JP2000301367A - Laser marking method and work marked by the method - Google Patents

Laser marking method and work marked by the method

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JP2000301367A
JP2000301367A JP11112034A JP11203499A JP2000301367A JP 2000301367 A JP2000301367 A JP 2000301367A JP 11112034 A JP11112034 A JP 11112034A JP 11203499 A JP11203499 A JP 11203499A JP 2000301367 A JP2000301367 A JP 2000301367A
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scanning
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正行 阿部
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely prevent a substrate from peeling off by preventing the substrate from being made in direct contact with a laser beam. SOLUTION: When marking characters, graphics, etc., by scraping the range wider than a beam spot of a laser beam on the surface of a work 1 in which two surface treated layers of a substrate 3 and a surface layer 4, by scanning the laser beam and then scanning it plural times while shifting the position of laser beam scanning line, thus a remaining part 6 of the surface layer 4 of the surface treated layer is formed between respective scanning lines of the laser beam.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレーザマーキング方
法およびこの方法によりマーキングが施された被加工物
に係り、特に複数層の表面処理層が形成された被加工物
に対してレーザ光を照射することにより、被加工物の表
面層を削り取って下地層を露出させることにより、被加
工物の表面に図形等の所望のマーキングを行なうための
レーザマーキング方法およびこの方法によりマーキング
が施された被加工物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser marking method and a workpiece to which marking is applied by the method, and more particularly, to irradiating a workpiece having a plurality of surface-treated layers with a laser beam. By cutting off the surface layer of the workpiece and exposing the underlying layer, a laser marking method for performing desired marking such as a figure on the surface of the workpiece and a workpiece which is marked by this method About things.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、レーザ光を用いて被加工物の
表面に所定の文字あるいは図形を描くためのレーザマー
キング装置が多く用いられており、このレーザマーキン
グ装置においては、例えば、比較的高出力が得られやす
いNd:YAG結晶を活性媒質に用いるYAGレーザが
多く用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a laser marking device for drawing predetermined characters or figures on the surface of a workpiece using a laser beam has been widely used. Many YAG lasers using an Nd: YAG crystal as an active medium from which an output is easily obtained are used.

【0003】このような従来のレーザマーキング装置に
おいては、励起ランプによる光の照射により、YAGロ
ッド内に所定の固体レーザ光を発振させるのに十分な励
起エネルギが蓄積された状態で、Qスイッチをオフにし
てこのQスイッチの損失を0にし、軸方向に進行してく
る光を回折させずに出力ミラーを通過させて一気に固体
レーザ光として発振させるようになっている。そして、
この出力ミラーを通過した固体レーザ光を被加工物の表
面に照射することにより、被加工物のマーキングを行な
うようになっている。
In such a conventional laser marking device, the Q switch is operated in a state where sufficient excitation energy for oscillating predetermined solid-state laser light is accumulated in the YAG rod by irradiation with light from an excitation lamp. When the switch is turned off, the loss of the Q switch is set to 0, and the light traveling in the axial direction is allowed to pass through the output mirror without being diffracted and oscillate as a solid laser light at a stretch. And
By irradiating the surface of the workpiece with the solid-state laser light passing through the output mirror, the workpiece is marked.

【0004】次に、このようなレーザマーキング装置を
用いて、マーキングを行なう場合について説明する。
Next, a case where marking is performed using such a laser marking device will be described.

【0005】図6および図7はこのような従来のマーキ
ング方法を示したもので、被加工物10は、例えば、P
Cカード等のように所定の半導体や電気機器等が収納さ
れるステンレス等の金属材料からなるケーシング11の
表面に、例えば、白色塗装からなる下地層12を塗布形
成するとともに、この下地層12の表面に、例えば、灰
色塗装からなる表面層13を塗布形成してなる2層の表
面処理が施されたものとされている。
FIG. 6 and FIG. 7 show such a conventional marking method.
A base layer 12 made of, for example, white paint is applied to the surface of a casing 11 made of a metal material such as stainless steel in which a predetermined semiconductor or an electric device or the like is housed like a C card or the like. The surface is subjected to a two-layer surface treatment, for example, by applying and forming a surface layer 13 made of gray paint.

