JP2000299537A - Electric board device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装に好適
な電気基板装置に係り、特にパターン配線の自由度を向
上させた電気基板装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric board device suitable for high-density mounting, and more particularly to an electric board device having improved flexibility in pattern wiring.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化が進み、その
内部の電子部品及び当該電子部品が実装されるべき基板
は増大する傾向にある。このような背景の下、カメラ等
の撮像装置についてもの一層の小型化も嘱望されてお
り、上記電子部品や基板を効率良く搭載することが必要
となってきている。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have become more sophisticated, and the number of internal electronic components and the substrates on which the electronic components are to be mounted has been increasing. Against this background, further miniaturization of imaging devices such as cameras has been demanded, and it has become necessary to mount the electronic components and boards efficiently.
【0003】上記基板を小型且つ効率良く作成するため
にはスルーホールが一般的に使用される。これは、多層
プリント基板の一つの層の回路パターンを、他の層の回
路パターンと電気的に接続し、所定の回路パターンを構
成するものである。[0003] Through holes are generally used in order to make the above-mentioned substrate small and efficient. In this method, a circuit pattern of one layer of a multilayer printed circuit board is electrically connected to a circuit pattern of another layer to form a predetermined circuit pattern.
【0004】このようにスルーホールを用いれば、配線
の合流、分岐、入れ替え等が複雑なプリント基板でも、
容易に構成することが可能である。[0004] The use of the through-holes in this way makes it possible to use a printed circuit board in which the merging, branching, and replacement of wiring are complicated.
It can be easily configured.
【0005】さらに、上述した電子機器の小型化に伴っ
て、フレキシブルプリント基板が汎用されるようになっ
ている。例えば、カメラ等に採用されるフレキシブル基
板には、システムコントローラとしてのCPU、メモリ
であるEEPROM、そのインターフェースであるIF
IC等が実装されている。[0005] Further, with the miniaturization of the electronic equipment described above, flexible printed circuit boards have been widely used. For example, a flexible board adopted for a camera or the like includes a CPU as a system controller, an EEPROM as a memory, and an IF as an interface thereof.
An IC or the like is mounted.
【0006】そして、例えば実開昭56−40684号
公報では、フレキシブルプリント基板を用いて同一層の
回路パターンを接続する方法、フレキシブルプリント基
板の代わりにリード線等の配線材を利用する方法が開示
されている。For example, Japanese Unexamined Utility Model Publication No. 56-40684 discloses a method of connecting circuit patterns of the same layer using a flexible printed circuit board and a method of using a wiring material such as a lead wire instead of the flexible printed circuit board. Have been.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、スルーホールを利用して回路パターンを構成
するためには、基板が多層基板であることが前提条件と
なり、従って、上記スルーホールが多い場合にはコスト
的に利点があるが、上記スルーホールが少ない場合には
コスト的な利点は少ないと言える。However, as described above, in order to form a circuit pattern using through-holes, it is a prerequisite that the substrate is a multi-layer substrate. In this case, there is an advantage in cost, but when the number of through holes is small, the advantage in cost is small.
【0008】また、上記実開昭56−40684号公報
により開示された技術では、交差するパターンを別の基
板にて回避し接続することについては示されているが、
回路パターンの接続経路やパターン構成については何ら
示唆されていない。In the technique disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. Sho 56-40684, it is disclosed that the crossing pattern is avoided and connected by another substrate.
There is no suggestion about the connection route or pattern configuration of the circuit pattern.
【0009】ここで、例えば、図2に示されるように、
LW(スズメッキ線)で、3本以上のラインに対して分
岐、合流を行うと、半田ランドが別途必要となったり、
1つの半田ランドに複数のLWを半田付けすることにな
る。Here, for example, as shown in FIG.
If branching and merging are performed on three or more lines with LW (tin-plated wire), solder lands are required separately,
A plurality of LWs will be soldered to one solder land.
