JP2000311906A - Profiling apparatus - Google Patents

Profiling apparatus

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JP2000311906A
JP2000311906A JP11232871A JP23287199A JP2000311906A JP 2000311906 A JP2000311906 A JP 2000311906A JP 11232871 A JP11232871 A JP 11232871A JP 23287199 A JP23287199 A JP 23287199A JP 2000311906 A JP2000311906 A JP 2000311906A
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porous material
ball
air
copying apparatus
suction
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孝二 内田
Yasuo Goto
保夫 後藤
Tatsuro Shimoyama
竜郎 下山
Seiji Nakamura
征司 中村
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a profiling apparatus capable of highly accurate profiling. SOLUTION: Compressed air is jetted between a porous material 17, constituting a part of a ball receiver 15 and a ball 22 to generate a static pressure to float the ball up from the porous material 11, thus noncontactly holding the ball 22 with the porous material 11. In this constitution, the slide resistance hardly acts between the porous material 11 and the ball 22. Thus the top end face of a vacuum holder 25 attached to the ball 22 can be made parallel to the top surface of a semiconductor chip 61, and hence high accuracy profiling can be made.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばダイシング
された半導体チップをダイ・ボンディング装置のリード
フレーム上に搬送するチップマウンタ等に用いられる倣
い装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a copying apparatus used for a chip mounter for transferring a diced semiconductor chip onto a lead frame of a die bonding apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、この種の倣い装置としては、
凹状の曲面を有するボール受けに倣いボールが回動可能
に支持されている。この倣いボールにはダイシングされ
た半導体チップを吸着する吸着部材が設けられている。
そして、半導体チップの表面に吸着部材の先端面が当接
されると、その半導体チップの平行度に応じて倣いボー
ルが回動される。この回動により、吸着部材の先端面が
半導体チップの表面の平行度に合わせて傾動する。この
傾動により、吸着部材の先端面は半導体チップの表面と
平行になる。
2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of copying apparatus,
A copying ball is rotatably supported by a ball receiver having a concave curved surface. The copying ball is provided with a suction member for sucking the diced semiconductor chip.
Then, when the tip end surface of the suction member comes into contact with the surface of the semiconductor chip, the copying ball is rotated according to the parallelism of the semiconductor chip. By this rotation, the tip surface of the suction member is tilted in accordance with the parallelism of the surface of the semiconductor chip. Due to this tilt, the tip surface of the suction member becomes parallel to the surface of the semiconductor chip.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の倣い
装置においては、ボール受けと倣いボールとが常に機械
的に接触している。このため、倣い動作が行われる時に
おいて、ボール受けに対する倣いボールの摺動抵抗が倣
い精度に悪影響を及ぼすという問題があった。
However, in the conventional copying apparatus, the ball receiver and the copying ball are always in mechanical contact with each other. For this reason, when the copying operation is performed, there is a problem that the sliding resistance of the copying ball against the ball receiver adversely affects the copying accuracy.

【0004】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、高精度な倣いを行うことが可能な
倣い装置を提供することにある。
[0004] The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a copying apparatus capable of performing high-accuracy copying.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の発明では、凹状の曲面を有する
第1の部材に対して、凸状の曲面を有する第2の部材を
相対回動可能に設け、対象物の特定面に前記両部材のう
ちいずれか一つを当接させることにより、その当接面を
前記対象物の特定面に対し平行となるように倣わせるよ
うにした倣い装置において、前記両部材との間に加圧流
体を噴出することにより、前記両部材同士が非接触とな
るようにしたことをその要旨としている。
In order to solve the above-mentioned problems, according to the first aspect of the present invention, a second member having a convex curved surface is provided for a first member having a concave curved surface. Is provided so as to be relatively rotatable, and one of the two members is brought into contact with a specific surface of the object so that the contact surface is parallel to the specific surface of the object. In the copying apparatus configured as above, the gist is that the two members are brought into non-contact by ejecting a pressurized fluid between the two members.

【0006】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の倣い装置において、前記第1の部材は、前記第2の
部材の表面に向けて加圧エアを噴出可能な多孔質材を備
え、その多孔質材に前記凹状の曲面が形成されているこ
とをその要旨としている。
According to a second aspect of the present invention, in the copying apparatus according to the first aspect, the first member is made of a porous material capable of ejecting pressurized air toward a surface of the second member. The gist of the present invention is that the concave curved surface is formed on the porous material.

【0007】請求項3に記載の発明では、請求項1又は
2に記載の倣い装置において、前記両部材のうちいずれ
か一方の部材の倣い動作が完了した時に、前記両部材同
士を相対回動不能に固定する固定手段が設けられている
ことをその要旨としている。
According to a third aspect of the present invention, in the copying apparatus according to the first or second aspect, when the copying operation of one of the two members is completed, the two members are relatively rotated. The gist of the invention is that a fixing means for immobilization is provided.

【0008】請求項4に記載の発明では、請求項1〜3
のうちいずれか一項に記載の倣い装置において、前記当
接面には前記対象物の特定面に当接する3つの突部が設
けられていることをその要旨としている。
[0008] In the invention described in claim 4, claims 1 to 3 are provided.
In the copying apparatus according to any one of the above, the gist is that the contact surface is provided with three protrusions that contact a specific surface of the object.

【0009】請求項5に記載の発明では、請求項4に記
載の倣い装置において、前記各突部は先細り状に形成さ
れていることをその要旨としている。請求項6に記載の
発明では、請求項1〜5のうちいずれか一項に記載の倣
い装置において、前記当接面には流体の吸引力により前
記対象物の特定面を吸着させるための吸着部が開口さ
れ、その吸着部の周囲における前記当接面には弾性体が
突設されていることをその要旨としている。
According to a fifth aspect of the invention, in the copying apparatus according to the fourth aspect, the gist is that each of the protrusions is formed in a tapered shape. According to a sixth aspect of the present invention, in the copying apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the contact surface is configured to attract a specific surface of the object by a suction force of a fluid. The gist is that an opening is formed, and an elastic body is protruded from the contact surface around the suction portion.

【0010】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項1に記載の発明によると、第1の部材と第2
の部材との間に加圧流体が噴出されるため、その加圧流
体のもたらす静圧が両部材の界面に作用し、両部材同士
が非接触となる。このため、両部材間に摺動抵抗がほと
んど作用しない。従って、両部材のうちいずれかの当接
面を対象物の特定面に対して平行にすることが可能とな
り、高精度な倣いを行うことが可能となる。
Hereinafter, the "action" of the present invention will be described. According to the first aspect of the present invention, the first member and the second member
Since the pressurized fluid is ejected between the two members, the static pressure provided by the pressurized fluid acts on the interface between the two members, and the two members are not in contact with each other. Therefore, the sliding resistance hardly acts between the two members. Therefore, one of the contact surfaces of the two members can be made parallel to the specific surface of the target object, and high-accuracy copying can be performed.

【0011】請求項2に記載の発明によると、第1の部
材に設けられた多孔質材を介して加圧エアが第2の部材
の表面に噴出される。この噴出時において、多孔質材全
体から加圧エアがほぼ均等な圧力でもって噴出される。
従って、第1及び第2の部材との非接触状態を安定させ
ることが可能となる。
According to the second aspect of the present invention, the pressurized air is jetted to the surface of the second member through the porous material provided on the first member. At the time of this ejection, pressurized air is ejected from the entire porous material with substantially uniform pressure.
Therefore, it is possible to stabilize the non-contact state with the first and second members.

【0012】請求項3に記載の発明によると、倣い動作
が完了した時に、固定手段により第1の部材及び第2の
部材が相対回動不能に固定される。このため、第1又は
第2の部材を倣わせた状態に保持することが可能にな
る。
According to the third aspect of the present invention, when the copying operation is completed, the first member and the second member are fixed by the fixing means so that they cannot rotate relative to each other. For this reason, it is possible to hold the first or second member in a state of being copied.

【0013】請求項4に記載の発明によると、倣いを行
う際において、対象物の特定面が起伏していても、全て
の突部は対象物に当接する。そのため、両部材のうちい
ずれかの当接面を対象物の特定面に対して平行にした状
態で、例えばエアの吸引力により当接面に対象物を吸着
させる際に、対象物が動くことはない。
According to the fourth aspect of the present invention, when performing copying, even if the specific surface of the object is undulating, all the projections come into contact with the object. Therefore, when one of the contact surfaces of the two members is parallel to the specific surface of the object, for example, when the object is attracted to the contact surface by an air suction force, the object moves. There is no.

【0014】請求項5に記載の発明によると、対象物に
各突部が点接触されるため、突部と対象物の特定面との
接触面積がいっそう小さくなる。従って、全ての突部を
対象物に対して確実に当接させることが可能になる。
According to the fifth aspect of the present invention, since each projection is point-contacted with the object, the contact area between the projection and the specific surface of the object is further reduced. Therefore, all the protrusions can be reliably brought into contact with the object.

【0015】請求項6に記載の発明によると、吸着部は
弾性体を介して特定面に密着される。そのため、吸着部
から流体を吸引すると、当接面と特定面との間から流体
を漏らすことなく、対象物を吸着することが可能にな
る。
According to the sixth aspect of the present invention, the suction portion is closely attached to the specific surface via the elastic body. Therefore, when the fluid is sucked from the suction portion, the target object can be sucked without leaking the fluid from between the contact surface and the specific surface.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下、本発明を
具体化した第1実施形態を図面に基づき詳細に説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0017】図1〜図4に示すように、倣い装置11
は、ダイシングされた半導体チップを図示しないダイ・
ボンディング装置に搬送するチップマウンタ(図示しな
い)の搬送部に設けられている。倣い装置11は、内部
に空間部13aを有する収容体13を備えている。この
収容体13は、断面逆凹状をなすケーシング14と、そ
の下部に取り付けられた第1の部材としてのボール受け
15とからなる。そして、ケーシング14及びボール受
け15内にそれぞれ形成された凹状のスペースにより、
前記空間部13aが形成されている。
As shown in FIGS. 1-4, the copying apparatus 11
Indicates a die (not shown) of the diced semiconductor chip.
It is provided in a transfer section of a chip mounter (not shown) for transferring to a bonding apparatus. The copying apparatus 11 includes a container 13 having a space 13a therein. The container 13 includes a casing 14 having an inverted concave cross section, and a ball receiver 15 as a first member attached to a lower portion thereof. And, by the concave spaces formed in the casing 14 and the ball receiver 15, respectively,
The space 13a is formed.

【0018】図1に示すように、ボール受け15には凹
部15bが形成され、この凹部15bには内周面に凹状
かつ半球状の曲面を有する多孔質材17が設けられてい
る。この多孔質材17はボール受け15に接着剤を用い
て取り付けられている。多孔質材17の上下両端面はそ
れぞれ開口され、上部開口部の径は下部開口部の径より
も大きくなっている。なお、この実施形態において、第
1の部材は、前記ボール受け15と多孔質材17とから
構成されている。
As shown in FIG. 1, a recess 15b is formed in the ball receiver 15, and the recess 15b is provided with a porous material 17 having a concave and hemispherical curved surface on the inner peripheral surface. This porous material 17 is attached to the ball receiver 15 using an adhesive. Both upper and lower end surfaces of the porous material 17 are opened, and the diameter of the upper opening is larger than the diameter of the lower opening. In this embodiment, the first member includes the ball receiver 15 and the porous material 17.

【0019】前記多孔質材17の形成材料としては、例
えば焼結アルミニウム、焼結銅、焼結ステンレス等の金
属材料を使用することができる。その他にも、焼結三ふ
っ化樹脂、焼結四ふっ化樹脂、焼結ナイロン樹脂、焼結
ポリアセタール樹脂等のような合成樹脂材料や、焼結カ
ーボン、焼結セラミックスなどが使用可能である。
As a material for forming the porous material 17, for example, a metal material such as sintered aluminum, sintered copper, and sintered stainless steel can be used. In addition, synthetic resin materials such as sintered trifluoride resin, sintered tetrafluoride resin, sintered nylon resin, sintered polyacetal resin, and the like, sintered carbon, sintered ceramics, and the like can be used.

【0020】ボール受け15の右側面には流体供給ポー
ト19が形成され、このポート19は図示しない圧力供
給源に接続されている。この流体供給ポート19は、通
路19aを介して環状溝20に連通されている。従っ
て、図示しない圧力供給源から加圧流体としての加圧エ
アが流体供給ポート19、通路19aを介して供給され
ると、加圧エアは環状溝20を介して多孔質材17の外
周面に到達する。そして、前記加圧エアは、多孔質材1
7の内周面に形成されている曲面から噴出される。
A fluid supply port 19 is formed on the right side surface of the ball receiver 15, and this port 19 is connected to a pressure supply source (not shown). The fluid supply port 19 communicates with the annular groove 20 via a passage 19a. Accordingly, when pressurized air as a pressurized fluid is supplied from a pressure supply source (not shown) through the fluid supply port 19 and the passage 19a, the pressurized air is supplied to the outer peripheral surface of the porous material 17 through the annular groove 20. To reach. And the pressurized air is the porous material 1
7 is ejected from a curved surface formed on the inner peripheral surface.

【0021】ケーシング14の右側面には給気ポート1
6が形成され、この給気ポート16は図示しない圧力供
給源に接続されている。この給気ポート16は通路16
aを介して空間部13a内に連通されている。そして、
上述したように多孔質材17から噴出された加圧エア
は、空間部13a、通路16a、給気ポート16を介し
て図示しない加圧用減圧弁のリリーフポートから外部に
排出される。
The air supply port 1 is provided on the right side of the casing 14.
The supply port 16 is connected to a pressure source (not shown). This air supply port 16 is
The space 13a communicates with the inside of the space 13a via a. And
As described above, the pressurized air ejected from the porous material 17 is discharged outside from the relief port of the pressure reducing valve (not shown) through the space 13 a, the passage 16 a, and the air supply port 16.