【0006】このような従来の被加工物10にマーキン
グを行なう場合は、前記レーザマーキング装置から被加
工物10の表面にレーザ光を照射することにより、被加
工物10の表面層13のみを削り取り、下地層12を露
出させるようになっている。このように表面層13と色
の異なる下地層12を露出させることにより、マーキン
グした図形等を認識することができるようになってい
る。
[0006] In the case where such a conventional work piece 10 is to be marked, the surface of the work piece 10 is cut off only by irradiating the surface of the work piece 10 with laser light from the laser marking device. The underlying layer 12 is exposed. By exposing the underlayer 12 different in color from the surface layer 13 in this manner, a marked figure or the like can be recognized.

【0007】また、前記被加工物10の表面に、例え
ば、バーコードの太線部等のようにレーザ光のビームス
ポットよりも大きい範囲の図形等をマーキングする場合
には、図6および図7に示すように、前記レーザマーキ
ング装置から照射されるレーザ光を走査させるととも
に、このレーザ光の走査ラインが一部重なるように位置
をずらしながら複数回走査させることにより行なうよう
になっている。これにより、所望の範囲において、表面
層13を全体を削り取るようになっている。
When marking a figure or the like in a range larger than a beam spot of a laser beam, such as a thick line portion of a bar code, on the surface of the workpiece 10, FIG. 6 and FIG. As shown in the figure, the laser beam emitted from the laser marking device is scanned, and scanning is performed a plurality of times while shifting the position so that scanning lines of the laser beam partially overlap. As a result, the entire surface layer 13 is scraped off in a desired range.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ようなマーキング手段においては、被加工物10の広い
範囲にわたって表面層13を除去して下地層12を露出
させるようにマーキングを行なうと、被加工物10を触
った場合に、被加工物10の露出する下地層12に指が
直接触れてしまうことがあり、下地層12の強度は比較
的弱いため、下地層12が剥離してしまうという問題を
有している。また、下地層12が露出していると、露出
している下地層12に粘着テープ等が接触した場合に、
その粘着テープの粘着力によっても下地層12が容易に
剥離してしまうという問題を有している。
However, in the above-described marking means, if the marking is performed so that the surface layer 13 is removed over a wide area of the workpiece 10 to expose the underlayer 12, the workpiece is processed. When the object 10 is touched, the finger may directly touch the exposed underlying layer 12 of the workpiece 10, and the strength of the underlying layer 12 is relatively low, so that the underlying layer 12 is peeled off. have. When the underlayer 12 is exposed, when an adhesive tape or the like comes into contact with the exposed underlayer 12,
There is a problem that the underlying layer 12 is easily peeled off by the adhesive force of the adhesive tape.

【0009】このように、被加工物10の下地層12が
剥離してしまうと、マーキングされた図形等が判別しに
くくなり、しかも、外観上も汚くなり、下地層12の剥
離した部分から錆等が発生してしまうという問題を有し
ている。さらには、被加工物10に施されたマーキング
がバーコードの場合には、下地層12が剥離すると、バ
ーコードリーダによりそのバーコードを読み取ることが
できなくなってしまうという問題を有している。
As described above, if the underlayer 12 of the workpiece 10 peels off, it becomes difficult to distinguish a marked figure or the like, and the appearance becomes dirty. And the like occurs. Furthermore, when the marking applied to the workpiece 10 is a bar code, the bar code cannot be read by a bar code reader when the underlayer 12 is peeled off.

