JP2000306942A - Thermocompression wire bonding tool and method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば被ボンディ
ング面に金線（Ａｕワイヤ）を熱圧着する場合に使用し
て好適な熱圧着ワイヤボンディングツールおよび方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermocompression bonding wire bonding tool and a method suitable for use in, for example, thermocompression bonding of a gold wire (Au wire) to a surface to be bonded.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体装置としては、多数の電
極パッドを有するペレットと、このペレットの各電極パ
ッドに接続する外部リードと、これら各外部リードの一
部およびペレットを封止するパッケージとを備えたパッ
ケージ型半導体装置が広く知られている。2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor device includes a pellet having a large number of electrode pads, external leads connected to each electrode pad of the pellet, and a package for sealing a part of each external lead and the pellet. 2. Description of the Related Art A package type semiconductor device provided with a semiconductor device is widely known.
【０００３】このような半導体装置を製造する工程に
は、電極パッドと外部リードとを接続するワイヤボンデ
ィング工程があり、この中には強固にワイヤボンディン
グを可能にすることおよびボンディングの方向性が存在
しないこと等の利点をもつことから、ワイヤとして金線
を用いた熱圧着ワイヤボンディング方法が多用されてい
る。A process for manufacturing such a semiconductor device includes a wire bonding process for connecting an electrode pad and an external lead. Among these processes, there is a need to enable a strong wire bonding and a bonding direction. The thermocompression bonding method using a gold wire as a wire is often used because it has advantages such as not to be performed.
【０００４】従来、この種のワイヤボンディング方法に
は、図３に示すような熱圧着ワイヤボンディングツール
が採用されている。このツールにつき、図３を用いて説
明すると、同図において、符号３１で示す熱圧着ワイヤ
ボンディングツールは、シャンク３２およびツール本体
３３を備えている。Conventionally, this type of wire bonding method employs a thermo-compression wire bonding tool as shown in FIG. This tool will be described with reference to FIG. 3. In FIG. 3, the thermocompression bonding wire bonding tool indicated by reference numeral 31 includes a shank 32 and a tool body 33.
【０００５】シャンク３２は、截頭四角錐柱からなる基
部３２ａおよびこの基部３２ａに連接するアーム連結部
３２ｂからなり、ワイヤボンダ用のアーム（図示せず）
に装着されている。そして、シャンク３２の基部３２ａ
は、下方に開口する凹孔（図示せず）を有し、全体が例
えばステンレス等の金属材料によって形成されている。The shank 32 has a base 32a formed of a truncated quadrangular pyramid and an arm connecting portion 32b connected to the base 32a, and an arm (not shown) for a wire bonder.
It is attached to. And the base 32a of the shank 32
Has a concave hole (not shown) that opens downward, and is entirely formed of a metal material such as stainless steel.
【０００６】ツール本体３３は、予め所定の温度に加熱
された被ボンディング物（図示せず）にＡｕワイヤ（図
示せず）を圧接する截頭四角錐形状のウエッジ部３３ａ
を有し、基部３２ａの凹孔内に挿入して固定されてい
る。そして、ツール本体３３は、全体がサファイア等に
よって形成されている。The tool body 33 has a truncated quadrangular pyramid-shaped wedge portion 33a for pressing an Au wire (not shown) against an object (not shown) heated to a predetermined temperature in advance.
And is inserted and fixed in the concave hole of the base 32a. The tool body 33 is entirely formed of sapphire or the like.
【０００７】このように構成された熱圧着ワイヤボンデ
ィングツールを用いるワイヤボンディングは、予め被ボ
ンディング物を所定の温度（ワイヤボンディング温度以
上の温度）に加熱し、次にツール本体３３のウエッジ部
３３ａによって被ボンディング物にＡｕワイヤを圧接す
ることにより行われる。In the wire bonding using the thermo-compression wire bonding tool configured as described above, an object to be bonded is heated in advance to a predetermined temperature (a temperature equal to or higher than the wire bonding temperature), and then the wedge portion 33 a of the tool body 33 is used. This is performed by pressing an Au wire against an object to be bonded.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の熱圧着
ワイヤボンディングツールにおいては、ワイヤボンディ
ング時に予め被ボンディング物を加熱するものであるた
め、この加熱温度を高い温度（ワイヤボンディング温
度：２５０℃〜３００℃程度）に設定する必要があっ
た。この結果、被ボンディング物等が熱履歴によって劣
化し、被ボンディング物の信頼性が低下するという問題
があった。However, in a conventional thermocompression bonding wire bonding tool, the object to be bonded is heated in advance during wire bonding, so that the heating temperature is increased to a high temperature (wire bonding temperature: 250 ° C. to 250 ° C.). (About 300 ° C.). As a result, there is a problem that the object to be bonded and the like are deteriorated due to the heat history and the reliability of the object to be bonded is reduced.