【0022】図1に示すように、前記ボール受け15の
下端には支持部材21が設けられている。ボール受け1
5の中央部及び支持部材21の中央部には、上下方向に
延びる上部連通孔23及び下部連通孔24が形成され、
両連通孔23,24の軸線は共に一致している。そし
て、収容体13の空間部13aは、両連通孔23,24
を介して外部に連通されている。
As shown in FIG. 1, a support member 21 is provided at the lower end of the ball receiver 15. Ball receiver 1
5 and an upper communication hole 23 and a lower communication hole 24 extending in the vertical direction are formed in the center of the support member 21.
The axes of both communication holes 23 and 24 are coincident with each other. The space 13 a of the housing 13 is provided with two communication holes 23 and 24.
Is communicated to the outside through

【0023】前記収容体13の空間部13a内には、外
周面に凸状の曲面を有するボール22が収容されてお
り、そのボール22の下半分は前記多孔質材17に支持
可能となっている。そして、上記のように多孔質材17
から噴出された加圧エアの発生する静圧が界面に作用す
ることにより、ボール22が浮上して多孔質材17に対
して非接触となる。なお、このとき、ボール22の曲面
(表面)と多孔質材17の曲面(内周面)との間には、
数μm程度の隙間ができる。
In the space 13a of the housing 13, a ball 22 having a convex curved surface on its outer peripheral surface is housed, and the lower half of the ball 22 can be supported by the porous material 17. I have. Then, as described above, the porous material 17 is used.
When the static pressure generated by the pressurized air ejected from the air acts on the interface, the ball 22 floats and comes out of contact with the porous material 17. At this time, between the curved surface (surface) of the ball 22 and the curved surface (inner peripheral surface) of the porous material 17,
A gap of about several μm is formed.

【0024】ボール22にはその径方向(上下方向)に
沿って延びる長尺筒状の吸着ホルダ25が突設され、そ
の内部は真空引き用のエア通路25bとなっている。吸
着ホルダ25は前記連通孔23,24内に遊挿され、そ
の下部は支持部材21の下端面から外部に突出されてい
る。吸着ホルダ25の上部にはねじ部25aが形成さ
れ、そのねじ部25aは前記ボール22の内部に形成さ
れた雌ネジ部に螺合されている。その螺合部分の上部延
長線上にはエア通過孔26がボール22の径方向に沿っ
て形成されている。エア通過孔26の途中にはチェック
弁27が設けられている。このチェック弁27により、
エア通過孔26の外端部から上方へ吸引されるエアが、
下方(吸着ホルダ25側)へ逆流しないようになってい
る。なお、この実施形態において、ボール22と吸着ホ
ルダ25とから第2の部材が構成されている。
A long cylindrical suction holder 25 extending along the radial direction (vertical direction) of the ball 22 is provided in a protruding manner, and the inside thereof forms an air passage 25b for evacuation. The suction holder 25 is loosely inserted into the communication holes 23 and 24, and a lower portion thereof protrudes from a lower end surface of the support member 21 to the outside. A screw part 25 a is formed on the upper part of the suction holder 25, and the screw part 25 a is screwed into a female screw part formed inside the ball 22. An air passage hole 26 is formed in the upper extension line of the threaded portion along the radial direction of the ball 22. A check valve 27 is provided in the middle of the air passage hole 26. With this check valve 27,
The air sucked upward from the outer end of the air passage hole 26,
It does not flow backward (downward to the suction holder 25). In this embodiment, a second member is constituted by the ball 22 and the suction holder 25.

【0025】図1〜図4に示すように、前記吸着ホルダ
25の外端部には回り止め部材30が嵌挿され、その回
り止め部材30は複数のねじ31により取り付けられて
いる。回り止め部材30の上部にはフランジ部30aが
形成され、フランジ部30aには一対の透孔32が形成
されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, a detent member 30 is fitted to the outer end of the suction holder 25, and the detent member 30 is attached by a plurality of screws 31. A flange portion 30a is formed at an upper portion of the rotation preventing member 30, and a pair of through holes 32 are formed in the flange portion 30a.

【0026】前記支持部材21は、ケース部33と、そ
の下部に取り付けられた蓋部34とから構成されてい
る。ケース部33内には下面において開口している2つ
の収容部(図1中には一つのみ図示する)35が形成さ
れており、各収容部35の下部開口は前記蓋部34によ
り閉塞されている。
The support member 21 comprises a case section 33 and a lid section 34 attached to a lower portion thereof. Two housing portions (only one is shown in FIG. 1) 35 that are open at the lower surface are formed in the case portion 33, and the lower openings of the housing portions 35 are closed by the lid portion 34. ing.

【0027】前記各収容部35内には回り止め手段とし
ての回り止め機構Aが収容されている。次にこの回り止
め機構Aについて説明する。収容部35内にはピストン
36が上下方向に沿って摺動可能に収容されている。ピ
ストン36の外周面には環状の取付溝37が形成され、
この取付溝37にはピストンパッキン37aが装着され
ている。ピストンパッキン37aの外周面は、収容部3
5の内周面と摺動する摺動面として機能する。
A detent mechanism A as detent means is accommodated in each of the accommodation portions 35. Next, the detent mechanism A will be described. A piston 36 is slidably housed in the housing 35 along the up-down direction. An annular mounting groove 37 is formed on the outer peripheral surface of the piston 36,
The mounting groove 37 is provided with a piston packing 37a. The outer peripheral surface of the piston packing 37a is
5 functions as a sliding surface that slides on the inner peripheral surface.

【0028】各収容部35の内部空間は、このピストン
36の存在によって加圧エアの圧力が作用する上側室3
8aと、圧力が作用しない下側室38bとに区画形成さ
れている。前記ケース部33の右側面上部には流体供給
ポート39が形成され、この流体供給ポート39は通路
39aを介して前記上側室38a内に連通されている。
そして、図示しない圧力供給源から流体供給ポート3
9、通路39aを介して上側室38a内に加圧エアが供
給されるようになっている。又、ケース部33の右側面
下部には流体排出ポート40が形成されている。この流
体排出ポート40は通路40aを介して前記下側室38
bに連通されている。
The inner space of each of the storage portions 35 is provided in the upper chamber 3 where the pressure of the pressurized air acts due to the presence of the piston 36.
8a and a lower chamber 38b to which pressure does not act. A fluid supply port 39 is formed at an upper portion on the right side of the case 33, and the fluid supply port 39 communicates with the inside of the upper chamber 38a through a passage 39a.
Then, a fluid supply port 3 is supplied from a pressure supply source (not shown).
9. Pressurized air is supplied into the upper chamber 38a through the passage 39a. Further, a fluid discharge port 40 is formed at a lower portion on the right side of the case portion 33. The fluid discharge port 40 is connected to the lower chamber 38 through a passage 40a.
b.

【0029】前記各ピストン35の軸線上には、上下方
向に沿って延びる可動ピン41が貫設されている。可動
ピン41の上端部は、ピストン35の上端面から上方へ
突出されており、その突出部分は連結具42によりピス
トン35に連結されている。可動ピン41の下端部は、
蓋部34に貫通されて前記支持部材21の外部に突出し
ている。
On the axis of each piston 35, there is provided a movable pin 41 extending vertically. The upper end of the movable pin 41 projects upward from the upper end surface of the piston 35, and the projecting portion is connected to the piston 35 by a connector 42. The lower end of the movable pin 41
It penetrates through the lid 34 and projects outside the support member 21.

【0030】そして、前記ピストン36が上部ストロー
クエンドにある場合には、可動ピン41の下端に形成さ
れた小径部41aは、前記回り止め部材30の透孔32
に遊挿される。又、ピストン36が下部ストロークエン
ドにある場合には、可動ピン41の大径部41bは回り
止め部材30の透孔32に係入される。この係入によ
り、前記ボール22が吸着ホルダ25の軸線を中心とし
て回らないようになっている。なお、大径部42と透孔
32との間には極僅かな隙間が形成されている。従っ
て、この実施形態の回り止め機構Aは、簡易的な回り止
めを行うものである。
When the piston 36 is at the upper stroke end, the small diameter portion 41 a formed at the lower end of the movable pin 41 is
It is loosely inserted. When the piston 36 is at the lower stroke end, the large diameter portion 41 b of the movable pin 41 is engaged with the through hole 32 of the rotation preventing member 30. This engagement prevents the ball 22 from rotating around the axis of the suction holder 25. Note that an extremely small gap is formed between the large diameter portion 42 and the through hole 32. Therefore, the detent mechanism A of this embodiment performs simple detent.

【0031】前記収容部35内にはピストン36と対向
するガイド筒43が収容され、このガイド筒43は蓋部
34の上面に取り付け固定されている。そして、このガ
イド筒43に前記可動ピン41が摺動可能に貫通される
ことにより、同可動ピン41の上下動作がガイドされる
ようになっている。
A guide cylinder 43 facing the piston 36 is accommodated in the accommodating portion 35, and the guide cylinder 43 is attached and fixed to the upper surface of the lid 34. The movable pin 41 is slidably penetrated through the guide cylinder 43, so that the up and down movement of the movable pin 41 is guided.

【0032】前記可動ピン41には圧縮コイルスプリン
グ44が外挿されている。圧縮コイルスプリング44の
上端部は前記ピストン36にはめ込まれ、下端部はガイ
ド筒43にはめ込まれている。この圧縮コイルスプリン
グ44によりピストン36は常時上方に付勢されてい
る。
A compression coil spring 44 is externally inserted into the movable pin 41. The upper end of the compression coil spring 44 is fitted in the piston 36, and the lower end is fitted in the guide cylinder 43. The piston 36 is constantly urged upward by the compression coil spring 44.

【0033】図1に示すように、前記収容体13の空間
部13aには、可動部材としてのピストン50が上下方
向に沿って摺動可能に収容されている。ピストン50の
外周面には環状の装着溝53が形成され、この装着溝5
3にはピストンパッキン54が装着されている。ピスト
ンパッキン54の外周面は、収容体13の内周面と摺動
する摺動面として機能する。
As shown in FIG. 1, a piston 50 as a movable member is housed in the space 13a of the housing 13 so as to be slidable in the vertical direction. An annular mounting groove 53 is formed on the outer peripheral surface of the piston 50.
3 is provided with a piston packing 54. The outer peripheral surface of the piston packing 54 functions as a sliding surface that slides on the inner peripheral surface of the housing 13.

【0034】収容体13の空間部13aは、このピスト
ン50の存在によって加圧エアの圧力が作用する上部室
51aと、圧力が作用しない下部室51bとに区画形成
されている。ケーシング14の右側面には流体供給ポー
ト52が形成され、この流体供給ポート52は通路52
aを介して前記上部室51a内に連通されている。そし
て、図示しない圧力供給源から流体供給ポート52、通
路52aを介して上部室51a内に加圧エアが供給され
るようになっている。又、前記給気ポート16は通路1
6aを介して下部室51bに連通されている。
The space 13a of the housing 13 is divided into an upper chamber 51a in which the pressure of pressurized air acts due to the presence of the piston 50, and a lower chamber 51b in which no pressure acts. A fluid supply port 52 is formed on the right side surface of the casing 14, and the fluid supply port 52
The upper chamber 51a is communicated with the upper chamber 51a via a. Then, pressurized air is supplied into the upper chamber 51a from a pressure supply source (not shown) via the fluid supply port 52 and the passage 52a. The air supply port 16 is connected to the passage 1.
It communicates with the lower chamber 51b via 6a.

【0035】ピストン50の下面には取付凹部55が形
成され、その内部には押圧リング56が装着されてい
る。押圧リング56の下部はピストン50の下面から下
方に突出されている。押圧リング56の下端面は前記ボ
ール22の外形形状に合わせて円弧状に形成されてい
る。従って、前記ピストン50が下部ストロークエンド
に移動した際に、押圧リング56の下端面はボール22
を多孔質材17側に押圧するようになっている。そし
て、この押圧された状態では、多孔質材17に対してボ
ール22の回動が固定されるようになっている。なお、
この実施形態では、ピストン50及び押圧リング56に
より、固定手段が構成されている。又、押圧リング56
はゴム材から構成されている。これは押圧リング56が
ボール22に押圧されるときの衝撃を緩和するために、
緩衝部材としての機能を持たせるためである。
A mounting recess 55 is formed on the lower surface of the piston 50, and a pressing ring 56 is mounted inside the mounting recess 55. The lower portion of the pressing ring 56 projects downward from the lower surface of the piston 50. The lower end surface of the pressing ring 56 is formed in an arc shape according to the outer shape of the ball 22. Therefore, when the piston 50 moves to the lower stroke end, the lower end surface of the pressing ring 56
Is pressed against the porous material 17 side. In this pressed state, the rotation of the ball 22 is fixed to the porous material 17. In addition,
In this embodiment, a fixing means is constituted by the piston 50 and the pressing ring 56. The pressing ring 56
Is made of a rubber material. This is to reduce the impact when the pressing ring 56 is pressed by the ball 22,
This is to provide a function as a buffer member.