【0010】本発明は前述した点に鑑みてなされたもの
で、下地層に直接接触してしまうことを防止して、下地
層の剥離を確実に防止することのできるレーザマーキン
グ方法およびこの方法によりマーキングが施された被加
工物を提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and has a laser marking method capable of preventing direct contact with an underlayer and reliably preventing peeling of the underlayer. It is an object of the present invention to provide a workpiece to which marking is applied.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために請求項1に記載の発明に係るレーザマーキング方
法は、複数層の表面処理層が形成された被加工物に対し
てレーザ光を照射することにより、被加工物の表面を削
り取って前記表面処理層の下層部を露出させることによ
り、被加工物の表面に図形等の所望のマーキングを行な
うためのレーザマーキング方法において、被加工物の表
面に、前記レーザ光のビームスポットよりも大きい範囲
を削り取って、文字や図形等をマーキングする場合に、
前記レーザ光を走査させるとともに、このレーザ光の走
査ラインの位置をずらしながら複数回走査させ、前記レ
ーザ光の各走査ラインの間に前記表面処理層の残留部が
形成されるようにしたことを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser marking method, comprising: applying a laser beam to a workpiece on which a plurality of surface treatment layers are formed; By irradiating, the surface of the workpiece is scraped to expose the lower layer portion of the surface treatment layer, so that a laser marking method for performing a desired marking such as a figure on the surface of the workpiece is performed. On the surface of the, to scrape a range larger than the beam spot of the laser light, when marking a character or figure,
Scanning the laser light and scanning the laser light a plurality of times while shifting the position of the scanning line, so that a residual portion of the surface treatment layer is formed between the scanning lines of the laser light. It is a feature.

【0012】この請求項1に記載の発明によれば、レー
ザ光の走査ラインの位置をずらしながら複数回走査させ
ることにより、レーザ光の各走査ラインの間に表面処理
層の残留部が形成されるようにしているので、被加工物
に触れた場合に、前記残留部により、指等が下層部に直
接触れてしまうことを確実に防止することができるもの
である。その結果、比較的強度の弱い下層部が剥離して
しまうことを確実に防止することができ、マーキングさ
れた図形等を確実に判別することができ、外観上もきれ
いであり、しかも、下層部における錆等の発生も確実に
防止することができる。さらに、下層部の剥離を確実に
防止することができるので、被加工物に施されたマーキ
ングがバーコードの場合でも、バーコードリーダにより
そのバーコードを確実に読み取ることができる。
According to the first aspect of the present invention, by performing scanning a plurality of times while shifting the position of the scanning line of the laser beam, a residual portion of the surface treatment layer is formed between the scanning lines of the laser beam. With this configuration, when the workpiece is touched, the remaining portion can reliably prevent the finger or the like from directly touching the lower layer portion. As a result, it is possible to reliably prevent the lower layer having a relatively low strength from peeling off, to reliably determine the marked figure, etc., to have a clean appearance, and to further reduce the lower layer. Can reliably prevent the occurrence of rust and the like. Furthermore, since peeling of the lower layer portion can be reliably prevented, even if the marking on the workpiece is a barcode, the barcode can be reliably read by a barcode reader.

【0013】また、請求項2に記載の発明に係るマーキ
ングが施された被加工物は、レーザ光を照射することに
より、複数層からなる表面処理層の表面を削り取って前
記表面処理層の下層部を露出させることにより、表面に
図形等の所望のマーキングが施された被加工物におい
て、その表面に、前記レーザ光のビームスポットよりも
大きい範囲を削り取って、文字や図形等をマーキングす
る場合に、前記レーザ光を走査させるとともに、このレ
ーザ光の走査ラインの位置をずらしながら複数回走査さ
せることにより、前記レーザ光の各走査ラインの間に前
記表面処理層の残留部を形成したことを特徴とするもの
である。
Further, the workpiece on which the marking according to the second aspect of the present invention has been applied is irradiated with a laser beam to scrape off the surface of the surface treatment layer comprising a plurality of layers, thereby forming a lower layer of the surface treatment layer. By exposing a part, on a workpiece on which a desired marking such as a figure is provided on the surface, when shaving a range larger than the beam spot of the laser beam on the surface, and marking a character or a figure, etc. In addition, while scanning the laser light, by scanning a plurality of times while shifting the position of the scanning line of the laser light, the residual portion of the surface treatment layer was formed between each scanning line of the laser light. It is a feature.