【0010】即ち、図2(a)の例では、配線パターン
aをa’とLW100で接続するために半田ランド10
0a,100bを要し、更に配線パターンa’をa”と
LW101接続するために半田ランド101a,101
bを要することになる。That is, in the example of FIG. 2A, in order to connect the wiring pattern a to
0a and 100b, and solder lands 101a and 101b for connecting the wiring pattern a 'to the a "and LW101.
b is required.
【0011】さらに、図2(b)の例では、上記半田ラ
ンド100b,101aを半田ランド200bとして共
用とすることはできるものの、当該共用の半田ランド2
00bが大きくなり、更に当該半田ランド200bに2
本のLW200,201を半田付けするという煩雑な作
業を要することになる。Further, in the example of FIG. 2B, although the solder lands 100b and 101a can be shared as the solder lands 200b, the shared solder lands 2b and 101a can be used.
00b becomes larger and the solder land 200b becomes 2
A complicated operation of soldering the LWs 200 and 201 is required.
【0012】このように、半田ランドが増加すれば、そ
の分だけフレキシブルプリント基板が大きくなり、更に
は半田回数も増加し、工数増加、即ち製品コストアップ
をもたらすことになる。また、1つの半田ランドに複数
のLWを半田付けするには、半田ランドを大きくとらな
ければならなかったり、同時に複数のLWを固定する必
要が生じ、工数増加をもたらし、半田付けの信頼性も低
下する。As described above, as the number of solder lands increases, the size of the flexible printed circuit board increases, and the number of times of soldering also increases, resulting in an increase in man-hours, that is, an increase in product cost. Also, in order to solder a plurality of LWs to one solder land, it is necessary to increase the size of the solder land, or it is necessary to fix a plurality of LWs at the same time, resulting in an increase in man-hours and reliability of the soldering. descend.
【0013】このとき、片面のフレキシブルプリント基
板を両面のフレキシブルプリント基板にすれば、上記の
如きスルーホールを利用して上記問題の解決を図ること
もできるが、コストアップしてしまうといった問題が生
じる。At this time, if the single-sided flexible printed circuit board is replaced with a double-sided flexible printed circuit board, the above problem can be solved by using the above-described through-holes, but the problem of increased cost arises. .
【0014】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板スペースの有効活用
を図り、基板自体の小型化を実現すると共に、特にパタ
ーンの構成(合流、分岐、入れ替え)を安価且つ高効率
で行うことができる実装構造の電気基板装置を提供する
ことにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has as its object to achieve efficient use of the substrate space, to achieve a reduction in the size of the substrate itself, and to particularly achieve the pattern configuration (merging, branching). (Replacement) is provided at low cost and with high efficiency.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の態様では、複数の接続ランドを有
し、この各々の接続ランドが配線パターンによって互い
に隔てられた第1の電気基板と、上記第1の電気基板の
上記接続ランドと接続される複数の接続ランドを有し、
それらが互いに配線パターンによって電気的に結ばれた
第2の電気基板と、を有することを特徴とする電気基板
装置が提供される。In order to achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, there are provided a plurality of connection lands, each of which has a first connection land separated from each other by a wiring pattern. An electric board, having a plurality of connection lands connected to the connection lands of the first electric board,
And a second electric board electrically connected to each other by a wiring pattern.
【0016】第2の態様では、電気的に非接続で交差さ
れるべき配線と、当該配線の両側に配置された複数の第
1の接続ランドと、この第1の接続ランドとは異なる位
置に配置された第2の接続ランドとを有した第1の電気
基板と、上記第1の接続ランドと接続される複数の第3
の接続ランドと、この第3の接続ランドと配線パターン
で結ばれ、上記第2の接続ランドと接続される第4の接
続ランドとを有した第2の電気基板と、を有することを
特徴とする電気基板装置が提供される。In the second aspect, a wiring to be crossed in an electrically non-connected manner, a plurality of first connection lands arranged on both sides of the wiring, and a position different from the first connection land are provided. A first electric board having a second connection land disposed thereon, and a plurality of third electric boards connected to the first connection land.