【0036】前記収容体13内には上方へ向かう程径の
小さくなる弾性部材としての圧縮コイルバネ58が収容
されている。この圧縮コイルバネ58の下端は前記ボー
ル受け15の内側面に形成された段部15aに支持さ
れ、上端は前記押圧リング56の突出部分に外挿されて
いる。この圧縮コイルバネ58から得られる弾性力によ
り、ピストン50は常時上方に付勢されている。
A compression coil spring 58 is housed in the housing 13 as an elastic member whose diameter decreases upward. The lower end of the compression coil spring 58 is supported by a step 15 a formed on the inner surface of the ball receiver 15, and the upper end is externally inserted into a protruding portion of the pressing ring 56. The piston 50 is constantly urged upward by the elastic force obtained from the compression coil spring 58.

【0037】前記ピストン50の上面には上下方向に沿
って延びるピストンロッド59が突設されている。この
ピストンロッド59の外端はケーシング14の上部に貫
通されている。ピストンロッド59とケーシング14と
の間には、図示しないシール部材が設けられ、前記圧力
作用室51内のエアが外部に漏れないようになってい
る。
On the upper surface of the piston 50, a piston rod 59 extending vertically is projected. The outer end of the piston rod 59 passes through the upper part of the casing 14. A seal member (not shown) is provided between the piston rod 59 and the casing 14 so that air in the pressure action chamber 51 does not leak to the outside.

【0038】ピストン50及びピストンロッド59の中
心には、それらの軸線方向に沿って延びる真空引き通路
60が形成されている。この真空引き通路60の内端は
前記押圧リング56の内側において開口され、外端は図
示しない吸引ポンプに接続されている。そして、押圧リ
ング56がボール22bに押圧された状態で、真空引き
通路60からエアが吸引されると、エア通過孔26及び
吸着ホルダ25のエア通路25bを介して対象物である
半導体チップ61を吸引できるようになっている。
At the center of the piston 50 and the piston rod 59, there is formed a vacuum passage 60 extending along the axial direction thereof. The inner end of the evacuation passage 60 is opened inside the pressing ring 56, and the outer end is connected to a suction pump (not shown). Then, when air is sucked from the evacuation passage 60 in a state where the pressing ring 56 is pressed by the ball 22b, the semiconductor chip 61, which is an object, is moved through the air passage hole 26 and the air passage 25b of the suction holder 25. It can be sucked.

【0039】上記のように構成された倣い装置11を用
いて半導体チップ61を搬送するには次のように行う。
即ち、半導体チップ61を吸着する前において、図5
(a)に示すように、ピストン50は上部ストロークエ
ンドに配置されている。又、回り止め機構Aのピストン
36は上部ストロークエンドに配置されている。この状
態において、流体供給ポート19から加圧エアが供給さ
れると、多孔質材17の曲面全体から加圧エアがボール
22に向けて噴出される。この加圧エアの噴出による圧
力により、多孔質材17からボール22が浮上し、多孔
質材17及びボール22同士は非接触となる。よって、
ボール22の中心部を揺動中心として吸着ホルダ25が
揺動する。
The semiconductor chip 61 is transported using the copying apparatus 11 configured as described above in the following manner.
That is, before sucking the semiconductor chip 61, FIG.
As shown in (a), the piston 50 is arranged at the upper stroke end. Further, the piston 36 of the rotation preventing mechanism A is disposed at the upper stroke end. In this state, when the pressurized air is supplied from the fluid supply port 19, the pressurized air is ejected from the entire curved surface of the porous material 17 toward the ball 22. The ball 22 floats from the porous material 17 due to the pressure by the ejection of the pressurized air, and the porous material 17 and the ball 22 are not in contact with each other. Therefore,
The suction holder 25 swings around the center of the ball 22 as the swing center.

【0040】図5(b)に示すように、倣い装置11が
下降されて、吸着ホルダ25の先端面が半導体チップ6
1の上面に当接する。すると、図6に示すように、半導
体チップ61の上面(特定面)が基準となる面に対して
傾斜している場合には、その傾斜角度に追従するように
吸着ホルダ25が傾動する。これにより、吸着ホルダ2
5の先端面(当接面)が半導体チップ61に対し平行と
なり、吸着ホルダ25の倣い動作が完了する。なお、図
6は、吸着ホルダ25の倣い動作を分かり易く説明する
ために、半導体チップ61や、多孔質材17とボール2
2との間の隙間を実際のものよりも誇張して描いてあ
る。
As shown in FIG. 5B, the copying apparatus 11 is lowered, and the tip surface of the suction holder 25 is
1 is in contact with the upper surface. Then, as shown in FIG. 6, when the upper surface (specific surface) of the semiconductor chip 61 is inclined with respect to a reference surface, the suction holder 25 is tilted to follow the inclination angle. Thereby, the suction holder 2
The tip surface (contact surface) of the suction holder 5 is parallel to the semiconductor chip 61, and the copying operation of the suction holder 25 is completed. FIG. 6 shows the semiconductor chip 61, the porous material 17 and the ball 2 for easy understanding of the copying operation of the suction holder 25.
The gap between the two is exaggerated from the actual one.

【0041】又、この倣い動作中において、半導体チッ
プ61から反力が生じ、ボール22が大きく浮上するの
を防止するために、給気ポート16を介して空間部13
a内にエアが供給されている。給気ポート16からの供
給される加圧エアの圧力は、浮上しているボール22が
多孔質材17とが接触しない程度、或いはピストン50
を移動させるのに支障のない程度となっている。なお、
倣い動作中における各部の圧力は以下のようになってい
る。即ち、多孔質材17から噴出される加圧エアの圧力
は4kg/cm2となっている。又、ピストン50には
4kg/cm2、空間部13aには0.5〜1.0kg
/cm2の圧力が作用している。
During the copying operation, a reaction force is generated from the semiconductor chip 61 to prevent the ball 22 from floating large.
Air is supplied into a. The pressure of the pressurized air supplied from the air supply port 16 is such that the floating ball 22 does not contact the porous material 17 or the piston 50
To the extent that it does not hinder the movement. In addition,
The pressure of each part during the copying operation is as follows. That is, the pressure of the compressed air ejected from the porous material 17 is 4 kg / cm 2. 4 kg / cm2 for the piston 50 and 0.5 to 1.0 kg for the space 13a.
/ Cm2 pressure is acting.

【0042】倣い動作が終了した後は、図6(c)に示
すように、流体供給ポート19への加圧エアの供給が停
止されて、多孔質材17の曲面から加圧エアの噴出が停
止される。すると、ボール22は浮上されなくなるた
め、多孔質材17に係合支持される。それとともに、流
体供給ポート52から圧力作用室51に加圧エアが供給
される。すると、圧縮コイルバネ58の弾性力に抗して
ピストン50が上部ストロークエンドから下部ストロー
クエンドに移動する。この移動により、押圧リング56
の下面がボール22に押圧され、ボール22は多孔質材
17の曲面に押圧される。従って、ボール22は回動不
能に固定されるため、吸着ホルダ25が倣った状態に保
持される。
After the copying operation is completed, the supply of the pressurized air to the fluid supply port 19 is stopped, and the pressurized air is ejected from the curved surface of the porous material 17 as shown in FIG. Stopped. Then, since the ball 22 is not lifted, it is engaged and supported by the porous material 17. At the same time, pressurized air is supplied from the fluid supply port 52 to the pressure action chamber 51. Then, the piston 50 moves from the upper stroke end to the lower stroke end against the elastic force of the compression coil spring 58. This movement causes the pressing ring 56
Is pressed against the ball 22, and the ball 22 is pressed against the curved surface of the porous material 17. Therefore, since the ball 22 is fixed so as not to rotate, the suction holder 25 is held in a state of following.

【0043】又、図5(c)に示すように、流体供給ポ
ート39から圧力作用室38内に加圧エアが供給され
る。すると、圧縮コイルスプリング44の弾性力に抗し
て各ピストン36がそれぞれ上部ストロークエンドから
下部ストロークエンドに移動する。このとき、ケーシン
グ14内のエアは、通路40a、流体排出ポート40を
介して外部に排出される。そして、ピストン36の移動
に伴い、各可動ピン41が下方へ移動され、それぞれの
大径部41bが回り止め部材30の透孔32内に係入さ
れる。この結果、回り止め部材30の回動が規制される
ため、吸着ホルダ25はその軸線を中心にして回動する
ことはない。
As shown in FIG. 5C, pressurized air is supplied from the fluid supply port 39 into the pressure action chamber 38. Then, each piston 36 moves from the upper stroke end to the lower stroke end against the elastic force of the compression coil spring 44. At this time, the air in the casing 14 is discharged outside through the passage 40a and the fluid discharge port 40. Then, with the movement of the piston 36, each movable pin 41 is moved downward, and each large diameter portion 41b is engaged in the through hole 32 of the rotation preventing member 30. As a result, since the rotation of the rotation preventing member 30 is regulated, the suction holder 25 does not rotate around its axis.

【0044】図6(d)に示すように、押圧リング56
がボール22に圧接されている状態では、真空引き通路
60、エア通過孔26、吸着ホルダ25のエア通路25
bはそれぞれ連通されている。この状態で、エアが各通
路60,26,25bを介して真空引きされると、吸着
ホルダ25の先端面に半導体チップ61が吸着される。
この吸着時において、チェック弁27の機能により真空
引きされるエアが吸着ホルダ25側へ逆流することはな
い。このため、半導体チップ61の吸着が確実なものと
なる。そして、倣い装置11が上昇され、半導体チップ
61が接着される基板62まで搬送される。
As shown in FIG. 6D, the pressing ring 56
Is pressed against the ball 22, the evacuation passage 60, the air passage hole 26, and the air passage 25 of the suction holder 25.
b are communicated with each other. In this state, when the air is evacuated through the passages 60, 26, and 25b, the semiconductor chip 61 is sucked to the tip end surface of the suction holder 25.
At the time of the suction, the air evacuated by the function of the check valve 27 does not flow backward to the suction holder 25 side. For this reason, the semiconductor chip 61 is surely attracted. Then, the copying apparatus 11 is lifted and transported to the substrate 62 to which the semiconductor chip 61 is adhered.

【0045】従って、この実施形態によれば以下のよう
な効果を得ることができる。 (1) ボール受け15の一部を構成する多孔質材17
とボール22との間に加圧エアを噴出することにより、
静圧を発生させてボール22を多孔質材17から浮上さ
せて、多孔質材17及びボール22同士を非接触にする
ことができる。このため、多孔質材17及びボール22
の間に摺動抵抗がほとんど作用しなくなる。従って、ボ
ール22に取り付けられた吸着ホルダ25の先端面を半
導体チップ61の上面に対して平行にすることができ、
高精度な倣いを行うことができる。
Therefore, according to this embodiment, the following effects can be obtained. (1) Porous material 17 constituting a part of ball receiver 15
By ejecting pressurized air between the ball and the ball 22,
By generating a static pressure, the ball 22 is lifted from the porous material 17 so that the porous material 17 and the ball 22 can be brought into non-contact. For this reason, the porous material 17 and the ball 22
The sliding resistance hardly acts during the period. Therefore, the tip surface of the suction holder 25 attached to the ball 22 can be made parallel to the upper surface of the semiconductor chip 61,
High-precision copying can be performed.

【0046】(2) ボール受け15は、ボール22の
表面に向けて加圧エアを噴出可能な多孔質材17を備え
ている。このため、加圧エアの噴出時において、多孔質
材17全体から加圧エアがほぼ均等な圧力でもって噴出
される。従って、ボール22の浮上を安定させることが
できるため、よりいっそう高精度な倣いを行うことがで
きる。それとともに、加圧エアを用いているため、液体
を用いた場合と異なり防滴構造を採用しくてもよいた
め、倣い装置11の構成を簡略化することができる。
(2) The ball receiver 15 is provided with a porous material 17 capable of ejecting pressurized air toward the surface of the ball 22. For this reason, when the pressurized air is jetted, the pressurized air is jetted from the entire porous material 17 with a substantially uniform pressure. Therefore, since the floating of the ball 22 can be stabilized, the copying can be performed with higher accuracy. At the same time, since the pressurized air is used, a drip-proof structure may not be adopted unlike the case where a liquid is used, so that the configuration of the copying apparatus 11 can be simplified.

【0047】(3) 倣い動作が完了した時に、ピスト
ン50が上部ストロークエンドから下部ストロークエン
ドに移動することにより、押圧リング56がボール22
を多孔質材17に押圧するようになっている。このた
め、多孔質材17に対してボール22を相対回動不能に
固定することができ、吸着ホルダ25を倣わせた状態に
保持することができる。
(3) When the copying operation is completed, the piston 50 moves from the upper stroke end to the lower stroke end, so that the pressing ring 56
Is pressed against the porous material 17. For this reason, the ball 22 can be fixed to the porous material 17 so as not to rotate relatively, and the suction holder 25 can be held in a state of being moved.

【0048】(4) 収容体13内には、ピストン50
が上下移動可能に設けられている。そして、このピスト
ン50は、ボール22を多孔質材17に押圧する下部ス
トロークエンド(押圧位置)と、その押圧を解除する上
部ストロークエンド(押圧解除位置)との間で移動可能
となっている。このため、ピストン50を上下に往復動
させるという簡単な構成であるにも拘わらず、多孔質材
17に対するボール22の回動を阻止し、吸着ホルダ2
5を倣わせた状態に確実に保持することができる。
(4) The piston 50 is placed in the housing 13.
Are provided to be able to move up and down. The piston 50 is movable between a lower stroke end (pressing position) for pressing the ball 22 against the porous material 17 and an upper stroke end (pressing release position) for releasing the pressing. Therefore, despite the simple structure of reciprocating the piston 50 up and down, the rotation of the ball 22 with respect to the porous material 17 is prevented, and the suction holder 2
5 can be reliably maintained.