【０００９】また、ワイヤボンディング時にツール本体
３３の加熱温度を調節するものでないから、ワイヤボン
ディング温度が所望の温度に設定されず、安定したワイ
ヤボンディングを行うことができないという問題もあっ
た。Further, since the heating temperature of the tool body 33 is not adjusted at the time of wire bonding, the wire bonding temperature is not set to a desired temperature, so that there is a problem that stable wire bonding cannot be performed.
【００１０】さらに、ツール本体３３の加熱温度を調節
するものでないことは、所定の温度に耐える基材および
接合材の組み合わせにしか適用することができず、使用
材料の選択自由度が低下するという不都合があった。Further, the fact that the heating temperature of the tool main body 33 is not adjusted can be applied only to a combination of a base material and a bonding material that can withstand a predetermined temperature, and the degree of freedom in selecting a material to be used is reduced. There was an inconvenience.
【００１１】なお、実開昭６０−６１７３０号公報およ
び特公平３−３８７３８号公報にそれぞれ「半導体製造
装置」と「ワイヤボンダ」として先行技術が開示されて
いるが、前述した課題は解決されていない。The prior arts are disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-61730 and Japanese Examined Patent Publication No. 3-8738, respectively, as a "semiconductor manufacturing apparatus" and a "wire bonder", but the above-mentioned problems have not been solved. .
【００１２】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、被ボンディング物の信頼性および使用材料の選
択自由度を高めることができるとともに、安定したワイ
ヤボンディングを行うことができる熱圧着ワイヤボンデ
ィングツールおよび方法の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and a thermocompression bonding wire capable of improving the reliability of an object to be bonded and a degree of freedom in selecting a material to be used and performing stable wire bonding. It is intended to provide a bonding tool and method.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の熱圧着ワイヤボンディング
ツールは、ワイヤボンダ用のアームにシャンクを介して
装着され被ボンディング物にワイヤを圧接するツール本
体と、このツール本体内に埋設されワイヤおよび被ボン
ディング物を加熱するためのヒータと、このヒータに接
続されヒータ温度を制御するコントローラと、このコン
トローラに接続されヒータによるツール本体の加熱温度
を検出する温度センサとを備えた構成としてある。した
がって、ワイヤボンディング時にワイヤおよび被ボンデ
ィング物がツール本体によってワイヤボンディング温度
に加熱される。According to a first aspect of the present invention, there is provided a thermocompression bonding wire bonding tool mounted on an arm for a wire bonder via a shank to press a wire against an object to be bonded. A tool body to be heated, a heater embedded in the tool body for heating a wire and an object to be bonded, a controller connected to the heater to control a heater temperature, and a heating temperature of the tool body by the heater connected to the controller. And a temperature sensor for detecting the temperature. Therefore, the wire and the object to be bonded are heated to the wire bonding temperature by the tool body during the wire bonding.
【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の熱
圧着ワイヤボンディングツールにおいて、ツール本体が
断面楔形状のツール本体からなる構成としてある。した
がって、ワイヤボンディング時にワイヤおよび被ボンデ
ィング物が断面楔形状のツール本体によってワイヤボン
ディング温度に加熱される。According to a second aspect of the present invention, in the thermocompression bonding wire bonding tool according to the first aspect, the tool body is formed of a tool body having a wedge-shaped cross section. Therefore, at the time of wire bonding, the wire and the object to be bonded are heated to the wire bonding temperature by the tool body having a wedge-shaped cross section.
【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の熱圧着ワイヤボンディングツールにおいて、ヒー
タが熱伝導性，不導電性および耐熱性を有する接着剤に
よってツール本体内に埋設されている構成としてある。
したがって、ツール本体に対するヒータによる加熱が、
ツール本体内の接着剤を介して確実に行われる。The third aspect of the present invention provides the first or second aspect.