And a second electric board having a fourth connection land connected to the third connection land by a wiring pattern and connected to the second connection land. Electrical board device is provided.
【0017】第3の態様では、上記第1及び第2の態様
において、上記第2の電気基板は、フレキシブルプリン
ト基板であることを特徴とする電気基板装置が提供され
る。上記第1乃至第3の態様によれば以下の作用が奏さ
れる。According to a third aspect, there is provided the electrical board device according to the first and second aspects, wherein the second electrical board is a flexible printed board. According to the above-described first to third aspects, the following operations are achieved.
【0018】即ち、本発明の第1の態様では、第1の電
気基板には、複数の接続ランドの各々が配線パターンに
よって互いに隔てられて配置されており、第2の電気基
板には、上記第1の電気基板の上記接続ランドと接続さ
れる複数の接続ランドが互いに配線パターンによって電
気的に結ばれている。That is, in the first aspect of the present invention, a plurality of connection lands are arranged on the first electric board so as to be separated from each other by the wiring pattern, and the second electric board is provided with the above-mentioned connection lands. A plurality of connection lands connected to the connection lands of the first electric board are electrically connected to each other by a wiring pattern.
【0019】第2の態様では、第1の電気基板には、電
気的に非接続で交差されるべき配線と、当該配線の両側
に配置された複数の第1の接続ランドと、この第1の接
続ランドとは異なる位置に配置された第2の接続ランド
とが設けられ、第2の電気基板には、上記第1の接続ラ
ンドと接続される複数の第3の接続ランドと、この第3
の接続ランドと配線パターンで結ばれ、上記第2の接続
ランドと接続される第4の接続ランドとが設けられてい
る。In the second aspect, the first electric board is provided with a wiring to be electrically disconnected and crossed, a plurality of first connection lands arranged on both sides of the wiring, A second connection land is provided at a position different from the first connection land. A plurality of third connection lands connected to the first connection land are provided on the second electric board. 3
And a fourth connection land connected to the second connection land by a wiring pattern.
【0020】第3の態様では、上記第1及び第2の態様
において、上記第2の電気基板としてフレキシブルプリ
ント基板が採用される。In a third aspect, in the first and second aspects, a flexible printed board is employed as the second electric board.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0022】図1(a)は本発明の一実施の形態に係る
電気基板装置の構成を示す図である。 同図に示される
ように、フレキシブルプリント基板5上には、配線パタ
ーンA乃至Cと配線パターンA’、A”がパターニング
されており、当該配線パターンA上の所定位置には接続
ランド2aが設けられている。同様に、配線パターン
A’、A”上には接続ランド3a,4aが設けられてい
る。FIG. 1A is a diagram showing a configuration of an electric board device according to one embodiment of the present invention. As shown in the drawing, wiring patterns A to C and wiring patterns A ′ and A ″ are patterned on the flexible printed board 5, and connection lands 2 a are provided at predetermined positions on the wiring pattern A. Similarly, connection lands 3a and 4a are provided on the wiring patterns A 'and A ".
【0023】一方、フレキシブルプリント基板上1に
は、接続ランド2乃至4が図示の如く設けられており、
当該接続ランド2乃至4を電気的に接続する配線パター
ンが更にパターンニングされている。尚、このフレキシ
ブルプリント基板1は、上記フレキシブルプリント基板
5を製造する際の材料の空きスペースで同時に製造する
ことができる(図1(c)参照)。そして、上記フレキ
シブルプリント基板5の接続ランド2a,3a,4aと
上記フレキシブルプリント基板1の接続ランド2,3,
4がそれぞれ電気的に接続されることになる。On the other hand, connection lands 2 to 4 are provided on the flexible printed circuit board 1 as shown in FIG.