【0049】(5) 支持部材21には回り止め機構A
が設けられている。そのため、倣い動作が終了した後に
おいて、各可動ピン41の大径部41bが回り止め部材
30の透孔32に係入されることにより、吸着ホルダ2
5がその軸心回りに回るのをいっそう確実に防止するこ
とができる。
(5) The support member 21 has a detent mechanism A
Is provided. Therefore, after the copying operation is completed, the large-diameter portion 41b of each movable pin 41 is engaged with the through-hole 32 of the rotation preventing member 30, so that the suction holder 2
5 can be more reliably prevented from rotating around its axis.

【0050】(第2実施形態)次に、この発明の第2実
施形態を、前記第1実施形態と異なる部分を中心に説明
する。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described focusing on parts different from the first embodiment.

【0051】さて、この第2実施形態では、図7に示す
ように、ピストンロッド59、真空引き通路60、チェ
ック弁27が省略されている。その代わりに支持部材2
1におけるケース部33の右側面には真空引きポート7
0が設けられ、同ポート70は通路70aを介して上部
連通孔23に連通している。又、吸着ホルダ25の外面
において前記通路70aとほぼ対応する位置には通気孔
71が形成されている。
In the second embodiment, as shown in FIG. 7, the piston rod 59, the vacuum passage 60, and the check valve 27 are omitted. Instead, support member 2
1, a vacuum port 7 is provided on the right side of the case 33.
0 is provided, and the port 70 communicates with the upper communication hole 23 via the passage 70a. A vent hole 71 is formed on the outer surface of the suction holder 25 at a position substantially corresponding to the passage 70a.

【0052】この構成によれば、真空引きポート70か
らエアが通路70a、通気孔71、エア通路25bを介
して真空引きされると、吸着ホルダ25の先端面に半導
体チップ61が吸着される。従って、この第2実施形態
においても、前述した第1実施形態とほぼ同様の効果を
発揮させることができる。又、この第2実施形態におい
ては、吸着ホルダ25の真空引きを支持部材21におけ
るケース部33の右側面から行うようにした。これによ
り、第1実施形態で示したピストンロッド59を省略す
ることができるため、収容体13の上面から突出させる
部材をなくすことができる。従って、倣い装置11の上
下方向の寸法を短くすることができる。
According to this configuration, when air is evacuated from the evacuation port 70 through the passage 70 a, the vent hole 71, and the air passage 25 b, the semiconductor chip 61 is adsorbed on the tip end surface of the suction holder 25. Therefore, in the second embodiment, substantially the same effects as in the first embodiment can be exerted. In the second embodiment, the suction holder 25 is evacuated from the right side of the case 33 of the support member 21. Thereby, since the piston rod 59 shown in the first embodiment can be omitted, a member that protrudes from the upper surface of the housing 13 can be eliminated. Therefore, the vertical dimension of the copying apparatus 11 can be reduced.

【0053】(第3実施形態)次に、この発明の第3実
施形態を以下に説明する。図8(a)に示すように、こ
の実施形態の倣い装置11は、断面逆T字状をなす移動
体80を備え、その下面には凹部80aが形成されてい
る。この凹部80aには下面に凹状かつ半球状の曲面を
有する多孔質材81が設けられている。多孔質材81の
上面においても曲面が形成されているが、以下の説明で
述べる「多孔質材81の曲面」とは多孔質材81の下面
にあるものをいう。多孔質材81は移動体80に対して
接着剤を用いて取り付けられている。なお、この実施形
態において、第1の部材は、前記移動体80と多孔質材
81とから構成されている。
(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described below. As shown in FIG. 8A, the copying apparatus 11 of this embodiment includes a moving body 80 having an inverted T-shaped cross section, and a concave portion 80a is formed on a lower surface thereof. The concave portion 80a is provided with a porous material 81 having a concave and hemispherical curved surface on the lower surface. Although a curved surface is also formed on the upper surface of the porous material 81, the “curved surface of the porous material 81” described in the following description means a surface on the lower surface of the porous material 81. The porous material 81 is attached to the moving body 80 using an adhesive. In this embodiment, the first member includes the moving body 80 and the porous material 81.

【0054】移動体80及び多孔質材81の中心部に
は、上下方向に沿って延びる真空引き通路82が形成さ
れている。この真空引き通路82は図示しない吸引ポン
プに接続されている。移動体80の右側面にはポート8
3が形成され、このポート83は図示しない圧力供給源
及び吸引ポンプに接続されている。ポート83はエア通
路83aを介して移動体80の凹部80aの内奥面に形
成された環状溝84に連通されている。従って、図示し
ない圧力供給源から加圧流体としての加圧エアがポート
83、エア通路83aを介して供給されると、加圧エア
は環状溝84を介して多孔質材81の曲面から噴出され
る。又、図示しない吸引ポンプからエアがポート83、
エア通路83aを介して真空引きされると、多孔質材8
1の曲面付近のエアが吸引される。
At the center of the moving body 80 and the porous material 81, a vacuum passage 82 extending vertically is formed. This vacuum passage 82 is connected to a suction pump (not shown). Port 8 is on the right side of the moving body 80
The port 83 is connected to a pressure source and a suction pump (not shown). The port 83 communicates with an annular groove 84 formed on the inner surface of the concave portion 80a of the moving body 80 via an air passage 83a. Therefore, when pressurized air as a pressurized fluid is supplied from a pressure supply source (not shown) through the port 83 and the air passage 83a, the pressurized air is ejected from the curved surface of the porous material 81 through the annular groove 84. You. Air is supplied from a suction pump (not shown) to the port 83,
When vacuum is drawn through the air passage 83a, the porous material 8
Air near the curved surface 1 is sucked.

【0055】移動体80の下側には半球状をなす第2の
部材としての揺動体85が設けられている。この揺動体
85の上面には凸状の曲面が形成され、この曲面の曲率
半径は、前記多孔質材81における曲面の曲率半径と同
じになっている。従って、揺動体85の曲面は多孔質材
81の曲面に対して当接可能になっている。
An oscillating body 85 as a second member having a hemispherical shape is provided below the moving body 80. A convex curved surface is formed on the upper surface of the oscillating body 85, and the radius of curvature of this curved surface is the same as the radius of curvature of the curved surface of the porous material 81. Therefore, the curved surface of the oscillating body 85 can contact the curved surface of the porous material 81.

【0056】又、揺動体85には断面逆T字状をなす真
空引き通路86が形成されている。この真空引き通路8
6は前記移動体80の真空引き通路82に連通可能にな
っている。そして、両真空引き通路82,86が連通さ
れた状態で、図示しない吸引エアによりエアが吸引され
ることにより、ボイスコイルモータに使用される磁石
(対象物)87を吸着可能になっている。
Further, a vacuum passage 86 having an inverted T-shaped cross section is formed in the oscillating body 85. This vacuum passage 8
Numeral 6 can communicate with the vacuum passage 82 of the moving body 80. Then, in a state where the two vacuum evacuation passages 82 and 86 are communicated with each other, a magnet (object) 87 used for the voice coil motor can be attracted by suction of air by suction air (not shown).

【0057】この実施形態における倣い装置11を用い
てボイスコイルモータに使用される磁石を搬送するには
次のように行う。即ち、磁石87を吸着する前におい
て、図8(a)に示すように、多孔質材81の曲面に揺
動体85の曲面同士が当接された状態で、ポート83、
エア通路83aを介してエアが真空引きされる。これに
より、揺動体85が多孔質材81に吸着されている。こ
の状態で移動体80が下降して磁石87に接近したら、
エア通路83aからの吸引が停止される。
The magnet used for the voice coil motor is transported using the copying apparatus 11 in this embodiment as follows. That is, before the magnet 87 is attracted, as shown in FIG. 8A, the port 83 is connected to the curved surface of the porous material 81 while the curved surfaces of the oscillator 85 are in contact with each other.
The air is evacuated through the air passage 83a. As a result, the oscillator 85 is adsorbed by the porous material 81. When the moving body 80 descends and approaches the magnet 87 in this state,
The suction from the air passage 83a is stopped.

【0058】その後、図8(b)に示すように、ポート
83からエア通路83aを介して加圧エアが供給される
と、多孔質材81の曲面から揺動体85に向けてエアが
噴出される。すると、揺動体85は多孔質材81から離
れて磁石87の上面(特定面)に押さえ付けられる。こ
のとき、揺動体85の下面(当接面)は磁石87の上面
に沿って傾くため、揺動体85の下面と磁石87の上面
とは互いに平行となる。なお、図8は、上述した倣い動
作を分かり易く説明するために、実際のものよりも誇張
して描いてある。ちなみに、磁石87の上面の平行度は
0〜0.2mmとなっている。
Thereafter, as shown in FIG. 8B, when pressurized air is supplied from the port 83 via the air passage 83a, air is ejected from the curved surface of the porous material 81 toward the oscillator 85. You. Then, the rocking body 85 separates from the porous material 81 and is pressed against the upper surface (specific surface) of the magnet 87. At this time, since the lower surface (contact surface) of the oscillator 85 is inclined along the upper surface of the magnet 87, the lower surface of the oscillator 85 and the upper surface of the magnet 87 are parallel to each other. Note that FIG. 8 is exaggerated from the actual one in order to easily explain the copying operation described above. Incidentally, the parallelism of the upper surface of the magnet 87 is 0 to 0.2 mm.

【0059】倣い動作が終了した後は、図9(a)に示
すように、エア通路83aへの加圧エアの供給が停止さ
れて、多孔質材81の曲面から加圧エアの噴出が停止さ
れる。そして、ポート83からエア通路83を介してエ
アが真空引きされ、揺動体85が多孔質材81に吸着さ
れる。それとともに、真空引き通路82,86からエア
が真空引きされ、揺動体85の下面に磁石87が吸着さ
れる。これらの吸着により、揺動体85の曲面が多孔質
材81の曲面に押圧される。従って、揺動体85は回動
不能に固定されて倣った状態に保持される。この状態で
倣い装置11を上昇させて所定の位置に搬送する。
After the copying operation is completed, as shown in FIG. 9A, the supply of the pressurized air to the air passage 83a is stopped, and the ejection of the pressurized air from the curved surface of the porous material 81 is stopped. Is done. Then, air is evacuated from the port 83 via the air passage 83, and the oscillating body 85 is adsorbed on the porous material 81. At the same time, air is evacuated from the evacuation passages 82 and 86, and the magnet 87 is attracted to the lower surface of the oscillating body 85. Due to these suctions, the curved surface of the oscillator 85 is pressed against the curved surface of the porous material 81. Therefore, the rocking body 85 is fixed in a non-rotatable manner and is maintained in a state of following. In this state, the copying apparatus 11 is raised and transported to a predetermined position.

【0060】そして、図9(b)に示すように、磁石8
7が所定の位置まで搬送されたら、倣い装置11を下降
する。この下降により、磁石87の下面に形成された位
置決め凹部87aは、ボイスコイルモータの軸受88に
係合される。この係合に際して、磁石87の位置決め凹
部87aは軸受88に対して傾いていないので、位置決
め凹部87aを軸受88に確実に係合することが可能に
なる。又、揺動体85の曲率半径Rの中心が揺動体85
の下面(当接面)にあるので、当接面の角度が異なって
も、搬送する距離が異なることはない。
Then, as shown in FIG.
When the sheet 7 is transported to a predetermined position, the copying apparatus 11 is lowered. Due to this lowering, the positioning concave portion 87a formed on the lower surface of the magnet 87 is engaged with the bearing 88 of the voice coil motor. In this engagement, the positioning recess 87a of the magnet 87 is not inclined with respect to the bearing 88, so that the positioning recess 87a can be securely engaged with the bearing 88. The center of the radius of curvature R of the oscillator 85 is
, The conveying distance does not differ even if the angle of the contact surface is different.

【0061】従って、この実施形態によれば以下のよう
な効果を得ることができる。 (1)ポート83からエアを真空引きすることにより、
揺動体85が倣った状態に保持されるようになってい
る。このため、第1実施形態と異なり、揺動体85を倣
った状態に保持するのに必要であったピストン50や圧
縮コイルバネ58を省略することができる。又、前記第
1実施形態で示す吸着ホルダ25を省略し、第1実施形
態のボール22に相当する揺動体85に磁石87を真空
引きにより直接吸着できるようになっている。従って、
倣い装置11全体の機械的構成を簡素化することがで
き、それに伴って倣い装置11の小型化を図ることがで
きる。
Therefore, according to this embodiment, the following effects can be obtained. (1) By evacuating the air from the port 83,
The oscillating body 85 is maintained in an imitated state. For this reason, unlike the first embodiment, the piston 50 and the compression coil spring 58 which are necessary to hold the swinging body 85 in the imitated state can be omitted. Further, the suction holder 25 shown in the first embodiment is omitted, and the magnet 87 can be directly sucked to the swinging body 85 corresponding to the ball 22 of the first embodiment by vacuum evacuation. Therefore,
The mechanical configuration of the entire copying apparatus 11 can be simplified, and the size of the copying apparatus 11 can be reduced accordingly.

【0062】(2)エア通路83aは加圧エアを送るた
めの通路ばかりでなく、エアを真空引きするための通路
としても使用される。従って、エアの通路を少なくする
ことができるため、移動体80の構造の簡素化を図るこ
とができる。
(2) The air passage 83a is used not only as a passage for sending pressurized air but also as a passage for evacuating the air. Therefore, since the number of air passages can be reduced, the structure of the moving body 80 can be simplified.

