JP3563998B2

JP3563998B2 - Camera exposure and light receiving surface adjustment mechanism

Info

Publication number: JP3563998B2
Application number: JP11781899A
Authority: JP
Inventors: 誠最上谷
Original assignee: ペンタックス株式会社
Priority date: 1999-04-26
Filing date: 1999-04-26
Publication date: 2004-09-08
Anticipated expiration: 2019-04-26
Also published as: JP2000305161A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銀塩フィルムに被写体像を記録するとともに、同じ被写体像を画像データとしてメモリに記録することもできる銀塩デジタルスチル両用カメラに関し、特に、銀塩フィルムとメモリのいずれか一方に被写体像を選択的に記録することができる一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメラに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、銀塩フィルムに画像を記録するか、もしくはＣＣＤなど撮像素子により画像を撮像してメモリに記録することができる一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメラが知られている。このような一眼レフカメラでは、２つの裏蓋が用意されており、銀塩フィルムに画像を記録する場合には、フィルム用圧板を備えた裏蓋が使用され、画像を撮像する場合には、撮像素子が備えられた裏蓋が使用される。
【０００３】
フィルム用圧板を備えた裏蓋をカメラに装着すると、カメラ本体内に設けられたフィルムガイド部材により銀塩フィルムの露光面の位置が規定され、この露光面の位置が被写体像の結像面の位置となる。一方、撮像素子が内側に備えられた裏蓋をカメラに装着すると、撮像素子が銀塩フィルムの露光面の位置に配置される。これにより、レンズを通った被写体像は、撮像素子において結像され、画像データとしてメモリに記録される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、撮像素子は一般的に銀塩フィルムに比べて厚みがあり、撮像素子の受光面は表面上ではなく内部に位置する。したがって、裏蓋を閉めた時の撮像素子の受光面の位置は、銀塩フィルムの露光面に一致しない。すなわち、撮像素子の受光面の位置は、被写体像の結像面の位置と一致しない。このような撮像素子の配置で被写体を撮像すると、焦点の合わない不鮮明な被写体像がメモリに記録されてしまう。
【０００５】
本発明は、銀塩フィルムの露光面および撮像素子の受光面の位置と被写体像の結像面の位置を容易に一致させることができる一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメラを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のカメラの露光面および受光面調整機構は、撮影光学系を介して銀塩フィルムに被写体像を記録するための撮影動作を制御する撮影動作制御手段と、撮影光学系を介して撮像素子に被写体像を結像させ、光電変換により被写体像に応じた画像信号を発生させる撮像動作を制御する撮像動作制御手段と、銀塩フィルムの露光面の位置を規定するために撮影光学系の後方に設けられたフィルムガイド部材と、撮影光学系により形成される被写体像を銀塩フィルムに結像させるためにフィルムガイド部材に設けられた開口部を拡大させる開口部拡大手段とを備え、開口部拡大手段により前記開口部を拡大させることによって、前記撮像素子を配置するための撮像素子収容領域が形成され、開口部を拡大させないことによって、被写体像を銀塩フィルムに記録することが可能となり、また、開口部拡大手段により開口部を拡大させて撮像素子を撮像素子収容領域に配置することによって、被写体像を撮像素子により撮像することが可能となり、銀塩フィルムの露光面および前記撮像素子の受光面の位置が前記撮影光学系による被写体像の結像面の位置と一致することを特徴とする。
【０００７】
開口部拡大手段は、フィルムガイド部材により規定される銀塩フィルムの給送通路と垂直な方向に沿って、開口部を拡大させることが望ましい。
【０００８】
フィルムガイド部材は、銀塩フィルムの給送通路と垂直な上下方向に沿って２つの凹型部材に均等に分割されており、前記２つの凹型部材が上下方向に沿って変動自在であることが望ましい。このとき、開口部拡大手段は、２つの凹型部材を同じ移動量だけ上下方向に沿ってそれぞれ外側に移動させることにより、開口部を拡大させることが望ましい。
【０００９】
撮像素子は、カメラの裏蓋に備えられ、かつ、撮像素子が備えられた裏蓋をカメラ本体に装着した時に撮像素子の受光面の位置が被写体像の結像面の位置と一致するように、裏蓋の内側に取り付けられることが望ましい。
【００１０】
開口部拡大手段により開口部を拡大させて撮像素子が備えられた裏蓋をカメラ本体に装着することにより、撮像動作制御手段による被写体の撮像が可能な状態になることが望ましい。そして、撮像動作制御手段により撮像素子の受光面において結像された被写体像は、メモリに画像データとして記録されることが望ましい。
【００１１】
撮像素子は、銀塩フィルムに比べて厚みがあり、撮像素子の受光面が撮像素子の内部に位置することが望ましい。また、撮像素子の受光面の領域は、銀塩フィルムの１画面分の露光面の領域と同じであり、撮像素子の寸法は、その１画面分の露光面の領域よりも大きいことが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態である一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメラについて説明する。
【００１３】
図１は、銀塩デジタルスチル両用カメラの主要な内部構成を示した図である。この一眼レフ型カメラでは、銀塩フィルムに画像を記録する場合に適用される裏蓋と、ＣＣＤなど撮像素子により画像を撮像する場合に適用される裏蓋が、別々に用意される。図１では、銀塩フィルムへの画像記録用の裏蓋が、カメラ本体に取り付けられている。
【００１４】
撮影光学系１１は複数のレンズ（図示せず）および絞り（図示せず）により構成され、カメラ本体１０に着脱可能である。カメラ本体１０には、フィルム用裏蓋Ｕ１が取り付けられており、フィルム用裏蓋Ｕ１の内側には、銀塩フィルムＦを圧接するための圧板１９が設けられている。なお、図１では、撮影光学系１１の光軸Ｅが一点鎖線により示される。以下では、光軸Ｅに沿ってフィルム用裏蓋Ｕ１側を後方、撮影光学系１１側を前方とする。
【００１５】
カメラ本体１０内には、クイックリターンミラー１２が設けられており、撮影光学系１１の後方に配置される。クイックリターンミラー１２は、傾斜した位置（以下、ダウン位置という）から、２点鎖線で示した水平位置（以下、アップ位置という）の範囲において、回動することができる。シャッタ１７が作動しない間（銀塩フィルムＦが露光されない間）、クイックリターンミラー１２はダウン位置に置かれるが、シャッタ１７が作動する時には、クイックリターンミラー１２はダウン位置からアップ位置まで回転させられ（跳ね上げられ）、所定時間だけアップ位置の状態で止められる。
【００１６】
撮影動作が実行されない場合、被写体Ｍにより反射した光は、撮影光学系１１を通って収束し、クイックリターンミラー１２によりピント板１３の方向に導かれる。すなわち、撮影光学系１１により形成された被写体像は、クイックリターンミラー１２の上方に設けられたピント板１３に結像され、ペンタプリズム１４、ファインダ１５を介して撮影者によって観察される。このとき、観察される被写体像のピントは、銀塩フィルムＦの露光面における被写体像のピントに対応しており、観察される被写体像が合焦している場合、鮮明な被写体像が銀塩フィルムＦに記録される。
【００１７】
クイックリターンミラー１２の光軸Ｅに沿った後方には、シャッタ１７が配置されている。このシャッタ１７は、銀塩フィルムＦに対する露光量を調整するために設けられており、先幕、後幕が連動して上下方向に移動する、いわゆるフォーカルプレーンシャッタである。シャッタ１７の後方には、銀塩フィルムＦの露光面の位置Ｘを規定するためのフィルムガイド部材１８が取り付けられている。このフィルムガイド部材１８により規定される光軸Ｅに沿った銀塩フィルムＦの露光面の位置Ｘに、被写体像の結像面の位置が定められる。なお、ピン（図示せず）により、フィルムガイド部材１８がレバー（図示せず）と係合している。
【００１８】
フィルムガイド部材１８には、銀塩フィルムＦの露光面と対向する部分に開口部（図示されない）が設けられており、撮影光学系１１を通った光は開口部を通過して銀塩フィルムＦに到達する。銀塩フィルムＦがカメラ本体１０内に装填されている場合、フィルムガイド部材１８に形成された開口部の領域（アパ−チャ−）は、銀塩フィルムＦの１画面分の露光面の領域と等しい。フィルム用裏蓋Ｕ１がカメラ本体１０に装着されると、銀塩フィルムＦは、裏蓋Ｕ１の内側に板ばね（図示せず）を介して取り付けられた圧板１９により、フィルムガイド部材１８に圧接される。