In the thermocompression bonding wire bonding tool described above, the heater is embedded in the tool body with an adhesive having thermal conductivity, non-conductivity and heat resistance.
Therefore, the heating of the tool body by the heater
This is ensured through the adhesive in the tool body.
【００１６】請求項４記載の発明は、請求項１，２また
は３記載の熱圧着ワイヤボンディングツールにおいて、
温度センサが熱電対からなる構成としてある。したがっ
て、ヒータによるツール本体の加熱温度が、熱電対から
なる温度センサによってを検出される。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a thermocompression bonding wire bonding tool according to the first, second or third aspect.
The temperature sensor is constituted by a thermocouple. Therefore, the heating temperature of the tool body by the heater is detected by the temperature sensor composed of a thermocouple.
【００１７】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか一記載の熱圧着ワイヤボンディングツールに
おいて、シャンクが熱絶縁性部材からなる構成としてあ
る。したがって、シャンクに対するヒータによるツール
本体からのヒータ熱の伝達が遮断される。According to a fifth aspect of the present invention, in the thermocompression bonding wire bonding tool according to any one of the first to fourth aspects, the shank is made of a heat insulating member. Therefore, the transfer of heater heat from the tool body to the shank by the heater is interrupted.
【００１８】請求項６記載の発明（熱圧着ワイヤボンデ
ィング方法）は、被ボンディング物にワイヤを熱圧着す
るためのワイヤボンディングツールを用いる熱圧着ワイ
ヤボンディング方法であって、ワイヤを熱圧着するに際
し、ワイヤボンディングツールのツール本体を所定の加
熱温度に調節しながら、このツール本体によって被ボン
ディング物にワイヤを圧接する方法としてある。したが
って、熱圧着によるワイヤボンディングが、ワイヤボン
ディングツールのツール本体を所定の加熱温度に調節し
ながら、このツール本体によって被ボンディング物にワ
イヤを圧接することにより行われる。The invention according to claim 6 (thermo-compression wire bonding method) is a thermo-compression wire bonding method using a wire bonding tool for thermo-compression bonding a wire to an object to be bonded. This is a method in which a wire is pressed against an object to be bonded by the tool main body while adjusting the tool main body of the wire bonding tool to a predetermined heating temperature. Therefore, wire bonding by thermocompression bonding is performed by pressing a wire against an object to be bonded by the tool main body while adjusting the tool main body of the wire bonding tool to a predetermined heating temperature.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る熱圧着ワイヤボンディングツールを示す断面図で
ある。同図において、符号１で示す熱圧着ワイヤボンデ
ィングツールは、シャンク２と、ツール本体３と、ヒー
タ４と、温度センサ５およびコントローラ６とを備えて
いる。これにより、リードフレーム方式による半導体装
置の製造工程におけるワイヤボンディングが行われる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing a thermocompression bonding wire bonding tool according to a first embodiment of the present invention. In the figure, the thermocompression bonding wire bonding tool denoted by reference numeral 1 includes a shank 2, a tool body 3, a heater 4, a temperature sensor 5, and a controller 6. Thus, wire bonding is performed in the manufacturing process of the semiconductor device by the lead frame method.
【００２０】シャンク２は、ワイヤボンダ用のアーム
（図示せず）に装着されており、全体が一部を切り抜い
た熱絶縁性部材によって形成されている。これにより、
シャンク２の熱抵抗が大きくなり、シャンク２に対する
ヒータ４によるツール本体３からのヒータ熱が遮断され
る。The shank 2 is mounted on an arm (not shown) for a wire bonder, and is entirely formed of a heat insulating member partially cut out. This allows
The thermal resistance of the shank 2 increases, and the heater heat from the tool body 3 by the heater 4 to the shank 2 is cut off.
【００２１】ツール本体３は、被ボンディング物ａにＡ
ｕワイヤ（図示せず）を圧接する截頭四角錐形状のウエ
ッジからなり、シャンク２の下方端部に取り付けられて
いる。そして、ツール本体３は、全体がステンレス等の
熱伝導性部材によって形成されている。これにより、ワ
イヤボンディング時にツール本体３の下方端面が被ボン
ディング物ａにＡｕワイヤを圧接すると、Ａｕワイヤお
よび被ボンディング物に対してヒータ４によるヒータ熱
が伝達される。ツール本体３には、上方端面に開口する
円柱状の第一凹孔３ａおよび下方端面近傍の側方に開口
する第二凹孔３ｂが設けられている。The tool body 3 has
It consists of a truncated quadrangular pyramid-shaped wedge that presses a u-wire (not shown) and is attached to the lower end of the shank 2. The tool body 3 is entirely formed of a heat conductive member such as stainless steel. Thus, when the lower end surface of the tool body 3 presses the Au wire against the object to be bonded a during wire bonding, the heater heat from the heater 4 is transmitted to the Au wire and the object to be bonded. The tool main body 3 is provided with a cylindrical first concave hole 3a opened on the upper end surface and a second concave hole 3b opened on the side near the lower end surface.