The wiring pattern for electrically connecting the connection lands 2 to 4 is further patterned. The flexible printed board 1 can be manufactured simultaneously in an empty space of the material when manufacturing the flexible printed board 5 (see FIG. 1C). Then, the connection lands 2a, 3a, 4a of the flexible printed board 5 and the connection lands 2, 3, 3 of the flexible printed board 1 are connected.
4 are electrically connected to each other.
【0024】ここで、実際に接続された様子は図1
(b)に示される通りである。Here, the actual connection is shown in FIG.
This is as shown in FIG.
【0025】即ち、同図に示されるように、上記フレキ
シブルプリント基板5の接続ランド2a,3a,4aと
上記フレキシブルプリント基板1の接続ランド2,3,
4とをそれぞれ電気的に接続することで、フレキシブル
プリント基板5上に形成され他の電気基板と電気的に接
続するための接続パターン6から引き出された配線パタ
ーンAを、フレキシブルプリント基板1を用いて、配線
パターンA’、A”に電気的に接続している。That is, as shown in FIG. 2, the connection lands 2a, 3a, 4a of the flexible printed board 5 and the connection lands 2, 3, 3 of the flexible printed board 1 are connected.
4 are electrically connected to each other, so that the wiring pattern A formed on the flexible printed circuit board 5 and drawn out from the connection pattern 6 for electrically connecting to another electric circuit board is formed using the flexible printed circuit board 1. And are electrically connected to the wiring patterns A ′ and A ″.
【0026】尚、本実施の形態では所謂フレキシブルプ
リント基板を例に取っているが、本発明はこれに限るも
のではなく、当然硬質プリント基板でも同様の効果が得
られる事は言うまでもない。また、配線パターンとして
はシステムコントローラとしてのCPUやメモリである
EEPROM、そのインターフェースIC、などの出力
信号を相互に伝達する配線パターンや上記各々の部品に
電力を供給するための配線パターンなどが考えられる
が、本発明は上述のような配線パターンに限るものでは
なく、多種多様な配線パターンに対応可能であり、複数
の配線パターンを相互に電気的に効率よく接続、分岐、
合流することが可能である。In the present embodiment, a so-called flexible printed board is taken as an example, but the present invention is not limited to this, and it goes without saying that the same effect can be obtained with a hard printed board. Further, as the wiring pattern, a wiring pattern for mutually transmitting output signals from a CPU as a system controller or an EEPROM as a memory, an interface IC thereof, and a wiring pattern for supplying power to each of the above components can be considered. However, the present invention is not limited to the above-described wiring patterns, and can correspond to a wide variety of wiring patterns.
It is possible to join.
【0027】前述したような従来技術の場合、図2
(a)に示したように、配線パターンaをa’を接続す
るために半田ランド100aと半田ランド100bをL
W100で半田付けしなければならず、更に配線パター
ンa’をa”と接続するために半田ランド101aと半
田ランド101bをLW101で半田付けしなければな
らなかった。さらに、図2(b)に示したように、上記
半田ランド100bと101aとを半田ランド200b
として共用する場合でも、配線パターンaをa’と接続
するために半田ランド200aと半田ランド200bを
LW200で半田付けしなければならず、更に配線パタ
ーンa’をa”と接続するために半田ランド200bと
半田ランド201aをLW201で半田付けしなければ
ならなかった。従って、その作業は非常に煩雑なもので
あった。In the case of the prior art as described above, FIG.
As shown in (a), the solder lands 100a and 100b are
In order to connect the wiring pattern a 'to a ", the solder land 101a and the solder land 101b had to be soldered with the LW 101. Further, as shown in FIG. As shown, the solder lands 100b and 101a are connected to the solder lands 200b.
, The solder land 200a and the solder land 200b must be soldered with the LW 200 in order to connect the wiring pattern a to a ′, and the solder land must be soldered in order to connect the wiring pattern a ′ to a ″. 200b and the solder land 201a had to be soldered with the LW 201. Therefore, the operation was very complicated.