【００１９】
なお、フィルム用裏蓋Ｕ１の一端は、カメラ本体１０に枢着され、これによりフィルム用裏蓋Ｕ１が開閉可能となる。
【００２０】
カメラ本体１０の上部には、レリーズスイッチ（図示せず）が設けられており、レリーズスイッチが全押しされると、クイックリターンミラー１２はアップ位置まで移動し、この移動に連動してシャッタ１７が所定時間開放させられる。これにより、被写体像は、フィルムガイド部材１８における開口部を介して、銀塩フィルムＦの露光面において結像される。
【００２１】
銀塩フィルムＦはロール状になってパトローネ（図示せず）に収納され、パトローネはカメラ本体１０内の一方の片側位置に設けられたパトローネ室（図示せず）に格納される。パトローネから引き出された銀塩フィルムＦは、一対のガイドレール１８ａおよびガイド片１８ｂにより規定される銀塩フィルムＦの給送通路を通り、カメラ本体１０内のもう一方の片側位置に設けられた巻取りスプール（図示せず）に巻取られる。銀塩フィルムＦが収容されたパトローネがカメラ本体１０内に装填され、撮影動作が順次実行されると、銀塩フィルムＦは一対のガイドレール１８ａおよびガイド片１８ｂにより案内されながら給送され、フィルムガイド部材１８における開口部を横切るように１画面分ずつ移動させられ、巻取りスプールによって順次巻き取られる。
【００２２】
クイックリターンミラー１２の下方には、自動焦点調節のために用いられるＡＦ（自動焦点）ユニット３０が配置されており、ＡＦユニット３０には、光学レンズ３１および３２と、ミラー３３、そして受光素子が並べられたライセンサ３４が設けられている。クイックリターンミラー１２の背面には、サブミラー１６が設けられており、ハーフミラーの性質を有するクイックリターンミラー１２がダウン位置にある場合、撮影光学系１２を通過した光はサブミラー１６において反射し、ＡＦユニット３０のある下方へ導かれる。そして、ＡＦユニット３０に入った光は、光学レンズ３１、３２により集光され、ミラー３３を介してライセンサ３４の受光面に導かれる。これにより、被写体Ｍとカメラ本体１０との距離が測定され、焦点距離が調整される。このような自動焦点調節は、レリーズスイッチが半押し状態になることで実行される。
【００２３】
なお、レリーズスイッチが半押し状態となると、ファインダ１５内に設けられた測光用受光素子（図示せず）により被写体Ｍの明るさが計測され、これにより銀塩フィルムＦに対する適正露光量が定められる。
【００２４】
図２は、フィルム用裏蓋Ｕ１をカメラ本体１０に取り付けた時に作動する主な電気的回路を示した図である。
【００２５】
システムコントロール回路４０は、内部に演算処理用のＣＰＵ（図示せず）を有しており、カメラ本体１０の全体的制御を行う。
【００２６】
システムコントロール回路４０には、電源スイッチ４９、レリーズ半押スイッチ５０、レリーズ全押スイッチ５１、フィルムバック検出回路４８が接続されている。レリーズ半押スイッチ５０とレリーズ全押スイッチ５１は、カメラ本体１０の上部に設けられたレリーズスイッチの押下状態を検出するためのスイッチであり、また、フィルムバック検出回路４８は、フィルム用裏蓋Ｕ１がカメラ本体１０に装着されたことを検出するための回路である。電源スイッチ４９がＯＮ状態となり、銀塩フィルムＦがカメラ本体１０に装填され、フィルム用裏蓋Ｕ１がカメラ本体１０に装着されると、銀塩フィルムＦに被写体Ｍの画像を記録することが可能となり、レリーズスイッチが全押しされると、撮影光学系１１を通った被写体像は、シャッタ１７の開放により銀塩フィルムＦに記録される。なお、システムコントロール回路４０には、電源回路５２が接続されている。
【００２７】
測光回路４６では、被写体Ｍの明るさが、図１に示したファインダ１５内の受光素子により検出された光量に基づいて測定される。そして、測定された明るさに基づいて適正な露光量が求められ、シャッタ１７のシャッタスピードおよび絞りＺの絞り値が定められる。測距回路４７では、被写体Ｍとカメラ本体１０との距離が、ＡＦユニット３０（図１参照）によって検出された距離データに基づいて測定される。そして、測定された距離に基づき、撮影光学系１１内に設けられたレンズが、レンズ駆動回路４２により駆動される。このような測光、測距は、レリーズ半押スイッチ５０がＯＮ状態になると実行される。
【００２８】
シャッタ１７は、シャッタ駆動回路４４により駆動され、また、絞りＺも、絞り駆動回路５３により絞られる。シャッタ１７の駆動および絞りＺの駆動は、レリーズ全押スイッチ５１がＯＮ状態になることで実行され、このとき、絞りＺは、測光に基づいて定められた絞り値に応じて駆動され、また、シャッタ１７も、測光に基づいて定められたシャッタスピードに応じて駆動される。ストロボ回路４５では、ストロボの発光制御が行われる。
【００２９】
コマ数検出回路５４では、銀塩フィルムＦのパーフォレーションを計数することによって銀塩フィルムＦの給送量が検出される。また、フィルム感度検出回路５５では、銀塩フィルムＦの感度が検出される。フィルム巻上げ巻戻し駆動回路４３では、銀塩フィルムＦの巻上げや巻戻しが制御される。
【００３０】
図３は、本実施形態で適用される撮像素子を正面から見た平面図である。また、図４は、撮像素子を横から見た図であり、部分的に撮像素子の内部を示している。図３、図４を用いて、撮像素子の受光面の位置について説明する。
【００３１】
図３では、本実施形態で適用される固体撮像素子であるＣＣＤ４１が示されており、光電変換素子が配設されたセンサ（受光面）Ｃに光が当たると、光電変換により画像信号が発生する。センサＣの領域（斜線部）Ｈは、銀塩フィルムＦの１画面分の露光面の領域と等しくなるように形成されている。
【００３２】
一般に、ＣＣＤ４１など固体撮像素子には、センサＣを保護するため、無色透明なカバーガラスＧがセンサＣの上へ被せられる。そのため、ＣＣＤ４１の寸法は、銀塩フィルムＦの露光面の領域よりも大きくなる。すなわち、ＣＣＤ４１の寸法は、フィルムガイド部材１８における開口部の領域（アパ−チャ−）よりも大きい。
【００３３】
図４に示すように、ＣＣＤ４１の受光面側の表面は、センサＣを覆うカバーガラスＧにより形成されており、また、センサＣとカバーガラスＧの間には空気の層Ａが確保されている。したがって、ＣＣＤ４１の厚さＤは、カバーガラスＧおよびセンサＣの厚みと、空気の層Ａを合わせた厚さとなる。なお、ＣＣＤ４１の裏側には、回路基板にＣＣＤ４１を配設するためのピンＰＮが並んで取り付けられている。
【００３４】
このように、ＣＣＤ４１の厚さＤは、銀塩フィルムＦの厚さに比べて大きく、センサＣは、ＣＣＤ４１のフィルムガイド部材１８側の表面ではなく、ＣＣＤ４１の内部に位置する。すなわち、ＣＣＤ４１の受光面であるセンサＣは、ＣＣＤ４１の表面から光軸に沿って後方に位置する。したがって、ＣＣＤ４１をフィルムガイド部材１８に圧接させても、ＣＣＤ４１の内部にあるセンサＣは、銀塩フィルムＦの露光面の位置に合わせた被写体像の結像面の位置と一致しない。
【００３５】
また、ＣＣＤ４１におけるセンサＣの領域が銀塩フィルムＦの露光面の領域と等しい場合、ＣＣＤ４１本体の寸法が、銀塩フィルムＦの露光面の領域、すなわちフィルムガイド部材１８における開口部の領域に比べて大きいため、開口部１８ｃの中を通してＣＣＤ４１を撮影光学系１１側に移動させ、センサＣの位置を銀塩フィルムＦの露光面の位置Ｘ、すなわち被写体像の結像面の位置と一致させることができない。
【００３６】
そこで、本実施形態では、ＣＣＤ４１のセンサＣの位置を被写体像の結像面の位置と合わせるため、開口部の領域が拡大可能なフィルムガイド部材１８を適用する。
【００３７】
図５は、フィルムガイド部材１８をフィルム用裏蓋Ｕ１側から見た時の斜視図である。
【００３８】
フィルムガイド部材１８は、上部凹型部材１８ｃと下部凹型部材１８ｄから成る。すなわち、フィルムガイド部材１８は、銀塩フィルムＦの給送通路と垂直な方向（以下、上下方向という）に沿って均等に２つに分割されており、２つの凹型部材１８ｃ、１８ｄは、上下方向に沿って変動自在である。フィルムガイド部材１８に形成された開口部１８ｅの領域に関して横方向（長手方向）の長さＢは、銀塩フィルムＦの１画面分の露光面の長さＲよりも大きい。これは、ＣＣＤ４１の寸法（横方向の長さＢ）に対応させるためである。ただし、シャッタ１７の前方、すなわちクイックリターンミラー１２が設けられた空間の光軸に垂直な平面領域は、銀塩フィルムＦの１画面分の露光面の領域と等しいため、銀塩フィルムＦ面上において露光面の領域以外に到達する光を考慮する必要はない。
【００３９】
フィルム用裏蓋Ｕ１側のフィルムガイド部材１８の表面には、１対のフィルムレール面１８ａが開口部１８ｅの上下縁の近傍に形成されており、このフィルムレール面１８ａの位置は銀塩フィルムＦのパーフォレーションＰの位置に対応している。さらに、対になっているフィルムレール面１８ａの外側には、銀塩フィルムＦを案内するためのガイド片１８ｂがそれぞれ２つずつ形成されている。このように、フィルムガイド部材１８にフィルムレール面１８ａおよびガイド片１８ｂが形成されることにより、銀塩フィルムＦの露光面の位置が規定される。そして、撮影動作が実行されることで銀塩フィルムＦが給送される場合、銀塩フィルムＦは、フィルムレール面およびガイド片１８ｂに規定される給送通路に案内されながら、巻き取りスプール側へ移動する。
