクジェットヘッド
の封止プロセスを説明するためのインクジェットカート
リッジの構成例を示す図。

【図６】本発明に係る実施例２のインクジェットヘッド
の主要部を示す図。

【図７】本発明に係る実施例３のインクジェットヘッド
の主要部を示す図。

【図８】本発明に係る実施例４のインクジェットヘッド
の主要部を示す図。

【図９】本発明に係る実施例４のインクジェットヘッド
の主要部を示す図。

【図１０】図９のインクジェットヘッドのリードフレー
ム付近におけるｂ−ｂ断面図。

【図１１】本発明に係る実施例４において天板の端部に
突起形状を設けたインクジェットヘッドの構成例示す
図。

【図１２】従来例のインクジェットヘッドの主要部を示
す図。

【図１３】チップ型インクジェットヘッドの構成例を示
す図。

【符号の説明】

１：基板 １ａ：パターン面 １ｂ：裏面 ２：天板 ３：分離溝 ４：バネ部材 ５：開口 ６：塗布ポイント ７：ステップ部 ８：凹部 ９：ノズル溝 １０：オリフィスプレート １１：ＴＡＢテープ １２：リードフレーム １３：隙間 １４：オリフィス １５：溝 １６：供給スリット １７：段差 １８：切り欠き １９：穴 ２０：液室枠 ２１：コンタクト部 ２２：突起 ２３：インクタンク ２４：シールゴム ２５：開口形状 ２６：封止剤（固化） ２７：ベースプレート

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パターン面側に液滴の吐出手段であるヒー
   タを有する基板と、 絶縁性の可撓性フィルムにより覆われ、該フィルムの端
   部より露出した複数のリードフレーム部を備え、該露出
   した複数のリードフレーム部を介して前記基板と接続さ
   れた可撓性フィルムと、 液室となる凹部と該凹部に接続されたノズル溝とを有す
   る天板と、を有し、 前記天板と前記基板とを接合した後、少なくとも前記天
   板と前記基板との接合部に形成された封止部に封止材料
   を充填してなるインクジェットヘッドであって、 前記リードフレーム部を介して基板と接続された可撓性
   フィルムが、前記被封止部および／またはその近傍の少
   なくとも一部を覆わない形状を有することを特徴とする
   インクジェットヘッド。
2. 【請求項２】前記被封止部および／またはその近傍の少
   なくとも一部を覆わない形状が構成されている箇所に、
   前記被封止部に封止材料を充填するに際して、一旦封止
   剤を溜めるためのステップ部が形成されていることを特
   徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
3. 【請求項３】前記ステップ部が、前記封止部に隣接した
   段差部によって形成されていることを特徴とする請求項
   ２に記載のインクジェットヘッド。
4. 【請求項４】前記被封止部および／またはその近傍の少
   なくとも一部を覆わない形状が、前記基板と接続された
   可撓性フィルムの端部と、前記基板の端部との間に形成
   された隙間であることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れか１項に記載のインクジェットヘッド。
5. 【請求項５】前記隙間において、前記ステップ部を横切
   るリードフレームの隣接間隔が、該ステップ部以外の他
   の部分における間隔に比べて粗とされていることを特徴
   とする請求請４に記載のインクジェットヘッド。
6. 【請求項６】前記被封止部および／またはその近傍の少
   なくとも一部を覆わない形状が、前記基板と接続された
   可撓性フィルムの端部に形成された切り欠き部であるこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のイ
   ンクジェットヘッド。
7. 【請求項７】前記被封止部および／またはその近傍の少
   なくとも一部を覆わない形状が、前記基板と接続された
   可撓性フィルムの端部近傍に形成された開口穴であるこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のイ
   ンクジェットヘッド。
8. 【請求項８】請求項１〜７のいずれか１項に記載のイン
   クジェットヘッドが、少なくとも２個の基板によって天
   板を挟むように接合した２チップ対面接合型の構成を備
   えていることを特徴とするインクジェットヘッド。
9. 【請求項９】パターン面側に液滴の吐出手段であるヒー
   タを有する基板と、 絶縁性の可撓性フィルムにより覆われ、該フィルムの端
   部より露出した複数のリードフレーム部を備え、該露出
   した複数のリードフレーム部を介して前記基板と接続さ
   れた可撓性フィルムと、 液室となる凹部と該凹部に接続されたノズル溝とを有す
   る天板と、を有し、 前記天板と前記基板とを接合した後、少なくとも前記天
   板と前記基板との接合部に形成された封止部に封止材料
   を充填するようにしたインクジェットヘッドの製造方法
   であって、 前記リードフレーム部を介して基板と接続された可撓性
   フィルムが、前記被封止部および／またはその近傍の少
   なくとも一部を覆わないように前記天板と前記基板とを
   接合する工程と、このように覆わないようにされた部分
   から供給された封止材料によって前記基板の裏面側か
   ら、前記被封止部および／またはその近傍に封止剤を塗
   布する工程と、被塗布部から前記被封止部に封止剤を流
   入させ充填する工程と、を含むことを特徴とするインク
   ジェットヘッドの製造方法。
10. 【請求項１０】前記リードフレーム部を介して基板と接
    続された可撓性フィルムが、前記被封止部および／また
    はその近傍の少なくとも一部を覆わないように、前記基
    板と接続された可撓性フィルムの端部と、前記基板の端
    部との間に０．３ｍｍ以上の隙間を形成し、該隙間から
    前記被封止部に充填するため初期粘度１〜３０Ｐａ^*ｓ
    の封止材料を供給することを特徴とするインクジェット
    ヘッドの製造方法。