JP2000307234A - Light beam soldering device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばハロゲンラ
ンプによる光ビームによってプリント配線板上に電子部
品を半田付けする場合に使用して好適な光ビーム半田付
け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light beam soldering apparatus suitable for use in soldering electronic components onto a printed wiring board by a light beam from, for example, a halogen lamp.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の高密度実装化により、
プリント配線板が多層化・大熱容量化してきており、こ
れに伴いプリント配線板上に電子部品を半田付けする場
合に高い温度（半田付け温度）設定の本加熱とは別に比
較的低い温度設定の補助加熱（半田付け時におけるプリ
ント基板の裏側からの加熱）や予備加熱（半田付け前に
おけるプリント基板の裏側からの加熱）が行われてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, due to the high density mounting of electronic devices,
Printed wiring boards are becoming multi-layered and have large heat capacities. Accordingly, when soldering electronic components onto printed wiring boards, a relatively low temperature setting is required separately from the main heating at a high temperature (soldering temperature). Auxiliary heating (heating from the back side of the printed circuit board during soldering) and preliminary heating (heating from the back side of the printed circuit board before soldering) are performed.
【０００３】これは、本加熱のみで半田付けを行うと、
加熱時間が長くなり、電子部品が焼損したり、プリント
配線板に熱ストレスによる反りが発生したりしてしまう
ため、これら不具合を補助加熱あるいは予備加熱によっ
て解消する必要があるからである。[0003] This is because when soldering is performed only by main heating,
This is because the heating time is prolonged, and the electronic components are burned out or the printed wiring board is warped due to thermal stress. Therefore, it is necessary to eliminate these problems by auxiliary heating or preliminary heating.
【０００４】このため、プリント配線板上に対する電子
部品の半田付けには、従来から図３に示すように光ビー
ム半田付け装置が採用されている。この光ビーム半田付
け装置につき、同図を用いて説明すると、同図におい
て、符号３１で示す光ビーム半田付け装置は、ステージ
３２，加熱装置３３，温度コントローラ３４，ハウジン
グ３５，光源３６およびダクト３７を備えている。For this reason, a light beam soldering apparatus has conventionally been used for soldering electronic components on a printed wiring board as shown in FIG. The light beam soldering apparatus will be described with reference to the same figure. In the figure, the light beam soldering apparatus indicated by reference numeral 31 is composed of a stage 32, a heating device 33, a temperature controller 34, a housing 35, a light source 36, and a duct 37. It has.
【０００５】ステージ３２は、上下方向に開口する収納
空間３２ａを有する載置台からなり、Ｘ−Ｙテーブル３
８上に搭載されている。これにより、ステージ３２が搬
入位置と半田付け位置間，半田付け位置と搬出位置間お
よび搬出位置と搬入位置間を移動し、電子部品ｐ搭載の
プリント配線板Ｐが移送される。[0005] The stage 32 is composed of a mounting table having a storage space 32a opened in the vertical direction.
8 is mounted. Thus, the stage 32 moves between the carry-in position and the soldering position, between the soldering position and the carry-out position, and between the carry-out position and the carry-in position, and the printed wiring board P on which the electronic component p is mounted is transferred.
【０００６】加熱装置３３は、プリント配線板Ｐを予備
・補助加熱するヒータからなり、ステージ３２内に出没
自在に配設されている。そして、加熱装置３３は、ステ
ージ移動前時にステージ３２外に配置され、ステージ非
移動時にステージ３２内に配置される。The heating device 33 comprises a heater for preliminary / auxiliary heating of the printed wiring board P, and is disposed inside the stage 32 so as to be freely retractable. The heating device 33 is arranged outside the stage 32 before moving the stage, and is arranged inside the stage 32 when the stage is not moving.
【０００７】温度コントローラ３４は、ステージ３２外
に配設され、かつ加熱装置３３に接続されている。これ
により、加熱装置３３の加熱温度を制御してプリント配
線板Ｐが予備・補助加熱される。[0007] The temperature controller 34 is provided outside the stage 32 and is connected to the heating device 33. Thus, the printed wiring board P is preliminarily / auxiliarily heated by controlling the heating temperature of the heating device 33.
【０００８】ハウジング３５は、下方開口部付きの収納
空間３５ａおよび熱交換用の通路３５ｂを有する二つの
ランプハウジングからなり、ステージ３２の上方に各ハ
ウジング開口部をステージ２上のプリント配線板Ｐ（被
半田付け部）に指向させて配設されている。各ハウジン
グ３５の収納空間３５ａには、ステージ３２上のプリン
ト配線板Ｐ（被半田付け部）に光源３６からの光ビーム
Ｂを集光する反射鏡面３９が形成されている。The housing 35 is composed of two lamp housings having a storage space 35a with a lower opening and a passage 35b for heat exchange. Each housing opening is provided above the stage 32 with a printed wiring board P ( (A part to be soldered). In the storage space 35a of each housing 35, a reflecting mirror surface 39 for condensing the light beam B from the light source 36 on the printed wiring board P (the part to be soldered) on the stage 32 is formed.