【００４０】
上部凹型部材１８ｃに設けられたピンＮ１には、駆動レバーＬ１に形成された切欠１８ｈが係合している。駆動レバーＬ１は、上部部材１８ｃを上方向に移動させるためのレバーであり、支軸Ｑ１においてカメラ本体１０に固定される。駆動レバーＬ１は、支軸Ｑ１の回りを所定範囲内で回動可能であり、駆動レバーＬ１が支軸Ｑ１の回りを回動すると、連動して上部凹型部材１８ｃが上下方向に沿って移動する。駆動レバーＬ１の他の一端は、ねじＮ３により被駆動レバーＬ２と係合する。この係合部分Ｖはカメラ本体１０には固定されておらず、駆動レバーＬ１と被駆動レバーＬ２は係合部分Ｖにおいて互いに摺動自在に連結する。
【００４１】
被駆動レバーＬ２の一端に設けられた切欠１８ｉには、下部凹型部材１８ｄに取り付けられたピンＮ２が係合し、また、支軸Ｑ２においてカメラ本体１０に固定される。被駆動レバーＬ２は、支軸Ｑ２を中心に所定範囲内で回動可能であり、被駆動レバーが支軸Ｑ２の回りを回動すると、連動して下部凹型部材１８ｄが上下方向に沿って移動する。被駆動レバーＬ２の他の一端は、ねじＮ３により駆動レバーＬ１と係合する。
【００４２】
上部凹型部材１８ｃには、移動案内開口部１８ｆがパトローネ室側の一端に形成されている。移動案内開口部１８ｆには、ピンＨ３、Ｈ４が通してあり、ピンＨ３、Ｈ４は、カメラ本体１０内のねじ穴（図示せず）に嵌められる。この移動案内開口部１８ｆは、上部凹型部材１８ｃが駆動レバーＬ１の作用により上下方向に移動する時の移動方向を規定する。
【００４３】
上部凹型部材１８ｃと同じように、下部凹型部材１８ｄにも移動案内開口部１８ｇが形成され、その移動案内開口部１８ｇには、ピンＨ１、Ｈ２が通してあり、ピンＨ１、Ｈ２は、カメラ本体１０内に設けられたねじ穴（図示せず）に嵌められる。なお、支軸Ｑ１、支軸Ｑ２、および駆動レバーＬ１と被駆動レバーＬ２が係合する係合部分Ｖは、フィルムガイド部材１８の位置での光軸に垂直な平面上に存在するため、上部凹型部材１８ｃ、および下部凹型部材１８ｄは、その平面上をそれぞれ上下に移動する。
【００４４】
駆動レバーＬ１の作用部ＬＬには、上部凹型部材１８ｃ、下部凹型部材１８ｄをそれぞれ上下方向に移動させるための力が加えられる。上部凹型部材１８ｃ、下部凹型部材１８ｄを上下方向に沿って外側に移動させる（開口部１８ｅの領域をＣＣＤ４１が収容できるように拡大させる）場合、作用部ＬＬにおける力は、下方向、すなわち下部凹型部材１８ｄ側に向けて掛けられる。逆に上部凹型部材１８ｃ、下凹型部部材１８ｄをそれぞれ内側に向けて移動させる場合、力は上方向、すなわち上部凹型部材１８ｃ側に向けて掛けられる。なお、本実施形態では、使用者が指で作用部ＬＬを押下できるように構成されている。
【００４５】
開口部１８ｅの領域が、銀塩フィルムＦの露光面の領域と等しい状態において駆動レバーＬ１の作用部ＬＬに力を下方向に加えると、駆動レバーＬ１が支軸Ｑ１を軸として図面から見て時計回りに回転し、それに連動して上部凹型部材１８ｃが上に向かって移動する。また、駆動レバーＬ１が時計回りに回転することに伴い、係合部分Ｖがフィルムガイド部材１８側に向かって移動する。これにより、ねじＮ３により駆動レバーＬ１と係合する被駆動レバーＬ２が、支軸Ｑ２を軸として反時計回りに回転し、この回転に連動して下部凹型部材１８ｄが下方向に向かって移動する。
【００４６】
図６は、ＣＣＤ４１が入り込むことができるように開口部１８ｅの領域を拡大したときのフィルムガイド部材１８を示した図である。このような上部凹型部材１８ｃと下部凹型部材１８ｄがそれぞれ最上位、最下位の位置にある場合に駆動レバーＬ１の作用部ＬＬに上方向に力を加えると、上部凹型部材１８ｃ、下部凹型部材１８ｃは、それぞれ内側に向かってお互い当接するまで移動する。
【００４７】
このように、上部凹型部材１８ｃと下部凹型部材１８ｄは、それぞれ上下方向に沿って外側もしくは内側に移動し、これにより開口部１８ｅの領域が必要に応じて拡大する。
【００４８】
図７は、撮像素子が備えられた裏蓋を取り付けた時のカメラの内部構成を示した図である。ただし、フィルムガイド部材１８は、図６に示すような状態で固定されている。なお、撮像用の裏蓋が取り付けられている事以外に関しては、図１に示したカメラの内部構成と同じである。
【００４９】
ＣＣＤ４１の後方には、ピンＰＮがハンダ付けされている回路基板ＣＴが設けられており、固定ねじＹは、この回路基板ＣＴを介して撮像用裏蓋Ｕ２の内側に設けられたねじ穴Ｊに嵌められる。これにより、ＣＣＤ４１が撮像用裏蓋Ｕ２に固定される。
【００５０】
フィルムガイド部材１８に形成される開口部１８ｅの領域が拡大されることにより、ＣＣＤ４１が収容できるほどの撮像素子収容領域が形成される。そして、撮像用裏蓋Ｕ２をカメラ本体１０に装着した時、ＣＣＤ４１の表面が銀塩フィルムＦの露光面の位置よりも前方に移動し、ＣＣＤ４１のセンサＣの位置が銀塩フィルムＦの露光面の位置、すなわち被写体像の結像面の位置と一致するように、ＣＣＤ４１は撮像用裏蓋Ｕ２に取り付けられる。
【００５１】
撮像用裏蓋Ｕ２の表側には、液晶表示装置であるＬＣＤ（図示せず）が設けられており、撮像した被写体像が表示される。カメラ本体１０の上部には、モード選択ダイヤル（図示せず）が設けられ、モード選択ダイヤルの操作により、例えば、絞り優先モード、シャッタ優先モード、および再生モードなどが選択される。さらに、カメラ本体１０の上部には、アップスイッチ、ダウンスイッチ（両方とも図示せず）が設けられており、例えば、絞り優先モードにおける絞り値がアップスイッチ、ダウンスイッチの操作により選択される。
【００５２】
図８は、２つの裏蓋Ｕ１、Ｕ２をそれぞれカメラ本体１０に装着した時の被写体像の結像面の位置を示した図である。
【００５３】
図８に示すように、フィルム用裏蓋Ｕ１をカメラ本体１０に装着する場合には、フィルムガイド部材１８に形成される開口部１８ｅを拡大させず、また、撮像用裏蓋Ｕ２をカメラ本体１０に装着する場合には、ＣＣＤ４１が収容できるように開口部１８ｅを拡大させる。これにより、銀塩フィルムＦの露光面およびＣＣＤ４１のセンサＣ（受光面）の位置が、被写体像の結像面の位置と一致する。
【００５４】
図９は、撮像用裏蓋Ｕ２をカメラ本体１０に装着した時に作動する主な電気的回路を示したブロック図である。ＣＣＤ４１が配設された回路基板ＣＴは、撮像用裏蓋Ｕ２がカメラ本体１０に装着されると、カメラ本体１０内の回路基板（図示せず）と接続される。
【００５５】
システムコントロール回路４０には、電源スイッチ４９、レリーズ半押スイッチ５０、レリーズ全押スイッチ５１の他に、アップスイッチ５４、ダウンスイッチ５５、選択モード検出回路５６、デジタルバック検出回路５７が接続されている。モード選択検出回路５６では、モード選択ダイヤルの操作により選択されたモードが検出される。また、デジタルバック検出回路５７では、撮像用裏蓋Ｕ２のカメラ本体１０への装着が検出される。
【００５６】
撮像用裏蓋Ｕ２がカメラ本体１０に装着された状態で撮像動作が実行されると、被写体像はＣＣＤ４１のセンサＣにおいて結像され、これに応じた画像信号が光電変換により発生する。ＣＣＤ４１は、ＣＣＤ駆動回路６０により制御され、１画面分の画像信号が、ＣＣＤ駆動回路６０により読み出される。ＣＣＤ４１から読み出された画像信号は、相関二重サンプリング回路（ＣＤＳ）６１においてリセット雑音が除去され、Ａ／Ｄ変換６２においてアナログ信号からデジタル信号に変換される。
【００５７】
デジタル化された画像信号は、信号処理回路６３に送られる。信号処理回路６３では、様々な画像処理、例えばガンマ補正や輪郭補正処理が施され、処理された画像信号はシステムコントロール回路４０を介してフィールドメモリ７０に送られる。これにより、１画面分の画像信号が一時的にフィールドメモリ７０に格納される。
【００５８】
一時的にフィールドメモリ７０に格納された画像信号は、再びシステムコントロール回路４０に送られ、圧縮処理される。圧縮された画像信号は、フラッシュメモリ７２に画像データとして格納される。なお、フィールドメモリ７０に対する画像信号の書き込みおよび読み出しの制御は、フィールドメモリコントローラ６７により行われ、また、フラッシュメモリ７２に対する画像信号の書き込みおよび読み出しの制御は、フラッシュメモリコントローラ７１により行われる。
【００５９】
モード選択ダイヤルにより再生モードが選択され、ＬＣＤ６６に記録された画像を再生する場合、格納された画像データがフラッシュメモリ７２から読み出され、システムコントロール回路４０において伸張処理され、一時的にフィールドメモリ７０に送られる。フィールドメモリ６７に一時的に格納された画像信号は、システムコントロール回路４０を介してＤ／Ａ変換器６４に送られ、デジタル信号からアナログ信号に変換される。
【００６０】
アナログ化された画像信号は、ＬＣＤ駆動回路６５において所定の処理が施され、その画像信号に基づいて電圧がＬＣＤ６６に対して印加されることでＬＣＤ６６が駆動される。そして、バックライト６９が点灯されることにより、ＬＣＤ６６に被写体像が再生表示される。バックライト６９の点灯は、バックライト駆動回路６８により制御される。