【0014】この請求項2に記載の発明によれば、被加
工物の表面におけるレーザ光の各走査ラインの間に表面
処理層の残留部が形成されるようにしているので、被加
工物に触れた場合に、前記残留部により、指等が下層部
に直接触れてしまうことを確実に防止することができる
ものである。その結果、比較的強度の弱い下層部が剥離
してしまうことを確実に防止することができ、マーキン
グされた図形等を確実に判別することができ、外観上も
きれいであり、しかも、下層部における錆等の発生も確
実に防止することができる。さらに、下層部の剥離を確
実に防止することができるので、被加工物に施されたマ
ーキングがバーコードの場合でも、バーコードリーダに
よりそのバーコードを確実に読み取ることができる。
According to the second aspect of the present invention, since the residual portion of the surface treatment layer is formed between each scanning line of the laser beam on the surface of the workpiece, When touched, the remaining portion can reliably prevent the finger or the like from directly touching the lower layer portion. As a result, it is possible to reliably prevent the lower layer having a relatively low strength from peeling off, to reliably determine the marked figure, etc., to have a clean appearance, and to further reduce the lower layer. Can reliably prevent the occurrence of rust and the like. Furthermore, since peeling of the lower layer portion can be reliably prevented, even if the marking on the workpiece is a barcode, the barcode can be reliably read by a barcode reader.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図1および図2は本発明に係るレーザマー
キング方法によりマーキングが施された被加工物の実施
の一形態を示したもので、本発明に係る被加工物1は、
図1に示すように、例えば、PCカード等のように所定
の半導体や電気機器等が収納されるステンレス等の金属
材料からなるケーシング2の表面に、例えば、白色塗装
からなる下地層3を塗布形成するとともに、この下地層
3の表面に、例えば、灰色塗装からなる表面層4を塗布
形成してなる2層の表面処理層が施されたものとされて
いる。そして、このような被加工物1の表面層4をレー
ザマーキングにより除去して下地層3を露出させること
により、所望の図形等を描くようにマーキングを行なう
ようになっている。
FIGS. 1 and 2 show an embodiment of a workpiece which has been marked by the laser marking method according to the present invention. The workpiece 1 according to the present invention comprises:
As shown in FIG. 1, for example, a base layer 3 made of, for example, a white paint is applied to the surface of a casing 2 made of a metal material such as stainless steel in which a predetermined semiconductor or an electric device such as a PC card is stored. At the same time, the surface of the underlayer 3 is coated with a surface layer 4 made of, for example, gray paint, and two surface treatment layers are formed. Then, the surface layer 4 of the workpiece 1 is removed by laser marking to expose the base layer 3, thereby performing marking so as to draw a desired figure or the like.

【0017】また、本発明に係るレーザマーキング方法
に用いられるレーザマーキング装置(図示せず)は、例
えば、励起ランプによる光の照射により、光学特性に優
れたレーザ結晶の一つであるYAGロッド内に所定の固
体レーザ光を発振させるのに十分な励起エネルギが蓄積
された状態で、QスイッチをオフにしてこのQスイッチ
の損失を0にし、軸方向に進行してくる光を回折させず
に出力ミラーを通過させて一気に固体レーザ光として発
振させ、この出力ミラーを通過した固体レーザ光を照射
することができるようになっている。
Further, a laser marking device (not shown) used in the laser marking method according to the present invention includes a YAG rod, which is one of the laser crystals having excellent optical characteristics, irradiated with light from an excitation lamp. In a state where sufficient excitation energy to oscillate a predetermined solid-state laser light is stored, the Q switch is turned off to reduce the loss of the Q switch to zero, and the light traveling in the axial direction is not diffracted. The laser beam is oscillated as a solid laser beam at a stretch by passing through an output mirror, and the solid laser beam passing through the output mirror can be irradiated.

【0018】次に、本発明に係るレーザマーキング方法
について説明する。
Next, a laser marking method according to the present invention will be described.

【0019】本実施形態においては、前記被加工物1の
ケーシング2の厚さは、例えば、100μm、下地層3
の厚さは10μm、表面層4の厚さは10μm程度とさ
れている。
In this embodiment, the thickness of the casing 2 of the workpiece 1 is, for example, 100 μm,
Is 10 μm, and the thickness of the surface layer 4 is about 10 μm.