【0063】(第4実施形態)次に、この発明の第4実
施形態を、前記第3実施形態と異なる部分を中心に説明
する。
(Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described focusing on parts different from the third embodiment.

【0064】さて、この第4実施形態では、図10
(a)に示すように、多孔質材81は移動体80の凹部
80aよりも小さく形成されている。これにより、移動
体80の凹部80aの外周面と、多孔質材81の外周面
との間には、吸引部としての吸引用環状溝90が形成さ
れている。移動体80の左側面には真空引きポート91
が形成され、その真空引きポート91には図示しない吸
引ポンプが接続されている。この真空引きポート91は
エア通路91aを介して前記吸引用環状溝90に連通さ
れている。そして、吸引ポンプから真空引きポート9
1、エア通路91aを介してエアが吸引されるようにな
っている。又、この実施形態では、前記ポート83には
吸引ポンプが接続されておらず、圧力供給源のみが接続
されている。つまり、ポート83からは加圧エアのみが
供給されるようになっている。
In the fourth embodiment, FIG.
As shown in (a), the porous material 81 is formed smaller than the concave portion 80a of the moving body 80. Thus, between the outer peripheral surface of the concave portion 80 a of the moving body 80 and the outer peripheral surface of the porous material 81, the suction annular groove 90 as a suction portion is formed. A vacuum port 91 is provided on the left side of the moving body 80.
Is formed, and a suction pump (not shown) is connected to the evacuation port 91. The evacuation port 91 communicates with the suction annular groove 90 via an air passage 91a. Then, a vacuum port 9 is provided from the suction pump.
1. Air is sucked through the air passage 91a. Further, in this embodiment, a suction pump is not connected to the port 83, and only a pressure supply source is connected. That is, only the pressurized air is supplied from the port 83.

【0065】前記揺動体85の中心部には、その下面か
ら突出する長尺状の吸着ホルダ92が設けられている。
この吸着ホルダ92内にはその軸線方向に沿って延びる
エア通路92aが形成されている。このエア通路92a
は前記真空引き通路82,86に連通されている。従っ
て、真空引き通路82,86からエアが吸引されると、
その吸着力により吸着ホルダ92の先端に磁石87を吸
着できるようになっている。
At the center of the oscillating body 85, a long suction holder 92 protruding from the lower surface thereof is provided.
An air passage 92a extending in the axial direction is formed in the suction holder 92. This air passage 92a
Are connected to the vacuum passages 82 and 86. Therefore, when air is sucked from the evacuation passages 82 and 86,
The attracting force allows the magnet 87 to be attracted to the tip of the attracting holder 92.

【0066】この実施形態における倣い装置11を用い
てボイスコイルモータに使用される磁石を搬送するには
次のように行う。磁石87を吸着する前において、図1
0(a)に示すように、ポート83からエア通路83a
を介して加圧エアが供給され、多孔質材81の曲面から
揺動体85の中央部に向けて加圧エアが噴出される。こ
れにより、揺動体85は多孔質材81から離間する。そ
れと同時に、真空引き用ポート91からエア通路91a
を介してエアが吸引され、吸引用環状溝90内は負圧に
なる。これにより、揺動体85の周縁部には多孔質材8
1側への吸引力が働き、同揺動体85は移動体80に引
き寄せられる。よって、多孔質材81から揺動体85が
離れる力と、揺動体85が多孔質材81側に吸引される
力とが釣り合うことにより、揺動体85は多孔質材81
に対して非接触な状態で揺動可能に支持される。
The magnet used for the voice coil motor is transported using the copying apparatus 11 in this embodiment as follows. Before attracting the magnet 87, FIG.
As shown in FIG.
And pressurized air is ejected from the curved surface of the porous material 81 toward the center of the oscillating body 85. As a result, the oscillating body 85 is separated from the porous material 81. At the same time, the air passage 91a is
The air is sucked through this, and the inside of the suction annular groove 90 becomes negative pressure. As a result, the porous material 8
The attraction force acts on the first side, and the rocking body 85 is drawn to the moving body 80. Therefore, the oscillating body 85 is separated from the porous material 81 by the force with which the oscillating body 85 is separated from the porous material 81 and the force with which the oscillating body 85 is attracted to the porous material 81 side.
Is swingably supported in a non-contact state with respect to.

【0067】次いで、図10(b)に示すように、倣い
装置11が下降して磁石87に接近すると、吸着部材9
2の先端面が磁石87に当接する。すると、磁石87の
上面が傾斜している場合には、その傾斜角度に追従する
ように吸着ホルダ92が傾動する。これにより、吸着ホ
ルダ92の先端面が磁石87に対し平行となるように倣
う。なお、この倣い動作中において、多孔質材81から
揺動体85が離れる力と、揺動体85が多孔質材81側
に吸引される力とは常に釣り合っている。
Next, as shown in FIG. 10B, when the copying apparatus 11 descends and approaches the magnet 87, the attraction member 9
The tip surface of the second abuts against the magnet 87. Then, when the upper surface of the magnet 87 is inclined, the suction holder 92 is inclined so as to follow the inclination angle. Thereby, the tip surface of the suction holder 92 is copied so as to be parallel to the magnet 87. During the copying operation, the force separating the oscillator 85 from the porous material 81 and the force at which the oscillator 85 is attracted toward the porous material 81 are always balanced.

【0068】倣い動作が終了した後は、図11(a)に
示すように、ポート83への加圧エアの供給が停止され
て、多孔質材81の曲面から加圧エアの噴出が停止され
る。それとともに、ポート83からエアが真空引きされ
る。このとき、真空引き用ポート91からエアの真空引
きは継続されている。そのため、多孔質材81から揺動
体85を離そうとする力はゼロになり、揺動体85を多
孔質材81側に引き寄せようとする力のみが働くことに
なる。これにより、揺動体85は多孔質材81側に押圧
される。従って、揺動体85が回動不能に固定されるた
め、吸着ホルダ92は倣った状態に保持される。
After the copying operation is completed, as shown in FIG. 11A, the supply of the pressurized air to the port 83 is stopped, and the ejection of the pressurized air from the curved surface of the porous material 81 is stopped. You. At the same time, air is evacuated from the port 83. At this time, the evacuation of air from the evacuation port 91 is continued. Therefore, the force for separating the oscillator 85 from the porous material 81 becomes zero, and only the force for attracting the oscillator 85 to the porous material 81 side acts. Thereby, the rocking body 85 is pressed toward the porous material 81 side. Therefore, since the swinging member 85 is fixed so as not to rotate, the suction holder 92 is held in a state of following.

【0069】又、図11(a)に示すように、揺動体8
5は吸着ホルダ92に圧接された状態に維持されている
ため、真空引き通路82,86、吸着ホルダ92のエア
通路92aはそれぞれ連通されている。この状態で、エ
アが各通路82,86,92aを介して真空引きされる
と、吸着ホルダ92の先端面に磁石87が吸着される。
そして、図11(b)に示すように、倣い装置11が上
昇され、磁石87が所定の位置まで搬送されたら、倣い
装置11を下降する。そして、磁石87の下面に形成さ
れた位置決め凹部87aが、ボイスコイルモータの軸受
88に係合される。又、揺動体85の曲率半径Rの中心
が吸着ホルダ92の下面(当接面)にあるので、当接面
の角度が異なっても、搬送する距離が異なることはな
い。
Further, as shown in FIG.
5 is maintained in a state of being pressed against the suction holder 92, so that the evacuation passages 82 and 86 and the air passage 92a of the suction holder 92 communicate with each other. In this state, when the air is evacuated through the passages 82, 86, and 92a, the magnet 87 is attracted to the tip end surface of the suction holder 92.
Then, as shown in FIG. 11B, when the copying apparatus 11 is moved up and the magnet 87 is transported to a predetermined position, the copying apparatus 11 is moved down. The positioning recess 87a formed on the lower surface of the magnet 87 is engaged with the bearing 88 of the voice coil motor. Further, since the center of the radius of curvature R of the oscillating body 85 is on the lower surface (contact surface) of the suction holder 92, even if the angle of the contact surface is different, the transport distance is not different.

【0070】従って、この実施形態においては、移動体
80には揺動体85に向けて加圧エアが噴出される多孔
質材81が設けられている。又、多孔質材81の周縁部
にはエアを吸引するための吸引用環状溝90が形成され
ている。そのため、加圧エアを多孔質材81から揺動体
85に向けて噴出することと、吸引用環状溝90から加
圧エアを吸引することを同時に行うことにより、揺動体
85に相反する力を働かせることができる。そして、多
孔質材81から揺動体85を離そうとする力と、多孔質
材81に揺動体85を引き寄せようとする力とが釣り合
うことにより、多孔質材81と揺動体85とを非接触な
状態に保持することができる。この結果、倣い精度の向
上を図ることができる。又、図示しないが多孔質材81
及び揺動体85をどのような向きに配置しても、多孔質
材81及び揺動体85を非接触な状態に維持することが
できる。又、多孔質材81と揺動体85とが押圧された
時に発生する摩耗粉は、エアの吸引力により吸引用環状
溝90、ポート83を介して外部に排出される。従っ
て、摩耗粉を倣い装置11の外部に排出する機能を有し
ているため、クリーンな作業環境を維持することができ
る。
Therefore, in this embodiment, the movable body 80 is provided with the porous material 81 from which pressurized air is jetted toward the rocking body 85. In addition, a suction annular groove 90 for sucking air is formed in a peripheral portion of the porous material 81. Therefore, by injecting the pressurized air from the porous material 81 toward the oscillating body 85 and simultaneously suctioning the pressurized air from the suction annular groove 90, an opposing force is exerted on the oscillating body 85. be able to. Then, the force for separating the oscillator 85 from the porous material 81 and the force for attracting the oscillator 85 to the porous material 81 are balanced, so that the porous material 81 and the oscillator 85 are not in contact with each other. State can be maintained. As a result, the copying accuracy can be improved. Although not shown, the porous material 81
The porous material 81 and the oscillating body 85 can be maintained in a non-contact state regardless of the orientation of the oscillating body 85 and the oscillating body 85. The abrasion powder generated when the porous material 81 and the oscillating body 85 are pressed is discharged to the outside through the suction annular groove 90 and the port 83 by the suction force of the air. Therefore, since it has a function of discharging the abrasion powder to the outside of the copying apparatus 11, a clean working environment can be maintained.

【0071】(第5実施形態)第3実施形態に示す倣い
装置11を上下反対にして、ICチップに形成された複
数のバンプを平行にするものに応用することも可能であ
る。但し、この第5実施形態では、第3実施形態に示す
真空引き通路82,86が省略されている。ここで、バ
ンプの平行とは、図13に示すように、ICチップ94
の下面に対して各バンプ95の上面を平行にすることを
いう。即ち、図12(b)に示すように、各バンプ95
の上面を平行にするには、揺動体85上にICチップ9
4を載せ、その状態でICチップ94をプレス治具97
を用いてプレスする。これにより、各バンプ95の上面
がレベリングされる。ICチップ94の下面に対して各
バンプ95の上面が平行になる。ちなみに、バンプ95
の平行度は1μmとなっている。なお、図12(a),
(b)及び図13に示すプレス治具97先端面の傾斜角
度、ICチップ94上面の傾斜角度、バンプ95は上述
した説明を分かり易く説明するために、実際のものより
も誇張して描いてある。
(Fifth Embodiment) The copying apparatus 11 according to the third embodiment can be applied to an apparatus in which a plurality of bumps formed on an IC chip are made parallel by turning the copying apparatus 11 upside down. However, in the fifth embodiment, the evacuation passages 82 and 86 shown in the third embodiment are omitted. Here, the term “parallel to the bumps” refers to the IC chip 94 as shown in FIG.
Means that the upper surface of each bump 95 is parallel to the lower surface of the bump. That is, as shown in FIG.
In order to make the upper surfaces of the IC chips 9 parallel, the IC chip 9
4 and put the IC chip 94 into the press jig 97 in that state.
Press with. Thereby, the upper surface of each bump 95 is leveled. The upper surface of each bump 95 is parallel to the lower surface of the IC chip 94. By the way, bump 95
Is 1 μm. In addition, FIG.
13 (b) and the inclination angle of the tip end face of the press jig 97, the inclination angle of the upper surface of the IC chip 94, and the bump 95 shown in FIG. 13 are exaggerated from the actual ones in order to make the above description easy to understand. is there.

【0072】この実施形態における倣い装置11を用い
て、各バンプ95の上面を平行にするには次のように行
う。まず、プレス治具97を用いてICチップ94をプ
レスする前において、図12(a)に示すように、ポー
ト83から加圧エアが供給されると、多孔質材81の曲
面から揺動体85に向けてエアが噴出される。この状態
で、プレス治具97の先端面を揺動体85の上面に当接
する。このとき、揺動体85の上面(当接面)はプレス
治具97の先端面に沿って傾くため、揺動体85の下面
と揺動体85の上面とは互いに平行となる。そして、加
圧エアの供給を停止し、プレス治具97を更に下方へ移
動させる。これにより、揺動体85は多孔質材81に押
圧される。それとともに、ポート83からエアが真空引
きされ、揺動体85が多孔質材81に吸着される。
To make the upper surfaces of the bumps 95 parallel using the copying apparatus 11 in this embodiment, the following is performed. First, before pressurizing the IC chip 94 using the press jig 97, when pressurized air is supplied from the port 83 as shown in FIG. Air is spouted toward. In this state, the distal end surface of the press jig 97 contacts the upper surface of the rocking body 85. At this time, the upper surface (abutting surface) of the oscillating body 85 is inclined along the distal end surface of the press jig 97, so that the lower surface of the oscillating body 85 and the upper surface of the oscillating body 85 are parallel to each other. Then, the supply of the pressurized air is stopped, and the press jig 97 is further moved downward. As a result, the oscillating body 85 is pressed against the porous material 81. At the same time, air is evacuated from the port 83 and the oscillator 85 is adsorbed on the porous material 81.