【0028】これに対して、本実施の形態では、接続ラ
ンドを不必要に多く設けることはなく、更に一つの接続
ランドに2本のLWを半田付けするような煩雑な作業を
伴うこともなく、フレキシブルプリント基板5の接続ラ
ンド2a,3a,4aとフレキシブルプリント基板1の
接続ランド2,3,4を接続するだけでよいので、装置
の小型化を実現すると共に、その作業性も向上されるこ
とになる。On the other hand, in the present embodiment, there is no need to provide an unnecessary number of connection lands, and there is no complicated operation such as soldering two LWs to one connection land. Since only the connection lands 2a, 3a and 4a of the flexible printed board 5 and the connection lands 2, 3 and 4 of the flexible printed board 1 need to be connected, the size of the apparatus can be reduced and the workability can be improved. Will be.
【0029】尚、本発明の上記実施の形態には、以下の
発明が含まれる。The above embodiments of the present invention include the following inventions.
【0030】即ち、第1に、複数の配線パターンが設け
られた第1の電気基板と、上記第1の電気基板に設けら
れた配線パターンの少なくとも2つと各々接続可能なラ
ンドを有し、当該ランドが配線パターンによって同電位
に接続されている第2の電気基板と、を具備し、上記第
2の電気基板に設けられたランドを上記第1の電気基板
に設けられた配線パターンと接続することにより、当該
第1の電気基板に設けられた配線パターンの端子構成を
変更するようにしたことを特徴とする電気基板装置が提
供される。That is, first, there are provided a first electric board on which a plurality of wiring patterns are provided, and lands connectable to at least two of the wiring patterns provided on the first electric board, respectively. A second electric board having the lands connected to the same potential by a wiring pattern, and connecting the lands provided on the second electric board to the wiring patterns provided on the first electric board. Thus, an electric board device is provided in which the terminal configuration of the wiring pattern provided on the first electric board is changed.
【0031】第2に、上記第1又は第2の電気基板の少
なくとも一方は、フレキシブルプリント基板であること
を特徴とする上記第1に記載の電気基板装置が提供され
る。第3に、上記第2の電気基板に設けられたランドに
対応する上記第1の電気起案の配線パターンは、互いに
隣接していないことを特徴とする上記第1に記載の電気
基板装置が提供される。Secondly, there is provided the electric board device according to the first aspect, wherein at least one of the first and second electric boards is a flexible printed board. Thirdly, the wiring board of the first electric plan corresponding to the land provided on the second electric board is not adjacent to each other, and the electric board apparatus according to the first aspect is provided. Is done.
【0032】第4に、上記第1及び第2の電気基板は、
同一の材料シートで製造されたフレキシブルプリント基
板であることを特徴とする上記第1に記載の電気基板装
置が提供される。Fourth, the first and second electric boards are:
The electric board device according to the first aspect is provided, which is a flexible printed circuit board made of the same material sheet.
【0033】第5に、上記第1及び第2の電気基板は、
同一の材料シートで同時に製造されたフレキシブルプリ
ント基板であることを特徴とする上記第1記載の電気基
板装置が提供される。Fifth, the first and second electric boards are:
The electric board device according to the first aspect, which is a flexible printed circuit board manufactured simultaneously with the same material sheet.
【0034】第6に、上記配線パターンの端子構成は、
数を実質的に減少させるように変更されることを特徴と
する上記第1に記載の電気基板装置が提供される。Sixth, the terminal configuration of the wiring pattern is as follows.
The electrical board device according to the first aspect, wherein the electrical board device is modified so as to substantially reduce the number.