【０００９】光源３６は、二つのハロゲンランプからな
り、ハウジング３５に取り付けられ、かつ収納空間３５
ａに配設されている。これにより、光源３６からの光ビ
ームＢが反射鏡面３９で反射し、この反射光が集光して
プリント配線板Ｐ上のクリーム半田を照射し、プリント
配線板Ｐに電子部品ｐが半田付けされる。The light source 36 is composed of two halogen lamps, is mounted on the housing 35, and has a storage space 35.
a. Thus, the light beam B from the light source 36 is reflected by the reflecting mirror surface 39, and the reflected light is condensed to irradiate the cream solder on the printed wiring board P, so that the electronic component p is soldered to the printed wiring board P. You.
【００１０】ダクト３７は、通路３５ｂに連通する冷路
３７ａおよび熱路３７ｂを有し、ハウジング３５に取り
付けられている。これにより、ランプ点灯時にダクト外
から冷路３７ａに冷却風ａが供給されると、通路３５ｂ
内の空気と光源３６からの光ビーム熱と熱交換され、熱
路３７ｂから熱風ｂがダクト外に排気される。The duct 37 has a cool path 37a and a heat path 37b communicating with the passage 35b, and is attached to the housing 35. Thus, when the cooling air a is supplied to the cold path 37a from outside the duct when the lamp is lit, the passage 35b
Heat exchange is performed between the air inside and the light beam heat from the light source 36, and the hot air b is exhausted out of the duct from the heat path 37b.
【００１１】このように構成された光ビーム半田付け装
置を用い、プリント配線板Ｐ上に電子部品ｐを半田付け
するには、次に示すようにして行う。先ず、予めクリー
ム半田が塗布された電子部品ｐ搭載のプリント配線板Ｐ
を搬入位置におけるステージ３２上に搬入して載置す
る。The use of the light beam soldering apparatus configured as described above to solder the electronic component p onto the printed wiring board P is performed as follows. First, a printed wiring board P on which electronic components p are pre-coated with cream solder
Is carried in and placed on the stage 32 at the carrying-in position.
【００１２】次に、Ｘ−Ｙテーブル３８によってステー
ジ３２を搬入位置から半田付け位置に移送すると、加熱
装置３３がステージ３２の収納空間３２ａに移動し、プ
リント配線板Ｐが加熱装置３３によって裏面側から予備
加熱される。そして、光源３６からの光ビームＢによっ
てプリント配線板Ｐ上のクリーム半田を照射し、プリン
ト配線板Ｐ上に電子部品ｐを半田付けする。このとき、
プリント配線板Ｐが裏面側から加熱装置３３によって補
助加熱される。Next, when the stage 32 is moved from the loading position to the soldering position by the XY table 38, the heating device 33 moves to the storage space 32a of the stage 32, and the printed wiring board P is moved by the heating device 33 to the back side. Pre-heated. Then, the cream solder on the printed wiring board P is irradiated by the light beam B from the light source 36, and the electronic component p is soldered on the printed wiring board P. At this time,
The printed wiring board P is auxiliary-heated by the heating device 33 from the back side.
【００１３】この後、加熱装置３３がステージ３２外に
移動すると、ステージ３２を搬出位置に移送してステー
ジ３２から半田付け済みのプリント配線板Ｐを搬出する
と、ステージ３２を搬入位置に移送し、次のプリント配
線板Ｐをステージ３２上に載置する。このようにして、
プリント配線板上に電子部品を半田付けすることができ
る。Thereafter, when the heating device 33 moves out of the stage 32, the stage 32 is transferred to the unloading position, and when the soldered printed wiring board P is unloaded from the stage 32, the stage 32 is transferred to the loading position. The next printed wiring board P is mounted on the stage 32. In this way,
Electronic components can be soldered on the printed wiring board.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種の光ビ
ーム半田付け装置においては、プリント配線板Ｐに対す
る裏面側からの予備加熱が半田付け位置でしか行われな
いため、予備加熱が不十分となる。この結果、半田付け
（本加熱）時にプリント配線板Ｐに対する表面側からの
熱供給量が多くなり、半田付け作業に多大の時間を要す
るという問題があった。However, in this type of light beam soldering apparatus, preheating of the printed wiring board P from the back side is performed only at the soldering position. Become. As a result, the amount of heat supplied to the printed wiring board P from the front side during soldering (main heating) increases, and there is a problem that much time is required for the soldering operation.
【００１５】また、本加熱および予備加熱にそれぞれ光
源３６と加熱装置３３を用いることは、半田付け作業に
二つの熱源のみならず温度コントローラ３４が必要とな
り、製造コストが嵩むという問題があった。The use of the light source 36 and the heating device 33 for the main heating and the preliminary heating, respectively, requires not only two heat sources but also a temperature controller 34 for the soldering operation, which causes a problem that the manufacturing cost is increased.