【0073】上記のように揺動体85を倣わせた状態を
保持し、揺動体85の上面からプレス治具97を一旦離
間する。この状態で揺動体85の上面にICチップ94
を載置し、図12(b)に示すように、プレス治具97
を揺動体85に再び接近させる。すると、ICチップ9
4はプレス治具97により押圧され、各バンプ95がレ
ベリングされる。即ち、各バンプ95の上面がプレス治
具97の先端面に沿って揃えられる。従って、この実施
形態では、互いに平行なプレス治具97の先端面と、揺
動体85の上面との間にICチップ94を挟んでいる。
このため、図12(b)にAで示すように、ICチップ
94の下面と各バンプ95の上面を平行にすることがで
きる。
While maintaining the state in which the rocking member 85 is imitated as described above, the press jig 97 is temporarily separated from the upper surface of the rocking member 85. In this state, the IC chip 94 is
And a press jig 97 as shown in FIG.
Is brought closer to the rocking body 85 again. Then, the IC chip 9
4 is pressed by a press jig 97, and each bump 95 is leveled. That is, the upper surfaces of the bumps 95 are aligned along the tip surface of the press jig 97. Therefore, in this embodiment, the IC chip 94 is interposed between the tip surfaces of the press jigs 97 parallel to each other and the upper surface of the oscillator 85.
Therefore, as shown by A in FIG. 12B, the lower surface of the IC chip 94 and the upper surface of each bump 95 can be made parallel.

【0074】又、方形をなすICチップ94の一辺の長
さL(mm)に比例してプレス治具97の押圧力を変化
させる必要がある。これは、ICチップ94に対するプ
レス治具97の押圧力を適正な値にしないと、バンプ9
5の平行度を所望の値にすることができないためであ
る。ICチップ94の一辺の長さLと、ICチップ94
にかかる荷重の関係を図14のグラフG1に示す。この
グラフG1において、例えば、ICチップ94の一辺の
長さLが5mmである場合には、ICチップ94に付与
する荷重の適正値は15kgfであることを示してい
る。
Further, it is necessary to change the pressing force of the press jig 97 in proportion to the length L (mm) of one side of the square IC chip 94. This is because if the pressing force of the press jig 97 against the IC chip 94 is not set to an appropriate value, the bump 9
This is because the parallelism of No. 5 cannot be set to a desired value. The length L of one side of the IC chip 94 and the IC chip 94
Is shown in a graph G1 of FIG. In the graph G1, for example, when the length L of one side of the IC chip 94 is 5 mm, it indicates that the appropriate value of the load applied to the IC chip 94 is 15 kgf.

【0075】更に、各バンプ95をプレスするのに際し
て、揺動体85もプレス治具97により押圧される。し
かしながら、揺動体85は半球状となっていることか
ら、揺動体85に所定値以上の荷重が付与されると、揺
動体85は位置ずれすることになる。揺動体85の荷重
位置aと、揺動体85にかかる荷重の関係を図14のグ
ラフG2として示す。このグラフG2において、例えば
揺動体85の荷重位置aが10mmである場合には、揺
動体85に約5kgf以上の圧力がかかると揺動体85
が位置ずれすることを示している。
Further, when pressing each bump 95, the rocking body 85 is also pressed by the press jig 97. However, since the oscillating body 85 has a hemispherical shape, the oscillating body 85 is displaced when a load of a predetermined value or more is applied to the oscillating body 85. The relationship between the load position a of the oscillator 85 and the load applied to the oscillator 85 is shown as a graph G2 in FIG. In the graph G2, for example, when the load position a of the rocking body 85 is 10 mm, when a pressure of about 5 kgf or more is applied to the rocking body 85, the rocking body 85
Indicates that the position shifts.

【0076】よって、各バンプ95をレベリングする際
に、揺動体85が位置ずれしないようにするには、図1
4に示す両グラフG1,G2がオーバーラップせず、か
つグラフG1の右側にグラフG2を位置させるように設
定することが望ましい。この実施形態では、以下に示す
5つのパラメータにより、グラフG1に対してグラフG
2の位置を変えることが可能となる。即ち、5つのパラ
メータとは、図15に示すように、揺動体85の曲率半
径R、多孔質材81に対する揺動体85の受圧面積S、
ポート83から真空引きされるエアの圧力P、多孔質材
81と揺動体85との間の摩擦係数μ、揺動体85の荷
重位置aである。そして、これらのパラメータR、S、
P、μ、aにより、グラフG2の位置を適正なる位置に
するための条件式、即ち各バンプ95をレベリングする
際に揺動体85が位置ずれしない条件式は次式(1)又
は(2)のようになる。
Therefore, in order to prevent the oscillating body 85 from being displaced when the bumps 95 are leveled, FIG.
It is preferable that the graphs G1 and G2 shown in FIG. 4 do not overlap, and that the graph G2 is located on the right side of the graph G1. In this embodiment, the graph G1 is compared with the graph G1 by the following five parameters.
2 can be changed. That is, the five parameters are, as shown in FIG. 15, the radius of curvature R of the oscillator 85, the pressure receiving area S of the oscillator 85 with respect to the porous material 81,
The pressure P of the air evacuated from the port 83, the friction coefficient μ between the porous material 81 and the oscillator 85, and the load position a of the oscillator 85. And these parameters R, S,
According to P, μ, and a, a conditional expression for setting the position of the graph G2 to an appropriate position, that is, a conditional expression for preventing the oscillator 85 from being displaced when leveling each bump 95, is the following expression (1) or (2). become that way.

【0077】[0077]

【数1】 (Equation 1)

【0078】[0078]

【数2】 従って、この実施形態では、各パラメータR、S、P、
μを調整することにより、各バンプ95をレベリングす
る際に、揺動体85が位置ずれするのを防止することが
できる。
(Equation 2) Therefore, in this embodiment, each parameter R, S, P,
By adjusting μ, it is possible to prevent the oscillating body 85 from being displaced when the bumps 95 are leveled.

【0079】(第6実施形態)この実施形態では、第3
実施形態と異なる部分を中心に説明する。図16,図1
7に示すように、揺動体85の下面には、円錐状の突部
100a,100b,100cが3つ設けられている。
各突部100a〜100cは、揺動体85と一体的に形
成されている。各突部100a〜100cは、先端側に
向かう程細くなっている。又、各突部100a〜100
cは、図17に二点鎖線で示す仮想正三角形101の各
頂点にそれぞれ配置されている。別の言い方をすれば、
各突部100a〜100cは、吸着部としての真空引き
通路86を中心とする仮想の円周上に等間隔に配置され
ている。
(Sixth Embodiment) In this embodiment, the third
The description will focus on the differences from the embodiment. FIG. 16, FIG.
As shown in FIG. 7, three conical protrusions 100a, 100b, and 100c are provided on the lower surface of the oscillating body 85.
Each of the protrusions 100a to 100c is formed integrally with the rocking body 85. Each of the protrusions 100a to 100c becomes thinner toward the distal end. Also, each of the protrusions 100a to 100
c is arranged at each vertex of the virtual equilateral triangle 101 indicated by a two-dot chain line in FIG. In other words,
The projections 100a to 100c are arranged at equal intervals on an imaginary circumference centered on the evacuation passage 86 as the suction unit.

【0080】前記真空引き通路86の外端部には、円筒
状の弾性体102が設けられている。そして、この弾性
体102の先端部は、揺動体85の下面と直交する方向
に沿って突出されている。揺動体85の下面に対する弾
性体102の突出長さは、各突部100a〜100cの
突出長さよりも若干長くなっている。具体的に、弾性体
102の突出長さは0.5mm、各突部100a〜10
0cの突出長さは0.4mmとなっている。又、本実施
形態の弾性体102は、材質がニトリルゴム、硬度が6
0゜となっている。これ以外にも、弾性体102を、Y
型又はU型パッキンに変更してもよい。半導体チップ1
03の吸着面の平面度が1〜10μm程度であれば、突
部100a〜100cの突出長さを10μm程度にし、
弾性体102を省略してもよい。
At the outer end of the evacuation passage 86, a cylindrical elastic body 102 is provided. The distal end of the elastic body 102 protrudes along a direction orthogonal to the lower surface of the rocking body 85. The projecting length of the elastic body 102 from the lower surface of the rocking body 85 is slightly longer than the projecting lengths of the projections 100a to 100c. Specifically, the protrusion length of the elastic body 102 is 0.5 mm, and each protrusion 100a to 10
The protruding length of 0c is 0.4 mm. The elastic body 102 of the present embodiment is made of nitrile rubber and has a hardness of 6.
0 °. In addition, the elastic body 102 is
It may be changed to a type or U type packing. Semiconductor chip 1
If the flatness of the suction surface of No. 03 is about 1 to 10 μm, the protrusion length of the protrusions 100 a to 100 c is set to about 10 μm,
The elastic body 102 may be omitted.

【0081】上記のように構成された第6実施形態にお
ける倣い装置11を用いて対象物としての半導体チップ
103を搬送するには次のように行う。なお、図18
は、上述した倣い動作を分かり易く説明するために、実
際の半導体チップ103よりも誇張して描いてある。
The semiconductor chip 103 as an object is transported as follows using the copying apparatus 11 according to the sixth embodiment configured as described above. Note that FIG.
Are exaggerated than the actual semiconductor chip 103 in order to easily explain the above-described copying operation.

【0082】図18に示すように、ポート83から真空
引きされるエアの吸着力により、揺動体85を多孔質材
81に吸着させた状態で、移動体80を下降させる。移
動体80が半導体チップ103に接近したら、エア通路
83aからのエアの吸引を停止する。これにより、各突
部100a〜100cが半導体チップ103に当接す
る。このとき、半導体チップ103の上面(特定面)に
段差(約10〜100μm)があっても、全ての突部1
00a〜100cは半導体チップ103に当接される。
As shown in FIG. 18, the moving body 80 is lowered while the rocking body 85 is sucked by the porous material 81 by the suction force of the air evacuated from the port 83. When the moving body 80 approaches the semiconductor chip 103, the suction of air from the air passage 83a is stopped. As a result, the protrusions 100a to 100c abut on the semiconductor chip 103. At this time, even if there is a step (about 10 to 100 μm) on the upper surface (specific surface) of the semiconductor chip 103, all the protrusions 1
00a to 100c are in contact with the semiconductor chip 103.

【0083】その後、第3実施形態で説明したように、
多孔質材81の曲面から揺動体85に向けて加圧エアが
噴出され、揺動体85の下面(当接面)は半導体チップ
103の上面に沿って傾く。そして、揺動体85が半導
体チップ103に対し平行となるように倣う。
Thereafter, as described in the third embodiment,
Pressurized air is ejected from the curved surface of the porous material 81 toward the oscillator 85, and the lower surface (contact surface) of the oscillator 85 is inclined along the upper surface of the semiconductor chip 103. Then, the oscillator 85 follows the semiconductor chip 103 so as to be parallel to the semiconductor chip 103.

【0084】倣い動作が終了した後は、エア通路83a
への加圧エアの供給が停止されると同時に、ポート83
からエア通路83を介してエアが真空引きされる。これ
により、揺動体85が多孔質材81に吸着される。それ
とともに、真空引き通路82,86からエアが真空引き
され、揺動体85に半導体チップ103が吸着される。
このとき、弾性体102の先端面は、半導体チップ10
3の上面に密接されている。そのため、弾性体102の
外部から真空引き通路82内にエアが入り込むことはな
い。よって、半導体チップ103を確実に吸着すること
が可能になり、半導体チップ103の上面が各突部10
0a〜100cから離れることはない。この状態で倣い
装置11を上昇させて所定の位置に搬送する。
After the copying operation is completed, the air passage 83a
When the supply of pressurized air to the port 83 is stopped,
The air is evacuated through the air passage 83. Thereby, the oscillating body 85 is adsorbed on the porous material 81. At the same time, air is evacuated from the evacuation passages 82 and 86, and the semiconductor chip 103 is sucked to the oscillator 85.
At this time, the tip surface of the elastic body 102 is
3 is in close contact with the upper surface. Therefore, no air enters the vacuum passage 82 from outside the elastic body 102. Therefore, the semiconductor chip 103 can be reliably sucked, and the upper surface of the semiconductor chip 103 is
It does not leave from 0a to 100c. In this state, the copying apparatus 11 is raised and transported to a predetermined position.

【0085】従って、この実施形態によれば以下のよう
な効果を得ることができる。 (1) 揺動体85の下面には、半導体チップ103の
上面に当接する3つの突部100a〜100cが設けら
れている。そのため、半導体チップ103の上面に段差
があっても、全ての突部100a〜100cを半導体チ
ップ103に当接させることができる。従って、半導体
チップ103を吸着する時に、揺動体85に対して、半
導体チップ103が動いて位置ずれしたりすることはな
い。この結果、高精度な倣いを行うことができるととも
に、半導体チップ103が傷つくのを防止することがで
きる。
Therefore, according to this embodiment, the following effects can be obtained. (1) On the lower surface of the oscillating body 85, three protrusions 100a to 100c that are in contact with the upper surface of the semiconductor chip 103 are provided. Therefore, even if there is a step on the upper surface of the semiconductor chip 103, all the protrusions 100a to 100c can be brought into contact with the semiconductor chip 103. Therefore, when the semiconductor chip 103 is sucked, the semiconductor chip 103 does not move with respect to the oscillating body 85 to be displaced. As a result, high-precision copying can be performed, and the semiconductor chip 103 can be prevented from being damaged.