【0020】そして、まず、被加工物1の表面に、例え
ば、バーコードの太線部等のようにレーザ光のビームス
ポット5よりも大きい範囲を削り取って、文字や図形等
をマーキングする場合には、前記レーザマーキング装置
から照射されるレーザ光を走査させるとともに、このレ
ーザ光の走査ラインの位置をずらしながら複数回走査さ
せることにより行なうようになっている。
First, when a range larger than the beam spot 5 of the laser beam, such as a thick line portion of a bar code, is cut out on the surface of the workpiece 1 to mark characters, figures, and the like. The laser beam emitted from the laser marking device is scanned, and scanning is performed a plurality of times while shifting the position of the scanning line of the laser beam.

【0021】この場合に、本実施形態においては、レー
ザ光の走査を行なう際に、このレーザ光の走査ラインが
重ならないようにして走査を行なうようになっている。
In this case, in this embodiment, when scanning with laser light, scanning is performed such that scanning lines of the laser light do not overlap.

【0022】すなわち、図1および図2に示すように、
被加工物1にマーキングする際に、例えば、レーザマー
キング装置から照射されるレーザ光のビームスポット5
の径を70μmとした場合、走査ラインピッチを約0.
1mm程度に設定して、レーザマーキング装置を動作さ
せて被加工物1に対してレーザ光を照射しながら、この
レーザ光を走査させることにより、被加工物1の表面の
表面層4のみを削り取って下地層3を露出させ、この被
加工物1の表面に所望の形状のマーキングを行なうよう
になっている。そして、本実施形態においては、このよ
うにレーザ光を走査させてマーキングを行なうことによ
り、レーザ光の各走査ラインの間に、幅寸法が10μm
程度の表面層4の残留部6が、縞状に形成されるように
なっている。
That is, as shown in FIGS. 1 and 2,
When marking the workpiece 1, for example, a beam spot 5 of a laser beam emitted from a laser marking device is used.
Is 70 μm, the scanning line pitch is about 0.1 μm.
By setting the diameter to about 1 mm and operating the laser marking device to irradiate the workpiece 1 with the laser beam, the laser beam is scanned so that only the surface layer 4 on the surface of the workpiece 1 is scraped off. Thus, the underlayer 3 is exposed, and marking of a desired shape is performed on the surface of the workpiece 1. In the present embodiment, by performing the marking by scanning the laser beam in this manner, the width dimension between each scanning line of the laser beam is 10 μm.
The remaining portions 6 of the surface layer 4 are formed in stripes.

【0023】本実施形態においては、マーキングされた
図形の中に縞状に残留部6が形成されることになるの
で、被加工物1に触れた場合に、前記残留部6により、
指等が下地層3に直接触れてしまうことを確実に防止す
ることができるものである。
In the present embodiment, since the remaining portion 6 is formed in a stripe shape in the marked figure, when the workpiece 1 is touched, the remaining portion 6
It is possible to reliably prevent a finger or the like from directly touching the base layer 3.

【0024】また、前記実施形態においては、この表面
層4を残留させる場合に、縞状に残留部6が形成される
ようにマーキングを行なうようにしたが、例えば、図3
に示すように、格子状に残留部6を形成するようにして
もよいし、図4に示すように、点状に残留部6を形成す
るようにしてもよいし、さらには、図5に示すように、
同心円状に残留部6を形成するようにしてもよい。この
残留部6の形状は、マーキングすべき図形の形状等に応
じて適宜設定することができ、前述の各形状のみなら
ず、各形状を組み合わせてもよいし、その他、いずれの
形状であってもよい。
In the above-described embodiment, when the surface layer 4 is left, the marking is performed so that the remaining portion 6 is formed in a stripe shape.
As shown in FIG. 5, the residual portion 6 may be formed in a lattice shape, as shown in FIG. 4, the residual portion 6 may be formed in a dot shape, and further, in FIG. As shown,
The remaining portion 6 may be formed concentrically. The shape of the remaining portion 6 can be appropriately set according to the shape of the figure to be marked, etc., and not only each of the above-mentioned shapes, but also a combination of each shape, or any other shape Is also good.