【0035】第7に、複数の配線パターンが設けられ、
その内の少なくとも2つに第1のランドが形成された第
1のフレキシブルプリント基板と、上記第1のフレキシ
ブルプリント基板に設けられた第1のランドに対応する
第2のランドを有し、当該第2のランド間が配線パター
ンによって同電位に接続されている第2のフレキシブル
プリント基板と、を具備し、上記第1及び第2のフレキ
シブルプリント基板に設けられた第1及び第2のランド
を電気的接続することにより、当該第1のフレキシブル
プリント基板に設けられた配線パターンの端子数を実質
的に減少させるようにしたことを特徴とする電気基板装
置が提供される。Seventh, a plurality of wiring patterns are provided,
A first flexible printed circuit board having a first land formed on at least two of them, and a second land corresponding to the first land provided on the first flexible printed circuit board; A second flexible printed circuit board connected between the second lands at the same potential by a wiring pattern, and the first and second lands provided on the first and second flexible printed circuit boards are connected to each other. An electrical board device is provided, wherein the number of terminals of the wiring pattern provided on the first flexible printed board is substantially reduced by the electrical connection.
【0036】第8に、上記第1のランドが形成された第
1のフレキシブルプリント基板の配線パターンは、互い
に隣接していないことを特徴とする上記第7に記載の電
気基板装置が提供される。Eighth, the electrical board device according to the seventh aspect is provided, wherein the wiring patterns of the first flexible printed circuit board on which the first lands are formed are not adjacent to each other. .
【0037】第9に、第1接続パターンが設けられた第
1のフレキシブルプリント基板と、上記第1接続パター
ンと電気的に接続可能な第2接続パターンが設けられた
第2のフレキシブルプリント基板と、を具備し、上記第
1接続パターンと上記第2接続パターンとを電気的に接
続することで、上記第1フレキシブルプリント基板の導
電パターンの合流、分岐、入れ替えの少なくともいずれ
かを行うことを特徴とする電気基板装置が提供される。Ninth, a first flexible printed board provided with a first connection pattern and a second flexible printed board provided with a second connection pattern electrically connectable to the first connection pattern are provided. And electrically connecting the first connection pattern and the second connection pattern to perform at least one of merging, branching, and replacement of the conductive pattern of the first flexible printed circuit board. Is provided.
【0038】第10に、上記第2フレキシブルプリント
基板は、上記第1フレキシブルプリント基板を組み合わ
せて同一の材料シートにより製造されることを特徴とす
る上記第9に記載の電気基板装置が提供される。Tenthly, there is provided the electric board device according to the ninth aspect, wherein the second flexible printed board is manufactured from the same material sheet by combining the first flexible printed board. .
【0039】第11に、上記第2のフレキシブルプリン
ト基板は、上記第1のフレキシブルプリント基板と連結
部を介して一体に製造され、上記連結部を切断して使用
することを特徴とする上記第9に記載の電気基板装置が
提供される。Eleventh, the second flexible printed circuit board is manufactured integrally with the first flexible printed circuit board via a connection portion, and the connection portion is cut and used. An electric board device according to claim 9 is provided.
【0040】第12に、第1の配線と(図1中、A’に
対応)、該第1の配線と電気的に非接続な第2の配線と
(図1中、A”に対応)、該第2の配線と電気的に非接
続な第3の配線と(図1中、Aに対応)、上記第1乃至
第3の配線と各々電気的に接続している第1乃至第3の
接続ランドと(図1中、3a,4a,2aに各々対
応)、を有する第1の電気基板と(図1中、5に対
応)、上記第1の接続ランドに電気的に接続される第4
の接続ランドと(図1中、3に対応)、該第4の接続ラ
ンドと電気的に接続していて、上記第2の接続ランドに
電気的に接続される第5の接続ランドと(図1中、4に
対応)、該第4,5の接続ランドと電気的に接続してい
て、上記第3の接続ランドに電気的に接続される第6の
接続ランドと(図1中、2に対応)、を有する第2の電
気基板と(図1中、1に対応)、を有することを特徴と
する電気基板装置が提供される。Twelfth, a first wiring (corresponding to A ′ in FIG. 1) and a second wiring electrically non-connected to the first wiring (corresponding to A ″ in FIG. 1) A third wiring which is not electrically connected to the second wiring (corresponding to A in FIG. 1), and a first to third wiring which are respectively electrically connected to the first to third wirings. And a first electric board (corresponding to 3a, 4a, and 2a in FIG. 1) and a first electric board (corresponding to 5 in FIG. 1) electrically connected to the first connection land. 4th
And a fifth connection land (corresponding to 3 in FIG. 1) that is electrically connected to the fourth connection land and electrically connected to the second connection land. 1 and 4), and a sixth connection land electrically connected to the fourth and fifth connection lands and electrically connected to the third connection land (2 in FIG. 1). And a second electric board (corresponding to 1 in FIG. 1).