【0086】(2) 突部100a〜100cは先端が
丸い円錐状に形成されているため、半導体チップ103
に対して突部100a〜100cを3箇所で点接触させ
ることができる。そのため、半導体チップ103に対す
る突部100a〜100cの接触面積を極力小さくする
ことができる。従って、全ての突部100a〜100c
を半導体チップ103に確実に当接させることができ
る。
(2) Since the projections 100a to 100c are formed in a conical shape with a rounded tip, the semiconductor chip 103
The protrusions 100a to 100c can be brought into point contact with three points. Therefore, the contact area of the protrusions 100a to 100c with the semiconductor chip 103 can be minimized. Therefore, all the protrusions 100a to 100c
Can be reliably brought into contact with the semiconductor chip 103.

【0087】(3) 揺動体85に形成された真空引き
通路86には、弾性体102が設けられている。そのた
め、揺動体85に半導体チップ103を吸着させる際
に、真空引き通路86の先端が、弾性体102を介して
半導体チップ103の上面に密接する。これにより、真
空引き通路86からエアを吸引する際に、揺動体85と
半導体チップ103との間からエアが真空引き通路86
内に入り込まない。よって、吸着力を高めることがで
き、揺動体85の下面から半導体チップ103が落下す
るのを確実に防止することができる。又、弱い吸引力で
も半導体チップ103を吸着することができるので、半
導体チップ103の吸着効率を向上することができる。
更に、弾性体102は軟質であるため、同弾性体102
が半導体チップ103に接触しても、半導体チップ10
3に傷が付くのを防止できる。
(3) The elastic body 102 is provided in the evacuation passage 86 formed in the oscillating body 85. For this reason, when the semiconductor chip 103 is attracted to the oscillating body 85, the distal end of the vacuum passage 86 comes into close contact with the upper surface of the semiconductor chip 103 via the elastic body 102. Accordingly, when air is sucked from the vacuum passage 86, air is sucked from between the oscillator 85 and the semiconductor chip 103.
Do not get inside. Therefore, the suction force can be increased, and the semiconductor chip 103 can be reliably prevented from dropping from the lower surface of the oscillator 85. In addition, since the semiconductor chip 103 can be suctioned even with a weak suction force, the suction efficiency of the semiconductor chip 103 can be improved.
Further, since the elastic body 102 is soft,
Contacts the semiconductor chip 103, the semiconductor chip 10
3 can be prevented from being damaged.

【0088】なお、本発明の各実施形態は以下のように
変更してもよい。 ・ 第1実施形態の別例として、ボール22を球状以外
にも、例えば、半球状に変更してもよい。又、第1〜第
5実施形態の別例として、ボール22及び揺動体85を
円柱状にすることで球面をなくし、倣い方向を規制する
ようにしてもよい。
The embodiments of the present invention may be modified as follows. -As another example of the first embodiment, the ball 22 may be changed to, for example, a hemispherical shape instead of the spherical shape. As another example of the first to fifth embodiments, the ball 22 and the oscillating body 85 may be formed in a columnar shape to eliminate the spherical surface and regulate the copying direction.

【0089】・ 第1実施形態の別例として、ピストン
50を加圧エアの圧力により駆動させる以外に、電動モ
ータの回転力により上下方向に駆動させるようにしても
よい。
As another example of the first embodiment, in addition to driving the piston 50 by the pressure of the pressurized air, the piston 50 may be driven in the vertical direction by the rotational force of the electric motor.

【0090】・ 第1実施形態の別例として、内部に球
状の中空部を有する多孔質材17を設け、この多孔質材
17内にボール22を収容してもよい。そして、多孔質
材17の内面からボール22を表面に向けて加圧エアを
噴出し、多孔質材17とボール22との間を非接触状態
にする。この構成によれば、倣い精度をよりいっそう向
上することができる。
As another example of the first embodiment, a porous material 17 having a spherical hollow portion inside may be provided, and the ball 22 may be accommodated in the porous material 17. Then, pressurized air is blown from the inner surface of the porous material 17 toward the surface of the ball 22 to bring the porous material 17 and the ball 22 into a non-contact state. According to this configuration, the copying accuracy can be further improved.

【0091】・ 第1実施形態の別例として、ピストン
36を上部ストロークエンドに復帰させるための圧縮コ
イルスプリング44を回り止め機構Aから省略してもよ
い。その代わりに、流体排出ポート40から加圧エアを
供給することにより、ピストン36を上部ストロークエ
ンドに移動させるようにしてもよい。
As another example of the first embodiment, the compression coil spring 44 for returning the piston 36 to the upper stroke end may be omitted from the detent mechanism A. Alternatively, the piston 36 may be moved to the upper stroke end by supplying pressurized air from the fluid discharge port 40.

【0092】・ 第4実施形態の別例として、倣い装置
11の上下向きを反対にし、移動体80に吸着ホルダ9
2を設け、エアの吸引力により吸着ホルダ92に対象物
87を吸着するように構成してもよい。
As another example of the fourth embodiment, the up-down direction of the copying apparatus 11 is reversed, and the suction holder 9 is attached to the moving body 80.
2 may be provided so that the target object 87 is sucked to the suction holder 92 by the suction force of air.

【0093】・ 第4実施形態の別例として、多孔質材
81を移動体80の凹部80aと同等の大きさに形成
し、凹部80aに多孔質材81をはめ込んでもよい。こ
の構成にすれば、真空引きポート91を介してエアを吸
引すると、エアは多孔質材81を介して吸引される。こ
のため、揺動体85に対するエアの吸引力は均一なもの
となる。従って、多孔質材81から揺動体85を離そう
そする力と、多孔質材81に揺動体85を引き寄せよう
とする力とが釣り合いやすくなり、多孔質材81と揺動
体85との非接触な状態を安定させることができる。
As another example of the fourth embodiment, the porous material 81 may be formed in the same size as the concave portion 80a of the moving body 80, and the porous material 81 may be fitted in the concave portion 80a. With this configuration, when air is sucked through the vacuum port 91, the air is sucked through the porous material 81. For this reason, the suction force of the air to the oscillating body 85 becomes uniform. Therefore, the force for moving the oscillator 85 away from the porous material 81 and the force for pulling the oscillator 85 to the porous material 81 are easily balanced, and the non-contact between the porous material 81 and the oscillator 85 is improved. Condition can be stabilized.

【0094】・ 第4実施形態の別例として、倣い動作
を行う際(図10(b)の状態)において、吸着ホルダ
92から加圧エアを吹き付けた状態で、倣い動作を行っ
てもよい。この場合、吸着ホルダ92の先端開口部には
多孔質材を設けたり、又は吸着ホルダ92の先端開口部
を絞り形状にするのが一般的である。このようにすれ
ば、吸着ホルダ92と対象物87との間に加圧エアによ
るエア膜(10〜20μm)を形成でき、対象物87に
対して吸着ホルダ92を接触させずに倣い動作を行うこ
とができる。従って、対象物87の表面に凹凸があって
も、対象物87の表面に沿って吸着ホルダ92を確実か
つなめらかに滑らせることができる。又、対象物87に
吸着ホルダ92が接触しないので、対象物87が傷付く
のを防止できる。
As another example of the fourth embodiment, when performing the copying operation (the state of FIG. 10B), the copying operation may be performed in a state where the pressurized air is blown from the suction holder 92. In this case, a porous material is generally provided at the opening of the tip of the suction holder 92, or the opening of the tip of the suction holder 92 is generally formed in a throttle shape. In this way, an air film (10 to 20 μm) can be formed between the suction holder 92 and the target object 87 by pressurized air, and the copying operation is performed without bringing the suction holder 92 into contact with the target object 87. be able to. Therefore, even if the surface of the object 87 has irregularities, the suction holder 92 can be reliably and smoothly slid along the surface of the object 87. Further, since the suction holder 92 does not contact the object 87, the object 87 can be prevented from being damaged.

【0095】・ 第6実施形態の別例として、突部10
0a〜100cの形状を、先端が丸い四角錐状に形成し
てもよい。又、突部100a〜100cの先端部の形状
を先細りではなく、球状にしてもよい。対象物に点接触
し、かつその表面に対して滑らかに動く形状であれば、
突部100a〜100cを任意の形状に変更してもよ
い。
As another example of the sixth embodiment, the protrusion 10
The shape of 0a to 100c may be formed in a quadrangular pyramid with a rounded tip. Further, the shape of the tip of each of the protrusions 100a to 100c may be spherical instead of being tapered. If the shape makes point contact with the object and moves smoothly with respect to the surface,
The protrusions 100a to 100c may be changed to an arbitrary shape.

【0096】・ 第6実施形態の別例として、突部10
0a〜100cは、仮想正三角形101の頂点でなく、
例えば二等辺三角形や、それ以外の不定形な三角形の頂
点に配置してもよい。
As another example of the sixth embodiment, the protrusion 10
0a to 100c are not vertices of the virtual equilateral triangle 101,
For example, they may be arranged at the vertices of an isosceles triangle or another irregular triangle.

【0097】・ 第6実施形態の別例として、半導体チ
ップ103の吸着力を十分に確保できる場合は、弾性体
102を省略してもよい。又、図19に示すように、弾
性体102の代わりに弾性を有するOリング104を使
用してもよい。このようにすれば、汎用性の高い部材を
用いることができるので、製造コストの低減を図ること
ができる。
As another example of the sixth embodiment, if the attraction force of the semiconductor chip 103 can be sufficiently ensured, the elastic body 102 may be omitted. Further, as shown in FIG. 19, an O-ring 104 having elasticity may be used instead of the elastic body 102. In this way, a highly versatile member can be used, so that manufacturing costs can be reduced.

【0098】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 (1) 請求項3において、前記固定手段は、前記第1
及び第2の部材同士を押圧する押圧位置と、前記第1及
び第2の部材同士の押圧を解除する押圧解除位置との間
を移動可能な可動部材から構成され、この可動部材が押
圧位置に移動した際に、一方の部材が他方の部材に対し
て押圧されることを特徴とする倣い装置。この構成によ
れば、前記第1及び第2の部材のうちいずれか一方の部
材を倣わせた後に、可動部材が押圧解除位置から押圧位
置に移動する。この移動により、一方の部材が他方の部
材に対して押圧されて、両部材は相対的に回動しなくな
る。従って、簡単な構成にも拘わらず、第1又は第2の
部材を倣わせた状態に保持することができる。
Next, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the above-described embodiments are listed below together with their effects. (1) In claim 3, the fixing means is provided in the first position.
And a movable member movable between a pressing position for pressing the second member and a pressing release position for releasing the pressing between the first and second members. A copying apparatus, wherein one member is pressed against the other member when moved. According to this configuration, the movable member moves from the press release position to the press position after one of the first and second members is copied. Due to this movement, one member is pressed against the other member, and both members do not relatively rotate. Therefore, the first or second member can be held in a state of being imitated despite the simple configuration.

【0099】(2) 請求項3において、前記固定手段
は、前記多孔質材を介してエアを吸引することにより、
前記第1及び第2の部材のうち一方の部材が他方の部材
を押圧するものであることを特徴とする倣い装置。この
構成によれば、前記第1及び第2の部材のうちいずれか
一方の部材を倣わせた後に、多孔質材を介してエアが吸
引される。すると、両部材のうち一方の部材が他方の部
材を押圧し、両部材は相対的に回動しなくなる。従っ
て、簡単な構成にも拘わらず、両部材を倣わせた状態に
保持することができる。
(2) In Claim 3, the fixing means sucks air through the porous material,
A copying apparatus, wherein one of the first and second members presses the other member. According to this configuration, after one of the first and second members is copied, air is sucked through the porous material. Then, one of the two members presses the other member, and the two members do not relatively rotate. Therefore, the two members can be held in a state of being copied in spite of a simple configuration.

【0100】(3) 前記(1)において、前記可動部
材は真空引きにより前記対象物を吸着するためのエア通
路を有していることを特徴とする倣い装置。この構成に
よれば、可動部材を利用してエア通路が形成されている
ため、倣い装置の構成を簡単にすることができる。
(3) The copying apparatus according to the above (1), wherein the movable member has an air passage for adsorbing the object by evacuation. According to this configuration, since the air passage is formed using the movable member, the configuration of the copying apparatus can be simplified.

【0101】(4) 請求項1〜3のうちいずれかにお
いて、前記第2の部材は、球体と、その球体の径方向に
沿って延びる長尺状の吸着ホルダとを備え、前記球体の
一部はその下側に配置された第1の部材に係合されてい
ることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、第1
の部材から球体に向けて加圧エアを噴き上げることによ
り、球体を浮き上がらせることができる。このため、例
えば球体の上部に第1の部材を配置する場合のように、
加圧エアの噴出と、エアの吸引とを同時に行う必要がな
い。この結果、倣い装置の構成を簡単にすることができ
る。
(4) In any one of claims 1 to 3, the second member includes a sphere and a long suction holder extending along a radial direction of the sphere. The copying apparatus, wherein the portion is engaged with a first member disposed below the portion. According to this configuration, the first
By blowing up pressurized air from the member toward the sphere, the sphere can be lifted. For this reason, for example, as in the case where the first member is arranged at the top of the sphere,
There is no need to simultaneously perform the ejection of the pressurized air and the suction of the air. As a result, the configuration of the copying apparatus can be simplified.