【００６１】
タイミングジェネレータ５８は、システムコントロール回路４０の制御に基づき、ＣＣＤ駆動回路６０、ＣＤＳ６１、Ａ／Ｄ変換機３３、信号処理回路６３、Ｄ／Ａ変換機６４、ＬＣＤ駆動回路６５、フィールドメモリコントローラ７０に対してサンプルパルスなどを出力し、これらの動作制御を行う。
【００６２】
図１０は、撮影動作および撮像動作の手順を示したフローチャートである。フィルム用裏蓋Ｕ１もしくは撮像用裏蓋Ｕ２がカメラ本体１０に装着されると、撮影動作もしくは撮像動作が開始される。
【００６３】
ステップ１０１では、カメラ本体１０に撮像用裏蓋Ｕ２が装着されたか否かが判定される。すなわち、撮像用裏蓋Ｕ２がカメラ本体１０に取りつけられ、閉じた状態であるか否かが判定される。
【００６４】
ステップ１０１において、撮像用裏蓋Ｕ２が装着されず、フィルム用裏蓋Ｕ１が装着されたと判断された場合、ステップ１０２に移る。ただし、フィルムガイド部材１８における開口部１８ｅは、拡大されていないものとする。ステップ１０２では、撮影動作を実行するようにシステムコントロール回路４０が設定され、ステップ１０３に移る。ステップ１０３では、レリーズスイッチが半押しされてレリーズ半押スイッチ５０がＯＮ状態であるか否かが判定される。レリーズ半押スイッチ５０がＯＮ状態であると判断されると、ステップ１０４に移る。レリーズ半押スイッチ５０がＯＮ状態ではないと判断された場合、レリーズ判押スイッチ５０がＯＮ状態になるまで繰り返しステップ１０３が実行される。
【００６５】
ステップ１０４では、被写体の明るさおよび被写体までの距離が、測距回路４６、および測光回路５７により測定される。そして、測定された明るさに基づいて絞り値およびシャッタスピードが定められ、測定された距離に基づいて自動焦点調整が実行される。測光および自動焦点調整が実行されると、ステップ１０５に移る。
【００６６】
ステップ１０５では、レリーズスイッチの判押しが解除されてレリーズ判押スイッチ５０がＯＦＦ状態であるか否かが判定される。レリーズ判押スイッチ５０がＯＦＦ状態であると判断されると、ステップ１０３に戻る。レリーズ判押スイッチ５０がＯＦＦ状態ではないと判断された場合、ステップ１０６に移る。
【００６７】
ステップ１０６では、レリーズスイッチが全押しされてレリーズ全押スイッチ５１がＯＮ状態であるか否かが判定される。レリーズ全押スイッチ５１がＯＮ状態であると判断されると、ステップ１０７に移る。レリーズ全押スイッチ５１がＯＮ状態ではないと判断された場合、ステップ１０５に戻る。
【００６８】
ステップ１０７では、絞りＺがステップ１０４により定められた絞り値まで絞り込まれ、また、シャッタ１７がステップ１０４により定められた時間だけ開放される。このような絞りＺとシャッタ１７の駆動により、銀塩フィルムＦが露光される。このとき、銀塩フィルムＦの露光面の位置は被写体像の結像面の位置と一致しており、ピントの合った被写体像が銀塩フィルムＦに記録される。被写体像が銀塩フィルムＦに記録されると、ステップ１０８に移る。
【００６９】
ステップ１０８では、銀塩フィルムＦがフィルム巻上げ巻戻し回路４３により給送され、銀塩フィルムＦが給送されると、一連の撮影動作は終了する。
【００７０】
ステップ１０１において、撮像用裏蓋Ｕ２がカメラ本体１０に装着されたと判断されると、ステップ１０９に移る。ただし、フィルムガイド部材１８における開口部１８ｅは、拡大されているものとする。ステップ１０９では、撮像動作が実行されるようにシステムコントロール回路４０が設定され、ステップ１１０に移る。
【００７１】
ステップ１１０〜１１４の実行は、ステップ１０３〜１０７の実行と同じである。すなわち、レリーズスイッチが半押しされると測距、測光が行われ、レリーズスイッチが全押しされるとＣＣＤ４１が露光され、これにより被写体像に応じた画像信号が得られる。このとき、ＣＣＤ４１のセンサ（受光面）Ｃの位置は、被写体像の結像面の位置と一致しており、被写体像がＣＣＤ４１のセンサＣ上において結像される。そして、ステップ１１５では、画像信号がＣＣＤ４１から読み出され、システムコントロール回路４０において圧縮される。圧縮された画像信号は、フラッシュメモリ７２に画像データとして格納される。被写体像が画像データとしてフラッシュメモリ７２に格納されると、一連の撮像動作は終了する。
【００７２】
このように本実施形態によれば、銀塩フィルムＦに画像を記録する場合、フィルムガイド部材１８における開口部１８ｅは拡大されず、また、ＣＣＤ４１により被写体を撮像する場合、開口部１８ｅを拡大される。これにより、撮像用裏蓋Ｕ２をカメラ本体１０に装着した時のＣＣＤ４１内部にあるセンサＣの位置が、銀塩フィルムＦの露光面の位置Ｘに定められる被写体像の結像面の位置と一致し、銀塩フィルムＦに対する撮影動作およびＣＣＤ４１による撮像動作どちらを実行しても、合焦した被写体像が記録される。
【００７３】
フィルムガイド部材１８における開口部１８ｅを拡大する場合、駆動レバーＬ１に力を加えるだけで上部凹型部材１８ｃと下部凹型部材１８ｄがそれぞれ上下方向に沿って外側に移動する。よって、撮影動作および撮像動作の切り替えが、手間をかけずに短時間で行うことができる。
【００７４】
従来使用されている銀塩フィルム用の一眼レフ型カメラに設けられたフィルムガイド部材１８に関し、開口部１８ｅを拡大可能にした構成であるため、今まで製造された一眼レフカメラの構成、機構を大きく変更することなく、一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメラを製造することができる。
【００７５】
なお、一眼レフ型の銀塩デジタルスチル両用カメラだけでなく、コンパクト型の銀塩デジタルスチル両用カメラに対しても本実施形態のようなフィルムガイド部材１８を設ける構成を適用してもよい。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、銀塩フィルムの露光面および撮像素子の受光面の位置と被写体像の結像面の位置を容易に一致させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フィルム用裏蓋が装着された一眼レフ型カメラの内部構成を示した図である。
【図２】カメラの電気的回路を示したブロック図である。
【図３】撮像素子を正面から見た平面図である。
【図４】撮像素子を横から見た図である。
【図５】フィルムガイド部材を示した斜視図である。
【図６】開口部が拡大したフィルムガイド部材を示した図である。
【図７】撮像用裏蓋が装着された一眼レフ型カメラの内部構成を示した図である。
【図８】被写体像の結像面の位置を示した図である。
【図９】カメラの電気的回路を示したブロック図である。
【図１０】撮影動作および撮像動作の手順を示したフローチャートである。
【符号の説明】
１１撮影光学系
１８フィルムガイド部材
１８ａフィルムレール
１８ｂガイド片
１８ｃ上部凹型部材（凹型部材）
１８ｄ下部凹型部材（凹型部材）
１８ｅ開口部
４１ＣＣＤ（撮像素子）
７２フラッシュメモリ（メモリ）
Ｃセンサ（受光面）
Ｆ銀塩フィルム
Ｘ露光面の位置
Ｕ１フィルム用裏蓋
Ｕ２撮像用裏蓋[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a silver halide digital still camera that can record a subject image on a silver halide film and also record the same subject image as image data in a memory. The present invention relates to a single-lens reflex type silver halide digital still camera capable of selectively recording an image.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a single-lens reflex type silver halide digital still camera capable of recording an image on a silver halide film or capturing an image with an imaging device such as a CCD and recording the image in a memory is known. In such a single-lens reflex camera, two back lids are prepared, when recording an image on a silver halide film, a back lid with a film pressure plate is used, and when capturing an image, A back cover provided with an image sensor is used.