【００２２】ヒータ４は、低抵抗（５Ω程度）のニクロ
ム巻線からなり、ツール本体３の第一凹孔３ａ内に熱伝
導性，不導電性および耐熱性を有するアルミナセラミッ
ク粉末等からなる接着剤７によって埋設され、かつ電源
９にジャック（入出力端子部）８を介して接続されてい
る。これにより、ワイヤボンディング時にツール本体３
に対するヒータ４による加熱が、ツール本体３内の接着
剤７を介して確実に行われる。The heater 4 is made of a nichrome winding having a low resistance (about 5Ω), and is bonded to the first concave hole 3a of the tool body 3 by using alumina ceramic powder or the like having thermal conductivity, non-conductivity and heat resistance. It is embedded by an agent 7 and is connected to a power supply 9 via a jack (input / output terminal section) 8. This allows the tool body 3 to be connected during wire bonding.
Is heated by the heater 4 via the adhesive 7 in the tool body 3 without fail.
【００２３】温度センサ５は、熱電対からなり、一部が
ツール本体３の第二凹孔３ｂ内にろう付けによって埋設
され、かつコントローラ６にジャック８を介して接続さ
れている。これにより、ヒータ４によるツール本体３の
加熱温度が、温度センサ５によってを検出される。The temperature sensor 5 is composed of a thermocouple, a part of which is embedded in the second concave hole 3b of the tool body 3 by brazing, and is connected to the controller 6 via the jack 8. Thus, the temperature of the tool body 3 heated by the heater 4 is detected by the temperature sensor 5.
【００２４】コントローラ６は、ヒータ温度を制御する
温度調節装置（図示せず）を内蔵し、電源９にジャック
８を介して接続されている。これにより、温度センサ５
がヒータ４によるツール本体３の加熱温度を検出する
と、この検出結果に基づいてヒータ４に対する電源９か
らの電力供給が制御される。The controller 6 has a built-in temperature controller (not shown) for controlling the heater temperature, and is connected to a power supply 9 via a jack 8. Thereby, the temperature sensor 5
Detects the heating temperature of the tool body 3 by the heater 4, the power supply from the power supply 9 to the heater 4 is controlled based on the detection result.
【００２５】次に、このように構成された熱圧着ワイヤ
ボンディングツールを用いるワイヤボンディング方法に
つき、図１を用いて説明する。先ず、ヒータ４に電源９
からの電力を供給することによりツール本体３を加熱す
る。このとき、ヒータ４によるヒータ熱が接着剤７を介
してツール本体３に伝達される。Next, a wire bonding method using the thermocompression bonding wire tool configured as described above will be described with reference to FIG. First, the power supply 9
The tool body 3 is heated by supplying power from the tool. At this time, the heat from the heater 4 is transmitted to the tool body 3 via the adhesive 7.
【００２６】次に、予め予備加熱温度（約１５０℃）に
設定された被ボンディング物ａにツール本体３の下方端
面によってＡｕワイヤを圧接することにより、被ボンデ
ィング物ａにワイヤを熱圧着する。この際、コントロー
ラ６が温度センサ５による検出結果に基づいてヒータ４
に対する電源９からの電力供給を制御することにより、
ツール本体３を所定の加熱温度（ワイヤボンディング温
度約３００℃）に調節しながら、被ボンディング物ａに
対するワイヤの熱圧着を行う。このようにして、被ボン
ディング物ａにワイヤのボンディングを確実に行うこと
ができる。Next, an Au wire is pressed against the object to be bonded a which has been set at a preheating temperature (about 150 ° C.) in advance by the lower end face of the tool body 3 to thermally press the wire to the object to be bonded a. At this time, the controller 6 controls the heater 4 based on the detection result of the temperature sensor 5.
By controlling the power supply from the power supply 9 to the
While the tool body 3 is adjusted to a predetermined heating temperature (wire bonding temperature of about 300 ° C.), thermocompression bonding of the wire to the bonding object a is performed. In this manner, the wire can be securely bonded to the object a.
【００２７】すなわち、本実施形態におけるワイヤボン
ディングは、熱圧着ワイヤボンディングツール１のツー
ル本体３をコントローラ６が所定の加熱温度に調節しな
がら、ツール本体３が被ボンディング物ａにＡｕワイヤ
を圧接することにより行われる。That is, in the wire bonding in the present embodiment, the tool main body 3 presses the Au wire against the object a while the controller 6 adjusts the tool main body 3 of the thermocompression bonding wire bonding tool 1 to a predetermined heating temperature. This is done by:
【００２８】したがって、本実施形態においては、ワイ
ヤボンディング時にワイヤおよび被ボンディング物ａが
ツール本体３によってワイヤボンディング温度に加熱さ
れるから、従来のように被ボンディング物の加熱温度を
ワイヤボンディング温度（２５０℃〜３００℃程度）よ
り高い温度に設定することを必要とせず、被ボンディン
グ物等の熱履歴による劣化発生を防止することができ
る。Therefore, in the present embodiment, the wire and the object to be bonded a are heated to the wire bonding temperature by the tool body 3 at the time of wire bonding. (About 300 ° C. to 300 ° C.), it is not necessary to set the temperature higher than the temperature, and it is possible to prevent the occurrence of deterioration due to the heat history of the object to be bonded and the like.
【００２９】また、本実施形態においては、ワイヤボン
ディング時にツール本体３の加熱温度を調節することが
できるから、ワイヤボンディング温度を所望の温度に設
定することができるとともに、あらゆる基材および接合
材の組み合わせに適用することができる。In this embodiment, since the heating temperature of the tool body 3 can be adjusted during wire bonding, the wire bonding temperature can be set to a desired temperature, and at the same time, any base material and bonding material can be used. Can be applied to combinations.
【００３０】次に、本発明の第二実施形態につき、図２
を用いて説明する。図２は本発明の第二実施形態に係る
熱圧着ワイヤボンディングツールを示す断面図で、同図
において図１と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、符号２１で
示す熱圧着ワイヤボンディングツールは、シャンク２
と、ツール本体２３と、ヒータ４と、温度センサ２５お
よびコントローラ６（図１に図示）とを備えている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a thermocompression bonding wire bonding tool according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted. In the figure, a thermocompression wire bonding tool indicated by reference numeral 21 is a shank 2
, A tool body 23, a heater 4, a temperature sensor 25, and a controller 6 (shown in FIG. 1).
【００３１】ツール本体２３は、ヒータ４を内蔵する截
頭四角錐形状の基部２３ａおよび温度センサ２５を内蔵
する截頭四角錐形状のボンディング部２３ｂからなり、
シャンク２の下方端部に取り付けられている。そして、
ツール本体２３は、ボンディング部２３ｂの外形が基部
２３ａの外形より小さく、全体がステンレス等の熱伝導
性部材によって形成されている。これにより、ワイヤボ
ンディング時にツール本体２３の下方端面が被ボンディ
ング物ａにＡｕワイヤを圧接すると、Ａｕワイヤおよび
被ボンディング物に対してヒータ４によるヒータ熱が伝
達される。The tool body 23 includes a truncated pyramid-shaped base 23a containing the heater 4 and a truncated pyramid-shaped bonding part 23b containing the temperature sensor 25.
It is attached to the lower end of the shank 2. And
The tool body 23 has an outer shape of the bonding portion 23b smaller than an outer shape of the base portion 23a, and is entirely formed of a heat conductive member such as stainless steel. Thereby, when the lower end surface of the tool main body 23 presses the Au wire against the bonding object a during the wire bonding, the heater heat from the heater 4 is transmitted to the Au wire and the bonding object.
【００３２】温度センサ２５は、コントローラ６にジャ
ック８（図１に図示）を介して接続されている。これに
より、ヒータ４によるツール本体３の加熱温度が、温度
センサ５によって検出される。The temperature sensor 25 is connected to the controller 6 via a jack 8 (shown in FIG. 1). Thus, the temperature of the tool body 3 heated by the heater 4 is detected by the temperature sensor 5.
【００３３】したがって、本実施形態においては、熱圧
着によるワイヤボンディングが、熱圧着用ワイヤボンデ
ィングツール２１のツール本体２３を所定の加熱温度に
調節しながら、このツール本体２３によって被ボンディ
ング物ａにＡｕワイヤを圧接することにより行われるか
ら、第一実施形態と同様に、被ボンディング物ａ等の熱
履歴による劣化発生を防止することができるとともに、
ワイヤボンディング時にワイヤボンディング温度を所望
の温度に設定することができる。Therefore, in the present embodiment, the wire bonding by thermocompression bonding is performed by adjusting the tool body 23 of the wire bonding tool 21 for thermocompression bonding to a predetermined heating temperature while using the tool body 23 to attach Au to the object a to be bonded. Since the pressing is performed by pressing the wires, similarly to the first embodiment, it is possible to prevent the occurrence of deterioration due to the heat history of the object to be bonded a and the like, and
At the time of wire bonding, the wire bonding temperature can be set to a desired temperature.
【００３４】また、本実施形態において、ボンディング
部２３ｂの外形が基部２３ａの外形より小さいこと、す
なわち同一形状（ともに截頭四角錐形状）の基部２３ａ
とボンディング部２３ｂとの間に段差が形成されている
ことは、ツール本体２３の全体外形を段差が形成されな
い場合の全体外形（基部のみを同一外形とする）と比較
して小さい外形とすることができる。In this embodiment, the outer shape of the bonding portion 23b is smaller than the outer shape of the base 23a, that is, the base 23a having the same shape (both truncated pyramid shapes).
That the step is formed between the tool body 23 and the bonding portion 23b means that the entire outer shape of the tool main body 23 is smaller than the entire outer shape when no step is formed (only the base portion has the same outer shape). Can be.
【００３５】なお、各実施形態においては、ワイヤとし
て金線を用いて熱圧着ワイヤボンディングが行われる場
合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ア
ルミニウム線のワイヤを用いる熱圧着ワイヤボンディン
グも実施形態と同様にして行うことができる。In each of the embodiments, the case where thermocompression wire bonding is performed using a gold wire as the wire has been described. However, the present invention is not limited to this, and thermocompression wire bonding using aluminum wire is used. Can be performed in the same manner as in the embodiment.
【００３６】また、各実施形態においては、リードフレ
ーム方式による半導体装置の製造工程に使用する場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されず、テープ
アセンブリ方式による半導体装置の製造工程にも実施形
態と同様に使用できることは勿論である。Further, in each embodiment, the case where the present invention is used in the manufacturing process of the semiconductor device by the lead frame method has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. Of course, it can be used in the same manner as the form.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、熱
圧着ワイヤボンディングが、熱圧着用ワイヤボンディン
グツールのツール本体を所定の加熱温度に調節しなが
ら、このツール本体によって被ボンディング物にワイヤ
を圧接することにより行われるので、ワイヤボンディン
グ時にワイヤおよび被ボンディング物がツール本体によ
ってワイヤボンディング温度に加熱される。As described above, according to the present invention, while the tool body of the wire bonding tool for thermocompression bonding is adjusted to a predetermined heating temperature, the wire is attached to the object to be bonded by the tool body. Is pressed, so that the wire and the object to be bonded are heated to the wire bonding temperature by the tool body during wire bonding.
【００３８】したがって、従来のように被ボンディング
物の加熱温度をワイヤボンディング温度より大きい温度
に設定する必要がないから、被ボンディング物等の熱履
歴による劣化発生を防止することができ、被ボンディン
グ物の信頼性を高めることができる。Therefore, unlike the conventional case, it is not necessary to set the heating temperature of the object to be bonded to a temperature higher than the wire bonding temperature. Reliability can be improved.
【００３９】また、ワイヤボンディング時にツール本体
の加熱温度を調節することができるから、ワイヤボンデ
ィング温度を所望の温度に設定することができ、安定し
たワイヤボンディングを行うこともできる。Further, since the heating temperature of the tool body can be adjusted during wire bonding, the wire bonding temperature can be set to a desired temperature, and stable wire bonding can be performed.
【００４０】さらに、ワイヤボンディング温度を所望の
温度に設定できることは、あらゆる基材および接合材の
組み合わせに適用することができるから、使用材料の選
択自由度を高めることができるといった利点もある。Further, the fact that the wire bonding temperature can be set to a desired temperature can be applied to any combination of the base material and the bonding material, so that there is an advantage that the degree of freedom in selecting the material to be used can be increased.
【図１】本発明の第一実施形態に係る熱圧着ワイヤボン
ディングツールを示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a thermocompression bonding wire bonding tool according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第二実施形態に係る熱圧着ワイヤボン
ディングツールを示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a thermocompression bonding wire bonding tool according to a second embodiment of the present invention.
【図３】従来の熱圧着ワイヤボンディングツールを示す
正面図である。FIG. 3 is a front view showing a conventional thermocompression bonding wire bonding tool.
１ 熱圧着ワイヤボンディングツール ２ シャンク ３ ツール本体 ４ ヒータ ５ 温度センサ ６ コントローラ ７ 接着剤 ８ ジャック ９ 電源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thermo-compression wire bonding tool 2 Shank 3 Tool body 4 Heater 5 Temperature sensor 6 Controller 7 Adhesive 8 Jack 9 Power supply
Claims (6)
して装着され、被ボンディング物にワイヤを圧接するツ
ール本体と、 このツール本体内に埋設され、前記ワイヤおよび前記被
ボンディング物を加熱するためのヒータと、 このヒータに接続され、ヒータ温度を制御するコントロ
ーラと、 このコントローラに接続され、前記ヒータによる前記ツ
ール本体の加熱温度を検出する温度センサとを備えたこ
とを特徴とする熱圧着ワイヤボンディングツール。1. A tool body mounted on an arm for a wire bonder via a shank to press a wire against an object to be bonded, and a heater embedded in the tool body for heating the wire and the object to be bonded. And a controller connected to the heater and controlling a heater temperature, and a temperature sensor connected to the controller and detecting a heating temperature of the tool body by the heater. .
体からなることを特徴とする請求項１記載の熱圧着ワイ
ヤボンディングツール。2. The thermocompression bonding wire bonding tool according to claim 1, wherein said tool body comprises a tool body having a wedge-shaped cross section.
び耐熱性を有する接着剤によって前記ツール本体内に埋
設されていることを特徴とする請求項１または２記載の
熱圧着ワイヤボンディングツール。3. The thermocompression bonding wire bonding tool according to claim 1, wherein the heater is embedded in the tool main body with an adhesive having thermal conductivity, non-conductivity and heat resistance. .
特徴とする請求項１，２または３記載の熱圧着ワイヤボ
ンディングツール。4. The thermocompression bonding wire bonding tool according to claim 1, wherein said temperature sensor comprises a thermocouple.
とを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一記載の熱
圧着ワイヤボンディングツール。5. The thermocompression bonding wire bonding tool according to claim 1, wherein the shank is made of a heat insulating member.
ためのワイヤボンディングツールを用いるワイヤボンデ
ィング方法であって、 前記ワイヤを熱圧着するに際し、前記ワイヤボンディン
グツールのツール本体を所定の加熱温度に調節しなが
ら、このツール本体によって前記被ボンディング物に前
記ワイヤを圧接することを特徴とする熱圧着ワイヤボン
ディング方法。6. A wire bonding method using a wire bonding tool for thermocompression bonding a wire to an object to be bonded, wherein, when the wire is thermocompression bonded, a tool body of the wire bonding tool is adjusted to a predetermined heating temperature. The method further comprises pressing the wire against the object to be bonded by the tool body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11114158A JP2000306942A (en) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | Thermocompression wire bonding tool and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11114158A JP2000306942A (en) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | Thermocompression wire bonding tool and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306942A true JP2000306942A (en) | 2000-11-02 |
Family
ID=14630619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11114158A Pending JP2000306942A (en) | 1999-04-21 | 1999-04-21 | Thermocompression wire bonding tool and method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000306942A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021013702A1 (en) * | 2019-07-25 | 2021-01-28 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Method and device for thermocompression wire bonding by means of a thermode |
-
1999
- 1999-04-21 JP JP11114158A patent/JP2000306942A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021013702A1 (en) * | 2019-07-25 | 2021-01-28 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Method and device for thermocompression wire bonding by means of a thermode |
| CN114390957A (en) * | 2019-07-25 | 2022-04-22 | 米尔鲍尔两合公司 | Method and device for hot-pressed wire connection by means of a thermode |
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