【００１６】なお、特開平４−８１２６７号，８１２６
８号公報に「光ビームはんだ付け装置」として先行技術
が開示されているが、これら装置は半田付け用の光源の
他に予加熱用トンネル炉あるいは熱風噴出ダクトを備え
たものであり、このため半田付け作業に二つの熱源を必
要とし、前述した課題を解決することはできない。Incidentally, JP-A-4-81267, 8126.
No. 8 discloses a prior art as an "optical beam soldering apparatus". These apparatuses are provided with a preheating tunnel furnace or a hot air blowing duct in addition to a soldering light source. Since two heat sources are required for the soldering operation, the above-mentioned problem cannot be solved.
【００１７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、半田付け用の光源によって本加熱のみならず予
備・補助加熱を行うことにより、半田付け作業時間を短
縮することができるとともに、製造コストの低廉化を図
ることができる光ビーム半田付け装置の提供を目的とす
る。The present invention has been made in view of such circumstances, and by performing not only main heating but also preliminary / auxiliary heating using a light source for soldering, it is possible to reduce soldering work time, It is an object of the present invention to provide a light beam soldering device capable of reducing the manufacturing cost.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の光ビーム半田付け装置は、
上方に開口する熱被供給用空間を有しこの熱被供給用空
間の開口部を閉塞するように回路基板を載置可能なステ
ージと、このステージの上方に配設され光ビームを照射
して回路基板上に電子部品を半田付けするための光源お
よびこの光源からの光ビーム熱と熱交換するための通路
を有するハウジングと、このハウジングに取り付けられ
通路に連通する冷路および熱路を有する予備・補助加熱
用ダクトとを備え、この予備・補助加熱用ダクトの熱路
をステージの熱被供給用空間に連通させた構成としてあ
る。In order to achieve the above object, a light beam soldering apparatus according to claim 1 of the present invention comprises:
A stage that has a heat supply space that opens upward and that can mount a circuit board so as to close the opening of the heat supply space; and a light beam that is arranged above the stage to irradiate a light beam. A light source for soldering electronic components onto a circuit board, a housing having a passage for heat exchange with light beam heat from the light source, and a spare mounted on the housing and having a cold path and a heat path communicating with the path. An auxiliary heating duct is provided, and the heat path of the preliminary / auxiliary heating duct is communicated with the heat supply space of the stage.
【００１９】したがって、光源が点灯すると、光源から
の光ビーム熱が回路基板の表面側に供給されるととも
に、予備・補助加熱用ダクトを介してステージの熱被供
給用空間に供給され、回路基板の表裏両面が加熱され
る。Therefore, when the light source is turned on, the light beam heat from the light source is supplied to the front surface side of the circuit board, and is also supplied to the space to be heated of the stage via the auxiliary / auxiliary heating duct. Both sides are heated.
【００２０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の光
ビーム半田付け装置において、ハウジングに光源を内蔵
する収納空間を形成した構成としてある。したがって、
収納空間における光源からの光ビームが回路基板上の被
半田付け部に照射する。According to a second aspect of the present invention, in the light beam soldering apparatus according to the first aspect, a housing space for housing the light source is formed in the housing. Therefore,
A light beam from a light source in the storage space irradiates a portion to be soldered on the circuit board.
【００２１】請求項３記載の発明は、請求項２記載の光
ビーム半田付け装置において、ハウジングに収納空間を
開閉するシャッタを配設した構成としてある。したがっ
て、シャッタによって収納空間を閉じると、光源の点灯
時に収納空間に光ビーム熱が貯溜する。According to a third aspect of the present invention, in the light beam soldering apparatus of the second aspect, a shutter is provided in the housing to open and close the storage space. Therefore, when the storage space is closed by the shutter, light beam heat is stored in the storage space when the light source is turned on.
【００２２】請求項４記載の発明は、請求項３記載の光
ビーム半田付け装置において、収納空間に連通する冷路
および熱路を有する予備加熱用ダクトを有し、この予備
加熱用ダクトの両路のうち熱路を熱被供給用空間に連通
させた構成としてある。したがって、光源がシャッタの
閉状態において点灯すると、収納空間に貯溜する光ビー
ム熱が予備加熱用ダクトを介して熱被供給用空間に供給
され、回路基板が裏面側から加熱される。According to a fourth aspect of the present invention, in the light beam soldering apparatus according to the third aspect, a preheating duct having a cooling path and a heating path communicating with the storage space is provided. Among the paths, the heat path is configured to communicate with the heat supply space. Therefore, when the light source is turned on in the closed state of the shutter, the light beam heat stored in the storage space is supplied to the heat supply space via the preheating duct, and the circuit board is heated from the back side.
【００２３】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか一記載の光ビーム半田付け装置において、熱
被供給用空間が複数の熱被供給用空間からなり、これら
熱被供給用空間のうち一部の熱被供給用空間をステージ
上における回路基板の被半田付け部に対応する部位に開
口させた構成としてある。したがって、予備・補助加熱
用ダクトによって光源からの光ビーム熱をステージの各
熱被供給用空間に供給すると、回路基板の被半田付け部
に対応する部位が加熱される。According to a fifth aspect of the present invention, in the optical beam soldering apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the heat supply space comprises a plurality of heat supply spaces. A part of the space to be supplied with heat is opened to a portion corresponding to a soldered portion of the circuit board on the stage. Therefore, when the light beam heat from the light source is supplied to each heat supply space of the stage by the auxiliary / auxiliary heating duct, the portion of the circuit board corresponding to the portion to be soldered is heated.