[0003]
When the camera is equipped with a back cover provided with a film pressure plate, the position of the exposure surface of the silver halide film is defined by a film guide member provided in the camera body. Position. On the other hand, when the camera has the back cover provided with the image sensor inside, the image sensor is arranged at the position of the exposure surface of the silver halide film. As a result, the subject image that has passed through the lens is formed on the image sensor, and is recorded in the memory as image data.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the imaging device is generally thicker than the silver halide film, and the light receiving surface of the imaging device is located inside, not on the surface. Therefore, the position of the light receiving surface of the image sensor when the back cover is closed does not match the exposed surface of the silver halide film. That is, the position of the light receiving surface of the image sensor does not match the position of the imaging surface of the subject image. When an image of a subject is taken with such an arrangement of the image sensor, an unclear subject image that is out of focus is recorded in the memory.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a single-lens reflex type silver halide digital still dual-use camera that can easily match the position of the exposure surface of the silver halide film and the light receiving surface of the image sensor with the position of the imaging surface of the subject image. And
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism of the camera according to the present invention includes: a photographing operation control unit that controls a photographing operation for recording a subject image on a silver halide film via a photographing optical system; and an imaging device via the photographing optical system. Imaging operation control means for controlling an imaging operation of forming an image signal corresponding to the object image by photoelectric conversion, and an imaging optical system for defining a position of an exposure surface of the silver halide film. A film guide member provided in the camera, and an opening enlarging means for enlarging an opening provided in the film guide member for forming a subject image formed by the photographing optical system on a silver halide film, By enlarging the opening by an enlarging means, an image sensor housing area for arranging the image sensor is formed. By not enlarging the opening, the subject image can be silver halide. It is possible to record an image of a subject by the image pickup device by enlarging the opening by the opening enlargement means and arranging the image pickup device in the image pickup device housing area. The position of the exposure surface of the film and the position of the light receiving surface of the image sensor coincide with the position of the image forming surface of the subject image by the photographing optical system.
[0007]
It is desirable that the opening enlarging means enlarges the opening along a direction perpendicular to the silver halide film feeding passage defined by the film guide member.
[0008]
The film guide member is equally divided into two concave members along the vertical direction perpendicular to the feeding path of the silver halide film, and the two concave members are desirably movable along the vertical direction. . At this time, it is desirable that the opening enlargement means enlarges the opening by moving the two concave members outward by the same amount of movement in the vertical direction.
[0009]
The image sensor is provided on the back cover of the camera, and such that the position of the light receiving surface of the image sensor matches the position of the imaging surface of the subject image when the back cover provided with the image sensor is attached to the camera body. It is desirable to be attached inside the back cover.
[0010]
It is preferable that the opening is enlarged by the opening enlarging means and the back cover provided with the imaging element is attached to the camera body, so that the imaging operation control means can take an image of the subject. The subject image formed on the light receiving surface of the imaging device by the imaging operation control means is preferably recorded as image data in a memory.
[0011]
It is desirable that the image sensor has a thickness greater than that of the silver halide film, and that the light receiving surface of the image sensor be located inside the image sensor. Also, the area of the light receiving surface of the image sensor is the same as the area of the exposed surface of one screen of the silver halide film, and the dimensions of the image sensor are desirably larger than the area of the exposed surface of one screen.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a single lens reflex type silver halide digital still camera which is an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a diagram showing a main internal configuration of a silver halide digital still camera. In this single-lens reflex camera, a back cover applied when recording an image on a silver halide film and a back cover applied when capturing an image with an image sensor such as a CCD are separately prepared. In FIG. 1, a back cover for recording an image on a silver halide film is attached to a camera body.
[0014]
The photographing optical system 11 includes a plurality of lenses (not shown) and an aperture (not shown), and is detachable from the camera body 10. A back cover U1 for a film is attached to the camera body 10, and a pressure plate 19 for pressing the silver halide film F is provided inside the back cover U1 for a film. In FIG. 1, the optical axis E of the photographing optical system 11 is indicated by an alternate long and short dash line. Hereinafter, the film back lid U1 side is defined as the rear side along the optical axis E, and the photographing optical system 11 side is defined as the front side.
[0015]
A quick return mirror 12 is provided in the camera body 10 and is arranged behind the photographing optical system 11. The quick return mirror 12 can rotate within a range from an inclined position (hereinafter, referred to as a down position) to a horizontal position (hereinafter, referred to as an up position) indicated by a two-dot chain line. While the shutter 17 does not operate (while the silver halide film F is not exposed), the quick return mirror 12 is placed in the down position. When the shutter 17 operates, the quick return mirror 12 is rotated from the down position to the up position. (Bounced up) and stopped in the up position for a predetermined time.
[0016]
When the photographing operation is not performed, the light reflected by the subject M converges through the photographing optical system 11 and is guided by the quick return mirror 12 toward the focusing plate 13. That is, a subject image formed by the photographing optical system 11 is formed on a focus plate 13 provided above the quick return mirror 12, and is observed by the photographer via the pentaprism 14 and the finder 15. At this time, the focus of the observed subject image corresponds to the focus of the subject image on the exposure surface of the silver halide film F. When the observed subject image is in focus, a clear Recorded on film F.
[0017]
A shutter 17 is disposed behind the quick return mirror 12 along the optical axis E. The shutter 17 is provided to adjust the exposure amount of the silver halide film F, and is a so-called focal plane shutter in which a front curtain and a rear curtain move vertically in conjunction with each other. Behind the shutter 17, a film guide member 18 for defining the position X of the exposure surface of the silver halide film F is attached. At the position X of the exposure surface of the silver halide film F along the optical axis E defined by the film guide member 18, the position of the imaging surface of the subject image is determined. The film guide member 18 is engaged with a lever (not shown) by a pin (not shown).
[0018]
The film guide member 18 is provided with an opening (not shown) at a portion facing the exposure surface of the silver halide film F, and light passing through the imaging optical system 11 passes through the opening and passes through the silver halide film F To reach. When the silver halide film F is loaded in the camera body 10, the area of the opening (aperture) formed in the film guide member 18 is equal to the area of the exposure surface for one screen of the silver halide film F. equal. When the film back cover U1 is mounted on the camera body 10, the silver halide film F is pressed against the film guide member 18 by the press plate 19 attached to the inside of the back cover U1 via a leaf spring (not shown). Is done.
[0019]
In addition, one end of the film back cover U1 is pivotally attached to the camera body 10, whereby the film back cover U1 can be opened and closed.
[0020]
A release switch (not shown) is provided on the upper part of the camera body 10. When the release switch is fully pressed, the quick return mirror 12 moves to the up position, and the shutter 17 is moved in conjunction with this movement. It is opened for a predetermined time. Thus, the subject image is formed on the exposure surface of the silver halide film F through the opening in the film guide member 18.
[0021]
The silver halide film F is stored in a patrone (not shown) in the form of a roll, and the patrone is stored in a patrone room (not shown) provided at one side of the camera body 10. The silver halide film F drawn out of the patrone passes through a feeding passage of the silver halide film F defined by the pair of guide rails 18a and the guide pieces 18b, and is provided at the other side position in the camera body 10. It is wound on a take-up spool (not shown). When the cartridge containing the silver halide film F is loaded into the camera body 10 and the photographing operation is sequentially performed, the silver halide film F is fed while being guided by the pair of guide rails 18a and the guide pieces 18b, and the film is fed. The guide member 18 is moved one screen at a time so as to cross the opening, and is sequentially taken up by a take-up spool.
[0022]
Below the quick return mirror 12, an AF (auto focus) unit 30 used for automatic focus adjustment is arranged. The AF unit 30 includes optical lenses 31 and 32, a mirror 33, and a light receiving element. The arranged licensors 34 are provided. A sub-mirror 16 is provided on the back surface of the quick return mirror 12, and when the quick return mirror 12 having the property of a half mirror is at the down position, light passing through the imaging optical system 12 is reflected by the sub-mirror 16, and AF The unit 30 is guided downward. The light that has entered the AF unit 30 is condensed by the optical lenses 31 and 32, and is guided to the light receiving surface of the licensor 34 via the mirror 33. Thereby, the distance between the subject M and the camera body 10 is measured, and the focal length is adjusted. Such automatic focus adjustment is performed when the release switch is half-pressed.
[0023]
When the release switch is half-pressed, the brightness of the subject M is measured by a photometric light receiving element (not shown) provided in the finder 15, thereby determining an appropriate exposure amount for the silver halide film F. .
[0024]
FIG. 2 is a diagram showing main electric circuits that operate when the film back cover U1 is attached to the camera body 10. As shown in FIG.
[0025]
The system control circuit 40 has a CPU (not shown) for arithmetic processing inside, and performs overall control of the camera body 10.
[0026]
A power switch 49, a release half-press switch 50, a release full-press switch 51, and a film back detection circuit 48 are connected to the system control circuit 40. The release half-press switch 50 and the release full-press switch 51 are switches for detecting the pressed state of the release switch provided on the upper part of the camera body 10, and the film back detection circuit 48 includes a back cover U1 for film. Is a circuit for detecting that the camera body 10 is mounted. When the power switch 49 is turned on, the silver halide film F is loaded into the camera body 10, and the back lid U1 for a film is mounted on the camera body 10, an image of the subject M can be recorded on the silver halide film F. When the release switch is fully depressed, the subject image passing through the photographing optical system 11 is recorded on the silver halide film F by opening the shutter 17. Note that a power supply circuit 52 is connected to the system control circuit 40.
[0027]
In the photometric circuit 46, the brightness of the subject M is measured based on the amount of light detected by the light receiving element in the viewfinder 15 shown in FIG. Then, an appropriate exposure amount is obtained based on the measured brightness, and the shutter speed of the shutter 17 and the aperture value of the aperture Z are determined. In the distance measuring circuit 47, the distance between the subject M and the camera body 10 is measured based on the distance data detected by the AF unit 30 (see FIG. 1). Then, the lens provided in the photographing optical system 11 is driven by the lens driving circuit 42 based on the measured distance. Such photometry and distance measurement are executed when the release half-press switch 50 is turned on.
[0028]
The shutter 17 is driven by a shutter drive circuit 44, and the aperture Z is also stopped down by the aperture drive circuit 53. The drive of the shutter 17 and the drive of the aperture Z are executed when the release full-press switch 51 is turned on. At this time, the aperture Z is driven according to an aperture value determined based on photometry. The shutter 17 is also driven according to a shutter speed determined based on photometry. In the strobe circuit 45, strobe light emission control is performed.
[0029]
The frame number detection circuit 54 detects the feed amount of the silver halide film F by counting the perforations of the silver halide film F. The film sensitivity detection circuit 55 detects the sensitivity of the silver halide film F. The film winding / rewinding drive circuit 43 controls winding and rewinding of the silver halide film F.
[0030]
FIG. 3 is a plan view of the image sensor applied in the present embodiment as viewed from the front. FIG. 4 is a side view of the image sensor, partially showing the inside of the image sensor. The position of the light receiving surface of the image sensor will be described with reference to FIGS.
[0031]
FIG. 3 shows a CCD 41 which is a solid-state imaging device applied in the present embodiment. When light strikes a sensor (light receiving surface) C provided with a photoelectric conversion element, an image signal is generated by photoelectric conversion. I do. The region (hatched portion) H of the sensor C is formed so as to be equal to the region of the exposure surface for one screen of the silver halide film F.
[0032]
Generally, in order to protect the sensor C, a colorless and transparent cover glass G is put on the sensor C on the solid-state imaging device such as the CCD 41. Therefore, the dimensions of the CCD 41 are larger than the area of the exposed surface of the silver halide film F. That is, the dimensions of the CCD 41 are larger than the area (aperture) of the opening in the film guide member 18.
[0033]
As shown in FIG. 4, the surface on the light receiving surface side of the CCD 41 is formed by a cover glass G covering the sensor C, and an air layer A is secured between the sensor C and the cover glass G. . Therefore, the thickness D of the CCD 41 is the total thickness of the cover glass G and the sensor C and the air layer A. On the back side of the CCD 41, pins PN for arranging the CCD 41 on a circuit board are mounted side by side.
[0034]
As described above, the thickness D of the CCD 41 is larger than the thickness of the silver halide film F, and the sensor C is located inside the CCD 41 instead of the surface of the CCD 41 on the film guide member 18 side. That is, the sensor C, which is the light receiving surface of the CCD 41, is located behind the surface of the CCD 41 along the optical axis. Therefore, even if the CCD 41 is pressed against the film guide member 18, the sensor C inside the CCD 41 does not coincide with the position of the image forming plane of the subject image corresponding to the position of the exposure surface of the silver halide film F.
[0035]
When the area of the sensor C in the CCD 41 is equal to the area of the exposure surface of the silver halide film F, the size of the CCD 41 is smaller than the area of the exposure surface of the silver halide film F, that is, the area of the opening in the film guide member 18. Therefore, the CCD 41 is moved to the photographing optical system 11 side through the opening 18c, and the position of the sensor C is made to coincide with the position X of the exposure surface of the silver halide film F, that is, the position of the imaging surface of the subject image. Can not.
[0036]
Therefore, in the present embodiment, in order to match the position of the sensor C of the CCD 41 with the position of the image forming plane of the subject image, the film guide member 18 whose area of the opening can be enlarged is applied.
[0037]
FIG. 5 is a perspective view when the film guide member 18 is viewed from the film back cover U1 side.
[0038]
The film guide member 18 includes an upper concave member 18c and a lower concave member 18d. That is, the film guide member 18 is equally divided into two along a direction perpendicular to the feeding passage of the silver halide film F (hereinafter, referred to as a vertical direction), and the two concave members 18c and 18d are vertically It can be varied along the direction. The length B in the lateral direction (longitudinal direction) of the region of the opening 18e formed in the film guide member 18 is larger than the length R of the exposure surface for one screen of the silver halide film F. This is to make it correspond to the size of the CCD 41 (length B in the horizontal direction). However, since the plane area perpendicular to the optical axis of the space where the quick return mirror 12 is provided in front of the shutter 17 is equal to the area of the exposure surface for one screen of the silver halide film F, It is not necessary to consider the light that reaches the area other than the area of the exposure surface.
[0039]
A pair of film rail surfaces 18a are formed near the upper and lower edges of the opening 18e on the surface of the film guide member 18 on the film back cover U1 side. Corresponds to the position of the perforation P. Further, two guide pieces 18b for guiding the silver halide film F are formed outside the paired film rail surfaces 18a. By forming the film rail surface 18a and the guide piece 18b on the film guide member 18 in this manner, the position of the exposed surface of the silver halide film F is defined. Then, when the silver halide film F is fed by executing the photographing operation, the silver halide film F is guided by the feeding path defined by the film rail surface and the guide piece 18b while the winding spool side. Move to
[0040]
A notch 18h formed in the drive lever L1 is engaged with a pin N1 provided in the upper concave member 18c. The drive lever L1 is a lever for moving the upper member 18c upward, and is fixed to the camera body 10 at the support shaft Q1. The drive lever L1 is rotatable around a support shaft Q1 within a predetermined range. When the drive lever L1 rotates around the support shaft Q1, the upper concave member 18c moves in the vertical direction in conjunction therewith. . The other end of the drive lever L1 is engaged with the driven lever L2 by a screw N3. The engaging portion V is not fixed to the camera body 10, and the driving lever L1 and the driven lever L2 are slidably connected to each other at the engaging portion V.
[0041]
A notch 18i provided at one end of the driven lever L2 is engaged with a pin N2 attached to the lower concave member 18d, and is fixed to the camera body 10 at a support shaft Q2. The driven lever L2 is rotatable within a predetermined range around the support shaft Q2. When the driven lever rotates around the support shaft Q2, the lower concave member 18d moves in the vertical direction in conjunction with the driven lever L2. I do. The other end of the driven lever L2 is engaged with the driving lever L1 by a screw N3.
[0042]
A movement guide opening 18f is formed in the upper concave member 18c at one end on the patrone chamber side. The pins H3 and H4 pass through the movement guide opening 18f, and the pins H3 and H4 are fitted into screw holes (not shown) in the camera body 10. The movement guide opening 18f defines a movement direction when the upper concave member 18c moves in the vertical direction by the action of the drive lever L1.
[0043]
Similarly to the upper concave member 18c, the lower concave member 18d is also formed with a moving guide opening 18g, and the moving guide opening 18g has pins H1 and H2 passing therethrough. 10 is fitted in a screw hole (not shown) provided in the inside. Note that the support shaft Q1, the support shaft Q2, and the engaging portion V where the drive lever L1 and the driven lever L2 are engaged are on a plane perpendicular to the optical axis at the position of the film guide member 18, so that the upper The concave member 18c and the lower concave member 18d respectively move up and down on the plane.
[0044]
A force for vertically moving the upper concave member 18c and the lower concave member 18d is applied to the action portion LL of the drive lever L1. When the upper concave member 18c and the lower concave member 18d are moved outward along the vertical direction (the area of the opening 18e is enlarged so that the CCD 41 can be accommodated), the force in the action section LL is downward, that is, the lower concave member It is hung toward the member 18d side. Conversely, when the upper concave member 18c and the lower concave member 18d are respectively moved inward, the force is applied upward, that is, toward the upper concave member 18c. In addition, in this embodiment, it is comprised so that a user can press the action part LL with a finger.
[0045]
When a force is applied downward to the action portion LL of the drive lever L1 in a state where the region of the opening 18e is equal to the region of the exposure surface of the silver halide film F, the drive lever L1 is viewed from the drawing with the support shaft Q1 as an axis. It rotates clockwise, and the upper concave member 18c moves upward in conjunction therewith. Further, as the drive lever L1 rotates clockwise, the engagement portion V moves toward the film guide member 18 side. Thereby, the driven lever L2 engaged with the driving lever L1 by the screw N3 rotates counterclockwise about the support shaft Q2, and the lower concave member 18d moves downward in conjunction with this rotation. .
[0046]
FIG. 6 is a diagram showing the film guide member 18 when the area of the opening 18e is enlarged so that the CCD 41 can enter. When the upper concave member 18c and the lower concave member 18d are at the uppermost position and the lowermost position, respectively, and an upward force is applied to the action portion LL of the drive lever L1, the upper concave member 18c and the lower concave member 18c are formed. Move inward until they abut each other.
[0047]
In this manner, the upper concave member 18c and the lower concave member 18d move outward or inward along the vertical direction, respectively, whereby the area of the opening 18e is enlarged as necessary.
[0048]
FIG. 7 is a diagram showing an internal configuration of the camera when a back cover provided with an image sensor is attached. However, the film guide member 18 is fixed in a state as shown in FIG. Except that an imaging back cover is attached, the internal configuration of the camera is the same as that shown in FIG.
[0049]
Behind the CCD 41, a circuit board CT to which pins PN are soldered is provided, and the fixing screw Y is screwed into a screw hole J provided inside the imaging back cover U2 via the circuit board CT. Can be fitted. Thus, the CCD 41 is fixed to the imaging back cover U2.
[0050]
By expanding the area of the opening 18 e formed in the film guide member 18, an imaging element accommodation area large enough to accommodate the CCD 41 is formed. When the camera back lid U2 is attached to the camera body 10, the surface of the CCD 41 moves forward from the position of the exposure surface of the silver halide film F, and the position of the sensor C of the CCD 41 moves to the position of the exposure surface of the silver halide film F. , That is, the position of the image forming plane of the subject image, the CCD 41 is attached to the imaging back cover U2.
[0051]
An LCD (not shown), which is a liquid crystal display device, is provided on the front side of the imaging back cover U2, and the captured subject image is displayed. A mode selection dial (not shown) is provided on the upper part of the camera body 10, and, for example, an aperture priority mode, a shutter priority mode, a reproduction mode, and the like are selected by operating the mode selection dial. Further, an up switch and a down switch (both not shown) are provided on the upper portion of the camera body 10, and for example, an aperture value in the aperture priority mode is selected by operating the up switch and the down switch.
[0052]
FIG. 8 is a diagram showing the position of the image plane of the subject image when the two back lids U1 and U2 are mounted on the camera body 10, respectively.
[0053]
As shown in FIG. 8, when attaching the film back cover U1 to the camera body 10, the opening 18e formed in the film guide member 18 is not enlarged, and the imaging back cover U2 is connected to the camera body 10. When the camera is mounted on the camera, the opening 18e is enlarged so that the CCD 41 can be accommodated. Thereby, the positions of the exposure surface of the silver halide film F and the sensor C (light receiving surface) of the CCD 41 coincide with the position of the image forming surface of the subject image.
[0054]
FIG. 9 is a block diagram showing main electric circuits that operate when the imaging back cover U2 is mounted on the camera body 10. The circuit board CT on which the CCD 41 is disposed is connected to a circuit board (not shown) in the camera body 10 when the camera back lid U2 is mounted on the camera body 10.
[0055]
The system control circuit 40 is connected to an up switch 54, a down switch 55, a selection mode detection circuit 56, and a digital back detection circuit 57 in addition to the power switch 49, the release half-press switch 50, and the release full-press switch 51. . The mode selection detection circuit 56 detects the mode selected by operating the mode selection dial. In addition, the digital back detection circuit 57 detects the attachment of the imaging back cover U2 to the camera body 10.
[0056]
When an imaging operation is performed with the imaging back lid U2 attached to the camera body 10, a subject image is formed on the sensor C of the CCD 41, and an image signal corresponding thereto is generated by photoelectric conversion. The CCD 41 is controlled by a CCD drive circuit 60, and an image signal for one screen is read out by the CCD drive circuit 60. The reset noise of the image signal read from the CCD 41 is removed by a correlated double sampling circuit (CDS) 61, and the analog signal is converted into a digital signal by an A / D converter 62.
[0057]
The digitized image signal is sent to the signal processing circuit 63. In the signal processing circuit 63, various image processing such as gamma correction and contour correction processing are performed, and the processed image signal is sent to the field memory 70 via the system control circuit 40. As a result, an image signal for one screen is temporarily stored in the field memory 70.
[0058]
The image signal temporarily stored in the field memory 70 is sent again to the system control circuit 40 and is subjected to compression processing. The compressed image signal is stored in the flash memory 72 as image data. The control of writing and reading of image signals to and from the field memory 70 is performed by the field memory controller 67, and the control of writing and reading of image signals to and from the flash memory 72 is performed by the flash memory controller 71.
[0059]
When the reproduction mode is selected by the mode selection dial and the image recorded on the LCD 66 is reproduced, the stored image data is read from the flash memory 72, decompressed by the system control circuit 40, and temporarily stored in the field memory 70. Sent to The image signal temporarily stored in the field memory 67 is sent to the D / A converter 64 via the system control circuit 40, and is converted from a digital signal to an analog signal.
[0060]
The analog image signal is subjected to predetermined processing in an LCD drive circuit 65, and a voltage is applied to the LCD 66 based on the image signal to drive the LCD 66. Then, when the backlight 69 is turned on, the subject image is reproduced and displayed on the LCD 66. The lighting of the backlight 69 is controlled by the backlight drive circuit 68.
[0061]
The timing generator 58 controls the CCD drive circuit 60, CDS 61, A / D converter 33, signal processing circuit 63, D / A converter 64, LCD drive circuit 65, and field memory controller 70 based on the control of the system control circuit 40. In response to this, a sample pulse or the like is output to control these operations.