【0041】[0041]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板スペースの有効活用を図り、基板自体の小型化を実
現すると共に、特にパターンの構成(合流、分岐、入れ
替え)を安価且つ高効率で行うことができる実装構造の
電気基板装置を提供することができる。As described in detail above, according to the present invention,
It is an object of the present invention to provide an electric board device having a mounting structure capable of effectively utilizing a board space, realizing a reduction in the size of the board itself, and in particular, performing pattern configuration (merging, branching, and replacement) at low cost and high efficiency. it can.
【図1】(a)は本発明の一実施の形態に係る電気基板
装置の構成を示す図であり、(b)は当該電気基板装置
の外観構成図であり、(c)はフレキシブルプリント基
板1,5の同時製造につき説明するための図である。1A is a diagram showing a configuration of an electric board device according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is an external configuration diagram of the electric board device, and FIG. It is a figure for explaining simultaneous manufacture of 1,5.
【図2】従来技術に係る電気基板装置の構成を示す図で
ある。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an electric board device according to the related art.
1 フレキシブルプリント基板 2 接続ランド 2a接続ランド 3 接続ランド 3a接続ランド 4 接続ランド 4a接続ランド 5 フレキシブルプリント基板 6 接続パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed board 2 Connection land 2a connection land 3 Connection land 3a connection land 4 Connection land 4a connection land 5 Flexible printed board 6 Connection pattern
Claims (3)
続ランドが配線パターンによって互いに隔てられた第1
の電気基板と、 上記第1の電気基板の上記接続ランドと接続される複数
の接続ランドを有し、それらが互いに配線パターンによ
って電気的に結ばれた第2の電気基板と、を有すること
を特徴とする電気基板装置。A first connection land having a plurality of connection lands, each connection land being separated from each other by a wiring pattern.
And a second electric board having a plurality of connection lands connected to the connection lands of the first electric board, which are electrically connected to each other by a wiring pattern. An electrical board device characterized by the following.
と、当該配線の両側に配置された複数の第1の接続ラン
ドと、この第1の接続ランドとは異なる位置に配置され
た第2の接続ランドとを有した第1の電気基板と、 上記第1の接続ランドと接続される複数の第3の接続ラ
ンドと、この第3の接続ランドと配線パターンで結ば
れ、上記第2の接続ランドと接続される第4の接続ラン
ドとを有した第2の電気基板と、を有することを特徴と
する電気基板装置。2. A wiring which is to be electrically disconnected and crosses, a plurality of first connection lands arranged on both sides of the wiring, and a plurality of first connection lands arranged at positions different from the first connection lands. A first electric board having two connection lands; a plurality of third connection lands connected to the first connection lands; a third connection land connected to the third connection lands by a wiring pattern; A second electric board having a fourth connection land connected to the second connection land.
リント基板であることを特徴とする請求項1又は請求項
2に記載の電気基板装置。3. The electric board device according to claim 1, wherein the second electric board is a flexible printed circuit board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11105232A JP2000299537A (en) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Electric board device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11105232A JP2000299537A (en) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Electric board device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000299537A true JP2000299537A (en) | 2000-10-24 |
Family
ID=14401920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11105232A Withdrawn JP2000299537A (en) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Electric board device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000299537A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332415A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Sharp Corp | Semiconductor device |
-
1999
- 1999-04-13 JP JP11105232A patent/JP2000299537A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332415A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Sharp Corp | Semiconductor device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |