JP2000305160A - Exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism for camera - Google Patents
Exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism for cameraInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、銀塩フィルムに被
写体像を記録するとともに、同じ被写体像を画像データ
としてメモリに記録することもできる銀塩デジタルスチ
ル両用カメラに関し、特に、銀塩フィルムとメモリのい
ずれか一方に被写体像を選択的に記録することができる
一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメラに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a silver halide digital still camera capable of recording a subject image on a silver halide film and recording the same subject image as image data in a memory. The present invention relates to a single-lens reflex type silver halide digital still camera that can selectively record a subject image in one of memories.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、銀塩フィルムに画像を記録する
か、もしくはCCDなど撮像素子により画像を撮像して
メモリに記録することができる一眼レフ型の銀塩デジタ
ルスチル両用カメラが知られている。このような一眼レ
フカメラでは、2つの裏蓋が用意されており、銀塩フィ
ルムに画像を記録する場合には、フィルム用圧板を備え
た裏蓋が使用され、画像を撮像する場合には、撮像素子
が備えられた裏蓋が使用される。2. Description of the Related Art Conventionally, a single-lens reflex type silver halide digital still dual-use camera capable of recording an image on a silver halide film or capturing an image with an image pickup device such as a CCD and recording it in a memory is known. . In such a single-lens reflex camera, two back lids are prepared, and when recording an image on a silver halide film, a back lid with a film pressure plate is used, and when capturing an image, A back cover provided with an image sensor is used.
【0003】フィルム用圧板を備えた裏蓋をカメラに装
着すると、カメラ本体内に設けられたフィルムガイド部
材により銀塩フィルムの露光面の位置が規定され、この
露光面の位置が被写体像の結像面の位置となる。一方、
撮像素子が内側に備えられた裏蓋をカメラに装着する
と、撮像素子が銀塩フィルムの露光面の位置に配置され
る。これにより、レンズを通った被写体像は、撮像素子
において結像され、画像データとしてメモリに記録され
る。[0003] When a back cover provided with a film pressure plate is attached to a camera, the position of the exposure surface of the silver halide film is defined by a film guide member provided in the camera body. This is the position of the image plane. on the other hand,
When the back cover provided with the image sensor inside is mounted on the camera, the image sensor is arranged at the position of the exposure surface of the silver halide film. As a result, the subject image that has passed through the lens is formed on the image sensor, and is recorded in the memory as image data.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、撮像素子は
一般的に銀塩フィルムに比べて厚みがあり、撮像素子の
受光面は表面上ではなく内部に位置する。したがって、
裏蓋を閉めた時の撮像素子の受光面の位置は、銀塩フィ
ルムの露光面に一致しない。すなわち、撮像素子の受光
面の位置は、被写体像の結像面の位置と一致しない。こ
のような撮像素子の配置で被写体を撮像すると、焦点の
合わない不鮮明な被写体像がメモリに記録されてしま
う。However, the image pickup device is generally thicker than a silver halide film, and the light receiving surface of the image pickup device is located inside, not on the surface. Therefore,
The position of the light receiving surface of the image sensor when the back cover is closed does not match the exposed surface of the silver halide film. That is, the position of the light receiving surface of the image sensor does not match the position of the imaging surface of the subject image. If a subject is imaged with such an arrangement of the image sensor, an unclear unfocused subject image is recorded in the memory.
【0005】本発明は、銀塩フィルムの露光面および撮
像素子の受光面の位置と被写体像の結像面の位置を容易
に一致させることができる一眼レフ型の銀塩デジタルス
チル両用カメラを得ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a single-lens reflex type silver halide digital still camera which can easily match the position of the exposure surface of the silver halide film and the light receiving surface of the image sensor with the position of the imaging surface of the subject image. The purpose is to:
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のカメラの露光面
および受光面調整機構は、撮影光学系を介して銀塩フィ
ルムに被写体像を記録するための撮影動作を制御する撮
影動作制御手段と、撮影光学系を介して撮像素子に形成
される被写体像に応じた画像信号を光電変換により発生
させる撮像動作を制御する撮像動作制御手段と、銀塩フ
ィルムの露光面の位置をフィルム用裏蓋に備えられた圧
板により規定する露光面規定手段とを備え、撮影光学系
の後方に前記撮像素子を配置するための撮像素子収容領
域が形成され、露光面規定手段により銀塩フィルムの露
光面の位置を規定することによって、銀塩フィルムの露
光面の位置が撮影光学系による被写体像の結像面の位置
と一致し、また、撮像素子を撮像素子収容領域に配置す
ることによって、撮像素子の受光面の位置が被写体像の
結像面の位置と一致することを特徴とする。The exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism of the camera according to the present invention comprises a photographing operation control means for controlling a photographing operation for recording a subject image on a silver halide film via a photographing optical system. An image capturing operation control means for controlling an image capturing operation for generating an image signal corresponding to a subject image formed on an image sensor via a photographing optical system by photoelectric conversion, and a position of an exposure surface of the silver halide film to a film back cover. An exposure surface defining means defined by a pressure plate provided in the imaging device housing area for arranging the image sensor behind the imaging optical system, the exposure surface defining means of the exposure surface of the silver halide film By defining the position, the position of the exposure surface of the silver halide film coincides with the position of the imaging surface of the subject image by the photographing optical system, and by arranging the image sensor in the image sensor housing area, Position of the light receiving surface of the image element is characterized in that coincides with the position of the focal plane of the object image.
【0007】圧板は、フィルム用裏蓋をカメラ本体に装
着した時に圧板の表面が銀塩フィルムの露光面の位置よ
りも銀塩フィルムの厚さ分だけ後方に配置されるよう
に、フィルム用裏蓋の内側に備えられることが望まし
い。The pressure plate is arranged so that the surface of the pressure plate is disposed behind the position of the exposure surface of the silver halide film by the thickness of the silver halide film when the back cover for the film is mounted on the camera body. It is desirable to be provided inside the lid.
【0008】露光面規定手段が、フィルム用裏蓋をカメ
ラ本体に装着させた時に銀塩フィルムの裏面を圧板に圧
接させることにより、銀塩フィルムの露光面の位置を規
定することが望ましい。[0008] It is preferable that the exposure surface defining means defines the position of the exposure surface of the silver halide film by pressing the back surface of the silver halide film against the pressure plate when the film back cover is mounted on the camera body.
【0009】露光面規定手段は、銀塩フィルムの記録領
域を遮らないように圧板の両側に2つのスプロケットを
設け、銀塩フィルムをスプロケットと係合させることに
より、銀塩フィルムを圧板に圧接させることが望まし
い。The exposure surface defining means is provided with two sprockets on both sides of the pressing plate so as not to block the recording area of the silver halide film, and presses the silver halide film against the pressing plate by engaging the silver halide film with the sprocket. It is desirable.
【0010】スプロケットは、銀塩フィルムの露光面側
から銀塩フィルムと係合し、その係合部分の位置は、圧
板の表面の位置よりも後方にあることが望ましい。これ
により、銀塩フィルムが圧板に圧接される。[0010] The sprocket is preferably engaged with the silver halide film from the side of the exposed surface of the silver halide film, and the position of the engaged portion is desirably behind the surface of the pressure plate. Thereby, the silver halide film is pressed against the pressure plate.
【0011】撮像素子は、カメラの裏蓋に備えられ、か
つ、撮像素子が備えられた撮像用裏蓋をカメラ本体に装
着した時に撮像素子の表面の位置が被写体像の結像面の
位置と一致するように、裏蓋の内側に取り付けられるこ
とが望ましい。The imaging device is provided on the back cover of the camera, and when the imaging back cover provided with the imaging device is attached to the camera body, the position of the surface of the imaging device is different from the position of the imaging plane of the subject image. Preferably, it is attached to the inside of the back cover so that it coincides.
【0012】撮像用裏蓋をカメラ本体に装着することに
よって、撮影動作制御手段による被写体の撮像が可能な
状態になることが望ましい。そして、撮像動作制御手段
により撮像素子の受光面において結像された被写体像
は、メモリに画像データとして記録されることが望まし
い。It is desirable that the photographing back cover be mounted on the camera body so that the photographing operation control means can photograph a subject. The subject image formed on the light receiving surface of the imaging device by the imaging operation control means is preferably recorded as image data in a memory.
【0013】撮像素子は、銀塩フィルムに比べて厚みが
あり、撮像素子の受光面が撮像素子の内部に位置するこ
とが望ましい。また、撮像素子の画像形成領域は、銀塩
フィルムの記録領域と同じであり、撮像素子の寸法は、
その記録領域よりも大きいことが望ましい。It is desirable that the image sensor has a thickness greater than that of the silver halide film, and that the light receiving surface of the image sensor be located inside the image sensor. Further, the image forming area of the image sensor is the same as the recording area of the silver halide film, the dimensions of the image sensor,
It is desirable that the area is larger than the recording area.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態である一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメ
ラについて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A single-lens reflex type silver halide digital still camera which is an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0015】図1は、銀塩デジタルスチル両用カメラの
主要な内部構成を示した図である。この一眼レフ型カメ
ラでは、銀塩フィルムに画像を記録する場合に適用され
る裏蓋と、CCDなど撮像素子により画像を撮像する場
合に適用される裏蓋が、別々に用意される。図1では、
銀塩フィルムへの画像記録用の裏蓋が、カメラ本体に取
り付けられている。FIG. 1 is a diagram showing the main internal configuration of a silver halide digital still camera. In this single-lens reflex camera, a back cover applied when recording an image on a silver halide film and a back cover applied when capturing an image with an image sensor such as a CCD are separately prepared. In FIG.
A back cover for recording an image on a silver halide film is attached to the camera body.
【0016】撮影光学系11は複数のレンズ(図示せ
ず)および絞り(図示せず)により構成され、カメラ本
体10に着脱可能である。カメラ本体10には、フィル
ム用裏蓋U1が取り付けられており、フィルム用裏蓋U
1の内側には、銀塩フィルムFを圧接するための圧板1
9が設けられている。図1では、撮影光学系11の光軸
Eが一点鎖線で示してあり、光軸Eに沿ってフィルム用
裏蓋U1側を後方、撮影光学系11側を前方とする。The photographing optical system 11 includes a plurality of lenses (not shown) and an aperture (not shown), and is detachable from the camera body 10. A back cover U1 for a film is attached to the camera body 10, and the back cover U for a film is provided.
1 is a pressure plate 1 for pressing the silver halide film F
9 are provided. In FIG. 1, the optical axis E of the photographing optical system 11 is indicated by a dashed line, and the film back lid U1 side is the rear side and the photographing optical system 11 side is the front along the optical axis E.
【0017】カメラ本体10内には、光軸Eの経路を選
択的に変更させるクイックリターンミラー12が設けら
れており、撮影光学系11の後方に配置される。クイッ
クリターンミラー12は、傾斜した位置(以下、ダウン
位置という)から、2点鎖線で示した水平位置(以下、
アップ位置という)の範囲において、回動することがで
きる。シャッタ17が作動しない間(銀塩フィルムFが
露光されない間)、クイックリターンミラー12はダウ
ン位置に置かれるが、シャッタ17が作動する場合、ク
イックリターンミラー12はダウン位置からアップ位置
まで回転させられ(跳ね上げられ)、所定時間だけアッ
プ位置の状態で止められる。A quick return mirror 12 for selectively changing the path of the optical axis E is provided in the camera body 10 and is arranged behind the photographing optical system 11. The quick return mirror 12 is moved from an inclined position (hereinafter, referred to as a down position) to a horizontal position (hereinafter, referred to as a two-dot chain line).
(In the up position). While the shutter 17 does not operate (while the silver halide film F is not exposed), the quick return mirror 12 is placed in the down position. However, when the shutter 17 operates, the quick return mirror 12 is rotated from the down position to the up position. (Bounced up) and stopped at the up position for a predetermined time.
【0018】撮影動作が実行されない場合、被写体Mに
より反射した光は、撮影光学系11を通って収束し、ク
イックリターンミラー12によりピント板13の方向に
導かれる。すなわち、撮影光学系11により形成された
被写体像は、クイックリターンミラー12の上方に設け
られたピント板13に結像され、ペンタプリズム14、
ファインダ15を介して撮影者によって観察される。こ
のとき、観察される被写体像のピントは、銀塩フィルム
Fの露光面における被写体像のピントに対応しており、
観察される被写体像が合焦している場合、鮮明な被写体
像が銀塩フィルムFに記録される。When the photographing operation is not performed, the light reflected by the subject M converges through the photographing optical system 11 and is guided by the quick return mirror 12 toward the focusing plate 13. That is, the subject image formed by the photographing optical system 11 is formed on a focus plate 13 provided above the quick return mirror 12,
It is observed by the photographer via the finder 15. At this time, the focus of the observed subject image corresponds to the focus of the subject image on the exposure surface of the silver halide film F,
When the observed subject image is in focus, a clear subject image is recorded on the silver halide film F.
【0019】クイックリターンミラー12の光軸Eに沿
った後方には、シャッタ17が配置されている。このシ
ャッタ17は、先幕、後幕が連動して上下方向に移動す
る、いわゆるフォーカルプレーンシャッタである。シャ
ッタ17の後方には、銀塩フィルムFの露光面の位置R
を規定する圧板19がフィルム用裏蓋U1に取り付けら
れている。この圧板19により規定される銀塩フィルム
Fの露光面の位置Rに、撮影光学系11による被写体像
の結像面の位置が定められる。A shutter 17 is arranged behind the quick return mirror 12 along the optical axis E. The shutter 17 is a so-called focal plane shutter in which a front curtain and a rear curtain move vertically in conjunction with each other. Behind the shutter 17, the position R of the exposure surface of the silver halide film F
Is attached to the film back cover U1. At the position R of the exposure surface of the silver halide film F defined by the pressure plate 19, the position of the imaging surface of the subject image by the photographing optical system 11 is determined.
【0020】カメラ本体10の横方向(左右方向)に沿
った圧板19の両側には、銀塩フィルムFの給送を案内
するためのスプロケット(図示せず)が1つずつ配置さ
れており、銀塩フィルムFとスプロケットが係合するこ
とによって、銀塩フィルムFが裏蓋U1の内側に備えら
れた圧板19に圧接される。On both sides of the pressure plate 19 along the lateral direction (lateral direction) of the camera body 10, one sprocket (not shown) for guiding the feeding of the silver halide film F is arranged one by one. The engagement between the silver halide film F and the sprocket causes the silver halide film F to be pressed against the pressure plate 19 provided inside the back cover U1.
【0021】なお、フィルム用裏蓋U1の一端は、カメ
ラ本体10に枢着され、これによりフィルム用裏蓋U1
が開閉可能となる。Incidentally, one end of the film back cover U1 is pivotally attached to the camera body 10, whereby the film back cover U1 is
Can be opened and closed.
【0022】カメラ本体10の上部には、レリーズスイ
ッチ(図示せず)が設けられており、レリーズスイッチ
が全押しされると、クイックリターンミラー12はアッ
プ位置まで移動し、この移動に連動してシャッタ17が
所定時間開放させられる。これにより、撮影光学系11
により形成された被写体像は、銀塩フィルムFの露光面
において結像される。A release switch (not shown) is provided on the upper part of the camera body 10, and when the release switch is fully pressed, the quick return mirror 12 moves to the up position, and interlocks with this movement. The shutter 17 is opened for a predetermined time. Thereby, the photographing optical system 11
Is formed on the exposure surface of the silver halide film F.
【0023】銀塩フィルムFはロール状になってパトロ
ーネ(図示せず)に収納され、パトローネはカメラ本体
10内の一方の片側位置に設けられたパトローネ室(図
示せず)に格納される。パトローネから引き出された銀
塩フィルムFは、圧板19の両側に配置されたスプロケ
ットおよび一対のガイド片19aにより規定される銀塩
フィルムFの移動通路を通り、カメラ本体10内のもう
一方の片側位置に設けられた巻取りスプール(図示せ
ず)に巻取られる。銀塩フィルムFが収容されたパトロ
ーネがカメラ本体10内に装填され、撮影動作が順次実
行されると、銀塩フィルムFは2つのスプロケットおよ
び一対のガイド片19aにより案内されながら給送さ
れ、巻取りスプールによって順次巻き取られる。The silver halide film F is stored in a patrone (not shown) in the form of a roll, and the patrone is stored in a patrone chamber (not shown) provided at one side of the camera body 10. The silver halide film F pulled out of the patrone passes through the movement path of the silver halide film F defined by the sprockets arranged on both sides of the pressure plate 19 and the pair of guide pieces 19a, and the other side position in the camera body 10 is set. And is wound on a take-up spool (not shown) provided at the end. When the patrone containing the silver halide film F is loaded into the camera body 10 and the photographing operation is sequentially performed, the silver halide film F is fed while being guided by two sprockets and a pair of guide pieces 19a, and wound. It is sequentially wound up by a take-up spool.
【0024】クイックリターンミラー12の下方には、
自動焦点調節のために用いられるAF(自動焦点)ユニ
ット30が配置されており、AFユニット30には、光
学レンズ31および32と、ミラー33、そして受光素
子が並べられたライセンサ34が設けられている。クイ
ックリターンミラー12の背面には、サブミラー16が
設けられており、ハーフミラーの性質を有するクイック
リターンミラー12がダウン位置にある場合、撮影光学
系11を通過した光はサブミラー16において反射し、
AFユニット30のある下方へ導かれる。そして、AF
ユニット30に入った光は、光学レンズ31、32によ
り集光され、ミラー33を介してライセンサ34の受光
面に導かれる。これにより、被写体Mとカメラ本体10
との距離が測定され、焦点距離が調整される。このよう
な自動焦点調節は、レリーズスイッチが半押し状態にな
ることで実行される。Below the quick return mirror 12,
An AF (auto focus) unit 30 used for automatic focus adjustment is provided. The AF unit 30 is provided with optical lenses 31 and 32, a mirror 33, and a licensor 34 in which light receiving elements are arranged. I have. On the back surface of the quick return mirror 12, a sub mirror 16 is provided. When the quick return mirror 12 having the property of a half mirror is at the down position, light passing through the imaging optical system 11 is reflected by the sub mirror 16,
The AF unit 30 is guided downward. And AF
The light that has entered the unit 30 is collected by the optical lenses 31 and 32, and guided to the light receiving surface of the licensor 34 via the mirror 33. Thereby, the subject M and the camera body 10
Is measured, and the focal length is adjusted. Such automatic focusing is performed when the release switch is half-pressed.
【0025】なお、レリーズスイッチが半押し状態とな
ると、ファインダ15内に設けられた測光用受光素子
(図示せず)により被写体Mの明るさが計測され、これ
により銀塩フィルムFに対する適正露光量が定められ
る。When the release switch is half-pressed, the brightness of the subject M is measured by a photometric light-receiving element (not shown) provided in the viewfinder 15, whereby an appropriate exposure amount for the silver halide film F is obtained. Is determined.
【0026】図2は、フィルム用裏蓋U1を上から見た
図である。また、図3は、圧板19を横から見た図であ
る。FIG. 2 is a top view of the film back cover U1. FIG. 3 is a view of the pressure plate 19 viewed from the side.
【0027】フィルム用裏蓋U1の内側には、圧板19
が取り付けられており、圧板19の表面19sには、銀
塩フィルムFの露光面の位置Rを規定するための一対の
ガイド片19a(図3参照)が銀塩フィルムFの高さに
対応するように形成されている。この圧板19は、銀塩
フィルムFを圧板19に圧接させた時に銀塩フィルムF
の露光面の位置Rが被写体像の結像面の位置と一致する
ようにフィルム用裏蓋U1に取り付けられており、圧板
19の表面19sの位置Yは、図3に示すように、銀塩
フィルムFの露光面の位置Rより銀塩フィルムFの厚さ
dFだけ後方にある。Inside the back cover U1 for the film, a pressure plate 19
A pair of guide pieces 19a (see FIG. 3) for defining the position R of the exposure surface of the silver halide film F correspond to the height of the silver halide film F on the surface 19s of the pressure plate 19. It is formed as follows. When the silver halide film F is pressed against the pressure plate 19, the pressing plate 19
Is mounted on the film back cover U1 such that the position R of the exposure surface of the film plate coincides with the position of the image forming surface of the subject image, and the position Y of the surface 19s of the pressure plate 19 is, as shown in FIG. It is behind the position R of the exposure surface of the film F by the thickness dF of the silver halide film F.
【0028】図2に示すように、銀塩フィルムの1画面
分の露光面の領域(以下、記録領域という)における横
幅Bは、圧板19の左右方向の長さ19Eよりも小さ
い。本実施形態では、撮影光学系11を通った光を銀塩
フィルムFの記録領域だけ通すためのアパ−チャ−
(窓)が形成された枠部材をシャッタ17の後方に設け
ていないが、シャッタ17の前方にあるクイックリター
ンミラー12が設けられた空間の光軸Eに垂直な平面領
域が銀塩フィルムFの記録領域と等しいため、圧板19
の表面19sにおいて銀塩フィルムFの記録領域以外に
到達する光は、考慮しなくてよい。As shown in FIG. 2, the width B of the exposure surface for one screen of the silver halide film (hereinafter referred to as a recording area) is smaller than the length 19E of the pressure plate 19 in the left-right direction. In the present embodiment, an aperture for passing light passing through the photographing optical system 11 only to the recording area of the silver halide film F is used.
Although the frame member having the (window) is not provided behind the shutter 17, the plane area perpendicular to the optical axis E of the space where the quick return mirror 12 is provided in front of the shutter 17 is formed of the silver halide film F. Since it is equal to the recording area, the pressure plate 19
Light reaching the area other than the recording area of the silver halide film F on the surface 19s of the silver halide film F need not be considered.
【0029】図4は、銀塩フィルムFがカメラ本体10
に装填されているときのカメラ本体10の内部構成を上
から見た図である。FIG. 4 shows that the silver halide film F is
FIG. 2 is a view of the internal configuration of the camera body 10 when the camera body is loaded into the camera, as viewed from above.
【0030】図4に示すように、パトローネPTから引
き出された銀塩フィルムFは、スプロケットS1と係合
し、ガイド片19aに案内される給送通路に沿うように
圧板19に圧接し、さらに、スプロケットS2と係合し
て巻取りスプールMTに巻き取られる。このとき、銀塩
フィルムFの裏面(露光面の反対側の面)が圧板19と
圧接する。スプロケットS1とスプロケットS2は、光
軸Eから同じ距離だけ離れ、また、光軸Eを中心線とし
て対称的な位置に配置されている。As shown in FIG. 4, the silver halide film F drawn from the patrone PT engages with the sprocket S1 and presses against the pressure plate 19 along the feeding passage guided by the guide piece 19a. , Is engaged with the sprocket S2 and wound around the take-up spool MT. At this time, the back surface (surface opposite to the exposed surface) of the silver halide film F is pressed against the pressure plate 19. The sprocket S1 and the sprocket S2 are separated by the same distance from the optical axis E, and are arranged symmetrically with respect to the optical axis E as a center line.
【0031】銀塩フィルムFには、銀塩フィルムFを巻
取りスプールMTへ給送させるためのパーフォレーショ
ン(図示せず)が上下両端に設けられており、その一端
(上部側)のパーフォレーションがスプロケットS1に
設けられた突起部K1と係合している。なお、スプロケ
ットS1、S2は、カメラ本体10側に取り付けられて
おり、スプロケットS1、S2の下部には、カメラ本体
10とスプロケットS1、S2を繋ぐ部材(図示せず)
が形成されている。The silver halide film F is provided with perforations (not shown) for feeding the silver halide film F to the take-up spool MT at both upper and lower ends, and the perforations at one end (upper side) are sprockets. It is engaged with the protrusion K1 provided on S1. The sprockets S1 and S2 are attached to the camera body 10 side, and members (not shown) connecting the camera body 10 and the sprockets S1 and S2 are provided below the sprockets S1 and S2.
Are formed.
【0032】図5は、スプロケットS1の斜視図であ
る。FIG. 5 is a perspective view of the sprocket S1.
【0033】スプロケットS1は、軸Uを中心に回転
し、突起部K1が設けられた円板SHの位置は、銀塩フ
ィルムFの上部側のパーフォレーションPの位置に対応
する。突起部K1は、円板SHの円周上において90度
間隔で形成されており、円周上で位置ωにある突起部K
1が、パーフォレーションPと係合する。このとき、突
起部K1は、銀塩フィルムFの露光面側からパーフォレ
ーションPと係合する。The sprocket S1 rotates about the axis U, and the position of the disk SH provided with the projection K1 corresponds to the position of the perforation P on the upper side of the silver halide film F. The protrusions K1 are formed at 90-degree intervals on the circumference of the disk SH, and the protrusions K at the position ω on the circumference are provided.
1 engages with the perforations P. At this time, the projection K1 engages with the perforation P from the exposure surface side of the silver halide film F.
【0034】銀塩フィルムFが巻き取りスプールMT側
に向けて給送されることによってスプロケットS1(突
起部K1)が軸Uを中心に回転(図から見て反時計回
り)すると、パーフォレーションPと係合している位置
ωにある突起部K1がスプロケットS1の回転により移
動し、新たに位置ωに移動した突起部K1が銀塩フィル
ムFのパーフォレーションPと係合する。銀塩フィルム
Fが給送される間(スプロケットS1が回転している
間)、銀塩フィルムFのパーフォレーションPは、位置
ωにある突起部K1と次々と係合し、これにより銀塩フ
ィルムFが次々と巻き取りスプールMT側に移動する。
このとき、銀塩フィルムFは圧板19と摺接している。When the sprocket S1 (projection K1) is rotated about the axis U (counterclockwise as viewed in the figure) by feeding the silver halide film F toward the take-up spool MT, the perforations P The projection K1 at the engaged position ω moves due to the rotation of the sprocket S1, and the projection K1 newly moved to the position ω engages with the perforation P of the silver halide film F. While the silver halide film F is being fed (while the sprocket S1 is rotating), the perforations P of the silver halide film F successively engage with the projections K1 at the position ω, whereby the silver halide film F Move to the take-up spool MT side one after another.
At this time, the silver halide film F is in sliding contact with the pressure plate 19.
【0035】スプロケットS2は、スプロケットS1と
同じ形状であり、突起部K2が銀塩フィルムFのパーフ
ォレーションPと係合する。The sprocket S2 has the same shape as the sprocket S1, and the projection K2 engages with the perforation P of the silver halide film F.
【0036】図6は、スプロケットS1、S2と圧板1
9との位置関係を示した図である。FIG. 6 shows sprockets S1 and S2 and pressure plate 1
FIG. 9 is a diagram showing a positional relationship with No. 9;
【0037】スプロケットS1の突起部K1は、銀塩フ
ィルムFの露光面側(以下、表面側という)からパーフ
ォレーションPと係合するため、スプロケットS1は、
銀塩フィルムFの表面より前方に位置する。そして、突
起部K1が銀塩フィルムFのパーフォレーションPと係
合する係合部Λの位置Xは、圧板19の表面19sの位
置Yよりも後方にある。この係合部Λの位置Xは、スプ
ロケットS2の突起部K2とパーフォレーションPが係
合する係合部σの位置でもある。The projection K1 of the sprocket S1 engages with the perforation P from the exposure surface side (hereinafter, referred to as the surface side) of the silver halide film F.
It is located ahead of the surface of the silver halide film F. The position X of the engaging portion す る at which the protrusion K1 engages with the perforation P of the silver halide film F is behind the position Y of the surface 19s of the pressure plate 19. The position X of the engaging portion Λ is also the position of the engaging portion σ where the projection K2 of the sprocket S2 and the perforation P engage.
【0038】銀塩フィルムFとスプロケットS1、S2
との係合部Λ、σの位置Xが圧板19の表面19sの位
置Yよりも後方にあり、かつ、パトローネPTおよび巻
取りスプールMTがスプロケットS1、S2の位置より
も前方に配置されているため、銀塩フィルムFは、弛む
ことなくまっすぐに伸びた状態でガイド片19aにより
規定された給送通路において圧板19により圧接され
る。Silver halide film F and sprockets S1, S2
And the position X of the engaging portion Λ, σ is located behind the position Y of the surface 19s of the pressure plate 19, and the patrone PT and the take-up spool MT are located ahead of the positions of the sprockets S1, S2. Therefore, the silver halide film F is pressed by the pressure plate 19 in the feeding passage defined by the guide piece 19a in a state where the silver film F extends straight without being loosened.
【0039】このように、本実施形態では、アパ−チャ
−が形成され、かつ銀塩フィルムFの給送通路を規定す
るフィルムガイド部材をカメラ本体10内に設けない代
わりに、銀塩フィルムFを2つのスプロケットS1、S
2に係合させることにより、銀塩フィルムFを圧板19
に圧接させ、これにより銀塩フィルムFの露光面の位置
Rを規定する。As described above, in the present embodiment, the aperture is formed and the film guide member for defining the feeding passage of the silver halide film F is not provided in the camera body 10, but instead of the silver halide film F To two sprockets S1, S
2, the silver halide film F
, Thereby defining the position R of the exposed surface of the silver halide film F.
【0040】図7は、フィルム用裏蓋U1をカメラ本体
10に取り付けた時に作動する主な電気的回路を示した
図である。FIG. 7 is a diagram showing a main electric circuit that operates when the film back cover U1 is attached to the camera body 10. As shown in FIG.
【0041】システムコントロール回路40は、内部に
演算処理用のCPU(図示せず)を有しており、カメラ
本体10の全体的制御を行う。The system control circuit 40 has a CPU (not shown) for arithmetic processing inside, and performs overall control of the camera body 10.
【0042】システムコントロール回路40には、電源
スイッチ49、レリーズ半押スイッチ50、レリーズ全
押スイッチ51、フィルムバック検出回路48が接続さ
れている。レリーズ半押スイッチ50とレリーズ全押ス
イッチ51は、カメラ本体10の上部に設けられたレリ
ーズスイッチの押下状態を検出するためのスイッチであ
り、また、フィルムバック検出回路48は、フィルム用
裏蓋U1がカメラ本体10に装着されたことを検出する
ための回路である。電源スイッチ49がON状態とな
り、銀塩フィルムFがカメラ本体10に装填され、フィ
ルム用裏蓋U1がカメラ本体10に装着されると、銀塩
フィルムFに被写体Mの画像を記録することが可能とな
り、レリーズスイッチが全押しされると、撮影光学系1
1を通った被写体像は、シャッタ17の開放により銀塩
フィルムFに記録される。なお、システムコントロール
回路40には、電源回路52が接続されている。A power switch 49, a release half-press switch 50, a release full-press switch 51, and a film back detection circuit 48 are connected to the system control circuit 40. The release half-press switch 50 and the release full-press switch 51 are switches for detecting the pressed state of the release switch provided on the upper part of the camera body 10, and the film back detection circuit 48 includes a film back cover U1. Is a circuit for detecting that the camera body 10 is mounted. When the power switch 49 is turned on, the silver halide film F is loaded into the camera body 10, and the film back cover U1 is mounted on the camera body 10, the image of the subject M can be recorded on the silver halide film F. When the release switch is fully pressed, the photographing optical system 1
The subject image passing through 1 is recorded on the silver halide film F by opening the shutter 17. Note that a power supply circuit 52 is connected to the system control circuit 40.
【0043】測光回路46では、被写体Mの明るさが、
図1に示したファインダ15内の受光素子により検出さ
れた光量に基づいて測定される。そして、測定された明
るさに基づいて適正な露光量が求められ、シャッタ17
のシャッタスピードおよび絞りZの絞り値が定められ
る。測距回路47では、被写体Mとカメラ本体10との
距離が、AFユニット30(図1参照)によって検出さ
れた距離データに基づいて測定される。そして、測定さ
れた距離に基づき、撮影光学系11内に設けられたレン
ズが、レンズ駆動回路42により駆動される。このよう
な測光、測距は、レリーズ半押スイッチ50がON状態
になると実行される。In the photometric circuit 46, the brightness of the subject M is
It is measured based on the amount of light detected by the light receiving element in the finder 15 shown in FIG. Then, an appropriate exposure amount is obtained based on the measured brightness, and the
Shutter speed and the aperture value of the aperture Z are determined. In the distance measuring circuit 47, the distance between the subject M and the camera body 10 is measured based on the distance data detected by the AF unit 30 (see FIG. 1). Then, the lens provided in the photographing optical system 11 is driven by the lens drive circuit 42 based on the measured distance. Such photometry and distance measurement are executed when the release half-press switch 50 is turned on.
【0044】シャッタ17は、シャッタ駆動回路44に
より駆動され、また、絞りZも、絞り駆動回路53によ
り絞られる。シャッタ17の駆動および絞りZの駆動
は、レリーズ全押スイッチ51がON状態になることで
実行され、このとき、絞りZは、測光に基づいて定めら
れた絞り値に応じて駆動され、また、シャッタ17も、
測光に基づいて定められたシャッタスピードに応じて駆
動される。ストロボ回路45では、ストロボの発光制御
が行われる。The shutter 17 is driven by a shutter drive circuit 44, and the aperture Z is also stopped down by an aperture drive circuit 53. The driving of the shutter 17 and the driving of the aperture Z are executed when the release full-press switch 51 is turned on. At this time, the aperture Z is driven according to an aperture value determined based on photometry. The shutter 17 also
It is driven according to a shutter speed determined based on photometry. In the strobe circuit 45, strobe light emission control is performed.
【0045】コマ数検出回路54では、銀塩フィルムF
のパーフォレーションを計数することによって銀塩フィ
ルムFの給送量が検出される。また、フィルム感度検出
回路55では、銀塩フィルムFの感度が検出される。フ
ィルム巻上げ巻戻し駆動回路43では、銀塩フィルムF
の巻上げや巻戻しが制御される。In the frame number detecting circuit 54, the silver halide film F
The feeding amount of the silver halide film F is detected by counting the perforations. The film sensitivity detection circuit 55 detects the sensitivity of the silver halide film F. In the film winding / rewinding drive circuit 43, the silver halide film F
Winding and rewinding are controlled.
【0046】図8は、本実施形態で適用される撮像素子
を正面から見た平面図である。また、図9は、撮像素子
を横から見た図であり、部分的に撮像素子の内部を示し
ている。図8、図9を用いて、撮像素子の受光面の位置
について説明する。FIG. 8 is a plan view of the image sensor applied in the present embodiment as viewed from the front. FIG. 9 is a side view of the image sensor, partially showing the inside of the image sensor. The position of the light receiving surface of the image sensor will be described with reference to FIGS.
【0047】図8では、本実施形態で適用される固体撮
像素子であるCCD41が示されており、光電変換素子
が配設されたセンサ(受光面)Cに光が当たると、光電
変換により画像信号が発生する。センサCの画像形成領
域(斜線部)Hは、銀塩フィルムFの記録領域と等しく
なるように形成されている。FIG. 8 shows a CCD 41 which is a solid-state image pickup device applied in this embodiment. When light strikes a sensor (light receiving surface) C on which a photoelectric conversion element is provided, an image is formed by photoelectric conversion. A signal is generated. The image forming region (hatched portion) H of the sensor C is formed to be equal to the recording region of the silver halide film F.
【0048】一般に、CCD41など固体撮像素子に
は、センサCを保護するため、無色透明なカバーガラス
GがセンサCの上へ被せられる。そのため、CCD41
の寸法は、銀塩フィルムFの記録領域よりも大きくな
る。In general, a colorless and transparent cover glass G is put on the solid-state imaging device such as the CCD 41 so as to protect the sensor C. Therefore, the CCD 41
Is larger than the recording area of the silver halide film F.
【0049】図9に示すように、CCD41の受光面側
の表面は、センサCを覆うカバーガラスGにより形成さ
れており、また、センサCとカバーガラスGの間には空
気の層Aが形成されている。したがって、CCD41の
厚さDは、カバーガラスGおよびセンサCの厚みと、空
気の層Aを合わせた厚さとなる。なお、CCD41の裏
側には、回路基板にCCD41を配設するためのピンP
Nが並んで取り付けられている。As shown in FIG. 9, the surface on the light receiving surface side of the CCD 41 is formed by a cover glass G covering the sensor C, and an air layer A is formed between the sensor C and the cover glass G. Have been. Therefore, the thickness D of the CCD 41 is the total thickness of the cover glass G and the sensor C and the air layer A. A pin P for arranging the CCD 41 on a circuit board is provided on the back side of the CCD 41.
N are mounted side by side.
【0050】このように、CCD41の厚さDは、銀塩
フィルムFの厚さに比べて大きく、センサCは、CCD
41の撮影光学系11側の表面ではなく、CCD41の
内部に位置する。すなわち、CCD41の受光面である
センサCは、CCD41の表面から光軸に沿って後方に
位置する。As described above, the thickness D of the CCD 41 is larger than the thickness of the silver halide film F, and the sensor C is
41 is located inside the CCD 41, not on the surface of the imaging optical system 11 side. That is, the sensor C, which is the light receiving surface of the CCD 41, is located behind the surface of the CCD 41 along the optical axis.
【0051】本実施形態では、アパーチャーが形成され
るフィルムガイド部材がシャッタ17の後方に設けられ
ていないため、CCD41を収容できる収容領域がシャ
ッタ17の後方に形成されており、CCD41の表面の
位置を銀塩フィルムFの露光面の位置よりも前方に出し
て銀塩フィルムFの露光面の位置RとCCD41のセン
サCの位置が一致するように、CCD41が配置され
る。In this embodiment, since the film guide member on which the aperture is formed is not provided behind the shutter 17, an accommodation area for accommodating the CCD 41 is formed behind the shutter 17. And the CCD 41 is arranged such that the position R of the exposed surface of the silver halide film F and the position of the sensor C of the CCD 41 coincide with each other.
【0052】図10は、撮像素子が備えられた裏蓋を取
り付けた時のカメラの内部構成を示した図であり、撮像
素子が配置されていること以外に関しては、図1に示し
たカメラの内部構成と同じである。FIG. 10 is a diagram showing the internal structure of the camera when the back cover provided with the image pickup device is attached. Except for the arrangement of the image pickup device, FIG. Same as the internal configuration.
【0053】CCD41の後方には、ピンPNがハンダ
付けされている回路基板CTが設けられており、固定ね
じ(図示せず)がこの回路基板CTを介して撮像用裏蓋
U2の内側に設けられたねじ穴(図示せず)に嵌められ
る。これにより、CCD41が撮像用裏蓋U2に固定さ
れる。A circuit board CT to which pins PN are soldered is provided behind the CCD 41, and fixing screws (not shown) are provided inside the back cover U2 for imaging via the circuit board CT. Into a screw hole (not shown). Thus, the CCD 41 is fixed to the imaging back cover U2.
【0054】シャッタ17の後方には、CCD41が収
容できる撮像素子収容領域が形成されており、撮像用裏
蓋U2がカメラ本体10に装着されると、CCD41の
センサCの位置は、銀塩フィルムFの露光面の位置R、
すなわち被写体像の結像面の位置と一致する。An image pickup device accommodating area for accommodating the CCD 41 is formed behind the shutter 17, and when the imaging back lid U2 is mounted on the camera body 10, the position of the sensor C of the CCD 41 is changed to a silver halide film. The position R of the exposure surface of F,
That is, the position coincides with the position of the imaging plane of the subject image.
【0055】撮像用裏蓋U2の表側には、液晶表示装置
であるLCD(図示せず)が設けられており、撮像した
被写体像が表示される。カメラ本体10の上部には、モ
ード選択ダイヤル(図示せず)が設けられ、モード選択
ダイヤルの操作により、例えば、絞り優先モード、シャ
ッタ優先モード、および再生モードなどが選択される。
さらに、カメラ本体10の上部には、アップスイッチ、
ダウンスイッチ(両方とも図示せず)が設けられてお
り、例えば、絞り優先モードにおける絞り値がアップス
イッチ、ダウンスイッチの操作により選択される。An LCD (not shown), which is a liquid crystal display device, is provided on the front side of the imaging back cover U2, and the captured subject image is displayed. A mode selection dial (not shown) is provided on the upper part of the camera body 10, and, for example, an aperture priority mode, a shutter priority mode, a reproduction mode, and the like are selected by operating the mode selection dial.
Further, an up switch,
A down switch (both not shown) is provided. For example, an aperture value in the aperture priority mode is selected by operating an up switch and a down switch.
【0056】図11は、2つの裏蓋U1、U2をそれぞ
れカメラ本体10に装着した時の被写体像の結像面の位
置を示した図である。FIG. 11 is a diagram showing the position of the image plane of the subject image when the two back lids U1 and U2 are mounted on the camera body 10, respectively.
【0057】図11に示すように、フィルム用裏蓋U1
がカメラ本体10に装着された場合には、銀塩フィルム
Fが圧板19に圧接され、撮像用裏蓋U2がカメラ本体
10に装着された場合には、CCD41が撮像素子収容
領域に配置される。これにより、銀塩フィルムFの露光
面およびCCD41のセンサC(受光面)の位置が、被
写体像の結像面の位置と一致する。As shown in FIG. 11, the film back cover U1
Is mounted on the camera body 10, the silver halide film F is pressed against the pressure plate 19, and when the imaging back lid U2 is mounted on the camera body 10, the CCD 41 is arranged in the imaging element housing area. . Thereby, the positions of the exposure surface of the silver halide film F and the sensor C (light receiving surface) of the CCD 41 coincide with the position of the image forming surface of the subject image.
【0058】図12は、撮像用裏蓋U2をカメラ本体1
0に装着した時に作動する主な電気的回路を示したブロ
ック図である。CCD41が配設された回路基板CT
は、撮像用裏蓋U2がカメラ本体10に装着されると、
カメラ本体10内の回路基板(図示せず)と接続され
る。FIG. 12 shows a state in which the camera back cover U2 is
FIG. 3 is a block diagram showing a main electric circuit that operates when the electronic device is mounted on a “0”. Circuit board CT on which CCD 41 is disposed
When the camera back lid U2 is attached to the camera body 10,
It is connected to a circuit board (not shown) in the camera body 10.
【0059】システムコントロール回路40には、電源
スイッチ49、レリーズ半押スイッチ50、レリーズ全
押スイッチ51の他に、アップスイッチ54、ダウンス
イッチ55、選択モード検出回路56、デジタルバック
検出回路57が接続されている。モード選択検出回路5
6では、モード選択ダイヤルの操作により選択されたモ
ードが検出される。また、デジタルバック検出回路57
では、撮像用裏蓋U2のカメラ本体10への装着が検出
される。The system control circuit 40 is connected to an up switch 54, a down switch 55, a selection mode detection circuit 56, and a digital back detection circuit 57 in addition to the power switch 49, the release half-press switch 50, and the release full-press switch 51. Have been. Mode selection detection circuit 5
At 6, the mode selected by operating the mode selection dial is detected. The digital back detection circuit 57
In this case, the attachment of the imaging back lid U2 to the camera body 10 is detected.
【0060】撮像用裏蓋U2がカメラ本体10に装着さ
れた状態で撮像動作が実行されると、被写体像はCCD
41のセンサCにおいて結像され、これに応じた画像信
号が光電変換により発生する。CCD41は、CCD駆
動回路60により制御され、1画面分の画像信号が、C
CD駆動回路60により読み出される。CCD41から
読み出された画像信号は、相関二重サンプリング回路
(CDS)61においてリセット雑音が除去され、A/
D変換62においてアナログ信号からデジタル信号に変
換される。When an imaging operation is performed with the imaging back lid U2 attached to the camera body 10, the subject image is
An image is formed in the sensor C 41, and an image signal corresponding to the image is generated by photoelectric conversion. The CCD 41 is controlled by a CCD driving circuit 60, and an image signal for one screen is
It is read by the CD drive circuit 60. The reset signal is removed from the image signal read from the CCD 41 in a correlated double sampling circuit (CDS) 61 and the A / A
In the D converter 62, the analog signal is converted into a digital signal.
【0061】デジタル化された画像信号は、信号処理回
路63に送られる。信号処理回路63では、様々な画像
処理、例えばガンマ補正や輪郭補正処理が施され、処理
された画像信号はシステムコントロール回路40を介し
てフィールドメモリ70に送られる。これにより、1画
面分の画像信号が一時的にフィールドメモリ70に格納
される。The digitized image signal is sent to the signal processing circuit 63. In the signal processing circuit 63, various image processing such as gamma correction and contour correction processing are performed, and the processed image signal is sent to the field memory 70 via the system control circuit 40. As a result, an image signal for one screen is temporarily stored in the field memory 70.
【0062】一時的にフィールドメモリ70に格納され
た画像信号は、再びシステムコントロール回路40に送
られ、圧縮処理される。圧縮された画像信号は、フラッ
シュメモリ72に画像データとして格納される。なお、
フィールドメモリ70に対する画像信号の書き込みおよ
び読み出しの制御は、フィールドメモリコントローラ6
7により行われ、また、フラッシュメモリ72に対する
画像信号の書き込みおよび読み出しの制御は、フラッシ
ュメモリコントローラ71により行われる。The image signal temporarily stored in the field memory 70 is sent again to the system control circuit 40 and is subjected to a compression process. The compressed image signal is stored in the flash memory 72 as image data. In addition,
The control of writing and reading of image signals to and from the field memory 70 is performed by the field memory controller 6.
7 and the control of writing and reading of image signals to and from the flash memory 72 is performed by the flash memory controller 71.
【0063】モード選択ダイヤルにより再生モードが選
択され、LCD66に記録された画像を再生する場合、
格納された画像データがフラッシュメモリ72から読み
出され、システムコントロール回路40において伸張処
理され、一時的にフィールドメモリ70に送られる。フ
ィールドメモリ70に一時的に格納された画像信号は、
システムコントロール回路40を介してD/A変換器6
4に送られ、デジタル信号からアナログ信号に変換され
る。When the reproduction mode is selected by the mode selection dial and the image recorded on the LCD 66 is reproduced,
The stored image data is read from the flash memory 72, decompressed by the system control circuit 40, and temporarily sent to the field memory 70. The image signal temporarily stored in the field memory 70 is
D / A converter 6 via system control circuit 40
4 and converted from a digital signal to an analog signal.
【0064】アナログ化された画像信号は、LCD駆動
回路65において所定の処理が施され、その画像信号に
基づいて電圧がLCD66に対して印加されることでL
CD66が駆動される。そして、バックライト69が点
灯されることにより、LCD66に被写体像が再生表示
される。バックライト69の点灯は、バックライト駆動
回路68により制御される。The analogized image signal is subjected to predetermined processing in an LCD drive circuit 65, and a voltage is applied to the LCD 66 based on the image signal to generate an L signal.
The CD 66 is driven. Then, when the backlight 69 is turned on, the subject image is reproduced and displayed on the LCD 66. The lighting of the backlight 69 is controlled by the backlight drive circuit 68.
【0065】タイミングジェネレータ58は、システム
コントロール回路40の制御に基づき、CCD駆動回路
60、CDS61、A/D変換機33、信号処理回路6
3、D/A変換機64、LCD駆動回路65、フィール
ドメモリコントローラ67に対してサンプルパルスなど
を出力し、これらの動作制御を行う。The timing generator 58 is controlled by the system control circuit 40 to control the CCD driving circuit 60, the CDS 61, the A / D converter 33, and the signal processing circuit 6
3. It outputs sample pulses and the like to the D / A converter 64, the LCD drive circuit 65, and the field memory controller 67, and controls these operations.
【0066】図13は、撮影動作および撮像動作の手順
を示したフローチャートである。フィルム用裏蓋U1も
しくは撮像用裏蓋U2がカメラ本体10に装着される
と、撮影動作もしくは撮像動作が開始される。FIG. 13 is a flowchart showing the procedure of the photographing operation and the photographing operation. When the back lid U1 for film or the back lid U2 for imaging is mounted on the camera body 10, a shooting operation or an imaging operation is started.
【0067】ステップ101では、カメラ本体10に撮
像用裏蓋U2が装着されたか否かが判定される。すなわ
ち、撮像用裏蓋U2がカメラ本体10に取りつけられ、
閉じた状態であるか否かが判定される。In step 101, it is determined whether or not the camera back cover U2 is attached to the camera body 10. That is, the imaging back lid U2 is attached to the camera body 10,
It is determined whether it is in the closed state.
【0068】ステップ101において、撮像用裏蓋U2
が装着されず、フィルム用裏蓋U1が装着されたと判断
された場合、ステップ102に移る。ステップ102で
は、撮影動作を実行するようにシステムコントロール回
路40が設定され、ステップ103に移る。ステップ1
03では、レリーズスイッチが半押しされてレリーズ半
押スイッチ50がON状態であるか否かが判定される。
レリーズ半押スイッチ50がON状態であると判断され
ると、ステップ104に移る。レリーズ半押スイッチ5
0がON状態ではないと判断された場合、レリーズ半押
スイッチ50がON状態になるまで繰り返しステップ1
03が実行される。In step 101, the back lid U2 for imaging
Is not attached, and it is determined that the film back cover U1 is attached, the process proceeds to step 102. In step 102, the system control circuit 40 is set so as to execute the photographing operation, and the process proceeds to step 103. Step 1
In 03, it is determined whether the release switch is half-pressed and the release half-press switch 50 is in the ON state.
If it is determined that the release half-press switch 50 is in the ON state, the process proceeds to step 104. Release half-press switch 5
If it is determined that 0 is not in the ON state, Step 1 is repeated until the release half-press switch 50 is turned ON.
03 is executed.
【0069】ステップ104では、被写体の明るさおよ
び被写体までの距離が、測距回路46、および測光回路
57により測定される。そして、測定された明るさに基
づいて絞り値およびシャッタスピードが定められ、測定
された距離に基づいて自動焦点調整が実行される。測光
および自動焦点調整が実行されると、ステップ105に
移る。In step 104, the brightness of the subject and the distance to the subject are measured by the distance measuring circuit 46 and the photometric circuit 57. Then, an aperture value and a shutter speed are determined based on the measured brightness, and automatic focus adjustment is performed based on the measured distance. When the photometry and the automatic focus adjustment are performed, the process proceeds to step 105.
【0070】ステップ105では、レリーズスイッチの
半押しが解除され、レリーズ半押スイッチ50がOFF
状態であるか否かが判定される。レリーズ半押スイッチ
50がOFF状態であると判断されると、ステップ10
3に戻る。レリーズ判押スイッチ50がOFF状態では
ないと判断された場合、ステップ106に移る。In step 105, the release switch is half released, and the release half depression switch 50 is turned off.
It is determined whether it is in the state. If it is determined that the release half-press switch 50 is in the OFF state, the process proceeds to step 10.
Return to 3. If it is determined that the release push switch 50 is not in the OFF state, the process proceeds to step 106.
【0071】ステップ106では、レリーズスイッチが
全押しされ、レリーズ全押スイッチ51がON状態であ
るか否かが判定される。レリーズ全押スイッチ51がO
N状態であると判断されると、ステップ107に移る。
レリーズ全押スイッチ51がON状態ではないと判断さ
れた場合、ステップ105に戻る。In step 106, it is determined whether or not the release switch is fully pressed, and whether or not the release full-press switch 51 is ON. Release full-press switch 51 is O
If it is determined that the state is the N state, the process proceeds to step 107.
When it is determined that the release full-press switch 51 is not in the ON state, the process returns to step 105.
【0072】ステップ107では、絞りZがステップ1
04により定められた絞り値まで絞り込まれ、また、シ
ャッタ17がステップ104により定められた時間だけ
開放される。このような絞りZとシャッタ17の駆動に
より、銀塩フィルムFが露光される。このとき、銀塩フ
ィルムFの露光面の位置は被写体像の結像面の位置と一
致しており、ピントの合った被写体像が銀塩フィルムF
に記録される。被写体像が銀塩フィルムFに記録される
と、ステップ108に移る。In step 107, the stop Z is set to step 1
The aperture is stopped down to the aperture value determined by step 04, and the shutter 17 is opened for the time determined by step 104. By driving the aperture Z and the shutter 17, the silver halide film F is exposed. At this time, the position of the exposure surface of the silver halide film F coincides with the position of the imaging surface of the subject image, and the focused subject image is
Will be recorded. When the subject image is recorded on the silver halide film F, the process proceeds to step 108.
【0073】ステップ108では、銀塩フィルムFがフ
ィルム巻上げ巻戻し回路43により給送され、銀塩フィ
ルムFが給送されると、一連の撮影動作は終了する。In step 108, when the silver halide film F is fed by the film winding / rewinding circuit 43 and the silver halide film F is fed, a series of photographing operations ends.
【0074】ステップ101において、撮像用裏蓋U2
がカメラ本体10に装着されたと判断されると、ステッ
プ109に移る。ステップ109では、撮像動作が実行
されるようにシステムコントロール回路40が設定さ
れ、ステップ110に移る。In step 101, the back lid U2 for imaging
When it is determined that is mounted on the camera body 10, the process proceeds to step 109. In step 109, the system control circuit 40 is set so that the imaging operation is performed, and the process proceeds to step 110.
【0075】ステップ110〜114の実行は、ステッ
プ103〜107の実行と同じである。すなわち、レリ
ーズスイッチが半押しされると測距、測光が行われ、レ
リーズスイッチが全押しされるとCCD41が露光さ
れ、これにより被写体像に応じた画像信号が得られる。
このとき、CCD41のセンサ(受光面)Cの位置は、
被写体像の結像面の位置と一致しており、被写体像がC
CD41のセンサC上において結像される。そして、ス
テップ115では、画像信号がCCD41から読み出さ
れ、システムコントロール回路40において圧縮され
る。圧縮された画像信号は、フラッシュメモリ72に画
像データとして格納される。被写体像が画像データとし
てフラッシュメモリ72に格納されると、一連の撮像動
作は終了する。The execution of steps 110 to 114 is the same as the execution of steps 103 to 107. That is, when the release switch is half-pressed, distance measurement and photometry are performed, and when the release switch is fully pressed, the CCD 41 is exposed, whereby an image signal corresponding to a subject image is obtained.
At this time, the position of the sensor (light receiving surface) C of the CCD 41 is
The position of the subject image coincides with the position of the image forming plane, and the subject image
An image is formed on the sensor C of the CD 41. Then, in step 115, the image signal is read from the CCD 41 and compressed in the system control circuit 40. The compressed image signal is stored in the flash memory 72 as image data. When the subject image is stored in the flash memory 72 as image data, a series of imaging operations ends.
【0076】このように本実施形態によれば、銀塩フィ
ルムFに被写体像を記録する場合、銀塩フィルムFが圧
板19に圧接されることで銀塩フィルムFの露光面の位
置が規定される。これにより、銀塩フィルムFの露光面
の位置を規定するためのフィルムガイド部材をカメラ本
体10内に設ける必要がなくなり、代わりにCCD41
が収容できる撮像素子収容領域がシャッタ17の後方に
形成され、撮像時においてCCD41のセンサCの位置
を被写体像の結像面の位置と一致させることができる。
よって、銀塩フィルムFに対する撮影動作およびCCD
41による撮像動作どちらを実行しても、合焦した被写
体像が記録される。As described above, according to the present embodiment, when a subject image is recorded on the silver halide film F, the position of the exposure surface of the silver halide film F is defined by pressing the silver halide film F against the pressure plate 19. You. Accordingly, it is not necessary to provide a film guide member for defining the position of the exposure surface of the silver halide film F in the camera body 10, and instead, the CCD 41
Is formed behind the shutter 17 so that the position of the sensor C of the CCD 41 can be matched with the position of the image forming plane of the subject image during imaging.
Therefore, the photographing operation for the silver halide film F and the CCD
Regardless of which imaging operation is performed by 41, a focused subject image is recorded.
【0077】従来使用されている銀塩フィルム用の一眼
レフ型カメラにフィルムガイド部材を取り外して2つの
スプロケットを設ける構成であるため、今まで製造され
た一眼レフカメラの構成、機構を大きく変更することな
く、一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメラを製造
することができる。Since the conventional single-lens reflex camera for a silver halide film has a structure in which a film guide member is removed and two sprockets are provided, the configuration and mechanism of a single-lens reflex camera manufactured so far are largely changed. Thus, a single-lens reflex type silver halide digital still camera can be manufactured.
【0078】なお、一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両
用カメラだけでなく、コンパクト型の銀塩デジタルスチ
ル両用カメラに対しても、本実施形態のようなフィルム
ガイド部材18を設ける構成を適用してもよい。The configuration in which the film guide member 18 is provided as in the present embodiment is applied not only to a single-lens reflex type silver halide digital still camera but also to a compact silver halide digital still camera. Is also good.
【0079】[0079]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、銀塩フィ
ルムの露光面および撮像素子の受光面の位置と被写体像
の結像面の位置を容易に一致させることができる。As described above, according to the present invention, the positions of the exposure surface of the silver halide film and the light receiving surface of the image sensor can be easily matched with the position of the image forming surface of the subject image.
【図1】フィルム用裏蓋が装着された一眼レフ型カメラ
の内部構成を示した図である。FIG. 1 is a diagram showing an internal configuration of a single-lens reflex camera equipped with a film back cover.
【図2】フィルム用裏蓋を上から見た図である。FIG. 2 is a top view of a film back cover.
【図3】圧板を横から見た図である。FIG. 3 is a side view of a pressure plate.
【図4】銀塩フィルムが装填された時のカメラの内部構
成を上から見た図である。FIG. 4 is a top view of the internal configuration of the camera when a silver halide film is loaded.
【図5】スプロケットを示した斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a sprocket.
【図6】スプロケットと圧板の表面の位置関係を示した
図である。FIG. 6 is a diagram showing a positional relationship between a sprocket and a surface of a pressure plate.
【図7】カメラの電気的回路を示したブロック図であ
る。FIG. 7 is a block diagram showing an electric circuit of the camera.
【図8】撮像素子を正面から見た平面図である。FIG. 8 is a plan view of the image sensor viewed from the front.
【図9】撮像素子を横から見た図である。FIG. 9 is a diagram of the image sensor viewed from the side.
【図10】撮像用裏蓋が装着された一眼レフ型カメラの
内部構成を示した図である。FIG. 10 is a diagram showing an internal configuration of a single-lens reflex camera equipped with an imaging back cover.
【図11】被写体像の結像面の位置を示した図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a position of an image forming plane of a subject image.
【図12】カメラの電気的回路を示したブロック図であ
る。FIG. 12 is a block diagram showing an electric circuit of the camera.
【図13】撮影動作および撮像動作の手順を示したフロ
ーチャートである。FIG. 13 is a flowchart illustrating a procedure of a photographing operation and an imaging operation.
11 撮影光学系 19 圧板 19s 圧板の表面 41 CCD(撮像素子) 72 フラッシュメモリ(メモリ) C センサ(受光面) E 光軸 F 銀塩フィルム S1 スプロケット S2 スプロケット R 露光面の位置 X 係合部の位置 Y 圧板の表面の位置 U1 フィルム用裏蓋 U2 撮像用裏蓋 Reference Signs List 11 shooting optical system 19 pressure plate 19s surface of pressure plate 41 CCD (imaging device) 72 flash memory (memory) C sensor (light receiving surface) E optical axis F silver halide film S1 sprocket S2 sprocket R position of exposure surface X position of engaging portion Y Position of the surface of the pressure plate U1 Back cover for film U2 Back cover for imaging
Claims (10)
体像を記録するための撮影動作を制御する撮影動作制御
手段と、 前記撮影光学系を介して撮像素子に形成される被写体像
に応じた画像信号を光電変換により発生させる撮像動作
を制御する撮像動作制御手段と、 前記銀塩フィルムの露光面の位置をフィルム用裏蓋に備
えられた圧板により規定する露光面規定手段とを備え、 前記撮影光学系の後方に前記撮像素子を配置するための
撮像素子収容領域が形成され、 前記露光面規定手段により前記銀塩フィルムの露光面の
位置を規定することによって、前記銀塩フィルムの露光
面の位置が前記撮影光学系による被写体像の結像面の位
置と一致し、また、前記撮像素子を前記撮像素子収容領
域に配置することによって、前記撮像素子の受光面の位
置が前記被写体像の結像面の位置と一致することを特徴
とするカメラの露光面および受光面調整機構。1. A photographing operation control means for controlling a photographing operation for recording a subject image on a silver halide film via a photographing optical system, and according to a subject image formed on an image sensor via the photographing optical system. Imaging operation control means for controlling an imaging operation for generating an image signal by photoelectric conversion, and an exposure surface defining means for defining the position of the exposure surface of the silver halide film by a pressure plate provided on a film back cover, An image pickup device housing area for arranging the image pickup device behind the photographing optical system is formed, and the position of the exposure surface of the silver halide film is defined by the exposure surface defining means, thereby exposing the silver halide film. The position of the surface coincides with the position of the image forming plane of the subject image by the photographing optical system, and by arranging the image sensor in the image sensor housing area, the light receiving surface of the image sensor is Location is the exposure surface and the light receiving surface adjusting mechanism of the camera, characterized in that to match the position of the focal plane of the object image.
ラ本体に装着した時に前記圧板の表面が前記銀塩フィル
ムの露光面の位置よりも前記銀塩フィルムの厚さ分だけ
後方に配置されるように、前記フィルム用裏蓋の内側に
備えられることを特徴とする請求項1に記載のカメラの
露光面および受光面調整機構。2. The pressure plate, wherein the surface of the pressure plate is disposed behind the position of the exposure surface of the silver halide film by the thickness of the silver halide film when the back cover for film is mounted on a camera body. The exposure surface and light receiving surface adjusting mechanism of the camera according to claim 1, wherein the mechanism is provided inside the film back cover.
裏蓋をカメラ本体に装着させた時に前記銀塩フィルムの
裏面を前記圧板に圧接させることにより、前記銀塩フィ
ルムの露光面の位置を規定することを特徴とする請求項
2に記載のカメラの露光面および受光面調整機構。3. The exposure surface defining means presses the back surface of the silver halide film against the pressure plate when the back cover for film is mounted on a camera body, to thereby adjust the position of the exposure surface of the silver halide film. 3. The mechanism for adjusting an exposure surface and a light receiving surface of a camera according to claim 2, wherein the mechanism is defined.
ムの記録領域を遮らないように前記圧板の両側に2つの
スプロケットを有し、前記銀塩フィルムを前記スプロケ
ットと係合させることにより、前記銀塩フィルムを前記
圧板に圧接させることを特徴とする請求項3に記載のカ
メラの露光面および受光面調整機構。4. The exposure surface defining means has two sprockets on both sides of the pressure plate so as not to block the recording area of the silver halide film, and engages the silver halide film with the sprocket. The exposure surface and light receiving surface adjusting mechanism of the camera according to claim 3, wherein the silver halide film is pressed against the pressure plate.
の露光面側から前記銀塩フィルムと係合し、その係合部
分の位置が、前記圧板の表面の位置よりも後方にあるこ
とを特徴とする請求項4に記載のカメラの露光面および
受光面調整機構。5. The method according to claim 1, wherein the sprocket is engaged with the silver halide film from an exposure surface side of the silver halide film, and a position of the engagement portion is behind a position of a surface of the pressure plate. The mechanism for adjusting the exposure surface and the light receiving surface of the camera according to claim 4.
れ、かつ、前記撮像素子が備えられた撮像用裏蓋をカメ
ラ本体に装着した時に前記撮像素子の表面の位置が前記
銀塩フィルムの露光面の位置と一致するように、前記撮
像用裏蓋の内側に取り付けられることを特徴とする請求
項1に記載のカメラの露光面および受光面調整機構。6. The image pickup device is provided on a back cover of a camera, and when the imaging back cover provided with the image pickup device is attached to a camera body, the position of the surface of the image pickup device is the silver halide film. 2. The exposure surface and light receiving surface adjusting mechanism of the camera according to claim 1, wherein the mechanism is attached to the inside of the imaging back cover so as to coincide with the position of the exposure surface.
装着することによって、前記撮像動作制御手段による被
写体の撮像が可能な状態になることを特徴とする請求項
6に記載のカメラの露光面および受光面調整機構。7. The exposure of a camera according to claim 6, wherein by mounting the back cover for the image sensor on the camera body, the image capturing operation control means can capture an image of a subject. Surface and light receiving surface adjustment mechanism.
子の受光面において形成された被写体像が、メモリに画
像データとして記録されることを特徴とする請求項7に
記載のカメラの露光面および受光面調整機構。8. The camera according to claim 7, wherein a subject image formed on the light receiving surface of the image sensor by the image pickup operation control means is recorded as image data in a memory. Surface adjustment mechanism.
べて厚みがあり、前記撮像素子の受光面が前記撮像素子
の内部に位置することを特徴とする請求項1もしくは請
求項6に記載のカメラの露光面および受光面調整機構。9. The image pickup device according to claim 1, wherein the image pickup device has a thickness greater than that of the silver halide film, and a light receiving surface of the image pickup device is located inside the image pickup device. Exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism of the camera.
塩フィルムの記録領域と同じ大きさであり、前記撮像素
子の寸法が、前記銀塩フィルムの記録領域よりも大きい
ことを特徴とする請求項1もしくは請求項6に記載のカ
メラの露光面および受光面調整機構。10. An image forming area of the image pickup device is the same size as a recording region of the silver halide film, and a size of the image pickup device is larger than a recording region of the silver halide film. An exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism for the camera according to claim 1.
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