[0062]
FIG. 10 is a flowchart showing the procedure of the photographing operation and the imaging operation. When the back lid U1 for film or the back lid U2 for imaging is attached to the camera body 10, a photographing operation or a photographing operation is started.
[0063]
In step 101, it is determined whether or not the camera back lid U2 is attached to the camera body 10. That is, it is determined whether or not the imaging back cover U2 is attached to the camera body 10 and is in a closed state.
[0064]
If it is determined in step 101 that the imaging back cover U2 is not mounted and the back cover U1 for film is mounted, the process proceeds to step 102. However, the opening 18e in the film guide member 18 is not enlarged. In step 102, the system control circuit 40 is set to execute the photographing operation, and the process proceeds to step 103. In step 103, it is determined whether the release switch is half-pressed and the release half-press switch 50 is ON. If it is determined that the release half-press switch 50 is in the ON state, the process proceeds to step 104. When it is determined that the release half-push switch 50 is not in the ON state, Step 103 is repeatedly executed until the release-push switch 50 is turned ON.
[0065]
In step 104, the brightness of the subject and the distance to the subject are measured by the distance measuring circuit 46 and the photometric circuit 57. Then, an aperture value and a shutter speed are determined based on the measured brightness, and automatic focus adjustment is performed based on the measured distance. When the photometry and the automatic focus adjustment are performed, the process proceeds to step 105.
[0066]
In step 105, it is determined whether or not the release switch is released and the release switch 50 is in the OFF state. If it is determined that the release push switch 50 is in the OFF state, the process returns to step 103. If it is determined that the release push switch 50 is not in the OFF state, the process proceeds to step 106.
[0067]
In step 106, it is determined whether the release switch is fully pressed and the release full-press switch 51 is ON. If it is determined that the release full-press switch 51 is in the ON state, the process proceeds to step 107. If it is determined that the release full-press switch 51 is not in the ON state, the process returns to step 105.
[0068]
In step 107, the aperture Z is reduced to the aperture value determined in step 104, and the shutter 17 is opened for a time determined in step 104. The silver halide film F is exposed by the driving of the diaphragm Z and the shutter 17 as described above. At this time, the position of the exposure surface of the silver halide film F coincides with the position of the imaging surface of the subject image, and the focused subject image is recorded on the silver halide film F. When the subject image is recorded on the silver halide film F, the process proceeds to step 108.
[0069]
In step 108, when the silver halide film F is fed by the film winding / rewinding circuit 43 and the silver halide film F is fed, a series of photographing operations ends.
[0070]
If it is determined in step 101 that the imaging back cover U2 has been attached to the camera body 10, the process proceeds to step 109. However, the opening 18e in the film guide member 18 is assumed to be enlarged. In step 109, the system control circuit 40 is set so that the imaging operation is performed, and the process proceeds to step 110.
[0071]
The execution of steps 110 to 114 is the same as the execution of steps 103 to 107. That is, when the release switch is half-pressed, distance measurement and photometry are performed, and when the release switch is fully depressed, the CCD 41 is exposed, whereby an image signal corresponding to a subject image is obtained. At this time, the position of the sensor (light receiving surface) C of the CCD 41 matches the position of the imaging surface of the subject image, and the subject image is formed on the sensor C of the CCD 41. Then, in step 115, the image signal is read from the CCD 41 and is compressed in the system control circuit 40. The compressed image signal is stored in the flash memory 72 as image data. When the subject image is stored in the flash memory 72 as image data, a series of imaging operations ends.
[0072]
As described above, according to the present embodiment, when an image is recorded on the silver halide film F, the opening 18e in the film guide member 18 is not enlarged, and when an object is imaged by the CCD 41, the opening 18e is enlarged. You. As a result, the position of the sensor C inside the CCD 41 when the imaging back lid U2 is attached to the camera body 10 coincides with the position of the imaging plane of the subject image determined at the position X of the exposure surface of the silver halide film F. Regardless of whether the photographing operation on the silver halide film F or the photographing operation by the CCD 41 is performed, a focused subject image is recorded.
[0073]
When enlarging the opening 18e in the film guide member 18, the upper concave member 18c and the lower concave member 18d move outward in the vertical direction, respectively, only by applying a force to the drive lever L1. Therefore, switching between the photographing operation and the imaging operation can be performed in a short time without any trouble.
[0074]
With respect to the film guide member 18 provided in a conventionally used single-lens reflex camera for a silver halide film, the opening 18e is configured to be expandable. A single-lens reflex type silver halide digital still camera can be manufactured without major changes.
[0075]
The configuration in which the film guide member 18 is provided as in the present embodiment may be applied not only to a single-lens reflex type silver halide digital still camera but also to a compact silver halide digital still camera.
[0076]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to easily match the positions of the exposure surface of the silver halide film and the light receiving surface of the image sensor with the position of the imaging surface of the subject image.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an internal configuration of a single-lens reflex camera equipped with a film back cover.
FIG. 2 is a block diagram showing an electric circuit of the camera.
FIG. 3 is a plan view of the imaging device as viewed from the front.
FIG. 4 is a side view of the image sensor.
FIG. 5 is a perspective view showing a film guide member.
FIG. 6 is a diagram showing a film guide member having an enlarged opening.
FIG. 7 is a diagram showing an internal configuration of a single-lens reflex camera equipped with an imaging back cover.
FIG. 8 is a diagram illustrating a position of an image forming plane of a subject image.
FIG. 9 is a block diagram showing an electric circuit of the camera.
FIG. 10 is a flowchart showing a procedure of a photographing operation and an imaging operation.
[Explanation of symbols]
11 photographing optical system 18 film guide member 18a film rail 18b guide piece 18c upper concave member (concave member)
18d Lower concave member (concave member)
18e opening 41 CCD (imaging device)
72 Flash memory (memory)
C sensor (light receiving surface)
F Silver halide film X Position of exposure surface U1 Back cover for film U2 Back cover for imaging

Claims

Shooting operation control means for controlling a shooting operation for recording a subject image on a silver halide film via a shooting optical system,
Imaging operation control means for controlling an imaging operation of forming an image of an object on an image sensor via the imaging optical system and generating an image signal corresponding to the object image by photoelectric conversion,
A film guide member provided behind the imaging optical system to define the position of the exposure surface of the silver halide film,
An aperture enlarging unit that enlarges an aperture provided in the film guide member to form a subject image formed by the imaging optical system on the silver halide film,
By enlarging the opening by the opening enlarging means, an imaging element housing area for arranging the imaging element is formed,
By not enlarging the opening, a subject image can be recorded on the silver halide film, and the opening is enlarged by the opening enlarging means to dispose the imaging device in the imaging device housing area. By doing so, it becomes possible to take an image of a subject with the imaging device, and the positions of the exposure surface of the silver halide film and the light receiving surface of the imaging device coincide with the position of the imaging surface of the subject image by the imaging optical system. And a mechanism for adjusting the exposure surface and light receiving surface of the camera.

2. The camera according to claim 1, wherein the opening enlarging means enlarges the opening along a direction perpendicular to a feeding passage of the silver halide film defined by the film guide member. Exposure plane and light receiving plane adjustment mechanism.

The film guide member is equally divided into two concave members along a vertical direction perpendicular to the feeding path of the silver halide film, and the two concave members are movable along the vertical direction. 2. A mechanism for adjusting a light receiving surface and an exposure surface of a camera according to claim 1, wherein:

4. The camera according to claim 3, wherein the opening enlargement unit enlarges the opening by moving the two concave members outward by the same amount of movement along the vertical direction, respectively. 5. Exposure plane and light receiving plane adjustment mechanism.

The image sensor is provided on the back cover of a camera, and the position of the light receiving surface of the image sensor when the back cover provided with the image sensor is attached to the camera body and the position of the image forming surface of the subject image The mechanism for adjusting an exposure surface and a light receiving surface of a camera according to claim 1, wherein the mechanism is attached to the inside of the back cover so as to match.

By enlarging the opening by the opening enlarging means and attaching the back cover provided with the imaging element to the camera body, the imaging operation control means can take an image of a subject. The exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism of the camera according to claim 5.

The exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism of the camera according to claim 6, wherein a subject image formed on the light receiving surface of the image sensor by the image pickup operation control means is recorded as image data in a memory.

The exposure surface of the camera according to claim 1, wherein the imaging device has a thickness compared to the silver halide film, and a light receiving surface of the imaging device is located inside the imaging device. And light receiving surface adjustment mechanism.

The region of the light receiving surface of the image sensor is the same as the region of the exposure surface for one screen of the silver halide film, and the dimension of the image sensor is larger than the region of the exposure surface for one screen. The exposure surface and light receiving surface adjustment mechanism of the camera according to claim 1 or 5.