【0025】本発明に係るレーザマーキング方法によ
り、被加工物1としてステンレスからなるケーシング2
の表面に、厚さ10μmの下地層3および厚さ10μm
の表面層4の2層の表面処理を施したPCカードを用
い、この被加工物1に対して、励起ランプの電流が13
A、Qスイッチの周波数が30〜50kHz、レーザ光
のスキャニング速度が500mm/s、レーザ光のビー
ムスポット径が70μmの条件下で、約0.1mmの走
査ラインピッチで、被加工物1に対して3回に分けてレ
ーザ光を照射して表面層4の残留部6を縞状に形成する
ようにバーコードのマーキングを行なった結果、良好に
文字の判読を行なうことができ、しかも、指が触れた場
合でも、下地層3の剥離のない極めて良好なマーキング
を行なうことができた。この場合に、残留部6の幅寸法
は、約10μm程度となり、この程度の残留部6があっ
ても、外観上あまり目立たず、しかも、バーコードリー
ダでマーキングされたバーコードを読み取る際にも支障
がない。また、3回に分けてレーザ光を照射することに
より、本実施例のように表面層4や下地層3の厚さが極
めて薄い場合でも、下地層3までもが削り取られてケー
シング2が露出してしまうことを防止することができ、
しかも、大きい出力のレーザ光を1回照射してマーキン
グを行なう場合に生じる下地層3の変色をも防止するこ
とができるものである。
According to the laser marking method of the present invention, the casing 2 made of stainless steel is used as the workpiece 1.
A 10 μm-thick underlayer 3 and a 10 μm-thick
Using a PC card which has been subjected to a two-layer surface treatment of the surface layer 4 of FIG.
Under the conditions that the frequency of the A and Q switches is 30 to 50 kHz, the scanning speed of the laser beam is 500 mm / s, and the beam spot diameter of the laser beam is 70 μm, the scanning line pitch of about 0.1 mm is applied to the workpiece 1. As a result of irradiating the laser beam in three times to mark the bar code so as to form the remaining portion 6 of the surface layer 4 in a stripe shape, the characters can be read well, and However, even when touched, extremely good marking without peeling of the underlayer 3 could be performed. In this case, the width dimension of the remaining portion 6 is about 10 μm, and even if such a remaining portion 6 is present, it is not very conspicuous in appearance, and even when reading a bar code marked with a bar code reader. There is no problem. Further, by irradiating the laser beam in three times, even when the thickness of the surface layer 4 or the underlayer 3 is extremely thin as in this embodiment, even the underlayer 3 is scraped off to expose the casing 2. Can be prevented,
In addition, it is possible to prevent discoloration of the underlayer 3 that occurs when marking is performed by irradiating a laser beam having a large output once.

【0026】したがって、本実施形態においては、マー
キングされた図形の中に残留部6を形成し、この残留部
6により、指等が下地層3に直接触れてしまうことを確
実に防止することができるようにしているので、比較的
強度の弱い下地層3が剥離してしまうことを確実に防止
することができ、マーキングされた図形等を確実に判別
することができ、外観上もきれいであり、しかも、下地
層3における錆等の発生も確実に防止することができ
る。さらに、下地層3の剥離を確実に防止することがで
きるので、被加工物1に施されたマーキングがバーコー
ドの場合でも、バーコードリーダによりそのバーコード
を確実に読み取ることができる。
Therefore, in the present embodiment, the remaining portion 6 is formed in the marked figure, and the remaining portion 6 reliably prevents a finger or the like from directly touching the base layer 3. As a result, the underlayer 3 having relatively low strength can be reliably prevented from peeling off, and a marked figure or the like can be reliably determined, and the appearance is beautiful. In addition, the generation of rust and the like in the underlayer 3 can be reliably prevented. Furthermore, since peeling of the underlayer 3 can be reliably prevented, even when the marking on the workpiece 1 is a barcode, the barcode can be reliably read by a barcode reader.

【0027】なお、前記実施形態においては、レーザと
してYAGレーザを用いた場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、他のいずれのレーザを用
いるようにしてもよい。また、レーザの励起方法につい
ても、ランプ励起だけに限定されるものではなく、例え
ば、半導体レーザ励起等の他のいずれかのレーザ励起方
法に変更することが可能である。
In the above embodiment, the case where the YAG laser is used as the laser has been described. However, the present invention is not limited to this, and any other laser may be used. Also, the laser excitation method is not limited to the lamp excitation method, but may be changed to any other laser excitation method such as a semiconductor laser excitation method.

【0028】また、被加工物1も下地層3や表面層4の
みに限定されるものではなく、例えば、3色以上を塗装
してなる複数の表面処理層が形成されているものや、金
属ケーシングと表面塗装との間にさび止め等の表面処理
を施してなるもの等、複数層の表面処理層が形成されて
いるものであれば、いずれの被加工物1にも適用するこ
とができる。
The workpiece 1 is not limited to the underlayer 3 or the surface layer 4, but may be, for example, one having a plurality of surface treatment layers formed by painting three or more colors, or a metal. The present invention can be applied to any workpiece 1 as long as a plurality of surface-treated layers are formed, such as one obtained by performing a surface treatment such as rust prevention between a casing and a surface coating. .

【0029】さらに、本発明は前記実施形態のものに限
定されるものではなく、必要に応じて変更することがで
きる。
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be changed as needed.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上述べたように請求項1に記載の発明
に係るレーザマーキング方法は、レーザ光の走査ライン
の位置をずらしながら複数回走査させることにより、レ
ーザ光の各走査ラインの間に表面処理層の残留部が形成
されるようにしているので、被加工物に触れた場合に、
前記残留部により、指等が下層部に直接触れてしまうこ
とを確実に防止することができるものである。その結
果、比較的強度の弱い下層部が剥離してしまうことを確
実に防止することができ、マーキングされた図形等を確
実に判別することができ、外観上もきれいであり、しか
も、下層部における錆等の発生も確実に防止することが
できる。さらに、下層部の剥離を確実に防止することが
できるので、被加工物に施されたマーキングがバーコー
ドの場合でも、バーコードリーダによりそのバーコード
を確実に読み取ることができる。
As described above, in the laser marking method according to the first aspect of the present invention, by performing scanning a plurality of times while shifting the position of the scanning line of the laser beam, the laser marking method is performed between the scanning lines of the laser beam. Since the remaining part of the surface treatment layer is formed, when touching the workpiece,
The remaining portion can reliably prevent a finger or the like from directly touching the lower layer portion. As a result, it is possible to reliably prevent the lower layer having a relatively low strength from peeling off, to reliably determine the marked figure, etc., to have a clean appearance, and to further reduce the lower layer. Can reliably prevent the occurrence of rust and the like. Furthermore, since peeling of the lower layer portion can be reliably prevented, even if the marking on the workpiece is a barcode, the barcode can be reliably read by a barcode reader.

【0031】また、請求項2に記載の発明に係るマーキ
ングが施された被加工物は、被加工物の表面におけるレ
ーザ光の各走査ラインの間に表面処理層の残留部が形成
されるようにしているので、被加工物に触れた場合に、
前記残留部により、指等が下層部に直接触れてしまうこ
とを確実に防止することができるものである。その結
果、比較的強度の弱い下層部が剥離してしまうことを確
実に防止することができ、マーキングされた図形等を確
実に判別することができ、外観上もきれいであり、しか
も、下層部における錆等の発生も確実に防止することが
できる。さらに、下層部の剥離を確実に防止することが
できるので、被加工物に施されたマーキングがバーコー
ドの場合でも、バーコードリーダによりそのバーコード
を確実に読み取ることができる等の効果を奏する。
Further, in the workpiece to which the marking according to the second aspect of the present invention is applied, a residual portion of the surface treatment layer is formed between each scanning line of the laser beam on the surface of the workpiece. If you touch the workpiece,
The remaining portion can reliably prevent a finger or the like from directly touching the lower layer portion. As a result, it is possible to reliably prevent the lower layer having a relatively low strength from peeling off, to reliably determine the marked figure, etc., to have a clean appearance, and to further reduce the lower layer. Can reliably prevent the occurrence of rust and the like. Furthermore, since peeling of the lower layer portion can be reliably prevented, even when the marking applied to the workpiece is a bar code, the bar code reader can read the bar code reliably. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係るレーザマーキング方法によりマ
ーキングが施された被加工物の実施の一形態を示す概略
構成断面図
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a workpiece to be marked by a laser marking method according to the present invention.

【図2】 本発明のレーザマーキング方法による被加工
物のマーキング状態の一実施形態をを示す説明図
FIG. 2 is an explanatory diagram showing one embodiment of a marking state of a workpiece by the laser marking method of the present invention.

【図3】 本発明のレーザマーキング方法による被加工
物のマーキング状態の他の実施形態をを示す説明図
FIG. 3 is an explanatory view showing another embodiment of a marking state of a workpiece by the laser marking method of the present invention.

【図4】 本発明のレーザマーキング方法による被加工
物のマーキング状態の他の実施形態をを示す説明図
FIG. 4 is an explanatory view showing another embodiment of a marking state of a workpiece by the laser marking method of the present invention.

【図5】 本発明のレーザマーキング方法による被加工
物のマーキング状態の他の実施形態をを示す説明図
FIG. 5 is an explanatory view showing another embodiment of a marking state of a workpiece by the laser marking method of the present invention.

【図6】 従来のレーザマーキング方法によりマーキン
グが施された被加工物を示す概略構成図
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing a workpiece that has been marked by a conventional laser marking method.

【図7】 従来のレーザマーキング方法による被加工物
のマーキング状態を示す説明図
FIG. 7 is an explanatory view showing a marking state of a workpiece by a conventional laser marking method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 被加工物 2 ケーシング 3 下地層 4 表面層 6 残留部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Workpiece 2 Casing 3 Underlayer 4 Surface layer 6 Remaining part

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数層の表面処理層が形成された被加工
物に対してレーザ光を照射することにより、被加工物の
表面を削り取って前記表面処理層の下層部を露出させる
ことにより、被加工物の表面に図形等の所望のマーキン
グを行なうためのレーザマーキング方法において、被加
工物の表面に、前記レーザ光のビームスポットよりも大
きい範囲を削り取って、文字や図形等をマーキングする
場合に、前記レーザ光を走査させるとともに、このレー
ザ光の走査ラインの位置をずらしながら複数回走査さ
せ、前記レーザ光の各走査ラインの間に前記表面処理層
の残留部が形成されるようにしたことを特徴とするレー
ザマーキング方法。
1. A workpiece on which a plurality of surface treatment layers are formed is irradiated with laser light to scrape the surface of the workpiece and expose a lower layer of the surface treatment layer. In a laser marking method for performing a desired marking such as a figure on a surface of a workpiece, in a case where a larger area than the beam spot of the laser light is scraped on the surface of the workpiece to mark a character, a figure, or the like. In addition, while scanning the laser light, scanning is performed a plurality of times while shifting the position of the scanning line of the laser light so that a residual portion of the surface treatment layer is formed between the scanning lines of the laser light. A laser marking method, comprising:
【請求項2】 レーザ光を照射することにより、複数層
からなる表面処理層の表面を削り取って前記表面処理層
の下層部を露出させることにより、表面に図形等の所望
のマーキングが施された被加工物において、その表面
に、前記レーザ光のビームスポットよりも大きい範囲を
削り取って、文字や図形等をマーキングする場合に、前
記レーザ光を走査させるとともに、このレーザ光の走査
ラインの位置をずらしながら複数回走査させることによ
り、前記レーザ光の各走査ラインの間に前記表面処理層
の残留部を形成したことを特徴とするマーキングが施さ
れた被加工物。
2. A desired marking such as a figure is formed on the surface by irradiating a laser beam to scrape off the surface of the surface treatment layer comprising a plurality of layers to expose a lower layer portion of the surface treatment layer. In the workpiece, the surface of the workpiece is shaved off a region larger than the beam spot of the laser light, and when marking a character or a figure, the laser light is scanned and the position of the scanning line of the laser light is changed. A workpiece to which marking is applied, wherein a plurality of scans are performed while being shifted to form a residual portion of the surface treatment layer between each scan line of the laser beam.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003332215A (en) * 2002-05-14 2003-11-21 Toshiba Corp Processing method, method of manufacturing semiconductor device, and processing device
US7288466B2 (en) 2002-05-14 2007-10-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Processing method, manufacturing method of semiconductor device, and processing apparatus
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