【0102】(5) 前記(4)において、前記吸着ホ
ルダにはその軸線を中心にして前記球体が回動するのを
阻止する回り止め手段が設けられていることを特徴とす
る倣い装置。
(5) The copying apparatus according to (4), wherein the suction holder is provided with a detent means for preventing the spherical body from rotating about its axis.

【0103】(6) 前記(5)において、前記回り止
め手段は、前記吸着ホルダの外周面に設けられて透孔
(32)を有するフランジ(30a)、そのフランジの
透孔と対向して配置され往復移動可能な可動ピン(4
1)とから構成されていることを特徴とする倣い装置。
(6) In the above (5), the detent means is provided on the outer peripheral surface of the suction holder and has a flange (30a) having a through hole (32), and is arranged to face the through hole of the flange. Movable pin (4
1) A copying apparatus characterized by comprising:

【0104】(7) 請求項1において、前記第1の部
材はエアを通過させる多孔質材を備え、その多孔質材に
前記凹状の曲面が形成され、前記多孔質材の周縁部には
エアを吸引する吸引部(吸引用環状溝90)が設けられ
ている倣い装置。この構成によれば、加圧エアが多孔質
材を介して第2の部材に向けて噴出されることにより、
前記第1の部材から第2の部材が離れる。それととも
に、多孔質材の周縁部においてエアが吸引されることに
より、第1の部材に第2の部材が引き寄せられる。この
ように、第1の部材に対して第2の部材を離そうとする
力と引き寄せようとする力とが釣り合うことにより、第
1及び第2の部材間には所定の隙間が形成される。従っ
て、倣い精度をよりいっそう高めることができる。
(7) In claim 1, the first member has a porous material through which air passes, and the concave curved surface is formed in the porous material, and air is provided on a peripheral portion of the porous material. A copying apparatus provided with a suction portion (annular groove for suction 90) for sucking in. According to this configuration, the pressurized air is ejected toward the second member via the porous material,
The second member moves away from the first member. At the same time, the second member is drawn to the first member by the air being sucked at the peripheral portion of the porous material. As described above, a predetermined gap is formed between the first and second members by balancing the force for separating the second member with the force for pulling the second member with respect to the first member. . Therefore, the copying accuracy can be further improved.

【0105】(8) 請求項2、3、前記(1)〜
(7)のいずれかにおいて、前記多孔質材は合成樹脂か
らなることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、
多孔質材の軽量化を図ることができるとともに、低コス
トで簡単に製造することができる。
(8) Claims 2 and 3, (1) to
(7) The copying apparatus according to (7), wherein the porous material is made of a synthetic resin. According to this configuration,
The weight of the porous material can be reduced, and the porous material can be easily manufactured at low cost.

【0106】(9) 請求項2、3、前記(1)〜
(7)のいずれかにおいて、前記多孔質材は軽量金属か
らなることを特徴とする倣い装置。この構成によれば、
多孔質材の軽量化を図ることができるとともに、低コス
トで簡単に製造することができる。
(9) Claims 2, 3 and (1) to (1)
(7) The copying apparatus according to (7), wherein the porous material is made of a lightweight metal. According to this configuration,
The weight of the porous material can be reduced, and the porous material can be easily manufactured at low cost.

【0107】(10) 請求項1〜3、前記(1)〜
(9)において、前記第2の部材には、対象物を吸着す
る吸着部材(吸着ホルダ25,92)を設け、吸着部材
にはエア通路を設け、吸着部材にワークを吸着させる前
に、前記エア通路を介して加圧エアを吹き付けながら倣
い動作を行うようにした倣い装置。この構成によれば、
吸着部材と対象物との間に加圧エアによるエア膜を形成
でき、対象物に対して吸着部材を接触させずに倣い動作
を行うことができる。
(10) Claims 1-3, (1)-
In (9), the second member is provided with a suction member (suction holders 25 and 92) for sucking an object, and the suction member is provided with an air passage. A copying apparatus that performs a copying operation while blowing pressurized air through an air passage. According to this configuration,
An air film by pressurized air can be formed between the suction member and the object, and the copying operation can be performed without bringing the suction member into contact with the object.

【0108】(11) 請求項4において、前記第2の
部材は、その一部に前記当接面を有し、各突部は第2の
部材と一体的に成形されていることを特徴とする倣い装
置。この構成にすれば、各突部を第2の部材に組み付け
るという製造工数を省略することができる。
(11) In Claim 4, the second member has the contact surface in a part thereof, and each projection is formed integrally with the second member. Copying device. With this configuration, the number of manufacturing steps for assembling each protrusion to the second member can be omitted.

【0109】(12) 請求項4又は前記(11)にお
いて、各突部は、前記当接面に仮設された仮想正三角形
の頂点に配置されていることを特徴とする倣い装置。 (13) 請求項6において、前記弾性体は円筒状に形
成されるとともに、前記当接面に対する弾性体の突出長
さは、前記各突部の突出長さと同じであることを特徴と
する倣い装置。この構成にすれば、対象物に弾性体を極
端に変形させることがないので、対象物が破損するのを
確実に防止できる。
(12) The copying apparatus according to (4) or (11), wherein each protrusion is arranged at a vertex of a virtual equilateral triangle temporarily provided on the contact surface. (13) The copying method according to (6), wherein the elastic body is formed in a cylindrical shape, and a protrusion length of the elastic body with respect to the contact surface is the same as a protrusion length of each of the protrusions. apparatus. According to this configuration, the elastic body is not extremely deformed on the object, so that the object can be reliably prevented from being damaged.

【0110】[0110]

【発明の効果】以上詳述したように、 請求項1に記載
の発明によれば、第1の部材と第2の部材とを非接触に
することにより、両部材の摺動抵抗をほとんど無くすこ
とができるため、高精度な倣いを行うことができる。
As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, the first member and the second member are kept out of contact with each other, thereby substantially eliminating the sliding resistance between the two members. Therefore, highly accurate copying can be performed.

【0111】請求項2に記載の発明によれば、加圧エア
を均等な圧力でもって噴出することができるため、より
いっそう高精度な倣いを行うことができる。請求項3に
記載の発明によれば、倣い動作が完了した後に第1及び
第2の部材同士を互いに固定して、両部材の相対回動を
阻止することができるため、第1又は第2の部材を倣わ
せた状態に保持することができる。
According to the second aspect of the present invention, the pressurized air can be blown out with a uniform pressure, so that a more accurate copying can be performed. According to the invention described in claim 3, since the first and second members can be fixed to each other after the copying operation is completed, and the relative rotation of the two members can be prevented, the first or second member can be prevented. Can be held in a state of being copied.

【0112】請求項4に記載の発明によれば、倣い動作
が完了した後に、当接面に対して対象物が位置ずれする
のを防止できる。請求項5に記載の発明によれば、全て
の突部を対象物に対して確実に当接させることができ
る。
According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to prevent the object from being displaced from the contact surface after the copying operation is completed. According to the fifth aspect of the invention, all the protrusions can be reliably brought into contact with the object.

【0113】請求項6に記載の発明によれば、対象物の
吸着力を向上することができるので、当接面から対象物
が離れるのを確実に防止できる。
According to the sixth aspect of the present invention, since the attraction force of the object can be improved, the object can be reliably prevented from separating from the contact surface.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施形態の倣い装置の断面図。FIG. 1 is a sectional view of a copying apparatus according to a first embodiment.

【図2】その倣い装置の右側面図。FIG. 2 is a right side view of the copying apparatus.

【図3】倣い装置の左側面図。FIG. 3 is a left side view of the copying apparatus.

【図4】倣い装置の底面図。FIG. 4 is a bottom view of the copying apparatus.

【図5】倣い装置を簡略して示す動作説明図。FIG. 5 is an operation explanatory view schematically showing a copying apparatus.

【図6】吸着ホルダが倣った状態を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which the suction holder is copied.

【図7】第2実施形態の倣い装置の断面図。FIG. 7 is a sectional view of a copying apparatus according to a second embodiment.

【図8】第3実施形態の倣い装置の倣い動作を示す図。FIG. 8 is a diagram illustrating a copying operation of the copying apparatus according to the third embodiment.

【図9】図8に続いて倣い装置の動作を示す図。FIG. 9 is a view showing the operation of the copying apparatus following FIG. 8;

【図10】第4実施形態の倣い装置の倣い動作を示す
図。
FIG. 10 is a diagram showing a copying operation of the copying apparatus according to the fourth embodiment.

【図11】図10に続いて倣い装置の動作を示す図。FIG. 11 is a view showing the operation of the copying apparatus following FIG. 10;

【図12】第5実施形態の倣い装置の動作を示す図。FIG. 12 is a view showing the operation of the copying apparatus according to the fifth embodiment.

【図13】ICチップの説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram of an IC chip.

【図14】プレス治具にてICチップをプレスするとき
の押圧力を示すグラフ。
FIG. 14 is a graph showing a pressing force when an IC chip is pressed by a press jig.

【図15】数式のパラメータを説明するための図。FIG. 15 is a diagram for explaining parameters of a mathematical expression.

【図16】第6実施形態の倣い装置の断面図。FIG. 16 is a sectional view of a copying apparatus according to a sixth embodiment.

【図17】揺動体の下面を示す見上げ図。FIG. 17 is a top view showing the lower surface of the oscillator.

【図18】倣い装置の倣い動作を示す図。FIG. 18 is a diagram illustrating a copying operation of the copying apparatus.

【図19】第6実施形態の別例を示す倣い装置の断面
図。
FIG. 19 is a sectional view of a copying apparatus showing another example of the sixth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

15…ボール受け(第1の部材)、17…多孔質材(第
1の部材)、22…ボール(第2の部材)、25…吸着
ホルダ(第2の部材)、50…ピストン(固定手段)、
56…押圧リング(固定手段)、61…半導体チップ
(対象物)、80…移動体(第1の部材)、81…多孔
質材(第1の部材)、85…揺動体(第2の部材)、1
00a〜100c…突部、86…真空引き通路(吸着
部)、102…弾性体。
15: ball receiver (first member), 17: porous material (first member), 22: ball (second member), 25: suction holder (second member), 50: piston (fixing means) ),
56: press ring (fixing means), 61: semiconductor chip (object), 80: moving body (first member), 81: porous material (first member), 85: rocking body (second member) ), 1
00a to 100c: Projection, 86: Vacuum passage (adsorption part), 102: Elastic body.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下山 竜郎 愛知県小牧市大字北外山字早崎3005番地 シーケーディ 株式会社内 (72)発明者 中村 征司 愛知県小牧市大字北外山字早崎3005番地 シーケーディ 株式会社内 Fターム(参考) 5F047 FA08 FA39 FA47  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Tatsuro Shimoyama 3005, Hayasaki, Kitagaiyama, Komaki, Aichi Prefecture Inside (72) Inventor Seiji Nakamura 3005, Hayasaki, Kokugaiyama, Komaki, Aichi, Japan KK F-term (reference) 5F047 FA08 FA39 FA47

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 凹状の曲面を有する第1の部材に対し
て、凸状の曲面を有する第2の部材を相対回動可能に設
け、対象物の特定面に前記両部材のうちいずれか一つを
当接させることにより、その当接面を前記対象物の特定
面に対し平行となるように倣わせるようにした倣い装置
において、 前記両部材との間に加圧流体を噴出することにより、前
記両部材同士が非接触となるようにしたことを特徴とす
る倣い装置。
1. A first member having a concave curved surface is provided with a second member having a convex curved surface so as to be rotatable relative to the first member having a concave curved surface, and one of the two members is provided on a specific surface of an object. In a copying apparatus in which abutment surfaces are brought into contact with each other so that the abutment surface is parallel to a specific surface of the object, a pressurized fluid is jetted between the two members. Wherein the two members are brought into non-contact with each other.
【請求項2】 前記第1の部材は、前記第2の部材の表
面に向けて加圧エアを噴出可能な多孔質材を備え、その
多孔質材に前記凹状の曲面が形成されていることを特徴
とする請求項1に記載の倣い装置。
2. The method according to claim 1, wherein the first member includes a porous material capable of ejecting pressurized air toward a surface of the second member, and the concave surface is formed in the porous material. The copying apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記両部材のうちいずれか一方の部材の
倣い動作が完了した時に、前記両部材同士を相対回動不
能に固定する固定手段が設けられていることを特徴とす
る請求項1又は2に記載の倣い装置。
3. A fixing means for fixing the two members so that they cannot rotate relative to each other when the copying operation of one of the two members is completed. Or the copying apparatus according to 2.
【請求項4】 前記当接面には前記対象物の特定面に当
接する3つの突部が設けられていることを特徴とする請
求項1〜3のうちいずれか一項に記載の倣い装置。
4. The copying apparatus according to claim 1, wherein the contact surface is provided with three protrusions that contact a specific surface of the object. .
【請求項5】 前記各突部は先細り状に形成されている
ことを特徴とする請求項4に記載の倣い装置。
5. The copying apparatus according to claim 4, wherein each of the protrusions is formed in a tapered shape.
【請求項6】 前記当接面には流体の吸引力により前記
対象物の特定面を吸着させるための吸着部が開口され、
その吸着部の周囲における前記当接面には弾性体が突設
されていることを特徴とする請求項1〜5のうちいずれ
か一項に記載の倣い装置。
6. An adsorbing portion for adsorbing a specific surface of the object by a suction force of a fluid is opened in the contact surface,
The copying apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein an elastic body is protruded from the contact surface around the suction portion.
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