【００２４】請求項６記載の発明は、請求項１〜５のう
ちいずれか一記載の光ビーム半田付け装置において、熱
被供給用空間に冷却用ダクトを連通させた構成としてあ
る。したがって、冷却用ダクトによって熱被供給用空間
に冷却風を供給すると、移動ステージ上の回路基板が冷
却される。According to a sixth aspect of the present invention, in the light beam soldering apparatus according to any one of the first to fifth aspects, a cooling duct communicates with the space to be supplied with heat. Therefore, when cooling air is supplied to the space to be supplied with heat by the cooling duct, the circuit board on the moving stage is cooled.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る光ビーム半田付け装置を示す断面図である。同図
において、符号１で示す光ビーム半田付け装置は、ステ
ージ２，ハウジング３，シャッタ４，光源５，ダクト６
および切替器７を備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing a light beam soldering apparatus according to a first embodiment of the present invention. In the figure, a light beam soldering device denoted by reference numeral 1 is composed of a stage 2, a housing 3, a shutter 4, a light source 5, and a duct 6.
And a switch 7.
【００２６】ステージ２は、上方に開口する熱被供給用
空間２ａを有する載置台からなり、Ｘ−Ｙテーブル８上
に搭載されている。これにより、電子部品ｐ付きのプリ
ント配線板Ｐがステージ２の開口端面に熱被供給用空間
２ａの開口部を閉塞するように載置される。そして、ス
テージ２が搬入位置と半田付け位置間，半田付け位置と
搬出位置間および搬出位置と搬入位置間を移動し、プリ
ント配線板Ｐが移送される。The stage 2 is composed of a mounting table having a heat supply space 2a that opens upward, and is mounted on an XY table 8. As a result, the printed wiring board P with the electronic component p is placed on the opening end surface of the stage 2 so as to close the opening of the heat supply space 2a. Then, the stage 2 moves between the carry-in position and the soldering position, between the soldering position and the carry-out position, and between the carry-out position and the carry-in position, and the printed wiring board P is transferred.
【００２７】ステージ２には、熱被供給用空間２ａの両
側方および下方にそれぞれ開口する排気口２ａ1と吸気
口２ａ2が設けられている。これにより、ダクト５から
の熱風あるいは冷風が熱被供給用空間２ａに供給され、
熱被供給用空間２ａからステージ２外に排出される。[0027] Stage 2, the exhaust port 2a 1 and the intake port 2a 2 that respectively open both sides and below the heat-receiving space 2a. Thereby, hot air or cold air from the duct 5 is supplied to the heat supply space 2a,
The heat is supplied to the outside of the stage 2 from the heat supply space 2a.
【００２８】ハウジング３は、ステージ２上におけるプ
リント配線板Ｐの被半田付け部（電子部品ｐのリード）
に開口する光放出口９ａ付きの収納空間９を有する二つ
のランプハウジングからなり、ステージ２の上方に配設
されている。ハウジング３には、ハウジング外に開口す
る流入口１０ａおよび流出口１０ｂを有する熱交換用の
通路１０が設けられている。The housing 3 is a portion to be soldered of the printed wiring board P on the stage 2 (lead of the electronic component p).
The lamp housing includes two lamp housings each having a storage space 9 with a light emission port 9a that is open to the front, and is disposed above the stage 2. The housing 3 is provided with a heat exchange passage 10 having an inflow port 10a and an outflow port 10b that open outside the housing.
【００２９】また、ハウジング３には、収納空間９に連
通する吸気孔９ｂおよび排気孔９ｃが設けられている。
ハウジング３の収納空間９には、ステージ２上のプリン
ト配線板Ｐ（被半田付け部）に光源５からの光ビームを
ライン状に集光する反射鏡面１１が形成されている。The housing 3 is provided with an intake hole 9b and an exhaust hole 9c communicating with the storage space 9.
In the storage space 9 of the housing 3, a reflecting mirror surface 11 for condensing a light beam from the light source 5 in a line shape is formed on a printed wiring board P (a portion to be soldered) on the stage 2.
【００３０】シャッタ４は、各光放出口９ａを開閉する
二つの蓋部材からなり、各ハウジング３に往復自在に配
設されている。これにより、シャッタ４が往動すると、
光放出口９ａが閉塞される。一方、シャッタ４が復動す
ると、光放出口９ａが開放される。The shutter 4 is composed of two lid members for opening and closing the respective light emission ports 9a, and is disposed reciprocally in each housing 3. Thereby, when the shutter 4 moves forward,
The light emission port 9a is closed. On the other hand, when the shutter 4 moves back, the light emission port 9a is opened.
【００３１】光源５は、二つのハロゲンランプからな
り、ハウジング３に取り付けられ、かつ収納空間９に配
設されている。これにより、各光源５からの光ビームＢ
が反射鏡面１１で反射し、この反射光がライン状に集光
してプリント配線板Ｐ上のクリーム半田を照射し、プリ
ント配線板Ｐ上に電子部品ｐが半田付けされる。The light source 5 is composed of two halogen lamps, mounted on the housing 3 and disposed in the storage space 9. Thereby, the light beam B from each light source 5
Are reflected by the reflecting mirror surface 11, and the reflected light is condensed in a line and irradiates the cream solder on the printed wiring board P, so that the electronic component p is soldered on the printed wiring board P.
【００３２】ダクト６は、共通ダクト１２，予備加熱用
ダクト１３，予備・補助加熱用ダクト１４および合流ダ
クト１５を有し、全体が伸縮可能なエアダクトによって
形成されている。共通ダクト１２は、主共通ダクト１２
ａおよび三つの副共通ダクト１２ｂ1〜１２ｂ3からな
り、切替器７に接続されている。The duct 6 has a common duct 12, a preheating duct 13, a preheating / auxiliary heating duct 14, and a merging duct 15, and is entirely formed by an expandable and contractible air duct. The common duct 12 is a main common duct 12
a and three sub-common ducts 12 b 1 to 12 b 3 , which are connected to the switch 7.
【００３３】副共通ダクト１２ｂ1，１２ｂ2はそれぞれ
予備加熱用ダクト１３と予備・補助加熱用ダクト１４の
各冷路（ともに後述）に接続されており、また副共通ダ
クト１２ｂ3は合流ダクト１５に接続されている。予備
加熱用ダクト１３は、吸気孔９ｂおよび排気孔９ｃにそ
れぞれ連通する冷路１３ａと熱路１３ｂを有し、副ダク
ト１２ｂ1および合流ダクト１５に接続されている。The sub-common duct 12b 1, 12b 2 are connected to each of the cold path of the preheating duct 13 and pre-auxiliary heating duct 14 (both described later), respectively, also the sub-common duct 12b 3 is merging duct 15 It is connected to the. Preheating duct 13, respectively to the intake hole 9b and the exhaust hole 9c has a cold channel 13a and Netsuro 13b communicating, is connected to the sub-duct 12b 1 and merging duct 15.
【００３４】予備・補助加熱用ダクト１４は、流入口１
０ａおよび流出口１０ｂにそれぞれ連通する冷路１４ａ
と熱路１４ｂを有し、副ダクト１２ｂ2および合流ダク
ト１５に接続されている。合流ダクト１５は、吸気口２
ａ2および熱路１３ｂ，１４ｂにそれぞれ連通する主副
二つの合流ダクト１５ａ，１５ｂからなり、副共通ダク
ト１２ｂ3に接続されている。The auxiliary / auxiliary heating duct 14 is connected to the inlet 1
0a and the cold passage 14a which respectively communicates with the outlet 10b
And a heat path 14b, and are connected to the sub duct 12b 2 and the merging duct 15. The merging duct 15 is
a 2 and Netsuro 13b, main and sub two merging duct 15a that respectively communicate with the 14b, consists 15b, are connected to the sub-common duct 12b 3.
【００３５】切替器７は、主共通ダクト１２ａおよび各
副共通ダクト１２ｂ1〜１２ｂ3に接続されている。これ
により、主共通ダクト１２ａからの冷却風ａが切替器７
を介して各副共通ダクト１２ｂ1〜１２ｂ3に選択的に供
給される。The switch 7 is connected to the main common duct 12a and the sub-common duct 12b 1 ~12b 3. As a result, the cooling air “a” from the main common duct 12a is
It is selectively supplied to each sub-common duct 12b 1 ~12b 3 through.
【００３６】このように構成された光ビーム半田付け装
置を用い、プリント配線板Ｐ上に電子部品ｐを半田付け
するには、次に示すようにして行う。先ず、予め被半田
付け部にクリーム半田が塗布された電子部品ｐ搭載のプ
リント配線板Ｐを搬入位置におけるステージ２上に搬入
して載置する。このとき、シャッタ４が往動して光放出
口９ａが閉塞されるとともに、切替器７によって主共通
ダクト１２ａと副共通ダクト１２ｂ1とが接続される。The electronic component p is soldered on the printed wiring board P by using the light beam soldering apparatus having the above-described structure in the following manner. First, a printed wiring board P on which an electronic component p with a cream solder applied to a portion to be soldered in advance is loaded and placed on the stage 2 at the loading position. At this time, the light emission port 9a shutter 4 is moved forward is closed, the main common duct 12a by switch 7 and the secondary common duct 12b 1 is connected.
【００３７】次に、ステージ２上にプリント配線板Ｐを
位置決めするとともに、光源５を点灯する。このとき、
冷却風ａが主共通ダクト１２ａ，副共通ダクト１２ｂ1
および予備加熱用ダクト１３（冷路１３ａ）を介して収
納空間９に供給され、この収納空間９（シャッタ閉状
態）の空気が光源５からの光ビーム熱によって加熱され
る。この加熱空気が収納空間９から予備加熱用ダクト１
３（熱路１３ｂ），副合流ダクト１５ｂおよび主合流ダ
クト１５ａを介してステージ２の熱被供給用空間２ａに
供給され、プリント配線板Ｐが裏面側から予備加熱され
る。Next, the printed wiring board P is positioned on the stage 2 and the light source 5 is turned on. At this time,
The cooling air a is applied to the main common duct 12a and the sub-common duct 12b 1
The air is supplied to the storage space 9 via the preheating duct 13 (the cold path 13 a), and the air in the storage space 9 (shutter closed state) is heated by the light beam heat from the light source 5. The heated air flows from the storage space 9 to the preheating duct 1
3 (heat path 13b), the sub-merging duct 15b, and the main merging duct 15a are supplied to the heat supply space 2a of the stage 2, and the printed wiring board P is preheated from the back side.
【００３８】なお、プリント配線板Ｐに対する予備加熱
は、主共通ダクト１２ａと副共通ダクト１２ｂ2とを接
続して予備・補助加熱用ダクト１４および合流ダクト１
５を介してステージ２の熱被供給空間２ａに加熱空気を
供給することにより行うことも可能である。[0038] The preliminary heating is the main common duct 12a and a secondary common duct 12b 2 connects the pre-auxiliary heating duct 14 and converging duct 1 for a printed wiring board P
It is also possible to supply the heated air to the heat-supplied space 2a of the stage 2 via 5.
【００３９】そして、Ｘ−Ｙテーブル８によってステー
ジ２を搬入位置から半田付け位置に移動させた後、光源
５から光ビームＢをプリント配線板Ｐの被半田付け部に
表面側から照射する。このとき、シャッタ４が復動して
光放出口９ａが開放され、光源５からの光ビームＢによ
ってプリント配線板Ｐ上に電子部品ｐが半田付け（本加
熱）される。After the stage 2 is moved from the loading position to the soldering position by the XY table 8, a light beam B is emitted from the light source 5 to the soldered portion of the printed wiring board P from the front side. At this time, the shutter 4 moves back to open the light emission port 9a, and the light beam B from the light source 5 solders the electronic component p onto the printed wiring board P (main heating).
【００４０】また、切替器７によって主共通ダクト１２
ａと副共通ダクト１２ｂ2とが接続され、冷却風ａが主
共通ダクト１２ａ，副共通ダクト１２ｂ2および予備・
補助加熱用ダクト１４（冷路１４ａ）を介して通路１０
に供給され、この通路１０内の空気が光源５からの光ビ
ーム熱との熱交換によって加熱される。この加熱空気が
通路１０から予備・補助加熱用ダクト１４（熱路１４
ｂ），副合流ダクト１５ｂおよび主合流ダクト１５ａを
介してステージ２の熱被供給用空間２ａに供給され、プ
リント配線板Ｐが裏面側から補助加熱される。The switching device 7 controls the main common duct 12.
a and the sub-common duct 12b 2 are connected, the cooling air a is the main common duct 12a, the sub-common duct 12b 2 and pre-
Passage 10 through auxiliary heating duct 14 (cold path 14a)
And the air in the passage 10 is heated by heat exchange with light beam heat from the light source 5. The heated air flows from the passage 10 through the auxiliary / auxiliary heating duct 14 (heat path 14).
b), is supplied to the heat-supplied space 2a of the stage 2 via the sub-merging duct 15b and the main merging duct 15a, and the printed wiring board P is auxiliary-heated from the back side.
【００４１】この後、プリント配線板Ｐに対する全ての
電子部品ｐの半田付けが終了すると、光源５を消灯す
る。このとき、切替器７によって主共通ダクト１２ａと
副共通ダクト１２ｂ3とが接続され、冷却風ａが主共通
ダクト１２ａ，副共通ダクト１２ｂ3および主合流ダク
ト１５ａを介して熱被供給用空間２ａに供給され、プリ
ント配線板Ｐが裏面側から冷却される。Thereafter, when the soldering of all the electronic components p to the printed wiring board P is completed, the light source 5 is turned off. At this time, the main common duct 12a by switch 7 and the secondary common duct 12b 3 are connected, the cooling air a is the main common duct 12a, the sub-common duct 12b 3 and the heat-receiving space 2a via the primary confluence duct 15a And the printed wiring board P is cooled from the back side.
【００４２】そして、Ｘ−Ｙテーブル８によってステー
ジ２を半田付け位置から搬出位置に移動させてプリント
配線板Ｐを搬出した後、搬出位置から搬入位置に移動さ
せて待機させる。このようにして、プリント配線板上に
電子部品を確実に半田付けすることができる。Then, the stage 2 is moved from the soldering position to the carry-out position by the XY table 8, and the printed wiring board P is carried out. Then, the stage 2 is moved from the carry-out position to the carry-in position to stand by. In this manner, the electronic component can be securely soldered on the printed wiring board.
【００４３】したがって、本実施形態においては、光源
５が点灯すると、光源５からの光ビーム熱がプリント配
線板Ｐの表面側に供給されるとともに、予備加熱用ダク
ト１３および予備・補助加熱用ダクト１４を介してステ
ージ２の熱被供給用空間２ａに供給され、プリント配線
板Ｐの表裏両面が加熱されるから、半田付け前のみなら
ず半田付け時にプリント配線板Ｐを裏面側から加熱して
半田付けを行うことができ、半田付け時にプリント配線
板Ｐに対する表面側からの熱供給量を低減することがで
きる。Therefore, in the present embodiment, when the light source 5 is turned on, the light beam heat from the light source 5 is supplied to the front side of the printed wiring board P, and the preheating duct 13 and the preliminary / auxiliary heating duct are provided. The printed wiring board P is supplied to the heat-supplied space 2a of the stage 2 via the substrate 14, and the front and back surfaces of the printed wiring board P are heated. Soldering can be performed, and the amount of heat supplied to the printed wiring board P from the front side during soldering can be reduced.
【００４４】また、本実施形態において、本加熱および
予備加熱に同一の光源５を用いることは、プリント配線
板Ｐの表裏両面に対する加熱を単一の熱源によって行う
ことができる。この他、本実施形態において、プリント
配線板Ｐに対して予備・補助加熱が行われることは、半
田付け時にプリント配線板Ｐを急激に加熱するものでは
ないから、プリント配線板Ｐの被半田付け部に対する熱
ストレスを緩和させることができ、半田付け上の信頼性
を高めることができる。In the present embodiment, the use of the same light source 5 for the main heating and the preheating allows the heating of the front and back surfaces of the printed wiring board P with a single heat source. In addition, in the present embodiment, the preliminary and auxiliary heating performed on the printed wiring board P does not rapidly heat the printed wiring board P at the time of soldering. The thermal stress on the portion can be reduced, and the reliability in soldering can be improved.
【００４５】なお、本実施形態においては、熱被供給用
空間２ａが単数である場合について説明したが、本発明
はこれに限定されず、図２に示すようにステージ２内に
複数の熱被供給用空間２Ａ1〜２Ａ4を形成し、これら熱
被供給用空間２Ａ1〜２Ａ4のうち一部の熱被供給用空間
２Ａ2〜２Ａ4をステージ２上におけるプリント配線板Ｐ
の被半田付け部に対応する部位に開口させてもよい。Although the present embodiment has been described with respect to the case where the number of the heat receiving supply space 2a is singular, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. the supply space 2A 1 to 2A region 4 is formed, the printed wiring board P in a portion of the heat-receiving space 2A 2 to 2A region 4 of the stage 2 of these heat-receiving space 2A 1 to 2A region 4
May be opened at a portion corresponding to the portion to be soldered.
【００４６】この場合、ダクト６によって光源５からの
光ビーム熱をステージ２の各熱被供給用空間２Ａ2〜２
Ａ4に供給すると、プリント配線板Ｐの裏面全体のみな
らず被半田付け部に対応する部位が加熱され、熱被供給
用空間２Ａ2〜２Ａ4に対して少ない熱供給量で予備・補
助加熱を行うことができる。In this case, the heat of the light beam from the light source 5 is transferred by the duct 6 to each of the heat supply spaces 2A 2 to 2A 2 of the stage 2.
When supplied to A 4, portions corresponding to the portion to be soldered not the entire rear surface of the printed wiring board P only is heated, pre-supplemental heating by the heat supply amount less to heat-receiving space 2A 2 to 2A region 4 It can be performed.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ハ
ウジングの通路に連通する冷路および熱路を有する予備
・補助加熱用ダクトの熱路を移動ステージの熱被供給用
空間に連通させたので、光源が点灯すると、光源からの
光ビーム熱が回路基板の表面側に供給されるとともに、
予備・補助加熱用ダクトを介してステージの熱被供給用
空間に供給され、回路基板の表裏両面が加熱される。As described above, according to the present invention, the heat path of the preliminary / auxiliary heating duct having the cold path and the heat path communicating with the passage of the housing is communicated with the space to be supplied with heat of the moving stage. Therefore, when the light source is turned on, the light beam heat from the light source is supplied to the front side of the circuit board,
The heat is supplied to the heat supply space of the stage via the auxiliary / auxiliary heating duct, and the front and back surfaces of the circuit board are heated.
【００４８】したがって、半田付け前のみならず半田付
け時に回路基板を裏面側から加熱して半田付けを行うこ
とができるから、半田付け時に回路基板に対する表面側
からの熱供給量を低減することができ、半田付け作業時
間を確実に短縮することができる。Therefore, since the circuit board can be heated from the back side during soldering as well as before soldering, the amount of heat supplied to the circuit board from the front side during soldering can be reduced. As a result, the soldering operation time can be reliably reduced.
【００４９】また、本加熱および予備加熱に同一の光源
を用いることは、半田付け作業を単一の熱源によって行
うことができるから、製造コストの低廉化を図ることも
できる。Further, using the same light source for the main heating and the preliminary heating allows the soldering operation to be performed by a single heat source, so that the manufacturing cost can be reduced.
【図１】本発明の第一実施形態に係る光ビーム半田付け
装置を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a light beam soldering apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第二実施形態に係る光ビーム半田付け
装置を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a light beam soldering apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図３】従来の光ビーム半田付け装置を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing a conventional light beam soldering apparatus.
１ 光ビーム半田付け装置 ２ ステージ ２ａ 熱被供給用空間 ３ ハウジング ４ シャッタ ５ 光源 ６ ダクト ７ 切替器 ８ Ｘ−Ｙテーブル ９ 収納空間 ９ａ 光放出口 １０ 通路 １１ 反射面 １２ 共通ダクト １３ 予備加熱用ダクト １３ａ 冷路 １３ｂ 熱路 １４ 予備・補助加熱用ダクト １４ａ 冷路 １４ｂ 熱路 １５ 合流ダクト Ｂ 光ビーム Ｐ プリント配線板 ｐ 電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light beam soldering apparatus 2 Stage 2a Heat supply space 3 Housing 4 Shutter 5 Light source 6 Duct 7 Switching device 8 XY table 9 Storage space 9a Light emission port 10 Passage 11 Reflection surface 12 Common duct 13 Preheating duct 13a Cold path 13b Heat path 14 Preliminary / auxiliary heating duct 14a Cold path 14b Heat path 15 Confluence duct B Light beam P Printed wiring board p Electronic component
Claims (6)
この熱被供給用空間の開口部を閉塞するように回路基板
を載置可能なステージと、 このステージの上方に配設され、光ビームを照射して回
路基板上に電子部品を半田付けするための光源およびこ
の光源からの光ビーム熱と熱交換するための通路を有す
るハウジングと、 このハウジングに取り付けられ、前記通路に連通する冷
路および熱路を有する予備・補助加熱用ダクトとを備
え、 この予備・補助加熱用ダクトの熱路を前記ステージの熱
被供給用空間に連通させたことを特徴とする光ビーム半
田付け装置。1. A heat supply space that opens upwards,
A stage on which a circuit board can be placed so as to close the opening of the space to be supplied with heat; and a stage disposed above the stage for irradiating a light beam and soldering electronic components onto the circuit board. A housing having a light source and a passage for heat exchange with light beam heat from the light source, and a preliminary / auxiliary heating duct attached to the housing and having a cold path and a heat path communicating with the path, A light beam soldering apparatus, wherein a heat path of the auxiliary / auxiliary heating duct is communicated with a heat supply space of the stage.
納空間を形成したことを特徴とする請求項１記載の光ビ
ーム半田付け装置。2. The light beam soldering device according to claim 1, wherein a housing space for housing the light source is formed in the housing.
るシャッタを配設したことを特徴とする請求項２記載の
光ビーム半田付け装置。3. The light beam soldering device according to claim 2, wherein a shutter for opening and closing the storage space is provided in the housing.
を有する予備加熱用ダクトを有し、この予備加熱用ダク
トの両路のうち熱路を前記熱被供給用空間に連通させた
ことを特徴とする請求項３記載の光ビーム半田付け装
置。4. A preheating duct having a cooling path and a heat path communicating with the storage space, and a heat path among the two paths of the preheating duct is communicated with the heat supply space. The light beam soldering apparatus according to claim 3, wherein:
空間からなり、これら熱被供給用空間のうち一部の熱被
供給用空間を前記ステージ上における回路基板の被半田
付け部に対応する部位に開口させたことを特徴とする請
求項１〜４のうちいずれか一記載の光ビーム半田付け装
置。5. The heat supply space comprises a plurality of heat supply spaces, and some of the heat supply spaces are connected to the soldered portions of the circuit board on the stage. The light beam soldering apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein an opening is provided at a portion corresponding to (1).
通させたことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか
一記載の光ビーム半田付け装置。6. The optical beam soldering apparatus according to claim 1, wherein a cooling duct communicates with the space to be supplied with heat.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11083299A JP3156695B2 (en) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | Light beam soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11083299A JP3156695B2 (en) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | Light beam soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307234A true JP2000307234A (en) | 2000-11-02 |
| JP3156695B2 JP3156695B2 (en) | 2001-04-16 |
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ID=14545808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP11083299A Expired - Fee Related JP3156695B2 (en) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | Light beam soldering equipment |
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| JP (1) | JP3156695B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177520A (en) * | 2006-12-20 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | Reflow soldering method and reflow soldering device |
| GB2473600B (en) * | 2009-08-25 | 2013-09-25 | Pillarhouse Int Ltd | Quick-loading soldering apparatus |
-
1999
- 1999-04-19 JP JP11083299A patent/JP3156695B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP3156695B2 (en) | 2001-04-16 |
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